JP2000004080A - 薄膜多層印刷配線板 - Google Patents
薄膜多層印刷配線板Info
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- JP2000004080A JP2000004080A JP10167925A JP16792598A JP2000004080A JP 2000004080 A JP2000004080 A JP 2000004080A JP 10167925 A JP10167925 A JP 10167925A JP 16792598 A JP16792598 A JP 16792598A JP 2000004080 A JP2000004080 A JP 2000004080A
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 低誘電率をもつ多層シールド板を用い、層間
接続の自由度を向上し、ビアホールランド表の短縮化を
図り、さらに接続部の占有面積を小さく形成し、信号処
理の高速化対応とともに、高実装密度化が実現できるこ
とを目的とすること。 【解決手段】 上記の目的を達成するために、内層多層
シールド板の内層銅箔上に接続用パッドを設け、さらに
信号経由導通接続穴上に接続用パッド１３を形成して、
この上にテーパ角１３〜１５度を有するビアホールを形
成してその層間接続性において、高い信頼性が得られる
とともに、導通接続穴も削減でき、配線ペースの向上に
なり、さらなる高実装密度化が図れるものである。
接続の自由度を向上し、ビアホールランド表の短縮化を
図り、さらに接続部の占有面積を小さく形成し、信号処
理の高速化対応とともに、高実装密度化が実現できるこ
とを目的とすること。 【解決手段】 上記の目的を達成するために、内層多層
シールド板の内層銅箔上に接続用パッドを設け、さらに
信号経由導通接続穴上に接続用パッド１３を形成して、
この上にテーパ角１３〜１５度を有するビアホールを形
成してその層間接続性において、高い信頼性が得られる
とともに、導通接続穴も削減でき、配線ペースの向上に
なり、さらなる高実装密度化が図れるものである。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、内外層導体により
回路が形成され、特に層間接続信頼性に係る薄膜多層配
線に関する。
回路が形成され、特に層間接続信頼性に係る薄膜多層配
線に関する。
【０００２】
【従来の技術】最近、電子機器のダウンサイジング化，
高周波化，パッケージ技術高精度化の発展によって、プ
リント配線板に於いても、高密度配線化（細線化，小径
化，多層化，薄板化等。），高実装密度化及び高電気特
性対応が要求され、この対応においては、内層両面銅張
り基板を用い、内層導体や内層導通接続穴等を形成し
て、これに銅箔付き絶縁プリプレグを多層積層構造化す
る製法が主に用いられている。この内外層の層間接続に
は、ドリルを用いて形成された銅めっき金属層によって
得られた、バイアホールや導通接続穴によって形成され
次に示す製造工程によって作製されている。以下従来の
技術に係る製造工程について、図６に基づき説明する。
高周波化，パッケージ技術高精度化の発展によって、プ
リント配線板に於いても、高密度配線化（細線化，小径
化，多層化，薄板化等。），高実装密度化及び高電気特
性対応が要求され、この対応においては、内層両面銅張
り基板を用い、内層導体や内層導通接続穴等を形成し
て、これに銅箔付き絶縁プリプレグを多層積層構造化す
る製法が主に用いられている。この内外層の層間接続に
は、ドリルを用いて形成された銅めっき金属層によって
得られた、バイアホールや導通接続穴によって形成され
次に示す製造工程によって作製されている。以下従来の
技術に係る製造工程について、図６に基づき説明する。
【０００３】先ず、図６に示すように、内層導体２６・
２７，絶縁基板２８，内装銅箔２９等から構成される板
厚１．６mmの内装外層シールド板３０を用い、これに第
１貫通穴３１をドリルによって穿穴した後、この穴３１
の内壁及び前記多層シールド板３０表裏全面に化学めっ
きと電解銅めっきとを併用によりシールド導体としての
金属層を付与し、シールド導通接続穴３２を形成しかる
後、前記シールド導通接続穴３２の穴内に絶縁体３３で
ある樹脂を充填して硬化させた後に、エチッドホイル法
により内層回路及び接続用パッド３４を形成する。
２７，絶縁基板２８，内装銅箔２９等から構成される板
厚１．６mmの内装外層シールド板３０を用い、これに第
１貫通穴３１をドリルによって穿穴した後、この穴３１
の内壁及び前記多層シールド板３０表裏全面に化学めっ
きと電解銅めっきとを併用によりシールド導体としての
金属層を付与し、シールド導通接続穴３２を形成しかる
後、前記シールド導通接続穴３２の穴内に絶縁体３３で
ある樹脂を充填して硬化させた後に、エチッドホイル法
