JP2000004050A - 発光体 - Google Patents

発光体

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Abstract

(57)【要約】 【目的】 従来の発光ダイオードの素子を使用して、前
面だけでなく側面や下方へも、目に優しい光を発するＬ
ＥＤランプ、及びフィラメントや放電による発光体をベ
ースにして目に優しい光を全方向に発する発光体、及び
光を伝搬する光伝搬体をベースにして前面だけでなく側
面へも明るく発光する発光体である。 【構成】基本的な構成は次の４つである。 １．パッケージ２の表面に、球面状又は多角形状の透光
性素材のビーズ５を設ける。 ２．パッケージ２の表面に、球面状又は半球面状の突起
４ａ、又は多角形状の突起４ｂ、又は球面状の凹部４
ｃ、又は多角形状の凹部４ｄを設ける。 ３．透光性素材の任意形状のカバーケース７を上記１項
と２項のパッケージ２に着脱自在に、又は固定する。 ４．表面にビーズ５を固着した上記３項のカバーケース
７をパッケージ２に着脱自在に、又は固定する。

Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、発光ダイオードを使用
した、正面だけでなく、側面や下方にも明るく発光する
ＬＥＤを用いた発光体、及び全方向に明るく目に優しい
光を発する電球の発光体、及び正面だけでなく、斜めに
も明るく発光する発光部が形成された光伝搬体を用いた
発光体に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来、発光ダイオードは英文Ｌｉｇｈｔ
Ｅｍｉｓｓｉｏｎ Ｄｉｏｄｅ（またはＬｉｇｈｔ
Ｅｍｉｔｔｉｎｇ Ｄｉｏｄｅ）の頭文字を取りＬＥＤ
といい、リードフレームや電極を取りつけた発光ダイオ
ードの素子を透明性樹脂である例えばエポキシ樹脂（以
下、単にパッケージという）で覆ったものをＬＥＤラン
プ、または単にＬＥＤと称している。従来のＬＥＤラン
プは一方向のみ（例えば正面）、目を刺激するぐらいに
強く発光するが、全方向に発光しなかった。側面や下方
には点の状態にしか光を視認できない。パッケージ内に
拡散材を入れて、光の拡散を図っているＬＥＤランプも
あるが、光が内部で乱反射して外部への発光が少なくな
り、全体に暗く、側面や下方からは点の状態にしか見え
ないという問題がある。また、従来の電球は、フィラメ
ントが高温に熱せられて強く発光しているので、直接電
球を見ると目を刺激して苦痛を与え、またフィラメント
が切れやすいという問題がある。また、従来の光伝搬体
の一つである例えば光ファイバーの断面の発光は、一方
向のみ（正面）強く発光するが、斜め方向からは非常に
暗く見えるという問題がある。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】本発明は、従来のＬＥ
Ｄランプと同じ発光ダイオードを使用しながら、パッケ
ージの前面だけでなく、側面や下方へも、明るく発光す
るＬＥＤの発光体、及び全方向に明るく、目を刺激しな
い優しい光を発する電球の発光体、及び前面だけでなく
斜めにも明るく発光する発光部が形成された光伝搬体を
用いた発光体を提供することを目的としている。
【０００４】
【課題を解決するための手段】本発明は、少なくとも１
つの発光要素を備え、この発光要素が透光性を有する多
数個のビーズで覆われている発光体である。この発光体
によれば、発光要素から発せられた光は、その発光要素
を覆う多数個のビーズを通過して、発光体の外部へ放射
される。そのとき、ビーズは、その内部と周囲との屈折
率の違いにより、ビーズ内を通過する光を各方向に屈折
させて拡散する。その結果、発光体の全方向に明るく発
光させることができる。多数個のビーズによって、発光
要素からの光を全方向に放射させる発光体として、次の
ものがある。発光要素を、透光性を有するパッケージで
封止し、そのパッケージの表面に多数個のビーズを有す
るか、または、パッケージの内部に多数個のビーズを埋
設した発光体である。また、前記パッケージに透光性を
有するカバーケースを着脱自在または固定して被せた発
光体である。さらに、パッケージに被せるカバーケース
の外面、内面または内部のいずれかに前記多数個のビー
ズを固着または単に有するか、又は埋設した発光体であ
る。また、前記ビーズを球状、半球状または多角形状の
いずれかの形状にした発光体である。さらに、前記多数
個のビーズを、大きさや形状や屈折率の異なる２種以上
のビーズとした発光体である。この発光体によれば、さ
らに均一に光を放射させることができる。
【０００５】また、本発明は、少なくとも１つの発光素
子を備え、この発光要素は透光性を有するパッケージに
封止されており、かつ前記パッケージの表面に任意の数
の突起または凹部が一体に形成されている発光体であ
る。この発光体によれば、発光要素から発せられた光
は、その発光要素を封止するパッケージに一体に形成さ
れた任意の数の突起または凹部を通過して、発光体の外
部へ放射される。そのとき、突起または凹部は、その内
部と周囲との屈折率の違いにより、突起または凹部を通
過する光を各方向に屈折させて拡散する。その結果、発
光体の全方向に明るく発光させることができる。任意の
数の突起または凹部によって、発光要素からの光を全方
向に放射する発光体として、次のものがある。前記突起
を球面状突起、半球状突起または多角形状突起のいずれ
かに、前記突起凹部を球面状凹部、半球状凹部または多
角形状凹部のいずれかにした発光体である。また、任意
の数の突起または凹部が形成されたパッケージに透光性
を有するカバーケースを着脱自在または固定して被せた
発光体である。
【０００６】また、本発明は、少なくとも一つの発光要
素を備え、この発光要素は透光性を有するパッケージに
封止されており、さらに前記パッケージに透光性を有す
るカバーケースが着脱自在または固定して被せられてお
