FR2621052A1 - Bains et procede pour le polissage chimique de surfaces en cuivre ou en alliage de cuivre - Google Patents
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- 238000005498 polishing Methods 0.000 title abstract description 38
- 239000000126 substance Substances 0.000 title abstract description 13
- 229910000881 Cu alloy Inorganic materials 0.000 title abstract description 9
- 238000000034 method Methods 0.000 title description 11
- NBIIXXVUZAFLBC-UHFFFAOYSA-N Phosphoric acid Chemical compound OP(O)(O)=O NBIIXXVUZAFLBC-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract description 31
- MHAJPDPJQMAIIY-UHFFFAOYSA-N Hydrogen peroxide Chemical compound OO MHAJPDPJQMAIIY-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract description 27
- 239000007864 aqueous solution Substances 0.000 abstract description 21
- NBIIXXVUZAFLBC-UHFFFAOYSA-K phosphate Chemical compound [O-]P([O-])([O-])=O NBIIXXVUZAFLBC-UHFFFAOYSA-K 0.000 abstract description 16
- 229910000147 aluminium phosphate Inorganic materials 0.000 abstract description 15
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract description 13
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 abstract description 13
- 239000010949 copper Substances 0.000 abstract description 13
- 229910019142 PO4 Inorganic materials 0.000 abstract description 12
- VEXZGXHMUGYJMC-UHFFFAOYSA-M Chloride anion Chemical compound [Cl-] VEXZGXHMUGYJMC-UHFFFAOYSA-M 0.000 abstract description 10
- 239000010452 phosphate Substances 0.000 abstract description 9
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 16
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 16
- 235000011007 phosphoric acid Nutrition 0.000 description 16
- -1 hydrogenphosphate ions Chemical class 0.000 description 11
- VEXZGXHMUGYJMC-UHFFFAOYSA-N Hydrochloric acid Chemical class Cl VEXZGXHMUGYJMC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 9
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 9
- 235000011167 hydrochloric acid Nutrition 0.000 description 5
- NBIIXXVUZAFLBC-UHFFFAOYSA-L Phosphate ion(2-) Chemical compound OP([O-])([O-])=O NBIIXXVUZAFLBC-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 4
- 239000000470 constituent Substances 0.000 description 4
- QTBSBXVTEAMEQO-UHFFFAOYSA-N Acetic acid Chemical compound CC(O)=O QTBSBXVTEAMEQO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 238000013019 agitation Methods 0.000 description 3
- 150000002500 ions Chemical class 0.000 description 3
- FAPWRFPIFSIZLT-UHFFFAOYSA-M Sodium chloride Chemical compound [Na+].[Cl-] FAPWRFPIFSIZLT-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 2
- 229910052783 alkali metal Inorganic materials 0.000 description 2
- 229910001514 alkali metal chloride Inorganic materials 0.000 description 2
- 229910045601 alloy Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000000956 alloy Substances 0.000 description 2
- 150000001450 anions Chemical class 0.000 description 2
- 238000005260 corrosion Methods 0.000 description 2
- 230000007797 corrosion Effects 0.000 description 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 150000002739 metals Chemical class 0.000 description 2
- KPRZOPQOBJRYSW-UHFFFAOYSA-N o-hydroxybenzylamine Natural products NCC1=CC=CC=C1O KPRZOPQOBJRYSW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000007517 polishing process Methods 0.000 description 2
- 229910001369 Brass Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910000906 Bronze Inorganic materials 0.000 description 1
- GRYLNZFGIOXLOG-UHFFFAOYSA-N Nitric acid Chemical compound O[N+]([O-])=O GRYLNZFGIOXLOG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000000654 additive Substances 0.000 description 1
