FR2707195A1 - Method of applying solder fluxes at a controlled temperature - Google Patents

Abstract

Method for increasing the effectiveness of a soft-solder flux and the reliability of the equipment soldered. The invention is characterised by the heating of the flux (2) to a controlled temperature at the moment of its application, for example as foam fluxing (1). The temperature is regulated by a thermal probe (24) and a regulator (23), heating being achieved by heating tapes (22) provided with external lagging (25). A very reliable safety system (23) makes it possible to stop the heating should the set temperature be exceeded. The method according to the invention is characterised by an increase in the effectiveness of the flux (2) as well as in the reliability of the equipment soldered. By way of industrial application, the method according to the invention is employed in the fluxing compartment (13) of a soldering machine.

Description

La présente invention concerne un procédé et un dispositif de fluxage,The present invention relates to a method and a device for fluxing,

c'est-à-dire d'application des flux, en particulier des flux liquides utilisés pour le brasage tendre et vise plus particulièrement les dispositifs de fluxage à température contrôlée. Dans les dispositifs de fluxage connus à ce jour, notamment dans le cas des flux liquides à faibles résidus non volatils (R.N.V.), qu'utilise la technologie moderne du brasage tendre avec ou sans nettoyage, les principaux procédés d'application conventionnels sont: le fluxage à la mousse, le fluxage par pulvérisation (au tamis, ultrasonique, buses, pistolet), la vague, le trempé et bien d'autres. Mais il est également connu qu'en général il faut un flux spécifique pour parvenir à la même efficacité de brasage en fonction du mode d'application. De plus la nécessité de fabriquer une carte électronique brasée fiable ou d'une manière générale de réaliser un joint brasé fiable en dépit éventuellement du non-nettoyage ultérieur au brasage, impose des- formulations de flux dont la potentialité de corrosion et l'efficacité de brasage sont contradictoires, vu la difficulté d'augmenter l'activité du flux par exemple en augmentant la teneur en activants sans augmenter simultanément la potentialité de corrosion des résidus de brasage. Il en résulte les défauts classiques de soudage, tels que ponts, picots, glaçons, boules, filaments  that is to say application of fluxes, in particular liquid fluxes used for soft soldering and more particularly relates to fluxing devices at controlled temperature. In the fluxing devices known to date, in particular in the case of liquid flows with low non-volatile residues (NVR), which the modern technology of soft soldering with or without cleaning uses, the main conventional application methods are: foaming, spraying (sieve, ultrasonic, nozzles, gun), wave, dip and many others. But it is also known that, in general, a specific flux is required to achieve the same brazing efficiency depending on the mode of application. In addition, the need to manufacture a reliable brazed electronic card or, in general, to produce a reliable brazed joint despite possible non-cleaning subsequent to brazing, imposes flux formulations, the corrosion potential of which and the effectiveness of brazing are contradictory, given the difficulty of increasing the activity of the flux, for example by increasing the content of activators without simultaneously increasing the corrosion potential of the brazing residues. This results in conventional welding defects, such as bridges, pins, ice cubes, balls, filaments.

et autres à un niveau de fréquence plus ou moins forte.  and others at a more or less high frequency level.

D'autre part, il apparaît des résidus de flux sur notamment les parois et les corps des composants implantés tels que capots plastiques ou verre, relais, contacts, connecteurs et autres, par suite notamment des remontées de  On the other hand, flux residues appear on in particular the walls and bodies of the implanted components such as plastic or glass covers, relays, contacts, connectors and the like, as a result in particular of rising

flux liquides le long des pattes de sortie traversantes.  liquid flows along the through outlet legs.

L'objet de la présente invention est un procédé et un dispositif d'application du flux liquide de brasage tendre qui permet d'en accroître, pour une formulation donnée, l'efficacité de brasage tout en garantissant la fiabilité d'une part et d'autre part en minimisant les inconvénients décrits ci-dessus et d'apporter en plus un perfectionnement  The object of the present invention is a method and a device for applying the soft soldering flux which makes it possible to increase, for a given formulation, the soldering efficiency while guaranteeing reliability on the one hand and d on the other hand by minimizing the disadvantages described above and bringing in addition an improvement

de l'état de surface des aires brasées ou étamées.  the surface condition of the brazed or tinned areas.

