JP2000017047A

JP2000017047A - エポキシ樹脂組成物

Info

Publication number: JP2000017047A
Application number: JP18673298A
Authority: JP
Inventors: Yoshihiro Kawada; 義浩川田; Masahiro Imaizumi; 雅裕今泉; Tomoe Umeyama; 智江梅山; Toyofumi Asano; 豊文浅野; Takumi Kobayashi; 小林　　巧; Haruki Niimoto; 昭樹新本
Original assignee: Nippon Kayaku Co Ltd
Current assignee: Nippon Kayaku Co Ltd
Priority date: 1998-07-02
Filing date: 1998-07-02
Publication date: 2000-01-18

Abstract

(57)【要約】【課題】溶融時の含浸性に優れ、さらに硬化後の密着特
性及び機械特性に特に優れたコイル含浸用及び／または
無機粉体バインダー用エポキシ樹脂組成物の開発【解決手段】ハイドロキノン類とエピハロヒドリンとを
反応させて得られるエポキシ樹脂（Ａ）、ジシクロペン
タジエンにフェノール類を酸触媒のもと縮合反応させて
得られる化合物（Ｂ１）、及び硬化促進剤（ｃ）を含有
するエポキシ樹脂組成物。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、溶融状態でコイル
や微細隙間への含浸性に優れ、かつ硬化後被塗物との密
着性に優れたエポキシ樹脂組成物、及びそれを用いた物
品に関するものである。

【０００２】

【従来の技術】従来からコイルなどの固着や絶縁、また
は無機粉体から成形物を作るためのバインダー等の分野
では、低粘度または希釈溶剤を含んだ液状組成物が含浸
性の利点から多く利用されてきた。しかし、液状組成物
を用いた場合、含浸時に液垂れをおこしやすく、治具や
その他機器類を汚染する不具合が生じ、さらに希釈溶剤
の大気中への拡散による環境汚染の問題も大きな課題と
して残されていた。リサイクル性、大気汚染等の点か
ら、固形エポキシ樹脂組成物による固着・含浸も検討さ
れてきたが、溶融時の粘度が液状樹脂ほど低くならない
ため、コイル中への高含浸を必要とする物品への適用は
困難であった。

【０００３】近年、結晶性エポキシ樹脂が溶融時に極低
粘度で含浸性に優れていることから、高含浸が要求され
る分野で検討がなされている。しかし、結晶性エポキシ
樹脂の種類によっては、安価で一般的な製造法である溶
融混練法を用いて固形エポキシ樹脂組成物を製造する場
合、融点降下が著しく、冷却後でも粉砕不可能で実用に
適さないという問題を残していた。また、このような問
題をカバーできるような結晶性エポキシ樹脂を使用する
検討も始められているが、高速回転や外部から応力を受
けるような用途ではその機械特性に問題があり、未だ不
十分である。

【０００４】

【発明が解決しようとする課題】本発明は、溶融時の含
浸性に優れ、さらに硬化後の密着特性及び機械特性に特
に優れたコイル含浸用及び／または無機粉体バインダー
用に適したエポキシ樹脂組成物の開発を目的とする。

【０００５】

【課題を解決するための手段】本発明者らは、前記した
ような課題を解決すべく鋭意研究を重ねた結果、上記課
題を解決することができるエポキシ樹脂組成物を得るに
至った。即ち、本発明は、（１）式（１）

【０００６】

【化３】

【０００７】（式（１）中のＲ₁、Ｒ₂は、それぞれ水素
原子、ハロゲン原子、またはＣ₁〜Ｃ₅までのアルキル基
を示し、ｍは０から５までの整数である。）で表される
エポキシ樹脂（ａ）、式（２）

【０００８】

【化４】

【０００９】（式（２）中のＲ₃、Ｒ₄は水素原子、ハロ
ゲン原子またはＣ₁〜Ｃ₅のアルキル基を示し、Ｒ₅は水
酸基またはグリシジルエーテル基を示し、ｎは０〜１０
までの整数である。）で表される化合物（ｂ）、及び硬
化促進剤（ｃ）を含有するエポキシ樹脂組成物、（２）
エポキシ樹脂（ａ）が、式（１）におけるＲ₁が２位の
ｔ−ブチル基であり、Ｒ₂が５位のｔ−ブチル基である
（１）に記載のエポキシ樹脂組成物、（３）化合物
（ｂ）が、式（２）におけるＲ₅が水酸基である化合物
（ｂ１）である（１）又は（２）に記載のエポキシ樹脂
組成物、（４）化合物（ｂ）が、式（２）におけるＲ₅
がグリシジルエーテル基である化合物（ｂ２）である
（１）又は（２）に記載のエポキシ樹脂組成物、（５）
硬化剤を含有する（４）に記載のエポキシ樹脂組成物、
（６）硬化剤が（３）に記載の化合物（ｂ１）である
（５）に記載のエポキシ樹脂組成物、