- 238000003287 bathing Methods 0.000 description 1
- 239000010951 brass Substances 0.000 description 1
- 239000010974 bronze Substances 0.000 description 1
- 210000002421 cell wall Anatomy 0.000 description 1
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 description 1
- KUNSUQLRTQLHQQ-UHFFFAOYSA-N copper tin Chemical compound [Cu].[Sn] KUNSUQLRTQLHQQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000000593 degrading effect Effects 0.000 description 1
- 238000009713 electroplating Methods 0.000 description 1
- 238000005530 etching Methods 0.000 description 1
- 239000001257 hydrogen Substances 0.000 description 1
- 229910052739 hydrogen Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000007654 immersion Methods 0.000 description 1
- 150000002484 inorganic compounds Chemical class 0.000 description 1
- 229910010272 inorganic material Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910017604 nitric acid Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000007800 oxidant agent Substances 0.000 description 1
- 230000001590 oxidative effect Effects 0.000 description 1
- 238000002360 preparation method Methods 0.000 description 1
- 239000011780 sodium chloride Substances 0.000 description 1
- 239000000243 solution Substances 0.000 description 1
- 239000003381 stabilizer Substances 0.000 description 1
- 239000004094 surface-active agent Substances 0.000 description 1
- 231100000331 toxic Toxicity 0.000 description 1
- 230000002588 toxic effect Effects 0.000 description 1
Classifications
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
- C23F—NON-MECHANICAL REMOVAL OF METALLIC MATERIAL FROM SURFACE; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL; MULTI-STEP PROCESSES FOR SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL INVOLVING AT LEAST ONE PROCESS PROVIDED FOR IN CLASS C23 AND AT LEAST ONE PROCESS COVERED BY SUBCLASS C21D OR C22F OR CLASS C25
- C23F3/00—Brightening metals by chemical means
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
- C23F—NON-MECHANICAL REMOVAL OF METALLIC MATERIAL FROM SURFACE; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL; MULTI-STEP PROCESSES FOR SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL INVOLVING AT LEAST ONE PROCESS PROVIDED FOR IN CLASS C23 AND AT LEAST ONE PROCESS COVERED BY SUBCLASS C21D OR C22F OR CLASS C25
- C23F3/00—Brightening metals by chemical means
- C23F3/04—Heavy metals
- C23F3/06—Heavy metals with acidic solutions
Landscapes
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
- General Chemical & Material Sciences (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Materials Engineering (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Metallurgy (AREA)
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- ing And Chemical Polishing (AREA)
Abstract
Bains pour le polissage chimique de surfaces en cuivre ou alliage de cuivre, comprenant, en solution aqueuse, du peroxyde d'hydrogène, des ions chlorure, de l'acide phosphorique et des ions phosphate et hydrogénophosphate en quantités réglées pour conférer au bain un pH compris entre 1,25 et 3.
Description
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Bains et procédé pour le polissage chimique de surfaces en cuivre ou en alliage de cuivre SOLVAY & Cie (Société Anonyme) La présente invention a pour objet la composition de bains pour le polissage chimique de surfaces en cuivre ou en alliage de cuivre. Le polissage chimique de surfaces métalliques constitue une technique bien connue (Polissage électrolytique et chimique des métaux - W.J. Mc G. TEGART - Dunod - 1960 - p. 122 et suivantes); elle consiste à traiter les surfaces métalliques à polir avec des
bains oxydants.
