FR2479520A1 - Transducteur composite a adressage electrique - Google Patents

Transducteur composite a adressage electrique Download PDF

Info

Publication number
FR2479520A1
FR2479520A1 FR8006687A FR8006687A FR2479520A1 FR 2479520 A1 FR2479520 A1 FR 2479520A1 FR 8006687 A FR8006687 A FR 8006687A FR 8006687 A FR8006687 A FR 8006687A FR 2479520 A1 FR2479520 A1 FR 2479520A1
Authority
FR
France
Prior art keywords
transducer
panel
column
elements
row
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
FR8006687A
Other languages
English (en)
Other versions
FR2479520B1 (fr
Inventor
Christian Val
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Thales SA
Original Assignee
Thomson CSF SA
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Thomson CSF SA filed Critical Thomson CSF SA
Priority to FR8006687A priority Critical patent/FR2479520A1/fr
Publication of FR2479520A1 publication Critical patent/FR2479520A1/fr
Application granted granted Critical
Publication of FR2479520B1 publication Critical patent/FR2479520B1/fr
Granted legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L23/00Details of semiconductor or other solid state devices
    • H01L23/52Arrangements for conducting electric current within the device in operation from one component to another, i.e. interconnections, e.g. wires, lead frames
    • H01L23/538Arrangements for conducting electric current within the device in operation from one component to another, i.e. interconnections, e.g. wires, lead frames the interconnection structure between a plurality of semiconductor chips being formed on, or in, insulating substrates
    • H01L23/5385Assembly of a plurality of insulating substrates
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L23/00Details of semiconductor or other solid state devices
    • H01L23/12Mountings, e.g. non-detachable insulating substrates
    • H01L23/13Mountings, e.g. non-detachable insulating substrates characterised by the shape
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L24/00Arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies; Methods or apparatus related thereto
    • H01L24/93Batch processes
    • H01L24/95Batch processes at chip-level, i.e. with connecting carried out on a plurality of singulated devices, i.e. on diced chips
    • H01L24/97Batch processes at chip-level, i.e. with connecting carried out on a plurality of singulated devices, i.e. on diced chips the devices being connected to a common substrate, e.g. interposer, said common substrate being separable into individual assemblies after connecting
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L25/00Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof
    • H01L25/03Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof all the devices being of a type provided for in the same subgroup of groups H01L27/00 - H01L33/00, or in a single subclass of H10K, H10N, e.g. assemblies of rectifier diodes
    • H01L25/04Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof all the devices being of a type provided for in the same subgroup of groups H01L27/00 - H01L33/00, or in a single subclass of H10K, H10N, e.g. assemblies of rectifier diodes the devices not having separate containers
    • H01L25/07Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof all the devices being of a type provided for in the same subgroup of groups H01L27/00 - H01L33/00, or in a single subclass of H10K, H10N, e.g. assemblies of rectifier diodes the devices not having separate containers the devices being of a type provided for in group H01L29/00
    • H01L25/072Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof all the devices being of a type provided for in the same subgroup of groups H01L27/00 - H01L33/00, or in a single subclass of H10K, H10N, e.g. assemblies of rectifier diodes the devices not having separate containers the devices being of a type provided for in group H01L29/00 the devices being arranged next to each other
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/01Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/42Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/47Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
    • H01L2224/48Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
    • H01L2224/4805Shape
    • H01L2224/4809Loop shape
    • H01L2224/48091Arched
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/93Batch processes
    • H01L2224/95Batch processes at chip-level, i.e. with connecting carried out on a plurality of singulated devices, i.e. on diced chips
    • H01L2224/97Batch processes at chip-level, i.e. with connecting carried out on a plurality of singulated devices, i.e. on diced chips the devices being connected to a common substrate, e.g. interposer, said common substrate being separable into individual assemblies after connecting
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L24/00Arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies; Methods or apparatus related thereto
    • H01L24/01Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L24/42Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
    • H01L24/47Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
    • H01L24/48Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/0001Technical content checked by a classifier
    • H01L2924/00014Technical content checked by a classifier the subject-matter covered by the group, the symbol of which is combined with the symbol of this group, being disclosed without further technical details
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/01Chemical elements
    • H01L2924/01005Boron [B]
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/01Chemical elements
    • H01L2924/01023Vanadium [V]
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/01Chemical elements
    • H01L2924/01029Copper [Cu]
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/01Chemical elements
    • H01L2924/01039Yttrium [Y]
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/01Chemical elements
    • H01L2924/01057Lanthanum [La]
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/01Chemical elements
    • H01L2924/01058Cerium [Ce]
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/01Chemical elements
    • H01L2924/01079Gold [Au]
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/01Chemical elements
    • H01L2924/01082Lead [Pb]