により内層回路及び接続用パッド３４を形成する。
【０００４】次いで、前記内層回路，接続用パッド３４
とを形成した表裏面を粗化後、接着剤を塗布して形成
し、この両面に片面銅箔付接着プリプレグ３５を配し、
加熱加圧して接着し積層多層化構造に構成する。
とを形成した表裏面を粗化後、接着剤を塗布して形成
し、この両面に片面銅箔付接着プリプレグ３５を配し、
加熱加圧して接着し積層多層化構造に構成する。
【０００５】次いで、前記シールド導通接続穴３２の穴
径よりも小径の第２貫通穴３６と半貫通穴３７を前記接
続用パッド３４に到達する深さ迄穿穴し、この穴３６．
３７の内壁と表裏面に電解銅めっきによって金属層を形
成し、信号経由導通接続穴４０，ビアホール４１を得
る。
径よりも小径の第２貫通穴３６と半貫通穴３７を前記接
続用パッド３４に到達する深さ迄穿穴し、この穴３６．
３７の内壁と表裏面に電解銅めっきによって金属層を形
成し、信号経由導通接続穴４０，ビアホール４１を得
る。
【０００６】次いで、エッチドホイル法を用い、不用の
銅箔金属層を除去して、外層回路３８，導通接続穴ラン
ド３９，ビアホールランド４２とを形成した後ソルダー
レジスト４３塗布して硬化し、従来技術に係る多層配線
板４７が得られるものである。
銅箔金属層を除去して、外層回路３８，導通接続穴ラン
ド３９，ビアホールランド４２とを形成した後ソルダー
レジスト４３塗布して硬化し、従来技術に係る多層配線
板４７が得られるものである。
【０００７】また、前記従来技術の多層印刷配線板４７
に電子部品（ＳＭＤ）４４を実装搭載してはんだ４５付
け固定した長い最外層のビアホールランド４２と長い最
外層の導通接続穴ランド３９とを有するものである。
に電子部品（ＳＭＤ）４４を実装搭載してはんだ４５付
け固定した長い最外層のビアホールランド４２と長い最
外層の導通接続穴ランド３９とを有するものである。
【０００８】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、信号処
理のより高い高速化や高電気特性を得るための多層印刷
配線板にあっては、各種の電気特性の向上が求められて
いるが上述の多層印刷配線板４７においては、以下に示
すような問題点を持っていた。
理のより高い高速化や高電気特性を得るための多層印刷
配線板にあっては、各種の電気特性の向上が求められて
いるが上述の多層印刷配線板４７においては、以下に示
すような問題点を持っていた。
【０００９】その第１としては、信号処理のより高い高
速化対応であるが、前記信号経由導通接続穴４０の穴長
がより一層長く、かつその電子部品（ＳＭＤ）４４を固
定はんだ４５付けされる導通接続穴ランド３９もより長
く形成され、そうして前記ビアホールランド４２も電子
部品（ＳＭＤ）４４を実装固定するのにより長く形成さ
れ、接続部の大きい占有面積が必要となり高密度実装化
対応や高速信号処理において隘路となっていること。
速化対応であるが、前記信号経由導通接続穴４０の穴長
がより一層長く、かつその電子部品（ＳＭＤ）４４を固
定はんだ４５付けされる導通接続穴ランド３９もより長
く形成され、そうして前記ビアホールランド４２も電子
部品（ＳＭＤ）４４を実装固定するのにより長く形成さ
れ、接続部の大きい占有面積が必要となり高密度実装化
対応や高速信号処理において隘路となっていること。
【００１０】その第２としては、前記ビアホール４１形
成の半貫通穴３７穿穴にあって、最外層金属層上よりド
リルによって接続用パッド３４に到達する深さ迄加工す
る場合に、穴径０．２５mmφ程が限界レベルであるた
め、最小径のビアホール４１を形成するのに阻害になっ
ている。また前記の半貫通穴３７の穿穴においては、銅
めっきの付き回り性がビアホール４１底面のコーナー部
が特に劣る傾向にあり、高電気特性（接続信頼性）を得
るのに阻害になっていること。
成の半貫通穴３７穿穴にあって、最外層金属層上よりド
リルによって接続用パッド３４に到達する深さ迄加工す
る場合に、穴径０．２５mmφ程が限界レベルであるた
め、最小径のビアホール４１を形成するのに阻害になっ
ている。また前記の半貫通穴３７の穿穴においては、銅
めっきの付き回り性がビアホール４１底面のコーナー部
が特に劣る傾向にあり、高電気特性（接続信頼性）を得
るのに阻害になっていること。
【００１１】そこで、本発明は、上記の問題に鑑みてな
されたものであり、その目的とするところは、信号経由
導通接続穴上に接続用パッド１３を設け、この表裏にビ
アホールを形成し、信号導通路をより短縮化しかつ最外
層付ビアホールランド２４Ａ・２４Ｂもより短縮化し、
電子部品（ＳＭＤ）２３を実装固定するビアホール接続
部の占有面積を小さく形成でき、また信号処理の高速化
対応及び高実装密度化を達成でき、さらに、信号経由導
通接続穴１４の金属層内外両周面に第１，第２穴埋め樹
脂８・１５からなる絶縁体を形成できることによって、
バレルクラックの発生を防止できる薄膜多層印刷配線板
２５を提供することにある。
