JP2000013095A - System and method for mounting electronic parts - Google Patents
System and method for mounting electronic partsInfo
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Abstract
Description
【０００１】[0001]
【発明の属する技術分野】本発明は、電子部品を基板に
実装する電子部品の実装装置および実装方法に関するも
のである。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to an electronic component mounting apparatus and method for mounting an electronic component on a substrate.
【０００２】[0002]
【従来の技術】電子部品の実装装置における電子部品の
供給方法として、テープフィーダを用いる方法が知られ
ている。この方法は、半導体チップなどの電子部品をテ
ープに定ピッチで保持させたものを供給リールに巻回し
た状態で収納しておき、実装時にはこのテープを繰り出
すことにより、電子部品を移載ヘッドのピックアップ位
置まで供給するものである。そして電子部品がピックア
ップされた後の空テープは、テープを定ピッチで連続し
て送られることにより、テープフィーダから外部に送り
出される。2. Description of the Related Art As a method for supplying an electronic component in an electronic component mounting apparatus, a method using a tape feeder is known. In this method, electronic components such as semiconductor chips are held at a constant pitch on a tape, stored in a state wound on a supply reel, and the tape is fed out at the time of mounting, so that the electronic components are transferred to a transfer head. It supplies to the pickup position. The empty tape after the electronic components have been picked up is sent out from the tape feeder by continuously feeding the tape at a constant pitch.
【０００３】この空テープの処置方法として、従来はテ
ープフィーダの端部から送り出された時点で短くカット
され、カットされた状態で廃棄物として処分される場合
が多かった。しかしながら、テープには紙製のものや、
樹脂製のものなど材質的にも幾つか種類があり、送り出
し時にカットされた場合には廃棄物の分別収集が困難で
あること、またカット時に有害な粉塵を発生することな
どから、近年は空テープはカットされず、連続したテー
プ状の状態のまま回収される場合が一般的となって来て
いる。このため、実装装置には、テープフィーダから送
り出された空テープを導き、回収箱内に排出させるガイ
ド体としてのテープシュータが設けられるようになっ
た。Conventionally, as a method of treating this empty tape, it has been often the case that the tape is cut short when it is fed from the end of the tape feeder, and the cut tape is disposed of as waste. However, tapes made of paper,
There are several types of materials such as those made of resin, and it is difficult to separate and collect waste if cut at the time of sending out, and harmful dust is generated at the time of cutting. It has become common for tapes to be uncut and collected in a continuous tape state. For this reason, the mounting apparatus is provided with a tape shooter as a guide body for guiding the empty tape sent from the tape feeder and discharging the tape into the collection box.
【０００４】[0004]
【発明が解決しようとする課題】ところが、電子部品が
ピックアップされた後の空テープを上述のテープシュー
タによって導く場合には、以下に述べるような空テープ
のジャミングによって実装装置の正常な動作を妨げるこ
とがある。空テープには前述のように幾つかの種類があ
り、この種類によってテープシュータ内での挙動が異
る。例えば紙製のテープの場合には、リールに巻き取ら
れた形で収納されていたことからいわゆる「巻きぐせ」
があり、送り出されたテープは直進せずに湾曲した状態
で進行する。これに対し、樹脂製のエンボステープの場
合では、テープ自体の剛性の関係から直進する傾向が強
い。However, when the empty tape after the electronic components have been picked up is guided by the above-described tape shooter, the normal operation of the mounting apparatus is hindered by jamming of the empty tape as described below. Sometimes. As described above, there are several types of empty tapes, and the behavior in the tape shooter differs depending on these types. For example, in the case of a tape made of paper, since it was stored in a form wound on a reel, a so-called “winding” is used.
The tape that has been fed advances in a curved state without going straight. On the other hand, in the case of a resin-made embossed tape, there is a strong tendency to go straight due to the rigidity of the tape itself.
