FR3131174A1 - Procédé de fabrication d’un circuit électrique avec une couche anti-corrosion et circuit électrique obtenu par ce procédé - Google Patents
Procédé de fabrication d’un circuit électrique avec une couche anti-corrosion et circuit électrique obtenu par ce procédé Download PDFInfo
- Publication number
- FR3131174A1 FR3131174A1 FR2113880A FR2113880A FR3131174A1 FR 3131174 A1 FR3131174 A1 FR 3131174A1 FR 2113880 A FR2113880 A FR 2113880A FR 2113880 A FR2113880 A FR 2113880A FR 3131174 A1 FR3131174 A1 FR 3131174A1
- Authority
- FR
- France
- Prior art keywords
- sol
- gel
- electrical circuit
- flexible
- coating layer
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims abstract description 19
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims abstract description 7
- 238000005260 corrosion Methods 0.000 title description 3
- 239000000203 mixture Substances 0.000 claims abstract description 23
- 239000002070 nanowire Substances 0.000 claims abstract description 18
- 239000004020 conductor Substances 0.000 claims abstract description 16
- 238000000151 deposition Methods 0.000 claims abstract description 9
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 claims abstract description 3
- 239000011247 coating layer Substances 0.000 claims description 16
- 230000001476 alcoholic effect Effects 0.000 claims description 12
- 150000001282 organosilanes Chemical class 0.000 claims description 12
- 239000010410 layer Substances 0.000 claims description 8
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 7
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 claims description 6
- 238000000576 coating method Methods 0.000 claims description 6
- 239000002243 precursor Substances 0.000 claims description 5
- FZHAPNGMFPVSLP-UHFFFAOYSA-N silanamine Chemical compound [SiH3]N FZHAPNGMFPVSLP-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 4
- 239000000725 suspension Substances 0.000 claims description 4
- 239000007788 liquid Substances 0.000 claims description 3
- 230000000284 resting effect Effects 0.000 claims description 3
- 230000004913 activation Effects 0.000 claims description 2
- 239000012703 sol-gel precursor Substances 0.000 claims description 2
- 238000005507 spraying Methods 0.000 claims description 2
- 239000002344 surface layer Substances 0.000 claims description 2
- 239000004094 surface-active agent Substances 0.000 claims description 2
- 238000009472 formulation Methods 0.000 claims 3
- 238000002360 preparation method Methods 0.000 claims 1
- 238000004458 analytical method Methods 0.000 description 2
- 206010012601 diabetes mellitus Diseases 0.000 description 2
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 2
- 239000011159 matrix material Substances 0.000 description 2
- 238000004457 water analysis Methods 0.000 description 2
- 206010001488 Aggression Diseases 0.000 description 1
- FAPWRFPIFSIZLT-UHFFFAOYSA-M Sodium chloride Chemical compound [Na+].[Cl-] FAPWRFPIFSIZLT-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- 238000005299 abrasion Methods 0.000 description 1
- 230000016571 aggressive behavior Effects 0.000 description 1
- 230000008021 deposition Effects 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 239000007789 gas Substances 0.000 description 1
- 238000003780 insertion Methods 0.000 description 1
- 230000037431 insertion Effects 0.000 description 1
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 1
- 230000005855 radiation Effects 0.000 description 1
- 239000011780 sodium chloride Substances 0.000 description 1
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 1
- 210000004243 sweat Anatomy 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/22—Secondary treatment of printed circuits
- H05K3/28—Applying non-metallic protective coatings
- H05K3/282—Applying non-metallic protective coatings for inhibiting the corrosion of the circuit, e.g. for preserving the solderability
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
- H05K2201/02—Fillers; Particles; Fibers; Reinforcement materials
- H05K2201/0203—Fillers and particles
- H05K2201/0242—Shape of an individual particle
- H05K2201/026—Nanotubes or nanowires
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2203/00—Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
- H05K2203/12—Using specific substances
