FR2939492A1 - LED based impermeable lighting device for wetland lighting, has permanent and non-demountable impermeable protective envelope arranged on temporary envelope and on height between substrate and upper wall and permanently protecting LED - Google Patents
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Abstract
Description
- 1 - - 1 -
Dispositif d'éclairage imperméable à base de diodes électroluminescentes (LED) La présente invention concerne un dispositif d'éclairage imperméable à base de diodes électroluminescentes. Elle concerne également un procédé de réalisation d'un tel dispositif. Le domaine de l'invention est plus particulièrement celui de l'éclairage en milieu humide ou dans l'eau, ou encore en milieu extérieur, mais il peut aussi concerner l'éclairage intérieur. Les dispositifs d'éclairage à base de diodes électroluminescentes font actuellement l'objet d'un très fort développement, du fait des qualités intrinsèques de ce type d'éclairage par rapport aux techniques d'éclairage conventionnelles, notamment en termes de longévité et de performances d'éclairement avec un spectre compris pour l'essentiel dans le visible, limitant drastiquement toute émission d'infrarouges ou d'ultraviolets. Cependant les principes de construction de ces dispositifs à base de diodes électroluminescentes sont restés conventionnels. En effet, actuellement les dispositifs d'éclairage à base de diodes électroluminescentes sont conçus, comme les dispositifs d'éclairage conventionnels tels que les dispositifs d'éclairage à base d'ampoules, de façon à pouvoir changer les diodes lorsque ces diodes ne fonctionnent plus. Ce principe de construction implique des défauts d'étanchéité pour les dispositifs d'éclairage conventionnels et, également, pour les dispositifs d'éclairage à base de diodes électroluminescentes. Ces défauts d'étanchéité constituent un inconvénient majeur lorsque les dispositifs d'éclairage sont utilisés dans un milieu humide ou, plus particulièrement dans un milieu où ils sont exposés à l'eau, tel que par exemple le milieu extérieur ou encore lorsqu'ils sont utilisés en milieu aquatique. The present invention relates to an impermeable lighting device based on light-emitting diodes. It also relates to a method of producing such a device. The field of the invention is more particularly that of illumination in a humid environment or in water, or in an external environment, but it can also concern interior lighting. Lighting devices based on light-emitting diodes are currently undergoing a very strong development, because of the intrinsic qualities of this type of lighting compared to conventional lighting techniques, especially in terms of longevity and performance of illumination with a spectrum mostly in the visible, drastically limiting any emission of infrared or ultraviolet. However, the principles of construction of these devices based on light-emitting diodes have remained conventional. Indeed, currently light-emitting diode-based lighting devices are designed, like conventional lighting devices such as light bulbs, so as to be able to change the diodes when these diodes do not work anymore. . This principle of construction involves leaks for conventional lighting devices and also for lighting devices based on light-emitting diodes. These leaks are a major drawback when the lighting devices are used in a humid environment or, more particularly in a medium where they are exposed to water, such as for example the external environment or when they are exposed to water. used in the aquatic environment.
Pour remédier à cet inconvénient, les acteurs de ce domaine ont essayé d'améliorer l'étanchéité des dispositifs d'éclairage soit en rajoutant dans ces dispositifs des moyens d'étanchéité supplémentaires soit en créant pour ces dispositifs des bulles d'étanchéité dans les milieux humides ou exposés à l'eau lorsque ces dispositifs sont utilisés dans de tels milieux. - 2 - Cependant, ces solutions apportent d'autres inconvénients sans résoudre entièrement le problème de l'étanchéité. En effet, le fait d'ajouter des moyens d'étanchéité supplémentaires dans les dispositifs d'éclairage augmentent leur coût et leurs dimensions et le fait de créer au préalable une bulle d'étanchéité entrainent des difficultés de construction et aussi des coûts additionnels. Par ailleurs, ces solutions ne résolvent pas entièrement le problème de l'étanchéité. To remedy this drawback, the players in this field have tried to improve the sealing of the lighting devices either by adding in these devices additional sealing means or by creating for these devices sealing bubbles in the media. wet or exposed to water when these devices are used in such environments. However, these solutions bring other disadvantages without completely solving the problem of tightness. Indeed, the fact of adding additional sealing means in the lighting devices increases their cost and their dimensions and the fact of creating a prior bubble seal causes construction difficulties and also additional costs. Moreover, these solutions do not fully solve the problem of tightness.
