ITBO20130079A1 - Elemento di interconnessione fra due schede di circuito stampato angolarmente disposte fra loro, e gruppo schede di circuito stampato - Google Patents
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Description
ELEMENTO DI INTERCONNESSIONE FRA DUE SCHEDE DI CIRCUITO STAMPATO ANGOLARMENTE DISPOSTE FRA LORO, E GRUPPO SCHEDE DI CIRCUITO STAMPATO
DESCRIZIONE DELL’INVENZIONE
La presente invenzione si inserisce nel settore tecnico relativo ad un elemento di interconnessione fra due schede di circuito stampato angolarmente disposte fra loro; inoltre, l’invenzione si riferisce ad un gruppo schede di circuito stampato comprendente tale elemento di interconnessione.
Lo scopo della presente invenzione consiste nel proporre un elemento di interconnessione fra due schede di circuito stampato angolarmente disposte fra loro, per creare almeno una connessione meccanica fra le schede stesse.
Lo scopo è stato ottenuto mediante un elemento di interconnessione fra due schede di circuito stampato angolarmente disposte fra loro, in accordo con la rivendicazione 1.
Il primo terminale, il secondo terminale, il terzo terminale ed il quarto terminale dell’elemento di interconnessione permettono di realizzare il fissaggio meccanico, tramite saldatura, fra la prima scheda di circuito stampato e la seconda scheda di circuito stampato. Invece, la prima aletta e la seconda aletta concorrono a stabilizzare il fissaggio meccanico dell’elemento di interconnessione alla prima scheda di circuito stampato.
L’elemento di interconnessione può vantaggiosamente veicolare la corrente elettrica fra la prima scheda di circuito stampato e la seconda scheda di circuito stampato; per esempio, l’elemento di interconnessione può essere reso equipotenziale al polo positivo comune od al polo negativo comune della prima scheda di circuito stampato e della seconda scheda di circuito stampato. In tal caso, le porzioni di superficie della prima scheda di circuito stampato che sono a contatto con la prima aletta e con la seconda aletta si troveranno al medesimo potenziale elettrico delle porzioni di superficie della seconda scheda di circuito stampato che sono a contatto con il terzo terminale e con il quarto terminale.
L’elemento di interconnessione può vantaggiosamente trasferire il calore, e con ciò favorire anche la dissipazione di calore, fra la seconda scheda di circuito stampato e la prima scheda di circuito stampato, ad esempio nell’ipotesi che la seconda scheda di circuito stampato alimenti direttamente un utilizzatore elettrico (es.: uno o più LED). A questo proposito la prima aletta e la seconda aletta, quando contattano la superficie della prima scheda di circuito stampato, rendono possibile un ottimale trasferimento di calore tra l’elemento di interconnessione e la prima scheda di circuito stampato.
Forme di realizzazione specifiche dell’invenzione saranno descritte nel seguito della presente trattazione, in accordo con quanto riportato nelle rivendicazioni e con l’ausilio delle allegate tavole di disegno, nelle quali:
- la figura 1 è una vista laterale che illustra una prima forma di realizzazione di un elemento di interconnessione oggetto della presente invenzione, il quale elemento di interconnessione è fissato ad una prima scheda di circuito stampato e ad una seconda scheda di circuito stampato;
- le figure 2, 3 sono viste del gruppo di figura 1 rispettivamente secondo le frecce Y1, Y2;
- le figure 4, 5, 6 sono rispettivamente una vista prospettica, una vista laterale ed una vista dall’alto dell’elemento di interconnessione di figura 1;
- la figura 7 è una vista laterale che illustra una seconda forma di realizzazione di un elemento di interconnessione oggetto della presente invenzione, il quale elemento di interconnessione è fissato alla prima scheda di circuito stampato ed alla seconda scheda di circuito stampato;
- le figure 8, 9 sono viste del gruppo di figura 7 rispettivamente secondo le frecce J1, J2;
- la figura 10 è una vista laterale dell’elemento di interconnessione di figura 7. Con riferimento alle allegate tavole di disegno, si è indicato genericamente con (1) un elemento di interconnessione fra due schede di circuito stampato (2, 3) angolarmente disposte fra loro, oggetto della presente invenzione.
L’elemento di interconnessione (1) è realizzato in un materiale metallico che è saldabile a stagno ad una scheda di circuito stampato e che è termicamente ed elettricamente conduttivo.