Pour le polissage chimique du cuivre et de ses alliages, on a utilisé des bains aqueux d'acide orthophosphorique, d'acide nitrique et d'acide acétique (dito: pages 135 et 136). Ces bains nécessitent des températures de travail élevées, de l'ordre de 50 à 80 C et une agitation mécanique intense. Ils attaquent par ailleurs le métal à grande vitesse, limitant la durée du polissage à moins de cinq minutes. Ces particularités de ces bains connus constituent des désavantages: d'une part, leur utilisation s'accompagne d'émissions gazeuses toxiques, d'autre part, leur grande vitesse d'action et la nécessité de les soumettre à une agitation mécanique rend le contrôle du polissage difficile et aléatoire. Pour remédier à ces désavantages, on a proposé des bains aqueux comprenant du peroxyde d'hydrogène et un mélange d'acides nitrique, phosphorique et chlorhydrique. Ces bains aqueux permettent des températures de travail plus basses, de l'ordre de 25 à 35 C et leur vitesse d'attaque du métal est
comprise entre 2,5 et 5 microns par minute (Electroplating -
Octobre 1953 - 6 - pages 360 à 367 (pages 363 et 364)). La vitesse d'action de ces bains connus sur le métal est néanmoins encore excessive pour certaines applications. Elle les rend notamment inutilisables pour le polissage de la face interne des
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- 2 - parois de cuves de grandes dimensions, telles que des chaudières, des autoclaves ou des cristalliseurs. Le temps nécessité pour le remplissage et la vidange de telles cuves étant en général largement supérieur à la durée du traitement de polissage chimique optimum, il devient en effet impossible d'obtenir un poli uniforme de la paroi, certaines zones de celle-ci étant insuffisamment polies, d'autres étant profondément corrodées. Ces bains connus sont en outre inopérants pour le polissage de surfaces au contact desquelles le renouvellement du bain est difficile, car il en résulte des modifications brutales des
compositions locales du bain.
On a également proposé des bains comprenant, en solution aqueuse, de l'acide phosphorique, du peroxyde d'hydrogène, de
l'acide chlorhydrique et du 2,6-di-tert-butyl-4-N,N-diméthyl-
aminométhylphénol (SU-A-1211338 (ORG. PHYS. CHEM. INST.)). Ces bains connus présenteraient la propriété d'une meilleure stabilité, mais ils impliquent des températures de travail d'au moins 50 C, leur vitesse d'action est trop rapide et ils ne
permettent pas des polissages de qualité régulière.
L'invention vise à remédier aux inconvénients précités des bains de polissage connus, en fournissant des compositions de bains nouveaux pour le polissage chimique du cuivre et des alliages du cuivre, qui présentent une vitesse d'action modérée, ne nécessitent pas une température de travail excessive ni une agitation mécanique intense et assurent des polis de qualité
supérieure à celle des polis obtenus avec les bains connus.
L'invention concerne dis lors des bains pour le polissage chimique de surfaces en cuivre ou en alliage de cuivre, qui comprennent, en solution aqueuse, du peroxyde d'hydrogène, des ions chlorure et un mélange d'acide phosphorique, d'ions phosphate et d'ions hydrogénophosphate en quantités respectives réglées pour conférer à la solution aqueuse une valeur de pH
comprise entre 1,25 et 3.
Dans les bains selon l'invention, le peroxyde d'hydrogène
sert d'agent d'oxydation du métal à polir.
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-3 - Les ions chlorure ont pour fonction de protéger le métal contre des corrosions locales anarchiques pendant le traitement de polissage. Ils peuvent être mis en oeuvre à l'état de tous composés hydrosolubles tels que de l'acide chlorhydrique ou du chlorure de métal alcalin. Le chlorure de sodium est préféré. Les ions phosphate et hydrogénophosphate sont des anions de formule générale:
(Hx P04)(3-x)-
o x est compris entre 0 et 2.
Les bains selon l'invention peuvent contenir des mélanges de ces anions. Ceux-ci peuvent être mis en oeuvre à l'état de tous composés inorganiques hydrosolubles, tels que des sels de métal alcalin. Selon l'invention, les quantités respectives d'acide phosphorique et d'anions phosphate et hydrogénophosphate sont choisies de manière à conférer à la solution aqueuse du bain, une valeur de pH comprise entre 1,25 et 3, telle qu'elle est obtenue
par calcul mathématique à partir des teneurs en acide phospho-
rique et en anions phosphate et hydrogénophosphate dans la solution aqueuse. Cette valeur imposée de pH diffère de la valeur réelle effectivement mesurée qui dépend notamment de la teneur en peroxyde d'hydrogène et en ions chlorure dans la solution aqueuse. Par la suite, sauf mention contraire, les valeurs de pH mentionnées seront des valeurs théoriques calculées telles que
définies ci-dessus.
