FR2466173A1 - Procede de coupure de conducteurs a la surface d'un substrat et dispositif pour la mise en oeuvre de ce procede - Google Patents
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- 239000000758 substrate Substances 0.000 title claims abstract description 63
- 239000004020 conductor Substances 0.000 title claims abstract description 31
- 239000003990 capacitor Substances 0.000 title claims abstract description 20
- 238000005520 cutting process Methods 0.000 claims description 11
- 230000007246 mechanism Effects 0.000 claims description 8
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 7
- 230000009471 action Effects 0.000 claims description 5
- 239000004809 Teflon Substances 0.000 claims description 2
- 229920006362 Teflon® Polymers 0.000 claims description 2
- 238000013016 damping Methods 0.000 claims description 2
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 claims 1
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 claims 1
- 230000008033 biological extinction Effects 0.000 claims 1
- 238000007599 discharging Methods 0.000 abstract description 2
- 238000001704 evaporation Methods 0.000 abstract 1
- 239000002184 metal Substances 0.000 abstract 1
- 238000000926 separation method Methods 0.000 abstract 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 4
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 4
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 3
- 230000006866 deterioration Effects 0.000 description 2
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 2
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 description 1
- 238000002485 combustion reaction Methods 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 230000005484 gravity Effects 0.000 description 1
- DGAHKUBUPHJKDE-UHFFFAOYSA-N indium lead Chemical compound [In].[Pb] DGAHKUBUPHJKDE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 description 1
- 230000000384 rearing effect Effects 0.000 description 1
- 230000000284 resting effect Effects 0.000 description 1
- 238000007650 screen-printing Methods 0.000 description 1
- 125000006850 spacer group Chemical group 0.000 description 1
- 238000000859 sublimation Methods 0.000 description 1
- 230000008022 sublimation Effects 0.000 description 1
- 238000012795 verification Methods 0.000 description 1
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- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
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- H05K3/22—Secondary treatment of printed circuits
- H05K3/225—Correcting or repairing of printed circuits
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- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/02—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which the conductive material is applied to the surface of the insulating support and is thereafter removed from such areas of the surface which are not intended for current conducting or shielding
- H05K3/08—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which the conductive material is applied to the surface of the insulating support and is thereafter removed from such areas of the surface which are not intended for current conducting or shielding the conductive material being removed by electric discharge, e.g. by spark erosion
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- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/09—Use of materials for the conductive, e.g. metallic pattern
- H05K1/092—Dispersed materials, e.g. conductive pastes or inks
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- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
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- H05K2203/00—Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
- H05K2203/11—Treatments characterised by their effect, e.g. heating, cooling, roughening
- H05K2203/1115—Resistance heating, e.g. by current through the PCB conductors or through a metallic mask
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- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2203/00—Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
- H05K2203/17—Post-manufacturing processes
- H05K2203/175—Configurations of connections suitable for easy deletion, e.g. modifiable circuits or temporary conductors for electroplating; Processes for deleting connections
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Abstract
PROCEDE POUR COUPER DES PARTIES DE CONDUCTEURS A LA SURFACE D'UN SUBSTRAT, EN VUE D'EFFECTUER DES MODIFICATIONS DE CABLAGE SUR CE SUBSTRAT. UN APPAREIL SUSCEPTIBLE DE METTRE EN OEUVRE LE PROCEDE COMPORTE UN SUPPORT D'ELECTRODES 12 EN FORME DE POTENCE, UN SUPPORT DE SUBSTRAT 15 MONTE SUR UNE TABLE X-Y 16 ET AU MOINS DEUX ELECTRODES 19A, 19B SUSCEPTIBLES D'ENTRER EN CONTACT ELECTRIQUE AVEC LES ELEMENTS DE CIRCUIT IMPRIME SUR LE SUBSTRAT ET D'Y APPLIQUER UNE DECHARGE DE CONDENSATEUR. L'INVENTION EST APPLICABLE DANS LA TECHNOLOGIE DE CONSTRUCTIONS DES CALCULATEURS MODERNES.
Description
L'invention concerne généralement la modification d'un câblage imprimé à la surface d'un substrat isolant et a plus particulièrement pour obJet un procédé pour couper certains conducteurs à la surface dudit substrat, en éliminant tous les risques de détérioration des conducteurs voisins.
On enregistre depuis déjà de nombreuses années, une tendance constante vers une miniaturisation de plus en plus poussée des circuits électroniques et notamment les circuits de logique numérique utilisés dans les ordinateurs. Dans ce dernier domaine, une technologiqueactueDema* exploitée est celle du câblage multicouche. Des circuits intégrés renfermant les composants actifs et notamment les circuits réalisant les fonctions logiques désirées sont montés à la surface d'une plaquette en céramique (on utilisera plus loin le terme générique de substrat) portant les conducteurs réalisant les différentes interconnexions entre les bornes d'accès des différents circuits intégrés. Ces conducteurs sont le plus souvent déposés par sérigraphie sur le substrat.Cependant, ce substrat doit parfois subir des modifications de cablage nécessitant la coupure d'un ou plusieurs conducteurs.
