FR2663494A1 - Dispositif electronique a substrat et boitier pour plaquette a circuit imprime. - Google Patents

Abstract

L'invention concerne un dispositif électronique (10), du type comprenant un composant électronique, porté par la surface supérieure d'un substrat (14) comportant une surface supérieure et une surface inférieure, un boîtier (11), comportant une surface supérieure (12) et des parois latérales entourant la surface supérieure du substrat (14), et des conducteurs (46) fixés sur ce substrat (14) sur au moins deux faces opposées à celui-ci. Suivant l'invention, ce dispositif est caractérisé en ce que chacun des conducteurs (46) a une première extrémité (48) noyée dans le boîtier (11) à proximité de la surface supérieure (12) de celui-ci et une seconde extrémité (58) fixée sur la surface inférieure du substrat (14), de sorte que ces conducteurs (46) fixent le boîtier (11) sur le substrat (14), tout en constituant aussi des moyens permettant de relier électriquement et mécaniquement une le substrat (14) à une plaquette à circuit imprimé.

Description

Dispositif électronique à substrat et boîtier pour plaquette à circuit

imprimé La présente invention concerne d'une manière générale le domaine des composants ou dispositifs électroniques miniature, plus particulièrement des dispositifs à montage en surface D'une manière plus précise, la présente invention concerne, parmi ces dispositifs, la classe de ceux dans lesquels un composant est porté par un substrat et enfermé dans un boîtier qui est fixé sur ce substrat Un exemple d'un tel dispositif serait un potentiomètre miniature d'équilibrage à montage en surface. Dans de nombreux dispositifs électroniques miniature, tels que

des potentiomètres d'équilibrage à montage en surface, un composant élec-

tronique est monté ou formé (par exemple par impression en couche épais-

se), en même temps que les pistes conductrices et les contacts de conne-

xion qui lui sont associés, sur la surface d'un substrat céramique Les conducteurs de connexion qui servent à monter le dispositif sur une plaquette à circuit imprimé sont fixés (par exemple par soudage) sur les contacts de connexion et la surface du substrat qui porte le composant

est enfermée dans un boîtier.

Il est fréquemment nécessaire de fixer le boîtier sur le subs-

trat de manière à réaliser une fermeture hermétique autour des composants situés sur ce substrat On a couramment obtenu ce résultat en utilisant une colle époxy pour coller le boîtier sur le substrat Un inconvénient notable de cette méthode de fixation réside dans le fait que le boîtier et le substrat doivent être maintenus assemblés mécaniquement pendant que la colle durcit Par ailleurs, des différences entre les coefficients de

dilatation thermique présentés par la colle, la matière plastique du boî-

tier et la céramique du substrat peuvent entraîner une perte d'étanchéité

du joint lorsque le dispositif est exposé à des températures élevées.

La technique antérieure a abordé ces problèmes en utilisant des moyens purement mécaniques pour fixer le boîtier sur le substrat et pour

assurer la fermeture hermétique nécessaire Un tel agencement, qui uti-

lise la combinaison d'agrafes, servant à maintenir assemblés le boîtier et le substrat, et d'un joint torique intérieur assurant la fermeture

hermétique, est décrit dans le brevet US-A-4 626 823 au nom de Smith.

Dans le dispositif Smith, on soude sur le substrat des conducteurs de connexion présentant des prolongements s'étendant vers le haut Ces prolongements sont orientés d'une manière pratiquement perpendiculaire au substrat et ils se terminent par des pattes pliées vers l'intérieur qui s'engagent dans des fentes ménagées dans la partie supérieure du boîtier Ces pattes sont rabattues vers le bas dans les fentes de façon à immobiliser le boîtier et le substrat l'un par rapport à l'autre Ce maintien du boîtier sur le substrat comprime, en appui sur ce dernier, un joint torique situé à l'intérieur du boîtier, ce qui assure une fermeture

hermétique autour des composants situés sur le substrat.

