JP2000019221A - Apparatus for testing electronic component - Google Patents
Apparatus for testing electronic componentInfo
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- JP2000019221A JP2000019221A JP10183867A JP18386798A JP2000019221A JP 2000019221 A JP2000019221 A JP 2000019221A JP 10183867 A JP10183867 A JP 10183867A JP 18386798 A JP18386798 A JP 18386798A JP 2000019221 A JP2000019221 A JP 2000019221A
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Abstract
Description
【0001】[0001]
【発明の属する技術分野】本発明は、ICチップなどの
電子部品を試験する試験装置に係り、さらに詳しくは、
電子部品をソケットに対して押し付けて試験を行う際
に、電子部品を押し付けるための駆動体を移動させるス
トロークを、電子部品の種類、ソケットの種類および環
境温度変化などに合わせて、自動ティーチング機能によ
り自動的に変化させることができる電子部品試験装置に
関する。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a test apparatus for testing an electronic component such as an IC chip.
When performing a test by pressing the electronic component against the socket, the stroke for moving the driver for pressing the electronic component is adjusted by the automatic teaching function according to the type of electronic component, type of socket, and environmental temperature change. The present invention relates to an electronic component test device that can be automatically changed.
【0002】[0002]
【従来の技術】半導体装置などの製造課程においては、
最終的に製造されたICチップなどの電子部品を試験す
る試験装置が必要となる。このような試験装置の一種と
して、複数のICチップを各試験用ソケットに押し付け
ながら一度に試験するための装置が知られている。2. Description of the Related Art In the course of manufacturing semiconductor devices and the like,
A test device for testing an electronic component such as an IC chip finally manufactured is required. As one type of such a test device, a device for performing a test at once while pressing a plurality of IC chips against each test socket is known.
【0003】このような試験装置においては、複数のI
Cチップを保持するテストトレイがテストヘッドの上に
搬送され、そこで、プッシャによりICチップをテスト
ヘッドの各ソケットに押圧して接続し、テストヘッドか
らの試験信号により各ICチップの試験を行う。このよ
うな試験により、ICチップはソケットとの良好な接続
状態で試験され、試験結果に応じて、少なくとも良品チ
ップと不良品チップとに分けられる。In such a test apparatus, a plurality of I
The test tray holding the C chips is conveyed onto the test head, where the IC chips are pressed and connected to the respective sockets of the test head by a pusher, and each IC chip is tested by a test signal from the test head. By such a test, the IC chip is tested in a good connection state with the socket, and is classified into at least a good chip and a defective chip according to the test result.
【0004】このような試験装置では、テストトレイが
テストヘッド上に搬送されるまで、プッシャは、テスト
ヘッドの上方に位置し、テストトレイがテストヘッド上
にセットされた段階で、駆動体を所定の移動ストローク
でテストトレイ方向に移動させる必要がある。従来の試
験装置では、駆動体をエアシリンダにより駆動し、プッ
シャのストッパ部材が、ソケットを保持するソケットガ
イドのストッパ面に当接することで、駆動体の移動を停
止させている。In such a test apparatus, the pusher is located above the test head until the test tray is conveyed onto the test head, and when the test tray is set on the test head, the driving body is moved to a predetermined position. It is necessary to move in the direction of the test tray with a moving stroke of. In the conventional test apparatus, the driving body is driven by an air cylinder, and the movement of the driving body is stopped by the stopper member of the pusher abutting the stopper surface of the socket guide holding the socket.
【0005】[0005]
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、従来の
試験装置では、エアシリンダにより駆動体を駆動するた
め、多数のICチップを同時に試験する場合には、プッ
シャの数も多くなり、大きなエアシリンダが必要とな
り、エア消費量も多くなる。駆動体を移動させるための
エアシリンダでのエア消費量が多くなると、試験装置の
他の機構部分で使用するエアシリンダの駆動制御に悪影
響が出るおそれがある。However, in the conventional test apparatus, since the driving body is driven by an air cylinder, the number of pushers increases when a large number of IC chips are tested at the same time. Required and the air consumption increases. If the amount of air consumed by the air cylinder for moving the driving body increases, the drive control of the air cylinder used in another mechanism of the test apparatus may be adversely affected.
【0006】また、エアシリンダは、その特性から、移
動ストロークの終期における移動速度が最も早くなるた
め、チップ端子とソケット端子とが接触するときに、最
も速い速度で、プッシャによりICチップをソケット内
に押し込む。このことは、チップ端子とソケット端子と
の安定した接触の観点からは悪影響となる。Further, the air cylinder has the highest moving speed at the end of the moving stroke due to its characteristics. Therefore, when the chip terminal comes into contact with the socket terminal, the IC chip is pushed into the socket by the pusher at the highest speed. Press This has an adverse effect from the viewpoint of stable contact between the chip terminal and the socket terminal.
【0007】なお、エアシリンダ駆動に変えて、モータ
駆動により駆動体を駆動することも考えられるが、その
場合には、プッシャを移動させるストロークを、電子部
品の種類、ソケットの種類および環境温度変化などに合
わせて変化させる必要があるという課題があった。It is also conceivable to drive the driving body by motor driving instead of air cylinder driving. In this case, however, the stroke for moving the pusher is determined by the type of electronic component, the type of socket, and the change in environmental temperature. There was a problem that it was necessary to change it according to the situation.
【0008】本発明は、このような実状に鑑みてなさ
れ、電子部品をソケットに対して押し付けて試験を行う
際に、電子部品を押し付けるための駆動体を移動させる
ストロークを、電子部品の種類、ソケットの種類および
環境温度変化などに合わせて、自動的に変化させること
ができる自動ティーチング機能を有する電子部品試験装
置を提供することを目的とする。The present invention has been made in view of such circumstances, and when a test is performed by pressing an electronic component against a socket, a stroke for moving a driver for pressing the electronic component is determined by the type of the electronic component, It is an object of the present invention to provide an electronic component test apparatus having an automatic teaching function that can automatically change according to the type of a socket and a change in environmental temperature.
【0009】[0009]
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に、本発明に係る電子部品試験装置は、試験すべき電子
部品が装着されるように、テストヘッド上に配置された
ソケットと、前記電子部品をソケットの接続端子方向に
押圧可能なプッシャと、前記プッシャを前記ソケット方
向に移動させる駆動体と、前記プッシャを前記ソケット
方向に押し付けるように、前記駆動体を1軸方向に移動
させる駆動源と、前記駆動体の移動量を検出するセンサ
と、前記センサからの出力信号に基づき、前記駆動源に
よる前記駆動体の移動量を制御する制御装置と、を有す
る。In order to achieve the above object, an electronic component test apparatus according to the present invention comprises: a socket arranged on a test head so that an electronic component to be tested is mounted; A pusher that can press the electronic component in the direction of the connection terminal of the socket, a driving body that moves the pusher in the socket direction, and a drive that moves the driving body in one axis direction so as to press the pusher in the socket direction. A source, a sensor for detecting a moving amount of the driving body, and a control device for controlling a moving amount of the driving body by the driving source based on an output signal from the sensor.
【0010】前記センサとしては、特に限定されない
が、駆動源がモータである場合に、モータの回転軸また
は回転軸に連結してある駆動軸の回転角度を検出するエ
ンコーダなどが例示される。The sensor is not particularly limited. For example, when the driving source is a motor, an encoder for detecting the rotation angle of the rotating shaft of the motor or the driving shaft connected to the rotating shaft is exemplified.
【0011】前記ソケットには、ソケットガイドが具備
してあり、前記プッシャには、ストッパ部材が具備して
あり、前記ストッパ部材が前記ソケットガイドのストッ
パ面に当接することにより、前記プッシャの移動が制限
されることが好ましい。The socket is provided with a socket guide, and the pusher is provided with a stopper member. When the stopper member contacts the stopper surface of the socket guide, the movement of the pusher is reduced. Preferably, it is restricted.
【0012】前記制御装置が、前記駆動体の移動ストロ
ークを自動測定可能時期か否かを判断する第1判断手段
と、前記第1判断手段で自動測定可能であると判断した
場合に、前記駆動源を起動させて駆動体を移動させ、前
記駆動体が、移動制限位置まで移動したか否かを判断す
る第2判断手段と、前記第2判断手段で、前記駆動体が
移動制限位置まで移動したと判断した場合に、前記駆動
源の起動を停止すると共に、前記駆動源が起動してから
停止するまでの駆動体の移動ストロークに相当するデー
タを記憶するティーチング手段と、前記ティーチング手
段により記憶された移動ストロークに相当するデータに
基づき、前記駆動源を制御する通常制御手段とを有する
ことが好ましい。The control device determines whether or not it is time to automatically measure the moving stroke of the driving body. If the first determining means determines that the moving stroke can be automatically measured, the control unit determines whether or not the drive stroke can be automatically measured. A second determining means for activating the source to move the driving body and determine whether the driving body has moved to the movement restriction position; and the second determination means moving the driving body to the movement restriction position. When it is determined that the driving of the driving source is stopped, teaching means for storing data corresponding to a movement stroke of the driving body from the start of the driving source to the stop thereof, and the storage by the teaching means. It is preferable to have a normal control means for controlling the driving source based on data corresponding to the moved stroke.
【0013】前記電子部品は、テストトレイにより保持
され、当該テストトレイが、前記プッシャとソケットと
の間に搬送されることが好ましい。Preferably, the electronic component is held by a test tray, and the test tray is transported between the pusher and the socket.
【0014】複数の前記プッシャは、アダプタの下端に
それぞれ固定してあり、前記アダプタが、マッチプレー
トに対して弾性保持してあり、前記マッチプレートが電
子部品の種類に応じて交換自在に、前記テストヘッドの
上に配置してあり、前記マッチプレートの上部に、前記
駆動体が上下方向移動自在に配置してあることが好まし
い。なお、本発明において、マッチプレートとは、試験
すべき部品に対応して設けられたプッシャおよび/また
はアダプタを保持するプレートであり、試験すべき部品
に対応して設けられたプッシャ(アダプタを含む)の集
合体として定義することもできる。The plurality of pushers are fixed to the lower end of an adapter, respectively, and the adapter is elastically held with respect to the match plate, and the match plate is exchangeable according to the type of electronic component. It is preferable that the driver is disposed on a test head, and the driver is disposed on an upper portion of the match plate so as to be vertically movable. In the present invention, the match plate is a plate that holds a pusher and / or an adapter provided corresponding to a component to be tested, and a pusher (including an adapter) provided corresponding to a component to be tested. ) Can also be defined.
【0015】前記駆動源としては、特に限定されない
が、ステップモータなどのモータであることが好まし
い。The drive source is not particularly limited, but is preferably a motor such as a step motor.