Or, la finesse et la fragilité du cablage imprimé posent des problèmes pour effectuer de telles opérations à la surface du substrat, avec une fiabilité convenable ; en raison des risques de détérioration du cabrage et/ou des composants actifs (les circuits intégrés). De ce fait, ce problème n'a pas été résolu de façon totalement satisfaisante jusqu'à présent.
L'invention propose une nouvelle procédure d'interven- tion sur le substrat, ainsi qu'un appareillage susceptible de n'occasionner aucune détérioration du substrats L'idée de base de l'invention est relativement simple puisqu'elle consiste à faire passer un courant électrique relativement important entre deux points du conducteur que l'on désire couper, de façon à détruire la partie de conducteur, par échauffement et combustion ou sublimation, comprise entre les deux points d'application du courant électrique.
Plus précisément, l'invention concerne donc un procédé de coupure de conducteurs à la surface d'un substrat, notamment des connexions sérigraphiées sur ledit substrat, caractérisé en ce qu'il consiste à positionner ledit substrat en regard de deux électrodes, à appliquer chaque électrode en contact électrique avec un conducteur que l'on désire couper et de part et d'autre de l'emplacement où on désire voir apparaître ladite coupure, et à appliquer une tension électrique entre ledit électrodes, jusqu'à détruire une partie au moins dudit conducteur comprise entre les points de contact des deux électrodes.
De préférence, l'application de ladite tension électrique est effectuée en connectant un condensateur chargé entre les deux électrodes.
L'invention concerne également un appareil pour couper
sélectivementdes conducteurs supportés de façon adhérente à la surface d'un substrat, par mise en oeuvre du procédé défini ci-dessus, caractérisé en ce qu'il comporte un support d'électrodes portant au moins deux électrodes ayant leurs extrémités libres rapprochées l'une de l'autre, un support dudit substrat situé en regard desdites électrodes, en ce que l'un desdits supports ou une partie de celui-ci est couplé à un mécanisme de translation et/ou de rotation dans un plan, de préférence horizontal, en ce que au moins une partie de l'un desdits supports, éventuellement le m8me, est couplée à un mécanisme de translation suivant une direction sensiblement perpendiculaire audit plan, de préférence vertical et en ce qu'il comporte en outre une source d'énergie électrique dont les bornes sont reliées auxdites électrodes par l'intermédiaire d'un moyen de commutation.
sélectivementdes conducteurs supportés de façon adhérente à la surface d'un substrat, par mise en oeuvre du procédé défini ci-dessus, caractérisé en ce qu'il comporte un support d'électrodes portant au moins deux électrodes ayant leurs extrémités libres rapprochées l'une de l'autre, un support dudit substrat situé en regard desdites électrodes, en ce que l'un desdits supports ou une partie de celui-ci est couplé à un mécanisme de translation et/ou de rotation dans un plan, de préférence horizontal, en ce que au moins une partie de l'un desdits supports, éventuellement le m8me, est couplée à un mécanisme de translation suivant une direction sensiblement perpendiculaire audit plan, de préférence vertical et en ce qu'il comporte en outre une source d'énergie électrique dont les bornes sont reliées auxdites électrodes par l'intermédiaire d'un moyen de commutation.
Par ailleurs, on peut définir avantageusement des emplacements prédéterminés, à la surface du substrat, pour effectuer les coupures. En particulier, pour etre certain de pouvoir modifier à volonté le cablage entre les circuits intégrés portés par le substrat, il suffit de se réserver la possibilité d'isoler n'importe quelle cossed'aoces de n'importe quel circuit intégré. C'est pourquoi, on peut agencer le cablage pour que chaque cosse de circuit intégré soit connectée à un plot du circuit imprimé (Roxt,parexemsse d'un dépôt desouire à l'Indium-Plomb) lui-mme uniquement relié à un autre plot analogue (situé à proximité de celui-ci et espacé d'une distance prédéterminée) par une fine partie conductrice susceptible autre détruite par l'application d'une tension électrique entre les deux plots. Dans un tel agencement de circuit imprimé, les paires de plots sont toutes disposées suivant deux directions principales perpendiculaires, car les circuits intégrés ont une embase de forme rectangulaire et sont disposés et orientés sur le substrat suivant un quadrillage modulaire.
