FR2784260A1 - Printed circuit board solderless car component assembly having connection piece with separate tracks/protruding section and permanently mounted circuit board flexed protruding section connected. - Google Patents

Printed circuit board solderless car component assembly having connection piece with separate tracks/protruding section and permanently mounted circuit board flexed protruding section connected. Download PDF

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Abstract

The printed circuit board track connection mechanism has a printed circuit board mounting piece providing flexible protruding sections (10a-10e) from the printed circuit tracks (9a-9e). A printed circuit board (13) is mounted and held permanently on the connection piece so as to permanently deform the protruding sections. The tracks on the printed circuit form permanent connections with the flexible section.

Description

L'invention concerne le domaine des connexions entre un circuitThe invention relates to the field of connections between a circuit

imprimé et des pistes découpées équipant une pièce.  printed and cut tracks fitted to a room.

Dans de nombreuses applications, en particulier dans l'industrie automobile, on utilise des circuits imprimés comportant des pistes conductrices qui doivent être connectées à des pistes découpées solidaires d'une pièce support, cette dernière supportant également le  In many applications, in particular in the automobile industry, printed circuits are used comprising conductive tracks which must be connected to cut tracks integral with a support part, the latter also supporting the

circuit imprimé.printed circuit board.

Cette connexion peut être réalisée par un système câble/connecteurs. Cette solution engendre un prix de revient élevé et  This connection can be made by a cable / connector system. This solution generates a high cost price and

nécessite de la place pour loger le câble et les connecteurs.  requires space to accommodate cable and connectors.

Une autre solution consiste à souder entre elles les pistes découpées et les pistes conductrices du circuit imprimé. Les soudures entre les pistes conductrices et les pistes découpées sont possibles en automatique, mais elles sont très chères, et la réalisation de ces soudures  Another solution consists in soldering together the cut tracks and the conductive tracks of the printed circuit. The welds between the conductive tracks and the cut tracks are possible automatically, but they are very expensive, and the realization of these welds

en manuel implique un coût élevé dû à la main d'oeuvre.  in manual implies a high cost due to manpower.

L'objet de l'invention est de proposer un procédé peu coûteux et  The object of the invention is to propose an inexpensive and

facile à mettre en oeuvre qui pallie les inconvénients cités.  easy to implement which overcomes the drawbacks mentioned.

L'invention concerne donc un procédé pour établir des contacts permanents sans soudure entre des pistes découpées équipant une pièce et des pistes conductrices prévues en correspondance sur un bord d'une  The invention therefore relates to a method for establishing permanent, seamless contacts between cut tracks fitted to a part and conductive tracks provided in correspondence on an edge of a

face d'un circuit imprimé devant être monté sur ladite pièce.  face of a printed circuit to be mounted on said part.

Selon l'invention ce procédé est caractérisé par le fait que l'on prévoit dans les pistes découpées des zones souples au droit des contacts, et que l'on prévoit des moyens de montage du circuit imprimé sur la pièce, qui obligent les zones souples à exercer positivement une pression sur les pistes conductrices au bord du circuit imprimé, ladite pression soumettant ledit circuit imprimé à une flexion permanente  According to the invention, this method is characterized in that flexible areas are provided in the cut tracks in line with the contacts, and that means are provided for mounting the printed circuit on the part, which oblige the flexible areas to positively exert pressure on the conductive tracks at the edge of the printed circuit, said pressure subjecting said printed circuit to permanent bending

après son montage.after mounting.

De manière avantageuse, les moyens de montage du circuit imprimé sur la pièce comportent un élément d'appui solidaire de la pièce et destiné à supporter le bord du circuit imprimé, par la face opposée à la face présentant les pistes conductrices, dans une région proche des contacts, et des moyens de clipsage formés sur la pièce et destinés à coopérer avec un bord du circuit imprimé éloigné du bord  Advantageously, the means for mounting the printed circuit on the part comprise a support element integral with the part and intended to support the edge of the printed circuit, by the face opposite to the face presenting the conductive tracks, in a close region. contacts and clipping means formed on the part and intended to cooperate with an edge of the printed circuit remote from the edge

présentant les pistes conductrices.  presenting the conductive tracks.

