JP2000022031A - Mounting method of conductive ball - Google Patents
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Abstract
Description
【０００１】[0001]
【発明の属する技術分野】この発明は、導電性ボールの
実装方法に関する。The present invention relates to a method for mounting a conductive ball.
【０００２】[0002]
【従来の技術】従来、例えばＢＧＡ（ボール・グリッド
・アレイ）型半導体装置に半田ボール等の導電性ボール
を実装する場合は、図４に示すような吸着ノズルＮを用
いる方法が一般的に行われている。2. Description of the Related Art Conventionally, when a conductive ball such as a solder ball is mounted on a BGA (ball grid array) type semiconductor device, a method using a suction nozzle N as shown in FIG. Have been done.
【０００３】すなわち、基板100 を裏返して裏面が上向
きとなるようにしておき、多数の半田ボール200 を収容
した収容ケース（図示せず）内から吸着ノズルＮの先端
に半田ボール200 を吸着して取り出し、吸着した状態で
フラックス槽（図示せず）に移動して降ろし、半田ボー
ル200 にフラックスを付着させて引き上げ、さらに移動
して前記基板100 の所定個所（電極部）に載置し、次い
で、リフローして半田ボール200 を基板100 に溶着させ
るという工程を経ていた。That is, the substrate 100 is turned upside down so that the back surface faces upward, and the solder balls 200 are sucked to the tip of the suction nozzle N from a housing case (not shown) housing a large number of solder balls 200. After being taken out and adsorbed, it is moved to a flux bath (not shown) and lowered, the flux is attached to the solder ball 200, pulled up, further moved and placed on a predetermined portion (electrode portion) of the substrate 100, Then, a process of reflowing and welding the solder ball 200 to the substrate 100 has been performed.
【０００４】なお、半田ボール200 にフラックスを付着
させるのは、後工程のリフロー時に半田を基板100 に溶
着させるためと、基板100 に載置したときに半田ボール
200が転がったりして位置ずれをおこさないようにする
ためであるが、近年では、図示するように、基板100 に
半田ボール200 を実装する電極部を凹部300 とし、より
確実に半田ボール200 を実装可能としたものが多い。な
お、図中、400 は電極である。[0004] The flux is attached to the solder ball 200 in order to weld the solder to the substrate 100 at the time of reflow in a later process, and when the solder ball is placed on the substrate 100.
In order to prevent the position of the solder ball 200 from rolling, the electrode part for mounting the solder ball 200 on the substrate 100 is formed as a concave portion 300 as shown in FIG. Many can be implemented. In the figure, reference numeral 400 denotes an electrode.
【０００５】[0005]
【発明が解決しようとする課題】ところが、上記した従
来の吸着ノズルＮを用いる方法では、半田ボール200 を
吸着ノズルＮで確実に吸着できなかったり、吸着しても
吸着ノズルＮの移動量が多いために、引力に抗して吸着
されている半田ボール200 が落下してしまったり、ある
いは、吸着して基板100 上へ移送した半田ボール200 を
再び吸着ノズルＮで持ち帰ってしまったりして、半田ボ
ール200 を基板100 に移載できない実装ミスが発生しや
すいものであった。However, in the above-mentioned method using the conventional suction nozzle N, the solder ball 200 cannot be reliably sucked by the suction nozzle N, or the amount of movement of the suction nozzle N is large even if the suction is performed. For this reason, the solder ball 200 that has been attracted against the attractive force may drop, or the solder ball 200 that has been attracted and transferred onto the substrate 100 may be brought back by the suction nozzle N again. The mounting error in which the ball 200 cannot be transferred to the substrate 100 is likely to occur.
【０００６】また、かかるミスがない場合でも、図４
(b) に示すように、半田ボール200 を基板100 上に移載
する際に、基板100 の凹部300 内に正確に載置できずに
ずれてしまったりするという欠点があった。[0006] Even if there is no such mistake, FIG.
As shown in (b), when the solder ball 200 is transferred onto the substrate 100, there is a disadvantage that the solder ball 200 cannot be accurately placed in the concave portion 300 of the substrate 100 and is shifted.
