JP2000020662A - 無線情報記憶媒体 - Google Patents
無線情報記憶媒体Info
- Publication number
- JP2000020662A JP2000020662A JP10182791A JP18279198A JP2000020662A JP 2000020662 A JP2000020662 A JP 2000020662A JP 10182791 A JP10182791 A JP 10182791A JP 18279198 A JP18279198 A JP 18279198A JP 2000020662 A JP2000020662 A JP 2000020662A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- module
- antenna coil
- information storage
- wire
- mounting surface
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Abstract
(57)【要約】
【課題】本発明は、モジュールの薄型化を可能にし、ま
た、引込線の破損を防止できるようにした無線タグを提
供することを目的とする。 【解決手段】本発明は、モジュール基板１にその外周部
からアンテナコイル４の内側に亘って切欠形成され、ア
ンテナコイル４の外側引込線４ｂを切欠部８を介してモ
ジュール基板１の実装面に導く。
た、引込線の破損を防止できるようにした無線タグを提
供することを目的とする。 【解決手段】本発明は、モジュール基板１にその外周部
からアンテナコイル４の内側に亘って切欠形成され、ア
ンテナコイル４の外側引込線４ｂを切欠部８を介してモ
ジュール基板１の実装面に導く。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、例えば、物品に対
して所定の処理を行うために取付けられる物品票として
好適な無線情報記憶媒体に関する。
して所定の処理を行うために取付けられる物品票として
好適な無線情報記憶媒体に関する。
【０００２】
【従来の技術】ＩＣメモリなどの情報記憶素子と、無線
により外部と交信することにより、非接触で、情報記憶
素子の情報の読み出し、或いは、情報記憶素子への情報
の書き込み制御を行う無線送受信部とを有する無線情報
記憶媒体が次世代の情報キャリアとして注目されてい
る。
により外部と交信することにより、非接触で、情報記憶
素子の情報の読み出し、或いは、情報記憶素子への情報
の書き込み制御を行う無線送受信部とを有する無線情報
記憶媒体が次世代の情報キャリアとして注目されてい
る。
【０００３】このような無線情報記憶媒体は、ＩＣチッ
プ化されて単体では、無線タグとして物品に取付けら
れ、物品の万引き防止システムに、或いは、スキー場に
おけるスキーリフト券として利用されている。また、カ
ードに埋め込まれ、無線処理自動改札システムにおける
定期券カードなどに利用が試みられている。
プ化されて単体では、無線タグとして物品に取付けら
れ、物品の万引き防止システムに、或いは、スキー場に
おけるスキーリフト券として利用されている。また、カ
ードに埋め込まれ、無線処理自動改札システムにおける
定期券カードなどに利用が試みられている。
【０００４】無線タグは、ＬＳＩ、チップコンデンサ等
の電子部品が実装されたモジュール基板と、モジュール
基板に被接着面が接着されて外部装置と非接触で信号の
受発信を行うアンテナコイルを内蔵している。アンテナ
コイルはその外側から引き込まれる外側引込線及び内側
から引き込まれる内側引込線の二本の引込線を介してモ
ジュール基板に接続されている。
の電子部品が実装されたモジュール基板と、モジュール
基板に被接着面が接着されて外部装置と非接触で信号の
受発信を行うアンテナコイルを内蔵している。アンテナ
コイルはその外側から引き込まれる外側引込線及び内側
から引き込まれる内側引込線の二本の引込線を介してモ
ジュール基板に接続されている。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、従来に
おいては、アンテナコイルの外側から引き込まれる外側
引込線はモジュール基板の反対側、即ち、アンテナコイ
ルの反被接着面側を通ってモジュール基板に接続されて
いたため、モジュールの厚みは外側引込線に相当分だけ
厚みが増してしまうという不都合があった。
おいては、アンテナコイルの外側から引き込まれる外側
引込線はモジュール基板の反対側、即ち、アンテナコイ
