FR2464491A1 - Module de couplage optique applique a un dispositif optoelectronique a montage plan et procede de realisation du couplage - Google Patents
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Abstract
COUPLAGE OPTIQUE A UN DISPOSITIF OPTOELECTRONIQUE PLAN. LE DISPOSITIF OPTOELECTRONIQUE 10 EST MAINTENU A PLAT SUR LE SUBSTRAT 11 SUR LEQUEL IL EST MONTE AVEC LE CIRCUIT ASSOCIE PAR UN EFFORT DE COMPRESSION EXERCE PAR LA FIBRE OPTIQUE ELLE-MEME 15 QUI FORME UN COUDE 151 A L'INTERIEUR DU BOITIER 12. UN JOINT VERRE-SUR-METAL 52 EST REALISE A L'ENTREE DE LA FIBRE DANS LE BOITIER. UN MILIEU D'ENVELOPPEMENT 20 DONT L'INDICE DE REFRACTION EST PRATIQUEMENT LE MEME QUE CELUI DU COEUR DE LA FIBRE ET CELUI DE L'ACCES OPTIQUE DU DISPOSITIF OPTOELECTRONIQUE REMPLIT LE BOITIER. APPLICATION AUX MODULES A DIODES ELECTROLUMINESCENTES OU DIODES PHOTORECEPTRICES.
Description
L'invention se rapporte de manière générale aux dispositifs
optoélectroniques et aux éléments de couplage
optique à ces dispositifs.
L'invention se rapporte plus particulièrement à un bottier ayant une silhouette à bas profil pour dispositif optoélectronique et à un coupleur optique combiné avec ce boîtier. L'invention se rapporte plus particulièrement
encore à un substrat plan sur lequel un dispositif optoélec-
tronique est monté sensiblement à plat dans un boîtier de module dans lequel une fibre optique, c'est-à-dire un guide d'ondes lumineuses est introduit sur une ligne sensiblement
parallèle audit substrat plan.
Un dispositif optoélectronique est un dispositif électronique combiné avec des accès optiques et des accès électriques. Un dispositif optoélectronique peut être soit un photorécepteur, tel qu'ne:photodiode, soit un émetteur
de lumière tel qu'une diode électroluminescente. Le dispo-
sitif optoélectronique peut être formé de cellules faisant partie d'un dispositif à circuit intégré ou peut être un
composant indépendant monté sur un circuit hybride.
Dans l'art antérieur, deux méthodes sont utilisées
pour effectuer le couplage lumineux à un module optoélec-
tronique. Dans le premier de ces procédés, le dispositif optoélectronique est sensiblement coplanaire au substrat du circuit associé. Lorsque ce dispositif utilisé est plan, il est possible d'utiliser des techniques classiques de
production pour réaliser les connexions électriques néces-
saires aux accès électriques du dispositif optoélectroni-
que. Les organes de couplage lumineux qui sont très géné-
ralement sous forme de fibres conductrices de la lumière
sont introduits dans le boîtier du dispositif optoélectro-
nique sous un angle pratiquement perpendiculaire au plan du
substrat dans lequel se trouve le dispositif optoélectroni-
que. La fibre optique est montée dans un connecteur spécial et l'ensemble du connecteur optique et du bottier du module a une forme qui rappelle le profil du bâtiment d'une usine
à un étage ayant une grande cheminée qui monte de son toit.
Un second principe d'introduction de l'élément de couplage optique est utilisé pour réduire le profil de la silhouette du boîtier du dispositif optoélectronique. Dans
cette variante, le dispositif optoélectronique est un com-
posant indépendant monté sur une entretoise isolante au- dessus du substrat du circuit associé de telle manière que le plan des accès optiques du dispositif optoélectronique
soit pratiquement perpendiculaire au plan du substrat.
Cette conformation a l'inconvénient notable qu'il n'est
plus possible d'utiliser les techniques usuelles de produc-
tion pour effectuer la connexion aux accès électriques du dispositif optoélectronique. Il faut mettre au point et utiliser des procédés spéciaux de fabrication pour réaliser
convenablement un module de ce type. Toutefois, cette con-
formation permet au connecteur optique d'introduire la fi-
bre optique dans un plan qui est pratiquement parallèle à celui du substrat, cette disposition augmentant légèrement la longueur du boîtier, mais lui conservant une silhouette
à bas profil.
