FR3069476A1 - METHOD FOR MAKING A MOLDED PART WITH AT LEAST ONE ELECTROMECHANICAL DEVICE - Google Patents

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Fabrice Casset
Antoine LATOUR
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Abstract

La présente invention concerne un procédé de réalisation d'une pièce (0) comprenant un corps (20) en matière plastique et un support (1) portant au moins un dispositif électromécanique (4), le procédé comprenant un moulage du corps (20) par injection de la matière plastique dans une cavité (13) d'un moule (10), caractérisé par le fait qu'il comprend un placement d'au moins une partie du support (1) comprenant l'au moins un dispositif électromécanique (4) dans la cavité (13) du moule (10), une protection d'au moins une zone d'épargne du support (1) dans laquelle se situe l'au moins un dispositif électromécanique (4), et une injection de la matière plastique du corps (20) dans le moule (10), de sorte à mouler le corps (20) sur le support (1) en dehors de l'au moins une zone d'épargne du support (1).The present invention relates to a method for producing a part (0) comprising a body (20) made of plastic material and a support (1) carrying at least one electromechanical device (4), the method comprising a molding of the body (20) by injecting the plastic into a cavity (13) of a mold (10), characterized in that it comprises an arrangement of at least a part of the support (1) comprising the at least one electromechanical device ( 4) in the cavity (13) of the mold (10), a protection of at least one saving zone of the support (1) in which the at least one electromechanical device (4) is located, and an injection of the plastic material of the body (20) in the mold (10), so as to mold the body (20) on the support (1) outside the at least one saving area of the support (1).

Description

DOMAINE DE L’INVENTIONFIELD OF THE INVENTION

La présente invention concerne en général des pièces intégrant des dispositifs électromécaniques.The present invention generally relates to parts incorporating electromechanical devices.

Par dispositif ou système électromécanique, on entend notamment un système mécanique présentant un actionneur (par exemple piézoélectrique) apte à transformer un signal électrique en mouvement mécanique, ou un capteur apte à transformer un mouvement mécanique en signal électrique. Le système mécanique peut comprendre un élément mobile telle une membrane circulaire, rectangulaire, carrée, ou encore une poutre encastrée-libre (une extrémité de la poutre est libre et l’autre encastrée) ou bi-encastrée (les deux extrémités de poutre sont encastrées), etc... L’actionnement ou la transduction électromécanique peut être thermique, électrostatique, magnétique ou avantageusement piézoélectrique. De tels dispositifs peuvent mettre en oeuvre les techniques de la microélectronique, ce qui comprend tous types de dispositifs réalisés avec des moyens de la microélectronique et connus sous le nom de dispositifs micromécaniques ou électromécaniques, y compris avec des dimensions nanométriques (MEMS, NEMS...).By electromechanical device or system is meant in particular a mechanical system having an actuator (for example piezoelectric) capable of transforming an electrical signal into a mechanical movement, or a sensor capable of transforming a mechanical movement into an electrical signal. The mechanical system can include a mobile element such as a circular, rectangular, square membrane, or even a recessed-free beam (one end of the beam is free and the other recessed) or bi-recessed (the two ends of the beam are recessed ), etc ... The electromechanical actuation or transduction can be thermal, electrostatic, magnetic or advantageously piezoelectric. Such devices can implement microelectronics techniques, which includes all types of devices produced with microelectronic means and known by the name of micromechanical or electromechanical devices, including with nanometric dimensions (MEMS, NEMS .. .).

De tels systèmes électromécaniques présentent donc une partie (un élément mobile) devant se mouvoir relativement à une zone fixe d’encastrement (fixe par rapport au support du dispositif). Les membranes de haut-parleur, les éléments élémentaires de génération ou de détection d’ondes ultrasonores, les interfaces haptiques, des systèmes dits de laboratoire sur puce (en anglais « lab on chip ») dans le domaine du médical sont autant d’exemples d’application.Such electromechanical systems therefore have a part (a movable element) which has to move relative to a fixed embedding zone (fixed relative to the support of the device). Loudspeaker membranes, elementary elements for generating or detecting ultrasonic waves, haptic interfaces, so-called lab on chip systems in the medical field are all examples application.

ARRIERE-PLAN TECHNOLOGIQUETECHNOLOGICAL BACKGROUND

L’intégration et le coût des dispositifs électromécaniques est un enjeu important pour l’industrie qui envisage de généraliser leur utilisation dans diverses applications.The integration and cost of electromechanical devices is an important issue for the industry which plans to generalize their use in various applications.

Actuellement, il est connu de fabriquer de tels dispositifs sur un support, par exemple flexible. Un exemple est donné dans la publication de Poncet et al. dans lEEE-Eurosime Conférence, 2016, intitulée « Design and realization of electroactive polymer actuators for transparent and flexible haptic feedback interfaces >>. Dans ce cas, l’actionneur, par exemple piézoélectrique, est mis en forme sur un substrat polymère en utilisant la sérigraphie. Un tel actionneur peut ensuite être rapporté sur une pièce fabriquée par ailleurs, par exemple par collage du support sur cette pièce. Cette étape est typiquement manuelle ce qui sous-tend une faible productivité et une qualité pouvant varier, selon notamment la qualité de l’interface de collage et selon la précision du positionnement du support de l’actionneur sur la pièce.Currently, it is known to manufacture such devices on a support, for example flexible. An example is given in the publication by Poncet et al. in the EEE-Eurosime Conference, 2016, entitled "Design and realization of electroactive polymer actuators for transparent and flexible haptic feedback interfaces >>. In this case, the actuator, for example piezoelectric, is shaped on a polymer substrate using screen printing. Such an actuator can then be attached to a part produced elsewhere, for example by bonding the support to this part. This step is typically manual, which underpins low productivity and quality which can vary, in particular depending on the quality of the bonding interface and on the precision of the positioning of the actuator support on the part.

C’est donc un objet de l’invention que de pallier au moins en partie les inconvénients des techniques actuelles.It is therefore an object of the invention to at least partially overcome the drawbacks of current techniques.

RESUME DE L’INVENTIONSUMMARY OF THE INVENTION

Un aspect non limitatif de l’invention est relatif à un procédé de réalisation d’une pièce comprenant un corps en matière plastique et un support portant au moins un dispositif électromécanique, le procédé comprenant un moulage du corps par injection de la matière plastique dans une cavité d’un moule.A nonlimiting aspect of the invention relates to a method for producing a part comprising a plastic body and a support carrying at least one electromechanical device, the method comprising a molding of the body by injecting the plastic material into a mold cavity.

Avantageusement, il comprend un placement d’au moins une partie du support comprenant l’au moins un dispositif électromécanique dans le moule, une protection d’au moins une zone d’épargne du support dans laquelle ou en regard de laquelle se situe tout ou partie de l’au moins un dispositif électromécanique, et une injection de la matière plastique du corps dans le moule, de sorte à mouler le corps sur le support en dehors de l’au moins une zone d’épargne du support.Advantageously, it comprises a placement of at least part of the support comprising the at least one electromechanical device in the mold, a protection of at least one sparing zone of the support in which or opposite which is located all or part of the at least one electromechanical device, and an injection of the plastic material of the body into the mold, so as to mold the body on the support outside the at least one sparing zone of the support.