Moyennant la réalisation de la valeur précitée du pH dans la solution aqueuse du bain, les teneurs respectives en peroxyde d'hydrogène, en ions chlorure, en acide phosphorique et en ions phosphate et hydrogénophosphate sont choisies en fonction de la nature du métal traité, de la température de travail et de la durée souhaitée pour le traitement de polissage. Des bains qui conviennent bien dans la majorité des applications sont ceux dans lesquels la teneur en peroxyde-d'hydrogène est comprise entre 1 et 6 moles par litre de la solution aqueuse et la teneur en ions chiorure est comprise entre 10-4 et 1 mole par litre. Il convient
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- 4 - par ailleurs de sélectionner les teneurs respectives en acide phosphorique et en anions phosphate et hydrogénophosphate de manière que leur somme soit comprise entre 10-4 et 1 mole par litre de la solution aqueuse du bain, les teneurs optimum étant celles pour lesquelles on a en outre: x=2 Z [(Hx po4)(3-x)-] x=O
0,01 < _ 1
x=3 Z [(Hx pO4)(3-x)-] x=O o [(Hx PO4)(3-x)-] désigne la concentration, exprimée en mole par litre, du constituant (Hx PO4)(3-x)- dans la
solution aqueuse du bain.
Les meilleurs résultats sont obtenus lorsque les teneurs respectives en acide phosphorique, en ions phosphate et en ions hydrogénophosphate sont choisies de manière que les conditions suivantes soient respectées simultanément: x=3 0,02 < Z [(Hx Po4)(3-x)-] < 0,80 x=O x=2 : [(Hx po4)(3X)-] x=O et 0,1 < < 0,8 x=3 Z [(Hx Po4)(3-x)-] x=0 Des bains préférés sont ceux dans lesquels la solution aqueuse présente une valeur de pH comprise entre 1,65 et 2,35 et comprend: - le peroxyde d'hydrogène en une quantité comprise entre 3 et moles/l; les ions chlorure en une quantité comprise entre 5.10-3 et 5.10-2 mole/l;
- l'acide phosphorique et les ions phosphate et hydrogénophos-
phate en quantités molaires respectives conformes aux relations suivantes:
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-5- x=3 0,05 < z [(Hx Po04)(3-x)-] 0,4 x=O x=2 z [(Hx PO4)(3-x)-] x=O0 et 0,1 < < 1 x=3 z [(Hx Po4)(3-X)-] x=O La solution aqueuse des bains selon l'invention peut contenir, en des proportions usuelles, des additifs communément présents dans les bains aqueux pour le polissage chimique des métaux, par exemple des agents tensio-actifs, des régulateurs de viscosité et des stabilisants du peroxyde d'hydrogène. Les bains de polissage chimique selon l'invention permettent de réaliser des polis de surface d'excellente qualité, notamment supérieure à celle des polis obtenus avec les bains de polissage décrits dans le document SU-A-1211338. Un grand avantage des bains de polissage selon l'invention réside dans leur aptitude,
après adaptation des concentrations respectives en leurs consti-
tuants, à réaliser des polissages à vitesse d'action modérée, pouvant être répartis sur plusieurs heures, de façon à permettre le polissage uniforme de surfaces de grandes dimensions ou de
surfaces difficilement accessibles.
Les bains selon l'invention conviennent pour le polissage de toutes surfaces en cuivre ou en alliages de cuivre, tels que le
laiton et le bronze, par exemple.
L'invention concerne dès lors aussi un procédé pour le polissage de la surface d'un objet en cuivre ou en alliage de cuivre, selon lequel on met la surface à polir en contact avec un
bain de polissage conforme à l'invention.