Lorsque ces règles d'implantation et de câblage des circuits intégrés sur le substrat sont respectées, on peut simplifier considérablement l'agencement de l'appareil défini ci-dessus. Il suffit alors de rendre le substrat solidaire d'une table X-Y et de disposer de quatre électrodes parallèles, mobiles sensiblement verticalement dans des moyens de guidage indépendants et susceptibles de venir s'abaisser sensiblement librement par l'action de leur propre poids jusqu'à venir en contact avec le substrat.Dans ce type d'appareil où il n'est pas nécessaire de faire tourner le support d'électrodes sur lui-même, une première paire d'électrodes a ses électrodes situées dans un plan sensiblement parallèle à l'une des directions de déplacement de la table
X-Y alors que la seconde paire d'électrodes a ses électrodes situées dans un plan sensiblement parallèle à l'autre direction de déplacement de cette même table X-Y; chaque paire d'électrodes étant associée à un dispositif de relevage indépendant, agissant simultanément sur les deux électrodes correspondantes, pour les maintenir au-dessus dudit substrat.
X-Y alors que la seconde paire d'électrodes a ses électrodes situées dans un plan sensiblement parallèle à l'autre direction de déplacement de cette même table X-Y; chaque paire d'électrodes étant associée à un dispositif de relevage indépendant, agissant simultanément sur les deux électrodes correspondantes, pour les maintenir au-dessus dudit substrat.
Chaque dispositif de relevage comporte par exemple au moins un électro-aimant magnétiquement couplé avec les électrodes.
L'invention sera mieux comprise et d'autres buts, détails et avantages de celle-ci apparattront mieux à la lumière de la description explicative qui va suivre d'un appareil conforme au principe de l'invention, donnée uniquement à titre d'exemple et faite en référence aux dessins non limitatifs annexés dans lesquels
- la figure 1 est une vue générale en élévation de l'appareil de coupure de conducteurs selon l'invention, avec section partielle au niveau du support d'électrodes
- la figure 2 est une vue suivant la flèche z de la figure 1 avec section partielle du support d'électrodes
- la figure 3 est une vue à#très grande échelle dUne partie dùn substrat équipé sur lequel on désire effectuer des coupures de conducteurs
- la figure 4 représente cette même partie de substrat en position sur l'appareil des figures 1 et 2
- la figure 5 est une vue de détail à plus grande échelle de l'une des électrodes de lappareilwet montrant un dispositif pour monter et descendre les électrodes selon un premier mode de réalisation
- la figure 6 représente une coupe horizontale à plus grande 'échelle du support d'électrodes au niveau de la ligne
VI-VI de la figure 5
- les figures 7 et 7a représentent des vues respectivement en plan et en coupe du support de substrat de l'appareil selon l'invention;
- la figure 8 est un schéma électrique illustrait linterconnexion entre les électrodes et une source d'énergie #I#ctr##e;et
- la figure 9 représente le schéma simplifié d'un dispositif pour monter et descendre les électrodes selon un second mode de réalisation.
- la figure 1 est une vue générale en élévation de l'appareil de coupure de conducteurs selon l'invention, avec section partielle au niveau du support d'électrodes
- la figure 2 est une vue suivant la flèche z de la figure 1 avec section partielle du support d'électrodes
- la figure 3 est une vue à#très grande échelle dUne partie dùn substrat équipé sur lequel on désire effectuer des coupures de conducteurs
- la figure 4 représente cette même partie de substrat en position sur l'appareil des figures 1 et 2
- la figure 5 est une vue de détail à plus grande échelle de l'une des électrodes de lappareilwet montrant un dispositif pour monter et descendre les électrodes selon un premier mode de réalisation
- la figure 6 représente une coupe horizontale à plus grande 'échelle du support d'électrodes au niveau de la ligne
VI-VI de la figure 5
- les figures 7 et 7a représentent des vues respectivement en plan et en coupe du support de substrat de l'appareil selon l'invention;
- la figure 8 est un schéma électrique illustrait linterconnexion entre les électrodes et une source d'énergie #I#ctr##e;et
- la figure 9 représente le schéma simplifié d'un dispositif pour monter et descendre les électrodes selon un second mode de réalisation.
Les figures 1 et 2 montrent l'agencement général d'un wpa- reil conforme à l'invention. Celui-ci comporte un socle 11 et un support d'électrodes 12 ayant sensiblement la forme d'une potence montée sur ce socle. Le pied 13 de cette potence a une structure télescopique à élongation contrôlée (par exemple au moyen d'une came commandée par un moteur électrique ou d'un dispositif héli cordas vis-écrou) pour permettre le dégagement des électrodes etfaciliter la mise en place du substrat 14 sous ces électrodes. Le substrat est monté et positionné sur un support de substrat 15 luimême monté sur un mécanisme de translation et/ou de rotation dans un plan horizontal. Dans l'exemple décrit, ce mécanisme est uniquement un mécanisme de translation suivant deux directions perpendiculaires, à savoir une table X-Y 16.Le support d'électrodes 12 comporte un bottier 17 situé à la verticale de la table X-Y 16 et renfermant, selon l'exemple décrit dans lequel les électrodes sont mobiles verticalement, des moyens de guidage et des moyens d'actionnement desdites électrodes. Le boîtier 17 pourrait être pivotant autour d'un axe vertical, par rapport au reste#du support d'électrodes en forme de potence, ceci pour orienter les deux électrodes par rapport au substrat. Cependant, en raison de la nature des substrats sur lesquels on désire intervenir, on a jugé préférable de prévoir deux paires d'électrodes dans des plans perpendiculaires.Par exemple, l'appareil représenté sur les figures 1 et 2 comporte une première paire d'électrodes 18 ayant ses électrodes 18a, 18b admettant un plan de symétrie sensiblement parallèle à la direction X de déplacement de la table
X-Y 16 et une seconde paire d'électrodes 19 ayant ses électrodes 19a, 19b admettant un plan de symétrie sensiblement parallèle à la direction Y de cette même table X-Y 16.
