FR2744271A1 - Smart card and its method of fabrication - Google Patents

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Abstract

The smart card has the embedded integrated circuit (2) and face carrying the conductor network (3) covered by a protective layer (6). The conductive network is formed on the surface of the substrate that houses the integrated circuit. The protective layer has external connection pads formed on the outer face to make contact with the card reader. The region of the protective layer between the external contact pad (4) and the corresponding termination (7) of conductors on the substrate surface is made conductive, to provide an electrical path through the protective coating. The conductive regions are formed by thermal, mechanical or optical processing.

Description

L'invention concerne une carte à mémoire à circuit intégré, et plus particulièrement une carte à mémoire du type comportant un corps de carte en matière isolante dans une face duquel est enchâssé un circuit intégré, avec sur cette face un motif conducteur constitué par une pluralité de plages conductrices et de lignes conductrices de lecture/écriture associées reliant ces plages au circuit intégré. The invention relates to an integrated circuit memory card, and more particularly to a memory card of the type comprising a card body of insulating material in one face of which is embedded an integrated circuit, with on this face a conductive pattern consisting of a plurality conductive pads and associated read / write conductive lines connecting these pads to the integrated circuit.

On pourra par exemple se référer aux documents
FR-A-2.671.416 et FR-A-2.684.471 de la demanderesse, qui décrivent une carte à mémoire du type précité.We could for example refer to the documents
FR-A-2,671,416 and FR-A-2,684,471 to the applicant, which describe a memory card of the aforementioned type.

Du fait de la disposition du circuit intégré enchâssé dans une face du corps de carte, et des lignes conductrices du motif conducteur qui sont très fines, on prévoit de recouvrir la zone concernée d'une couche de vernis diélectrique de protection laissant seulement apparentes les plages conductrices sur lesquelles viennent frotter les organes de contact de l'appareil de lecture lors de l'utilisation de la carte à mémoire. Dans la pratique, pour réaliser une telle carte à mémoire, on commence par enchâsser (par enfoncement à chaud) le circuit intégré, avec ses plots de contact tournés vers l'extérieur, dans une face de la carte, puis on forme le motif conducteur (en général par un dépôt d'encre conductrice réalisé par sérigraphie), et enfin on dépose la couche de vernis de protection en ne laissant apparentes que les plages conductrices du motif conducteur. Due to the arrangement of the integrated circuit embedded in one face of the card body, and the conductive lines of the conductive pattern which are very thin, provision is made to cover the area concerned with a layer of protective dielectric varnish leaving only the areas visible. conductive on which the contact members of the reading device rub when using the memory card. In practice, to make such a memory card, one begins by embedding (by hot pressing) the integrated circuit, with its contact pads facing outwards, in one face of the card, then forming the conductive pattern. (in general by a deposit of conductive ink produced by screen printing), and finally the protective varnish layer is deposited, leaving only the conductive areas of the conductive pattern visible.

Cependant la couche de vernis de protection forme des marches assez prononcées au niveau des bords des plages conductrices laissées apparentes. Outre la fatigue qui en résulte pour les organes de contact de l'appareil de lecture, ces marches induisent un choc lorsque les organes de contact rentrent en contact avec les plages associées après le passage des marches concernées : ce choc induit un frottement localement plus important qui accélère l'usure de la zone concernée des plages conductrices, et de plus il peut générer un rebond des organes de contact d'autant plus sensible que la vitesse de passage est élevée, un tel rebond pouvant induire des perturbations pour le signal de lecture. However, the protective varnish layer forms fairly pronounced steps at the edges of the conductive pads left visible. In addition to the resulting fatigue for the contact members of the reading device, these steps induce a shock when the contact members come into contact with the associated pads after the passage of the steps concerned: this shock induces greater local friction which accelerates the wear of the zone concerned of the conductive pads, and moreover it can generate a rebound of the contact members all the more sensitive as the speed of passage is high, such a rebound being able to induce disturbances for the reading signal .

L'invention vise précisément à résoudre ce problème, en concevant une carte à mémoire ne présentant pas les inconvénients ci-dessus. The invention aims precisely to solve this problem, by designing a memory card which does not have the above drawbacks.

L'invention a ainsi pour objet de réaliser une carte à mémoire dont la structure permet d'éviter l'effet de marche exposé plus haut, ainsi qu'un procédé de fabrication d'une telle carte. The object of the invention is therefore to produce a memory card the structure of which makes it possible to avoid the walking effect described above, as well as a method of manufacturing such a card.

Il s'agit plus précisément d'une carte à mémoire, du type comportant un corps de carte dans une face duquel est enchâssé un circuit intégré, avec sur cette face un motif conducteur constitué par une pluralité de plages conductrices et de lignes conductrices associées reliant ces plages au circuit intégré, caractérisée en ce que les lignes conductrices sont disposées sur la face précitée du corps de carte en se terminant chacune par une zone terminale de contact au droit des plages conductrices du motif conducteur, et les plages conductrices sont quant à elles portées par un film isolant de protection recouvrant le circuit intégré ainsi que la zone adjacente de la face concernée du corps de carte qui englobe les zones terminales de contact, ledit film isolant de protection étant agencé de façon à présenter, au niveau des plages conductrices, une liaison électrique entre ses faces extérieure et intérieure. More precisely, it is a memory card, of the type comprising a card body in one face of which an integrated circuit is embedded, with on this face a conductive pattern constituted by a plurality of conductive pads and associated conductive lines connecting these areas of the integrated circuit, characterized in that the conductive lines are arranged on the aforementioned face of the card body, each ending in a terminal contact area in line with the conductive areas of the conductive pattern, and the conductive areas are carried by an insulating protective film covering the integrated circuit as well as the adjacent area of the relevant face of the card body which includes the terminal contact areas, said insulating protective film being arranged so as to present, at the level of the conductive pads, an electrical connection between its outer and inner faces.