【0016】前記電子部品としては、特に限定されない
が、たとえばメモリ素子などのICチップが最も一般的
である。Although the electronic component is not particularly limited, for example, an IC chip such as a memory device is most common.
【0017】[0017]
【作用】本発明に係る試験装置は、電子部品をソケット
の接続端子方向に押圧する駆動体の移動量を検出するセ
ンサと、前記センサからの出力信号に基づき、駆動源に
よる駆動体の移動量を制御する制御装置とを有する。制
御装置では、駆動体の移動ストロークを自動測定可能時
期か否かを判断する。自動測定可能時期としては、種類
の異なるICチップを試験するために、ソケット、テス
トトレイ、またはマッチプレートなどを交換した直後で
あって、電子部品を載せたテストトレイがテストヘッド
まで搬送する前の交換時期が例示される。また、その他
の自動測定可能時期としては、1ロットの電子部品の試
験が終了し、次のロットの電子部品の試験を開始する前
のロット開始時期、または設定温度を変更した直後の環
境温度変更時期などであっても良い。これら時期は、試
験装置の全体を制御する制御信号から知ることができ
る。The test apparatus according to the present invention comprises a sensor for detecting a moving amount of a driving body that presses an electronic component toward a connection terminal of a socket, and a moving amount of the driving body by a driving source based on an output signal from the sensor. And a control device for controlling the The control device determines whether it is time to automatically measure the moving stroke of the driving body. Automatic measurement is possible immediately after replacing the socket, test tray, or match plate, etc. to test different types of IC chips, but before the test tray with electronic components placed on it is transported to the test head. The replacement time is exemplified. In addition, other possible automatic measurement times include a lot start timing before the test of the electronic component of the next lot is completed after the test of the electronic component of one lot is completed, or an environmental temperature change immediately after the set temperature is changed. It may be time. These timings can be known from control signals that control the entire test apparatus.
【0018】制御装置が、自動測定可能であると判断し
た場合には、駆動源を起動させて駆動体を移動させ、駆
動体が、移動制限位置まで移動したか否かを判断する。
制御装置が、駆動体が移動制限位置まで移動したと判断
した場合には、駆動源の起動を停止すると共に、駆動源
が起動してから停止するまでの駆動体の移動ストローク
に相当するデータを記憶する(ティーチング機能)。If the control device determines that automatic measurement is possible, the control unit activates the drive source to move the drive body, and determines whether the drive body has moved to the movement limit position.
If the control device determines that the driving body has moved to the movement limit position, the driving of the driving source is stopped, and data corresponding to the moving stroke of the driving body from the start of the driving source until the driving source is stopped is transmitted. Memorize (teaching function).
【0019】通常制御では、制御装置は、記憶された移
動ストロークに相当するデータに基づき、駆動源を制御
して駆動体を駆動し、電子部品の試験を行う。In the normal control, the control device controls the driving source to drive the driving body based on the data corresponding to the stored moving stroke, and performs a test of the electronic component.
【0020】したがって、本発明に係る部品試験装置で
は、電子部品を押し付けるための駆動体を移動させるス
トロークを、電子部品の種類、ソケットの種類および環
境温度変化などに合わせて、自動ティーチング機能によ
り自動的に変化させることができる。このように本発明
に係る部品試験装置では、自動ティーチング動作を行う
ことができるので、オペレータの作業が少なくなる。ま
た、駆動源としてモータを用いることで、エア消費がな
くなる。しかも、モータ駆動とすることで、駆動体の初
期駆動速度を上げることができ、しかも移動ストローク
の終期で駆動速度を低下させる制御が可能となる。その
結果、全体的な試験工程時間の短縮を図りつつ、電子部
品とソケットとの安定した接続を図ることが可能にな
る。Therefore, in the component testing apparatus according to the present invention, the stroke for moving the driving body for pressing the electronic component is automatically adjusted by the automatic teaching function in accordance with the type of the electronic component, the type of the socket, and the environmental temperature change. Can be changed. As described above, in the component testing apparatus according to the present invention, since the automatic teaching operation can be performed, the work of the operator is reduced. Further, by using a motor as a drive source, air consumption is eliminated. In addition, by driving the motor, the initial driving speed of the driving body can be increased, and furthermore, control for lowering the driving speed at the end of the moving stroke can be performed. As a result, a stable connection between the electronic component and the socket can be achieved while reducing the overall test process time.
【0021】[0021]
【発明の実施の形態】以下、本発明を、図面に示す実施
形態に基づき説明する。図1は本発明の1実施形態に係
るIC試験装置の要部断面図、図2は同IC試験装置の
試験チャンバ内の要部断面図、図3は同IC試験装置の
テストヘッドにおけるソケット付近の構造の一例示す分
解斜視図、図4は同IC試験装置で用いられるテストト
レイを示す一部分解斜視図、図5は図3に示すソケット
付近の断面図、図6はテストヘッドのソケット付近にお
いてプッシャが下降した状態を示す断面図、図7はIC
試験装置の全体側面図、図8は図7に示すハンドラの斜
視図、図9は被試験ICの取り廻し方法を示すトレイの
フローチャート図、図10は同IC試験装置のICスト
ッカの構造を示す斜視図、図11は同IC試験装置で用
いられるカスタマトレイを示す斜視図、図12は図1に
示す制御装置の制御フローを示すフローチャート図であ
る。DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS The present invention will be described below based on embodiments shown in the drawings. FIG. 1 is a cross-sectional view of a main part of an IC test apparatus according to an embodiment of the present invention, FIG. 2 is a cross-sectional view of a main part in a test chamber of the IC test apparatus, and FIG. FIG. 4 is a partially exploded perspective view showing a test tray used in the IC test apparatus, FIG. 5 is a cross-sectional view near the socket shown in FIG. 3, and FIG. 6 is a view near the socket of the test head. FIG. 7 is a sectional view showing a state where the pusher is lowered, and FIG.
FIG. 8 is a perspective view of the handler shown in FIG. 7, FIG. 9 is a flowchart of a tray showing a method of handling an IC under test, and FIG. 10 shows the structure of an IC stocker of the IC test apparatus. FIG. 11 is a perspective view showing a customer tray used in the IC test apparatus, and FIG. 12 is a flowchart showing a control flow of the control device shown in FIG.
【0022】まず、本発明の1実施形態に係る電子部品
試験装置としてのIC試験装置の全体構成について説明
する。図7に示すように、本実施形態に係るIC試験装
置10は、ハンドラ1と、テストヘッド5と、試験用メ
イン装置6とを有する。ハンドラ1は、試験すべきIC
チップ(電子部品の一例)を順次テストヘッド5に設け
たICソケットに搬送し、試験が終了したICチップを
テスト結果に従って分類して所定のトレイに格納する動
作を実行する。First, the overall configuration of an IC test apparatus as an electronic component test apparatus according to one embodiment of the present invention will be described. As shown in FIG. 7, the IC test apparatus 10 according to the present embodiment includes a handler 1, a test head 5, and a test main apparatus 6. Handler 1 is the IC to be tested
The chip (an example of an electronic component) is sequentially conveyed to an IC socket provided in the test head 5, and the operation of storing the IC chips, for which the test is completed, in a predetermined tray according to the test result is performed.
【0023】テストヘッド5に設けたICソケットは、
ケーブル7を通じて試験用メイン装置6に接続してあ
り、ICソケットに着脱自在に装着されたICチップを
ケーブル7を通じて試験用メイン装置6に接続し、試験
用メイン装置6からの試験用信号によりICチップをテ
ストする。The IC socket provided on the test head 5 is
An IC chip, which is connected to the test main device 6 through the cable 7 and is detachably attached to the IC socket, is connected to the test main device 6 through the cable 7, and the IC is output by a test signal from the test main device 6. Test the chip.
【0024】ハンドラ1の下部には、主としてハンドラ
1を制御する制御装置が内蔵してあるが、一部に空間部
分8が設けてある。この空間部分8に、テストヘッド5
が交換自在に配置してあり、ハンドラ1に形成した貫通
孔を通してICチップをテストヘッド5上のICソケッ
トに装着することが可能になっている。A control device for mainly controlling the handler 1 is built in a lower portion of the handler 1, and a space portion 8 is provided in a part thereof. In this space portion 8, the test head 5
The IC chip can be attached to an IC socket on the test head 5 through a through hole formed in the handler 1.
【0025】このIC試験装置10は、試験すべき電子
部品としてのICチップを、常温よりも高い温度状態
(高温)または低い温度状態(低温)で試験するための
装置であり、ハンドラ1は、図8および9に示すよう
に、チャンバ100を有する。チャンバ100は、試験
すべきICチップに、目的とする高温または低温の熱ス
トレスを与えるための恒温槽101と、この恒温槽10
1で熱ストレスが与えられた状態にあるICチップをテ
ストするためのテストチャンバ102と、テストチャン
バ102で試験されたICチップから熱ストレスを除去
するための除熱槽103とを有する。図7に示すテスト
ヘッド5の上部は、図2に示すように、テストチャンバ
102の内部に挿入され、そこでICチップ2の試験が
成されるようになっている。This IC test apparatus 10 is an apparatus for testing an IC chip as an electronic component to be tested at a temperature higher than normal temperature (high temperature) or lower than normal temperature (low temperature). As shown in FIGS. 8 and 9, a chamber 100 is provided. The chamber 100 includes a constant temperature chamber 101 for applying a desired high or low temperature thermal stress to an IC chip to be tested, and a constant temperature chamber 10.
1 has a test chamber 102 for testing an IC chip to which a thermal stress has been applied, and a heat removal tank 103 for removing thermal stress from the IC chip tested in the test chamber 102. The upper part of the test head 5 shown in FIG. 7 is inserted into the test chamber 102 as shown in FIG. 2, where the test of the IC chip 2 is performed.
【0026】なお、図9は本実施形態のIC試験装置に
おける試験用ICチップの取り廻し方法を理解するため
の図であって、実際には上下方向に並んで配置されてい
る部材を平面的に示した部分もある。したがって、その
機械的(三次元的)構造は、主として図8を参照して理
解することができる。FIG. 9 is a view for explaining a method of mounting the test IC chip in the IC test apparatus according to the present embodiment. Actually, members arranged in the vertical direction are shown in plan view. There is also a part shown in. Therefore, its mechanical (three-dimensional) structure can be understood mainly with reference to FIG.