X-Y 16 et une seconde paire d'électrodes 19 ayant ses électrodes 19a, 19b admettant un plan de symétrie sensiblement parallèle à la direction Y de cette même table X-Y 16.
En effet, si on se reporte à la figure 3 qui illustre un substrat 14 sur lequel on désire intervenir, on comprend que ce substrat porte plusieurs circuits intégrés tels que 20, de surface de base sensiblement carrée ou rectangulaire et dont les cosses d'accès 21 s'étendent suivant deux directions perpendiculaires.
Bien entendu, lorsque le substrat 14 est placé sur le support 15, les deux directions perpendiculaires d'alignement des cosses d'accès 21 sont confondues avec les directions X, Y de la table 16.
Les cosses 21 sont soudées à des plots 22 situés à la périphérie du circuit intégré 20 et en regard des cosses 21. Chaque plot 22 est relié à un plot identique 23, immédiatement adjacent, par un fin conducteur 24 du circuit imprimé porté par la face supérieure du substrat 14. De cette façon, Si on désire isoler certaines cosses 21 du circuit intégré 20 du reste du circuit imprimé, en vue d'effectuer une modification de câblage, il suffit de réaliser une coupure entre les plots 22 et 23 correspondants, c'està-dire selon l'invention, à détruire le conducteur 24. Or, compte tenu de l'orientation des circuits intégrés 20 sur le substrat 14, il apparaît clairement que tous les conducteurs 24 sont disposés suivant deux orientations préférentielles que l'on fera coïncider avec les directions X et Y précitées.Selon un choix technologique avantageux, on utilise donc l'une ou l'autre des paires d'électrodes décrites ci-dessus en fonction de ltorientation du conducteur 24 que l'on désire détruire. Pour cela, on déplace le substrat à l'aide de la table X-Y 16 pour amener le conducteur précité en dessous d'une paire d'électrodes 18 ou 19 et on abasse ladite paire pour que les extrémités des électrodes viennent en contact électrique avec les deux plots 22, 23 correspondants ; l'autre paire d'électrodes restant en position haute.
C'est cette situation qui est illustrée sur la figure 4. On notera à ce propos que le substrat 14 n'est pas forcément monté seul sur la table X-Y 16,- par l'intermédiaire du support 15. En effet, les modifications de cabrage peuvent être décidées après que le substrat 14 ait été monté sur un circuit imprimé 25 à "fenêtres" portant une pluralité de tels substrats disposés en regard des fenêtres et raccordés au circuit imprimé 25 par des cosses périphériques 26. Dans un tel cas cependant, le positionnement correct est néanmoins assuré par l'intermédiaire du substrat 14 sur lequel on désire intervenir et qui est placé en position précise dans le support 15; le circuit imprimé 25 reposant simplement sur des butées (non représentées) solidaires de la table
X-Y 16. Les figures 7 et 7a illustrent plus en détail la structure du support de substrat 15.Celui-ci est constitué principalement dUne embase 30 munie de quatre socles 31 sur lesquels doivent prendre appui les quatre coins d'un substrat 14 représenté en trait fantôme sur la figure 7. L'un des socles (31a) est surmonté d'une équerre 32, taillée dans la masse et servant de référence pour le positionnement du substrat 14. Un autre socle voisin (31b) comporte une butée 32a dont la face la plus interne est dans le même plan qu'un des bras de l'équerre 32. Des ressorts à lame 34 permettent de maintenir le bord du substrat 14 en appui contre l'équerre 32 et la butée 32a. En outre, l'embase 30 est montée sur la table X-Y 16 par l'intermédiaire d'ui axe vertical 35 de sorte qutun ajustement angulaire supplémentaire est possible, grâce à un mécanisme de réglage micrométrique 36.
