FR3062279A1 - HEATSINK - Google Patents
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Abstract
Dissipateur thermique comprenant une pluralité de plaques élémentaires empilées face contre face, chaque plaque élémentaire étant thermiquement conductrice et comportant une pluralité de premiers évidements (12) qui traversent la plaque élémentaire et qui s'étendent selon des premières directions parallèles entre elles, une pluralité de deuxièmes évidements qui s'étendent dans la plaque élémentaire selon des deuxièmes directions (X2) parallèles entre elles, et une pluralité de troisièmes évidements qui s'étendent dans la plaque élémentaire selon des troisièmes directions (X3) parallèles entre elles, chaque premier évidement (12) débouchant dans un deuxième évidement et dans un troisième évidemment pour former une cavité ouverte sur l'extérieur, les cavités communiquant entre elles par les deuxièmes évidements et les troisièmes évidements.A heat sink comprising a plurality of face-to-face stacked elementary plates, each elementary plate being thermally conductive and having a plurality of first recesses (12) passing through the elemental plate and extending in first directions parallel to each other, a plurality of second recesses extending in the elementary plate in parallel second directions (X2) and a plurality of third recesses extending into the elementary plate in third directions (X3) parallel to each other, each first recess ( 12) opening into a second recess and a third obviously to form a cavity open to the outside, the cavities communicating with each other by the second recesses and the third recesses.
Description
Titulaire(s) :Holder (s):
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FR 3 062 279 - A1 ® DISSIPATEUR THERMIQUE.FR 3 062 279 - A1 ® THERMAL DISSIPATOR.
(57) Dissipateur thermique comprenant une pluralité de plaques élémentaires empilées face contre face, chaque plaque élémentaire étant thermiquement conductrice et comportant une pluralité de premiers évidements (12) qui traversent la plaque élémentaire et qui s'étendent selon des premières directions parallèles entre elles, une pluralité de deuxièmes évidements qui s'étendent dans la plaque élémentaire selon des deuxièmes directions (Χ2) parallèles entre elles, et une pluralité de troisièmes évidements qui s'étendent dans la plaque élémentaire selon des troisièmes directions (Χ3) parallèles entre elles, chaque premier évidement (12) débouchant dans un deuxième évidement et dans un troisième évidemment pour former une cavité ouverte sur l'extérieur, les cavités communiquant entre elles par les deuxièmes évidements et les troisièmes évidements.(57) Heat sink comprising a plurality of elementary plates stacked face to face, each elementary plate being thermally conductive and comprising a plurality of first recesses (12) which pass through the elementary plate and which extend in first directions parallel to each other, a plurality of second recesses which extend in the elementary plate in second directions (Χ2) parallel to each other, and a plurality of third recesses which extend in the elementary plate in third directions (Χ3) parallel to each other, each first recess (12) opening into a second recess and into a third obviously to form a cavity open to the outside, the cavities communicating with each other by the second recesses and the third recesses.
L'invention concerne le domaine des dissipateurs thermiques.The invention relates to the field of heat sinks.
ARRIERE PLAN DE L'INVENTLONINVENTLON BACKGROUND
En référence aux figures la, lb et le, on utilise classiquement, pour favoriser l'évacuation de la chaleur produite par un composant, un dissipateur thermique à ailettes 1.With reference to FIGS. 1a, 1b and 1c, conventionally, to promote the evacuation of the heat produced by a component, a finned heat sink 1 is used.
Le composant est par exemple un composant électronique intégré dans un équipement électrique. L'équipement électrique est par exemple une passerelle résidentielle, un boîtier décodeur, une console de jeux vidéo, un ordinateur, etc.The component is for example an electronic component integrated into electrical equipment. The electrical equipment is for example a residential gateway, a set-top box, a video game console, a computer, etc.
Le composant ^électronique est fixé au dissipateurThe electronic component is attached to the heatsink
1. La chaleur produite par le composant électronique est transmise par conduction au dissipateur 1, puis est évacuée par convection. grâce aux ailettes 2 du dissipateur 1.1. The heat produced by the electronic component is transmitted by conduction to the dissipator 1, then is evacuated by convection. thanks to the fins 2 of the dissipator 1.