【００１０】（７）充填剤として、平均粒径が１〜６０
μｍである粉状の無機物を含有する（１）ないし（６）
のいずれか１項に記載のエポキシ樹脂組成物、（８）充
填材が球状シリカ、溶融破砕シリカ、結晶破砕シリカ、
炭酸カルシウムまたは水酸化アルミニウムであり、その
使用量は組成物中５重量％〜７０重量％である（７）の
エポキシ樹脂組成物、（９）（１）ないし（８）のいず
れか１項に記載のエポキシ樹脂組成物の硬化物、（１
０）（９）のエポキシ樹脂組成物の硬化物を有する物
品。（１１）コイルである（１０）の物品、（１２）
（１）ないし（８）のいずれか１項に記載のエポキシ樹
脂組成物を無機粉体に含浸させ成型した無機成型物品、

【００１１】（１３）ハイドロキノン類とエピハロヒド
リンとを反応させて得られるエポキシ樹脂（Ａ）、ジシ
クロペンタジエンにフェノール類を酸触媒のもと縮合反
応させて得られる化合物（Ｂ１）、及び硬化促進剤
（ｃ）を含有するエポキシ樹脂組成物。（１４）（１
３）に記載のエポキシ樹脂（Ａ）、（１３）に記載の化
合物（Ｂ１）とエピハロヒドリンとを塩基触媒の下で反
応させて得られるエポキシ樹脂（Ｂ２）、硬化剤（ｄ）
及び硬化促進剤（ｃ）を含有するエポキシ樹脂組成物、
に関する。

【発明実施の形態】

【００１２】本発明で用いられるエポキシ樹脂（Ａ）と
しては、ハイドロキノン類とエピハロヒドリンとを反応
させて得られるエポキシ樹脂が好ましく、さらには、上
記式（１）で示す化学構造を含有するエポキシ樹脂
（ａ）がより好ましい。式（１）において、Ｒ₁、Ｒ
₂は、それぞれ水素原子、ハロゲン原子、またはＣ₁〜Ｃ
₅のアルキル基を示し、ｍは０から５までの整数であ
る。ハロゲン原子としては、例えばフッ素原子、塩素原
子、臭素原子、ヨウ素原子があげられる。Ｃ₁〜Ｃ₅のア
ルキル基としては、例えばメチル基、エチル基、ｎ−プ
ロピル基、イソプロピル基、ｎ−ブチル基、イソブチル
基、ｔ−ブチル基、ｎ−ペンチル基等があげられる。ｍ
はＧＰＣ法で測定できる。上記のハイドロキノン類とし
ては、２、５−ジアルキル置換ハイドロキノンが好まし
く、例えば、２、５−ジ−ｔｅｒｔ−ブチルハイドロキ
ノン、２、５−ジ−イソブチルハイドロキノン、２、５
−ジエチルハイドロキノン等が挙げれられる。

【００１３】これらのエポキシ樹脂の中でも、含浸性を
考慮すると、溶融時のＩＣＩ粘度計による粘度が５ポイ
ズ以下のものが好ましい。また、溶融混練法において、
混練後の組成物にタック性を持たせないようにするに
は、式（１）で示す化合物の中でも、Ｒ₁が２位のｔ−
ブチル基、Ｒ₂が５位のｔ−ブチル基である化合物、さ
らにその融点が９０〜１５０℃のものが特に好ましい。
このようなものとして、例えばＹＤＣ−１３１２（東都
化成製）があげられる。これらエポキシ樹脂（ａ）の使
用量は、含浸性を考慮すると、全エポキシ樹脂合計の
内、３０〜１００重量％が好ましく、より好ましくは４
０〜１００重量％、特に好ましくは５０〜１００重量％
である。

【００１４】本発明で使用する化合物（Ｂ１）は、ジシ
クロペンタジエンとフェノール類とを酸触媒の存在下で
縮合反応させることにより得られる化合物である。フェ
ノール類としては、フェノールまたは、１もしくは２箇
所アルキル及び／またはハロゲン原子置換されたフェノ
ールであり、置換基の位置は任意である。フェノール類
を化学式で示すと、例えば式（２）中のＲ５が水酸基で
ある化合物（ｂ１）があげられる。又、本発明で使用す
るエポキシ樹脂化合物（Ｂ２）は、上記化合物（Ｂ１）
とその化合物の水酸基をさらにエピハロヒドリンと反応
させて得られる。化学式で示すと、例えば式（２）中の
Ｒ₅がグリシジルエーテル基である化合物（ｂ２）があ
げられる。化合物（Ｂ１）やエポキシ樹脂化合物（Ｂ
２）は、被塗物との密着性がより高まるので、好まし
い。さらに、化合物（Ｂ１）は、硬化剤としての機能を
有するので、これを使用すると硬化剤（ｄ）を使用しな
くても良い。硬化剤を併用しても良いことはもちろんで
ある。

【００１５】化合物（Ｂ１）とエポキシ樹脂化合物（Ｂ
２）の使用量は、両者の総量として、エポキシ樹脂
（Ａ）と化合物（Ｂ１）とエポキシ樹脂化合物（Ｂ２）
の総量中５〜８０重量％、好ましくは１０〜７０重量
％、さらに好ましくは１０〜６０重量％である。化合物
（Ｂ１）の使用量は、全エポキシ基に対しての当量比で
０．０５〜１．２０、好ましくは０．１０〜１．１０の
範囲、さらに好ましくは０．２０〜１．００、特に好ま
しくは０．３〜１．００である。又、エポキシ樹脂化合
物（Ｂ２）の使用量は、全エポキシ樹脂の量に対して、
３〜７０重量％、好ましくは３〜６０重量％、さらに好
ましくは３％〜５０重量％である。

