FR2702309A1 - Procédé de fabrication d'une sonde acoustique multiéléments, notamment d'une sonde d'échographie. - Google Patents

Abstract

L'invention concerne les procédés de fabrications des sondes d'échographes médicaux. Elle consiste à établir un réseau de connexion (108) aux transducteurs élémentaires de cette sonde découpés dans une lame piézoélectrique (101), en creusant des trous (104) dans un film en polymère (102) sur lequel repose la couche piézo-électrique à l'aide d'un procédé de photo-ablation ou d'un procédé de gravure par plasma ionique réactif. Les connexions (108) sont aussi obtenus par métallisation puis gravure; la métallisation permettant d'assurer la connexion par l'intermédiaire des trous. Elle permet d'obtenir des sondes médicales dont le faisceau peut être focalisé et orienté dans toutes les directions de l'espace.

Description

PROCEDE DE FABRICATION D'UNE SONDE ACOUSTIQUE
MULTIELEMENTS, NOTAMMENT D'UNE SONDE D'ECHOGRAPHE.

La présente invention se rapporte aux procédés de fabrication qui pet mettent d'obtenir des sondes acoustiques comprenant un ensemble d'éléments émetteurs etlou récepteurs obtenus par découpe à partir d'un bloc transducteur de grande taille. Elle concerne essentiellement les moyens permettant de réaliser les connexions électriques entre ces éléments et les dispositifs électroniques qui y sont reliés. Elle permet de faciliter la fabrication des transducteurs comportant un grand nombre d'éléments disposés selon un arrangement bidimensionnel. Elle s'applique aussi aux arrangements monodimensionnels, puisque ceux-ci sont plus simples à réaliser que les arrangements bidimensionnels.

Pour obtenir un faisceau d'ondes acoustiques dirigé et focalisé à volonté à partir d'un transducteur électroacoustique équipant une sonde d'échographe, on divise généralement ce transducteur en un ensemble d'éléments alimentés par des signaux convenablement déphasés ou décalés dans le temps. Cet ensemble d'éléments est généralement obtenu par découpe d'un bloc de matériau transducteur, et les signaux électriques appliqués à ces éléments sont amenés par un ensemble de connexions réalisé par des moyens divers. Les sondes les plus répandues comprennent un ensemble d'éléments placés selon un alignement monodimensionnel. Les connexions à ces éléments sont alors reprises, soit latéralement, soit dans les plans supérieurs et inférieurs du bloc de céramique piézo-électrique dans lequel on a découpé les éléments.On trouvera par exemple une description d'une telle sonde dans le brevet français déposé le 28 Novembre 1986 sous le n0 86 16660 et publié le 3 Juin 1988 sous le n0 2607 590.

Comme ces plans sont continus, il n'y a besoin que d'établir une seule connexion et la surface disponible est importante.

Un tel arrangement monodimensionnel présente des limitations importantes dans l'usage de la sonde et sur les images obtenues. On a donc cherché à faire des arrangements bidimensionnels, dans lesquels les éléments transducteurs sont disposés selon les mailles d'un réseau, et sont carrés par exemple. Dans ce cas, le nombre de transducteurs élémentaires à connecter est beaucoup plus grand et on ne peut reprendre par un accès latéral que les connexions des éléments des bords du réseau. Il est alors indispensable de reprendre les contacts dans les plans inférieurs et supérieurs de l'ensemble de transducteurs, qui sont dans ce cas subdivisés en un nombre relativement important de plages distinctes.Il faut alors utiliser une méthode de connexion qui limite l'encombrement dû aux connexions elles-mêmes, afin de ne pas augmenter exagérément les dimensions de la sonde, et qui ne perturbe pas de manière excessive les caractéristiques acoustiques des transducteurs, et donc de la sonde.