【０００５】そして、これら異る種類の空テープが混在
した状態でテープシュータ内を送られた場合には、空テ
ープが相互に絡み合ったり、他の空テープの進行を妨げ
るなどのジャミングを起こしやすい。このようなジャミ
ングが発生すると、テープフィーダから送り出された空
テープの正常な送り出しが妨げられ、空テープがテープ
フィーダの端部から上方に突出した状態となって移載ヘ
ッドのノズルと干渉するなどのマシントラブルに至る場
合がある。このように、従来の電子部品の実装装置に
は、空テープが正常に排出されないことに起因するマシ
ントラブルが発生しやすいという問題点があった。[0005] If these different types of empty tapes are fed through the tape shooter in a mixed state, the empty tapes are liable to be entangled with each other or to jam the other empty tapes. . When such jamming occurs, the normal feeding of the empty tape sent from the tape feeder is prevented, and the empty tape projects upward from the end of the tape feeder and interferes with the nozzle of the transfer head. Machine trouble. As described above, the conventional electronic component mounting apparatus has a problem that a machine trouble is likely to occur due to a normal ejection of the empty tape.
【０００６】そこで本発明は、電子部品をピックアップ
した後の空テープを正常に排出することができ、マシン
トラブルを減少させる電子部品の実装装置および実装方
法を提供することを目的とする。SUMMARY OF THE INVENTION It is an object of the present invention to provide an electronic component mounting apparatus and a mounting method capable of normally discharging an empty tape after picking up electronic components and reducing machine trouble.
【０００７】[0007]
【課題を解決するための手段】請求項１記載の電子部品
の実装装置は、電子部品の供給部から移載ヘッドにより
電子部品をピックアップして基板に搭載する電子部品の
実装装置であって、前記供給部に電子部品を保持したテ
ープをピッチ送りすることにより電子部品を移載ヘッド
のピックアップ位置まで供給するテープフィーダが多数
台並設され、これらのテープフィーダから送り出される
空テープを排出するガイド体に、空テープを強制的に排
出方向に送り出すテープ送り手段を備えた。According to a first aspect of the present invention, there is provided an electronic component mounting apparatus for picking up an electronic component by a transfer head from an electronic component supply unit and mounting the electronic component on a substrate. A plurality of tape feeders for feeding electronic components to the pickup position of the transfer head by feeding the tape holding the electronic components to the supply unit at a pitch are arranged in parallel, and a guide for discharging empty tapes sent from these tape feeders is provided. The body was provided with a tape feeding means for forcibly sending an empty tape in a discharge direction.
【０００８】請求項２記載の電子部品の実装方法は、電
子部品の供給部から移載ヘッドにより電子部品をピック
アップして基板に移載する電子部品の実装方法であっ
て、前記供給部に多数台並設されたテープフィーダによ
って電子部品を保持したテープをピッチ送りすることに
より電子部品を移載ヘッドのピックアップ位置まで供給
し、これらのテープフィーダから送り出された空テープ
を、ガイド体に設けられたテープ送り手段によって強制
的に排出方向に送り出すようにした。According to a second aspect of the present invention, there is provided a method of mounting an electronic component, wherein the electronic component is picked up from a supply section of the electronic component by a transfer head and transferred to a substrate. The electronic components are supplied to the pick-up position of the transfer head by feeding the tape holding the electronic components at a pitch by the tape feeders arranged side by side, and the empty tape sent from these tape feeders is provided on the guide body. The tape is forcibly fed in the discharge direction by a tape feeding means.
【０００９】各請求項記載の発明によれば、テープフィ
ーダから送り出される空テープを排出するガイド体に、
空テープを強制的に排出方向に送り出すテープ送り手段
を備えることにより、空テープの排出不良を防止するこ
とができる。According to the invention described in each of the claims, the guide body for discharging the empty tape sent out from the tape feeder includes:
By providing the tape feeding means for forcibly sending the empty tape in the discharge direction, defective discharge of the empty tape can be prevented.