Le dissipateur 1 est souvent associé à un ventilateur qui est lui aussi intégré dans l'équipement électrique. Le ventilateur génère un flux d'air qui augmente l'efficacité de l'échange thermique au niveau des ailettes 2, et donc qui améliore l'évacuation de la chaleur. On parle alors de convection forcée (et de convection naturelle en l'absence de ventilateur).The dissipator 1 is often associated with a fan which is also integrated in the electrical equipment. The fan generates an air flow which increases the efficiency of the heat exchange at the fins 2, and therefore which improves the evacuation of heat. This is called forced convection (and natural convection in the absence of a fan).
L'évacuation de chaleur est très performante lorsque la direction D du flux d'air est parallèle à un axe X qui s'étend selon la longueur des ailettes 2 (cas de la figure la) , mais est beaucoup moins performante lorsque la direction D du flux d'air est orthogonale à l'axe X (cas des figures lb et le).The heat dissipation is very efficient when the direction D of the air flow is parallel to an axis X which extends along the length of the fins 2 (case of FIG. La), but is much less efficient when the direction D of the air flow is orthogonal to the X axis (case of Figures lb and le).
De manière générale, l'équipement électrique est prévu pour être utilisé position nominale (par verticale). Cependant, un en étant installé dans une exemple dans une position utilisateur peut parfaitement utiliser l'équipement électrique dans une position différente, de sorte que la direction du flux d'air n'est pas parallèle à l'axe X. Dans ce cas, l'évacuation de la chaleur produite par le composant électronique n'est pas optimale.In general, the electrical equipment is designed to be used nominal position (by vertical). However, one being installed in one example in a user position can perfectly use the electrical equipment in a different position, so that the direction of the air flow is not parallel to the X axis. In this case, the evacuation of the heat produced by the electronic component is not optimal.
On a envisagé, comme alternative au dissipateur thermique à ailettes 1, d'utiliser une mousse métallique permettant à l'air de circuler dans toutes les directions, et donc d'assurer une évacuation des calories indépendante de l'orientation de l'équipement électrique. Une telle mousse métallique ne peut cependant pas être reproduite à l'identique, et n'est donc pas compatible avec .des exigences- d'industrialisation permettant une production de masse.It has been envisaged, as an alternative to the finned heat sink 1, to use a metal foam allowing the air to circulate in all directions, and therefore to ensure an evacuation of the calories independent of the orientation of the electrical equipment. . However, such a metallic foam cannot be reproduced identically, and is therefore not compatible with industrialization requirements allowing mass production.
OBJET DE L'INVENTIONOBJECT OF THE INVENTION
L'invention a dont l'efficacité l'équipement dans simple à fabriquer pour objet un dissipateur thermique ne dépend pas de l'orientation de lequel il est intégré, et reproductible.The invention has whose efficiency the equipment in simple to manufacture for object a heat sink does not depend on the orientation of which it is integrated, and reproducible.
et qui soitand whoever
RESUME DE L'INVENTIONSUMMARY OF THE INVENTION
En vue de la réalisation de ce but, on propose un à évacuer une chaleur tel qu'un composant pluralité de plaques dissipateur thermique destiné produite par un composant électronique, comprenant une élémentaires empilées face contre face, élémentaire étant thermiquement conductrice une pluralité de premiers évidements qui plaque élémentaire et qui s'étendent selon directions parallèles deuxièmes évidements entre elles, une chaque plaque et comportant traversent la élémentaire selon des qui s'étendent dans deuxièmes directions entre elles, et une pluralité de troisièmes élémentaire qui s'étendent dans la plaque troisièmes directions parallèles premier évidement débouchant dans et dans un troisième évidemment pour former une cavité des premières pluralité de la plaque parallèles évidements selon des entre elles, chaque un deuxième évidement ouverte sur l'extérieur, les cavités communiquant entre elles par les deuxièmes évidements et les troisièmes évidements.In order to achieve this goal, a heat dissipation device is proposed such as a component consisting of a plurality of heat sink plates intended produced by an electronic component, comprising an elementary stacked face to face, elementary being thermally conductive a plurality of first recesses which elementary plate and which extend in parallel directions second recesses therebetween, one each plate and comprising pass through the elementary according to which extend in second directions therebetween, and a plurality of third elementary which extend in the third plate parallel directions first recess opening into and into a third obviously to form a cavity of the first plurality of parallel plate recesses according to each other, each a second recess open to the outside, the cavities communicating with each other by the second recesses and the third th recesses.
