FR2815468A1 - Method for transfer of chip on support, includes fastening of wafer by adhesive to provisional rigid support, cutting, detaching and fastening of chips by adhesive to final supports - Google Patents

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Abstract

The method includes the fastening of a wafer comprising chips (6) to a provisional rigid support (4) by the intermediary of an adhesive layer (3), the cutting of the wafer and the adhesive layer to obtain individual chips each with an adhesive layer, the removal of chips with adhesive layers from the provisional rigid support, and the transfer and fastening of chips on final supports by activating the adhesive. The rear surface of wafer is fastened to the provisional rigid support by the transfer adhesive. The transfer adhesive is such that the adhesion is higher to the wafer than to the provisional rigid support, in the ratio of at least 10:1, and preferentially in the range 10:1 - 50:1. The transfer adhesive is degradable by UV-radiation and the rigid support is transparent to UV-radiation. The adhesive comprising a degradable adhesive is applied to the adjacent surface of the rigid support in the form of a layer or film, or comprises the degradable adhesive at least at the level of the adjacent surface. The adhesion is degraded by use of UV-radiation before the individual chips are removed from the rigid support. The rigid support is separated from the chips by delamination, and the wafer is cleaned before cutting.

Description

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PROCÉDÉ POUR LE REPORT DE MICROCIRCUIT SUR UN SUPPORT

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La présente invention concerne le report des microcircuits issus de microplaquettes de circuits intégrés, couramment dénommées"wafers", sur un support. Elle concerne plus particulièrement la technique mise en oeuvre pour le transport des wafers fins, destinés à la production de puces fines, c'est-à-dire de puces ayant moins d'environ 15 m d'épaisseur, et pour le report de ces puces, notamment dans des modules pour cartes à puce ou dans des cavités prévues à cet effet dans de telles cartes. METHOD FOR CARRYING OVER MICROCIRCUIT TO A MEDIUM
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The present invention relates to the transfer of microcircuits from microchips of integrated circuits, commonly called "wafers", on a support. It relates more particularly to the technique used for the transport of fine wafers, intended for the production of fine chips, that is to say chips having a thickness of less than about 15 m, and for the transfer of these chips, in particular in modules for smart cards or in cavities provided for this purpose in such cards.

Le transport des microplaquettes de circuits intégrés jusqu'au poste de découpe de celles-ci en microcircuits ou puces individuelles doit être effectué avec soin. Plus particulièrement, pour le transport des microplaquettes fines, qui ont en pratique une épaisseur inférieure à environ 15 n. m, on utilise des supports spécialement affectés à cet usage, qui sont communément appelés"poignées". Ces poignées consistent en une plaque ou un film de silicium, d'oxyde de silicium ou d'un polymère approprié, auquel la microplaquette peut être fixée par collage moléculaire. De telles poignées sont placées soit sur la face active des microplaquettes, soit sur la face arrière, opposée à la face active, de celles-ci.  The transport of microchips of integrated circuits to the station for cutting them into microcircuits or individual chips must be carried out with care. More particularly, for the transport of fine microchips, which in practice have a thickness less than about 15 n. m, supports specially used for this purpose are used, which are commonly called "handles". These handles consist of a plate or film of silicon, silicon oxide or a suitable polymer, to which the microchip can be fixed by molecular bonding. Such handles are placed either on the active face of the chips, or on the rear face, opposite the active face, of these.

Une fois qu'elles ont servi au transport des microplaquettes jusqu'au poste de découpe, et au transport des puces découpées à partir de celles-ci sur le substrat sur lequel elles sont collées, lesdites poignées sont enlevées.  Once they have been used for transporting the microchips to the cutting station, and for transporting the chips cut from them onto the substrate on which they are bonded, said handles are removed.

Si ladite poignée est située sur la face arrière des puces, les puces ainsi équipées ne peuvent être connectées autrement que par la technique dite"flipchip", ce qui constitue un net désavantage, notamment dans le cas où les puces sont destinées à être intégrées  If said handle is located on the rear face of the chips, the chips thus equipped cannot be connected other than by the so-called "flipchip" technique, which constitutes a clear disadvantage, in particular in the case where the chips are intended to be integrated

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dans des cartes à puce. En effet, cette technique nécessite un positionnement très précis des puces pour leur connexion, d'où un effet négatif sur les cadences et/ou le coût du procédé de report utilisant cette technique.  in smart cards. Indeed, this technique requires very precise positioning of the chips for their connection, which has a negative effect on the rates and / or the cost of the transfer process using this technique.