されたものであり、その目的とするところは、信号経由
導通接続穴上に接続用パッド１３を設け、この表裏にビ
アホールを形成し、信号導通路をより短縮化しかつ最外
層付ビアホールランド２４Ａ・２４Ｂもより短縮化し、
電子部品（ＳＭＤ）２３を実装固定するビアホール接続
部の占有面積を小さく形成でき、また信号処理の高速化
対応及び高実装密度化を達成でき、さらに、信号経由導
通接続穴１４の金属層内外両周面に第１，第２穴埋め樹
脂８・１５からなる絶縁体を形成できることによって、
バレルクラックの発生を防止できる薄膜多層印刷配線板
２５を提供することにある。
【００１２】
【課題を解決するための手段】上記の目的を達成するた
めには、本発明では、ビアホールと内層接続用パッド及
びビアホールと信号経由用導通接続穴上に形成された接
続用パッドに接続させるビアホール付き薄膜多層印刷配
線板にあって、低誘電率を有する多層シールド板５を用
い、これの所定位置に第１貫通穴６を穿穴し、この穴６
内壁に、シールド電気銅めっきよりシールド導体として
の金属層を付与し、シールド導通接続穴１０を形成後フ
ォトエッチング法により前記金属層からなる第１，第２
接続用パッド９・９Ａを形成し、前記シールド導通接続
穴１０の穴内に第１穴埋め樹脂８を形成し、これらの表
裏上に第１めっき永久レジスト層１２を形成しかる後、
前記シールド導通接続穴１０の内壁に接触しなく、か
つ、前記シールド導通接続穴１０との間に前記第１穴埋
め樹脂８の層間部が保持されるように第２貫通穴６Ａを
穿穴して、これらの表裏に無電解銅めっきを施し、信号
経由用導通接続穴１４，第３接続用パッド９Ｂ等を設
け、この穴１４内に第２穴埋め樹脂１５を形成する。そ
うして第２めっき永久レジスト層１２Ａを形成後、この
表裏に無電解銅めっきを用い、第４接続用パッド９Ｃと
前記導通接続穴１４上に前記穴１０内径よりも小さい径
の接続用パッド１３を形成し得、この表裏上にめっき触
媒入りエポキシ接着フィルム１６を加熱加圧し一体化多
層構造に構成し、これにイメジングにて炭酸ガスレーザ
を用い、所定位置にビア半貫通穴１７・１８を穿設後第
３めっき永久レジスト層１９を形成して、前記ビア半貫
通穴１７・１８内壁に無電解銅めっきを施し、ビアホー
ル２０Ａ・２０Ｂ・２０Ｃ・２０Ｄ，外層回路２１・２
２等を設け得、ビアホールランド２４Ａ・２４Ｂ長さも
短縮して接続部の占有面積を小さく、また高速化対応に
も優れ、さらに薄膜化及び高実装密度化を実現すること
により、本発明の薄膜多層印刷配線板２５が達成される
ものである。
めには、本発明では、ビアホールと内層接続用パッド及
びビアホールと信号経由用導通接続穴上に形成された接
続用パッドに接続させるビアホール付き薄膜多層印刷配
線板にあって、低誘電率を有する多層シールド板５を用
い、これの所定位置に第１貫通穴６を穿穴し、この穴６
内壁に、シールド電気銅めっきよりシールド導体として
の金属層を付与し、シールド導通接続穴１０を形成後フ
ォトエッチング法により前記金属層からなる第１，第２
接続用パッド９・９Ａを形成し、前記シールド導通接続
穴１０の穴内に第１穴埋め樹脂８を形成し、これらの表
裏上に第１めっき永久レジスト層１２を形成しかる後、
前記シールド導通接続穴１０の内壁に接触しなく、か
つ、前記シールド導通接続穴１０との間に前記第１穴埋
め樹脂８の層間部が保持されるように第２貫通穴６Ａを
穿穴して、これらの表裏に無電解銅めっきを施し、信号
経由用導通接続穴１４，第３接続用パッド９Ｂ等を設
け、この穴１４内に第２穴埋め樹脂１５を形成する。そ
うして第２めっき永久レジスト層１２Ａを形成後、この
表裏に無電解銅めっきを用い、第４接続用パッド９Ｃと
前記導通接続穴１４上に前記穴１０内径よりも小さい径
の接続用パッド１３を形成し得、この表裏上にめっき触
媒入りエポキシ接着フィルム１６を加熱加圧し一体化多
層構造に構成し、これにイメジングにて炭酸ガスレーザ
を用い、所定位置にビア半貫通穴１７・１８を穿設後第
３めっき永久レジスト層１９を形成して、前記ビア半貫
通穴１７・１８内壁に無電解銅めっきを施し、ビアホー
ル２０Ａ・２０Ｂ・２０Ｃ・２０Ｄ，外層回路２１・２
２等を設け得、ビアホールランド２４Ａ・２４Ｂ長さも
短縮して接続部の占有面積を小さく、また高速化対応に
も優れ、さらに薄膜化及び高実装密度化を実現すること
により、本発明の薄膜多層印刷配線板２５が達成される
ものである。
【００１３】
【発明の実施の形態】本発明は、低誘電率をもつ多層シ
ールド板５を用い、これにシールド導通接続穴１０を形
成、この穴１０内に絶縁体８を設けた後に、表裏上に接
続用パッド９・９Ａを形成し、前記シールド導体接続穴
ランドの表裏上に、第１めっきレジスト層１２（ＳＲ−
３０００）を形成して、前記シールド導通接続穴１０の
内径に接触しないように第２貫通穴６Ａを設け、これに
無電解銅めっきを施し第３接続用パッド９Ｂ及び信号経
由導通接続穴１４等を形成し、この穴１４内に絶縁体１