Le dissipateur thermique est donc relativement simple à fabriquer et parfaitement reproductible, puisqu'il est composé de plaques élémentaires semblables empilées les unes sur les autres, dans lesquelles sont pratiqués des premiers évidements parallèles entre eux, des deuxièmes évidements parallèles entre eux et des troisièmes évidements parallèles entre eux. Un moule permettant de fabriquer les plaques élémentaires est donc relativement simple.The heat sink is therefore relatively simple to manufacture and perfectly reproducible, since it is composed of similar elementary plates stacked one on top of the other, in which are made first recesses parallel to each other, second recesses parallel to each other and third recesses parallel to each other. A mold for manufacturing the elementary plates is therefore relatively simple.
Les plaques ^élémentaires comprennent ainsi des cavités qui ’ s'étendent selon trois dimensions. L'efficacité du dissipateur thermique ne dépend donc pas de l'orientation de l'équipement électrique dans lequel sont intégrés le composant et le dissipateur thermique.The elementary plates thus comprise cavities which extend in three dimensions. The efficiency of the heat sink therefore does not depend on the orientation of the electrical equipment in which the component and the heat sink are integrated.
On propose de plus un équipement électrique comprenant un composant électronique et un dissipateur thermique tel que-celui qui vient d'être décrit.In addition, electrical equipment is proposed comprising an electronic component and a heat sink such as that just described.
D'autres caractéristiques et avantages de l'invention ressortiront à la lecture de la description qui suit de modes de réalisation particuliers non limitatifs de l'invention.Other characteristics and advantages of the invention will emerge on reading the following description of particular non-limiting embodiments of the invention.
BREVE DESCRIPTION DES DESSINSBRIEF DESCRIPTION OF THE DRAWINGS
Il sera fait référence aux dessins annexés, parmi lesquels :Reference will be made to the appended drawings, among which:
- les figures la, lb, et le représentent un dissipateur thermique à ailettes selon l'art antérieur ;- Figures la, lb, and the represent a finned heat sink according to the prior art;
— les figures 2a, 2b, 2c et 2d sont respectivement des vues en perspective et de dessus, de dessus, d'un premier côté, et d'un deuxième côté d'une plaque élémentaire intermédiaire d'un dissipateur thermique selon un premier mode de réalisation de l'invention ;- Figures 2a, 2b, 2c and 2d are respectively perspective and top views, from above, of a first side, and of a second side of an intermediate elementary plate of a heat sink according to a first mode of carrying out the invention;
- les figures 3a, 3b, 3c et 3d sont respectivement des vues en perspective et de dessus, de dessus, d'un premier côté, et d'un deuxième côté d'une plaque élémentaire de base du dissipateur thermique selon le premier mode de réalisation de l'invention ;- Figures 3a, 3b, 3c and 3d are respectively perspective and top views, from above, of a first side, and of a second side of an elementary base plate of the heat sink according to the first mode of realization of the invention;
- les figures 4a, 4b, 4c et 4d sont respectivement des vues en perspective, de dessous, d'un premier côté, et d'un deuxième côté du dissipateur thermique selon le premier mode de réalisation de l'invention ;- Figures 4a, 4b, 4c and 4d are respectively perspective views, from below, of a first side, and of a second side of the heat sink according to the first embodiment of the invention;
- les figures 5a, 5b, 5c et 5d sont respectivement des vues en perspective et de dessus, de dessus, d'un premier côté, et d'un deuxième côté d'une plaque élémentaire de base d'un dissipateur thermique selon un deuxième mode de réalisation de l'invention ;- Figures 5a, 5b, 5c and 5d are respectively perspective and top views, from above, of a first side, and of a second side of an elementary base plate of a heat sink according to a second embodiment of the invention;
- les figures 6a, 6b, 6c et 6d sont respectivement des vues en perspective, de dessous, d'un premier côté, et d'un deuxième côté du dissipateur thermique selon le deuxième mode de réalisation de l'invention ;- Figures 6a, 6b, 6c and 6d are respectively perspective views, from below, of a first side, and of a second side of the heat sink according to the second embodiment of the invention;
- les figures 7a, 7b, 7c et 7d sont respectivement des vues en perspective, de dessous, d'un premier côté, et d'un deuxième côté du dissipateur thermique selon un troisième mode de réalisation de l'invention ;- Figures 7a, 7b, 7c and 7d are respectively perspective views, from below, of a first side, and of a second side of the heat sink according to a third embodiment of the invention;
- les figures 8a, 8b, 8c et 8d sont respectivement des vues en perspective, de dessous, d'un premier côté, et d'un deuxième côté du dissipateur thermique selon un quatrième mode de réalisation de l'invention.- Figures 8a, 8b, 8c and 8d are respectively perspective views, from below, of a first side, and of a second side of the heat sink according to a fourth embodiment of the invention.