- H05K2203/121—Metallo-organic compounds
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2203/00—Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
- H05K2203/12—Using specific substances
- H05K2203/122—Organic non-polymeric compounds, e.g. oil, wax, thiol
- H05K2203/124—Heterocyclic organic compounds, e.g. azole, furan
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2203/00—Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
- H05K2203/13—Moulding and encapsulation; Deposition techniques; Protective layers
- H05K2203/1333—Deposition techniques, e.g. coating
- H05K2203/1361—Coating by immersion in coating bath
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2203/00—Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
- H05K2203/13—Moulding and encapsulation; Deposition techniques; Protective layers
- H05K2203/1333—Deposition techniques, e.g. coating
- H05K2203/1366—Spraying coating
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2203/00—Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
- H05K2203/15—Position of the PCB during processing
- H05K2203/1545—Continuous processing, i.e. involving rolls moving a band-like or solid carrier along a continuous production path
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/10—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern
- H05K3/12—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern using thick film techniques, e.g. printing techniques to apply the conductive material or similar techniques for applying conductive paste or ink patterns
- H05K3/1283—After-treatment of the printed patterns, e.g. sintering or curing methods
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Parts Printed On Printed Circuit Boards (AREA)
- Conductive Materials (AREA)
- Laminated Bodies (AREA)
Abstract
L’invention concerne un procédé de fabrication d’un circuit électrique comprenant au moins une piste conductrice. Ce procédé comprend une étape de fourniture (100) d’un feuillet flexible de matériau électriquement conducteur. Ce procédé comprend en outre une étape de dépôt (1020) d’une composition sol-gel métallo-organominérale au moins sur une zone de ce feuillet. Cette composition sol-gel comprend des nanofils conducteurs en concentration massique supérieure à 10% sur la matière sèche. Ce procédé comprend également une étape de traitement thermique (1030) postérieure à l’étape de dépôt (1020) de la composition sol-gel métallo-organominérale. L’invention concerne également un circuit électrique obtenu par ce procédé, une carte à puce avec un module comprenant un tel circuit électrique, un module biométrique et un capteur comprenant chacun un tel circuit électrique. Figure à publier avec l’abrégé : Fig. 5
Description
L’invention concerne le domaine des circuits électriques, et notamment des circuits imprimés, comportant des pistes électriquement conductrices susceptibles d’être exposées à certaines agressions chimiques et/ou mécaniques. Il s’agit par exemple de pistes conductrices (par exemple formant des contacts) de connecteurs ou de capteurs.
Etat de la technique
L’invention est particulièrement intéressante dans tous les cas où ces pistes électriquement conductrices sont visibles et exposées à un utilisateur sur le produit fini. Il s’agit par exemple, de contacts de connecteurs de carte à puce, de connecteurs de cartes mémoires SD ou de clés USB, de bézels pour modules biométriques pour la capture d’empreintes digitales, d’électrodes de capteurs exposées à des liquides (pour l’analyse de l’eau, pour des bandes d’analyse du diabète, etc.).Parmi les agressions chimiques et/ou mécaniques auxquelles peuvent être soumises ces pistes conductrices au cours de leur utilisation dans de telles applications, on peut trouver par exemples : l’abrasion mécanique (insertion dans un lecteur de carte, friction avec les doigts des utilisateurs, etc.), la sueur, certains gaz, certaines atmosphères salines, le rayonnement ultra-violet et l’humidité.
Un but de l’invention est de fournir une couche anticorrosion au moins partiellement conductrice (par exemple conductrice selon la direction correspondant à son épaisseur) permettant à une piste conductrice de mieux supporter au moins certaines des agressions précitées (en prenant également en compte éventuellement l’aspect esthétique).