５を設け、第２めっき永久レジスト層１２Ａを形成しか
る後に、無電解銅めっきを施し、第４接続用パッド９Ｃ
及び前記信号経由導通接続穴１４上に前記穴１０内径よ
りも小さい径の接続用パッド１３を形成する。
ールド板５を用い、これにシールド導通接続穴１０を形
成、この穴１０内に絶縁体８を設けた後に、表裏上に接
続用パッド９・９Ａを形成し、前記シールド導体接続穴
ランドの表裏上に、第１めっきレジスト層１２（ＳＲ−
３０００）を形成して、前記シールド導通接続穴１０の
内径に接触しないように第２貫通穴６Ａを設け、これに
無電解銅めっきを施し第３接続用パッド９Ｂ及び信号経
由導通接続穴１４等を形成し、この穴１４内に絶縁体１
５を設け、第２めっき永久レジスト層１２Ａを形成しか
る後に、無電解銅めっきを施し、第４接続用パッド９Ｃ
及び前記信号経由導通接続穴１４上に前記穴１０内径よ
りも小さい径の接続用パッド１３を形成する。
【００１４】そうして、この表裏上にＣＣ−４１用めっ
き触媒入りエポキシ接着フィルム１６（厚さ５０μｍ）
を重ね合わせ、加圧加熱して積層一体化して多層構造を
構成し得、これに選択的にテーパ角１７Ａ・１８Ａ約１
３〜１５度範囲に横励起型大気圧型炭酸ガスレーザを用
い、ビームエネルギー密度１５〜３０Ｊ／平方センチメ
ートル範囲で、イメジングにてビア半貫通穴１７・１８
を穿設する。次いで最外層になる第３めっき永久レジス
ト層１９を形成した後に、無電解銅めっきを施し、外層
回路２１・２２超微径（上径８０〜１５０μｍ）のビア
ホール２０Ａ・２０Ｂ・２０Ｃ・２０Ｄ及び短縮化した
ビアホールランド２４Ａ・２４Ｂを形成し得、電子部品
（ＳＭＤ）２３を固定する占有面積をより一層小さく形
成し、さらに信号処理の高速化及び高実装密度化に優れ
得、より一層有利となる効果が達成できる薄膜多層印刷
配線板２５である。
き触媒入りエポキシ接着フィルム１６（厚さ５０μｍ）
を重ね合わせ、加圧加熱して積層一体化して多層構造を
構成し得、これに選択的にテーパ角１７Ａ・１８Ａ約１
３〜１５度範囲に横励起型大気圧型炭酸ガスレーザを用
い、ビームエネルギー密度１５〜３０Ｊ／平方センチメ
ートル範囲で、イメジングにてビア半貫通穴１７・１８
を穿設する。次いで最外層になる第３めっき永久レジス
ト層１９を形成した後に、無電解銅めっきを施し、外層
回路２１・２２超微径（上径８０〜１５０μｍ）のビア
ホール２０Ａ・２０Ｂ・２０Ｃ・２０Ｄ及び短縮化した
ビアホールランド２４Ａ・２４Ｂを形成し得、電子部品
（ＳＭＤ）２３を固定する占有面積をより一層小さく形
成し、さらに信号処理の高速化及び高実装密度化に優れ
得、より一層有利となる効果が達成できる薄膜多層印刷
配線板２５である。
【００１５】
【実施例】以下、本発明の実施例の製造工程を示す図
２，図３，図４，図５及び図１に基づいて説明する。
２，図３，図４，図５及び図１に基づいて説明する。
【００１６】図２は、この実施例に係る薄膜多層印刷配
線板２５の構造を示す断面図である。先ず、この図２に
示すように、内層グランド導体１，内層電源導体２，内
層銅箔３，絶縁層４等から構成される低誘電率を有する
多層シールド板５（日立化成工業（株）社製商品名：Ｍ
ＣＬ−Ｅ−６７Ｓ，板厚１．０mm）の所定位置に、自動
穴明け機（日立精工（株）製：ＭＡＲＫ１００）を用い
て穴径１．０〜１．４mmの第１貫通穴６を穿穴した後、
水平方式によるダイレクト電解銅めっきまたは化学めっ
きと電解銅めっきを併用による厚さ２０〜２５μｍのシ
ールドめっき層からなるシールド導通接続穴１０を形成
し、この穴内に第１穴埋め樹脂８を充填（スクリーン印
刷法）・硬化する。
線板２５の構造を示す断面図である。先ず、この図２に
示すように、内層グランド導体１，内層電源導体２，内
層銅箔３，絶縁層４等から構成される低誘電率を有する
多層シールド板５（日立化成工業（株）社製商品名：Ｍ
ＣＬ−Ｅ−６７Ｓ，板厚１．０mm）の所定位置に、自動
穴明け機（日立精工（株）製：ＭＡＲＫ１００）を用い
て穴径１．０〜１．４mmの第１貫通穴６を穿穴した後、
水平方式によるダイレクト電解銅めっきまたは化学めっ
きと電解銅めっきを併用による厚さ２０〜２５μｍのシ
ールドめっき層からなるシールド導通接続穴１０を形成
し、この穴内に第１穴埋め樹脂８を充填（スクリーン印
刷法）・硬化する。
【００１７】次いで、フォトエッチング法を用い、所定
の内層回路からなる第１，第２接続用パッド９・９Ａ，
前記第１穴埋め樹脂８層及び前記シールド導通接続穴１
０ランドとを設けた後、この表裏面上に第１めっき永久
レジスト層１２（日立化成工業（株）社製商品名：フォ
テックＳＲ−３０００，厚み約３５μｍ）を加圧加熱ロ
ーラー付を真空ラミネーター（日立エーアイシー（株）
社製商品名：ＨＬＭ−Ｖ５７０）によりラミネート形成
する。
の内層回路からなる第１，第２接続用パッド９・９Ａ，
前記第１穴埋め樹脂８層及び前記シールド導通接続穴１
０ランドとを設けた後、この表裏面上に第１めっき永久