Ainsi, les lignes conductrices du motif conducteur peuvent être réalisées de façon simple, sans grande précision, et ces lignes sont protégées, tout comme le circuit intégré, par le film isolant de protection. De plus, seules les plages de contact du motif conducteur sont présentes au niveau de la face extérieure du film isolant de protection, et ce avec très peu ou pas d'effet de marche
on élimine ainsi les inconvénients précités rencontrés avec les cartes à mémoire connues.Thus, the conductive lines of the conductive pattern can be produced in a simple manner, without great precision, and these lines are protected, like the integrated circuit, by the insulating protective film. In addition, only the contact areas of the conductive pattern are present at the outer face of the insulating protective film, and this with very little or no walking effect.
thus eliminating the aforementioned drawbacks encountered with known memory cards.

De préférence, les zones terminales de contact des lignes conductrices sont agencées sous forme de pastilles dont le dimensionnement est notablement inférieur à celui des plages conductrices. On dispose ainsi d'une latitude appréciable dans le positionnement du film isolant de protection sur la face concernée du corps de carte. Preferably, the terminal contact zones of the conductive lines are arranged in the form of pads, the dimensioning of which is notably less than that of the conductive pads. There is thus considerable latitude in the positioning of the insulating protective film on the face concerned of the card body.

I1 est en outre intéressant de prévoir que les lignes conductrices avec leur zone terminale de contact respective sont sérigraphiées directement sur la face du corps de carte, et que le film isolant de protection est collé sur la face concernée du corps de carte. It is also advantageous to provide that the conductive lines with their respective terminal contact area are screen printed directly on the face of the card body, and that the insulating protective film is bonded to the face concerned of the card body.

Selon une autre caractéristique avantageuse, le film isolant de protection est au moins en partie en matériau transparent, ce qui permet un repérage du circuit intégré, et éventuellement aussi des zones terminales de contact. According to another advantageous characteristic, the insulating protective film is at least partly made of transparent material, which allows identification of the integrated circuit, and possibly also of the terminal contact zones.

Selon une première variante, le film isolant de protection est du type double face au niveau des plages conductrices. Dans ce cas, la mise en place du film isolant réalise simultanément le motif conducteur de la carte à mémoire. According to a first variant, the protective insulating film is of the double-sided type at the level of the conductive pads. In this case, the installation of the insulating film simultaneously produces the conductive pattern of the memory card.

Selon une autre variante, le film isolant de protection est rendu localement conducteur dans sa masse et sur toute son épaisseur au niveau des plages conductrices par un processus physico-chimique. En particulier, le film isolant de protection est réalisé en un matériau apte à être rendu conducteur dans sa masse par un processus thermochimique, ou mécano-chimique, ou encore opto-chimique. According to another variant, the insulating protective film is made locally conductive in its mass and over its entire thickness at the level of the conductive pads by a physicochemical process. In particular, the insulating protective film is made of a material capable of being made conductive in its mass by a thermochemical, or mechanical-chemical, or even opto-chemical process.

L'invention concerne également un procédé de fabrication d'une carte à mémoire présentant l'une au moins des caractéristiques précitées, ce procédé étant remarqua ble en ce qu'il comporte les étapes successives suivantes:
a) on dispose un corps de carte dans une face duquel est enchâssé un circuit intégré
b) on dépose sur la face concernée du corps de carte un motif conducteur partiel formé de lignes conductrices se terminant par des zones terminales de contact;
c) on recouvre d'un film isolant de protection du type double face, qui est agencé pour présenter au niveau de plages conductrices une liaison électrique entre ses faces extérieure et intérieure, le circuit intégré ainsi qu'une zone adjacente de la face concernée du corps de carte qui englobe les zones terminales de contact, ledit film étant positionné pour que les liaisons électriques soient assurées entre chaque zone terminale de contact et la plage conductrice correspondante.The invention also relates to a method of manufacturing a memory card having at least one of the above characteristics, this method being remarkable in that it comprises the following successive steps:
a) there is a card body in one face of which is embedded an integrated circuit
b) a partial conductive pattern formed of conductive lines ending in terminal contact zones is deposited on the face concerned of the card body;
c) an insulating protective film of the double-sided type is covered, which is arranged to present at the level of conductive pads an electrical connection between its outer and inner faces, the integrated circuit as well as an adjacent area of the concerned face of the card body which includes the terminal contact zones, said film being positioned so that the electrical connections are ensured between each terminal contact zone and the corresponding conductive pad.