Dans le procédé selon l'invention, le bain de polissage peut être mis en oeuvre à toutes températures et pressions pour lesquelles on ne risque pas de dégrader ses constituants. Il s'est toutefois révélé avantageux d'utiliser le bain à la pression atmosphérique, à une température supérieure à 20 C et inférieure à 80 C, les températures comprises entre 30 et 60 C
étant préférées.
- 6 - La mise en contact de la surface métallique avec le bain peut être réalisée de toute manière adéquate, par exemple par immersion. Dans le procédé selon l'invention, le temps de contact de la surface à polir avec le bain doit être suffisant pour réaliser un polissage efficace de la surface; il ne peut toutefois pas excéder une valeur critique au-delà de laquelle des corrosions locales risquent d'apparaître sur la surface. Le temps de contact optimum dépend de nombreux paramètres tels que le métal ou l'alliage constitutif de la surface à polir, la configuration et la rugosité initiale de celle-ci, la composition du bain, la température de travail, la turbulence éventuelle du bain au contact de la surface, le rapport entre l'aire de la surface métallique à polir et le volume du bain mis en oeuvre; il doit être déterminé dans chaque cas particulier par un travail de
routine au laboratoire.
Dans une forme d'exécution préférée du procédé selon l'invention, on maintient la surface à polir en contact avec le bain pendant un temps suffisant pour réaliser une attaque du métal sur une profondeur au moins égale à 10 microns, de
préférence comprise entre 20 et 50 microns. La durée du traite-
ment de la surface avec le bain est ainsi comprise, dans la
plupart des cas, entre 1 et 5 heures.
L'intérêt de l'invention va être mis en évidence à la lecture des exemples d'application qui sont donnés ci-après, en
référence aux dessins annexés.
La figure 1 reproduit, à grande échelle, le profil d'une surface en cuivre, avant polissage; La figure 2 montre le profil de la même surface en cuivre, après polissage conformément au procédé selon l'invention; La figure 3 montre le profil d'une surface en cuivre analogue à celle de la figure 1, après qu'elle ait été soumise à un procédé de polissage conforme à celui décrit dans le document
SU-A-1211338.
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-7-- Exemple 1 (conforme à l'invention) Une plaque en cuivre, de 10 cm2 d'aire, a été immergée dans 500 cm3 d'un bain à environ 40 C, contenant, par litre: - 3,5 moles de peroxyde d'hydrogène, - 0,012 mole d'acide chlorhydrique, - 0,088 mole d'acide phosphorique, - 0,021 mole d'ions hydrogénophosphate (EPO4)2-,
- 0,013 mole d'ions phosphate (P04)3-.
Ce bain présentait une valeur de pH égale à 2,32.
La plaque présentait initialement une rugosité moyenne
arithmétique Ra = 0,40 micron.
Pendant le traitement, qui a duré 3 heures, la profondeur moyenne d'attaque de la plaque a été de 30 microns. A l'issue des
3 heures de traitement, la rugosité était tombée à 0,06 micron.
Exemple 2 (de référence) On a répété l'essai de l'exemple 1 dans des conditions opératoires conformes à celles décrites à l'exemple 7 du document
SU-A-1211388:
- Composition du bain de polissage: 20. 9,4 moles de peroxyde d'hydrogène par litre, 0,584 mole d'acide phosphorique par litre, 0,047 mole d'acide chlorhydrique par litre, 0,04 g de 2,6-di-tert-butyl-4-N,Ndiméthylaminométhylphénol par litre, 25. pH = 1,05; - Température de travail: 50 C;
- Durée du traitement: 15 minutes.
La profondeur moyenne d'attaque de la plaque a été de 60 microns; à l'issue du traitement de polissage, on a mesuré la
rugosité moyenne arithmétique de la surface: Ra = 0,080 micron.
Les figures 1, 2 et 3 montrent le profil de la surface de la plaque, respectivement, - avant le polissage,
- à l'issue du polissage de l'exemple 1,-
- à l'issue du polissage de l'exemple 2.
