FR2845204A1 - Organic electroluminescent panel with encapsulation layer on the basis of amorphous carbon sealed with a substrate supporting two networks of electrodes - Google Patents
Organic electroluminescent panel with encapsulation layer on the basis of amorphous carbon sealed with a substrate supporting two networks of electrodes Download PDFInfo
- Publication number
- FR2845204A1 FR2845204A1 FR0300233A FR0300233A FR2845204A1 FR 2845204 A1 FR2845204 A1 FR 2845204A1 FR 0300233 A FR0300233 A FR 0300233A FR 0300233 A FR0300233 A FR 0300233A FR 2845204 A1 FR2845204 A1 FR 2845204A1
- Authority
- FR
- France
- Prior art keywords
- sublayer
- plc
- dlc
- layer
- electrodes
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 238000005538 encapsulation Methods 0.000 title claims abstract description 36
- 239000000758 substrate Substances 0.000 title claims abstract description 18
- 229910003481 amorphous carbon Inorganic materials 0.000 title claims description 15
- 239000010410 layer Substances 0.000 claims description 77
- 239000012044 organic layer Substances 0.000 claims description 7
- 229910003460 diamond Inorganic materials 0.000 claims description 5
- 239000010432 diamond Substances 0.000 claims description 5
- 229920000642 polymer Polymers 0.000 claims description 3
- OKTJSMMVPCPJKN-YPZZEJLDSA-N carbon-10 atom Chemical compound [10C] OKTJSMMVPCPJKN-YPZZEJLDSA-N 0.000 claims 1
- 238000000151 deposition Methods 0.000 abstract description 13
- 230000008021 deposition Effects 0.000 abstract description 10
- 238000000623 plasma-assisted chemical vapour deposition Methods 0.000 abstract description 10
- QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N atomic oxygen Chemical compound [O] QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract description 8
- 229910052760 oxygen Inorganic materials 0.000 abstract description 8
- 239000001301 oxygen Substances 0.000 abstract description 8
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract description 8
- 238000005229 chemical vapour deposition Methods 0.000 abstract description 5
- OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N Carbon Chemical compound [C] OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract description 4
- 229910052799 carbon Inorganic materials 0.000 abstract description 3
- 238000001659 ion-beam spectroscopy Methods 0.000 abstract description 3
- 230000005495 cold plasma Effects 0.000 abstract description 2
- 238000005334 plasma enhanced chemical vapour deposition Methods 0.000 abstract 2
- 238000001228 spectrum Methods 0.000 abstract 1
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 13
- 150000002500 ions Chemical class 0.000 description 6
- 238000005336 cracking Methods 0.000 description 5
- 230000000593 degrading effect Effects 0.000 description 5
- 125000004435 hydrogen atom Chemical group [H]* 0.000 description 4
- 239000011159 matrix material Substances 0.000 description 4
- 238000004544 sputter deposition Methods 0.000 description 4
- 238000003491 array Methods 0.000 description 3
- 230000015556 catabolic process Effects 0.000 description 3
- 238000006731 degradation reaction Methods 0.000 description 3
- 238000000034 method Methods 0.000 description 3
- 230000001681 protective effect Effects 0.000 description 3
- 239000011241 protective layer Substances 0.000 description 3
- 230000001133 acceleration Effects 0.000 description 2
- 238000005137 deposition process Methods 0.000 description 2
- 239000000463 material Substances 0.000 description 2
- 230000005855 radiation Effects 0.000 description 2
- 230000035945 sensitivity Effects 0.000 description 2
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 2
- 229910052581 Si3N4 Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000002679 ablation Methods 0.000 description 1
- 230000002411 adverse Effects 0.000 description 1
- 239000002194 amorphous carbon material Substances 0.000 description 1
- 125000004429 atom Chemical group 0.000 description 1
- 239000003153 chemical reaction reagent Substances 0.000 description 1
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 description 1
- 239000003989 dielectric material Substances 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 238000010292 electrical insulation Methods 0.000 description 1
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 1
- 230000005525 hole transport Effects 0.000 description 1
- 230000002209 hydrophobic effect Effects 0.000 description 1
- 230000003993 interaction Effects 0.000 description 1
- 238000010884 ion-beam technique Methods 0.000 description 1
- 230000035515 penetration Effects 0.000 description 1
- 239000002243 precursor Substances 0.000 description 1
- 239000000047 product Substances 0.000 description 1
- 238000006748 scratching Methods 0.000 description 1
- 230000002393 scratching effect Effects 0.000 description 1
- 238000007789 sealing Methods 0.000 description 1
- HQVNEWCFYHHQES-UHFFFAOYSA-N silicon nitride Chemical compound N12[Si]34N5[Si]62N3[Si]51N64 HQVNEWCFYHHQES-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000013589 supplement Substances 0.000 description 1
- 238000001771 vacuum deposition Methods 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K50/00—Organic light-emitting devices
- H10K50/80—Constructional details
- H10K50/84—Passivation; Containers; Encapsulations
- H10K50/844—Encapsulations
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
- H10K59/10—OLED displays
- H10K59/17—Passive-matrix OLED displays
- H10K59/173—Passive-matrix OLED displays comprising banks or shadow masks
Landscapes
- Physics & Mathematics (AREA)
- Optics & Photonics (AREA)
- Electroluminescent Light Sources (AREA)
Abstract
Description