【0027】図8および9に示すように、本実施形態の
IC試験装置10のハンドラ1は、これから試験を行な
うICチップを格納し、また試験済のICチップを分類
して格納するIC格納部200と、IC格納部200か
ら送られる被試験ICチップをチャンバ部100に送り
込むローダ部300と、テストヘッドを含むチャンバ部
100と、チャンバ部100で試験が行なわれた試験済
のICを分類して取り出すアンローダ部400とから構
成されている。ハンドラ1の内部では、ICチップは、
トレイに収容されて搬送される。As shown in FIGS. 8 and 9, the handler 1 of the IC test apparatus 10 according to the present embodiment stores an IC chip to be tested and an IC storage unit for classifying and storing tested IC chips. 200, a loader unit 300 for sending the IC chip under test sent from the IC storage unit 200 into the chamber unit 100, a chamber unit 100 including a test head, and a tested IC that has been tested in the chamber unit 100. And an unloader section 400 for taking out. Inside the handler 1, the IC chip
It is stored in a tray and transported.
【0028】ハンドラ1に収容される前のICチップ
は、図11に示すカスタマトレイKST内に多数収容し
てあり、その状態で、図8および9に示すハンドラ1の
IC収納部200へ供給され、そこで、カスタマトレイ
KSTから、ハンドラ1内で搬送されるテストトレイT
ST(図4参照)にICチップ2が載せ替えられる。ハ
ンドラ1の内部では、図9に示すように、ICチップ
は、テストトレイTSTに載せられた状態で移動し、高
温または低温の温度ストレスが与えられ、適切に動作す
るかどうか試験(検査)され、当該試験結果に応じて分
類される。以下、ハンドラ1の内部について、個別に詳
細に説明する。A large number of IC chips before being stored in the handler 1 are stored in the customer tray KST shown in FIG. 11, and in this state, are supplied to the IC storage section 200 of the handler 1 shown in FIGS. Then, the test tray T conveyed in the handler 1 from the customer tray KST
The IC chip 2 is replaced in ST (see FIG. 4). Inside the handler 1, as shown in FIG. 9, the IC chip moves while being placed on the test tray TST, is subjected to high-temperature or low-temperature stress, and is tested (inspected) for proper operation. Are classified according to the test results. Hereinafter, the inside of the handler 1 will be described in detail individually.
【0029】IC格納部200 図8に示すように、IC格納部200には、試験前のI
Cチップを格納する試験前ICストッカ201と、試験
の結果に応じて分類されたICチップを格納する試験済
ICストッカ202とが設けてある。 IC Storage Unit 200 As shown in FIG. 8, the IC storage unit 200 has
A pre-test IC stocker 201 for storing C chips and a tested IC stocker 202 for storing IC chips classified according to test results are provided.
【0030】これらの試験前ICストッカ201および
試験済ICストッカ202は、図10に示すように、枠
状のトレイ支持枠203と、このトレイ支持枠203の
下部から侵入して上部に向って昇降可能とするエレベー
タ204とを具備している。トレイ支持枠203には、
カスタマトレイKSTが複数積み重ねられて支持され、
この積み重ねられたカスタマトレイKSTのみがエレベ
ータ204によって上下に移動される。The pre-test IC stocker 201 and the tested IC stocker 202, as shown in FIG. 10, have a frame-shaped tray support frame 203, which penetrates from the lower portion of the tray support frame 203 and moves upward and downward. And an elevator 204 that enables it. In the tray support frame 203,
A plurality of customer trays KST are stacked and supported,
Only the stacked customer trays KST are moved up and down by the elevator 204.
【0031】図8に示す試験前ICストッカ201に
は、これから試験が行われるICチップが格納されたカ
スタマトレイKSTが積層されて保持してある。また、
試験済ICストッカ202には、試験を終えて分類され
たICチップが収容されたカスタマトレイKSTが積層
されて保持してある。In the pre-test IC stocker 201 shown in FIG. 8, customer trays KST in which IC chips to be tested are stored are stacked and held. Also,
In the tested IC stocker 202, customer trays KST containing IC chips classified after the test are stacked and held.
【0032】なお、これら試験前ICストッカ201と
試験済ICストッカ202とは、略同じ構造にしてある
ので、試験前ICストッカ201の部分を、試験済IC
ストッカ202として使用することや、その逆も可能で
ある。したがって、試験前ICストッカ201の数と試
験済ICストッカ202の数とは、必要に応じて容易に
変更することができる。Since the pre-test IC stocker 201 and the tested IC stocker 202 have substantially the same structure, the pre-test IC stocker 201 is replaced with the tested IC stocker 201.
It can be used as the stocker 202 and vice versa. Therefore, the number of pre-test IC stockers 201 and the number of tested IC stockers 202 can be easily changed as needed.
【0033】図8および図9に示す実施形態では、試験
前ストッカ201として、2個のストッカSTK−Bが
設けてある。ストッカSTK−Bの隣には、試験済IC
ストッカ202として、アンローダ部400へ送られる
空ストッカSTK−Eを2個設けてある。また、その隣
には、試験済ICストッカ202として、8個のストッ
カSTK−1,STK−2,…,STK−8を設けてあ
り、試験結果に応じて最大8つの分類に仕分けして格納
できるように構成してある。つまり、良品と不良品の別
の外に、良品の中でも動作速度が高速のもの、中速のも
の、低速のもの、あるいは不良の中でも再試験が必要な
もの等に仕分けされる。In the embodiment shown in FIG. 8 and FIG. 9, two stockers STK-B are provided as the pre-test stockers 201. Next to the stocker STK-B, a tested IC
As the stockers 202, two empty stockers STK-E to be sent to the unloader unit 400 are provided. Also, next to it, eight stockers STK-1, STK-2,..., STK-8 are provided as the tested IC stockers 202, and are sorted and stored in a maximum of eight categories according to test results. It is configured to be able to. In other words, besides the non-defective products and the defective products, the non-defective products are classified into those having a high operation speed, medium-speed ones, low-speed ones, and some of the defective ones requiring retesting.
【0034】ローダ部300 図10に示す試験前ICストッカ201のトレイ支持枠
203に収容してあるカスタマトレイKSTは、図8に
示すように、IC格納部200と装置基板105との間
に設けられたトレイ移送アーム205によってローダ部
300の窓部306に装置基板105の下側から運ばれ
る。そして、このローダ部300において、カスタマト
レイKSTに積み込まれた被試験ICチップを、X−Y
搬送装置304によって一旦プリサイサ(preciser)3
05に移送し、ここで被試験ICチップの相互の位置を
修正したのち、さらにこのプリサイサ305に移送され
た被試験ICチップを再びX−Y搬送装置304を用い
て、ローダ部300に停止しているテストトレイTST
に積み替える。 Loader 300 The customer tray KST accommodated in the tray support frame 203 of the pre-test IC stocker 201 shown in FIG. 10 is provided between the IC storage 200 and the device substrate 105 as shown in FIG. The loaded substrate 300 is transported from the lower side of the device substrate 105 to the window 306 of the loader unit 300 by the tray transfer arm 205. Then, in the loader unit 300, the IC chip under test loaded on the customer tray KST is
Preciser 3 once by the transport device 304
05, where the positions of the IC chips under test are corrected, and then the IC chips under test transferred to the precisor 305 are again stopped on the loader unit 300 using the XY transfer device 304. Test tray TST
Transshipment.
【0035】カスタマトレイKSTからテストトレイT
STへ被試験ICチップを積み替えるIC搬送装置30
4としては、図8に示すように、装置基板105の上部
に架設された2本のレール301と、この2本のレール
301によってテストトレイTSTとカスタマトレイK
STとの間を往復する(この方向をY方向とする)こと
ができる可動アーム302と、この可動アーム302に
よって支持され、可動アーム302に沿ってX方向に移
動できる可動ヘッド303とを備えている。From the customer tray KST to the test tray T
IC transfer device 30 for transferring IC chips under test to ST
As shown in FIG. 8, as shown in FIG. 8, two rails 301 provided on the upper portion of the device substrate 105, and the test tray TST and the customer tray K
It has a movable arm 302 that can reciprocate with the ST (this direction is the Y direction), and a movable head 303 that is supported by the movable arm 302 and that can move in the X direction along the movable arm 302. I have.
【0036】このX−Y搬送装置304の可動ヘッド3
03には、吸着ヘッドが下向に装着されており、この吸
着ヘッドが空気を吸引しながら移動することで、カスタ
マトレイKSTから被試験ICチップを吸着し、その被
試験ICチップをテストトレイTSTに積み替える。こ
うした吸着ヘッドは、可動ヘッド303に対して例えば
8本程度装着されており、一度に8個の被試験ICチッ
プをテストトレイTSTに積み替えることができる。The movable head 3 of the XY transport device 304
At 03, a suction head is mounted downward, and the suction head moves while sucking air, thereby sucking the IC chip under test from the customer tray KST, and transferring the IC chip under test to the test tray TST. Transshipment. For example, about eight such suction heads are mounted on the movable head 303, and eight IC chips to be tested can be transferred to the test tray TST at a time.
【0037】なお、一般的なカスタマトレイKSTにあ
っては、被試験ICチップを保持するための凹部が、被
試験ICチップの形状よりも比較的大きく形成されてい
るので、カスタマトレイKSTに格納された状態におけ
る被試験ICチップの位置は、大きなバラツキをもって
いる。したがって、この状態で被試験ICチップを吸着
ヘッドに吸着し、直接テストトレイTSTに運ぶと、テ
ストトレイTSTに形成されたIC収納凹部に正確に落
し込むことが困難となる。このため、本実施形態のハン
ドラ1では、カスタマトレイKSTの設置位置とテスト
トレイTSTとの間にプリサイサ305と呼ばれるIC
チップの位置修正手段が設けられている。このプリサイ
サ305は、比較的深い凹部を有し、この凹部の周縁が
傾斜面で囲まれた形状とされているので、この凹部に吸
着ヘツドに吸着された被試験ICチップを落し込むと、
傾斜面で被試験ICチップの落下位置が修正されること
になる。これにより、8個の被試験ICチップの相互の
位置が正確に定まり、位置が修正された被試験ICチッ
プを再び吸着ヘッドで吸着してテストトレイTSTに積
み替えることで、テストトレイTSTに形成されたIC
収納凹部に精度良く被試験ICチップを積み替えること
ができる。In a general customer tray KST, the concave portion for holding the IC chip under test is formed to be relatively larger than the shape of the IC chip under test. The position of the IC chip under test in the state where the test is performed has a large variation. Therefore, if the IC chip to be tested is sucked by the suction head in this state and is directly carried to the test tray TST, it is difficult to accurately drop the IC chip into the IC storage recess formed in the test tray TST. Therefore, in the handler 1 of the present embodiment, an IC called a precisor 305 is provided between the installation position of the customer tray KST and the test tray TST.