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Devices For Indicating Variable Information By Combining Individual Elements (AREA)

Abstract

L'INVENTION SE RAPPORTE AU DOMAINE DES TRANSDUCTEURS COMPOSITES A ADRESSAGE ELECTRIQUE. ELLE A POUR OBJET UN TRANSDUCTEUR COMPRENANT UN PANNEAU D'ELEMENTS TRANSDUCTEURS 10 MUNIS D'ELECTRODES INDIVIDUELLES 14 ET UN SECOND PANNEAU CONTENANT LE CIRCUIT D'ADRESSAGE PERMETTANT LA COMMANDE INDIVIDUELLE DES ELEMENTS TRANSDUCTEURS; LE CIRCUIT D'ADRESSAGE COMPREND UN DOUBLE RESEAU DE LIGNES 1 ET DE COLONNES 2 DEFINISSANT DES MAILLES A CHACUNE DESQUELLES CORRESPONDENT DES ELEMENTS DE COMMUTATION ET UN POINT DE COMMANDE; LES POINTS DE COMMANDE SONT MATERIALISES PAR DES POINTS DE BRANCHEMENT 33 RENFORCES PAR DES BOSSAGES 34 QUI VIENNENT EN COINCIDENCE AVEC LES ELECTRODES 14 DES ELEMENTS TRANSDUCTEURS 10 ET PERMETTENT L'INTERCONNEXION DES DEUX PANNEAUX PAR UNE OPERATION GLOBALE DE FUSION OU DE THERMOCOMPRESSION. APPLICATION NOTAMMENT A DES PANNEAUX DE VISUALISATION OU D'ECRITURE.