i L'invention concerne un panneau électroluminescent comprenant unThe invention relates to an electroluminescent panel comprising a
substrat supportant au moins deux réseaux d'électrodes, au moins une couche organique électroluminescente partitionnée en cellules électroluminescentes qui peuvent être alimentées et pilotées par ces électrodes. Pour éviter que l'eau, l'oxygène ou d'autres réactifs atmosphériques ne dégradent les électrodes et/ou la couche organique électroluminescente de tels panneaux, le document EP 1026924 (SANYO) propose d'encapsuler et de sceller les électrodes et la couche organique sous une fine couche étanche de 10 protection à base de nitrure de silicium ou de carbone amorphe comparable à du diamant ou " DLC " (" Diamond-Like Carbon " en langue anglaise); la structure tridimensionnelle en anneaux de carbone du DLC apporte une dureté élevée, une inertie chimique, une isolation électrique et une transparence qui permettent à ce produit de former des couches de protection très efficaces; 15 une telle couche de carbone amorphe comparable à du diamant peut être substrate supporting at least two arrays of electrodes, at least one organic electroluminescent layer partitioned into electroluminescent cells which can be supplied and controlled by these electrodes. To prevent water, oxygen or other atmospheric reagents from degrading the electrodes and / or the organic electroluminescent layer of such panels, document EP 1026924 (SANYO) proposes to encapsulate and seal the electrodes and the layer organic under a thin waterproof protective layer based on silicon nitride or amorphous carbon comparable to diamond or "DLC" ("Diamond-Like Carbon" in English); the three-dimensional carbon ring structure of the DLC provides high hardness, chemical inertness, electrical insulation and transparency which allow this product to form very effective protective layers; Such an amorphous carbon layer comparable to diamond can be
déposée classiquement par dépôt chimique en phase vapeur sous plasma réactif (" PECVD " ou " Plasma Enhanced Chemical Vapor Deposition " en langue anglaise); selon une variante décrite dans ce document, on intercale une couche métallique entre la dernière couche d'électrodes exposée et la 20 couche de protection. conventionally deposited by chemical vapor deposition under reactive plasma ("PECVD" or "Plasma Enhanced Chemical Vapor Deposition" in English); according to a variant described in this document, a metal layer is interposed between the last exposed electrode layer and the protective layer.
Le document US 6198220 (eMagin) décrit une structure d'encapsulation et de scellement comprenant également une couche diélectrique et une couche métallique, ou une succession de ces couches alternées pour former un empilement multi-couches; chaque couche présente par exemple une 25 épaisseur de 500 nm; parmi les matériaux diélectriques cités, on trouve également le DLC, déposé, également, par PECVD; or, ce matériau très dur est susceptible de se fissurer facilement, ce qui nuit à son efficacité protectrice; selon ce document, le métal de la couche métallique déposée sur cette couche de DLC est adapté pour réduire la sensibilité de la couche de DLC à la 30 fissuration sous contrainte; la couche métallique est généralement déposée par pulvérisation cathodique; de préférence, le métal de la couche métallique est Document US 6198220 (eMagin) describes an encapsulation and sealing structure also comprising a dielectric layer and a metal layer, or a succession of these alternating layers to form a multi-layer stack; each layer has for example a thickness of 500 nm; among the dielectric materials mentioned, there is also DLC, also deposited by PECVD; however, this very hard material is likely to crack easily, which affects its protective effectiveness; according to this document, the metal of the metal layer deposited on this DLC layer is suitable for reducing the sensitivity of the DLC layer to stress cracking; the metal layer is generally deposited by sputtering; preferably, the metal of the metal layer is
adapté pour réagir avec l'eau ou l'oxygène atmosphériques pour les absorber. adapted to react with atmospheric water or oxygen to absorb them.
L'art antérieur divulgue donc une couche d'encapsulation à base de " DLC "; l'inconvénient d'une telle couche est qu'elle présente des contraintes internes qui engendrent des micro-craquelures au travers desquelles l'eau ou l'oxygène atmosphériques vont pouvoir diffuser et risquer ainsi de dégrader les couches organiques du panneau. Pour limiter les risques de fissuration de la sous-couche DLC, l'art antérieur divulgue donc également une couche d'encapsulation comprenant une sous-couche à base de " DLC " et une sous-couche métallique; selon EP 1026924, c'est la sous- couche DLC qui recouvre la sous-couche métallique; 10 selon US 6198220, c'est au contraire la sous-couche métallique qui recouvre la The prior art therefore discloses an encapsulation layer based on "DLC"; the disadvantage of such a layer is that it has internal stresses which generate micro-cracks through which atmospheric water or oxygen will be able to diffuse and thus risk degrading the organic layers of the panel. To limit the risks of cracking of the DLC sublayer, the prior art therefore also discloses an encapsulation layer comprising a “DLC” -based sublayer and a metallic sublayer; according to EP 1026924, it is the DLC sublayer which covers the metallic sublayer; 10 according to US 6198220, it is on the contrary the metal undercoat which covers the
sous-couche DLC, notamment pour limiter les risques de fissuration de la souscouche DLC. DLC underlay, in particular to limit the risks of cracking of the DLC underlay.