ルの反被接着面側を通ってモジュール基板に接続されて
いたため、モジュールの厚みは外側引込線に相当分だけ
厚みが増してしまうという不都合があった。
【０００６】また、引込線はフリーの状態で配線されて
いたため、モジュールを合成樹脂材等により、パッケー
ジングする際に、引き込み線を破損させてしまう虞れも
あった。
いたため、モジュールを合成樹脂材等により、パッケー
ジングする際に、引き込み線を破損させてしまう虞れも
あった。
【０００７】本発明は上記実情に鑑みなされたもので、
モジュールの薄型化を可能にし、また、引込線の破損を
防止できるようにした無線情報記憶媒体を提供すること
を目的とする。
モジュールの薄型化を可能にし、また、引込線の破損を
防止できるようにした無線情報記憶媒体を提供すること
を目的とする。
【０００８】
【課題を解決するための手段】本発明は、上記課題を解
決するため、請求項１記載のものは、情報記憶部品を実
装面に実装するモジュール基板と、このモジュール基板
の実装面に被接着面が接着され、外側から引き込まれる
外側引込線及び内側から引き込まれる内側引込線を介し
て前記モジュール基板に接続され、外部装置と非接触で
前記情報記憶部品に対する信号の受発信を行うアンテナ
コイルと、前記アンテナコイルの外側引込線を前記アン
テナコイルの被接着側の面に沿って内側に案内したの
ち、前記モジュール基板の実装面に導く連絡路とを具備
する。
決するため、請求項１記載のものは、情報記憶部品を実
装面に実装するモジュール基板と、このモジュール基板
の実装面に被接着面が接着され、外側から引き込まれる
外側引込線及び内側から引き込まれる内側引込線を介し
て前記モジュール基板に接続され、外部装置と非接触で
前記情報記憶部品に対する信号の受発信を行うアンテナ
コイルと、前記アンテナコイルの外側引込線を前記アン
テナコイルの被接着側の面に沿って内側に案内したの
ち、前記モジュール基板の実装面に導く連絡路とを具備
する。
【０００９】請求項２記載のものは、情報記憶部品を実
装面に実装するモジュール基板と、このモジュール基板
の実装面に被接着面が接着され、外側から引き込まれる
外側引込線及び内側から引き込まれる内側引込線を介し
て前記モジュール基板に接続され、外部装置と非接触で
前記情報記憶部品に対する信号の受発信を行うアンテナ
コイルと、前記モジュール基板にその外周部から前記ア
ンテナコイルの内側に亘って切欠形成され、前記アンテ
ナコイルの外側引込線を前記切欠部を介して前記モジュ
ール基板の実装面に導く。
装面に実装するモジュール基板と、このモジュール基板
の実装面に被接着面が接着され、外側から引き込まれる
外側引込線及び内側から引き込まれる内側引込線を介し
て前記モジュール基板に接続され、外部装置と非接触で
前記情報記憶部品に対する信号の受発信を行うアンテナ
コイルと、前記モジュール基板にその外周部から前記ア
ンテナコイルの内側に亘って切欠形成され、前記アンテ
ナコイルの外側引込線を前記切欠部を介して前記モジュ
ール基板の実装面に導く。
【００１０】請求項３記載のものは、情報記憶部品を実
装面に実装するモジュール基板と、このモジュール基板
の実装面に被接着面が接着され、外側から引き込まれる
外側引込線及び内側から引き込まれる内側引込線を介し
て前記モジュール基板に接続され、外部装置と非接触で
前記情報記憶部品に対する信号の受発信を行うアンテナ
コイルとを具備し、前記アンテナコイルを前記モジュー
ル基板の実装面で所定位置からずらせて接着することに
よりその内周面と前記モジュール基板の側縁部との間に
隙間を形成し、前記アンテナコイルの外側引込線を前記
アンテナコイルの被接着側の面に沿って内側に案内した
のち、前記隙間を介して前記モジュール基板の実装面に
導く。
装面に実装するモジュール基板と、このモジュール基板
の実装面に被接着面が接着され、外側から引き込まれる
外側引込線及び内側から引き込まれる内側引込線を介し
て前記モジュール基板に接続され、外部装置と非接触で
前記情報記憶部品に対する信号の受発信を行うアンテナ
コイルとを具備し、前記アンテナコイルを前記モジュー
ル基板の実装面で所定位置からずらせて接着することに
よりその内周面と前記モジュール基板の側縁部との間に
隙間を形成し、前記アンテナコイルの外側引込線を前記
アンテナコイルの被接着側の面に沿って内側に案内した
のち、前記隙間を介して前記モジュール基板の実装面に
導く。
【００１１】請求項４記載のものは、情報記憶部品を実
装面に実装するモジュール基板と、このモジュール基板
の実装面に被接着面が接着され、外側から引き込まれる