Ainsi, on opère l’assemblage du corps et du support du dispositif électromécanique lors de la phase de moulage. Et la définition de la zone d’épargne permet de localiser le lieu d’implantation du dispositif électromécanique, notamment pour l’encastrer efficacement, par exemple lorsqu’il s’agit d’un capteur présentant un élément mobile raccordé au support par une zone d’encastrement. Dans ce dernier cas, l’encastrement est produit par la définition de la zone d’épargne et l’injection autour de celle-ci. La zone d’épargne est ainsi une région du support dans laquelle se trouve le dispositif électromécanique que celui-ci soit sur l’une ou l’autre des faces du support ou encore au moins partiellement incorporé dans l’épaisseur du support.Thus, the assembly of the body and the support of the electromechanical device is carried out during the molding phase. And the definition of the savings zone makes it possible to locate the place of installation of the electromechanical device, in particular to embed it effectively, for example when it is a sensor having a mobile element connected to the support by a zone Recessed. In the latter case, embedding is produced by the definition of the savings area and the injection around it. The savings zone is thus a region of the support in which the electromechanical device is located, whether it is on one or the other of the faces of the support or even at least partially incorporated into the thickness of the support.

Un autre aspect séparable de la présente invention concerne un dispositif pouvant être obtenu notamment par le procédé en question.Another separable aspect of the present invention relates to a device which can be obtained in particular by the process in question.

BREVE INTRODUCTION DES FIGURESBRIEF INTRODUCTION OF FIGURES

D’autres caractéristiques, buts et avantages de la présente invention apparaîtront à la lecture de la description détaillée qui suit, en regard des dessins annexés, donnés à titre d’exemples, non limitatifs, et sur lesquels :Other characteristics, objects and advantages of the present invention will appear on reading the detailed description which follows, with reference to the appended drawings, given by way of examples, nonlimiting, and in which:

- la FIGURE 1 montre une possibilité de réalisation d’un dispositif électromécanique sur une face d’un support ;- FIGURE 1 shows a possibility of producing an electromechanical device on one face of a support;

- la FIGURE 2 schématise un dispositif d’injection avec un moule utilisable pour l’invention ;- FIGURE 2 shows schematically an injection device with a mold usable for the invention;

- la FIGURE 3a montre un exemple de coopération du support et du moule dans un premier mode de réalisation ;- FIGURE 3a shows an example of cooperation of the support and the mold in a first embodiment;

- la figure 3b est un détail de la figure précédente ;- Figure 3b is a detail of the previous figure;

- la FIGURE 4 illustre une phase d’injection de matière plastique ;- FIGURE 4 illustrates a plastic injection phase;

- la FIGURE 5 présente une possibilité de résultat obtenu après démoulage ;- FIGURE 5 shows a possibility of result obtained after demolding;

- la FIGURE 6 schématise un dispositif d’injection avec un moule utilisable pour l’invention dans un autre mode de réalisation ;- FIGURE 6 shows schematically an injection device with a mold usable for the invention in another embodiment;

- la FIGURE 7a montre un exemple de coopération du support et du moule dans le mode de réalisation de la figure 6 ;- FIGURE 7a shows an example of cooperation of the support and the mold in the embodiment of Figure 6;

- la FIGURE 7b est un détail de la figure précédente ;- FIGURE 7b is a detail of the previous figure;

- la FIGURE 8 illustre une phase d’injection de matière plastique ;- FIGURE 8 illustrates a plastic injection phase;

- la FIGURE 9 présente une possibilité de résultat obtenu après démoulage ;- FIGURE 9 presents a possibility of result obtained after demolding;

- la figure 10 montre une variante de l’invention avec une zone d’épargne supplémentaire ;- Figure 10 shows a variant of the invention with an additional savings area;

- la FIGURE 11 est un exemple de pièce qui peut être obtenue au moyen de l’invention.- FIGURE 11 is an example of a part which can be obtained by means of the invention.

Les dessins sont donnés à titre d’exemples et ne sont pas limitatifs de l’invention. Ils constituent des représentations schématiques de principe destinées à faciliter la compréhension de l’invention et ne sont pas nécessairement à l’échelle des applications pratiques.The drawings are given as examples and are not limitative of the invention. They constitute schematic representations of principle intended to facilitate the understanding of the invention and are not necessarily at the scale of practical applications.

DESCRIPTION DETAILLEEDETAILED DESCRIPTION

Avant d’entamer une revue détaillée de modes de réalisation de l’invention, sont énoncées ci-après des caractéristiques optionnelles qui peuvent éventuellement être utilisées suivant toute association ou alternativement :Before starting a detailed review of embodiments of the invention, there are set out below optional features which may possibly be used in any combination or alternatively:

- la protection est configurée pour définir dans la zone d’épargne un contour fermé formé par le support (1) et le corps ;- the protection is configured to define in the savings zone a closed contour formed by the support (1) and the body;

- on utilise un moule (10) comprenant une première partie (11) et une deuxième partie (12), la deuxième partie (12) étant mobile relativement à la première partie (11) entre une position de définition de la cavité (13) et une position d’ouverture du moule (10) ;- a mold (10) is used comprising a first part (11) and a second part (12), the second part (12) being movable relative to the first part (11) between a position for defining the cavity (13) and an open position of the mold (10);

- le placement comprend un positionnement du support (1) au contact d’une paroi interne de la deuxième partie (12) dans la position d’ouverture du moule (10) ;- The placement comprises a positioning of the support (1) in contact with an internal wall of the second part (12) in the open position of the mold (10);

- on utilise un moule (10) dont la deuxième partie comprend au moins un repère configuré pour assurer le positionnement du support (1) ;- A mold (10) is used, the second part of which comprises at least one mark configured to ensure the positioning of the support (1);

- le positionnement du support (1) comprend la mise en contact de la paroi interne de la deuxième partie (12) avec une première face (2) du support (1), l’au moins un dispositif électromécanique (4) étant saillant sur la première face (2) et/ou sur une deuxième face (3) du support opposée à ladite première face ; le dispositif (4) peut en effet aussi être sur l’autre face du support (1); il peut y avoir plusieurs dispositifs agencés sur l’une et/ou l’autre des faces du support (1), et par exemple deux dispositifs (4) en regard l’un de l’autre de part et d’autre de l’épaisseur du support (1) ;- The positioning of the support (1) includes bringing the internal wall of the second part (12) into contact with a first face (2) of the support (1), the at least one electromechanical device (4) projecting from the first face (2) and / or on a second face (3) of the support opposite to said first face; the device (4) can indeed also be on the other face of the support (1); there may be several devices arranged on one and / or the other of the faces of the support (1), and for example two devices (4) facing each other on either side of the 'thickness of the support (1);

- la protection comprend l’application sur au moins une zone d’épargne d’un motif (16) faisant saillie dans la cavité (13) ;- The protection includes the application on at least one savings area of a pattern (16) projecting into the cavity (13);

- le motif (16) est solidaire de la première partie (11);- the pattern (16) is integral with the first part (11);

- suivant une autre possibilité, la protection comprend la formation d’un écran antiadhésif (19) sur au moins une zone d’épargne, l’écran antiadhésif (19) étant configuré pour ne pas adhérer au corps (20) ;- According to another possibility, the protection comprises the formation of a non-stick screen (19) on at least one savings area, the non-stick screen (19) being configured not to adhere to the body (20);

- l’écran antiadhésif (19) est formé par application d’une solution sans compatibilité chimique avec la matière plastique du corps (20) ;- the non-stick screen (19) is formed by applying a solution without chemical compatibility with the plastic of the body (20);

- la solution choisie est une encre ;- the solution chosen is an ink;

- le support (1) est choisi pour que sa face en contact avec la matière plastique du corps (20) soit en un matériau présentant une compatibilité chimique avec la matière plastique du corps (20) ;- The support (1) is chosen so that its face in contact with the plastic of the body (20) is made of a material having chemical compatibility with the plastic of the body (20);

- au moins le matériau de ladite face du support (1) est éventuellement choisi identique à la matière plastique du corps (20)- on forme au moins une zone d’épargne supplémentaire du support (1), en dehors du au moins un dispositif électromécanique, l’injection étant configurée pour mouler le corps (20) sur le support (1) en dehors de la au moins une zone d’épargne supplémentaire ;- at least the material of said face of the support (1) is optionally chosen to be identical to the plastic of the body (20) - at least one additional saving zone of the support (1) is formed, apart from the at least one device electromechanical, the injection being configured to mold the body (20) on the support (1) outside the at least one additional savings zone;

- au moins une zone d’épargne supplémentaire est située sur une portion de bordure du support (1).- at least one additional savings zone is located on an edge portion of the support (1).