A cet effet, il est proposé un procédé de fabrication d’un circuit électrique comprenant au moins une piste conductrice. Ce procédé comprend donc une étape de fourniture d’un feuillet flexible de matériau électriquement conducteur (destiné notamment à la réalisation de la piste conductrice). Ce feuillet de matériau conducteur repose éventuellement sur l’une des faces principales d’un substrat diélectrique flexible. En effet, notamment dans le cadre d’une technologie dite de grilles métalliques (« leadframe » en anglais), le feuillet de matériau électriquement conducteur comprenant ou non déjà des motifs découpés (pistes, contacts, etc.) peut être autosupporté (par exemple sous forme d’une bande pouvant être enroulée et traitée dans un procédé de rouleau à rouleau (« reel-to-reel » ou « roll-to-roll » en anglais). Alternativement, le feuillet de matériau électriquement conducteur comprenant ou non déjà des motifs découpés ou gravés peut reposer sur un substrat diélectrique. Le feuillet de matériau électriquement conducteur comprend une face arrière et une face avant.
Ce procédé comprend en outre
- une étape de dépôt d’une composition sol-gel métallo-organominérale au moins sur une zone de la face avant, cette composition sol-gel comprenant des nanofils conducteurs, et
- une étape de traitement thermique à une température comprise entre 80 et 150°C, postérieure à l’étape de dépôt de la composition sol-gel métallo-organominérale, la composition sol-gel comprenant alors sur la matière sèche une concentration massique de nanofils conducteurs, supérieure à 10%.
- une étape de dépôt d’une composition sol-gel métallo-organominérale au moins sur une zone de la face avant, cette composition sol-gel comprenant des nanofils conducteurs, et
- une étape de traitement thermique à une température comprise entre 80 et 150°C, postérieure à l’étape de dépôt de la composition sol-gel métallo-organominérale, la composition sol-gel comprenant alors sur la matière sèche une concentration massique de nanofils conducteurs, supérieure à 10%.
La composition sol-gel métallo-organominérale ainsi déposée fournit une couche anticorrosion et le fait qu’elle soit chargée de nanofils conducteurs lui confère des propriétés de conduction électrique qui permettent d’établir un contact électrique suffisamment conducteur avec la piste de matériau conducteur qui lui est sous-jacente.
Ce procédé comporte une ou plusieurs autres des caractéristiques optionnelles suivantes considérées indépendamment l’une de l’autre ou en combinaison d’une ou plusieurs autres :
–il comprend une étape d’activation en milieu ionisé d’au moins ladite zone de la face avant et l’étape de dépôt est réalisée par pulvérisation de la composition sol-gel métallo-organominérale, sur ladite zone de la face avant ainsi activée ;
- la composition sol-gel métallo-organominérale est une formule liquide d’organosilane comprenant des nanofils conducteurs, obtenue en mélangeant entre 5 et 10% en poids de précurseur sol-gel organosilane avec 40 à 95% en poids d’une suspension alcoolique de nanofils conducteurs et 0 à 30% en poids d’une solution alcoolique comprenant ou non un colorant ;
– la composition sol-gel comprend un surfactant ;
- il comprend la réalisation d’une solution de précurseur sol-gel organosilane en mélangeant une solution alcoolique d’époxysilane hydrolysé et une solution alcoolique d’aminosilane hydrolysé dans un rapport molaire compris entre 2 et 4, cette solution de précurseur sol-gel organosilane étant mélangée ensuite à une suspension alcoolique de nanofils conducteurs et une solution alcoolique, pour obtenir la composition sol-gel métallo-organominérale ;
- dans la solution de précurseur sol-gel organosilane, la concentration molaire de l’époxysilane hydrolysé est comprise entre 0.01 et 0.15 mol/L et celle de l’aminosilane hydrolysé à environ 0.005 et 0.075 mol/L.