Means for correcting the position of the chip is provided. The precisor 305 has a relatively deep concave portion, and the peripheral edge of the concave portion is surrounded by an inclined surface. Therefore, when the IC chip to be tested sucked by the suction head is dropped into the concave portion,
The drop position of the IC chip under test is corrected on the inclined surface. As a result, the mutual positions of the eight IC chips to be tested are accurately determined, and the IC chips whose positions have been corrected are sucked again by the suction head and reloaded onto the test tray TST, thereby forming the test tray TST. IC
The IC chip under test can be reloaded into the storage recess with high accuracy.
【0038】チャンバ100 上述したテストトレイTSTは、ローダ部300で被試
験ICチップが積み込まれたのちチャンバ100に送り
込まれ、当該テストトレイTSTに搭載された状態で各
被試験ICチップがテストされる。The chamber 100 test tray TST described above, the IC chip is fed into the chamber 100 after being loaded by the loader portion 300, each of the IC chips are tested while being mounted on the test tray TST .
【0039】図8および9に示すように、チャンバ10
0は、テストトレイTSTに積み込まれた被試験ICチ
ップに目的とする高温または低温の熱ストレスを与える
恒温槽101と、この恒温槽101で熱ストレスが与え
られた状態にある被試験ICチップをテストヘッドに接
触させるテストチャンバ102と、テストチャンバ10
2で試験された被試験ICチップから、与えられた熱ス
トレスを除去する除熱槽103とで構成されている。As shown in FIGS. 8 and 9, the chamber 10
Reference numeral 0 denotes a constant temperature bath 101 for applying a desired high or low temperature thermal stress to the IC chips to be tested loaded on the test tray TST, and the IC chips to be tested in a state where the constant temperature bath 101 has been subjected to the thermal stress. A test chamber 102 for contacting a test head and a test chamber 10
And a heat removal tank 103 for removing a given thermal stress from the IC chip under test tested in Step 2.
【0040】除熱槽103では、恒温槽101で高温を
印加した場合は、被試験ICチップを送風により冷却し
て室温に戻し、また恒温槽101で低温を印加した場合
は、被試験ICチップを温風またはヒータ等で加熱して
結露が生じない程度の温度まで戻す。そして、この除熱
された被試験ICチップをアンローダ部400に搬出す
る。In the heat removal tank 103, when a high temperature is applied in the constant temperature bath 101, the IC chip under test is cooled by blowing air to return to room temperature, and when a low temperature is applied in the constant temperature bath 101, the IC chip under test is applied. Is heated with warm air or a heater to return the temperature to a level that does not cause condensation. Then, the heat-removed IC chip under test is carried out to the unloader section 400.
【0041】図8に示すように、チャンバ100の恒温
槽101および除熱槽103は、テストチャンバ102
より上方に突出するように配置されている。また、恒温
槽101には、図9に概念的に示すように、垂直搬送装
置が設けられており、テストチャンバ102が空くまで
の間、複数枚のテストトレイTSTがこの垂直搬送装置
に支持されながら待機する。主として、この待機中にお
いて、被試験ICチップに高温または低温の熱ストレス
が印加される。As shown in FIG. 8, a constant temperature bath 101 and a heat removal bath 103 of a chamber 100 are
It is arranged so as to project upward. Further, as shown conceptually in FIG. 9, the constant temperature bath 101 is provided with a vertical transfer device, and a plurality of test trays TST are supported by the vertical transfer device until the test chamber 102 becomes empty. While waiting. Mainly, during this standby, a high-temperature or low-temperature thermal stress is applied to the IC chip under test.
【0042】図9に示すように、テストチャンバ102
には、その中央下部にテストヘッド5が配置され、テス
トヘッド5の上にテストトレイTSTが運ばれる。そこ
では、図4に示すテストトレイTSTにより保持された
全てのICチップ2を同時または順次テストヘッド5に
電気的に接触させ、テストトレイTST内の全てのIC
チップ2について試験が行われる。一方、試験が終了し
たテストトレイTSTは、除熱槽103で除熱され、I
Cチップ2の温度を室温に戻したのち、図8および9に
示すアンローダ部400に排出される。As shown in FIG. 9, the test chamber 102
, A test head 5 is arranged at the lower center thereof, and a test tray TST is carried on the test head 5. In this case, all the IC chips 2 held by the test tray TST shown in FIG.
The test is performed on the chip 2. On the other hand, the test tray TST for which the test has been completed is heat-removed in the heat-removal tank 103,
After the temperature of the C chip 2 is returned to room temperature, it is discharged to the unloader section 400 shown in FIGS.
【0043】また、図8に示すように、恒温槽101と
除熱槽103の上部には、装置基板105からテストト
レイTSTを送り込むための入り口用開口部と、装置基
板105へテストトレイTSTを送り出すための出口用
開口部とがそれぞれ形成してある。装置基板105に
は、これら開口部からテストトレイTSTを出し入れす
るためのテストトレイ搬送装置108が装着してある。
これら搬送装置108は、たとえば回転ローラなどで構
成してある。この装置基板105上に設けられたテスト
トレイ搬送装置108によって、除熱槽103から排出
されたテストトレイTSTは、アンローダ部400およ
びローダ部300を介して恒温槽101へ返送される。As shown in FIG. 8, an opening for feeding the test tray TST from the apparatus substrate 105 is provided above the constant temperature bath 101 and the heat removal tank 103, and the test tray TST is placed on the apparatus substrate 105. An outlet opening for sending out is formed. A test tray transport device 108 for inserting and removing the test tray TST from these openings is mounted on the device substrate 105.
These transfer devices 108 are constituted by, for example, rotating rollers. The test tray TST discharged from the heat removal tank 103 by the test tray transport device 108 provided on the device substrate 105 is returned to the constant temperature bath 101 via the unloader unit 400 and the loader unit 300.
【0044】図4は本実施形態で用いられるテストトレ
イTSTの構造を示す分解斜視図である。このテストト
レイTSTは、矩形フレーム12を有し、そのフレーム
12に複数の桟(さん)13が平行かつ等間隔に設けて
ある。これら桟13の両側と、これら桟13と平行なフ
レーム12の辺12aの内側とには、それぞれ複数の取
付け片14が長手方向に等間隔に突出して形成してあ
る。これら桟13の間、および桟13と辺12aとの間
に設けられた複数の取付け片14の内の向かい合う2つ
の取付け片14によって、各インサート収納部15が構
成されている。FIG. 4 is an exploded perspective view showing the structure of the test tray TST used in this embodiment. The test tray TST has a rectangular frame 12, on which a plurality of crossbars 13 are provided in parallel and at equal intervals. A plurality of mounting pieces 14 are formed on both sides of these bars 13 and on the inside of the side 12a of the frame 12 parallel to the bars 13 so as to project at equal intervals in the longitudinal direction. Each insert storage portion 15 is constituted by two opposed mounting pieces 14 of a plurality of mounting pieces 14 provided between the crosspiece 13 and between the crosspiece 13 and the side 12a.
【0045】各インサート収納部15には、それぞれ1
個のインサート16が収納されるようになっており、こ
のインサート16はファスナ17を用いて2つの取付け
片14にフローティング状態で取付けられている。この
目的のために、インサート16の両端部には、それぞれ
取付け片14への取付け用孔21が形成してある。こう
したインサート16は、たとえば1つのテストトレイT
STに、16×4個程度取り付けられる。Each insert storage section 15 has one
Each of the inserts 16 is housed, and the insert 16 is mounted on the two mounting pieces 14 in a floating state using a fastener 17. For this purpose, mounting holes 21 for mounting the mounting pieces 14 are formed at both ends of the insert 16. Such an insert 16 can be, for example, one test tray T
About 16 × 4 pieces are attached to the ST.
【0046】なお、各インサート16は、同一形状、同
一寸法とされており、それぞれのインサート16に被試
験ICチップ2が収納される。インサート16のIC収
容部19は、収容する被試験ICチップ2の形状に応じ
て決められ、図4に示す例では矩形の凹部とされてい
る。The inserts 16 have the same shape and the same dimensions, and the IC chips 2 to be tested are housed in the respective inserts 16. The IC accommodating portion 19 of the insert 16 is determined according to the shape of the IC chip 2 to be accommodated, and is a rectangular recess in the example shown in FIG.
【0047】ここで、テストヘッド5に対して一度に接
続される被試験ICチップ2は、図4に示すように4行
×16列に配列された被試験ICチップ2であれば、た
とえば行方向に3つ置きに配列された合計4列の被試験
ICチップ2である。つまり、1回目の試験では、1列
目から3列おきに配置された合計16個の被試験ICチ
ップ2を、図3に示すように、それぞれテストヘッド5
のソケット50のコンタクトピン51に接続して試験す
る。2回目の試験では、テストトレイTSTを1列分移
動させて2列目から3列おきに配置された被試験ICチ
ップを同様に試験し、これを4回繰り返すことで全ての
被試験ICチップ2を試験する。この試験の結果は、テ
ストトレイTSTに付された例えば識別番号と、テスト
トレイTSTの内部で割り当てられた被試験ICチップ
2の番号で決まるアドレスで、ハンドラ1の制御装置に
記憶される。Here, the IC chips 2 to be tested which are connected to the test head 5 at one time are, for example, the IC chips 2 to be tested arranged in 4 rows × 16 columns as shown in FIG. A total of four rows of IC chips 2 to be tested are arranged in every third direction. That is, in the first test, as shown in FIG. 3, a total of 16 IC chips 2 to be tested arranged every
The test is performed by connecting to the contact pins 51 of the socket 50. In the second test, the test tray TST is moved by one row, and the IC chips under test arranged in every third row from the second row are similarly tested, and this test is repeated four times to obtain all the IC chips under test. Test 2. The result of this test is stored in the control device of the handler 1 with an address determined by, for example, the identification number given to the test tray TST and the number of the IC chip 2 to be tested allocated inside the test tray TST.
【0048】図3に示すように、テストヘッド5の上に
は、ソケット50が、図4に示すテストトレイTSTに
おいて、たとえば行方向に3つおきに合計4列の被試験
ICチップ2に対応した数(4行×4列)で配置してあ
る。なお、一つ一つのソケット50の大きさを小さくす
ることができれば、図4に示すテストトレイTSTに保
持してある全てのICチップ2を同時にテストできるよ
うに、テストヘッド5の上に、4行×16列のソケット
50を配置しても良い。As shown in FIG. 3, on the test head 5, sockets 50 correspond to the IC chips 2 to be tested in the test tray TST shown in FIG. Are arranged in the specified number (4 rows × 4 columns). Note that if the size of each socket 50 can be reduced, four test chips 5 are placed on the test head 5 so that all the IC chips 2 held in the test tray TST shown in FIG. Sockets 50 of rows × 16 columns may be arranged.