Bien que des mécanismes du type à agrafes, tels que ceux du brevet Smith, aient été utilisés avec succès dans certaines applications, l'utilisation croissante de dispositifs ultraminiaturisés, par exemple ceux présentant des dimensions horizontales de l'ordre de 3 à 4 mm, rend hautement avantageuse une simplification supplémentaire de la structure

mécanique de ces dispositifs Par ailleurs, il existe une recherche cons-

tante dans l'industrie des composants électroniques pour améliorer le

produit de manière à abaisser son coût de fabrication.

Au sens large, la présente invention a pour objet un dispositif électronique, du type comprenant un composant électronique porté par un substrat, un boîtier servant à enfermer ce composant et des conducteurs

de connexion fixés sur le substrat en vue d'assurer une connexion élec-

trique avec une plaquette à circuit imprimé, dispositif électronique dans lequel les conducteurs sont mis en place dans le bottier au moulage de celui-ci, avec leurs extrémités libres pliées par-dessus les côtés du boîtier et par-dessus la surface inférieure du substrat, ces extrémités

libres étant fixées sur cette dernière surface.

D'une manière plus précise, la présente invention a pour objet un potentiomètre miniature, ou dispositif miniature analogue, à montage en surface, dans lequel le boîtier contient un rotor qui porte un ressort de contact permettant de réaliser un contact électrique entre un élément

résistif et un élément collecteur qui sont situés sur la surface supé-

rieure du substrat Sur sa surface inférieure, ce substrat comporte des

contacts métallisés de connexion qui sont reliés électriquement à l'élé-

ment résistif et à l'élément collecteur situés sur sa surface supé-

rieure L'une des extrémités de chacun des conducteurs est mise en place

dans le boîtier au moulage de celui-ci et, après avoir plié les extrémi-

tés libres de ces conducteurs autour des côtés du boîtier et par-dessus la surface inférieure du substrat, on les fixe par soudage ou brasage sur les contacts de connexion Avec un tel agencement, les conducteurs constituent des moyens permettant à la fois de fixer et immobiliser mécaniquement le boîtier sur le substrat et de connecter électriquement et mécaniquement le substrat (et les composants électriques situés sur sa surface supérieure) sur une plaquette à circuit imprimé. L'invention a pour objet un dispositif électronique, du type comprenant un composant électronique, porté par la surface supérieure

d'un substrat comportant une surface supérieure et une surface infé-

rieure, un boîtier, comportant une surface supérieure et des parois laté-

rales entourant la surface supérieure du susbstrat, et des conducteurs fixés sur ce substrat sur au moins deux faces opposées de celui-ci, caractérisé en ce que chacun des conducteurs a une première extrémité noyée dans le boîtier à proximité de la surface supérieure de celui-ci et une seconde extrémité fixée sur la surface inférieure du substrat, de sorte que ces conducteurs fixent le boîtier sur le substrat, tout en

constituant aussi des moyens permettant de relier électriquement et méca-

niquement le substrat à une plaquette à circuit imprimé.

Un autre aspect de la présente invention est constitué par le procédé nouveau de réalisation du dispositif décrit ci-dessus Un cadre à

conducteurs présente un motif répétitif d'ébauches de conducteur, décou-

pées à la presse, qui sont disposés d'une manière appropriée à chaque emplacement d'une série rectiligne d'emplacements, de façon à constituer par exemple, en chaque emplacement, les conducteurs de connexion d'un potentiomètre En chaque emplacement, on réalise un boîtier par moulage par-dessus les ébauches de conducteur, ce boîtier étant orienté de telle façon que les ébauches de conducteur soient noyées à proximité de sa surface supérieure (à cet effet, on moule avantageusement le boîtier avec sa face supérieure tournée vers le bas, c'est-à-dire avec sa cavité ouverte de logement du rotor tournée vers le haut) On met alors en place un ensemble de rotor dans la cavité du boîtier, puis on place un substrat (avec les composants électriques disposés sur celui-ci) par-dessus la cavité, de façon à fermer le boîtier On sectionne ensuite les ébauches de conducteur par rapport au cadre à conducteurs, de façon à former des

conducteurs de connexion d'une longueur appropriée, et on plie les extré-

mités libres de ces conducteurs par-dessus les côtés du boîtier et on les rabat sur la surface inférieure du substrat o on les fixe par soudage ou brasage sur les contacts métallisés de connexion qui ont été prévus sur

cette surface.