り、かつ前記カバーケースに任意の数の突起または凹部
が一体に形成されている発光体である。この発光体によ
れば、発光要素から発せられた光は、パッケージを通過
し、さらに、カバーケースを通過して発光体の外部へ放
射される。そのとき、カバーケースに一体に形成された
任意の数の突起または凹部を通過する。その結果、突起
または凹部の内部と周囲との屈折率に違いにより、通過
する光を各方向に屈折させて拡散するので、発光体の全
方向に発光させることができる。任意の数の突起または
凹部によって、発光要素からの光を全方向に放射する発
光体として、次のものがある。前記突起を球面状突起、
半球面状突起または多角形状突起のいずれかに、前記凹
部を球面状凹部、半球面状凹部または多角形状凹部のい
ずれかにした発光体である。また、任意の数の突起また
は凹部が形成されたパッケージに透光性を有するカバー
ケースを着脱自在または固定して被せた発光体である。
さらに、突起または凹部が形成された面に、多数個のビ
ーズを固着または単に有した発光体である。この発光体
によれば、さらに全方向に均一に光を放射させることが
できる。
【０００７】さらに、本発明は、少なくとも１つの発光
要素を備え、この発光要素は透光性を有するパッケージ
に封止されており、さらに前記パッケージに光拡散体が
着脱自在または固定して被せられている発光体である。
この発光体によれば、発光要素から発せられた光は、パ
ッケージを通過し、さらに、光拡散体を通過して発光体
の外部へ放射される。光拡散体を通過する際に、光拡散
体は、光を各方向に拡散させる。その結果、発光体の全
方向に発光させることができる。
【０００８】また、本発明は、少なくとも１つの発光要
素を備え、この発光要素を囲む複数のレンズの夾角が所
定角度になるように折り曲げたフレネルレンズを備えた
発光体である。この発光体によれば、発光要素から発せ
られた光は、フレネルレンズによって拡散角度が限定さ
れる。その結果、必要な箇所だけ充分な明るさの光を供
給することができる。また、フレネルレンズで形成した
カバーケースを着脱自在または固定して被せた発光体に
することもできる。
【０００９】さらに、本発明の発光体における発光要素
を発光ダイオードとしたものがある。この発光体によれ
ば、発光ダイオードを用いた従来の発光体の一つである
ＬＥＤランプからの不均一な発光を、全方向性を持つ発
光に改善することができる。
【００１０】また、発光要素が、発光する発光部が形成
された光伝搬体を用いた発光体についても同様に、全方
向に発光させることができる。
【００１１】また、発光要素が、フィラメントや放電に
より、直接的あるいは間接的に発光している発光体につ
いても同様に、全方向に発光させることができる。
【００１２】
【発明の実施の形態】まず、ＬＥＤを用いた発光体（以
下、単に「ＬＥＤランプ」と呼ぶ）について述べる。基
本的には、発光ダイオードの素子を有しているパッケー
ジの表面に球面状、半球面状、多角形状の突起または凹
部を設けるか、発光ダイオードの素子を有しているパッ
ケージの表面に球面状、または半球面状、または多角形
状の透光性粒子である多数個のビーズを固着させるか、
またはパッケージの内部にビーズを埋め込むかすればよ
い。あるいは、ビーズを固着した薄肉の任意形状体（カ
バーケース）、または肉厚の任意形状体（光拡散体）で
パッケージを覆う。このようにすることにより、ビーズ
が光を拡散し、発光ダイオードの素子より出る光が、パ
ッケージに設けられた突起、または凹部、またはパッケ
ージに設けられたビーズ、またはカバーケース、または
光拡散体から外部に放射され、全方向に明るく発光され
る。上述したパッケージは、特に、砲弾状または平坦な
光導出面を有する柱状であるので、周知の砲弾状のＬＥ
Ｄランプの形状とともに、平面型のＬＥＤランプや円錐
型にも同様に適用することができる。なお、パッケージ
の形状は、砲弾状や平面状や柱状に限定されるものでは
なく、任意の形状にすることができる。
【００１３】次に、フィラメントや放電により、直接的
あるいは間接的に発光している発光体（以下、「電球」
という）について述べる。ＬＥＤランプと同じく、電球
の表面にビーズを固着することにより、フィラメントが
高温に熱せられて発する光や放電による強い光を和ら
げ、かつ全方向に明るく、優しい光を発する電球の発光
体ができる。
【００１４】次に、発光部が形成された光伝搬体を用い
た発光体として、例えば光ファイバーの先端部を用いた
発光体について述べる。ＬＥＤランプと同じく、光ファ
イバーの発光部分（先端部）、または発光部分及びその
周辺にビーズを固着することにより、光ファイバーより
発する光を和らげ、前面や斜め方向にも、明るく優しい
光を発する先端部が形成された光ファイバーを用いた発
光体ができる。なお、光伝搬体は、光ファイバーの他
に、例えば光を伝搬することができるガラスや樹脂性の
線状体や棒状体や面状体など任意形状体である。光伝搬
体の発光部は、光ファイバーの先端部、線状体や棒状体
や面状体やチューブ状体の先端部、光ファイバーや線状
体や棒状体や面状体やチューブ状体の任意位置に形成さ
れた突起や凹部である。上述したように、本発明の発光
体には、ＬＥＤをベースにしたＬＥＤランプと電球をベ
ースにした発光体と発光部が形成された光伝搬体をベー
スにした発光体の三種類があるが、まず、ＬＥＤランプ
から具体的な実施例とともに図面を参照しながら説明す
る。
【００１５】
【実施例】第一の実施例は、従来のＬＥＤランプは、発
光ダイオードの素子と、この発光ダイオードの素子を有
している透光性素材（例えばエポキシ樹脂）で封止され
ているパッケージと、発光ダイオードの素子に取りつけ
たリードフレームや電極を備えて構成されている。本発
明の発光体は、従来のＬＥＤランプで使用されている発
光ダイオードの素子を使用し、この発光ダイオードの素
子を有するパッケージに細工を施すか、あるいは、細工
を施した任意形状のカバーケースでパッケージを覆う
か、あるいは、肉厚の透明または半透明の素材でできた