Eventuellement, les options suivantes sont aussi possibles :Optionally, the following options are also possible:

- les pistes de redistribution électrique sont formées sur la première face du support ;- the electrical redistribution tracks are formed on the first face of the support;

- avant le placement du support dans le moule, on fixe une limande sur le support de sorte à opérer une reprise de contact électrique depuis le au moins un dispositif électromécanique via un connecteur porté par la limande ;- Before placing the support in the mold, a ribbon cable is fixed on the support so as to effect a resumption of electrical contact from the at least one electromechanical device via a connector carried by the ribbon cable;

- le dispositif électromécanique comprend une membrane mobile relativement au support ;- The electromechanical device comprises a membrane movable relative to the support;

- le dispositif électromécanique comprend deux électrodes et une couche active entre les deux électrodes ; la couche active peut avoir des propriétés piézoélectriques ;- the electromechanical device comprises two electrodes and an active layer between the two electrodes; the active layer may have piezoelectric properties;

- le dispositif électromécanique est centré dans le contour fermé formé par le support autour de la périphérie du dispositif électromécanique ;- the electromechanical device is centered in the closed contour formed by the support around the periphery of the electromechanical device;

- l’injection de la matière plastique est opérée depuis une ouverture de la première partie du moule.- the injection of the plastic material is carried out from an opening of the first part of the mold.

- Au moins une zone d’épargne supplémentaire est formée au niveau d’une face du support (1) portant une portion au moins d’au moins une piste électrique (7,8).- At least one additional savings zone is formed at one face of the support (1) carrying at least a portion of at least one electrical track (7,8).

Il est précisé que, dans le cadre de la présente invention, le terme « sur >> ou « au-dessus >> ne signifie pas obligatoirement « au contact de >>. Ainsi, par exemple, le dépôt d’une couche sur une autre couche, ne signifie pas obligatoirement que les deux couches sont directement au contact l’une de l’autre mais cela signifie que l’une des couches recouvre au moins partiellement l’autre en étant soit directement à son contact, soit en étant séparée d’elle par un film, encore une autre couche ou un autre élément. Une couche peut par ailleurs être composée de plusieurs sous-couches d’un même matériau ou de matériaux différents.It is specified that, in the context of the present invention, the term "on >> or" above "does not necessarily mean" in contact with >>. Thus, for example, the deposition of a layer on another layer, does not necessarily mean that the two layers are directly in contact with each other but it does mean that one of the layers at least partially covers the another by being either directly in contact with it, or by being separated from it by a film, yet another layer or another element. A layer can also be composed of several sublayers of the same material or of different materials.

Il est précisé que dans le cadre de la présente invention, l’épaisseur d’une couche ou d’un substrat se mesure selon une direction perpendiculaire à la surface selon laquelle cette couche ou ce substrat présente son extension maximale.It is specified that in the context of the present invention, the thickness of a layer or of a substrate is measured in a direction perpendicular to the surface along which this layer or this substrate has its maximum extension.

L’emploi du singulier pour certains éléments de l’invention ne signifie pas obligatoirement qu’un élément donné est présent de manière unique dans l’invention. Le mot « un >> ou « une >> ne signifie donc pas exclusivement respectivement « un seul >> ou « une seule >> à moins qu’il en soit disposé autrement. Notamment, hormis dans la figure 11, un seul dispositif électromécanique est illustré, mais il est évident que plusieurs dispositifs peuvent être présents sur un même support.The use of the singular for certain elements of the invention does not necessarily mean that a given element is present uniquely in the invention. The word "one" or "one" does not therefore mean exclusively "one" or "one" respectively, unless otherwise provided. In particular, except in FIG. 11, only one electromechanical device is illustrated, but it is obvious that several devices can be present on the same support.

D’une manière générale, l’invention cherche à produire une pièce 0 issue de l’assemblage d’un corps de pièce moulée et d’un support 1 doté d’un ou plusieurs dispositifs électromécaniques 4.In general, the invention seeks to produce a part 0 resulting from the assembly of a molded part body and a support 1 provided with one or more electromechanical devices 4.

Un exemple de dispositif électromécanique 4 sur un support 1 est donné en figure 1. On peut utiliser un support flexible. Avantageusement, le support 1 est sous forme d'une feuille en matière polymère, par exemple du polycarbonate. Dans un mode de réalisation, son épaisseur est comprise entre 100 et 1000 microns, et par exemple 175 microns. Le support peut aussi être un substrat inorganique, notamment semi-conducteur (par exemple en silicium aminci).An example of an electromechanical device 4 on a support 1 is given in FIG. 1. A flexible support can be used. Advantageously, the support 1 is in the form of a sheet of polymeric material, for example polycarbonate. In one embodiment, its thickness is between 100 and 1000 microns, and for example 175 microns. The support can also be an inorganic substrate, in particular a semiconductor (for example made of thinned silicon).

Un dispositif électromécanique est visible au repère 4 en saillie au-dessus d'une première face 2 du support 1. Dans le cas représenté, le dispositif 4 est réalisé par un empilement comprenant de manière successive au-dessus du support 1 : une première électrode 5, une couche électro-sensible 9 et une deuxième électrode 6. Des pistes de distribution électrique 7, 8 permettent dans cet exemple une connexion électrique respectivement des électrodes 5, 6 vers un élément extérieur au dispositif 4. Dans un mode de réalisation, la couche 9 est en un matériau présentant des propriétés de piézoélectricité. Cette couche peut par ailleurs être en polymère ou en matériau inorganique, tel que AIN, PZT (pour Titanate de Zirconate de Plomb), ZnO ou encore en céramique. Les électrodes 5, 6 peuvent être en un matériau conducteur organique, par exemple PEDOT (pour poly(3,4-éthylènedioxythiophène)). À titre indicatif, l'épaisseur des électrodes peut être de 200 nm. La couche électro-sensible 9 sera généralement plus épaisse que les électrodes 5, 6 et, par exemple, d'une épaisseur de l'ordre de 1 à 5 microns. La couche électro-sensible 9 forme un élément mobile par une contrainte, par exemple une pression à la surface du dispositif, dans le cas d’un capteur ou par une commande électrique dans le cas d’un actionneur.An electromechanical device is visible at mark 4 projecting above a first face 2 of the support 1. In the case shown, the device 4 is produced by a stack comprising successively above the support 1: a first electrode 5, an electro-sensitive layer 9 and a second electrode 6. In this example, electrical distribution tracks 7, 8 allow electrical connection of the electrodes 5, 6 respectively to an element external to the device 4. In one embodiment, the layer 9 is made of a material having piezoelectricity properties. This layer can also be made of polymer or inorganic material, such as AIN, PZT (for lead zirconate titanate), ZnO or even ceramic. The electrodes 5, 6 can be made of an organic conductive material, for example PEDOT (for poly (3,4-ethylenedioxythiophene)). As an indication, the thickness of the electrodes can be 200 nm. The electro-sensitive layer 9 will generally be thicker than the electrodes 5, 6 and, for example, of a thickness of the order of 1 to 5 microns. The electro-sensitive layer 9 forms a movable element by a constraint, for example a pressure on the surface of the device, in the case of a sensor or by an electrical control in the case of an actuator.