Il est connu que le process conventionnel de mise en oeuvre d'un flux, en particulier d'un flux à faible teneur en résidu non volatil, comporte l'application de ce flux sur les cartes de circuits imprimés ou les sorties de composants par un moyen approprié tel que: mousse, vague, pulvérisation, trempé ou autre, suivie d'un préchauffage dans le double but d'en évaporer les solvants puis d'initier l'activation avant passage à la vague ou au bain statique de  It is known that the conventional process for implementing a flux, in particular a flux with a low content of non-volatile residue, involves the application of this flux on printed circuit boards or component outputs by a suitable means such as: foam, wave, spraying, soaking or other, followed by preheating for the dual purpose of evaporating the solvents and then initiating activation before passing to the wave or static bath of

soudure qui en assureront le brasage ou l'étamage.  solder which will ensure the soldering or the tinning.

La présente invention est caractérisée par l'application du flux liquide préalablement préchauffé et  The present invention is characterized by the application of the preheated liquid stream and

maintenu en température quel que soit le mode d'application.  maintained at temperature whatever the mode of application.

L'échauffement du flux est réalisé par tout moyen connu d'apport de chaleur utilisable en toute sécurité, les flux  The flow is heated by any known means of providing heat which can be used in complete safety, the flows

liquides étant en général des produits inflammables.  liquids are generally flammable products.

La présente invention est en outre caractérisée par la régulation de la température consignée pour le travail du flux, cette température étant variable paramétriquement dans  The present invention is further characterized by the regulation of the temperature recorded for the work of the flux, this temperature being variable parametrically in

les équipements de brasage.soldering equipment.

Les auteurs ont remarqué que l'application d'un flux liquide tiédi à température convenable par exemple entre 25 C et 45 C sans que ces valeurs soient limitatives de la présente invention, améliore avantageusement l'efficacité de brasage sans pour autant influencer la potentialité de corrosivité des résidus de brasage puisque la dite  The authors have noted that the application of a warm liquid flow at a suitable temperature, for example between 25 ° C. and 45 ° C. without these values being limiting of the present invention, advantageously improves the efficiency of brazing without, however, influencing the potential of corrosivity of the soldering residue since the said

préchauffe ne modifie pas la composition chimique du flux.  preheating does not change the chemical composition of the flux.

L'accroissement de l'efficacité est directement observable sur les cartes brasées par la disparition des picots et glaçons de soudure consécutive au tiédissement du flux au moment de son application et à leur réapparition dès que celui-ci cesse. Les auteurs ont également observé la disparition des résidus de flux sur les parois et les corps des composants implantés par suite de l'étalement du flux - 2 - sur le dessus de la carte dans le cas o il aurait pu y accéder, cet étalement permettant une vaporisation et une  The increase in efficiency is directly observable on soldered cards by the disappearance of spikes and icicles of soldering consecutive to the cooling of the flux at the time of its application and to their reappearance as soon as it ceases. The authors also observed the disappearance of the flux residues on the walls and the bodies of the implanted components as a result of the spreading of the flow - 2 - on the top of the card in the case where it could have accessed it, this spreading allowing a spray and a

destruction totales des résidus.total destruction of residues.

L'accroissement de l'efficacité d'un flux apporté par le procédé de préchauffe suivant la présente invention est prouvé d'autre part selon une procédure préférée des auteurs qui ont procédé à des mesures d'efficacité avec ou sans chauffage d'un flux à faible résidu non volatil et sans nettoyage en utilisant la méthode de mesure méniscographique avec une balance de mouillage suivant les normes françaises NFC-90550 et NFC-90551 mettant en oeuvre des lamelles minces  The increase in the efficiency of a flux provided by the preheating process according to the present invention is proven on the other hand according to a procedure preferred by the authors who have carried out efficiency measurements with or without heating a flux. with low non-volatile residue and without cleaning using the meniscographic measurement method with a wetting balance according to French standards NFC-90550 and NFC-90551 using thin strips

de cuivre cuivré sulfurisé.copper-cladded copper.