レジスト層１２（日立化成工業（株）社製商品名：フォ
テックＳＲ−３０００，厚み約３５μｍ）を加圧加熱ロ
ーラー付を真空ラミネーター（日立エーアイシー（株）
社製商品名：ＨＬＭ−Ｖ５７０）によりラミネート形成
する。
【００１８】次いで、図３に示すように、前記シールド
導通接続穴１０の内壁に接触しないように所定位置に自
動穴明け機（日立精工（株）製）を用いてステップ穴加
工式で径０．３〜０．８mmの第２貫通穴６Ａを穿穴した
後、この穴６Ａ内壁と前記接続用パッド９ＢとにＣＣ−
４１めっき液による無電解銅めっき（日立エーアイシー
（株）製商品名：ＣＣ−４１めっき）を施し第３接続用
パッド９Ｂや信号経由導通接続穴１４とが得られ、この
穴１４内に絶縁体となる第２穴埋め樹脂１５を充填して
硬化させる。
導通接続穴１０の内壁に接触しないように所定位置に自
動穴明け機（日立精工（株）製）を用いてステップ穴加
工式で径０．３〜０．８mmの第２貫通穴６Ａを穿穴した
後、この穴６Ａ内壁と前記接続用パッド９ＢとにＣＣ−
４１めっき液による無電解銅めっき（日立エーアイシー
（株）製商品名：ＣＣ−４１めっき）を施し第３接続用
パッド９Ｂや信号経由導通接続穴１４とが得られ、この
穴１４内に絶縁体となる第２穴埋め樹脂１５を充填して
硬化させる。
【００１９】また本実施例では、信号経由導通接続穴１
４内外両周面に第１，第２穴埋め樹脂８・１５よりなる
絶縁体を形成しているため信号経由導通接続穴１４の金
属めっき層１４Ａは、熱応力によって導通接続穴１４の
軸方向に伸縮される場合に、この金属めっき層１４Ａの
中間部が太鼓形状に膨らんだり、マイクロクラック等が
生じることを防止でき、前記金属めっき層１４Ａの疲労
がより一層軽減されバレルクラックが生じ難くなる効果
がある。
４内外両周面に第１，第２穴埋め樹脂８・１５よりなる
絶縁体を形成しているため信号経由導通接続穴１４の金
属めっき層１４Ａは、熱応力によって導通接続穴１４の
軸方向に伸縮される場合に、この金属めっき層１４Ａの
中間部が太鼓形状に膨らんだり、マイクロクラック等が
生じることを防止でき、前記金属めっき層１４Ａの疲労
がより一層軽減されバレルクラックが生じ難くなる効果
がある。
【００２０】そうして、これを接続信頼性確認をホット
オイル試験において評価すると、本実施例の信号経由導
通接続穴１４の金属めっき層１４Ａは、３００サイクル
数以上確保できるが従来技術に係る信号経由導通接続穴
４０の金属めっき層４０Ａは、約１００〜１５０サイク
ル数以下の結果であり、従来の金属めっき層４０部の疲
労は、高くかつ、バレルラックが発生しやすい構造であ
る。
オイル試験において評価すると、本実施例の信号経由導
通接続穴１４の金属めっき層１４Ａは、３００サイクル
数以上確保できるが従来技術に係る信号経由導通接続穴
４０の金属めっき層４０Ａは、約１００〜１５０サイク
ル数以下の結果であり、従来の金属めっき層４０部の疲
労は、高くかつ、バレルラックが発生しやすい構造であ
る。
【００２１】次いで、図４に示すように、表裏上に厚さ
３４μｍ程の第２めっき永久レジスト層１２Ａを前記に
記載した日立エーアイシー（株）製の加圧加熱ローラー
付真空ラミネーターを用いて、ラミネート形成する。し
かる後にＣＣ−４１めっき液（日立エーアイシー（株）
製）により、めっき厚さ３０〜３５μｍの第４接続用パ
ッド９Ｃ及び前記絶縁体１５入り信号経由導通接続穴１
４上に接続用パッド１３とを形成する。この接続用パッ
ド１３径は、前記シールド導通接続穴１０の内径よりも
小さく、さらに前記第２貫通穴６Ａ径よりも大きく形成
するものである。
３４μｍ程の第２めっき永久レジスト層１２Ａを前記に
記載した日立エーアイシー（株）製の加圧加熱ローラー
付真空ラミネーターを用いて、ラミネート形成する。し
かる後にＣＣ−４１めっき液（日立エーアイシー（株）
製）により、めっき厚さ３０〜３５μｍの第４接続用パ
ッド９Ｃ及び前記絶縁体１５入り信号経由導通接続穴１
４上に接続用パッド１３とを形成する。この接続用パッ
ド１３径は、前記シールド導通接続穴１０の内径よりも
小さく、さらに前記第２貫通穴６Ａ径よりも大きく形成
するものである。
【００２２】次いで、図５に示すように、前記第４接続
用パッド９Ｃ及び前記接続用パッド１３上を粗化・黒化
処理し表裏に厚さ５０μｍのめっき触媒入りエポキシ接
着フィルム１６（日立化成工業（株）社製商品名：ＨＡ
−２１ＦＣ＋ＡＳ−３０００）を配し、加圧加熱して、
一体化多層構造に構成する。この多層構造の構成は、例
えば、真空プレス機や常圧下プレス機が用いられ、この
成形諸条件としては、温度１７０℃〜１８０℃，圧力３
０〜４０kg／平方センチメートルで６０分間加熱加圧し
て接着する。
用パッド９Ｃ及び前記接続用パッド１３上を粗化・黒化
処理し表裏に厚さ５０μｍのめっき触媒入りエポキシ接
着フィルム１６（日立化成工業（株）社製商品名：ＨＡ
−２１ＦＣ＋ＡＳ−３０００）を配し、加圧加熱して、