【００１６】又、式（２）で示される化合物（ｂ）は被
塗物との密着性をさらに高める点でより好ましい。式
（２）において、Ｒ₃、Ｒ₄は水素原子、ハロゲン原子ま
たはＣ ₁〜Ｃ₅のアルキル基を示し、Ｒ₅は水酸基または
グリシジルエーテル基を示し、ｎは０〜１０までの整数
である。ハロゲン原子としては、例えばフッ素原子、塩
素原子、臭素原子、ヨウ素原子があげられる。Ｃ₁〜Ｃ₅
アルキル基としては、例えばメチル基、エチル基、ｎ−
プロピル基、イソプロピル基、ｎ−ブチル基、イソブチ
ル基、ｔ−ブチル基、ｎ−ペンチル基等があげられる。
ｎはＧＰＣ法で測定できる。式（２）中のＲ₅が水酸基
である化合物（ｂ１）

【００１７】式（２）中のＲ₅が水酸基である化合物
（ｂ１）と式（２）中のＲ₅がグリシジルエーテル基で
あるエポキシ樹脂化合物（ｂ２）は、組成物中に単独及
び／または同時に含有することが好ましい。難燃性を付
与するためには、式（２）中のＲ ₃、Ｒ₄にブロム原子及
び／またはクロル原子を含有した化合物（ｂ１）や
Ｒ₃、Ｒ₄にブロム原子及び／またはクロル原子を含有し
たエポキシ樹脂（ｂ２）を使用することが好ましい。
又、化合物（ｂ１）は、硬化剤としての機能を有するの
で、これを使用すると硬化剤（ｄ）を使用しなくても良
い。硬化剤を併用しても良いことはもちろんである。化
合物（ｂ１）とエポキシ樹脂化合物（ｂ２）の使用量
は、両者の総量として、エポキシ樹脂（ａ）と化合物
（ｂ１）とエポキシ樹脂化合物（ｂ２）の総量中５〜８
０重量％、好ましくは１０〜７０重量％、さらに好まし
くは１０〜６０重量％である。

【００１８】化合物（ｂ１）としては、タッキングの引
き起こしにくさや含浸性を考慮すると、その樹脂の軟化
点が３０〜１３０℃のものを使用するのが好ましく、よ
り好ましくは５０〜１１０℃、特に好ましくは５０〜１
００℃のものを使用するのが良い。また、その使用量
は、全エポキシ基に対しての当量比で０．０５〜１．２
０、好ましくは０．１０〜１．１０の範囲、さらに好ま
しくは０．２０〜１．００、特に好ましくは０．３〜
１．００である。

【００１９】化合物（ｂ２）としては、タッキングの引
き起こしにくさや含浸性を考慮すると、その樹脂の軟化
点が３０〜１１０℃のものを使用するのが好ましく、よ
り好ましくは４０〜１００℃、特に好ましくは５０〜９
０℃のものを使用するのが良い。また、その使用量は、
全エポキシ樹脂の量に対して３〜７０％、好ましくは３
〜６０％、さらに好ましくは３％〜５０％である。

【００２０】本発明のエポキシ樹脂組成物には、上記の
エポキシ樹脂以外のエポキシ樹脂を併用することができ
る。上記のエポキシ樹脂以外のエポキシ樹脂としては、
溶融後の粘度に大きな影響を与えない限り任意のものを
選択でき、例えばフェノール系化合物にグリシジルエー
テル基が結合しているエポキシ樹脂、シクロヘキサン等
の脂肪族骨格を有する脂環式エポキシ樹脂、イソシアヌ
ル環、ヒダントイン環等の複素環を有する複素環式エポ
キシ樹脂等が挙げられるが、フェノール系化合物にグリ
シジルエーテル基が結合しているエポキシ樹脂が好まし
い。

【００２１】上記のフェノール系化合物にグリシジルエ
ーテル基が結合しているエポキシ樹脂におけるフェノー
ル系化合物としては、例えばビスフェノールＡ、ビスフ
ェノールＦ、ビスフェノールＳ、４，４’−ビフェニル
フェノール、２，２’−メチレン−ビス（４−メチル−
６−ｔｅｒｔ−ブチルフェノール）、２，２’−メチレ
ン−ビス（４−エチル−６−ｔｅｒｔ−ブチルフェノー
ル）、４，４’−ブチイレン−ビス−（３−メチル−６
−ｔｅｒｔ−ブチルフェノール）、１，１，３−トリス
（２−メチル−４−ヒドロキシ−５−ｔｅｒｔ−ブチル
フェノール）、トリスホドロキシフェニルメタン、ピロ
ガロール、ジイソプロピリデン骨格を有するフェノール
類、１，１−ジ−４−ヒドロキシフェニルフルオレン等
のフルオレン骨格を有するフェノール類、フェノール化
ポリブタジエン等のポリフェノール化合物及び各種のノ
ボラック樹脂等が挙げられる。各種のノボラック樹脂と
しては、フェノール、クレゾール類、エチルフェノール
類、ブチルフェノール類、オクチルフェノール類、ビス
フェノールＡ、ビスフェノールＦ、ビスフェノールＳ、
ナフトール類等の各種フェノールを原料とするノボラッ
ク樹脂、キシリレン骨格含有フェノールノボラック樹
脂、、フルオレン骨格含有フェノールノボラック樹脂、
ビフェニル骨格含有フェノールノボラック樹脂等の各種
ノボラック樹脂が挙げられる。これらエポキシ樹脂は、
予めその他の原料との予備混合したものを用いても良
い。