DESCRIPTION DETAILLEE DE L'INVENTLONDETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTLON
En référence aux figures 2a à 2d, 3a à 3d et 4a à 4d, un dissipateur thermique selon un premier mode de réalisation de l'invention 10 est ici destiné à évacuer une chaleur produite par un composant électronique. Le composant électronique et le dissipateur thermique 10 sont intégrés dans un équipement électrique.With reference to FIGS. 2a to 2d, 3a to 3d and 4a to 4d, a heat sink according to a first embodiment of the invention 10 is here intended for removing heat produced by an electronic component. The electronic component and the heat sink 10 are integrated into electrical equipment.
Le dissipateur thermique 10 comprend une pluralité de plaques élémentaires 11 empilées face contre face. Le dissipateur thermique 10 est donc formé par une pile de plaques élémentaires 11.The heat sink 10 comprises a plurality of elementary plates 11 stacked face to face. The heat sink 10 is therefore formed by a stack of elementary plates 11.
Les plaques élémentaires 11 comprennent des plaques élémentaires intermédiaires lia et une plaque élémentaire de base 11b, qui est située sur le dessous de la pile.The elementary plates 11 comprise intermediate elementary plates 11a and a basic elementary plate 11b, which is located on the bottom of the stack.
On note que, dans cette description, les termes « dessous » et « dessus » sont utilisés en relation avec les figures pour mieux décrire celles-ci, et que les positions relatives des éléments du dissipateur thermique dépendent bien sûr de l'orientation du dissipateur thermique.Note that, in this description, the terms "below" and "above" are used in relation to the figures to better describe them, and that the relative positions of the elements of the heat sink of course depend on the orientation of the heat sink thermal.
Chaque plaque élémentaire intermédiaire lia comporte une pluralité de premiers évidements 12 qui traversent la plaque élémentaire intermédiaire lia et qui s'étendent selon des premières directions XI parallèles entre elles. Les premières directions XI sont ici orthogonales aux faces 13 de la plaque élémentaire intermédiaire lia. Les premiers évidements 12 présentent chacun une section circulaire.Each intermediate elementary plate 11a has a plurality of first recesses 12 which pass through the intermediate elementary plate 11a and which extend in first directions XI parallel to one another. The first directions XI are here orthogonal to the faces 13 of the intermediate elementary plate 11a. The first recesses 12 each have a circular section.
La plaque élémentaire intermédiaire lia comporte aussi une pluralité de deuxièmes évidements 14 qui s'étendent dans la plaque élémentaire intermédiaire lia selon des deuxièmes directions X2 parallèles entre elles. Les deuxièmes directions X2 sont parallèles à deux premiers côtés 15a de la plaque élémentaire intermédiaire lia. Les deuxièmes directions X2 sont orthogonales aux premières directions XI.The intermediate elementary plate 11a also includes a plurality of second recesses 14 which extend in the intermediate elementary plate 11a in second directions X2 parallel to each other. The second directions X2 are parallel to two first sides 15a of the intermediate elementary plate 11a. The second directions X2 are orthogonal to the first directions XI.