X-Y 16. Les figures 7 et 7a illustrent plus en détail la structure du support de substrat 15.Celui-ci est constitué principalement dUne embase 30 munie de quatre socles 31 sur lesquels doivent prendre appui les quatre coins d'un substrat 14 représenté en trait fantôme sur la figure 7. L'un des socles (31a) est surmonté d'une équerre 32, taillée dans la masse et servant de référence pour le positionnement du substrat 14. Un autre socle voisin (31b) comporte une butée 32a dont la face la plus interne est dans le même plan qu'un des bras de l'équerre 32. Des ressorts à lame 34 permettent de maintenir le bord du substrat 14 en appui contre l'équerre 32 et la butée 32a. En outre, l'embase 30 est montée sur la table X-Y 16 par l'intermédiaire d'ui axe vertical 35 de sorte qutun ajustement angulaire supplémentaire est possible, grâce à un mécanisme de réglage micrométrique 36.
Les figures 5 et 6 montrent de façon plus précise l'agencement des électrodes à l'intérieur du boîtier 17.
Chaque électrode (par exemple l'électrode 18a représentée sur la figure 5) comporte un corps d'électrode 40, cylindrique, guidé dans deux manchons 41 et 42 coaxiaux, de diamètre correspondant. Ces manchons sont par exemple en téflon et espacés longitudinalement d'une certaine distance pour laisser un libre débattement à une saillie latérale 43 s'étendant longitudinalement le long du corps d'électrodes 40 et comportant deux surfaces planes et parallèles.Des galets 44 montés en rotation libre sur un axe solidaire du boîtier 17 sont respectivement en contact avec les surfaces planes de la saillie 43 pour empêcher toute possibilité de rotation de l'électrode par rapport aucmanchons. En effet, le corps d'électrodes 40 est prolongé par une pointe de contact 45 qui n'est pas située dans le prolongement axial dudit corps mais courbée et dirigée dans la direction de la pointe de contact de l'autre électmde de la même paire (des contraintes technologiques évidentes empêchant de-rapprocher et de réduire les dimensions des corps d'électrodes en deça de certaines limites).Il était donc nécessaire d'empêcher soigneusement toute rotation du corps d'électrodes 40 pouvant entra'tuner un décalage des pointes de contact 45 des électrodes de la même paire. Par ailleurs, chaque paire d'électrodes est associée à un dispositif de relevage indépendant, agissant simultanément sur les deux électrodes correspondantes pour les maintenir au-dessus du substrat.
Dans l'exemple représenté un dispositif de relevage est consituté de deux électro-aimants 46 magnétiquement couplés avec les électrodes de la paire correspondante. Les bobines 47 des électro-aimants sont donc connectées pour être reliées à une source de courant électrique (47b) par l'intermédiaire d'un interrupteur de commande (47a) correspondant respectivement à chaque paire d'électrodes. Bien entendu, on pourrait aussi prévoir un seul électro-aimant du type 46 pour chaque paire d'électrodes, magnétiquement couplé à ces électrodes par une pièce polaire de configuration adaptée.Dans ce mode cie réa libation, le but recherché est simplement de maintenir les électrodes de chaque paire en position haute, par attraction magnétique, lorsque le ou les électro-aimants correspondants sont alimentés ; la commande de descente des électrodes se faisant simplement par gravité, après coupure du courant dans les électro-aimants.
La figure 8 est un schéma électrique illustrant l'interconnexion entre les électrodes et la source d'énergie électrique qui est avantageusement constituée d'un condensateur 50 susceptible de se décharger par l'intermédiaire d'un thyristor 51. Les électrodes des paires 18 et 19 sont connectées deux à deux en parallèle (puisque deux électrodes seulement sur les quatre seront effectivement en contact avec le circuit imprimé du substrat au moment d'une opération de coupure) et les deux groupements d'électrodes ainsi réalisés sont respectivement connectés à la terre et à la cathode du thyristor 51, par l'intermédiaire d'un circuit inverseur de polarité 52 et d'un autre inverseur 53.Le contact commun de cet inverseur 53 est relié au circuit 52 et aux électrodes, son contact travail T est connecté à la cathode du thyristor 51 et son contact repos R est relié à un circuit de vérification de continuité 54 associé à un moyen de visualisation 55. En pratique, le circuit 54 peut avoir la structure d'un simple ohmmètre puisque son elle est simplement de vérifier qutun circuit électrique fermé a bien été établi entre les pointes de contact des deux électrodes abaissées sur le substrat (c'est-à-dire que les pointes d'électrodes sont réellement en contact avec deux plots 22, 23 interconnectés par un conducteur 24.Lorsque cette vérification a été effectuée, l'inverseur 53 est basculé sur sa position travail et établit donc une liaison entre la cathode du thyristor 51 et le circuit inverseur de