FR2735257A1 - Carte laminee a circuit integre - Google Patents
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Abstract
Elle comporte une couche de coeur (2) ramollissage à chaud, deux couches de recouvrement (1, 3) disposées de part et d'autre de la couche de coeur, un module (4) intégré à la couche de coeur (2) et à l'une des couches de recouvrement (3), et un anneau de désolidarisation (8) disposé autour d'une partie (7) du module s'étendant dans la couche de coeur (2).
Description
La présente invention concerne une carte laminée à circuit intégré.
On connaît des cartes à circuit intégré comportant une couche de coeur ramollissable à chaud, deux couches de recouvrement disposées de part et d'autre de la couche de coeur, et un module intégré à la couche de coeur et à l'une des couches de recouvrement par laminage à chaud après empilage des différents éléments constituant la carte.
D'une façon connue en soi le module comprend un support intermédiaire portant des plages de contact et un circuit intégré relié aux plages de contact par des organes de liaison, par exemple des fils d'or ayant une extrémité soudée à un des plots du circuit intégré et une extrémité opposée soudée à l'une des plages de contact. Pour protéger le circuit intégré et les organes de liaisons, le circuit intégré et les organes de liaison sont recouverts d'une résine polymérisée. Lorsque le module est monté sur une carte, celle-ci est soumise lors de son utilisation à des efforts de flexion qui tendent à provoquer des fissures dans la résine. Les éléments de liaison étant très fins, l'écartement des parois d'une fissure provoque instantanément la rupture d'un organe de liaison, mettant ainsi le module hors service.
Selon l'invention on propose une carte laminée à circuit intégré du type décrit ci-dessus dans laquelle au moins un anneau de désolidarisation est disposé autour d'une partie du module s'étendant dans la couche de coeur.
Ainsi, lorsque la carte est soumise à des efforts de flexion, l'anneau de désolidarisation limite les efforts de flexion auxquels la masse de résine enrobant les organes de liaison est soumise de sorte que la formation de fissures est minimisée et le risque de rupture des organes de liaison se trouve réduit en conséquence.
Selon une version avantageuse de l'invention la carte comporte un espace annulaire entre l'anneau de désolidarisation et la partie de module qu'il entoure.
Ainsi on minimise encore la transmission des efforts à la résine du module.
Selon un mode de réalisation de l'invention, l'anneau de désolidarisation a une rigidité supérieure à la couche de coeur. La transmission des efforts de flexion au module se trouve ainsi minimisée par une rigidification accrue de la partie de la carte contenant le module.
Selon un autre mode de réalisation de l'invention, l'anneau de désolidarisation est en matière élastique. L'anneau élastique absorbe ainsi une partie des contraintes de flexion transmises par la carte et minimise donc leur transmission au module.
D'autres caractéristiques et avantages de l'invention apparaîtront à la lecture de la description qui suit de modes de réalisation de l'invention, en relation avec les figures ci-jointes parmi lesquelles:
- la figure 1 est une vue en coupe partielle agrandie éclatée d'une carte à circuit intégré selon l'invention avant laminage,
- la figure 2 est une vue en coupe partielle agrandie d'une carte après laminage,
- la figure 3 est une vue analogue à celle de la figure 1 d'un second mode de réalisation de l'invention,
- la figure 4 est une vue analogue à celle de la figure 2 d'un second mode de réalisation de l'invention,
- la figure 5 est une vue analogue à celle de la figure 2 d'un troisième mode de réalisation de l'invention.
- la figure 1 est une vue en coupe partielle agrandie éclatée d'une carte à circuit intégré selon l'invention avant laminage,
- la figure 2 est une vue en coupe partielle agrandie d'une carte après laminage,
- la figure 3 est une vue analogue à celle de la figure 1 d'un second mode de réalisation de l'invention,
- la figure 4 est une vue analogue à celle de la figure 2 d'un second mode de réalisation de l'invention,
- la figure 5 est une vue analogue à celle de la figure 2 d'un troisième mode de réalisation de l'invention.