On connaît des technologies permettant d'obtenir un réseau bidimensionnel de connexions électriques, par exemple par refusion de billes d'indium. Ces technologies utilisent généralement des substrats rigides qui viennent perturber le fonctionnement acoustique des transducteurs. En outre on ne résout pas ainsi le problème de l'acheminement des connexions vers l'extérieur.

Pour résoudre ces problèmes, l'invention propose un procédé de fabrication d'une sonde acoustique multiéléments, notamment d'une sonde d'échographe, dans lequel on divise une lame piézo-électrique en un ensemble de transducteurs élémentaires que l'on munit ensuite de connexions, caractérisé principalement en ce que l'on fixe tout d'abord cette lame sur une face d'un premier film en polymère, que l'on perce ce film au niveau des connexions à établir avec lesdits transducteurs élémentaires à l'aide d'un procédé de gravure permettant d'attaquer le film en polymère sans attaquer la lame piézo-électrique, que l'on dépose sur l'autre face du film en polymère des pistes conductrices venant se connecter aux éléments par les trous ainsi percés dans le film, et que l'on pratique ensuite les découpes permettant d'individualiser les transducteurs élémentaires.

D'autres particularités et avantages de l'invention apparaîtront clairement dans la description suivante, présentée à titre d'exemple non limitatif en regard des figures annexées qui représentent:
- les figures 1 à 4, les étapes d'un procédé de connexion selon l'art connu;
- les figures 5 à 7, les étapes d'un premier mode de réalisation d'une sonde par le procédé selon l'invention;
- les figures 8 à 12, les étapes d'un deuxième mode de réalisation;
- les figures 13 à 15, les étapes d'un troisième mode de réalisation;
- les figures 16 à 18, certaines étapes d'un quatrième mode de réalisation;
- les figures 19 et 20, certaines étapes d'un cinquième mode de réalisation;
- la figure 21, une vue en coupe d'une sonde selon une variante du cinquième mode de réalisation;
- les figures 22 et 23, des vues de dessous d'une sonde selon un sixième mode de réalisation.

Pour réaliser les connexions aux éléments de la sonde, on applique le procédé décrit dans le brevet français déposé par la demanderesse le 26 Mars 1991 sous le n0 91 03622 et publié le 2 Octobre 1992 sous le n0 2 674 682. Cette application est illustrée schématiquement sur les figures 1 à 4. L'élément de céramique piézo-électrique 101 sur lequel on désire connecter un circuit électrique est fixé par collage sur un film en polymère 102 tendu en peau de tambour sur un cadre. On vient déposer sur ce film en polymère un masque métallique 103 perforé de trous tels que 104 aux endroits où l'on désire réaliser le ou les contacts.

Ce masque est alors éclairé par un faisceau ultraviolet 105, obtenu par exemple par un laser à excimère 106. Sous l'effet du rayonnement ultraviolet, le polymère constituant le film 102 est attaqué par photo-ablation et s'érode au niveau du trou. Le polymère utilisé pour le film, et la longueur d'onde du rayonnement ultraviolet délivrée par le laser, sont choisis de manière connue pour obtenir cet effet de photo-ablation.

La particularité de cette photo-ablation est qu'elle est sélective du ou des polymères considérés et qu'elle ne produit aucun effet sur les autres matériaux, en particulier les métaux tels que ceux constituant le masque 103 ou la métallisation déposée sur la céramique 101 pour pouvoir exciter celleci.

De ce fait, lorsque le trou est percé jusqu'au niveau de l'élément en céramique 101, l'action du rayonnement ultraviolet s'arrête et on peut alors retirer le masque 103. On obtient ainsi, comme représenté sur la figure 2, un élément en céramique piézo-électrique métallisé 101 collé sur le film en polymère 102, lequel comporte au moins un trou 104 à l'endroit désiré pour le contact.

Ce procédé d'usinage par photo-ablation peut être remplacé par une gravure utilisant un plasma, connu sous le nom de GIR (Gravure lorsque Réactive), ou RIE en anglais, dans laquelle le plasma est obtenu par décharge électrique dans un mélange gazeux à base d'oxygène. Dans ce procédé, la gravure est également sélective et n'attaque que les matériaux organiques tels que les polymères.