【0049】図3に示すように、ソケット50が配置さ
れたテストヘッド5の上部には、各ソケット50毎に一
つのソケットガイド40が装着してある。ソケットガイ
ド40は、ソケット50に対して固定してある。As shown in FIG. 3, one socket guide 40 is mounted for each socket 50 above the test head 5 in which the sockets 50 are arranged. The socket guide 40 is fixed to the socket 50.
【0050】テストヘッド5の上には、図4に示すテス
トトレイTSTが搬送され、一度にテストされる被試験
ICチップ2の間隔に応じた数(上記テストトレイTS
Tにあっては、3列おきに合計4列の計16個)のイン
サート16が、対応するソケットガイド40の上に位置
するようになっている。The test trays TST shown in FIG. 4 are conveyed onto the test heads 5, and the number of test trays TST shown in FIG.
In the case of T, inserts 16 in a total of four rows every three rows (a total of 16 inserts) are located on the corresponding socket guides 40.
【0051】図3に示すプッシャ30は、ソケットガイ
ド40の数に対応して、テストヘッド5の上側に設けて
ある。図2に示すように、各プッシャ30は、アダプタ
62の下端に固定してある。各アダプタ62は、マッチ
プレート60に弾性保持してある。マッチプレート60
は、テストヘッド5の上部に位置するように、且つプッ
シャ30とソケットガイド40との間にテストプレート
TSTが挿入可能となるように装着してある。このマッ
チプレート60に保持されたプッシャ30は、テストヘ
ッド5またはZ軸駆動装置70の駆動プレート(駆動
体)72に対して、Z軸方向に移動自在である。マッチ
プレート60は、試験すべきICチップ2の形状などに
合わせて、アダプタ62およびプッシャ30と共に、交
換自在な構造になっている。なお、テストプレートTS
Tは、図2において紙面に垂直方向(X軸)から、プッ
シャ30とソケットガイド40との間に搬送されてく
る。チャンバ100内部でのテストプレートTSTの搬
送手段としては、搬送用ローラなどが用いられる。テス
トトレイTSTの搬送移動に際しては、Z軸駆動装置7
0の駆動プレートは、Z軸方向に沿って上昇しており、
プッシャ30とソケットガイド40との間には、テスト
トレイTSTが挿入される十分な隙間が形成してある。The pushers 30 shown in FIG. 3 are provided above the test head 5 corresponding to the number of the socket guides 40. As shown in FIG. 2, each pusher 30 is fixed to the lower end of the adapter 62. Each adapter 62 is elastically held on the match plate 60. Match plate 60
Is mounted on the test head 5 so that the test plate TST can be inserted between the pusher 30 and the socket guide 40. The pusher 30 held by the match plate 60 is movable in the Z-axis direction with respect to the test head 5 or a driving plate (driving body) 72 of the Z-axis driving device 70. The match plate 60 has a replaceable structure together with the adapter 62 and the pusher 30 according to the shape of the IC chip 2 to be tested. The test plate TS
T is conveyed between the pusher 30 and the socket guide 40 in the direction perpendicular to the paper of FIG. 2 (X axis). As a transport unit of the test plate TST inside the chamber 100, a transport roller or the like is used. When transporting the test tray TST, the Z-axis driving device 7
0 drive plate is raised along the Z-axis direction,
A sufficient gap for inserting the test tray TST is formed between the pusher 30 and the socket guide 40.
【0052】図1および2に示すように、テストチャン
バ102の内部に配置された駆動プレート72の下面に
は、アダプタ62に対応する数の押圧部74が固定して
あり、マッチプレート60に保持してあるアダプタ62
の上面を押圧可能にしてある。駆動プレート72には、
駆動軸78が固定してある。駆動軸78には、後で詳述
するように、モータ(駆動源)134が連結してあり、
駆動軸78をZ軸方向に沿って上下移動させ、アダプタ
62を押圧可能となっている。なお、図2では、押圧部
74が4列に配置してあり、駆動軸78の数も1本であ
るが、本実施形態では、実際には、図1に示すように、
押圧部74が8列に配置してあり、駆動軸78の数も2
本である。ただし、これらの数は、特に限定されない。As shown in FIGS. 1 and 2, on the lower surface of the drive plate 72 disposed inside the test chamber 102, a number of pressing portions 74 corresponding to the number of the adapters 62 are fixed, and are held by the match plate 60. Adapter 62
Can be pressed. The drive plate 72 includes
The drive shaft 78 is fixed. As will be described later in detail, a motor (drive source) 134 is connected to the drive shaft 78.
The drive shaft 78 is moved up and down along the Z-axis direction so that the adapter 62 can be pressed. In FIG. 2, the pressing portions 74 are arranged in four rows, and the number of the drive shafts 78 is one. However, in the present embodiment, as shown in FIG.
The pressing portions 74 are arranged in eight rows, and the number of drive shafts 78 is also two.
It is a book. However, these numbers are not particularly limited.
【0053】各アダプタ62の下端に装着してあるプッ
シャ30の中央には、図5および6に示すように、被試
験ICチップを押し付けるための押圧子31が形成さ
れ、その両側にインサート16のガイド孔20およびソ
ケットガイド40のガイドブッシュ41に挿入されるガ
イドピン32が設けてある。また、押圧子31とガイド
ピン32との間には、当該プッシャ30がZ軸駆動装置
70にて下降移動する際に、下限を規制するためのスト
ッパピン(ストッパ部材)33が設けてあり、このスト
ッパピン33は、ソケットガイド40のストッパ面42
に当接することで、被試験ICチップ2を破壊しない適
切な圧力で押し付けるプッシャの下限位置が決定され
る。At the center of the pusher 30 mounted at the lower end of each adapter 62, as shown in FIGS. 5 and 6, pressers 31 for pressing the IC chip under test are formed, and the inserts 16 of the insert 16 are formed on both sides thereof. A guide pin 32 is provided to be inserted into the guide hole 20 and the guide bush 41 of the socket guide 40. Further, a stopper pin (stopper member) 33 for regulating the lower limit when the pusher 30 is moved downward by the Z-axis driving device 70 is provided between the pressing element 31 and the guide pin 32, The stopper pin 33 is provided on the stopper surface 42 of the socket guide 40.
, The lower limit position of the pusher that presses with an appropriate pressure that does not destroy the IC chip under test 2 is determined.
【0054】各インサート16は、図4に示すように、
テストトレイTSTに対してファスナ17を用いて取り
付けてあり、図5および6に示すように、その両側に、
上述したプッシャ30のガイドピン32およびソケット
ガイド40のガイドブッシュ41が上下それぞれから挿
入されるガイド孔20を有する。Each insert 16 is, as shown in FIG.
It is attached to the test tray TST by using a fastener 17, and as shown in FIGS.
The guide pin 32 of the pusher 30 and the guide bush 41 of the socket guide 40 have the guide holes 20 to be inserted from above and below, respectively.
【0055】プッシャ30の下降状態を示す図6に示す
ように、図において左側のガイド孔20は、位置決めの
ための孔であり、右側のガイド孔20よりも小さい内径
にしてある。そのため、左側のガイド孔20には、その
上半分にプッシャ30のガイドピン32が挿入されて位
置決めが行われ、その下半分には、ソケットガイド40
のガイドブッシュ41が挿入されて位置決めが行われ
る。ちなみに、図において右側のガイド孔20と、プッ
シャ30のガイドピン32およびソケットガイド40の
ガイドブッシュ41とは、ゆるい嵌合状態とされてい
る。As shown in FIG. 6 showing the lowered state of the pusher 30, the guide hole 20 on the left side in the figure is a hole for positioning and has an inner diameter smaller than that of the guide hole 20 on the right side. Therefore, the guide pin 32 of the pusher 30 is inserted into the upper half of the guide hole 20 on the left side, and positioning is performed.
The guide bush 41 is inserted for positioning. Incidentally, the guide hole 20 on the right side in the figure, the guide pin 32 of the pusher 30 and the guide bush 41 of the socket guide 40 are loosely fitted.
【0056】図5および6に示すように、インサート1
6の中央には、IC収容部19が形成してあり、ここに
被試験ICチップ2を落とし込むことで、図4に示すテ
ストトレイTSTに被試験ICチップ2が積み込まれる
ことになる。As shown in FIGS. 5 and 6, insert 1
6, an IC accommodating portion 19 is formed. By dropping the IC chip 2 under test therein, the IC chip 2 under test is loaded on the test tray TST shown in FIG.
【0057】図5および6に示すように、テストヘッド
5に固定されるソケットガイド40の両側には、プッシ
ャ30に形成してある2つのガイドピン32が挿入され
て、これら2つのガイドピン32との間で位置決めを行
うためのガイドブッシュ41が設けられており、このガ
イドブッシュ41の図示上左側のものは、前述したよう
に、インサート16との間でも位置決めを行う。As shown in FIGS. 5 and 6, two guide pins 32 formed on the pusher 30 are inserted into both sides of the socket guide 40 fixed to the test head 5, and these two guide pins 32 are inserted. A guide bush 41 is provided for positioning between the guide bush 41 and the guide bush 41 on the left side in the drawing, as described above, also performs positioning with the insert 16.
【0058】図6に示すように、ソケットガイド40の
下側には、複数のコンタクトピン51を有するソケット
50が固定されており、このコンタクトピン51は、図
外のスプリングによって上方向にバネ付勢されている。
したがって、被試験ICチップ2を押し付けても、コン
タクトピン51がソケット50の上面まで後退する一方
で、被試験ICチップ2が多少傾斜して押し付けられて
も、ICチップ2の全ての端子にコンタクトピン51が
接触できるようになっている。As shown in FIG. 6, a socket 50 having a plurality of contact pins 51 is fixed to the lower side of the socket guide 40. The contact pins 51 are spring-loaded upward by a spring (not shown). It is being rushed.
Therefore, even if the IC chip 2 under test is pressed, the contact pins 51 are retracted to the upper surface of the socket 50, but even if the IC chip 2 under test is pressed with a slight inclination, all the terminals of the IC chip 2 are contacted. The pins 51 can be brought into contact.
【0059】本実施形態では、上述したように構成され
たチャンバ100において、図2に示すように、テスト
チャンバ102を構成する密閉されたケーシング80の
内部に、温調用送風装置90が装着してある。温調用送
風装置90は、ファン92と、熱交換部94とを有し、
ファン92によりケーシング内部の空気を吸い込み、熱
交換部94を通してケーシング80の内部に吐き出すこ
とで、ケーシング80の内部を、所定の温度条件(高温
または低温)にする。In the present embodiment, in the chamber 100 configured as described above, as shown in FIG. 2, a temperature control air blower 90 is mounted inside a closed casing 80 forming a test chamber 102. is there. The temperature control blower 90 has a fan 92 and a heat exchange unit 94,
The air inside the casing is sucked by the fan 92 and discharged into the inside of the casing 80 through the heat exchanging section 94, whereby the inside of the casing 80 is set to a predetermined temperature condition (high or low temperature).