- 8 - Sur ces figures, l'échelle des abscisses exprime la longueur de la surface, en mm et l'échelle des ordonnées exprime le relief
de la surface, en microns.
Une comparaison des figures 2 et 3 fait immédiatement apparaître le progrès apporté par l'invention dans la qualité du polissage.
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-9
RE V E N D I C A T I 0 N S
1 - Bains pour le polissage chimique de surfaces en cuivre ou en alliage de cuivre, comprenant, en solution aqueuse, du peroxyde d'hydrogène, des ions chlorure et un mélange d'acide phosphorique, d'ions phosphate et d'ions hydrogénophosphate en quantités respectives réglées pour conférer à la solution aqueuse
une valeur de pH comprise entre 1,25 et 3.
2 - Bains selon la revendication l,'caractérisés en ce que la somme des quantités molaires respectives de l'acide phosphorique, des ions phosphate et des ions hydrogénophosphate dans la solution aqueuse est comprise entre 10-4 et 1 mole par litre de solution. * - 3 - Bains selon la revendication 2, caractérisés en ce que les quantités molaires respectives de l'acide phosphorique, des ions phosphate et des ions hydrogénophosphate dans la solution aqueuse sont telles que l'on ait: x=2 [(Hx Po04)(3-x)-] x=0
0,01 < < 1
x=3 E [(Hx po04)(3x)-] x=0 o [(Hx P04)(3-x)-] désigne la concentration, exprimée en mole/l, du constituant (Hx P04)(3?x)- dans la solution aqueuse. 4 - Bains selon la revendication 3, caractérisés en ce que la solution aqueuse comprend le peroxyde d'hydrogène en une quantité comprise entre 1 et 6 moles/l et les ions chlorure en
une quantité comprise entre 10-4 et 1 mole/l.
- Bains selon la revendication 4, caractérisés en ce que la solution aqueuse présente une valeur de pH comprise entre 1,65 et 2,35 et comprend: - le peroxyde d'hydrogène en une quantité comprise entre 3 et moles/l;
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- 10 -
- les ions chlorure en une quantité comprise entre 5.10-3 et 5.10-2 mole/l;
- l'acide phosphorique et les ions phosphate et hydrogénophos-
phate en quantités molaires respectives conformes aux relations: x=3 0,05 < Z [(Hx p04)(3-x)-] < 0,4 mole/l x=O x=2 Z [(Hx Po4)(3-x)-] x=O et 0,1 < _ 1 x=3 z [(Hx Po04)(3-x)-] x=0
6- Bains selon l'une quelconque des revendications 1 à
, caractérisés en ce que les ions chlorure sont mis en oeuvre dans la solution aqueuse à l'état de chlorure de métal alcalin et les ions phosphate et hydrogénophosphate sont mis en oeuvre à
l'état de sels de métaux alcalins de l'acide phosphorique.
7 - Procédé pour le polissage d'une surface en cuivre ou en alliage de cuivre, selon lequel on met la surface en contact avec un bain de polissage chimique conforme à l'une quelconque
des revendications 1 à 6.
8 - Procédé selon la revendication 7, caractérisé en ce qu'on maintient la surface en contact avec le bain pendant un temps suffisant pour réaliser une attaque du métal sur une
profondeur au moins égale à 10 microns.
9 - Procédé selon la revendication 8, caractérisé en ce qu'on maintient la surface en contact avec le bain pendant un temps suffisant pour réaliser une attaque du métal sur une
profondeur comprise entre 20 et 50 microns.
- Procédé selon la revendication 8 ou 9, caractérisé en ce qu'on règle la température du bain entre 30 et 60 C et on le maintient au contact de la surface pendant un temps compris
entre 1 et 5-heures.