【０００７】しかも、吸着ノズルＮを使用する方法で
は、半田ボール200 を同時に実装できる数も自ずと制限
され、しかも、前述したように、吸着ノズルＮを移動さ
せながら、半田ボール200 の吸着→フラックス付着→半
田ボール200 移載という多くの工程が必要なために作業
効率が劣り、生産性の向上を妨げていた。In addition, in the method using the suction nozzle N, the number of solder balls 200 that can be simultaneously mounted is naturally limited, and, as described above, while the suction nozzle N is being moved, the suction of the solder ball 200 → the adhesion of flux. → Solder ball 200 Since many steps of transfer were required, work efficiency was inferior and productivity was hindered.
【０００８】このように、従来の半田ボール200 の実装
方法では製品歩留まりが悪く、しかも製造効率を向上さ
せることができないという大きな課題を残していた。As described above, the conventional method of mounting the solder balls 200 has a major problem that the product yield is low and the manufacturing efficiency cannot be improved.
【０００９】本発明は、上記課題を解決することのでき
る導電性ボールの実装方法を提供することを目的として
いる。An object of the present invention is to provide a method of mounting a conductive ball which can solve the above-mentioned problems.
【００１０】[0010]
【課題を解決するための手段】そこで、上記課題を解決
するために、請求項１記載の本発明では、多数の電極を
設けた基板上に、前記電極に対応する配置で、導電性ボ
ールよりも僅かに大径の貫通孔が形成された実装マスク
を載置し、次いで、同実装マスク上に多数の導電性ボー
ルを供給するとともに、スキージを移動させて同電性ボ
ールを前記貫通孔内に挿入し、かつ、導電性ボールの貫
通孔より露出した部分を前記スキージにより押圧して、
前記電極と導電性ボールとを接合することとした。In order to solve the above problem, according to the present invention, the conductive balls are arranged on a substrate provided with a large number of electrodes in an arrangement corresponding to the electrodes. A mounting mask having a slightly larger through-hole formed thereon is mounted thereon, and then a large number of conductive balls are supplied onto the mounting mask, and a squeegee is moved to move the same conductive ball into the through-hole. And, and press the portion exposed from the through hole of the conductive ball by the squeegee,
The electrode and the conductive ball were joined.
【００１１】[0011]
【発明の実施の形態】本発明は、多数の電極を設けた基
板上に、前記電極に対応する配置で、導電性ボールより
も僅かに大径の貫通孔が形成された実装マスクを載置
し、次いで、同実装マスク上に多数の導電性ボールを供
給するとともに、スキージを移動させて同電性ボールを
前記貫通孔内に挿入し、かつ、導電性ボールの貫通孔よ
り露出した部分を前記スキージにより押圧して、前記電
極と導電性ボールとを接合するようにしたものである。DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS The present invention places a mounting mask having a through-hole slightly larger in diameter than conductive balls on a substrate provided with a large number of electrodes in an arrangement corresponding to the electrodes. Then, while supplying a large number of conductive balls on the mounting mask, the squeegee is moved to insert the conductive balls into the through holes, and a portion of the conductive balls exposed from the through holes is removed. The electrode and the conductive ball are joined by being pressed by the squeegee.
【００１２】貫通孔の深さとしては、導電性ボールを挿
入したときに、その頂部が僅かに露出する程度の深さと
することが好ましく、そのためには、実装マスクの厚み
を導電性ボールの直径よりも若干薄くしたものとするこ
とができる。It is preferable that the depth of the through hole is such that the top of the conductive ball is slightly exposed when the conductive ball is inserted. To this end, the thickness of the mounting mask is adjusted to the diameter of the conductive ball. It can be made slightly thinner than that.
【００１３】あるいは、実装マスクを十分薄くしたもの
であっても、基板の電極形成部分を凹状に形成して、こ
の凹状電極形成部分と実装マスクの貫通孔とが合わさっ
て形成される凹所の深さが導電性ボールの直径よりも若
干小さくなるようにしておくことにより、貫通孔から導
電性ボールの頂部が僅かに露出するようにしたものでも
よい。Alternatively, even if the mounting mask is made sufficiently thin, the electrode forming portion of the substrate is formed in a concave shape, and the concave electrode forming portion and the through hole of the mounting mask are combined to form a recess. By setting the depth to be slightly smaller than the diameter of the conductive ball, the top of the conductive ball may be slightly exposed from the through hole.
