FI120069B - Board-to-board liitin ja sovitelma kahden piirilevyn yhteydessä - Google Patents
Board-to-board liitin ja sovitelma kahden piirilevyn yhteydessä Download PDFInfo
- Publication number
- FI120069B FI120069B FI20065670A FI20065670A FI120069B FI 120069 B FI120069 B FI 120069B FI 20065670 A FI20065670 A FI 20065670A FI 20065670 A FI20065670 A FI 20065670A FI 120069 B FI120069 B FI 120069B
- Authority
- FI
- Finland
- Prior art keywords
- contact
- circuit board
- connector
- board
- contact surface
- Prior art date
Links
- 150000003071 polychlorinated biphenyls Chemical class 0.000 title description 2
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 claims description 15
- 230000008878 coupling Effects 0.000 claims description 4
- 238000010168 coupling process Methods 0.000 claims description 4
- 238000005859 coupling reaction Methods 0.000 claims description 4
- 241001342895 Chorus Species 0.000 claims 1
- 239000004020 conductor Substances 0.000 description 16
- 238000005476 soldering Methods 0.000 description 14
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 3
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 3
- PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N Nickel Chemical compound [Ni] PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000011247 coating layer Substances 0.000 description 2
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 2
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 2
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 2
- 230000013011 mating Effects 0.000 description 2
- 238000000034 method Methods 0.000 description 2
- ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N Tin Chemical compound [Sn] ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000005452 bending Methods 0.000 description 1
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 1
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 1
- 238000005530 etching Methods 0.000 description 1
- PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N gold Chemical compound [Au] PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000010931 gold Substances 0.000 description 1
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 1
- 239000000463 material Substances 0.000 description 1
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
- H01R13/00—Details of coupling devices of the kinds covered by groups H01R12/70 or H01R24/00 - H01R33/00
- H01R13/02—Contact members
- H01R13/22—Contacts for co-operating by abutting
- H01R13/24—Contacts for co-operating by abutting resilient; resiliently-mounted
- H01R13/2442—Contacts for co-operating by abutting resilient; resiliently-mounted with a single cantilevered beam
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
- H01R24/00—Two-part coupling devices, or either of their cooperating parts, characterised by their overall structure
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
- H01R12/00—Structural associations of a plurality of mutually-insulated electrical connecting elements, specially adapted for printed circuits, e.g. printed circuit boards [PCB], flat or ribbon cables, or like generally planar structures, e.g. terminal strips, terminal blocks; Coupling devices specially adapted for printed circuits, flat or ribbon cables, or like generally planar structures; Terminals specially adapted for contact with, or insertion into, printed circuits, flat or ribbon cables, or like generally planar structures
- H01R12/50—Fixed connections
- H01R12/51—Fixed connections for rigid printed circuits or like structures
- H01R12/52—Fixed connections for rigid printed circuits or like structures connecting to other rigid printed circuits or like structures
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
- H01R12/00—Structural associations of a plurality of mutually-insulated electrical connecting elements, specially adapted for printed circuits, e.g. printed circuit boards [PCB], flat or ribbon cables, or like generally planar structures, e.g. terminal strips, terminal blocks; Coupling devices specially adapted for printed circuits, flat or ribbon cables, or like generally planar structures; Terminals specially adapted for contact with, or insertion into, printed circuits, flat or ribbon cables, or like generally planar structures
- H01R12/50—Fixed connections
- H01R12/51—Fixed connections for rigid printed circuits or like structures
- H01R12/55—Fixed connections for rigid printed circuits or like structures characterised by the terminals
- H01R12/57—Fixed connections for rigid printed circuits or like structures characterised by the terminals surface mounting terminals
Landscapes
- Coupling Device And Connection With Printed Circuit (AREA)
Description
Board-to-board -liitin ja sovitelma kahden piirilevyn yhteydessä
Keksinnön tausta 5 Keksinnön kohteena on Board-to-board-liitin, joka käsittää välineet kahden piirilevyn johdinkuvioiden kytkemiseksi toisiinsa, jossa liittimessä on runko, johon runkoon on sovitettu useita sähköä johtavia kontakteja, joka kontakti käsittää juotospinnan, josta kontakti on tarkoitettu kiinnitettäväksi ensimmäisen piirilevyn johdinkuvioon, joka kontakti käsittää edelleen kontaktipinnan, 10 joka on tarkoitettu sovitettavaksi kontaktiin toisen piirilevyn johdinkuvion kanssa, joka toinen piirilevy on järjestetty etäisyyden päähän ensimmäisestä piirilevystä ja tämän kanssa olennaisesti yhdensuuntaisesti, ja joka kontakti käsittää vielä jousiosan, joka on sovitettu juotospinnan ja kontaktipinnan välille, joka kontaktipinta on välittömässä kontaktissa toisen piirilevyn pinnalla olevan joh-15 dinkuvion osan kanssa, joka jousiosa sallii juotospinnan ja kontaktipinnan välisen jouston juotospinnan tason suhteen kohtisuorassa suunnassa.
