FR2906925A1 - SUBSTRATE FOR OPTICAL RECORDING MEDIUM COMPRISING AT LEAST ONE INORGANIC PART AND METHOD OF MANUFACTURE. - Google Patents

SUBSTRATE FOR OPTICAL RECORDING MEDIUM COMPRISING AT LEAST ONE INORGANIC PART AND METHOD OF MANUFACTURE. Download PDF

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Abstract

Un substrat (1) pour support d'enregistrement optique, comportant une face avant structurée et une face arrière, est constitué par un empilement :- d'une couche inférieure (2) en matériau inorganique, munie de première et seconde surfaces (2a, 2b) opposées planes, la première surface (2a) formant la face arrière du substrat (1)- et d'une couche supérieure (3) constituée par un matériau comportant au moins une partie inorganique et dont une surface libre (3b) forme la face avant dudit substrat (1).Plus particulièrement, le matériau constituant la couche supérieure (3) est un polymère hybride organique-inorganique.A substrate (1) for an optical recording medium, comprising a structured front face and a rear face, consists of a stack: - of a lower layer (2) of inorganic material, provided with first and second surfaces (2a, 2b), the first surface (2a) forming the rear face of the substrate (1) - and an upper layer (3) constituted by a material comprising at least one inorganic part and a free surface (3b) forming the front face of said substrate (1). More particularly, the material constituting the upper layer (3) is a hybrid organic-inorganic polymer.

Description

1 Substrat pour support d'enregistrement optique comportant au moins une1 substrate for an optical recording medium having at least one

partie inorganique et procédé de fabrication.  inorganic part and method of manufacture.

Domaine technique de l'invention L'invention concerne un substrat pour support d'enregistrement optique comportant une face avant structurée et une face arrière.  Technical Field of the Invention The invention relates to an optical recording medium substrate having a structured front face and a back face.

L'invention concerne également un procédé de fabrication d'un tel substrat et un support d'enregistrement optique comportant un tel substrat. État de la technique Actuellement, les supports d'enregistrement optique standards sont constitués par une ou plusieurs couches minces superposées, disposées sur un substrat et éventuellement recouvertes d'une couche de protection. Le substrat et la couche de protection sont, en général, formés par une couche en polycarbonate ou en polyméthacrylate de méthyle. De plus, le substrat comporte une face non plane, destinée à être en contact avec une des couches minces du support d'enregistrement optique. Ainsi, la face non plane du substrat comporte, généralement, des zones en creux formant un sillon et des zones en relief formant une piste. Cette piste permet d'obtenir une écriture et une lecture précise des données grâce à un système d'asservissement de focalisation et de suivi de piste. Le substrat est généralement obtenu par moulage thermique ou par injection-compression. De même, la ou les couches minces des supports d'enregistrement optique standards, sont souvent de nature organique. Plus particulièrement, la couche enregistrable est, en général, constituée par un colorant synthétique 2906925 2 tels que les colorants de type azoïque, à base de cyanine ou de type phtalocyanine. De tels supports d'enregistrement optique standards présentent, cependant, 5 l'inconvénient d'être sensibles aux conditions environnementales de stockage, notamment après une opération d'écriture réalisée à l'aide d'un faisceau laser. Plus particulièrement, les actions, séparées ou cumulées, de la lumière, de la température et de l'humidité peuvent déclencher une dégradation physico-chimique du support d'enregistrement optique, altérant 10 alors ledit support et les données préalablement enregistrées sur celui-ci. Objet de l'invention 15 L'invention a pour but de remédier aux inconvénients ci-dessus. Plus particulièrement, l'invention a pour but d'améliorer la stabilité des supports d'enregistrement optique, notamment lors de leur stockage. Selon l'invention, ce but est atteint par le fait qu'un substrat pour support 20 d'enregistrement optique, comportant une face avant structurée et une face arrière, est constitué par un empilement : d'une couche inférieure en matériau inorganique, munie de première et seconde surfaces opposées planes, la première surface formant la face arrière du substrat 25 et d'une couche supérieure constituée par un matériau comportant au moins une partie inorganique et dont une surface libre forme la face avant dudit substrat. Selon un développement de l'invention, le matériau constituant la couche 30 supérieure est un polymère hybride organique-inorganique.  The invention also relates to a method of manufacturing such a substrate and an optical recording medium comprising such a substrate. State of the art Currently, standard optical recording media are constituted by one or more superimposed thin layers, arranged on a substrate and optionally covered with a protective layer. The substrate and the protective layer are generally formed by a layer of polycarbonate or polymethyl methacrylate. In addition, the substrate has a non-planar face, intended to be in contact with one of the thin layers of the optical recording medium. Thus, the non-planar face of the substrate generally comprises hollow zones forming a groove and raised zones forming a track. This track makes it possible to obtain a writing and an accurate reading of the data thanks to a system of servocontrol of focusing and tracking. The substrate is generally obtained by thermal molding or injection-compression. Likewise, the thin layer (s) of the standard optical recording media are often of an organic nature. More particularly, the recordable layer is generally constituted by a synthetic dye 2906925 2 such as azo-type, cyanine-based or phthalocyanine-type dyes. Such standard optical recording media, however, have the disadvantage of being sensitive to environmental storage conditions, especially after a write operation performed using a laser beam. More particularly, the separate or cumulative actions of light, temperature and humidity can trigger a physico-chemical degradation of the optical recording medium, thereby altering said medium and the data previously recorded thereon. . OBJECT OF THE INVENTION The object of the invention is to overcome the above disadvantages. More particularly, the object of the invention is to improve the stability of the optical recording media, in particular during their storage. According to the invention, this object is achieved by the fact that an optical recording support substrate 20, comprising a structured front face and a rear face, is constituted by a stack: of a lower layer of inorganic material, provided with first and second opposed planar surfaces, the first surface forming the rear face of the substrate 25 and an upper layer consisting of a material having at least one inorganic portion and a free surface forms the front face of said substrate. According to a development of the invention, the material constituting the upper layer is a hybrid organic-inorganic polymer.