L'invention a aussi pour objet un procédé de réalisation d'un dispositif électronique, caractérisé en ce qu'il consiste: (a) à prévoir un cadre à conducteurs comportant deux bandes latérales parallèles délimitant entre elles un emplacement d'assemblage,

cet emplacement d'assemblage comportant de multiples ébauches de conduc-

teur orientées latéralement et reliées à ces bandes latérales, chacune de ces ébauches de conducteur présentant une extrémité intérieure, (b) à réaliser un boîtier par moulage par-dessus les ébauches de conducteur de façon que les extrémités intérieures de ces dernières soient noyées dans le boîtier, la forme et l'orientation du boîtier moulé étant telles qu'il offre une cavité dirigée vers le haut, (c) à prévoir un substrat comportant une première surface, sur laquelle est formé un composant électronique, et une surface opposée sur

laquelle des zones métallisées sont formées de façon à être reliées élec-

triquement au composant, (d) à fermer la cavité en plaçant le substrat par-dessus le boîtier de façon que la surface comportant les zones métallisées soit située à l'extérieur de ce boîtier, (e) à découper les ébauches de conducteur par rapport aux bandes latérales de façon à former des conducteurs dirigés latéralement

et d'une longueur choisie, chacun des conducteurs présentant une extré-

mité libre à son point de séparation par rapport à la bande latérale, (f) à plier les conducteurs de façon que les extrémités libres de ceux-ci viennent chacune au contact de l'une des zones métallisées et (g) à réaliser une liaison électrique et mécanique entre chacun

des conducteurs et sa zone métallisée associée.

Ainsi qu'on le comprendra mieux à la lecture de la description

détaillée qui suit, la présente invention offre un certain nombre d'avan-

tages vis-à-vis de la technique antérieure En premier lieu, le boîtier et le substrat sont fixés l'un sur l'autre d'une manière sûre, sans qu'il soit besoin d'une colle quelconque et sans les agencements relativement complexes à agrafes de la technique antérieure Lorsqu'on prévoit une combinaison comportant un moyen de fermeture hermétique entre le rotor et le substrat (par exemple un joint torique ou une variante telle que

décrite ci-après, on peut obtenir un bon isolement hermétique des compo-

sants électroniques situés sur le substrat En second lieu, en noyant les conducteurs dans le boîtier, la présente invention assure une résistance mécanique structurelle accrue par comparaison avec les mécanismes du type à agrafes, tels que ceux décrits dans le brevet Smith mentionné plus haut En outre, les conducteurs remplissent de multiples fonctions: (a) serrer le boîtier sur le substrat, (b) assurer la liaison électrique et mécanique entre le dispositif et la plaquette à circuit imprimé, le conducteur permettant une soudure d'angle relativement large lorsqu'on le fixe sur la plaquette, et (c) assurer une position droite du dispositif afin de faciliter l'élimination du flux pendant le processus de lavage de la plaquette à circuit imprimé Par ailleurs, il existe une isolation

physique électrique excellente entre les conducteurs, avec une élimi-

nation pratiquement totale des fuites se produisant autour des conduc-

teurs jusqu'aux parties fonctionnelles du dispositif De plus, étant donné que les substrats ne sont pas mis en place, en tant que pièces rapportées, dans le boîtier pendant le moulage de celui-ci (comme cela est le cas pour la plupart des dispositifs de la technique antérieure),

les risques de fissuration du substrat pendant l'assemblage sont mini-

maux Encore un autre avantage réside dans le coût relativement faible et le rendement élevé du procédé de réalisation, ce qui est dû, au moins en partie, à la possibilité d'utiliser le cadre à conducteurs en tant que support pour le boîtier pendant qu'on assemble avec celui-ci les autres

parties du dispositif.