【００１０】[0010]
【発明の実施の形態】（実施の形態１）図１は本発明の
実施の形態１の電子部品の実装装置の斜視図、図２は同
電子部品の実装装置の平面図、図３は同電子部品の実装
装置の側面図である。(Embodiment 1) FIG. 1 is a perspective view of an electronic component mounting apparatus according to Embodiment 1 of the present invention, FIG. 2 is a plan view of the electronic component mounting apparatus, and FIG. It is a side view of the mounting device of an electronic component.
【００１１】まず、図１、図２を参照して電子部品の実
装装置について説明する。図１において、基台１１の中
央部にはＸ方向に搬送路２が配設されている。搬送路２
は基板３を搬送し位置決めする。搬送路２の両側には、
電子部品の供給部４が配置され、それぞれの供給部４に
は多数台のテープフィーダ５が並設されている。テープ
フィーダ５はテープに保持された電子部品を収納し、こ
のテープをピッチ送りすることにより、電子部品を供給
する。First, an electronic component mounting apparatus will be described with reference to FIGS. In FIG. 1, a transport path 2 is provided in the center of a base 11 in the X direction. Conveyance path 2
Transports and positions the substrate 3. On both sides of the transport path 2,
A supply unit 4 for electronic components is arranged, and a number of tape feeders 5 are arranged in each supply unit 4. The tape feeder 5 stores the electronic components held on the tape, and feeds the electronic components by feeding the tape at a pitch.
【００１２】Ｘ軸テーブル６上には、電子部品の移載ヘ
ッド７が装着されている。Ｘ軸テーブル６は、Ｙ軸テー
ブル８ＡおよびＹ軸テーブル８Ａに対向して並設された
ガイド８Ｂに、両端部を支持されて架設されている。し
たがって、Ｘ軸テーブル６およびＹ軸テーブル８Ａを駆
動することにより、移載ヘッド７は水平方向に移動し、
下端部に装着されたノズル７ａ（図３参照）によりテー
プフィーダ５のピックアップ位置９から電子部品をピッ
クアップし、基板３上に移載する。移載ヘッド７の移動
経路には、電子部品を認識する認識部１０が配設されて
いる。また、供給部４の下方には、電子部品をピックア
ップした後の空テープを回収する回収箱１２が設けられ
ている。An electronic component transfer head 7 is mounted on the X-axis table 6. The X-axis table 6 is supported on both ends by a Y-axis table 8A and a guide 8B arranged side by side opposite to the Y-axis table 8A. Therefore, by driving the X-axis table 6 and the Y-axis table 8A, the transfer head 7 moves in the horizontal direction,
The electronic component is picked up from the pickup position 9 of the tape feeder 5 by the nozzle 7a (see FIG. 3) mounted on the lower end, and is transferred onto the substrate 3. A recognition unit 10 for recognizing electronic components is provided on a moving path of the transfer head 7. A collection box 12 is provided below the supply unit 4 to collect empty tapes after picking up electronic components.
【００１３】次に図３を参照してテープフィーダ５につ
いて説明する。図３において、テーブル２０（図２も参
照）上には、テープフィーダ５が多数台並設されてい
る。テープフィーダ５は棒状の基体２１を主体にしてお
り、基体２１の後部には供給リール２３を保持するホル
ダ２２が装着されている。基体２１にはテープ２４をピ
ッチ送りするための駆動機構３０が設けられている。駆
動機構３０は、基体２１の先端部に設けられ、テープ２
４の送り穴に噛み合うスプロケット３１や、スプロケッ
ト３１をピッチ回転させる駆動手段を構成するレバー部
材３２，３３，３４などで構成されている。Next, the tape feeder 5 will be described with reference to FIG. 3, a large number of tape feeders 5 are arranged side by side on a table 20 (see also FIG. 2). The tape feeder 5 is mainly composed of a rod-shaped base 21, and a holder 22 for holding a supply reel 23 is mounted on a rear portion of the base 21. The base 21 is provided with a drive mechanism 30 for feeding the tape 24 at a pitch. The drive mechanism 30 is provided at the distal end of the base 21, and
4 and a lever member 32, 33, 34 which constitutes a driving means for rotating the sprocket 31 by a pitch.