polarité. Le r81e de ce circuit 52 est de choisir la polarité de la décharge électriquelar rapport à la cosse 21 du circuit intégré 20 au voisinage duquel on opère,- suivant que cette cosse corresponde à une entrée ou à une sortie d'un outil logique enfermé dans ce circuit intégré. L'anode du thyristor 51 est reliée à l'une des bornes du condensateur 50 dont l'autre borne est connectée à la masse. Le moyen interrupteur constitué par le thyristor 51, le circuit inverseur de polarité 52, l'inverseur 53 et les paires d'électrodes 18 ou 19 forment un circuit de décharge 56 du condensateur 50.Un circuit de charge 57 de ce même condensateur est constitué par une source de courant continu 58, une résistance 59 et un interrupteur 60 connectésen série aux bornes du condensateur. La gâchette du thyristor 51 est reliée à un circuit électronique de commande d'allumage et d'extinction 61, connu en soi, lui- même piloté par un bouton-poussoir 62. Le circuit 61 permet ainsi de contrôler avec précision le temps de conduction du thyristor 51 et par conséquent l'énergie électrique effectivement déchargée entre les électrodes pour détruire le conducteur 24. Par ailleurs, un circuit électronique 63 de vérification de la tension de charge du condensateur 50 est relié à ce dernier. Le circuit 63 est associé à un moyen de visualisation 64, quelconque, permettant d'apprécier Si la charge du condensateur 50 est suffisante.Ce circuit 63 peut en outre comporter une sortie de commande 65 reliée à une entrée dtinvalidation 66 du circuit de commande 61 pour empêcher l'allumage du thyristor 51 si la charge du condensateur 50 n'est pas suffisante. Le circuit 54 peut aussi comporter une sortie de commande 67 reliée de façon analogue à l'entrée 66 pour empêcher l'actionnement du thyristor 51 si le contact électrique entre les électrodes, par l'intermédiaire des éléments de circuit du substrat 14, n'est pas correctement réalisé.
En se reportant maintenant à la figure 9, dans laquelle les éléments identiques à ceux de la figure 5 sont désignés par le même repère, un dispositif de relevage et de descente associé à chaque paire d'électrodes, comporte un bras formant levier 71, d'axe 72 dont une extrémité 73 est articulée au corps d'électrodes 40 par l'intermédiaire d'une articulation à fourchette 74. Comme dans le mode de réalisation représenté à la figure 5, le corps cylindrique 40 de chaque électrode (par exemple l'électrode 18a) est guidé dans deux manchons 41 et 42 coaxiaux. Sur l'autre extrémité 75 du levier 71, vient s'appuyer l'extrémité inférieure du noyau 76 d'un électro-aimant 80, dont la bobine 77 est reliée à une source de courant électrique 47b par l'intermédiaire d'un interrupteur 47a. On a représenté en 78 un manchon de guidage du noyau 76 solidaire du boîtier 17 et en 79 deux butées agissant de part et d'autre du manchon 78. Le dispositif de relevage de chaque paire d'électrodes comprend un ressort R2 constituant un moyen destiné à solliciter cette paire d'électrodes vers le haut quand le dispositif de descente n'est pas commandé au moyen de l'interrupteur 47a. Pour ce faire, dans l'exemple illustré à la figure 9, le ressort R2 est disposé entre l'extrémité supérieure du noyau 76 de l'électro-aimant 80 et le boîtier 17.
Dans le dispositif de descente illustré, un ressort
R1, connecté entre le boîtier 17 et la partie 84 du bras 71, sollicite la paire d'électrodes vers le bas.
R1, connecté entre le boîtier 17 et la partie 84 du bras 71, sollicite la paire d'électrodes vers le bas.
Ce dispositif de relevage et de descente fonctionne de la manière suivante. Lorsqu'on excite ltélectro- aimant 80, à l'aide de l#interrupteur#47a,le noyau 76 monte, comprimant ainsi le ressort R2 pour annuler son action. Le levier 71 bascule alors sous ltaction du ressort R1 et met l'ensemble comprenant les corps d'électrodes 40 et les pointés de contact45aucontact du plot. Lorsqu'on coupe le courant dans l'électro-aimant 80, le noyau 76 de ce dernier descend, le ressort R2 se détend, le levier 71 pivote en tendant le ressort R1, et l'ensemble comprenant les corps d'électrodes 40 et les pointes de contact 45 remonte.Un dispositif amortisseur limitateur de pression est interposé entre la partie inférieure du corps cylindrique d'électrodes 40 et la pointe de contact 45. il comprend deux lames à ressort 82 réunies à leurs extrémités par deux pièces d'entretoisement 85. Une première tige 81 réunit l'une des pièces d'entretoisement 85 à la partie inférieure du corps d'électrodes 40. La pointe de contact 45 est quant à elle fixée sur une seconde tige 83 solidaire de l'autre pièce d'entretoisement 85 dudit dispositif. Les lames à ressort 82 limitent ainsi la pression des pointes de contact 45 sur les plots à une valeur prédéterminée par le choix de la force des lames à ressort 82, tout en conservant la trajectoire des pointes de contact.