Le dépôt de carbone amorphe de type DLC nécessite des énergies DLC-type amorphous carbon deposition requires energies
ioniques élevées qui risquent de dégrader les couches sous-jacentes du 15 panneau; la couche de DLC peut atteindre des températures de l'ordre de 150200 C lors du dépôt, ce qui risque de dégrader la couche organique électroluminescente sous-jacente et de nuire aux performances du panneau; ainsi, les panneaux o la couche d'encapsulation comprend une première souscouche interne à base de DLC présente des inconvénients. high ionic which may degrade the underlying layers of the panel; the DLC layer can reach temperatures of the order of 150 200 C during deposition, which risks degrading the underlying organic electroluminescent layer and adversely affecting the performance of the panel; thus, the panels o the encapsulation layer comprises a first internal sublayer based on DLC has drawbacks.
Par ailleurs, les panneaux o la couche d'encapsulation comprend une souscouche métallique présentent également des inconvénients: - à cause de problèmes d'adhérence entre cette sous-couche et la souscouche de DLC; et/ou à cause de dégradations de la couche organique 25 électroluminescente sous-jacente par le métal de la sous-couche, par suite Furthermore, the panels o the encapsulation layer comprises a metal undercoat also have drawbacks: - because of adhesion problems between this undercoat and the DLC undercoat; and / or because of degradation of the underlying organic electroluminescent layer by the metal of the sublayer, as a result
d'interactions de ce métal avec cette couche organique par contact direct ou par contact provoqué par le passage du métal à travers les fissures de la souscouche de DLC. interactions of this metal with this organic layer by direct contact or by contact caused by the passage of the metal through the cracks of the DLC underlay.
L'invention a pour but d'éviter les inconvénients précités. 30 A cet effet, l'invention a pour objet un panneau électroluminescent comprenant un substrat supportant au moins deux réseaux d'électrodes, au moins une couche organique électroluminescente partitionnée en cellules électroluminescentes qui peuvent être alimentées et pilotées par ces électrodes, et une couche d'encapsulation recouvrant les électrodes et ladite couche organique, hermétiquement scellée avec ledit substrat, caractérisé en ce que ladite couche d'encapsulation comprend au moins une sous-couche à base de carbone amorphe comparable à un polymère ou " PLC " La couche organique électroluminescente comprend classiquement The invention aims to avoid the aforementioned drawbacks. To this end, the subject of the invention is an electroluminescent panel comprising a substrate supporting at least two arrays of electrodes, at least one organic electroluminescent layer partitioned into electroluminescent cells which can be powered and controlled by these electrodes, and a layer of encapsulation covering the electrodes and said organic layer, hermetically sealed with said substrate, characterized in that said encapsulation layer comprises at least one underlay based on amorphous carbon comparable to a polymer or "PLC" The organic electroluminescent layer comprises classically
plusieurs sous-couches organiques, notamment une sous-couche de transport de trous, la sous-couche électroluminescente à proprement parler, et une souscouche de transport d'électrons. several organic sublayers, in particular a hole transport sublayer, the light emitting sublayer proper, and an electron transport sublayer.
La couche d'encapsulation est destinée à protéger les électrodes et la couche organique contre les risques de dégradation sous l'effet de l'oxygène, de l'eau ou d'autres éléments atmosphériques; elle est hermétiquement scellée avec le substrat pour empêcher, avec le substrat, la pénétration de ces The encapsulation layer is intended to protect the electrodes and the organic layer against the risks of degradation under the effect of oxygen, water or other atmospheric elements; it is hermetically sealed with the substrate to prevent, with the substrate, the penetration of these
éléments au sein des cellules électroluminescentes. elements within light-emitting cells.
Selon une variante de l'invention, la sous-couche de PLC peut constituer l'ensemble de la couche d'encapsulation; grâce à l'utilisation d'une couche PLC au lieu d'une couche DLC comme dans l'art antérieur, on évite les risques de perte d'efficacité protectrice liées à la sensibilité à la fissuration des couches DLC; comme les couches PLC sont aussi peu sinon moins perméables à l'eau 20 et à l'oxygène que les couches DLC, on obtient une efficacité protectrice au According to a variant of the invention, the PLC sublayer can constitute the whole of the encapsulation layer; thanks to the use of a PLC layer instead of a DLC layer as in the prior art, the risks of loss of protective efficiency linked to the sensitivity to cracking of the DLC layers are avoided; as the PLC layers are as little if not less permeable to water and oxygen than the DLC layers, protective efficiency is obtained
moins aussi bonne qu'avec les couches DLC de l'art antérieur. not as good as with the DLC layers of the prior art.