Description

L'invention se rapporte au domaine des transducteurs composites à adressage électrique et concerne un transducteur ayant une structure qui permet d'établir collectivement l'interconnexion d'un panneau d'éléments transducteurs avec les circuits d'adressage réunis sur un autre panneau et qui comprennent un jeu d'éléments de commutation associé à chaque transducteur.
On considère un transducteur composite comprenant un ensemble d'éléments transducteurs semblables, agencés en panneau, susceptibles de convertir de façon réciproque un signal électrique en une autre grandeur physique, par exemple des transducteurs photoélectriques, tels que photodiodes ou photodétecteurs, ou des transducteurs piézoélectriques, etc...
Du point de vue électrique, chaque transducteur comprend deux électrodes, une électrode commune à l'ensemble des transducteurs, et une électrode individuelle.
On veut que n'importe lequel des transducteurs élémentaires du panneau puisse être connecté sélectivement à deux bornes communes du transducteur composite. A cet effet, on fait appel à un système d'adressage qui établit avec ces deux bornes communes autant de connexions isolées qulil y a de transducteurs sur le panneau. En général, ces connexions sont établies séquentiellement sous la commande de signaux d'adressage fournissant une adresse double.
Habituellement, les transducteurs élémentaires sont agencés en un panneau carré ou rectangulaire, formant ainsi une matrice de m lignes et n colonnes, m pouvant être égal à n.
Dans ce cas, on utilise un système d'adressage à m + n voies pour commuter m x n éléments. Ce système comprend des réseaux de lignes et de colonnes qui se croisent, et à chaque transducteur élémentaire, on fait correspondre un jeu d'éléments de commutation situé au croisement d'une ligne et d'une colonne. Donc, pour adresser m x n points, on utilise m + n conducteurs, alimentés par deux multiplexeurs, l'un sélectionnant les lignes et l'autre les colonnes.
Les réseaux de lignes et de colonnes du système d'adressage et les éléments de commutation associés peuvent en principe être implantés sur le panneau portant les transducteurs élémentaires, mais ce n'est pas toujours possible, faute de place.
Dans ce cas, on loge sur un panneau séparé les lignes et les colonnes conductrices ainsi que les éléments de commutation. On appellera point de commande l'intersection d'une connexion ligne et d'une connexion colonne. Il reste alors à- réunir électriquement par leur électrode propre les éléments transducteurs de l'un des panneaux aux points de branchement des jeux d'éléments de commutation qui garnissent l'autre panneau.
Il est connu d'effectuer de telles liaisons individuellement par câblage, mais cette opération devient fastidieuse si le nombre de points à connecter est élevé et s'ils sont répartis sur une surface de petite dimension.
La présente invention concerne un transducteur composite à adressage électrique ayant une structure qui permet d'établir collectivement les interconnexions entre le panneau de transducteurs élémentaires et le panneau contenant le système d'adressage.
Elle a pour objet un transducteur composite à adressage électrique bidirectionnel comprenant m x n éléments transducteurs agencés selon m lignes et n colonnes sur un premier panneau et m x n jeux d'éléments de commutation agencés sur un second panneau ; chaque élément transducteur ayant une électrode commune et une seconde électrode ; chaque jeu d'éléments de commutation ayant un point de branchement et deux bornes reliées respectivement à une connexion ligne et à une connexion colonne; m x n connexions reliant chaque seconde électrode à un point de branchement, caractérisé en ce que le second panneau porte sur la première de ses faces un réseau de m connexions lignes et sur la seconde de ses faces un réseau de n connexions colonnes réalisant le pontage de m alignements de n premiers plots ; ces m alignements formant sur la première face un réseau imbriqué avec le réseau de m connexions lignes; sur chacun de ces alignements, les n premiers plots liés aux connexions colonnes étant intercalés avec n seconds plots isolés qui possèdent chacun un point de branchement ; ces points de branchement étant soudés collectivement par rapprochement des panneaux aux secondes électrodes des éléments transducteurs ; les éléments de commutation étant disposés sur tous les 2 x n x m plots.
L'invention sera mieux comprise au moyen de la description qui suit, illustrée par les figures annexées dont le contenu est le suivant:
- la figure 1 représente un panneau d'éléments transducteurs;
- la figure 2 schématise un circuit d'adressage classique;
- la figure 3 est une vue en perspective d'un fragment du transducteur selon Pinvention.