【００１４】基体２１の後方には、巻取りリール３７が
設けられ、巻取りリール３７はレバー３５によってスプ
ロケット３１のピッチ回転とともに回転する。スプロケ
ット３１が回転すると、供給リール２３からテープ２４
が繰り出される（矢印ｃ）。テープ２４は、主テープ２
５にカバーテープ２６を貼着して成っており、主テープ
２５には電子部品が保持されている。カバーテープ２６
は基体２１の先端部付近で折り返されて主テープ２５か
ら剥ぎ取られ、巻取りリール２３に巻き取られて回収さ
れる。A take-up reel 37 is provided behind the base 21. The take-up reel 37 is rotated by the lever 35 with the pitch rotation of the sprocket 31. When the sprocket 31 rotates, the tape 24
Is fed out (arrow c). The tape 24 is the main tape 2
5 is covered with a cover tape 26, and the main tape 25 holds electronic components. Cover tape 26
Is folded back near the front end of the base 21, peeled off from the main tape 25, wound up on a take-up reel 23, and collected.
【００１５】カバーテープ２６が剥ぎ取られることによ
り電子部品は露呈し、この電子部品を移載ヘッド７のノ
ズル７ａによりピックアップし、基板３に移送搭載す
る。電子部品がピックアップされて空になった主テープ
（以下空テープという）２５は、テープフィーダ５の先
端部から下方へ送り出される。When the cover tape 26 is peeled off, the electronic components are exposed. The electronic components are picked up by the nozzle 7a of the transfer head 7, and are transferred and mounted on the substrate 3. The empty main tape (hereinafter referred to as empty tape) 25 from which the electronic components have been picked up is sent downward from the leading end of the tape feeder 5.
【００１６】以下、送り出された空テープ２５を回収箱
１０に導くガイド体としてのテープシュータ４０につい
て図３を参照して説明する。図３に示すように、テープ
フィーダ５の先端部の近傍には、テープシュータ４０の
開口部が位置しており、送り出された空テープ２５はこ
の開口部よりテープシュータ４０内に導かれる（矢印
ｄ）。テープシュータ４０は、テープフィーダ５の先端
部から斜め下方に向けて傾斜して配設されて回収箱１２
の上方に至る薄形のダクトである。傾斜部分は途中で屈
曲しており、この屈曲部によって急傾斜部４１と、緩傾
斜部４２の２つに分けられている。The tape shooter 40 as a guide for guiding the sent empty tape 25 to the collection box 10 will be described below with reference to FIG. As shown in FIG. 3, an opening of the tape shooter 40 is located near the tip of the tape feeder 5, and the fed empty tape 25 is guided into the tape shooter 40 from this opening (arrow). d). The tape shooter 40 is disposed obliquely downward from the tip of the tape feeder 5 and is disposed in the collection box 12.
This is a thin duct that extends to the upper part of. The inclined portion is bent in the middle, and is divided into a steeply inclined portion 41 and a gentlely inclined portion 42 by this bent portion.
【００１７】緩傾斜部４２には、コンベアユニット４３
が設けられている。緩傾斜部４２の底面には、テープシ
ュータ４０の幅方向に回転軸を有する２つのプーリ４
４，４５が配設されており、プーリ４４，４５にはテー
プシュータ４０の全幅に対応した幅広のベルト４６が調
帯されている。すなわちベルト４６は緩傾斜部４２の底
面を構成しており、モータ４８によりベルト４７を介し
てプーリ４４を回転駆動することにより、ベルト４６は
矢印ｅ方向に送行する。ベルト４６を走行させた状態で
空テープ２５が開口部から下方に向って送り込まれる
と、空テープ２５が相互に干渉してジャミングを発生し
やすい緩傾斜部４２に到達したときには、空テープ２５
はベルト４６と接触し、摩擦により矢印ｅ方向、すなわ
ち排出方向に強制的に送り出される。したがって、コン
ベアユニット４３は空テープ２５のテープ送り手段とな
っている。The gently inclined portion 42 has a conveyor unit 43
Is provided. Two pulleys 4 having a rotation axis in the width direction of the tape shooter 40 are provided on the bottom surface of the gentle slope 42.