Le but de la présente invention est de remédier à ces inconvénients. The object of the present invention is to overcome these disadvantages.
Un autre but de l'invention est de proposer un dispositif d'éclairage à base de diodes électroluminescentes parfaitement étanche. Un autre but de l'invention est de proposer un dispositif d'éclairage à base de diodes électroluminescentes parfaitement étanche présentant un coût de fabrication plus faible que les dispositifs actuels. Another object of the invention is to provide a lighting device based on light-emitting diodes perfectly sealed. Another object of the invention is to provide a lighting device based on light-tight electroluminescent diodes having a lower manufacturing cost than current devices.
Enfin, un autre but de l'invention est de proposer un procédé de construction simple d'un tel dispositif d'éclairage. Finally, another object of the invention is to provide a simple method of construction of such a lighting device.
Cet objectif est atteint avec un dispositif d'éclairage à base de diode électroluminescente (LED), ledit dispositif comprenant : • un module ou un bloc optique comportant : - une paroi supérieure au moins en partie transparente, - au moins un substrat isolé destiné à recevoir au moins une diode électroluminescente, - au moins une diode disposée sur ledit substrat, entre ledit substrat et ladite paroi transparente, • au moins une enveloppe protectrice temporaire imperméable rejoignant au moins indirectement ladite paroi supérieure et ledit substrat sur toute la périphérie dudit module, et adaptée pour étanchéifier temporairement ladite diode, et • au moins une enveloppe protectrice définitive imperméable, non-démontable, disposée sur ladite enveloppe temporaire, sur toute la périphérie dudit module, au moins sur toute la hauteur entre ledit substrat et ladite paroi transparente, et adaptée pour protéger définitivement ladite diode. - 3 - Le dispositif selon l'invention comporte une première enveloppe protectrice étanche, ou imperméable, protégeant le bloc optique temporairement et une deuxième enveloppe protectrice étanche, ou imperméable, définitive. This objective is achieved with a light-emitting diode (LED) -based lighting device, said device comprising: a module or an optical block comprising: an upper wall that is at least partly transparent; at least one insulated substrate intended for receiving at least one light-emitting diode, - at least one diode disposed on said substrate, between said substrate and said transparent wall, • at least one impervious temporary protective envelope joining at least indirectly said upper wall and said substrate over the entire periphery of said module, and adapted to temporarily seal said diode, and • at least one impermeable, non-removable, permanent protective envelope disposed on said temporary envelope, over the entire periphery of said module, at least over the entire height between said substrate and said transparent wall, and adapted to permanently protect said diode. The device according to the invention comprises a first impervious or impermeable protective envelope, temporarily protecting the optical block and a second permanent impervious or impermeable protective envelope.
L'enveloppe protectrice temporaire permet de protéger le module optique ou le bloc optique lors de la réalisation de l'enveloppe protectrice définitive. L'enveloppe protectrice définitive permet de fixer et rendre définitive l'étanchéité apportée par l'enveloppe protectrice temporaire et de protéger le module optique de manière complète car elle est non démontable et ne présente donc pas les inconvénients des dispositifs d'éclairage conventionnels démontables de l'état de la technique. Une telle enveloppe imperméable définitive et non démontable va à l'encontre de la tendance actuelle qui est de construire des dispositifs éclairage démontable pour pouvoir changer la diode ou l'ampoule. En effet, le dispositif selon la présente invention est mis à la poubelle, lorsque la ou les diodes électroluminescentes ne fonctionnent plus, ce qui va aussi à l'encontre de la tendance actuelle qui est de construire des produits réutilisables. The temporary protective envelope makes it possible to protect the optical module or the optical block during the production of the permanent protective envelope. The definitive protective envelope makes it possible to fix and make definitive the sealing provided by the temporary protective envelope and to protect the optical module in a complete manner because it is non-removable and therefore does not have the disadvantages of conventional lighting devices that can be dismantled. the state of the art. Such a definitive and non-removable waterproof envelope goes against the current trend of constructing removable lighting devices to be able to change the diode or bulb. Indeed, the device according to the present invention is put in the trash when the light emitting diode (s) no longer work, which also goes against the current trend of building reusable products.