【0060】温調用送風装置90の熱交換部94は、ケ
ーシング内部を高温にする場合には、加熱媒体が流通す
る放熱用熱交換器または電熱ヒータなどで構成してあ
り、ケーシング内部を、たとえば室温〜160゜C程度の
高温に維持するために十分な熱量を提供可能になってい
る。また、ケーシング内部を低温にする場合には、熱交
換部94は、液体窒素などの冷媒が循環する吸熱用熱交
換器などで構成してあり、ケーシング内部を、たとえば
−60゜C〜室温程度の低温に維持するために十分な熱量
を吸熱可能になっている。ケーシング80の内部温度
は、たとえば温度センサ82により検出され、ケーシン
グ80の内部が所定温度に維持されるように、ファン9
2の風量および熱交換部94の熱量などが制御される。When the inside of the casing is heated to a high temperature, the heat exchanging section 94 of the temperature control blower 90 is constituted by a heat radiating heat exchanger or an electric heater through which a heating medium flows. It is possible to provide a sufficient amount of heat to maintain a high temperature of room temperature to about 160 ° C. When the inside of the casing is to be cooled, the heat exchanging section 94 is constituted by a heat-absorbing heat exchanger or the like in which a refrigerant such as liquid nitrogen circulates. In order to maintain a low temperature, sufficient heat can be absorbed. The internal temperature of the casing 80 is detected by, for example, a temperature sensor 82, and the fan 9 is controlled so that the internal temperature of the casing 80 is maintained at a predetermined temperature.
2 and the amount of heat of the heat exchange unit 94 are controlled.
【0061】温調用送風装置90の熱交換部94を通し
て発生した温風または冷風は、ケーシング80の上部を
Y軸方向に沿って流れ、装置90と反対側のケーシング
側壁に沿って下降し、マッチプレート60とテストヘッ
ド5との間の隙間を通して、装置90へと戻り、ケーシ
ング内部を循環するようになっている。The hot air or cold air generated through the heat exchange section 94 of the temperature control blower 90 flows in the upper part of the casing 80 along the Y-axis direction, descends along the casing side wall opposite to the apparatus 90, and It returns to the device 90 through the gap between the plate 60 and the test head 5 and circulates inside the casing.
【0062】本実施形態では、図1に示すように、駆動
プレート72を駆動するためのZ軸駆動装置70をケー
シング80の上部に装着してある。なお、ケーシング8
0の内壁には、断熱材84が装着してある。In this embodiment, as shown in FIG. 1, a Z-axis driving device 70 for driving the driving plate 72 is mounted on the upper part of the casing 80. The casing 8
A heat insulating material 84 is attached to the inner wall of No. 0.
【0063】図1に示すように、一対の駆動軸78は、
ケーシング80を貫通して、ケーシング80の上方に伸
びており、その上端は、上部プレート110に連結して
ある。ケーシング80の上部には、一対の軸受け112
が固定してあり、これら軸受け112により、駆動軸7
8のZ軸方向移動を許容している。As shown in FIG. 1, the pair of drive shafts 78
It extends through casing 80 and above casing 80, and its upper end is connected to upper plate 110. A pair of bearings 112 is provided on the upper part of the casing 80.
Are fixed, and the drive shaft 7 is
8 in the Z-axis direction.
【0064】上部プレート110の略中央部には、ボー
ルネジアダプタ114が固定してある。このアダプタ1
14には、雌ネジが形成してあり、その雌ネジが主駆動
軸116の雄ネジに螺合するようになっている。主駆動
軸116の下端は、ケーシング80の内部に埋め込まれ
た回転軸受け118により回転自在に保持してあり、そ
の上端部は、支持フレーム130に装着してある回転軸
受け120により回転自在に保持してある。A ball screw adapter 114 is fixed substantially at the center of the upper plate 110. This adapter 1
The female screw 14 is formed with a female screw, and the female screw is screwed to the male screw of the main drive shaft 116. The lower end of the main drive shaft 116 is rotatably held by a rotary bearing 118 embedded in the casing 80, and the upper end is rotatably held by a rotary bearing 120 mounted on a support frame 130. It is.
【0065】支持フレーム130は、支持ロッド132
により、ケーシングの上部に装着してある。主駆動軸1
16の上端は、支持フレーム130から上部に飛び出
し、その部分に第1プーリ122が固定してある。第1
プーリ122に対して、所定距離離れて、第2プーリ1
26が支持フレーム130の上部に配置してあり、これ
らは動力伝達ベルト124により連結してある。第2プ
ーリ126の回転軸は、ギアボックス128に連結して
あり、ギアボックス128はステップモータ134の回
転軸に連結してあり、ステップモータ134の回転軸が
回転することにより、第2プーリ126が回転するよう
になっている。第2プーリ126が回転駆動されると、
その回転力は、ベルト124を介して第1プーリ122
へと伝達され、第1プーリ122が回転する。第1プー
リ122が回転すると、主駆動軸116も回転し、その
結果、アダプタ114が駆動軸116の回転力を直線運
動に変換し、上部プレート110をZ軸方向に沿って移
動させる。上部プレート110が移動すると、その駆動
力は、駆動軸78を介して駆動プレート72へと伝達
し、駆動プレート72をZ軸方向に沿って移動させる。The support frame 130 includes a support rod 132
And is mounted on the upper part of the casing. Main drive shaft 1
The upper end of 16 protrudes upward from the support frame 130, and a first pulley 122 is fixed to that portion. First
The second pulley 1 is separated from the pulley 122 by a predetermined distance.
26 are arranged on the upper part of the support frame 130, and these are connected by the power transmission belt 124. The rotation shaft of the second pulley 126 is connected to a gear box 128, and the gear box 128 is connected to the rotation shaft of a step motor 134. The rotation of the rotation shaft of the step motor 134 causes the second pulley 126 to rotate. Is designed to rotate. When the second pulley 126 is driven to rotate,
The rotational force is applied to the first pulley 122 via the belt 124.
And the first pulley 122 rotates. When the first pulley 122 rotates, the main drive shaft 116 also rotates. As a result, the adapter 114 converts the rotational force of the drive shaft 116 into a linear motion, and moves the upper plate 110 along the Z-axis direction. When the upper plate 110 moves, the driving force is transmitted to the driving plate 72 via the driving shaft 78, and moves the driving plate 72 along the Z-axis direction.
【0066】図1に示すように、モータ134には、セ
ンサとしてのエンコーダ136が内蔵または別個に装着
してあり、モータの回転軸の回転量を計測可能になって
いる。エンコーダ136からの出力信号は、モータ制御
装置140へ入力するようになっている。モータ制御装
置140は、モータ134の駆動を制御するようになっ
ている。As shown in FIG. 1, an encoder 136 as a sensor is built in or separately mounted on the motor 134 so that the rotation amount of the rotating shaft of the motor can be measured. An output signal from the encoder 136 is input to the motor control device 140. The motor control device 140 controls driving of the motor 134.
【0067】次に、モータ制御装置140によるモータ
134の制御方法を、図12に示すフローチャートに基
づき説明する。Next, a method of controlling the motor 134 by the motor control device 140 will be described with reference to the flowchart shown in FIG.
【0068】図12に示すように、ステップS1にて制
御がスタートすると、ステップS2へ行き、図1に示す
制御装置140は、駆動プレート72の移動ストローク
を自動測定可能時期か否かを判断する。自動測定可能時
期としては、種類の異なるICチップを試験するため
に、図2に示すソケットガイド40、テストトレイTS
T、またはマッチプレート60などを交換した直後であ
って、ICチップ2を載せたテストトレイTSTがテス
トヘッド5まで搬送する前の交換時期が例示される。ま
た、その他の自動測定可能時期としては、1ロットのI
Cチップ2の試験が終了し、次のロットのICチップ2
の試験を開始する前のロット開始時期、または設定温度
を変更した直後の環境温度変更時期などであっても良
い。これら時期は、試験装置の全体を制御する制御信号
から知ることができる。As shown in FIG. 12, when the control is started in step S1, the process goes to step S2, and the control device 140 shown in FIG. 1 determines whether or not it is time to automatically measure the movement stroke of the drive plate 72. . The automatic measurement is possible when the socket guide 40 and the test tray TS shown in FIG.
For example, a replacement time immediately after the T or the match plate 60 is replaced and before the test tray TST on which the IC chip 2 is placed is transported to the test head 5 is illustrated. In addition, as for other automatic measurement possible times, one lot of I
The test of C chip 2 is completed, and the next lot of IC chip 2
May be a lot start time before the test is started, or an environmental temperature change time immediately after the set temperature is changed. These timings can be known from control signals that control the entire test apparatus.
【0069】図12に示すステップS2において、図1
に示す制御装置140が、自動測定可能ではないと判断
した場合には、ステップS9へ行き、測定可能と判断し
た場合には、ステップS3へ行き、図1に示す駆動源と
してのモータ134を起動させる。その結果、第2プー
リ126が回転し、ベルト124により第1プーリ12
2および主駆動軸116が回転し、上部プレート11
0、駆動軸78および駆動プレート78がZ軸方向に沿
って下降移動する。その結果、駆動プレート72の押圧
部74が、図2に示すように、マッチプレート60のア
ダプタ62の上面に当接し、図6に示すように、プッシ
ャ30がICチップ2をソケット50のコンタクトピン
51の方向へ押圧する。In step S2 shown in FIG.
Goes to step S9 when it is determined that automatic measurement is not possible, and goes to step S3 when it is determined that measurement is possible, and starts the motor 134 as a drive source shown in FIG. Let it. As a result, the second pulley 126 rotates and the first pulley 12
2 and main drive shaft 116 rotate, and upper plate 11
0, the drive shaft 78 and the drive plate 78 move down along the Z-axis direction. As a result, the pressing portion 74 of the driving plate 72 comes into contact with the upper surface of the adapter 62 of the match plate 60 as shown in FIG. 2, and the pusher 30 connects the IC chip 2 to the contact pin of the socket 50 as shown in FIG. Press in the direction of 51.
【0070】図12に示すステップS4では、図1に示
すエンコーダ136がモータ134の回転軸の回転角度
を計測する。図12に示すステップS5では、図1に示
す駆動プレート72が停止したか否かを制御装置140
が判断する。駆動プレート72が停止した場合とは、図
5および6に示すプッシャ30のストッパピン33が、
ソケットガイド40のストッパ面42に当接すること
で、駆動プレート72の下降移動が制限される場合であ
る。その場合には、ステップS6へ行き、図1に示すモ
ータ134の駆動を停止し、そうでない場合には、ステ
ップS4およびS5を繰り返す。In step S4 shown in FIG. 12, the encoder 136 shown in FIG. 1 measures the rotation angle of the rotation shaft of the motor 134. In step S5 shown in FIG. 12, it is determined whether or not the drive plate 72 shown in FIG.