The pulleys 44 and 45 have a wide belt 46 corresponding to the entire width of the tape shooter 40. That is, the belt 46 constitutes the bottom surface of the gentle slope portion 42, and the pulley 44 is rotationally driven by the motor 48 via the belt 47, so that the belt 46 is fed in the direction of arrow e. When the empty tape 25 is fed downward from the opening while the belt 46 is running, when the empty tape 25 reaches the gentle inclined portion 42 where jamming is likely to occur due to mutual interference, the empty tape 25
Comes into contact with the belt 46 and is forcibly sent out in the direction of arrow e, that is, in the discharge direction by friction. Therefore, the conveyor unit 43 serves as a tape feeding unit for the empty tape 25.
【００１８】この電子部品の実装装置は上記のように構
成されており、以下動作について説明する。まず図２に
おいて、基板３が搬送路２上の実装位置に位置決めされ
る。次に、Ｘ軸テーブル６，Ｙ軸テーブル８Ａを駆動し
て移載ヘッド７を移動させ、所定の電子部品を供給する
テープフィーダ５のピックアップ位置９にて、電子部品
をピックアップする。この後、移載ヘッド７は認識部１
０の上方に移動し、ここで電子部品の位置認識を行う。
この認識結果に基づいて、基板３への搭載時の位置補正
が行われ、電子部品は基板３上に実装される。The electronic component mounting apparatus is configured as described above, and the operation will be described below. First, in FIG. 2, the substrate 3 is positioned at a mounting position on the transport path 2. Next, the X-axis table 6 and the Y-axis table 8A are driven to move the transfer head 7, and the electronic components are picked up at the pickup position 9 of the tape feeder 5 for supplying predetermined electronic components. Thereafter, the transfer head 7 moves to the recognition unit 1.
0, and the position of the electronic component is recognized here.
Based on this recognition result, position correction at the time of mounting on the board 3 is performed, and the electronic component is mounted on the board 3.
【００１９】上述の実装動作が順次行われている間、各
テープフィーダ５からは電子部品をピックアップした後
の空テープ２５が排出され、テープシュータ４０によっ
て回収箱１２まで導かれる。このとき、テープシュータ
４０内の空テープ２５はコンベアユニット４３によって
強制的に送り出されるため、空テープ２５相互の干渉に
よるジャミングが発生しない。While the above mounting operations are sequentially performed, the empty tape 25 after picking up the electronic components is discharged from each tape feeder 5 and guided to the collection box 12 by the tape shooter 40. At this time, since the empty tape 25 in the tape shooter 40 is forcibly sent out by the conveyor unit 43, jamming due to interference between the empty tapes 25 does not occur.
【００２０】（実施の形態２）図４（ａ）は本発明の実
施の形態２の電子部品の実装装置のテープシュータの側
面図、図４（ｂ）は同電子部品の実装装置の回転プレー
トの部分斜視図である。本実施の形態２のテープシュー
タ４０Ａは実施の形態１におけるテープシュータ４０の
急傾斜部４１に相当する部分に、テープ送り手段として
の回転プレートを設けたものである。(Embodiment 2) FIG. 4A is a side view of a tape shooter of an electronic component mounting apparatus according to Embodiment 2 of the present invention, and FIG. 4B is a rotating plate of the electronic component mounting apparatus. FIG. The tape shooter 40A according to the second embodiment is provided with a rotary plate as tape feeding means at a portion corresponding to the steeply inclined portion 41 of the tape shooter 40 according to the first embodiment.