【００１４】すなわち、実装マスクを用いて導電性ボー
ルを貫通孔内に挿入したときに、同導電性ボールが電極
と接するようにスキージで押圧できる程度に導電性ボー
ルの頂部が露出しており、また、実装マスクを取り除い
たときに、基板を導電性ボールを介して実装基板に装着
できる程度に導電性ボールが露出していればよいのであ
る。That is, when the conductive ball is inserted into the through hole using the mounting mask, the top of the conductive ball is exposed to the extent that the conductive ball can be pressed by a squeegee so as to contact the electrode. Further, when the mounting mask is removed, the conductive balls may be exposed to such an extent that the substrate can be mounted on the mounting substrate via the conductive balls.
【００１５】また、上記基板の電極には、予めフラック
ス等を塗布しておき、貫通孔に挿入された導電性ボール
を保持可能にして、スキージで導電性ボールを押圧して
しっかりと保持するようにしておく。A flux or the like is applied to the electrodes of the substrate in advance so that the conductive balls inserted into the through holes can be held, and the squeegee presses the conductive balls to hold them firmly. Keep it.
【００１６】なお、このときに、スキージの下端部で実
装マスクと摺接する部分を曲面にしておけば、導電性ボ
ールの貫通孔より露出した部分を押圧しやすくできる。At this time, if a portion of the lower end portion of the squeegee that is in sliding contact with the mounting mask is curved, the portion exposed from the through hole of the conductive ball can be easily pressed.
【００１７】以上説明してきたように、本方法によれ
ば、簡単な方法で導電性ボールを基板上の所定個所に確
実に保持させることができ、その後、実装マスクを取り
外しても導電性ボールの位置ずれなどがなく、リフロー
工程等を経て確実に実装することができる。As described above, according to the present method, the conductive ball can be securely held at a predetermined position on the substrate by a simple method. There is no displacement or the like, and the mounting can be performed reliably through a reflow process or the like.
【００１８】したがって、装置が簡単で実装方法も容易
となり、かつ、導電性ボールの搭載ミスが大幅に減少す
るとともに、導電性ボールの実装エリアを広くとること
ができるので実装効率が著しく向上するという効果を奏
する。Therefore, the apparatus is simple, the mounting method is easy, the mounting errors of the conductive balls are greatly reduced, and the mounting area of the conductive balls can be widened, so that the mounting efficiency is remarkably improved. It works.
【００１９】さらに、基板の導電性ボール取付部に対応
する複数種類の実装マスクを用意することで、多種類の
基板への対応もきわめて容易となる。Further, by preparing a plurality of types of mounting masks corresponding to the conductive ball mounting portions of the substrate, it becomes very easy to handle a variety of types of substrates.
【００２０】[0020]
【実施例】以下、本発明の実施例を図面を参照しながら
具体的に説明する。なお、本実施例では導電性ボールを
半田ボールとして説明する。DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS Embodiments of the present invention will be specifically described below with reference to the drawings. In this embodiment, the conductive balls will be described as solder balls.
【００２１】図１に第１実施例に係る導電性ボールの実
装方法に用いる導電性ボール実装装置（以下、「実装装
置」とする）Ａを示す。FIG. 1 shows a conductive ball mounting apparatus (hereinafter referred to as a "mounting apparatus") A used in the method for mounting a conductive ball according to the first embodiment.
【００２２】図示するように、実装装置Ａは、導電性ボ
ールである半田ボール１よりも僅かに大径の貫通孔２が
形成された実装マスク３と、同実装マスク３上に供給さ
れた多数の半田ボール１を均して前記貫通孔２内に挿入
するスキージ４とを具備している。As shown in the figure, the mounting apparatus A includes a mounting mask 3 having a through hole 2 slightly larger in diameter than the solder ball 1, which is a conductive ball, and a plurality of mounting masks 3 supplied on the mounting mask 3. And a squeegee 4 for leveling the solder balls 1 and inserting the solder balls 1 into the through holes 2.
【００２３】５は半田ボール１が実装される基板として
のＢＧＡ型半導体装置のパッケージであり、裏面に電極
50が形成されている。Reference numeral 5 denotes a BGA type semiconductor device package as a substrate on which the solder balls 1 are mounted.
