FR3079623A1 - Capot pour dispositif electronique et procede de fabrication - Google Patents

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Abstract

Capot pour dispositif électronique et procédé de fabrication dans lesquels un corps de support (3) présente un passage traversant (5), un élément optique (6) laissant passer la lumière est monté sur ledit corps de support en travers dudit passage et est pourvu d'au moins une piste (8) en une matière conductrice de l'électricité, au moins deux pattes de connexion électrique (9, 10) sont solidaires dudit corps et comprennent d'une part des portions découvertes intérieures (13, 14) reliées à ladite piste conductrice, en des endroits espacés, et d'autre part des portions découvertes (17, 18) extérieures audit corps de support. Le capot est monté sur une plaque de support (3) munie d'une puce électronique (30 située dans ledit passage à distance de l'élément optique.

Description

Capot pour dispositif électronique et procédé de fabrication
La présente invention concerne le domaine de la microélectronique et concerne plus particulièrement des capots pour des dispositifs électroniques et des dispositifs électroniques.
Selon un mode de réalisation, il est proposé un capot pour dispositif électronique, qui comprend un corps de support présentant un passage traversant et un élément optique laissant passer la lumière, monté sur ledit corps de support en travers dudit passage et pourvu d’au moins une piste en une matière conductrice de l’électricité, dans lequel au moins deux pattes de connexion électrique sont solidaires dudit corps et comprennent, respectivement, d’une part des portions découvertes intérieures reliées à ladite piste conductrice, en des endroits espacés, et d’autre part des portions découvertes extérieures audit corps de support.
Ainsi, la ligne conductrice de l’électricité comprenant les pattes de connexion électrique et la piste conductrice est susceptible d’être brisée et donc interrompue en cas de détérioration, volontaire ou involontaire, du corps de support et/ou de l’élément optique et forme donc un moyen simple de sécurité.
Lesdites portions intérieures des pattes de connexion électrique peuvent être situées dans ledit passage traversant, lesdites pattes de connexion électrique présentant des portions intermédiaires joignant lesdites portions intérieures et extérieures et traversant une paroi dudit corps de support.
Lesdites pattes de connexion électrique peuvent être situées sur deux côtés opposés dudit corps de support.
Ledit corps de support peut présenter un épaulement aménagé dans ledit passage traversant, à distance d’une face d’extrémité dudit corps de support, une partie périphérique d’une face de l’élément optique pouvant être située en regard de cet épaulement.
Ledit épaulement peut présenter une nervure, ledit élément optique pouvant être en appui sur cette nervure.
Les portions intérieures des pattes de connexion électrique peuvent être situées au-dessus dudit l’épaulement et ladite face de l’élément optique peut être pourvue de ladite piste conductrice, des liaisons électriques ponctuelles pouvant être interposées entre les zones espacées d’extrémité de ladite piste conductrice et lesdites portions intérieures desdites pattes de connexion électrique.
Les pattes de connexion électrique peuvent présenter des parties terminales situées substantiellement dans le plan d’une face d’extrémité du corps de support.
Il est également proposé un dispositif électronique qui comprend une plaque de support incluant un réseau intégré de connexions électriques, au moins une puce électronique montée sur une face avant de la plaque de support, et un capot d’encapsulation tel que défini ci-dessus, monté au-dessus de ladite face avant de la plaque dans une position telle que la puce est située dans le passage traversant du capot et l’élément optique est situé en avant de la puce, dans lequel des liaisons électriques ponctuelles sont interposées entre les portions extérieures des pattes de connexion électrique et des plots avant du réseau de connexions électriques de la plaque de support.
Le corps de support du capot peut être posé sur la face avant de la plaque de support.
Une couche de colle peut être interposée entre le corps de support et la plaque de support.
La puce peut être pourvue d’un émetteur de lumière.
Le réseau de connexions électriques de la plaque de support peut comprendre une ligne d’alimentation électrique de la puce, incluant les plots de connexion électrique desdites pattes de connexion électrique du capot.
Il est également proposé un procédé de fabrication d’un capot pour dispositif électronique, tel que défini plus haut, comprenant les étapes suivantes : placer au moins deux pattes dans un moule comprenant deux parties délimitant entre elles une empreinte correspondant au corps de support à obtenir, injecter une matière d’enrobage dans ladite empreinte, de sorte que la matière injectée forme un corps de support surmoulé, et, après démoulage, monter l’élément optique sur le corps de support obtenu.
