FR3090447A1 - Method for producing a contour of a detachable element in a substrate, device and associated substrate - Google Patents

Method for producing a contour of a detachable element in a substrate, device and associated substrate Download PDF

Info

Publication number
FR3090447A1
FR3090447A1 FR1874107A FR1874107A FR3090447A1 FR 3090447 A1 FR3090447 A1 FR 3090447A1 FR 1874107 A FR1874107 A FR 1874107A FR 1874107 A FR1874107 A FR 1874107A FR 3090447 A1 FR3090447 A1 FR 3090447A1
Authority
FR
France
Prior art keywords
substrate
punch
punching
outward
detachable element
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
FR1874107A
Other languages
French (fr)
Other versions
FR3090447B1 (en
Inventor
Shuangwei YAN
Valentin Poirier
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Idemia France SAS
Original Assignee
Idemia France SAS
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Idemia France SAS filed Critical Idemia France SAS
Priority to FR1874107A priority Critical patent/FR3090447B1/en
Publication of FR3090447A1 publication Critical patent/FR3090447A1/en
Application granted granted Critical
Publication of FR3090447B1 publication Critical patent/FR3090447B1/en
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Classifications

    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B26—HAND CUTTING TOOLS; CUTTING; SEVERING
    • B26F—PERFORATING; PUNCHING; CUTTING-OUT; STAMPING-OUT; SEVERING BY MEANS OTHER THAN CUTTING
    • B26F1/00—Perforating; Punching; Cutting-out; Stamping-out; Apparatus therefor
    • B26F1/02—Perforating by punching, e.g. with relatively-reciprocating punch and bed
    • B26F1/04—Perforating by punching, e.g. with relatively-reciprocating punch and bed with selectively-operable punches
    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06K—GRAPHICAL DATA READING; PRESENTATION OF DATA; RECORD CARRIERS; HANDLING RECORD CARRIERS
    • G06K19/00—Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings
    • G06K19/06—Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings characterised by the kind of the digital marking, e.g. shape, nature, code
    • G06K19/067—Record carriers with conductive marks, printed circuits or semiconductor circuit elements, e.g. credit or identity cards also with resonating or responding marks without active components
    • G06K19/07—Record carriers with conductive marks, printed circuits or semiconductor circuit elements, e.g. credit or identity cards also with resonating or responding marks without active components with integrated circuit chips
    • G06K19/077—Constructional details, e.g. mounting of circuits in the carrier
    • G06K19/07737—Constructional details, e.g. mounting of circuits in the carrier the record carrier consisting of two or more mechanically separable parts
    • G06K19/07739—Constructional details, e.g. mounting of circuits in the carrier the record carrier consisting of two or more mechanically separable parts comprising a first part capable of functioning as a record carrier on its own and a second part being only functional as a form factor changing part, e.g. SIM cards type ID 0001, removably attached to a regular smart card form factor

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Life Sciences & Earth Sciences (AREA)
  • Forests & Forestry (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Theoretical Computer Science (AREA)
  • Perforating, Stamping-Out Or Severing By Means Other Than Cutting (AREA)

Abstract

Procédé de réalisation d’un contour d’un élément détachable dans un substrat, dispositif et substrat associés L’invention concerne un procédé de réalisation d’un contour d’un élément détachable (202) dans un substrat (204), le procédé comprenant des étapes de : - découpe dans le substrat (204) d’une zone d’évidement (206) délimitant un espace entre une première partie du contour (208) de l’élément détachable (202) et le substrat (204), puis - réalisation d’une ligne de rupture au moins partielle, le long d’une deuxième partie du contour (214) par : -- poinçonnage aller de l’élément détachable (202) au moyen d’un poinçon aller, selon une direction aller, contre une matrice accueillant la matière poussée par le poinçon aller, et -- poinçonnage retour de l’élément détachable (202) au moyen d’un poinçon retour selon une direction retour opposée à la direction aller. Figure pour l’abrégé : Fig. 2.The invention relates to a method for producing a contour of a detachable element (202) in a substrate (204), the method comprising steps of: - cutting in the substrate (204) of a recess area (206) delimiting a space between a first part of the contour (208) of the detachable element (202) and the substrate (204), then - Creation of an at least partial rupture line, along a second part of the contour (214) by: - outward punching of the detachable element (202) by means of an outward punch, in a forward direction , against a matrix receiving the material pushed by the outward punch, and - back punching of the detachable element (202) by means of a back punch in a back direction opposite to the forward direction. Figure for the abstract: Fig. 2.

Description

DescriptionDescription

Titre de l'invention : Procédé de réalisation d’un contour d’un élément détachable dans un substrat, dispositif et substrat associés Domaine techniqueTitle of the invention: Method for producing an outline of a detachable element in an associated substrate, device and substrate Technical field

[0001] La présente invention concerne la fabrication d’éléments détachables à partir d’un substrat, et porte plus particulièrement sur la réalisation d’un contour d’un élément détachable dans un substrat.The present invention relates to the manufacture of detachable elements from a substrate, and more particularly relates to the production of an outline of a detachable element in a substrate.

[0002] L’invention s’applique notamment, mais de façon non exclusive, à réalisation de contours de cartes à puce détachables, telles que les cartes SIM (pour « Subscriber Identity Module »), conformes au standard ISO 7816 et au standard ETSI 102 221.The invention applies in particular, but not exclusively, to the production of contours of detachable smart cards, such as SIM cards (for “Subscriber Identity Module”), conforming to the ISO 7816 standard and to the ETSI standard. 102 221.

[0003] Les cartes à puce respectent généralement un format dont les dimensions sont normalisées. Les cartes de crédit, par exemple, sont généralement conformes au format ISO ID-1 défini par la norme ISO 7816 (équivalent au format « IFF » (FF pour « Form Factor »). Les cartes SIM sont quant à elles généralement conformes au format 2FF (« Mini-SIM »), 3FF (« Micro-SIM ») ou 4FF (« Nano-SIM ») de la norme ISO 7816 et de la norme ETSI 102 221.Smart cards generally respect a format whose dimensions are standardized. Credit cards, for example, generally conform to the ISO ID-1 format defined by the ISO 7816 standard (equivalent to the "IFF" format (FF for "Form Factor"). SIM cards, for their part, generally conform to the format 2FF ("Mini-SIM"), 3FF ("Micro-SIM") or 4FF ("Nano-SIM") from ISO 7816 and ETSI 102 221.

Technique antérieurePrior art

[0004] Lorsque l’on fabrique une carte telle qu’une carte SIM, une pratique connue est de former la carte SIM dans le corps d’un substrat de format supérieur. Des attaches fragilisées sont formées entre la carte SIM et le reste du substrat de sorte que la carte SIM soit maintenue au reste du substrat tout en laissant la possibilité à T utilisateur de rompre ces attaches lorsqu’il souhaite utiliser la carte SIM.When making a card such as a SIM card, a known practice is to form the SIM card in the body of a larger format substrate. Weakened attachments are formed between the SIM card and the rest of the substrate so that the SIM card is held on to the rest of the substrate while leaving the possibility for the user to break these attachments when he wishes to use the SIM card.

[0005] Les figures IA, IB et IC représentent les résultats de différentes étapes d’un procédé connu de réalisation d’un contour 100 de carte à puce 102 détachable de format 4FF dans un substrat 104.Figures IA, IB and IC represent the results of different stages of a known method of producing an outline 100 of a detachable smart card 102 of 4FF format in a substrate 104.

[0006] Le procédé comprend une première étape de découpe, dans le substrat 104, d’une zone d’évidement 106 délimitant un espace entre une première partie 108 du contour 100, dite partie libre 108, et le substrat 104. Cette découpe est réalisée au moyen d’un premier poinçon creux, le premier poinçon étant enfoncé à travers le corps du substrat 104, de sorte à retirer de la matière du corps du substrat 104 à l’aide du bord du premier poinçon, de façon à séparer une partie de la carte à puce 102 du reste du substrat 104.The method comprises a first step of cutting, in the substrate 104, a recess area 106 defining a space between a first part 108 of the outline 100, called the free part 108, and the substrate 104. This cutting is made by means of a first hollow punch, the first punch being pressed through the body of the substrate 104, so as to withdraw material from the body of the substrate 104 using the edge of the first punch, so as to separate a part of the smart card 102 from the rest of the substrate 104.

[0007] Comme le montre la figure IA, la partie libre 108 du contour 100 correspond à la totalité de la périphérie de la carte à puce 102, à l’exception de deux attaches 110, chaque attache 110 étant positionnée au milieu de la largeur 11 de la carte à puce 102.As shown in Figure IA, the free part 108 of the outline 100 corresponds to the entire periphery of the smart card 102, with the exception of two clips 110, each clip 110 being positioned in the middle of the width 11 of the smart card 102.

[0008] Suite à cette première étape de découpe, l’épaisseur el de la zone d’évidement 106 est de 0,5 millimètre.Following this first cutting step, the thickness el of the recess area 106 is 0.5 millimeter.

[0009] Une deuxième étape de découpe est ensuite réalisée dans le substrat 104 au moyen d’un deuxième poinçon creux, cette deuxième étape permettant d’élargir la zone d’évidement 106 (voir figure IB). L’épaisseur e2 de la zone d’évidement 106 est alors de 1,2 millimètre.A second cutting step is then carried out in the substrate 104 by means of a second hollow punch, this second step making it possible to widen the recess area 106 (see FIG. 1B). The thickness e2 of the recess area 106 is then 1.2 millimeters.

[0010] Ensuite, une étape de prédécoupe est réalisée au niveau de chaque attache 110, au moyen de deux paires de lames, de sorte à réaliser deux attaches fragilisées formant une deuxième partie 112 du contour 100 (voir figure IC).Then, a precut step is performed at each fastener 110, by means of two pairs of blades, so as to produce two weakened fasteners forming a second part 112 of the outline 100 (see Figure IC).

[0011] Chaque paire de lames comprend une lame supérieure positionnée au-dessus du substrat 104 au niveau d’une des attaches 110, et une lame inférieure positionnée audessous du substrat 104 au niveau de la même attache 110. La lame supérieure et la lame inférieure comprennent des bords tranchants positionnés en vis-à-vis.Each pair of blades comprises an upper blade positioned above the substrate 104 at one of the fasteners 110, and a lower blade positioned below the substrate 104 at the same clip 110. The upper blade and the blade lower include sharp edges positioned vis-à-vis.

[0012] Les lames supérieures et inférieures sont enfoncées en même temps contre le substrat 104, de façon à former des encoches au recto et au verso de chaque attache 110, sur une partie de l’épaisseur du substrat 104.The upper and lower blades are pressed at the same time against the substrate 104, so as to form notches on the front and back of each fastener 110, over part of the thickness of the substrate 104.

[0013] Le pont de matière restant au niveau de chaque attache 110 forme une attache fragilisée, qui relie la carte à puce 102 au reste du substrat 104. Il suffit alors à l’utilisateur de rompre ces ponts de matière pour détacher la carte à puce 102 du substrat 104.The material bridge remaining at each fastener 110 forms a weakened fastener, which connects the smart card 102 to the rest of the substrate 104. It then suffices for the user to break these material bridges to detach the card from chip 102 of substrate 104.

[0014] Le format de la carte à puce étant standardisé, la réalisation du contour doit être précise. Il est ainsi nécessaire de régler minutieusement la position des poinçons creux et des deux paires de lames, ainsi que les mouvement de translations effectuées par ces poinçons creux et paires de lames. De plus, les bords des poinçons doivent être régulièrement affûtés, et les poinçons doivent être changés après plusieurs affûtages. De même, les lames doivent être régulièrement changées, par exemple une fois par jour.The format of the smart card being standardized, the production of the outline must be precise. It is thus necessary to carefully adjust the position of the hollow punches and of the two pairs of blades, as well as the translational movements effected by these hollow punches and pairs of blades. In addition, the edges of the punches must be regularly sharpened, and the punches must be changed after several sharpenings. Likewise, the blades should be changed regularly, for example once a day.