De préférence l'on prévoit en outre des moyens de centrage du  Preferably further means for centering the

circuit imprimé sur la pièce.circuit board on the part.

Selon un mode de réalisation préféré, l'élément d'appui est interposé entre les contacts et les moyens de clipsage. Selon un variante de réalisation, les contacts sont interposés entre l'élément d'appui et les  According to a preferred embodiment, the support element is interposed between the contacts and the clipping means. According to an alternative embodiment, the contacts are interposed between the support element and the

moyens de clipsage.clipping means.

Dans les deux cas, le montage du circuit imprimé sur le support est aisé. On glisse le bord du circuit imprimé qui présente les pistes conductrices en biais entre les zones souples des pistes découpées et l'élément d'appui, on fait coopérer ce bord avec les moyens de centrage et on bascule le circuit imprimé autour de l'élément d'appui, puis on exerce une force manuelle sur le bord opposé du circuit imprimé pour clipser le circuit imprimé sur la pièce. Cette dernière comporte évidemment une ouverture pour permettre l'insertion du circuit imprimé. La flexion subie par le circuit imprimé est calculée pour obtenir des contacts fiables sans nuire aux qualités physiques et  In both cases, the mounting of the printed circuit on the support is easy. We slide the edge of the printed circuit which presents the conductive tracks at an angle between the flexible areas of the cut tracks and the support element, this edge is made to cooperate with the centering means and the printed circuit is tilted around the element support, then a manual force is exerted on the opposite edge of the printed circuit to clip the printed circuit onto the part. The latter obviously has an opening to allow insertion of the printed circuit. The bending undergone by the printed circuit is calculated to obtain reliable contacts without harming the physical qualities and

électriques de ce circuit imprimé.  of this printed circuit.

D'autres avantages et caractéristiques de l'invention ressortiront à  Other advantages and characteristics of the invention will become apparent from

la lecture de la description suivante faite à titre d'exemple non limitatif  reading the following description given by way of nonlimiting example

et en référence aux dessins annexés dans lesquels: la figure 1 est une coupe d'une pièce comportant des pistes découpées et un circuit imprimé, les contacts étant réalisés par le procédé selon l'invention, cette coupe étant prise selon la ligne I-I de la figure 3; la figure 2 est une vue de dessus du circuit imprimé monté sur la pièce de la figure 1; la figure 3 est une vue de dessus de la pièce de la figure 1; la figure 4 est une coupe d'une variante de réalisation de la pièce de la figure 1;  and with reference to the accompanying drawings in which: FIG. 1 is a section through a part comprising cut tracks and a printed circuit, the contacts being produced by the method according to the invention, this section being taken along line II of the Figure 3; Figure 2 is a top view of the printed circuit mounted on the part of Figure 1; Figure 3 is a top view of the part of Figure 1; Figure 4 is a section of an alternative embodiment of the part of Figure 1;

la figure 5 montre une autre variante de réalisation de l'invention.  Figure 5 shows another alternative embodiment of the invention.

Les dessins montrent un boîtier 1 supportant un commutateur rotatif 2 qui établit des liaisons entre des pistes conductrices 3 d'un  The drawings show a housing 1 supporting a rotary switch 2 which establishes connections between conductive tracks 3 of a

circuit imprimé 4 globalement rigide monté dans le boîtier 1.  generally rigid printed circuit 4 mounted in the housing 1.

Ces pistes conductrices 3 se terminent près d'un bord 5 de la face supérieure 6 du circuit imprimé 4 par des surfaces conductrices 7a à 7e alignées. Le boîtier 1 comporte essentiellement une pièce moulée 8, réalisée dans un matériau isolant sur laquelle sont fixées, par sertissage ou surmoulage, des pistes découpées 9a à 9e en nombre égal au nombre des surfaces 7a à 7e. Ces pistes découpées 9a à 9e sont réalisées en alliage de cuivre, en laiton ou en tout autre matériau électriquement conducteur et leurs portions d'extrémité 10a à 10e sont destinées  These conductive tracks 3 terminate near an edge 5 of the upper face 6 of the printed circuit 4 by aligned conductive surfaces 7a to 7e. The housing 1 essentially comprises a molded part 8, made of an insulating material on which are fixed, by crimping or overmolding, cut tracks 9a to 9e in number equal to the number of surfaces 7a to 7e. These cut tracks 9a to 9e are made of copper alloy, brass or any other electrically conductive material and their end portions 10a to 10e are intended

respectivement à être en contact permanent avec les surfaces 7a à 7e.  respectively to be in permanent contact with surfaces 7a to 7e.