–il comprend une étape d’activation en milieu ionisé d’au moins ladite zone de la face avant et l’étape de dépôt est réalisée par pulvérisation de la composition sol-gel métallo-organominérale, sur ladite zone de la face avant ainsi activée ;
- la composition sol-gel métallo-organominérale est une formule liquide d’organosilane comprenant des nanofils conducteurs, obtenue en mélangeant entre 5 et 10% en poids de précurseur sol-gel organosilane avec 40 à 95% en poids d’une suspension alcoolique de nanofils conducteurs et 0 à 30% en poids d’une solution alcoolique comprenant ou non un colorant ;
– la composition sol-gel comprend un surfactant ;
- il comprend la réalisation d’une solution de précurseur sol-gel organosilane en mélangeant une solution alcoolique d’époxysilane hydrolysé et une solution alcoolique d’aminosilane hydrolysé dans un rapport molaire compris entre 2 et 4, cette solution de précurseur sol-gel organosilane étant mélangée ensuite à une suspension alcoolique de nanofils conducteurs et une solution alcoolique, pour obtenir la composition sol-gel métallo-organominérale ;
- dans la solution de précurseur sol-gel organosilane, la concentration molaire de l’époxysilane hydrolysé est comprise entre 0.01 et 0.15 mol/L et celle de l’aminosilane hydrolysé à environ 0.005 et 0.075 mol/L.
Selon un autre aspect de l’invention, il est proposé un circuit électrique flexible comprenant un feuillet de matériau électriquement conducteur, avec une face arrière de ce feuillet de matériau électriquement conducteur reposant sur une face principale d’un substrat diélectrique flexible, et une face avant opposée à la face arrière. Ce circuit électrique comporte au moins une zone avec une couche d’un revêtement métallo-organominéral, cette couche d’un revêtement métallo-organominéral comprenant des nanofils conducteurs en concentration massique supérieure à 10%.
Ce circuit comporte une ou plusieurs autres des caractéristiques optionnelles suivantes considérées indépendamment l’une de l’autre ou en combinaison d’une ou plusieurs autres :
- la couche de revêtement métallo-organominéral comprend une matrice sol-gel à base d’organosilane, la concentration massique de ladite matrice dans la couche de revêtement sol-gel métallo-organominéral sèche étant comprise entre 50 et 70%, la concentration massique des nanofils conducteurs dans la couche de revêtement sol-gel métallo-organominéral sèche étant comprise entre 10 et 40%, la couche de revêtement sol-gel métallo-organominéral sèche pouvant éventuellement comprendre un colorant dont la concentration massique dans la couche de revêtement sol-gel métallo-organominéral sèche est comprise entre 4 et 12% ;
- la couche de revêtement métallo-organominéral sèche a une épaisseur inférieure ou égale à 2 micromètres ;
- les nanofils conducteurs ont un diamètre inférieur ou égal à 200nm ;
- des contacts sont agencés dans le feuillet flexible de matériau électriquement conducteur, ces contacts étant configurés pour établir une connexion électrique par pression sur au moins une zone de contact, avec un connecteur électrique de lecteur (par exemple un lecteur de carte à puce à contact, un lecteur de bandelettes destinée à l’analyse du diabète ou à l’analyse de l’eau, etc.) ; et
- la couche de revêtement métallo-organominéral recouvre les contacts et le substrat diélectrique flexible situé entre les contacts.
- la couche de revêtement métallo-organominéral comprend une matrice sol-gel à base d’organosilane, la concentration massique de ladite matrice dans la couche de revêtement sol-gel métallo-organominéral sèche étant comprise entre 50 et 70%, la concentration massique des nanofils conducteurs dans la couche de revêtement sol-gel métallo-organominéral sèche étant comprise entre 10 et 40%, la couche de revêtement sol-gel métallo-organominéral sèche pouvant éventuellement comprendre un colorant dont la concentration massique dans la couche de revêtement sol-gel métallo-organominéral sèche est comprise entre 4 et 12% ;
- la couche de revêtement métallo-organominéral sèche a une épaisseur inférieure ou égale à 2 micromètres ;
- les nanofils conducteurs ont un diamètre inférieur ou égal à 200nm ;
- des contacts sont agencés dans le feuillet flexible de matériau électriquement conducteur, ces contacts étant configurés pour établir une connexion électrique par pression sur au moins une zone de contact, avec un connecteur électrique de lecteur (par exemple un lecteur de carte à puce à contact, un lecteur de bandelettes destinée à l’analyse du diabète ou à l’analyse de l’eau, etc.) ; et
- la couche de revêtement métallo-organominéral recouvre les contacts et le substrat diélectrique flexible situé entre les contacts.