[0015] Ce nombre important d’outils devant être régulièrement changés et réglés minutieusement à chaque nouvelle installation engendre des coûts financiers importants, ainsi qu’une perte de temps de production.This large number of tools that must be regularly changed and carefully adjusted with each new installation generates significant financial costs, as well as a loss of production time.

[0016] En outre, chaque étape de poinçonnage génère des rebus (ou bavures) au niveau de la première partie du contour, ce qui rend le contour de la carte à puce moins précis. Il existe ainsi un risque qu’une fois détachée, la carte à puce ait des dimensions ne permettant pas à un lecteur de carte ou un dispositif mobile d’accéder aux plages de contacts de la carte à puce.In addition, each punching step generates rejects (or burrs) at the first part of the outline, which makes the outline of the smart card less precise. There is thus a risk that once detached, the smart card has dimensions that do not allow a card reader or a mobile device to access the contact areas of the smart card.

[0017] Il existe donc un besoin pour une solution permettant de réaliser un contour précis pour tout type de carte à puce, tout en réduisant les coûts et temps de production. Exposé de l’inventionThere is therefore a need for a solution to achieve a precise contour for any type of smart card, while reducing costs and production time. Statement of the invention

[0018] A cet effet, la présente invention concerne un procédé de réalisation d’un contour d’un élément détachable dans un substrat, le procédé comprenant des étapes de : - découpe dans le substrat d’une zone d’évidement délimitant un espace entre une première partie du contour de l’élément détachable et le substrat, puisTo this end, the present invention relates to a method for producing an outline of a detachable element in a substrate, the method comprising steps of: - cutting in the substrate of a recess area delimiting a space between a first part of the outline of the detachable element and the substrate, then

- réalisation d’une ligne de rupture au moins partielle, le long d’une deuxième partie du contour par :- creation of an at least partial rupture line, along a second part of the contour by:

— poinçonnage aller de l’élément détachable au moyen d’un poinçon aller, selon une direction aller, contre une matrice accueillant la matière poussée par le poinçon aller, et — poinçonnage retour de l’élément détachable au moyen d’un poinçon retour selon une direction retour opposée à la direction aller.- forward punching of the detachable element by means of a forward punch, in a forward direction, against a matrix accommodating the material pushed by the outward punch, and - return punching of the detachable element by means of a return punch according to a return direction opposite to the outward direction.

[0019] La présente invention permet de découper des matériaux difficiles à découper, tels que l’ABS, tout en réduisant les rebus générés sur les côtés de l’élément détachable.The present invention makes it possible to cut materials which are difficult to cut, such as ABS, while reducing the scrap generated on the sides of the detachable element.

[0020] De plus, le nombre d’outils utilisés pour la mise en œuvre du procédé est réduit, et il n’est pas nécessaire d’affûter les poinçons utilisés dans le procédé, ces poinçons pouvant comprendre des faces planes de poinçonnage. Ainsi, la mise en œuvre du procédé nécessite moins de remplacement d’outil et moins de réglage. Aussi, la vitesse de production est améliorée et les coûts financiers sont réduits.In addition, the number of tools used for the implementation of the method is reduced, and it is not necessary to sharpen the punches used in the method, these punches may include planar punching faces. Thus, the implementation of the method requires less tool replacement and less adjustment. Also, the production speed is improved and the financial costs are reduced.

[0021] En outre, la zone d’évidemment découpée permet de libérer les contraintes de matière engendrées par le poinçonnage aller et le poinçonnage retour, et ainsi de faire en sorte que l’élément détachable ne soit pas galbé dans son épaisseur. Ainsi, l’élément détachable est conforme aux normes bancaires ISO et télécom ETSI (telles que la norme ISO 7810), obligeant que le galbe de l’élément détachable soit inférieur à 1,5 millimètre, afin d’éviter tout problème de contact entre l’élément détachable et un lecteur de carte ou un dispositif mobile.In addition, the obviously cut-out area makes it possible to release the material constraints generated by the outward punching and the backward punching, and thus ensuring that the detachable element is not curved in its thickness. Thus, the detachable element complies with ISO and Telecom ETSI banking standards (such as ISO 7810), requiring that the curve of the detachable element is less than 1.5 millimeters, in order to avoid any problem of contact between the detachable member and a card reader or mobile device.

[0022] Selon un mode de réalisation particulier, la première partie du contour forme une zone d’angle de l’élément détachable.According to a particular embodiment, the first part of the outline forms a corner area of the detachable element.

[0023] Selon un mode de réalisation particulier, la zone d’angle comprend un angle chanfreiné.According to a particular embodiment, the corner area includes a chamfered corner.

[0024] Selon un mode de réalisation particulier, la zone d’évidement résultant de l’étape de découpe est formée :According to a particular embodiment, the recess area resulting from the cutting step is formed:

- d’une première portion suivant une partie d’une largeur du contour de l’élément détachable,- a first portion along a part of a width of the contour of the detachable element,

- d’une deuxième portion suivant le chanfrein de l’angle, et- a second portion following the chamfer of the angle, and

- d’une troisième portion suivant une partie d’une longueur du contour de l’élément détachable.- a third portion following a part of a length of the contour of the detachable element.

[0025] Selon un mode de réalisation particulier, la découpe et le poinçonnage aller sont réalisés par un même mouvement du poinçon aller.According to a particular embodiment, the outward cutting and punching are carried out by the same movement of the outward punch.

[0026] La vitesse de production est ainsi encore améliorée.The production speed is thus further improved.

[0027] Selon un mode de réalisation particulier, le poinçon aller comprend :According to a particular embodiment, the outward punch comprises:

- une partie de poinçonnage adaptée pour mettre en œuvre le poinçonnage aller, et- a punching part adapted to implement outward punching, and

- une partie de découpe adaptée pour mettre en œuvre la découpe, la partie de découpe s’étendant en avant de la partie de poinçonnage de sorte à commencer la découpe avant le poinçonnage aller, lors du même mouvement du poinçon aller.- a cutting part adapted to implement the cutting, the cutting part extending in front of the punching part so as to start cutting before the outward punching, during the same movement of the outward punch.

[0028] Selon un mode de réalisation particulier, la matrice est configurée pour recevoir le poinçon aller et la matière arrachée au substrat lors de la découpe.According to a particular embodiment, the matrix is configured to receive the go punch and the material torn from the substrate during cutting.

[0029] Selon un mode de réalisation particulier, la profondeur d’enfoncement du poinçon aller ou de la partie de poinçonnage dans l’épaisseur du substrat, lors du poinçonnage aller, est sensiblement égale à la profondeur d’enfoncement du poinçon retour dans l’épaisseur du substrat, lors du poinçonnage retour.According to a particular embodiment, the depth of insertion of the outward punch or of the punching part in the thickness of the substrate, during outward punching, is substantially equal to the depth of insertion of the punch back into the 'thickness of the substrate, when punching back.

[0030] Selon un mode de réalisation particulier, le poinçonnage aller et le poinçonnage retour sont réalisés de manière à laisser persister une épaisseur résiduelle de matière, de sorte que la rupture de la ligne réalisée est une rupture partielle.According to a particular embodiment, the outward punching and the back punching are carried out so as to allow a residual thickness of material to persist, so that the rupture of the line produced is a partial rupture.

[0031] Selon un mode de réalisation particulier, le poinçonnage aller et le poinçonnage retour sont réalisés de sorte que la rupture de la ligne de rupture réalisée est une rupture totale.According to a particular embodiment, the outward punching and the backward punching are carried out so that the rupture of the rupture line produced is a total rupture.

[0032] La présente invention porte également sur un dispositif apte à mettre en œuvre le procédé tel que décrit ci-dessus.The present invention also relates to a device capable of implementing the method as described above.

[0033] La présente invention porte en outre sur un substrat dans lequel le contour d’un élément détachable est réalisé par le procédé tel que décrit ci-dessus.The present invention further relates to a substrate in which the contour of a detachable element is produced by the method as described above.

[0034] Selon un mode de réalisation particulier, l’élément détachable est une carte de format 4LL.According to a particular embodiment, the detachable element is a 4LL format card.

[0035] Selon un mode de réalisation particulier, le matériau substrat est du Acrylonitrile Butadiène Styrène.According to a particular embodiment, the substrate material is Acrylonitrile Butadiene Styrene.

Brève description des dessinsBrief description of the drawings

[0036] D’autres caractéristiques et avantages de la présente invention ressortiront de la description faite ci-dessous, en référence aux dessins annexés qui en illustrent des exemples de réalisation dépourvus de tout caractère limitatif. Sur les figures :Other features and advantages of the present invention will emerge from the description given below, with reference to the accompanying drawings which illustrate examples of embodiment devoid of any limiting nature. In the figures:

[0037] [fig.lA-lB-lC][Fig.lA-lB-lC]

Les figures IA, IB et IC déjà décrites représentent, de manière schématique, les résultats de différentes étapes d’un procédé connu de réalisation d’un contour de carte à puce détachable ;Figures IA, IB and IC already described, schematically represent the results of different stages of a known method of producing a detachable smart card outline;

[0038] [fig.2][Fig.2]

La figure 2 représente, de manière schématique, un contour d’un élément détachable dans un substrat, réalisé par un procédé de réalisation d’un contour conforme à un premier mode de réalisation de l’invention ou à un deuxième mode de réalisation de l’invention ;FIG. 2 schematically represents an outline of a detachable element in a substrate, produced by a process for producing an outline in accordance with a first embodiment of the invention or a second embodiment of the invention;

[0039] [fig.3][Fig.3]

La figure 3 représente un dispositif de réalisation de contour conforme au premier mode de réalisation de l’invention ;FIG. 3 represents a device for producing a contour in accordance with the first embodiment of the invention;

[0040] [fig.4][Fig.4]

La figure 4 représente, sous forme d’organigramme, les principales étapes d’un procédé de réalisation d’un contour conforme au premier mode de réalisation de l’invention ;FIG. 4 represents, in the form of a flowchart, the main steps of a method for producing a contour in accordance with the first embodiment of the invention;

[0041] [fig.5][Fig.5]

La figure 5 représente, de manière schématique, un exemple de mise en œuvre d’une étape de découpe du procédé de la figure 4, par le dispositif de la figure 3 ;Figure 5 shows, schematically, an example of implementation of a cutting step of the process of Figure 4, by the device of Figure 3;

[0042] [fig.6][Fig.6]

La figure 6 représente, de manière schématique, le résultat d’une étape de découpe du procédé de la figure 4 ;Figure 6 shows, schematically, the result of a cutting step of the process of Figure 4;

[0043] [fig.7][Fig.7]

La figure 7 représente, de manière schématique, un exemple de mise en œuvre d’un poinçonnage aller du procédé de la figure 4, par le dispositif de la figure 3 ;Figure 7 shows, schematically, an example of implementation of a punching go of the method of Figure 4, by the device of Figure 3;

[0044] [fig.8][Fig.8]

La figure 8 représente, de manière schématique, un exemple de mise en œuvre d’un poinçonnage aller du procédé de la figure 4, par le dispositif de la figure 3 ;Figure 8 shows, schematically, an example of implementation of a punching go of the method of Figure 4, by the device of Figure 3;

[0045] [fig.9][Fig.9]