外側引込線及び内側から引き込まれる内側引込線を介し
て前記モジュール基板に接続され、外部装置と非接触で
前記情報記憶部品に対する信号の受発信を行うアンテナ
コイルとを具備し、前記アンテナコイルを一部変形させ
ることによりその内周面と前記モジュール基板の周縁部
との間に隙間を形成し、前記アンテナコイルの外側引込
線を前記アンテナコイルの被接着側の面に沿って内側に
案内したのち、前記隙間を介して前記モジュール基板の
実装面に導く。
装面に実装するモジュール基板と、このモジュール基板
の実装面に被接着面が接着され、外側から引き込まれる
外側引込線及び内側から引き込まれる内側引込線を介し
て前記モジュール基板に接続され、外部装置と非接触で
前記情報記憶部品に対する信号の受発信を行うアンテナ
コイルとを具備し、前記アンテナコイルを一部変形させ
ることによりその内周面と前記モジュール基板の周縁部
との間に隙間を形成し、前記アンテナコイルの外側引込
線を前記アンテナコイルの被接着側の面に沿って内側に
案内したのち、前記隙間を介して前記モジュール基板の
実装面に導く。
【００１２】請求項５記載のものは、情報記憶部品を実
装面に実装するモジュール基板と、このモジュール基板
の実装面に被接着面が接着され、外側から引き込まれる
外側引込線及び内側から引き込まれる内側引込線を介し
て前記モジュール基板に接続され、外部装置と非接触で
前記情報記憶部品に対する信号の受発信を行うアンテナ
コイルとを具備し、前記内側及び外側の引込線の少なく
とも一方を前記アンテナコイルと前記モジュール基板と
の間に挟み込む。
装面に実装するモジュール基板と、このモジュール基板
の実装面に被接着面が接着され、外側から引き込まれる
外側引込線及び内側から引き込まれる内側引込線を介し
て前記モジュール基板に接続され、外部装置と非接触で
前記情報記憶部品に対する信号の受発信を行うアンテナ
コイルとを具備し、前記内側及び外側の引込線の少なく
とも一方を前記アンテナコイルと前記モジュール基板と
の間に挟み込む。
【００１３】
【発明の実施の形態】以下、本発明を図１及び図２に示
す一実施の形態を参照して説明する。図１は無線情報記
憶媒体としての無線タグを示す平面図で、図２はその側
断面図である。
す一実施の形態を参照して説明する。図１は無線情報記
憶媒体としての無線タグを示す平面図で、図２はその側
断面図である。
【００１４】図中１は円形状に成形されたモジュール基
板で、このモジュール基板１上の実装面には、情報記憶
部品としてのＬＳＩ２、コンデンサ３、アンテナコイル
４等の回路部品が実装されている。これらモジュール基
板１、ＬＳＩ２、コンデンサ３、アンテナコイル４はコ
イン状に射出成形された合成樹脂材６により一体にパッ
ケージされている。
板で、このモジュール基板１上の実装面には、情報記憶
部品としてのＬＳＩ２、コンデンサ３、アンテナコイル
４等の回路部品が実装されている。これらモジュール基
板１、ＬＳＩ２、コンデンサ３、アンテナコイル４はコ
イン状に射出成形された合成樹脂材６により一体にパッ
ケージされている。
【００１５】ＬＳＩ２、コンデンサ３等の回路部品はそ
れぞれ半田付け等によりモジュール基板１上に実装配置
され、アンテナコイル４はその被接着面がモジュール基
板１の実装面上に接着剤等により接合されている。
れぞれ半田付け等によりモジュール基板１上に実装配置
され、アンテナコイル４はその被接着面がモジュール基
板１の実装面上に接着剤等により接合されている。
【００１６】ところで、モジュール基板１には、連通部
を構成する切欠部８が形成されている。切欠部８はモジ
ュール基板１の外周面からアンテナコイル４の内側に亘
って形成されている。
を構成する切欠部８が形成されている。切欠部８はモジ
ュール基板１の外周面からアンテナコイル４の内側に亘
って形成されている。
【００１７】アンテナコイル４は内側から引き込まれる
内側引込線４ａ，外側から引き込まれる外側引込線４ｂ
を介してモジュール基板１に接続されている。アンテナ
コイル４の外側引込線４ｂは、上記した切欠部８を通っ
てモジュール基板１上に導かれて接続され、アンテナコ
イル４の内側引込線４ａはそのままモジュール基板１の
上面に接続されている。
内側引込線４ａ，外側から引き込まれる外側引込線４ｂ
を介してモジュール基板１に接続されている。アンテナ
コイル４の外側引込線４ｂは、上記した切欠部８を通っ
てモジュール基板１上に導かれて接続され、アンテナコ
イル４の内側引込線４ａはそのままモジュール基板１の
上面に接続されている。
【００１８】図３及び図４は本発明の第２の実施の形態
である無線タグを示すもので、図３は平面図、図４はそ