Qu'elles soient de type PLC ou de type DLC, les couches de carbone amorphe a-C:H contiennent une proportion d'atomes d'hydrogène généralement comprise entre 0,2 et 0,6 HI(H+C); selon le précurseur 25 organique utilisé pour les former, elles peuvent également contenir d'autres atomes; ces couches sont généralement formées et déposées par PECVD; il est connu que leurs propriétés dépendent largement de l'énergie ionique dissipée pendant le dépôt: avec des énergies ioniques élevées, généralement supérieures à 100 eV, on obtient des couches denses et dures de type 30 " DLC ", alors qu'avec des énergies ioniques faibles, généralement inférieures à 100 eV, on obtient des couches souples et déformables de plus faible densité, Whether PLC or DLC type, the amorphous carbon layers a-C: H contain a proportion of hydrogen atoms generally between 0.2 and 0.6 HI (H + C); depending on the organic precursor used to form them, they may also contain other atoms; these layers are generally formed and deposited by PECVD; it is known that their properties depend largely on the ionic energy dissipated during the deposition: with high ionic energies, generally greater than 100 eV, dense and hard layers of the "DLC" type are obtained, while with energies weak ionic, generally less than 100 eV, flexible and deformable layers of lower density are obtained,
de type " PLC "."PLC" type.
Les couches dures de type DLC présentent une densité supérieure à 1,8 Hard DLC type layers have a density greater than 1.8
g/cm3, une proportion d'atomes d'hydrogène inférieure ou égale à 0,35 et un indice de réfraction supérieur à 2; à l'inverse, les couches de type PLC, qui sont donc souples, présentent une densité inférieure à 1,8 g/cm3, une 5 proportion d'atomes d'hydrogène comprise entre 0,35 et 0,60, et un indice de réfraction inférieur à 2. g / cm3, a proportion of hydrogen atoms less than or equal to 0.35 and a refractive index greater than 2; conversely, the PLC type layers, which are therefore flexible, have a density of less than 1.8 g / cm 3, a proportion of hydrogen atoms of between 0.35 and 0.60, and an index refraction less than 2.
De préférence, l'épaisseur moyenne de l'au moins une sous-couche à base de PLO est inférieure ou égale à 800 nm; on se trouve donc en présence 1 0 d'un système d'encapsulation par couche mince, qui permet d'améliorer les performances du panneau et favorise l'utilisation de substrats souples pour Preferably, the average thickness of the at least one PLO-based sublayer is less than or equal to 800 nm; we therefore find ourselves in the presence of a thin layer encapsulation system which improves the performance of the panel and promotes the use of flexible substrates for
obtenir des panneaux déformables.obtain deformable panels.
Une telle couche d'encapsulation est transparente aux rayonnements visibles, ce qui est particulièrement avantageux lorsque le panneau est destiné 1 5 à émettre " vers le haut ", c'est à dire en direction opposée à celle du substrat; la lumière émise par les cellules se dirige alors vers l'extérieur du panneau en passant au travers de la couche d'encapsulation; dans le cas de panneaux à émission " vers le haut " (" top emitting " en langue anglaise), le substrat est Such an encapsulation layer is transparent to visible radiation, which is particularly advantageous when the panel is intended to emit "upwards", that is to say in the direction opposite to that of the substrate; the light emitted by the cells then directs towards the outside of the panel by passing through the encapsulation layer; in the case of "top emitting" panels, the substrate is
alors opaque et réflectif.then opaque and reflective.
De préférence, une sous-couche de PLC de la couche d'encapsulation est Preferably, a PLC sublayer of the encapsulation layer is
directement en contact avec un réseau d'électrodes du panneau; sous ce réseau d'électrodes, on trouve donc la couche organique électroluminescente;dans le cas de panneaux à matrice active, ce réseau peut ne comporter qu'une 25 seule électrode recouvrant toute la surface utile du panneau. directly in contact with an array of panel electrodes; beneath this network of electrodes, there is therefore the organic electroluminescent layer; in the case of active matrix panels, this network may have only one electrode covering the entire useful surface of the panel.
Comme on l'a vu, lors du dépôt d'une sous-couche de carbone amorphe de type PLC, on peut avantageusement utiliser une méthode de dépôt par pulvérisation ionique (" Ion Beam Sputtering " en langue anglaise), o, avantageusement, le faisceau d'ions utilisé présente une énergie relativement 30 faible; cette faible énergie d'impact des ions évite de dégrader le réseau d'électrodes et la couche organique sous-jacents, contrairement au cas de dépôt de carbone amorphe de type DLC de l'art antérieur qui nécessite des As we have seen, during the deposition of an amorphous carbon sublayer of the PLC type, it is advantageous to use a deposition method by ion sputtering ("Ion Beam Sputtering" in English), where, advantageously, the the ion beam used has a relatively low energy; this low impact energy of the ions avoids degrading the network of electrodes and the underlying organic layer, unlike the case of deposition of amorphous carbon of DLC type of the prior art which requires
énergies ioniques supérieures qui risquent de dégrader les couches sousjacentes du panneau. higher ion energies which risk degrading the underlying layers of the panel.
De préférence, la couche d'encapsulation comprend également une sous5 couche à base de carbone amorphe comparable à du diamant ou " DLC ". Preferably, the encapsulation layer also comprises an amorphous carbon-based sublayer comparable to diamond or "DLC".