D'autres caractéristiques et avantages de l'invention ressor-

tiront de la description qui va suivre, à titre d'exemples non limitatifs

et en regard des dessins annexés sur lesquels: la figure 1 est une vue en perspective d'un potentiomètre miniature d'équilibrage à montage en surface réalisé conformément à un mode préféré de réalisation de la présente invention, la figure 2 est une vue en coupe suivant la ligne 2-2 de la figure 1,

la figure 3 est une vue en coupe de l'ensemble de rotor repré-

senté à la figure 2, cette vue montrant la bague d'étanchéité à l'état non comprimé, la figure 4 est une vue en plan de dessus, avec arrachement partiel, du potentiomètre de la figure 1, la figure 5 est une vue en coupe analogue à celle de la figure

2, représentant une première variante de réalisation des moyens d'étan-

chéité du rotor, la figure 6 est une vue en coupe analogue à celle de la figure

2, représentant une seconde variante de réalisation des moyens d'étan-

chéité du rotor, la figure 7 est une vue en plan de dessus du substrat utilisé dans le mode de réalisation de la figure 6, cette vue étant prise suivant la ligne 7-7 de la figure 6, la figure 8 est une vue en perspective et éclatée d'un cadre à

conducteurs utilisé dans le procédé de réalisation de la présente inven-

tion, cette vue représentant la mise en place de l'ensemble de rotor et de l'ensemble de substrat dans un boîtier qui a été réalisé par moulage par-dessus ce cadre à conducteurs, et la figure 9 est une vue en perspective du cadre à conducteurs utilisé dans le procédé de réalisation de la présente invention, cette

vue illustrant plusieurs des étapes du procédé.

Si on se reporte d'abord aux figures 1 à 4, il y est représenté un potentiomètre miniature d'équilibrage à montage en surface 10 qui est réalisé conformément à un mode préféré de réalisation de la présente invention Ce potentiomètre 10 comprend un boîtier 11 présentant une surface supérieure 12 et des parois latérales 13 qui entourent la surface supérieure d'un substrat céramique 14 Ce boîtier 11 est réalisé par moulage en une matière plastique résistant aux températures élevées et stable, telle que par exemple le polyétheréthercétane (abréviation PEEK

en anglais).

Le boîtier 11 comporte une cavité centrale 15 qui contient un ensemble de rotor comprenant un rotor 16, réalisé d'une manière typique par moulage de Nylon, une pièce rapportée annulaire d'étanchéité 18 (devant être décrite ci-après plus en détail) et un frotteur ou ressort de contact 20 qui est fixé dans un évidement central 22 ménagé sur la

face inférieure du rotor 16 Ce frotteur 20 consiste d'une manière typi-

que en un frotteur multiconducteur, qui est un type bien connu dans la technique, et il peut être découpé à la presse à partir d'un alliage nickel-argent Suivant l'application, on peut utiliser d'autres alliages

appropriés de métaux précieux ou non-précieux.

Le substrat 14 est formé d'un multicouche détachable (non représenté), tranché soit au laser, soit à l'état cru de façon à le séparer en substrats individuels, ainsi que cela est bien connu dans la technique Ainsi que le montre mieux la figure 7, ce substrat présente une surface supérieure 24 sur laquelle sont formés un élément résistif

26, un élément collecteur 28 et des pistes métallisées conductrices 30.

L'élément résistif 26 peut par exemple être formé par impression sous vide ou par sérigraphie, en utilisant une encre pour résistance en couche épaisse Le collecteur 28 et les pistes 30 sont formés par impression

sous vide au moyen d'un matériau de connexion approprié Les bords laté-

raux du substrat 14 présentent des rainures ou voies 32, réalisées effec-

tivement sous la forme de trous traversant le multicouche détachable Ce dernier est imprimé sous vide avec le matériau de connexion déposé en premier sur la surface supérieure, la matière métallisée s'écoulant sur plus de la moitié de l'épaisseur par les voies 32 On soumet alors la surface inférieure de la couche détachable à une impression sous vide

formant trois contacts de connexion 34 (figure 8) sur cette surface infé-

rieure 35 du substrat, le matériau de connexion s'écoulant dans les voies dans le sens opposé pour rejoindre le matériau de connexion qui y est présent du fait de l'impression réalisée sur la surface supérieure 24, formant ainsi une piste conductrice continue entre chacune des pistes 30

et un contact de connexion 34 associé.