【００２２】本発明では、任意成分として、硬化剤
（ｄ）を使用してもよい。硬化剤（ｄ）は、上記化合物
（Ｂ１）や化合物（ｂ１）以外のものである。硬化剤
（ｄ）としては、一般に知られるものが使用でき、非結
晶性物質の場合軟化点が４０〜１５０℃のものが好まし
く、より好ましくは４０〜１２０℃のもの、さらに好ま
しくは５０〜１１０℃のものである。また、結晶性物質
の場合は融点が５０〜２５０℃、さらに８０〜２００℃
のものを用いるのが好ましい。その他の硬化剤の例とし
て、酸無水物、アミン類、フェノール類、アミド類、イ
ミダゾール類等が挙げられる。酸無水物としては、例え
ばフタル酸無水物、トリメリット酸無水物、ピロメリッ
ト酸無水物、ベンゾフェノンテトラカルボン酸無水物、
エチレングリコール無水トリメリット酸等の芳香族カル
ボン酸無水物、テトラヒドロフタル酸無水物、ヘキサヒ
ドロフタル酸無水物、ナジック酸無水物、ヘット酸無水
物、ハイミック酸無水物等の脂環式カルボン酸無水物等
が挙げられる。

【００２３】アミン類としては、例えばジアミノジフェ
ニルメタン、ジアミノジフェニルスルフォン、ジアミノ
ジフェニルエーテル等が挙げられ、アミド類としては、
ジシアンジアミド等が挙げられる。フェノール類として
は、例えばビスフェノールＡ、テトラブロムビスフェノ
ールＡ、ビスフェノールＦ、ビスフェノールＳ、４，
４’−ビフェニルフェノール、２，２’−メチレン−ビ
ス（４−メチル−６−ｔｅｒｔ−ブチルフェノール）、
２，２’−メチレン−ビス（４−エチル−６−ｔｅｒｔ
−ブチルフェノール）、４，４’−ブチリレン−ビス
（３−メチル−６−ｔｅｒｔ−ブチルフェノール）、
１，１，３−トリス（２−メチル−４−ヒドロキシ−５
−ｔｅｒｔ−ブチルフェノール），トリスヒドロキシフ
ェニルメタン、ピロガロール、ジイソプロピリデン骨格
を有するフェノール類、１，１−ジ−４−ヒドロキシフ
ェニルフルオレン等のフルオレン骨格を有するフェノー
ル類、フェノール化ポリブタジエン等のポリフェノール
化合物、フェノール、クレゾール類、エチルフェノール
類、ブチルフェノール類、オクチルフェノール類、ビス
フェノールＡ、ブロム化ビスフェノールＡ、ビスフェノ
ールＦ、ビスフェノールＳ、ナフトール類等の各種フェ
ノールを原料とするノボラック樹脂、キシリレン骨格、
ビフェニル骨格又はフルオレン骨格何れかを含有する各
種フェノールノボラック樹脂が挙げられる。

【００２４】イミダゾール類としては、例えば２−メチ
ルイミダゾール、２−フェニルイミダゾール、２−ウン
デシルイミダゾール、２−ヘプタデシルイミダゾール、
２−フェニル−４−メチルイミダゾール、１−ベンジル
−２−フェニルイミダゾール、１−ベンジル−２−メチ
ルイミダゾール、１−シアノエチル−２−メチルイミダ
ゾール、１−シアノエチル−２−フェニルイミダゾー
ル、１−シアノエチル−２−ウンデシルイミダゾール、
２，４−ジアミノ−６（２’−メチルイミダゾール
（１’））エチル−ｓ−トリアジン、２，４−ジアミノ
−６（２’−ウンデシルイミダゾール（１’））エチル
−ｓ−トリアジン、２，４−ジアミノ−６（２’−エチ
ル，４−メチルイミダゾール（１’））エチル−ｓ−ト
リアジン、２，４−ジアミノ−６（２’−メチルイミダ
ゾール（１’））エチル−ｓ−トリアジン・イソシアヌ
ル酸付加物、２−メチルイミダゾールイソシアヌル酸の
２：３付加物、２−フェニルイミダゾールイソシアヌル
酸付加物、２−フェニル−３，５−ジヒドロキシメチル
イミダゾール、２−フェニル−４−ヒドロキシメチル−
５−メチルイミダゾール、１−シアノエチル−２−フェ
ニル−３，５−ジシアノエトキシメチルイミダゾールの
各種イミダゾール類、及び、それらイミダゾール類とフ
タル酸、イソフタル酸、テレフタル酸、トリメリット
酸、ピロメリット酸、ナフタレンジカルボン酸、マレイ
ン酸、蓚酸等の多価カルボン酸との塩類等が挙げられ
る。これらその他の硬化材は、一種、または二種以上混
合して使用することができ、また、予め、その他の原料
との予備混合物として用いても良い。