Le problème technologique ayant donné lieu à la présente invention est celui de l'adressage individuel d'éléments transducteurs agencés en un panneau, comme par exemple celui qui est représenté sur la figure 1. Ce panneau est formé de m lignes de n éléments chacune. Dans cet exemple, les éléments transducteurs 10 sont des éléments indépendants parallélépipèdiques accolés les uns aux autres par leurs interfaces 11 pour former un panneau plan. La face inférieure 12 que l'on ne voit pas sur la figure est la face d'échange avec le milieu extérieure pour un phénomène lumineux, mécanique, etc... La face supérieure 13 porte les électrodes individuelles qui sont id des plages métallisées carrées. Elles forment une matrice de m lignes et n colonnes, dont on connait le pas avec précision.
L'invention s'applique aussi dans le cas d'un panneau constitué d'une seule plaque ayant des propriétés transductrices que Pon désire et que l'on peut activer localement par l'intermédiaire d'électrodes indépendantes disposées en matrice, sur rune des faces de cette plaque. Chaque élément de cette plaque, sous-jacent à une électrode, joue ainsi le rôle du transducteur indépendant io de la figure 1.
Pour adresser individuellement un signal électrique à l'un de ces éléments, on fait appel à un système d'adressage XY classique, dont un schéma est représenté sur la figure 2. Dans cet exemple, c'est un double réseau de m lignes 1 et de n colonnes 2 qui sont des conducteurs indépendants. Ces réseaux déterminent m x n mailles auxquelles sont associés m x n points de commande 3. Chaque point de commande est associé à la ligne et à la colonne correspondante par des éléments de commutation, qui sont ici, des diodes 4 et 5 montées en série entre la ligne et la colonne associées à la maille, et dont le point milieu est le point de commande 3.
L'anode de la diode 4 est reliée à la ligne 1 et sa cathode au point 3, tandis que l'anode de la diode 5 est reliée au point 3, et sa cathode à la colonne 2. Avec ce montage, les diodes 4 et 5 sont passantes si la ligne 1 est polarisée positivement et la colonne 2 négativement, et on peut envoyer un signal électrique au point 3, ou détecter un signal émis par ce point. Si la ligne ou la colonne, ou les deux sont polarisées en sens inverse, le circuit de diodes entre la ligne et la colonne est non passant, et le point 3 ne peut pas recevoir de signal électrique.
Le procédé d'adressage consiste donc à polariser, au départ, l'ensemble des lignes à une valeur négative, par exemple -V, et l'ensemble des colonnes à une valeur positive +V. Pour commander le point 3i correspondant à la ligne li et à la colonne 2p il suffit d'inverser la polarisation de la ligne li et de la colonne 2i et d'envoyer ou de recueillir le signal électrique de
I électrique commande à l'aide de la ligne ou de la colonne.
En pratique, chaque point est adressé séquentiellement, c'est à dire qu'on inverse successivement les polarisations de toutes les lignes, et de toutes les colonnes pour chaque état de polarisation des lignes.
Cette opération est avantageusement faite à raide de multiplexeurs électroniques, l'un 6, pour les lignes, l'autre 7, pour les colonnes, chargés d'inverser une polarisation successivement sur chaque ligne et chaque colonne. Evidemment, toutes les mailles constituent des éléments identiques.
Sur la figure 2, on a également repéré les liaisons entre les différents éléments, ainsi les liaisons b1 et 43 relient la diode 4 respectivement à la ligne 1 et au point 3, et les liaisons 52 et 53 relient la diode 5 respectivement à la colonne 2 et au point 3. Ce repérage est indiqué afin de faciliter la lecture de la figure 3 qui montre un exemple de réalisation matérielle de ce système d'adressage.
Dans cette figure 3, les différentes connexions citées sont matérialisées soit par des fils, soit par des éléments compacts.
L'adressage des différentes électrodes 14 du panneau d'éléments transducteurs peut être fait à l'aide d'un circuit d'adressage dont on vient de décrire un schéma. Matériellement, on réalise ce circuit sur un support auxiliaire, et on connecte les points 3 aux électrodes 14.
La présente invention propose une réalisation matérielle de ce circuit d'adressage qui permet d'effectuer cette interconnexion en une opération globale, sans être obligé de faire un câblage individuel, point à point.
Un exemple de réalisation du dispositif obtenu est représenté sur la figure 3, par une vue en perspective d'un fragment de ce dispositif.
Dans cet exemple de réalisation, le circuit d'adressage est réalisé sur un support isolant auxiliaire 30. Les éléments de commutation, ici les diodes 4 et 5, sont tous disposés au recto du support, tandis que les points de commande 3, sont matérialisés par des points de branchement de l'autre côté du support, c'est à dire au verso.