En variante, le procédé comportera les étapes successives suivantes
a) on dispose un corps de carte dans une face duquel est enchâssé un circuit intégré
b) on dépose sur la face concernée du corps de carte un motif conducteur partiel formé de lignes conductrices se terminant par des zones terminales de contact;
c) on recouvre d'un film isolant de protection en matériau apte à être rendu conducteur, dans sa masse et sur toute son épaisseur, par un processus physico-chimique, le circuit intégré ainsi qu'une zone adjacente de la face concernée du corps de carte qui englobe les zones terminales de contact
d) on met en oeuvre le processus physico-chimique selon un motif correspondant aux plages conductrices du motif conducteur désiré, au droit des zones terminales de contact, de façon à former directement les plages conductrices dans l'épaisseur du film isolant de protection.Alternatively, the method will include the following successive steps
a) there is a card body in one face of which is embedded an integrated circuit
b) a partial conductive pattern formed of conductive lines ending in terminal contact zones is deposited on the face concerned of the card body;
c) an integrated protective film of material capable of being made conductive, in its mass and over its entire thickness, by a physico-chemical process, the integrated circuit as well as an adjacent area of the face concerned of the body map that includes the terminal contact areas
d) the physico-chemical process is implemented according to a pattern corresponding to the conductive pads of the desired conductive pattern, in line with the terminal contact areas, so as to directly form the conductive pads in the thickness of the insulating protective film.

De préférence, pour l'une et/ou l'autre des variantes du procédé, on prévoira que le motif conducteur partiel est déposé par sérigraphie, et que le film isolant de protection est collé directement sur la face concernée du corps de carte. Preferably, for one and / or the other of the variants of the method, provision will be made for the partial conductive pattern to be deposited by screen printing, and for the protective insulating film to be bonded directly to the face concerned of the card body.

D'autres caractéristiques et avantages de l'invention apparaîtront plus clairement à la lumière de la description qui va suivre et des dessins annexés, concernant un mode de réalisation particulier, en référence aux figures où
- la figure 1 est une vue schématique partielle de dessus d'une carte à mémoire conforme à l'invention
- la figure 2 est une vue partielle en perspective de la carte à mémoire précitée, avec une coupe selon la ligne II-II de la figure 1
- la figure 3 est une vue schématique partielle de dessus du motif conducteur partiel déposé sur le corps de carte, tel qu'il est vu si l'on enlève le film isolant de protection portant les plages de contact
- la figure 4 illustre schématiquement en coupe les étapes successives d'un procédé de fabrication conforme à l'invention, permettant de réaliser une carte à mémoire du type précité dont le film isolant de protection est du type double face (film métallisé)
- la figure 5 illustre une variante du procédé de fabrication précité, selon laquelle le film isolant de protection de la carte à mémoire est en matériau apte à être rendu conducteur, dans sa masse et sur toute son épaisseur, par un processus physico-chimique.Other characteristics and advantages of the invention will appear more clearly in the light of the description which follows and of the appended drawings, relating to a particular embodiment, with reference to the figures where
- Figure 1 is a partial schematic view from above of a memory card according to the invention
- Figure 2 is a partial perspective view of the above memory card, with a section along line II-II of Figure 1
- Figure 3 is a partial schematic view from above of the partial conductive pattern deposited on the card body, as seen when removing the insulating protective film carrying the contact pads
- Figure 4 schematically illustrates in section the successive stages of a manufacturing process according to the invention, for producing a memory card of the aforementioned type whose protective insulating film is of the double-sided type (metallized film)
- Figure 5 illustrates a variant of the aforementioned manufacturing method, according to which the insulating protective film of the memory card is made of material capable of being made conductive, in its mass and over its entire thickness, by a physicochemical process.

Les figures 1 et 2 illustrent une carte à mémoire
C conforme à l'invention. La carte à mémoire C est du type comportant un corps de carte 1 en matière isolante, par exemple en polycarbonate, dans une face (notée F) duquel est enchâssé un circuit intégré 2, avec sur cette face un motif conducteur 3 constitué par une pluralité de plages conductrices 4 de lecture/écriture et de lignes conductrices associées 5 reliant ces plages au circuit intégré 2. En l'espèce, on a représenté un motif conducteur 3 constitué d'un ensemble de six plages conductrices 4, reliées chacune par une ligne conductrice associée 5 au circuit intégré 2.Figures 1 and 2 illustrate a memory card
C according to the invention. The memory card C is of the type comprising a card body 1 made of insulating material, for example polycarbonate, in one face (denoted F) of which is embedded an integrated circuit 2, with on this face a conductive pattern 3 constituted by a plurality conductive pads 4 for read / write and associated conductive lines 5 connecting these pads to the integrated circuit 2. In this case, a conductive pattern 3 is shown consisting of a set of six conductive pads 4, each connected by a line conductor associated 5 with the integrated circuit 2.

Toutefois, il va de soi qu'une telle représentation du motif conducteur 3 ne constitue qu'un exemple non limitatif. Il convient également de noter que l'échelle choisie pour représenter le circuit intégré 2 ne correspond pas à la réalité, dans la mesure où ce circuit sera dans la pratique beaucoup plus petit que les plages conductrices 4 du motif conducteur 3.However, it goes without saying that such a representation of the conductive pattern 3 is only a non-limiting example. It should also be noted that the scale chosen to represent the integrated circuit 2 does not correspond to reality, insofar as this circuit will in practice be much smaller than the conductive pads 4 of the conductive pattern 3.

