FR2639962A1 - Procede et appareil pour eliminer electrolytiquement des couches protectrices d'un substrat metallique en feuille applicables notamment aux circuits imprimes - Google Patents

Procede et appareil pour eliminer electrolytiquement des couches protectrices d'un substrat metallique en feuille applicables notamment aux circuits imprimes Download PDF

Info

Publication number
FR2639962A1
FR2639962A1 FR8908388A FR8908388A FR2639962A1 FR 2639962 A1 FR2639962 A1 FR 2639962A1 FR 8908388 A FR8908388 A FR 8908388A FR 8908388 A FR8908388 A FR 8908388A FR 2639962 A1 FR2639962 A1 FR 2639962A1
Authority
FR
France
Prior art keywords
plates
bath
providing
protective coating
generally horizontal
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Withdrawn
Application number
FR8908388A
Other languages
English (en)
Inventor
Angus A Watson
F Gerhard Senge
Kenneth E Sanner
Terry R Corbin
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Chemcut Corp
Original Assignee
Chemcut Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Chemcut Corp filed Critical Chemcut Corp
Publication of FR2639962A1 publication Critical patent/FR2639962A1/fr
Withdrawn legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/0085Apparatus for treatments of printed circuits with liquids not provided for in groups H05K3/02 - H05K3/46; conveyors and holding means therefor
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C25ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; APPARATUS THEREFOR
    • C25FPROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC REMOVAL OF MATERIALS FROM OBJECTS; APPARATUS THEREFOR
    • C25F1/00Electrolytic cleaning, degreasing, pickling or descaling
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C25ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; APPARATUS THEREFOR
    • C25FPROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC REMOVAL OF MATERIALS FROM OBJECTS; APPARATUS THEREFOR
    • C25F7/00Constructional parts, or assemblies thereof, of cells for electrolytic removal of material from objects; Servicing or operating

Landscapes

  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
  • Electrochemistry (AREA)
  • Materials Engineering (AREA)
  • Metallurgy (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Chemical Treatment Of Metals (AREA)
  • ing And Chemical Polishing (AREA)
  • Manufacturing Of Printed Circuit Boards (AREA)

Abstract

Le procédé consiste à fournir des plaques S avec au moins certaines surfaces extérieures planes comportant des parties de surfaces présentant les revêtements protecteurs; envoyer en continu et en série les plaques S suivant un trajet prédéterminé généralement horizontal; immerger les plaques S dans et à travers un bain électrolytique 7 à mesure que les plaques sont envoyées en continu; prévoir au moins une cathode 26 dans le bain; réaliser en série un contact électrique anodique 18-25 avec les plaques, et maintenir une circulation de courant électrique entre les plaques anodiques et la cathode afin d'éliminer électrolytiquement le revêtement protecteur des plaques.