Pour obtenir les contacts, on dépose ensuite sur le film 102 une couche métallique 107, représentée sur la figure 3, qui vient métalliser le trou 104 et recouvrir la surface du film 102 opposée à celle sur laquelle est fixé la céramique 101. Cette métallisation s'effectue par un procédé connu, précipitation chimique ou pulvérisation sous vide par exemple.

Enfin dans un dernier temps, on grave cette couche 107, comme représenté sur la figure 4, de manière à obtenir au moins une piste 108 qui part du trou 104, par lequel elle est en contact avec la céramique 101, et s'en va vers la périphérie du film 102 où cette piste peut être reliée par exemple à une broche d'un connecteur.

Dans un premier mode de réalisation de l'invention, tel que représenté sur les figures 5 à 7, on fabrique une sonde acoustique multiéléments formant un réseau monodimensionnel. Dans ce réseau monodimensionnel, la lame de céramique piézo-électrique métallisée 201 est constituée d'un ensemble d'éléments sensiblement rectangulaires alignés les uns à côté des autres et formés par des coupes de cette lame selon des traits de scie 209 perpendiculaires à la longueur de la lame. On peut en outre éventuellement fixer, par collage par exemple, une ou plusieurs lames d'adaptation acoustique, du type quart d'onde par exemple, à la surface de cette lame piézo-électrique et découper le sandwich ainsi obtenu par de tels traits de scie.

Ce réseau est collé sur un film en polymère 202, de préférence avant le sciage des traits 209, et on perce des trous 204, un par élément, selon la technique décrite ci-dessus. On dépose ensuite le film métallique sur la surface inférieure du film en polymère 202, puis on grave les pistes 208 qui sont réunies aux trous 204 métallisés lors de ce processus de dépôt du film métallique. Dans l'exemple décrit, les trous 204 et les pistes correspondantes 208 sont placés d'un élément au suivant, alternativement à proximité de l'un des bords de la céramique 201 et de l'autre bord de celleci. On éloigne ainsi aussi bien les trous que les pistes les uns les autres, ce qui permet de faciliter les connexions et de limiter la diaphonie entre él#ments.

Dans une dernière étape, on colle le film 202 par sa face inférieure sur un support acoustique 210 du transducteur, connu sous le terme anglo-saxon de "backing". On peut alors rabattre le film polymère vers le bas de ce backing avec les pistes qu'il supporte de manière à dégager la face d'émission de la sonde.

On peut utiliser la même technique de reprise de contact pour connecter les masses, ou points froids, qui sont en général mis en commun pour l'ensemble des transducteurs élémentaires formés par les éléments découpés dans la lame piézo-électrique 201. On remarque toutefois que la technologie utilisée permettrait le cas échéant de connecter toutes les masses des transducteurs élémentaires indépendamment les unes des autres.

Les traits de scie 209 servant à obtenir cette découpe seront de préférence effectués en tout dernier après le collage sur le backing 210, pour faciliter la manipulation de l'ensemble comportant la lame 201, le film 202 et les pistes de connexion 208.

Dans une première variante de ce premier mode de réalisation, représentée sur les figures 8 à 12, on réalise la reprise de masse en utilisant la technique de l'invention.

La lame de céramique 301, dont les faces supérieures et inférieures sont métallisées, l'isolement étant maintenu par l'absence de métallisation sur la tranche de cette lame, est collée par ses faces supérieures et inférieures sur deux films en polymère 302 et 312.

On réalise alors dans ces films en polymère des trous 304 et 314 selon la technique décrite plus haut. On utilisera avantageusement pour effectuer la gravure menant à ces trous le même masque pour la face inférieure et la face supérieure, ce qui ne présente aucune difficulté et simplifie la réalisation.