Selon un autre aspect de l’invention, il est proposé une carte à puce comprenant une cavité dans laquelle est fixé un module électronique comprenant un circuit électrique flexible tel que mentionné ci-dessus, ainsi qu’une puce électronique connectée aux contacts.
Selon encore un autre aspect de l’invention, il est proposé un module biométrique capteur d’empreintes digitales, comprenant un circuit électrique flexible tel que mentionné ci-dessus, ce circuit électrique comprenant une zone de capture d’empreinte configurée pour recevoir une extrémité d’un doigt et la zone de capture d’empreinte est entourée d’un bézel qui comporte une couche superficielle formée de la couche de revêtement métallo-organominéral.
Selon un autre aspect, l’invention concerne l’utilisation d’un circuit électrique flexible tel que mentionné ci-dessus, pour former un capteur comprenant au moins une électrode avec une zone recouverte de la couche de revêtement métallo-organominéral.
D’autres caractéristiques, buts et avantages de l’invention mentionnée ci-dessus apparaîtront à la lecture de la description détaillée qui suit, et en regard des dessins annexés, donnés à titre d’exemples non limitatifs et sur lesquels :
représente sous forme de diagramme, différentes étapes d’un exemple de mode de mise en œuvre du procédé de dépôt de la composition sol-gel métallo-organominérale selon l’invention ;
représente schématiquement en perspective un exemple de réalisation, selon l’invention, d’une carte à puce avec un circuit imprimé ;
représente schématiquement vue de dessus une portion de circuit électrique pour un connecteur de module de carte à puce tel que représentée sur la ;
représente schématiquement et partiellement en coupe une portion de circuit électrique telle que représentée sur la ;
représente sous forme de diagramme, les différentes étapes d’un procédé de réalisation d’un module pour carte à puce selon l’invention.
Claims (15)
- Procédé de fabrication d’un circuit électrique comprenant au moins une piste conductrice (7), ce procédé comprenant une étape (100) de fourniture d’un feuillet flexible de matériau électriquement conducteur (10), et reposant ou non sur une face principale d’un substrat (4) diélectrique flexible, ce feuillet de matériau électriquement conducteur(10) comprenant une face arrière et une face avant,
caractérisé par le fait qu’il comprend en outre
- une étape de dépôt (1020) d’une composition sol-gel métallo-organominérale au moins sur une zone de la face avant, cette composition sol-gel comprenant des nanofils conducteurs, et
- une étape de traitement thermique (1030) à une température comprise entre 80 et 150°C, postérieure à l’étape de dépôt (1020) de la composition sol-gel, la composition sol-gel comprenant alors sur la matière sèche une concentration massique de nanofils conducteurs, supérieure à 10%. - Procédé selon la revendication 1, comprenant en outre une étape d’activation (1010) en milieu ionisé d’au moins ladite zone de la face avant et dans lequel l’étape de dépôt (1020) est réalisée par pulvérisation de la composition sol-gel, sur ladite zone de la face avant ainsi activée.
- Procédé selon la revendication 1 ou 2, dans lequel la composition sol-gel est une formule liquide d’organosilane comprenant des nanofils conducteurs, obtenue en mélangeant entre 5 et 10% en poids d’un précurseur sol-gel organosilane avec 40 à 95% en poids d’une suspension alcoolique de nanofils conducteurs, et 0 à 30% en poids d’une solution alcoolique comprenant ou non un colorant.