On peut utiliser tout matériau électriquement conducteur pour réaliser les pistes de distribution électrique 7, 8, par exemple de l'argent.Any electrically conductive material can be used to produce the electrical distribution tracks 7, 8, for example silver.

Avantageusement, l'épaisseur du support 1 est supérieure à l'épaisseur globale de l'empilement constitutif du dispositif électromécanique 4. Par exemple, le support 1 est au moins 5 fois plus épais que le dispositif 4.Advantageously, the thickness of the support 1 is greater than the overall thickness of the stack constituting the electromechanical device 4. For example, the support 1 is at least 5 times thicker than the device 4.

On peut utiliser toutes techniques connues dans le domaine de la microélectronique pour fabriquer le dispositif 4. Plusieurs dispositifs 4 peuvent par ailleurs être fabriqués simultanément sur le support 1. Par exemple, on peut mettre en oeuvre des technologies de sérigraphie ou toutes formes de dépôts de couches pour la fabrication des parties de l'empilement et des pistes de distribution électrique. Bien que cela ne soit pas limitatif, la deuxième face 3, opposée à la première, est avantageusement laissée libre.Any technique known in the field of microelectronics can be used to manufacture the device 4. Several devices 4 can also be manufactured simultaneously on the support 1. For example, screen printing technologies or any form of deposition can be used. layers for the manufacture of the parts of the stack and of the electrical distribution tracks. Although this is not limiting, the second face 3, opposite the first, is advantageously left free.

On notera qu’un ou plusieurs dispositifs 4 peuvent alternativement ou en complément du cas précédent être formés sur l’autre face du support 1.It will be noted that one or more devices 4 can alternatively or in addition to the previous case be formed on the other face of the support 1.

Des modes de réalisation de l’invention sont illustrés aux figures 2 à 5.Embodiments of the invention are illustrated in Figures 2 to 5.

A ces figures, un premier exemple de réalisation d'un moule 10 est présenté. Il permet de fabriquer le corps 20 de la pièce 0 finale. Globalement, un système d'injection 14 est présenté avec une entrée 22 de matière plastique injectée et une vis sans fin. Le système d'injection 14 est raccordé au moule 10 lui-même par un passage d'injection 18 formé par un trou dans le moule 10, ici dans une première partie 11 du moule 10. Le moule 10 comprend une paroi intérieure définissant une cavité 13 dans laquelle va s'opérer l'injection.In these figures, a first embodiment of a mold 10 is presented. It makes it possible to manufacture the body 20 of the final part 0. Overall, an injection system 14 is presented with an inlet 22 of injected plastic and a worm. The injection system 14 is connected to the mold 10 itself by an injection passage 18 formed by a hole in the mold 10, here in a first part 11 of the mold 10. The mold 10 comprises an interior wall defining a cavity 13 in which the injection will take place.

Dans un mode de réalisation préféré, le moule 10 comprend deux parties 11, 12 qui peuvent être mises au contact l'une de l'autre selon un plan de joint 15 dans une position fermée du moule 10. Ces deux parties 11,12 peuvent être cependant déplacées de sorte à les éloigner l'une de l'autre, de sorte à atteindre une position d'ouverture assurant un accès à la cavité 13 pour les phases de préparation et d'évacuation de la pièce moulée. La figure 2 présente la physionomie générale que peut adopter le moule suivant cette réalisation. La figure 2 montre par ailleurs un motif 16 en saillie dans la cavité 13. Dans le cas représenté, le motif 16 fait saillie depuis la paroi interne de la première partie 11 du moule 10. Une face distale 17 du motif 16 est située en regard de la paroi interne de la deuxième partie 12 du moule 10. Avantageusement, la face distale 17 est plane et/ou parallèle à la surface de la paroi interne de la deuxième partie 12 du moule 10 en regard de laquelle elle se trouve.In a preferred embodiment, the mold 10 comprises two parts 11, 12 which can be brought into contact with one another along a joint plane 15 in a closed position of the mold 10. These two parts 11, 12 can however, be moved so as to move them away from each other, so as to reach an open position ensuring access to the cavity 13 for the preparation and evacuation phases of the molded part. Figure 2 shows the general physiognomy that the mold can adopt according to this embodiment. FIG. 2 also shows a pattern 16 projecting into the cavity 13. In the case shown, the pattern 16 projects from the internal wall of the first part 11 of the mold 10. A distal face 17 of the pattern 16 is located opposite of the internal wall of the second part 12 of the mold 10. Advantageously, the distal face 17 is flat and / or parallel to the surface of the internal wall of the second part 12 of the mold 10 opposite which it is located.

Dans un mode préféré de réalisation, le motif saillant 16 est directement constitué dans la matière de la première partie 11 du moule 10 par usinage de ce dernier. On comprend que le motif saillant 16 permet de créer une réservation à l'intérieur de la cavité 13, réservation au niveau de laquelle l'injection de matière plastique ne pourra pas avoir lieu.In a preferred embodiment, the protruding pattern 16 is formed directly from the material of the first part 11 of the mold 10 by machining the latter. It is understood that the protruding pattern 16 makes it possible to create a reservation inside the cavity 13, a reservation at which the injection of plastic material cannot take place.

La figure 3a présente une phase dans laquelle on a opéré le placement du support 1 à l'intérieur de la cavité 13. Dans ce cadre, la première face 2 du support 20 a été appliquée contre la paroi interne de la deuxième partie 12 du moule 10. On notera que le motif saillant 16 se situe en correspondance d'une zone du support 1. Avantageusement, les dimensions du moule et du motif saillant 16, en coopération avec l'épaisseur du support 1 et du ou des dispositifs 4 situés à ce niveau sont telles que la face distale 17 du motif saillant 16 vient au contact du support. Avantageusement, ce contact est surfacique sur l'intégralité de la face distale. Il n’est cependant pas exclu que la face distale 17 comprennent une couronne périphérique formant un anneau autour d'une portion centrale réalisée en creux dans la face distale 17 de sorte à ne pas y opérer l'application du motif 16 sur la zone correspondante du support 1. Cela permet par exemple de ne pas appliquer de pression du motif 16 sur le support 1 en regard d'une région où le dispositif 4 est présent.FIG. 3a presents a phase in which the placement of the support 1 was carried out inside the cavity 13. In this context, the first face 2 of the support 20 was applied against the internal wall of the second part 12 of the mold 10. It will be noted that the protruding pattern 16 is located in correspondence with an area of the support 1. Advantageously, the dimensions of the mold and of the protruding pattern 16, in cooperation with the thickness of the support 1 and of the device or devices 4 located at this level are such that the distal face 17 of the protruding pattern 16 comes into contact with the support. Advantageously, this contact is surface on the entire distal face. It is however not excluded that the distal face 17 comprise a peripheral crown forming a ring around a central portion formed in the hollow in the distal face 17 so as not to effect the application of the pattern 16 on the corresponding area of the support 1. This allows for example not to apply pressure of the pattern 16 on the support 1 opposite a region where the device 4 is present.