Conformément à une caractéristique essentielle de l'invention, les lignes conductrices 5 sont disposées sur la face précitée F du corps de carte 1 en se terminant chacune par une zone terminale de contact 7 au droit des plages conductrices 4 du motif conducteur 3. Les plages conductrices 4 sont quant à elles portées par un film isolant de protection 6 recouvrant le circuit intégré 2 ainsi que la zone adjacente de la face concernée du corps de carte qui englobe les zones terminales de contact 7. Le film isolant de protection 6 est en outre agencé de façon à présenter, au niveau des plages conductrices 4, une liaison électrique entre ses faces extérieure 10 et intérieure 11. In accordance with an essential characteristic of the invention, the conductive lines 5 are arranged on the aforementioned face F of the card body 1, each ending in a terminal contact area 7 in line with the conductive pads 4 of the conductive pattern 3. The pads conductive 4 are carried by an insulating protective film 6 covering the integrated circuit 2 as well as the adjacent area of the face concerned of the card body which includes the terminal contact areas 7. The insulating protective film 6 is further arranged so as to present, at the level of the conductive pads 4, an electrical connection between its outer 10 and inner 11 faces.

Ainsi, le motif conducteur 3 de la carte à mémoire selon l'invention est scindé en une première partie qui est disposée directement sur une face du corps de carte (à savoir les lignes conductrices 5 jusqu'à leur zone terminale de contact 7), et une deuxième partie portée par le film isolant de protection 6 (à savoir les plages conductrices 4 avec éventuellement leur liaison électrique associée entre les deux faces du film isolant) . Cette scission présente de nombreux avantages pratiques dans la mesure où l'on peut réaliser séparément les lignes conductrices 5 avec leurs zones terminales de contact respectives 7 par dépôt direct sur la face F du corps de carte 1, par exemple par sérigraphie. Cette étape de sérigraphie est effectuée très simplement, et ne requiert pas une précision très élevée. De plus, grâce au recouvrement ultérieur par le film isolant de protection 6, les lignes conductrices 5 sont bien protégées, tout comme le circuit intégré 2. Thus, the conductive pattern 3 of the memory card according to the invention is split into a first part which is arranged directly on one face of the card body (namely the conductive lines 5 up to their terminal contact area 7), and a second part carried by the insulating protective film 6 (namely the conductive pads 4 with possibly their associated electrical connection between the two faces of the insulating film). This split has many practical advantages insofar as the conductive lines 5 with their respective terminal contact zones 7 can be produced separately by direct deposition on the face F of the card body 1, for example by screen printing. This screen printing step is carried out very simply, and does not require very high precision. In addition, thanks to the subsequent covering by the insulating protective film 6, the conductive lines 5 are well protected, like the integrated circuit 2.

Enfin, seules les plages de contact 4 du motif conducteur 3 sont présentes au niveau de la face extérieure 10 du film isolant de protection 6, et ce avec très peu ou pas d'effet de marche : on élimine ainsi totalement les inconvénients précités rencontrés avec les cartes à mémoire connues.Finally, only the contact pads 4 of the conductive pattern 3 are present at the outer face 10 of the insulating protective film 6, and this with very little or no walking effect: this thus completely eliminates the aforementioned drawbacks encountered with known memory cards.

Il est avantageux de prévoir que les zones terminales de contact 7 soient agencées sous forme de pastilles dont le dimensionnement est notablement inférieur à celui des plages conductrices 4. On dispose ainsi d'une souplesse importante dans le positionnement du film isolant de protection 6 sur la face concernée du corps de carte 1, dans la mesure où il suffit d'amener les plages conductrices 4 au droit des pastilles conductrices 7 avec une certaine latitude dans ce positionnement. It is advantageous to provide that the terminal contact zones 7 are arranged in the form of pellets, the dimensioning of which is notably less than that of the conductive pads 4. This thus provides considerable flexibility in the positioning of the protective insulating film 6 on the relevant face of the card body 1, insofar as it suffices to bring the conductive pads 4 to the right of the conductive pads 7 with a certain latitude in this positioning.

Le film isolant de protection 6 est de préférence collé sur la face concernée du corps de carte 1, ce collage étant réalisé soit par interposition d'une couche de colle convenable, soit par enduction préalable de la face intérieure du film isolant de protection 6. Le film isolant de protection 6 sera en outre au moins en partie réalisé en matériau diélectrique transparent, ce qui permet un repérage du circuit intégré 2 par des moyens optiques équipant l'appareil de lecture. Ceci permet également de s'assurer visuellement, dans la mesure où le circuit intégré et les lignes conductrices 5 avec leur zone terminale de contact 7 sont visibles par transparence, que le motif conducteur est bien présent au niveau des plots de contact du circuit intégré, et que les plages conductrices sont bien disposées au droit des zones terminales de contact 7.  The protective insulating film 6 is preferably bonded to the face concerned of the card body 1, this bonding being carried out either by interposition of a suitable layer of adhesive, or by prior coating of the internal face of the insulating protective film 6. The insulating protective film 6 will also be at least partly made of transparent dielectric material, which allows identification of the integrated circuit 2 by optical means equipping the reading device. This also makes it possible to visually ensure, insofar as the integrated circuit and the conductive lines 5 with their terminal contact area 7 are visible by transparency, that the conductive pattern is indeed present at the contact pads of the integrated circuit, and that the conductive pads are well placed in line with the terminal contact zones 7.