- Procédé selon l’une des revendications précédentes, dans lequel la composition sol-gel comprend un surfactant.
- Procédé selon l’une des revendications précédentes, comprenant la réalisation d’une formulation d’un précurseur sol-gel organosilane en mélangeant une solution alcoolique d’époxysilane hydrolysé et une solution alcoolique d’aminosilane hydrolysé dans un rapport molaire compris entre 2 et 4, cette formulation d’un précurseur sol-gel organosilane étant mélangée ensuite à une suspension alcoolique de nanofils conducteurs et à une solution alcoolique, pour obtenir la composition sol-gel.
- Procédé selon la revendication 5, dans laquelle la concentration molaire de l’époxysilane hydrolysé est comprise entre 0.01 et 0.15 mol/L et celle de l’aminosilane hydrolysé à environ 0.005 et 0.075 mol/L.
- Circuit électrique flexible (5) comprenant un feuillet de matériau électriquement conducteur (10), avec une face arrière de ce feuillet de matériau électriquement conducteur (10) reposant sur une face principale d’un substrat (4) diélectrique flexible, et une face avant opposée à la face arrière,
caractérisé par le fait qu’au moins une zone comporte une couche d’un revêtement sol-gel (13) métallo-organominéral, cette couche d’un revêtement sol-gel (13) comprenant des nanofils conducteurs en concentration massique supérieure à 10%. - Circuit électrique flexible (5) selon la revendication 7, dans lequel la couche de revêtement sol-gel (13) comprend un organosilane, la concentration massique de l’organosilane dans la couche de revêtement sol-gel (13) sèche étant comprise entre 50 et 70%, la concentration massique des nanofils conducteurs dans la couche de revêtement sol-gel (13) sèche étant comprise entre 10 et 40%, la couche de revêtement sol-gel (13) sèche comprenant un colorant dont la concentration massique dans la couche de revêtement sol-gel (13) sèche est comprise entre 4 et 12%.
- Circuit électrique flexible (5) selon la revendication 7 ou 8, dans lequel la couche de revêtement sol-gel (13) sec a une épaisseur inférieure ou égale à 2 micromètres.
- Circuit électrique flexible (5) selon l’une des revendications 7 à 9, dans lequel les nanofils conducteurs ont un diamètre inférieur ou égal à 200nm.
- Circuit électrique flexible (5) selon l’une des revendications 7 à 10, dans lequel des contacts (7) sont agencés dans le feuillet flexible de matériau électriquement conducteur (10), ces contacts (7) étant configurés pour établir une connexion électrique par pression sur au moins une zone de contact, avec un connecteur électrique de lecteur.
- Circuit électrique flexible (5) selon la revendication 11, dans lequel la couche de revêtement sol-gel (13) recouvre les contacts (7) et le substrat (4) diélectrique flexible situé entre les contacts (7).
- Carte à puce comprenant une cavité dans laquelle est fixé un module électronique (2) comprenant un circuit électrique (3) flexible selon l’une des revendications 7 à 12, ainsi qu’une puce électronique connectée aux contacts (7).
- Module biométrique capteur d’empreintes digitales, comprenant un circuit électrique flexible (5) selon l’une des revendications 7 à 10, ce circuit électrique comprenant une zone de capture d’empreinte configurée pour recevoir une extrémité d’un doigt et la zone de capture d’empreinte est entourée d’un bézel avec une couche superficielle formée de la couche de revêtement sol-gel (13).
- Utilisation d’un circuit électrique flexible (13) selon l’une des revendications 7 à 12, pour former un capteur comprenant au moins une électrode avec une zone recouverte de la couche de revêtement sol-gel (13).