Description

Dans la technique du traitement par voie humide, et
plus particulièrement dans l'industrie électronique dans.
laquelle des plaques telles que des cartes de circuit imprimé, un film de circuit imprimé, une feuille mince et analogues sont soumis à diverses étapes de traitement, en vue d'une mise en place de composants électroniques sur les plaques. Pendant un tel traitement, les surfaces des objets sont en général attaquées pour créer des trajets destinés à la circulation du courant. Une telle attaque est généralement effectuée après une opération de masquage durant laquelle des parties des plaques sont créees avec des zones prédéterminées dans lesquelles on désire que l'attaque soit évitée, en laissant les couches non recouvertes aptes à être attaquées, puis rincées, séchées, etc. Avant ou après l'application d'un masque sur les surfaces désirées des plaques, les plaques sont amenées au système de traitement par voie humide depuis une -2- source à laquelle elles sont fabriquées, ce qui se produit en général à un moment antérieur, les plaques
étant souvent stockées en attente d'être utilisées.
Afin de protéger les plaques, dans cette période d'attente après leur fabrication, et avant qu'elles soient soumises au traitement par voie humide, les cartes ont en général été recouvertes de couches protectrices afin de les protéger pendant leur manipulation ou leur
stockage, afin d'éviter une rayure de leurs surfaces.
De tels revêtements protecteurs sont souvent des revêtements d'oxyde et sont le plus souvent, des chromates. Un chromate de ce type est un chromate de zinc (ZnCrO4). Parfois, le revêtement sera additionnellement, ou à la place, constitué d'une laque ou d'une substance
analogue.
Afin d'éliminer de tels revêtements, les plaques peuvent être travaillées mécaniquement au moyen de diverses opérations de meulage, abrasion, grattage, brossage, rectification ou analogues. Toutefois, avec les développements plus sophistiqués en électronique, les plaques de circuit imprimé tendent à être de plus en plus fines, de telle sorte qu'il devient extrêmement difficile d'enlever des couches protectrices par des techniques d'abrasions mécaniques sans endommager la plaque, ou sans rendre le métal sous-jacent de la plaque, généralement du
cuivre, indûment fin.
Par suite, l'enlèvement mécanique des couches
protectrices présente des limites.
Le retrait chimique des revêtements protecteurs a également été essayé, tel qu'en soumettant la plaque a une pulvérisation d'un acide, tel que de l'acide chlorhydrique chaud. Toutefois, ceci a également été trouvé avoir des limites, et être parfois nuisibles, du fait que de tels acides attaquent souvent le substrat
sous-jacent, constitué généralement de cuivre.
-3- Certaines techniques d'enlèvement ont impliqué l'emploi d'une solution alcaline pour enlever les revêtements d'oxyde, mais ceci a également ses limites du fait que, en fonction des oxydes présents, des quantités incertaines de revêtement sont enlevées, bien que de telles solutions alcalines n'attaquent généralement pas
le substrat, particulièrement si celui-ci est en cuivre..
De telles techniques antérieures ont par suite présentées des inconvénients, eu égard à l'enlèvement des
revêtements protecteurs des plaques de circuit imprimé.
La présente invention est dirigée vers l'enlèvement de revêtement protecteur pouvant être électrolytiquement enlevé de cartes de circuit imprimé, film, feuille mince ou analogues (plaques) par un enlèvement électrolytique de celui-ci, tandis que les plaques sont envoyées en continu dans une direction horizontale faisant partie
d'une opération de traitement par voie humide.
L'invention a ainsi pour objet: - de créer un nouveau procédé pour l'enlèvement de tels revêtements protecteurs de plaques métalliques; - de créer le procédé ci-dessus dans lequel les plaques sont envoyées en continu et en série suivant un trajet généralement horizontal; - de réaliser ce qui précède, o les plaques sont maintenues dans un plan horizontal généralement.plat, tandis qu'elles sont traitées; - de réaliser ce qui précède tandis que les plaques sont déplacées suivant leur trajet et tandis que les plaques
sont immergées dans un bain électrolytique en maintenant -
une circulation de courant électrique entre les plaques fonctionnant en tant qu'anodes et une cathode qui est disposée dans le bain; - de réaliser ce qui précède tout en maintenant un contact électrique avec les plaques se trouvant dans le bain au moyen de contacts à rouleaux; -4- - d'éliminer des oxydes de type chromate de cartes de circuits imprimé, films ou autres plaques comme partie d'une opération de traitement par
voie humide, tandis que les plaques sont dépla-
cées en continu et en série selon un trajet généralement horizontal, tout en étant orienté
horizontalement et tandis que les plaques traver-
sent un bain alcalin, comprenant de préférence une solution d'hydroxyde de sodium; - de créer un dispositif approprié pour réaliser
ce qui précède.
Diverses autres caractéristiques de l'in-
vention ressortent d'ailleurs de la description
détaillée qui suit.
Une forme de réalisation de l'objet de l'invention est représentée à titre d'exemple non
limitatif aux dessins annexes.
La fig. 1 est une vue schématique en per-
pective d'un certain nombre d'étapes de traite-
ment en conformité avec l'invention, dans laquelle l'enlèvement du revêtement suivi par les opérations d'attaque, de rinçage, de séchage et les opérations de traitement par voie humide analogues sont effectuées au moyen
d'un dispositif du type schématiquement illustré.
En se référant à présent en détail au
dessin, on voie des plaques S de cartes de cir-
cuit imprimé, feuille, film ou analogue, chacune comprenant au moins une couche métallique, et la plupart d'entre elles comprenant généralement un certain nombre de couches en feuille de cuivre présentant sur celles-ci des revêtements d'oxyde - 5 - (qui seront généralement un revêtement de chromate) et
qui peut parfois être un revêtement de chromate de zinc.
Les plaques S ayant généralement été stockées et manipulées de la-manière usuelle, dans un état dans lequel elles sont protégées contre la souillure, sont ainsi envoyées vers un système de traitement par voie humide désigné en son ensemble par la référence 10. Le système de traitement par voie humide 10 peut comprendre un certain nombre de postes de travail distincts, réalisés en tant que partie d'un système intégré, ou peut comprendre un certain nombre de modules, les modules effectuant diverses fonctions telles qu'un système de