砲弾状や円錐状または平坦な光導出面を有する柱状や平
面状など任意形状の光拡散体でパッケージを覆ったＬＥ
Ｄランプである。具体的には、パッケージ自体に細工を
施したものについては、図１、図２、図３及び図４で示
したように、球面状又は半球面状の突起４ａ、又は多角
形状の突起４ｂ、又は球面状の凹部４ｃ、又は多角形状
の凹部４ｄを設けたパッケージ２で、発光ダイオードの
素子１を包んだＬＥＤランプである。リードフレーム３
を有する発光ダイオードの素子１を内包し、表面に突起
４ａ、４ｂを設けた砲弾状のパッケージ２を一体成形で
形成する。パッケージ２の素材は通常は透光性のエポキ
シ樹脂が使用されているが、透明又は半透明、又は他の
透光性素材等で作ることもできる。さらに、パッケージ
２自体の細工は、内壁面を凸凹状にしておいた形成型に
パッケージ２を形成するためのエポキシ樹脂を流し込ん
だり、形成後のパッケージ２の表面に加工を施すことで
行う。なお、このパッケージ２に筒状など任意形状のカ
バーケースを着脱自在または固定して被せるように構成
することもできる。さらに、このパッケージ２の表面に
後述する多数個のビーズを固着させてもよい。第二の実
施例はパッケージ２の表面に突起を設ける代わりに、表
面に透光性素材でできた球面状又は半球面状又は多角形
状の粒子（ビーズ５）を固着させたパッケージ２を発光
ダイオードの素子１に被せたＬＥＤランプである。具体
的には、図５で示すように、リードフレーム３を有する
発光ダイオードの素子１を内包しているパッケージ２の
表面に、球面状または多角形状の透光性ビーズ５を透明
接着剤等で接着したＬＥＤランプである。ビーズ５は、
例えば透光性（通常は透明または半透明）の素材（ガラ
スまたはエポキシ樹脂やプラスチック等）で形成された
球面状、半球面状または多角形状の粒子である。また、
そのビーズ５の大きさは、０．０１〜３ｍｍ程度であ
る。さらに、パッケージ２にビーズを固着する方法は、
先ずパッケージに透明または半透明の接着剤を塗布し、
ビーズ５を吹きつけて接着するか、ビーズ５が入れられ
た容器内に、接着剤を塗布したパッケージ２を入れてビ
ーズを固着するか、接着剤を塗布したビーズをパッケー
ジ２に貼付するか、ビーズとパッケージ２を熱や薬品な
どで溶着する。なお、大きさや形状や屈折率の異なる２
種以上のビーズ５を含む多数個のビーズを用いるのが好
ましい。このようにすれば、大きいビーズ５間の隙間を
小さいビーズ５が埋めるように構成され、また、ビーズ
５の屈折率が異なると拡散の角度に広がりができ、より
均一に光を拡散させることができる。図６に示すよう
に、ビーズ５をパッケージ２の表面に固着する代わり
に、パッケージの内部に埋め込んだＬＥＤランプとする
こともできる。この場合には、発光要素であるＬＥＤを
パッケージ２で封止する際に、そのパッケージ２を形成
する例えばエポキシ樹脂に多数個のビーズ５を混ぜた
り、エポキシ樹脂を形作るための形成金型に多数個のビ
ーズを付着させておけばよい。第三の実施例は、第一実
施例及び第二実施例のＬＥＤランプに、透光性素材でで
きた任意形状のカバーケース７を着脱自在または固定し
て被せたＬＥＤランプである。具体的には、図１から図
６に示されたパッケージ２に、図７で示すように、一面
が開口している中空の、透光性の筒状、円錐状、または
角錐状のいずれかのカバーケース７をパッケージ２に着
脱自在または固定して被せたＬＥＤランプである。第四
の実施例は、第一実施例から第三実施例で説明したパッ
ケージ２に細工をする代わりに、パッケージ２に被せた
カバーケース７に細工を施し、カバーケース７を従来の
ＬＥＤのパッケージ２に被せたＬＥＤランプである。具
体的には、カバーケース７への細工については、上述し
たパッケージ２への細工と同様に、図８に示すように、
カバーケース７の外周面にビーズ５を固着するか、図９
に示すように、カバーケース７の内面にビーズ５を固着
するか、図１０に示ように、カバーケース７の内部にビ
ーズ５を埋没する。このようなカバーケース７を、従来
使用のＬＥＤランプのパッケージ２に着脱自在または固
定して被せることにより、本発明の効果を奏すＬＥＤラ
ンプにすることができる。カバーケース７にビーズ５を
固着する代わりに、図１１に示すように、カバーケース
７の内面に突起４を設け、カバーケース７を従来のＬＥ
Ｄランプのパッケージ２に被せたＬＥＤランプとする。
なお、カバーケース７の内面に凹部を設けたり、外面に
突起４または凹部を設けてもよい。第五の実施例は、カ
バーケース７を用いる代わりに、カバーケース７よりは
肉厚で透明性で任意形状の光拡散体８をパッケージ２に
被せたＬＥＤランプである。具体的には、図１２に示す
ように透光性素材で形成された肉厚の中空の筒状体（光
拡散体）を着脱自在または固定して、従来のＬＥＤラン
プに被せたＬＥＤランプである。この光拡散体８は、肉
厚の透光性素材でできており、一面が開口した中空で表
面の形状が例えば砲弾型を成したものである。肉厚のた
め、全体がレンズ効果を有している。光拡散体の形状や
長さによって、発光する光の視認の長さや幅が変化す
る。第六の実施例は、外面または内面に突起４ａ、４ｂ
を設けるか、またはビーズ５を固着した上述の光拡散体
８をパッケージに被せたＬＥＤランプである。具体的に
は、図１３または図１４に示したように、光拡散体８の
内面または外面に突起４ａ，４ｂを設け、この光拡散体
８を発光ダイオードの素子１を内包しているパッケージ
２に着脱自在または固定して被せる。なお、突起４ａ、
４ｂを設ける代わりに、上述のビーズ５を固着や単に有
した光拡散体８をパッケージ２に着脱自在または固定し
て被せるように構成してもよい。第七の実施例は、フレ
ネルレンズ６をパッケージ２を囲むように折り曲げて、
ＬＥＤランプと一体化させたＬＥＤランプである。ま
た、フレネルレンズ６と一体化した複数個のＬＥＤラン
プを、一つに集合させたＬＥＤランプである。具体的に
は、図１５、図１６、図１７に示すように、二つのレン