【００２１】図４（ａ）に示すように、テープシュータ
４０Ａの急傾斜部４１Ａには、２枚の回転プレート５０
が設けられている。回転プレート５０はテープシュータ
４０Ａの全幅に対応した長さを有しており、図外の駆動
手段により矢印ｆ方向に回転駆動される。また図４
（ｂ）に示すように、回転プレート５０の端部には切り
込み５０ａが加工されている。空テープ２５がテープシ
ュータ４０の開口部から送り込まれると（矢印ｄ）、空
テープ２５は回転プレート５０と接触して排出方向に強
制的に送り出されるが、このとき空テープ２５がこの切
り込み５０ａ内に入り込んでガイドされ、空テープ２５
相互を接触させないようにしている。このように回転プ
レート５０によって空テープ２５を送り出すことによ
り、実施の形態１と同様に空テープ２５のジャミングを
防止することができる。As shown in FIG. 4A, two rotating plates 50 are provided on the steeply inclined portion 41A of the tape shooter 40A.
Is provided. The rotating plate 50 has a length corresponding to the entire width of the tape shooter 40A, and is driven to rotate in a direction indicated by an arrow f by driving means (not shown). FIG. 4
As shown in (b), a cut 50a is machined at the end of the rotating plate 50. When the empty tape 25 is fed through the opening of the tape shooter 40 (arrow d), the empty tape 25 comes into contact with the rotating plate 50 and is forcibly sent out in the discharge direction. Guided into the empty tape 25
Avoid contact with each other. By feeding the empty tape 25 by the rotating plate 50 in this manner, jamming of the empty tape 25 can be prevented as in the first embodiment.
【００２２】（実施の形態３）図５は本発明の実施の形
態３の電子部品の実装装置のテープシュータの側面図で
ある。本実施の形態３のテープシュータ４０Ｂは、実施
の形態１におけるテープシュータ４０の出口部分に、テ
ープ送り手段としての回転ローラを設けたものである。
図５において、テープシュータ４０Ｂの排出側の先端部
には、回転ローラ５１が上下に設けられている。回転ロ
ーラ５１はテープシュータ４０Ｂの全幅に対応した長さ
となっており、図外の駆動手段により矢印ｇ方向に回転
駆動される。回転ローラ５１を回転駆動した状態で、空
テープ２５がテープシュータ４０Ｂ内に送り込まれ排出
側の先端部まで到達すると、空テープ２５は回転ローラ
５１と接触する。これにより空テープ２５は回転ローラ
５１に引き出されて、強制的にテープシュータ４０Ｂか
ら外部に送り出される。このように、回転ローラ５１を
用いることによっても、実施の形態１と同様に空テープ
２５のジャミングを防止することができる。(Embodiment 3) FIG. 5 is a side view of a tape shooter of an electronic component mounting apparatus according to Embodiment 3 of the present invention. The tape shooter 40B according to the third embodiment is provided with a rotating roller as a tape feeding unit at the outlet of the tape shooter 40 according to the first embodiment.
In FIG. 5, rotating rollers 51 are provided vertically at the tip of the tape shooter 40B on the discharge side. The rotation roller 51 has a length corresponding to the entire width of the tape shooter 40B, and is rotationally driven in a direction indicated by an arrow g by a driving unit (not shown). When the empty tape 25 is fed into the tape shooter 40B and reaches the leading end on the discharge side while the rotating roller 51 is driven to rotate, the empty tape 25 comes into contact with the rotating roller 51. As a result, the empty tape 25 is pulled out by the rotating roller 51, and is forcibly sent out from the tape shooter 40B. As described above, jamming of the empty tape 25 can be prevented by using the rotating roller 51 as in the first embodiment.
【００２３】[0023]
【発明の効果】本発明によれば、テープフィーダから送
り出される空テープを排出するガイド体に、空テープを
強制的に排出方向に送り出すテープ送り手段を備えたの
で、空テープのジャミングをなくし、排出不良に起因す
るマシントラブルを防止することができる。According to the present invention, the guide body for discharging the empty tape fed from the tape feeder is provided with the tape feeding means for forcibly sending the empty tape in the discharging direction, so that the jamming of the empty tape is eliminated. Machine troubles caused by poor discharge can be prevented.