L'indépendance électrique des réseaux de connexion lignes et colonnes est assurée par le fait que les lignes 1 sont au recto du support tandis que les colonnes 2 sont au verso. On retrouve, à chaque maille, les diodes 4 et 5 et les points de commande matérialisés par les points de branchement 33. Les diodes 4 et 5 sont montées au recto du support sur des embases métalliques, les plots 43 et 52, et elles sont montées cathode sur embase. Ainsi, la cathode de la diode 4 est directement connectée au point de branchement 33 par le plot 43 qui comprend une traversée du support, et la cathode de la diode 5 est directement connectée à la colonne 2 par le plot 52 qui comprend lui aussi une traversée du support, débouchant sur la ligne 2.
L'anode de la diode 4 est reliée à la ligne 1 par le fil 41 et l'anode de la diode 5 est reliée au point de branchement 33 par l'intermédiaire du plot 43, à l'aide du fil 53.
Les points de branchement 33 sont renforcés par des bossages 34 qui permettent à ces contacts d'émerger des autres surfaces conductrices telles que le réseau des colonnes 2, se trouvant au verso du support 30. La répartition géométrique des éléments contenus sur ce support, et en particulier, la répartition de ces points de branchement 33 munis des bossages 34 est telle que ces bossages peuvent être amenés en eoinciåence avec les électrodes 14 du panneau d'éléments transducteurs 10.
L'interconnexion entre le panneau de transducteurs et le circuit d'adressage contenu sur le support 30 est obtenue par exemple par fusion globale d'un matériau de soudure déposé sur les bossages 34, après qu'ils aient été amenés en coincidence avec les électrodes 14. On obtient le transducteur représenté sur cette figure 3 dont les éléments sont commandés individuellement.
L'élaboration de ce panneau d'adressage comprend les étapes suivantes:
a) choix du support. On peut prendre un support souple en polyimide, par exemple, d'environ 1/10 mm d'épaisseur;
b) préparation des masques pour les opérations de photogravure. Les masques sont établis en fonction des dimensions du panneau d'éléments transducteurs à connecter, et du pas des électrodes de commande ;
c) perçage dans le support 30 des trous centrés sur les emplacements prévus pour les plots 43 et 52. Ces trous ont, par exemple, 1/10 mm de diamètre et sont percés par photogravure;
d) élaboration de couches conductrices au recto et au verso du support 30. On choisit généralement de recouvrir le support recto et verso d'une couche de cuivre. Une couche de 1 micron d'épaisseur est tout d'abord déposée par le procédé electroless.Une électrolyse permet ensuite de recharger la couche et d'atteindre l'épaisseur typiquement utilisée de 35 microns. Au cours de ces opérations, l'intérieur des trous se remplit de cuivre;
e) découpe des conducteurs et des plots métalliques. Par photogravure, on découpe, au recto, les lignes 1 et les plots 43 et 52 au pas déterminé par le panneau d'éléments transducteurs 10, et au verso, les colonnes 2 et les points de branchement 33;
f) élaboration des bossages 34. On réenduit de résine protectrice le recto et le verso du support 30, et par photogravure, on dégage les points de branchement 33. On les recharge par électrolyse de cuivre ou d'or, pour constituer les bossages 34 qui ont typiquement 1/10 mm d'épaisseur.On recouvre alors ces bossages d'un revêtement permettant d'effectuer une bonne liaison avec les électrodes 14 du panneau d'éléments 10, par refusion ou thermocompression, par exemple un matériau de soudure tel que SnPb,
Pb, etc.. ;
g) mise en place des éléments de commutation tels que les diodes 4 et 5, et des connexions nécessaires 41 et 53;
h) interconnexion du panneau d'éléments transducteurs. On amène les bossages 34 en coincidence avec les électrodes 14 du panneau d'éléments 10 et on effectue la liaison par refusion de l'ensemble, entre 180 C et 2500C, selon les matériaux choisis, ou par thermocompression globale.
Pour assurer l'interconnexion de tous les éléments 10 sans exiger une tolérance trop serrée sur les épaisseurs des métallisations 14, des plots 33, des bossages 34,..., il est avantageux que run des deux plans à interconnecter soit souple.
On a décrit l'exemple d'un panneau rigide interconnecté à un circuit d'adressage établi sur un support souple. Le procédé s'applique aussi bien au cas d'un panneau d'éléments transducteurs souples. Dans ce cas, le circuit d'adressage peut être établi sur un support rigide.
On a également décrit l'exemple d'un panneau d'éléments 10 avec des électrodes 14 disposées régulièrement en matrice. Pour des besoins particuliers, la répartition des électrodes peut être spéciale, cercles, spirales... Le procédé d'interconnexion peut s'appliquer tout aussi bien. Les emplacements des points de commande du circuit d'adressage sont alors prévus en fonction de cette répartition spéciale.
Les applications possibles de ce procédé concernent l'interconnexion de panneaux de visualisation ou d'écriture, et d'une façon plus générale, de tout système nécessitant un adressage dans les trois dimensions.