De préférence, l'épaisseur moyenne de la sous-couche à base de DLC est Preferably, the average thickness of the DLC-based sublayer is
inférieure ou égale à 500 nm.less than or equal to 500 nm.
Une telle couche d'encapsulation est également transparente aux Such an encapsulation layer is also transparent to
rayonnements visibles, ce qui apporte également les avantages précédemment 10 décrits, notamment dans le cas de panneaux à émission vers le haut. visible radiation, which also provides the advantages described above, in particular in the case of upward emission panels.
L'adjonction d'une sous-couche DLC à la couche d'encapsulation permet de pallier le manque de dureté de la sous-couche PLC; à l'inverse, la souscouche PLC est susceptible d'absorber, parce qu'elle est souple, les déformations de la sous-couche DLC un autre avantage de tels bi-couches sur 15 les bi-couches de l'art antérieur, comme les bi-couches DLC-métal des documents EP 1026924 et US 6198220 déjà cités, est qu'ils peuvent être réalisés de manière très économique par le même procédé de dépôt: si l'on utilise par exemple le procédé PECVD pour obtenir un bicouche selon l'invention, il suffit de changer certains paramètres de dépôt en cours de 20 PECVD, comme l'énergie d'accélération des ions, pour obtenir une couche d'encapsulation comprenant une sous-couche de PLC et une sous- couche de DLC. The addition of a DLC underlay to the encapsulation layer overcomes the lack of hardness of the PLC underlay; conversely, the PLC sublayer is capable of absorbing, because it is flexible, the deformations of the DLC sublayer another advantage of such bi-layers over the bi-layers of the prior art, such as the DLC-metal bi-layers of the documents EP 1026924 and US 6198220 already cited, is that they can be produced very economically by the same deposition process: if, for example, the PECVD process is used to obtain a bilayer according to the invention, it is sufficient to change certain deposition parameters during PECVD, such as the ion acceleration energy, to obtain an encapsulation layer comprising a PLC sublayer and a DLC sublayer.
De préférence, au sein de la couche d'encapsulation, chaque sous-couche 25 de PLC est en contact avec une sous-couche de DLC. Preferably, within the encapsulation layer, each PLC sublayer 25 is in contact with a DLC sublayer.
Selon une variante de l'invention, la couche d'encapsulation ne comprend According to a variant of the invention, the encapsulation layer does not comprise
qu'une sous-couche de PLC et une sous-couche de DLC superposées et en contact direct l'une avec l'autre; selon une autre variante, la couche d'encapsulation comprend plusieurs alternances de sous-couches de PLC et de 30 DLC. a PLC underlay and a DLC underlay superimposed and in direct contact with each other; according to another variant, the encapsulation layer comprises several alternations of sublayers of PLC and of DLC.
Selon une variante, au sein de la couche d'encapsulation à base de According to a variant, within the encapsulation layer based on
carbone amorphe, on passe continuement du type PLC au type DLC, ou vice- amorphous carbon, we go continuously from PLC type to DLC type, or vice-
versa, par exemple en faisant varier continuement d'une manière adéquate l'énergie d'accélération des ions pendant le dépôt de carbone amorphe; on obtient alors une couche d'encapsulation à base de carbone amorphe à gradient de proportion d'atomes d'hydrogène variant de part et d'autre de la 5 valeur 0,35 présentant au moins une succession d'une strate o cette proportion est supérieure à 0,35 et d'une strate o cette proportion est vice versa, for example by continuously varying the acceleration energy of the ions adequately during the deposition of amorphous carbon; one then obtains an encapsulation layer based on amorphous carbon with gradient of proportion of hydrogen atoms varying on either side of the value 0.35 having at least one succession of a stratum o this proportion is greater than 0.35 and of a stratum o this proportion is
inférieure ou égale à 0,35.less than or equal to 0.35.
De préférence, une sous-couche de PLC est comprise entre l'un des 10 réseaux d'électrodes et une sous-couche de DLC et une sous-couche de DLC forme une face externe du panneau, ce qui signifie qu'une sous-couche de DLC et le substrat définissent les faces externes du panneau; cette souscouche externe de DLC confère avantageusement au panneau une bonne résistance au frottement et à la rayure, et assure donc essentiellement une fonction de 15 protection mécanique qui complète la fonction essentielle de protection Preferably, a PLC underlay is between one of the 10 electrode arrays and a DLC underlay and a DLC underlay forms an external face of the panel, which means that an underlay DLC layer and the substrate define the external faces of the panel; this external DLC underlay advantageously gives the panel good resistance to friction and scratching, and therefore essentially provides a mechanical protection function which supplements the essential protection function
chimique de la sous-couche de PLC.chemical of PLC underlay.