2906925 3 Selon l'invention, ce but est également atteint par un procédé de fabrication d'un tel substrat pour support d'enregistrement optique, ledit procédé comportant au moins les étapes suivantes : formation, sur la seconde surface de la couche inférieure, d'une couche 5 supérieure constituée par le matériau comportant au moins une partie inorganique ou par au moins un de ses précurseurs et comportant une surface libre, et structuration de ladite surface libre.According to the invention, this object is also achieved by a method of manufacturing such an optical recording medium substrate, said method comprising at least the following steps: formation on the second surface of the lower layer, an upper layer constituted by the material comprising at least one inorganic part or by at least one of its precursors and comprising a free surface, and structuring of said free surface.

10 Selon un mode particulier de réalisation, la couche supérieure est constituée par un précurseur d'un polymère hybride organique-inorganique, apte à former ledit polymère sous l'action d'un rayonnement lumineux. Selon un autre développement, l'étape de formation consiste à déposer une 15 couche supérieure d'épaisseur constante. Dans ce cas, l'étape de structuration est, plus particulièrement, réalisée après l'étape de formation de la couche supérieure et peut comporter les étapes successives suivantes : - mise en contact de ladite surface libre de la couche supérieure avec une face structurée d'une matrice transparente audit rayonnement lumineux, 20 - application d'une pression sur ladite matrice, - exposition de la couche supérieure à un rayonnement lumineux, à travers ladite matrice - et retrait de ladite matrice.According to a particular embodiment, the upper layer is constituted by a precursor of a hybrid organic-inorganic polymer, capable of forming said polymer under the action of light radiation. According to another development, the forming step consists in depositing an upper layer of constant thickness. In this case, the structuring step is, more particularly, carried out after the step of forming the upper layer and may comprise the following successive steps: contacting said free surface of the upper layer with a structured face of a matrix transparent to said light radiation, - applying a pressure on said matrix, - exposing the upper layer to light radiation, through said matrix - and removing said matrix.

25 Description sommaire des dessins D'autres avantages et caractéristiques ressortiront plus clairement de la description qui va suivre de modes particuliers de réalisation de l'invention 30 donnés à titre d'exemples non limitatifs et représentés aux dessins annexés, dans lesquels : 2906925 4 les figures 1 à 6 représentent schématiquement, en coupe, différentes étapes d'un procédé de fabrication d'un substrat selon l'invention. - la figure 7 représente schématiquement, en coupe, un mode particulier de réalisation d'un support d'enregistrement optique selon l'invention. 5 la figure 8 représente l'évolution topographique obtenue par microscopie à force atomique (AFM) de la face avant d'un substrat selon l'invention. - la figure 9 représente l'évolution topographique obtenue par microscopie à force atomique (AFM) de la face structurée d'une 10 matrice utilisée lors de l'étape de structuration d'un procédé de fabrication selon l'invention. la figure 10 représente schématiquement, en coupe, un autre mode particulier de réalisation d'un support d'enregistrement optique selon l'invention.Other advantages and features will become more clearly apparent from the following description of particular embodiments of the invention given as non-restrictive examples and shown in the accompanying drawings, in which: Figures 1 to 6 show schematically, in section, different steps of a method of manufacturing a substrate according to the invention. - Figure 7 shows schematically, in section, a particular embodiment of an optical recording medium according to the invention. FIG. 8 represents the topographic evolution obtained by atomic force microscopy (AFM) of the front face of a substrate according to the invention. FIG. 9 represents the topographic evolution obtained by atomic force microscopy (AFM) of the structured face of a matrix used during the structuring step of a manufacturing method according to the invention. Figure 10 shows schematically, in section, another particular embodiment of an optical recording medium according to the invention.

15 Description de modes particuliers de réalisation Les figures 1 à 6 représentent un mode particulier de réalisation d'un 20 substrat 1 destiné à former le substrat d'un support d'enregistrement optique. Ainsi, le substrat 1 comporte une face avant structurée destinée à former la piste dudit support et une face arrière. Le substrat 1 est réalisé à partir d'une couche inférieure 2 en matériau 25 inorganique. Le matériau inorganique est, par exemple choisi parmi le silicium, le verre, la vitrocéramique, la silice et le quartz. De plus, la couche inférieure 2 comporte des première et seconde surfaces opposées planes 2a et 2b.DESCRIPTION OF PARTICULAR EMBODIMENTS FIGS. 1 to 6 show a particular embodiment of a substrate 1 for forming the substrate of an optical recording medium. Thus, the substrate 1 comprises a structured front face intended to form the track of said support and a rear face. The substrate 1 is made from a lower layer 2 of inorganic material. The inorganic material is, for example, selected from silicon, glass, glass-ceramic, silica and quartz. In addition, the lower layer 2 has first and second plane opposite surfaces 2a and 2b.