一体化多層構造に構成する。この多層構造の構成は、例
えば、真空プレス機や常圧下プレス機が用いられ、この
成形諸条件としては、温度１７０℃〜１８０℃，圧力３
０〜４０kg／平方センチメートルで６０分間加熱加圧し
て接着する。
【００２３】次に実施例のビアホール２０Ａ，２０Ｂ，
２０Ｃ，２０Ｄのビア半貫通穴１７・１８を穿穴する場
合に、テーパ角１７Ａ・１８Ａを１３度・１４度・１５
度にし、前記接続用パッド９Ｃ及び信号経由導通接続穴
１４上に形成した接続用パッド１３に到達する深さまで
穿穴する。この炭酸ガスレーザ加工としては、例えば、
横励起型大気圧型炭酸ガスレーザでイメジングを用い短
パルスでビア半貫通穴１７・１８を所定位置に穿穴する
方法がある。
２０Ｃ，２０Ｄのビア半貫通穴１７・１８を穿穴する場
合に、テーパ角１７Ａ・１８Ａを１３度・１４度・１５
度にし、前記接続用パッド９Ｃ及び信号経由導通接続穴
１４上に形成した接続用パッド１３に到達する深さまで
穿穴する。この炭酸ガスレーザ加工としては、例えば、
横励起型大気圧型炭酸ガスレーザでイメジングを用い短
パルスでビア半貫通穴１７・１８を所定位置に穿穴する
方法がある。
【００２４】また、前記横励起型大気圧型炭酸ガスレー
ザのビームエネルギー密度を１５〜３０Ｊ／平方センチ
メートルの範囲とし、好適は２０〜２５Ｊ／平方センチ
メートルの範囲が望ましい。このビームエネルギー密度
が１５Ｊ／平方センチメートル未満の場合には、前記ビ
ア半貫通穴１７・１８の底下径部のコーナー個所に樹脂
の残膜量が増加し、銅めっき付き回り性を悪化させる。
また、３０Ｊ／平方センチメートルを超える場合には、
接続用パッド１３の裏側にマイクロボイド，アンダーカ
ット，ビア半貫通穴１７・１８の内壁粗さが大きい等の
問題が生ずる恐れがあり適さない。
ザのビームエネルギー密度を１５〜３０Ｊ／平方センチ
メートルの範囲とし、好適は２０〜２５Ｊ／平方センチ
メートルの範囲が望ましい。このビームエネルギー密度
が１５Ｊ／平方センチメートル未満の場合には、前記ビ
ア半貫通穴１７・１８の底下径部のコーナー個所に樹脂
の残膜量が増加し、銅めっき付き回り性を悪化させる。
また、３０Ｊ／平方センチメートルを超える場合には、
接続用パッド１３の裏側にマイクロボイド，アンダーカ
ット，ビア半貫通穴１７・１８の内壁粗さが大きい等の
問題が生ずる恐れがあり適さない。
【００２５】次いで、表裏に第３めっき永久レジスト層
１９（日立化成工業（株）社製商品名：ＳＲ−３００
０，厚さ３４μｍ）を常圧加圧加熱ローラ付き真空ラミ
ネーター（日立エーアイシー（株）社製商品名：ＨＬＭ
−Ｖ５７０）を用い、ラミネートした後硬化し、この表
裏上に厚さ２０〜２５μｍの無電解めっき（日立エーア
イシー（株）社製商品名：ＣＣ−４１めっき液）を施
し、最外層回路２１・２２とビアホール２０Ａ・２０Ｂ
・２０Ｃ・２０Ｄを形成し電子部品（ＳＭＤ）２３固定
用ビアホールランド２４Ａ・２４Ｂを約５％程短縮化形
成し得、また内外層の層間接続信頼性に優れ、さらに高
実装密度化及び信号処理の高速化が達成でき得る本発明
の薄膜多層印刷配線板２５である。
１９（日立化成工業（株）社製商品名：ＳＲ−３００
０，厚さ３４μｍ）を常圧加圧加熱ローラ付き真空ラミ
ネーター（日立エーアイシー（株）社製商品名：ＨＬＭ
−Ｖ５７０）を用い、ラミネートした後硬化し、この表
裏上に厚さ２０〜２５μｍの無電解めっき（日立エーア
イシー（株）社製商品名：ＣＣ−４１めっき液）を施
し、最外層回路２１・２２とビアホール２０Ａ・２０Ｂ
・２０Ｃ・２０Ｄを形成し電子部品（ＳＭＤ）２３固定
用ビアホールランド２４Ａ・２４Ｂを約５％程短縮化形
成し得、また内外層の層間接続信頼性に優れ、さらに高
実装密度化及び信号処理の高速化が達成でき得る本発明
の薄膜多層印刷配線板２５である。
【００２６】次いで、本実施例（図５）に半田クリーム
をスクリーン印刷法を用い塗布して、約３４０℃のフュ
ージング炉よりはんだ層２４を形成する。
をスクリーン印刷法を用い塗布して、約３４０℃のフュ
ージング炉よりはんだ層２４を形成する。
【００２７】次いで、図１に示すように、前記図５に電
子部品（ＳＭＤ）２３を搭載し、ビアホールランド２４
Ａ・２４Ｂにはんだ２４固定した本発明の薄膜多層印刷
配線板２５の模式断面図である。
子部品（ＳＭＤ）２３を搭載し、ビアホールランド２４
Ａ・２４Ｂにはんだ２４固定した本発明の薄膜多層印刷
配線板２５の模式断面図である。
【００２８】次いで、上述の実施例と従来例の多層印刷
配線板について、ビア半貫通穴１７・１８を穿穴する場
合にテーパ角１３度，１４度，１５度における接続信頼
性，めっき付き回り性，バイアホール***径（φ）等に
ついて、比較した。この結果によれば従来例のホットオ
イル試験は１００サイクル数程であったが本発明の実施
例では２５０サイクル数以上程であり、最適のテーパ角
は１４度が優れているという好結果になり、上述の様に
実施例１・２の方がより有効である結果になった。この