traitement par voie humide particulier peut imposer.
Dans certains cas, des techniques de pré-enlèvement de la technique antérieure telles que des étapes de grattage à la pierre ponce, brossage ou rectification sous vapeur peuvent avoir déjà eu lieu pour enlever une partie de la couche protectrice, particulièrement si la couche protectrice était très épaisse et si la plaque S est, de même, épaisse. Le plus généralement, toutefois, de telles techniques.antérieures d'abrasion ne seront pas nécessaires avec la présente invention, non plus que ne seront nécessaires des techniques d'enlèvement chimique, bien que celles-ci puissent être utilisées en liaison avec l'invention. Dans des cas o des techniques d'enlèvement chimique devront être utilisées, un certain nombre de telles techniques antérieures d'enlèvement peuvent employer un traitement par l'acide chlorhydrique, par des agents d'attaque au persulfate/péroxyde, par des 3(0 agents d'attaque au chlorure cuivrique/chlorure ferrique,
ou par des agents d'attaque de divers autres types.
Dans tous les cas, la plaque S est ainsi envoyée vers un poste d'enlèvement électrolytique de revêtement 11, comme illustré à la fig. 1, sur lequel celle-ci est , représentée disposée sur un ensemble de rouleaux -6- entrainds 12 que comprend une partie d'un module d'entrée 13. La plaque S entre ensuite dans une chambre 14 en traversant un barrage formé par des rouleaux supérieur et inférieur 15 et 16 respectivement, en passant à travers le pincement délimité entre les rouleaux. Il sera compris que l'un ou deux des rouleaux 15, 16 est déformable par un moyen élastique ou un moyen à ressort approprié afin de s'écarter pour permettre le passage de la plaque S entre ceux-ci, après quoi l'action de type élastique rapprochera à nouveau les rouleaux afin d'empêcher la
solution électrolytique 7 représentée de s'échapper.
L'électrolyte est de préférence une solution alcaline contenant les produits chimiques appropriés afin d'enlever la couche protectrice. Une telle solution est un hydroxyde de sodium, et une concentration particulière qui a été trouvée être efficace est une solution à 10 L d'hydroxyde de sodium qui n'attaque pas le cuivre présent dans la plaque S. La plaque S est ensuite envoyée à mesure qu'elle se déplace suivant une orientation généralement horizontale le long de son trajet généralement horizontal tout en étant entrainé en continu tandis qu'elle passe entre les rouleaux 15 et 16 (qui peuvent également être entrainés, si cela est souhaitable), jusqu'à ce que la plaque S passe entre des électrodes à rouleaux entrainés supérieur et inférieur 18 et 20, respectivement. Un ensemble de jeux d'électrodes à rouleaux 18 et 20 peut être prévu suivant le trajet, comme représenté. Chacune des électrodes à rouleaux d'un jeu est connectée par un conducteur approprié 21 qui, à son tour, est connecté électriquement via des conducteurs 22, 23 (représenté en trait interrompu pour connecter électriquement des jeux supérieur et inférieur de rouleaux), et 24 qui agissent en tarit qu'anodes lors de l'application d'une source de tension appropriée à la borne d'anode principale 25 et à -7-
la borne de cathode principale 26, comme représenté.
Le moyen pour entraîner les rouleaux 18 et 20 peut être similaire au moyen d'entrainement représenté pour faire tourner des roues depuis une de ses extrémités, comme représenté dans le brevet US nO 4 015 706, de préférence au moyen d'un entraînement commun connecté pour entraîner la totalité des rouleaux pour tous les modules ou postes de travail qui constituent le système de traitement par voie humide 10 représenté. De manière similaire, le poste d'entrée 13, le poste de sortie 53, et les postes intermédiaires peuvent être réalisés de - manière similaire à celle représentée dans le brevet US
mentionné ci-dessus.
On voit que le niveau de liquide 27 de l'électrolyte 7 est au-dessus du niveau des électrodes à rouleaux 18, et que les cathodes 28 se trouvent de manière similaire dans l'électrolyte afin de faciliter la circulation de
courant depuis les anodes 18, 20 jusqu'aux cathodes 28.
Il sera également apparent que les cathodes 28 peuvent être situées à divers emplacements à l'intérieur du bain 7 afin de faciliter la circulation du courant depuis la plaque S jusqu'aux cathodes, et non depuis les anodes à
rouleaux 18, 20 directement jusqu'aux cathodes.
Avec le procédé de la présente invention, lorsque le revêtement protecteur est un composé de chrome, avec le bain d'hydroxyde de sodium 7, de l'hydrogène sera libéré au niveau de la cathode et de l'oxygène au niveau de l'anode et les composés de chromate se fixeront de manière initiale sur les cathodes. Les cathodes à cet égard peuvent être réalisées en acier, si désiré. Il sera également noté qu'on utilise, pour le bain 7, une solution telle que de l'hydroxyde de sodium, qui n'attaque pas la matière de base tel que du cuivre, qu'il
existe ou non une circulation de courant.
Avec certains composés métalliques, lorsque des -8- précipités se forment sur les cathodes 28, ceux-ci sont précipités hors de la solution, du fait que les composés de chromate sont réduits, en formant un dépôt de boue dans le fond du bain 7. Ce dépôt de boue est graduellement aspiré dans un filtre 30 situé au fond d'un réservoir Il au moyen d'une pompe 31 qui sert également à pomper une solution depuis la partie inférieure du réservoir il o celle-ci se rassemble pour refluer vers la partie supérieure du réservoir, au-dessus du plancher supérieur du réservoir 19, afin de remplir la partie supérieure du réservoir par l'intermédiaire d'une canalisation de remplissage 29. Une solution 7 provenant de la partie supérieure du réservoir peut s'écouler dans la partie inférieure du réservoir par l'intermédiaire d'une voie d'écoulement 39 afin de créer une agitation pour le bain 7. A cet égard, le système servant à pomper une solution jusqu'à une partie supérieure du réservoir est semblable à celui décrit dans le brevet US nO 4 459 183. De manière périodique, le filtre 30 peut être changé afin d'enlever le dépôt de boue ainsi formé. La partie supérieure du réservoir peut être un réservoir supérieur unique, comme représenté, ou peut être une série-de
réservoirs disposés horizontalement, si on le désire.