Une fois ces trous réalisés, on métallise alors la surface extérieure des films 302 et 312. On procède ensuite à une gravure de la métallisation recouvrant le film 302 pour obtenir les pistes 308 de la même manière que vu plus haut. Par contre la couche métallique 318 recouvrant le film 312 est laissée telle quelle, ce qui définit une plage de masse continue, qLilest connectée aux éléments de la lame 301 par l'intermédiaire des trous 314.

On procède ensuite à l'assemblage de la sonde en collant la face inférieure du film 302, comprenant les pistes 308, sur un support 310 formant également backing, puis en collant à la surface supérieure de la métallisation 318 des lames d'adaptation telles que 321 et 322. Les films 302 et 312 comportant les pistes et la métallisation de masse sont alors rabattus vers le bas de la sonde pour permettre les connexions adéquates.

Dans un dernier temps on découpe ce sandwich par des traits de scie qui isolent les transducteurs élémentaires de la sonde. Ces traits de scie sont parallèles au plan de coupe de la figure 12 et la profondeur de découpe est choisie pour déboucher franchement dans l'épaisseur du support 310 en s'arrêtant au niveau du trait pointillé 320. En effet, les pistes 308 sont parallèles à ces traits de découpe et on ne risque pas ainsi de venir les couper, même en débouchant dans le support 310. On peut utiliser pour obtenir cette découpe un procédé connu, par exemple la découpe par lame diamantée rotative. La métallisation 318 qui est continue est seulement entaillée par les traits de découpe permet alors, en plus de son rôle de connexion de masse, de blinder les pistes 308 courant sur le film 302.

On peut alors connecter des câbles micrncoaxiaux assurant la liaison entre la sonde et l'échographe à ces pistes 308 et à la métallisation de masse 318. On remarque que cette connexion peut se faire aussi bien d'un côté que de l'autre de la sonde puisque la métallisation de masse 318 est disponible des deux côtés. On peut enfin munir cette sonde d'une lentille permettant, d'une manière connue, la focalisation dans un plan perpendiculaire au plan image.

Dans une deuxième variante du premier mode de réalisation, représentée sur les figures 13 à 15, on utilise un seul film de polymère 402 qui supporte sur sa face supérieure le plan de masse 418 et sur sa face inférieure les pistes de connexion 408 aux transducteurs élémentaires découpés dans la lame piézo-électrique 401.

Pour cela, on métallise complètement la lame de céramique 401, ou tout au moins ses deux faces supérieures et inférieures et ses deux faces latérales. Ensuite on entaille cette face inférieure par deux traits de scie 411 situés très près des faces latérales et qui permettent d'isoler une surface métallisée 438 portée par cette face inférieure. Cette technique est parfois connue sous le nom anglo-saxon de scribing. Si le procédé de métallisation, chimique par exemple, avait amené une métallisation des extrémités de la lame 401, on pourrait alors, pour que la surface 438 soit bien isolée, utiliser soit deux traits de scie perpendiculaires aux traits de scie 411, soit tronçonner les extrémités de la lame, soit encore reporter l'isolement au moment de la découpe finale des éléments transducteurs élémentaires taillés dans la lame 401 par découpe de ces extrémités.

Le film polymère 402 est lui métallisé sur sa surface supérieure, pour obtenir une métallisation 418 dans laquelle on a ménagé une ouverture correspondant aux dimensions de la lame 401. Cette ouverture peut être obtenue, soit lors de la métallisation en effectuant une réserve par un procédé connu, un cache par exemple, ou un vernis soluble, soit après la métallisation par un procédé connu de photo-lithographie par exemple.

On vient alors coller la lame 401 sur la surface supérieure du film 402 par sa face comportant les traits de scie 411 et à l'emplacement de la réserve effectuée dans la métallisation 418.