A l'opposé, la fixation de la dite poignée sur la face active des microplaquettes, donc des puces obtenues à la suite de leur découpe, comporte plusieurs inconvénients, parmi lesquels on peut citer : l'impossibilité de tester la puce ainsi équipée avant son assemblage dans le module ou le corps de carte, et la pollution de la face active des puces, ce qui obligerait ensuite à les nettoyer individuellement, ce qui serait délicat et coûteux.  In contrast, the fixing of said handle on the active face of the chips, therefore of the chips obtained after their cutting, has several drawbacks, among which we can cite: the impossibility of testing the chip thus equipped before its assembly in the module or the card body, and pollution of the active face of the chips, which would then require them to be cleaned individually, which would be delicate and costly.

Il y avait donc un besoin pour un procédé et des moyens permettant de véhiculer des microplaquettes de circuits intégrés fins dans des conditions économiques compatibles avec les cadences exigées de nos jours pour la fabrication des produits intermédiaires et des produits finis.  There was therefore a need for a process and means making it possible to convey microchips of fine integrated circuits under economic conditions compatible with the rates required today for the manufacture of intermediate products and finished products.

Il y avait également un besoin pour la production de puces fines de circuits intégrés et le report de celles-ci avec leurs faces intactes, notamment leur face active intacte, sur un support définitif, et avec la possibilité d'effectuer au préalable des tests appropriés des dites puces.  There was also a need for the production of thin integrated circuit chips and the transfer of these with their intact faces, in particular their active active face, onto a final support, and with the possibility of carrying out appropriate tests beforehand. said chips.

L'invention a donc pour objectif de procurer un procédé amélioré de transport de microplaquettes et de puces de circuit intégré, permettant de pallier les inconvénients exposés ci-dessus et de faciliter le report des puces sur ou dans leurs supports définitifs.  The invention therefore aims to provide an improved method of transporting chips and integrated circuit chips, to overcome the drawbacks described above and facilitate the transfer of chips on or in their final media.

Cet objectif est atteint selon l'invention par un procédé pour le report de microcircuit sur un support, dans lequel on utilise une microplaquette de circuits intégrés comportant une poignée de rigidification provisoire, ledit procédé comportant une étape selon  This objective is achieved according to the invention by a method for transferring a microcircuit onto a support, in which an integrated circuit chip is used comprising a temporary stiffening handle, said method comprising a step according to

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laquelle on fixe ladite poignée à ladite microplaquette par l'intermédiaire d'un adhésif de report destiné au report du microcircuit sur un support définitif.  which said handle is fixed to said chip by means of a transfer adhesive intended for the transfer of the microcircuit to a final support.

Dans une forme de réalisation préférée, l'adhésif de report utilisé est un adhésif adhérant mieux ou apte à mieux adhérer à la microplaquette qu'à la poignée.  In a preferred embodiment, the transfer adhesive used is an adhesive which adheres better or is able to adhere better to the chip than to the handle.

Selon une variante préférée, l'adhésif de report peut adhérer à ladite poignée par l'intermédiaire d'un adhésif dégradable aux UV, et dans ce cas la poignée est elle-même transparente aux rayons UV.  According to a preferred variant, the transfer adhesive can adhere to said handle by means of an adhesive degradable to UV, and in this case the handle is itself transparent to UV rays.

Le rayonnement UV permettant dans cette variante de décoller le support susdit du film adhésif à facteur d'adhésivité élevé à la microplaquette est appliqué à travers ledit support.  The UV radiation allowing in this variant to peel off the aforementioned support from the adhesive film with a high adhesion factor to the chip is applied through said support.

Dans une forme de réalisation préférée, une poignée peut être initialement présente sur la face active de la microplaquette, tandis que le film adhésif ayant un facteur d'adhésivité élevé est fixé sur la face arrière de la microplaquette.  In a preferred embodiment, a handle may be initially present on the active face of the chip, while the adhesive film having a high tack factor is fixed on the rear face of the chip.

L'invention procure ainsi des microplaquettes de circuits intégrés munies d'au moins une poignée de rigidification provisoire, au moins une des dites poignées étant fixées à ladite microplaquette par l'intermédiaire d'un adhésif de report destiné au report du microcircuit sur un support.  The invention thus provides microchips of integrated circuits provided with at least one temporary stiffening handle, at least one of said handles being fixed to said microchip by means of a transfer adhesive intended for transferring the microcircuit onto a support. .