Après que la plaque S a été traitée dans la chambre 14 pendant une période de temps suffisante pour que la totalité du revêtement protecteur de chromate ou autre a été enlevé durant le passage de la plaque à travers la chambre 14, alors qu'elle est envoyée suivant son trajet prédéterminé, la plaque est ensuite envoyée vers l'extérieur de la chambre 14 à travers le pincement formé
entre les rouleaux de barrage opposés de sortie 32 et 33.
On notera que la longueur du poste 11il sera prédéterminée en fonction de la quantité de temps que prendra une solution de bain donnée pour enlever une épaisseur de revêtement protecteur donné d'un substrat -9- donné, de sorte que la longueur longitudinale d'un poste ll permettra le passage en continu de la plaque S à
travers le poste. -
En conformité avec la présente invention, la couche protectrice est enlevée sans endommager le substrat se trouvant en-dessous, même si la plaque S doit demeurer dans la solution 7 pendant une période plus longue que nécessaire, de sorte qu'aucun dommage ne peut être apporté substrat. Il ne peut pas se produire d'enlèvement excessif: seule la totalité du revêtement, quelle que
puisse être celle-ci.
En outre, du fait de la précipitation de certains composés métalliques hors de la solution, en un dépôt de boue devant être recueilli dans le filtre 30, il ne se produira également aucun dépôt de chrome excessif sur la
cathode 28.
Après sortie de la plaque S du poste 11, celle-ci est envoyée en continu à des postes de traitement ultérieurs telles que des postes d'attaque 35, des postes de rinçage telles que 36, divers postes intermédiaires, si désiré, telles que 37, éventuellement jusqu'à un poste de séchage 38, tous faisant. partie d'un système de traitement par voie humide en continu, tandis que les plaques S sont envoyées suivant leur trajet généralement horizontal tout en étant soumises à une orientation horizontale, comme représenté. Dans la plupart des cas, un poste d'attaque 35 ne suivra pas immédiatement le poste 11 d'enlèvement du revêtement, en ce que généralement un poste de rinçage
36, suivi d'un poste de séchage 38, sera utilisé.
Toutefois, si désiré et si la plaque S a par ailleurs été préparée en vue d'une attaque avant l'application du revêtement protecteur qui est en cours d'enlèvement dans le poste 11, la plaque S peut être amenée à passer directement vers un poste d'attaque 35. Dans un tel cas,
- 10 -
de pommes d'arrosage 40 peuvent fournir une attaque appropriée par l'intermédiaire des canalisations 41, alimentées à partir d'une pompe 42, afin de pulvériser de manière appropriée les plaques à mesure qu'elles passent le long des rouleaux entraînés. Faisant partie du système global 10, un poste de rinçage 36 fournira de manière générale l'eau pour le rinçage des plaques S à mesure qu'elles passent à travers les postes 36, une telle eau de rinçage étant fournie par l'intermédiaire de pommes d'arrosage 45, alimentées à
partir d'une pompe 46, comme représenté.
A un poste de séchage 38, là encore tandis que les plaques S passent en continu à travers celui-ci, de l'air chaud fourni par des radiateurs 50 à partir de pompes à air 51 sera envoyé en provenance d'amenées d'air supérieure et inférieure 52 afin de sécher de manière appropriée les plaques S tandis qu'elles passent à travers celles-ci, les plaques S étant finalement envoyées pour livraison depuis le système de traitement par voie humide jusqu'à un transporteur à rouleaux de
déchargement 53.
De tels postes de travail peuvent, le cas échéant, être réalisés en conformité avec des postes similaires à ceux décrits dans le brevet US mentionné ci-dessus n 4
015 706, dont l'entière description est incorporée ici à
titre de référence.
On comprendra qu'ici, les barres d'arrosage 40, 45, s'étendront de manière générale à travers le dispositif dans une direction transversale et que celles-ci peuvent, le cas échéant, être realisées sous la forme de barres d'immersion en conformité avec une technologie connue. De manière similaire, les amenées d'air 52 peuvent de même s'étendre à travers le dispositif dans une direction transversale et peuvent être réalisés en conformité avec
une technologie connue.
- l1 -
Le mode de fonctionnement des rouleaux 32, 33 qui forment le pincement ou le barrage de décharge au niveau de l'extrémité de sortie du poste 11, sera semblable a
celui décrit ci-dessus pour les rouleaux 15, 16.
Il sera en outre compris que les postes 35 à 38 sont seulement indiquées comme des postes de travail représentatifs pour un traitement approprié des plaques S qui sont utilisées pour former des éléments de circuit imprimé. D'autres opérations de traitement qui peuvent être effectuées au niveau de tels postes comprendraient des étapes de nettoyage, des étapes de rinçage, des étapes de séchage, des étapes de desmearage, des étapes d'inspection, des étapes de rinçage, des étapes de renforcement d'attaque, et des étapes de pré-immersion, d'activation et des opérations de traitement par voie humide analogues. Dans la réalisation de telles opérations, on peut utiliser divers composants et réalisations connus à partir de divers brevets antérieurs. On peut, par exemple, employer diverses opérations de pulvérisation, de pompage et d'accumulation dans des récipients a partir du brevet US n 3 905 827; de même, diverses fonctions d'attaque et de filtrage peuvent être utilisées à partir du brevet US n 3 776 800; on peut encore employer diverses techniques d'enlèvement d'agents d'attaque tels que celles connues à partir du brevet US n 3 801 387. En outre, diverses techniques de séchage telles que celles connues à partir du brevet US n 4 017 982 peuvent être utilisées; de manière additionnelle, les divers postes de traitement de la présente invention peuvent être réalisés en modules qui sont reliés entre eux de la même manière et avec un entrainement. commun en conformité avec les principes des brevets US n 4 015 706 et 4 046 248. Il sera en outre compris que dans un mode de réalisation préféré, les 35. plaques traitées sont non seulement déplacées suivant un
- 12 -
trajet généralement horizontal mais sont de même
orientées selon un plan horizontal généralement plat.
Toutefois, dans ses aspects les plus larges, l'invention peut englober le traitement d'objets transportés de manière horizontale dans une orientation verticale similaire à l'orientation décrite dans le brevet US n 4
402 799.
L'invention n'est pas limitée à l'exemple de réalisation représenté et décrit en détail car diverses modifications peuvent y être apportées sans sortir de son cadre.
- 13 -