La Figure 1 représente la force de mouillage d'une lamelle de cuivre cuivré sulfurisé au grade 4 de la norme par un bain d'étain-plomb en fusion à la température de 235 C la lamelle de cuivre ayant été fluxée avec le flux cité ci-dessus à la température ambiante. Le tableau I donne la force de mouillage ainsi que l'angle de mouillage tiré de l'équation d'Young en fonction du temps et dans les conditions suivantes: Température: 235 C  Figure 1 represents the wetting force of a copper-plated copper strip sulfurized to grade 4 of the standard by a bath of tin-lead in fusion at the temperature of 235 C the copper strip having been fluxed with the flow quoted above - above at room temperature. Table I gives the wetting force as well as the wetting angle drawn from the Young equation as a function of time and under the following conditions: Temperature: 235 C

Masse volumique de l'étain-plomb à 235 C: 8,00 mg/mm3.  Density of tin-lead at 235 C: 8.00 mg / mm3.

Profondeur d'immersion: 3 mm Tension superficielle du flux: 408 microNewton/mm Temps de la mesure: 5 secondes Largeur de l'éprouvette: 10 mm Epaisseur de l'éprouvette: 0,06 mm Grade de pollution: 4 Température de fluxage de l'éprouvette: 200 C Tableau I Temps(secondes) F(mN) Téta   Immersion depth: 3 mm Surface tension of the flux: 408 microNewton / mm Measurement time: 5 seconds Width of the test piece: 10 mm Thickness of the test piece: 0.06 mm Pollution grade: 4 Flux temperature of the test piece: 200 C Table I Time (seconds) F (mN) Teta

0,0 - 0,09 89,670.0 - 0.09 89.67

0,5 - 4,81 125,440.5 - 4.81 125.44

1,0 - 0,19 90,341.0 - 0.19 90.34

1,5 1,89 75,421.5 1.89 75.42

Tableau I (suite) Temps(secondes) F(mM) Téta   Table I (continued) Time (seconds) F (mM) Teta

2,0 3,96 59,372.0 3.96 59.37

2,5 5,38 46,752.5 5.38 46.75

3,0 6,23 37,763.0 6.23 37.76

3,5 6,60 33,133.5 6.60 33.13

4,0 6,89 29,244.0 6.89 29.24

4,5 6,98 27,834.5 6.98 27.83

,0 6,98 27,83.0 6.98 27.83

La Figure 2 représente la force de mouillage mesurée de la même manière et dans les mêmes conditions que celles du Tableau I, mais la température de fluxage de l'éprouvette a été portée à 55 C. Le Tableau II donne dans ce cas conforme  Figure 2 represents the wetting force measured in the same way and under the same conditions as those of Table I, but the fluxing temperature of the test piece was brought to 55 C. Table II gives in this case conform

à la présente invention la force et l'angle de mouillage.  to the present invention the strength and the wetting angle.

Tableau II Temps(secondes) F(mM) Téta   Table II Time (seconds) F (mM) Teta

0,0 0,00 88,990.0 0.00 88.99

0,5 - 3,77 117,090.5 - 3.77 117.09

1,0 4,15 57,441.0 4.15 57.44

1,5 5,94 40,271.5 5.94 40.27

2,0 6,79 29,612.0 6.79 29.61

2,5 7,17 23,552.5 7.17 23.55

3,0 7,26 21,793.0 7.26 21.79

3,5 7,36 19,883.5 7.36 19.88

4,0 7,26 21,794.0 7.26 21.79

4,5 7,26 21,794.5 7.26 21.79

,0 7,17 23,55.0 7.17 23.55

La comparaison des résultats figurant aux tableaux I et II fait immédiatement apparaître l'accroissement considérable de l'efficacité du flux tiédi au mioment de son application suivant la présente invention, le gain étant supérieur à 20 d'angle de mouillage dans les temps utiles, c'est-à-dire de l'ordre de 2 à 4 secondes habituellement mis  The comparison of the results appearing in Tables I and II immediately shows the considerable increase in the efficiency of the warm flow at the mid point of its application according to the present invention, the gain being greater than 20 of wetting angle in good time, that is to say of the order of 2 to 4 seconds usually put

en oeuvre dans le brasage automatique à la vague.  used in automatic wave soldering.