L'art antérieur se rapportant auxboîtiers de photo-
détecteur et aux systèmes de couplage optique est décrit en particulier dans les brevets des E.U.A. no 3 757 127, 4 112 308 et 4 136 357. Aucun de ces documents de l'art antérieur ne décrit un appareil ou un procédé permettant de conserver au bottier une silhouette basserlorsqu'un couplage optique est effectué sur un bottier de dispositif
optoélectroniqueltout en maintenant ce dispositif pratique-
ment coplanaire au substrat du circuit associé.
L'invention a donc pour objet un module optoélec-
tronique utilisant une optique à fibres pour réaliser un couplage de guide d'ondes lumineuses, ce module ayant une silhouette à bas profil. Ce bottier sur lequel est monté un élément de couplage d'une fibre optique à, un dispositif optoélectronique est disposé de manière que ce dispositif soit coplanaire au substrat du circuit associé. La fibre optique et le couplage lumineux au dispositif optoélectronique de l'invention sont réalisés de manière que la fibre optique assume une fonction secondaire, à savoir celle de simplifier
la fabrication et l'assemblage au module optoélectronique.
L'invention a donc pour objet un bottier modulaire qui contient un substrat et soit un circuit hybride, soit un circuit intégré1et dans lequel un dispositif optoélectro- nique est essentiellement coplanaire à ce dernier. Une
fibre optique qui assure le couplage lumineux à ce dispo-
sitif optoélectronique est montée dans un plan qui est pra-
tiquement parallèle audit substrat. Le couplage entre la
1o fibre qui constitue un guide d'ondes lumineuses et le dis-
positif optoélectronique est réalisé par conformation de la fibre lumineuse de telle manière qu'elle s'écarte du plan dans lequel elle se trouve normalement et qu'elle atteigne l'accès optique dudit dispositif optoélectronique pratiquement à angle droit. Lorsque l'extrémité de la fibre
optique a été mise en contact avec l'accès optique du dis-
positif optoélectronique, cette fibre exerce une force de compression sur ce dispositif. Le contact étroit entre la fibre optique et le dispositif optoélectronique est ainsi
garanti. Par ailleurs, lorsque le dispositif optoélectro-
nique consiste en un composant indépendant d'un circuit hybride la force de compression de la fibre optique peut être utilisée pour maintenir ce dispositif en place pendant la fabrication du module. Le dispositif optoélectronique peut
être soit un émetteur, soit un récepteur de photon..
L'invention va être décrite plus en détail en regard du dessin annexé à titre d'exemple nullement limitatif et sur lequel:
- la figure i est une coupe transversale schéma-
tique d'un module de l'art antérieur dans lequel une fibre optique est couplée à un dispositif optoélectronique, ce dispositif étant sensiblement coplanaire au substrat et
la fibre optique étant amenée sur le dispositif optoélec-
tronique directement sur une ligne qui est pratiquement perpendiculaire à la surface d'accès optique du dispositif optoélectronique; - la figure 2 est une coupe schématique analogue d'une variante de réalisation de l'art antérieur dans
laquelle le couplage lumineux de la fibre optique au dis-
positif optoélectronique est effectué par surélévation de
ce dispositif qui est placé à distance au-dessus du subs-
trat et supporté par une entretoise isolante>tandis que la fibre optique suit une ligne perpendiculaire à la sur- face d'accès optique du dispositif optoélectronique et se trouve dans un plan qui est pratiquement parallèle à celui du substrat; - la figure 3 est une coupe analogue d'un mode de
réalisation selon l'invention dans lequel un module optoélec-
tronique couplé à une fibre optique a une silhouette à pro-
fil bas qui est obtenue par introduction de la fibre-optique dans le boîtier dans un plan qui est pratiquement parallèle à celui du substrat du circuit associé, la fibre optique étant conformée de manière à atteindre la surface d'accès optique du dispositif optoélectronique pratiquement sous
un angle droit, le dispositif optoélectronique étant pra-
tiquement coplanaire au substrat; et
- les figures 4A et 4B sont des coupes transversa-
les de fibres optiques.
Un rappel de l'art antérieur permettra de compren-
dre la nouveauté et les avantages de l'invention. La figure 1 représente un dispositif optoélectronique 10 qui est monté à plat sur un substrat-11, ce dispositif et ce substrat étantdisposés dans un boîtier protecteur 12. Des bornes 13 en forme de broches indiquent la manière dont les signaux électriques sont dirigés sur ou émis par le circuit placé
sur le substrat 11.