Claims (30)

REVENDICATIONS:
1. Procédé pour l'élimination de revêtements protecteurs Pouvant être électrolytiquement éliminés de plaques métalliques caractérisé en ce qu'il comprend les opérations consistant à: (a) fournir des plaques avec au moins certaines surfaces extérieures planes comportant des parties de surfaces présentant les revêtements protecteurs; (b) envoyer en continu et en série les plaques suivant un trajet prédéterminé généralement horizontal; (c) immerger les plaques dans et à travers un bain électrolytique à mesure que les plaques sont envoyées en continu suivant leur trajet généralement horizontal; (d) prévoir au moins une cathode dans le-bain; (e) réaliser en série un contact électrique anodique avec les plaques à mesure qu'elles sont envoyées suivant leur trajet à travers le bain, et (f) maintenir une circulation de courant électrique entre les plaques anodiques et la cathode afin d'éliminer
électrolytiquement le revêtement protecteur des plaques.
2. Procédé selon la revendication 1 caractérisé en ce qu'il comprend l'opération consistant à maintenir les plaques dans une orientation horizontale généralement plane dans un plan horizontal généralement plat à mesure qu'elles sont envoyées suivant leur trajet généralement horizontal.
3. Procédé selon la revendication 2 caractérisé en ce qu'il comprend l'opération consistant à retirer en série et en continu les plaques du bain, les plaques étant maintenues dans leur orientation généralement horizontale.
4. Procédé selon la revendication 2, caractérisé en ce que l'opération consistant à établir un contact électrique anodique avec les plaques comprend l'engagement des plaques avec des contacts à rouleaux
- 14 -
dans le bain tandis que les plaques sont envoyées à
travers le bain.
5. Procédé selon la revendication 2, caractérisé en ce que]'opération d'immersion des plaques dans un bain comprend la fourniture de paires opposées de rouleaux au niveau d'une entrée vers le bain et d'une sortie de celui-ci afin de fonctionner en tant que barrages pour le' bain électrolytique tout en maintenant ce dernier à un
niveau au-dessus des paires de rouleaux opposés.
6. Procédé selon la revendication 2, caractérisé en ce qu'il comprend l'opération l'étape ultérieure consistant au moins à rincer et à sécher les plaques tandis qu'elles se déplacent suivant leur trajet prédéterminé et tandis qu'elles sont maintenues dans une orientation
généralement horizontale.
7. Procédé selon la revendication 2 caractérisé en ce qu'il comprend l'opération consistant à précipiter des composants du revêtement protecteur hors du bain et à
recueillir ceux-ci pour être retirés du bain.
8. Procédé selon la revendication 2, caractérisé en ce que l'opération consistant à fournir des plaques comprend la fourniture de plaques ayant chacune au moins une surface de cuivre comportant un revêtement protecteur.
9. Procédé selon l'une des revendications 1 à 8,
caractérisé en ce que l'opération consistant à fournir des plaques avec un revêtement protecteur comprend la
fourniture de plaques comportant un revêtement d'oxyde.
10. Procédé selon l'une des revendications I à 8,
caractérisé en ce que l'opération consistant à fournir des plaques avec un revêtement-protecteur comprend la fourniture de plaques comportant un revêtement de chromate.
11. Procédé selon l'une des revendications 1 à 8,
caractérisé en ce que l'opération consistant à fournir
- 15 -
des plaques avec revêtement protecteur comprend la fourniture de plaques avec un revêtement de chromate de zinc.
12. Procédé selon l'une des revendications 1 à 8,
caractérisé en ce que l'opération d'immersion comprend le
passage des plaques à travers un bain alcalin.
13. Procédé selon l'une des revendications 1 à 8,
caractérisé en ce que l'opération d'immersion comprend le passage des plaques à travers un bain de solution
d'hydroxyde de sodium.
14. Procédé selon la revendication 8, caractérisé en ce que l'opération consistant a fournir des plaques avec un revêtement protecteur comprend la fourniture de plaques avec un revêtement de chromate et en ce que l'opération d'immersion comprend un passage des plaques à travers un
bain alcalin.
15. Procédé selon la revendication 14,caractérisé en ce qu'il comprend l'opération consistant à retirer en série et en continu les plaques du bain tandis que les plaques sont maintenues dans leur orientation généralement horizontale, en ce que l'opération
d'immersion des plaques dans un bain comprend la-
fourniture d'une paire de rouleaux opposés au niveau d'une entrée vers le bain et d'une sortie de celui-ci afin de fonctionner en tant que barrages pour le bain électrolytique, tout en maintenant ce dernier à un niveau audessus des paires de rouleaux opposés, en ce que l'opération consistant à établir un contact électrique anodique avec les plaques comprend l'engagement des plaques avec des contacts à rouleaux dans le bain alors que les plaques sont envoyées à travers le bain, comprenant l'opération consistant à précipiter des composants du revêtement protecteur hors du bain et à recueillir ceux-ci pour être retirés du bain, et comprenant les opérations ultérieures consistant au moins
- 16 -
à rincer et à sécher les plaques alors qu'elles se déplacent suivant leur trajet prédéterminé et tandis qu'elles sont maintenues dans une orientation
généralement horizontale.