Les deuxièmes évidements 14 présentent chacun une section semi-circulaire.The second recesses 14 each have a semi-circular section.
Les deuxièmes évidements 14 comprennent des deuxièmes évidements supérieurs 14a qui s'étendent sur une partie supérieure de la plaque élémentaire intermédiaire lia, et des deuxièmes évidements inférieurs 14b qui s'étendent sur une partie inférieure de la plaque élémentaire intermédiaire lia. Chaque deuxième évidemment supérieur 14a s'étend parallèlement et au-dessus d'un deuxième évidemment évidemment inférieur dessous d'un deuxième deuxième et aucomporte qui intermédiaire lia inférieur 14b, et chaque 14b s'étend parallèlement évidemment supérieur 14a.The second recesses 14 include second upper recesses 14a which extend over an upper part of the intermediate elementary plate 11a, and second lower recesses 14b which extend over a lower part of the intermediate elementary plate 11a. Each second obviously upper 14a extends parallel and above a second obviously lower obviously below a second second and aucomporte which intermediate lia lower 14b, and each 14b extends parallel obviously higher 14a.
La plaque élémentaire intermédiaire lia pluralité de troisièmes évidements dans la plaque élémentaire directions X3 aussi une s'étendent selon des troisièmes elles.The intermediate elementary plate 11a plurality of third recesses in the elementary plate directions X3 also one extend along third them.
Les troisièmes directions X3 deux deuxièmes côtésThe third directions X3 two second sides
15b de la ; parallèles entre sont parallèles à plaque élémentaire intermédiaire lia. Les troisièmes directions X3 sont orthogonales aux deuxièmes directions X2.15b of the; parallels between are parallel to intermediate elementary plate 11a. The third directions X3 are orthogonal to the second directions X2.
Les troisièmes évidements 16 présentent chacun une section semi-circulaire.The third recesses 16 each have a semi-circular section.
Les troisièmes évidements 16 comprennent des troisièmes évidements supérieurs 16a qui s'étendent sur une partie supérieure de la plaque élémentaire intermédiaire lia, et des troisièmes évidements inférieurs 16b qui s'étendent sur une partie inférieure de la plaque élémentaire intermédiaire lia. Chaque troisième évidemment supérieur 16a s'étend parallèlement et au-dessus d'un troisième évidemment inférieur 16b, et chaque troisième évidemment inférieur 16b s'étend parallèlement et au-dessous d'un troisième évidemment supérieur 16a.The third recesses 16 include third upper recesses 16a which extend over an upper part of the intermediate elementary plate 11a, and third lower recesses 16b which extend over a lower part of the intermediate elementary plate 11a. Each third upper obviously 16a extends parallel to and above a third lower obviously 16b, and each third lower obviously 16b extends parallel to and below a third upper obviously 16a.
Les cavités 18 communiquent entre elles par les deuxièmes évidements 14 et les troisièmes évidements 16.The cavities 18 communicate with each other by the second recesses 14 and the third recesses 16.
Les cavités 18 de la plaque élémentaire intermédiaire lia confèrent à la plaque élémentaire intermédiaire lia un taux d'ouverture compris entre 45% et 55% de la surface des faces 13 de la plaque élémentaire intermédiaire lia. Le taux d'ouverture est en l'occurrence égal ici à 50% de la surface des faces 13 de la plaque élémentaire intermédiaire lia.The cavities 18 of the intermediate elementary plate 11a give the intermediate elementary plate 11a an opening rate of between 45% and 55% of the surface of the faces 13 of the intermediate elementary plate 11a. The opening rate is here equal to 50% of the surface of the faces 13 of the intermediate elementary plate 11a.
La plaque élémentaire de base 11b comporte quant à elle des premiers évidements 19 semblables à ceux d'une plaque élémentaire intermédiaire lia, des deuxièmes évidements supérieurs 20a semblables à ceux (14a) d'une plaque élémentaire intermédiaire lia, et des troisièmes évidements supérieurs 21a semblables à ceux (16a) d'une plaque élémentaire intermédiaire lia.The basic elementary plate 11b for its part comprises first recesses 19 similar to those of an intermediate elementary plate 11a, second upper recesses 20a similar to those (14a) of an intermediate elementary plate 11a, and third upper recesses 21a similar to those (16a) of an intermediate elementary plate 11a.