Priority Applications (3)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| FR2113880A FR3131174A1 (fr) | 2021-12-17 | 2021-12-17 | Procédé de fabrication d’un circuit électrique avec une couche anti-corrosion et circuit électrique obtenu par ce procédé |
| PCT/EP2022/086206 WO2023111206A1 (fr) | 2021-12-17 | 2022-12-15 | Procédé de fabrication d'un circuit électrique avec une couche anticorrosion et circuit électrique obtenu par ce procédé |
| CN202280083449.1A CN118339931A (zh) | 2021-12-17 | 2022-12-15 | 具有防腐蚀层的电路的制造方法及由该方法获得的电路 |
Applications Claiming Priority (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| FR2113880 | 2021-12-17 | ||
| FR2113880A FR3131174A1 (fr) | 2021-12-17 | 2021-12-17 | Procédé de fabrication d’un circuit électrique avec une couche anti-corrosion et circuit électrique obtenu par ce procédé |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| FR3131174A1 true FR3131174A1 (fr) | 2023-06-23 |
Family
ID=82100262
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| FR2113880A Pending FR3131174A1 (fr) | 2021-12-17 | 2021-12-17 | Procédé de fabrication d’un circuit électrique avec une couche anti-corrosion et circuit électrique obtenu par ce procédé |
Country Status (3)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN118339931A (fr) |
| FR (1) | FR3131174A1 (fr) |
| WO (1) | WO2023111206A1 (fr) |
Citations (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2013225499A (ja) * | 2012-03-23 | 2013-10-31 | Fujifilm Corp | 導電性部材、その製造方法、タッチパネル、及び太陽電池 |
| US20150004327A1 (en) * | 2012-03-23 | 2015-01-01 | Fujifilm Corporation | Conductive member and method for manufacturing same |
| FR3095285A1 (fr) | 2019-04-19 | 2020-10-23 | Linxens Holding | Module de capteur biométrique pour carte à puce et procédé de fabrication d’un tel module |
| FR3095287A1 (fr) | 2019-04-19 | 2020-10-23 | Linxens Holding | Module de capteur biométrique pour carte à puce et procédé de fabrication d’un tel module |
| WO2021005279A1 (fr) | 2019-07-09 | 2021-01-14 | Linxens Holding | Procédé de fabrication de bandelettes pour capteurs biomédicaux et bandelettes réalisées selon ce procédé |
-
2021
- 2021-12-17 FR FR2113880A patent/FR3131174A1/fr active Pending
-
2022
- 2022-12-15 WO PCT/EP2022/086206 patent/WO2023111206A1/fr unknown
- 2022-12-15 CN CN202280083449.1A patent/CN118339931A/zh active Pending
Patent Citations (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2013225499A (ja) * | 2012-03-23 | 2013-10-31 | Fujifilm Corp | 導電性部材、その製造方法、タッチパネル、及び太陽電池 |
| US20150004327A1 (en) * | 2012-03-23 | 2015-01-01 | Fujifilm Corporation | Conductive member and method for manufacturing same |
| FR3095285A1 (fr) | 2019-04-19 | 2020-10-23 | Linxens Holding | Module de capteur biométrique pour carte à puce et procédé de fabrication d’un tel module |
| FR3095287A1 (fr) | 2019-04-19 | 2020-10-23 | Linxens Holding | Module de capteur biométrique pour carte à puce et procédé de fabrication d’un tel module |
| WO2021005279A1 (fr) | 2019-07-09 | 2021-01-14 | Linxens Holding | Procédé de fabrication de bandelettes pour capteurs biomédicaux et bandelettes réalisées selon ce procédé |
Non-Patent Citations (6)
| Title |
|---|
| B. LI ET AL.: "Synthesis and Purification of Silver Nanowires To Make Conducting Films with a Transmittance of 99%", NANO LETTERS, 2015 |
| CAS , no. 13822-56-5 |
| CAS, no. 3179-76-8 |
| J. JIU ET AL.: "Ag nanowires: large-scale synthesis via a trace-salt-assisted sol-vothermal process and application in transparent electrodes", J NANOPART RES, vol. 15, 2013, pages 1588 |