La figure 3b présente un détail de la figure précédente. Elle illustre la présence du dispositif 4 dans la zone du support 1 en regard du motif 16. Comme indiqué précédemment, c'est avantageusement la première face 2 du support 1 qui s'applique sur la paroi interne de la deuxième partie 12 du moule 10, ce qui correspond à l'exemple représenté. Cependant, il n'est pas exclu qu’au moins un dispositif 4 soit présent sur la deuxième face 3 dans la zone considérée, voire que des dispositifs 4 soientt situés de part et d’autre de 1. On notera que la représentation de la figure 3b (comme ultérieurement de la figure 7b) est schématique, en particulier pour l’espace qui semble important entre la face 2 et la paroi de la partie 12 du moule à proximité du dispositif 4. En pratique, le relief formé par le dispositif 4 sera typiquement beaucoup plus mince que représenté, voire négligeable.Figure 3b shows a detail of the previous figure. It illustrates the presence of the device 4 in the area of the support 1 opposite the pattern 16. As indicated above, it is advantageously the first face 2 of the support 1 which is applied to the internal wall of the second part 12 of the mold 10 , which corresponds to the example shown. However, it is not excluded that at least one device 4 is present on the second face 3 in the zone considered, or even that devices 4 are located on either side of 1. It will be noted that the representation of the Figure 3b (as later in Figure 7b) is schematic, in particular for the space which seems important between the face 2 and the wall of the part 12 of the mold near the device 4. In practice, the relief formed by the device 4 will typically be much thinner than shown, even negligible.

On comprend que le motif 16 définit une région du support 1 qui est protégée contre l'injection de matière plastique à ce niveau de sorte que la matière plastique va se répandre dans la cavité 13 sans s'insérer dans la zone protégée par le motif 16 sur cette zone est appelée zone d'épargne.It is understood that the pattern 16 defines a region of the support 1 which is protected against the injection of plastic material at this level so that the plastic material will spread in the cavity 13 without being inserted in the area protected by the pattern 16 in this area is called the savings area.

Selon l'invention, au moins un dispositif électromécanique 4 se situe dans cette zone. Cela ne signifie pas que le dispositif 4 est amené à être forcément au contact du motif 16 mais uniquement que la région du support 1 dans laquelle le dispositif 4 est implantée, sur l'une ou l'autre des faces, ne fait pas l’objet d'une injection au-dessus du support. Le dispositif 4 est donc dans une zone comprise dans un espace défini par la projection de la face distale suivant l’épaisseur du support 1.According to the invention, at least one electromechanical device 4 is located in this zone. This does not mean that the device 4 is necessarily brought into contact with the pattern 16 but only that the region of the support 1 in which the device 4 is implanted, on one or the other of the faces, does not make the injected above the support. The device 4 is therefore in an area included in a space defined by the projection of the distal face along the thickness of the support 1.

Il n’est pas absolument nécessaire que l’ensemble du dispositif 4 soit protégé par le motif 16. En effet, le dispositif peut déborder latéralement au motif 16 et ne pas être protégé lors de l’injection. C’est le cas présenté en figure 4 dans laquelle la dimension en largeur du dispositif 4 est plus importante que celle du motif 16. Ainsi, le dispositif 4 déborde dans la cavité 13.It is not absolutely necessary for the entire device 4 to be protected by the motif 16. In fact, the device may extend laterally to the motif 16 and not be protected during the injection. This is the case presented in FIG. 4 in which the width dimension of the device 4 is greater than that of the pattern 16. Thus, the device 4 projects into the cavity 13.

De préférence, on réalise un positionnement du support 1 dans le moule de sorte à mettre en correspondance la zone d'épargne relativement au motif saillant 16, le dispositif 4 devant se trouver dans la zone d'épargne.Preferably, a positioning of the support 1 is carried out in the mold so as to match the savings zone relative to the projecting pattern 16, the device 4 having to be in the savings zone.

Ce placement précis entre le support et le moule peut se faire de façon mécanique, par exemple en ajustant les dimensions du support 1 à celle de la deuxième partie 12 du moule 10. L’alignement peut être fait de façon mécanique dans l’outillage. Les dimensions du support 1 (comportant le dispositif électromécanique 4) étant ajustées aux dimensions du moule 10. Les modalités d’alignement peuvent être assurées lors de la conception du moule, en incorporant par exemple des rainures ou tout autre repère ou guide mécanique permettant de positionner le support 1 à l’endroit adéquat. L’imprécision et donc le désalignement possible est alors possiblement de quelques dizaines de micromètres, soit tout à fait acceptable.This precise placement between the support and the mold can be done mechanically, for example by adjusting the dimensions of the support 1 to that of the second part 12 of the mold 10. The alignment can be done mechanically in the tooling. The dimensions of the support 1 (comprising the electromechanical device 4) being adjusted to the dimensions of the mold 10. The alignment methods can be ensured during the design of the mold, by incorporating for example grooves or any other mark or mechanical guide allowing position the support 1 in the appropriate place. The imprecision and therefore the possible misalignment is then possibly a few tens of micrometers, which is entirely acceptable.

Un système de motifs d’alignement peut également être prévu dans le moule 10 ; il peut s’agir de marques présentes sur la paroi de la deuxième partie 12 du moule 10. Un alignement plus précis peut être obtenu en mettant en correspondance un (ou plusieurs) motif(s) présent(s) sur le support 1 avec un (ou plusieurs) motif(s) correspondant incorporé(s) sur le moule 10.An alignment pattern system can also be provided in the mold 10; they may be marks present on the wall of the second part 12 of the mold 10. A more precise alignment can be obtained by matching one (or more) pattern (s) present (s) on the support 1 with a (or more) corresponding pattern (s) incorporated on the mold 10.

Dans l'exemple de la figure 3b, le dispositif 4 est intégralement présent dans la zone d'épargne, protégée d'une injection en regard du support 1 à ce niveau par le motif 16. En outre, il est avantageux qu’une partie périphérique soit préservée autour du dispositif 4 dans la zone d'épargne sous forme d'un contour fermé entourant le dispositif 4. Ainsi, ce dernier est avantageusement moins large (suivant une dimension perpendiculaire à l'épaisseur du support 1) que la zone d'épargne elle-même et le dispositif 4 est strictement inscrit dans cette zone. Néanmoins, on peut également imaginer que le dispositif 4 déborde en partie de la zone d’épargne 16, comme en figure 4. Par ailleurs, il est possible de centrer le dispositif 4 relativement aux dimensions dans le plan du support 1 de la zone d'épargne. Par exemple, le dispositif 4 peut comporter un empilement 5, 6 et 9 de section circulaire. Dans ce cas, le centre de cette section peut être centré dans la zone d’épargne. De cette façon, on préserve une zone du support épargné par l’injection sous forme d’une couronne autour du dispositif 4. On peut par exemple régler la déformabilité finale du support 1 à cet endroit, cette zone présentant une flexibilité résiduelle plus importante que solidaire et au contact de la matière plastique injectée.In the example of FIG. 3b, the device 4 is fully present in the savings zone, protected from an injection opposite the support 1 at this level by the motif 16. In addition, it is advantageous that a part device is preserved around the device 4 in the savings area in the form of a closed contour surrounding the device 4. Thus, the latter is advantageously less wide (along a dimension perpendicular to the thickness of the support 1) than the area d savings itself and device 4 is strictly registered in this area. However, it is also possible to imagine that the device 4 partially extends beyond the savings area 16, as in FIG. 4. Furthermore, it is possible to center the device 4 relative to the dimensions in the plane of the support 1 of the area d 'saving. For example, the device 4 may comprise a stack 5, 6 and 9 of circular section. In this case, the center of this section can be centered in the savings area. In this way, an area of the support spared by the injection is preserved in the form of a crown around the device 4. For example, it is possible to adjust the final deformability of the support 1 at this location, this area having a greater residual flexibility than secured and in contact with the injected plastic.