Selon l'invention, une face de l'adhésif de fixation d'une poignée de rigidification à la microplaquette est réutilisable comme adhésif de report, notamment à des fins de report d'une puce sur un support.  According to the invention, one face of the adhesive for fixing a stiffening handle to the chip is reusable as transfer adhesive, in particular for the purpose of transferring a chip onto a support.

L'invention est décrite ci-après plus en détail, sous une forme de réalisation donnée uniquement à titre d'exemple illustratif, en référence aux dessins annexés, dans lesquels :  The invention is described below in more detail, in an embodiment given solely by way of illustrative example, with reference to the accompanying drawings, in which:

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Fig. 1 représente, en vue en coupe transversale schématique, une microplaquette de circuits intégrés munie d'une poignée sur sa face active ;
Fig. 2 représente, en vue en coupe transversale schématique, un ensemble selon la figure 1, fixé à un adhésif et à une poignée de rigidification ;
Fig. 3 représente, en vue en coupe transversale schématique, le dispositif selon la figure 2, duquel on a ôté la poignée de la face active de la microplaquette ;
Fig. 4 représente, en vue en coupe transversale schématique, le dispositif selon la figure 3, fixé par collage sur un support de sciage classique ;
Fig. 5 représente, en vue en coupe transversale schématique, le dispositif selon la figure 4 après l'opération de sciage, qui sépare la microplaquette en puces de circuits intégrés individuelles ; et
Fig. 6 représente, en vue en coupe transversale schématique, le dispositif selon la figure 5, après enlèvement de toutes les puces sauf une, qui est représentée soulevée du support rigide susdit. Fig. 1 shows, in schematic cross-sectional view, an integrated circuit chip with a handle on its active face;
Fig. 2 shows, in schematic cross-sectional view, an assembly according to FIG. 1, fixed to an adhesive and to a stiffening handle;
Fig. 3 shows, in diagrammatic cross-sectional view, the device according to FIG. 2, from which the handle has been removed from the active face of the chip;
Fig. 4 shows, in diagrammatic cross-sectional view, the device according to FIG. 3, fixed by gluing on a conventional sawing support;
Fig. 5 shows, in diagrammatic cross-sectional view, the device according to FIG. 4 after the sawing operation, which separates the chip into individual integrated circuit chips; and
Fig. 6 shows, in diagrammatic cross-sectional view, the device according to FIG. 5, after removal of all the chips except one, which is shown raised from the above-mentioned rigid support.

Dans une forme de réalisation du procédé selon l'invention, une microplaquette 1 est, à titre optionnel, surmontée d'une poignée 2 (voir Fig. 1) et, prise telle quelle, est fixée à une poignée de rigidification 4 provisoire par l'intermédiaire d'un adhésif de report 3 destiné au report du microcircuit 6 sur un support définitif approprié.  In one embodiment of the method according to the invention, a microchip 1 is, optionally, surmounted by a handle 2 (see Fig. 1) and, taken as it is, is fixed to a provisional stiffening handle 4 by the intermediary of a transfer adhesive 3 intended for the transfer of the microcircuit 6 to an appropriate final support.

Dans une forme de réalisation, cet adhésif 3 est dégradable aux UV et il est lui-même appliqué sur une poignée de rigidification 4 provisoire, qui est transparente aux rayons UV.  In one embodiment, this adhesive 3 is degradable to UV and it is itself applied to a temporary stiffening handle 4, which is transparent to UV rays.

Pour faciliter son décollement, il est préférable que l'adhésif de report 3 adhère mieux ou soit apte à mieux adhérer à la microplaquette qu'à la poignée.  To facilitate detachment, it is preferable for the transfer adhesive 3 to adhere better or be able to adhere better to the chip than to the handle.

Le collage entre la poignée de rigidification 4 et le film adhésif 3 est temporaire et assuré au moyen d'un  Bonding between the stiffening handle 4 and the adhesive film 3 is temporary and ensured by means of a

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adhésif détachable, par exemple par dégradation sous l'effet de rayons UV.  detachable adhesive, for example by degradation under the effect of UV rays.

