FR3132610A1

FR3132610A1 - Devices comprising an M.2 module and a cooling plate and mounting method

Info

Publication number: FR3132610A1
Application number: FR2301094A
Authority: FR
Inventors: Wilhelm Neukam
Original assignee: Fujitsu Client Computing Ltd
Current assignee: Fujitsu Client Computing Ltd
Priority date: 2022-02-08
Filing date: 2023-02-06
Publication date: 2023-08-11
Also published as: DE102022102886A1; GB2616722A; DE102022102886B4; JP2023115916A

Abstract

Dispositifs comprenant un module M.2 et une tôle de refroidissement et procédé de montage. L’invention concerne des dispositifs comprenant un module M.2 et une tôle 2 de refroidissement, qui a une partie non coudée et des parties coudées, les parties coudées ayant des saillies par lesquelles la tôle de refroidissement est encliqueté au module M.2. L’invention concerne en outre un procédé de montage associé. Figure pour l’abrégé : Fig.2Devices comprising an M.2 module and a cooling plate and mounting method. The invention relates to devices comprising an M.2 module and a cooling sheet 2, which has an unbent part and bent parts, the bent parts having projections by which the cooling sheet is snapped to the M.2 module. The invention further relates to an associated mounting method. Figure for abstract: Fig.2

Description

Dispositifs comprenant un module M.2 et une tôle de refroidissement et procédé de montageDevices comprising an M.2 module and a cooling plate and mounting method

La présente invention concerne un dispositif comprenant un module M.2 et une tôle de refroidissement et un procédé de montage associé.The present invention relates to a device comprising an M.2 module and a cooling plate and an associated mounting method.

M.2 désigné également par Next Generation Form Factor (NGFF) est une spécification de carte interne d’extension d’ordinateur et d’accès correspondants.M.2, also referred to as Next Generation Form Factor (NGFF), is an internal computer expansion and corresponding access card specification.

Les modules M.2 sont en règle générale rectangulaires en ayant une liaison par enfichage sur une face, et un évidement hémicirculaire de fixation par une vis, au milieu de la face opposée.M.2 modules are generally rectangular, having a plug-in connection on one side, and a semi-circular recess for fixing by a screw, in the middle of the opposite side.

On enfiche un module M.2 typiquement dans l’accès adapté sur une platine d’un système d’ordinateur et on l’y immobilise par la vis. Des composants peuvent être montés sur les deux faces du module. Le type du module indique si des composants peuvent être montés d’un côté ou des deux côtés et la hauteur que les composants peuvent avoir sur chaque face.An M.2 module is typically plugged into the appropriate port on a computer system board and secured there using the screw. Components can be mounted on both sides of the module. The module type indicates whether components can be mounted on one side or both sides and the height the components can have on each side.

La spécification M.2 a été développée pour s’écarter de mSATA. En raison des dimensions plus petites et plus souples en liaison avec des fonctions étendues, M.2 a des propriétés avantageuses par rapport à mSATA. C’est ainsi, par exemple, que M.2 convient mieux également que mSATA que le raccordement de SSD.The M.2 specification was developed as a departure from mSATA. Due to the smaller and more flexible dimensions in conjunction with expanded functions, M.2 has advantageous properties compared to mSATA. For example, M.2 is also more suitable than mSATA rather than SSD connection.

Le doublement de la vitesse de transmission des SSD arrivants avec PCI Express (PCIe) 5,0 emporte une absorption de puissance nettement plus grande. Celle -ci augmente presque proportionnellement avec la vitesse de transmission, de sorte que des High-End-SSD avec des PCie de 5,0 et de 15 GByte/s donnent une puissance de perte d’environ 14 watt. Avec un autre doublement, les SSD les plus rapides se rapprochent d’une puissance de perte d’environ 30 watt.Doubling the transmission speed of SSDs arriving with PCI Express (PCIe) 5.0 results in significantly greater power absorption. This increases almost proportionally with the transmission speed, so that High-End-SSDs with PCie 5.0 and 15 GByte/s result in a power loss of around 14 Watt. With another doubling, the fastest SSDs approach a power loss of around 30 watts.

Les modules M.2 existants cèdent une partie de cette chaleur perdue par le mainboard : d’une part par la liaison par enfichage et d’autre part par la vis prévue d’une manière typique pour la fixation du module. Cette évacuation de la chaleur ne suffit pas toutefois pour refroidir suffisamment les modules aux vitesses croissantes de transmission.Existing M.2 modules release part of this waste heat through the mainboard: on the one hand through the plug connection and on the other hand through the screw provided in a typical way for fixing the module. However, this heat evacuation is not enough to sufficiently cool the modules at increasing transmission speeds.

La présente invention vise donc à résoudre, au moins en partie, le problème décrit ci-dessus et à disposer d’un refroidissement efficace d’un module M.2. La présente demande concerne, suivant une facette, un dispositif qui comprend un module M.2 et une tôle de refroidissement. La tôle de refroidissement sert à refroidir le module M.2.The present invention therefore aims to solve, at least in part, the problem described above and to provide effective cooling of an M.2 module. The present application concerns, according to one aspect, a device which comprises an M.2 module and a cooling plate. The cooling plate is used to cool the M.2 module.

La tôle de refroidissement a une partie non coudée et des parties coudées, les parties coudées ayant des saillies par lesquelles la tôle de refroidissement est encliquetée au module M.2. La partie non coudée forme une partie médiane plane entre les parties coudées sur leurs bords.The cooling plate has a non-bent part and bent parts, the bent parts having projections by which the cooling plate is engaged with the M.2 module. The non-angled part forms a flat middle part between the bent parts on their edges.

La tôle de refroidissement peut être une partie d’un puits de chaleur, qui comprend, outre la tôle de refroidissement, encore d’autres composants. Un puits de chaleur en plusieurs parties peut comprendre, par exemple, plusieurs tôles de refroidissement. On peut optimiser aussi, par divers composants d’un puits de chaleur, la transmission de la chaleur du module M.2 à la tôle de refroidissement et en outre à l’atmosphère ambiante.The cooling plate can be a part of a heat sink, which includes, in addition to the cooling plate, still other components. A multi-part heat sink may include, for example, several cooling plates. The transfer of heat from the M.2 module to the cooling plate and also to the ambient atmosphere can also be optimized using various components of a heat sink.

Dans un mode de réalisation préféré, le puits de chaleur est réalisé en une seule pièce et ne comprend que la tôle de refroidissement. Un puits de chaleur de ce genre est simple et peu coûteux à fabriquer.In a preferred embodiment, the heat sink is made in a single piece and only includes the cooling plate. A heat sink of this type is simple and inexpensive to manufacture.

La tôle de refroidissement est réalisée, de préférence, d’une seule pièce. La tôle de refroidissement est constituée, de préférence, en un matériau métallique. Dans un mode de réalisation préféré, la conductibilité de la chaleur de la tôle de refroidissement est semblable à la conductibilité de la chaleur du module M.2, de manière à favoriser la transmission de la chaleur du module M.2 à la tôle de refroidissement. Par conductibilité de la chaleur du module M.2, on entend, dans le présent mémoire, la conductibilité de la chaleur d’un corps formant substrat du module M.2.The cooling plate is preferably made in one piece. The cooling plate is preferably made of a metallic material. In a preferred embodiment, the heat conductivity of the cooling plate is similar to the heat conductivity of the M.2 module, so as to promote the transmission of heat from the M.2 module to the cooling plate . By heat conductivity of the M.2 module, we mean, in this specification, the heat conductivity of a body forming a substrate of the M.2 module.

Dans d’autres modes de réalisation, une couche conductrice de la chaleur peut être déposée sur la tôle de refroidissement.In other embodiments, a heat-conducting layer may be deposited on the cooling sheet.

La tôle de refroidissement a, de préférence, une forme sensiblement rectangulaire. En particulier, la partie non coudée de la tôle de refroidissement a une forme rectangulaire. La première partie de forme rectangulaire a deux petits côtés et deux grands côtés. Deux parties coudées sont prévues le long des grands côtés.The cooling plate preferably has a substantially rectangular shape. In particular, the non-angled part of the cooling plate has a rectangular shape. The first rectangular-shaped part has two short sides and two long sides. Two elbow parts are provided along the long sides.

De préférence, dans un mode de réalisation, deux parties coudées sont prévues le long des grands côtés de la partie non coudée.Preferably, in one embodiment, two elbowed parts are provided along the long sides of the non-angled part.

Dans un mode de réalisation préféré, les parties coudées ont également la forme de rectangles, mais sont coudées à angle droit par rapport à la partie non coudée, en étant donc perpendiculaires à la partie non coudée.In a preferred embodiment, the bent parts also have the shape of rectangles, but are bent at right angles to the non-bent part, therefore being perpendicular to the non-bent part.

Dans d’autres formes de réalisation, le coudage des parties coudées peut être marqué d’une autre façon. Les parties coudées peuvent, par exemple, avoir aussi plusieurs bords de pliage ou avoir la forme d’une partie cylindrique.In other embodiments, the bend of the bent parts can be marked in another way. The bent parts can, for example, also have several folding edges or have the shape of a cylindrical part.