La figure 3 permet de distinguer l'agencement du motif conducteur partiel préalablement déposé sur la face du corps de carte, ce motif partiel étant constitué par les lignes conductrices 5 et leur zone terminale de contact 7, tel qu'il est vu si on enlève le film isolant de protection 6 portant les plages de contact 4. Sur la figure 3, on a représenté en traits mixtes le contour du film de protection qui recouvre le circuit intégré 2 ainsi que la zone adjacente de la face concernée du corps de carte qui englobe les zones terminales de contact 7. FIG. 3 makes it possible to distinguish the arrangement of the partial conductive pattern previously deposited on the face of the card body, this partial pattern being constituted by the conductive lines 5 and their terminal contact area 7, as seen when removing the insulating protective film 6 carrying the contact pads 4. In FIG. 3, the outline of the protective film which covers the integrated circuit 2 as well as the adjacent area of the face concerned of the card body which has been shown is shown in phantom. includes terminal contact areas 7.

Le film isolant de protection 6 pourra être du type double face (on dit aussi film métallisé) au niveau des plages conductrices 4, conformément à une technologie bien connue pour les circuits imprimés souples. Dans ce cas, les plages conductrices sont disposées sur la face extérieure du film isolant de protection 6, et ce film isolant inclut dans son épaisseur des liaisons électriques entre ses plages conductrices 4 et des zones homologues de la face intérieure dudit film, lesquelles zones homologues sont au contact direct des zones terminales de contact 7 prévues en extrémité des lignes conductrices 5. En variante, le film isolant de protection 6 pourra être rendu localement conducteur dans sa masse et sur toute son épaisseur au niveau des plages conductrices 4, par un processus physico-chimique. Dans ce cas, le film isolant de protection 6 sera réalisé en un matériau apte à être rendu conducteur dans sa masse par un processus qui peut être thermochimique, ou mécano-chimique, ou encore opto-chimique. C'est ce type de variante qui a été illustré de façon schématique sur la figure 2. The protective insulating film 6 may be of the double-sided type (also called metallized film) at the level of the conductive pads 4, in accordance with a technology well known for flexible printed circuits. In this case, the conductive pads are arranged on the outer face of the protective insulating film 6, and this insulating film includes in its thickness electrical connections between its conductive pads 4 and homologous areas of the inner face of said film, which homologous areas are in direct contact with the terminal contact zones 7 provided at the end of the conductive lines 5. As a variant, the protective insulating film 6 may be made locally conductive in its mass and over its entire thickness at the level of the conductive pads 4, by a process physico-chemical. In this case, the insulating protective film 6 will be made of a material capable of being made conductive in its mass by a process which may be thermochemical, or mechano-chemical, or even opto-chemical. It is this type of variant which has been illustrated schematically in FIG. 2.

Les modes d'exécution précités du film isolant de protection 6 seront mieux compris en se référant à la description qui va suivre, concernant les étapes successives d'un procédé de fabrication conforme à l'invention permettant de réaliser la carte à mémoire C précitée.  The aforementioned embodiments of the protective insulating film 6 will be better understood with reference to the description which follows, concerning the successive stages of a manufacturing process according to the invention making it possible to produce the aforementioned memory card C.

On va tout d'abord se référer à la figure 4 qui illustre schématiquement en coupe les étapes successives du procédé de fabrication dans le cas d'un film isolant de protection qui est du type double face (film métallisé). We will first refer to Figure 4 which schematically illustrates in section the successive stages of the manufacturing process in the case of an insulating protective film which is of the double-sided type (metallized film).

L'étape a) consiste à disposer un corps de carte 1 dans une face F duquel est enchâssé un circuit intégré 2, cet enchâssement s'effectuant par exemple par enfoncement à chaud. On a référencé 8 le logement associé du circuit intégré 2 , et 9 les plots de contact dudit circuit. On notera que le circuit intégré 2 est enchâssé dans une position telle que ses plots 9 soient tournés vers l'extérieur. On pourra en variante prévoir une couche intermédiaire garnissant le logement 8 (variante non représentée), afin de faciliter la planarité de la face supérieure du circuit intégré 2 venant affleurer au niveau de la face supérieure F du corps de carte 1. Step a) consists in placing a card body 1 in a face F of which an integrated circuit 2 is embedded, this embedding being effected for example by hot pressing. 8 has been referenced the associated housing of the integrated circuit 2, and 9 the contact pads of said circuit. It will be noted that the integrated circuit 2 is embedded in a position such that its studs 9 are turned outwards. As an alternative, an intermediate layer can be provided covering the housing 8 (variant not shown), in order to facilitate the planarity of the upper face of the integrated circuit 2 coming flush with the upper face F of the card body 1.

L'étape b) consiste à déposer sur la face F du corps de carte 1 un motif conducteur partiel formé de lignes conductrices 5 se terminant par des zones terminales de contact 7. Ainsi que cela a été dit plus haut, cette étape de dépôt peut être aisément mise en oeuvre par sérigraphie. A l'issue de cette étape b), on obtient un produit intermédiaire correspondant à la représentation donnée à la figure 3. Step b) consists of depositing on the face F of the card body 1 a partial conductive pattern formed by conductive lines 5 ending in terminal contact zones 7. As has been said above, this deposition step can be easily implemented by screen printing. At the end of this step b), an intermediate product is obtained corresponding to the representation given in FIG. 3.