La figure 9 représente, de manière schématique, un exemple de mise en œuvre d’un poinçonnage retour du procédé de la figure 4, par le dispositif de la figure 3 ;Figure 9 shows, schematically, an example of implementation of a back punching of the process of Figure 4, by the device of Figure 3;

[0046] [fig.10][Fig.10]

La figure 10 représente, de manière schématique, un exemple de mise en œuvre d’un poinçonnage retour du procédé de la figure 4, par le dispositif de la figure 3 ;Figure 10 shows, schematically, an example of implementation of a back punching of the process of Figure 4, by the device of Figure 3;

[0047] [fig.ll][Fig.ll]

La figure 11 est une vue en perspective d’un dispositif de réalisation de contour conforme au deuxième mode de réalisation de l’invention ;Figure 11 is a perspective view of a contour embodiment device according to the second embodiment of the invention;

[0048] [fïg.12][Fig.12]

La figure 12 est une vue en perspective d’un dispositif de réalisation de contour conforme au deuxième mode de réalisation de l’invention ;Figure 12 is a perspective view of a contour embodiment device according to the second embodiment of the invention;

[0049] [fig.13][Fig.13]

La figure 13 est une vue en perspective d’un poinçon aller du dispositif des figures 11 et 12 ;Figure 13 is a perspective view of an outward punch of the device of Figures 11 and 12;

[0050] [fïg.14][Fig.14]

La figure 14 représente, de manière schématique, un exemple de mise en œuvre d’une étape de positionnement de substrat du procédé selon le deuxième mode de réa6 lisation de l’invention ;FIG. 14 schematically represents an example of implementation of a step for positioning the substrate of the method according to the second embodiment of the invention;

[0051] [fig.15][Fig.15]

La figure 15 représente, de manière schématique, un exemple de mise en œuvre d’une étape de découpe et d’un poinçonnage aller du procédé selon le deuxième mode de réalisation de l’invention, par le dispositif des figures 11 et 12 ;FIG. 15 represents, diagrammatically, an example of implementation of a cutting step and a punching outward of the method according to the second embodiment of the invention, by the device of FIGS. 11 and 12;

[0052] [fig. 16][Fig. 16]

La figure 16 représente, de manière schématique, un exemple de mise en œuvre d’un poinçonnage retour du procédé selon le deuxième mode de réalisation de l’invention, par le dispositif des figures 11 et 12.FIG. 16 shows, schematically, an example of the implementation of a return punching of the method according to the second embodiment of the invention, by the device of FIGS. 11 and 12.

Description des modes de réalisationDescription of the embodiments

[0053] La présente invention concerne la fabrication d’éléments détachables à partir d’un substrat, et porte plus particulièrement sur la réalisation d’un contour d’un élément détachable dans un substrat.The present invention relates to the manufacture of detachable elements from a substrate, and more particularly relates to the production of an outline of a detachable element in a substrate.

[0054] L’invention s’applique notamment, mais de façon non exclusive, à la réalisation de contours de cartes à puce, telles que les cartes SIM (pour « Subscriber Identity Module »), conformes au standard ETSI 102 221.The invention applies in particular, but not exclusively, to the production of contours of smart cards, such as SIM cards (for "Subscriber Identity Module"), conforming to the ETSI 102 221 standard.

[0055] Les cartes à puce respectent généralement un format dont les dimensions sont normalisées. Les cartes de crédit, par exemple, sont généralement conformes au format ISO ID-1 défini par la norme ISO 7816 (équivalent au format « ILL » (LL pour « Lorm Lactor »). Les cartes SIM sont quant à elles généralement conformes au format 2LL (« Mini-SIM »), 3LL (« Micro-SIM ») ou 4LL (« Nano-SIM ») de la norme ETSI 102 221.Smart cards generally respect a format whose dimensions are standardized. Credit cards, for example, generally conform to the ISO ID-1 format defined by the ISO 7816 standard (equivalent to the "ILL" format (LL for "Lorm Lactor"). SIM cards, however, generally conform to the format 2LL ("Mini-SIM"), 3LL ("Micro-SIM") or 4LL ("Nano-SIM") of the ETSI 102 221 standard.

[0056] Plus spécifiquement, comme le montre la figure 2, on envisage ici la réalisation d’un contour 200 d’un élément détachable 202 dans un substrat 204.More specifically, as shown in Figure 2, we consider here the realization of an outline 200 of a detachable element 202 in a substrate 204.

[0057] Le substrat 204 est typiquement une carte plastique mince de format ILE, et l’élément détachable 202 une carte SIM, pouvant être de format 4EE. En variante, la carte SIM 302 est de format 2EE ou 3EE.The substrate 204 is typically a thin plastic card of ILE format, and the detachable element 202 a SIM card, which can be of 4EE format. As a variant, the SIM card 302 is in the 2EE or 3EE format.

[0058] En outre, le matériau du substrat 204 est par exemple de TABS (pour « Acrylonitrile Butadiène Styrène ». D’autres matériaux peuvent cependant être envisagés, comme par exemple le PVC (pour « Polychlorure de vinyle »), ou PET (polyéthylène).In addition, the material of the substrate 204 is for example TABS (for “Acrylonitrile Butadiene Styrene”. Other materials can however be envisaged, such as for example PVC (for “Polyvinyl chloride”), or PET ( polyethylene).

[0059] Le substrat 204 comprend deux faces, une face dite supérieure 204.1, et une face dite inférieure 204.2. Par la suite, le terme « supérieur » désignera un élément orienté dans la même direction que la face supérieure 204.1 du substrat 204 et le terme « inférieur » désignera un élément orienté dans la même direction que la face inférieure 204.2 du substrat 204.The substrate 204 comprises two faces, a so-called upper face 204.1, and a so-called lower face 204.2. Subsequently, the term "upper" will designate an element oriented in the same direction as the upper face 204.1 of the substrate 204 and the term "lower" will designate an element oriented in the same direction as the lower face 204.2 of the substrate 204.

[0060] Le contour 200 de l’élément détachable 202 est par exemple sensiblement rectangulaire et peut comprendre un coin chanfreiné 210 (ou angle chanfreiné), c’est-à-dire coupé à 45°. Ce coin forme un détrompeur permettant d’assurer le bon positionnement de la carte dans les outils industriels. Chacun des trois autres coins du contour 200 de l’élément détachable 202 peut comprendre une portion de contour courbe 212.The contour 200 of the detachable element 202 is for example substantially rectangular and may include a chamfered corner 210 (or chamfered angle), that is to say cut at 45 °. This corner forms a key to ensure the correct positioning of the card in industrial tools. Each of the other three corners of the contour 200 of the detachable element 202 can comprise a portion of curved contour 212.

[0061] En outre, le contour 200 comprend une première partie 208 de contour 200, dite partie libre 208, et une deuxième partie de contour 214. Une zone d’évidement 206 délimite un espace entre la partie libre 208 et le substrat 204. Cette partie libre 208 forme typiquement une zone d’angle de l’élément détachable 202, et peut ainsi comprendre l’angle chanfreiné 210.In addition, the contour 200 comprises a first part 208 of contour 200, called the free part 208, and a second part of contour 214. A recess area 206 defines a space between the free part 208 and the substrate 204. This free part 208 typically forms an angle zone of the detachable element 202, and can thus comprise the chamfered angle 210.

[0062] Lorsque l’élément détachable 202 est une carte SIM, il comprend un module 230 comprenant typiquement un substrat sur lequel sont fixés une puce électronique et des contacts externes. Le module est incorporé dans une cavité de l’élément détachable 202 de sorte que les contacts externes affleurent la surface de l’élément détachable 202.When the detachable element 202 is a SIM card, it comprises a module 230 typically comprising a substrate on which an electronic chip and external contacts are fixed. The module is incorporated in a cavity of the detachable element 202 so that the external contacts are flush with the surface of the detachable element 202.

[0063] Un procédé de réalisation d’un contour conforme à un premier mode de réalisation de l’invention est à présent décrit en référence aux figures 3 à 10. Cet exemple de procédé de réalisation d’un contour met en œuvre un dispositif conforme à un premier mode de réalisation de l’invention et permet d’obtenir un substrat dans lequel un élément détachable est réalisé, tel que le substrat 204 de la figure 2.A method of producing a contour in accordance with a first embodiment of the invention is now described with reference to Figures 3 to 10. This example of a method of producing a contour implements a device to a first embodiment of the invention and makes it possible to obtain a substrate in which a detachable element is produced, such as the substrate 204 of FIG. 2.

[0064] Plus précisément, le contour 200 est réalisé au moyen d’un dispositif 350 de réalisation de contour conforme au premier mode de réalisation de l’invention, illustré en figure 3. Comme le montre cette figure 3, le dispositif 350 de réalisation de contour comprend un premier poinçon aller 352, un deuxième poinçon aller 354, une matrice 356 et un poinçon retour 358.More specifically, the contour 200 is produced by means of a device 350 for producing a contour in accordance with the first embodiment of the invention, illustrated in FIG. 3. As shown in this FIG. 3, the device 350 for producing of contour comprises a first outward punch 352, a second outward punch 354, a die 356 and a return punch 358.

[0065] La matrice 356 est typiquement découpée dans un support 360 sensiblement horizontal, sur lequel peut être positionné le substrat 204.The matrix 356 is typically cut from a substantially horizontal support 360, on which the substrate 204 can be positioned.

[0066] Le premier poinçon aller 352 comprend une face inférieure 364 plane présentant une forme sensiblement identique à la forme de la zone d’évidement 206.The first outward punch 352 comprises a flat bottom face 364 having a shape substantially identical to the shape of the recess area 206.

[0067] En outre, le deuxième poinçon aller 354 comprend une face inférieure 366 plane pouvant présenter une forme sensiblement identique au contour 200 de l’élément détachable 202.In addition, the second outward punch 354 comprises a flat bottom face 366 which may have a shape substantially identical to the contour 200 of the detachable element 202.

[0068] En position de repos, le premier poinçon aller 352 et le deuxième poinçon 354 aller sont typiquement positionnés au-dessus de la matrice 356, et alignés avec la matrice 356. Le premier poinçon aller 352 et le deuxième poinçon aller 354 sont chacun aptes à effectuer un mouvement de translation selon une direction aller Da, par exemple verticale descendante, et un mouvement de translation selon une direction retour Dr, par exemple verticale ascendante.In the rest position, the first punch 352 and the second punch 354 go are typically positioned above the die 356, and aligned with the matrix 356. The first punch 352 and the second punch 354 are each able to perform a translational movement in a forward direction Da, for example downward vertical, and a translational movement in a return direction Dr, for example vertical upward.

[0069] En outre, en position de repos, au moins une partie du ou des côtés internes 368 du premier poinçon aller 352, aptes à former la partie libre 208 du contour 200 est typiquement positionnée contre, avec un certain jeu, au moins une partie du ou des côtés du deuxième poinçon aller 354 dont la forme correspond à la partie libre 208 du contour 200. Le jeu permet au premier poinçon aller 352 ou au deuxième poinçon aller 354 d’effectuer librement leur transaction, sans emporter l’autre poinçon 352, 354.In addition, in the rest position, at least part of the internal side (s) 368 of the first outward punch 352, capable of forming the free part 208 of the outline 200 is typically positioned against, with some play, at least one part of the side (s) of the second go punch 354 whose shape corresponds to the free part 208 of the outline 200. The game allows the first go punch 352 or the second go punch 354 to carry out their transaction freely, without taking away the other punch 352, 354.