30 Une couche supérieure 3 est formée sur la seconde surface 2b de la couche inférieure 2. Sur la figure 1, la couche supérieure 3 est formée en déposant une couche d'épaisseur constante, constituée par au moins un précurseur 2906925 5 d'un polymère hybride organique-inorganique, apte à former ledit polymère sous l'action d'un rayonnement lumineux. A titre d'exemple, l'article Hybrid inorganic-organic polymers with 5 nanoscale building blocks : precursors, processing, properties and applications de Karl-Heinz Haas et Klaus Rose (Rev.Adv.Mater.Sci. 5 (2003) 47-52) décrit des polymères hybrides particuliers ainsi que leurs précurseurs et les méthodes d'obtention desdits polymères. Les polymères hybrides organique-inorganique décrits dans l'article précité sont des 10 composés composites comprenant des blocs (synthons) organiques et inorganiques, de dimensions nanométriques, et liés entre eux par des liaisons covalentes stables. Plus particulièrement, des polymères de type organique-inorganique, 15 également nommés IOP ou ORMOCER s dans l'article précité, présentent un réseau principal formé d'éléments inorganiques et hybridé par des groupements latéraux organiques, éventuellement aptes à polymériser ou à réticuler. De tels polymères hybrides peuvent être obtenu par un procédé sol-gel classique d'alcoxydes métalliques modifiés, c'est-à-dire d'alcoxydes 20 métalliques comportant également une ou plusieurs fonctions organiques. Ledit procédé sol-gel consiste, par exemple, à l'hydrolyse, puis à la polycondensation d'alcoxydes de silicium modifiés. Les fonctions organiques dudit matériau hybride résultant sont, ensuite polymérisées ou réticulées, par exemple par traitement thermique entre 80 C et 180 C ou par traitement aux 25 rayonnements ultraviolets. A titre d'exemple, le précurseur peut être un précurseur mixte organo-alcoxysilane comportant simultanément des fonctions hydrolysables Si-OR aptes à former un réseau de type silice et des fonctions organiques Si-R' restant fixées au réseau de type silice. Le groupement R' peut être un groupement polymérisable ou réticulable tel 30 qu'un groupement vinyle, époxy ou méthacrylate. La polymérisation ou la réticulation desdits groupements R' permet de structurer et de solidifier le matériau obtenu par procédé sol-gel. Le précurseur peut également 2906925 6 comporter un agent photo-amorceur dans le cas d'une polymérisation ou d'une réticulation par traitement aux rayonnements ultraviolets. A titre d'exemple non limitatif, le précurseur peut être un matériau commercialisé par la société Micro Resist Technologies, sous le nom commercial de 5 Ormocomp dans la gamme des produits Ormocer . La couche supérieure 3 est, par exemple, déposée sur la seconde surface 2b de la couche inférieure 2 par un procédé de dépôt à la tournette également connu sous le nom anglo-saxon de spin coating . La couche 10 supérieure 3 présente, ainsi, une épaisseur constante, par exemple, comprise entre 25 nm et 100 m et, de préférence, entre 25nm et 1 m. Elle comporte, également, deux surfaces opposées, respectivement notées 3a et 3b sur la figure 1. La surface 3a est en contact avec la seconde surface 2b de la couche inférieure 2 tandis que la surface 3b est libre. A ce stade du 15 procédé de fabrication, les deux surfaces 3a et 3b de la couche supérieure 3 sont planes. La surface libre 3b de la couche supérieure 3 est, ensuite, structurée de manière à former la face avant structurée du substrat 1 et donc former la 20 piste du support d'enregistrement optique. Plus particulièrement, comme représenté sur les figures 2 à 4, la structuration de la surface libre 3b de la couche supérieure 3 est réalisée à l'aide d'une matrice 4 transparente au rayonnement lumineux destiné à être utilisé pour polymériser le précurseur formant la couche supérieure 3. De plus, la structuration est réalisée avant la 25 polymérisation dudit précurseur. La matrice 4 comporte une face 4a structurée sous forme de motifs ayant une forme complémentaire à celle des motifs souhaités pour la face avant du substrat. Ainsi, sur la figure 1, la face 4a de la matrice 4 comporte des zones 30 en relief délimitées par des zones en creux. Les dimensions desdites zones sont, de préférence, de l'ordre micrométrique ou nanométrique.An upper layer 3 is formed on the second surface 2b of the lower layer 2. In FIG. 1, the upper layer 3 is formed by depositing a layer of constant thickness consisting of at least one precursor 2906925 5 of a polymer organic-inorganic hybrid, capable of forming said polymer under the action of light radiation. For example, the article Hybrid inorganic-organic polymers with nanoscale building blocks: precursors, processing, properties and applications of Karl-Heinz Haas and Klaus Rose (Rev.Adv.Mater.Sci.5 (2003) 47- 52) describes particular hybrid polymers as well as their precursors and methods for obtaining said polymers. The organic-inorganic hybrid polymers described in the above-mentioned article are composite compounds comprising inorganic and organic blocks (synthons), of nanometric dimensions, and linked together by stable covalent bonds. More particularly, polymers of organic-inorganic type, also called IOP or ORMOCER s in the aforementioned article, have a main network formed of inorganic elements and hybridized by organic side groups, optionally capable of polymerizing or crosslinking. Such hybrid polymers can be obtained by a conventional sol-gel process of modified metal alkoxides, i.e., metal alkoxides also having one or more organic functions. Said sol-gel process consists, for example, in the hydrolysis and then in the polycondensation of modified silicon alkoxides. The organic functions of said resulting hybrid material are then polymerized or crosslinked, for example by heat treatment between 80.degree. C. and 180.degree. C. or by treatment with ultraviolet radiation. By way of example, the precursor may be a mixed organo-alkoxysilane precursor simultaneously comprising hydrolyzable Si-OR functions capable of forming a silica-type network and Si-R 'organic functions remaining attached to the silica-type network. The group R 'may be a polymerizable or crosslinkable group such as a vinyl, epoxy or methacrylate group. The polymerization or the crosslinking of said groups R 'makes it possible to structure and solidify the material obtained by sol-gel process. The precursor may also include a photoinitiator in the case of polymerization or crosslinking by ultraviolet radiation treatment. By way of non-limiting example, the precursor may be a material marketed by the company Micro Resist Technologies under the trade name Ormocomp in the Ormocer product range. The upper layer 3 is, for example, deposited on the second surface 2b of the lower layer 2 by a spin coating process also known under the name Anglo-Saxon spin coating. The upper layer 3 thus has a constant thickness, for example between 25 nm and 100 m, and preferably between 25 nm and 1 m. It also comprises two opposite surfaces respectively denoted 3a and 3b in FIG. 1. The surface 3a is in contact with the second surface 2b of the lower layer 2 while the surface 3b is free. At this stage of the manufacturing process, the two surfaces 3a and 3b of the top layer 3 are planar. The free surface 3b of the upper layer 3 is then structured to form the structured front face of the substrate 1 and thus form the track of the optical recording medium. More particularly, as represented in FIGS. 2 to 4, the structuring of the free surface 3b of the upper layer 3 is carried out using a matrix 4 transparent to the light radiation intended to be used for polymerizing the precursor forming the layer. In addition, the structuring is carried out before the polymerization of said precursor. The matrix 4 comprises a face 4a structured in the form of patterns having a shape complementary to that of the desired patterns for the front face of the substrate. Thus, in FIG. 1, the face 4a of the matrix 4 comprises zones 30 in relief delimited by hollow zones. The dimensions of said zones are preferably of the micrometric or nanometric order.