La figure 4 illustre aussi la phase d'injection de la matière plastique permettant de constituer le corps auquel le support 1 est amené à être assemblé. On peut utiliser une technique conventionnelle d'injection à cet effet. Le résultat de cette étape est fourni en figure 5 au niveau de laquelle la pièce 0 finale a été produite et extraite du moule 10. On notera que la matière plastique n'a pas été injectée dans une zone correspondant à la zone d'épargne au niveau de laquelle le dispositif 4 est présent. On comprend que, dans cette zone, le support n'est pas solidaire de la matière plastique de la pièce 0, si bien que le dispositif préserve une mobilité résiduelle, en particulier pour son élément mobile tel qu'une membrane. La figure 5 montre aussi un exemple de positionnement du dispositif 4. Il est ici sur la face 2 comme en figure 3b, et non comme en figure 4.Figure 4 also illustrates the injection phase of the plastic material to form the body to which the support 1 is caused to be assembled. A conventional injection technique can be used for this purpose. The result of this step is provided in FIG. 5 at the level of which the final part 0 has been produced and extracted from the mold 10. It will be noted that the plastic material has not been injected into an area corresponding to the savings area at level of which the device 4 is present. It is understood that, in this zone, the support is not integral with the plastic material of the part 0, so that the device preserves residual mobility, in particular for its mobile element such as a membrane. FIG. 5 also shows an example of positioning of the device 4. It is here on the face 2 as in FIG. 3b, and not as in FIG. 4.

On comprend que pour les parties du support 1 situées dans la cavité 13 et non protégées par un motif 16, la matière plastique du corps 20 issu du moulage s'applique sur la face du support. Il peut y avoir plusieurs motifs 16 placés à différents endroits en saillie dans la cavité 13 du moule 10. En outre, il peut être avantageux de préserver une partie du support 1 en dehors du dispositif 4, partie qui peut servir à créer un connecteur 24 relié aux pistes 7, 8 de sorte à assurer le raccordement électrique du dispositif 4 vers l'extérieur. Cette partie peut être formée grâce à une ou plusieurs autres zones d’épargne. Cette partie est de préférence au niveau de portion de pistes électriques, de sorte à garder exposée cette portion de pistes.It is understood that for the parts of the support 1 located in the cavity 13 and not protected by a pattern 16, the plastic material of the body 20 resulting from the molding is applied to the face of the support. There may be several patterns 16 placed at different protruding places in the cavity 13 of the mold 10. In addition, it may be advantageous to preserve part of the support 1 outside the device 4, part which can be used to create a connector 24 connected to tracks 7, 8 so as to ensure the electrical connection of the device 4 to the outside. This part can be formed by one or more other savings zones. This part is preferably at the level of the portion of electrical tracks, so as to keep this portion of tracks exposed.

En particulier, il peut y avoir au moins une zone d’épargne supplémentaire au niveau d’au moins une partie des connexions électriques afin de laisser en face arrière une zone libre afin de venir reprendre le contact électrique sur les pistes 23. Cette configuration est représentée à la figure 10. La zone d’épargne est non limitativement dans la continuité d’un bord de la cavité 13. Elle permet de protéger une portion du support 1. De ce fait, on peut par exemple obtenir une languette formant un connecteur 24 dans la continuité de la zone moulée et permettant une sortie des pistes électriques pour le raccordement. Une telle situation est présentée en figure 11.In particular, there may be at least one additional savings zone at the level of at least part of the electrical connections in order to leave a free zone on the rear face in order to resume electrical contact on the tracks 23. This configuration is shown in Figure 10. The savings area is not limited to the continuity of an edge of the cavity 13. It protects a portion of the support 1. Therefore, one can for example obtain a tongue forming a connector 24 in the continuity of the molded area and allowing an exit from the electrical tracks for connection. Such a situation is presented in Figure 11.

Dans le cas illustré, la zone d’épargne supplémentaire est créée grâce à un motif supplémentaire en saillie dans la cavité et protégeant une portion d’au moins une face du support 1. On peut aussi, en complément ou en alternative, former au moins une zone d’épargne supplémentaire avec le recours à un écran antiadhésif comme discuté par ailleurs dans le présente description quant à la formation des zones d’épargne.In the illustrated case, the additional savings zone is created by virtue of an additional pattern projecting into the cavity and protecting a portion of at least one face of the support 1. It is also possible, in addition or as an alternative, to form at least an additional savings zone with the use of a non-stick screen as discussed elsewhere in the present description as regards the formation of the savings zones.

D’autres exemples du procédé de l’invention sont donnés aux figures 6 à 9.Other examples of the process of the invention are given in Figures 6 to 9.

A la figure 6, le système d'injection 14 est similaire à celui représenté à la figure 2. Néanmoins, le moule 10 est différent en ce qu'il ne comporte pas de motif saillant 16 assurant la définition d'une zone d'épargne.In FIG. 6, the injection system 14 is similar to that shown in FIG. 2. However, the mold 10 is different in that it does not have a projecting pattern 16 ensuring the definition of a savings zone .

Néanmoins, dans ce mode de réalisation, une zone d'épargne est encore réalisée. La figure 7a donne ainsi une possibilité de réalisation de cette zone d'épargne avec un écran antiadhésif 19 appliqué sur la face 3 du support 1 au niveau de la zone d'épargne à définir. On peut utiliser une encre pour réaliser l'écran antiadhésif 19. D'une manière générale, l'écran peut être formé par le dépôt d'une solution puis un séchage. D'une manière générale, il est avantageux que le matériau utilisé pour l'écran 19 ne présente pas de compatibilité chimique avec la matière plastique employée pour le corps moulé On peut se référer à la description du mode de réalisation employant des motifs saillants 16 en ce qui concerne les dimensions et le positionnement de la zone d'épargne relativement au dispositif 4.However, in this embodiment, a savings zone is still carried out. FIG. 7a thus gives a possibility of making this savings zone with a non-stick screen 19 applied to the face 3 of the support 1 at the level of the savings zone to be defined. Ink can be used to make the non-stick screen 19. In general, the screen can be formed by depositing a solution and then drying. In general, it is advantageous that the material used for the screen 19 does not have chemical compatibility with the plastic material used for the molded body. Reference may be made to the description of the embodiment using salient patterns 16 in as regards the dimensions and the positioning of the savings zone relative to the device 4.

La figure 7b est une vue de détail de la vue précédente montrant la correspondance entre l'écran antiadhésif 19 et le lieu d'implantation du dispositif électromécanique 4. De par la propriété antiadhésive de l'écran, on comprend que la matière plastique injectée n’accroche pas dans la zone couverte par l'écran 19 si bien qu'une liberté de mouvement résiduelle peut être préservée à cet endroit, de sorte à autoriser la mobilité de l'élément mobile de l'organe électromécanique.Figure 7b is a detail view of the previous view showing the correspondence between the non-stick screen 19 and the location of the electromechanical device 4. By the non-stick property of the screen, it is understood that the plastic material injected n 'not grip in the area covered by the screen 19 so that a residual freedom of movement can be preserved at this location, so as to allow the mobility of the movable member of the electromechanical member.