[0070] La matrice 356 peut présenter, en creux, une forme sensiblement identique à la forme de l’ensemble comprenant la face inférieure 364 du premier poinçon aller 352 et la face inférieure 366 du deuxième poinçon aller 354, cette forme étant ainsi sensiblement identique à la forme de l’ensemble comprenant le contour 200 de l’élément détachable 202 et la zone d’évidement 206.The matrix 356 may have, in hollow, a shape substantially identical to the shape of the assembly comprising the underside 364 of the first outward punch 352 and the underside 366 of the second outward punch 354, this shape thus being substantially identical the shape of the assembly comprising the outline 200 of the detachable element 202 and the recess area 206.

[0071] Plus précisément, la forme de l’ensemble comprenant la face inférieure 364 du premier poinçon aller 352 et la face inférieure 366 du deuxième poinçon aller 354 peut être inscrite dans la forme de la matrice 356 avec un certain jeu. Ce jeu permet au premier poinçon aller 352 et / ou au deuxième poinçon aller 354 d’entrer dans la matrice 356 lorsqu’ils effectuent leur mouvement de translation, et d’y coulisser librement.More specifically, the shape of the assembly comprising the underside 364 of the first outward punch 352 and the underside 366 of the second outward punch 354 can be inscribed in the shape of the matrix 356 with a certain play. This play allows at the first go punch 352 and / or at the second go punch 354 to enter the die 356 when they carry out their translational movement, and to slide there freely.

[0072] En position de repos, le poinçon retour 358 est typiquement positionné à l’intérieur de la matrice 356.In the rest position, the return punch 358 is typically positioned inside the matrix 356.

[0073] Le poinçon retour 358 comprend une face supérieure 370 plane pouvant présenter une forme sensiblement identique au contour 200 de l’élément détachable 202. En position de repos, cette face supérieure 370 du poinçon retour est typiquement alignée avec la surface de la table 360.The return punch 358 comprises a planar upper face 370 which may have a shape substantially identical to the contour 200 of the detachable element 202. In the rest position, this upper face 370 of the return punch is typically aligned with the surface of the table. 360.

[0074] La forme de la face inférieure 366 du deuxième poinçon aller 354 et la forme de la face supérieure 370 du poinçon retour 358 sont symétriques par rapport à un plan parallèle au plan formé par la surface du support 360.The shape of the lower face 366 of the second outward punch 354 and the shape of the upper face 370 of the return punch 358 are symmetrical with respect to a plane parallel to the plane formed by the surface of the support 360.

[0075] De plus, le poinçon retour 358 est aligné avec le deuxième poinçon aller 354, de sorte que leurs faces 366 et 370, sensiblement identiques, se superposent selon l’axe de poinçonnage. En position de repos, le poinçon retour 358 remplit ainsi une partie de la matrice 356, une partie 372 de la matrice 356 étant laissée libre.In addition, the return punch 358 is aligned with the second outward punch 354, so that their substantially identical faces 366 and 370 overlap along the punching axis. In the rest position, the return punch 358 thus fills part of the matrix 356, part 372 of the matrix 356 being left free.

[0076] Le poinçon retour 358 est apte à effectuer un mouvement de translation selon une direction retour Dr opposée à la direction aller Da, par exemple une direction retour Dr verticale ascendante, et un mouvement de translation selon la direction aller Da. Un jeu entre le poinçon retour 358 et la matrice 356 au poinçon de coulisser librement dans la matrice 356.The return punch 358 is capable of carrying out a translational movement in a return direction Dr opposite to the forward direction Da, for example an ascending vertical return direction Dr, and a translational movement in the forward direction Da. A clearance between the return punch 358 and the die 356 with the punch sliding freely in the die 356.

[0077] Dans une étape préliminaire S410, le substrat 204 est positionné sur le support 360, au-dessus de la matrice 356 (voir figure 3 et figure 4). Le substrat 204 est typiquement plaqué contre le support 360, par exemple au moyen d’un guide, une partie de la face inférieure 204.2 du substrat 204 étant alors en contact avec la surface du support 360.In a preliminary step S410, the substrate 204 is positioned on the support 360, above the matrix 356 (see FIG. 3 and FIG. 4). The substrate 204 is typically pressed against the support 360, for example by means of a guide, part of the lower face 204.2 of the substrate 204 then being in contact with the surface of the support 360.

[0078] A ce stade du procédé, l’élément détachable 202 et la zone d’évidement 206 ne sont pas formés dans le substrat 204. Dans le cas où l’élément détachable 202 est une carte SIM, le module 230 peut être incorporé dans le substrat 204, le module 230 étant positionné dans le substrat 204 de sorte à être positionné dans l’élément détachable 202 à la fin du procédé, comme le montre la figure 2.At this stage of the process, the detachable element 202 and the recess area 206 are not formed in the substrate 204. In the case where the detachable element 202 is a SIM card, the module 230 can be incorporated in the substrate 204, the module 230 being positioned in the substrate 204 so as to be positioned in the detachable element 202 at the end of the process, as shown in FIG. 2.

[0079] Le procédé comprend ensuite une étape S420 de découpe, dans le substrat 204, de la zone d’évidement 206 délimitant un espace entre la partie libre 208 du contour 200 de l’élément détachable 202 et le substrat 204.The method then comprises a step S420 of cutting, in the substrate 204, the recess area 206 delimiting a space between the free part 208 of the contour 200 of the detachable element 202 and the substrate 204.

[0080] Comme le montre la figure 5, cette étape S420 de découpe est typiquement réalisée par le premier poinçon aller 352 du dispositif 350, par exemple en coopération avec le support 360, la matrice 356 et / ou le poinçon retour 358. Plus précisément, cette étape S420 de découpe est réalisée par un mouvement de translation du premier poinçon aller 352, selon la direction aller Da.As shown in FIG. 5, this cutting step S420 is typically carried out by the first outward punch 352 of the device 350, for example in cooperation with the support 360, the matrix 356 and / or the return punch 358. More precisely , this cutting step S420 is carried out by a translational movement of the first outward punch 352, in the forward direction Da.

[0081] La face supérieure 370 du poinçon retour 358 est dans cette étape typiquement alignée avec la surface du support 360, de sorte à être en contact avec la face inférieure 204.2 du substrat 204. La position du poinçon retour 358 dans cette étape S420 est alors typiquement fixe.The upper face 370 of the return punch 358 is in this step typically aligned with the surface of the support 360, so as to be in contact with the lower face 204.2 of the substrate 204. The position of the return punch 358 in this step S420 is then typically fixed.

[0082] Aussi, lorsque le premier poinçon aller 352 effectue le mouvement de translation selon la direction aller Da, il s’enfonce dans l’épaisseur du substrat 204, et appuie le substrat 204 contre le support 360 et le poinçon retour 358. La matière 502 du substrat 204 positionnée entre le premier poinçon aller 352 et la partie libre 372 de la matrice 356 est ainsi poussée dans la partie libre 372 de la matrice 356, puis détachée du reste du substrat 204 afin de créer la zone d’évidement 206 et ainsi la partie libre 208 du contour 200. Aussi, à la fin de la translation du premier poinçon aller 352, la face inférieure 364 du premier poinçon aller 352 est typiquement positionné en dessous de la surface du support 360.Also, when the first outward punch 352 performs the translational movement in the forward direction Da, it sinks into the thickness of the substrate 204, and presses the substrate 204 against the support 360 and the return punch 358. The material 502 of the substrate 204 positioned between the first outward punch 352 and the free part 372 of the matrix 356 is thus pushed into the free part 372 of the matrix 356, then detached from the rest of the substrate 204 in order to create the recess area 206 and thus the free part 208 of the outline 200. Also, at the end of the translation of the first outward punch 352, the lower face 364 of the first outward punch 352 is typically positioned below the surface of the support 360.

[0083] L’enfoncement du premier poinçon aller 352 dans l’épaisseur du substrat 204 permet ainsi de retirer de la matière 502 du corps du substrat 204 au moyen de la face inférieure 364 du premier poinçon aller 352, de façon à séparer une partie de l’élément détachable 202 du reste du substrat 204.The insertion of the first outward punch 352 into the thickness of the substrate 204 thus makes it possible to remove material 502 from the body of the substrate 204 by means of the underside 364 of the first outward punch 352, so as to separate a part of the detachable element 202 from the rest of the substrate 204.

[0084] Le premier poinçon aller 352 peut ensuite effectuer un mouvement de translation selon la direction retour Dr, afin de revenir à sa position de repos.The first outward punch 352 can then perform a translational movement in the return direction Dr, in order to return to its rest position.

[0085] La figure 6 représente un exemple de résultat de la mise en œuvre de l’étape S420 de découpe. Comme visible sur cette figure 6, la partie libre 208 du contour 200 peut former une zone d’angle de l’élément détachable 202, comprenant typiquement l’angle chanfreiné 210. La deuxième partie du contour 214 n’étant pas encore formée à la fin de la mise en œuvre de l’étape S420 (et l’élément détachable n’étant ainsi pas complètement formé), la deuxième partie du contour 208 apparaît en pointillés sur la figureFIG. 6 represents an example of the result of the implementation of the cutting step S420. As can be seen in this FIG. 6, the free part 208 of the contour 200 can form an angle zone of the detachable element 202, typically comprising the chamfered angle 210. The second part of the contour 214 not yet being formed at the end of the implementation of step S420 (and the detachable element not thus being completely formed), the second part of the contour 208 appears in dotted lines in the figure

6.6.

[0086] La zone d’évidement 206 résultant de l’étape S420 de découpe peut être formée d’une première portion 602 suivant une partie d’une largeur du contour 200 de l’élément détachable 202, d’une deuxième portion 604 suivant le chanfrein 210 de l’angle, et d’une troisième portion 606 suivant une partie d’une longueur du contour 200 de l’élément détachable 202.The recess area 206 resulting from the cutting step S420 can be formed of a first portion 602 along a part of a width of the contour 200 of the detachable element 202, of a second portion 604 following the chamfer 210 of the angle, and of a third portion 606 along a part of a length of the contour 200 of the detachable element 202.

[0087] Dans une étape S430, une ligne de rupture au moins partielle (pouvant aussi être appelée ligne de faiblesse comprenant une rupture au moins partielle) est réalisée le long de la deuxième partie 214 du contour 200.In a step S430, an at least partial rupture line (which can also be called line of weakness comprising an at least partial rupture) is produced along the second part 214 of the contour 200.

[0088] Cette étape S430 comprend une sous étape S432 de poinçonnage aller, dans laquelle l’élément détachable 202 est poinçonné au moyen du deuxième poinçon aller 354 contre la matrice 356, la matrice 356 accueillant alors la matière poussée par le deuxième poinçon aller 354. Afin de poinçonner l’élément détachable 202, le deuxième poinçon aller 354 effectue un mouvement de translation selon la direction aller Da.This step S430 includes a forward punching sub-step S432, in which the detachable element 202 is punched by means of the second outward punch 354 against the matrix 356, the matrix 356 then receiving the material pushed by the second outward punch 354 In order to punch the detachable element 202, the second outward punch 354 performs a translational movement in the forward direction Da.

[0089] Dans cette sous étape S432, le poinçon retour 258 est typiquement mobile. Aussi, lorsque le deuxième poinçon aller 354 effectue son mouvement de translation selon la direction aller Da, il presse le substrat 204 contre le support 360 et le poinçon retour 358. La matière 702 du substrat 204 positionnée entre le deuxième poinçon aller 354 et le poinçon retour 358 est ainsi poussée contre le poinçon retour 358, ce qui déplace le poinçon retour 358 selon la direction aller Da, dans la matrice 356.In this sub-step S432, the return punch 258 is typically mobile. Also, when the second outward punch 354 performs its translational movement in the forward direction Da, it presses the substrate 204 against the support 360 and the return punch 358. The material 702 of the substrate 204 positioned between the second outward punch 354 and the punch return 358 is thus pushed against the return punch 358, which moves the return punch 358 in the forward direction Da, in the matrix 356.