Ainsi que cela est montré clairement sur les figures 1 et 4, les portions d'extrémité 10a à 10e présentent dans un plan longitudinal perpendiculaire au circuit imprimé, une section en forme d'ondulation qui confère à ces portions d'extrémité 10a à 10e une certaine souplesse et élasticité lorsqu'on exerce sur elles une force dirigée du bas vers le haut. La pièce moulée 8 comporte un élément d'appui, sous forme d'une poutre 11 venue du moulage, qui s'étend dans une direction transversale parallèle à la direction définie par les portions d'extrémité a à 10e et par les surfaces conductrices 7a à 7e. Cette poutre 11 est située sous le plan du circuit imprimé 4, et est décalée longitudinalement par rapport aux contacts entre les portions d'extrémité 10a à 10e et les surfaces conductrices 7a à 7e, soit du côté du bord 5 du circuit imprimé 4, ainsi que cela est montré sur la figure 4, soit du côté opposé au bord 8 par rapport aux zones de contact, ainsi  As is clearly shown in FIGS. 1 and 4, the end portions 10a to 10e have, in a longitudinal plane perpendicular to the printed circuit, a section in the form of a ripple which gives these end portions 10a to 10e a a certain flexibility and elasticity when a force directed from the bottom to the top is exerted on them. The molded part 8 comprises a support element, in the form of a beam 11 coming from the molding, which extends in a transverse direction parallel to the direction defined by the end portions a to 10e and by the conductive surfaces 7a to 7th. This beam 11 is located under the plane of the printed circuit 4, and is offset longitudinally relative to the contacts between the end portions 10a to 10e and the conductive surfaces 7a to 7e, that is to say on the side of the edge 5 of the printed circuit 4, thus as shown in Figure 4, either on the side opposite the edge 8 with respect to the contact areas, as well

que cela ressort clairement de la figure 1.  that this is clear from Figure 1.

La pièce moulée 8 comporte également, dans un région éloignée des pistes découpées 9a à 9e, des moyens de clipsage 12, venus du moulage de la pièce 8, qui coopèrent avec le bord 13 du circuit imprimé  The molded part 8 also comprises, in a region remote from the cut tracks 9a to 9e, clipping means 12, coming from the molding of the part 8, which cooperate with the edge 13 of the printed circuit.

4, éloigné du bord 5 comportant les surfaces conductrices 7a à 7e.  4, away from the edge 5 comprising the conductive surfaces 7a to 7e.

Ainsi que cela est visible sur les figures 1 à 3, la poutre 11 présente sur sa face supérieure des pieds de centrage 14 qui logent dans  As can be seen in Figures 1 to 3, the beam 11 has on its upper face centering legs 14 which are housed in

des orifices 15 ménagés dans le circuit imprimé 4.  orifices 15 formed in the printed circuit 4.

Dans le mode de réalisation montré sur la figure 4, la pièce 8 ou la poutre 11 comporte une paroi 16 qui sert de butée au bord 8 du  In the embodiment shown in Figure 4, the part 8 or the beam 11 has a wall 16 which serves as a stop at the edge 8 of the

circuit imprimé.printed circuit board.