On procède ensuite, de la manière décrite plus haut, à l'ouverture des trous 404, puis à la métallisation de la surface inférieure du film 402 et à la gravure des pistes 408 qui sont alors connectées par l'intermédiaire des trous 404 à la métallisation inférieure 438 de la lame 401.

Jusqu'à présent le contact avec la partie 428 de la métallisation, qui entoure la lame 401 pour former l'électrode de masse, n'est pas en contact avec la métallisation 418, sauf peut être d'une manière imparfaite au niveau des bords de la réserve dans laquelle est placée cette lame 401.

Dans l'étape suivante on effectue le collage du film 402 sur le support backing 410, puis éventuellement le collage sur cette lame de lames d'adaptation telle que 421 et 422, et finalement le repli du film 402 vers le bas du support 410.

Pour obtenir alors la reprise de masse, on dépose le long des faces latérales métallisées de la lame 401 deux cordons de colle conductrice 409 qui viennent déborder d'un côté sur la métallisation 418 et de l'autre sur le bord latéral de la partie 428 de la métallisation recouvrant la lame 401.

On termine alors par la découpe des transducteurs élémentaires dtla sonde à l'aide de traits de scie parallèles au plan de la figure et qui peuvent descendre jusqu'au niveau du trait pointillé 420 dans le support 410.

L'invention permet un deuxième mode de réalisation, dans lequel la sonde est formée d'un réseau bidimensionnel de transducteurs élémentaires permettant une focalisation etlou une orientation dans tout l'espace. En effet, un réseau bidimensionnel symétrique dans lequel les transducteurs élémentaires ont la forme de carrés répartis selon le même échantillonnage dans deux directions perpendiculaires X et Y permet de focaliser et de dépointer le signal acoustique dans n'importe quelle direction de l'espace. Un tel dispositif, que nous qualifierons par exemple de 2D, comporte donc N x N tranducteurs élémentaires qu'il faut pouvoir connecter de manière individuelle aux organes de traitement électronique du signal.

Dans une première variante, représentée sur les figures 16 à 18, on part d'une lame de céramique piézo-électrique 501, qui est collée sur un film en polymère 502 dans lequel on a réalisé par le procédé décrit plus haut les trous 504. On connecte alors aux métallisations de cette lame piézoélectrique un ensemble de pistes 508 par l'intermédiaire des trous 504. On colle ensuite ce film sur un support backing 510, puis on découpe la lame 501 selon un jeu de rainures perpendiculaires 530 délimitant des transducteurs élémentaires carrés formant un réseau N x N. Les pistes 508, dont le dessin peut être quelconque, sont étudiées pour se relier respectivement à chacun des transducteurs élémentaires ainsi obtenus.La découpe de la lame 501 est effectuée à l'aide d'un procédé connu, une lame diamantée de très faible épaisseur par exemple, mais il faut prendre soin que cette découpe ne vienne pas cisailler complètement le film en polymère 502, de manière à ne pas risquer de couper les pistes 508. Cette technique est délicate mais elle n'excède pas les possibilités de découpe habituellement utilisées dans l'industrie.

On colle ensuite sur la face supérieure des transducteurs élémentaires ainsi séparés, un deuxième film en polymère 512 dans lequel on perce, par le procédé décrit plus haut, des trous qui viennent déboucher sur les métallisations supérieures des éléments transducteur taillés dans la lame 501. On métallise ensuite la surface supérieure de ce film 512 avec un revêtement métallique 518 qui est relié électriquement aux transducteurs élémentaires de la lame 501 par l'intermédiaire des trous percés préalablement dans le film 512.

On a alors le choix, soit de laisser intacte cette couche métallique 518 pour avoir un plan de masse commun à tous les transducteurs élémentaires, soit de dégager un réseau de pistes reliées chacune à l'un de ces transducteurs élémentaires, pour le cas où l'on aurait besoin, d'avoir des prises de masse séparées, par exemple à cause des circuits électroniques de traitement. Dans ce cas on peut utiliser le même dessin du réseau de pistes que celui utilisé pour les pistes 508.