| J. JIU ET AL.: "Facile synthesis of very-long silver nanowires for transparent electrodes", JOURNAL OF MATERIALS CHEMISTRY A, 2014 |
| J.-J. ZHU ET AL.: "High-Yield Synthesis of Uniform Ag Nanowires with High Aspect Ratios by Introducing the Long-Chain PVP in an Improved Polyol Process", HINDAWI PUBLISHING CORPORATION JOURNAL OF NANOMATERIALS, vol. 2011 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| CN118339931A (zh) | 2024-07-12 |
| WO2023111206A1 (fr) | 2023-06-22 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| CA2414922A1 (fr) | Connecteur de pile electrochimique | |
| IL173281A (en) | Back illuminated photodetector | |
| EP2091086A2 (fr) | Dispositif semi-conducteur a heterojonctions | |
| CH649173A5 (fr) | Dispositif semi-conducteur sensible aux ions. | |
| FR2825228A1 (fr) | Procede de fabrication d'un circuit imprime et antenne planaire fabriquee avec celui-ci | |
| WO2020212660A1 (fr) | Module de capteur biométrique pour carte à puce et procédé de fabrication d'un tel module | |
| WO2007138527A3 (fr) | Électrode réfléchissante pour dispositif luminescent à semi-conducteurs | |
| EP2317306A1 (fr) | Détecteur de matière biologique ou chimique et matrice de détecteurs correspondante | |
| EP0886317A3 (fr) | Dispositif ferroélectrique, mémoire rémanente semi-conductrice et procédés pour leur fabrication | |
| EP2241882A1 (fr) | Capteur électrochimique ampérométrique et son procédé de fabrication | |
| TW200641445A (en) | Liquid crystal display apparatus and manufacturing method thereof | |
| FR3131174A1 (fr) | Procédé de fabrication d’un circuit électrique avec une couche anti-corrosion et circuit électrique obtenu par ce procédé | |
| EP2912604A1 (fr) | Circuit électrique, module électronique pour carte à puce réalisé sur ce circuit électrique et procédé pour la réalisation d'un tel circuit électrique | |
| EP1512114A1 (fr) | Procede de fabrication de capteur d'empreinte digitale et capteur correspondant | |
| FR2618254A1 (fr) | Procede et structure de prise de contact sur des plots de circuit integre. | |
| FR2927218B1 (fr) | Procede de fabrication d'un element chauffant par depot de couches minces sur un substrat isolant et l'element obtenu | |
| EP1573655A1 (fr) | Procede de determination du caractere vivant d'un element porteur d'une empreinte digitale | |
| EP3920091A1 (fr) | Module de capteur biométrique pour carte à puce et procédé de fabrication d'un tel module | |
| EP1434270B1 (fr) | Dispositif de détection photo-électrique et procédé pour sa réalisation | |
| EP3717679B1 (fr) | Circuit électrique, module électronique pour carte à puce réalisé sur ce circuit électrique et procédé pour la réalisation d'un tel circuit électrique | |
| CH697478B1 (fr) | Système d'électrodes pour capteur électrochimique et procédé de détermination du PH d'une eau chlorée. | |
| FR2829290A1 (fr) | Capteur d'image couleur sur substrat transparent et procede de fabrication | |
| WO2010049223A3 (fr) | Procédé, dispositif et substance d'impression pour la fabrication d'une structure de contacts métallique | |
| WO2015097400A1 (fr) | Dispositif électronique, tel qu'une carte, comportant des moyens de contact agences en lacets et procédé de fabrication d'un tel dispositif | |
| TW200801759A (en) | Electrochromic structure and manufacture method thereof |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| PLFP | Fee payment |
Year of fee payment: 2 |
|
| PLSC | Publication of the preliminary search report |
Effective date: 20230623 |
|
| TP | Transmission of property |
Owner name: RBNANO, FR Effective date: 20230911 |
|
| PLFP | Fee payment |
Year of fee payment: 3 |