50 are formed.
【００２４】電極50はパッケージ５に樹脂モールドされ
たＩＣチップ（図示せず）と導通しており、パッケージ
５の裏面に形成した凹部51内に設けられている。The electrode 50 is electrically connected to an IC chip (not shown) resin-molded on the package 5, and is provided in a concave portion 51 formed on the back surface of the package 5.
【００２５】そして、電極50上に予めフラックス６を塗
布しておき、実装マスク３の貫通孔２を介して電極50上
に搭載される半田ボール１が確実に保持されるようにし
ている。なお、フラックス６に代えて、適宜接着用の導
電性ペーストを用いることもできる。The flux 6 is applied on the electrode 50 in advance, so that the solder ball 1 mounted on the electrode 50 is securely held through the through hole 2 of the mounting mask 3. Note that, instead of the flux 6, a conductive paste for bonding may be used as appropriate.
【００２６】そして、実装マスク３に形成した貫通孔２
を、パッケージ５に配置形成された電極50と対応するよ
うに配置形成するとともに、実装マスク３の厚みｔを半
田ボール１の直径よりも若干薄く形成し、貫通孔２の深
さを、半田ボール１が挿入されたときに、その頂部10が
僅かに露出する程度の深さとしている。The through holes 2 formed in the mounting mask 3
Are formed so as to correspond to the electrodes 50 formed on the package 5, the thickness t of the mounting mask 3 is formed slightly smaller than the diameter of the solder ball 1, and the depth of the through hole 2 is The depth is set so that the top 10 is slightly exposed when 1 is inserted.
【００２７】本実施例に係る導電性ボールの実装方法で
は、上記実装装置Ａを用いて、パッケージ５に設けられ
た多数の電極50それぞれに半田ボール１を同時に搭載す
ることができる。In the method for mounting conductive balls according to the present embodiment, the solder ball 1 can be simultaneously mounted on each of a large number of electrodes 50 provided on the package 5 using the mounting device A.
【００２８】すなわち、上記パッケージ５を裏返して裏
面を上にした状態とし、その上に、貫通孔２と電極50と
がそれぞれ対応するように実装マスク３を位置決め載置
した後、実装マスク３上に多数の半田ボール１を供給
し、スキージ４を移動させながら半田ボール１を均し
て、個々の貫通孔２内に半田ボール１をそれぞれ挿入す
るものである。That is, the package 5 is turned upside down, and the back surface is turned up. The mounting mask 3 is positioned and mounted thereon so that the through-hole 2 and the electrode 50 correspond to each other. A number of solder balls 1 are supplied, the solder balls 1 are leveled while moving a squeegee 4, and the solder balls 1 are inserted into the individual through holes 2.
【００２９】また、半田ボール１の貫通孔２より露出し
た部分、すなわち頂部10をスキージ４により押圧して、
半田ボール１をフラックス６に確実に保持させることに
より電極50と半田ボール１とを接合している。なお、半
田ボール１の頂部10を押圧しやすくするために、本実施
例におけるスキージ４は、実装マスク３に摺接する下端
一側部分40が曲面状に形成されている。Further, the portion of the solder ball 1 exposed from the through hole 2, that is, the top 10 is pressed by the squeegee 4 to
The electrode 50 and the solder ball 1 are joined by securely holding the solder ball 1 with the flux 6. In order to make it easier to press the top 10 of the solder ball 1, the squeegee 4 in the present embodiment has a curved lower end side portion 40 that comes into sliding contact with the mounting mask 3.
【００３０】上記したようにしてパッケージ５に搭載さ
れた半田ボール１は、実装マスク３をパッケージ５上か
ら取り除いても、凹所51内にしっかりと保持されている
ので位置ずれを起こすことがなく、後の工程でリフロー
することにより確実に実装される。Since the solder balls 1 mounted on the package 5 as described above are securely held in the recesses 51 even if the mounting mask 3 is removed from the package 5, no displacement occurs. , It is surely mounted by reflow in a later step.