Un capot, un dispositif électronique comprenant ce capot et un mode de fabrication d’un capot vont maintenant être décrits à titre d’exemples non limitatifs, illustrés par le dessin annexé dans lequel : la figure 1 représente une coupe d’un dispositif électronique ;
la figure 2 représente une vue de dessus du dispositif électronique de la figure 1, sans élément optique et en partie en coupe ;
la figure 3 représente une vue frontale d’un élément optique ; et la figure 4 représente une coupe d’un moule pour la fabrication d’un capot.
Sur les figures 1, 2 et 3 est illustré un dispositif électronique 1 qui comprend un capot 2.
Le capot 2 comprend un corps de support 3 en une matière diélectrique, par exemple en une résine, qui présente une paroi périphérique 4 délimitant un passage traversant axial 5, entre l’arrière et l’avant de la paroi périphérique 4. La paroi périphérique 4 peut se présenter sous la forme d’un anneau, par exemple carré ou rectangulaire.
Le capot 2 comprend un élément optique 6 laissant passer la lumière, par exemple en forme de plaque, en une matière diélectrique, qui est monté sur le corps de support 2 en travers du passage traversant 5, à distance d’une face arrière d’extrémité 7 de la paroi périphérique 4, et qui est pourvu d’une piste 8 en une matière conductrice de l’électricité. L’élément optique 6 peut être en verre.
Le capot 2 comprend deux pattes de connexion électrique 9 et 10, par exemple métalliques, qui sont solidaires du corps de support 3 et qui, respectivement, comprennent d’une part des portions découvertes intérieures reliées à la piste conductrice 8, en des endroits espacés, et d’autre part des portions découvertes extérieures au corps de support 3, de sorte que la piste 8 et les pattes 9 et 10 établissent une ligne sécable conductrice de l’électricité.
Selon l’exemple représenté, le corps de support 3 présente un épaulement 11 intérieur, dans le passage traversant 5, situé à distance de la face d’extrémité 7 et orienté par exemple vers l’avant.
Une partie périphérique d’une face arrière 12 de l’élément optique 6 est axialement en regard de l’épaulement 11.
La face arrière 12 de l’élément optique 6 est pourvue de la piste conductrice 8, qui s’étend par exemple sous la forme d’un serpentin.
Les pattes de connexion électrique 9 et 10 sont par exemple disposées en des endroits opposés de la paroi périphérique 4.
Les pattes de connexion électrique 9 et 10 présentent respectivement des portions intérieures 13 et 14 qui sont situées dans ledit passage au niveau de l’épaulement 11, des portions intermédiaires 15 et 16 qui traversent la paroi périphérique 4 du corps de support 3 et sont noyées et des portions extérieures 17 et 18 qui sont situées à l’extérieur du corps de support 3 et s’étendent latéralement à la paroi périphérique 4 du corps de support 3.
Les portions intérieures 13 et 14 des pattes de connexion électrique 9 et 10 sont en regard de zones de connexion électrique 19 et 20 de la piste conductrice 8 (figure 3).
Des liaisons électriques ponctuelles 21 et 22 sont interposées entre les zones espacées d’extrémité 19 et 20 de la piste conductrice 8 et les portions intérieures 13 et 14 des pattes de connexion électrique 9 et 10. Les liaisons électriques ponctuelles 21 et 22 peuvent être formées par des points d’une colle conductrice ou des points de soudure.
Optionnellement, l’épaulement 11 présente une nervure en saillie 23 sur laquelle la face arrière 12 de l’élément optique 6 est en appui.
Les pattes de connexion électrique 9 et 10 étant relativement rigides, les liaisons électriques ponctuelles 21 et 22 peuvent assurer en même temps la fixation de l’élément optique 6 sur le corps de support 3. Néanmoins de la colle, non conductrice de l’électricité, peut être interposée entre l’élément optique 6 et l’épaulement annulaire 11 en d’autres endroits.
Les portions extérieures 17 et 18 des pattes de connexion électrique 9 et 10 sont repliées de sorte à présenter des parties terminales 24 et 25 qui sont situées approximativement dans le plan de la face arrière d’extrémité 7 de la paroi périphérique 4 du corps de support 3.
Le dispositif électronique 1 comprend une plaque de support 26 qui présente une face avant 27 et une face arrière 28 et qui est pourvue d’un réseau intégré de connexions électriques 29, d’une face à l’autre.
Le dispositif électronique 1 comprend une puce électronique 30 montée sur la face avant 25 de la plaque de support 26 et reliée au réseau intégré de connexions électriques 29, par exemple par des fils et/ou des contacts directs.