Lors de la conception de l'invention, il a été constaté que le fait qu'un dispositif d'éclairage à base de diode(s) électroluminescente(s) comporte une couche protectrice définitive et non démontable ne constitue pas vraiment un inconvénient lorsqu'on prend en compte la durée de vie d'une diode électroluminescente qui est de plus de 50 OOOheures. In the design of the invention, it has been found that the fact that a light-emitting diode (s) lighting device (s) comprises a permanent and non-removable protective layer is not really a disadvantage when the lifetime of a light-emitting diode which is more than 50,000 hours is taken into account.
Le substrat utilisé peut être un substrat métallique. The substrate used may be a metal substrate.
Dans un mode de réalisation particulier préféré, l'enveloppe protectrice définitive peut comprendre de la résine coulée directement sur ladite enveloppe protectrice temporaire. Cette résine peut par exemple comprendre du polyuréthane. Elle peut être déposée ou coulée sur l'enveloppe temporaire de manière à englober le module optique. Bien entendu, dans ce cas, l'enveloppe temporaire doit être suffisamment résistante, pour résister à la température d'une telle résine. La résine peut être coulée à l'aide d'un moule pouvant par exemple constituer un corps pour le dispositif selon l'invention. In a particular preferred embodiment, the final protective envelope may comprise resin cast directly on said temporary protective envelope. This resin may for example comprise polyurethane. It can be deposited or cast on the temporary envelope so as to encompass the optical module. Of course, in this case, the temporary envelope must be sufficiently strong to resist the temperature of such a resin. The resin may be cast using a mold which may for example constitute a body for the device according to the invention.
Toujours dans un mode de réalisation particulier préféré, l'enveloppe protectrice temporaire peut comprendre une gaine thermorétractable. Une telle gaine thermorétractable apporte une étanchéité temporaire suffisante et est facile à mettre en oeuvre. Still in a particular preferred embodiment, the temporary protective envelope may comprise a heat-shrinkable sheath. Such a heat-shrinkable sheath provides a sufficient temporary seal and is easy to implement.
Dans un autre mode de réalisation particulier, l'enveloppe protectrice temporaire peut comprendre une paroi étanche collée d'une part au substrat et d'autre part à la paroi transparente. L'enveloppe temporaire peut être de toute sorte du moment qu'elle permet d'apporter une étanchéité temporaire qui sera définitivement fixée par l'enveloppe protectrice définitive et non démontable. In another particular embodiment, the temporary protective envelope may comprise a sealed wall bonded on the one hand to the substrate and on the other hand to the transparent wall. The temporary envelope can be of any kind as long as it provides a temporary seal that will be permanently fixed by the permanent protective envelope and not removable.
Selon une version particulière du dispositif selon l'invention, le module optique peut être disposé sur un support, dit embase, de manière que le substrat repose sur ladite embase. Le substrat comportant la ou les diode(s) électroluminescente(e) se trouve alors entre l'embase et la paroi transparente. Cette paroi transparente permet de laisser passer la lumière produite par la diode électroluminescente. L'embase peut être réalisée un matériau qui véhicule la chaleur produite par la diode. According to a particular version of the device according to the invention, the optical module may be disposed on a support, said base, so that the substrate rests on said base. The substrate comprising the electroluminescent diode (s) (e) is then between the base and the transparent wall. This transparent wall allows the light produced by the light-emitting diode to pass through. The base can be made of a material that conveys the heat produced by the diode.
Dans cette version particulière du dispositif selon l'invention, l'embase peut être associée à au moins un radiateur dissipant la chaleur générée par la diode électroluminescente. In this particular version of the device according to the invention, the base can be associated with at least one radiator dissipating the heat generated by the light emitting diode.