L'accès-optique au dispositif optoélectronique '1O consiste en une surface à activité optique de caractère sensiblement plan. Le couvercle 121 du boîtier 12 comprend un bossage 122 qui permet de monter le connecteur 14 de la fibre optique. Ce connecteur 14 supporte la fibre optique et l'introduit dans le boîtier 12 de manière qu'elle soit couplée directement à angle pratiquement droit à la surface
plane photoactive, c'est-à-dire à 1'accèsoptique du disposi-
tif optoélectronique 10. Le mode de réalisation du bottier de la figure 1 permet de fabriquer le circuit placé sur le
substrat 11 par des techniques classiques bien connues.
Toutefois, le connecteur 14 qui monte perpendiculairement à la surface supérieure du boîtier 12 restreint la densité disponible d'installation du système dans lequel le boîtier peut être utilisé. La figure 2 représente une solution selon l'art antérieur destinée à réduire le profil du boîtier et donc
à permettre d'augmenter la densité d'installation du sys-
tème mettant en oeuvre le dispositif représenté. Suivant cette solution, le dispositif optoélectronique 10 est surélevé au-dessus de la surface du substrat 11 en étant monté sur une entretoise isolante 16. Cette disposition exige l'utilisation de techniques spéciales de transport des signaux électriques dirigés sur et provenant des accès
électriques du dispositif optoélectronique 10. Des techni-
ques spéciales de fabrication qui diffèrent de celles uti-
lisées dans la fabrication du dispositif représenté sur la
figure 1 doivent donc être élaborées.
Le profil bas du boîtier de la figure 2 est préser-
vé par introduction du connecteur optique 14 à travers la paroi latérale 123 du boîtier 12. Le connecteur 14 forme
le support de la fibre optique 15 dans un plan qui est pra-
tiquement parallèle à la surface du substrat 11. La fibre
optique 15 est amenée directement au dispositif optoélec-
tronique 10 et couplée à ce dernier pratiquement à angle
droit par rapport à son accès optique. Comme il a été men-
tionné, bien que le profil bas et la forte densité d'ins-
tallation de ce boîtier soient préservés, l'inconvénient
réside dans la-technique spécialisée et les phases supplé-
mentaires de fabrication qui doivent être mises en oeuvre
pour réaliser les connexions électriques aux accès élec-
triques du dispositif optoélectronique 10.
La disposition selon l'invention est représentée sur la figure 3. Un connecteur optique 14 transporte la fibre optique 15 à travers la paroi 123 du boîtier. La fibre optique 15 est ainsi introduite dans le module dans un plan qui est sensiblement parallèle à la surface plane à activité lumineuse du dispositif optoélectronique 10. Un coude 151 suivant un rayon régulier est imposé à la fibre optique 15 afin de permettre le couplage lumineux entre
cette fibre et le dispositif optoélectronique 10. L'obtura-
tion hermétique entre la fibre optique 15 et le connecteur 14 est assurée par un joint de verre sur métal entre cette fibre et la partie 142 du connecteur 14 qui pénètre dans le
boîtier 12. Le joint hermétique est réalisé par une techni-
que de métallisation de la fibre optique 15 et par sa fixa-
tion à l'intérieur du connecteur 142 par formation d'un
joint de soudure.
Dans l'ensemble du module représenté sur la figure 3, la fibre 15 guide d'ondes lumineuses exerce une force
de compression sur l'accès optique du dispositif optoélec-
tronique 10. Cette force-de compression peut être utilisée pour simplifier la mise à l'alignement de cette fibre 15 et
de l'accès optique du dispositif 10 ainsi que pour mainte-
nir le dispositif 10 en place sur le substrat 11 pendant que les connexions électriques nécessaires sont effectuées aux accès électriques. Par exemple, en admettant que le
dispositif optoélectronique 10 soit une diode électrolumi-
nescente ou un détecteur à photodiode, pour assembler un composant indépendant de ce type au circuit se trouvant sur le substrat 11, il faut coupler la diode à l'aide d'une soudure préfaçonnée, par exemple d'un alliage d'or et de germanium placé sous la diode, à la fibre optique 15 et la mettre à la bonne place sur le substrat 11. La faible force de compression exercée par la fibre optique 15 maintient la diode, le dispositif optoélectronique 10 et sa soudure
préfaçonnée en place sur le substrat 11 pendant que l'en-
semble du module est exposé à une chaleur suffisante pour faire couler l'alliage d'or et de germanium et créer un lien de soudure et les connexions électriques entre les pistes du circuit se trouvant sur le substrat 11 et les accès électriques de la diode, c'est-à-dire du dispositif
optoélectronique 10.