の側断面図である。上記した実施の形態で説明した部分
と同一部分については、同一番号を付してその説明を省
略する。
である無線タグを示すもので、図３は平面図、図４はそ
の側断面図である。上記した実施の形態で説明した部分
と同一部分については、同一番号を付してその説明を省
略する。
【００１９】この実施の形態では、モジュール基板１１
が矩形状に形成され、このモジュール基板１１上に実装
されるアンテナコイル４はモジュール基板１１の中心か
らずれた状態で接着され、その内周面とモジュール基板
１１の一側縁部との間には隙間１３が形成されている。
が矩形状に形成され、このモジュール基板１１上に実装
されるアンテナコイル４はモジュール基板１１の中心か
らずれた状態で接着され、その内周面とモジュール基板
１１の一側縁部との間には隙間１３が形成されている。
【００２０】アンテナコイル４の外側の引込線４ｂは、
外側からアンテナコイル４の下面部に沿って内側に案内
されたのち、隙間１３を通ってモジュール基板１１上に
導かれて接続される。アンテナコイル４の内側引込線４
ａはそのままモジュール基板１の上面に導かれて接続さ
れる。
外側からアンテナコイル４の下面部に沿って内側に案内
されたのち、隙間１３を通ってモジュール基板１１上に
導かれて接続される。アンテナコイル４の内側引込線４
ａはそのままモジュール基板１の上面に導かれて接続さ
れる。
【００２１】なお、この実施の形態では、モジュール基
板１１は矩形に限られることなく、菱型に形成しても良
い。図５及び図６は本発明の第３の実施の形態である無
線タグを示すもので、図５はその平面図、図６はその側
断面図である。
板１１は矩形に限られることなく、菱型に形成しても良
い。図５及び図６は本発明の第３の実施の形態である無
線タグを示すもので、図５はその平面図、図６はその側
断面図である。
【００２２】上記した実施の形態で説明した部分と同一
部分については、同一番号を付してその説明を省略す
る。この実施の形態では、アンテナコイル１５が一部外
方に突出するように変形され、その内周面部とモジュー
ル基板１の外周縁部との間に隙間１７が形成されてい
る。
部分については、同一番号を付してその説明を省略す
る。この実施の形態では、アンテナコイル１５が一部外
方に突出するように変形され、その内周面部とモジュー
ル基板１の外周縁部との間に隙間１７が形成されてい
る。
【００２３】アンテナコイル１５の外側の引込線１５ｂ
は、外側からアンテナコイル１５の下面部に沿って内側
に案内されたのち、隙間１７を通ってモジュール基板１
上に導かれて接続される。アンテナコイル１５の内側引
込線１５ａはそのままモジュール基板１の上面に導かれ
て接続されている。
は、外側からアンテナコイル１５の下面部に沿って内側
に案内されたのち、隙間１７を通ってモジュール基板１
上に導かれて接続される。アンテナコイル１５の内側引
込線１５ａはそのままモジュール基板１の上面に導かれ
て接続されている。
【００２４】なお、この実施の形態では、アンテナコイ
ル１５は矩形状に形成されるものであっても良い。図７
及び図８は本発明の第４の実施の形態である無線タグを
示すもので、図７はその平面図、図８はその側断面図で
ある。
ル１５は矩形状に形成されるものであっても良い。図７
及び図８は本発明の第４の実施の形態である無線タグを
示すもので、図７はその平面図、図８はその側断面図で
ある。
【００２５】上記した実施の形態で説明した部分と同一
部分については、同一番号を付してその説明を省略す
る。この実施の形態では、アンテナコイル４の外側から
内側へ引き込まれる外側の引込線４ｂは、アンテナコイ
ル４の下面とモジュール基板１の上面との間に挟み込ま
れて固定されている。この固定された外側の引込線４ｂ
及びアンテナコイル４の内側からの引き込み線４ａは、
モジュール基板１の上面に導かれて接続されている。
部分については、同一番号を付してその説明を省略す
る。この実施の形態では、アンテナコイル４の外側から
内側へ引き込まれる外側の引込線４ｂは、アンテナコイ
ル４の下面とモジュール基板１の上面との間に挟み込ま
れて固定されている。この固定された外側の引込線４ｂ
及びアンテナコイル４の内側からの引き込み線４ａは、
モジュール基板１の上面に導かれて接続されている。
【００２６】なお、アンテナコイル４の下面とモジュー
ル基板１の上面との間に挟み込まれる引込線４ａ，４
ｂ、アンテナコイル４の外側から内側への引込線４ｂに
限定されるものではなく、アンテナコイル４の内側から
の引線４ａをアンテナコイル４の下面とモジュール基板