L'ordre de fixation des éléments énumérés peut être indifférent. C'est ainsi qu'on peut coller l'adhésif 3 sur la microplaquette 1 et ensuite coller sur l'autre face de cette couche ou de ce film adhésif la poignée de rigidification 4. On peut également enduire ladite poignée 4 d'un adhésif 3 ayant un facteur d'adhésivité élevé et ensuite coller cet adhésif 3 sur l'une des faces de la microplaquette, par exemple sur la face active de celle-ci.  The order in which the listed items are fixed may be indifferent. This is how we can stick the adhesive 3 on the chip 1 and then stick the stiffening handle 4 on the other side of this layer or of this adhesive film. We can also coat said handle 4 with an adhesive 3 having a high adhesion factor and then sticking this adhesive 3 to one of the faces of the chip, for example on the active face of the latter.

En ce qui concerne la fixation provisoire de la poignée 4 avec l'adhésif 3 ayant un facteur d'adhésivité à la microplaquette 1 plus élevé que son facteur d'adhésivité à ladite poignée 4, elle peut s'effectuer au moyen d'un adhésif dégradable aux UV approprié.  As regards the temporary fixing of the handle 4 with the adhesive 3 having an adhesion factor to the chip 1 higher than its adhesion factor to said handle 4, it can be carried out by means of an adhesive suitable for UV degradation.

L'homme du métier est apte à sélectionner les adhésifs sur la base de ses propres connaissances et/ou en recourant si nécessaire à des essais de routine.  A person skilled in the art is able to select the adhesives on the basis of his own knowledge and / or by resorting to routine tests if necessary.

Dans une forme de mise réalisation, ledit adhésif de report peut comporter un adhésif dégradable aux UV, sous forme de couche ou film sur sa face adjacente à ladite poignée. En alternative, l'adhésif de report peut comporter dans sa composition un adhésif dégradable aux UV, compris au moins au niveau de sa face adjacente à ladite poignée. Le film adhésif à facteur d'adhésivité élevé peut alors être décollé du support 4 au moyen d'un rayonnement UV et servir d'adhésif de report de puce après réactivation. Cette réactivation peut s'effectuer par tout moyen connu, par exemple au moyen d'un rayonnement UV ou par réactivation thermique.  In one embodiment, said transfer adhesive may comprise a UV-degradable adhesive, in the form of a layer or film on its face adjacent to said handle. Alternatively, the transfer adhesive may include in its composition a UV degradable adhesive, included at least at its face adjacent to said handle. The adhesive film with a high adhesion factor can then be peeled off from the support 4 by means of UV radiation and serve as a chip transfer adhesive after reactivation. This reactivation can be carried out by any known means, for example by means of UV radiation or by thermal reactivation.

De cet ensemble, on peut enlever la poignée 2 par délamination, ce qui donne l'ensemble représenté sur la Fig. 3.  From this assembly, the handle 2 can be removed by delamination, which gives the assembly shown in FIG. 3.

Après l'enlèvement, par exemple par délamination, d'une poignée de la face de la microplaquette sur  After the removal, for example by delamination, of a handle from the face of the chip on

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laquelle elle adhérait, on nettoie la microplaquette avant sa découpe en puces de circuits intégrés, pour que la face concernée des circuits intégrés soit propre et exempte de toute matière étrangère qui aurait pu provenir de ladite poignée. Cette opération de nettoyage est aisée à réaliser et peu onéreuse, car elle est effectuée directement sur la microplaquette, et non pas sur les puces individualisées comme c'est le cas lorsque la poignée déposée sur la face active des circuits intégrés est conservée après la découpe des puces individuelles.  which it adhered to, the microchip is cleaned before cutting it into integrated circuit chips, so that the face concerned of the integrated circuits is clean and free of any foreign material which could have come from said handle. This cleaning operation is easy to perform and inexpensive, since it is carried out directly on the microchip, and not on the individual chips as is the case when the handle deposited on the active face of the integrated circuits is kept after cutting. individual chips.

L'ensemble résultant est apte à être fixé, de préférence au moyen d'un adhésif, sur un support de sciage 5, comme représenté sur la Fig. 4. L'opération de sciage de la microplaquette par des moyens connus donne des puces de circuits intégrés individuelles 6 (voir Fig. 5). Celles-ci peuvent être reportées selon l'une quelconque des techniques connues de report de puces de circuits intégrés sur ou dans leurs supports définitifs, notamment dans des modules pour cartes à puce ou dans des cavités prévues à cet effet dans de telles cartes.  The resulting assembly is suitable for being fixed, preferably by means of an adhesive, to a sawing support 5, as shown in FIG. 4. The sawing operation of the chip by known means gives individual integrated circuit chips 6 (see Fig. 5). These can be transferred according to any of the known techniques for transferring integrated circuit chips onto or in their final supports, in particular in modules for smart cards or in cavities provided for this purpose in such cards.