Ainsi que le montre mieux la figure 8, le frotteur 20 est réa-

lisé avec deux jeux de doigts: un jeu plus grand 36 destiné à venir au contact de l'élément résistif 26 et un jeu plus petit 38 destiné à venir

au contact du collecteur 28.

La surface supérieure ou rotor 16 présente une fente 40 desti-

née à recevoir un outil ( non représenté) permettant de faire tourner le rotor entre ses deux limites de rotation Ainsi que le montre la figure 1, il est prévu aussi, sur la partie supérieure du rotor 16, une patte de butée 42 qui est réalisée sous la forme d'une saillie radiale et qui vient en butée sur un élément de butée 44 venu d'une pièce avec le

boîtier et situé à l'une ou l'autre des limites de rotation du rotor.

Le mode de réalisation représenté comporte trois conducteurs de connexion 46 Chacun de ces conducteurs 46 a une première extrémité 48, ou extrémité prisonnière, qui est noyée dans le boîtier à proximité de la surface supérieure de ce dernier Une seconde extrémité 50, ou extrémité

libre, de chaque conducteur 46 est alors pliée par-dessus le côté adja-

cent du boîtier et rabattue sur la surface inférieure 35 du substrat 14 o elle est fixée sur un contact de connexion 34 associé, au moyen d'un

joint brasé 52 ou par soudage Les côtés du boîtier présentent de préfé-

rence trois rainures verticales 54 dont chacune reçoit l'un des conduc-

teurs de connexion 46 repliés, ce qui permet ainsi à ces conducteurs d'affleurer les parois latérales du boîtier ou d'être légèrement en retrait par rapport à celles-ci, de façon à réduire l'encombrement. Du fait que les extrémités prisonnières 48 des conducteurs 46 sont noyées dans le boîtier 11 et que leurs extrémités libres 50 sont connectées sur la surface inférieure 35 du substrat 14, le boîtier 11 et le substrat 14 sont fixés l'un sur l'autre H'une manière sûre, sans qu'il soit besoin d'une colle quelconque Les conducteurs constituent ainsi les moyens permettant de fixer mécaniquement le boîtier sur le substrat, tout en constituant aussi les moyens permettant de relier électriquement et mécaniquement à une plaquette à circuit imprimé (non représentée) les

composants électriques situés sur le substrat.

Bien que le mode de réalisation ici décrit comporte trois conducteurs, on peut utiliser la présente invention dans un dispositif comportant un nombre de conducteurs réduit à deux, ou comportant plus de trois conducteurs, à condition qu'au moins deux côtés opposés du boîtier

soient fixés sur le substrat au moyen de ces conducteurs.

Ainsi que cela a précédemment été indiqué, le rotor 16 est

pourvu de moyens d'étanchéité périphérique permettant d'assurer une jonc-

tion hermétique entre le substrat et le rotor Dans le mode préféré de réalisation de l'invention (figures 2 et 3), ces moyens d'étanchéité se présentent sous la forme d'une pièce annulaire 18 rapportée sur le rotor Cette pièce rapportée 18 est en un matériau élastique approprié, de préférence un caoutchouc de silicone, et elle fait l'objet d'un moulage simultané avec le rotor de façon à prendre appui dans une gorge périphérique annulaire 56 ménagée dans la surface inférieure de ce

rotor La pièce rapportée 18 comporte de préférence une arête d'étan-

chéité 58 s'étendant axialement et formée par deux surfaces se rejoignant au sommet d'un angle d'approximativement 90 degrés, ainsi que le montre la figure 3 Lorsque le rotor est mis en place dans le boîtier et que le substrat est fixé sur ce dernier, ainsi que cela est décrit ci-dessus, la pièce rapportée élastique 18 est comprimée comme le montre la figure 2, ce qui déforme ainsi son arête d'étanchéité 58 du fait de son application