１の上面間に挟み込んで固定しても良い。
ル基板１の上面との間に挟み込まれる引込線４ａ，４
ｂ、アンテナコイル４の外側から内側への引込線４ｂに
限定されるものではなく、アンテナコイル４の内側から
の引線４ａをアンテナコイル４の下面とモジュール基板
１の上面間に挟み込んで固定しても良い。
【００２７】また、アンテナコイル４の外側から内側へ
の引込線４ｂとアンテナコイル４の内側からの引込線４
ａの二本の引き込み線４ａ，４ｂを、アンテナコイル４
の下面とモジュール基板１の上面との間に挟み込んでも
よい。
の引込線４ｂとアンテナコイル４の内側からの引込線４
ａの二本の引き込み線４ａ，４ｂを、アンテナコイル４
の下面とモジュール基板１の上面との間に挟み込んでも
よい。
【００２８】尚、上記各実施の形態において、パッケー
ジの方法は樹脂材料の充填による封止に限定されるもの
ではなく、導電材料以外の材料、例えばゴム材料による
封止でもよい。
ジの方法は樹脂材料の充填による封止に限定されるもの
ではなく、導電材料以外の材料、例えばゴム材料による
封止でもよい。
【００２９】さらに、モジュール基板としては、基板が
薄型であるテープキャリアパッケージ（ＴＣＰ）を打ち
抜いて成形したものが好ましい。上記したように、本発
明は、モジュール基板１と、モジュール基板１に接続さ
れ外部装置と非接触で信号の受発信を行うアンテナコイ
ル４を内蔵した無線タグであって、アンテナコイル４と
モジュール基板１を重ね合わせる時、アンテナコイル内
側が完全に塞がれないように隙間を設け、アンテナコイ
ル外側から内側への引込線４ｂをコイル４の基板１側か
ら隙間８，１３，１７を通して基板上面に接続させる。
従って、無線モジュールの厚みを引込線４ｂ（１５ｂ）
相当分薄くすることが可能となる。
薄型であるテープキャリアパッケージ（ＴＣＰ）を打ち
抜いて成形したものが好ましい。上記したように、本発
明は、モジュール基板１と、モジュール基板１に接続さ
れ外部装置と非接触で信号の受発信を行うアンテナコイ
ル４を内蔵した無線タグであって、アンテナコイル４と
モジュール基板１を重ね合わせる時、アンテナコイル内
側が完全に塞がれないように隙間を設け、アンテナコイ
ル外側から内側への引込線４ｂをコイル４の基板１側か
ら隙間８，１３，１７を通して基板上面に接続させる。
従って、無線モジュールの厚みを引込線４ｂ（１５ｂ）
相当分薄くすることが可能となる。
【００３０】また、アンテナコイル４とモジュール基板
１を重ね合わせる時、アンテナコイル４とモジュール基
板１の間にアンテナコイル４からの引込線４ａ，４ｂを
挟み込んで固定するため、無線モジュールのパッケージ
ング工程の際に引込線４ａ，４ｂが破損するのを防止
し，接続信頼性を向上させることができる。
１を重ね合わせる時、アンテナコイル４とモジュール基
板１の間にアンテナコイル４からの引込線４ａ，４ｂを
挟み込んで固定するため、無線モジュールのパッケージ
ング工程の際に引込線４ａ，４ｂが破損するのを防止
し，接続信頼性を向上させることができる。
【００３１】
【発明の効果】本発明は以上説明したように、アンテナ
コイルの外側引込線をアンテナコイルの被接着側の面に
沿って内側に案内したのち、モジュール基板の実装面に
導く連絡路を備えるから、従来のように、アンテナコイ
ルの反接着面側の上に外側引込線を通すものと比較し、
モジュールの厚みを引き込み線相当分薄くすることがで
きるという効果を奏する。
コイルの外側引込線をアンテナコイルの被接着側の面に
沿って内側に案内したのち、モジュール基板の実装面に
導く連絡路を備えるから、従来のように、アンテナコイ
ルの反接着面側の上に外側引込線を通すものと比較し、
モジュールの厚みを引き込み線相当分薄くすることがで
きるという効果を奏する。
【００３２】また、アンテナコイルの引込線をアンテナ
コイルとモジュール基板との間に挟み込んで固定するか
ら、引込線の取付け強度を強化でき、モジュールのパッ
ケージング工程の際に引込線が破損するのを防止し、接
続信頼性を向上できる。
コイルとモジュール基板との間に挟み込んで固定するか
ら、引込線の取付け強度を強化でき、モジュールのパッ
ケージング工程の際に引込線が破損するのを防止し、接
続信頼性を向上できる。
【図１】本発明の第１の実施の形態である無線タグを示
す平面図。
す平面図。
【図２】図１中II―II線に沿って示す側断面図。
【図３】本発明の第２の実施形態である無線タグを示す
平面図。
平面図。
【図４】図３中IV−IV線に沿って示す側断面図。
【図５】本発明の第３の実施形態である無線タグを示す
平面図。
平面図。