2906925 7 La matrice 4 peut être en matériau inorganique tel que du quartz ou de la silice ou bien elle peut être en polymère, comme le polycarbonate, le polydiméthylsiloxane ou le polyméthacrylate de méthyle. De plus, elle peut être réalisée, préalablement, par thermo-injection d'un matériau polymère 5 dans un moule ou bien par un procédé de dépôt issu des techniques classiques de la microélectronique, sur un substrat inorganique (photolithographie et gravure par exemple) ou bien par un procédé d'écriture directe au laser.The matrix 4 may be of inorganic material such as quartz or silica or it may be of polymer, such as polycarbonate, polydimethylsiloxane or polymethylmethacrylate. In addition, it may be carried out, beforehand, by thermo-injection of a polymer material into a mold or by a deposition process resulting from conventional microelectronics techniques, on an inorganic substrate (photolithography and etching for example) or well by a method of direct laser writing.

10 Comme représenté sur les figures 2 à 4, la face structurée 4a de la matrice 4 est mise en contact avec la surface libre 3b (flèches F1) et une pression est appliquée sur ladite matrice 4 (flèches F2), de manière à transférer les motifs à ladite surface 3b de la couche supérieure 3. Ainsi, les zones en relief de la matrice 4 permettent de former des zones en creux complémentaires dans la 15 surface 3b de la couche supérieure 3 et les zones en creux de la matrice 4 forment des zones en relief complémentaires dans la surface 3b de la couche supérieure 3. Une fois la surface 3b structurée, la couche supérieure 3 est polymérisée.As shown in FIGS. 2 to 4, the structured face 4a of the die 4 is brought into contact with the free surface 3b (arrows F1) and a pressure is applied on said die 4 (arrows F2), so as to transfer the Thus, the relief zones of the matrix 4 make it possible to form complementary recessed zones in the surface 3b of the upper layer 3 and the hollow zones of the matrix 4 form complementary raised areas in the surface 3b of the upper layer 3. Once the surface 3b is structured, the upper layer 3 is polymerized.

20 Pour cela, elle peut être exposée à un rayonnement lumineux, à travers la matrice 4. Le rayonnement lumineux est, par exemple, représenté par la flèche F3 sur la figure 5 et il peut se déplacer sur toute ou une partie de la surface 3b de la couche supérieure 3.For this purpose, it can be exposed to light radiation through the matrix 4. The light radiation is, for example, represented by the arrow F3 in FIG. 5 and it can move on all or part of the surface 3b. of the upper layer 3.