結果を表１に示す。
配線板について、ビア半貫通穴１７・１８を穿穴する場
合にテーパ角１３度，１４度，１５度における接続信頼
性，めっき付き回り性，バイアホール***径（φ）等に
ついて、比較した。この結果によれば従来例のホットオ
イル試験は１００サイクル数程であったが本発明の実施
例では２５０サイクル数以上程であり、最適のテーパ角
は１４度が優れているという好結果になり、上述の様に
実施例１・２の方がより有効である結果になった。この
結果を表１に示す。
【００２９】
【表１】
【００３０】
【発明の効果】（１）本発明によれば、低誘電率を有す
る多層シールド板５を用い、これに信号経由導通接続穴
１４を設け、この穴１４の金属めっき層１４Ａ内外両周
面を絶縁体で形成でき中間部のバレルクラックが防止で
き、また前記信号経由導通接続穴１４上に接続用パッド
１３を形成し、最外層にビアホールランド２４Ａ・２４
Ｂを短縮化し、電子部品２３の実装固定の占有面積を小
さくでき高実装密度化に有効であり産業上寄与する効果
は極めて大きい。
る多層シールド板５を用い、これに信号経由導通接続穴
１４を設け、この穴１４の金属めっき層１４Ａ内外両周
面を絶縁体で形成でき中間部のバレルクラックが防止で
き、また前記信号経由導通接続穴１４上に接続用パッド
１３を形成し、最外層にビアホールランド２４Ａ・２４
Ｂを短縮化し、電子部品２３の実装固定の占有面積を小
さくでき高実装密度化に有効であり産業上寄与する効果
は極めて大きい。
【図１】本発明の実施例に電子部品の搭載を示す模式断
面図。
面図。
【図２】本発明の実施例の製造工程を示す断面図。
【図３】本発明の実施例の製造工程を示す断面図。
【図４】本発明の実施例の製造工程を示す断面図。
【図５】本発明の実施例の製造工程を示す断面図。
【図６】従来技術に係る実施例を示す模式断面図。
１…内層グランド導体 ２…内層電源導体 ３…内層銅箔
４…絶縁層 ５…低誘電率を有する多層シールド板 ６…第１貫通穴
６Ａ…第２貫通穴 ８…第１穴埋め樹脂 ９…第１接続用パッド ９Ａ…第２
接続用パッド ９Ｂ…第３接続用パッド ９Ｃ…第４接続用パッド １０…シールド導通接続穴 １２…第１めっき永久レジ
スト層 １２Ａ…第２めっき永久レジスト層 １３…導通接続穴
上の接続用パッド １４…信号経由導通接続穴 １４Ａ…金属めっき層 １５
…第２穴埋め樹脂 １６…めっき触媒入りエポキシ接着フィルム １７・１
８…ビア半貫通穴 １７Ａ・１７Ｂ…テーパ角 １９…第３永久レジスト層 ２０Ａ，２０Ｂ，２０Ｃ，２０Ｄ…ビアホール ２１，
２２…外層回路 ２３…電子部品（ＳＭＤ） ２４…はんだ層 ２４Ａ，２４Ｂ…ビアホールランド ２５…本発明の薄
膜多層印刷配線板 ２６，２７…内層導体 ２８…絶縁基板 ２９…内層銅箔 ３０…内層の多層シールド板 ３１…第１貫通穴（ドリ
ル） ３２…シールド導通接続穴 ３３…絶縁体 ３４…接続用
パッド ３５…片面銅箔付接着プリプレグ ３６…第２貫通穴
（ドリル） ３７…半貫通穴（ドリル） ３８…外層回路 ３９…導通
接続穴ランド ４０…信号経由導通接続穴 ４０Ａ…金属めっき層 ４１
…ビアホール ４２…ビアホールランド ４３…ソルダーレジスト ４４
…電子部品（ＳＭＤ） ４５…はんだ ４７…従来技術に
係る多層印刷配線板 整理番号ｐ２４５４
４…絶縁層 ５…低誘電率を有する多層シールド板 ６…第１貫通穴
６Ａ…第２貫通穴 ８…第１穴埋め樹脂 ９…第１接続用パッド ９Ａ…第２
接続用パッド ９Ｂ…第３接続用パッド ９Ｃ…第４接続用パッド １０…シールド導通接続穴 １２…第１めっき永久レジ
スト層 １２Ａ…第２めっき永久レジスト層 １３…導通接続穴
上の接続用パッド １４…信号経由導通接続穴 １４Ａ…金属めっき層 １５
…第２穴埋め樹脂 １６…めっき触媒入りエポキシ接着フィルム １７・１
８…ビア半貫通穴 １７Ａ・１７Ｂ…テーパ角 １９…第３永久レジスト層 ２０Ａ，２０Ｂ，２０Ｃ，２０Ｄ…ビアホール ２１，
２２…外層回路 ２３…電子部品（ＳＭＤ） ２４…はんだ層 ２４Ａ，２４Ｂ…ビアホールランド ２５…本発明の薄
膜多層印刷配線板 ２６，２７…内層導体 ２８…絶縁基板 ２９…内層銅箔 ３０…内層の多層シールド板 ３１…第１貫通穴（ドリ
ル） ３２…シールド導通接続穴 ３３…絶縁体 ３４…接続用
パッド ３５…片面銅箔付接着プリプレグ ３６…第２貫通穴
（ドリル） ３７…半貫通穴（ドリル） ３８…外層回路 ３９…導通
接続穴ランド ４０…信号経由導通接続穴 ４０Ａ…金属めっき層 ４１
…ビアホール ４２…ビアホールランド ４３…ソルダーレジスト ４４
…電子部品（ＳＭＤ） ４５…はんだ ４７…従来技術に
係る多層印刷配線板 整理番号ｐ２４５４
フロントページの続き Ｆターム(参考） 5E321 AA17 BB23 BB25 GG05 GG09 5E346 AA12 AA15 AA16 AA43 AA45 BB02 BB03 BB04 BB07 BB16 CC32 CC41 DD02 DD23 DD32 DD44 DD47 DD48 EE33 EE35 FF07 FF13 FF45 GG15 GG17 GG28 HH05 HH07 HH25 HH26