L’elemento di interconnessione (1) comprende: un corpo principale (4) per dissipare calore, avente un primo lato (5) ed un secondo lato (6) che sono adiacenti fra loro ed angolarmente disposti fra loro; un primo terminale (7) che si origina dal primo lato (5) del corpo principale (4) per impegnarsi in un primo foro (8) di una prima scheda di circuito stampato (2); un secondo terminale (9) che si origina dal primo lato (5) del corpo principale (4) per impegnarsi in un’apertura (10) della prima scheda di circuito stampato (2); una prima aletta (11) che si origina dal primo lato (5) del corpo principale (4) e che si sviluppa perpendicolarmente dal corpo principale (4) per contattare una superficie della prima scheda di circuito stampato (2); una seconda aletta (12) che si origina dal primo lato (5) del corpo principale (4) e che si sviluppa perpendicolarmente dal corpo principale (4) per contattare la superficie della prima scheda di circuito stampato (2); la prima aletta (11) e la seconda aletta (12) sviluppandosi da parti opposte rispetto al corpo principale (4); un terzo terminale (13) che si origina dal secondo lato (6) del corpo principale (4) per impegnarsi in un secondo foro (14) di una seconda scheda di circuito stampato (3), la quale seconda scheda di circuito stampato (3) è angolarmente disposta rispetto alla prima scheda di circuito stampato (2); un quarto terminale (15) che si origina dal secondo lato (6) del corpo principale (4) per impegnarsi in un terzo foro (16) della seconda scheda di circuito stampato (3). Il primo terminale (7), il secondo terminale (9), il terzo terminale (13) ed il quarto terminale (15) dell’elemento di interconnessione (1) permettono di realizzare il fissaggio meccanico, tramite saldatura, fra la prima scheda di circuito stampato (2) e la seconda scheda di circuito stampato (3). Invece, la prima aletta (11) e la seconda aletta (12) concorrono a stabilizzare il fissaggio meccanico dell’elemento di interconnessione (1) alla prima scheda di circuito stampato (2).
L’elemento di interconnessione (1) può vantaggiosamente veicolare la corrente elettrica fra la prima scheda di circuito stampato (2) e la seconda scheda di circuito stampato (3); per esempio, l’elemento di interconnessione (1) può essere reso equipotenziale al polo positivo comune od al polo negativo comune della prima scheda di circuito stampato (2) e della seconda scheda di circuito stampato (3). In tal caso, le porzioni di superficie della prima scheda di circuito stampato (2) che sono a contatto con la prima aletta (11) e con la seconda aletta (12) si troveranno al medesimo potenziale elettrico delle porzioni di superficie della seconda scheda di circuito stampato (3) che sono a contatto con il terzo terminale (13) e con il quarto terminale (15).
L’elemento di interconnessione (1) può vantaggiosamente trasferire il calore, e con ciò favorire anche la dissipazione di calore, fra la seconda scheda di circuito stampato (3) e la prima scheda di circuito stampato (2), ad esempio nell’ipotesi che la seconda scheda di circuito stampato (3) alimenti direttamente un utilizzatore elettrico (17) (es.: uno o più LED). A questo proposito la prima aletta (11) e la seconda aletta (12), quando contattano la superficie della prima scheda di circuito stampato (2), rendono possibile un ottimale trasferimento di calore tra l’elemento di interconnessione (1) e la prima scheda di circuito stampato (2).
Preferibilmente, l’elemento di interconnessione (1) è in corpo unico.
Il corpo principale (4) è preferibilmente una piastrina.
Il primo foro (8) della prima scheda di circuito stampato (2) è preferibilmente ricavato nella superficie della prima scheda di circuito stampato (2); analogamente, l’apertura (10) della prima scheda di circuito stampato (2) è preferibilmente ricavata nella superficie della prima scheda di circuito stampato (2).
Preferibilmente il primo terminale (7), il secondo terminale (9), la prima aletta (11) e la seconda aletta (12) sono disposti lungo il primo lato (5) in accordo con la seguente successione: il primo terminale (7), che è disposto in corrispondenza di una prima estremità del primo lato (5), la prima aletta (11), la seconda aletta (12) ed il secondo terminale (9).
Segue la descrizione di una prima forma di realizzazione dell’elemento di interconnessione (1), si vedano figure 1-6.
L’apertura (10) della prima scheda di circuito stampato (2) è una fessura (23). Il corpo principale (4) è dimensionato per scorrere attraverso la fessura (23) secondo una direzione perpendicolare al relativo primo lato (5), si veda freccia X1 in fig.1. Il primo terminale (7) conforma un uncino la cui estremità è impegnabile nel primo foro (8) della prima scheda di circuito stampato (2).
Preferibilmente, il secondo terminale (9) conforma due imbutiture (18) contrapposte per accoppiarsi per interferenza con la fessura (23).