en appui sur le substrat, assurant ainsi une fermeture hermétique effi-

cace. Dans une première variante de réalisation représentée à la figure 5, les moyens d'étanchéité sont constitués par un joint torique 60 classique en caoutchouc de silicone Dans ce mode de réalisation, une surface d'étanchéité 62 est ménagée sur la face inférieure du rotor 16 le long de son contour périphérique Dans le sens radial dirigé vers l'extérieur, cette surface d'étanchéité 62 s'incline vers le haut, sous un angle d'approximativement 45 degrés Le joint torique 60 est comprimé entre cette surface d'étanchéité 62 et le substrat 14 de façon à réaliser la fermeture hermétique lorsque le substrat et le boîtier sont serrés

ensemble par les conducteurs 46 de la manière décrite ci-dessus.

Dans une seconde variante de réalisation représentée aux figures 5 et 6, les moyens d'étanchéité se présentent sous la forme d'une bague élastique de silicone 64 imprimée sur la surface supérieure du substrat 14 La face inférieure du rotor 16 présente une piste annulaire périphérique 66 qui est située en regard de la bague de silicone imprimée 64 et vient en appui étanche sur celle-ci de façon à assurer la fermeture

hermétique entre le rotor et le substrat lorsque le boîtier et ce subs-

trat sont fixés de la manière décrite ci-dessus.

Les figures 8 et 9 illustrent le procédé de fabrication du dispositif décrit ci-dessus Si on se reporte d'abord à la figure 9, il est prévu un cadre à conducteurs 70 comprenant deux bandes latérales 72

parallèles et pourvues de trous de positionnement 74 régulièrement espa-

cés Ce cadre à conducteurs 70 comprend en outre un agencement ordonné rectiligne, ou série rectiligne, d'emplacements d'assemblage, chacun de ceux-ci comprenant pour sa part trois ébauches de conducteur 76 orientées latéralement et présentant chacune une extrémité extérieure 77, reliée à une bande latérale, et une extrémité intérieure 78 disposée de la manière appropriée pour le dispositif à réaliser; le cadre à conducteurs 70 comprend enfin deux barrettes de raccordement 80 orientées parallèlement

aux bandes 72 Ces éléments sont représentés plus clairement à l'empla-

cement d'assemblage présenté le plus à gauche sur la figure 9.

L'emplacement d'assemblage qui suit vers la droite sur la

figure 9 représente un boîtier 11 qui a été réalisé par moulage par-

dessus le cadre à conducteurs Cette opération de moulage est réalisée de telle façon que les extrémités extérieures 78 des ébauches de conducteur 76 soient placées dans le boîtier au moulage de celui-ci, devenant ainsi les extrémités prisonnières 48 des conducteurs de connexion 46 qui ont été décrites ci-dessus Le bottier moulé est réalisé avec sa face

supérieure tournée vers le bas, dirigeant ainsi sa cavité centrale ouver-

te 15 vers le haut Les barrettes de raccordement 80 viennent au contact

du boîtier sur des faces opposées de celui-ci.

Si on se reporte maintenant à la figure 8, l'ensemble de rotor (le rotor 16, la pièce rapportée annulaire d'étanchéité 18 et le frotteur ) est ensuite mis en place dans la cavité 15 On ferme alors la cavité en passant le substrat par-dessus le bottier de façon que ses contacts métallisés 34 soient situés à l'extérieur Une mise en place convenable du substrat est facilitée par des pattes de positionnement 82 (figure 8) venues d'une pièce avec le boîtier et faisant saillie à partir de sa

surface inférieure L'ensemble fermé boîtier/rotor/substrat est repré-

senté à l'emplacement d'assemblage situé au centre de la figure 9.