Le module M.2 comprend une plaque sensiblement rectangulaire. L’épaisseur de la plaque est nettement plus petite que la longueur et la largeur de la plaque conformée rectangulairement. Les petits côtés de la forme conformée rectangulairement sont désignés comme étant les extrémités du module M.2. L’étendue le long des petits côtés est désignée dans ce qui suit comme largeur, et l’étendue le long des grands côtés comme longueur. Le module M.2 a deux surfaces conformées sensiblement rectangulairement.The M.2 module includes a substantially rectangular plate. The thickness of the plate is significantly smaller than the length and width of the rectangularly shaped plate. The short sides of the rectangular shaped shape are designated as the ends of the M.2 module. The extent along the short sides is referred to in the following as width, and the extent along the long sides as length. The M.2 module has two surfaces shaped substantially rectangularly.

Le module M.2 a, à une première extrémité, un évidement hémicirculaire pour la fixation par une vis. L’évidement hémicirculaire est, de préférence, au milieu de l’un des côtés étroits, qui sont désignés ici comme petits côtés. A une deuxième extrémité du module M. 2, qui est opposée à la première extrémité ayant l’évidement hémicirculaire est estampée une liaison par enfichage, par exemple pour le raccordement au mainboard d’un ordinateur.The M.2 module has, at one end, a semi-circular recess for fixing with a screw. The semicircular recess is preferably in the middle of one of the narrow sides, which are designated here as short sides. At a second end of the M. 2 module, which is opposite the first end having the semicircular recess, a plug-in connection is stamped, for example for connection to the mainboard of a computer.

De préférence, le puits de chaleur ou la tôle de refroidissement du puits de chaleur repose à plat sur une surface du module M.2. La tôle de refroidissement s’applique notamment, de préférence directement à une surface du module M.2, sur laquelle sont prévus des composants électroniques.Preferably, the heat sink or the heat sink cooling plate lies flat on a surface of the M.2 module. The cooling plate is applied in particular, preferably directly to a surface of the M.2 module, on which electronic components are provided.

Dans un mode de réalisation, la partie non coudée comporte des ailettes de refroidissement. Les ailettes de refroidissement servent à agrandir la surface de la tôle de refroidissement. Les ailettes de refroidissement peuvent avoir des formes, qui conviennent pour agrandir la surface. Les nervures de refroidissement sont prévues, de préférence, sur une surface de la tôle de refroidissement, qui n’est pas tournée vers le module M.2. Dans un mode de réalisation, il est prévu, sur la face de la tôle de refroidissement, qui s’applique au module M.2, une couche conductrice de la chaleur et des ailettes sont prévues sur la face opposée de la tôle de refroidissement.In one embodiment, the non-angled part includes cooling fins. The cooling fins serve to enlarge the surface area of the cooling plate. The cooling fins can have shapes, which are suitable for enlarging the surface area. The cooling ribs are preferably provided on a surface of the cooling plate, which does not face the M.2 module. In one embodiment, a heat-conducting layer is provided on the side of the cooling sheet which applies to the M.2 module and fins are provided on the opposite side of the cooling sheet.

Une pluralité d’ailettes peut être disposée en colonnes et en rangées sur la tôle de refroidissement. Pour la formation des ailettes, on peut, par exemple, couder certaines parties hors de la tôle de refroidissement ou les ailettes de refroidissement comprennent des pièces distinctes, qui sont fixées à la tôle de refroidissement, de préférence, à coopération de matière, par exemple par soudage.A plurality of fins may be arranged in columns and rows on the cooling sheet. For the formation of the fins, it is possible, for example, to bend certain parts out of the cooling plate or the cooling fins comprise separate parts, which are fixed to the cooling plate, preferably, in material cooperation, for example by welding.

Suivant une forme de réalisation, la partie non coudée de la tôle de refroidissement recouvre une surface supérieure du module M.2. Une surface inférieure du module M.2 est tournée en direction du composant de l’ordinateur sur lequel le module M.2 est disposé, par exemple, du mainboard d’un ordinateur. On ménagé ainsi une grande surface de transmission de la chaleur entre le module M.2 et la tôle de refroidissement, de manière à pouvoir évacuer relativement une grande quantité de chaleur.According to one embodiment, the non-angled part of the cooling sheet covers an upper surface of the M.2 module. A lower surface of the M.2 module faces towards the computer component on which the M.2 module is arranged, for example, a computer mainboard. A large heat transmission surface is thus provided between the M.2 module and the cooling plate, so as to be able to relatively evacuate a large quantity of heat.

Dans une forme de réalisation, respectivement une partie est coudée le long des grands côtés de la tôle de refroidissement rectangulaire pour former les parties coudées, de manière à ce que les saillies s’encliquètent avec le module M.2. On peut prévoir, sur les parties coudées de la tôle de refroidissement, à cet effet, des becs d’encliquetage, qui s’encliquètent sous la surface inférieure du module M.2, qui est disposée à l’opposé de la surface supérieure du module.In one embodiment, respectively, a part is bent along the long sides of the rectangular cooling plate to form the bent parts, so that the projections engage with the M.2 module. For this purpose, latching tips can be provided on the bent parts of the cooling plate, which snap into place under the lower surface of the M.2 module, which is arranged opposite the upper surface of the module.

Une pluralité de becs d’encliquetage peut être prévue sur chacune des parties coudées. En variante, on peut prévoir aussi un long bec d’encliquetage unique. Le module M.2 s’encliquète entre la partie non coudée et les becs d’encliquetage des parties coudées de la tôle de refroidissement.A plurality of latching jaws can be provided on each of the bent parts. Alternatively, a long single snap-on nose can also be provided. The M.2 module snaps into place between the non-angled part and the snap-in jaws of the angled parts of the cooling plate.

Dans une forme de réalisation, il est prévu, sur une surface de la tôle de refroidissement, qui recouvre la surface supérieure du module M.2, une couche conductrice de la chaleur, qui s’applique à la surface supérieure du module M.2. La couche conductrice de la chaleur est déposée de préférence sur la surface de la tôle de refroidissement, qui s’applique à plat sur le module M.2. La couche conductrice de la chaleur sert à améliorer la transmission de la chaleur du module M.2 à la tôle de refroidissement. La conductibilité de la chaleur de la couche conductrice de la chaleur est, de préférence, semblable à la conductibilité de chaleur du module M.2 et, de préférence, en outre semblable à la conductibilité de la chaleur de la tôle de refroidissement. On peut ainsi améliorer la transmission de la chaleur du module M.2 à la tôle de refroidissement.In one embodiment, there is provided, on a surface of the cooling sheet, which covers the upper surface of the module M.2, a heat-conducting layer, which applies to the upper surface of the module M.2 . The heat-conducting layer is preferably deposited on the surface of the cooling plate, which lies flat on the M.2 module. The heat-conducting layer serves to improve heat transmission from the M.2 module to the cooling plate. The heat conductivity of the heat-conducting layer is preferably similar to the heat conductivity of the M.2 module and, preferably, furthermore similar to the heat conductivity of the cooling plate. We can thus improve the heat transmission from the M.2 module to the cooling plate.

Suivant une autre facette, le dispositif comprend un module M.2 et un puits de chaleur comprenant un châssis, qui peut s’encliqueter avec le module M.2, et une tôle de refroidissement, qui est insérée dans le châssis. Le châssis a des becs d’encliquetage, au moyen desquels le châssis peut être encliqueté sur la tôle de refroidissement. En outre, le dispositif peut, suivant la deuxième facette, être conformé conformément aux formes de réalisation du dispositif suivant la première facette.In another facet, the device includes an M.2 module and a heat sink comprising a chassis, which can snap into place with the M.2 module, and a cooling plate, which is inserted into the chassis. The chassis has snap-in jaws, by means of which the chassis can be clicked onto the cooling plate. Furthermore, the device can, according to the second facet, be shaped in accordance with the embodiments of the device according to the first facet.

Le puits de chaleur comprend, en particulier, un châssis et une tôle de refroidissement non coudée, le châssis ayant une partie non coudée et des parties coudées, les parties coudées ayant des saillies, qui sont des becs d’encliquetage, par lesquelles le puits de chaleur est encliqueté sur le module M.2, et la partie non coudée de la tôle de refroidissement est fixée entre le châssis et le module M.2.The heat sink comprises, in particular, a frame and a non-bent cooling plate, the frame having a non-bent part and bent parts, the bent parts having projections, which are snap-fit noses, by which the heat sink The heat exchanger is snapped onto the M.2 module, and the non-angled part of the cooling plate is fixed between the chassis and the M.2 module.

La tôle de refroidissement non coudée peut avoir alors des ailettes de refroidissement. De préférence, la tôle de refroidissement non coudée recouvre une surface supérieure du module M.2.The non-angled cooling plate can then have cooling fins. Preferably, the non-angled cooling sheet covers an upper surface of the M.2 module.

De préférence, la tôle de refroidissement non coudée est rectangulaire et est insérée dans un évidement rectangulaire de la partie non coudée du châssis.Preferably, the non-angled cooling plate is rectangular and is inserted into a rectangular recess in the non-angled part of the chassis.

En outre, une partie des deux grands côtés de la partie non coudée du châssis peut être coudée verticalement pour former les parties coudées, de sorte que les saillies s’encliquètent avec le module M.2.In addition, part of the two long sides of the non-angled part of the chassis can be bent vertically to form the angled parts, so that the protrusions snap together with the M.2 module.

Dans une forme de réalisation, le châssis peut être fabriqué à peu de frais en matière plastique. Le châssis peut être fabriqué, par exemple, additivement et être ainsi adapté exactement à la forme du module M.2.In one embodiment, the chassis can be manufactured inexpensively from plastic. The chassis can be manufactured, for example, additively and thus be adapted exactly to the shape of the M.2 module.