ズが成す角度（夾角）が９０度になるように折り曲げた
フレネルレンズ６をパッケージ２を囲むように取りつ
け、フレネルレンズ６とパッケージ２とを一体に形成す
る。なお、２つのレンズの夾角は、使用者が要求する光
の拡散の度合いによって異なるが、通常は、約３０度か
ら約１２０度までの範囲でフレネルレンズ６を折り曲げ
て使用することができる。第八の実施例は、上述した各
実施例のＬＥＤランプのうちの少なくとも一つのＬＥＤ
ランプを有する外容器を備え、前記外容器は、少なくと
もその一部が透光性素材であるとともに、その形状が任
意形状に形成されており、さらにその外容器の内部には
発光ダイオードを発光させるための電気回路と電源を備
えているか、電気回路を備えたＬＥＤランプである。具
体的には、図１８の断面図に示すように、擬似餌の形状
をしたルアー１２の内部には、ＬＥＤランプ１１を点灯
または消灯させるためのスイッチ１０を含む電気回路
と、ＬＥＤランプ１１に電力を供給する電池９とを搭載
している。スイッチ１０は、ルアー１２の動きによって
ＬＥＤランプ１１を点灯させたり消灯させたりするよう
取りつける。なお、外容器は、上述したルアー１２の形
状に限定されるものではなく、例えば、アクセサリーや
置物などの種々の装飾品、種々の表示灯、種々の照明灯
や種々の玩具、その他に発光機能を有する器具、機器、
装置にも適用することができる。第九の実施例は、上述
した発光ダイオードの素子１の代わりに、フィラメント
や放電により直接的あるいは間接的に発光している発光
体（以下「電球」という）を利用した発光体である。具
体的には、図１９に示すように、例えばフィラメントに
より発光する電球の表面１５に透光性素材でできた球面
状、半球面状または多角形状の粒子（ビーズ５）を固着
させる。電球の発光要素である例えばフィラメント１３
は、口金１４から供給される電力によって光を発生す
る。この光は、電球表面１５に固着した多数個のビーズ
５によって全方向に明るく放射される。従って、発光ダ
イオードの素子１の場合と同様の効果が得られる。第十
の実施例は、上述した発光ダイオードの素子１の代わり
に、発光部が形成された光伝搬体の一つである例えば光
ファイバーの先端部である先端面または先端面を含む周
囲、または、光ファイバーの突起部や凹部に多数個のビ
ーズを固着させた発光体である。具体的には、図２０、
図２１、図２２に示すように、光源１７からの光が光フ
ァイバー１６の採光部分１８より入射して、その光が光
ファイバー１６を通って光ファイバーの発光部分１９よ
り発光する。この発光部分１９またはこの発光部分１９
及びこの周辺に、透光性素材でできた球面状、半球面上
または多角形状の粒子（ビーズ５）を固着させる。これ
により、発光部分１９から発した光は、多数個のビーズ
５をそれぞれ通過して放射される。その結果、多数個の
ビーズ５が固着した光ファイバー１９の先端部の全体が
明るく発光する。なお、好ましくは、光ファイバー１６
の先端部を球状または多角形状に膨らませるか、窪ませ
る。また、光伝搬体の発光部を、光ファイバーの先端
部、線状体や棒状体やチューブ状体の先端部、光ファイ
バーや線状体や棒状体やチューブ状体の任意位置に形成
された突起や凹部とすることで、その発光部分からの光
を全方向に明るく放射させることができる。例えば、装
飾品や置物、または光センサの投光素子、または各種表
示灯、その他の各種実用品や玩具などにも利用すること
も可能である。
【００１６】
【発明の効果】上述した各実施例は、以下に示す効果を
得ることができる。
【００１７】ＬＥＤランプは、白熱電球に比べて、振動
にも強く、球切れすることもなく、且つ、消費電力が半
分以下で消費コストも格段に安くつく。ただ、従来のＬ
ＥＤランプは、正面のみ目を刺激するほど強く発光する
が、側面からはほとんど光が視認できなかったため、白
熱電球の代わりに使用されることが少なかった。第一か
ら第四の実施例の発光ダイオードをベースにした発光体
（ＬＥＤランプ）は、パッケージ又はパッケージを包む
カバーケースの表面に透光性の球面状又は多角形状の粒
子のビーズを固着するか、あるいは球面状又は多角形状
の突起を有するか、あるいは球面状又は多角形状の凹部
を有しているので、発光ダイオードの素子１から発光さ
れた光が表面に固着した多数のビーズ又は突起を通し
て、各方向に拡散される。一つ一つのビーズ又は突起又
は凹部が光を拡散し、光をパッケージの正面（頭頂面）
だけでなく、側面からも明るく発光させる。発光ダイオ
ードの素子から発した目を刺激するような強い光は、粒
子のビーズ又は突起を通ることにより、直接見つめても
目が痛くないほど優しい光に変わる。本実施例のＬＥＤ
ランプは、側面からも、下方からも明るく光を視認する
ことができるので、白熱電球の代わりに使用することが
でき、消費電力を大幅に押さえることができる。例え
ば、イルミネーションとして樹木等に数多くの豆電球を
ぶら下げているが、これを本実施例のＬＥＤランプに変
えれば、消費電力が約１／５で同じ効果を発揮する。
【００１８】また、従来のＬＥＤランプを複数個使用し
ている箇所でも、本実施例のＬＥＤランプを使用すれ
ば、前面や側面からも明るく発光するので、使用するＬ
ＥＤランプの数量が１／２から１／５程度ですみ、消費
電力も大幅に節約できるだけでなく、製造コストや資源
も大幅に節約できる。例えば、小型積層回転灯等では、
約６０個のＬＥＤランプが使用されているが、本実施例
のＬＥＤランプを使用すれば、１５個から２０個程度で
同じ明るさと視認効果を発揮することができる。文字等
を表示する電光表示板に、多数のＬＥＤランプが使用さ
れているが、この表示板は、正面からははっきり見える
が、斜めや側面からははっきり見えないため、文字や図
案が読みとれない。また、正面から見た場合も、光が強
すぎて目を刺激して、目に痛みを感じさせる。本発明の
ＬＥＤランプを使用すれば、斜めや側面から見てもはっ
きり見える。また、正面から見ても、目に優しい光なの