Si on se reporte à nouveau à la figure 9, en passant à l'empla-

cement d'assemblage qui suit vers la droite sur le cadre à conducteurs, l'opération suivante du procédé de fabrication consiste à découper les ébauches de conducteur 76 à la longueur appropriée, à partir du cadre à conducteurs 70, puis à les plier par-dessus les parois latérales du boîtier A ce moment-là, les ébauches de conducteur sont devenues les conducteurs de connexion 46 présentant chacun une extrémité libre 50, ainsi que cela a été exposé plus haut, à leur endroit de séparation par

rapport à la bande latérale Ainsi que cela est représenté dans la posi-

tion d'assemblage située le plus à droite sur la figure 9, l'opération suivante consiste à rabattre les extrémités libres 50 par-dessus la surface inférieure 35 du substrat, de façon qu'elles viennent en contact étroit avec les contacts de connexion 34 situés sur celle-ci On relie alors électriquement et mécaniquement les extrémités libres 50 à ces contacts par brasage (en faisant refondre une pâte de brasage ou en trempant dans un bain de brasage) ou par soudage Le résultat obtenu

constitue un potentiomètre 10 à l'état fini.

Si on souhaite tester le potentiomètre 10 à l'état fini, l'essai peut être exécuté alors que le dispositif est encore maintenu dans le cadre à conducteurs par les barrettes de raccordement 80 Une fois l'assemblage et l'essai terminés, on retire le potentiomètre fini 10 du cadre à conducteurs en le séparant par rupture vis-à-vis des barrettes

de raccordement.

Bien que l'invention ait été décrite dans le contexte d'un potentiomètre miniature d'équilibrage à montage en surface, il relèverait

bien du niveau ordinaire de compétence existant dans la technique consi-

dérée d'adapter la présente invention à des dispositifs électroniques très divers D'une manière analogue, on peut facilement modifier les conducteurs (par exemple en ajoutant un talon s'étendant vers l'exté- rieur) de façon à réaliser un dispositif à montage en emboîtement Ces

modifications, ainsi que d'autres, qui peuvent se présenter d'elles-

mêmes, devraient être considérées comme entrant dans le cadre de l'inven-

tion.

Claims (7)

REVENDICATIONS

1 Dispositif électronique ( 10), du type comprenant un compo-

sant électronique ( 26), porté par la surface supérieure ( 24) d'un subs-

trat ( 14) comportant une surface supérieure ( 24) et une surface infé-

rieure ( 35), un boîtier ( 11), comportant une surface supérieure ( 12) et des parois latérales ( 13) entourant la surface supérieure ( 24) du substrat ( 14), et des conducteurs ( 46) fixés sur ce substrat ( 14) sur au moins deux faces opposées de celui-ci, caractérisé en ce que chacun des conducteurs ( 46) a une première extrémité ( 48) noyée dans le bottier ( 11) à proximité de la surface supérieure ( 12) de celui-ci et une seconde l O extrémité ( 50) fixée sur la surface inférieure ( 35) du substrat ( 14), de sorte que ces conducteurs ( 46) fixent le boîtier ( 11) sur le substrat

( 14), tout en constituant aussi des moyens permettant de relier électri-

quement et mécaniquementune le substrat ( 14) à une plaquette à circuit imprimé. 2 Dispositif suivant la revendication 1, caractérisé en ce que

la seconde extrémité ( 50) de chacun des conducteurs ( 46) est reliée élec-

triquement et mécaniquement à une zone métallisée ( 34) située sur la

surface inférieure ( 35) du substrat ( 14).

3 Dispositif suivant la revendication 2, caractérisé en ce que

chacune des zones métallisée ( 34) est reliée électriquement à un compo-

sant ( 26, 28) situé sur la surface supérieure du substrat.

4 Dispositif suivant la revendication 1, caractérisé en ce qu'il comprend en outre un élément rotatif ( 16), contenu dans le boîtier ( 11), et des moyens élastiques d'étanchéité engagés entre l'élément rotatif ( 16) et la surface supérieure ( 24) du substrat ( 14), ces moyens

permettant d'assurer une fermeture pratiquement hermétique entre l'élé-

ment rotatif ( 16) et le substrat ( 14) sous l'effet de la fixation du

boîtier ( 11) sur ce substrat ( 14) au moyen des conducteurs ( 46).