【００２５】使用量としては、硬化性や未反応硬化剤に
よる機械物性の低下等を考慮すると、全硬化剤の当量比
合計が０．６０〜１．２０になるように調整されるのが
好ましい。より好ましくは０．７０〜１．１０、特に好
ましくは０．８〜１．０になるように調整される。

【００２６】本発明で用いられる硬化促進剤（ｃ）とし
ては、前記したイミダゾール類、ジシアンジアミド等の
アミド類、１，８−ジアザ−ビシクロ（５．４．０）ウ
ンデセン−７等のジアザ化合物及びそれらのフェノール
類、前記多価カルボン酸類、又はフォスフィン酸類との
塩類、トリフェニルホスフィン、テトラフェニルホスホ
ニウムテトラフェニルボレート等のホスフィン類、２，
４，６−トリスアミノメチルフェノール等のフェノール
類等が挙げられる。これら硬化促進剤のどれを用いるか
は、得られるエポキシ樹脂組成物の硬化速度、硬化物
性、硬化剤の種類によって適宜選択されるが、好ましく
はイミダゾール類、ホスフィン類、更に好ましくはイミ
ダゾール系アジン誘導体、例えば２，４−ジアミノ−６
（２’−メチルイミダゾール（１’））エチル−ｓ−ト
リアジン、トリフェニルホスフィンである。これら硬化
促進剤の配合割合は、エポキシ樹脂１００重量部に対し
て、通常０．０１〜６重量部である。さらに、本発明組
成物は、溶融時の粘度が低いために液垂れを生じる恐れ
があり、硬化反応を早めるためにも、好ましくは０．３
〜５重量部、更に好ましくは１〜４重量部である。

【００２７】本発明で用いられる粉状無機充填材として
は、例えば溶融破砕シリカ、結晶破砕シリカ、球状シリ
カ、シリコンカーバイド、窒化珪素、窒化ホウ素、炭酸
カルシウム、炭酸マグネシウム、硫酸バリウム、硫酸カ
ルシウム、マイカ、タルク、クレー、酸化アルミニウ
ム、酸化マグネシウム、酸化ジルコニウム、水酸化アル
ミニウム、水酸化マグネシウム、珪酸カルシウム、珪酸
アルミニウム、珪酸リチウムアルミニウム、珪酸ジルコ
ニウム、チタン酸バリウム、硝子繊維、炭素繊維、二硫
化モリブデン等が挙げられ、好ましくは溶融破砕シリ
カ、結晶破砕シリカ、球状シリカ、炭酸カルシウム、酸
化アルミニウム、水酸化アルミニウム、珪酸カルシウム
であり、耐クラック性を考慮すると溶融破砕シリカ、結
晶破砕シリカ、球状シリカ、炭酸カルシウム、水酸化ア
ルミニウムである。これら充填材は一種の単独使用で
も、或いは二種以上を混合して用いても良く、その使用
量は求められる粘度に影響を与えない程度にする必要が
ある。具体的には、使用する粉状平均粒径として、１〜
６０μｍ、好ましくは２〜５０μｍ、さらに好ましくは
５〜４５μｍ、特に好ましくは８〜４０μｍである。そ
の充填量は、５重量％〜７０重量％、好ましくは５重量
％〜６５重量％、さらに好ましくは５重量％〜５５重量
％、特に好ましくは５重量％〜５０重量％である。それ
らの充填剤はカップリング剤で表面処理を施したものも
使用できる。

【００２８】本発明の組成物には、目的に応じ着色剤、
カップリング剤、レベリング剤、滑剤等を添加すること
ができる。着色剤としては特に制限はなく、例えばフタ
ロシアニン、アゾ、ジスアゾ、キナクリドン、アントラ
キノン、フラバントロン、ペリノン、ペリレン、ジオキ
サジン、縮合アゾ、アゾメチン又はメチン系の各種有機
系色素が、又無機顔料としては酸化チタン、硫酸鉛、酸
化亜鉛、クロムエロー、ジンクエロー、クロムバーミリ
オン、弁柄、コバルト紫、紺青、群青、カーボンブラッ
ク、クロムグリーン、酸化クロム、コバルトグリーン等
が挙げられる。