Judge. When the drive plate 72 is stopped, the stopper pin 33 of the pusher 30 shown in FIGS.
This is a case where the downward movement of the drive plate 72 is restricted by contacting the stopper surface 42 of the socket guide 40. In that case, the operation proceeds to step S6, in which the driving of the motor 134 shown in FIG. 1 is stopped, and if not, steps S4 and S5 are repeated.
【0071】なお、図12に示すステップS3〜S6に
おける駆動プレートの下降移動は、試験のための下降移
動ではないので、その移動速度は、試験時の移動速度に
比べて、極端に低くて良い。また、駆動プレート72が
停止したか否かは、たとえばモータ134に作用する負
荷が増大したか否かで判断することができる。Since the downward movement of the drive plate in steps S3 to S6 shown in FIG. 12 is not a downward movement for the test, the moving speed may be extremely lower than the moving speed at the time of the test. . Whether or not the drive plate 72 has stopped can be determined, for example, based on whether or not the load acting on the motor 134 has increased.
【0072】次に、図12に示すステップS7では、図
1に示すエンコーダ136による検出信号から、駆動プ
レート72を駆動し始めてから停止するまでの移動スト
ロークZ1を算出する。移動ストロークZ1に対応する
信号は、エンコーダ136による検出信号に基づくモー
タ軸の回転量(回転角度)データ自体でも良い。Next, in step S7 shown in FIG. 12, a movement stroke Z1 from the start of driving the drive plate 72 to the stop thereof is calculated from the detection signal by the encoder 136 shown in FIG. The signal corresponding to the movement stroke Z1 may be the rotation amount (rotation angle) data of the motor shaft based on the detection signal from the encoder 136 itself.
【0073】次に図12に示すステップS8では、図1
に示すモータ134が起動してから停止するまでの駆動
プレート72の移動ストロークZ1に相当するデータを
記憶する(ティーチング機能)。Next, in step S8 shown in FIG.
Is stored (teaching function) corresponding to the movement stroke Z1 of the drive plate 72 from the start of the motor 134 to the stop thereof.
【0074】図12に示すステップS2からS9に向か
い、図1に示す制御装置140は、通常の試験開始時期
か否かを判断し、通常の試験開始であると判断した場合
には、ステップS10へ行き、図1に示す制御装置14
0は、記憶された移動ストロークZ1に相当するデータ
に基づき、モータ134を制御して駆動プレート72を
駆動し、通常のICチップ試験動作を行う。From step S2 to S9 shown in FIG. 12, the control device 140 shown in FIG. 1 determines whether or not it is the normal test start time. To the control device 14 shown in FIG.
A value of 0 controls the motor 134 to drive the drive plate 72 based on the stored data corresponding to the movement stroke Z1 to perform a normal IC chip test operation.
【0075】アンローダ部400 図8および9に示すアンローダ部400にも、ローダ部
300に設けられたX−Y搬送装置304と同一構造の
X−Y搬送装置404,404が設けられ、このX−Y
搬送装置404,404によって、アンローダ部400
に運び出されたテストトレイTSTから試験済のICチ
ップがカスタマトレイKSTに積み替えられる。 Unloader unit 400 The unloader unit 400 shown in FIGS. 8 and 9 is also provided with XY transfer units 404, 404 having the same structure as the XY transfer unit 304 provided in the loader unit 300. Y
The unloader unit 400 is provided by the transport devices 404 and 404.
Tested IC chips are transferred from the test tray TST carried out to the customer tray KST.
【0076】図8に示すように、アンローダ部400の
装置基板105には、当該アンローダ部400へ運ばれ
たカスタマトレイKSTが装置基板105の上面に臨む
ように配置される一対の窓部406,406が二対開設
してある。As shown in FIG. 8, a pair of windows 406 on which the customer tray KST conveyed to the unloader section 400 faces the upper surface of the apparatus board 105 is provided on the apparatus board 105 of the unloader section 400. There are 406 pairs.
【0077】また、図示は省略するが、それぞれの窓部
406の下側には、カスタマトレイKSTを昇降させる
ための昇降テーブルが設けられており、ここでは試験済
の被試験ICチップが積み替えられて満杯になったカス
タマトレイKSTを載せて下降し、この満杯トレイをト
レイ移送アーム205に受け渡す。Although not shown, a lift table for raising and lowering the customer tray KST is provided below each window 406, and here, the tested IC chips to be tested are reloaded. The customer tray KST which is full is placed on the tray and descends, and the full tray is transferred to the tray transfer arm 205.
【0078】ちなみに、本実施形態のハンドラ1では、
仕分け可能なカテゴリーの最大が8種類であるものの、
アンローダ部400の窓部406には最大4枚のカスタ
マトレイKSTしか配置することができない。したがっ
て、リアルタイムに仕分けできるカテゴリは4分類に制
限される。一般的には、良品を高速応答素子、中速応答
素子、低速応答素子の3つのカテゴリに分類し、これに
不良品を加えて4つのカテゴリで充分ではあるが、たと
えば再試験を必要とするものなどのように、これらのカ
テゴリに属さないカテゴリが生じることもある。Incidentally, in the handler 1 of this embodiment,
Although the maximum number of categories that can be sorted is eight,
Only a maximum of four customer trays KST can be arranged in the window 406 of the unloader unit 400. Therefore, the categories that can be sorted in real time are limited to four categories. In general, good products are classified into three categories: high-speed response elements, medium-speed response elements, and low-speed response elements, and four categories are added to this, including defective products. There may be categories that do not belong to these categories, such as things.
【0079】このように、アンローダ部400の窓部4
06に配置された4つのカスタマトレイKST(図10
および11参照)に割り当てられたカテゴリー以外のカ
テゴリーに分類される被試験ICチップが発生した場合
には、アンローダ部400から1枚のカスタマトレイK
STをIC格納部200に戻し、これに代えて新たに発
生したカテゴリーの被試験ICチップを格納すべきカス
タマトレイKSTをアンローダ部400に転送し、その
被試験ICチップを格納すればよい。ただし、仕分け作
業の途中でカスタマトレイKSTの入れ替えを行うと、
その間は仕分け作業を中断しなければならず、スループ
ットが低下するといった問題がある。このため、本実施
形態のハンドラ1では、アンローダ部400のテストト
レイTSTと窓部406との間にバッファ部405を設
け、このバッファ部405に、希にしか発生しないカテ
ゴリの被試験ICチップを一時的に預かるようにしてい
る。As described above, the window 4 of the unloader 400
06, four customer trays KST (FIG. 10)
And 11), if an IC chip to be tested is classified into a category other than the category assigned to one of the customer trays K from the unloader unit 400.
The ST may be returned to the IC storage unit 200, and instead, the customer tray KST for storing the IC chip under test of the newly generated category may be transferred to the unloader unit 400, and the IC chip under test may be stored. However, if the customer tray KST is replaced during the sorting operation,
During that time, the sorting operation must be interrupted, and there is a problem that the throughput is reduced. For this reason, in the handler 1 of the present embodiment, the buffer unit 405 is provided between the test tray TST of the unloader unit 400 and the window unit 406, and an IC chip to be tested of a category which rarely occurs is provided in the buffer unit 405. I keep it temporarily.
【0080】たとえば、バッファ部405に20〜30
個程度の被試験ICチップが格納できる容量をもたせる
とともに、バッファ部405の各IC格納位置に格納さ
れたICチップのカテゴリをそれぞれ記憶するメモリを
設けて、バッファ部405に一時的に預かった被試験I
Cチップのカテゴリと位置とを各被試験ICチップ毎に
記憶しておく。そして、仕分け作業の合間またはバッフ
ァ部405が満杯になった時点で、バッファ部405に
預かっている被試験ICチップが属するカテゴリのカス
タマトレイKSTをIC格納部200から呼び出し、そ
のカスタマトレイKSTに収納する。このとき、バッフ
ァ部405に一時的に預けられる被試験ICチップは複
数のカテゴリにわたる場合もあるが、こうしたときは、
カスタマトレイKSTを呼び出す際に一度に複数のカス
タマトレイKSTをアンローダ部400の窓部406に
呼び出せばよい。For example, 20 to 30
In addition to providing a capacity capable of storing approximately the number of IC chips to be tested, a memory for storing the IC chip categories stored in the respective IC storage positions of the buffer unit 405 is provided. Test I
The category and position of the C chip are stored for each IC chip under test. Then, during the sorting operation or when the buffer unit 405 is full, the customer tray KST of the category to which the IC chip to be tested stored in the buffer unit 405 belongs is called from the IC storage unit 200 and stored in the customer tray KST. I do. At this time, the IC chip under test temporarily deposited in the buffer unit 405 may cover a plurality of categories.
When the customer tray KST is called, a plurality of customer trays KST may be called to the window 406 of the unloader unit 400 at one time.
【0081】試験装置10の作用 本実施形態に係る試験装置10では、図1〜6および図
12に示すように、ICチップ2をソケット50に押し
付けるための駆動プレート72を移動させるストローク
Z1を、ICチップ2の種類、ソケット50の種類、ソ
ケットガイド40の種類および環境温度変化などに合わ
せて、自動ティーチング機能により自動的に変化させる
ことができる。このように本実施形態に係る試験装置1
0では、自動ティーチング動作を行うことができるの
で、オペレータの作業が少なくなる。また、駆動源とし
てモータ134を用いることで、エア消費がなくなる。
しかも、モータ駆動とすることで、駆動プレート72の
初期駆動速度を上げることができ、しかも移動ストロー
クZ1の終期で駆動速度を低下させる制御が可能とな
る。その結果、全体的な試験工程時間の短縮を図りつ
つ、ICチップ2とソケット50のコンタクトピン51
との安定した接続を図ることが可能になる。Operation of Test Apparatus 10 In the test apparatus 10 according to the present embodiment, as shown in FIGS. 1 to 6 and 12, a stroke Z1 for moving a drive plate 72 for pressing the IC chip 2 against the socket 50 is defined as: It can be automatically changed by the automatic teaching function according to the type of the IC chip 2, the type of the socket 50, the type of the socket guide 40, and the environmental temperature change. As described above, the test apparatus 1 according to the present embodiment
In the case of 0, the automatic teaching operation can be performed, so that the work of the operator is reduced. Further, by using the motor 134 as a drive source, air consumption is eliminated.
In addition, by using the motor drive, the initial drive speed of the drive plate 72 can be increased, and furthermore, the drive speed can be reduced at the end of the movement stroke Z1. As a result, the IC chip 2 and the contact pins 51 of the socket 50 are shortened while reducing the overall test process time.