La présente invention est en outre caractérisée par l'influence avantageuse du tiédissement du flux sur la - 4 - disparition des traces de résidu sous quelque forme que ce soit, solide, liquide ou vapeur aussi bien le long des pattes traversantes des composants, et de leurs parois, des contacts que de la face supérieure de la carte de circuit imprimé électronique ou de tout équipement brasé ou étamé. L'action du tiédissement du flux est prouvée selon une procédure préférée des auteurs qui ont procédé à des mesures de tension superficielle Gamma liquide vapeur d'un flux à faible résidu non volatil en utilisant la méthode de mesure méniscographique avec une balance de mouillage suivant les normes françaises NFC-90550 et NFC-90551 mettant en oeuvre  The present invention is further characterized by the advantageous influence of the lukewarm flow on the disappearance of traces of residue in any form whatsoever, solid, liquid or vapor as well along the through legs of the components, and their walls, contacts only on the upper face of the electronic printed circuit board or any soldered or tinned equipment. The action of the lukewarm flow is proven according to a procedure preferred by the authors who have carried out surface tension measurements Gamma liquid vapor of a flow with low non-volatile residue using the meniscographic measurement method with a wetting balance according to the French standards NFC-90550 and NFC-90551 implementing

des lamelles de cuivre cuivré non sulfurisé.  copper strips of non-sulfurized copper.

La Figure 3 représente la force de mouillage d'une lamelle de cuivre cuivré non sulfurisé, correspondant au  FIG. 3 represents the wetting force of a copper strip of copper, not sulfurized, corresponding to the

grade de pollution 0 des dites normes, par un bain d'étain-  pollution grade 0 of said standards, by a tin bath

plomb en fusion à la température de 235 Cla lamelle de cuivre ayant été fluxée avec le flux cité ci-dessus à la température ambiante. Le tableau III donne la tension superficielle Gamma liquide vapeur tirée de l'équation d'Young en fonction du temps et dans les conditions suivantes: Température: 235 C Masse volumique de l'étain-plomb à 235 C: 8,00 mg/mm3 Profondeur d'immersion: 3 mm Temps de la mesure: 6 secondes Largeur de l'éprouvette: 10 mm Epaisseur de l'éprouvette: 0,06 mm Grade de pollution: 0 Température de fluxage de l'éprouvette: 20 C  lead molten at the temperature of 235 Cla copper strip having been fluxed with the flux cited above at room temperature. Table III gives the surface tension Gamma liquid vapor taken from Young's equation as a function of time and under the following conditions: Temperature: 235 C Density of tin-lead at 235 C: 8.00 mg / mm3 Immersion depth: 3 mm Measurement time: 6 seconds Width of test piece: 10 mm Thickness of test piece: 0.06 mm Pollution grade: 0 Flux temperature of test piece: 20 C

Tableau IIITable III

Temps (secondes) Gamma (micro-Newton/mm)  Time (seconds) Gamma (micro-Newton / mm)

0,0 16,720.0 16.72

0,5 11,940.5 11.94

1,0 389,481.0389.48

1,5 394,261.5 394.26

Tableau III (suite) Temps (seconde) Gamma (micro-Newton/mm)  Table III (continued) Time (second) Gamma (micro-Newton / mm)

2,0 394,262.0 394.26

2,5 408,592.5 408.59

3,0 399,043.0 399.04

3,5 394,263.5 394.26

4,0 199,044.0 199.04

4,5 399,044.5 399.04

,25 408,59, 25,408.59

5,87 408,595.87 408.59

6,0 408,596.0 408.59

La Figure 4 représente la force de mouillage mesurée de la même manière et dans les mêmes conditions que celles du Tableau III, mais la température de fluxage de l'éprouvette a été portée à 55 C. Le Tableau 4 donne dans ce cas conforme à la présente invention la tension superficielle  Figure 4 represents the wetting force measured in the same way and under the same conditions as those of Table III, but the fluxing temperature of the test piece has been brought to 55 C. Table 4 gives in this case in accordance with the present invention surface tension

Gamma liquide vapeur en fonction du temps.  Gamma liquid vapor as a function of time.