Le dispositif selon l'invention peut en outre comprendre une structure tridimensionnelle, dite corps, englobant la couche protectrice définitive et réalisée en un matériau rigide protégeant ainsi le module optique contre les chocs. - 5 - Cette structure peut aussi être utilisée comme moule pour injecter l'enveloppe protectrice définitive lorsque cette enveloppe protectrice est une résine. Par ailleurs, cette structure tridimensionnelle peut être fixée au module optique grâce à l'enveloppe protectrice définitive. En effet, lorsque l'enveloppe protectrice définitive est réalisée à partir de résine adhérente, une fois la résine coulée refroidie cette résine peut adhérer d'une part à au moins une surface interne de la structure et d'autre part au module optique éventuellement par l'intermédiaire de l'enveloppe protectrice temporaire. The device according to the invention may further comprise a three-dimensional structure, called body, encompassing the permanent protective layer and made of a rigid material thus protecting the optical module against shocks. This structure can also be used as a mold for injecting the permanent protective envelope when this protective envelope is a resin. Moreover, this three-dimensional structure can be fixed to the optical module thanks to the permanent protective envelope. Indeed, when the permanent protective envelope is made from adherent resin, once the cast resin has cooled this resin can adhere on the one hand to at least one internal surface of the structure and secondly to the optical module optionally by through the temporary protective envelope.
Le dispositif selon l'invention peut en outre comprendre des moyens optiques disposés entre la diode et la paroi transparente. Ces moyens optiques peuvent comprendre au moins un collimateur et/ou au moins un prisme ou un film holographique qui a pour rôle de redistribuer la lumière dans des directions choisies. Le dispositif selon l'invention peut en outre intégrer des moyens de mémorisation et d'exécution d'un programme d'alimentation de la ou les diodes qui se trouve dans le module optique. Il peut en outre comprendre des moyens de commande de l'éclairage émis par la ou les diodes électroluminescentes. The device according to the invention may further comprise optical means arranged between the diode and the transparent wall. These optical means may comprise at least one collimator and / or at least one prism or a holographic film whose function is to redistribute the light in selected directions. The device according to the invention may furthermore include means for storing and executing a power supply program for the diode or diodes that is in the optical module. It may further comprise means for controlling the illumination emitted by the light emitting diode (s).
Le dispositif selon l'invention présente une étanchéité définitive et complète, le rendant particulièrement adapté pour un éclairage en milieu humide. Le dispositif selon l'invention est plus particulièrement adapté pur un éclairage en milieu extérieur ou en milieu aquatique. The device according to the invention has a definitive and complete seal, making it particularly suitable for lighting in a humid environment. The device according to the invention is more particularly adapted for lighting in an outdoor environment or in an aquatic environment.
Selon un autre aspect de l'invention il est proposé un procédé de réalisation d'un dispositif d'éclairage selon l'invention, ledit dispositif comprenant un module comportant une paroi supérieure au moins en partie transparente, au moins un substrat isolé comportant au moins une diode électroluminescente entre ledit substrat et ladite paroi transparente, ledit procédé comprenant les étapes suivantes : • dépôt d'une enveloppe protectrice imperméable temporaire sur ledit module, ladite enveloppe protectrice temporaire rejoignant au - 6 - moins indirectement ladite paroi supérieure et ledit substrat sur toute la périphérie dudit module, et • dépôt d'au moins une enveloppe protectrice définitive imperméable, non-démontable, sur ladite enveloppe temporaire, sur toute la périphérie dudit module, au moins sur toute la hauteur entre ledit substrat et ladite paroi transparente. According to another aspect of the invention there is provided a method of producing a lighting device according to the invention, said device comprising a module comprising an upper wall at least partially transparent, at least one insulated substrate comprising at least a light-emitting diode between said substrate and said transparent wall, said method comprising the following steps: depositing a temporary impervious protective envelope on said module, said temporary protective envelope at least indirectly joining said top wall and said substrate on any the periphery of said module, and • deposition of at least one permanent impermeable protective envelope, non-removable, on said temporary envelope, over the entire periphery of said module, at least over the entire height between said substrate and said transparent wall.