25 Le rayonnement lumineux est, par exemple, un rayonnement ultraviolet si le précurseur déposé initialement forme le polymère en matériau hybride organique-inorganique, sous l'action d'un rayonnement ultraviolet (UV) et, plus particulièrement, si la formation dudit polymère est réalisée par polymérisation ou réticulation des fonctions organiques dudit précurseur par 30 traitement par rayonnements UV. Plus particulièrement, ce sont les fonctions organiques qui polymérisent pour former un réseau tridimensionnel, sous l'action du rayonnement lumineux et d'un agent photo-amorçeur initialement 2906925 8 contenu dans le précurseur. En effet, l'agent photo-amorçeur se décompose chimiquement sous l'action dudit rayonnement lumineux, ce qui déclenche la polymérisation ou la réticulation des groupements organiques. Le traitement par rayonnement UV est, par exemple, réalisé à température ambiante et 5 sous pression atmosphérique. Comme représenté sur la figure 6, une fois le polymère formé, la matrice 4 est retirée de manière à libérer la surface 3b de la couche supérieure 3. Comme la couche supérieure 3 est polymérisée, la surface 3b garde la forme io micro- ou nano-structurée définie par la matrice 4. Ceci est, plus particulièrement, illustré par les figures 8 et 9 représentant l'évolution topographique de la surface 3b (courbe A) de la couche supérieure 3, après le retrait de la matrice 4, et de la face structurée 4a (courbe B) de la matrice 4. Les formes respectives des deux courbes A et B confirment, en effet, que 15 les motifs de la surface 3b de la couche supérieure 3 sont les parties complémentaires des motifs de la face structurée 4a de la matrice 4. Après le retrait de la matrice 4, la couche supérieure 3 comporte donc une surface libre 3b structurée. Cette surface 3b forme la face avant du substrat 20 1 et elle est destinée à former la piste d'un support d'enregistrement optique. Afin de faciliter le retrait de la matrice 4, le procédé peut comporter, avant l'application de ladite matrice 4 sur la surface 3b de la couche supérieure 3, un traitement de surface d'au moins une partie de la face structurée 4a de la 25 matrice 4. Plus particulièrement, le traitement de surface peut être un traitement apte rendre la face structurée 4a de la matrice antiadhésive. La matrice 4 peut être traitée, par exemple par dépôt chimique en phase vapeur assisté par plasma (dépôt PECVD), en vue d'obtenir un dépôt d'un film mince 5 en matériau antiadhésif, par exemple hydrophobe. Le matériau 30 antiadhésif peut présenter une faible énergie de surface ou une faible tension de surface. Le plasma peut comporter des composés à base de silicium, d'oxygène, et de carbone tel que le composé SiOC, ou des 2906925 9 composés monomériques de type organosiloxanes ou fluorés, tels que C4F8 ou SF6. Ainsi, comme représenté sur la figure 6, un tel procédé de fabrication permet 5 d'obtenir un substrat 1 pour support d'enregistrement optique constitué par un empilement d'une couche inférieure 2 en matériau inorganique et d'une couche supérieure 3 dont au moins une partie est inorganique. La première surface 2a de la couche inférieure 2 forme la face arrière du substrat 1 tandis que la surface libre structurée 3b de la couche supérieure 3 forme la face 10 avant du substrat 1. Selon une alternative, la couche supérieure 3 peut être formée de manière différente. Ainsi, une quantité prédéterminée de précurseur peut être déposée sur la seconde surface 2b de la couche inférieure 2, sous forme 15 d'un ruban de matière. Puis, la matrice 4 est appliquée sur la seconde surface 2b comportant le ruban de matière et une force centrifuge est exercée sur l'ensemble formé par la couche inférieure 2, le précurseur et la matrice 4. La force centrifuge exercée permet alors de former la couche supérieure 3 et, en même temps, de structurer sa surface 3b. Le précurseur 20 est, ensuite, polymérisé à travers la matrice 4, avant que celle-ci ne soit retirée. Un substrat selon l'invention peut être utilisé dans un support d'enregistrement optique de tout type. A titre d'exemple et tel que représenté 25 sur la figure 7, un support d'enregistrement optique comporte un substrat 1 tel que celui représenté sur la figure 6. Sur la figure 7, la face avant structurée 3b dudit substrat 1 est recouverte par un empilement 6 de quatre couches minces formant un niveau d'enregistrement. L'empilement 6 comporte successivement : 30 - une couche réfléchissante 7, une couche inférieure diélectrique 8, 2906925 10 - une couche active 9 également appelée couche enregistrable et, par exemple, constituée par un matériau inorganique à changement de phase, - et une seconde couche diélectrique 10. De plus, une couche de protection (non représentée sur la figure 7) peut être déposée sur la seconde couche diélectrique 10. Dans un autre mode de réalisation et comme représenté sur la figure 10, le 10 support d'enregistrement optique peut comporter un niveau supplémentaire d'enregistrement . Dans ce cas, une couche supérieure supplémentaire 3' peut être disposée entre deux empilements de couches minces 6 et 6'. Sa formation sur le premier empilement peut être réalisée de manière équivalente à celle précédemment décrite, à l'aide de la matrice 4. L'ajout 15 d'une couche supérieure supplémentaire 3' entre deux empilements permet d'obtenir une bonne séparation optique des milieux et elle a une épaisseur typique de 20 à 50 lm. Un substrat 1 tel que celui représenté sur la figure 6 et plus généralement 20 selon l'invention permet de remplacer avantageusement les substrats en matériau organique selon l'art antérieur. Le fait d'utiliser des matériaux comportant au moins une partie inorganique permet, en effet, d'améliorer le comportement des supports d'enregistrement optique lors de leur stockage. La