L'étape c) consiste à recouvrir d'un film isolant de protection 6, du type double face, le circuit intégré 2 ainsi qu'une zone adjacente de la face concernée du corps de carte 1 qui englobe les zones terminales de contact 7. Step c) consists in covering with an insulating protective film 6, of the double-sided type, the integrated circuit 2 as well as an adjacent area of the concerned face of the card body 1 which includes the terminal contact areas 7.

Le film isolant de protection 6 est donc agencé pour présenter au niveau des plages conductrices 4 une liaison électrique entre ses faces extérieure 10 et intérieure 11.The insulating protective film 6 is therefore designed to present an electrical connection between its outer 10 and inner 11 faces at the level of the conductive pads 4.

En l'espèce, on a représenté schématiquement des plages de contact intérieures, notées 4.1, reliées aux plages de contact extérieures 4 par les puits conducteurs associés 4.2. On réalise ainsi une liaison électrique directe entre les plages conductrices 4 et les plots associés du circuit intégré 2. Les plages conductrices 4 affleurent très légèrement au-dessus de la face supérieure 10 du film isolant de protection 6, sans créer de véritable marche pour le passage des organes de contact équipant l'appareil de lecture. Le film isolant de protection 6 sera bien entendu positionné pour que les liaisons électriques soient assurées entre chaque zone terminale de contact 7 et la plage conductrice 4 correspondante. Dans ce cas la mise en place du film isolant réalise simultanément le motif conducteur 3 de la carte à mémoire. Le procédé de fabrication est ainsi considérablement simplifié par rapport au procédé de fabrication classique mentionné plus haut.In this case, there has been shown schematically internal contact pads, denoted 4.1, connected to the external contact pads 4 by the associated conductive wells 4.2. This produces a direct electrical connection between the conductive pads 4 and the associated pads of the integrated circuit 2. The conductive pads 4 are very slightly above the upper face 10 of the insulating protective film 6, without creating a real step for the passage of the contact members fitted to the reading device. The insulating protective film 6 will of course be positioned so that the electrical connections are ensured between each terminal contact area 7 and the corresponding conductive pad 4. In this case, the installation of the insulating film simultaneously produces the conductive pattern 3 of the memory card. The manufacturing process is thus considerably simplified compared to the conventional manufacturing process mentioned above.

La figure 5 illustre une variante du procédé qui vient d'être décrit. Les étapes a) et b) sont les mêmes que pour le procédé précédent. Lors de l'étape c), on recouvre d'un film isolant de protection 6 qui est maintenant en matériau apte à être rendu conducteur, dans sa masse et sur toute son épaisseur, par un processus physico-chimique, le circuit intégré 2 ainsi que la zone adjacente de la face concernée du corps de carte 1 qui englobe les zones terminales de contact 7. Il s'agit donc d'un film continu de protection qui est encore totalement isolant lors de l'étape c). FIG. 5 illustrates a variant of the process which has just been described. Steps a) and b) are the same as for the previous method. During step c), an integrated insulating protective film 6 is now made of a material capable of being made conductive, in its mass and over its entire thickness, by a physicochemical process, the integrated circuit 2 thus as the adjacent zone of the face concerned of the card body 1 which includes the terminal contact zones 7. It is therefore a continuous protective film which is still completely insulating during step c).

Lors de l'étape d), on met en oeuvre le processus physico-chimique selon un motif correspondant aux plages conductrices 4 du motif conducteur désiré, au droit des zones terminales de contact 7, de façon à former directement les plages conductrices 4 dans l'épaisseur du film isolant de protection 6. On a illustré un organe P dont la face inférieure active présente une géométrie qui correspond à l'agencement des différentes plages conductrices à réaliser dans l'épaisseur du film isolant de protection 6. During step d), the physicochemical process is implemented according to a pattern corresponding to the conductive pads 4 of the desired conductive pattern, in line with the terminal contact zones 7, so as to directly form the conductive pads 4 in the thickness of the protective insulating film 6. A member P is illustrated, the active lower face of which has a geometry which corresponds to the arrangement of the various conductive pads to be produced in the thickness of the protective insulating film 6.

Le processus mis en oeuvre lors de cette étape d) pourra être un processus thermochimique, de préférence par exposition directe du film isolant 6 à un moyen chauffant.The process implemented during this step d) could be a thermochemical process, preferably by direct exposure of the insulating film 6 to a heating means.

Dans ce cas l'organe P sera un élément qui présente des saillies chauffantes dont la géométrie correspond au contour des plages conductrices à réaliser. Le processus mis en oeuvre pourra encore être un processus mécanochimique, de préférence par application directe d'une pression nécessaire sur le film isolant 6 dans ce cas, l'organe P sera un organe presseur dont les saillies actives exercent la pression nécessaire sur les zones désirées du film isolant de protection 6. On pourra encore utiliser un processus opto-chimique, de préférence par irradiation du film isolant 6, notamment au moyen d'un faisceau laser dans ce cas, l'organe P sera un organe permettant d'émettre un rayonnement lumineux au niveau des zones locales désirées du film de protection 6.In this case, the member P will be an element which has heating projections, the geometry of which corresponds to the outline of the conductive pads to be produced. The process used can also be a mechanochemical process, preferably by direct application of a necessary pressure to the insulating film 6 in this case, the member P will be a pressing member whose active projections exert the necessary pressure on the areas desired protective insulating film 6. It is also possible to use an opto-chemical process, preferably by irradiating the insulating film 6, in particular by means of a laser beam in this case, the member P will be a member making it possible to emit light radiation at the desired local areas of the protective film 6.