Suivant une autre facette, le dispositif comprend un module M.2, deux châssis, qui sont reliés par une charnière et au moins une première tôle de refroidissement, qui est insérée dans l’un des deux châssis. A l’état fermé, le module M.2 peut alors être incorporé entre les deux châssis. La première tôle de refroidissement recouvre alors une surface supérieure du module M.2. Les deux châssis sont, d’un côté où ne se trouvent pas de charnière, immobilisés l’un contre l’autre par une fermeture à déclic.According to another facet, the device comprises an M.2 module, two chassis, which are connected by a hinge and at least a first cooling plate, which is inserted in one of the two chassis. In the closed state, the M.2 module can then be incorporated between the two chassis. The first cooling plate then covers an upper surface of the M.2 module. The two frames are, on one side where there is no hinge, locked against each other by a snap closure.

En outre, le dispositif peut, suivant la troisième facette, être conformé conformément aux modes de réalisation des dispositifs suivant la première et la deuxième facettes.Furthermore, the device can, according to the third facet, be shaped in accordance with the embodiments of the devices according to the first and the second facets.

Dans une autre forme de réalisation, les châssis peuvent être fabriqués à nouveau à peu de frais en matière plastique. Le châssis peut être fabriqué, par exemple, additivement et être ainsi adapté exactement à la forme du module M.2. Un châssis en matière plastique a, de préférence, une conductibilité de la chaleur plus petite que les tôles de refroidissement, de sorte que la chaleur perdue du module M.2 est évacuée comme il convient par les tôles de refroidissement.In another embodiment, the frames can be inexpensively remanufactured from plastic. The chassis can be manufactured, for example, additively and thus be adapted exactly to the shape of the M.2 module. A plastic chassis preferably has a lower heat conductivity than the cooling plates, so that the waste heat from the M.2 module is adequately carried away by the cooling plates.

De préférence, le dispositif comprend en outre une deuxième tôle de refroidissement, les deux tôles de refroidissement étant insérées dans les deux châssis.Preferably, the device further comprises a second cooling plate, the two cooling plates being inserted in the two frames.

A l’état fermé, le module M.2 est alors incorporé entre la première et la deuxième tôle de refroidissement, la première tôle de refroidissement recouvrant une surface supérieure du module M.2 et la deuxième tôle de refroidissement recouvrant une surface inférieure du module M.2. Un agencement de ce genre est avantageux surtout lorsqu’on prévoit, sur les deux surfaces du module M.2, des composants électriques, qui ont besoin du refroidissement. Lorsque le module M.2 a de grandes puissances, par exemple, en raison de grandes vitesses de transmission, deux tôles de refroidissement peuvent mettre à disposition une puissance de refroidissement plus grande qu’une seule tôle de refroidissement.In the closed state, the M.2 module is then incorporated between the first and the second cooling plate, the first cooling plate covering an upper surface of the M.2 module and the second cooling plate covering a lower surface of the module M.2. An arrangement of this kind is advantageous especially when electrical components which need cooling are provided on both surfaces of the M.2 module. When the M.2 module has large powers, for example, due to high transmission speeds, two cooling plates can provide greater cooling power than a single cooling plate.

Au moins l’une des tôles de refroidissement peut, dans une forme de réalisation, avoir des ailettes de refroidissement. De préférence, les deux tôles de refroidissement ont des ailettes de refroidissement. Les ailettes de refroidissement des deux tôles de refroidissement peuvent être réalisées différemment. Les deux tôles de refroidissement peuvent, en outre, être réalisées différemment et comprendre des matériaux différents. La tôle de refroidissement, qui est disposée sur la surface inférieure du module M.2 a, de préférence, des ailettes plus étroites que l’autre tôle de refroidissement. On peut ainsi monter la tôle de refroidissement entre le module M.2 et le composant de l’ordinateur, sur lequel est monté le module.At least one of the cooling plates may, in one embodiment, have cooling fins. Preferably, both cooling plates have cooling fins. The cooling fins of the two cooling plates can be made differently. The two cooling plates can, moreover, be made differently and include different materials. The cooling plate, which is arranged on the lower surface of the M.2 module, preferably has narrower fins than the other cooling plate. We can thus mount the cooling plate between the M.2 module and the computer component, on which the module is mounted.

Les deux tôles de refroidissement, qui s’appliquent aux deux surfaces différentes du module M.2 peuvent refroidir le module M.2 de deux côtés opposés.The two cooling plates, which apply to the two different surfaces of the M.2 module, can cool the M.2 module from two opposite sides.

Dans une forme de réalisation, il est déposé, sur une surface de la première ou de la deuxième tôle de refroidissement, qui recouvre une surface du module M.2, une couche conductrice de la chaleur, qui s’applique à la surface du module M.2.In one embodiment, a heat-conducting layer is deposited on a surface of the first or second cooling sheet, which covers a surface of the M.2 module, which is applied to the surface of the module. M.2.

La couche conductrice de la chaleur peut être réalisée d’une manière analogue aux exemples de réalisation précédents. La couche conductrice de la chaleur a, de préférence, une conductibilité de la chaleur semblable à celle du module M.2.The heat-conducting layer can be produced in a manner similar to the previous embodiments. The heat conductive layer preferably has a heat conductivity similar to that of the M.2 module.

Dans diverses formes de réalisation, on peut ne déposer une couche conductrice de la chaleur, par exemple, que sur l’une des tôles de refroidissement ou on peut déposer des couches conductrices de la chaleur de types différents, qui ont des conductibilités de la chaleur différentes, de sorte que l’on évacue, par exemple, vers l’une des tôles de refroidissement plus de chaleur du module M.2, que vers l’autre tôle de refroidissement et avoir ainsi une évacuation dirigée de la chaleur.In various embodiments, a heat-conducting layer can be deposited, for example, only on one of the cooling plates or heat-conducting layers of different types can be deposited, which have different heat conductivities. different, so that we evacuate, for example, towards one of the cooling plates more heat from the M.2 module, than towards the other cooling plate and thus have a directed evacuation of the heat.

Suivant une autre facette, la présente invention concerne un procédé d’immobilisation d’une tôle de refroidissement ou d’un puits de chaleur sur un module M.2. La présente invention concerne en particulier un procédé d’immobilisation de l’une des tôles de refroidissement ou respectivement des puits de chaleur suivant les facettes mentionnées ci-dessus sur un module M.2.According to another facet, the present invention relates to a method of immobilizing a cooling plate or a heat sink on an M.2 module. The present invention relates in particular to a method of immobilizing one of the cooling plates or respectively the heat sinks according to the facets mentioned above on an M.2 module.

Dans un stade du procédé, on se procure un composant d’ordinateur, par exemple, un mainboard, sur lequel on fixe, dans un autre stade, un module M.2, dont on dispose.In one stage of the process, we obtain a computer component, for example, a mainboard, on which we attach, in another stage, an M.2 module, which we have.

Le module M.2 est, après la fixation, enfiché, de préférence, par une liaison par enfichage sur l’une des extrémités courtes du composant d’ordinateur, dans un emplacement d’enfichage prévu à cet effet du mainboard. En variante au mainboard, le module M.2 peut être fixé également sur n’importe quel autre composant de l’ordinateur, qui ont un emplacement d’enfichage d’un module M.2. A son autre extrémité courte, opposée à la liaison par enfichage, le module M.2 a typiquement un évidement hémicirculaire où il peut être immobilisé par une vis aux composants de l’ordinateur correspondant, donc par exemple au mainboard.The M.2 module is, after fixing, preferably inserted via a plug connection onto one of the short ends of the computer component, in a slot provided for this purpose on the mainboard. As an alternative to the mainboard, the M.2 module can also be attached to any other component of the computer, which has a slot for an M.2 module. At its other short end, opposite the plug connection, the M.2 module typically has a semicircular recess where it can be fixed by a screw to the components of the corresponding computer, therefore for example to the mainboard.

Dans l’état immobilisé, une surface inférieure du module M.2 est tournée vers le mainboard, et une surface supérieure du module M.2 est tournée à l’opposé du mainboard. L’emplacement d’enfichage est, de préférence, disposé de manière à laisser subsister un intervalle libre entre la surface inférieure du module M.2 et une surface supérieure du composant de l’ordinateur, par exemple du mainboard.In the stationary state, a lower surface of the M.2 module faces the mainboard, and an upper surface of the M.2 module faces away from the mainboard. The plugging location is preferably arranged so as to leave a free gap between the lower surface of the M.2 module and an upper surface of the computer component, for example the mainboard.

Un autre stade comprend la mise à disposition d’une tôle de refroidissement rectangulaire, qui a des parties coudées le long des grands côtés, les parties coudées ayant respectivement des saillies. La tôle de refroidissement peut être conforme aux formes de réalisation des facettes mentionnées précédemment. La tôle de refroidissement peut être notamment une partie d’un puits de chaleur composé de divers éléments.A further stage includes the provision of a rectangular cooling plate, which has angled parts along the long sides, the angled parts respectively having projections. The cooling sheet may conform to the embodiments of the facets mentioned above. The cooling sheet may in particular be part of a heat sink composed of various elements.

De préférence, le puits de chaleur est réalisé en une seule pièce et comprend la tôle de refroidissement.Preferably, the heat sink is made in one piece and includes the cooling plate.