【００３１】このように、本実施例では、簡単な方法で
半田ボール１をパッケージ５の電極50上に確実に搭載・
保持することができ、その後のリフロー工程等を経て確
実に実装することができる。As described above, in this embodiment, the solder balls 1 are securely mounted on the electrodes 50 of the package 5 by a simple method.
It can be held, and can be reliably mounted through a subsequent reflow process or the like.
【００３２】したがって、半田ボール１の実装に用いる
装置の構成が簡単で、かつ実装方法も容易となり、しか
も、半田ボール１の搭載ミスが大幅に減少し、さらに、
半田ボール１の実装エリアを広くとることができるので
実装効率が著しく向上する。Therefore, the structure of the device used for mounting the solder ball 1 is simple and the mounting method is easy, and the mounting error of the solder ball 1 is greatly reduced.
Since the mounting area of the solder ball 1 can be widened, the mounting efficiency is remarkably improved.
【００３３】また、異なったパッケージ５に対応する場
合でも、電極50の数及びその配置に対応した複数種類の
実装マスク３を用意しておけば、その対応もきわめて容
易となる。Also, even in the case of supporting different packages 5, if a plurality of types of mounting masks 3 corresponding to the number and arrangement of the electrodes 50 are prepared, the correspondence can be extremely easily made.
【００３４】さらに、本実施例でが単一のパッケージ５
を図示しているが、パッケージ５を一つのリードフレー
ム（図示せず）に多数連続形成し、このリードフレーム
に形成された全てのパッケージ５の各電極50に、半田ボ
ール１を同時に搭載することもできる。In this embodiment, a single package 5 is used.
However, a large number of packages 5 are continuously formed on one lead frame (not shown), and the solder balls 1 are simultaneously mounted on each electrode 50 of all the packages 5 formed on this lead frame. Can also.
【００３５】この場合は、実装マスク３をリードフレー
ムに合わせた大きさとし、個々のパッケージ５に配置形
成された電極50に対応するように貫通孔２を配置してお
けばよい。In this case, the size of the mounting mask 3 may be adjusted to the size of the lead frame, and the through holes 2 may be arranged so as to correspond to the electrodes 50 arranged on the individual packages 5.
【００３６】なお、基板としてのパッケージ５はガラス
エポキシ樹脂等からなる板状もの、ポリミイド樹脂等か
らなるフィルム状もの、いずれであってもよい。The package 5 serving as a substrate may be a plate-shaped member made of glass epoxy resin or the like, or a film-shaped member made of polyimide resin or the like.
【００３７】次に、第２実施例として、図２に示すよう
な実装マスク３を使用することもできる。なお、図２で
使用した符号は、第１実施例と同一構成要素については
同一符号を用いた。Next, as a second embodiment, a mounting mask 3 as shown in FIG. 2 can be used. In FIG. 2, the same reference numerals are used for the same components as those in the first embodiment.
【００３８】本実施例における実装マスク３の特徴とな
るのは、貫通孔２の形状にあり、図示するように、貫通
孔２の断面形状を裾拡がりの略台形形状とし、半田ボー
ル１の押圧終了後に実装マスク３をパッケージ５上から
取り除く際に、半田ボール１が貫通孔２の内周壁に接触
し、実装マスク３とともに上方へ浮上がったりすること
を防止している。The feature of the mounting mask 3 in the present embodiment lies in the shape of the through hole 2, as shown in FIG. When the mounting mask 3 is removed from the package 5 after completion, the solder balls 1 are prevented from coming into contact with the inner peripheral wall of the through hole 2 and floating upward together with the mounting mask 3.
【００３９】すなわち、貫通孔２は下方にいくにつれて
拡開しているので、実装マスク３を上方へ引き上げると
きに、半田ボール１と貫通孔２の内周壁とは漸次離隔す
ることになって、半田ボール１に触れることなく実装マ
スク３を取り除くことができるものである。なお、他の
構成は第１実施例と同様なので、ここでの説明は省略す
る。That is, since the through hole 2 expands downward, the solder ball 1 and the inner peripheral wall of the through hole 2 are gradually separated when the mounting mask 3 is pulled upward. The mounting mask 3 can be removed without touching the solder balls 1. The other configuration is the same as that of the first embodiment, and the description is omitted here.
