FR1468888A - Dispositif d'évacuation de chaleur pour dispositif semi-conducteur - Google Patents

Dispositif d'évacuation de chaleur pour dispositif semi-conducteur

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FR1468888A
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France
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heat removal
semiconductor device
removal device
semiconductor
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Dominique Henri
Louis Lucas
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Radiotechnique SA
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Radiotechnique SA
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Publication date
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    • H01L23/34—Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements
    • H01L23/36—Selection of materials, or shaping, to facilitate cooling or heating, e.g. heatsinks
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/0001—Technical content checked by a classifier
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Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3662086A (en) * 1970-05-25 1972-05-09 Nat Beryllia Corp Semiconductor package
US3738422A (en) * 1971-05-04 1973-06-12 Allen Bradley Co Heat dissipating insulating mounting

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