La figure 8 illustre, de manière similaire à la figure 4, la phase d'injection de la matière plastique du corps 20 de la pièce 0. La figure 9 illustre le résultat final de la pièce 0 combinant le support 1 doté du dispositif 4 et le corps 20. La figure 9 donne en outre une variante de position du dispositif 4 relativement à la figure précédente. Le dispositif 4 est ici sur la face 2 du support 1, comme en figure 7b, et non sur la face 3 comme en figure 8. En outre, il déborde latéralement de l’écran 19 alors qu’il était totalement couvert par l’écran 19 en figure 8 et aussi en figure 7b.FIG. 8 illustrates, in a similar manner to FIG. 4, the injection phase of the plastic material of the body 20 of the part 0. FIG. 9 illustrates the final result of the part 0 combining the support 1 provided with the device 4 and the body 20. FIG. 9 also gives a variant position of the device 4 relative to the previous figure. The device 4 is here on the face 2 of the support 1, as in FIG. 7b, and not on the face 3 as in FIG. 8. In addition, it projects laterally from the screen 19 while it was completely covered by the screen 19 in figure 8 and also in figure 7b.

D'une manière générale dans l'invention, il est avantageux que la matière plastique d'injection et le matériau du support 1 présentent une compatibilité chimique de sorte à créer une liaison assurant la cohésion de ces deux parties dans les endroits où elles sont en contact. Il est en outre avantageux que la température d'injection soit supérieure à 200°C (etde préférence de l'ordre de 260 °C) et/ou que la pression d'injection soit supâieure à 500 bars (et de préférence de plus de 800 bars). Par exemple, on peut utiliser du polycarbonate aussi bien pour le support un que pour la matière plastique injectée.In general, in the invention, it is advantageous that the injection plastic and the support material 1 have chemical compatibility so as to create a bond ensuring the cohesion of these two parts in the places where they are in contact. It is also advantageous for the injection temperature to be greater than 200 ° C (and preferably on the order of 260 ° C) and / or for the injection pressure to be greater than 500 bar (and preferably more than 800 bars). For example, polycarbonate can be used both for the support one and for the injected plastic.

Bien entendu, les illustrations données pour le moule 10 sont schématiques et la forme de la cavité peut être nettement plus complexe que celle représentée. Il est entendu que plusieurs zones d’épargne peuvent être formées en plusieurs portions à des endroits distincts du support 1. En outre, il est possible de combiner au moins une zone d’épargne selon le premier mode de réalisation (à motifs 16) et au moins une autre selon le deuxième mode (à écran 19).Of course, the illustrations given for the mold 10 are schematic and the shape of the cavity can be much more complex than that shown. It is understood that several savings zones can be formed in several portions at locations separate from the support 1. In addition, it is possible to combine at least one savings zone according to the first embodiment (with patterns 16) and at least one other in the second mode (on screen 19).

Un exemple de pièce 0 est représenté à la figure 11 avec deux capteurs constituant des dispositifs 4 et, à titre d'exemple, deux organes électroniques 27 accessoires. Des pistes 7, 8 parcourent la face inférieure, première face 2, du support 1 entre un connecteur 24 et les dispositifs 4. D'autres pistes rejoignent le connecteur 24 et les organes électriques 27 pour une connexion extérieure. Ces pistes présentent le repère 23. Des cavités cylindriques en regard de chaque dispositif 4 révèlent la zone d'épargne qui a été préservée, en application du mode de réalisation illustré aux figures 2 à 5. On notera qu'une couronne 21, formée par la matière du support 1 autour de chaque dispositif 4, est préservée dans la zone d'épargne. Bien évidemment, la forme de la pièce 0 peut-être nettement plus complexe que l'exemple donné. En effet, le corps moulé 20 peut adopter des profils courbés, présenter des nervures ou des zones de fixation, par exemple par vissage ou tout autre forme habituellement présentée dans le domaine de l'injection des matières plastiques.An example of part 0 is shown in FIG. 11 with two sensors constituting devices 4 and, by way of example, two accessory electronic members 27. Tracks 7, 8 run through the lower face, first face 2, of the support 1 between a connector 24 and the devices 4. Other tracks join the connector 24 and the electrical members 27 for an external connection. These tracks have the mark 23. Cylindrical cavities opposite each device 4 reveal the savings zone which has been preserved, in application of the embodiment illustrated in FIGS. 2 to 5. It will be noted that a crown 21, formed by the material of the support 1 around each device 4 is preserved in the savings zone. Obviously, the shape of part 0 may be much more complex than the example given. In fact, the molded body 20 can adopt curved profiles, have ribs or fixing zones, for example by screwing or any other shape usually presented in the field of plastic injection.

Les applications sont diverses. On peut imaginer fabriquer par ce biais des pièces intelligentes pour l’automobile. Par exemple des tableaux de bord intégrant des fonctions haptiques, tels que des systèmes de détection de la présence d’un doigt et des boutons haptiques. Pour l’automobile on peut aussi imaginer des pare-chocs intégrant des systèmes ultra sonores par exemple d’aide au stationnement ou des radars anti collisions.The applications are diverse. One can imagine making intelligent parts for the automobile in this way. For example dashboards integrating haptic functions, such as finger detection systems and haptic buttons. For the automobile, one can also imagine bumpers incorporating ultra-sound systems, for example parking assistance or anti-collision radars.

D’autres applications peuvent être envisagées comme par exemple la réalisation de haut-parleurs. La caisse de résonance peut être réalisée en plastique injecté et la membrane du haut-parleur peut être intégrée directement à la cavité par cette invention.Other applications can be envisaged such as for example the production of loudspeakers. The sound box can be made of injected plastic and the speaker membrane can be integrated directly into the cavity by this invention.

Des applications médicales peuvent aussi être envisagées, avec la réalisation par injection d’un système fluidique intégrant une membrane permettant l’analyse des propriétés du fluide (par exemple la densité).Medical applications can also be envisaged, with the production by injection of a fluidic system integrating a membrane allowing the analysis of the properties of the fluid (for example the density).

Claims (15)