A l’aide des saillies, la tôle de refroidissement peut être fixée dans un autre stade au module M.2.Using the projections, the cooling plate can be attached in another stage to the M.2 module.

De préférence, les stades mentionnés précédemment sont exécutés dans l’ordre indiqué. Les stades sont, d’une manière particulièrement préférée, exécutés directement les uns derrière les autres.Preferably, the stages mentioned above are performed in the order indicated. The stages are, in a particularly preferred way, executed directly one behind the other.

Dans un autre procédé, suivant l’invention, on équipe le module M.2, déjà avant la fixation sur le composant de l’ordinateur, par exemple, sur le mainboard de la tôle de refroidissement. A cet effet, on fixe la tôle de refroidissement au module M.2 comme décrit précédemment. Ce n’est qu’ensuite que l’on fixe le module M.2 aux composants de l’ordinateur.In another method, according to the invention, the M.2 module is equipped, already before fixing on the computer component, for example, on the mainboard with the cooling plate. To this end, we attach the cooling plate to the M.2 module as described previously. Only then is the M.2 module attached to the computer components.

La même tôle de refroidissement peut être montée sur le module M.2, tant avant qu’également après la fixation du module M.2 aux composants de l’ordinateur. La tôle de refroidissement ou le puits de chaleur, dont la partie est la tôle de refroidissement, est, à cet effet, dimensionnée de manière à ce que des dispositifs du module M.2, qui ne sont pas nécessaires pour sa fixation aux composants de l’ordinateur, ne soient pas recouverts par la tôle de refroidissement ou le puits de chaleur. Parmi ceux-ci figurent, par exemple, la liaison par enfichage et l’évidement hémicirculaire aux deux extrémités courtes du module M.2.The same cooling plate can be mounted on the M.2 module, both before and also after attaching the M.2 module to the computer components. The cooling plate or heat sink, the part of which is the cooling plate, is, for this purpose, dimensioned in such a way that devices of the M.2 module, which are not necessary for its attachment to the components of computer, are not covered by the cooling plate or heat sink. These include, for example, the plug connection and the semicircular recess at the two short ends of the M.2 module.

Une autre facette l’invention concerne en outre un procédé de montage d’un puits de chaleur suivant la deuxième facette au module M.2.Another facet of the invention further relates to a method of mounting a heat sink according to the second facet to the M.2 module.

Le procédé de fixation d’une tôle de refroidissement à un module M.2 comprend au moins les stades suivants et peut, sinon, être modifié comme les procédés décrits précédemment et ensuite :

on se procure un composant d’ordinateur et le module M.2,
on fixe le module M.2 sur le composant d’ordinateur, dans lequel une surface inférieure du module M.2 est tournée vers le composant d’ordinateur,
on se procure un puits de chaleur comprenant un châssis et un tôle de refroidissement distincte, dans lequel le châssis a des parties coudées, le long des deux grands côtés, dans lequel les parties coudées ont chacune des saillies,
on met la tôle de refroidissement sur le module M.2, dans lequel la tôle de refroidissement recouvre une surface supérieure du module M.2,
on met le châssis sur la tôle de refroidissement sur la surface supérieure, dans lequel les saillies, sur les parties coudées du châssis, s’encliquètent entre la surface inférieure du module M.2 et le composant d’ordinateur, de sorte que la tôle de refroidissement est immobilisée entre le châssis et le module M.2.

The method of attaching a cooling plate to an M.2 module comprises at least the following stages and can, otherwise, be modified like the methods described previously and then:

we obtain a computer component and the M.2 module,
the M.2 module is fixed on the computer component, in which a lower surface of the M.2 module faces the computer component,
a heat sink is provided comprising a frame and a separate cooling plate, in which the frame has bent parts, along the two long sides, in which the bent parts each have projections,
the cooling plate is placed on the M.2 module, in which the cooling plate covers an upper surface of the M.2 module,
the chassis is placed on the cooling plate on the upper surface, in which the projections, on the bent parts of the chassis, snap into place between the lower surface of the M.2 module and the computer component, so that the plate cooling is immobilized between the chassis and the M.2 module.

Une autre facette de l’invention concerne en outre un procédé de montage d’un puits de chaleur suivant la troisième facette sur le module M.2. A cet effet, on effectue les stades suivants, de préférence dans l’ordre indiqué et, d’une manière particulièrement préférée, directement l’un après l’autre. Sauf indication contraire, le procédé suivant a les mêmes caractéristiques que le procédé décrit précédemment.Another facet of the invention further relates to a method of mounting a heat sink according to the third facet on the M.2 module. For this purpose, the following steps are carried out, preferably in the order indicated and, particularly preferably, directly one after the other. Unless otherwise indicated, the following process has the same characteristics as the process described previously.

On dispose d’un module M.2. Le module M.2 peut être fixé déjà sur un composant d’ordinateur ou se trouver à l’extérieur d’un ordinateur.We have an M.2 module. The M.2 module may already be attached to a computer component or be located outside of a computer.

On dispose d’un puits de chaleur suivant la troisième facette, qui a deux châssis reliés par une charnière et au moins une tôle de refroidissement, qui y est insérée.There is a heat sink following the third facet, which has two frames connected by a hinge and at least one cooling plate inserted there.

Le puits de chaleur se trouve à l’état ouvert, c’est-à-dire que l’on a fait pivoter les deux châssis le long de la charnière, de manière à ce qu’ils s’appliquent l’un à côté de l’autre sur un grand côté. Une ou deux tôles de refroidissement peuvent être insérées dans les deux châssis ou remplacées par d’autres tôles de refroidissement ou être sorties du châssis. Avant la fermeture du puits de chaleur, au moins une tôle de refroidissement est à insérer dans l’un des châssis.The heat sink is in the open state, that is to say, the two frames have been pivoted along the hinge, so that they apply next to each other on the other on a long side. One or two cooling plates can be inserted into both chassis or replaced with other cooling plates or taken out of the chassis. Before closing the heat sink, at least one cooling plate must be inserted into one of the frames.

Dans une forme de réalisation facultative, le tôle de refroidissement insérée est fixée par des becs d’encliquetage à l’intérieur de l’un des châssis. A l’insertion, il faut prendre garde que d’éventuelles ailettes de refroidissement de la tôle de refroidissement soient tournées vers l’extérieur et qu’une couche conductrice de la chaleur facultative de la tôle de refroidissement soit tournée vers l’intérieur.In an optional embodiment, the inserted cooling plate is secured by snap-fit tabs inside one of the frames. When inserting, take care that any cooling fins of the cooling plate face outwards and that an optional heat-conducting layer of the cooling plate faces inwards.

Le module M.2, qui a des dimensions telles qu’il peut être incorporé dans les châssis sans glisser, est monté dans les châssis sur l’une des tôles de refroidissement. Les châssis sont alors pivotés le long de la charnière et passent dans l’état fermé. Les deux châssis s’appliquent l’un sur l’autre et sont reliés entre eux sur un grand côté par la charnière et sont fixés l’un contre l’autre sur l’autre grand côté par des encliquetages prévus à cet effet.The M.2 module, which has dimensions such that it can be incorporated into the chassis without slipping, is mounted in the chassis on one of the cooling plates. The frames are then pivoted along the hinge and go into the closed state. The two frames are placed on top of each other and are connected together on one long side by the hinge and are fixed against each other on the other long side by snaps provided for this purpose.

On explicite, dans ce qui suit, d’une manière plus précise, des exemples de réalisation de la présente invention à l’aide de figures. L’invention n’est pas limitée aux exemples de réalisation décrits et aux figures. Les caractéristiques décrites dans ce qui suit sont, à titre d’exemple, combinées et peuvent également se présenter dans d’autres combinaisons.In what follows, we explain in a more precise manner, examples of embodiment of the present invention using figures. The invention is not limited to the embodiments described and to the figures. The characteristics described in the following are, for example, combined and may also appear in other combinations.

Les figures représentent ce qui suit :The figures represent the following:

La représente un module M.2 et un premier exemple de réalisation d’un puits de chaleur à l’état non monté ;There represents an M.2 module and a first embodiment of a heat sink in the unmounted state;

La représente le module M.2 et le premier exemple de réalisation du puits de chaleur à l’état monté sur un composant d’ordinateur ;There represents the M.2 module and the first embodiment of the heat sink in the mounted state on a computer component;

La représente diverses formes de réalisation de tôles de refroidissement ayant des géométries d’ailettes différentes ;There shows various embodiments of cooling sheets having different fin geometries;

La représente le module M.2 et un deuxième exemple d’un puits de chaleur ayant un châssis et une tôle de refroidissement ;There shows the M.2 module and a second example of a heat sink having a frame and a cooling plate;

La représente un troisième exemple de réalisation d’un puits de chaleur ayant deux châssis reliés par une charnière et deux tôles de refroidissement ;There represents a third embodiment of a heat sink having two frames connected by a hinge and two cooling plates;

La représente le module M.2 et le troisième exemple de réalisation du puits de chaleur ayant deux châssis et deux tôles de refroidissement à l’état ouvert ;There represents the M.2 module and the third embodiment of the heat sink having two frames and two cooling plates in the open state;

La représente le module M.2 et le troisième exemple de réalisation du puits de chaleur ayant deux châssis et deux tôles de refroidissement à l’état fermé.There represents the M.2 module and the third embodiment of the heat sink having two frames and two cooling plates in the closed state.