L'interface à la jonction de la surface transver-
sale de la fibre optique 15 et de l'accès optique du dis-
positif optoélectronique 10 doit être pratiquement éliminée
pour garantir un couplage très efficace. L'absence d'inter-
face implique que l'indice de réfraction de la fibre optique
et celui de l'accès optique soient égaux et qu'il n'exis-
te aucun interstice d'air entre les deux éléments. L'inters-
tice d'air peut être éliminé par utilisation d'une résine
époxyde ou résine de moulage ou d'une autre substance con-
venable dont l'indice de réfraction est égal à celui de la fibre et de l'accès optique. Une telle disposition élimine toute perte par réflexion à la jonction de la fibre et de
l'accès optique.
Lorsque la fibre et l'accès optique ont des indices de réfraction différents, il est possible d'utiliser une
résine époxyde ou une résine de moulage ou une autre subs-
tance convenable dont l'indice de réfraction nCl produit une assimilation de géométrie des indices de réfraction du coeur de la fibre et de l'accès optique. Par exemple n =_nf_+np relation dans laquelle "nf" est l'indice de réfraction du coeur de la fibre et "n " est l'indice de réfraction de p
l'accès optique. Les figures 4A et 4B représentent des élé-
ments différents de fibres optiques et montrent qu'il est possible d'améliorer encore l'efficacité par métallisationen 18 de la surface extérieure-de la fibre optique 15. Lorsque par exemple une pellicule initiale d'or d'environ 100 tm d'épaisseur est déposée sur la surface extérieure de la fibre optique 15 afin d'en métalliser la surface, une interface formant miroir 19 est offerte aux rayons lumineux et réfléchit les faisceaux lumineux réfractés qui tombent sur elle en retenant la lumière à l'intérieur de la fibre optique 15. Il en résulte un accroissement de la quantité
nette de lumière transmise par la fibre optique 15 au dis-
positif optoélectronique 10 (voir figure 4A).
La partie 141 du connecteur optique 14 est destinée à loger une fibre optique et à former une ligne de transmission de lumière qui est complémentaire de la fibre optique 15 au lieu de jonction 143. La partie 141 du connecteur 14
supporte la fibre optique en formant une ligne de transmis-
sion de lumière dans laquelle le coeur est pratiquement centré sur celui de la fibre optique 15. Lorsque le coeur de la ligne de transmission de lumière est égal à ou plus petit que celui de la fibre optique 15, pratiquement la
totalité de la lumière passant le long de la ligne de trans-
mission de lumière dans la fibre optique 15 est transmise
au dispositif optoélectronique 10.
Cependant, si le coeur de la ligne de transmission de lumière est plus grand que celui de la fibre optique 15 ou si un certain mésalignement est introduit à l'assemblage
des éléments 141 et 142 du connecteur optique 14, une cer-
taine quantité de la lumière se propageant le long de la ligne de transmission n'est pas couplée à la fibre optique
et n'est pas transférée au dispositif optoélectronique 10.
Ce problème de l'inefficacité du transfert de lu-
mière entre la ligne extérieure de transmission et la fibre
optique 15 peut être éliminé en mettant en oeuvre le prin-
cipe suivant, conforme à l'invention. Les fibres optiques
de verre sont de manière générale de deux types différents.
Ces deux types de fibres comprennent un coeur central 16 d'environ 200.pm de diamètre. Ces deux types comportent un revêtement de verre 17 sur le coeur central. Dans un type, le revêtement est mince, c'est-à-dire qu'il a une épaisseur d'environ 25 vim et la fibre composite ainsi réalisée a un
diamètre d'environ 250 pm. Le second type comprend un revê-
tement épais d'environ 100 pim d'épaisseur et la fibre com-
posite ainsi réalisée a environ 400 pm de diamètre. Les
figures 4A et 4B représentent ces deux types de fibres.