で、目を痛めることもない。さらに、従来のＬＥＤラン
プを使用した電光表示板よりも、ＬＥＤランプ間の間隔
を広く取ることができ、また、文字や図案の線が太くは
っきり見えるので、同じ個数のＬＥＤランプを使用した
場合は大きい文字や図案を表示することができ、また、
文字や図案を鮮明にはっきり表示することができる。
【００１９】第五及び第六の実施例の光拡散体を使った
ＬＥＤランプは、光拡散体の素材の光の屈折率がパッケ
ージと異なる透光性素材にすることにより、正面から発
光する幅を一層大きく広げることができるし、光拡散体
の長さによって、光の視認距離を長くすることもできる
ので、用途によっては、本実施例のＬＥＤランプ一個で
従来のＬＥＤランプを複数使用したのと同じ効果を発揮
することができる。
【００２０】第七の実施例のフレネルレンズを使用した
ＬＥＤランプでは、光の拡散角度を限定することがで
き、必要な箇所だけに充分な明るさの光を供給すること
ができる。
【００２１】第八の実施例の、任意の形状の発光体の一
つであるルアーでは、全方向に明るく光るルアーを実現
することができる。
【００２２】第九の実施例の、フィラメントや放電によ
り直接的あるいは間接的に発光している発光体の一つで
ある、フィラメントを使用した電球をベースにした発光
体は、直接光を見ても通常の電球の光のように目を強く
刺激することもなく、明るく目に優しい光を発する。
【００２３】第十の実施例の、発光部が形成された光伝
搬体を用いた発光体の一つである、光ファイバーをベー
スにした発光体は、正面から見ても、斜めから見ても、
明るく優しい光を発する。
【００２４】
【図面の簡単な説明】
【図１】パッケージに球面状の突起を設けた本発明のＬ
ＥＤランプの断面図。
【図２】パッケージに多角形状の突起を設けた本発明の
ＬＥＤランプの断面図。
【図３】パッケージに球面状の凹部を設けた本発明のＬ
ＥＤランプの断面図。
【図４】パッケージに多角形状の凹部を設けた本発明の
ＬＥＤランプの断面図。
【図５】パッケージにビーズを固着した本発明のＬＥＤ
ランプの断面図。
【図６】パッケージ内にビーズを埋め込んだ本発明のＬ
ＥＤランプの断面図。
【図７】ビーズを固着したパッケージを有するＬＥＤ
に、カバーケースを被せた本発明の断面図。
【図８】外面にビーズを固着したカバーケースを従来の
ＬＥＤに被せた本発明のＬＥＤランプの断面図。
【図９】内面にビーズを固着したカバーケースを従来の
ＬＥＤに被せた本発明のＬＥＤランプの断面図。
【図１０】ビーズを埋め込んだカバーケースを従来のＬ
ＥＤに被せた本発明のＬＥＤランプの断面図。
【図１１】内面に突起を設けたカバーケースを従来のＬ
ＥＤに被せた本発明のＬＥＤランプの断面図。
【図１２】光拡散体を従来のＬＥＤに被せた本発明のＬ
ＥＤランプの断面図。
【図１３】内面に突起を設けた光拡散体の断面図。
【図１４】外面に突起を設けた光拡散体の断面図。
【図１５】フレネルレンズでＬＥＤを囲んだ本発明のＬ
ＥＤランプの平面図。
【図１６】フレネルレンズでＬＥＤを囲んだ本発明のＬ
ＥＤランプの平面図。
【図１７】フレネルレンズでＬＥＤを囲んだ本発明のＬ
ＥＤランプの集合体の平面図。
【図１８】ＬＥＤランプと電池とスイッチを内包した発
光体であるルアーの断面図。
【図１９】フィラメントを使用した電球の表面にビーズ
を固着した発光体の断面図。
【図２０】光ファイバーの発光部分にビーズを固着した
発光体の断面図。
【図２１】光ファイバーの発光部分にビーズを固着した
発光体の断面図。
【図２２】光ファイバーの発光部分にビーズを固着した
発光体の断面図。
【符号の説明】
１ 発光ダイオードの素子 ２ パッケージ ３ リードフレーム ４ 突起 ４ａ 球面状又は半球面状の突起 ４ｂ 多角形状の突起 ４ｃ 球面状又は半球面状の凹部 ４ｄ 多角形状の凹部 ５ ビーズ ６ フレネルレンズ ７ カバーケース ８ 光拡散体 ９ 電池 １０ スイッチ １１ ＬＥＤランプ １２ ルアー １３ フィラメント １４ 口金 １５ 電球表面 １６ 光ファイバイー １７ 光源 １８ 採光部分 １９ 発光部分

Claims (30)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】少なくとも１つの発光要素を備え、この発
    光要素が透光性を有する多数個のビーズで覆われている
    ことを特徴とする発光体。
  2. 【請求項２】請求項１に記載の発光体において、前記発
    光要素は透光性を有するパッケージに封止されており、
    前記多数個のビーズは、前記発光要素を覆うように前記
    パッケージの表面に固着されている発光体。
  3. 【請求項３】請求項１に記載の発光体において、前記発
    光要素は透光性を有するパッケージに封止されており、
    前記多数個のビーズは前記発光要素を覆うように前記パ
    ッケージの内部に埋設されている発光体。
  4. 【請求項４】請求項２または請求項３に記載の発光体に
    おいて、前記パッケージに透光性を有するカバーケース
    が着脱自在または固定して被せられている発光体。
  5. 【請求項５】請求項１に記載の発光体において、前記発
    光要素は透光性を有するパッケージに封止されており、
    さらに前記パッケージに透光性を有するカバーケースが
    着脱自在または固定して被せられており、かつ前記多数
    個のビーズは前記発光要素を覆うように前記カバーケー
    スの外面に固着されている発光体。
  6. 【請求項６】請求項１に記載の発光体において、前記発
    光要素は透光性を有するパッケージに封止されており、
    さらに前記パッケージに透光性を有するカバーケースが
    着脱自在または固定して被せられており、かつ前記多数
    個のビーズを前記発光要素を覆うように前記カバーケー
    スの内面に有する発光体。
  7. 【請求項７】請求項１に記載の発光体において、前記発
