FR2678468A1 - Method of insulating a flexible electric circuit, device for implementing the said method and products thus obtained - Google Patents

Method of insulating a flexible electric circuit, device for implementing the said method and products thus obtained Download PDF

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Abstract

Method of insulating at least one face of an electrically conducting element in order to obtain a flexible circuit, characterised in that, on at least one first face (2a) of the electrically conducting element (2), a thermoplastic film (1) is arranged in a strip, made of a composition such that its adhesion to the said element (2) is obtained by direct rolling between two rollers (5, 6) interacting with a heat source, without intermediate adhesive, for continuous fabrication.

Description

La présente invention concerne un procédé d'isolation d'au moins une face d'un élément électriquement conducteur pour l'obtention d'un circuit flexible.The present invention relates to a method of isolating at least one face of an electrically conductive element in order to obtain a flexible circuit.

Il peut s'agir de manière non limitative d'un circuit imprimé flexible, destiné à l'électronique d'une manière générale, ou bien à la réalisation de semelles chauffantes d'appareils domestiques tels que fers à repasser.It can be a non-limiting way of a flexible printed circuit, intended for electronics in general, or else for the production of heating soles of domestic appliances such as irons.

Il est connu d'obtenir des circuits imprimés souples dont au moins l'une des faces comporte une pellicule de polyimide telle que "apte", commercialisée par la société DUPONT, rendue solidaire d'une feuille métallique en cuivre par collage par l'intermédiaire d'une colle, interposée entre les deux éléments précités. Le collage s'effectue alors soit par pressage après interposition de la colle, soit par enduction de colle par bain de l'un des éléments,ensuite séché. Dans un cas comme dans l'autre, l'on procède ensuite au collage proprement dit par polymérisation à chaud.It is known to obtain flexible printed circuits of which at least one of the faces comprises a polyimide film such as "suitable", marketed by the company DUPONT, made integral with a metallic sheet of copper by bonding via an adhesive, interposed between the two aforementioned elements. The bonding is then carried out either by pressing after interposition of the adhesive, or by coating of adhesive by bathing one of the elements, then dried. In either case, the actual bonding is then carried out by hot polymerization.

Ultérieurement ou consécutivement, un tracé conducteur est imprimé sur la feuille de cuivre par photogravure, s'effectuant de manière connue par l'application d'un revêtement résistant à la gravure chimique, le cuivre superflu étant éliminé ensuite.Subsequently or consecutively, a conductive trace is printed on the copper foil by photoengraving, carried out in a known manner by the application of a coating resistant to chemical etching, the superfluous copper being then removed.

Il est également connu de remplacer le poluimide par un polyester.It is also known to replace the poluimide with a polyester.

Ces deu produits sont inadaptés dans certaines applications
En effet le polyester est limité en température dans une zone ne riepussnnt pas 120 c, ce .lui rend impossible toute soudure ultérieure de composants électroniques sur le circuit, à moins d'aménagements spéciaux. En ce qui concerne le polyimide, ne s'agissant pas d'un thermoplastique, les colles utilisables sont limitées en température dans une fourchette située entre 150 et 180 e C ce qui exclut certains domaines tels que la géothermie, la recherche pétrolière ou certains appareils électroménagers tels que semelle chauffante de fer à repasser précisément.
These two products are unsuitable in certain applications
Indeed polyester is limited in temperature in an area does not riepussnnt 120 c, which .lui makes it impossible any subsequent welding of electronic components on the circuit, unless special arrangements. Regarding the polyimide, not being a thermoplastic, the adhesives that can be used are limited in temperature in a range between 150 and 180 e C which excludes certain fields such as geothermal energy, petroleum research or certain devices household appliances such as heated iron soleplate precisely.

De plus il est à noter que dans la technique connue précitée il faut tenir compte d'une étape de fabrication supplémentaire concernant la polymérisation qui est relativement longue et qui ne permet pas une production en continu.In addition, it should be noted that in the aforementioned known technique, it is necessary to take into account an additional manufacturing step concerning the polymerization which is relatively long and which does not allow continuous production.

Dans la réalisation d'éléments chauffants à plat à résistance électrique, par exemple ustensiles culinaires à fond chauffant ou fers à repasser, il a été proposé d'obtenir cet élément en découpant une résistance chauffante dans une feuille métallique puis de l'enrober dans un substrat isolant résistant à la température et adhérant à la feuille métallique.In the production of flat electric resistance heating elements, for example cooking utensils with a heated bottom or irons, it has been proposed to obtain this element by cutting a heating resistance in a metal sheet and then coating it in a insulating substrate resistant to temperature and adhering to the metal foil.

Le substrat dans ce cas est soit une poudre isolante et réfractaire compactée sous haute pression, soit une couche de cellulose imprégnée de résine chargée ou non et polymérisable à chaud.The substrate in this case is either an insulating and refractory powder compacted under high pressure, or a layer of cellulose impregnated with charged resin or not and polymerizable hot.