stabilité desdits supports est, ainsi, améliorée dans le temps et De plus, le 25 procédé de fabrication d'un tel substrat est facile à mettre en oeuvre et il est compatible avec les lignes de production usuellement utilisées dans le domaine des supports d'enregistrement optique et plus particulièrement dans le domaine des disques optiques.The light radiation is, for example, ultraviolet radiation if the initially deposited precursor forms the organic-inorganic hybrid material polymer under the action of ultraviolet (UV) radiation and, more particularly, if the formation of said polymer is performed by polymerization or crosslinking of the organic functions of said precursor by treatment with UV radiation. More particularly, it is the organic functions that polymerize to form a three-dimensional network, under the action of light radiation and a photoinitiator initially contained in the precursor. Indeed, the photoinitiator agent decomposes chemically under the action of said light radiation, which triggers the polymerization or crosslinking of organic groups. The UV radiation treatment is, for example, carried out at room temperature and under atmospheric pressure. As shown in FIG. 6, once the polymer has been formed, the matrix 4 is removed so as to release the surface 3b of the top layer 3. As the top layer 3 is polymerized, the surface 3b retains the micro or nano form -structured defined by the matrix 4. This is, more particularly, illustrated by Figures 8 and 9 showing the topographic evolution of the surface 3b (curve A) of the upper layer 3, after the removal of the matrix 4, and the structured face 4a (curve B) of the matrix 4. The respective shapes of the two curves A and B confirm, in fact, that the patterns of the surface 3b of the upper layer 3 are the complementary parts of the patterns of the structured face 4a of the matrix 4. After the removal of the matrix 4, the upper layer 3 thus comprises a structured free surface 3b. This surface 3b forms the front face of the substrate 1 and is intended to form the track of an optical recording medium. In order to facilitate the removal of the matrix 4, the process may comprise, before the application of said matrix 4 on the surface 3b of the upper layer 3, a surface treatment of at least a portion of the structured face 4a of the In particular, the surface treatment may be a treatment capable of rendering the structured face 4a of the nonstick matrix. The matrix 4 can be treated, for example by plasma-assisted chemical vapor deposition (PECVD deposition), in order to obtain a deposition of a thin film 5 of non-stick material, for example hydrophobic material. The release material may have low surface energy or low surface tension. The plasma may comprise compounds based on silicon, oxygen, and carbon such as the SiOC compound, or monomeric compounds of organosiloxane or fluorinated type, such as C4F8 or SF6. Thus, as shown in FIG. 6, such a manufacturing method makes it possible to obtain a substrate 1 for an optical recording medium consisting of a stack of a lower layer 2 of inorganic material and of an upper layer 3 of which least part is inorganic. The first surface 2a of the lower layer 2 forms the rear face of the substrate 1 while the structured free surface 3b of the upper layer 3 forms the front face 10 of the substrate 1. According to an alternative, the upper layer 3 can be formed so that different. Thus, a predetermined amount of precursor may be deposited on the second surface 2b of the lower layer 2, as a ribbon of material. Then, the matrix 4 is applied to the second surface 2b comprising the ribbon of material and a centrifugal force is exerted on the assembly formed by the lower layer 2, the precursor and the matrix 4. The centrifugal force exerted then makes it possible to form the upper layer 3 and, at the same time, to structure its surface 3b. The precursor 20 is then polymerized through the die 4 before it is removed. A substrate according to the invention can be used in an optical recording medium of any type. By way of example and as shown in FIG. 7, an optical recording medium comprises a substrate 1 such as that shown in FIG. 6. In FIG. 7, the structured front face 3b of said substrate 1 is covered by a stack 6 of four thin layers forming a recording level. The stack 6 comprises successively: a reflective layer 7, a dielectric lower layer 8, an active layer 9 also called a recordable layer and, for example, constituted by an inorganic material with a phase change, and a second In addition, a protective layer (not shown in FIG. 7) may be deposited on the second dielectric layer 10. In another embodiment and as shown in FIG. 10, the optical recording medium may have an additional level of registration. In this case, an additional upper layer 3 'can be arranged between two stacks of thin layers 6 and 6'. Its formation on the first stack can be carried out in a manner equivalent to that previously described, using the matrix 4. The addition of an additional top layer 3 'between two stacks makes it possible to obtain a good optical separation of the medium and it has a typical thickness of 20 to 50 lm. A substrate 1 such as that shown in Figure 6 and more generally 20 according to the invention can advantageously replace the substrates of organic material according to the prior art. The fact of using materials comprising at least one inorganic part makes it possible, in fact, to improve the behavior of the optical recording media during their storage. The stability of said supports is thus improved in time and furthermore, the method of manufacturing such a substrate is easy to implement and is compatible with the production lines usually used in the field of optical recording and more particularly in the field of optical disks.