    光要素は透光性を有するパッケージに封止されており、
    さらに前記パッケージに透光性を有するカバーケースが
    着脱自在または固定して被せられており、かつ前記多数
    個のビーズは前記発光要素を覆うように前記カバーケー
    スの内部に埋設されている発光体。
  8. 【請求項８】請求項１ないし請求項８のいずれかに記載
    の発光体において、前記ビーズは、球状、半球状または
    多角形状のいずれかである発光体。
  9. 【請求項９】請求項１ないし請求項８のいずれかに記載
    の発光体において、前記多数個のビーズは、大きさや形
    状や屈折率の異なる２種以上のビーズを含む発光体。
  10. 【請求項１０】少なくとも１つの発光要素を備え、この
    発光要素は透光性を有するパッケージに封止されてお
    り、かつ前記パッケージの表面に任意の数の突起または
    凹部が一体に形成されていることを特徴とする発光体。
  11. 【請求項１１】請求項１０に記載の発光体において、前
    記突起は、球面状突起、半球面状突起または多角形状突
    起のいずれかである発光体。
  12. 【請求項１２】請求項１０に記載の発光体において、前
    記凹部は、球面状凹部、半球面状凹部または多角形状凹
    部のいずれかである発光体。
  13. 【請求項１３】請求項１０ないし請求項１２のいずれか
    に記載の発光体において、前記パッケージに透光性を有
    するカバーケースが着脱自在または固定して被せられて
    いる発光体。
  14. 【請求項１４】少なくとも１つの発光要素を備え、この
    発光要素は透光性を有するパッケージに封止されてお
    り、さらに前記パッケージに透光性を有するカバーケー
    スが着脱自在または固定して被せられており、かつ前記
    カバーケースに任意の数の突起または凹部が一体に形成
    されていることを特徴とする発光体。
  15. 【請求項１５】請求項１４に記載の発光体において、前
    記任意の数の突起または凹部は、前記カバーケースの外
    面に一体に形成された発光体。
  16. 【請求項１６】請求項１４に記載の発光体において、前
    記１任意の数の突起または凹部は、前記カバーケースの
    内面に一体に形成された発光体。
  17. 【請求項１７】請求項１４ないし請求項１６のいずれか
    に記載の発光体において、前記突起は、球面状突起、半
    球面状突起または多角形状突起である発光体。
  18. 【請求項１８】請求項１４ないし請求項１６のいずれか
    に記載の発光体において、前記凹部は、球面状凹部、半
    球面状凹部または多角形状凹部である発光体。
  19. 【請求項１９】請求項１０ないし請求項１８のいずれか
    に記載の発光体において、前記突起または凹部が形成さ
    れた面に、透光性を有する多数個のビーズを固着、また
    は単に有した発光体。
  20. 【請求項２０】少なくとも１つの発光要素を備え、この
    発光要素は透光性を有するパッケージに封止されてお
    り、さらに前記パッケージに光拡散体が着脱自在または
    固定して被せられていることを特徴とする発光体。
  21. 【請求項２１】請求項２０に記載の発光体において、前
    記光拡散体の外面または内面に任意の数の突起または凹
    部が形成されている発光体。
  22. 【請求項２２】少なくとも１つの発光要素を備え、この
    発光要素を囲む複数のレンズの夾角が所定角度になるよ
    うに折り曲げたフレネルレンズを備えたことを特徴とす
    る発光体。
  23. 【請求項２３】少なくとも１つの発光要素を備え、この
    発光要素は透光性を有するパッケージに封止されてお
    り、さらに前記パッケージに複数のレンズの夾角が所定
    の角度になるように折り曲げたフレネルレンズで形成さ
    れたカバーケースが着脱自在または固定して被せられて
    いる発光体。
  24. 【請求項２４】請求項２、３、５、６、７、１０、１
    ４、２０、２３のいずれかに記載の発光体において、前
    記パッケージは、砲弾状、球状、円錐状、角錐状である
    発光体。
  25. 【請求項２５】請求項２、３、５、６、７、１０、１
    ４、２０、２３のいずれかに記載の発光体において、前
    記パッケージは、平坦な光導出面を有する柱状、平面状
    など任意形状である発光体。
  26. 【請求項２６】請求項１ないし請求項２５のいずれかに
    記載の発光体を有する任意形状の外容器を備え、前記外
    容器の少なくとも一部が透光性素材で形成されている任
    意形状の発光体。
  27. 【請求項２７】請求項２６に記載の発光体において、前
    記発光体は、前記発光要素を発光させるための電気回路
    と電源を備えるか、あるいは電気回路を備えた任意形状
    の発光体。
  28. 【請求項２８】請求項１ないし請求項２７のいずれかに
    記載の発光体において、前記発光要素は、発光ダイオー
    ドである発光体。
  29. 【請求項２９】請求項１ないし請求項２７のいずれかに
    記載の発光体において、前記発光要素は、光を伝搬する
    光伝搬体に形成された発光部である発光体。
  30. 【請求項３０】請求項１ないし請求項２７のいずれかに
    記載の発光体において、前記発光要素は、フィラメント
    や放電により直接的あるいは間接的に発光している発光
    体。
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Cited By (13)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP1174931A3 (en) * 2000-07-21 2005-09-07 Nichia Corporation Light emitting device, display apparatus with an array of light emitting devices, and display apparatus method of manufacture