Urne telle technique présente un certain nombre d'inconvénients pour la fabrication en grande série, car la mise en oeuvre du substrat et complexe est onéreuse et elle ne permet pas d'envisager dans un souci de progrès technique et de rentabilité, une résistance chauffante qui serait obtenue de manière nouvelle à partir d'un circuit imprimé, faute de support adéquat, permettant sa réalisation et qui est apte également à constituer un isolant supportant la haute température, tout en ne présentant pas les inconvénients liés à l'utilisation d'un polyimide ou d'un polyester précités, nécessitant de toutes manières l'apport d'un adhésif comme évoqué précédemment.A ballot box such as this has a certain number of drawbacks for mass production, since the implementation of the substrate and complex is expensive and it does not make it possible, for the sake of technical progress and profitability, to consider a heating resistance which would be obtained in a new way from a printed circuit, for lack of adequate support, allowing its realization and which is also able to constitute an insulator supporting the high temperature, while not presenting the disadvantages related to the use of a polyimide or aforementioned polyester, requiring in any case the addition of an adhesive as mentioned above.

Un autre cas d'application concerne la réalisation de substrats métalliques isolants pour l'utilisation de câblage multiplexeur en aéronautique et surtout dans l'industrie automobile. A l'origine ils ont été réalisés à partir de feuillard de cuivre collé sur le support aluminium avec un film polyimide souple comportant sur chaque face une couche d'ahésif acrylique polymérisable à chaud sous pression (180 C pendant 2 heures). Il a été proposé aussi de remplacer ce film (très coûteux) par une couche de verre époxyde, le tout étant toujours stratifié à 180 G pendant 2 heures.Cette procédure, bien que plus abordable est limitée par trois facteurs - Le matériel nécessaire à la production est peu productif - Il est d'un coût important - La tenue thermique du stratifié est limitée entre 120 C et 180 C. Another application case concerns the production of insulating metal substrates for the use of multiplexer wiring in aeronautics and especially in the automotive industry. Originally, they were made from copper strip bonded to the aluminum support with a flexible polyimide film comprising on each face a layer of acrylic adhesive which can be polymerized hot under pressure (180 ° C. for 2 hours). It has also been proposed to replace this film (very expensive) with a layer of epoxy glass, the whole being always laminated at 180 G for 2 hours. This procedure, although more affordable is limited by three factors - The material necessary for the production is not very productive - It is a significant cost - The thermal resistance of the laminate is limited between 120 C and 180 C.

La présente invention a pour but de remédier à ces inconvénients et propose de remplacer les adhésifs et les isolants par un unique et même produit : un film thermoplastique, et utiliser la fusion superficielle du film pour le coller sur les feuillards métalliques.Le métal absorbant plus rapidement la chaleur que l'isolant, fera fondre le film thermoplastique en surface, la surface fondue va mouiller le métal chaud. Ce système de collage simple et rapide est réalisé par collage en continu sur une simple machine à rouleaux chauffants en métal recouvert de PTFE ou caoutchouc silicone ou encore sans enveloppe suivant l'application ou le fini de surface souhaité.Pour une bonne adhérence le feuillard métallique doit avoir un état de surface approprié (rugosité, oxydation, etc...)
Pour atteindre ce résultat, et résoudre les problèmes précités, il a été constaté, au cours de différents essais préliminaires, de façon surprenante et inattendue, que les films thermoplastiques vendus sous le nom commercial "LYTREN" par la société P.C.D. présentaient des caractéristiques dont certaines étaient de nature à permettre la mise en oeuvre du procédé selon l'invention. Il s'agit- essentiellement de la température de fusion de ce produit pouvant atteindre 220 C et plus.
The present invention aims to remedy these drawbacks and proposes to replace the adhesives and the insulators by a single and same product: a thermoplastic film, and use the surface fusion of the film to stick it on the metal strips. quickly heat that the insulation, will melt the thermoplastic film on the surface, the molten surface will wet the hot metal. This simple and fast bonding system is achieved by continuous bonding on a simple machine with heated metal rollers covered with PTFE or silicone rubber or even without an envelope depending on the application or the desired surface finish. For good adhesion the metal strip must have an appropriate surface condition (roughness, oxidation, etc.)
To achieve this result, and to solve the aforementioned problems, it was found, during various preliminary tests, in a surprising and unexpected manner, that the thermoplastic films sold under the trade name "LYTREN" by the company PCD had characteristics, some of which were of a nature to allow the implementation of the method according to the invention. This is essentially the melting point of this product which can reach 220 C and more.