Claims (8)

REVENDICATIONS
1. Transducteur composite à adressage électrique bidirectionnel comprenant m x n éléments transducteurs agencés selon m lignes et n colonnes sur un premier panneau et m x n jeux d'éléments de commutation agencés sur un second panneau ; chaque élément transducteur ayant une électrode commune et une seconde électrode ; chaque jeu d'éléments de commutation ayant un point de branchement et deux bornes reliées respectivement à une connexion ligne et à une connexion colonne; m x n connexions reliant chaque seconde électrode à un point de branchement, caractérisé en ce que le second panneau porte sur la première de ses faces un réseau de m connexions lignes et sur la seconde de ses faces un réseau de n connexions colonnes réalisant le pontage de m alignements de n premiers plots (52) ~ ces m alignements formant sur la première face un réseau imbriqué avec le réseau de m connexions lignes ; sur chacun de ces alignements, les n premiers plots (52) solidaires des connexions colonnes étant intercalés avec n seconds plots (43) isolés qui possèdent chacun un point de branchement (33); ces points de branchement étant soudés collectivement par rapprochement des panneaux aux secondes électrodes (14) des éléments transducteurs (10); les éléments de commutation (4) et (5) étant disposés sur tous les 2 x n x m plots (43) et (52).
2. Transducteur selon la revendication 1, caractérisé en ce que les points de branchement (33) sont du côté du second panneau opposé à celui qui porte les éléments de commutation (4) et (fi) ; ce panneau comportant les traversées nécessaires.
3. Transducteur selon la revendication 3, caractérisé en ce que les points de branchement (33) sont munis d'un bossage en cuivre ou en or leur permettant d'émerger des autres surfaces conductrices de cette face du panneau.
4. Transducteur selon la revendication 3, caractérisé en ce que le panneau portant les éléments de commutation est un panneau souple.
5. Transducteur selon l'une quelconque des revendications 1 à 4, caractérisé en ce que les éléments de commutation sont des diodes montées en série et dont le point milieu est électriquement relié au point de branchement (33).
6. Transducteur selon l'une quelconque des revendications 1 à 5, caractérisé en ce que le panneau d'éléments transducteurs est formé d'éléments indépendants accolés.
7. Transducteur selon l'une quelconque des revendications 1 à 5, caractérisé en ce que le panneau est une plaque unique dont les propriétés transductrices peuvent être activées localement au moyen d'électrodes indépendantes.
8. Transducteur selon rune quelconque des revendications 1 à 7, caractérisé en ce que les brossages sont recouverts d'un matériau de soudure tel que SnPb, Pb...
FR8006687A 1980-03-26 1980-03-26 Transducteur composite a adressage electrique Granted FR2479520A1 (fr)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
FR8006687A FR2479520A1 (fr) 1980-03-26 1980-03-26 Transducteur composite a adressage electrique