La représente un premier exemple de réalisation du module M.2 1 suivant l’invention ayant un puits de chaleur avant l’assemblage. On peut voir, à la , le même exemple de réalisation après l’assemblage.There represents a first embodiment of the M.2 1 module according to the invention having a heat sink before assembly. We can see, at , the same embodiment after assembly.

Le module M.2 1 comprend une plaque sensiblement rectangulaire. L’épaisseur de la plaque est sensiblement plus petite que la longueur et la largeur de la plaque de forme rectangulaire. Les petits côtés de la plaque de forme rectangulaire sont désignés comme étant les extrémités 1D du module M.2 1. L’étendue le long des petits côtés est désignée, dans ce qui suit, comme largeur et l’étendue le long des grands côtés comme longueur. Le module M.2 1 a deux surfaces sensiblement de forme rectangulaire.The M.2 module 1 comprises a substantially rectangular plate. The thickness of the plate is significantly smaller than the length and width of the rectangular shaped plate. The short sides of the rectangular plate are designated as the 1D ends of the M.2 module 1. The extent along the short sides is designated, in the following, as width and the extent along the long sides as length. The M.2 module 1 has two surfaces of approximately rectangular shape.

Le module M.2 1 a, à une première extrémité 1D, un évidement hémicirculaire pour la fixation par une vis 5. L’évidement hémicirculaire est disposé, de préférence au milieu sur l’un des petits côtés. A une deuxième extrémité 1D du module M.2, qui est opposée à la première extrémité 1D ayant l’évidement hémicirculaire, est estampée une liaison par enfichage, par exemple pour le raccordement au mainboard d’un ordinateur.The M.2 module 1 has, at a first end 1D, a semi-circular recess for fixing by a screw 5. The semi-circular recess is preferably arranged in the middle on one of the short sides. At a second 1D end of the M.2 module, which is opposite the first 1D end having the semicircular recess, a plug-in connection is stamped, for example for connection to the mainboard of a computer.

Le module M.2 1 peut comprendre une pluralité de composants 1E électriques et électroniques, qui sont déposés, pour l’essentiel, sur une surface 1A supérieure de la plaquette rectangulaire. Sur la face opposée à la surface 1A supérieure de la plaque rectangulaire désigné, dans ce qui suit, par surface 1B inférieure, aucun composé 1E n’est disposé dans le présent exemple de réalisation. Dans d’autres exemples de réalisation, on peut monter également des composants 1E sur la surface 1B inférieure.The M.2 module 1 may comprise a plurality of electrical and electronic components 1E, which are deposited, essentially, on an upper surface 1A of the rectangular plate. On the face opposite the upper surface 1A of the rectangular plate designated, in the following, by lower surface 1B, no compound 1E is placed in the present exemplary embodiment. In other embodiments, components 1E can also be mounted on the lower surface 1B.

A la est représenté en outre un premier exemple de réalisation d’un puits de chaleur pour le module M.2 1. Le puits de chaleur est constitué sous la forme d’une tôle 2 de refroidissement d’une seule pièce, qui est formée, de préférence d’une tôle métallique. Le puits de chaleur peut, en variante, être en n’importe quel matériau, qui offre une conductibilité de la chaleur suffisante et une stabilité mécanique suffisante. Un puits de chaleur d’une seule pièce de ce genre est simple à fabriquer.To the is also shown a first example of producing a heat sink for the M.2 module 1. The heat sink is constituted in the form of a one-piece cooling sheet 2, which is formed of preferably a metal sheet. The heat sink may alternatively be made of any material, which provides sufficient heat conductivity and sufficient mechanical stability. A one-piece heat sink of this type is simple to manufacture.

La tôle 2 de refroidissement a une première partie de forme rectangulaire, dont les dimensions dépassent légèrement les dimensions du module M.2 1, dans la direction de la largeur.The cooling sheet 2 has a first part of rectangular shape, the dimensions of which slightly exceed the dimensions of the M.2 module 1, in the width direction.

Le long des deux grands côtés de la première partie de la tôle 2 de refroidissement sont estampées respectivement des deuxièmes parties de la tôle 2 de refroidissement. Les deux deuxièmes parties sont, de préférence, perpendiculaires à la première partie de la tôle de refroidissement. Les deuxièmes parties ont respectivement la même longueur, mais une largeur plus courte que la première partie de la tôle de refroidissement. Les deux deuxièmes parties sont parallèles entre elles et sont dirigées dans la direction du module M.2 1, de sorte que la tôle 2 de refroidissement peut être posée simplement sur le module M.2 1.Along the two long sides of the first part of the cooling sheet 2 are respectively stamped second parts of the cooling sheet 2. The two second parts are preferably perpendicular to the first part of the cooling plate. The second parts respectively have the same length, but a shorter width than the first part of the cooling plate. The two second parts are parallel to each other and are directed in the direction of the M.2 module 1, so that the cooling plate 2 can simply be placed on the M.2 module 1.

La première partie de la tôle 2 de refroidissement recouvre, à l’état assemblé (voir la ), alors la surface 1A supérieure du module M.2 1 ayant les composants 1E, qui y sont déposés et les deuxièmes parties de la tôle 2 de refroidissement recouvrent les grands côtés du module M.2 1 et font saillie jusqu’au côté de la surface 1B inférieure du module M.2.The first part of the cooling plate 2 covers, in the assembled state (see the ), then the upper surface 1A of the M.2 module 1 having the components 1E, which are deposited there and the second parts of the cooling sheet 2 cover the long sides of the M.2 module 1 and project up to the side of the lower surface 1B of the M.2 module.

Le côté du puits de chaleur, qui s’applique au module M.2 1, sera désigné, dans ce qui suit, comme le côté intérieur du puits de chaleur. Le côté opposé du puits de chaleur sera désigné par côté extérieur du puits de chaleur. Dans le présent exemple, il est constitué du côté intérieur des deux deuxièmes parties respectivement plusieurs saillies 2C, de manière à ce que le module M.2 1 soit encliqueté dans l’état monté entre la première partie de la tôle 2 de refroidissement et les saillies 2C sur les deuxièmes parties de la tôle 2 de refroidissement.The side of the heat sink, which applies to the M.2 module 1, will be referred to, in the following, as the inner side of the heat sink. The opposite side of the heat sink will be referred to as the outer side of the heat sink. In the present example, it is constituted on the interior side of the two second parts respectively several projections 2C, so that the M.2 module 1 is snapped in the mounted state between the first part of the cooling sheet 2 and the projections 2C on the second parts of the cooling plate 2.

La surface de la tôle 2 de refroidissement a, dans l’exemple de réalisation, des ailettes 2A de refroidissement pour l’amélioration de l’évacuation de la chaleur. Les ailettes 2A de refroidissement peuvent être conformées différemment et servent à agrandir la surface de refroidissement. Les ailettes 2A de refroidissement sont conformées, de préférence, de manière à améliorer la transmission de la chaleur entre la tôle 2 de refroidissement et son environnement. Les ailettes 2A de refroidissement sont, de préférence, disposées en lignes et en colonnes à la surface de la tôle 2 de refroidissement. Les ailettes 2A de refroidissement sont conformées, en particulier, sous la forme de bosses sortantes en trois dimensions. En particulier, on peut, pour la formation des ailettes 2A de refroidissement, découper et couder vers l’extérieur également des découpes de la tôle 2 de refroidissement. En variante, les ailettes 2A de refroidissement sont fabriquées en pièces supplémentaires, qui sont reliées ensuite à la tôle 2 de refroidissement en étant, par exemple soudées. Diverses formes possibles des ailettes 2A de refroidissement sont représentées à la . Mais, l’invention n’est pas limitée à des tôles de refroidissement ayant les ailettes 2A de refroidissement représentées.The surface of the cooling plate 2 has, in the exemplary embodiment, cooling fins 2A for improving heat dissipation. The 2A cooling fins can be shaped differently and serve to enlarge the cooling surface. The cooling fins 2A are preferably shaped so as to improve the transmission of heat between the cooling sheet 2 and its environment. The cooling fins 2A are preferably arranged in rows and columns on the surface of the cooling sheet 2. The 2A cooling fins are shaped, in particular, in the form of three-dimensional outgoing bumps. In particular, it is possible, for the formation of the cooling fins 2A, to also cut out and bend outwards the cutouts of the cooling sheet 2. Alternatively, the cooling fins 2A are manufactured in additional parts, which are then connected to the cooling sheet 2 by being, for example welded. Various possible shapes of the 2A cooling fins are shown in the . However, the invention is not limited to cooling sheets having the cooling fins 2A shown.

Sur la surface intérieure de la première partie peut être déposée en outre une couche 2B conductrice de la chaleur, qui améliore la transmission de la chaleur du module M.2 1 au puits de chaleur. La couche 2B conductrice de la chaleur s’applique, à l’état monté, directement à la surface 1A supérieure du module M.2 1 et au composant 1E électronique, qui y est placé. La couche 2B conductrice de la chaleur comprend, de préférence, un matériau, qui a une conductibilité de la chaleur semblable à celle du module M.2 1 et également, de préférence, une conductibilité de la chaleur semblable de la tôle 2 de refroidissement, de manière à améliorer encore la transmission de la chaleur entre le module M.2 1 et la tôle 2 de refroidissement.On the inner surface of the first part can be additionally deposited a heat-conducting layer 2B, which improves the transmission of heat from the M.2 module 1 to the heat sink. The heat-conducting layer 2B applies, in the mounted state, directly to the upper surface 1A of the M.2 module 1 and to the electronic component 1E, which is placed there. The heat-conducting layer 2B preferably comprises a material which has a heat conductivity similar to that of the M.2 module 1 and also, preferably, a similar heat conductivity of the cooling sheet 2, so as to further improve the heat transmission between the M.2 module 1 and the cooling plate 2.