Les essais ont démontré que le produit obtenu est bien souple et peut être plaqué facilement sur des surfaces non planes, ce qui garantit une transmission thermique rapide et efficace (à rendement équivalent la puissance électrique consommée sera plus faible), le matériau n'est pas fragile, la fabrication rapide en continu à partir de machines simples donne un coût de production bas; enfin la résistance thermique du matériau employé comble un vide technologique existant jusqu'aujourd'hui.Tests have shown that the product obtained is very flexible and can be plated easily on non-flat surfaces, which guarantees rapid and efficient thermal transmission (at equivalent efficiency, the electrical power consumed will be lower), the material is not fragile, rapid continuous production from simple machines gives a low production cost; finally the thermal resistance of the material used fills a technological vacuum existing until today.

Pour comparaison, dans le cas des substrats métalliques isolants, à production égale, le procédé proposé représente un investissement approximativement dix fois plus faible.For comparison, in the case of insulating metal substrates, for equal production, the proposed method represents an investment approximately ten times lower.

Bien entendu les feuillards métalliques peuvent être de toute nature telle que cuivre, aluminium etc. Of course the metal strips can be of any kind such as copper, aluminum etc.

D'autres caractéristiques apparaîtront au cours de la description qui va suivre, donnée à titre d'exemple et qui fera mieux comprendre comment l'invention peut être réalisée au regard des dessins annexés sur lesquels
La figure 1 est une vue en coupe transversale d'un circuit obtenue selon les étapes successives A,B,C,D,E,F du procédé conforme à l'invention.
Other characteristics will appear during the description which follows, given by way of example and which will make it easier to understand how the invention can be realized with regard to the attached drawings in which
Figure 1 is a cross-sectional view of a circuit obtained according to successive steps A, B, C, D, E, F of the method according to the invention.

La figure 2 est une vue en coupe transversale d'une nappe de câbles plats, obtenue selon les étapes successives A,B,C,D,E du procédé conforme à l'invention. Figure 2 is a cross-sectional view of a sheet of flat cables, obtained according to successive steps A, B, C, D, E of the process according to the invention.

La figure 3 est une vue en coupe transversale d'une nappe de câbles plats pourvue d'un blindage interne et d'un blindage externe, obtenue selon les étapes successives A,B,C du procédé conforme à l'invention.Figure 3 is a cross-sectional view of a sheet of flat cables provided with an internal shield and an external shield, obtained according to successive steps A, B, C of the method according to the invention.

Les figures 4 et 5 sont des vues d'un dispositif permettant la mise en oeuvre du procédé selon l'invention pour l'obtention notamment du circuit de la figure 1.FIGS. 4 and 5 are views of a device allowing the implementation of the method according to the invention for obtaining in particular the circuit of FIG. 1.

A titre d'exemple non limitatif la figure 1 illustre un procédé d'obtention d'un circuit électrique résistif flexible apte à constituer la résistance chauffante d'une semelle d'appareil électroménager, notamment un fer à repasser.By way of nonlimiting example, FIG. 1 illustrates a process for obtaining a flexible resistive electrical circuit capable of constituting the heating resistance of a soleplate of household appliances, in particular an iron.

Ce procédé consiste à : - Mettre en présence un premier film -thermoplastique 1 et un feuillard métallique 2 en cuivre par exemple (figure 1A) formant un élément conducteur et de disposer ceux-ci l'un sur l'autre.This process consists in: - Bringing together a first thermal-plastic film 1 and a metal strip 2 made of copper for example (FIG. 1A) forming a conductive element and placing these one on the other.

- On lamine directement cet ensemble 1,2 entre deux rouleaux chauffants 5,6 selon une température apte à produire une fusion superficielle du film 1 et provoquer son adhérence sur une première face 2 a du feuillard de cuivre 2, sans adhésif intermédiaire (figure 1B). - This set 1.2 is directly laminated between two heating rollers 5.6 at a temperature capable of producing a surface fusion of the film 1 and causing it to adhere to a first face 2 has copper strip 2, without intermediate adhesive (FIG. 1B ).

- On réalise ensuite un circuit déterminé par photogravure de la seconde face 2 b du feuillard 2 pour constituer des conducteurs 2 c : la réalisation de conducteurs par photogravure étant bien connue en soi ne sera pas décrite ici (figure 1C). - A circuit determined by photogravure of the second face 2b of the strip 2 is then produced to form conductors 2c: the production of conductors by photogravure being well known per se will not be described here (FIG. 1C).

- On dispose un second film thermoplastique 3 sur la seconde face photogravée 2 b du feuillard initial 2 (figure 1D et lE). - There is a second thermoplastic film 3 on the second photo-etched side 2b of the initial strip 2 (Figure 1D and lE).