Ainsi que cela a été dit plus haut, pour l'un et/ou l'autre des deux procédés de fabrication qui viennent d'être décrits, il sera avantageux de prévoir que le motif conducteur partiel est déposé par sérigraphie, et que le film isolant de protection 6 est collé directement sur la face concernée du corps de carte 1. As has been said above, for one and / or the other of the two manufacturing methods which have just been described, it will be advantageous to provide that the partial conductive pattern is deposited by screen printing, and that the film protective insulation 6 is bonded directly to the face concerned of the card body 1.

La structure de carte à mémoire selon l'invention permet ainsi d'éviter de soumettre les organes de contact de l'appareil de lecture à une fatigue excessive, et supprime tout risque de choc lorsque ces organes de contact rentent en contact avec les plages concernées du motif conducteur. On parvient ainsi à minimiser l'usure des plages conductrices, et à supprimer tout risque de rebond des organes de contact même pour des vitesses de passage élevées dans l'appareil de lecture. En outre, et surtout dans le cas d'un film de protection du type double face, le procédé de fabrication de la carte est notablement simplifié dans la mesure où il permet de supprimer une étape. The memory card structure according to the invention thus makes it possible to avoid subjecting the contact members of the reading device to excessive fatigue, and eliminates any risk of shock when these contact members come into contact with the areas concerned. of the conductive pattern. This succeeds in minimizing the wear of the conductive pads, and eliminating any risk of rebound of the contact members even for high passage speeds in the reading device. In addition, and especially in the case of a protective film of the double-sided type, the method of manufacturing the card is considerably simplified in so far as it makes it possible to omit a step.

L'invention n'est pas limitée au mode de réalisation qui vient d'être décrit, mais englobe au contraire toute variante reprenant, avec des moyens équivalents, les caractéristiques essentielles énoncées plus haut.  The invention is not limited to the embodiment which has just been described, but on the contrary encompasses any variant incorporating, with equivalent means, the essential characteristics set out above.

Claims (12)