Selon une forme de réalisation de ce procédé de report de microcircuit, qui est un exemple non limitatif de réalisation de la présente invention : on effectue une découpe au moins de la microplaquette et de l'adhésif de report pour obtenir des puces individuelles 6 munies de leur adhésif de report individuel, on retire les puces individuelles 6 munies de leur adhésif de report individuel, de ladite poignée de rigidification, et on reporte et on fixe les puces 6 sur ledit support à l'aide de leur adhésif de report individuel que l'on active le cas échéant.  According to one embodiment of this method of transferring a microcircuit, which is a nonlimiting example of an embodiment of the present invention: at least one cut of the chip and the transfer adhesive is carried out in order to obtain individual chips 6 provided with their individual transfer adhesive, the individual chips 6 with their individual transfer adhesive are removed from said stiffening handle, and the chips 6 are transferred and fixed on said support using their individual transfer adhesive that the 'we activate if necessary.

Pour le décollement du support 4 du film adhésif 3, on dégrade l'adhésif désactivable sous l'effet de  To detach the support 4 from the adhesive film 3, the deactivatable adhesive is degraded under the effect of

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rayonnements UV appropriés, appliqués à travers ledit support. Cette dégradation de l'adhésivité peut être totale ou de préférence partielle. Les moyens pour la dégradation au moins partielle du dit adhésif sont d'ordinaire constitués par un appareillage générateur de rayonnement UV.  appropriate UV radiation, applied through said support. This deterioration in adhesiveness can be total or preferably partial. The means for at least partial degradation of said adhesive are usually constituted by an apparatus generating UV radiation.

Dans une forme de réalisation avantageuse, l'adhésif de collage de l'une des faces des microplaquettes 1 au film adhésif 3 présente un facteur d'adhésivité dans un rapport d'au moins 10 : 1, de préférence dans un rapport de 10 : 1 à 50 : 1, avec celui de l'adhésif de fixation au support rigide 4 après dégradation et/ou avec celui de l'adhésif de fixation de la poignée 2.  In an advantageous embodiment, the adhesive for bonding one of the faces of the chips 1 to the adhesive film 3 has an adhesion factor in a ratio of at least 10: 1, preferably in a ratio of 10: 1 to 50: 1, with that of the adhesive for fixing to the rigid support 4 after degradation and / or with that of the adhesive for fixing the handle 2.

L'adhésivité est mesurée en pratique par la résistance au pelage ou la résistance à l'arrachement, au moyen de procédures de test normalisées.  Adhesiveness is measured in practice by peel strength or peel strength, using standard test procedures.

Les microplaquettes ainsi munies d'un dispositif de transport selon l'invention peuvent être déposées et/ou fixées sur un support de sciage 5, sur lequel on effectue un sciage classique donnant des puces individuelles 6.  The microchips thus provided with a transport device according to the invention can be deposited and / or fixed on a sawing support 5, on which a conventional sawing is carried out giving individual chips 6.

Fig. 6 illustre un support de sciage 5 portant encore les supports rigides 4 sur lesquels ont été déposées les puces obtenues par sciage selon la figure 5. Toutes les puces ont été enlevées de ce support, sauf une puce 6, qui est représentée, dans une position soulevée, pour montrer quels matériaux sont ainsi séparés et lesquels restent solidaires.  Fig. 6 illustrates a sawing support 5 still carrying the rigid supports 4 on which the chips obtained by sawing according to FIG. 5 have been deposited. All the chips have been removed from this support, except for a chip 6, which is shown, in a position raised, to show which materials are thus separated and which remain united.

Une fois les puces de circuits intégrés 6 individualisées, on les prélève et on les met en place, par exemple dans un module ou sur un corps de carte, en utilisant pour ce faire des équipements classiques, utilisés par l'homme du métier pour le collage de telles puces.  Once the integrated circuit chips 6 have been identified, they are removed and put in place, for example in a module or on a card body, using conventional equipment to do this, used by those skilled in the art to bonding of such chips.