- On lamine à nouveau directement ce nouvel ensemble 1,2,3 entre deux rouleaux chauffants 5,6 selon une température apte à produire une fusion partielle du second film 3 de manière à provoquer, sans adhésif intermédiaire, son adhérence à la fois sur la seconde face photogravée 2 b et sur le premier film 1, par infiltration entre les conducteurs 2 c photogravés (figure 1F).- This new assembly 1,2,3 is again directly laminated between two heating rollers 5,6 according to a temperature capable of producing a partial melting of the second film 3 so as to cause, without intermediate adhesive, its adhesion both to the second photo-etched side 2 b and on the first film 1, by infiltration between the photo-etched conductors 2 c (FIG. 1F).

L'épaisseur de l'ensemble du circuit imprimé, isolé sur ses deux faces est de l'ordre de 0,1 à 0,2 millimètres.The thickness of the entire printed circuit, isolated on its two faces is of the order of 0.1 to 0.2 millimeters.

Les figures 4 et 5 représentent un dispositif 4 désigné dans son ensemble, respectivement dans une phase d'application du film 1 sur une première face 2 a d'un feuillard 2 et dans une phase d'application du film 3 sur une seconde face 2 b des conducteurs 2 c, obtenus par photogravure du feuillard 2, au cours d'une opération située entre les deux phases précitées de fabrication du circuit.Figures 4 and 5 show a device 4 designated as a whole, respectively in a phase of applying the film 1 on a first side 2 a of a strip 2 and in a phase of applying the film 3 on a second side 2 b conductors 2 c, obtained by photogravure of the strip 2, during an operation located between the two aforementioned phases of circuit manufacturing.

Comme le montrent les figures 4 et 5, le dispositif 4 comporte essentiellement deux rouleaux chauffants 5,6 d'écartement réglable selon l'épaisseur et la compression souhaitée. Ces rouleaux 5,6 sont entrainés en rotation selon des sens Ri et R2 de manière à faire avancer dans le sens F, en continu, l'ensemble 1,2 (figure 4) ou le produit fini 1,2, 3 (figure 5).As shown in Figures 4 and 5, the device 4 essentially comprises two heating rollers 5,6 of adjustable spacing according to the desired thickness and compression. These rollers 5,6 are rotated in directions Ri and R2 so as to advance in the direction F, continuously, the assembly 1,2 (figure 4) or the finished product 1,2, 3 (figure 5 ).

Avantageusement les films 1 et 3 et le feuillard 2 sont amenés entre les rouleaux 5,6 à partir de bobines respectivement 7,8,9 permettant la fabrication en continu.Advantageously, the films 1 and 3 and the strip 2 are brought between the rollers 5,6 from coils 7,8,9 respectively allowing the continuous production.

Un appareil de préchauffage 10, par infrarouges ou par induction, du feuillard 2 peut être également prévu.A preheating device 10, by infrared or by induction, of the strip 2 can also be provided.

Selon un autre exemple de produit, le circuit flexible est constitué par une pluralité de câbles plats 11 disposés en nappe. Ledit circuit étant obtenu par les étapes suivantes du procédé, sensiblement identique au précédent - On dispose un premier film thermoplastiqlte 12 sur une première face 11 a des câbles plats 1l disposés parallèlement selon des espaces intercalaires prédéterminés 13 (figure 2A).According to another example of a product, the flexible circuit consists of a plurality of flat cables 11 arranged in a sheet. Said circuit being obtained by the following stages of the process, substantially identical to the previous one - a first thermoplastic film 12 is placed on a first face 11 has flat cables 11 arranged in parallel according to predetermined intermediate spaces 13 (FIG. 2A).

- On lamine directement cet ensemble 11, 12 entre deux rouleaux chauffants 6,7 selon une température apte à produire une fusion superficielle du film thermoplastique 12 et provoquer son adhérence sur ladite première face 11 a des câbles 11, sans adhésif intermédiaire (figure 2B).- This assembly 11, 12 is directly laminated between two heating rollers 6,7 according to a temperature capable of producing a surface fusion of the thermoplastic film 12 and causing it to adhere to said first face 11 to cables 11, without intermediate adhesive (FIG. 2B) .

- On dispose un second film thermoplastique 14 sur la seconde face 11 b des câbles 11 (figures 2C et 2D).- There is a second thermoplastic film 14 on the second face 11b of the cables 11 (Figures 2C and 2D).

- On lamine à nouveau directement cet ensemble (11, 12, 14) entre deux rouleaux chauffants 6,7 selon une température apte à produire une fusion partielle du second film 14 de manière à provoquer, sans adhésif intermédiaire, son adhérence à la fois sur la seconde face 11 b des câbles Il et sur la première face 12 a du film 12 par infiltration entre les câbles 11 (figure 2E).- This assembly (11, 12, 14) is again directly laminated between two heating rollers 6,7 according to a temperature capable of producing a partial fusion of the second film 14 so as to cause, without intermediate adhesive, its adhesion to both the second face 11b of the cables II and on the first face 12a of the film 12 by infiltration between the cables 11 (FIG. 2E).