Le capot 2 est monté sur la face avant 27 de la plaque de support 26 de sorte à coiffer à distance la puce 30, dans une position telle que la face arrière 7 du corps de support 3 soit au-dessus de la face avant 27 de la plaque de support 26, en appui ou à faible distance, et que l’élément optique 6 soit situé à distance au-dessus de la puce 30.
Des liaisons électriques ponctuelles 31 et 32 sont interposées entre les parties terminales 24 et 25 des portions extérieures 17 et 18 des pattes de connexion électrique 9 et 10 et des plots avant du réseau de connexions électriques 29 de la plaque de support 26. Les liaisons électriques ponctuelles 31 et 32 sont formées par des points d’une colle conductrice de l’électricité ou des points de soudure.
Le capot 2 peut être fixé à la plaque de support 26 uniquement par les liaisons électriques ponctuelles 3 1 et 32. Néanmoins, un cordon de colle peut être interposé ente la face arrière 7 du corps de support 3 et la face avant 27 de la plaque de support 26.
En outre, le capot 2 peut comprendre des pattes complémentaires opposées de fixation 33 et 34 solidaires du corps de support 3, situées en d’autres endroits à la périphérie du corps de support 3. Ces pattes peuvent aussi être incluses dans une ligne conductrice de l’électricité. Les pattes complémentaires 33 et 34 sont représentées sur la figure 2 comme étant situées sur les deux autres côtés opposés de la paroi périphérique 4 du corps de support 3. Néanmoins, les pattes complémentaires 33 et 34 pourraient être situées suer les mêmes côtés de la paroi périphérique 4 du corps de support 3 que les pattes de connexion électrique 9 et 10.
La puce 30 comprend un émetteur de lumière 30a dans sa face avant. La lumière émise traverse l’élément optique 6, ce dernier étant par exemple arrangé pour former un diffuseur de lumière vers l’extérieur. La piste conductrice 8 est suffisamment étroite pour ne pas influer sur la lumière qui traverse l’élément optique 6.
La ligne électrique continue sécable, constituée par la piste 8, les liaisons électriques 21 et 22 et les liaisons électriques 31 et 32 et les pattes de connexion électrique 9 et 10, peut être par exemple incluse dans une ligne d’alimentation électrique de la puce 30 du réseau de connexions électriques 29, de sorte que si cette ligne électrique continue est brisée en un endroit quelconque, l’alimentation de la puce 30 est immédiatement coupée et la puce 30 ne fonctionne plus.
Ce peut être le cas par exemple si le capot 2 est arraché de la plaque de support 26, si l’élément optique 6 est arraché du corps de support 3, si le corps de support 3 et/ou l’élément optique sont brisés.
Ainsi, si la ligne électrique continue précitée est brisée, l’émetteur de lumière 30a de la puce 30 est immédiatement éteint et tout risque d’éblouissement d’un utilisateur est évité.
On va maintenant décrire un mode de fabrication du capot 3.
Comme illustré sur la figure 4, on dispose d’un moule 100 qui comprend une partie inférieure 101 et une partie supérieure 102, qui, accouplées, délimitent entre elles une empreinte 103 dont la forme correspond au corps de support 3.
Les pattes de connexion électrique 9 et 10, dans un état allongé, sont placées dans le moule 100 de sorte que leurs portions intérieures 13 et 14 sont en contact avec une surface 102a de la partie supérieure 102 du moule 100, correspondant à l’épaulement 11 à réaliser, que leurs portions extérieures 17 et 18 sont prises ou enserrées entre la partie inférieure 101 et la partie supérieure 102 du moule 100, à la périphérie de l’empreinte 103, et que leurs portions intermédiaires 15 et 16 traversent une partie annulaire de l’empreinte 103, entre la surface 102a et la périphérie de l’empreinte 103, et sont libres.
Ensuite, on injecte une matière d’enrobage dans l’empreinte 103, de sorte que le corps de support 3 soit surmoulé sur les portions intermédiaires 15 et 16 des pattes de connexion électrique 9 et 10 et que les portions intérieures 13 et 14 soient intégrées dans la surface de l’épaulement 11.
Après démoulage, on forme les portions extérieures 17 et 18 des pattes de connexion électrique 9 et 10, de sorte que les parties terminales 24 et 25 s’étendent, comme décrit précédemment, approximativement dans le plan de la face arrière d’extrémité 7 de la paroi périphérique 4 du corps de support 3.
Puis, on accouple l’élément optique 6 au corps de support 3 obtenu, par l’intermédiaire des liaisons électriques ponctuelles 21 et
22.
Selon une variante de réalisation, les pattes 9 et 10 pourraient être préformées avant être placées dans le moule 100, les parties du moule 100 étant adaptées en conséquence.
Selon une variante de réalisation, les portions extérieures 17 et 18 des pattes 9 et 10 pourraient être contre la face extérieure du corps de support 3, les parties terminales 24 et 25 pouvant être repliées vers l’extérieur ou vers l’intérieur contre la face arrière 7 du corps de support 3. Dans ce cas, les pattes 9 et 10 pourraient être placées en entier dans l’empreinte 103 du moule 100.