DE10220583B4 (de) * 2002-03-27 2007-07-05 Osram Opto Semiconductors Gmbh Optoelektronisches Bauelement
JP2008060068A (ja) * 2006-08-03 2008-03-13 Hitachi Maxell Ltd 照明装置および表示装置
JP2011054987A (ja) * 2010-11-08 2011-03-17 Asahi Rubber Inc Ｌｅｄランプ
DE10353604B4 (de) * 2003-08-27 2012-06-21 Osram Opto Semiconductors Gmbh Optoelektronisches Bauelement und Verfahren zur Herstellung eines optoelektronischen Bauelements
WO2012099276A1 (en) * 2011-01-21 2012-07-26 Yazaki Corporation Injection molding machine
US8235571B2 (en) 2004-06-30 2012-08-07 Lg Display Co., Ltd. Backlight unit of liquid crystal display device and liquid crystal display device using the same
JP2013030600A (ja) * 2011-07-28 2013-02-07 Sumitomo Bakelite Co Ltd 発熱デバイス
JP2013077830A (ja) * 2004-10-18 2013-04-25 Samsung Electronics Co Ltd 発光ダイオード及びそのレンズ
KR101266709B1 (ko) * 2006-04-28 2013-05-28 엘지디스플레이 주식회사 백라이트 유닛과 이를 이용한 액정표시장치
CN106704905A (zh) * 2015-11-17 2017-05-24 南京宇能新能源科技有限公司 水下光纤集鱼灯
US10141488B2 (en) 2016-01-28 2018-11-27 Nichia Corporation Lighting device
US10454007B2 (en) 2017-06-12 2019-10-22 Nichia Corporation Light-emitting device and method for manufacturing same

Citations (12)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS545381U (ja) * 1977-06-14 1979-01-13
JPS5446542U (ja) * 1977-09-07 1979-03-31
JPS5446543U (ja) * 1977-09-07 1979-03-31
JPS5916201A (ja) * 1982-07-19 1984-01-27 株式会社コルポ 分光発光体
JPS607158U (ja) * 1983-06-28 1985-01-18 株式会社東芝 ハロゲン電球
JPS60179056U (ja) * 1984-05-07 1985-11-28 日本デンヨ−株式会社 Ｌｅｄランプのレンズキャップ装置
JPS619863U (ja) * 1984-06-22 1986-01-21 日本デンヨ−株式会社 Ｌｅｄランプの光拡散構造
JPH0428460U (ja) * 1990-06-29 1992-03-06
JPH04137570A (ja) * 1990-09-27 1992-05-12 Sanyo Electric Co Ltd 発光ダイオードランプ
JPH0463162U (ja) * 1990-10-02 1992-05-29
JPH07106636A (ja) * 1993-09-30 1995-04-21 Okaya Electric Ind Co Ltd レンズ付発光ダイオード及び表示灯
JPH07122784A (ja) * 1992-07-14 1995-05-12 Takashi Fukaya 発光ダイオード

Patent Citations (12)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS545381U (ja) * 1977-06-14 1979-01-13
JPS5446542U (ja) * 1977-09-07 1979-03-31
JPS5446543U (ja) * 1977-09-07 1979-03-31
JPS5916201A (ja) * 1982-07-19 1984-01-27 株式会社コルポ 分光発光体
JPS607158U (ja) * 1983-06-28 1985-01-18 株式会社東芝 ハロゲン電球
JPS60179056U (ja) * 1984-05-07 1985-11-28 日本デンヨ−株式会社 Ｌｅｄランプのレンズキャップ装置
JPS619863U (ja) * 1984-06-22 1986-01-21 日本デンヨ−株式会社 Ｌｅｄランプの光拡散構造
JPH0428460U (ja) * 1990-06-29 1992-03-06
JPH04137570A (ja) * 1990-09-27 1992-05-12 Sanyo Electric Co Ltd 発光ダイオードランプ
JPH0463162U (ja) * 1990-10-02 1992-05-29