REVENDICATIONS 1. Carte à mémoire, du type comportant un corps de carte (1) dans une face duquel est enchâssé un circuit intégré (2), avec sur cette face un motif conducteur (3) constitué par une pluralité de plages conductrices (4) et de lignes conductrices associées (5) reliant ces plages au circuit intégré (2), caractérisée en ce que les lignes conductrices (5) sont disposées sur la face précitée (F) du corps de carte (1) en se terminant chacune par une zone terminale de contact (7) au droit des plages conductrices (4) du motif conducteur (3), et les plages conductrices (4) sont quant à elles portées par un film isolant de protection (6) recouvrant le circuit intégré (2) ainsi que la zone adjacente de la face concernée du corps de carte qui englobe les zones terminales de contact (7), ledit film isolant de protection étant agencé de façon à présenter, au niveau des plages conductrices (4), une liaison électrique entre ses faces extérieure (10) et intérieure (11). 1. Memory card, of the type comprising a card body (1) in one face of which an integrated circuit (2) is embedded, with on this face a conductive pattern (3) constituted by a plurality of conductive pads (4) and associated conductive lines (5) connecting these areas to the integrated circuit (2), characterized in that the conductive lines (5) are arranged on the aforementioned face (F) of the card body (1) each ending in an area contact terminal (7) in line with the conductive pads (4) of the conductive pattern (3), and the conductive pads (4) are carried by an insulating protective film (6) covering the integrated circuit (2) thus that the adjacent zone of the face concerned of the card body which includes the terminal contact zones (7), said protective insulating film being arranged so as to present, at the level of the conductive pads (4), an electrical connection between its faces exterior (10) and interior (11). 2. Carte à mémoire selon la revendication 1, caractérisée en ce que les zones terminales de contact (7) des lignes conductrices (5) sont agencées sous forme de pastilles dont le dimensionnement est notablement inférieur à celui des plages conductrices (4). 2. Memory card according to claim 1, characterized in that the terminal contact areas (7) of the conductive lines (5) are arranged in the form of pads, the dimensioning of which is significantly less than that of the conductive pads (4). 3. Carte à mémoire selon la revendication 1 ou la revendication 2, caractérisée en ce que les lignes conductrices (5) avec leur zone terminale de contact respective (7) sont sérigraphiées directement sur la face (F) du corps de carte (1). 3. Memory card according to claim 1 or claim 2, characterized in that the conductive lines (5) with their respective terminal contact area (7) are screen printed directly on the face (F) of the card body (1) . 4. Carte à mémoire selon l'une des revendications 1 à 3, caractérisée en ce que le film isolant de protection (6) est collé sur la face concernée du corps de carte (1). 4. Memory card according to one of claims 1 to 3, characterized in that the insulating protective film (6) is bonded to the face concerned of the card body (1). 5. Carte à mémoire selon l'une des revendications 1 à 4, caractérisée en ce que le film isolant de protection (6) est au moins en partie en matériau transparent. 5. Memory card according to one of claims 1 to 4, characterized in that the protective insulating film (6) is at least partly made of transparent material. 6. Carte à mémoire selon l'une des revendications 1 à 5, caractérisée en ce que le film isolant de protection (6) est du type double face au niveau des plages conductrices (4). 6. Memory card according to one of claims 1 to 5, characterized in that the protective insulating film (6) is of the double-sided type at the level of the conductive pads (4). 7. Carte à mémoire selon l'une des revendications 1 à 5, caractérisée en ce que le film isolant de protection (6) est rendu localement conducteur dans sa masse et sur toute son épaisseur au niveau des plages conductrices (4) par un processus physico-chimique. 7. Memory card according to one of claims 1 to 5, characterized in that the protective insulating film (6) is made locally conductive in its mass and over its entire thickness at the conductive pads (4) by a process physico-chemical. 8. Carte à mémoire selon la revendication 7, caractérisé en ce que le film isolant de protection (6) est réalisé en un matériau apte à être rendu conducteur dans sa masse par un processus thermochimique, ou mécano-chimique, ou encore opto-chimique. 8. Memory card according to claim 7, characterized in that the insulating protective film (6) is made of a material capable of being made conductive in its mass by a thermochemical, or mechano-chemical, or even opto-chemical process. . 9. Procédé de fabrication d'une carte à mémoire présentant l'une au moins des caractéristiques des revendications 1 à 8, caractérisé en ce qu'il comporte les étapes successives suivantes 9. A method of manufacturing a memory card having at least one of the characteristics of claims 1 to 8, characterized in that it comprises the following successive steps a) on dispose un corps de carte (1) dans une face duquel est enchâssé un circuit intégré (2) a) there is a card body (1) in one face of which is embedded an integrated circuit (2) b) on dépose sur la face concernée du corps de carte (1) un motif conducteur partiel formé de lignes conductrices (5) se terminant par des zones terminales de contact (7) b) a partial conductive pattern formed of conductive lines (5) ending in terminal contact zones (7) is deposited on the face concerned of the card body (1) c) on recouvre d'un film isolant de protection (6) du type double face, qui est agencé pour présenter au niveau de plages conductrices (4) une liaison électrique entre ses faces extérieure et intérieure, le circuit intégré (2) ainsi qu'une zone adjacente de la face concernée du corps de carte (1) qui englobe les zones terminales de contact (7), ledit film étant positionné pour que les liaisons électriques soient assurées entre chaque zone terminale de contact (7) et la plage conductrice (4) correspondante. c) an insulating protective film (6) of the double-sided type is covered, which is arranged to present, at the level of conductive pads (4), an electrical connection between its outer and inner faces, the integrated circuit (2) as well as 'an adjacent zone of the face concerned of the card body (1) which includes the terminal contact zones (7), said film being positioned so that the electrical connections are ensured between each terminal contact zone (7) and the conductive pad (4) corresponding. 10. Procédé de fabrication d'une carte à mémoire présentant l'une au moins des caractéristiques des revendi cations 1 à 8, caractérisé en ce qu'il comporte les étapes successives suivantes 10. A method of manufacturing a memory card having at least one of the characteristics of claims 1 to 8, characterized in that it comprises the following successive steps a) on dispose un corps de carte (1) dans une face duquel est enchâssé un circuit intégré (2) a) there is a card body (1) in one face of which is embedded an integrated circuit (2) b) on dépose sur la face concernée du corps de carte (1) un motif conducteur partiel formé de lignes conductrices (5) se terminant par des zones terminales de contact (7) b) a partial conductive pattern formed of conductive lines (5) ending in terminal contact zones (7) is deposited on the face concerned of the card body (1) c) on recouvre d'un film isolant de protection (6) en matériau apte à être rendu conducteur, dans sa masse et sur toute son épaisseur, par un processus physicochimique, le circuit intégré (2) ainsi qu'une zone adjacente de la face concernée du corps de carte (1) qui englobe les zones terminales de contact (7) c) an integrated insulating protective film (6) made of a material capable of being made conductive, in its mass and over its entire thickness, by a physicochemical process, the integrated circuit (2) as well as an adjacent area of the relevant face of the card body (1) which includes the terminal contact areas (7) d) on met en oeuvre le processus physico-chimique selon un motif correspondant aux plages conductrices (4) du motif conducteur désiré (3), au droit des zones terminales de contact (7), de façon à former directement les plages conductrices (4) dans l'épaisseur du film isolant de protection (6). d) the physicochemical process is implemented according to a pattern corresponding to the conductive pads (4) of the desired conductive pattern (3), in line with the terminal contact areas (7), so as to directly form the conductive pads (4 ) in the thickness of the protective insulating film (6). 11. Procédé selon la revendication 9 ou la revendication 10, caractérisé en ce que le motif conducteur partiel est déposé par sérigraphie. 11. Method according to claim 9 or claim 10, characterized in that the partial conductive pattern is deposited by screen printing. 12. Procédé selon l'une des revendications 9 à 11, caractérisé en ce que le film isolant de protection (6) est collé directement sur la face concernée du corps de carte (1).  12. Method according to one of claims 9 to 11, characterized in that the insulating protective film (6) is bonded directly to the face concerned of the card body (1).
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