En référence aux figure 1 et 2, la carte à circuit intégré selon le premier mode de réalisation de l'invention est réalisée d'une façon connue en soi en superposant une couche de recouvrement inférieure 1, une couche de coeur 2 et une couche de recouvrement supérieure 3, et en y incorporant un module généralement désigné en 4.
Le module 4 comporte d'une façon également connue en soi un support flexible 5 portant sur une de ses faces des plages de contact 6 et sur une face opposée un bloc de résine 7 dans lequel sont noyés un circuit intégré et des organes de liaison du circuit intégré aux plages de contact. La structure générale du module 4 étant bien connue par ellemême, le circuit intégré et les organes de liaison n'ont pas été représentés sur les figures.
Selon ce premier mode de réalisation de l'invention, un anneau de désolidarisation métallique 8 est disposé autour du bloc de résine 7. Dans le mode de réalisation illustré, l'anneau de solidarisation 8 est fixé au support flexible 5 lors de la réalisation du module, par exemple après avoir relié le circuit intégré aux plages de contact et avant de couler la résine 7 de sorte que l'anneau de désolidarisation 8 sert de moule à la résine 7.
Afin de permettre une incorporation du module 4 à la couche de coeur 2 et à la couche de recouvrement supérieur 3, la couche de coeur 2 comporte une fenêtre 9 ayant des dimensions légèrement supérieures aux dimensions externes de l'anneau de désolidarisation 8, et la couche de recouvrement supérieur 3 comporte une fenêtre 10 ayant des dimensions très légèrement supérieures au contour externe du support flexible 5 et des plages de contact 6 pour permettre un positionnement du module dans l'empilage de la couche de coeur 2 et des couches de recouvrement 1 et 3.
Lors du laminage la matière constituant la couche de coeur est ramollie et flue vers l'anneau de désolidarisation métallique 8 qui se trouve ainsi emprisonné dans la matière constituant la couche de coeur 2 comme illustré par la figure 2.
Lors de l'utilisation, l'anneau de désolidarisation métallique 8 joue un rôle de raidisseur à l'égard du bloc de résine 7 et protège celui-ci contre les contraintes de flexion transmises par la carte.
Les figures 3 et 4 illustrent un second mode de réalisation de l'invention pour lequel des références numériques identiques ont été utilisées pour les éléments semblables à ceux des figures 1 et 2. Dans ce second mode de réalisation l'anneau de désolidarisation 8 est cette fois un anneau en matière plastique ayant une rigidité supérieure à la couche de coeur 2, et une température de ramollissement également supérieure à celle de la couche de coeur 2. Contrairement au mode de réalisation de la figure 1, l'anneau de désolidarisation 8 est cette fois disposé dans la fenêtre 9 de la couche de coeur 2 lors de la superposition des différentes couches avant le laminage.En outre, dans ce mode de réalisation, l'anneau de solidarisation 8 a un diamètre interne supérieur au diamètre externe du bloc de résine 7 de sorte qu'après laminage et encastrement de l'anneau de désolidarisation 8 par fluage de la matière constituant la couche de coeur 2, un espace annulaire 11 subsiste entre l'anneau de désolidarisation 8 et la partie de module 7 qu'il entoure. Ainsi, le bloc de résine 7 contenant les circuits intégrés et des organes de liaison se trouve protégé des contraintes de flexion auxquelles la carte est soumise non seulement par l'anneau de désolidarisation 8 qui a une fonction de raidisseur mais également par l'espace annulaire 11 qui assure un découplage du bloc de résine 7 par rapport à la matière environnante constituant la carte.