【００２９】カップリング剤としては、例えば３−グリ
シドキシプロピルトリメトキシシラン、３−グリシドキ
シプロピルメチルジメトキシシラン、３−グリシドキシ
プロピルメチルジメトキシシラン、２−（３，４−エポ
キシシクロヘキシル）エチルトリメトキシシラン、Ｎ−
（２−アミノエチル）３−アミノプロピルメチルジメト
キシシラン、Ｎ−（２−アミノエチル）３−アミノプロ
ピルメチルトリメトキシシラン、３−アミノプロピルト
リエトキシシラン、３−メルカプトプロピルトリメトキ
シシラン、ビニルトリメトキシシラン、Ｎ−（２−（ビ
ニルベンジルアミノ）エチル）３−アミノプロピルトリ
メトキシシラン塩酸塩、３−メタクリロキシプロピルト
リメトキシシラン、３−クロロプロピルメチルジメトキ
シシラン、３−クロロプロピルトリメトキシシラン等の
シラン系カップリング剤、イソプロピル（Ｎ−エチル
アミノエチルアミノ）チタネート、イソプロピルトリ
イソステアロイルチタネート、チタニュウムジ（ジオ
クチルピロフォスフェート）オキシアセテート、テトラ
イソプロピルジ（ジオクチルフォスファイト）チタネ
ート、ネオアルコキシトリ（p−Ｎ−（β−アミノエチ
ル）アミノフェニル）チタネート等のチタン系カップリ
ング剤、Ｚｒ−アセチルアセトネート、Ｚｒ−メタクリ
レート、Ｚｒ−プロピオネート、ネオアルコキシジルコ
ネート、ネオアルコキシトリスネオデカノイルジルコネ
ート、ネオアルコキシトリス（ドデカノイル）ベンゼ
ンスルフォニルジルコネート、ネオアルコキシトリス
（エチレンジアミノエチル）ジルコネート、ネオアル
コキシトリス（m−アミノフェニル）ジルコネート、ア
ンモニュウムジルコニュウムカーボネート、Ａｌ−アセ
チルアセトネート、Ａｌ−メタクリレート、Ａｌ−プロ
ピオネート等のジルコニウム、或いはアルミニウム系カ
ップリング剤等が挙げられるが、好ましくはシリコン系
カップリング剤、又はチタネート系カップリング剤等で
ある。

【００３０】レベリング剤としては、例えばエチルアク
リレート、ブチルアクリレート、２−エチルヘキシルア
クリレート等のアクリレート類からなる分子量４０００
〜１２０００のオリゴマー類、エポキシ化大豆脂肪酸、
エポキシ化アビエチルアルコール、水添ひまし油、チタ
ン系カップリング剤等が挙げられる。滑剤としては例え
ばパラフィンワックス、マイクロワックス、ポリエチレ
ンワックス等の炭化水素系滑剤、ラウリン酸、ミリスチ
ン酸、パルミチン酸、ステアリン酸、アラキジン酸、ベ
ヘン酸等の高級脂肪酸系滑剤、ステアリルアミド、パル
ミチルアミド、オレイルアミド、メチレンビスステアロ
アミド、エチレンビスステアロアミド等の高級脂肪酸ア
ミド系滑剤、硬化ひまし油、ブチルステアレート、エチ
レングリコールモノステアレート、ペンタエリスリトー
ル（モノ−，ジ−，トリ−，又はテトラ−）ステアレー
ト等の高級脂肪酸エステル系滑剤、セチルアルコール、
ステアリルアルコール、ポリエチレングリコール、ポリ
グリセロール等のアルコール系滑剤、ラウリン酸、ミリ
スチン酸、パルミチン酸、ステアリン酸、アラキジン
酸、ベヘン酸、リシノール酸、ナフテン酸等のマグネシ
ウム、カルシウム、カドミウム、バリュウム、亜鉛、鉛
等の金属塩である金属石鹸類、カルナウバロウ、カンデ
リラロウ、密ロウ、モンタンロウ等の天然ワックス類が
挙げられる。

【００３１】本発明のエポキシ樹脂組成物は上記各成分
を溶融混合して得られ、通常常温で微粉砕して使用に供
される。この固形エポキシ樹脂組成物の粒度は、通常２
５０μｍ以下の範囲にあるのが好ましい。本発明のエポ
キシ樹脂組成物を調製するには、例えば上記のエポキシ
樹脂、硬化剤、硬化促進剤、充填材の他、所望によりカ
ップリング剤、難燃剤、着色剤、レベリング剤、滑剤等
の配合成分を、ヘンシェルミキサー等を用いて乾式混合
後、ニーダー、エクストルーダー、バッチニーダー、反
応釜等の加熱溶融させて混合できるような機械なら何で
もよく、溶融加熱、溶融混合処理を施した後、混合物を
冷却固化し、微粉砕後分級して所望の粒度のものを採取
し、エポキシ樹脂組成物とする。このエポキシ樹脂組成
物はコイル固着剤及び／またはコイル絶縁剤として、ま
た例えば機能性無機粉体を結着させるバインダーとして
使用される。これらのエポキシ樹脂組成物が適用できる
具体例を次に挙げる。コイル固着用及び／またはコイル
絶縁用としては、駆動用ステーターもしくはローターモ
ーター類、アクチュファイヤー類、トランス類、磁場発
生用コイル類、ノイズ防止用トロイダルコア類等の電機
電子部品が挙げられ、また、これに限らずコイルを固着
もしくは含浸させる用途に対して適用可能である。バイ
ンダーとしては、磁性粉、砥石用粉体、その他粉体類か
ら任意の成形物を加工する際にバインダーとして使用す
ることが可能である。