Selon l'invention, le procédé peut avantageusement comprendre avant l'étape de dépôt de l'enveloppe protectrice définitive, une étape pendant laquelle une structure tridimensionnelle est disposée atour du module optique muni de l'enveloppe protectrice temporaire, l'enveloppe protectrice définitive étant ensuite déposée par injection de résine entre la ou les parois intérieure(s) de ladite structure et l'enveloppe protectrice temporaire. Une telle étape permet d'utiliser la structure tridimensionnelle du dispositif d'éclairage comme moule. Par ailleurs, une telle étape permet de fixer la structure tridimensionnelle au module optique lors du durcissement de la résine injectée. D'autres moyens de fixation de la structure tridimensionnelle peuvent bien sur être ajoutés pour améliorer cette fixation. According to the invention, the method may advantageously comprise, before the step of depositing the permanent protective envelope, a step during which a three-dimensional structure is arranged around the optical module provided with the temporary protective envelope, the definitive protective envelope being then deposited by resin injection between the inner wall (s) of said structure and the temporary protective envelope. Such a step makes it possible to use the three-dimensional structure of the lighting device as a mold. Moreover, such a step makes it possible to fix the three-dimensional structure to the optical module during the hardening of the injected resin. Other means of fixing the three-dimensional structure may of course be added to improve this fixation.
Avantageusement, l'étape de dépôt de l'enveloppe temporaire peut comprendre les opérations suivantes : - disposition d'une enveloppe thermorétractable autour du module optique, - application d'une chaleur suffisante pour la rétraction de ladite enveloppe autour dudit module. Advantageously, the step of depositing the temporary envelope may comprise the following operations: - provision of a heat-shrinkable envelope around the optical module, - application of sufficient heat for retraction of said envelope around said module.
D'autres avantages et caractéristiques de l'invention apparaîtront à l'examen de la description détaillée d'un mode de mise en oeuvre nullement limitatif, et des dessins annexés sur lesquels : la figure 1 est une représentation schématique du principe architectural d'un dispositif d'éclairage selon l'invention ; - 7 - - la figure 2 est une représentation schématique selon vue éclatée d'un exemple de réalisation d'un dispositif d'éclairage selon l'invention, comportant une structure tridimensionnelle en forme de sphère ; - la figure 3 est une représentation schématique du dispositif de la figure 2 en partie assemblé ; Other advantages and characteristics of the invention will appear on examining the detailed description of an embodiment which is in no way limitative, and the attached drawings in which: FIG. 1 is a schematic representation of the architectural principle of a lighting device according to the invention; - 2 - - Figure 2 is a schematic representation in exploded view of an embodiment of a lighting device according to the invention, comprising a three-dimensional structure in the form of a sphere; - Figure 3 is a schematic representation of the device of Figure 2 partly assembled;
La figure 1 est une représentation schématique du principe architectural du dispositif selon l'invention. Le dispositif 10 représenté en figure 1 comprend un module optique comportant une diode électroluminescente 11 disposée sur un substrat métallique 12 isolé destiné et une paroi supérieure 13 au moins en partie transparente pour laisser passer le rayonnement lumineux 14 émis par la diode électroluminescente 11. La diode électroluminescente 11 se trouve entre le substrat 12 et la paroi transparente 13. Le module optique est entouré d'au moins une enveloppe protectrice 15 temporaire imperméable rejoignant au moins indirectement la paroi supérieure 13 et le substrat métallique 12 sur toute la périphérie du module optique, et adaptée pour étanchéifier temporairement la diode 11 et le module optique. Par ailleurs, au moins une enveloppe protectrice définitive 16, non-démontable, est disposée sur l'enveloppe de protection temporaire 15, sur toute la périphérie du module optique sur toute la hauteur entre le substrat métallique 12 et la paroi supérieure 13 transparente. Cette enveloppe 16 est déposée de manière définitive et non démontable. Elle fixe définitivement l'étanchéité temporaire créée par l'enveloppe protectrice temporaire 15 pour protéger définitivement la diode. Le dispositif 10 peut en outre comprendre une structure extérieure tridimensionnelle 17 recouvrant l'ensemble module optique + enveloppe protectrice temporaire 15 + enveloppe protectrice définitive 16. Cette structure tridimensionnelle 17 peut être rigide pour constituer une protection contre des chocs extérieurs. L'enveloppe de protection