Claims (2)
- 【請求項１】 ビアホールと内層接続用パッド及びビア
ホールと信号経由用導通接続穴上に形成された接続用パ
ッドに接続させるビアホール付き薄膜多層配線板にあっ
て、低誘電率を有する多層シールド板（５）を用い、こ
れに所定位置に第１貫通穴（６）を穿穴し、この穴
（６）内壁に、シールド電気銅めっきよりシールド導体
としての金属層を付与し、シールド導通接続穴（１０）
を形成後フォトエッチング法により前記金属層からなる
第１，第２接続用パッド（９）・（９Ａ）を形成し、前
記シールド導通接続穴（１０）の穴内に第１穴埋め樹脂
（８）を形成し、これらの表裏上に第１めっき永久レジ
スト層（１２）を形成、しかる後前記シールド導通接続
穴（１０）の内壁に接触しなくかつ前記シールド導通接
続穴（１０）との間に前記第１穴埋め樹脂（８）の層間
部が保持されるように第２貫通穴（６Ａ）を穿穴して、
これらの表裏に無電解銅めっきを施し、信号経由用導通
接続穴（１４），第３接続用パッド（９Ｂ）などを設
け、この穴（１４）内に第２穴埋め樹脂（１５）を形成
する。そうして第２めっき永久レジスト層（１２Ａ）を
形成後、この表裏に無電解銅めっきを用い、第４接続用
パッド（９Ｃ）と前記導通接続穴（１４）上に前記穴
（１０）内径よりも小さい径の接続用パッド（１３）を
形成し得、この表裏上にめっき触媒入りエポキシ接着フ
ィルム（１６）を加圧加熱し一体化多層構造に構成し、
これにイメジングにて炭酸ガスレーザを用い所定位置に
ビア半貫通穴（１７）・（１８）を穿設後第３めっき永
久レジスト層（１９）を形成して、前記ビア半貫通穴
（１７）・（１８）内壁に無電解銅めっきを施し、最外
層のビアホール（２０Ａ）・（２０Ｂ）・（２０Ｃ）・
（２０Ｄ），外層回路（２１）・（２２）とを有するこ
とを特徴とする本発明の薄膜多層印刷配線板（２５）。 - 【請求項２】 請求項１において、前記ビア半貫通穴
（１７）・（１８）の壁面の穴の軸に対するテーパ角
(１７Ａ)・(１８Ａ)は、１３〜１５度範囲また横励起型
大気圧型炭酸ガスレーザのビームエネルギー密度を１５
〜３０Ｊ／平方センチメートルの範囲であることを特徴
とする本発明の薄膜多層印刷配線板（２５）。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10167925A JP2000004080A (ja) | 1998-06-16 | 1998-06-16 | 薄膜多層印刷配線板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10167925A JP2000004080A (ja) | 1998-06-16 | 1998-06-16 | 薄膜多層印刷配線板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2000004080A true JP2000004080A (ja) | 2000-01-07 |
Family
ID=15858611
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP10167925A Pending JP2000004080A (ja) | 1998-06-16 | 1998-06-16 | 薄膜多層印刷配線板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2000004080A (ja) |
Cited By (14)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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| JP2002208778A (ja) * | 2001-01-10 | 2002-07-26 | Ibiden Co Ltd | 多層プリント配線板 |
| JP2002217543A (ja) * | 2001-01-22 | 2002-08-02 | Ibiden Co Ltd | 多層プリント配線板 |
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| JP7512111B2 (ja) | 2020-07-29 | 2024-07-08 | 新光電気工業株式会社 | 配線基板及びその製造方法 |
-
1998
- 1998-06-16 JP JP10167925A patent/JP2000004080A/ja active Pending
Cited By (18)
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