16. Dispositif pour l'élimination de revêtements protecteurs pouvant être électrolytiquement éliminé de plaques métalliques, caractérisé. en ce qu'il comprend: (a) un moyen servant à fournir des plaques avec au moins certaines surfaces extérieures plates comportant des parties de surface présentant des revêtements protecteurs. (b) un moyen servant à envoyer en continu et en série les plaques suivant un trajet généralement horizontal prédéterminé; (c) un moyen servant à immerger, les plaques dans et à travers un bain électrolytique alors que les plaques sont envoyées en continu suivant leur trajet généralement horizontal; (d) un moyen servant à fournir au moins une cathode dans le bain; (e) un moyen servant à établir en série un contact électrique anodique avec les plaques alors qu'elles sont envoyées suivant leur trajet à travers le bain, et (f) un moyen servant à maintenir une circulation de courant électrique entre les plaques anodiques et la cathode afin d'éliminer électrolytiquement le revêtement
protecteur des plaques.
17. Dispositif selon la revendication 16, caractérisé en ce qu'il comprend un moyen servant à maintenir les plaques dans une orientation horizontale généralement plane dans un plan horizontal généralement plat alors qu'elles sont envoyées suivant leur trajet généralement horizontal.
18. Dispositif selon la revendication 17, caractérisé en ce qu'il comprend un moyen servant à retirer en série
- 17 -
et en continu les plaques du bain alors que les plaques sont maintenues dans leur orientation généralement horizontale.
19. Dispositif selon la revendication 17, caractérisé en ce que le moyen servant à établir un contact électrique anodique avec les plaques comprend l'engagement des plaques avec des contacts à rouleaux dans le bain alors que les plaques sont envoyées à
travers le bain.
20. Dispositif selon la revendication 17, caractérisé en ce que le moyen servant à immerger les plaques dans un bain comprend au moins une paire de rouleaux opposés au niveau d'une entrée vers le bain et d'une sortie de celui-ci afin de fonctionner en tant que barrages pour le bain électrolytique et un moyen servant à maintenir le bain électrolytique - un niveau au-dessus des paires de
rouleaux opposés.
21. Dispositif selon la revendication 17, caractérisé en ce qu'il comprend un moyen servant à ultérieurement au moins rincer et sécher les plaques alors qu'elles se déplacent suivant leur trajet prédéterminé et tandis qu'elles sont maintenues dans une orientation
généralement horizontale.
22. Dispositif selon la revendication 17, caractérisé en ce qu'il comprend un moyen servant à recueillir des composants du revêtement protecteur qui sont précipités
hors du bain.
23. Dispositif selon la revendication 17, caractérisé en ce qu'il comprend le moyen fournissant des plaques comprend un moyen fournissant des plaques dont chacune comporte au moins une surface de cuivre avec un
revêtement protecteur.
24. Dispositif selon l'une des revendications 16 à
23, caractérisé en ce que le moyen fournissant des 35. plaques avec un revêtement protecteur comprend un moyen
- 18 -
servant a fournir les plaques avec un revêtement d'oxyde.
25. Dispositif selon l'une des revendications 16 à
23, caractérisé en ce que le moyen fournissant des plaques avec un revêtement protecteur comprend un moyen servant à fournir des plaques avec un revêtement de chromate.
26. Dispositif selon l'une des revendications 16 à
23, caractérisé en ce que le moyen fournissant des plaques avec un revêtement protecteur comprend un moyen fournissant les plaques avec un revêtement de chromate de zinc.
27. Dispositif selon l'une des revendications 16 à
23, caractérisé en ce que le moyen servant à immerger les plaques comprend un moyen pour faire passer ces plaques à
travers un bain alcalin.
28. Dispositif selon l'une des revendications 16 à
23, caractérisé en ce que le moyen servant à immerger les plaques comprend un moyen pour faire passer ces plaques à
travers un bain de solution d'hydroxyde de sodium.
29. Dispositif selon la revendication 23, caractérisé en ce que le moyen fournissant des plaques avec un revêtement protecteur comprend un moyen fournissant ces plaques avec un revêtement de chromate et en ce que le moyen pour immerger les plaques comprend un moyen pour
faire passer les plaques à travers un bain alcalin.
30. Dispositif selon la revendication 29 caractérisé en ce qu'il comprend un moyen pour retirer en série et en continu les plaques du bain alors que les plaques sont mdaintenues dans leur orientation généralement horizontale, en ce que le moyen pour immerger les plaques dans un bain comprend au moins une paire de rouleaux opposés au niveau d'une entrée vers le bain et d'une sortie de celui-ci pour fonctionner en tant que barrages pour le bain électrolytique, et un moyen pour maintenir le bain électrolytique à un niveau au-dessus des paires
- 19 -
de rouleaux opposés en ce que les moyens pour établir un contact électrique anodique avec les plaques comprend un moyen servant à engager les plaques avec des contacts à rouleaux dans le bain alors que les plaques sont envoyées à travers le bain, comprenant un moyen servant à recueillir des composants du revêtement protecteur qui sont précipités hors du bain, et comprenant un moyen pour ultérieurement au moins rincer et sécher les plaques alors qu'elles se déplacent suivant leur trajet prédéterminé et tandis qu'elles sont maintenues dans une
orientation généralement horizontale.
FR8908388A 1988-12-07 1989-06-23 Procede et appareil pour eliminer electrolytiquement des couches protectrices d'un substrat metallique en feuille applicables notamment aux circuits imprimes Withdrawn FR2639962A1 (fr)