【００３２】本発明の物品は、上記のエポキシ樹脂組成
物の硬化物を有する。物品としては、例えば電機電子部
品用のコイルがあげられる。本発明のコイルを製造する
には、例えば静電流動法、静電スプレー法、加熱スプレ
ー法、加熱流動浸漬法、ふりかけ法等の方法でコイル表
面に上記のエポキシ樹脂組成物を塗布し、該エポキシ樹
脂組成物をコイル中に溶融含浸させ、加熱硬化すればよ
い。このようなコイルは、例えば駆動用ステーターもし
くはローターモーター類、アクチュファイヤー類、トラ
ンス類、磁場発生用コイル類、ノイズ防止用トロイダル
コア類等の電機電子部品に使用される。

【００３３】本発明の無機成型物品は上記のエポキシ樹
脂組成物を機能性無機粉体に含浸させ成型したものであ
る。機能性無機粉体は、例えば磁性粉、砥石原料粉等の
無機成型物品に目的とする機能を与える性質を有する無
機粉体のことである。無機成型物品としては、例えば磁
石、砥石等があげられる。無機成型物品を製造するには
機能性無機粉末に上記のエポキシ樹脂系粉体塗料組成物
を乾式混合し、加圧成形し、加熱硬化すればよい。

【００３４】

【実施例】次に実施例によって、本発明を更に具体的に
説明するが、本発明はこの概念に当てはまるものなら実
施例のみに限定されるものではない。実施例、比較例に
おいて「部」は重量部を意味する。

【００３５】実施例１２，５−ジ−ｔｅｒｔ−ブチル−ハイドロキノンジグリ
シジルエーテル（ＹＤＣ−１３１２、東都化成製、融点
１４２℃、Ｉ．Ｃ．Ｉ．粘度０．１ポイズ以下）１００
部、特殊フェノールノボラック樹脂（ＤＰＰ−Ｌ、日本
石油化学製、軟化点８９℃、上記式（２）において
Ｒ₃、Ｒ₄は水素原子、Ｒ₅は水酸基、ｎは０〜１０であ
る化合物）４８部、フェノールノボラック樹脂（ＰＮ−
１００、明和化成製、軟化点１００℃）３０部、２−メ
チルイミダゾール・アジン（２ＭＺ−Ａ、四国化成製）
２．０部をミキサーで粉砕、乾式混合した後、ニーダー
を用いて加熱溶融混練した。この溶融混合物は、冷却後
常温でタッキングが無く粉砕可能であった。これを粉砕
し２５０μｍ篩を通して本発明のエポキシ樹脂組成物を
得た。このエポキシ樹脂組成物のＩＣＩ粘度及び引張せ
ん断強度を測定した。結果を表１に示す。

【００３６】実施例２２，５−ジ−ｔｅｒｔ−ブチル−ハイドロキノンジグリ
シジルエーテル（ＹＤＣ−１３１２、東都化成製、融点
１４２℃、Ｉ．Ｃ．Ｉ．粘度０．１ポイズ以下）８０
部、特殊ノボラックエポキシ樹脂（ＸＤ−１０００Ｌ、
日本化薬製、軟化点６５℃、上記式（２）において
Ｒ₃、Ｒ₄は水素原子、Ｒ₅はグリシジルエーテル基、ｎ
は０〜１０である化合物）２０部、特殊フェノールノボ
ラック樹脂（ＤＰＰ−Ｌ、日本石油化学製、軟化点８９
℃）２８部、フェノールノボラック樹脂（ＰＮ−１０
０、明和化成製、軟化点１００℃）３５部、２−メチル
イミダゾール・アジン（２ＭＺ−Ａ、四国化成製）２．
０部をミキサーで粉砕、乾式混合した後、ニーダーを用
いて加熱溶融混練した。この溶融混合物は、冷却後常温
でタッキングが無く粉砕可能であった。これを粉砕し２
５０μｍ篩を通して本発明のエポキシ樹脂組成物を得
た。このエポキシ樹脂組成物のＩＣＩ粘度及び引張せん
断強度を測定した。結果を表１に示す。

【００３７】比較例１２，５−ジ−ｔｅｒｔ−ブチル−ハイドロキノンジグリ
シジルエーテル（ＹＤＣ−１３１２、東都化成製、融点
１４２℃、Ｉ．Ｃ．Ｉ．粘度０．１ポイズ以下）１００
部、フェノールノボラック樹脂（ＰＮ−１００、明和化
成製、軟化点１００℃）６０部、２−メチルイミダゾー
ル・アジン（２ＭＺ−Ａ、四国化成製）２．０部をミキ
サーで粉砕、乾式混合した後、ニーダーを用いて加熱溶
融混練した。この溶融混合物は冷却後、常温でタッキン
グが無く粉砕可能であった。これを粉砕し２５０μｍ篩
を通して本発明のエポキシ樹脂組成物を得た。このエポ
キシ樹脂組成物のＩＣＩ粘度及び引張せん断強度を測定
した。結果を表１に示す。