30 Par ailleurs, le suivi de piste des supports d'enregistrement optique comportant un substrat selon l'invention n'est pas altéré par rapport à ceux selon l'art antérieur. Ainsi, les suivis de piste respectifs de deux supports 5 2906925 11 d'enregistrement optique ont été comparés. Le premier support comporte un substrat organique selon l'art antérieur et un empilement de couches minces tel que l'empilement 6 représenté sur la figure 7. Le substrat organique selon l'art antérieur est en polycarbonate et a une épaisseur comprise entre 600 m 5 et 1100 m. Le second support comporte un substrat constitué d'un empilement d'une couche inférieure 2 en verre et d'une couche supérieure 3 en matériau Ormocomp et un empilement 6 de couches minces identique à celui du premier support. La couche supérieure 3 a été déposée par spincoating selon une épaisseur de 50 pm, puis sa surface 3b a été nano- 10 structurée. II a été constaté que le suivi de piste réalisé à l'aide d'un faisceau laser d'écriture, du second support d'enregistrement optique est conforme à celui du premier support d'enregistrement optique. De plus, les capacités respectives des premier et second supports 15 d'enregistrement, à accepter une écriture de données via un faisceau laser d'écriture, ont été comparées. II a été constaté que, pour le second support d'enregistrement optique, le signal rendant compte du contraste de réflectivité généré par les marques écrites dans la couche active de l'empilement est conforme, pour les mêmes paramètres d'écriture, à celui 20 obtenu avec le premier support d'enregistrement. Ainsi, le comportement en écriture d'un support d'enregistrement optique n'est pas modifié par la nature chimique du substrat. L'invention n'est pas limitée aux modes de réalisation représentés. Ainsi, le 25 procédé de fabrication du substrat peut être adapté à tout type de formats d'enregistrement optique, que ce soit pour le disque numérique polyvalent également connu sous le nom anglo-saxon Digital Versatile Disc ou DVD, le disque à faisceau bleu également sous le nom anglo-saxon de Blu-Ray disc ou BDR, le disque numérique polyvalent à haute densité également 30 sous le nom anglo-saxon de High-Density Digital Versatile Disk ou HDDVD, et autres.Furthermore, the tracking of the optical recording media comprising a substrate according to the invention is not altered compared to those according to the prior art. Thus, respective track tracks of two optical recording media were compared. The first support comprises an organic substrate according to the prior art and a stack of thin layers such as the stack 6 shown in FIG. 7. The organic substrate according to the prior art is made of polycarbonate and has a thickness of between 600 m 5 and 1100 m. The second support comprises a substrate consisting of a stack of a lower layer 2 made of glass and an upper layer 3 made of Ormocomp material and a stack 6 of thin layers identical to that of the first support. The upper layer 3 was spinced at a thickness of 50 μm and then its surface 3b was nano-structured. It has been found that the tracking made with the aid of a writing laser beam, the second optical recording medium is in accordance with that of the first optical recording medium. In addition, the respective capabilities of the first and second recording media to accept write data via a write laser beam have been compared. It has been found that, for the second optical recording medium, the signal accounting for the reflectivity contrast generated by the marks written in the active layer of the stack conforms, for the same writing parameters, to that 20 obtained with the first recording medium. Thus, the write behavior of an optical recording medium is not modified by the chemical nature of the substrate. The invention is not limited to the embodiments shown. Thus, the method of manufacturing the substrate can be adapted to any type of optical recording format, whether for the versatile digital disc also known as Digital Versatile Disc or DVD, the blue beam disc also under the Anglo-Saxon name of Blu-Ray disc or BDR, the high density digital versatile disc also under the Anglo-Saxon name of High-Density Digital Versatile Disk or HDDVD, and others.