【００４０】次に、第３実施例として、図３に示したも
のを説明する。なお、本実施例においても、図３で使用
した符号は、第１実施例と同一構成要素については同一
符号を用いた。Next, a third embodiment shown in FIG. 3 will be described. In this embodiment, the same reference numerals are used in FIG. 3 for the same components as those in the first embodiment.
【００４１】ここでは、実装マスク３の厚みｔを十分薄
くするとともに、パッケージ５に設けた凹部51の深さＴ
を大きくし、この深さＴと実装マスク３の厚みｔ（すな
わち貫通孔２の深さ）とを合わせた寸法が、半田ボール
１の直径よりも若干小さくなるようにして、貫通孔２か
ら半田ボール１の頂部10が僅かに露出するようにしてい
る。Here, the thickness t of the mounting mask 3 is sufficiently reduced, and the depth T of the concave portion 51 provided in the package 5 is set.
So that the combined dimension of the depth T and the thickness t of the mounting mask 3 (that is, the depth of the through hole 2) is slightly smaller than the diameter of the solder ball 1. The top 10 of the ball 1 is slightly exposed.
【００４２】さらに、本実施例では、電極50を凹部51の
内周壁部分に形成して、凹部51内に半田ボール１を嵌入
可能としている。Further, in this embodiment, the electrode 50 is formed on the inner peripheral wall of the recess 51 so that the solder ball 1 can be fitted into the recess 51.
【００４３】かかる構成によっても、実装マスク３とス
キージ４を用いて半田ボール１を貫通孔２内に挿入し、
かつ、押圧して、半田ボール１を電極50と接合すること
が可能である。With such a configuration, the solder ball 1 is inserted into the through hole 2 using the mounting mask 3 and the squeegee 4,
Further, the solder ball 1 can be joined to the electrode 50 by pressing.
【００４４】また、この場合、凹部51の幅を半田ボール
１に合わせて決定すれば、凹部51内にフラックス６やそ
の他のペーストを特に塗布しておかなくても、嵌合によ
って接合することができる。Also, in this case, if the width of the concave portion 51 is determined according to the solder ball 1, it is possible to join by fitting without having to apply the flux 6 or other paste in the concave portion 51. it can.
【００４５】以上、第１〜第３実施例を通して本発明を
説明したが、本発明は上記の各実施例に限定されるもの
ではない。例えば、基板をＢＧＡ型半導体装置のパッケ
ージ５とし、導電性ボールを半田ボール１として説明し
たが、本発明はこれらに限定されるものではない。Although the present invention has been described through the first to third embodiments, the present invention is not limited to the above embodiments. For example, although the substrate is described as the package 5 of the BGA type semiconductor device and the conductive ball is described as the solder ball 1, the present invention is not limited to these.
【００４６】[0046]
【発明の効果】本発明では、多数の電極を設けた基板上
に、前記電極に対応する配置で、導電性ボールよりも僅
かに大径の貫通孔が形成された実装マスクを載置し、次
いで、同実装マスク上に多数の導電性ボールを供給する
とともに、スキージを移動させて同電性ボールを前記貫
通孔内に挿入し、かつ、導電性ボールの貫通孔より露出
した部分を前記スキージにより押圧して、前記電極と導
電性ボールとを接合することとしたので、以下の効果を
奏する。According to the present invention, on a substrate provided with a large number of electrodes, a mounting mask having a through hole having a diameter slightly larger than that of the conductive ball is placed in an arrangement corresponding to the electrodes. Next, while supplying a large number of conductive balls onto the mounting mask, the squeegee is moved to insert the conductive balls into the through holes, and a portion of the conductive balls exposed from the through holes is exposed to the squeegee. To join the electrode and the conductive ball, the following effects can be obtained.
【００４７】装置が簡単で、かつ容易な方法によって
確実な導電性ボールの実装が行える。The device is simple and the conductive balls can be securely mounted by an easy method.
【００４８】導電性ボールの実装ミスが著しく減少
し、製品歩留まりが向上する。The mounting errors of the conductive balls are remarkably reduced, and the product yield is improved.
【００４９】多数の導電性ボールを一括して広いエリ
アに搭載することができるので製造効率が向上する。Since a large number of conductive balls can be mounted collectively in a wide area, manufacturing efficiency is improved.