L'invention sera mieux comprise à la lecture de la description qui va The invention will be better understood on reading the description which will
suivre, donnée à titre d'exemple non limitatif, et en référence à: - la figure 1 qui décrit une vue schématique en coupe parallèle aux anodes d'une partie d'un panneau électroluminescent selon l'invention, - la figure 2 qui décrit qui décrit une vue schématique en coupe follow, given by way of nonlimiting example, and with reference to: - Figure 1 which describes a schematic sectional view parallel to the anodes of part of an electroluminescent panel according to the invention, - Figure 2 which describes which describes a schematic sectional view
parallèle aux cathodes d'une partie du même panneau 25 électroluminescent selon l'invention. parallel to the cathodes of a part of the same electroluminescent panel 25 according to the invention.
Le panneau électroluminescent selon l'invention est de type OLED à matrice passive; il comprend un substrat 1 en verre sur lequel est déposé un réseau d'anodes 2 qui s'étendent parallèlement au plan de la figure 1; sur ce réseau, est déposé un réseau d'éléments isolants 3 en forme de quadrillage 30 bidimensionnel ménageant des successions d'évidements sur les anodes, dans lesquels on va former les cellules électroluminescentes du panneau; sur les éléments isolants de ce quadrillage qui sont perpendiculaires aux anodes 2, sont déposés des séparateurs de cathodes 4, qui sont également isolants et et The electroluminescent panel according to the invention is of the OLED type with a passive matrix; it comprises a glass substrate 1 on which is deposited an array of anodes 2 which extend parallel to the plane of FIG. 1; on this network is deposited a network of insulating elements 3 in the form of a two-dimensional grid 30 providing successions of recesses on the anodes, in which the electroluminescent cells of the panel are going to be formed; on the insulating elements of this grid which are perpendicular to the anodes 2, cathode separators 4 are deposited, which are also insulating and and
qui sont d'épaisseur plus élevée que les cellules elles-mêmes; entre les éléments isolants 3 et les séparateurs de cathode 4, on dépose d'une manière classique la couche électroluminescente 5, elle-même composée de plusieurs sous-couches organiques, et les cathodes 6, qui sont donc orientées 5 perpendiculairement aux anodes 2; on obtient ainsi une cellule électroluminescente à chaque intersection d'une anode et d'une cathode. which are thicker than the cells themselves; between the insulating elements 3 and the cathode separators 4, the electroluminescent layer 5, itself composed of several organic sublayers, and the cathodes 6, which are therefore oriented 5 perpendicular to the anodes 2, are deposited in a conventional manner; an electroluminescent cell is thus obtained at each intersection of an anode and a cathode.
Ces dépôts sont réalisés par des méthodes connues en elle-mêmes qu ne These deposits are made by methods known in themselves that do not
seront pas décrites ici en détail. will not be described here in detail.
Sur l'ensemble de la surface active du panneau, englobant l'ensemble des 10 cellules, on dépose une couche continue d'encapsulation 7, qui est scellée de On the entire active surface of the panel, encompassing all of the 10 cells, a continuous encapsulation layer 7 is deposited, which is sealed with
manière étanche avec le substrat 1, comme indiqué sur la figure 1 au niveau des bords du panneau; une telle encapsulation globale permet de protéger la plupart des cellules contre les fuites de vapeur d'eau ou d'oxygène qui auraient pu intervenir au travers des éléments isolants 3 ou des séparateurs de 15 cathodes 4 s'ils n'avaient pas été englobés dans l'espace encapsulé. sealingly with the substrate 1, as shown in Figure 1 at the edges of the panel; such an overall encapsulation makes it possible to protect most of the cells against leaks of water vapor or of oxygen which could have intervened through insulating elements 3 or cathode separators 4 if they had not been included in the encapsulated space.
Selon l'invention, cette couche d'encapsulation comprend une souscouche à base de carbone amorphe comparable à un polymère, ou " PLC " According to the invention, this encapsulation layer comprises an amorphous carbon-based sublayer comparable to a polymer, or "PLC"
ce matériau est connu en lui-même et ne sera pas décrit ici en détail. this material is known in itself and will not be described here in detail.
Comme le matériau à base de carbone amorphe comparable à du diamant 20 ou " DLC ", le PLC est hydrophobe et très imperméable à l'eau; il apporte Like the amorphous carbon-based material comparable to diamond 20 or "DLC", the PLC is hydrophobic and very waterproof; he brings
donc une protection très efficace aux cellules électroluminescentes du panneau contre les risques de dégradation par la vapeur d'eau, l'oxygène ou d'autres agents atmosphériques; par rapport aux DLC, il apporte l'avantage d'une bonne élasticité qui met la couche d'encapsulation à l'abri des risques de 25 fissuration. therefore a very effective protection to the electroluminescent cells of the panel against the risks of degradation by water vapor, oxygen or other atmospheric agents; compared to DLC, it provides the advantage of good elasticity which protects the encapsulation layer from the risks of cracking.