Dispositif suivant la revendication 4, caractérisé en ce que

les moyens élastiques d'étanchéité comprennent une gorge annulaire péri-

phérique ( 56), ménagée dans l'élément rotatif ( 16), et une pièce rappor-

tée annulaire élastique ( 18) fixée dans la gorge ( 56), cette pièce rapportée ( 18) comportant une arête axiale d'étanchéité ( 58) qui peut être comprimée en appui sur le substrat ( 14) sous l'effet de la fixation

du boîtier ( 11) sur ce substrat ( 14) au moyen des conducteurs ( 46).

6 Dispositif suivant la revendication 5, caractérisé en ce que l'arête axiale ( 58) est formée par deux surfaces se rejoignant sous un

angle d'approximativement 90 degrés.

7 Dispositif suivant la revendication 4, caractérisé en ce que les moyens d'étanchéité sont constitués par un joint torique ( 60) disposé entre l'élément rotatif ( 16) et le substrat ( 14). 8 Dispositif suivant la revendication 4, caractérisé en ce que les moyens d'étanchéité comprennent une bague élastique ( 64), formée sur la surface supérieure ( 24) du substrat ( 14), et une piste annulaire ( 66) disposée sur l'élément rotatif ( 16) de façon à être située en regard de

la bague élastique ( 64) et à venir en contact étanche avec celle-ci lors-

que le boîtier ( 11) est fixé sur le substrat ( 14) au moyen des conduc-

teurs ( 46).

9 Dispositif suivant la revendication 1, caractérisé en ce que

les parois latérales ( 13) du boîtier ( 11) présentent des rainures verti-

cales ( 54) dont chacune reçoit une partie de l'un des conducteurs ( 46)

située entre ses première et seconde extrémités ( 48, 50).

Procédé de réalisation d'un dispositif électronique ( 10), caractérisé en ce qu'il consiste: (a) à prévoir un cadre à conducteurs ( 70) comportant deux bandes latérales parallèles ( 72) délimitant entre elles un emplacement

d'assemblage, cet emplacement d'assemblage comportant de multiples ébau-

ches de conducteur ( 76) orientées latéralement et reliées à ces bandes latérales ( 72), chacune de ces ébauches de conducteur ( 76) présentant une extrémité intérieure ( 78),

(b) à réaliser un boîtier ( 11) par moulage par-dessus les ébau-

ches de conducteur ( 76) de façon que les extrémités intérieures ( 78) de

ces dernières soient noyées dans le boîtier ( 11), la forme et l'orienta-

tion du boîtier moulé ( 11) étant telles qu'il offre une cavité ( 15) diri-

gée vers le haut, (c) à prévoir un substrat ( 14) comportant une première surface

( 24), sur laquelle est formé un composant électronique ( 26), et une sur-

face opposée ( 35) sur laquelle des zones métallisées ( 34) sont formées de façon à être reliées électriquement au composant ( 26),

(d) à fermer la cavité ( 15) en plaçant le substrat ( 14) par-

dessus le boîtier ( 11) de façon que la surface ( 35) comportant les zones métallisées ( 34) soit située à l'extérieur de ce boîtier ( 11), (e) à découper les ébauches de conducteur ( 76) par rapport aux bandes latérales ( 72) de façon à former des conducteurs ( 46) dirigés latéralement et d'une longueur choisie, chacun des conducteurs ( 46) présentant une extrémité libre ( 50) à son point de séparation par rapport à la bande latérale ( 72), (f) à plier les conducteurs ( 46) de façon que les extrémités libres ( 50) de ceux-ci viennent chacune au contact de l'une des zones métallisées ( 34) et (g) à réaliser une liaison électrique et mécanique entre chacun

des conducteurs ( 46) et sa zone métallisée ( 34) associée.

11 Procédé suivant la revendication 10, caractérisé en ce que le cadre de conducteurs ( 70) comprend une série rectiligne d'emplacements d'assemblage et en ce qu'en chaque emplacement, on exécute les opérations consistant à mouler le boîtier ( 11), à amener le substrat ( 14), à fermer la cavité ( 15), à sectionner les ébauches de conducteur ( 76), à plier les

conducteurs ( 46) et à réaliser les liaisons électriques et mécaniques.