définitive 16 peut être réalisée de la manière suivante. Une fois l'enveloppe de protection temporaire 15 déposée - 8 - sur le module optique, l'ensemble module optique+enveloppe temporaire 15 est disposée à l'intérieure de la structure tridimensionnelle 17 en veillant à laisser une certaine distance entre les parois internes de la structure tridimensionnelle 17 et l'ensemble module optique + enveloppe de protection temporaire 15 tout autour de cet ensemble. C'est cette distance qui déterminera l'épaisseur de l'enveloppe de protection définitive 16. Ensuite une résine, par exemple du polyuréthane, est injectée entre la structure tridimensionnelle 17 et l'ensemble module optique + enveloppe de protection temporaire 16. Figure 1 is a schematic representation of the architectural principle of the device according to the invention. The device 10 represented in FIG. 1 comprises an optical module comprising a light-emitting diode 11 disposed on an isolated metal substrate 12 intended and an upper wall 13 at least partially transparent to allow the light radiation 14 emitted by the light-emitting diode 11 to pass. The diode The optical module is surrounded by at least one impervious temporary protective envelope 15 joining at least indirectly the upper wall 13 and the metal substrate 12 over the entire periphery of the optical module. and adapted to temporarily seal the diode 11 and the optical module. Furthermore, at least one permanent protective envelope 16, which can not be dismantled, is placed on the temporary protective envelope 15 over the entire periphery of the optical module over the entire height between the metal substrate 12 and the transparent top wall 13. This envelope 16 is permanently deposited and not removable. It definitely fixes the temporary seal created by the temporary protective envelope 15 to permanently protect the diode. The device 10 may further comprise a three-dimensional external structure 17 covering the optical module assembly + temporary protective envelope 15 + permanent protective envelope 16. This three-dimensional structure 17 may be rigid to provide protection against external shocks. The final protective envelope 16 can be made in the following manner. Once the temporary protection envelope 15 has been deposited on the optical module, the optical module + temporary envelope assembly 15 is disposed inside the three-dimensional structure 17, taking care to leave a certain distance between the internal walls of the the three-dimensional structure 17 and the optical module assembly + temporary protective envelope 15 all around this set. It is this distance that will determine the thickness of the final protective envelope 16. Then a resin, for example polyurethane, is injected between the three-dimensional structure 17 and the optical module assembly + temporary protective envelope 16.
En refroidissant, la résine injectée fixe définitivement et en tous points l'étanchéité créée par l'enveloppe temporaire 15 et permet de rendre solidaire la structure tridimensionnelle 17 avec le module optique muni de l'enveloppe de protection temporaire 15 en se fixant d'une part sur la paroi interne de la structure tridimensionnelle 17 et d'autre part à l'ensemble module optique + enveloppe de protection temporaire 16. L'enveloppe de protection temporaire 16 peut être réalisée au moins en partie en film thermorétractable. Le film thermorétractable est disposé tout autour du module optique sur toute la périphérie de ce module et sur toute la hauteur entre la paroi supérieure 13 et le substrat 12. A l'aide d'une source de chaleur le film thermorétractable est rétracté sur le module optique. Une fois la rétraction du film thermorétractable réalisée, ce dernier forme une enveloppe protectrice temporaire épousant la forme du module otique. L'enveloppe protectrice définitive 17 peut alors être réalisée par injection de résine tel que décrit plus haut. By cooling, the injected resin permanently fixes the sealing created by the temporary envelope 15 in all points and makes it possible to make the three-dimensional structure 17 integral with the optical module provided with the temporary protective envelope 15 by fixing itself on the inner wall of the three-dimensional structure 17 and on the other hand to the optical module assembly + temporary protective envelope 16. The temporary protective envelope 16 may be made at least partly of heat-shrinkable film. The heat-shrinkable film is arranged all around the optical module over the entire periphery of this module and over the entire height between the upper wall 13 and the substrate 12. With the aid of a heat source, the heat-shrinkable film is retracted onto the module optical. Once the retraction of the heat-shrinkable film is achieved, the latter forms a temporary protective envelope matching the shape of the otic module. The permanent protective envelope 17 can then be made by resin injection as described above.