Edelleen keksinnön kohteena on sovitelma kahden piirilevyn yhteydessä, joka sovitelma käsittää kaksi piirilevyä, jotka on sovitettu rinnakkain ja olennaisesti samansuuntaisesti, ainakin yksi board-to-board-liitin, joka on sovi-20 tettu mainittujen piirilevyjen väliseen tilaan ja joka käsittää välineet mainittujen piirilevyjen johdinkuvioiden kytkemiseksi toisiinsa, jossa liittimessä on runko, johon on sovitettu useita sähköä johtavia kontakteja, joka kontakti käsittää juotospinnan, josta kontakti on kytketty ensimmäisen piirilevyn johdinkuvioon, joka kontakti käsittää edelleen kontaktipinnan, joka on sovitettu kontaktiin toisen 25 piirilevyn johdinkuvion kanssa, ja jousiosan, joka on sovitettu juotospinnan ja kontaktipinnan välille, joka kontaktipinta on välittömässä kontaktissa toisen piirilevyn pinnalla olevan johdinkuvion osan kanssa, joka jousiosa sallii juotospinnan ja kontaktipinnan välisen jouston ensimmäisen piirilevyn suhteen kohtisuorassa suunnassa.
30 Kuten tunnettua, board-to-board -liitin kytkee sähköisesti kaksi piiri levyä toisiinsa. Matkapuhelinten ja muiden vastaavien pienikokoisten mukana kannettavien elektronisten laitteiden piirilevyissä käytetään nykyään yleensä nk. SMT (Surface Mounted Technology) -tekniikkaa. Tässä piirilevylle kiinnitettävät komponentit juotetaan kiinni piirilevyn pintaan eikä piirilevyn läpi ulottuviin 35 reikiin. Board-to-board -liittimiä käytetään useantyyppisissä elektronisissa laitteissa, mutta erityisesti mukana kannettavissa elektroniikkaa sisältävissä lait- 2 teissä, kuten kannettavissa tietokoneissa ja niin sanotuissa hand-held -laitteissa, esimerkiksi matkapuhelimissa ja vastaavissa.
Varsinkin hand-held- laitteissa on jatkuvana kehityslinjana pyrkimys vähemmän tilaa vieviin ratkaisuihin. Board-to-board -liittimet ovat tärkeä tilan-5 tarvetta määräävä tekijä, koska niiden mitoitus - lähinnä korkeus - määrää piirilevyjen välisen vähimmäisetäisyyden. Nykyiset board-to-board -liittimet eivät täysin täytä alati tiukkenevia tilavaatimuksia.
Keksinnön lyhyt selostus Tämän keksinnön tarkoituksena on saada aikaan uudenlainen ja 10 parannettu board-to-board -liitin ja sovitelma kahden piirilevyn yhteydessä.
Keksinnön mukaiselle board-to-board —liittimelle on tunnusomaista se, että runko on mitoitettu sivusuunnassaan siten, että ainakin kaksi liitintä on sovitettavissa rinnakkain siten, että kontaktien jako on vakio mainittujen liitinten muodostaman liitinrivin koko leveydeltä.