【図１】本発明の実施の形態１の電子部品の実装装置の
斜視図FIG. 1 is a perspective view of an electronic component mounting apparatus according to a first embodiment of the present invention.
【図２】本発明の実施の形態１の電子部品の実装装置の
平面図FIG. 2 is a plan view of the electronic component mounting apparatus according to the first embodiment of the present invention.
【図３】本発明の実施の形態１の電子部品の実装装置の
側面図FIG. 3 is a side view of the electronic component mounting apparatus according to the first embodiment of the present invention;
【図４】（ａ）本発明の実施の形態２の電子部品の実装
装置のテープシュータの側面図 （ｂ）本発明の実施の形態２の電子部品の実装装置の回
転プレートの部分斜視図4A is a side view of a tape shooter of an electronic component mounting apparatus according to a second embodiment of the present invention. FIG. 4B is a partial perspective view of a rotating plate of the electronic component mounting apparatus according to the second embodiment of the present invention.
【図５】本発明の実施の形態３の電子部品の実装装置の
テープシュータの側面図FIG. 5 is a side view of a tape shooter of an electronic component mounting apparatus according to a third embodiment of the present invention.
３ 基板 ４ 供給部 ５ テープフィーダ ７ 移載ヘッド １２ 回収箱 ２４ テープ ２５ 空テープ ３０ 駆動機構 ４０，４０Ａ、４０Ｂ テープシュータ ４１ 急傾斜部 ４２ 緩傾斜部 ４６ ベルト ５０ 回転プレート ５１ 回転ローラ REFERENCE SIGNS LIST 3 substrate 4 supply unit 5 tape feeder 7 transfer head 12 collection box 24 tape 25 empty tape 30 drive mechanism 40, 40A, 40B tape shooter 41 steep slope section 42 gentle slope section 46 belt 50 rotating plate 51 rotating roller
Claims (2)
子部品をピックアップして基板に搭載する電子部品の実
装装置であって、前記供給部に電子部品を保持したテー
プをピッチ送りすることにより電子部品を移載ヘッドの
ピックアップ位置まで供給するテープフィーダが多数台
並設され、これらのテープフィーダから送り出される空
テープを排出するガイド体に、空テープを強制的に排出
方向に送り出すテープ送り手段を備えたことを特徴とす
る電子部品の実装装置。An electronic component mounting apparatus for picking up an electronic component from a supply portion of the electronic component by a transfer head and mounting the electronic component on a substrate by feeding a tape holding the electronic component to the supply portion at a pitch. A tape feeder for arranging a large number of tape feeders for supplying electronic components to the pickup position of the transfer head in parallel, and forcibly sending the empty tape in the discharge direction to a guide body for discharging the empty tape sent from these tape feeders. An electronic component mounting apparatus comprising:
子部品をピックアップして基板に移載する電子部品の実
装方法であって、前記供給部に多数台並設されたテープ
フィーダによって電子部品を保持したテープをピッチ送
りすることにより電子部品を移載ヘッドのピックアップ
位置まで供給し、これらのテープフィーダから送り出さ
れた空テープを、ガイド体に設けられたテープ送り手段
によって強制的に排出方向に送り出すことを特徴とする
電子部品の実装方法。2. A method for mounting an electronic component, wherein the electronic component is picked up by a transfer head from a supply unit of the electronic component and transferred to a substrate, wherein the electronic component is provided by a plurality of tape feeders juxtaposed in the supply unit. The electronic component is supplied to the pickup position of the transfer head by feeding the tape holding the tape at a pitch, and the empty tape sent from these tape feeders is forcibly ejected by the tape feeding means provided on the guide body. A method for mounting electronic components, wherein
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP16963698A JP3671676B2 (en) | 1998-06-17 | 1998-06-17 | Electronic component mounting apparatus and mounting method |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
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