JPH07122784A (ja) * 1992-07-14 1995-05-12 Takashi Fukaya 発光ダイオード
JPH07106636A (ja) * 1993-09-30 1995-04-21 Okaya Electric Ind Co Ltd レンズ付発光ダイオード及び表示灯

Cited By (22)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US7087445B2 (en) 2000-07-21 2006-08-08 Nichia Corporation Light emitting device, display apparatus with an array of light emitting devices, and display apparatus method of manufacture
EP1174931A3 (en) * 2000-07-21 2005-09-07 Nichia Corporation Light emitting device, display apparatus with an array of light emitting devices, and display apparatus method of manufacture
US7425459B2 (en) 2000-07-21 2008-09-16 Nichia Corporation Light emitting device, display apparatus with an array of light emitting devices, and display apparatus method of manufacture
EP2244245A3 (en) * 2000-07-21 2013-01-02 Nichia Corporation Light emitting device and display apparatus of light emitting devices
DE10220583B4 (de) * 2002-03-27 2007-07-05 Osram Opto Semiconductors Gmbh Optoelektronisches Bauelement
DE10353604B4 (de) * 2003-08-27 2012-06-21 Osram Opto Semiconductors Gmbh Optoelektronisches Bauelement und Verfahren zur Herstellung eines optoelektronischen Bauelements
US8235571B2 (en) 2004-06-30 2012-08-07 Lg Display Co., Ltd. Backlight unit of liquid crystal display device and liquid crystal display device using the same
US8696175B2 (en) 2004-10-18 2014-04-15 Samsung Display Co., Ltd. Light emitting diode and lens for the same
US9200778B2 (en) 2004-10-18 2015-12-01 Samsung Display Co., Ltd. Light emitting diode and lens for the same
JP2013077830A (ja) * 2004-10-18 2013-04-25 Samsung Electronics Co Ltd 発光ダイオード及びそのレンズ
KR101266709B1 (ko) * 2006-04-28 2013-05-28 엘지디스플레이 주식회사 백라이트 유닛과 이를 이용한 액정표시장치
JP2008060068A (ja) * 2006-08-03 2008-03-13 Hitachi Maxell Ltd 照明装置および表示装置
US7670031B2 (en) 2006-08-03 2010-03-02 Hitachi Maxell, Ltd. Lighting device and display apparatus
JP2011054987A (ja) * 2010-11-08 2011-03-17 Asahi Rubber Inc Ｌｅｄランプ
US9056408B2 (en) 2011-01-21 2015-06-16 Yazaki Corporation Injection molding machine
CN103269840A (zh) * 2011-01-21 2013-08-28 矢崎总业株式会社 注射成型机
KR101485723B1 (ko) * 2011-01-21 2015-01-22 야자키 소교 가부시키가이샤 사출성형기
WO2012099276A1 (en) * 2011-01-21 2012-07-26 Yazaki Corporation Injection molding machine
JP2013030600A (ja) * 2011-07-28 2013-02-07 Sumitomo Bakelite Co Ltd 発熱デバイス
CN106704905A (zh) * 2015-11-17 2017-05-24 南京宇能新能源科技有限公司 水下光纤集鱼灯
US10141488B2 (en) 2016-01-28 2018-11-27 Nichia Corporation Lighting device
US10454007B2 (en) 2017-06-12 2019-10-22 Nichia Corporation Light-emitting device and method for manufacturing same

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