Tableau IVTable IV

Temps (seconde) Gamma (micro-Newton/mm)  Time (second) Gamma (micro-Newton / mm)

0,0 11,940.0 11.94

0,5 - 26,300.5 - 26.30

1,0 351,251.0 351.25

1,5 356,031.5 356.03

2,0 351,252.0 351.25

2,5 360,802.5 360.80

3,0 365,583.0 365.58

4,0 370,364.0 370.36

4,5 370,364.5 370.36

,25 370,36, 25,370.36

5,87 365,585.87 365.58

6,0 365,586.0 365.58

La comparaison des résultats figurant aux tableaux III et IV fait immédiatement apparaitre l'abaissement important de la tension superficielle du flux tiédi au moment de son application suivant la présente invention, puisque Gamma liquide vapeur diminue de 408 à 370 micro-Newton/mm si la - 6- température de fluxage passe de 20 à 55 C. Il en résulte l'avantage, comme le montre la Figure 5, que le flux 2 fourni par le dôme de mousse 1 tiédi suivant la présente invention, traverse par exemple les trous métallisés tels que 3 et 4 puis parvenu au point 5 du substrat 6 a tendance à s'étaler sur le dessus 7 du substrat plutôt que de grimper le long de la patte de sortie 8 du composant 9. Il s'ensuit que lors du passage sur le bain de brasage le flux 2 étalé en 7 se volatilise totalement laissant la face supérieure du substrat parfaitement propre et ne polluant pas les parois telles que 10 par les vapeurs émises lors de sa volatilisation puisque celles-ci proviennement maintenant d'une plus grande surface. De même, si le composant 9 n'est pas étanche et comporte des contacts électriques ces derniers ne sont pas pollués, le flux 2 s'étant étalé en 7. De plus une remontée de flux, qui se serait produite inévitablement en l'absence du tiédissement objet de la présente invention, aurait également apporté l'inconvénient supplémentaire d'un dépôt de résidus visibles sur la paroi 10 car celle-ci ne voit pas les températures nécessaires à la volatilisation complète des résidus de flux. Il va de soi que le procédé objet de la présente invention n'est pas limité à une classe donnée de flux tels que les flux à faible résidu non volatil, avec ou sans nettoyage, mais qu'elle concerne toutes les catégories de flux * résineux, non résineux, solvants activés, flux  The comparison of the results appearing in Tables III and IV immediately reveals the significant lowering of the surface tension of the warm flow at the time of its application according to the present invention, since Gamma liquid vapor decreases from 408 to 370 micro-Newton / mm if the - 6- fluxing temperature goes from 20 to 55 C. This results in the advantage, as shown in Figure 5, that the flow 2 provided by the warm foam dome 1 according to the present invention, for example passes through the metallized holes such as 3 and 4 then reached point 5 of the substrate 6 tends to spread over the top 7 of the substrate rather than climbing along the output tab 8 of the component 9. It follows that when passing over the soldering bath the flow 2 spread out in 7 completely volatilizes leaving the upper face of the substrate perfectly clean and does not pollute the walls such as 10 by the vapors emitted during its volatilization since these may originate coming from a larger area. Likewise, if the component 9 is not waterproof and has electrical contacts, the latter are not polluted, the flow 2 having spread out at 7. In addition, a flow rise, which would have inevitably occurred in the absence the warming object of the present invention, would also have brought the additional disadvantage of a deposit of visible residues on the wall 10 because the latter does not see the temperatures necessary for the complete volatilization of flux residues. It goes without saying that the process which is the subject of the present invention is not limited to a given class of fluxes such as fluxes with low non-volatile residue, with or without cleaning, but that it concerns all the categories of resinous fluxes * , non-resinous, activated solvents, flux

synthétiques, flux organiques et autres.  synthetics, organic fluxes and others.

Un autre avantage caractéristique de l'invention est la diminution du taux de retouches, habituellement exprimé en parties par million (PP[I) tels que ponts de brasure, drapeaux, picots, glaçons, filaments, micro court-circuits  Another characteristic advantage of the invention is the reduction in the retouching rate, usually expressed in parts per million (PP [I) such as solder bridges, flags, spikes, ice cubes, filaments, micro short circuits

et autres.and others.

En outre la présente invention est caractérisée par l'augmentation de la fiabilité des cartes électroniques, des équipements ainsi que des composants traités dans les - 7 - conditions de tiédissement du flux lors de son application,  In addition, the present invention is characterized by the increase in the reliability of the electronic cards, of the equipment as well as of the components treated under the conditions of lukewarm flow during its application,

sans que cette énumération soit restrictive ou limitative.  without this list being restrictive or limiting.

En effet les produits de désoxydation et de décontamination formés par réaction avec le flux tiédi retombent en grande partie dans la réserve de fluk et  In fact, the deoxidation and decontamination products formed by reaction with the warm flow largely fall back into the fluk reserve and

n'accompagnent pas les équipements traités.  do not accompany the treated equipment.