La couche 2B conductrice de la chaleur cède de la chaleur absorbée par le module M.2 1 essentiellement à la tôle 2 de refroidissement. La couche 2B conductrice de la chaleur peut comprendre aussi plusieurs plans de couches, également en des matériaux différents. La couche 2B conductrice de la chaleur comprend, de préférence, un matériau en silicone. Le matériau en silicone peut être, de préférence, une feuille de silicone en silicone garni. D’une manière particulièrement préférée, la couche conductrice de la chaleur est en des feuilles de silicone garnies de ce genre.The heat-conducting layer 2B transfers heat absorbed by the M.2 module 1 essentially to the cooling plate 2. The heat-conducting layer 2B can also include several layer planes, also made of different materials. The heat-conducting layer 2B preferably comprises a silicone material. The silicone material may preferably be a filled silicone sheet of silicone. In a particularly preferred manner, the heat-conducting layer is made of silicone sheets filled with this type.

Dans la , le module M.2 1 et le puits de chaleur sont représentés, à l’état monté, sur un composant 3 d’ordinateur. La deuxième extrémité 1D du module M.2 1 est enfichée en un emplacement 4 d’enfichage, à titre d’exemple d’un composant 3 d’ordinateur. L’emplacement 4 d’enfichage peut être, par exemple, l’emplacement 4 d’enfichage du mainboard d’un ordinateur.In the , the M.2 module 1 and the heat sink are represented, in the mounted state, on a computer component 3. The second end 1D of the M.2 module 1 is plugged into a plugging location 4, as an example of a computer component 3. The plugging location 4 can be, for example, the plugging location 4 of the mainboard of a computer.

La surface 1B inférieure du module M.2 1 s’applique à plat au composant 3 correspondant du boîtier de l’ordinateur, par exemple au mainboard.The lower surface 1B of the M.2 module 1 applies flat to the corresponding component 3 of the computer case, for example to the mainboard.

Pour la fixation dans l’ordinateur, le module M.2 1 est fixé partiellement déjà par liaison par enfichage à sa deuxième extrémité 1D et est fixé à sa première extrémité 1D supplémentairement par une vis 5, de sorte que le module M.2 1 ne peut plus se déplacer. La liaison par enfichage est disposée, en règle générale, de manière à ce qu’il subsiste un intervalle entre le module M.2 1 et la surface du composant 3A de l’ordinateur. La vis 5 est disposée dans l’évidement hémicirculaire à la première extrémité 1D du module M.2 1.For attachment in the computer, the M.2 module 1 is already partially fixed by plug connection at its second end 1D and is additionally fixed at its first end 1D by a screw 5, so that the M.2 module 1 can no longer move. The plug connection is generally arranged in such a way that there is a gap between the M.2 module 1 and the surface of the computer component 3A. Screw 5 is placed in the semicircular recess at the first end 1D of M.2 module 1.

Le puits de chaleur suivant l’invention, décrit et représenté déjà à la , peut être mis sur le module M.2 1 simplement et sans avoir à verrouiller ou à déplacer le module M.2 1. La face intérieure de la première partie, ayant la couche 2B facultative conductrice de la chaleur, recouvre la surface 1A supérieure du module M.2 1 et les deuxièmes parties du puits de chaleur recouvrent les grands côtés 1C du module M.2 1.The heat sink according to the invention, described and represented already in , can be placed on the M.2 module 1 simply and without having to lock or move the M.2 module 1. The interior face of the first part, having the optional heat-conducting layer 2B, covers the upper surface 1A of the M.2 module 1 and the second parts of the heat sink cover the long sides 1C of the M.2 module 1.

Par les saillies 2C sur les deuxièmes parties, qui s’encliquètent entre la surface 1B inférieure du module M.2 1 et le composant 3 de l’ordinateur se trouvant en-dessous (par exemple la surface d’un mainboard), le module M.2 est fixé à l’ordinateur.By the projections 2C on the second parts, which snap between the lower surface 1B of the M.2 module 1 and the component 3 of the computer located below (for example the surface of a mainboard), the module M.2 is attached to the computer.

En raison de la liaison par enfichage prévue, de manière adéquate habituellement, le module M.2 1 est disposé habituellement sur la surface d’un composant 3 d’ordinateur, de manière à laisser subsister un intervalle entre la surface 1B inférieure du module M.2 1 et la surface du composant 3 de l’ordinateur. Les saillies 2C du puits de chaleur peuvent s’encliqueter simplement dans cet intervalle. En variante ou en plus, on peut, dans d’autres exemples de réalisation, prévoir également des évidements spéciaux sur les grands 1C du module M.2 1, dans lesquels les saillies 2C du puits de chaleur sont encliquetées.Due to the plug connection provided, usually suitably, the M.2 module 1 is usually arranged on the surface of a computer component 3, so as to leave a gap between the lower surface 1B of the module M .2 1 and the surface of component 3 of the computer. The heat sink projections 2C can simply snap into place in this gap. Alternatively or additionally, in other embodiments, special recesses can also be provided on the large 1C of the M.2 module 1, into which the projections 2C of the heat sink are engaged.

Les saillies 2C du puits de chaleur peuvent être configurées de diverses façons. C’est ainsi que l’on peut estamper plusieurs saillies 2C individuelles, par exemple deux, quatre, huit ou un autre nombre approprié, le long de chacune des deuxièmes parties ou on peut estamper une deuxième saillie 2C longue et continue.The heat sink projections 2C can be configured in various ways. This is how several individual 2C projections, for example two, four, eight or another suitable number, can be stamped along each of the second parts or a second long and continuous 2C projection can be stamped.

Le puits de chaleur de l’exemple de réalisation présent a l’avantage qu’il peut être posé également sur le module M.2 1 déjà monté dans l’ordinateur et peut ainsi être monté ultérieurement simplement. Le puits de chaleur peut en outre être conformé, de manière à pouvoir être posé également à l’extérieur du boîtier de l’ordinateur sur le module M.2 1 pas encore monté et on peut ensuite monter ce dernier dans le boîtier de l’ordinateur. Cela facilite le montage du puits de chaleur. Le puits de chaleur ne bloque ni l’emplacement 4 d’enfichage ni l’évidement hémicirculaire où l’on monte la vis 5. A cet effet, le puits de chaleur est conformé, de préférence, le long des grands côtés du module M.2 1 en étant plus court que le module M.2 1.The heat sink of the present embodiment has the advantage that it can also be placed on the M.2 module 1 already installed in the computer and can thus be easily retrofitted. The heat sink can also be shaped so that it can also be placed outside the computer case on the not yet mounted M.2 module 1 and the latter can then be mounted in the case of the computer. computer. This makes it easier to install the heat sink. The heat sink does not block either the plugging location 4 nor the semicircular recess where the screw 5 is mounted. For this purpose, the heat sink is preferably shaped along the long sides of the module M .2 1 while being shorter than the M.2 1 module.

On représente, dans la , un deuxième exemple de réalisation d’un module M.2 1. Le module M.2 1 correspond au module M.2 1 du premier exemple de réalisation.We represent, in the , a second embodiment of an M.2 1 module. The M.2 1 module corresponds to the M.2 1 module of the first embodiment.

Suivant le deuxième exemple de réalisation, le puits de chaleur est conformé en deux parties. Le puits de chaleur comprend un châssis, dont la forme correspond sensiblement au puits de chaleur du premier exemple de réalisation. Dans une première partie du châssis est prévu un évidement rectangulaire, dans lequel une tôle 2 de refroidissement peut être insérée. Le châssis 2D a en outre des deuxièmes parties, qui sont perpendiculaires à la première partie du châssis et qui correspondent sensiblement aux deuxièmes parties de la tôle 2 de refroidissement du premier exemple de réalisation du puits de chaleur.According to the second embodiment, the heat sink is shaped into two parts. The heat sink comprises a frame, the shape of which corresponds substantially to the heat sink of the first embodiment. A rectangular recess is provided in a first part of the chassis, into which a cooling plate 2 can be inserted. The 2D frame also has second parts, which are perpendicular to the first part of the frame and which correspond substantially to the second parts of the cooling sheet 2 of the first embodiment of the heat sink.

Le châssis 2D est rectangulaire et a des dimensions légèrement plus larges que le module M.2 1. Le châssis 2D comprend, de préférence, au moins quatre becs 2C d’encliquetage sur chaque grand côté, de sorte que le module M.2 1 et le châssis 2D peuvent être encliquetés de manière semblable au premier exemple de réalisation.The 2D chassis is rectangular and has slightly larger dimensions than the M.2 module 1. The 2D chassis preferably comprises at least four 2C snap-on jaws on each long side, so that the M.2 module 1 and the 2D chassis can be snapped into place in a manner similar to the first embodiment.