[0090] Le deuxième poinçon aller 354 s’enfonce alors dans l’épaisseur du substrat 204 et la matière 702 poussée par le deuxième poinçon aller 354 est alors accueillie par l’espace de la matrice 356 créé par le déplacement du poinçon retour 358.The second go punch 354 then sinks into the thickness of the substrate 204 and the material 702 pushed by the second go punch 354 is then received by the space of the die 356 created by the displacement of the return punch 358.

[0091] La matière 702 du substrat 204 positionnée entre le deuxième poinçon aller 354 et le poinçon retour 358 est typiquement poussée jusqu’à ce qu’elle se détache du reste du substrat 204, ce détachement de matière (ou arrachage de matière) étant obtenu grâce à la profondeur d’enfoncement du deuxième poinçon aller 354 dans l’épaisseur du substrat 204 et / ou la vitesse de déplacement du deuxième poinçon aller 354.The material 702 of the substrate 204 positioned between the second outward punch 354 and the return punch 358 is typically pushed until it detaches from the rest of the substrate 204, this detachment of material (or tearing of material) being obtained thanks to the depth of insertion of the second outward punch 354 into the thickness of the substrate 204 and / or the speed of movement of the second outward punch 354.

[0092] A la fin de la translation du deuxième poinçon aller 354, la face inférieure 366 du deuxième poinçon aller 354 est par exemple positionnée en dessous, typiquement légèrement au-dessous du niveau de la surface du support 360 (voir figure 7). Autrement dit, la profondeur d’enfoncement du poinçon aller 354 dans l’épaisseur du substrat 204 lors du poinçonnage aller (soit la distance parcourue par le poinçon aller dans l’épaisseur du substrat 204) est égale à l’épaisseur du substrat 204.At the end of the translation of the second outward punch 354, the lower face 366 of the second outward punch 354 is for example positioned below, typically slightly below the level of the surface of the support 360 (see FIG. 7). In other words, the depth of insertion of the outward punch 354 into the thickness of the substrate 204 during the outward punching (ie the distance traveled by the outward punch into the thickness of the substrate 204) is equal to the thickness of the substrate 204.

[0093] En variante, à la fin de la translation du deuxième poinçon aller 354, la face inférieure 366 du deuxième poinçon aller 354 peut être positionnée au-dessus du niveau de la surface du support 360. Autrement dit, la profondeur d’enfoncement du poinçon aller dans l’épaisseur du substrat 304 est inférieure à l’épaisseur du substrat 204, et est par exemple environ égale à 70% de l’épaisseur du substrat 204. Cette profondeur d’enfoncement combinée à la vitesse de déplacement du deuxième poinçon aller 354 permet toutefois de détacher complètement la matière 702 du reste du substrat 204. [0094] En variante, la matière 702 du substrat 204 positionnée entre le deuxième poinçon aller 354 et le poinçon retour 358 n’est pas poussée jusqu’à ce qu’elle se détache du reste du substrat 204, de sorte qu’un pont de matière persiste entre la matière 702 et le reste du substrat 204. Dans cette variante, à la fin de la translation du deuxième poinçon aller 354, la face inférieure 366 du deuxième poinçon aller 354 est positionnée au-dessus du niveau de la surface du support 360 (voir figure 8). Autrement dit, la profondeur d’enfoncement du poinçon aller 354 dans l’épaisseur du substrat 204 lors du poinçonnage aller est inférieure à l’épaisseur du substrat 204, et est par exemple environ égale à 20% de l’épaisseur du substrat 204.As a variant, at the end of the translation of the second outward punch 354, the underside 366 of the second outward punch 354 can be positioned above the level of the surface of the support 360. In other words, the depth of penetration of the punch going into the thickness of the substrate 304 is less than the thickness of the substrate 204, and is for example approximately equal to 70% of the thickness of the substrate 204. This depth of penetration combined with the speed of movement of the second go punch 354 allows however to completely detach the material 702 from the rest of the substrate 204. Alternatively, the material 702 of the substrate 204 positioned between the second go punch 354 and the return punch 358 is not pushed until that it detaches from the rest of the substrate 204, so that a bridge of material persists between the material 702 and the rest of the substrate 204. In this variant, at the end of the translation of the second outward punch 354, the underside Second point 366 çon go 354 is positioned above the level of the surface of the support 360 (see FIG. 8). In other words, the depth of insertion of the outward punch 354 into the thickness of the substrate 204 during the outward punching is less than the thickness of the substrate 204, and is for example approximately equal to 20% of the thickness of the substrate 204.

[0095] Le deuxième poinçon aller 354 peut ensuite effectuer un mouvement de translation selon la direction de retour Dr, afin de revenir à sa position de repos.The second go punch 354 can then perform a translational movement in the return direction Dr, in order to return to its rest position.

[0096] Suite à la sous étape S432 de poinçonnage aller, l’étape S430 de réalisation de la ligne de rupture au moins partielle comprend une sous étape S434 de poinçonnage retour, dans laquelle l’élément détachable 202 est poinçonné au moyen du poinçon retour 258 selon la direction retour Dr, opposée à la direction aller Da, de sorte à créer la ligne de rupture au moins partielle, et ainsi la deuxième partie de contour 214. L’élément détachable 202 est entièrement formé suite à la mise en œuvre de la sous étape S434 de poinçonnage retour.Following sub step S432 of punching outward, step S430 of producing the at least partial breaking line comprises a sub step S434 of punching back, in which the detachable element 202 is punched by means of the return punch 258 in the return direction Dr, opposite to the forward direction Da, so as to create the at least partial rupture line, and thus the second contour part 214. The detachable element 202 is entirely formed following the implementation of the return punching sub-step S434.

[0097] Le maintien de l’élément détachable 202 dans le substrat 204 est ainsi réalisé au niveau de cette ligne de rupture au moins partielle. Un utilisateur peut toutefois détacher l’élément détachable 202 du reste du substrat 204 en appuyant sur l’élément détachable 202 ou autour de l’élément détachable 202.Maintaining the detachable element 202 in the substrate 204 is thus achieved at this at least partial rupture line. However, a user can detach the detachable element 202 from the rest of the substrate 204 by pressing on the detachable element 202 or around the detachable element 202.

[0098] Dans la sous étape S432, le poinçon retour 358 repousse la matière 702 positionnée dans la matrice 356 en dessous du niveau de la surface du support 360, de sorte à replacer la matière 702 dans la position qu’elle occupait avant la mise en œuvre de la sous étape S432. La matière 702 précédemment poussée hors de l’épaisseur du substrat 204 est alors remise en place dans cette épaisseur du substrat 204.In sub-step S432, the return punch 358 pushes the material 702 positioned in the matrix 356 below the level of the surface of the support 360, so as to replace the material 702 in the position it occupied before placing implementation of substep S432. The material 702 previously pushed out of the thickness of the substrate 204 is then replaced in this thickness of the substrate 204.

[0099] Ainsi, la profondeur d’enfoncement du deuxième poinçon aller 354 dans l’épaisseur du substrat 204 lors du poinçonnage aller est sensiblement égale à la profondeur d’enfoncement du poinçon retour 358 dans l’épaisseur du substrat 204 lors du poinçonnage retour.Thus, the depth of insertion of the second outward punch 354 into the thickness of the substrate 204 during the outward punching is substantially equal to the depth of insertion of the return punch 358 into the thickness of the substrate 204 during the backward punching .

[0100] Dans le cas où le deuxième poinçon aller 354 n’a pas effectué de mouvement de translation selon la direction de retour Dr, afin de revenir à sa position de repos dans la sous étape S432, le poinçon retour 358 presse la matière 702 contre le deuxième poinçon aller 354, ce qui déplace le deuxième poinçon aller 354 selon la direction de retour Dr.In the case where the second outward punch 354 has not carried out a translational movement in the return direction Dr, in order to return to its rest position in the sub-step S432, the return punch 358 presses the material 702 against the second go punch 354, which moves the second go punch 354 in the return direction Dr.

[0101] Dans l’exemple où la matière 702 est poussée jusqu’à ce qu’elle se détache du reste du substrat 204 dans la sous étape S432 (par exemple dans l’exemple de la figure 7), une ligne de rupture totale 902 est créée à la sous étape S434 (voir figure 9). Par « ligne de rupture totale », on entend que la rupture de la ligne de rupture est totale dans l’épaisseur du substrat 204, car la matière 702 a été détachée du reste du substrat 204 sur toute son épaisseur, de sorte qu’il n’existe pas de continuité de matière entre la matière 702 et le substrat 204, et autrement dit entre l’élément détachable 202 et le substrat 204. Le maintien de l’élément détachable 202 dans le substrat 204 est ainsi réalisé par friction du bord de l’élément détachable 202 au bord interne du substrat 204, au niveau de cette ligne de rupture totale 902. Un utilisateur peut toutefois détacher l’élément détachable 202 du reste du substrat 204 en appuyant sur l’élément détachable 202 ou autour de l’élément détachable 202.In the example where the material 702 is pushed until it detaches from the rest of the substrate 204 in the sub-step S432 (for example in the example of FIG. 7), a total rupture line 902 is created in sub-step S434 (see FIG. 9). By "total rupture line" is meant that the rupture of the rupture line is total in the thickness of the substrate 204, since the material 702 has been detached from the rest of the substrate 204 over its entire thickness, so that it there is no continuity of material between the material 702 and the substrate 204, and in other words between the detachable element 202 and the substrate 204. Maintaining the detachable element 202 in the substrate 204 is thus achieved by friction of the edge of the detachable element 202 at the internal edge of the substrate 204, at this total rupture line 902. A user can however detach the detachable element 202 from the rest of the substrate 204 by pressing on the detachable element 202 or around the detachable element 202.

[0102] Dans l’exemple de la figure 8 où un pont de matière persiste entre la matière 702 et le reste du substrat 204 à la sous étape S432, une épaisseur résiduelle de matière persiste entre l’élément détachable 202 et le substrat 204, suite à la mise en œuvre de la sous étape S434 (voir figure 10). Une ligne de rupture partielle 1002 est ainsi créée. Par « ligne de rupture partielle », on entend que la rupture de la ligne de rupture est partielle dans l’épaisseur du substrat 204, car la matière 702 n’a pas été détachée du reste du substrat 204 sur toute son épaisseur (un pont de matière persiste).In the example of FIG. 8 where a material bridge persists between the material 702 and the rest of the substrate 204 in the sub-step S432, a residual thickness of material persists between the detachable element 202 and the substrate 204, following the implementation of the sub-step S434 (see FIG. 10). A partial rupture line 1002 is thus created. By “partial rupture line”, it is meant that the rupture of the rupture line is partial in the thickness of the substrate 204, since the material 702 has not been detached from the rest of the substrate 204 over its entire thickness (a bridge of material persists).

[0103] Là encore, la profondeur d’enfoncement du deuxième poinçon aller 354 dans l’épaisseur du substrat 204, lors du poinçonnage aller peut être sensiblement égale à la profondeur d’enfoncement du poinçon retour 358 dans l’épaisseur du substrat 204, lors du poinçonnage retour.Here again, the depth of insertion of the second outward punch 354 into the thickness of the substrate 204, during the outward punching may be substantially equal to the depth of insertion of the return punch 358 into the thickness of the substrate 204, when punching back.