15 Keksinnön mukaiselle sovitelmalle kahden piirilevyn yhteydessä on tunnusomaista se, että runko on mitoitettu sivusuunnassaan siten, että ainakin kaksi liitintä on sovitettavissa rinnakkain siten, että kontaktien jako on vakio mainittujen liitinten muodostaman liitinrivin koko leveydeltä.
Keksinnön ajatus on, että kontaktin kontaktipinta on suorassa kon-20 taktissa toisen piirilevyn pinnalle valmistetun johdinkuvion osan kanssa ja että kontakti joustaa piirilevyjen välisen tilan korkeuden suunnassa.
Keksinnön etuna on se, että liittimen rakenne on matala, mikä mahdollista piirilevyjen sovittamisen aikaisempaa lähemmäksi toisiaan tilankäyttöä tehostaen. Edelleen etuna on, että kontakti voi hyödyntää joustoliikkeessään 25 piirilevyjen välisen tilan korkeutta, jolloin liittimen jousiosalle saadaan järjestettyä riittävä elastinen taipuma ja riittävän suuri jousivakio.
Keksinnön erään sovellutusmuodon ajatuksena on se, että runko on mitoitettu sivusuunnassaan siten, että kaksi liitintä on sovitettavissa rinnakkain siten, että kontaktien jako on vakio mainittujen liitinten koko leveydeltä. Tällöin 30 esimerkiksi kymmenen kontaktia käsittävällä liittimellä voidaan saada aikaan 10-, 20-, 30-, 40-, 50-jne. napainen liitinrivi, jossa kontaktien jako säilyy samana koko liitinrivin leveydeltä. Etuna on, että yhdellä liitinleveydellä, kuten edellä esitetyssä esimerkissä 10-napaisella liittimellä, voidaan tehdä eri levyisiä liitin-rivejä sen sijaan että tarvittaisiin kullekin liitinleveydelle oma liittimensä. Tämä 35 muun muassa vähentää tarvetta valmistaa erilevyisiä liittimiä ja vähentää liitinten käsittelyyn liittyviä logistiikkakuluja.
3
Keksinnön erään toisen sovellutusmuodon ajatuksena on se, että kontaktipinta on muotoiltu profiililtaan olennaisesti kaarevapintaiseksi. Etuna on, että piirilevyjen etäisyyksien pienet vaihtelut johtuen esimerkiksi valmistus-toleransseista eivät aiheuta muutoksia kontaktin ja toisen piirilevyn väliseen 5 kontaktipinta-alaan.
Kuvioiden lyhyt selostus
Keksinnön eräitä sovellutusmuotoja selitetään tarkemmin oheisissa piirustuksissa, joissa kuvio 1a esittää kaavamaisesti erästä keksinnön mukaista liitintä 10 perspektiivikuvantona yläpinnan puolelta, kuvio 1b esittää kaavamaisesti kuvion 1a liitintä sivustapäin ja osittain aukileikattuna, kuvio 1c esittää kaavamaisesti kuvion 1a liitintä päältäpäin, ja kuvio 2 esittää kaavamaisesti kuvion 1a mukaista liitintä eräässä 15 keksinnön mukaisessa sovitelmassa sivustapäin ja osittain aukileikattuna.
Kuvioissa keksinnön eräitä suoritusmuotoja on esitetty selvyyden vuoksi yksinkertaistettuna. Samankaltaiset osat on merkitty kuvioissa samoilla viitenumeroilla.
Keksinnön eräiden sovellutusmuotojen yksityiskohtainen selostus 20 Kuviossa 1a on esitetty kaavamaisesti eräs keksinnön mukainen lii tin perspektiivikuvantona yläpinnan puolelta, kuviossa 1b sivustapäin ja osittain aukileikattuna, ja kuviossa 1c päältäpäin.
Liittimessä 1 on kymmenen kontaktia 3 sovitettuna runkoon 2. Liittimessä 1 voi luonnollisesti olla jokin toinenkin määrä kontakteja 3.