La tôle 2 de refroidissement est avant l’encliquetage 2F du châssis avec le module M.2 1, inséré dans le châssis 2D. La tôle 2 de refroidissement a, de préférence, des ailettes 2A sur sa surface extérieure. Une couche 2B conductrice de la chaleur peut être à nouveau disposée sur la surface intérieure de la tôle 2 de refroidissement.The cooling plate 2 is before the 2F snap-in of the chassis with the M.2 module 1, inserted into the chassis 2D. The cooling plate 2 preferably has fins 2A on its outer surface. A heat-conducting layer 2B can again be placed on the interior surface of the cooling sheet 2.

Par la fabrication séparée du châssis 2D et de la tôle de refroidissement, on peut optimiser respectivement ces deux composants. C’est ainsi qu’une tôle 2 de refroidissement fabriquée individuellement peut avoir une forme en ailette plus coûteuse, qui permet d’avoir une plus grande puissance de refroidissement. En outre la tôle 2 de refroidissement et le châssis 2D peuvent être fabriqués en des matériaux différents, de manière à rendre possible une évacuation dirigée de la chaleur par la tôle 2 de refroidissement sur la surface 1A supérieure du module M.2 1 et non par les parties latérales et le châssis 2D. Le châssis 2D est alors en un matériau moins conducteur de la chaleur que les tôles de refroidissement. Le châssis 2D peut à nouveau être optimisé en ce qui concerne sa forme, de manière à ce que la stabilité mécanique de l’encliquetage 2F entre le châssis 2D et le module M.2 1 soit optimisée. Le châssis 2D peut avoir un nombre quelconque de saillies 2C et de becs 2C d’encliquetage de dimensions différentes ou également des charnières mobiles, à l’aide desquelles le châssis 2D peut être fixé sur le module M.2 1.By manufacturing the 2D frame and the cooling plate separately, these two components can be optimized respectively. This is how an individually manufactured cooling plate 2 can have a more expensive fin shape, which allows for greater cooling power. Furthermore, the cooling plate 2 and the chassis 2D can be made of different materials, so as to make possible a directed evacuation of the heat by the cooling plate 2 on the upper surface 1A of the M.2 module 1 and not by the side parts and the 2D chassis. The 2D frame is then made of a material that conducts less heat than the cooling sheets. The 2D chassis can again be optimized in terms of its shape, so that the mechanical stability of the 2F snap between the 2D chassis and the M.2 module 1 is optimized. The 2D chassis can have any number of 2C projections and 2C latching jaws of different dimensions or also movable hinges, with the help of which the 2D chassis can be fixed on the M.2 module 1.

Le puits de chaleur est aussi, suivant le deuxième exemple de réalisation, dimensionné de préférence, de manière à avoir un grand côté 1C plus court que le module M.2 1 et le module M.2 1 peut ainsi être encliqueté avec le puits de chaleur déjà avant le montage dans l’ordinateur. En variante, le puits de chaleur peut être monté ultérieurement également sans avoir à sortir le module M.2 1 de l’ordinateur, puisque l’encliquetage 2F entre le puits de chaleur et le module M.2 1 utilise, de la même façon que pour le premier exemple de réalisation, l’intervalle déjà existant entre le module M.2 1 enfiché et le composant 3 de l’ordinateur.The heat sink is also, according to the second embodiment, preferably dimensioned so as to have a long side 1C shorter than the M.2 module 1 and the M.2 module 1 can thus be snapped into place with the heat sink. heat already before installation in the computer. Alternatively, the heat sink can be retrofitted also without having to remove the M.2 module 1 from the computer, since the 2F snap between the heat sink and the M.2 module 1 uses, in the same way that for the first embodiment, the gap already existing between the plugged-in M.2 module 1 and component 3 of the computer.

Les figures 5 à 7 représentent un autre exemple de réalisation. Dans le présent troisième exemple de réalisation, le puits de chaleur comprend deux châssis, qui sont conformés sensiblement de la même façon que dans le deuxième exemple de réalisation et qui sont reliés par une charnière 2E, le long de leur grand côté 1C. Respectivement une tôle 2 de refroidissement peut être insérée de la même façon que pour le deuxième exemple de réalisation dans les deux châssis 2D.Figures 5 to 7 represent another embodiment. In the present third embodiment, the heat sink comprises two frames, which are shaped substantially in the same way as in the second embodiment and which are connected by a hinge 2E, along their long side 1C. Respectively a cooling plate 2 can be inserted in the same way as for the second embodiment in the two 2D frames.

On peut insérer respectivement la même tôle 2 de refroidissement ou des tôles de refroidissement différentes. Les tôles de refroidissement peuvent être conformées différemment, comprendre des matériaux différents et avoir des formes 2A différentes d’ailette. Les tôles de refroidissement sont insérées respectivement, de manière à ce que les ailettes de refroidissement soient dirigées vers l’extérieur et des couches 2B facultatives conductrices de la chaleur vers l’intérieur.The same cooling plate 2 or different cooling plates can be inserted respectively. The cooling plates can be shaped differently, include different materials and have different fin shapes. The cooling plates are inserted respectively, so that the cooling fins face outwards and optional heat-conducting layers 2B face inwards.

Contrairement au premier et au deuxième exemple de réalisation, le châssis 2d n’a pas ici de becs 2C d’encliquetage 2F sur le module M.2 1. Bien au contraire, l’un des grands côtés 1C du châssis 2D a la charnière 2E décrite, le long de laquelle les deux châssis 2D individuels sont reliés à pivotement. Les autres grands côtés 1C respectifs des deux châssis 2D ont des becs 2C d’encliquetage constitués de manière complémentaire et des encliquetages 2F.Unlike the first and second embodiment, the 2d chassis does not have here 2C snap-on lips 2F on the M.2 module 1. On the contrary, one of the long sides 1C of the 2D chassis has the hinge 2E described, along which the two individual 2D frames are pivotally connected. The other respective large sides 1C of the two 2D frames have 2C snap-in noses made in a complementary manner and 2F snap-fits.

Les deux châssis 2D peuvent être rabattus ensemble par un pivotement à la charnière 2E, de sorte que les deux surfaces intérieures des tôles de refroidissement insérées dans les châssis 2D se fassent face et soient tournées respectivement vers l’intérieur. Sur les grands côtés, qui n’ont pas de charnière 2E, les deux châssis 2D peuvent alors être encliquetés par les becs 2C d’encliquetage et les verrouillages 2F. La représente cet état fermé du puits de chaleur du troisième exemple de réalisation.The two 2D frames can be folded together by pivoting at the 2E hinge, so that the two inner surfaces of the cooling plates inserted in the 2D frames face each other and face inwards respectively. On the long sides, which do not have a 2E hinge, the two 2D frames can then be snapped into place by the 2C snap-in jaws and the 2F locks. There represents this closed state of the heat sink of the third embodiment.

Le module M.2 1 peut, à l’état ouvert, être mis sur une surface intérieure de l’une des tôles de refroidissement et le puits de chaleur peut ensuite être fermé. La cavité dans le puits de chaleur, dans l’état fermé, entre la surface intérieure des deux tôles de refroidissement, a des dimensions telles que le module M.2 1 est, à l’état fermé, incorporé et fixé dans le puits de chaleur. Le puits de chaleur entoure le module M.2 1, dans l’état fermé, en allant le long de ses surfaces rectangulaires et de ses grands côtés 1C. Les deux extrémités 1D, donc les petits côtés, du module M.2 1 font saillie en revanche du puits de chaleur, de sorte que le module M.2 1 peut, d’une manière semblable aux exemples de réalisation précédents, être monté dans l’ordinateur après encore l’incorporation dans le puits de chaleur.The M.2 module 1 can, in the open state, be placed on an inner surface of one of the cooling plates and the heat sink can then be closed. The cavity in the heat sink, in the closed state, between the inner surface of the two cooling plates, has dimensions such that the M.2 module 1 is, in the closed state, incorporated and fixed in the heat sink. heat. The heat sink surrounds the M.2 module 1, in the closed state, going along its rectangular surfaces and its long sides 1C. The two ends 1D, therefore the short sides, of the M.2 module 1 on the other hand protrude from the heat sink, so that the M.2 module 1 can, in a manner similar to the previous examples of embodiment, be mounted in the computer after further incorporation into the heat sink.

Dans une forme de réalisation préférée, les ailettes 2A de refroidissement de la tôle de refroidissement, qui s’appliquent à la surface 1B inférieure du module M.2 1 sont de dimension moindre que les ailettes 2A de refroidissement sur la surface opposée, de sorte que le module M.2 1 peut, comme les exemples de réalisation précédents, être fixé dans l’ordinateur dans la configuration souhaitée. On utilise, à cet effet, à nouveau l’intervalle existant entre le module M.2 1 et le composant 3 de l’ordinateur sur lequel est déposé le module.In a preferred embodiment, the cooling fins 2A of the cooling sheet, which apply to the lower surface 1B of the M.2 module 1, are of smaller size than the cooling fins 2A on the opposite surface, so that the M.2 module 1 can, like the previous embodiments, be fixed in the computer in the desired configuration. For this purpose, we again use the gap existing between the M.2 module 1 and component 3 of the computer on which the module is placed.

Le châssis 2 est disposé notamment dans l’intervalle avec la tôle 2 de refroidissement, qui refroidit la surface 1B inférieure du module M.2 1. Cela est avantageux surtout, lorsque des composants 1E électroniques, qui doivent être refroidis sont mis sur la surface 1B inférieure du module M.2 1.The frame 2 is arranged in particular in the gap with the cooling plate 2, which cools the lower surface 1B of the M.2 module 1. This is especially advantageous when electronic components 1E, which must be cooled, are placed on the surface 1B bottom of M.2 module 1.