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
US07/280,987 US4859298A (en) 1988-12-07 1988-12-07 Process and apparatus for electrolytically removing protective layers from sheet metal substrate

Publications (1)

Publication Number Publication Date
FR2639962A1 true FR2639962A1 (fr) 1990-06-08

Family

ID=23075485

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
FR8908388A Withdrawn FR2639962A1 (fr) 1988-12-07 1989-06-23 Procede et appareil pour eliminer electrolytiquement des couches protectrices d'un substrat metallique en feuille applicables notamment aux circuits imprimes

Country Status (8)

Country Link
US (1) US4859298A (fr)
JP (1) JPH02159400A (fr)
CN (1) CN1043351A (fr)
CA (1) CA1338759C (fr)
DE (1) DE3924263C2 (fr)
FR (1) FR2639962A1 (fr)
GB (1) GB2225791B (fr)
IT (1) IT1232137B (fr)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN110923797A (zh) * 2019-11-08 2020-03-27 东莞市国瓷新材料科技有限公司 利用电解清洗、清洁改善dpc电镀填孔均匀性的工艺

Families Citing this family (12)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5186797A (en) * 1991-02-13 1993-02-16 Future Automation, Inc. Method and system for removing resin bleed from electronic components
DE19635039C1 (de) * 1996-08-29 1998-01-08 Ko Chien Hsin Kontinuierliches Verfahren zum Entfernen von Kupfer von einer gebrauchten Leiterplatte
FI113280B (fi) * 2002-04-03 2004-03-31 Outokumpu Oy Elektrolyysissä käytettävä siirto- ja eristyslaite
JP4911920B2 (ja) * 2005-05-18 2012-04-04 英夫 吉田 六価クロムの抽出方法
BRPI1011369A2 (pt) * 2009-05-13 2016-03-15 Atotech Deutschland Gmbh método, estação de tratamento e montagem para tratar um material plano a ser tratado
IT1395853B1 (it) * 2009-09-30 2012-10-26 Tenova Spa Gruppo di preparazione superficiale per linee di produzione di nastri metallici
WO2012044316A1 (fr) 2010-09-30 2012-04-05 Empire Technology Development Llc Pile métal-air comprenant une anode de composition
WO2012092301A2 (fr) * 2010-12-29 2012-07-05 Intevac, Inc. Procédé et appareil permettant le masquage de substrats en vue d'un dépôt
CN104862770A (zh) * 2015-06-08 2015-08-26 西安泰力松新材料股份有限公司 一种铜带清洗方法
CN107263289B (zh) * 2017-08-17 2023-06-16 湖北华锐铝基板科技有限公司 一种用于铝基板生产的基板预处理***
CN109640537B (zh) * 2019-01-31 2021-05-28 生益电子股份有限公司 一种防止pcb在碱性条件下氧化的pcb褪膜装置
CN114597482B (zh) * 2022-03-14 2023-04-28 浙江大学温州研究院 一种用于锌电池负极的固态电解质界面的原位制备方法

Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
GB920747A (en) * 1960-07-22 1963-03-13 Head Wrightson & Co Ltd Carbon conductor roll for electrolytic pickler
US4326933A (en) * 1978-04-14 1982-04-27 Finishing Equipment, Inc. Electro-chemical deburring method
GB2107357A (en) * 1981-10-07 1983-04-27 Chemcut Corp Electroplating discrete planer workpieces