La présente invention est de plus caractérisée par l'accroissement de la fiabilité des équipements brasés avec un flux préalablement dilué avec son diluant par exemple, habituellement non activé, ce qui abaisse le niveau d'activation classique initial, mais la perte d'efficacité qui pourrait en résulter se trouve compensée par le gain dû à l'augmentation de la température d'application du flux, conforme à la présente invention par suite de l'abaissement de l'angle de mouillage et de l'augmentation du coefficient d'ionisation des activants. Il en résulte que l'équipement est brasé avec une moindre quantité d'activants ce qui  The present invention is further characterized by the increased reliability of the equipment brazed with a flux previously diluted with its diluent for example, usually not activated, which lowers the initial conventional activation level, but the loss of efficiency which could result therefrom is compensated by the gain due to the increase in the application temperature of the flux, in accordance with the present invention as a result of the lowering of the wetting angle and the increase of the ionization coefficient activators. As a result, the equipment is brazed with a lower amount of activators which

naturellement diminue la potentialité de corrosion.  naturally reduces the potential for corrosion.

La présente invention est en outre caractérisée par le dispositif de préchauffage du flux liquide permettant d'amener celui-ci à la bonne température de fonctionnement sans créer des risques d'inflammation du produit. La Figure 6 représente un dispositif conforme à l'invention appliqué au cas particulier du fluxage mousse. Il va de soi que cet exemple n'est pas limitatif et que le dispositif peut être utilisé quel que soit le système d'application du flux sans  The present invention is further characterized by the device for preheating the liquid flow making it possible to bring the latter to the correct operating temperature without creating risks of ignition of the product. Figure 6 shows a device according to the invention applied to the particular case of foam fluxing. It goes without saying that this example is not limiting and that the device can be used regardless of the flow application system without

sortir du cadre de la présente invention.  depart from the scope of the present invention.

Selon un mode particulier de réalisation de la présente invention, la cuve 11 réalisée par exemple en acier inoxydable est munie d'un couvercle 12 et se trouve reliée au compartiment 13 lui-même réalisé en acier inoxydable ou un matériau plastique conventionnel tel cue le polychlorure de vinyle rigide par une tuyauterie 14. Le dit compartiment 13 comporte un fluxeur 15 par exemple avec ailettes latérales 16 et 17 à sa partie supérieure et une pierre 1i servant au moussage du flux grâce à une pression d'air. Le trop-plein 19 permet le maintien du flux à niveau constant dans le compartiment 13, le flux circulant grâce à la pompe 20. Suivant la présente invention une portion de la tuyauterie de raccordement du réservoir 11 au compartiment 13 est remplacée par un tuyau 21 en acier inoxydable ou tout autre matériau adéquat résistant aux alcools même chauds et aux activants acides contenus dans les flux. La section de ce tuyau est en général supérieure à celle de la tuyauterie 14 pour permettre son gainage par un ou plusieurs rubans chauffants 22. Un régulateur 23 et une sonde thermique 24 plongeant dans le flux du compartiment 13 permettent la régulation de la température à la valeur consignée, par exemple et à titre non limitatif, entre 30 C et 50 C, la  According to a particular embodiment of the present invention, the tank 11 made for example of stainless steel is provided with a cover 12 and is connected to the compartment 13 itself made of stainless steel or a conventional plastic material such as polychloride of rigid vinyl by a pipe 14. Said compartment 13 comprises a fluxer 15 for example with lateral fins 16 and 17 at its upper part and a stone 1i used for foaming the flow by means of air pressure. The overflow 19 allows the flow to be maintained at a constant level in the compartment 13, the flow circulating thanks to the pump 20. According to the present invention, a portion of the piping connecting the reservoir 11 to the compartment 13 is replaced by a pipe 21 stainless steel or any other suitable material resistant to even hot alcohols and acid activators contained in the fluxes. The section of this pipe is generally greater than that of the pipe 14 to allow its sheathing by one or more heating tapes 22. A regulator 23 and a thermal probe 24 plunging into the flow of the compartment 13 allow the regulation of the temperature at the recorded value, for example and without limitation, between 30 C and 50 C, the

valeur consignée étant lue directement sur le régulateur.  set value being read directly from the regulator.