[0104] Le cumul de la profondeur d’enfoncement du deuxième poinçon aller 354 dans l’épaisseur du substrat 204, lors du poinçonnage aller, et de la profondeur d’enfoncement du poinçon retour 358 dans l’épaisseur du substrat 204, lors du poinçonnage retour, est par exemple inférieur à l’épaisseur du substrat 204, de manière à laisser persister une épaisseur résiduelle de matière.The cumulative depth of insertion of the second outward punch 354 into the thickness of the substrate 204, during outward punching, and the depth of insertion of the return punch 358 into the thickness of the substrate 204, during the back punching, for example is less than the thickness of the substrate 204, so as to allow a residual thickness of material to persist.

[0105] Le maintien de l’élément détachable 202 dans le substrat 204 est ainsi réalisé au moyen de l’épaisseur résiduelle de matière, au niveau de cette ligne de rupture partielle 1002. La ligne de rupture partielle est une ligne présentant une fragilité accrue par rapport à la zone environnante du substrat 204, apte à se rompre lorsque certaines actions mécaniques sont exercées sur celle-ci. Ainsi, un utilisateur peut détacher l’élément détachable 202 du reste du substrat 204 en appuyant sur l’élément détachable 202 ou autour de l’élément détachable 202.Maintaining the detachable element 202 in the substrate 204 is thus achieved by means of the residual thickness of material, at this partial rupture line 1002. The partial rupture line is a line having increased brittleness relative to the surrounding area of the substrate 204, capable of breaking when certain mechanical actions are exerted on it. Thus, a user can detach the detachable element 202 from the rest of the substrate 204 by pressing on the detachable element 202 or around the detachable element 202.

[0106] Un procédé de réalisation d’un contour conforme à un deuxième mode de réalisation de l’invention est à présent décrit en référence aux figures 11 à 16. Cet exemple de procédé de réalisation d’un contour met en œuvre un dispositif conforme à un deuxième mode de réalisation de l’invention et permet d’obtenir un substrat dans lequel un élément détachable est réalisé, tel que le substrat 204 de la figure 2.A method for producing a contour in accordance with a second embodiment of the invention is now described with reference to FIGS. 11 to 16. This example of a method for producing a contour implements a conforming device to a second embodiment of the invention and makes it possible to obtain a substrate in which a detachable element is produced, such as the substrate 204 of FIG. 2.

[0107] Plus précisément, le contour 200 est réalisé au moyen d’un dispositif 1150 de réalisation de contour, illustré en figures 11 et 12. Comme le montre ces figures, le dispositif 1150 de réalisation de contour diffère du dispositif 350 de réalisation de contour de la figure 3 en ce que un même poinçon aller 1152 comprend le premier poinçon aller et le deuxième poinçon aller. Le poinçon aller 1152 peut être tel que le premier poinçon aller et le deuxième poinçon aller sont formés d’une seule pièce.More specifically, the contour 200 is produced by means of a device 1150 for producing a contour, illustrated in FIGS. 11 and 12. As shown in these figures, the device 1150 for producing a contour differs from the device 350 for producing a outline of FIG. 3 in that the same outward punch 1152 comprises the first outward punch and the second outward punch. The go punch 1152 can be such that the first go punch and the second go punch are formed in one piece.

[0108] Comme le montre la figure 13, le poinçon aller 1152 comprend une partie de poinçonnage 1166 adaptée pour mettre en œuvre le poinçonnage aller, une partie de découpe 1164 adaptée pour mettre en œuvre la découpe, la partie de découpe 1164 s’étendant en avant de la partie de poinçonnage 1166 de sorte à commencer la découpe avant le poinçonnage lors du même mouvement du poinçon aller 1152.As shown in FIG. 13, the outward punch 1152 comprises a punching part 1166 adapted to implement the outward punching, a cutting part 1164 adapted to implement the cutting, the cutting part 1164 extending in front of the punching part 1166 so as to start cutting before punching during the same movement of the punch going 1152.

[0109] La partie de découpe 1164 du poinçon aller 1152 comprend ainsi une face inférieure plane présentant une forme sensiblement identique à la forme de la zone d’évidemment 206, et la partie de poinçonnage 1166 comprend une face inférieure plane pouvant présenter une forme sensiblement identique au contour 200 de l’élément détachable 202.The cutting part 1164 of the outward punch 1152 thus comprises a flat lower face having a shape substantially identical to the shape of the recess area 206, and the punching part 1166 comprises a flat lower face which may have a substantially identical to the contour 200 of the detachable element 202.

[0110] En position de repos, le poinçon aller 1152 est typiquement positionné au-dessus de la matrice 356, et aligné avec la matrice 356. Le poinçon aller 1152 est apte à effectuer un mouvement de translation selon une direction aller Da, par exemple verticale descendante, et un mouvement de translation selon une direction retour Dr, par exemple verticale ascendante.In the rest position, the outward punch 1152 is typically positioned above the matrix 356, and aligned with the matrix 356. The outward punch 1152 is able to perform a translational movement in a forward direction Da, for example downward vertical, and a translational movement in a return direction Dr, for example upward vertical.

[0111] La matrice 356 peut présenter, en creux, une forme sensiblement identique à la forme de l’ensemble comprenant la face inférieure de la partie de découpe 1164 et la face inférieure de la partie de poinçonnage 1166, cette forme étant ainsi sensiblement identique à la forme de l’ensemble comprenant le contour 200 de l’élément détachable 202 et la zone d’évidement 206.The die 356 may have, in hollow, a shape substantially identical to the shape of the assembly comprising the underside of the cutting portion 1164 and the underside of the punching portion 1166, this shape thus being substantially identical the shape of the assembly comprising the outline 200 of the detachable element 202 and the recess area 206.

[0112] Plus précisément, la forme de l’ensemble comprenant la face inférieure de la partie de découpe 1164 et la face inférieure de la partie de poinçonnage 1166 peut être inscrite dans la forme de la matrice 356 avec un certain jeu. Ce jeu permet au poinçon aller 1152 d’entrer dans la matrice 356 lorsqu’il effectue un mouvement de translation selon la direction aller, et d’y coulisser librement.More specifically, the shape of the assembly comprising the lower face of the cutting part 1164 and the lower face of the punching part 1166 can be written in the shape of the die 356 with a certain play. This play allows with the go punch 1152 to enter the die 356 when it performs a translational movement in the forward direction, and to slide there freely.

[0113] La forme de la face inférieure de la partie de poinçonnage 1166 du poinçon aller 1152 et la forme de la face supérieure 370 du poinçon retour 358 sont symétriques par rapport à un plan parallèle au plan formé par la surface du support 360, et se su14 perposent ainsi selon l’axe de poinçonnage.The shape of the lower face of the punching part 1166 of the outward punch 1152 and the shape of the upper face 370 of the return punch 358 are symmetrical with respect to a plane parallel to the plane formed by the surface of the support 360, and su14 thus perpose along the punching axis.

[0114] Le procédé de réalisation d’un contour conforme au deuxième mode de réalisation de l’invention diffère du procédé conforme au premier mode de réalisation en ce que l’étape S420 de découpe dans le substrat 204 de la zone d’évidemment 206 et la sous étape S432 de poinçonnage aller de l’élément détachable 202 de l’étape S430 de réalisation d’une ligne de rupture sont réalisées par un même mouvement du poinçon aller 1152.The method of producing a contour in accordance with the second embodiment of the invention differs from the method in accordance with the first embodiment in that step S420 of cutting out in the substrate 204 of the recess area 206 and the sub-step S432 of punching go of the detachable element 202 of step S430 of producing a breaking line are carried out by the same movement of the punch going 1152.

[0115] Aussi, après avoir positionné le substrat 204 sur le support 360 (étape S410, voir figure 14), le poinçon aller 1152 peut effectuer un mouvement de translation selon la direction aller Da (voir figure 15). La face inférieure de la partie de découpe 1164 s’enfonce alors dans l’épaisseur du substrat 204, suivie de la face inférieure de la partie de poinçonnage 1166. Le substrat 204 est alors appuyé contre le support 360 et le poinçon retour 358.Also, after positioning the substrate 204 on the support 360 (step S410, see FIG. 14), the outward punch 1152 can perform a translational movement in the forward direction Da (see FIG. 15). The underside of the cutting portion 1164 then sinks into the thickness of the substrate 204, followed by the underside of the punching portion 1166. The substrate 204 is then pressed against the support 360 and the return punch 358.

[0116] La matière 502 du substrat 204 positionnée entre la face inférieure de la partie de découpe 1164 et la partie libre 372 de la matrice 356 est ainsi poussée dans la partie libre 372 de la matrice 356, puis détachée du reste du substrat 204 afin de créer la zone d’évidement 206 et ainsi la partie libre 208 du contour 200. Aussi, à la fin de la translation du poinçon aller 1152, la face inférieure de la partie de découpe 1164 est typiquement positionné en dessous ou légèrement au-dessus de la surface du support 360.The material 502 of the substrate 204 positioned between the underside of the cutting part 1164 and the free part 372 of the matrix 356 is thus pushed into the free part 372 of the matrix 356, then detached from the rest of the substrate 204 so to create the recess area 206 and thus the free part 208 of the contour 200. Also, at the end of the translation of the outward punch 1152, the underside of the cutting part 1164 is typically positioned below or slightly above of the surface of the support 360.

[0117] L’enfoncement du poinçon aller 1152 dans l’épaisseur du substrat 204 permet ainsi de retirer de la matière 502 du corps du substrat 204 au moyen de la partie de découpe 1164, de façon à séparer une partie de l’élément détachable 202 du reste du substrat 204.The insertion of the outward punch 1152 into the thickness of the substrate 204 thus makes it possible to remove material 502 from the body of the substrate 204 by means of the cutting part 1164, so as to separate a part of the detachable element 202 from the rest of the substrate 204.

[0118] Autrement dit, l’enfoncement du poinçon aller 1152 permet de découper dans le substrat 204 la zone d’évidement 206 délimitant un espace entre la partie libre 208 du contour 200 de l’élément détachable 202 et le substrat 204 (étape S420).In other words, the depression of the outward punch 1152 makes it possible to cut out in the substrate 204 the recess area 206 delimiting a space between the free part 208 of the contour 200 of the detachable element 202 and the substrate 204 (step S420 ).

[0119] La forme de la zone d’évidemment 206 est typiquement la même que la forme d’évidemment 206 décrite en référence à la figure 6.The shape of the recess area 206 is typically the same as the shape of the recess 206 described with reference to FIG. 6.

[0120] De plus la matière 702 du substrat 204 positionnée entre la face inférieure de la partie de poinçonnage 1166 du poinçon aller 1152 et le poinçon retour 358 est poussée contre le poinçon retour 358, ce qui déplace le poinçon retour 358 selon la direction aller Da, dans la matrice 356. La matière 702 poussée par la partie de poinçonnage 1166 est alors accueillie par l’espace de la matrice 356 créé par le déplacement du poinçon retour 358. Cette opération, appelée poinçonnage aller, et est une sous étape S432 d’une étape S430 de réalisation d’une ligne de rupture au moins partielle, réalisée le long de la deuxième partie 214 du contour 200.In addition, the material 702 of the substrate 204 positioned between the underside of the punching part 1166 of the outward punch 1152 and the return punch 358 is pushed against the return punch 358, which moves the return punch 358 in the forward direction. Da, in the die 356. The material 702 pushed by the punching part 1166 is then received by the space of the die 356 created by the displacement of the punch back 358. This operation, called punching go, and is a sub step S432 a step S430 of producing an at least partial rupture line, carried out along the second part 214 of the contour 200.