25 Kuten erityisesti kuviosta 1c nähdään, on liittimen 1 kontaktitiheys, eli liittimen leveysyksikköä kohti laskettujen kontaktien 3 lukumäärä, hyvin suuri. Tämä on pääasiassa sen ansiota, että kontaktit 3 ovat hyvin kapeita. Kontaktit 3 on tässä tapauksessa valmistettu irrottamalla metallilevystä kontaktin muotoinen osa, joka on joko suoraan valmis liittimeen 1 sovitettavaksi tai jota 30 voidaan viimeistellä ennen liittimeen 1 sovittamista. Irrottaminen tapahtuu esimerkiksi sopivasti muotoillulla meistillä. Kontakti 3 on erittäin mittatarkka. Lisäksi kontaktin 3 etuna voidaan mainita, että sen mekaanisia ominaisuuksia, esimerkiksi jousiosan 8 jousivoimaa, voidaan säätää hyvin tarkasti muuttamalla metallilevystä 1 irrotettavan aihion muotoa.
4
Kontakti 3 käsittää juotospinnan 4, kontaktipinnan 5, ja jousiosan 8. Juotospinta 4 ja kontaktipinta 5 ovat kontaktin 3 irrotuspinnalla 2, toisin sanoen pinnalla, joka muodostuu kun kontakti 3 irrotetaan metallilevystä 1.
Kontakti 3 kiinnitetään piirilevyn johdinkuvioon juotospinnastaan 4, 5 joka on juotospinnan tason 9 suuntainen. Juotospinta 4 voidaan tarvittaessa pinnoittaa ennen juottamista esimerkiksi tinaa ja nikkeliä käsittävällä pinnoite-kerroksella.
Kontakti 3 liitetään toisen piirilevyn johdinkuvioon kontaktipinnan 5 kautta. Kontaktipinta 5 voi olla pintakäsitelty esimerkiksi pinnoittamalla se nik-10 keliä ja kultaa sisältävällä pinnoitekerroksella.
Juotospinnan 4 ja kontaktipinnan 5 välissä on jousiosa 8. Jousiosa 8 on palautuvasti taipuisa. Jousiosaa 8 voidaan taivuttaa juotospinnan tason 9 suhteen kohtisuorassa suunnassa 11 pois vapaasta lepoasennostaan ja poistettaessa taivuttava voima jousiosa 8 palautuu olennaisesti takaisin lepoasen-15 toonsa.
Kontaktipinta 5 pysyy jousiosan 8 painamana kiinni toiseen piirilevyyn 7 valmistettuun johdinkuvioon kuuluvassa vastinpinnassa. Kontaktia 3 ei siis ole kiinnitetty toiseen piirilevyyn 7.
Juotospinta 4 on edullisesti sovitettu liittimen 1 alle, mikä pienentää 20 omalta osaltaan liittimen 1 ulkomittoja.
Liitin 1 käsittää rungon 2, joka on tyypillisesti valmistettu muovista. Kontakti 3 kiinnittyy runkoon puristamalla kontaktissa 3 olevat kynnet 10 rungon 2 materiaaliin. Kontakti 3 voidaan luonnollisesti kiinnittää muillakin tavoilla runkoon 2.
25 Kaksi tai useampia liittimiä 1 voidaan asentaa rinnakkain piirilevylle.
Liittimen runko 2 on leveyssuunnassaan W mitoitettu siten, että yhteen liitetyissä liittimissä 1 on ensimmäisen liittimen reunimmaisen kontaktin 3 etäisyys seuraavan liittimen lähimpään reunimmaiseen kontaktiin 3 yhtä suuri kuin samaan liittimeen kuuluvien vierekkäisten kontaktien välinen etäisyys. Kontaktien 30 jako säilyy siis samana yhteen liitettyjen liittimien koko leveydellä.
Rungossa 2 on edullisesti sen yläpinnalla kuten myös juotospinnan 4 ympärillä aukkoja, joiden kautta juotosprosessissa käytettävä kuuma ilma pääsee kiertämään rungon 2 läpi. Tämä nopeuttaa juotospinnan 4 ja sen vas-tinpinnan kuumenemista juotoslämpötilaan.