Family Cites Families (25)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
GB545726A (en) * 1942-02-24 1942-06-09 Carnegie Illinois Steel Corp Improvements in methods of pickling metallic strips
US3368959A (en) * 1963-03-29 1968-02-13 Pedone Antonio Apparatus for producing an endless sheet of electrolytic copper
US3351126A (en) * 1964-09-25 1967-11-07 Western Electric Co Casting wheel apparatus
US3420760A (en) * 1965-04-30 1969-01-07 Gen Dynamics Corp Process for descaling steel strip in an aqueous organic chelating bath using alternating current
GB1200247A (en) * 1968-01-30 1970-07-29 Olov Carl Gustav Wennberg Improvements in or relating to a copper stripping machine
US3598171A (en) * 1968-02-21 1971-08-10 Sonnenschein Accumulatoren Process for bonding pole connections and the like to battery posts and the like
US3649490A (en) * 1968-11-12 1972-03-14 Diversified Metals Corp Method for timed electrolytic processing of masses of electrically conductive metal parts
US3905827A (en) * 1971-10-18 1975-09-16 Chemcut Corp Etchant rinse method
US3801387A (en) * 1971-10-18 1974-04-02 Chemcut Corp Etchant remover apparatus and method
US4015706A (en) * 1971-11-15 1977-04-05 Chemcut Corporation Connecting modules for an etching system
US3776800A (en) * 1971-12-06 1973-12-04 Chemut Corp Etching apparatus
US3807020A (en) * 1973-01-22 1974-04-30 Metallo Chimique Sa Apparatus for stripping cathode starting plates
US4046248A (en) * 1974-01-15 1977-09-06 Chemcut Corporation Connecting and alignment means for modular chemical treatment system
US4017982A (en) * 1975-07-28 1977-04-19 Chemcut Corporation Drying apparatus
JPS5347211A (en) * 1976-10-12 1978-04-27 Nec Corp Frequency metering system
US4196510A (en) * 1978-09-25 1980-04-08 Artos Engineering Company Apparatus and method for production of wire leads
US4209379A (en) * 1979-06-18 1980-06-24 Texasgulf Canada Ltd. Cathode stripping system
US4363709A (en) * 1981-02-27 1982-12-14 Allegheny Ludlum Steel Corporation High current density, acid-free electrolytic descaling process
US4459183A (en) * 1981-10-07 1984-07-10 Chemcut Corporation Electroplating apparatus and method
JPS5933200A (ja) * 1982-08-20 1984-02-22 高橋 誠一 均一な照明による宝石等の観賞装置
FR2549336B1 (fr) * 1983-06-23 1986-11-21 Telmec Spa Tec Elett Mecc Machine pour la dorure en continu de connecteurs lamellaires de circuits imprimes, avec groupe de transport pouvant effectuer une translation
JPS6029500A (ja) * 1983-07-19 1985-02-14 Fuji Photo Film Co Ltd 電解処理方法
JPS6052599A (ja) * 1983-09-02 1985-03-25 Nippon Steel Corp メツキ鋼板のメツキ金属電解剥離方法
JPS61223199A (ja) * 1986-02-28 1986-10-03 Electroplating Eng Of Japan Co リードフレームのメツキ処理装置
JPS6312160A (ja) * 1986-07-03 1988-01-19 Fujitsu Ltd 島状soiのチヤネルストツパ形成方法

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
GB920747A (en) * 1960-07-22 1963-03-13 Head Wrightson & Co Ltd Carbon conductor roll for electrolytic pickler
US4326933A (en) * 1978-04-14 1982-04-27 Finishing Equipment, Inc. Electro-chemical deburring method
GB2107357A (en) * 1981-10-07 1983-04-27 Chemcut Corp Electroplating discrete planer workpieces

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN110923797A (zh) * 2019-11-08 2020-03-27 东莞市国瓷新材料科技有限公司 利用电解清洗、清洁改善dpc电镀填孔均匀性的工艺

Also Published As

Publication number Publication date
GB2225791A (en) 1990-06-13
IT1232137B (it) 1992-01-23
CN1043351A (zh) 1990-06-27
GB2225791B (en) 1993-07-28
IT8967561A0 (it) 1989-07-07
US4859298A (en) 1989-08-22
DE3924263A1 (de) 1990-06-13
JPH02159400A (ja) 1990-06-19
DE3924263C2 (de) 2002-07-18
GB8914240D0 (en) 1989-08-09
CA1338759C (fr) 1996-12-03

Similar Documents

Publication Publication Date Title
FR2639962A1 (fr) Procede et appareil pour eliminer electrolytiquement des couches protectrices d'un substrat metallique en feuille applicables notamment aux circuits imprimes
LU86221A1 (fr) Procede et appareil pour deposer un metal sur des surfaces d'articles globalement plats
TW564265B (en) Plating device and method
TWI329140B (en) Plating apparatus and plating method
FR2514037A1 (fr) Appareil et procede d'electrodeposition continue sur des pieces planes distinctes
US4371422A (en) Continuous processing of printed circuit boards
TWI586848B (zh) 於工件上電解性沈積一沈積金屬的方法及裝置
FR2477580A1 (fr)
MXPA01005345A (es) Equipo para plateado en linea..
US9505034B2 (en) Electrode washing method and system
WO2020152921A1 (fr) Gabarit de montage de pièce à ouvrer et dispositif dépôt électrolytique
US4427019A (en) Chemical process apparatus
US5985106A (en) Continuous rack plater
WO1998041677A1 (fr) Procede et appareil pour enlever electrochimiquement des revetements de laque et d'etain
US4508611A (en) Apparatus for electroplating and chemically treating the contact elements of encapsulated electronic components and like devices
US10294579B2 (en) Portable and modular production electroplating system
US5186797A (en) Method and system for removing resin bleed from electronic components
JP4592277B2 (ja) 亜鉛メッキ鋼板の端末処理方法及び端末処理装置
JPS61251856A (ja) 感光材料処理装置
FR2508498A1 (fr) Appareil de placage a grande vitesse de pieces planes plates
FR2668401A1 (fr) Dispositif de traitement de surfaces et procede de mise en óoeuvre de ce dispositif.
JPH036398A (ja) 搬送機構及び搬送機構を有する鍍金装置
BE1003976A4 (nl) Werkwijze om in continu een staalplaat te vervaardigen, zulk een staalplaat en installatie voor zulk een werkwijze.
KR101943403B1 (ko) 클램프의 도금 박리 기능이 구비된 롤투롤 전기도금설비
CS214655B2 (en) Method of cleaning the objects following galvanic and/or chemical treatment of the surface and facility for executing the same

Legal Events

Date Code Title Description
ST Notification of lapse