Il va de soi que tout autre moyen adéquat de chauffage du flux liquide, direct ou indirect, peut être utilisé sans pour autant sortir du cadre de la présente invention. Le ou les rubans chauffants 22 sont avantageusement calorifugés  It goes without saying that any other suitable means of heating the liquid flow, direct or indirect, can be used without departing from the scope of the present invention. The heating tape (s) 22 are advantageously insulated

extérieurement par un isolant thermique 25.  externally by thermal insulation 25.

A titre d'exemple non restrictif et non limitatif une puissance de chauffe installée de 600 watt permet de couvrir la plage de température requise pour un volume de flux liquide contenu dans la cuve 11, les tuyauteries et le compartiment de fluxage 13 d'une contenance totale proche de  By way of nonlimiting and nonlimiting example, an installed heating power of 600 watts makes it possible to cover the temperature range required for a volume of liquid flow contained in the tank 11, the pipes and the fluxing compartment 13 with a capacity total close to

à 20 litres.to 20 liters.

Une seconde sonde thermique 26 située par exemple dans la pièce 21 permet de commander une sécurité haute 27 empêchant-le dépassement d'une température du flux circulant supérieure à un seuil fixé à l'avance, par exemiple en cas de  A second thermal probe 26 located for example in room 21 makes it possible to control a high safety device 27 preventing it from exceeding a temperature of the circulating flow greater than a threshold fixed in advance, for example in the event of

panne entrainant l'arrêt de la pompe 20.  failure causing the pump to stop 20.

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Claims (7)

REVENDICATIONS 1) Procédé d'application des flux liquides utilisés pour le brasage tendre caractérisé par le réchauffement du flux (2) contenu dans le compartiment de fluxage (13) muni d'un fluxeur à mousse (15) et d'un trop-plein (19) pour niveau constant.  1) Method for applying the liquid fluxes used for soft soldering characterized by the heating of the flux (2) contained in the fluxing compartment (13) provided with a foam fluxer (15) and an overflow ( 19) for constant level. 2) Procédé selon la revendication 1 caractérisé en ce que la plage des températures utiles de réchauffement du flux (2) se situe, par exemple, entre 25 C et 55 C.2) Method according to claim 1 characterized in that the range of useful temperatures for heating the flow (2) is, for example, between 25 C and 55 C. 3) Procédé selon la revendication 1 ou la revendication 2 caractérisé par l'accroissement de l'activité du flux de3) Method according to claim 1 or claim 2 characterized by increasing the activity of the flow of brasage tendre.soft soldering. 4) Procédé selon l'une quelconque des revendications  4) Method according to any one of claims précédentes et caractérisé en ce eue le réchauffement à température contrôlée du flux (2) s'effectue par des rubans chauffants (22) munis d'un calorifuge extérieur (25) dans une section (21) incorporée dans le circuit de circulation (14) du flux, la régulation étant réalisée par un régulateur (23) et une sonde thermique (24) placée dans le compartiment de  above and characterized in that the heating at controlled temperature of the flow (2) is effected by heating tapes (22) provided with an external insulation (25) in a section (21) incorporated in the circulation circuit (14) flow, the regulation being carried out by a regulator (23) and a thermal probe (24) placed in the compartment of fluxage (13).fluxing (13). 5) Procédé selon l'une quelconque des revendications  5) Method according to any one of claims précédentes et caractérisé en ce que le flux (2) circule entre un compartiment de réserve (11) et un compartiment de  above and characterized in that the flow (2) flows between a reserve compartment (11) and a compartment fluxage (13) au travers d'une pompe (20).  fluxing (13) through a pump (20). 6) Procédé selon l'une quelconque des revendications  6) Method according to any one of claims précédentes et caractérisé en ce cue le dispositif de fluxage est muni d'une sécurité haute (27) réalisée par la sonde (26) placée dans la section de tuyauterie (21) et permettant l'arrêt du chauffage en cas de dépassement de la température  above and characterized in that the flow device is provided with a high safety device (27) produced by the probe (26) placed in the pipe section (21) and allowing the heating to be stopped in the event of the temperature being exceeded de consigne.setpoint. 7) MNachiine de brasage et machine de test de brasabilité utilisant le procédé de réchauffement du flux selon les  7) M Brazing machine and brazability testing machine using the flux heating process according to the revendications 1 à 6.claims 1 to 6. - 10 -- 10 -