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Le support rigide 4 reste sur le support de collage 5 et l'adhésif fixé sur la face arrière des puces peut être utilisé comme adhésif pour le collage des puces. Il est préférable pour ce faire que ledit adhésif fixé sur la face arrière des puces ne soit que partiellement dégradé et/ou puisse être réactivé. Cette réactivation peut s'effectuer par des moyens connus de l'homme du métier, notamment par réticulation thermique et/ou avec des rayonnements UV ayant une longueur d'onde différente de celle des rayons UV utilisés pour la dégradation susdite. The rigid support 4 remains on the bonding support 5 and the adhesive fixed on the rear face of the chips can be used as an adhesive for bonding the chips. It is preferable to do this that said adhesive attached to the rear face of the chips is only partially degraded and / or can be reactivated. This reactivation can be carried out by means known to those skilled in the art, in particular by thermal crosslinking and / or with UV radiation having a wavelength different from that of the UV rays used for the above-mentioned degradation.

Cet adhésif pour le collage des puces a pour avantage d'avoir, en pratique, une épaisseur très bien calibrée, avec pour avantage subsidiaire que cette épaisseur peut être très fine, ce qui constitue un atout important dans les techniques de fabrication de puces de circuits intégrés.  This adhesive for bonding chips has the advantage of having, in practice, a very well calibrated thickness, with the subsidiary advantage that this thickness can be very thin, which constitutes an important advantage in circuit chip manufacturing techniques. integrated.

L'étape d'exposition à un rayonnement UV, qui figure dans l'une des variantes de réalisation du procédé selon l'invention, ne nécessite pas d'équipement supplémentaire coûteux, car une telle option existe dans les équipements traditionnels de report et de fixation de modules (ou"die attach") pour cartes à puces.  The step of exposure to UV radiation, which appears in one of the variant embodiments of the method according to the invention, does not require any additional expensive equipment, since such an option exists in traditional equipment for reporting and fixing of modules (or "die attach") for smart cards.

Un équipement standard permet donc d'assurer l'assemblage des puces ainsi traitées.  Standard equipment therefore ensures assembly of the chips thus treated.

L'invention peut s'appliquer, entre autres, aux cartes ou modules électroniques comportant plusieurs puces à connecter.  The invention can be applied, inter alia, to electronic cards or modules comprising several chips to be connected.

L'invention a été décrite ci-après, pour simplifier, en référence à des wafers et puces tels qu'indiqués plus haut, mais elle pourrait tout aussi bien être appliquée, avec seulement si nécessaire des adaptations appropriées à la portée de l'homme du métier, à tous autres types d'éléments petits et/ou légers, ainsi que le comprendra l'homme du métier à la lecture de la description qui précède. The invention has been described below, for simplicity, with reference to wafers and chips as indicated above, but it could just as easily be applied, with only if necessary adaptations appropriate to the scope of man skilled in the art, to all other types of small and / or light elements, as will be understood by a person skilled in the art on reading the above description.

Claims (23)