[0121] La matière 702 du substrat 204 positionnée entre la partie de poinçonnage 1166 et le poinçon retour 358 est typiquement poussée jusqu’à ce qu’elle se détache du reste du substrat 204, ce détachement de matière (ou arrachage de matière) étant obtenu grâce à la profondeur de l’enfoncement de la partie de poinçonnage 1166 du poinçon aller 1152 dans l’épaisseur du substrat 204 et / ou la vitesse de déplacement du poinçon aller 1152.The material 702 of the substrate 204 positioned between the punching part 1166 and the return punch 358 is typically pushed until it detaches from the rest of the substrate 204, this detachment of material (or tearing of material) being obtained thanks to the depth of the depression of the punching part 1166 of the outward punch 1152 in the thickness of the substrate 204 and / or the speed of movement of the outward punch 1152.

[0122] A la fin de la translation du poinçon aller 1152, la face inférieure de la partie de poinçonnage 1166 est par exemple positionnée en dessous, typiquement légèrement au-dessous du niveau de la surface du support 360. Autrement dit, la profondeur d’enfoncement de la partie de poinçonnage 1166 dans l’épaisseur du substrat 204 lors du poinçonnage aller (soit la distance parcourue par la partie de poinçonnage 1166 dans l’épaisseur du substrat 204) est égaleà l’épaisseur du substrat 204.At the end of the translation of the outward punch 1152, the underside of the punching part 1166 is for example positioned below, typically slightly below the level of the surface of the support 360. In other words, the depth d sinking of the punching part 1166 into the thickness of the substrate 204 during the outward punching (ie the distance traveled by the punching part 1166 into the thickness of the substrate 204) is equal to the thickness of the substrate 204.

[0123] En variante, à la fin de la translation du poinçon aller 1152, la face inférieure de la partie de poinçonnage 1166 peut être positionnée au-dessus du niveau de la surface du support 360. Autrement dit, la profondeur d’enfoncement de la partie de poinçonnage 1166 dans l’épaisseur du substrat 304 est inférieure à l’épaisseur du substrat 204, et est par exemple environ égale à 70% de l’épaisseur du substrat 204. Cette profondeur d’enfoncement, combinée à la vitesse de déplacement du poinçon aller 1152 permet toutefois de détacher complètement la matière 702 du reste du substrat 204.As a variant, at the end of the translation of the outward punch 1152, the underside of the punching part 1166 can be positioned above the level of the surface of the support 360. In other words, the insertion depth of the punching part 1166 in the thickness of the substrate 304 is less than the thickness of the substrate 204, and is for example approximately equal to 70% of the thickness of the substrate 204. This depth of penetration, combined with the speed of displacement of the outward punch 1152 nevertheless makes it possible to completely detach the material 702 from the rest of the substrate 204.

[0124] En variante, la matière 702 du substrat 204 positionnée entre la partie de poinçonnage 1166 et le poinçon retour 358 n’est pas poussée jusqu’à ce qu’elle se détache du reste du substrat 204, de sorte qu’un pont de matière persiste entre la matière 702 et le reste du substrat 204. Dans cette variante, à la fin de la translation du poinçon aller 1152, la face inférieure de la partie de poinçonnage 1166 est positionnée au-dessus du niveau de la surface du support 360. Autrement dit, la profondeur d’enfoncement de la partie de poinçonnage 1166 dans l’épaisseur du substrat 204 lors du poinçonnage aller est inférieure à l’épaisseur du substrat 204, et est par exemple environ égale à 20% de l’épaisseur du substrat 204.Alternatively, the material 702 of the substrate 204 positioned between the punching part 1166 and the return punch 358 is not pushed until it detaches from the rest of the substrate 204, so that a bridge of material persists between the material 702 and the rest of the substrate 204. In this variant, at the end of the translation of the outward punch 1152, the underside of the punching part 1166 is positioned above the level of the surface of the support 360. In other words, the depth of insertion of the punching part 1166 into the thickness of the substrate 204 during the outward punching is less than the thickness of the substrate 204, and is for example approximately equal to 20% of the thickness of substrate 204.

[0125] Lorsque la longueur entre la face inférieure de la partie de découpe 1164 et la face inférieure de la partie de poinçonnage 1166 est plus grande que l’épaisseur du substrat 204, la découpe est finalisée avant le poinçonnage aller.When the length between the lower face of the cutting part 1164 and the lower face of the punching part 1166 is greater than the thickness of the substrate 204, the cutting is finalized before the punching go.

[0126] A la suite du mouvement de translation du poinçon aller 1152, le poinçon aller 1152 peut effectuer un mouvement de translation selon la direction de retour Dr, afin de revenir à sa position de repos.Following the translational movement of the outward punch 1152, the outward punch 1152 can perform a translational movement in the return direction Dr, in order to return to its rest position.

[0127] L’étape S430 de réalisation de la ligne de rupture au moins partielle comprend ensuite la sous étape S434 de poinçonnage retour, dans laquelle l’élément détachable 202 est poinçonné au moyen du poinçon retour 258 selon la direction retour Dr, opposée à la direction aller Da, de sorte à créer la ligne de rupture au moins partielle, et ainsi la deuxième partie de contour 214. L’élément détachable 202 est entièrement formé suite à la mise en œuvre de la sous étape S434 de poinçonnage retour.The step S430 of producing the at least partial rupture line then comprises the return punching sub-step S434, in which the detachable element 202 is punched by means of the return punch 258 in the return direction Dr, opposite to the forward direction Da, so as to create the at least partial rupture line, and thus the second contour part 214. The detachable element 202 is entirely formed following the implementation of the sub-step S434 of punching back.

[0128] Comme le montre la figure 16, le poinçon retour 358 repousse la matière 702 positionnée dans la matrice 356 en dessous du niveau de la surface du support 360, de sorte à replacer la matière 702 dans la position qu’elle occupait avant la mise en œuvre de la sous étape S432. La matière 702 précédemment poussée hors de l’épaisseur du substrat 204 est alors remise en place dans cette épaisseur du substrat 204.As shown in FIG. 16, the return punch 358 pushes the material 702 positioned in the matrix 356 below the level of the surface of the support 360, so as to replace the material 702 in the position it occupied before the implementation of substep S432. The material 702 previously pushed out of the thickness of the substrate 204 is then replaced in this thickness of the substrate 204.

[0129] Ainsi, la profondeur d’enfoncement de la partie de poinçonnage 1166 du poinçon aller 1152 dans l’épaisseur du substrat 204 lors du poinçonnage aller est sensiblement égal à la profondeur d’enfoncement du poinçon retour 358 dans l’épaisseur du substrat 204 lors du poinçonnage retour.Thus, the depth of penetration of the punching part 1166 of the outward punch 1152 in the thickness of the substrate 204 during the outward punching is substantially equal to the depth of insertion of the return punch 358 into the thickness of the substrate 204 when punching back.

[0130] Dans le cas où le poinçon aller 1152 n’a pas effectué de mouvement de translation selon la direction de retour Dr, afin de revenir à sa position de repos dans la sous étape S432, le poinçon retour 358 presse la matière 702 contre la partie de poinçonnage 1166 du poinçon aller 1152, ce qui déplace le poinçon aller 1152 selon la direction de retour Dr.In the case where the outward punch 1152 has not carried out a translational movement in the return direction Dr, in order to return to its rest position in the sub-step S432, the return punch 358 presses the material 702 against the punching part 1166 of the go punch 1152, which moves the go punch 1152 in the return direction Dr.

[0131] Dans l’exemple où la matière 702 est poussée jusqu’à ce qu’elle se détache du reste du substrat 204 dans la sous étape S432, une ligne de rupture totale 902 est alors créée à la sous étape S434. Comme décrit ci-dessus, par « ligne de rupture totale », on entend que la rupture de la ligne de rupture est totale dans l’épaisseur du substrat 204, car la matière 702 a été détachée du reste du substrat 204 sur toute son épaisseur, de sorte qu’il n’existe pas de continuité de matière entre la matière 702 et le substrat 204, et autrement dit entre l’élément détachable 202 et le substrat 204. Le maintien de l’élément détachable 202 dans le substrat 204 est ainsi réalisé par friction du bord de l’élément détachable 202 au bord interne du substrat 204, au niveau de cette ligne de rupture totale 902. Un utilisateur peut toutefois détacher l’élément détachable 202 du reste du substrat 204 en appuyant sur l’élément détachable 202 ou autour de l’élément détachable 202.In the example where the material 702 is pushed until it detaches from the rest of the substrate 204 in the sub-step S432, a total rupture line 902 is then created in the sub-step S434. As described above, by “total rupture line”, it is meant that the rupture of the rupture line is total in the thickness of the substrate 204, since the material 702 has been detached from the rest of the substrate 204 over its entire thickness. , so that there is no continuity of material between the material 702 and the substrate 204, and in other words between the detachable element 202 and the substrate 204. Maintaining the detachable element 202 in the substrate 204 is thus produced by friction from the edge of the detachable element 202 to the internal edge of the substrate 204, at this total rupture line 902. A user can however detach the detachable element 202 from the rest of the substrate 204 by pressing on the element detachable 202 or around the detachable element 202.

[0132] Dans l’exemple où un pont de matière persiste entre la matière 702 et le reste du substrat 204 à la sous étape S432, une épaisseur résiduelle de matière persiste entre l’élément détachable 202 et le substrat 204, suite à la mise en œuvre de la sous étape S434. Une ligne de rupture partielle 1002 est ainsi créée. Par « ligne de rupture partielle », on entend que la rupture de la ligne de rupture est partielle dans l’épaisseur du substrat 204, car la matière 702 n’a pas été détachée du reste du substrat 204 sur toute son épaisseur (un pont de matière persiste).In the example where a material bridge persists between the material 702 and the rest of the substrate 204 in sub-step S432, a residual thickness of material persists between the detachable element 202 and the substrate 204, following the setting implementation of substep S434. A partial rupture line 1002 is thus created. By “partial rupture line”, it is meant that the rupture of the rupture line is partial in the thickness of the substrate 204, since the material 702 has not been detached from the rest of the substrate 204 over its entire thickness (a bridge of material persists).

[0133] Là encore, la profondeur d’enfoncement de la partie de poinçonnage 1166 du poinçon aller 1152 dans l’épaisseur du substrat 204, lors du poinçonnage aller peut être sensiblement égal à la profondeur d’enfoncement du poinçon retour 358 dans l’épaisseur du substrat 204, lors du poinçonnage retour.Again, the depth of penetration of the punching portion 1166 of the outward punch 1152 in the thickness of the substrate 204, during the outward punching may be substantially equal to the depth of insertion of the return punch 358 in the thickness of substrate 204, when punching back.

[0134] Le cumul de la profondeur d’enfoncement cumulé de l’enfoncement de la partie de poinçonnage 1166 du poinçon aller 1152 dans l’épaisseur du substrat 204, lors du poinçonnage aller et de la profondeur d’enfoncement du poinçon retour 358 dans l’épaisseur du substrat 204, lors du poinçonnage retour est par exemple inférieur à l’épaisseur du substrat 204, de manière à laisser persister une épaisseur résiduelle de matière.The cumulative cumulative depth of penetration of the punching part 1166 of the outward punch 1152 into the thickness of the substrate 204, during the outward punching and of the depth of insertion of the return punch 358 into the thickness of the substrate 204, during the return punching is for example less than the thickness of the substrate 204, so as to allow a residual thickness of material to persist.