Claims (13)

  1. REVENDICATIONS
    1. Capot pour dispositif électronique, comprenant un corps de support (3) présentant un passage traversant (5), un élément optique (6) laissant passer la lumière, monté sur ledit corps de support en travers dudit passage et pourvu d’au moins une piste (8) en une matière conductrice de l’électricité, au moins deux pattes de connexion électrique (9, 10) qui sont solidaires dudit corps et qui, respectivement, comprennent d’une part des portions découvertes intérieures (13, 14) reliées à ladite piste conductrice, en des endroits espacés, et d’autre part des portions découvertes (17, 18) extérieures audit corps de support.
  2. 2. Capot selon la revendication 1, dans lequel lesdites portions intérieures (13, 14) des pattes de connexion électrique sont situées dans ledit passage traversant (5), lesdites pattes de connexion électrique présentant des portions intermédiaires (15, 16) joignant lesdites portions intérieures et extérieures et traversant une paroi (4) dudit corps de support (3).
  3. 3. Capot selon l'une des revendications 1 et 2, dans lequel lesdites pattes de connexion électrique (9, 10) sont situées sur deux côtés opposés dudit corps de support.
  4. 4. Capot selon l'une quelconque des revendications précédentes, dans lequel ledit corps de support (3) présente un épaulement (11) aménagé dans ledit passage traversant (5), à distance d’une face d’extrémité (7) dudit corps de support (3), une partie périphérique d’une face (12) de l’élément optique (3) étant située en regard de cet épaulement.
  5. 5. Capot selon la revendication 4, dans lequel ledit épaulement (11) présente une nervure (23), ledit élément optique (6) étant en appui sur cette nervure.
  6. 6. Capot selon l'une des revendications 4 et 5, dans lequel les portions intérieures (13, 14) des pattes de connexion électrique (9, 10) sont au-dessus dudit l’épaulement (11) et ladite face (12) de l’élément optique (6) est pourvue de ladite piste conductrice (8), des liaisons électriques ponctuelles (21, 22) étant interposées entre les zones espacées d’extrémité (19, 20) de ladite piste conductrice (8) et lesdites portions intérieures (13, 14) desdites pattes de connexion électrique (9, 10).
  7. 7. Capot selon l'une quelconque des revendications précédentes, dans lequel les pattes de connexion électrique (9, 10) présentent des parties terminales (24, 25) situées substantiellement dans le plan d’une face d’extrémité (7) du corps de support.
  8. 8. Dispositif électronique comprenant :
    une plaque de support (26) incluant un réseau intégré de connexions électriques (29), au moins une puce électronique (30) montée sur une face avant (27) de la plaque de support, et un capot d’encapsulation (3) selon l'une quelconque des revendications précédentes, monté au-dessus de ladite face avant de la plaque dans une position telle que la puce est située dans le passage traversant (5) du capot et l’élément optique (6) est situé en avant de la puce, des liaisons électriques ponctuelles (31, 32) étant interposées entre les portions extérieures (17, 18) des pattes de connexion électrique (9, 10) et des plots avant du réseau de connexions électriques (29) de la plaque de support (26).
  9. 9. Dispositif selon la revendication 8, dans lequel le corps de support (4) du capot (3) est posé sur la face avant de la plaque de support.
  10. 10. Dispositif selon la revendication 8, dans lequel une couche de colle est interposée entre le corps de support (3) et la plaque de support (26).
  11. 11. Dispositif selon l'une quelconque des revendications 8 à 10, dans lequel la puce est pourvue d’un émetteur de lumière (30a).
  12. 12. Dispositif selon l'une quelconque des revendications 8 à 11, dans lequel le réseau de connexions électriques (29) de la plaque de support (26) comprend une ligne d’alimentation électrique de la puce (30) incluant les plots de connexion électrique desdites pattes de connexion électrique (9, 10) du capot (3).
  13. 13. Procédé de fabrication d’un capot pour dispositif électronique, selon l'une quelconque des revendications 1 à 7, comprenant les étapes suivantes :
    placer au moins deux pattes dans un moule (100) comprenant
    5 deux parties (101, 102) délimitant entre elles une empreinte (103) correspondant au corps de support (3) à obtenir, injecter une matière d’enrobage dans ladite empreinte, de sorte que la matière injectée forme un corps de support surmoulé, et, après démoulage, monter l’élément optique (6) sur le corps
    10 de support (3) obtenu.
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Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
FR3079623B1 (fr) * 2018-03-29 2022-04-08 St Microelectronics Grenoble 2 Capot pour dispositif electronique et procede de fabrication