【図６】図５中VI−VI線に沿って示す側断面図。
【図７】本発明の第４の実施形態である無線タグを示す
平面図。
平面図。
【図８】図７中VIII−VIII線に沿って示す側断面図。
１，１１…モジュール基板 ２…ＬＳＩ（情報記憶部品） ３…チップコンデンサ（情報記憶部品） ４，１５…アンテナコイル ４ａ，１５ａ…アンテナコイル内側引込線 ４ｂ，１５ｂ…アンテナコイル外側引込線 ６…合成樹脂材 ８…切欠部（連絡路） １３，１７…隙間（連絡路）
Claims (5)
- 【請求項１】情報記憶部品を実装面に実装するモジュー
ル基板と、 このモジュール基板の実装面に被接着面が接着され、外
側から引き込まれる外側引込線及び内側から引き込まれ
る内側引込線を介して前記モジュール基板に接続され、
外部装置と非接触で前記情報記憶部品に対する信号の受
発信を行うアンテナコイルと、 前記アンテナコイルの外側引込線を前記アンテナコイル
の被接着側の面に沿って内側に案内したのち、前記モジ
ュール基板の実装面に導く連絡路と、 を具備することを特徴する無線情報記憶媒体。 - 【請求項２】情報記憶部品を実装面に実装するモジュー
ル基板と、 このモジュール基板の実装面に被接着面が接着され、外
側から引き込まれる外側引込線及び内側から引き込まれ
る内側引込線を介して前記モジュール基板に接続され、
外部装置と非接触で前記情報記憶部品に対する信号の受
発信を行うアンテナコイルと、 前記モジュール基板にその外周部から前記アンテナコイ
ルの内側に亘って切欠形成され、前記アンテナコイルの
外側引込線を前記切欠部を介して前記モジュール基板の
実装面に導くことを特徴する無線情報記憶媒体。 - 【請求項３】情報記憶部品を実装面に実装するモジュー
ル基板と、 このモジュール基板の実装面に被接着面が接着され、外
側から引き込まれる外側引込線及び内側から引き込まれ
る内側引込線を介して前記モジュール基板に接続され、
外部装置と非接触で前記情報記憶部品に対する信号の受
発信を行うアンテナコイルと、 を具備し、 前記アンテナコイルを前記モジュール基板の実装面で所
定位置からずらせて接着することによりその内周面と前
記モジュール基板の側縁部との間に隙間を形成し、前記
アンテナコイルの外側引込線を前記アンテナコイルの被
接着側の面に沿っ内側に案内したのち、前記隙間を介し
て前記モジュール基板の実装面に導くことを特徴する無
線情報記憶媒体。 - 【請求項４】情報記憶部品を実装面に実装するモジュー
ル基板と、 このモジュール基板の実装面に被接着面が接着され、外
側から引き込まれる外側引込線及び内側から引き込まれ
る内側引込線を介して前記モジュール基板に接続され、
外部装置と非接触で前記情報記憶部品に対する信号の受
発信を行うアンテナコイルと、 を具備し、 前記アンテナコイルを一部変形させることによりその内
周面と前記モジュール基板の周縁部との間に隙間を形成
し、前記アンテナコイルの外側引込線を前記アンテナコ
イルの被接着側の面に沿って内側に案内したのち、前記
隙間を介して前記モジュール基板の実装面に導くことを
特徴する無線情報記憶媒体。 - 【請求項５】情報記憶部品を実装面に実装するモジュー
ル基板と、 このモジュール基板の実装面に被接着面が接着され、外
側から引き込まれる外側引込線及び内側から引き込まれ
る内側引込線を介して前記モジュール基板に接続され、
外部装置と非接触で前記情報記憶部品に対する信号の受
発信を行うアンテナコイルとを具備し、 前記内側及び外側の引込線の少なくとも一方を前記アン
テナコイルと前記モジュール基板との間に挟み込んだこ
とを特徴とする無線情報記憶媒体。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10182791A JP2000020662A (ja) | 1998-06-29 | 1998-06-29 | 無線情報記憶媒体 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10182791A JP2000020662A (ja) | 1998-06-29 | 1998-06-29 | 無線情報記憶媒体 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2000020662A true JP2000020662A (ja) | 2000-01-21 |
Family
ID=16124494