[0135] Le maintien de l’élément détachable 202 dans le substrat 204 est ainsi réalisé au moyen de l’épaisseur résiduelle de matière, au niveau de cette ligne de rupture partielle 1002. La ligne de rupture partielle est une ligne présentant une fragilité accrue par rapport à la zone environnante du substrat 204, apte à se rompre lorsque certaines actions mécaniques sont exercées sur celle-ci. Ainsi, un utilisateur peut détacher l’élément détachable 202 du reste du substrat 204 en appuyant sur l’élément détachable 202 ou autour de l’élément détachable 202.Maintaining the detachable element 202 in the substrate 204 is thus achieved by means of the residual thickness of material, at this partial rupture line 1002. The partial rupture line is a line having increased brittleness relative to the surrounding area of the substrate 204, capable of breaking when certain mechanical actions are exerted on it. Thus, a user can detach the detachable element 202 from the rest of the substrate 204 by pressing on the detachable element 202 or around the detachable element 202.

Claims (1)

Revendications Claims [Revendication 1] [Claim 1] Procédé de réalisation d’un contour d’un élément détachable (202) dans un substrat (204), le procédé comprenant des étapes de : - découpe (S420) dans le substrat (204) d’une zone d’évidement (206) délimitant un espace entre une première partie du contour (208) de l’élément détachable (202) et le substrat (204), puis - réalisation (S430) d’une ligne de rupture au moins partielle (902, 1002), le long d’une deuxième partie du contour (214) par : — poinçonnage aller (S432) de l’élément détachable (202) au moyen d’un poinçon aller (354, 1152), selon une direction aller (Da), contre une matrice (356) accueillant la matière poussée par le poinçon aller (354, 1152), et — poinçonnage retour (S434) de l’élément détachable (202) au moyen d’un poinçon retour (358) selon une direction retour (Dr) opposée à la direction aller (Da). Method for producing an outline of a detachable element (202) in a substrate (204), the method comprising steps of: - Cutting (S420) in the substrate (204) of a recess area (206) delimiting a space between a first part of the contour (208) of the detachable element (202) and the substrate (204), then - realization (S430) of an at least partial rupture line (902, 1002), along a second part of the contour (214) by: - outward punching (S432) of the detachable element (202) by means of an outward punch (354, 1152), in a forward direction (Da), against a matrix (356) receiving the material pushed by the outward punch ( 354, 1152), and - return punching (S434) of the detachable element (202) by means of a return punch (358) in a return direction (Dr) opposite to the outward direction (Da). [Revendication 2] [Claim 2] Procédé selon la revendication 1, dans lequel la première partie du contour (208) forme une zone d’angle de l’élément détachable (202). The method of claim 1, wherein the first portion of the outline (208) forms a corner area of the detachable member (202). [Revendication 3] [Claim 3] Procédé selon la revendication 2, dans lequel la zone d’angle comprend un angle chanfreiné (210). The method of claim 2, wherein the corner area includes a chamfered corner (210). [Revendication 4] [Claim 4] Procédé selon la revendication 3, dans lequel la zone d’évidement (206) résultant de l’étape (S420) de découpe est formée : - d’une première portion suivant une partie d’une largeur du contour (200) de l’élément détachable (202), - d’une deuxième portion suivant le chanfrein (210) de l’angle, et - d’une troisième portion suivant une partie d’une longueur du contour (200) de l’élément détachable (202). Method according to claim 3, in which the recess area (206) resulting from the cutting step (S420) is formed: - a first portion along a part of a width of the contour (200) of the detachable element (202), - a second portion following the chamfer (210) of the angle, and - a third portion along a part of a length of the contour (200) of the detachable element (202). [Revendication 5] [Claim 5] Procédé selon l’une des revendications 1 à 4, dans lequel la découpe (S420) et le poinçonnage aller (S432) sont réalisés par un même mouvement du poinçon aller (1152). Method according to one of Claims 1 to 4, in which the cutting (S420) and the outward punching (S432) are carried out by the same movement of the outward punch (1152). [Revendication 6] [Claim 6] Procédé selon la revendication 5, dans lequel le poinçon aller (1152) comprend : - une partie de poinçonnage (1166) adaptée pour mettre en œuvre le poinçonnage aller (S432), et - une partie de découpe (1164) adaptée pour mettre en œuvre la découpe (S420), la partie de découpe (1164) s’étendant en avant de la partie de poinçonnage (1166) de sorte à commencer la découpe (S420) avant le Method according to claim 5, in which the outward punch (1152) comprises: - a punching part (1166) adapted to implement the outward punching (S432), and - a cutting part (1164) adapted to implement the cutting (S420), the cutting part (1164) extending in front of the punching part (1166) so as to start cutting (S420) before the
poinçonnage aller (S432), lors du même mouvement du poinçon aller (1152). punching go (S432), during the same movement of the punch going (1152). [Revendication 7] [Claim 7] Procédé selon la revendication 5 ou 6, dans lequel la matrice (356) est configurée pour recevoir le poinçon aller (1152) et la matière arrachée au substrat (204) lors de la découpe (S420). The method of claim 5 or 6, wherein the die (356) is configured to receive the go punch (1152) and the material torn from the substrate (204) during cutting (S420). [Revendication 8] [Claim 8] Procédé selon l’une des revendications 1 à 7, dans lequel la profondeur d’enfoncement du poinçon aller (354) ou de la partie de poinçonnage (1166) dans l’épaisseur du substrat (204), lors du poinçonnage aller (S432), est sensiblement égale à la profondeur d’enfoncement du poinçon retour (358) dans l’épaisseur du substrat (204), lors du poinçonnage retour (S434). Method according to one of claims 1 to 7, in which the depth of insertion of the outward punch (354) or of the punching part (1166) into the thickness of the substrate (204), during the outward punching (S432) , is substantially equal to the depth of insertion of the return punch (358) into the thickness of the substrate (204), during the return punching (S434). [Revendication 9] [Claim 9] Procédé selon l’une des revendications 1 à 8, dans lequel le poinçonnage aller et le poinçonnage retour sont réalisés de manière à laisser persister une épaisseur résiduelle de matière, de sorte que la rupture de la ligne de rupture (1002) réalisée est une rupture partielle. Method according to one of claims 1 to 8, in which the forward punching and the reverse punching are carried out so as to allow a residual thickness of material to persist, so that the rupture of the rupture line (1002) produced is a rupture partial. [Revendication 10] [Claim 10] Procédé selon l’une des revendications 1 à 8, dans lequel le poinçonnage aller et le poinçonnage retour sont réalisés de sorte que la rupture de la ligne de rupture (902) réalisée est une rupture totale. Method according to one of Claims 1 to 8, in which the forward punching and the reverse punching are carried out so that the rupture of the rupture line (902) produced is a total rupture. [Revendication 11] [Claim 11] Dispositif (350, 1150) apte à mettre en œuvre le procédé selon l’une quelconque des revendications 1 à 10. Device (350, 1150) capable of implementing the method according to any one of claims 1 to 10. [Revendication 12] [Claim 12] Substrat (204) dans lequel le contour (200) d’un élément détachable (202) est réalisé par le procédé selon l’une quelconque des revendications 1 à 10. Substrate (204) in which the contour (200) of a detachable element (202) is produced by the method according to any one of claims 1 to 10. [Revendication 13] [Claim 13] Substrat selon la revendication 11, dans lequel l’élément détachable (202) est une carte de format 4FF. The substrate of claim 11, wherein the detachable member (202) is a 4FF format card. [Revendication 14] [Claim 14] Substrat selon la revendication 11 ou 12, le matériau du substrat (204) est du Acrylonitrile Butadiène Styrène. Substrate according to claim 11 or 12, the material of the substrate (204) is Acrylonitrile Butadiene Styrene.
1/81/8
FR1874107A 2018-12-24 2018-12-24 Method of making an outline of a detachable element in a substrate, device and associated substrate Active FR3090447B1 (en)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
FR1874107A FR3090447B1 (en) 2018-12-24 2018-12-24 Method of making an outline of a detachable element in a substrate, device and associated substrate

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
FR1874107A FR3090447B1 (en) 2018-12-24 2018-12-24 Method of making an outline of a detachable element in a substrate, device and associated substrate

Publications (2)

Publication Number Publication Date
FR3090447A1 true FR3090447A1 (en) 2020-06-26
FR3090447B1 FR3090447B1 (en) 2021-04-30

Family

ID=66690591

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
FR1874107A Active FR3090447B1 (en) 2018-12-24 2018-12-24 Method of making an outline of a detachable element in a substrate, device and associated substrate

Country Status (1)

Country Link
FR (1) FR3090447B1 (en)

Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP2674897A1 (en) * 2012-06-15 2013-12-18 Oberthur Technologies A data carrier having a microcircuit card and a method for making such a card
FR3006225A1 (en) * 2013-05-31 2014-12-05 Oberthur Technologies PREDECTOR DEVICE
WO2015001228A1 (en) * 2013-07-01 2015-01-08 Oberthur Technologies Tool and method for weakening a contour in a thin plastic card

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP2674897A1 (en) * 2012-06-15 2013-12-18 Oberthur Technologies A data carrier having a microcircuit card and a method for making such a card
FR3006225A1 (en) * 2013-05-31 2014-12-05 Oberthur Technologies PREDECTOR DEVICE
WO2015001228A1 (en) * 2013-07-01 2015-01-08 Oberthur Technologies Tool and method for weakening a contour in a thin plastic card

Also Published As

Publication number Publication date
FR3090447B1 (en) 2021-04-30

Similar Documents

Publication Publication Date Title
EP1769429B1 (en) Method of producing a mini uicc smart card support with an associated plug-in uicc adapter, and support thus obtained
FR2964063A1 (en) METHOD FOR MANUFACTURING A CARD FROM A SUPPORT
EP1116178A1 (en) Large format smart card comprising a removable minicard and method for making same
EP1886264B1 (en) Adhesive format adapter for a storage device and method for the production thereof
EP1190378B1 (en) Portable integrated circuit device and method for the production thereof
CA2597468C (en) Card support, use method thereof and card/adapter assembly
EP2798583B1 (en) Method of manufacturing a card of small thickness detachable from a plate of large thickness
FR3090447A1 (en) Method for producing a contour of a detachable element in a substrate, device and associated substrate
EP3016785B1 (en) Method and device for manufacturing a card which card comprises a detachable card of lesser thickness
EP3072087B1 (en) Microcircuit card containing multiple pre-cutout cards having one and the same span of contacts
EP2521073B1 (en) Method for preparing a cellulose card mounting for a minicard
EP1080446B1 (en) Bi-standard integrated circuit card comprising an insulating slot
FR2960819A1 (en) Support manufacturing method for contactless payment embarked by mobile telephone, involves stamping free contour part of detachable card remaining attached to support to create recess zone separating contour part of card from support
EP1073998B1 (en) Method for making a contact integrated circuit card and resulting card
EP2423857B1 (en) Microcircuit card including a mini-card
FR2985061A1 (en) FORMAT ADAPTER FOR CONVEX CARD
FR3006225A1 (en) PREDECTOR DEVICE
WO2013076410A1 (en) Adapter for microcircuit card between a large format and a small format of lesser thickness
EP2587412A1 (en) Pre-cut chip card
EP2608115A1 (en) Multi-format chip card
EP3032467A1 (en) Method and device for manufacturing a chip card, and chip card obtained by said method
FR3131035A1 (en) SIM card holder and SIM card ejector
FR3003503A1 (en) DEVICE FOR PREDECTING A DETACHABLE ELEMENT

Legal Events

Date Code Title Description
PLFP Fee payment

Year of fee payment: 2

PLSC Publication of the preliminary search report

Effective date: 20200626

PLFP Fee payment

Year of fee payment: 3

PLFP Fee payment

Year of fee payment: 4

PLFP Fee payment

Year of fee payment: 5

PLFP Fee payment

Year of fee payment: 6