2906925 12 De plus, la couche supérieure peut être constituée par tout type de matériau comportant au moins une partie inorganique. Enfin, l'étape de structuration de la surface libre de la couche supérieure 5 peut être réalisée par tout type de procédé. A titre d'exemple, elle peut être réalisé thermiquement ou par application d'une pression.In addition, the upper layer may be constituted by any type of material comprising at least one inorganic part. Finally, the step of structuring the free surface of the upper layer 5 can be performed by any type of process. For example, it can be performed thermally or by application of pressure.

Claims (19)

Revendicationsclaims 1. Substrat (1) pour support d'enregistrement optique comportant une face avant structurée et une face arrière, caractérisé en ce qu'il est constitué par un empilement : d'une couche inférieure (2) en matériau inorganique, munie de première et seconde surfaces (2a, 2b) opposées planes, la première surface (2a) formant la face arrière du substrat (1) -et d'une couche supérieure (3) constituée par un matériau comportant au moins une partie inorganique et dont une surface libre (3b) forme la face avant dudit substrat (1).  1. Substrate (1) for an optical recording medium having a structured front face and a rear face, characterized in that it consists of a stack: a lower layer (2) of inorganic material, provided with first and second surfaces (2a, 2b) opposite planar, the first surface (2a) forming the rear face of the substrate (1) -and an upper layer (3) consisting of a material having at least one inorganic portion and a free surface (3b) forms the front face of said substrate (1). 2. Substrat (1) selon la revendication 1, caractérisé en ce que le matériau constituant la couche supérieure (3) est un polymère hybride organique-inorganique.  2. Substrate (1) according to claim 1, characterized in that the material constituting the upper layer (3) is a hybrid organic-inorganic polymer. 3. Substrat (1) selon l'une des revendications 1 et 2, caractérisé en ce que le matériau inorganique de la couche inférieure (2) est choisi parmi le silicium, le verre, la vitrocéramique, la silice et le quartz.  3. Substrate (1) according to one of claims 1 and 2, characterized in that the inorganic material of the lower layer (2) is selected from silicon, glass, glass ceramic, silica and quartz. 4. Procédé de fabrication d'un substrat (1) pour support d'enregistrement optique selon l'une quelconque des revendications 1 à 3, caractérisé en ce qu'il comporte au moins les étapes suivantes : formation, sur la seconde surface (2b) de la couche inférieure (2), d'une couche supérieure (3) constituée par le matériau comportant au moins une partie inorganique ou par au moins un de ses précurseurs et comportant une surface libre (3b), et structuration de ladite surface libre (3b).  4. A method of manufacturing a substrate (1) for optical recording medium according to any one of claims 1 to 3, characterized in that it comprises at least the following steps: formation on the second surface (2b) ) of the lower layer (2), an upper layer (3) constituted by the material comprising at least one inorganic part or by at least one of its precursors and comprising a free surface (3b), and structuring of said free surface (3b). 5. Procédé selon la revendication 4, caractérisé en ce que la couche supérieure (3) est constituée par au moins un précurseur d'un polymère 13 2906925 14 hybride organique-inorganique, apte à former ledit polymère sous l'action d'un rayonnement lumineux.  5. Method according to claim 4, characterized in that the upper layer (3) consists of at least one precursor of an organic-inorganic hybrid polymer, capable of forming said polymer under the action of radiation. luminous. 6. Procédé selon la revendication 5, caractérisé en ce que le précurseur 5 comporte un réseau principal formé d'éléments inorganiques et hybridé par des groupements latéraux organiques.  6. Method according to claim 5, characterized in that the precursor 5 comprises a main network formed of inorganic elements and hybridized with organic side groups. 7. Procédé selon la revendication 6, caractérisé en ce que les groupements organiques sont aptes à polymériser ou à réticuler.  7. Method according to claim 6, characterized in that the organic groups are capable of polymerizing or crosslinking. 8. Procédé selon l'une des revendications 6 et 7, caractérisé en ce que le réseau principal est obtenu en réalisant un procédé sol-gel d'alcoxydes métalliques modifiés. 15  8. Method according to one of claims 6 and 7, characterized in that the main network is obtained by performing a sol-gel process of modified metal alkoxides. 15 9. Procédé selon la revendication 8, caractérisé en ce que les alcoxydes métalliques modifiés sont des alcoxydes de silicium modifiés.  9. Process according to claim 8, characterized in that the modified metal alkoxides are modified silicon alkoxides. 10. Procédé selon l'une quelconque des revendications 5 à 9, caractérisé en ce que l'étape de formation consiste à déposer une couche supérieure (3) 20 d'épaisseur constante.  10. Method according to any one of claims 5 to 9, characterized in that the forming step consists of depositing an upper layer (3) 20 of constant thickness. 11. Procédé selon la revendication 10, caractérisé en ce que l'étape de structuration est réalisée après l'étape de formation de la couche supérieure (3) et comporte au moins les étapes successives suivantes : 25 - mise en contact de ladite surface libre (3b) de la couche supérieure (3) avec une face structurée (4a) d'une matrice (4) transparente audit rayonnement lumineux, - application d'une pression sur ladite matrice (4), - exposition de la couche supérieure (3) à un rayonnement lumineux, à 30 travers ladite matrice (4) - et retrait de ladite matrice (4). 10 2906925 15  11. The method of claim 10, characterized in that the structuring step is performed after the step of forming the upper layer (3) and comprises at least the following successive steps: - contacting said free surface (3b) of the upper layer (3) with a structured face (4a) of a matrix (4) transparent to said light radiation, - application of a pressure on said matrix (4), - exposure of the upper layer (3) ) to a light radiation, through said matrix (4) - and removal of said matrix (4). 2906925 15 12.Procédé selon la revendication 11, caractérisé en ce qu'au moins une partie de la face structurée (4a) de la matrice (4) subit un traitement de surface, avant l'étape de mise en contact. 5  12.Procédé according to claim 11, characterized in that at least a portion of the structured face (4a) of the matrix (4) undergoes a surface treatment, before the step of contacting. 5 13. Procédé selon la revendication 12, caractérisé en ce que le traitement de surface est un traitement apte à rendre la face structurée anti-adhésive.  13. The method of claim 12, characterized in that the surface treatment is a treatment capable of rendering the structured non-stick face. 14. Procédé selon la revendication 13, caractérisé en ce que le traitement de surface consiste à déposer un film mince (5) hydrophobe sur la face 10 structurée (4a) de la matrice (4).  14. The method of claim 13, characterized in that the surface treatment comprises depositing a thin film (5) hydrophobic on the structured face (4a) of the matrix (4). 15. Procédé selon l'une quelconque des revendications 4 à 9, caractérisé en ce que la formation de la couche supérieure (3) est réalisée en même temps que la structuration de sa surface libre (3b).  15. Method according to any one of claims 4 to 9, characterized in that the formation of the upper layer (3) is performed at the same time as the structuring of its free surface (3b). 16. Procédé selon la revendication 4, caractérisé en ce que l'étape de structuration est un traitement thermique.  16. The method of claim 4, characterized in that the structuring step is a heat treatment. 17. Procédé selon la revendication 4, caractérisé en ce que l'étape de 20 structuration est un traitement réalisé par application d'une pression.  17. Process according to claim 4, characterized in that the structuring step is a treatment carried out by applying a pressure. 18. Support d'enregistrement optique caractérisé en ce qu'il comporte un substrat (1) selon l'une quelconque des revendications 1 à 3. 25  18. An optical recording medium characterized in that it comprises a substrate (1) according to any one of claims 1 to 3. 25 19. Support selon la revendication 18, caractérisé en ce que qu'il comporte deux niveaux d'enregistrement (6, 6') séparés par une couche supérieure supplémentaire (3'). 15  19. Support according to claim 18, characterized in that it comprises two recording levels (6, 6 ') separated by an additional upper layer (3'). 15
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