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
FR8006687A FR2479520A1 (fr) 1980-03-26 1980-03-26 Transducteur composite a adressage electrique

Publications (2)

Publication Number Publication Date
FR2479520A1 true FR2479520A1 (fr) 1981-10-02
FR2479520B1 FR2479520B1 (fr) 1984-08-03

Family

ID=9240114

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
FR8006687A Granted FR2479520A1 (fr) 1980-03-26 1980-03-26 Transducteur composite a adressage electrique

Country Status (1)

Country Link
FR (1) FR2479520A1 (fr)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US8359740B2 (en) 2008-12-19 2013-01-29 3D Plus Process for the wafer-scale fabrication of electronic modules for surface mounting

Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE1807681A1 (de) * 1968-11-08 1970-06-11 Licentia Gmbh Schaltmatrix mit zwei Leiterplatten,deren Leiter zusammen eine Kreuzschienenanordnung bilden
FR2357072A1 (fr) * 1976-06-30 1978-01-27 Ibm Element d'interconnexion a couches multiples et son procede de fabrication

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE1807681A1 (de) * 1968-11-08 1970-06-11 Licentia Gmbh Schaltmatrix mit zwei Leiterplatten,deren Leiter zusammen eine Kreuzschienenanordnung bilden
FR2357072A1 (fr) * 1976-06-30 1978-01-27 Ibm Element d'interconnexion a couches multiples et son procede de fabrication

Non-Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Title
EXBK/74 *
EXBK/78 *

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US8359740B2 (en) 2008-12-19 2013-01-29 3D Plus Process for the wafer-scale fabrication of electronic modules for surface mounting

Also Published As

Publication number Publication date
FR2479520B1 (fr) 1984-08-03

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US20220079559A1 (en) Modular piezoelectric sensor array with co-integrated electronics and beamforming channels
US5248345A (en) Integrated photovoltaic device
US4638468A (en) Polymer hydrophone array with multilayer printed circuit wiring
EP0237429B1 (fr) Réseau réflecteur à contrôle de phases, et antenne comportant un tel réseau
FR2604014A1 (fr) Dispositif de conversion de l'information comportant des lignes auxiliaires d'adresses afin d'ameliorer le rendement de fabrication
JPS6326592A (ja) X線写真用パネルおよびその製造方法
EP0074303B1 (fr) Ebauche de circuit électrique multicouche et procédé de fabrication de circuits multicouches en comportant application
JP4519259B2 (ja) 2次元アレイ超音波プローブ及びその製造方法
CN101675516A (zh) 具有通过过孔连接到前侧触头的后侧触头的芯片
FR2915809A1 (fr) Systeme de surveillance ou d'imagerie a structure d'interconnexion pour matrice de capteurs a grande surface
FR2917841A1 (fr) Systeme ultrasonore a structure d'interconnexion par traversees
FR2911968A1 (fr) Sonde a ultrasons.
JPH07507721A (ja) 2次元超音波変換器配列
FR2503472A1 (fr) Barre omnibus multicouche
JP2018078277A (ja) ソーラーセルアレイのためのスイッチングマトリックスを有する電力ルーティングモジュール
US6729001B2 (en) Method for making a sonoprobe
EP0161246A1 (fr) Module de reseaux de detecteurs-structure et fabrication.
EP0378016B1 (fr) Dispositif de raccordement de composants et module fonctionnel l'utilisant
FR2479520A1 (fr) Transducteur composite a adressage electrique
EP0082035A1 (fr) Dispositif d'enregistrement et de lecture d'images
EP1234356A1 (fr) Reflecteur hyperfrequence actif a balayage electronique
JP2005210245A (ja) 超音波プローブ
FR2745973A1 (fr) Memoire de masse et procede de fabrication de memoire de masse
FR2524649A1 (fr) Dispositif de controle de cartes de circuits imprimes
US4575762A (en) Integrated processor board assembly

Legal Events

Date Code Title Description
ST Notification of lapse