REVENDICATIONS 1. Procédé pour le report de microcircuit sur un support, dans lequel on utilise une microplaquette de circuits intégrés comportant une poignée de rigidification (4) provisoire, caractérisé en ce qu'il comporte une étape selon laquelle : on fixe ladite poignée à ladite microplaquette par l'intermédiaire d'un adhésif de report destiné au report du microcircuit (6) sur un support définitif.  1. Method for transferring a microcircuit onto a support, in which an integrated circuit chip is used comprising a temporary stiffening handle (4), characterized in that it comprises a step according to which: said handle is fixed to said chip by means of a transfer adhesive intended for the transfer of the microcircuit (6) to a final support. 2. Procédé selon la revendication 1, caractérisé en ce qu'on utilise un adhésif de report (3) adhérant mieux ou apte à mieux adhérer à la microplaquette (1) qu'à la poignée. 2. Method according to claim 1, characterized in that one uses a transfer adhesive (3) adhering better or capable of better adhering to the chip (1) than to the handle. 3. Procédé selon la revendication 2, caractérisé en ce que l'adhésif de report (3) adhère à ladite poignée par l'intermédiaire d'un adhésif dégradable aux UV, ladite poignée étant elle-même transparente aux rayons UV. 3. Method according to claim 2, characterized in that the transfer adhesive (3) adheres to said handle by means of an adhesive degradable to UV, said handle itself being transparent to UV rays. 4. Procédé selon la revendication 3, caractérisé en ce que l'adhésif de report (3) comporte un adhésif dégradable aux UV sous forme de couche ou film sur sa face adjacente à ladite poignée. 4. Method according to claim 3, characterized in that the transfer adhesive (3) comprises an adhesive degradable to UV in the form of a layer or film on its face adjacent to said handle. 5. Procédé selon la revendication 3, caractérisé en ce que l'adhésif de report (3) comporte dans sa composition un adhésif dégradable aux UV compris au moins au niveau de sa face adjacente à ladite poignée. 5. Method according to claim 3, characterized in that the transfer adhesive (3) comprises in its composition an adhesive degradable to UV included at least at its face adjacent to said handle. 6. Procédé selon l'une quelconque des revendications 1 à6. Method according to any one of claims 1 to 5, caractérisé en ce que l'adhésif de report possède 5, characterized in that the transfer adhesive has <Desc/Clms Page number 10><Desc / Clms Page number 10> un pouvoir adhésif activable de manière à favoriser son adhésion sur ledit support.  an adhesive power which can be activated so as to promote its adhesion to said support. 7. Procédé selon l'une quelconque des revendications 1 à7. Method according to any one of claims 1 to 6, caractérisé en ce qu'il comporte en outre les étapes suivantes, selon lesquelles : on effectue une découpe au moins de la microplaquette (1) et de l'adhésif de report (3) pour obtenir des puces individuelles (6) munies de leur adhésif de report individuel, on retire les puces individuelles (6) munies de leur adhésif de report individuel, de ladite poignée de rigidification, et on reporte et on fixe les puces (6) sur ledit support à l'aide de leur adhésif de report individuel que l'on active le cas échéant. 6, characterized in that it further comprises the following steps, according to which: at least the microchip (1) and the transfer adhesive (3) are cut to obtain individual chips (6) provided with their individual transfer adhesive, the individual chips (6) provided with their individual transfer adhesive, are removed from said stiffening handle, and the chips (6) are transferred and fixed on said support using their adhesive individual report which is activated if necessary. 8. Procédé selon la revendication 7, caractérisé en ce qu'il comporte en outre l'étape suivante, selon laquelle : avant de retirer les puces individuelles (6), on dégrade l'adhésion de la poignée à l'adhésif de report par rayonnement UV. 8. Method according to claim 7, characterized in that it further comprises the following step, according to which: before removing the individual chips (6), the adhesion of the handle to the transfer adhesive is degraded by UV radiation. 9. Procédé selon l'une quelconque des revendications 1 à9. Method according to any one of claims 1 to 8, caractérisé en ce que la poignée provisoire est une poignée (2) fixée sur la face active de la microplaquette (1). 8, characterized in that the temporary handle is a handle (2) fixed on the active face of the chip (1). 10. Procédé selon la revendication 9, caractérisé en ce que la face arrière de ladite microplaquette comporte une poignée de rigidification (4) fixée dessus. 10. Method according to claim 9, characterized in that the rear face of said chip has a stiffening handle (4) fixed thereon. 11. Procédé selon l'une quelconque des revendications 1 à11. Method according to any one of claims 1 to 10, caractérisé en ce qu'on sépare la poignée de rigidification (2) de la microplaquette (1), par 10, characterized in that the stiffening handle (2) is separated from the chip (1), by <Desc/Clms Page number 11><Desc / Clms Page number 11> 3, caractérisé en ce que l'adhésif de report (3) présente ou est apte à présenter, directement ou indirectement, une meilleure adhésivité à la microplaquette (1) qu'à la poignée (4), dans un rapport d'au moins 10 : 1. 