La poutre 11 est disposée par rapport aux zones de contact des portions d'extrémité 10a à 10e des pistes découpées 9a à 9e, à une hauteur telle que, à l'état monté, le circuit imprimé 4 est soumis à une flexion permanente autour d'un axe parallèle à la direction des surfaces conductrices 7a à 7e par suite des forces exercées par la poutre 11, les  The beam 11 is arranged relative to the contact zones of the end portions 10a to 10e of the cut tracks 9a to 9e, at a height such that, in the assembled state, the printed circuit 4 is subjected to permanent bending around an axis parallel to the direction of the conductive surfaces 7a to 7e as a result of the forces exerted by the beam 11, the

moyens de clipsage 12 et les portions d'extrémité 10a à 10e.  clipping means 12 and the end portions 10a to 10e.

Dans le mode de réalisation montré sur les figures 1 et 3, la pièce moulée 8 comporte sur sa face supérieure une ouverture 17 permettant l'insertion du circuit imprimé 4 dans le boitier 1. Pour monter le circuit imprimé 4 dans ce boîtier 1, on procède de la manière suivante: On passe le bord 5 du circuit imprimé 4 par l'ouverture 17, ainsi que cela est montré en pointillé sur la figure 1. On glisse le bord 5 entre la poutre 11 et les portions d'extrémité 1Oa à 10e. On fait en sorte que les pieds de  In the embodiment shown in FIGS. 1 and 3, the molded part 8 has on its upper face an opening 17 allowing the insertion of the printed circuit 4 into the case 1. To mount the printed circuit 4 in this case 1, we proceed as follows: We pass the edge 5 of the printed circuit 4 through the opening 17, as shown in dotted lines in FIG. 1. We slide the edge 5 between the beam 11 and the end portions 1Oa to 10th. We make sure that the feet of

centrage 14 se positionnent dans les orifices 15 du circuit imprimé 4.  centering 14 are positioned in the holes 15 of the printed circuit 4.

On bascule alors le bord 13 du circuit imprimé vers le bas jusqu'à ce que les moyens de clipsage 12 coopèrent avec le bord 13. Le bord 5 du circuit imprimé 4, qui comporte les surfaces conductrices 7a à 7e, est alors soumis à une pression par les portions d'extrémité 10a à 10e. Le circuit imprimé 4 se comporte comme un levier double dont le bord 5 est soumis à une pression permanente par les zones souples des pistes découpées. Dans le mode de réalisation montré sur la figure 4, le circuit imprimé 4 est introduit par une ouverture inférieure du boîtier 1. Dans ce mode de réalisation, on monte le circuit imprimé 4 sur la pièce 8 en introduisant le bord 5 du circuit imprimé au-dessus de la poutre 11 et contre la paroi de butée 16, puis en basculant le circuit imprimé vers le haut, afin que les moyens de clipsage coopèrent avec le bord 13. Dans cette position, les portions d'extrémité 10a à 10e appuient positivement  The edge 13 of the printed circuit is then tilted down until the clipping means 12 cooperate with the edge 13. The edge 5 of the printed circuit 4, which includes the conductive surfaces 7a to 7e, is then subjected to a pressure by the end portions 10a to 10e. The printed circuit 4 behaves like a double lever, the edge 5 of which is subjected to permanent pressure by the flexible zones of the cut tracks. In the embodiment shown in FIG. 4, the printed circuit 4 is introduced through a lower opening of the housing 1. In this embodiment, the printed circuit 4 is mounted on the part 8 by introducing the edge 5 of the printed circuit to the above the beam 11 and against the abutment wall 16, then by tilting the printed circuit upwards, so that the clipping means cooperate with the edge 13. In this position, the end portions 10a to 10e positively support

sur les surfaces conductrices 7a à 7e.  on the conductive surfaces 7a to 7e.

La figure 5 montre une variante de réalisation semblable à celle de la figure 4, dans laquelle le circuit imprimé 4 est en outre en appui sur un deuxième élément 17 situé par rapport au circuit imprimé 4 du côté des portions d'extrémité 10a à 10e. Ici aussi les portions d'extrémité 10a à 10e sont également en appui positif sur les surfaces  Figure 5 shows an alternative embodiment similar to that of Figure 4, wherein the printed circuit 4 is further supported on a second element 17 located relative to the printed circuit 4 on the side of the end portions 10a to 10e. Here also the end portions 10a to 10e are also in positive support on the surfaces

conductrices 7a à 7e.conductors 7a to 7e.