Dans un autre exemple de réalisation, lorsque, par exemple d’autres composants 1E ne doivent pas être montés sur la surface 1B inférieure du module M.2 1 et lorsque la puissance de refroidissement d’une tôle de refroidissement est suffisante, il n’est pas prévu de deuxième tôle 2 de refroidissement sont mis sur la surface 1B inférieure du module M.2 1. On n’insère alors une tôle 2 de refroidissement que dans le châssis 2D du côté de la surface 1A supérieure du module M.2 1.In another exemplary embodiment, when, for example other components 1E must not be mounted on the lower surface 1B of the M.2 module 1 and when the cooling power of a cooling plate is sufficient, it does not is not provided for a second cooling plate 2 are placed on the lower surface 1B of the M.2 module 1. A cooling plate 2 is then inserted only in the chassis 2D on the side of the upper surface 1A of the M.2 module 1.

Dans le deuxième et le troisième exemples de réalisation, des becs d’encliquetages facultatifs sont prévus du côté intérieur du châssis pour fixer les tôles de refroidissement dans l’état inséré.In the second and third embodiments, optional latching jaws are provided on the inner side of the chassis to fix the cooling plates in the inserted state.

RepèresLandmarks

1 module M.21 M.2 module

1A surface supérieure du module M.21A upper surface of M.2 module

1B surface inférieure du module M.21B bottom surface of M.2 module

1C grands côtés du module M.21C long sides of the M.2 module

1D extrémités courtes du module M.21D short ends of M.2 module

1E composants électriques1E electrical components

2 tôle de refroidissement2 cooling plate

2A ailettes de refroidissement2A cooling fins

2B couche conductrice de l’électricité2B electrically conductive layer

2C saillie / bec d’encliquetage2C projection / snap-on spout

2D châssis2D chassis

2E charnière2nd hinge

2F verrouillage2F lock

3 composant d’ordinateur3 computer component

4 emplacement d’enfichage4 plug slots

5 vis5 screws

Claims

Dispositif comprenant un module M.2 (1) et un puits de chaleur comprenant un châssis (2D) et une tôle (2) de refroidissement non coudée, caractérisé en ce que le châssis (2D) a une partie non coudée et des parties coudées, dans lequel les parties coudées ont des saillies (2C), qui sont des becs d’encliquetage, par lesquelles le puits de chaleur est encliqueté au module M. 2 (1), et dans lequel la partie non coudée de la tôle (2) de refroidissement est fixée entre le châssis (2D) et le module M.2 (1).Device comprising an M.2 module (1) and a heat sink comprising a frame (2D) and a non-bent cooling plate (2), characterized in that the frame (2D) has a non-bent part and bent parts , in which the bent parts have projections (2C), which are latching noses, by which the heat sink is latched to the module M. 2 (1), and in which the non-bent part of the sheet (2 ) cooling is fixed between the chassis (2D) and the M.2 module (1).

Dispositif suivant la revendication 1, caractérisé en ce que la tôle (2) de refroidissement non coudée a des ailettes (2A) de refroidissement.Device according to Claim 1, characterized in that the non-bent cooling plate (2) has cooling fins (2A).

Dispositif suivant l’une des revendications 1 ou 2, caractérisé en ce que la tôle (2) de refroidissement non coudée recouvre une surface (1A) supérieure du module M.2 (1).Device according to one of claims 1 or 2, characterized in that the non-bent cooling sheet (2) covers an upper surface (1A) of the M.2 module (1).

Dispositif suivant la revendication 3, caractérisé en ce que la tôle (2) de refroidissement non coudée est rectangulaire et est insérée dans un évidement rectangulaire de la partie non coudée du châssis (2D).Device according to claim 3, characterized in that the non-bent cooling sheet (2) is rectangular and is inserted in a rectangular recess of the non-bent part of the frame (2D).

Dispositif suivant la revendication 3 ou 4, caractérisé en ce que respectivement une partie, le long des grands côtés de la partie non coudée du châssis (2D), est coudée verticalement pour former les parties coudées, de manière à ce que les saillies (2C) s’encliquètent avec le module M.2 (1).Device according to claim 3 or 4, characterized in that respectively a part, along the long sides of the non-bent part of the frame (2D), is bent vertically to form the bent parts, so that the projections (2C ) snap into place with the M.2 module (1).

Dispositif suivant l’une des revendications 3 à 5, caractérisé en ce que, sur une surface de la tôle (2) de refroidissement, qui recouvre la surface (1A) supérieure du module M.2 (1), est disposée une couche (2B) conductrice de la chaleur, qui s’applique à la surface (1A) supérieure du module M.2 (1).Device according to one of claims 3 to 5, characterized in that, on a surface of the cooling sheet (2), which covers the upper surface (1A) of the M.2 module (1), a layer ( 2B) heat conductive, which applies to the upper surface (1A) of the M.2 module (1).

Dispositif comprenant un module M.2 (1), deux châssis (2D), qui sont reliés par une charnière (2E) et au moins une première tôle (2) de refroidissement, qui est insérée dans l’un des deux châssis (2D), dans lequel, dans un état fermé, le module M.2 (1) est incorporé entre les deux châssis (2D), dans lequel la première tôle (2) de refroidissement recouvre une surface (1A) supérieure du module M.2 (1), et les deux châssis (2D) sont, par une fermeture (2F) à déclic fixés l’un à l’autre d’un côté où il n’y a pas de charnière (2E).Device comprising an M.2 module (1), two chassis (2D), which are connected by a hinge (2E) and at least a first cooling plate (2), which is inserted into one of the two chassis (2D ), in which, in a closed state, the M.2 module (1) is incorporated between the two chassis (2D), in which the first cooling plate (2) covers an upper surface (1A) of the M.2 module (1), and the two frames (2D) are, by a snap closure (2F) fixed to one another on one side where there is no hinge (2E).

Dispositif suivant la revendication 7, caractérisé en ce qu’il comprend une deuxième tôle (2) de refroidissement, dans lequel les deux tôles (2) de refroidissement sont insérées dans les deux châssis (2D), dans lequel, dans un état fermé, le module M.2 (1) est incorporé entre la première et la deuxième tôle (2) de refroidissement, dans lequel la deuxième tôle (2) de refroidissement recouvre une surface inférieure du module M.2 (1).Device according to claim 7, characterized in that it comprises a second cooling plate (2), in which the two cooling plates (2) are inserted in the two frames (2D), in which, in a closed state, the M.2 module (1) is incorporated between the first and the second cooling plate (2), in which the second cooling plate (2) covers a lower surface of the M.2 module (1).

Dispositif suivant la revendication 7 ou 8, caractérisé en ce qu’au moins l’une des tôles (2) de refroidissement a des ailettes (2A) de refroidissement.Device according to claim 7 or 8, characterized in that at least one of the cooling plates (2) has cooling fins (2A).

Dispositif suivant l’une des revendications 7 à 9, caractérisé en ce que, sur une surface de la première ou de la deuxième tôle (2) de refroidissement, qui recouvre une surface du module M.2 (1), est déposée une couche (2B) conductrice de la chaleur, qui s’applique à la surface du module M.2 (1).Device according to one of claims 7 to 9, characterized in that, on a surface of the first or second cooling sheet (2), which covers a surface of the M.2 module (1), a layer is deposited (2B) heat conductor, which applies to the surface of the M.2 module (1).

Procédé d’immobilisation d’une tôle (2) de refroidissement à un module M.2 (1), caractérisé en ce qu’il comprend les stades :

on se procure un composant (3) d’ordinateur et le module M.2 (1),
on fixe le module M.2 (1) sur le composant (3) d’ordinateur, dans lequel une surface (1B) inférieure du module M.2 (1) est tournée vers le composant (3) d’ordinateur,
on se procure un puits de chaleur comprenant un châssis (2D) et un tôle (2) de refroidissement distincte, dans lequel le châssis a des parties coudées, le long des deux grands côtés, dans lequel les parties coudées ont chacune des saillies (2C),
on met la tôle (2) de refroidissement sur le module M.2 (1), dans lequel la tôle (2) de refroidissement recouvre une surface (1A) supérieure du module M.2 (1),
on met le châssis (2B) sur la tôle (2) de refroidissement sur la surface (1A) supérieure, dans lequel les saillies (2C), sur les parties coudées du châssis (2) s’encliquètent entre la surface (1B) inférieure du module M.2 (1) et le composant (3) d’ordinateur, de sorte que la tôle (2) de refroidissement est immobilisée entre le châssis et le module M.2 (1).

Method for immobilizing a cooling sheet (2) to an M.2 module (1), characterized in that it comprises the stages:

we obtain a computer component (3) and the M.2 module (1),
the M.2 module (1) is fixed on the computer component (3), in which a lower surface (1B) of the M.2 module (1) faces the computer component (3),
a heat sink is provided comprising a frame (2D) and a separate cooling plate (2), in which the frame has bent portions, along both long sides, in which the bent portions each have projections (2C ),
the cooling sheet (2) is placed on the M.2 module (1), in which the cooling sheet (2) covers an upper surface (1A) of the M.2 module (1),
the frame (2B) is placed on the cooling plate (2) on the upper surface (1A), in which the projections (2C), on the bent parts of the frame (2) snap into place between the lower surface (1B). of the M.2 module (1) and the computer component (3), so that the cooling plate (2) is immobilized between the chassis and the M.2 module (1).