La figure 2 est une représentation schématique selon une vue éclatée d'un exemple de réalisation d'un dispositif selon l'invention. Le dispositif 20 de la figure 2 comprend une diode 11 disposée sur un substrat métallique 12. L'ensemble diode 11 et substrat métallique 12 est disposé sur un support 21, aussi appelé embase, réalisé en un matériau tel que de l'aluminium afin d'évacuer le dégagement de chaleur émise par la diode. Un support optique 22 est disposé autour de l'ensemble diode 11 et substrat métallique 12. Ce support optique 22 repose sur le support 21 et a pour fonction de recevoir l'optique 23 qui dans - 9 - le présent exemple est soit un collimateur qui focalise le faisceau émis par la diode 11 soit un prisme ou un film holographique qui a pour rôle de redistribuer la lumière dans les directions choisies, ou encore une combinaison d'un collimateur avec un tel film holographique ou un tel prisme. Le dispositif 20 comporte en outre une paroi supérieure 13 en verre transparent. Une enveloppe protectrice temporaire 15 est disposée autour de l'ensemble composé par (respectivement de bas en haut) le support 21, le substrat 12, la diode 11, le support optique 22, l'optique 23 et la paroi supérieure transparente 13. L'enveloppe protectrice temporaire 15 couvre toute la périphérie de cet ensemble sur la hauteur allant du support 21 à la paroi supérieure transparente 13. L'ensemble 31 obtenu est ensuite disposé dans une structure tridimensionnelle 17 qui dans le présent exemple est une structure sphérique. La figure 3 est une représentation schématique du dispositif 20 de la figure 2 en partie assemblé. Après avoir disposé l'ensemble 31 à l'intérieur de la structure 17 de la résine est coulée entre la surface extérieure de l'ensemble 31 et la surface intérieure de la structure 17. En refroidissant la résine coulée forme l'enveloppe protectrice définitive. Figure 2 is a schematic representation in an exploded view of an exemplary embodiment of a device according to the invention. The device 20 of FIG. 2 comprises a diode 11 disposed on a metal substrate 12. The diode assembly 11 and metal substrate 12 is disposed on a support 21, also called a base, made of a material such as aluminum in order to evacuate the release of heat emitted by the diode. An optical medium 22 is arranged around the diode assembly 11 and metal substrate 12. This optical medium 22 rests on the support 21 and serves to receive the optics 23 which in this example is either a collimator which focuses the beam emitted by the diode 11 is a prism or a holographic film whose role is to redistribute the light in the chosen directions, or a combination of a collimator with such a holographic film or such a prism. The device 20 further comprises an upper wall 13 made of transparent glass. A temporary protective envelope 15 is arranged around the assembly composed of (respectively from bottom to top) the support 21, the substrate 12, the diode 11, the optical support 22, the optic 23 and the transparent top wall 13. L Temporary protective envelope 15 covers the entire periphery of this assembly over the height from the support 21 to the transparent upper wall 13. The assembly 31 obtained is then placed in a three-dimensional structure 17 which in the present example is a spherical structure. Figure 3 is a schematic representation of the device 20 of Figure 2 partly assembled. After arranging the assembly 31 inside the structure 17 of the resin is cast between the outer surface of the assembly 31 and the inner surface of the structure 17. Cooling the cast resin forms the permanent protective envelope.
Bien sûr, l'invention n'est pas limitée aux exemples qui viennent d'être décrits et de nombreux aménagements peuvent être apportés à ces exemples sans sortir du cadre de l'invention. Of course, the invention is not limited to the examples that have just been described and many adjustments can be made to these examples without departing from the scope of the invention.
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