L’elemento di interconnessione (1) viene movimentato verso la prima scheda di circuito stampato (2) secondo una direzione che è perpendicolare alla stessa prima scheda di circuito stampato (2) (freccia X1 di fig.1) e che è perpendicolare al primo lato (5), in modo che il corpo principale (4) scorra attraverso la fessura (23). L’accoppiamento dell’elemento di interconnessione (1) con la stessa prima scheda di circuito stampato (2) si completa quando il primo terminale (7) si impegna con il primo foro (8), le due imbutiture (18) si accoppiano per interferenza con la fessura (23) e la prima aletta (11) e la seconda aletta (12) contattano la superficie della prima scheda di circuito stampato (2), si vedano figure 1-3. La prima aletta (11) e la seconda aletta (12) sono dimensionate e disposte lungo il primo lato (5) in modo da consentire all’elemento di interconnessione (1) di rimanere perpendicolare rispetto alla prima scheda di circuito stampato (2) sino al completamento del processo di saldatura (preferibilmente una saldatura per rifusione).
Opzionalmente, è possibile impiegare una terza aletta (19) per garantire il posizionamento perpendicolare e la stabilizzazione, prima del processo di saldatura, dell’elemento di interconnessione (1) rispetto alla prima scheda di circuito stampato (2), si vedano ancora le figure 1-6. La terza aletta (19) si può originare dal primo lato (5) del corpo principale (4) e svilupparsi perpendicolarmente dal corpo principale (4) per contattare la superficie della prima scheda di circuito stampato (2); la terza aletta (19) può essere parallela alla prima aletta (11). La terza aletta (19) può essere disposta a fianco del secondo terminale (9) ed in corrispondenza della seconda estremità del primo lato (5) che è opposta alla prima estremità.
Le figure 1-3 illustrano a scopo esemplificativo due elementi di interconnessione (1) fra la prima scheda di circuito stampato (2) e la seconda scheda di circuito stampato (3).
Segue la descrizione di una seconda forma di realizzazione dell’elemento di interconnessione (1), si vedano figure 7-10.
L’apertura (10) della prima scheda di circuito stampato (2) è un quarto foro (21). Il secondo terminale (9) è provvisto di un foro passante (20) per rendere possibile l’accoppiamento ad interferenza del secondo terminale (9) con il quarto foro (21) della prima scheda di circuito stampato (2).
L’elemento di interconnessione (1) viene movimentato verso la prima scheda di circuito stampato (2) secondo una direzione perpendicolare alla stessa prima scheda di circuito stampato (2) (freccia X2 di fig.7). L’accoppiamento dell’elemento di interconnessione (1) con la stessa prima scheda di circuito stampato (2) si completa quando il primo terminale (7) si impegna con il primo foro (8), il secondo terminale (9) si impegna per interferenza con il quarto foro (21) e la prima aletta (11) e la seconda aletta (12) contattano la superficie della prima scheda di circuito stampato (2), si veda fig.7. La prima aletta (11) e la seconda aletta (12) sono dimensionate e disposte lungo il primo lato (5) in modo da consentire all’elemento di interconnessione (1) di rimanere perpendicolare rispetto alla prima scheda di circuito stampato (2) sino al completamento del processo di saldatura (preferibilmente una saldatura per rifusione).
La presente invenzione si riferisce altresì ad un gruppo (22) schede di circuito stampato comprendente l’elemento di interconnessione (1) in accordo con la descrizione generale sopra esposta oppure in accordo con la prima forma di realizzazione oppure in accordo con la seconda forma di realizzazione. Il gruppo (22) schede di circuito stampato comprende altresì la prima scheda di circuito stampato (2) e la seconda scheda di circuito stampato (3).
Preferibilmente, la prima aletta (11) e la seconda aletta (12) sono saldate alla superficie della prima scheda di circuito stampato (2) mediante tecnologia a montaggio superficiale (SurfaceMountingTecnology, SMT), il primo terminale (7) ed il secondo terminale (9) sono saldati alla prima scheda di circuito stampato (2) mediante modalità Pin in Paste (PIP).
Il terzo terminale (13) ed il quarto terminale (15) possono essere saldati alla seconda scheda di circuito stampato (3) mediante saldatura selettiva a stagno. La tecnologia SMT e la modalità PIP sono ampiamente note e non verranno descritte nel dettaglio.
In questo modo, vantaggiosamente, le operazioni di assemblaggio e saldatura dell’elemento di interconnessione (1) alla prima scheda di circuito stampato (2) ed alla seconda scheda di circuito stampato (3) prevedono il minor numero di fasi possibili e di conseguenza sono particolarmente rapide. Infatti, l’elemento di interconnessione (1) può essere accoppiato alla prima scheda di circuito stampato (2) come sopra descritto con riferimento alla prima forma di realizzazione ed alla seconda forma di realizzazione; successivamente, l’insieme formato dall’elemento di interconnessione (1) e dalla prima scheda di circuito stampato (2) può essere inserito in un forno ad una temperatura per esempio di 230°C; dopo la cottura, ed una volta che l’insieme si è raffreddato, l’elemento di interconnessione (1) risulta saldato alla prima scheda di circuito stampato (2); può seguire l’accoppiamento della seconda scheda di circuito stampato (3) all’elemento di interconnessione (1), in modo che il terzo terminale (13) ed il quarto terminale (15) si inseriscano rispettivamente nel secondo foro (14) della seconda scheda di circuito stampato (3) e nel terzo foro (16) della seconda scheda di circuito stampato (3), ed infine una saldatura selettiva a stagno del terzo terminale (13) e del quarto terminale (15) alla seconda scheda di circuito stampato (2).