On réalise le dépôt à base de PLC sous plasma froid à température ambiante et à très faible énergie ionique d'impact, ce qui permet avantageusement de ne pas dégrader la couche organique 5 sous-jacente; comme procédé spécifique de dépôt, on peut utiliser l'une ou l'autre des 30 méthodes suivantes: dépôt chimique en phase vapeur ou CVD, dépôt chimique en phase vapeur sous plasma réactif ou PECVD, PECVD en variante " ECR " ou " ECWR " (respectivement " Electron Cyclotron Resonnance " et " Electron Cyclotron Wave Resonnance " en langue anglaise, ou résonnance cyclotronique électronique), dépôt sous vide par pulvérisation cathodique communément appelé " sputtering " en langue anglaise, dépôt par ablation The PLC-based deposition is carried out under cold plasma at room temperature and at very low impact ion energy, which advantageously makes it possible not to degrade the underlying organic layer 5; as a specific deposition process, one or the other of the following methods can be used: chemical vapor deposition or CVD, chemical vapor deposition under reactive plasma or PECVD, PECVD in the "ECR" or "ECWR" variant (respectively "Electron Cyclotron Resonnance" and "Electron Cyclotron Wave Resonnance" in English, or electronic cyclotron resonance), vacuum deposition by sputtering commonly called "sputtering" in English, ablation deposition
Laser d'une cible devant laquelle défile le substrat à revêtir. Laser of a target in front of which the substrate to be coated scrolls.
On obtient ainsi un panneau électroluminescent encapsulé qui présente 5 une durée de vie très élevée grâce à la couche d'encapsulation selon l'invention. An encapsulated electroluminescent panel is thus obtained which has a very long lifetime thanks to the encapsulation layer according to the invention.
Selon une variante, on peut déposer une sous-couche de DLC sur la souscouche de PLC, à l'aide de la même méthode de dépôt que pour la souscouche de PLC. On améliore encore la durée de vie du panneau, d'une 10 manière très économique car on utilise la même méthode de dépôt et que les deux sous-couches, l'une de PLC, l'autre de DLC, peuvent être réalisées en Alternatively, a DLC sublayer can be deposited on the PLC sublayer, using the same deposition method as for the PLC sublayer. The lifetime of the panel is further improved in a very economical manner since the same deposition method is used and the two sub-layers, one of PLC, the other of DLC, can be produced in
une seule opération.one operation.
La présente invention a été décrite en se référant à un panneau électroluminescent à matrice passive; il est évident pour l'homme de l'art 15 qu'elle peut s'appliquer à d'autres types de panneaux électroluminescents sans The present invention has been described with reference to a passive matrix electroluminescent panel; it is obvious to those skilled in the art that it can be applied to other types of electroluminescent panels without
sortir du cadre des revendications ci-après, notamment aux panneaux électroluminescents à matrice active ou aux panneaux électroluminescents bistables, comme ceux qui comprennent une couche photoconductrice Outside the scope of the claims below, in particular to active matrix electroluminescent panels or to bistable electroluminescent panels, such as those which include a photoconductive layer
optiquement couplée avec la couche organique électroluminescente. 20 optically coupled with the organic electroluminescent layer. 20
Claims (5)
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| FR0300233A FR2845204A1 (en) | 2003-01-07 | 2003-01-07 | Organic electroluminescent panel with encapsulation layer on the basis of amorphous carbon sealed with a substrate supporting two networks of electrodes |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| FR0300233A FR2845204A1 (en) | 2003-01-07 | 2003-01-07 | Organic electroluminescent panel with encapsulation layer on the basis of amorphous carbon sealed with a substrate supporting two networks of electrodes |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| FR2845204A1 true FR2845204A1 (en) | 2004-04-02 |
Family
ID=31985451
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| FR0300233A Pending FR2845204A1 (en) | 2003-01-07 | 2003-01-07 | Organic electroluminescent panel with encapsulation layer on the basis of amorphous carbon sealed with a substrate supporting two networks of electrodes |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| FR (1) | FR2845204A1 (en) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2005048367A1 (en) * | 2003-11-13 | 2005-05-26 | Philips Intellectual Property & Standards Gmbh | Electronic device comprising a protective barrier layer stack |
| EP1670084A1 (en) * | 2004-11-26 | 2006-06-14 | Samsung SDI Co., Ltd. | Organic light emitting display and method for fabricating the same |
| TWI411351B (en) * | 2004-12-17 | 2013-10-01 | Honeywell Int Inc | Organic light emitting diode (oled) having improved stability, luminance, and efficiency |
Citations (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5601902A (en) * | 1994-05-20 | 1997-02-11 | Siemens Aktiengesellschaft | Multilayer printed circuit boards and multichip-module substrates, with layers of amorphous hydrogenated carbon |