On colle ensuite sur cette métallisation 518 des lames d'adaptation telles que 521 et 522, et, pour éviter un couplage acoustique des transducteurs élémentaires entre eux par l'intermédiaire de ces couches d'adaptation, on découpe celles-ci selon des rainures 540 correspondant aux rainures 530 pratiquées dans la lame 501. Une première méthode pour effectuer cette découpe consiste à utiliser, comme pour la lame 501, une scie diamantée.

Toutefois, comme dans ce cas la métallisation 518 est directement au contact de la face inférieure de la lame 521, il est nécessaire, pour ne pas entailler cette métallisation dont l'épaisseur est très faible, d'arrêter cette découpe à une faible distance de la face inférieure de cette lame 521. Malheureusement cette méthode maintient un couplage acoustique entre les transducteurs élémentaires, couplage qui est d'autant plus fort que la lame 521 présente généralement une forte impédance acoustique.

Une autre solution consiste, lorsque les lames d'adaptation 521 et 522 sont fabriquées avec un matériau composite utilisant une matrice polymère, ce qui est généralement le cas, à utiliser l'une des techniques décrites plus haut pour graver les films 502 et 512, la photo-ablation laser par exemple. En effet on a pu réaliser un tel usinage sur des épaisseurs pouvant atteindre plusieurs millimètres, ce qui est le cas des lames d'adaptation généralement utilisées. Comme on l'a vu plus haut l'effet de ces procédés s'arrête dès que l'on atteint la couche métallique 518, et les morceaux de lame d'adaptation correspondant aux morceaux de la lame piézo-électrique 501 sont alors bien séparés, sans qu'il n'y ait d'attaque de cette couche métallique de masse 518.

De même que dans le cas du réseau monodimensionnel, la sonde ainsi obtenue peut être revêtue, si nécessaire, d'une lentille acoustique ou d'une membrane de protection. On peut aussi utiliser un ensemble de câbles micro-coaxiaux pour réaliser la liaison entre ce réseau bidimensionnel et les circuits de traitement des signaux délivrés par la sonde.

Une variante de réalisation pour reprendre les circuits de masse, semblable à celle des figures 13 à 15, est représentée sur les figures 19 et 20.

Dans cette variante, on utilise une lame piézo-électrique 501 métallisée sur ses quatre faces, en dégageant la face inférieure par des traits de scie 611. On colle alors cette lame 601 sur un film en polymère 602 métallisé sur ses faces inférieure et supérieure et sur lequel on a ménagé dans la métallisation de la face supérieure un emplacement libre aux dimensions de la plaque 601.

On forme alors, suivant le procédé déjà décrit, les trous 604 et les pistes 608 sur la face inférieure du film 602 et on colle l'ensemble sur un support 610.

On découpe ensuite les rainures 630, qui permettent de dégager les transducteurs élémentaires, et on vient coller sur la surface de ces éléments des lames d'adaptation telles que 621 et 622.

Dans ce cas toutefois la surface inférieure de la lame d'adaptation 621 comporte une métallisation qui vient au contact de la métallisation supérieure des éléments dégagés dans la lame 601. Pour assurer alors la reprise de masse, on utilise un cordon de colle conductrice 609 qui vient effectuer la liaison entre la métallisation 618 et la métallisation des faces latérales des éléments de la lame 601. Cette métallisation des faces latérales étant continue avec celle de la surface supérieure des éléments latéraux de cette lame, eux-mêmes en contact avec la métallisation de la face inférieure de la lame d'adaptation 621, on réalise bien une continuité dans la reprise des masses de tous les éléments découpés dans la lame 601.

Il ne restera plus alors qu'à découper ces lames d'adaptation 621 et 622 selon le même motif que celui par lequel on a découpé la lame 601.