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP10182791A Pending JP2000020662A (ja) | 1998-06-29 | 1998-06-29 | 無線情報記憶媒体 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2000020662A (ja) |
-
1998
- 1998-06-29 JP JP10182791A patent/JP2000020662A/ja active Pending
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US5598032A (en) | Hybrid chip card capable of both contact and contact-free operation and having antenna contacts situated in a cavity for an electronic module | |
| KR100191975B1 (ko) | 얇은 가요성 전자 무선 주파수 태그 장치 | |
| US5671525A (en) | Method of manufacturing a hybrid chip card | |
| US6794727B2 (en) | Single receiving side contactless electronic module continuous manufacturing process | |
| JP3687459B2 (ja) | Ｉｃカード | |
| KR100216147B1 (ko) | 무선 주파수 트랜스폰더 | |
| US5972156A (en) | Method of making a radio frequency identification tag | |
| US6313524B1 (en) | Chip module with a plurality of flat contact elements mountable on either an external printed circuit board or an external circuit board substrate | |
| US20110011939A1 (en) | Contact-less and dual interface inlays and methods for producing the same | |
| KR20010053113A (ko) | 프린트 안테나를 갖춘 무선 주파수 식별 태그 및 그 방법 | |
| US10461057B2 (en) | Dual-interface IC card module | |
| US9424507B2 (en) | Dual interface IC card components and method for manufacturing the dual-interface IC card components | |
| WO2001003188A1 (en) | Integrated circuit attachment process and apparatus | |
| JP2000020662A (ja) | 無線情報記憶媒体 | |
| JPH11328341A (ja) | 複合ｉｃカード | |
| US6321993B1 (en) | Data carrier having an implanted module based on a metal lead frame | |
| JPS61177748A (ja) | 電子部品 | |
| KR19980020175A (ko) | 릴(reel)형 인쇄회로기판 | |
| US10763203B1 (en) | Conductive trace design for smart card | |
| JP5103741B2 (ja) | 非接触型データキャリア装置 | |
| JP2000090222A (ja) | 無線情報記憶媒体 | |
| EP3079105B1 (en) | Dual-interface ic card components and method for manufacturing the dual-interface ic card components | |
| KR20080048105A (ko) | 이중 패키지 구조를 갖는 알에프아이디 태그 및 그 제조방법 | |
| JP2000113154A (ja) | データキャリア及びその製造方法 | |
| JP2000113153A (ja) | データキャリア及びその製造方法 |