Dans l'un ou l'autre de ces deux types de fibres, la lumière qui s'échappe'du coeur 16 et pénètre dans le
revêtement 17 est généralement considérée comme perdue.
Techniquement, la différence la plus importante entre les fibres optiques à revêtement épais et à revêtement mince réside dans la facilité relative avec laquelle la fibre à revêtement épais peut se fabriquer lors de son étirage aux
dimensions finales.
Il est possible d'améliorer encore l'efficacité du
transfert de lumière par rapport à celle obtenue de la ma-
nière décrite plus haut en adoptant une fibre optique 15 du type à revêtement épais, tel que décrit ci-dessus (et
représenté sur la figure 4B). La fibre optique 15 à revê-
tement épais est ensuite métallisée de la manière représen-
tée en 18 sur la totalité de sa longueur de manière à réa-
liser une interface 19 en miroir à la surface extérieure
de la fibre. De cette manière, la lumière qui est intro-
duite dans le revêtement 17 ou qui s'échappe dans ce der-
nier est retenue à l'intérieur du revêtement par l'inter-
face réfléchissante 19 à la surface extérieure. De cette manière, aussi bien le coeur que le revêtement peuvent être
utilisés pour transférer l'énergie lumineuse.
L'alignement coaxial du coeur de la ligne extérieure de transmission de lumière et du coeur de la fibre optique
cesse de représenter un problème, car la lumière injec-
tée dans le revêtement de la fibre optique 15 n'est plus
perdue.
Il est possible par ailleurs d'utiliser alors une ligne extérieure de transmission de lumière à grand coeur qui a pour effet d'augmenter l'aptitude du dispositif à transmettre la "puissance" lumineuse, car le grand coeur de la ligne extérieure de transmission peut ainsi être couplé au coeur central et au revêtement de la fibre
optique 15.
L'amélioration de l'efficacité s'obtient aussi dans le sens inverse, car en admettant que le dispositif optoélectronique 10 soit une source photoémettrice, la
lumière considérée comme étant perdue lorsqu'elle est in-
troduite dans le revêtement de la fibre optique 15 en provenance du dispositif optoélectronique 10 peut être alors transférée aussi bien par le coeur que par le revêtement de la fibre 15 à la ligne extérieure de transmission de la
lumière à la jonction 143 du connecteur optique 14.
Ainsi, conformément au principe de l'invention, la fibre optique 15 peut consister en un monofilament dont le coeur a un diamètrelpar exemple1d'environ 200 pm. Elle peut avoir un revêtement mince ou épais. Elle peut être métallisée de manière à comporter une interface en miroir le long de sa surface extérieure. Le mode de réalisation devant en principe avoir la plus grande efficacité et la meilleure aptitude à transmettre la lumière est celui dans
lequel la fibre optique 15 a un revêtement épais et mé-
tallisé comme mentionné précédemment, ce revêtement étant utilisé comme milieu de transmission dela lumière aussi bien
que le coeur central lui-même.
Le connecteur 14 de la fibre optique peut être d'un type se trouvant sur le marché, par exemple celui des séries
905 et 906 portant la marque "Amphenol".
Le dispositif et le procédé décrits permettent donc d'obtenir un couplage optique à profil bas à un dispositif optoélectronique monté à plat. Le maintien du dispositif
optoélectronique à plat sur le substrat sur lequel lui-
même et les circuits complémentaires sont montés permet de mettre en oeuvredes techniques classiques et bien connues de fabrication et d'assemblage et de réaliser la connexion électrique aux accès électriques dudit dispositif. Un
coupiage lumineux de la fibre optique est utilisé. Le pro-
fil bas de l'ensemble du module s'obtient par introduction
de la fibre optique dans un plan qui est pratiquement paral-
lèle à la surface ayant une activité lumineuse de l'accès optique dudit dispositif optoélectronique. Le couplage optique lui-même est réalisé par l'introduction d'un coude à rayon régulier dans la fibre optique de manière à
mettre cette fibre et la surface ayant une activité lumi-
neuse du dispositif optoélectronique en relation dans la-
quelle ils sont pratiquement.perpendiculaires-. Un joint de verre sur métal est réalisé de manière que la fibre optique pénètre dans le bottier de manière hermétique. Par ailleurs un support mécanique et un enveloppement sont réalisés en enfermantl'ensembleà l'intérieurde son boîtier dans un
milieu d'enveloppement 20 dont l'indice de réfraction cor-
respond pratiquement à celui du coeur de la fibre optique afin de réduire les risques de pertes par réflexion à la
jonction de la fibre et de ladite surface ayant une acti-
vité lumineuse.