La plaque élémentaire de base 11b ne comporte donc pas de deuxièmes évidements inférieurs et de troisièmes évidements inférieurs, de sorte que la plaque élémentaire de base 11b présente une face d'appui 23 sensiblement plane, qui est en l'occurrence une face inférieure de la plaque élémentaire de base évidements 19 débouchentThe basic elementary plate 11b therefore does not have second lower recesses and third lower recesses, so that the basic elementary plate 11b has a substantially flat bearing face 23, which is in this case a lower face of the basic elementary plate recesses 19 open out
11b. Ainsi, seuls les premiers sur la face d'appui de la11b. Thus, only the first on the bearing face of the
11b.11b.
plaque élémentaire de basebasic elementary plate
Chaque premier évidement 19 débouche deuxième évidemment supérieur 20a évidement supérieur 21a pour former sur l'extérieur.Each first recess 19 opens second obviously upper 20a upper recess 21a to form on the outside.
et dans un une cavité dans un troisième ouverteand in a cavity in a third open
Les cavités 22 deuxièmes évidements entre elles par les supérieurs 20a et les troisièmes communiquent évidements supérieursThe cavities 22 second recesses between them by the superiors 20a and the third communicate upper recesses
21a.21a.
Le taux d'ouverture est à nouveau égal à 50% de la surface des faces de la plaque élémentaire de base 11b.The opening rate is again equal to 50% of the surface of the faces of the basic elementary plate 11b.
Une surface plane et pleine 24, ici de forme carrée, s'étend sur une portion partielle et excentrée de la face d'appui 23.A flat and full surface 24, here of square shape, extends over a partial and eccentric portion of the bearing face 23.
La surface plane et pleine 24 est destinée à être positionnée contre le composant électronique, de sorte que la chaleur produite par le composant électronique soit transmise par conduction, via la surface plane et pleine 24, au dissipateur thermique 10.The flat and full surface 24 is intended to be positioned against the electronic component, so that the heat produced by the electronic component is transmitted by conduction, via the flat and full surface 24, to the heat sink 10.
La conduction thermique entre les différentes plaques élémentaires 11 est assurée grâce aux contacts direct plan sur plan entre des portions planes 25 des faces en contact des plaques élémentaires 11.The thermal conduction between the various elementary plates 11 is ensured by virtue of the direct plane-to-plane contacts between plane portions 25 of the faces in contact with the elementary plates 11.
Chaque plaque élémentaire 11 est thermiquement conductrice. Chaque plaque élémentaire 11 comprend un matériau métallique ou non, ayant des propriétés de conduction thermique. Les plaques élémentaires 11 comprennent par exemple de l'aluminium, du cuivre, du plastique chargé tel que du Stanyl® TC153, etc.Each elementary plate 11 is thermally conductive. Each elementary plate 11 comprises a metallic material or not, having thermal conduction properties. The elementary plates 11 comprise for example aluminum, copper, charged plastic such as Stanyl® TC153, etc.
Chaque plaque élémentaire 11 est par exemple fabriquée par une technique de moulage par injection, par frittage ou par extrusion.Each elementary plate 11 is for example manufactured by an injection molding technique, by sintering or by extrusion.
Les plaques élémentaires 11 sont fixées entre elles grâce à des moyens de fixation comprenant par exemple des vis (traversantes ou non) ou des clips, ou bien par pinçage, soudage, collage, emboutissage, frettage, bouterollage, etc.The elementary plates 11 are fixed to each other by means of fixing comprising for example screws (through or not) or clips, or else by pinching, welding, gluing, stamping, shrinking, snap-fastening, etc.
L'indexation, l'alignement et le centrage des plaques élémentaires 11 entre elles sont réalisés par emboîtage de picots ou de nervures dans des trous ou des rainures, par ouverture de part en part avec des vis ou des goupilles, ou bien par tout autre type de dispositif d'indexation et d'alignement, grâce à des goujons, des agrafes, etc.The indexing, alignment and centering of the elementary plates 11 between them are carried out by fitting pins or ribs in holes or grooves, by opening right through with screws or pins, or by any other type of indexing and alignment device, thanks to studs, staples, etc.