【００５０】機械的に位置決めするので、複雑な実装
位置認識装置などが不要となり、上記の効果ともあい
まって大きくコストダウンが図れる。Since the positioning is performed mechanically, a complicated mounting position recognizing device becomes unnecessary, and the cost can be greatly reduced in combination with the above effects.
【００５１】従来の吸着ノズルのような動作精度が求
められる装置が不要となり、装置の簡略化が図れる。A device such as a conventional suction nozzle which requires operation accuracy is not required, and the device can be simplified.
【００５２】実装マスクを多種類用意しておけば、ワ
ンタッチ交換で多品種に対応することができる。If various types of mounting masks are prepared, it is possible to handle various types by one-touch replacement.
【図１】本発明に係る導電性ボールの実装方法に用いる
実装装置の説明図である。FIG. 1 is an explanatory diagram of a mounting device used for a method of mounting a conductive ball according to the present invention.
【図２】同導電性ボールの実装方法に用いる実装装置の
第２実施例の説明図である。FIG. 2 is an explanatory view of a second embodiment of a mounting apparatus used for the method of mounting the conductive balls.
【図３】同導電性ボールの実装方法に用いる実装装置の
第３実施例の説明図である。FIG. 3 is an explanatory view of a third embodiment of a mounting apparatus used for a method of mounting the conductive ball.
【図４】従来の導電性ボールの実装方法の説明図であ
る。FIG. 4 is an explanatory view of a conventional method for mounting a conductive ball.
Ａ 導電性ボール実装装置 １ 半田ボール（導電性ボール） ２ 貫通孔 ３ 実装マスク ４ スキージ ５ パッケージ（基板） 50 電極 51 凹部 A conductive ball mounting device 1 solder ball (conductive ball) 2 through hole 3 mounting mask 4 squeegee 5 package (substrate) 50 electrode 51 recess
Claims (1)
対応する配置で、導電性ボールよりも僅かに大径の貫通
孔が形成された実装マスクを載置し、次いで、同実装マ
スク上に多数の導電性ボールを供給するとともに、スキ
ージを移動させて同電性ボールを前記貫通孔内に挿入
し、かつ、導電性ボールの貫通孔より露出した部分を前
記スキージにより押圧して、前記電極と導電性ボールと
を接合することを特徴とする導電性ボールの実装方法。1. A mounting mask having a through hole slightly larger in diameter than a conductive ball is placed on a substrate provided with a large number of electrodes in an arrangement corresponding to the electrodes. Supplying a large number of conductive balls on the mask, moving the squeegee and inserting the same conductive balls into the through holes, and pressing the portions exposed from the through holes of the conductive balls with the squeegee And mounting the conductive ball by bonding the electrode and the conductive ball.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10183889A JP2000022031A (en) | 1998-06-30 | 1998-06-30 | Mounting method of conductive ball |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10183889A JP2000022031A (en) | 1998-06-30 | 1998-06-30 | Mounting method of conductive ball |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2000022031A true JP2000022031A (en) | 2000-01-21 |
Family
ID=16143595
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP10183889A Pending JP2000022031A (en) | 1998-06-30 | 1998-06-30 | Mounting method of conductive ball |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2000022031A (en) |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2006086547A (en) * | 2003-03-10 | 2006-03-30 | Hitachi Metals Ltd | Method and device for loading conductive ball |
| KR100900182B1 (en) | 2007-12-13 | 2009-06-02 | 앰코 테크놀로지 코리아 주식회사 | Semiconductor package |
| JP2011077461A (en) * | 2009-10-02 | 2011-04-14 | Shibuya Kogyo Co Ltd | Method of mounting conductive ball |
| CN101944488B (en) * | 2004-06-30 | 2012-09-19 | 爱立发株式会社 | Method and apparatus for mounting conductive balls |
| US8593728B2 (en) | 2009-02-19 | 2013-11-26 | Toyota Motor Engineering & Manufacturing North America, Inc. | Multilayer photonic structures |
-
1998
- 1998-06-30 JP JP10183889A patent/JP2000022031A/en active Pending
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| KR100900182B1 (en) | 2007-12-13 | 2009-06-02 | 앰코 테크놀로지 코리아 주식회사 | Semiconductor package |
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