REVENDICATIONS 1. Procédé de réalisation d’une pièce (0) comprenant un corps (20) en matière plastique et un support (1) portant au moins un dispositif électromécanique (4), le procédé comprenant un moulage du corps (20) par injection de la matière plastique dans une cavité (13) d’un moule (10), caractérisé par le fait qu’il comprend un placement d’au moins une partie du support (1) comprenant l’au moins un dispositif électromécanique (4) dans le moule (10), une protection d’au moins une zone d’épargne du support (1) dans laquelle ou en regard de laquelle se situe tout ou partie de l’au moins un dispositif électromécanique (4), et une injection de la matière plastique du corps (20) dans le moule (10), de sorte à mouler le corps (20) sur le support (1) en dehors de l’au moins une zone d’épargne du support (1).1. Method for producing a part (0) comprising a body (20) of plastic material and a support (1) carrying at least one electromechanical device (4), the method comprising a molding of the body (20) by injection of the plastic in a cavity (13) of a mold (10), characterized in that it comprises a placement of at least part of the support (1) comprising the at least one electromechanical device (4) in the mold (10), a protection of at least one sparing zone of the support (1) in which or opposite which is situated all or part of the at least one electromechanical device (4), and an injection of the plastic of the body (20) in the mold (10), so as to mold the body (20) on the support (1) outside the at least one sparing zone of the support (1). 2. Procédé selon la revendication précédente, dans lequel la protection est configurée pour définir dans la zone d’épargne un contour fermé formé par le support (1) et le corps2. Method according to the preceding claim, wherein the protection is configured to define in the savings zone a closed contour formed by the support (1) and the body. 3. Procédé selon l’une des deux revendications précédentes, dans lequel on utilise un moule (10) comprenant une première partie (11) et une deuxième partie (12), la deuxième partie (12) étant mobile relativement à la première partie (11) entre une position de définition de la cavité (13) et une position d’ouverture du moule (10).3. Method according to one of the two preceding claims, in which a mold (10) is used comprising a first part (11) and a second part (12), the second part (12) being movable relative to the first part ( 11) between a position for defining the cavity (13) and a position for opening the mold (10). 4. Procédé selon la revendication précédente, dans lequel le placement comprend un positionnement du support (1) au contact d’une paroi interne de la deuxième partie (12) dans la position d’ouverture du moule (10).4. Method according to the preceding claim, wherein the placement comprises positioning the support (1) in contact with an internal wall of the second part (12) in the open position of the mold (10). 5. Procédé selon la revendication précédente, dans lequel on utilise un moule (10) dont la deuxième partie comprend au moins un repère configuré pour assurer le positionnement du support (1).5. Method according to the preceding claim, in which a mold (10) is used, the second part of which comprises at least one mark configured to ensure the positioning of the support (1). 6. Procédé selon l’une des deux revendications précédentes, dans lequel le positionnement du support (1) comprend la mise en contact de la paroi interne de la deuxième partie (12) avec une première face (2) du support (1), l’au moins un dispositif électromécanique (4) étant saillant sur la première face (2) et/ou sur une deuxième face (3) du support opposée à ladite première face .6. Method according to one of the two preceding claims, in which the positioning of the support (1) comprises bringing the internal wall of the second part (12) into contact with a first face (2) of the support (1), the at least one electromechanical device (4) projecting from the first face (2) and / or from a second face (3) of the support opposite to said first face. 7. Procédé selon l’une des revendications précédentes, dans lequel la protection comprend l’application sur au moins une zone d’épargne d’un motif (16) faisant saillie dans la cavité (13).7. Method according to one of the preceding claims, in which the protection comprises applying a pattern (16) projecting into the cavity (13) to at least one saving zone. 8. Procédé selon la revendication précédente en combinaison avec l’une des revendications 3 à 6, dans lequel le motif (16) est solidaire de la première partie (11).8. Method according to the preceding claim in combination with one of claims 3 to 6, wherein the pattern (16) is integral with the first part (11). 9. Procédé selon l’une des revendications précédentes, dans lequel la protection comprend la formation d’un écran antiadhésif (19) sur au moins une zone d’épargne, l’écran antiadhésif (19) étant configuré pour ne pas adhérer au corps (20).9. Method according to one of the preceding claims, in which the protection comprises the formation of a non-stick screen (19) on at least one savings zone, the non-stick screen (19) being configured not to adhere to the body. (20). 10. Procédé selon la revendication précédente, dans lequel l’écran antiadhésif (19) est formé par application d’une solution sans compatibilité chimique avec la matière plastique du corps (20).10. Method according to the preceding claim, wherein the non-stick screen (19) is formed by applying a solution without chemical compatibility with the plastic of the body (20). 11. Procédé selon la revendication précédente, dans lequel la solution choisie est une encre.11. Method according to the preceding claim, in which the chosen solution is an ink. 12. Procédé selon l’une quelconque des revendications précédentes, dans lequel le support (1) est choisi pour que sa face en contact avec la matière plastique du corps (20) soit en un matériau présentant une compatibilité chimique avec ladite matière plastique du corps (20).12. Method according to any one of the preceding claims, in which the support (1) is chosen so that its face in contact with the plastic material of the body (20) is made of a material having chemical compatibility with said plastic material of the body. (20). 13. Procédé selon la revendication précédente, dans lequel au moins le matériau de ladite face du support (1) est choisi identique à la matière plastique du corps (20).13. Method according to the preceding claim, wherein at least the material of said face of the support (1) is chosen identical to the plastic of the body (20). 14. Procédé selon l’une des revendications précédentes, dans lequel on forme au moins une zone d’épargne supplémentaire du support (1), en dehors du au moins un dispositif électromécanique, l’injection étant configurée pour mouler le corps (20) sur le support (1) en dehors de la au moins une zone d’épargne supplémentaire.14. Method according to one of the preceding claims, in which at least one additional sparing zone of the support is formed (1), apart from the at least one electromechanical device, the injection being configured to mold the body (20). on the support (1) outside the at least one additional savings zone. 15. Procédé selon la revendication précédente, dans lequel au moins une zone d’épargne supplémentaire est située sur une portion de bordure du support (1).15. Method according to the preceding claim, wherein at least one additional savings zone is located on an edge portion of the support (1).
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Citations (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6000924A (en) * 1996-01-24 1999-12-14 Cornell Research Foundation, Inc. Pressurized underfill encapsulation of integrated circuits
DE19940339A1 (en) * 1999-08-25 2001-03-08 Kostal Leopold Gmbh & Co Kg Casting process for embedding a flat flexible electrical or electronic component in a plastic cover, uses tool plates which support only certain areas of the component during molding
WO2011045474A1 (en) * 2009-10-15 2011-04-21 Valtion Teknillinen Tutkimuskeskus Ui arrangement and related method of manufacture
US20110278186A1 (en) * 2010-05-11 2011-11-17 Samsung Electro-Mechanics Co., Ltd Case of electronic device having low frequency antenna pattern embedded therein, mold therefor and method of manufacturing thereof
US20130115433A1 (en) * 2010-07-02 2013-05-09 National Institute Of Advanced Industrial Science And Technology Micromechanical system
US20140043772A1 (en) * 2012-08-07 2014-02-13 Hosiden Corporation Device module and method of manufacturing the same
US20160309595A1 (en) * 2013-09-27 2016-10-20 Tactotek Oy Method for manufacturing an electromechanical structure and an arrangement for carrying out the method
DE112015001135T5 (en) * 2014-03-07 2016-11-17 Asahi Glass Company, Limited A method of manufacturing a package for mounting a semiconductor element and a mold release film

Family Cites Families (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20060076634A1 (en) * 2004-09-27 2006-04-13 Lauren Palmateer Method and system for packaging MEMS devices with incorporated getter

Patent Citations (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6000924A (en) * 1996-01-24 1999-12-14 Cornell Research Foundation, Inc. Pressurized underfill encapsulation of integrated circuits
DE19940339A1 (en) * 1999-08-25 2001-03-08 Kostal Leopold Gmbh & Co Kg Casting process for embedding a flat flexible electrical or electronic component in a plastic cover, uses tool plates which support only certain areas of the component during molding
WO2011045474A1 (en) * 2009-10-15 2011-04-21 Valtion Teknillinen Tutkimuskeskus Ui arrangement and related method of manufacture
US20110278186A1 (en) * 2010-05-11 2011-11-17 Samsung Electro-Mechanics Co., Ltd Case of electronic device having low frequency antenna pattern embedded therein, mold therefor and method of manufacturing thereof
US20130115433A1 (en) * 2010-07-02 2013-05-09 National Institute Of Advanced Industrial Science And Technology Micromechanical system
US20140043772A1 (en) * 2012-08-07 2014-02-13 Hosiden Corporation Device module and method of manufacturing the same
US20160309595A1 (en) * 2013-09-27 2016-10-20 Tactotek Oy Method for manufacturing an electromechanical structure and an arrangement for carrying out the method
DE112015001135T5 (en) * 2014-03-07 2016-11-17 Asahi Glass Company, Limited A method of manufacturing a package for mounting a semiconductor element and a mold release film

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