Avantageusement, les cavités 18, 22 des plaques élémentaires 11 sont remplies au moins partiellement par une mousse thermiquement conductrice ou par un gel thermiquement conducteur. On améliore ainsi la conduction thermique entre les différentes plaques élémentaires 11.Advantageously, the cavities 18, 22 of the elementary plates 11 are filled at least partially with a thermally conductive foam or with a thermally conductive gel. This improves the thermal conduction between the various elementary plates 11.
On obtient donc un dissipateur thermique parfaitement modulable composé d'un nombre quelconque de plaques élémentaires intermédiaires lia. Il est aussi possible d'utiliser plusieurs plaques élémentaires de base 11b.There is therefore obtained a perfectly modular heat sink made up of any number of intermediate elementary plates 11a. It is also possible to use several basic elementary plates 11b.
En référence aux figures 5a à 5d et 6a à 6d, un dissipateur thermique selon un deuxième mode de réalisation de l'invention 30 comporte une pluralité de plaques élémentaires intermédiaires 31 semblables aux plaques élémentaires intermédiaires lia, et deux plaques élémentaires de base 32a, 32b. Les plaques élémentaires intermédiaires 31 sont positionnées entre les deux plaques élémentaires de base 32a, 32b.With reference to FIGS. 5a to 5d and 6a to 6d, a heat sink according to a second embodiment of the invention 30 comprises a plurality of intermediate elementary plates 31 similar to the intermediate elementary plates 11a, and two basic elementary plates 32a, 32b . The intermediate elementary plates 31 are positioned between the two basic elementary plates 32a, 32b.
Chaque plaque élémentaire de base 32 est semblable à la plaque élémentaire de base 11b du premier mode de réalisation de l'invention, si ce n'est que la surface plane et pleine 33 de la face d'appui 34 de la plaque élémentaire de base 32 s'étend sur la totalité de la face d'appui 34.Each basic elementary plate 32 is similar to the basic elementary plate 11b of the first embodiment of the invention, except that the flat and full surface 33 of the bearing face 34 of the basic elementary plate 32 extends over the entire support face 34.
Ainsi, des composants électroniques peuvent être fixés au dissipateur thermique 30 pour leur refroidissement sur la surface plane et pleine 33 de la face d'appui 34 supérieure et sur la surface plane et pleine 33 de la face d'appui 34 inférieure du dissipateur thermique 30.Thus, electronic components can be attached to the heat sink 30 for cooling on the flat and full surface 33 of the upper support face 34 and on the flat and full surface 33 of the lower support face 34 of the heat sink 30 .
En référence aux figures 7a à 7d, un dissipateur thermique selon un troisième mode de réalisation de l'invention 40 est semblable au dissipateur thermique 10, si ce n'est qu'un ventilateur 41 est positionné contre une face supérieure 42 du dissipateur thermique 40. La face supérieure 42 sur laquelle est positionné le ventilateur 41 est la face opposée de la face d'appui 43 de la plaque élémentaire de base 44, de sorte qu'un axe central Y1 du ventilateur 41, orthogonal à un plan dans lequel s'étend le ventilateur 41, est orthogonal à la face d'appui 43.With reference to FIGS. 7a to 7d, a heat sink according to a third embodiment of the invention 40 is similar to the heat sink 10, except that a fan 41 is positioned against an upper face 42 of the heat sink 40 The upper face 42 on which the fan 41 is positioned is the opposite face of the bearing face 43 of the elementary base plate 44, so that a central axis Y1 of the fan 41, orthogonal to a plane in which s 'extends the fan 41, is orthogonal to the bearing face 43.
On obtient donc un ventilateur 41 et un dissipateur thermique 40 intégrés dans un même module de refroidissement. Ce module de refroidissement est ίο particulièrement avantageux en matière d'efficacité de refroidissement, d'intégration et de coût.We therefore obtain a fan 41 and a heat sink 40 integrated in the same cooling module. This cooling module is avantageuxο particularly advantageous in terms of cooling efficiency, integration and cost.