It is possible to achieve a stable connection with.
【0082】その他の実施形態 なお、本発明は、上述した実施形態に限定されるもので
はなく、本発明の範囲内で種々に改変することができ
る。 Other Embodiments The present invention is not limited to the above-described embodiments, and can be variously modified within the scope of the present invention.
【0083】たとえば、本発明に係る試験装置10に用
いるハンドラ1としては、図7〜9に示すハンドラ1に
限定されず、種々のタイプのハンドラであっても良い。For example, the handler 1 used in the test apparatus 10 according to the present invention is not limited to the handler 1 shown in FIGS. 7 to 9, but may be various types of handlers.
【0084】また、上述した実施形態に係る試験装置1
0では、図8および9に示すように、チャンバ100
を、恒温槽101と、テストチャンバ102と、除熱槽
103とで構成したが、本発明に係る試験装置では、恒
温槽101および/または除熱槽103は、省略するこ
とも可能である。The test apparatus 1 according to the embodiment described above
0, the chamber 100, as shown in FIGS.
Is composed of the constant temperature bath 101, the test chamber 102, and the heat removal bath 103, but in the test apparatus according to the present invention, the constant temperature bath 101 and / or the heat removal bath 103 can be omitted.
【0085】また、上述した実施形態では、図1および
2に示すように、駆動プレート72を、高温試験または
低温試験を行うためのテストチャンバ102の内部に配
置したが、本発明では、常温試験を行う領域に駆動プレ
ート72を配置しても良い。In the above-described embodiment, as shown in FIGS. 1 and 2, the driving plate 72 is disposed inside the test chamber 102 for performing the high-temperature test or the low-temperature test. The driving plate 72 may be arranged in a region where the operation is performed.
【0086】[0086]
【発明の効果】以上説明してきたように、本発明に係る
電子部品試験装置によれば、電子部品を押し付けるため
の駆動体を移動させるストロークを、電子部品の種類、
ソケットの種類および環境温度変化などに合わせて、自
動ティーチング機能により自動的に変化させることがで
きる。このように本発明に係る部品試験装置では、自動
ティーチング動作を行うことができるので、オペレータ
の作業が少なくなる。また、駆動源としてモータを用い
ることで、エア消費がなくなる。しかも、モータ駆動と
することで、駆動体の初期駆動速度を上げることがで
き、しかも移動ストロークの終期で駆動速度を低下させ
る制御が可能となる。その結果、全体的な試験工程時間
の短縮を図りつつ、電子部品とソケットとの安定した接
続を図ることが可能になる。As described above, according to the electronic component testing apparatus of the present invention, the stroke for moving the driving body for pressing the electronic component is determined by the type of the electronic component,
It can be automatically changed by the automatic teaching function according to the type of socket and the change in environmental temperature. As described above, in the component testing apparatus according to the present invention, since the automatic teaching operation can be performed, the work of the operator is reduced. Further, by using a motor as a drive source, air consumption is eliminated. In addition, by driving the motor, the initial driving speed of the driving body can be increased, and furthermore, control for lowering the driving speed at the end of the moving stroke can be performed. As a result, a stable connection between the electronic component and the socket can be achieved while reducing the overall test process time.
【図1】 図1は本発明の1実施形態に係るIC試験装
置の要部断面図である。FIG. 1 is a sectional view of a main part of an IC test apparatus according to one embodiment of the present invention.
【図2】 図2は同IC試験装置の試験チャンバ内の要
部断面図である。FIG. 2 is a sectional view of a main part in a test chamber of the IC test apparatus.
【図3】 図3は同IC試験装置のテストヘッドにおけ
るソケット付近の構造の一例示す分解斜視図である。FIG. 3 is an exploded perspective view showing an example of a structure near a socket in a test head of the IC test apparatus.
【図4】 図4は同IC試験装置で用いられるテストト
レイを示す一部分解斜視図である。FIG. 4 is a partially exploded perspective view showing a test tray used in the IC test apparatus.
【図5】 図5は図3に示すソケット付近の断面図であ
る。FIG. 5 is a sectional view of the vicinity of the socket shown in FIG. 3;
【図6】 図6はテストヘッドのソケット付近において
プッシャが下降した状態を示す断面図である。FIG. 6 is a cross-sectional view showing a state where the pusher is lowered near the socket of the test head.
【図7】 図7はIC試験装置の全体側面図である。FIG. 7 is an overall side view of the IC test apparatus.
【図8】 図8は図7に示すハンドラの斜視図である。FIG. 8 is a perspective view of the handler shown in FIG. 7;
【図9】 図9は被試験ICの取り廻し方法を示すトレ
イのフローチャート図である。FIG. 9 is a flowchart of a tray showing a method of handling an IC under test.
【図10】 図10は同IC試験装置のICストッカの
構造を示す斜視図である。FIG. 10 is a perspective view showing a structure of an IC stocker of the IC test apparatus.
【図11】 図11は同IC試験装置で用いられるカス
タマトレイを示す斜視図である。FIG. 11 is a perspective view showing a customer tray used in the IC test apparatus.
【図12】 図12は図1に示す制御装置の制御フロー
を示すフローチャート図である。FIG. 12 is a flowchart showing a control flow of the control device shown in FIG. 1;
1… ハンドラ 2… ICチップ 5… テストヘッド 6… 試験用メイン装置 10… IC試験装置(電子部品試験装置) 16… インサート 30… プッシャ 40… ソケットガイド 50… ソケット 60… マッチプレート 62… アダプタ 70… Z軸駆動装置 72… 駆動プレート(駆動体) 74… 押圧部 78… 駆動軸 80… ケーシング 100… チャンバ 101… 恒温槽 102… テストチャンバ 103… 除熱槽 110… 上部プレート 112,118,120… 軸受け 116… 主駆動軸 122,126… プーリ 124… ベルト 128… ギアボックス 134… モータ(駆動源) 136… エンコーダ(センサ) 140… 制御装置 TST… テストトレイ DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 ... Handler 2 ... IC chip 5 ... Test head 6 ... Main test device 10 ... IC test device (electronic component test device) 16 ... Insert 30 ... Pusher 40 ... Socket guide 50 ... Socket 60 ... Match plate 62 ... Adapter 70 ... Z-axis drive device 72 ... drive plate (drive body) 74 ... pressing part 78 ... drive shaft 80 ... casing 100 ... chamber 101 ... constant temperature bath 102 ... test chamber 103 ... heat removal tank 110 ... upper plate 112, 118, 120 ... bearing 116 ... Main drive shaft 122, 126 ... Pulley 124 ... Belt 128 ... Gear box 134 ... Motor (drive source) 136 ... Encoder (sensor) 140 ... Control device TST ... Test tray
Claims (7)
に、テストヘッド上に配置されたソケットと、 前記電子部品をソケットの接続端子方向に押圧可能なプ
ッシャと、 前記プッシャを前記ソケット方向に移動させる駆動体
と、 前記駆動体を1軸方向に移動させる駆動源と、 前記駆動体の移動量を検出するセンサと、 前記センサからの出力信号に基づき、前記駆動源による
前記駆動体の移動量を制御する制御装置と、 を有する電子部品試験装置。1. A socket disposed on a test head so that an electronic component to be tested is mounted thereon; a pusher capable of pressing the electronic component toward a connection terminal of the socket; A driving body to move; a driving source to move the driving body in one axis direction; a sensor to detect a moving amount of the driving body; and a movement of the driving body by the driving source based on an output signal from the sensor. A control device for controlling the quantity; and an electronic component test device comprising:
備してあり、前記プッシャには、ストッパ部材が具備し
てあり、前記ストッパ部材が前記ソケットガイドのスト
ッパ面に当接することにより、前記プッシャの移動が制
限されることを特徴とする請求項1に記載の電子部品試
験装置。2. The socket has a socket guide, and the pusher has a stopper member. The stopper member comes into contact with a stopper surface of the socket guide, so that the pusher is The electronic component test apparatus according to claim 1, wherein movement is restricted.
を判断する第1判断手段と、 前記第1判断手段で自動測定可能であると判断した場合
に、前記駆動源を起動させて駆動体を移動させ、前記駆
動体が、移動制限位置まで移動したか否かを判断する第
2判断手段と、 前記第2判断手段で、前記駆動体が移動制限位置まで移
動したと判断した場合に、前記駆動源の起動を停止する
と共に、前記駆動源が起動してから停止するまでの駆動
体の移動ストロークに相当するデータを記憶するティー
チング手段と、 前記ティーチング手段により記憶された移動ストローク
に相当するデータに基づき、前記駆動源を制御する通常
制御手段とを有する請求項1または2に記載の電子部品
試験装置。3. The control device according to claim 1, wherein the first determining unit determines whether or not it is time to automatically measure the moving stroke of the driving body. If the first determining unit determines that the moving stroke can be automatically measured, A second determining unit that activates the driving source to move the driving body, and determines whether the driving body has moved to a movement restriction position; and the second determination unit determines that the driving body is in the movement restriction position. When it is determined that the driving source has been moved to, the starting of the driving source is stopped, and teaching means for storing data corresponding to a moving stroke of the driving body from the start of the driving source to the stop thereof, and the teaching means. The electronic component test apparatus according to claim 1, further comprising: a normal control unit that controls the drive source based on data corresponding to a movement stroke stored by the control unit.
持され、当該テストトレイが、前記プッシャとソケット
との間に搬送される請求項1〜3のいずれかに記載の電
子部品試験装置。4. The electronic component test apparatus according to claim 1, wherein the electronic component is held by a test tray, and the test tray is transported between the pusher and the socket.
にそれぞれ固定してあり、 前記アダプタが、マッチプレートに対して弾性保持して
あり、 前記マッチプレートが電子部品の種類に応じて交換自在
に、前記テストヘッドの上に配置してあり、 前記マッチプレートの上部に、前記駆動体が上下方向移
動自在に配置してある請求項1〜4のいずれかに記載の
電子部品試験装置。5. A plurality of said pushers are fixed to a lower end of an adapter, respectively, said adapter is elastically held with respect to a match plate, and said match plate is exchangeable according to the type of electronic component. The electronic component test apparatus according to any one of claims 1 to 4, wherein the driver is disposed on the test head, and the driver is disposed on the match plate so as to be vertically movable.
のいずれかに記載の電子部品試験装置。6. The motor according to claim 1, wherein the drive source is a motor.
An electronic component test apparatus according to any one of the above.
1〜6のいずれかに記載の電子部品試験装置。7. The electronic component test apparatus according to claim 1, wherein the electronic component is an IC chip.
Priority Applications (1)
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Publication Number | Publication Date |
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- 1998-06-30 JP JP10183867A patent/JP2000019221A/en active Pending
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