Dans une sous-variante de cette variante, représentée sur la figure 21, on utilise un film en polymère 702 comportant une métallisation supérieure 718 continue et sans réserve, pour coller la lame piézo-électrique 701. Pour alors isoler la masse de la partie de la métallisation 718 reliée aux connexions 708 par l'intermédiaire des trous 704, on réserve lors de la découpe de la lame 701 des éléments latéraux 731, que l'on peut appeler baffles, qui sont isolés des points chauds correspondant aux connexions 708 en ne prévoyant ni trou ni connexion correspondante. Ces baffles 731 sont de préférence de petite dimension pour ne pas gaspiller de la surface utile, mais le cas échéant ils pourraient être de la même dimension que les transducteurs élémentaires, pour simplifier les opérations d'usinage.

Ainsi donc la reprise de masse, qui est faite par la métallisation inférieure 728 de la lame 721, est en continuité avec la métallisation des faces latérales de la lame 701, ces faces latérales étant celles des baffles 731, puis en continuité avec la métallisation 718 de la face supérieure du film 702. Les parties de cette métallisation 718 situées en dessous des transducteurs élémentaires sont isolées de la masse par les rainures 730, qui viennent déboucher dans l'épaisseur du film 702.

Dans un dernier mode de réalisation, représenté selon deux sous -variantes sur les figures 22 et 23, on réalise un réseau de transducteurs élémentaires rectangulaires, qui est donc asymétrique de dimension N x n.

Ce réseau, que l'on peut qualifier par exemple de 1,5 D, présente donc un échantillonnage plus grossier dans un sens, défini par l'axe X sur la figure.

Ce type de réseau peut être utile dans des cas où l'on a pas besoin de la même résolution dans les deux sens, ou lorsqu'il n'est pas utile d'obtenir un balayage électronique dans chaque sens et que l'on peut par exemple se contenter d'une simple focalisation électronique, éventuellement assistée par une lentille, selon l'axe X.

En effet, dans ce cas si on prend pour la topologie des pistes 808 déposées sur le film en polymère 802, vu sur les figures 22 et 23 par dessous, une configuration où ces pistes restent parallèles entre elles et parallèles à l'axe Y, c'est-à-dire perpendiculaires à l'axe X, on peut alors se permettre de faire déboucher les traits de découpe 840 qui déterminent l'échantillonnage grossier selon l'axe X à l'extérieur de la surface inférieure du film 802, en pénétrant plus ou moins profondément dans le support backing sur lequel a été collé ce film. En effet, la longueur des transducteurs élémentaires selon l'axe X est suffisamment grande pour permettre d'avoir une telle configuration, avec des pistes et des intervalles entre pistes suffisamment larges pour que le trait de scie 840 débouche sans risquer de couper ces pistes.

Ainsi donc, par rapport au mode de réalisation précédent, on pourra pratiquer les découpes 840 seulement à la fin du procédé, lorsque les lames d'adaptation auront été mises en place, et ceci dans toute l'épaisseur du sandwich allant depuis la lame d'adaptation extérieure jusqu'à la surface du support backing.

La différence entre les deux variantes des figures 22 et 23 provient de ce que dans la variante de la figure 23 on s'intéresse essentiellement à réaliser une focalisation électronique dans un plan parallèle à l'axe X, sans dépointage du faisceau acoustique. Dans ces conditions, le traitement à appliquer aux signaux des transducteurs élémentaires symétriques par rapport à un axe central parallèle à l'axe X est identique. Il n'est donc pas nécessaire de les relier séparément à des moyens de traitement, et on peut donc utiliser une piste unique 908 raccordée à deux trous 904 et 914 permettant de connecter cette piste aux éléments symétriques. Bien entendu, lorsque le nombre d'éléments est impair, l'élément central ne comporte qu'une seule connexion. Dans ce cas, on divise sensiblement par deux le nombre de connexions à obtenir, ce qui facilite encore la réalisation de ces pistes et le débouchage du trait de scie 840 dans le support backing.