Selon un autre exemple de produit (figure 3) le circuit flexible est constitué par une pluralité de câbles plats 15, pourvue d'un blindage interne 17 et d'un blindage externe 16, 16A, et obtenu par les étapes suivantes - On dispose par empilement
un premier blindage externe 16 composé d'un feuillard
métallique en cuivre.
According to another example of a product (FIG. 3) the flexible circuit is constituted by a plurality of flat cables 15, provided with an internal shield 17 and an external shield 16, 16A, and obtained by the following steps - We have by stacking
a first external shield 16 composed of a strip
metallic copper.

.un premier film thermoplastique 18 isolant. .a first insulating thermoplastic film 18.

une première série de câbles plats la.  a first series of flat cables la.

.un second film thermoplastique 19, isolant.  .a second insulating thermoplastic film 19.

.un blindage interne 17 composé d'un feuillard métallique
en cuivre.
.an internal shielding 17 composed of a metal strip
in copper.

.un troisième film thermoplastique 20 isolant. a third insulating thermoplastic film 20.

une seconde série de câbles plats 21. a second series of flat cables 21.

.un quatrième film thermoplastique 22 isolant
.un second blindage externe 16A composé d'un feuillard
métallique en cuivre (figure 3A).
a fourth insulating thermoplastic film 22
.a second external shield 16A composed of a strip
metallic copper (Figure 3A).

- On lamine directement cet ensemble entre deux rouleaux chauffants 5 et 6 selon une température apte à produire une fusion partielle des couches de films thermoplastiques 18,19, 20,22 de manière à provoquer sans adhésif intermédiaire, leur adhérence entre les câbles 15, 21 et les blindages 16, 16A, 17 de manière à les isoler entre eux (figure 3B, 3C).- This assembly is directly laminated between two heating rollers 5 and 6 at a temperature capable of producing a partial fusion of the layers of thermoplastic films 18, 19, 20, 22 so as to cause, without intermediate adhesive, their adhesion between the cables 15, 21 and the shields 16, 16A, 17 so as to isolate them from each other (FIG. 3B, 3C).

Selon un autre exemple de produit, pouvant être obtenu à partir d'un circuit flexible obtenu selon le procédé décrit ci-dessus pour la réalisation d'un substrat métallique isolant (SMI), on dispose le dit circuit sur une semelle dissipatrice (non représentée) de la chaleur, constituée par une plaque métallique rigide d'épaisseur prédéterminée, sur laquelle adhère par fusion, en passant entre deux rouleaux chauffants 5 et 6, un film thermoplastique situé entre ledit circuit sur lequel il est préalablement disposé, et ladite semelle dissipatrice.According to another example of a product, which can be obtained from a flexible circuit obtained according to the method described above for the production of an insulating metal substrate (SMI), the said circuit is placed on a dissipating sole (not shown ) heat, constituted by a rigid metal plate of predetermined thickness, on which adheres by fusion, passing between two heating rollers 5 and 6, a thermoplastic film located between said circuit on which it is previously disposed, and said dissipative soleplate .

Dans les différentes variantes de procédés décrits ci-dessus pour l'obtention de produits divers, le film thermoplasti-ue mis en oeuvre pourra être selon des cahiers des charges spécifiques - Un film thermoplastique amorphe produit à partir de polysulfone (PSU).In the different process variants described above for obtaining various products, the thermoplastic film used may be according to specific specifications - An amorphous thermoplastic film produced from polysulfone (PSU).

- Un film thermoplastique amorphe produit à partir de polyetherimide (PEI).  - An amorphous thermoplastic film produced from polyetherimide (PEI).

- Un film thermoplastique amorphe produit à partir de polyethersulfone (PES).- An amorphous thermoplastic film produced from polyethersulfone (PES).

- Un film thermoplastique partielLement cristallin produit à partir du polyetherethercetone (PEEK).- A partially crystalline thermoplastic film produced from polyetheretherketone (PEEK).

A noter que selon le type de film thermoplastique celui-ci offre d'une part une résistance à la température située dans une fourchette allant de 160 c à 225 C, et d'autre part une permittivité diélectrique à I KHZ situé entre 3,3 et 3,8 à 23 C, et un facteur de dissipation de 1,5.10-3 à 3,8.103à 1kHz à 23 C. Note that, depending on the type of thermoplastic film, it offers on the one hand a resistance to temperature situated in a range going from 160 c to 225 C, and on the other hand a dielectric permittivity at I KHZ situated between 3.3 and 3.8 at 23 C, and a dissipation factor of 1.5.10-3 at 3.8.103 at 1 kHz at 23 C.