Le fonctionnement de l'appareil qui vient dtêtre décrit est des > LrsshDes et découle avec évidence de la description qui précède. Le substrat 14 est d'abord mis en place sur le support 15. Après vérification de l'orientation de ce dernier et rattrapage angulaire éventuel, on commande le déplacement de la table X-Y 16 de façon à amener les plots 22 et 23 réunis par le conducteur 24 que l'on désire supprimer, à la verticale des pointes de contact de l'une des paires d'électrodes 18 ou 19, selon ltorientation des conducteurs à supprimer.On commande ensuite l'abaissement des électrodes soit en coupant simplement l'alimentation des électro-aimants 46 correspondants conformément au premier mode de réalisation représenté à la figure 5, soit en excitant les électro aimants80mtrespondants conformément au second mode de réalisation représenté à la figure 9. Après vérification de la continuité du circuit de décharge du condensateur 50 entre les électrodes et de la charge de ce condensateur, on commande l'actionnement du thyristor qui se traduit par un échauffement important entre les plots 22 et 23 et une coupure des conducteurs 24.
Bien entendu, l'invention n'est nullement limitée à la procédure définie ci-dessus ou au mode de réalisation de 11 appareil décrit, elle comprend tous les équivalents techniques des moyens mis en jeu si ceux-ci le sont dans le cadre des revendications qui suivent.
Claims (16)
1. - Procédé de coupure de conducteurs à la surface d'un substrat, notamment des connexions sérigraphiées sur ledit substrat, caractérisé en ce qu'il consiste à positionner ledit substrat en regard de deux électrodes, à appliquer chaque électrode-en contact électrique avec Ig conducteur que l'on désire couper et de part et d'autre de l'emplacement où on désire voir apparaître ladite coupure et à appliquer une tension électrique entre lesdites électrodes, ,Jusqu'à détruire une partie au moins dudit conducteur comprise entre les points de contact des deux électrodes.
2. - Procédé selon la revendication 1, caractériséen ce que l'application de ladite tension électrique est effectuée en connectant un condensateur chargé entre les deux électrodes.
3. - Appareil pour couper sélectivement des conducteurs supportés de façon adhérente par un substrat, caractérisé en ce qu'il comporte un support d'électrodes portant au moins deux électrodes ayant leurs extrémités libres rapprochées l'une de l'autre et un support dudit substrat situé en regard desdites électrodes, en ce que l'un desdits supports ou une partie de celui-ci est couplé à un mécanisme de translation et/ou de rotation dans un plan, de préférence horizontal, en ce que au moins unepartie de l'un desdits supports, éventuellement le même, est couplée à un mécanisme de translation suivant une direction sensiblement perpendiculaire audit plan, de préférence verticale, et en ce qu'il comporte en outre une source d'énergie électrique dont les bornes sont reliées auxdites électrodes par l'intermédiaire d'un moyen de commutation.
4. - Appareil selon la revendication 3, caractérisé en ce que ledit support dudit substrat est monté sur une table X-Y déplaçant ledit substrat dans un plan sensiblement horizontal et que ledit support d'électrodes comporte quatre électrodes parallèles, mobiles sensiblement verticalement dans des moyens de guidage et susceptibles de venir s'abaisser sensiblement librement par l'action de leur propre poids jusqu'd rentrer en contact avec ledit substrat monté sur ledit support, en ce qu'une première paire d'électrodes a ses électrodes qui admettent un plan de symétrie sensiblement parallèle à l'une des directions de déplacement de ladite table X-Y et qu'une seconde paire d'électrodes a ses électrodes qui admettent un plan de symétrie sensiblement parallèle à l'autre direction de déplacement de cette même table X-Y, et en ce que chaque paire est associée à un dispositif de relevage respectif, agissant simultanément sur les deux électrodes correspondantes pour les maintenir au-dessus dudit substrat.
5. - Appareil selon la revendication 4, caractérisé en ce que chaque dispositif de relevage comporte au moins un électro-aimant magnétiquement couplé avec les électrodes de la paire correspondante, une source de courant électrique étant reliée à la bobine dudit électro-aimant par l'intermédiaire d'un interrupteur de commande.
6. - Appareil selon la revendication 3, caractérisé en ce que ledit support dudit substrat est monté sur une table X-Y déplaçant ledit substrat dans un plan sensiblement horizontal et que ledit support d'électrodes comporte quatre électrodes parallèles, mobiles sensiblement verticalement dans des moyens de guidage, en ce qu'une première paire d'électrodes a ses électrodes qui admettent un plan de symétrie sensiblement parallèle à l'une des directions de déplacement de ladite table X-Y et qu'une seconde paire d'électrodes a ses électrodes qui admettent un plan de symétrie sensiblement parallèle à' l'autre direction de déplacement de cette même table X-Y, en ce que chaque paire d'6LectS est associée à un dispositif de descente respectif, agissant simultanément sur les deux électrodes correspondantes pour les mettre en contact avec ledit substrat monté sur ledit support, et en ce que chaque paire d##2ectro.desest associeeàundispasi~tif de relevage respectif, agissant simultanément sur les deux électrodes correspondantes pour les maintenir au-dessus dudit substrat.