En référence aux figures 8a à 8d, un dissipateur thermique selon un quatrième mode de réalisation de l'invention 50 est semblable au dissipateur thermique 40, si ce n'est que le ventilateur 51 est positionné contre une face latérale 52 du dissipateur thermique 50. Un axe central Y2 du ventilateur 51, orthogonal à un plan dans lequel s'étend le ventilateur, est donc parallèle à la face d'appui 53 de la plaque élémentaire de base 54.With reference to FIGS. 8a to 8d, a heat sink according to a fourth embodiment of the invention 50 is similar to the heat sink 40, except that the fan 51 is positioned against a lateral face 52 of the heat sink 50. A central axis Y2 of the fan 51, orthogonal to a plane in which the fan extends, is therefore parallel to the bearing face 53 of the elementary base plate 54.
Bien entendu, l'invention n'est pas limitée aux modes de réalisation décrits mais englobe toute variante entrant dans le champ de l'invention telle que définie par les revendications.Of course, the invention is not limited to the embodiments described but encompasses any variant coming within the scope of the invention as defined by the claims.
Bien que les dissipateurs thermiques décrits ici soient utilisés pour refroidir des composants électroniques, il est possible d'utiliser un dissipateur thermique selon l'invention pour refroidir un composant qui n'est pas un composant électronique, par exemple un moteur.Although the heat sinks described here are used to cool electronic components, it is possible to use a heat sink according to the invention to cool a component which is not an electronic component, for example a motor.
Chaque dissipateur thermique peut bien sûr être utilisé pour refroidir non pas un mais plusieurs composants, qui sont alors positionnés contre la (ou les) surface plane et pleine de la face d'appui.Each heat sink can of course be used to cool not one but several components, which are then positioned against the (or) flat and full surface of the bearing face.
On a ici indiqué que la section des évidements est circulaire ou semi-circulaire. La section des évidements peut bien sûr être de forme différente, par exemple carrée ou en nid d'abeille.It has been indicated here that the section of the recesses is circular or semi-circular. The section of the recesses can of course be of a different shape, for example square or honeycomb.
On note aussi que les dimensions des cavités et leurs écartements et entraxes sont définis en fonction du refroidissement souhaité, de la dimension et de la puissance du ou des composants à refroidir, du type de convection (forcée ou naturelle), des caractéristiques du (ou des) matériau choisi pour fabriquer les plaques élémentaires, et de la résistance mécanique requise par l'application dans laquelle le dissipateur thermique est utilisé. Les dimensions, les formes et les agencements des éléments constituant le dissipateur thermique peuvent donc être différents de ceux qui sont décrits ou 5 représentés ici.It should also be noted that the dimensions of the cavities and their spacings and spacings are defined as a function of the desired cooling, of the dimension and of the power of the component or components to be cooled, of the type of convection (forced or natural), of the characteristics of the (or des) material chosen to manufacture the elementary plates, and the mechanical resistance required by the application in which the heat sink is used. The dimensions, shapes and arrangements of the elements constituting the heat sink can therefore be different from those described or represented here.
Claims (13)
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| FR1755835A FR3062279A1 (en) | 2017-06-26 | 2017-06-26 | HEATSINK |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| FR1755835A FR3062279A1 (en) | 2017-06-26 | 2017-06-26 | HEATSINK |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| FR3062279A1 true FR3062279A1 (en) | 2018-07-27 |
Family
ID=59811551
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| FR1755835A Pending FR3062279A1 (en) | 2017-06-26 | 2017-06-26 | HEATSINK |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| FR (1) | FR3062279A1 (en) |
Citations (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| DE10244805A1 (en) * | 2002-09-26 | 2004-04-08 | Sma Regelsysteme Gmbh | Open-pored heat sink cast, sintered or foamed from a heat-conductive material for a heat exchanger maintains contact with an object to be cooled |
| GB2419463A (en) * | 2004-10-25 | 2006-04-26 | Elan House Ltd | Heat sink |
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| WO2013153486A1 (en) * | 2012-04-10 | 2013-10-17 | Koninklijke Philips N.V. | Heat sink |
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-
2017
- 2017-06-26 FR FR1755835A patent/FR3062279A1/en active Pending
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