Claims (7)

REVENDICATIONS 1. Procédé pour établir des contacts permanents sans soudure entre des pistes découpées (9a à 9e) équipant une pièce (8) et des pistes conductrices (7a à 7e) prévues en correspondance sur un bord (5) d'une face (6) d'un circuit imprimé (4) devant être monté sur ladite pièce (8), caractérisé par le fait que: l'on prévoit dans les pistes découpées des zones souples (10a à e) au droit des contacts, et l'on prévoit des moyens de montage (11, 12) du circuit imprimé sur la pièce (8), qui obligent les zones souples (10a à 10e) à exercer positivement une pression sur les pistes conductrices (7a à 7e) au bord (5) du circuit imprimé (4), ladite pression soumettant ledit circuit  1. Method for establishing permanent seamless contacts between cut tracks (9a to 9e) fitted to a part (8) and conductive tracks (7a to 7e) provided in correspondence on an edge (5) of a face (6) of a printed circuit (4) to be mounted on said part (8), characterized in that: provision is made in the cut-out tracks for flexible zones (10a to e) in line with the contacts, and provision is made mounting means (11, 12) of the printed circuit on the part (8), which force the flexible zones (10a to 10e) to positively exert pressure on the conductive tracks (7a to 7e) at the edge (5) of the circuit printed (4), said pressure subjecting said circuit imprimé (4) à une flexion permanente après son montage.  printed (4) to permanent bending after mounting. 2. Procédé selon la revendication 1, caractérisé par le fait que les moyens de montage du circuit imprimé (4) sur la pièce (8) comportent un élément d'appui (11) solidaire de la pièce (8) et destiné à supporter le bord (5) du circuit imprimé (4), par la face opposée à la face (6) présentant les pistes conductrices (7a à 7e), dans une région proche des contacts, et des moyens de clipsage (12) formés sur la pièce (8) et destinés à coopérer avec un bord (13) du circuit imprimé (4) éloigné du  2. Method according to claim 1, characterized in that the means for mounting the printed circuit (4) on the part (8) comprise a support element (11) integral with the part (8) and intended to support the edge (5) of the printed circuit (4), by the face opposite to the face (6) presenting the conductive tracks (7a to 7e), in a region close to the contacts, and clipping means (12) formed on the part (8) and intended to cooperate with an edge (13) of the printed circuit (4) remote from the bord (5) présentant les pistes conductrices (7a à 7e).  edge (5) presenting the conductive tracks (7a to 7e). 3. Procédé selon la revendication 2, caractérisé par le fait que l'on prévoit en outre des moyens de centrage du circuit imprimé (4) sur la  3. Method according to claim 2, characterized in that provision is also made for centering means of the printed circuit (4) on the pièce (8).piece (8). 4. Procédé selon la revendication 3, caractérisé par le fait que les  4. Method according to claim 3, characterized in that the moyens de centrage comportent au moins une butée de centrage (16).  centering means comprise at least one centering stop (16). 5. Procédé selon l'une des revendications 3 ou 4, caractérisé par le  5. Method according to one of claims 3 or 4, characterized by the fait que les moyens de centrage comportent au moins une pièce de centrage (14) formée sur l'élément d'appui (11) et destinée à coopérer  fact that the centering means comprise at least one centering piece (14) formed on the support element (11) and intended to cooperate avec un orifice (15) ménagé dans le circuit imprimé (4).  with an orifice (15) formed in the printed circuit (4). 6. Procédé selon l'une quelconque des revendications 2 à 5,  6. Method according to any one of claims 2 to 5, caractérisé par le fait que l'élément d'appui (11) est interposé entre les  characterized in that the support element (11) is interposed between the contacts et les moyens de clipsage (12).  contacts and the clipping means (12). 7. Procédé selon l'une quelconque des revendications 2 à 5,  7. Method according to any one of claims 2 to 5, caractérisé par le fait que les contacts sont interposés entre l'élément  characterized in that the contacts are interposed between the element d'appui (11) et les moyens de clipsage (12).  support (11) and the clipping means (12).
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