Le dispositif et le procédé décrits permettent d'améliorer le rendement et l'aptitude à la transmission de la lumière d'une fibre optique formant guide d'ondes lumineuses en réalisant une interface en miroir le long de la totalité de sa longueur et en utilisant aussi bien le coeur central que son revêtement comme milieux de transmission
de la lumière.
La fibre optique pénètre conformément à l'invention dans le module dans un plan qui est pratiquement parallèle
à celui de la surface ayant une activité lumineuse du dis-
positif optoélectronique se trouvant à l'intérieur du bol-
tier du module, cette fibre formant ensuite un coude régu-
lier de manière qu'elle soit couplée à angle droit-à ladite surface ayant une activité lumineuse afin qu'elle puisse être utilisée elle-même en dispositif de retenue assurant le maintien du dispositif optoélectronique en place pendant la fabrication du module et la soudure de ce dispositif et
de ses accès électriques au circuit du substrat du module.
La conformation de la fibre lui permettant d'être utilisée pour exercer une force de compression assurant une retenue sur l'accès optique du dispositif optoélectronique, aucun organe extérieur de fixation n'est nécessaire pour fixer la fibre à ce dispositif ou pour réunir mécaniquement et électriquement ce dispositif au substrat et au circuit associé. Il va de soi que l'invention n'a été décrite qu'à
titre d'exemple et qu'elle est susceptible de diverses mo-
difications sans sortir de son domaine.
Claims (14)
1. Module à fibre optique comprenant un substrat (11) sur une partie de la surface duquel est monté au moins un dispositif optoélectronique (10) dont une partie plane de la surface a une activité lumineuse, module caractérisé en ce qu'une première partie de la fibre optique (15) est
dans un plan sensiblement parallèle à celui de ladite par-
tie de la surface plane à activité lumineuse dudit dispo-
sitif optoélectronique et une autre partie de cette fibre est sensiblement à angle droit par rapport à sa partie précédente de manière à introduire un couplage lumineux avec ladite partie de la surface plane à activité lumineuse
dudit dispositif optoélectronique, ce dispositif optoélec-
tronique pouvant faire partie d'un circuit intégré ou pou-
vant être un dispositif indépendant et pouvant être photo-
émetteur ou photorécepteur, c'est-à-dire être par exemple
une diode électroluminescente ou un photodétecteur.
2. Module à fibre optique selon la revendication 1, caractérisé en ce que la fibre optique (15) est combinée
avec des moyens élastiques destinés à maintenir ledit dis-
positif optoélectronique (10) étroitement en place sur le-
dit substrat (11) par rapport à cette fibre, ces moyens élas-
tiques de compression consistant avantageusement en ladite autre
partie et en i extrémité de cette fibre optique qui exercent une com-
pression élastique suffisante pour exercer une pression d'appui sur ladite partie de la surface plane à activité lumineuse dudit dispositif optoélectronique à l'emplacement auquel l'extrémité de cette fibre rencontre ladite partie de la surface plane à activité lumineuse du dispositif
optoélectronique.
3. Module à fibre optique selon l'une des revendi-
cations 1 et 2, caractérisé en ce que ladite fibre optique (15) est au moins partiellement supportée mécaniquement en étant enfermée dans un milieu d'enveloppement (20) dont
l'indice de réfraction est de préférence au moins approxi-
mativement égal à celui du coeur de cette fibre et de
l'accès optique du dispositif optoélectronique.
4. Module à fibre optique selon la revendication 3, caractérisé en ce qu'il comprend un bottier (12) de protection de la fibre optique enfermée et du dispositif optoélectronique (10) monté sur ledit substrat (11), ledit module étant par ailleurs équipé d'éléments de montage (13).