7. - Appareil selon la-revendication 6, caractérisé en ce que chaque dispositif de descente comprend au moins un électro-aimant coopérant avec une première extrémité d'un bras formant levier, la seconde extrémité dudit bras étant articulée aux électrodes de la paire correspondante, et une source de courant électrique reliéeà la bobine dudit électroaimant par l'intermédiaire dun interrupteur de commande.
8. - Appareil selon la revendication 7, caractérisé en ce que chaque dispositif de relevage comprend un moyen sollicitant ladite paire d'électrodes vers le haut quand le dispositif de descente n'est pas commandé au moyen dudit interrupteur.
9. - Appareil selon la revendication 8, caractérisé en ce que,dCqzs cmuediwiitif de descente,l'électro-aîmant annule l'action du dispositif de relevage correspondant, et en ce qu'un moyen sollicite ladite paire d'électrodes vers le bas.
10. - Appareil selon l'une des revendications 4 à 9, caractérisé en ce que chaque élec#trode comporte un corps cylindrique guidé sans jeu dans au moins un manchon de diamètre correspondant, par exemple en téflon, que ce corps comporte latéralement une saillie s'étendant longitudinalement avec deux surfaces planes et parallèles et que.
deux galets montés en rotation libre sur une partie fixe dudit support d'électrodes sont respectivement en contact avec lesdites surfaces planes; pour empêcher toute possibilité de rotation desdites électrodes dans lesdits manchons, les pointes de contact des électrodes de chaque paire n'étant pas situées dans le prolongement desdits corps cylindriques correspondants mais rapprochées l'une vers l'autre pour assurer un écartement relatif prédéterminé.
11. - Appareil selon l'une des revendications 7 à 10, caractérisé en ce que l'autre extrémité du bras formant levier précité est articulée aux corps cylindriques précités des électrodes de chaque paire.
12. - Appareil selon l'une des revendications 3 à 11, caractérisé en ce que chacune des électrodes comprend un corps cylindrique et une pointe de contact, et en ce qu'un système amortisseur est interposé enlrelaffle pointe de contact et ledit corps cylindrique de l'électrode.
13. - Appareil selon l'une des revendications 3 à 12, caractérisé en ce que ledit support d'électrodes ayant sensiblement la forme d'une potence, le pied de cette potence a une structure télescopique à élongation contrôlée pour permettre le dégagement desdites électrodes et faciliter ainsi la mise en place dudit substrat.
14. - Appareil selon l'une des revendications 3 à 13, caractérisé en ce que la source d'énergie électrique précitée est constituée d'un condensateur, qu'un circuit de charge dudit condensateur comprenant une source de courant continu est connecté aux bornes de ce condensateur, de préférence par l'intermédiaire d'un interrupteur et qu'un circuit de décharge dudit condensateur comprend au moins deux électrodes précitées et un moyen interrupteur.
15. - Appareil selon la revendication 14, caractérisé en ce que ledit moyen d'interrupteur est un thyristor et qu'un circuit électronique d'allumage et dlextinction, connu en soi, est relié à la gâchette dudit thyristor, pour contrôler le temps de conduction de ce dernier et par conséquent l'énergie électrique déchargée entre des électrodes par le condensateur.
16. - Appareil selon la revendication 14 ou 15, caractérisé en ce qu'un circuit inverseur de polarité est intercalé dans le circuit de décharge, entre le condensateur et lesdites électrodes.
Priority Applications (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
FR7923345A FR2466173A1 (fr) | 1979-09-19 | 1979-09-19 | Procede de coupure de conducteurs a la surface d'un substrat et dispositif pour la mise en oeuvre de ce procede |
DE19803035071 DE3035071A1 (de) | 1979-09-19 | 1980-09-17 | Verfahren und vorrichtung zum durchtrennen von leitern an der oberflaeche eines substrats |
JP13237380U JPS5670678U (fr) | 1979-09-19 | 1980-09-19 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
FR7923345A FR2466173A1 (fr) | 1979-09-19 | 1979-09-19 | Procede de coupure de conducteurs a la surface d'un substrat et dispositif pour la mise en oeuvre de ce procede |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
FR2466173A1 true FR2466173A1 (fr) | 1981-03-27 |
Family
ID=9229805
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
FR7923345A Withdrawn FR2466173A1 (fr) | 1979-09-19 | 1979-09-19 | Procede de coupure de conducteurs a la surface d'un substrat et dispositif pour la mise en oeuvre de ce procede |
Country Status (3)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPS5670678U (fr) |
DE (1) | DE3035071A1 (fr) |
FR (1) | FR2466173A1 (fr) |
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- 1979-09-19 FR FR7923345A patent/FR2466173A1/fr not_active Withdrawn
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Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
DE3035071A1 (de) | 1981-04-09 |
JPS5670678U (fr) | 1981-06-11 |
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