【００３８】

【表１】表１実施例１実施例２比較例１ＩＣＩ粘度（Ｐ、ポイズ）０．４５０．６００．４５引張せん断強度(kgf/cm² ) １３０１３５７０

【００３９】ＩＣＩ粘度：Ｉ．Ｃ．Ｉ．ＣＯＮＥ＆ＰＬ
ＡＴＥＶＩＳＣＯＭＥＴＥＲを用いて、サンプル０．
０５ｇ秤取り、１５０℃保温プレート上に載せ１分放置
しその後、コーンをおろして回転をさせ、３０秒後の表
示粘度を読んだ。引張せん断強度：被着体としてＳＰＣＣ鋼板のブラスト
面を使用し、接着面積５平方センチメートルに各組成物
を０．２ｇ塗布させた。１８０℃×１時間で試験サンプ
ルを硬化させ、３ｍｍ／分の移動速度で引張せん断強度
の測定を行った。

【００４０】表１より明らかなように、比較例１におい
て硬化剤として使用しているフェノールノボラック樹脂
の一部を上記式（２）の特殊フェノールノボラック樹脂
に置き換えた本発明の実施例１では、含浸性を左右する
粘度には影響を与えずに密着性及び機械的強度が飛躍的
に向上している。

【００４１】

【発明の効果】本発明のエポキシ樹脂組成物は、溶融時
に極低粘度を示し、さらにその硬化物は強靱な密着性及
び高い機械的強度を有し、コイル等の含浸用エポキシ樹
脂組成物として又バインダーとして有用である。

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.⁷ 識別記号ＦＩテーマコート゛(参考）Ｃ０８Ｋ 3/36 Ｃ０８Ｋ 3/36 Ｃ０８Ｌ 63/00 Ｃ０８Ｌ 63/00 Ｃ (72)発明者新本昭樹埼玉県与野市鈴谷７−６−２−906 Ｆターム(参考） 4J002 BL00Y CC05X CD04W CD20Z DE148 DE238 DJ018 EF126 EN026 EU116 EU117 EU187 EW137 EX036 FD018 FD146 FD157 GQ01 HA09 4J036 AA01 AD07 AD08 AD21 AF06 AF11 AJ13 AJ15 CA28 DA01 DA02 DA04 DC02 DC41 DC45 DD07 FA01 FA03 FA05 FA11 FB02 FB03 FB08 GA28

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】式（１）【化１】（式（１）中のＲ₁、Ｒ₂は、それぞれ水素原子、ハロゲ
ン原子、またはＣ₁〜Ｃ₅までのアルキル基を示し、ｍは
０から５までの整数である。）で表されるエポキシ樹脂
（ａ）、式（２）【化２】（式（２）中のＲ₃、Ｒ₄は水素原子、ハロゲン原子また
はＣ₁〜Ｃ₅のアルキル基を示し、Ｒ₅は水酸基またはグ
リシジルエーテル基を示し、ｎは０〜１０までの整数で
ある。）で表される化合物（ｂ）、及び硬化促進剤
（ｃ）を含有するエポキシ樹脂組成物。
【請求項２】式（１）におけるＲ₁が２位のｔ−ブチル
基であり、Ｒ₂が５位のｔ−ブチル基である請求項１に
記載のエポキシ樹脂組成物。
【請求項３】式（２）におけるＲ₅が水酸基である化合
物（ｂ１）である請求項１又は２に記載のエポキシ樹脂
組成物。
【請求項４】式（２）におけるＲ₅がグリシジルエーテ
ル基である化合物（ｂ２）である請求項１又は２に記載
のエポキシ樹脂組成物。
【請求項５】硬化剤（ｄ）を含有する請求項４に記載の
エポキシ樹脂組成物。
【請求項６】硬化剤（ｄ）が請求項３に記載の化合物
（ｂ１）である請求項５に記載のエポキシ樹脂組成物。
【請求項７】充填剤として、平均粒径が１〜６０μｍで
ある粉状の無機物を含有する請求項１ないし６のいずれ
か１項に記載のエポキシ樹脂組成物。
【請求項８】充填材が球状シリカ、溶融破砕シリカ、結
晶破砕シリカ、炭酸カルシウムまたは水酸化アルミニウ
ムであり、その使用量は組成物中５〜７０重量％である
請求項７のエポキシ樹脂組成物。
【請求項９】請求項１ないし８のいずれか１項に記載の
エポキシ樹脂組成物の硬化物。
【請求項１０】請求項９のエポキシ樹脂組成物の硬化物
を有する物品。
【請求項１１】コイルである請求項１０の物品。
【請求項１２】請求項１ないし８のいずれか１項に記載
のエポキシ樹脂組成物を機能性無機粉体に含浸させ成型
した無機成型物品。
【請求項１３】ハイドロキノン類とエピハロヒドリンと
を反応させて得られるエポキシ樹脂（Ａ）、ジシクロペ
ンタジエンにフェノール類を酸触媒のもと縮合反応させ
て得られる化合物（Ｂ１）、及び硬化促進剤（ｃ）を含
有するエポキシ樹脂組成物。
【請求項１４】請求項１３に記載のエポキシ樹脂
（Ａ）、請求項１３に記載の化合物（Ｂ１）とエピハロ
ヒドリンとを塩基触媒の下で反応させて得られるエポキ
シ樹脂（Ｂ２）、硬化剤（ｄ）及び硬化促進剤（ｃ）を
含有するエポキシ樹脂組成物。