5. Module à fibre optique selon la revendication
2, caractérisé en ce que la fibre optique (15) est un mono-
filament et comprend un premier milieu de transmission
optique (16) de diamètre déterminé qui forme un coeur cen-
tral et un second milieu de transmission optique (17) d'é-
paisseur déterminée qui forme un revêtement dudit coeur central, ce revêtement ainsi que ce coeur étant utilisés pour la transmission de la lumière le long de ladite fibre optique, ledit revêtement étant formé d'un
milieu de transmission optique dont l'épaisseur est relati-
vement faible par rapport au diamètre du coeur central, ladite fibre optique comprenant par ailleurs une interface
formant miroir (19) à la surface extérieure dudit revête-
ment, cette interface réfléchissant la lumière qui sinon pourrait être réfractée dudit second milieu de transmission
optique (17).
6. Module à fibre optique selon la revendication , caractérisé en ce que ledit revêtement (17) consiste en un milieu de transmission optique qui est épais par rapport
au diamètre dudit coeur central, la fibre optique compre-
nant par ailleurs une interface formant miroir (19) à la surface extérieure dudit revêtement, ladite interface réfléchissant la lumière qui sinon pourrait être réfractée
dudit second milieu de transmission optique (17).
7. Module à fibre optique selon la revendication , caractérisé en ce que ledit revêtement a une épaisseur
de l'ordre de la moitié du diamètre dudit coeur central.
8. Module à fibre optique selon la revendication , caractérisé en ce que ledit revêtement est relativement mince par rapport audit coeur central, ce revêtement ayant notamment une épaisseur de l'ordre de 1/8e du diamètre de
ce coeur.
9. Procédé de réalisation d'un couplage optique à profil bas à un dispositif optoélectronique monté à plat
selon l'une quelconque des revendications précédentes,
ledit procédé consistant notamment à coupler une fibre optique constituant un guide d'ondes lumineuses à l'accès optique d'un dispositif optoélectronique de manière que cette fibre soit reliée à cet accès optique sensiblement à angle droit par rapport à la surface plane,- ayant une
activité lumineuse, de cet accès optique, procédé caracté-
risé en ce qu'il consiste essentiellement à donner à ladite fibre optique constituant un guide d'ondes lumineuses une forme telle qu'à la suite de son point de couplage audit accès optique, cette fibre suive un trajet régulier qui inscrit un angle de 90 ,puis qui se poursuit dans un plan
sensiblement parallèle à la surface plane, ayant une acti-
vité lumineuse, dudit accès optique dudit dispositif opto-
électronique.
10. Procédé selon la revendication 9, caractérisé en ce qu'il consiste par ailleurs à exercer une force de
compression sur la partie de la surface du dispositif opto-
électronique qui a une activité lumineuse de manière à maintenir ce dispositif étroitement en position par rapport à ladite fibre optique, la force de compression sur ladite surface plane du dispositif étant avantageusement exercée
par la fibre optique elle-même.
11. Procédé selon la revendication 9, caractérisé en ce qu'il consisteà apporter un support mécanique au moins à une partie de ladite fibre optique en enfermant sa partie mentionnée dans un milieu d'enveloppement qui a de préférence un indice de réfraction sensiblement égal à celui du coeur de la fibre optique et de l'accès
optique du dispositif optoélectronique, cette partie enfer-
mée de cette fibre et ledit dispositif optoélectronique étant avantageusement protégés en étant enveloppés de toutes parts dansun bottier qui constitue un dispositif de montage
du module.
12. Procédé selon la revendication 9, caractérisé en ce qu'il consiste à adopter une fibre optique constituée d'un monofilament de guide d'ondes optiques comprenant un premier milieu de transmission optique constituant un coeur central et un second milieu de transmission optique formant un revêtement de ce coeur, ce revêtement ainsi que ce coeur central étant utilisés pour la transmission de lumière le
long de la fibre optique.
13. Procédé selon la revendication 12, caractérisé en ce qu'il consiste à adopter le revêtement de manière qu'il soit relativement mince pat rapport au diamètre dudit coeur central, ce revêtement étant avantageusement métallisé sur toute la-longueur de la fibre optique de manière à présenter une interface réfléchissante en miroir pour la lumière se propageant dans ledit second milieu de
transmission optique.
14. Procédé selon la revendication 12, caractérisé en ce qu'il consiste à adopter ledit revêtement de manière qu'il soit relativement épais par rapport au diamètre dudit
coeur central, ce revêtement étant métallisé sur la lon-
gueur de la fibre optique de manière à présenter une inter-
face réfléchissante en miroir pour la lumière se propageant
dans ledit second milieu de transmission optique.
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