Claims (16)

REVENDICATIONS I) Procédé d'isolation d'au moins une face d'un élément électriquement conducteur pour l'obtention d'un circuit flexible, caractérisé en ce que l'on dispose sur au moins une première face (2 a) de l'élément électriquement conducteur (2) un film thermoplastique (1) en bande, de composition telle que son adhérence sur ledit élément (2) soit obtenue par laminage direct entre deux rouleaux (5,6) coopérant avec une source de chaleur, sans adhésif intermédiaire, pour une fabrication en continu.I) Method for insulating at least one face of an electrically conductive element to obtain a flexible circuit, characterized in that there is at least one first face (2 a) of the element electrically conductive (2) a thermoplastic film (1) in a strip, of composition such that its adhesion to said element (2) is obtained by direct rolling between two rollers (5,6) cooperating with a heat source, without intermediate adhesive, for continuous manufacturing. 2) Procédé selon la revendication 1 caractérisé en ce que le circuit flexible est un circuit imprimé obtenu par les étapes suivantes - On dispose un premier film thermoplastique (1) sur une première face (2 a) d'un élément conducteur, formé par un feuillard métallique (2) - On lamine directement cet ensemble (1,2) entre deux rouleaux chauffants (5,6) selon une température apte à produire une fusion superficielle du film thermoplastique (1) et provoquer son adhérence sur la dite première face (2 a) du feuillard métallique (2), sans adhésif intermédiaire.2) Method according to claim 1 characterized in that the flexible circuit is a printed circuit obtained by the following steps - There is a first thermoplastic film (1) on a first face (2 a) of a conductive element, formed by a metallic strip (2) - This assembly (1,2) is directly laminated between two heating rollers (5,6) at a temperature capable of producing a surface fusion of the thermoplastic film (1) and causing it to adhere to said first face ( 2 a) metal strip (2), without intermediate adhesive. - On réalise un circuit conducteur flexible (2 c) par photogravure de la seconde face (2 B) du feuillard (2).- A flexible conductive circuit (2 c) is produced by photoengraving of the second face (2 B) of the strip (2). - On dispose un second film thermoplastique (3) sur la seconde face photogravée (2 b) du feuillard (2).- There is a second thermoplastic film (3) on the second photo-etched side (2b) of the strip (2). - On lamine à nouveau directement cet ensemble (1,2,3) entre deux rouleaux chauffants (5,6) selon une température apte à produire une fusion partielle du second film (3) de manière à provoquer, sans adhésif intermédiaire, son adhérence à la fois sur la seconde face photogravée (2b) du feuillard et sur le premier film (1), par infiltration entre les conducteurs (2c) du circuit photogravé.- This assembly (1,2,3) is again directly laminated between two heating rollers (5,6) at a temperature capable of producing a partial fusion of the second film (3) so as to cause, without intermediate adhesive, its adhesion both on the second photo-etched side (2b) of the strip and on the first film (1), by infiltration between the conductors (2c) of the photo-etched circuit. 3) Procédé selon la revendication 1 caractérisé en ce que le circuit flexible est constitué par une pluralité de câbles plats (11), et obtenu par les étapes suivantes - On dispose un premier film thermoplastique sur une première face (11 a) des câbles plats (11) disposés parallèlement, selon des espaces intercalaires prédéterminés (13). 3) Method according to claim 1 characterized in that the flexible circuit consists of a plurality of flat cables (11), and obtained by the following steps - There is a first thermoplastic film on a first face (11 a) of the flat cables (11) arranged in parallel, according to predetermined intermediate spaces (13). - On lamine directement cet ensemble (11,12) entre deux rouleaux chauffants (6,7), selon une température apte à produire une fusion superficielle du film thermoplastique (12) et provoquer son adhérence sur ladite première face (11 a) des câbles (11), sans adhésif intermédiaire.- This assembly (11,12) is directly laminated between two heating rollers (6,7), at a temperature capable of producing a surface fusion of the thermoplastic film (12) and causing it to adhere to said first face (11a) of the cables (11), without intermediate adhesive. - On dispose un second film thermoplastique (14) sur la seconde face (11 b) des câbles (11).- There is a second thermoplastic film (14) on the second face (11b) of the cables (11). - On lamine à nouveau directement cet ensemble (11,12,14 > entre deux rouleaux chauffants (6,7), selon une température apte à produire une fusion partielle du second film (14) de manière à provoquer, sans adhésif intermédiaire, son adhérence à la fois sur la seconde face (11 b) des câbles (11) et sur la première face (12 a) du film (12) par infiltration entre les câbles (11).- This assembly is again directly laminated (11,12,14> between two heating rollers (6,7), at a temperature capable of producing a partial melting of the second film (14) so as to cause, without intermediate adhesive, its adhesion both on the second face (11 b) of the cables (11) and on the first face (12 a) of the film (12) by infiltration between the cables (11). 4) Procédé selon la revendication 1 caractérisé en ce que le circuit flexible est constitué par une pluralité de câbles plats (15),pourvu d'un blindage interne (17) et d'un blindage externe (16,16A),et obtenu par les étapes suivantes - On dispose par empilement4) Method according to claim 1 characterized in that the flexible circuit consists of a plurality of flat cables (15), provided with an internal shield (17) and an external shield (16,16A), and obtained by the following stages - We have by stacking .un premier blindage externe (16) composé d'un feuillard .a first external shield (16) composed of a strip métallique metallic .un premier film thermoplastique (18) isolant .a first insulating thermoplastic film (18) une première série de câbles plats (15) a first series of flat cables (15) .un second film thermoplastique (19), isolant a second thermoplastic film (19), insulating .un blindage interne (17), composé d'un feuillard an internal shield (17), composed of a strip métallique metallic .un troisième film thermoplastique (20), isolant a third thermoplastic film (20), insulating .une seconde série de câbles plats (21) a second series of flat cables (21) .un quatrième film thermoplastique (22), isolant .a fourth thermoplastic film (22), insulating un second blindage externe (16A) composé d'un feuillard a second external shield (16A) composed of a strip métallique - On lamine directement cet ensemble entre deux rouleaux chauffants (5,6), selon une température apte à produire une fusion partielle des couches de films thermoplastiques (18, 19,20,22) de manière à provoquer, sans adhésif intermédiaire, leur adhérence entre les câbles (15,21) et les blindages (16, 16A,17) de manière à les isoler entre eux. metallic - This assembly is directly laminated between two heating rollers (5,6), at a temperature capable of producing a partial fusion of the layers of thermoplastic films (18, 19,20,22) so as to cause, without intermediate adhesive, their adhesion between cables (15,21) and shields (16, 16A, 17) so as to isolate them from each other. 5) Procédé selon l'une des revendications 1 à 4 caractérisé en ce que le film mis en oeuvre est un film thermoplastique amorphe produit à partir de polysulfone (PSU).5) Method according to one of claims 1 to 4 characterized in that the film used is an amorphous thermoplastic film produced from polysulfone (PSU). 6) Procédé selon l'une des revendications 1 à 4 caractérisé en ce que le film mis en oeuvre est un film thermoplastique amorphe produit à partir de polyetherimide (PEI). 6) Method according to one of claims 1 to 4 characterized in that the film used is an amorphous thermoplastic film produced from polyetherimide (PEI). 7) procédé selon l'une des revendications 1 à 4 caractérisé en ce que le film mis en oeuvre est un film thermoplastique amorphe produit à partir de polyethersulfone (PES).7) Method according to one of claims 1 to 4 characterized in that the film used is an amorphous thermoplastic film produced from polyethersulfone (PES). 8) Procédé selon l'une des revendications 1 à 4 caractérisé en ce que le film mis en oeuvre est un film thermoplastique partiellement cristallin produit à partir du polyetherethercetone (PEEK). 8) Method according to one of claims 1 to 4 characterized in that the film used is a partially crystalline thermoplastic film produced from polyetheretherketone (PEEK). 9) Procédé selon l'une des revendications précédentes caractérisé en ce que le film thermoplastique (1,3,12,14,18, 19,20,22) est conditionné en rouleaux (7,8).9) Method according to one of the preceding claims characterized in that the thermoplastic film (1,3,12,14,18, 19,20,22) is packaged in rolls (7,8). 10) Procédé selon l'une des revendications précédentes caractérisé en ce que le film thermoplastique (1,3,12,14,18, 19,20,22) offre une résistance à la température située dans une fourchette allant de 160 c à 225 c selon le type.10) Method according to one of the preceding claims characterized in that the thermoplastic film (1,3,12,14,18, 19,20,22) offers a resistance to temperature located in a range from 160 c to 225 c depending on the type. 11) Procédé selon l'une des revendications précédentes caractérisé en ce que le film thermoplastique (1,3,12,14,18, 19,20,22) possède un coefficient de perte diélectrique à lIsHZ situé, selon le type de film, entre 1,3 et 3,8 à 23 G et entre 1,9 et 4,7 à 150 'C.11) Method according to one of the preceding claims, characterized in that the thermoplastic film (1,3,12,14,18, 19,20,22) has a dielectric loss coefficient at IShZ located, depending on the type of film, between 1.3 and 3.8 at 23 G and between 1.9 and 4.7 at 150 'C. 12) Procédé# selon l'une des revendications 1 à 4 caractérisé en ce que le circuit flexible est disposé sur une semelle dissipatrice de la chaleur constituée par une plaque métallique rigide d'épaisseur prédéterminée, sur laquelle adhère par fusion un film thermoplastique situé entre ledit circuit et ladite semelle dissipatrice.12) Method # according to one of claims 1 to 4 characterized in that the flexible circuit is arranged on a heat dissipating sole formed by a rigid metal plate of predetermined thickness, on which adheres by fusion a thermoplastic film located between said circuit and said dissipative sole. 13) Produit caractérisé en ce que le circuit conducteur est une résistance chauffante isolée selon le procédé de l'une ou de plusieurs des étapes du procédé selon les revendications 1,2 et 5 à 1113) Product characterized in that the conductive circuit is an insulated heating resistor according to the process of one or more of the process steps according to claims 1,2 and 5 to 11 14) Produit selon la revendication 13 caractérisé en ce qu il consiste en une semelle chauffante pour fer à repasser.14) Product according to claim 13 characterized in that it consists of a heating soleplate for iron. 15) Produit caractérisé en ce que le circuit conducteur est une nappe de câbles plats (11,15,21), isolée selon le procédé de l'une ou de plusieurs des étapes du procédé selon les revendications 1 et 3 à 11. 15) Product characterized in that the conductive circuit is a sheet of flat cables (11,15,21), isolated according to the method of one or more of the steps of the method according to claims 1 and 3 to 11. 16) Dispositif pour la mise en oeuvre du procédé selon les revendications 1 à 12 pour l'obtention d'un produit selon les revendications 13 à 15 caractérisé en ce qu'il comprend deux rouleaux chauffants (5,6) entre lesquels sont chauffés et laminés les éléments au cours des phases dudit procédé pour la réalisation d'un produit stratifié en continu, sans apport d'adhésif intermédiaire. 16) Device for implementing the method according to claims 1 to 12 for obtaining a product according to claims 13 to 15 characterized in that it comprises two heating rollers (5,6) between which are heated and laminated the elements during the phases of said process for the production of a continuous laminated product, without the addition of intermediate adhesive.
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Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP0929208A2 (en) * 1998-01-13 1999-07-14 Ford Motor Company A flexible chemically-milled circuit assembly with multiple conductor layers and method of making same
GB2561228A (en) * 2017-04-06 2018-10-10 Gkn Aerospace Services Ltd Heater element and method of manufacture thereof

Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
FR2267202A1 (en) * 1974-04-10 1975-11-07 Toa Nenryo Kogyo Kk
US4148969A (en) * 1976-03-03 1979-04-10 Exxon Research & Engineering Co. Polyparabanic acid/copper foil laminates obtained by direct solution casting
FR2455616A1 (en) * 1979-04-30 1980-11-28 Kollmorgen Tech Corp INSULATING SUBSTRATE HAVING A THERMOPLASTIC POLYMERIC MATERIAL FILM FOR THE MANUFACTURE OF PRINTED CIRCUIT BOARDS, AND SUBSTRATE PREPARATION
FR2516294A1 (en) * 1981-11-06 1983-05-13 Esswein Sa Multicore cables enclosed by longitudinal thermoplastic tapes - for speed of assembly of wide compact cable
EP0208138A1 (en) * 1985-07-09 1987-01-14 W.L. Gore & Associates GmbH Ribbon cable
DE8803601U1 (en) * 1988-02-04 1988-04-28 Jura Elektroapparate-Fabriken L. Henzirohs Ag, Niederbuchsiten, Solothurn, Ch

Patent Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
FR2267202A1 (en) * 1974-04-10 1975-11-07 Toa Nenryo Kogyo Kk
US4148969A (en) * 1976-03-03 1979-04-10 Exxon Research & Engineering Co. Polyparabanic acid/copper foil laminates obtained by direct solution casting
FR2455616A1 (en) * 1979-04-30 1980-11-28 Kollmorgen Tech Corp INSULATING SUBSTRATE HAVING A THERMOPLASTIC POLYMERIC MATERIAL FILM FOR THE MANUFACTURE OF PRINTED CIRCUIT BOARDS, AND SUBSTRATE PREPARATION
FR2516294A1 (en) * 1981-11-06 1983-05-13 Esswein Sa Multicore cables enclosed by longitudinal thermoplastic tapes - for speed of assembly of wide compact cable
EP0208138A1 (en) * 1985-07-09 1987-01-14 W.L. Gore & Associates GmbH Ribbon cable
DE8803601U1 (en) * 1988-02-04 1988-04-28 Jura Elektroapparate-Fabriken L. Henzirohs Ag, Niederbuchsiten, Solothurn, Ch

Cited By (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP0929208A2 (en) * 1998-01-13 1999-07-14 Ford Motor Company A flexible chemically-milled circuit assembly with multiple conductor layers and method of making same
EP0929208A3 (en) * 1998-01-13 2003-02-12 Ford Motor Company A flexible chemically-milled circuit assembly with multiple conductor layers and method of making same
GB2561228A (en) * 2017-04-06 2018-10-10 Gkn Aerospace Services Ltd Heater element and method of manufacture thereof
GB2561228B (en) * 2017-04-06 2019-07-31 Gkn Aerospace Services Ltd Heater element and method of manufacture thereof
US11712879B2 (en) 2017-04-06 2023-08-01 Gkn Aerospace Services Limited Heater element and method of manufacture thereof

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