Priority Applications (9)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| FR8713407A FR2621052A1 (fr) | 1987-09-25 | 1987-09-25 | Bains et procede pour le polissage chimique de surfaces en cuivre ou en alliage de cuivre |
| EP88201981A EP0309031A1 (fr) | 1987-09-25 | 1988-09-13 | Bains et procédé pour le polissage chimique de surfaces en cuivre ou en alliage de cuivre |
| US07/245,340 US4981553A (en) | 1987-09-25 | 1988-09-16 | Copper etching bath and method of using |
| KR1019880012138A KR890005300A (ko) | 1987-09-25 | 1988-09-20 | 동 또는 동합금 표면의 화학적 연마방법과 배드 |
| FI884332A FI884332A (fi) | 1987-09-25 | 1988-09-21 | Bad och foerfarande foer kemisk polering av koppar- eller kopparlegeringsytor. |
| DK529488A DK529488A (da) | 1987-09-25 | 1988-09-23 | Bade og fremgangsmaade til kemisk polering af kobber eller en kobberlegering |
| BR8804929A BR8804929A (pt) | 1987-09-25 | 1988-09-23 | Banhos e processo para o polimento quimico de uma superficie de cobre ou de liga de cobre |
| NO88884228A NO884228L (no) | 1987-09-25 | 1988-09-23 | Bad og fremgangsmaate for polering av en kobberflate. |
| JP63240636A JPH01159385A (ja) | 1987-09-25 | 1988-09-26 | 銅または銅合金表面の化学研磨浴および化学研磨法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| FR8713407A FR2621052A1 (fr) | 1987-09-25 | 1987-09-25 | Bains et procede pour le polissage chimique de surfaces en cuivre ou en alliage de cuivre |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| FR2621052A1 true FR2621052A1 (fr) | 1989-03-31 |
Family
ID=9355301
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| FR8713407A Withdrawn FR2621052A1 (fr) | 1987-09-25 | 1987-09-25 | Bains et procede pour le polissage chimique de surfaces en cuivre ou en alliage de cuivre |
Country Status (9)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US4981553A (fr) |
| EP (1) | EP0309031A1 (fr) |
| JP (1) | JPH01159385A (fr) |
| KR (1) | KR890005300A (fr) |
| BR (1) | BR8804929A (fr) |
| DK (1) | DK529488A (fr) |
| FI (1) | FI884332A (fr) |
| FR (1) | FR2621052A1 (fr) |
| NO (1) | NO884228L (fr) |
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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| DE3623504A1 (de) * | 1986-07-09 | 1988-01-21 | Schering Ag | Kupferaetzloesungen |
-
1987
- 1987-09-25 FR FR8713407A patent/FR2621052A1/fr not_active Withdrawn
-
1988
- 1988-09-13 EP EP88201981A patent/EP0309031A1/fr not_active Withdrawn
- 1988-09-16 US US07/245,340 patent/US4981553A/en not_active Expired - Fee Related
- 1988-09-20 KR KR1019880012138A patent/KR890005300A/ko not_active Application Discontinuation
- 1988-09-21 FI FI884332A patent/FI884332A/fi not_active IP Right Cessation
- 1988-09-23 BR BR8804929A patent/BR8804929A/pt unknown
- 1988-09-23 DK DK529488A patent/DK529488A/da not_active Application Discontinuation
- 1988-09-23 NO NO88884228A patent/NO884228L/no unknown
- 1988-09-26 JP JP63240636A patent/JPH01159385A/ja active Pending
Patent Citations (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| FI884332A (fi) | 1989-03-26 |
| NO884228L (no) | 1989-03-28 |
| KR890005300A (ko) | 1989-05-13 |
| BR8804929A (pt) | 1989-05-02 |
| EP0309031A1 (fr) | 1989-03-29 |
| JPH01159385A (ja) | 1989-06-22 |
| DK529488A (da) | 1989-03-26 |
| FI884332A0 (fi) | 1988-09-21 |
| NO884228D0 (no) | 1988-09-23 |
| US4981553A (en) | 1991-01-01 |
| DK529488D0 (da) | 1988-09-23 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| ST | Notification of lapse |