Dans le mode de réalisation de la figure 5 l'anneau de désolidarisation est cette fois en une matière élastique, par exemple un bracelet en caoutchouc qui est soit disposé autour du bloc de résine 7 préalablement à sa mise en place dans la fenêtre 9 de la couche de coeur 2 comme dans le cas du premier mode de réalisation, soit mis en place dans la fenêtre 9 de la couche de coeur 2 préalablement à la mise en place du module 4 comme dans le second mode de réalisation. Dans un cas comme dans l'autre l'anneau de désolidarisation élastique joue le rôle d'amortisseur à l'égard des contraintes de flexion transmises par la matière environnante et absorbe une partie de ces contraintes.
Bien entendu l'invention n'est pas limitée aux modes de réalisation décrits et on peut y apporter des variantes de réalisation sans sortir du cadre de l'invention.
En particulier, bien que l'invention ait été décrite en liaison avec une carte comprenant trois couches qui sont solidarisées lors du laminage, on peut prévoir de réaliser l'invention avec une carte comprenant un nombre plus élevé de couches, l'anneau de désolidarisation pouvant être fixé à l'une de ces couches préalablement à sa mise en place dans l'empilage afin d'assurer un positionnement précis de l'anneau de désolidarisation.
Bien que l'invention ait été décrite en relation avec des modes de réalisation dans lesquels l'anneau de désolidarisation a une hauteur égale à celle du bloc de résine, on peut prévoir un anneau de désolidarisation ayant une hauteur différente. On peut également prévoir plusieurs anneaux de désolidarisation fixés au voisinage de la partie supérieure et de la partie inférieure du bloc de résine 7, ces parties étant soumises aux efforts de flexion les plus élevés. Dans ce cas on peut par exemple prévoir de fixer un anneau de désolidarisation à la couche de recouvrement inférieure et un anneau de désolidarisation à une couche intermédiaire disposée entre la couche de coeur et la couche de recouvrement supérieure.
Claims (7)
1. Carte laminée à circuit intégré comportant une couche de coeur (2) ramollissage à chaud, deux couches de recouvrement (1, 3) disposées de part et d'autre de la couche de coeur, et un module (4) intégré à la couche de coeur (2) et à l'une des couches de recouvrement (3) caractérisée en ce qu'elle comporte au moins un anneau de désolidarisation (8) disposé autour d'une partie (7) du module s'étendant dans la couche de coeur (2).
2. Carte laminée selon la revendication 1, caractérisée en ce qu'elle comporte un espace annulaire (11) entre l'anneau de désolidarisation (8) et la partie (7) de module qu'il entoure.
3. Carte laminée selon la revendication 1, caractérisée en ce que l'anneau de désolidarisation (8) a une rigidité supérieure à la couche de coeur.
4. Carte laminée selon la revendication 3, caractérisée en ce que l'anneau de désolidarisation est en métal.
5. Carte laminée selon la revendication 3, caractérisée en ce que l'anneau de désolidarisation est en matière plastique ayant une température de ramollissement supérieure à celle de la couche de coeur (2).
6. Carte laminée selon la revendication 1, caractérisée en ce que l'anneau de désolidarisation est en matière élastique.
7. Carte laminée selon la revendication 6, caractérisée en ce que l'anneau de désolidarisation est en caoutchouc.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| FR9506842A FR2735257B1 (fr) | 1995-06-09 | 1995-06-09 | Carte laminee a circuit integre |
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Publications (2)
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|---|---|
| FR2735257A1 true FR2735257A1 (fr) | 1996-12-13 |
| FR2735257B1 FR2735257B1 (fr) | 1997-08-29 |
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|---|---|---|---|
| FR9506842A Expired - Fee Related FR2735257B1 (fr) | 1995-06-09 | 1995-06-09 | Carte laminee a circuit integre |
Country Status (1)
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| FR (1) | FR2735257B1 (fr) |
Citations (6)
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1995
- 1995-06-09 FR FR9506842A patent/FR2735257B1/fr not_active Expired - Fee Related
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| FR2735257B1 (fr) | 1997-08-29 |
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