Claims (8)

REVENDICATIONS

1 - Procédé de fabrication d'une sonde acoustique multiéléments, notamment d'une sonde d'échographe, dans lequel on divise une lame piézo-électrique (201) en un ensemble de transducteurs élémentaires que l'on munit ensuite de connexions, caractérisé en ce que l'on fixe tout d'abord cette lame sur une face d'un premier film en polymère (202), que l'on perce ce film au niveau des connexions à établir avec lesdits transducteurs élémentaires à l'aide d'un procédé de gravure permettant d'attaquer le film en polymère (202) sans attaquer la lame piézo-électrique (201), que l'on dépose sur l'autre face du film en polymère des pistes conductrices (208) venant se connecter aux éléments par les trous (204) ainsi percés dans le film, et que l'on pratique ensuite les découpes (209) permettant d'individualiser les transducteurs élémentaires.

2 - Procédé selon la revendication 1, caractérisé en ce pour obtenir les pistes conductrices (208) on dépose d'abord sur le film en polymère (202) une couche métallique conductrice qui vient métalliser les trous (204) pour établir lesdits contacts, et que l'on grave ensuite cette couche métallique pour obtenir lesdites pistes.

3 - Procédé selon l'une quelconque des revendications 1 et 2, caractérisé en ce que pour percer les trous (204) on utilise un procédé de photo-ablation.

4 - Procédé selon l'une quelconque des revendications 1 et 2, caractérisé en ce que, pour obtenir lesdits trous (204) on utilise un procédé de gravure plasma ionique réactive.

5 - Procédé selon l'une quelconque des revendications 1 à 4, caractérisé en ce que, pour obtenir la reprise de masse sur les éléments transducteurs élémentaires découpés dans la couche piézo-électrique (301), on fixe sur la deuxième face de cette couche un deuxième film en polymère (312) dans lequel on perce des trous (314) et que l'on recouvre d'une couche conductrice (318) de la même manière que l'on a obtenu les connexions actives (308) sur la première face de la couche piézo-électrique.

6 - Procédé selon l'une quelconque des revendications 1 à 4, caractérisé en ce que pour obtenir la reprise de masse sur les transducteurs élémentaires découpés dans la couche piézo-électrique (401), on utilise une couche piézo-électrique métallisée sur ses premières et deuxièmes faces et sur ses faces latérales (428), que l'on isole la première face active de cette lame (438) par un trait de gravure (411) faisant le tour de cette face près des bords de celle-ci, que l'on dépose une couche conductrice (418) sur la face supérieure du premier film en polymère (402) en ménageant un emplacement libre correspondant à la première face de la lame piézo électrique, que l'on colle cette lame dans cette place, et que l'on dépose sur la métallisation de la deuxième face du film au moins un cordon de colle conductrice (409) venant assurer la liaison électrique entre au moins l'une des faces latérales de la lame piézo-électrique et la couche conductrice déposée sur la deuxième face du premier film.

7 - Procédé selon l'une quelconque des revendications 1 à 6, caractérisé en ce que pour obtenir une sonde bidimensionnelle comportant sur la deuxième face de la lame piézo-électrique (601) au moins une lame d'adaptation (621, 622), on utilise pour fabriquer cette lame d'adaptation un matériau du type polymère que l'on découpe aux dimensions des transducteurs élémentaires après l'avoir fixé sur la lame piézo-électrique en utilisant le même procédé de gravure que celui utilisé pour percer les trous de connexion (604) dans le film polymère (602).

8 - Procédé selon l'une quelconque des revendications 1 à 6, caractérisé en ce que, pour obtenir une sonde bidimensionnelle asymétrique, on réalise un réseau de connexions (808) parallèles entre elles et que l'on découpe le sandwich formant la sonde par des traits de scie venant mordre jusque dans le support de cette sonde, ces traits de scie délimitant les transducteurs élémentaires selon leur plus grande longueur (X).