| JPH1126155A (en) * | 1997-06-30 | 1999-01-29 | Mitsui Chem Inc | Protection film for electroluminescent element |
| EP0895285A2 (en) * | 1997-07-28 | 1999-02-03 | General Electric Company | Amorphous hydrogenated carbon hermetic structure and fabrication method |
| JP2000133440A (en) * | 1998-10-23 | 2000-05-12 | Nec Corp | Dlc protective film, organic el element using the same and manufacture thereof |
| US20020113549A1 (en) * | 2001-02-21 | 2002-08-22 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Light emitting device, electronic equipment, and method of manufacturing thereof |
-
2003
- 2003-01-07 FR FR0300233A patent/FR2845204A1/en active Pending
Patent Citations (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5601902A (en) * | 1994-05-20 | 1997-02-11 | Siemens Aktiengesellschaft | Multilayer printed circuit boards and multichip-module substrates, with layers of amorphous hydrogenated carbon |
| JPH1126155A (en) * | 1997-06-30 | 1999-01-29 | Mitsui Chem Inc | Protection film for electroluminescent element |
| EP0895285A2 (en) * | 1997-07-28 | 1999-02-03 | General Electric Company | Amorphous hydrogenated carbon hermetic structure and fabrication method |
| JP2000133440A (en) * | 1998-10-23 | 2000-05-12 | Nec Corp | Dlc protective film, organic el element using the same and manufacture thereof |
| US20020113549A1 (en) * | 2001-02-21 | 2002-08-22 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Light emitting device, electronic equipment, and method of manufacturing thereof |
Non-Patent Citations (3)
| Title |
|---|
| COUDERC P ET AL: "STRUCTURE AND PHYSICAL PROPERTIES OF PLASMA-GROWN AMORPHOUS HYDROGENATED CARBON FILMS", 2 January 1987, THIN SOLID FILMS, ELSEVIER-SEQUOIA S.A. LAUSANNE, CH, PAGE(S) 93, ISSN: 0040-6090, XP000111251 * |
| PATENT ABSTRACTS OF JAPAN vol. 1999, no. 04 30 April 1999 (1999-04-30) * |
| PATENT ABSTRACTS OF JAPAN vol. 2000, no. 08 6 October 2000 (2000-10-06) * |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2005048367A1 (en) * | 2003-11-13 | 2005-05-26 | Philips Intellectual Property & Standards Gmbh | Electronic device comprising a protective barrier layer stack |
| EP1670084A1 (en) * | 2004-11-26 | 2006-06-14 | Samsung SDI Co., Ltd. | Organic light emitting display and method for fabricating the same |
| US8698395B2 (en) | 2004-11-26 | 2014-04-15 | Samsung Display Co., Ltd. | Organic light emitting display with organic capping layer having a specific refractive index |
| TWI411351B (en) * | 2004-12-17 | 2013-10-01 | Honeywell Int Inc | Organic light emitting diode (oled) having improved stability, luminance, and efficiency |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| EP2345097B1 (en) | Method for encapsulating an organic optoelectronic device | |
| US9299956B2 (en) | Method for deposition of high-performance coatings and encapsulated electronic devices | |
| US9831466B2 (en) | Method for depositing a multi-layer moisture barrier on electronic devices and electronic devices protected by a multi-layer moisture barrier | |
| FR2949775A1 (en) | PROTECTIVE SUBSTRATE FOR COLOR DEVICE OR RADIATION TRANSMITTER | |
| FR2939240A1 (en) | LAYERED ELEMENT AND PHOTOVOLTAIC DEVICE COMPRISING SUCH A MEMBER | |
| US20080196664A1 (en) | Moisture barrier coatings for organic light emitting diode devices | |
| EP2033494A2 (en) | Moisture barrier coatings for organic light emitting diode devices | |
| JP5967983B2 (en) | Silicon-containing film and silicon-containing film forming method | |
| WO2008125746A1 (en) | Photovoltaic module and energy or light production modules | |
| EP2989656A1 (en) | Method for producing a schottky diode on a diamond substrate | |
| EP2361232A1 (en) | Glass substrate with an electrode, especially a substrate intended for an organic light-emitting diode device | |
| FR2845204A1 (en) | Organic electroluminescent panel with encapsulation layer on the basis of amorphous carbon sealed with a substrate supporting two networks of electrodes | |
| BE1019826A3 (en) | CONDUCTIVE TRANSPARENT GLASS SUBSTRATE FOR PHOTOVOLTAIC CELL. | |
| JP2005203321A (en) | Protective film and organic el device | |
| JP2007123174A (en) | Organic electroluminescent element | |
| FR3085538A1 (en) | SOI WAFER AND METHOD FOR PRODUCING THE SAME | |
| FR2932611A1 (en) | PHOTOVOLTAIC CELL AND PHOTOVOLTAIC CELL SUBSTRATE | |
| TW201247924A (en) | Method for producing laminate | |
| FR2939788A1 (en) | Glass substrate for a photovoltaic module, comprises a transparent coating to form an electrode, where the transparent coating is a doped transparent metal oxide having a wavelength of maximum efficiency of an absorber | |
| JP2007123173A (en) | Organic electroluminescent element | |
| FR2938375A1 (en) | Flexible, transparent and self-supporting multi-layer film for e.g. organic LED device, has organic and inorganic layers whose thicknesses are chosen such that total thickness of film is greater than or equal to ten micrometers | |
| JP2003113471A (en) | Transparent electroconductive layered body with diamond-structure carbon film, and manufacturing method therefor | |
| FR2936652A1 (en) | ORGANIC OPTOELECTRONIC DEVICE AND METHOD OF ENCAPSULATION | |
| FR2941563A1 (en) | SEALED BARRIER FOR MICROCOMPONENT AND METHOD FOR MANUFACTURING SUCH BARRIER. | |
| EP4203074A1 (en) | Photovoltaic module with a h2o gas permeation barrier layer |