Citations (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP0128672A1 (fr) * 1983-05-13 1984-12-19 Ira Dennis Gale Dispositif de sécurité pour informations
JPS63237144A (ja) * 1987-03-25 1988-10-03 Sega Enterp:Kk 模倣防止機能付半導体装置
US5389738A (en) * 1992-05-04 1995-02-14 Motorola, Inc. Tamperproof arrangement for an integrated circuit device
EP0860282A2 (fr) * 1993-01-27 1998-08-26 Brother Kogyo Kabushiki Kaisha Appareil à jet d'encre
FR2824953A1 (fr) * 2001-05-18 2002-11-22 St Microelectronics Sa Boitier semi-conducteur optique a lentille incorporee et blindage
FR2864667A1 (fr) * 2003-12-29 2005-07-01 Commissariat Energie Atomique Protection d'une puce de circuit integre contenant des donnees confidentielles
WO2005109552A2 (fr) * 2004-04-30 2005-11-17 Micronas Gmbh Puce pourvue d'un dispositif d'alimentation
JP2009206217A (ja) * 2008-02-26 2009-09-10 Panasonic Electric Works Co Ltd 発光装置の製造方法

Family Cites Families (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP3206362B2 (ja) * 1995-04-17 2001-09-10 松下電器産業株式会社 半導体レーザ装置
US5861662A (en) 1997-02-24 1999-01-19 General Instrument Corporation Anti-tamper bond wire shield for an integrated circuit
KR100227121B1 (ko) * 1997-08-12 1999-10-15 윤종용 뒷면 개방부를 갖는 반도체 소자 검사용 지지체
JPH11233829A (ja) * 1998-02-09 1999-08-27 Hitachi Cable Ltd 光モジュール
EP1169757A1 (fr) * 1999-03-19 2002-01-09 Cielo Communications, Inc. Systeme laser a cavite verticale et a emission par la surface pour le controle de puissance a l'aide des techniques de l'encapsulation plastique
JP2000353332A (ja) * 1999-04-19 2000-12-19 Samsung Electronics Co Ltd 光出力モジュール及びこれを採用した互換型光ピックアップ装置
JP2002116238A (ja) * 2000-10-11 2002-04-19 Matsushita Electric Ind Co Ltd Ｉｃソケットおよびｉｃソケットにおける接触不良検出方法
CN206349387U (zh) * 2016-12-05 2017-07-21 深圳市穗晶光电股份有限公司 基于陶瓷金属基板的led灯珠结构
WO2019131439A1 (fr) * 2017-12-26 2019-07-04 日亜化学工業株式会社 Élément optique, dispositif optique, et procédé de fabrication d'élément optique
FR3079623B1 (fr) * 2018-03-29 2022-04-08 St Microelectronics Grenoble 2 Capot pour dispositif electronique et procede de fabrication

Patent Citations (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP0128672A1 (fr) * 1983-05-13 1984-12-19 Ira Dennis Gale Dispositif de sécurité pour informations
JPS63237144A (ja) * 1987-03-25 1988-10-03 Sega Enterp:Kk 模倣防止機能付半導体装置
US5389738A (en) * 1992-05-04 1995-02-14 Motorola, Inc. Tamperproof arrangement for an integrated circuit device
EP0860282A2 (fr) * 1993-01-27 1998-08-26 Brother Kogyo Kabushiki Kaisha Appareil à jet d'encre
FR2824953A1 (fr) * 2001-05-18 2002-11-22 St Microelectronics Sa Boitier semi-conducteur optique a lentille incorporee et blindage
FR2864667A1 (fr) * 2003-12-29 2005-07-01 Commissariat Energie Atomique Protection d'une puce de circuit integre contenant des donnees confidentielles
WO2005109552A2 (fr) * 2004-04-30 2005-11-17 Micronas Gmbh Puce pourvue d'un dispositif d'alimentation
JP2009206217A (ja) * 2008-02-26 2009-09-10 Panasonic Electric Works Co Ltd 発光装置の製造方法

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