La seconda scheda di circuito stampato (3) può comprendere un utilizzatore elettrico (17).
Le figure 7-9 illustrano a scopo esemplificativo due elementi di interconnessione (1) fra la prima scheda di circuito stampato (2) e la seconda scheda di circuito stampato (3).
Si intende che quanto sopra è stato descritto a titolo esemplificativo e non limitativo, per cui eventuali varianti costruttive si intendono rientranti nell'ambito protettivo della presente soluzione tecnica, come nel seguito rivendicata.
Claims (7)
- RIVENDICAZIONI 1) Elemento di interconnessione (1) fra due schede di circuito stampato angolarmente disposte fra loro, caratterizzato dal fatto che è realizzato in un materiale metallico che è saldabile a stagno ad una scheda di circuito stampato e che è termicamente ed elettricamente conduttivo, e dal fatto che comprende: un corpo principale (4) per dissipare calore, avente un primo lato (5) ed un secondo lato (6) che sono adiacenti fra loro ed angolarmente disposti fra loro; un primo terminale (7) che si origina dal primo lato (5) del corpo principale (4) per impegnarsi in un primo foro (8) di una prima scheda di circuito stampato (2); un secondo terminale (9) che si origina dal primo lato (5) del corpo principale (4) per impegnarsi in un’apertura (10) della prima scheda di circuito stampato (2); una prima aletta (11) che si origina dal primo lato (5) del corpo principale (4) e che si sviluppa perpendicolarmente dal corpo principale (4) per contattare una superficie della prima scheda di circuito stampato (2); una seconda aletta (12) che si origina dal primo lato (5) del corpo principale (4) e che si sviluppa perpendicolarmente dal corpo principale (4) per contattare la superficie della prima scheda di circuito stampato (2); la prima aletta (11) e la seconda aletta (12) sviluppandosi da parti opposte rispetto al corpo principale (4); un terzo terminale (13) che si origina dal secondo lato (6) del corpo principale (4) per impegnarsi in un secondo foro (14) di una seconda scheda di circuito stampato (3), la quale seconda scheda di circuito stampato (3) è angolarmente disposta rispetto alla prima scheda di circuito stampato (2); un quarto terminale (15) che si origina dal secondo lato (6) del corpo principale (4) per impegnarsi in un terzo foro (16) della seconda scheda di circuito stampato (3).
- 2) Elemento di interconnessione (1) secondo la rivendicazione precedente, in cui l’apertura (10) della prima scheda di circuito stampato (2) è una fessura (23), in cui il corpo principale (4) è dimensionato per scorrere attraverso la fessura (23) secondo una direzione perpendicolare al relativo primo lato (5), in cui il primo terminale (7) conforma un uncino la cui estremità è impegnabile nel primo foro (8) della prima scheda di circuito stampato (2).
- 3) Elemento di interconnessione (1) secondo la rivendicazione 1 o 2, in cui l’apertura (10) della prima scheda di circuito stampato (2) è una fessura (23), in cui il secondo terminale (9) conforma due imbutiture (18) contrapposte per accoppiarsi per interferenza con la fessura (23).
- 4) Elemento di interconnessione (1) secondo la rivendicazione 1, in cui l’apertura (10) della prima scheda di circuito stampato (2) è un quarto foro (21), in cui il secondo terminale (9) è provvisto di un foro passante (20) per rendere possibile l’accoppiamento ad interferenza del secondo terminale (9) con il quarto foro (21) della prima scheda di circuito stampato (2).
- 5) Gruppo (22) schede di circuito stampato, comprendente un elemento di interconnessione (1), una prima scheda di circuito stampato (2) ed una seconda scheda di circuito stampato (3) in accordo con una qualsiasi delle rivendicazioni precedenti.
- 6) Gruppo (22) secondo la rivendicazione precedente, in cui la prima aletta (11) e la seconda aletta (12) sono saldate alla superficie della prima scheda di circuito stampato (2) mediante tecnologia a montaggio superficiale (SMT), in cui il primo terminale (7) ed il secondo terminale (9) sono saldati alla prima scheda di circuito stampato (2) mediante modalità Pin in Paste.
- 7) Gruppo (22) secondo la rivendicazione 5 o 6, in cui la seconda scheda di circuito stampato (3) comprende un utilizzatore elettrico (17).
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2013
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