3, characterized in that the transfer adhesive (3) has or is capable of presenting, directly or indirectly, better adhesiveness to the chip (1) than to the handle (4), in a ratio of at least 10: 1. délamination, et on nettoie ladite microplaquette avant sa découpe en puces de circuits intégrés (6). delamination, and said microchip is cleaned before cutting it into integrated circuit chips (6). 12. Procédé selon l'une quelconque des revendications 1 à12. Method according to any one of claims 1 to 13. Procédé selon la revendication 12, caractérisé en ce que l'adhésif (3) présente une meilleure adhésivité à la microplaquette (1) qu'à la poignée (4) et/ou à la poignée (2), dans un rapport du facteur d'adhésivité compris entre 10 : 1 et 50 : 1. 13. Method according to claim 12, characterized in that the adhesive (3) has better adhesiveness to the chip (1) than to the handle (4) and / or to the handle (2), in a ratio of tack factor between 10: 1 and 50: 1. 14. Microplaquette de circuits intégrés comportant une poignée de rigidification (4) provisoire, caractérisée en ce que ladite poignée est fixée à ladite microplaquette par l'intermédiaire d'un adhésif de report (3) destiné au report des puces (6) sur un support. 14. Integrated circuit microchip comprising a temporary stiffening handle (4), characterized in that said handle is fixed to said microchip by means of a transfer adhesive (3) intended for the transfer of chips (6) to a support. 15. Microplaquette selon la revendication 14, caractérisée en ce qu'elle comporte un adhésif qui adhère mieux ou est apte à mieux adhérer à la microplaquette (1) qu'à la poignée (4). 15. A chip according to claim 14, characterized in that it comprises an adhesive which adheres better or is capable of better adhering to the chip (1) than to the handle (4). 16. Microplaquette selon l'une des revendications 14 ou16. Microchip according to one of claims 14 or 15, caractérisée en ce qu'elle comporte un adhésif de report (3) adhérant à ladite poignée par l'intermédiaire d'un adhésif dégradable aux UV, ladite poignée étant elle-même transparente aux rayons UV. 15, characterized in that it comprises a transfer adhesive (3) adhering to said handle by means of an adhesive degradable to UV, said handle being itself transparent to UV rays. <Desc/Clms Page number 12><Desc / Clms Page number 12> 17. Microplaquette selon la revendication 16, caractérisée en ce que l'adhésif de report (3) comporte un adhésif dégradable aux UV sous forme de couche ou film sur sa face adjacente à ladite poignée.  17. A chip according to claim 16, characterized in that the transfer adhesive (3) comprises an adhesive degradable to UV in the form of a layer or film on its face adjacent to said handle. 18. Microplaquette selon la revendication 16, caractérisée en ce que l'adhésif de report (3) comporte dans sa composition un adhésif dégradable aux UV compris au moins au niveau de sa face adjacente à ladite poignée. 18. A chip according to claim 16, characterized in that the transfer adhesive (3) comprises in its composition an adhesive degradable to UV included at least at its face adjacent to said handle. 19. Microplaquette selon l'une quelconque des revendications 14 à 18, caractérisée en ce qu'elle comporte un adhésif de report possédant un pouvoir adhésif activable de manière à favoriser son adhésion sur ledit support. 19. A chip according to any one of claims 14 to 18, characterized in that it comprises a transfer adhesive having an adhesive power that can be activated so as to promote its adhesion to said support. 20. Microplaquette selon l'une quelconque des revendications 14 à 19, caractérisée en ce que la poignée provisoire est une poignée (2) fixée sur la face active de la microplaquette (1). 20. Chip according to any one of claims 14 to 19, characterized in that the temporary handle is a handle (2) fixed on the active face of the chip (1). 21. Microplaquette selon la revendication 20, caractérisée en ce que la face arrière de ladite microplaquette comporte une poignée de rigidification (4) fixée dessus. 21. A chip according to claim 20, characterized in that the rear face of said chip has a stiffening handle (4) fixed thereon. 22. Microplaquette selon la revendication 15, caractérisée en ce qu'elle comporte un adhésif de report (3) présentant ou apte à présenter, directement ou indirectement, une meilleure adhésivité à la microplaquette (1) qu'à la poignée (4), dans un rapport d'au moins 10 : 1. 22. A chip according to claim 15, characterized in that it comprises a transfer adhesive (3) having or capable of presenting, directly or indirectly, better adhesiveness to the chip (1) than to the handle (4), in a ratio of at least 10: 1. <Desc/Clms Page number 13> <Desc / Clms Page number 13> 23. Microplaquette selon la revendication 22, caractérisée en ce qu'elle comporte un adhésif (3) présentant une meilleure adhésivité à la microplaquette (1) qu'à la poignée (4) et/ou à la poignée (2), dans un rapport du facteur d'adhésivité compris entre 10 : 1 et 50 : 1.23. Microchip according to claim 22, characterized in that it comprises an adhesive (3) having better adhesiveness to the microchip (1) than to the handle (4) and / or to the handle (2), in a adhesion factor ratio between 10: 1 and 50: 1.
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