35 Rungossa 2 on edullisesti muotoja tai elementtejä, joihin automaat tinen ladontakone voi tarttua liittimen 1 viemiseksi oikeaan kohtaan piirilevyä.
5
Kuvioissa esitetyssä liittimen suoritusmuodossa on rungon 2 yläpinnalla tartunta-alue 12, johon ladontakone voi tarttua imukupillaan.
Kuvio 2 esittää kaavamaisesti kuvioiden 1a-1c mukaista liitintä eräässä keksinnön mukaisessa sovitelmassa sivustapäin ja osittain aukileikat-5 tuna. Liitin 1 on kiinnitetty ensimmäiseen piirilevyyn 6 juottamalla kontaktien 3 juotospinnat 4 kiinni tarvittaviin ensimmäisen piirilevyn 6 johdinkuvioihin.
Toinen piirilevy 7 on sovitettu olennaisesti samansuuntaisesti ensimmäisen piirilevyn 6 suhteen. Kontaktien 3 kontaktipinnat 5 ovat jousiosien 8 painamana kiinni toisen piirilevyn 7 johdinkuviossa. Kontaktipinta 5 on muotoil-10 tu profiililtaan olennaisesti pyöreäksi. Pyöreä tai jokin muu olennaisesti kaare-vapintainen kontaktipinnan 5 muoto on edullinen, koska tällöin jousiosan 8 tai-pumiskulman muutokset eivät muuta kontaktipinnan 5 kosketuspinta-alaa toiseen piirilevyyn 7. Huomautettakoon kuitenkin, että kontaktipinnan 5 ei välttämättä ole oltava kaarevapintainen.
15 Kuviossa esitetyssä liittimen 1 suoritusmuodossa on runko 2 olen naisesti piirilevyjen 6, 7 välisen tilan korkuinen. Runkoa 2 voidaan hyödyntää piirilevyjen välisenä mekaanisena tukirakenteena, joka suojaa muita piirilevyjen 6 ja 7 väliin sovitettuja komponentteja.
Kontaktit 3 ovat taipuneet olennaisesti kokonaan rungon 2 sisään. 20 Tällöin vierekkäisten kontaktien 3 välillä on tietty ilmaväli, joka vähentää häiriöitä kontaktien 3 välillä. Samalla runko 2 suojaa kontakteja 3 mekaanisilta vaurioilta, joita saattaisi muutoin tapahtua esimerkiksi sovitelman sisältävän matkapuhelimen pudotessa maahan.
Toisen piirilevyn 7 johdinkuvio ja mainittu vastinpinta on valmistettu 25 sinänsä tunnetulla tavalla esimerkiksi poistamalla tarpeeton sähköä johtava materiaali piirilevyn pinnalta etsaamalla tai muulla vastaavalla tavalla. Johdin-kuviota voidaan myös kasvattaa eristekerroksen päälle, tai se voidaan valmistaa erillisessä prosessissa ja siirtää eristekerroksen pinnalle. Myös ensimmäisen piirilevyn 6 johdinkuvio on valmistettu sinänsä tunnetulla tavalla, joten asi-30 aa ei käsitellä tässä selityksessä sen tarkemmin.
Elektronisessa laitteessa voi luonnollisesti olla ensimmäisen ja toisen piirilevyn 6 ja 7 lisäksi muitakin piirilevyjä. Eräät näistä muista piirilevyistä voi olla sovitettu olennaisesti samansuuntaisesti ja päällekkäin ensimmäisen ja toisen piirilevyn suhteen, ja niiden sekä ensimmäisen ja/tai toisen piirilevyn 6, 7 35 välille voi olla sovitettu yksi tai useampikin keksinnön mukainen liitin 1.
6
Joissain tapauksissa tässä hakemuksessa esitettyjä piirteitä voidaan käyttää sellaisenaan, muista piirteistä huolimatta. Toisaalta tässä hakemuksessa esitettyjä piirteitä voidaan tarvittaessa yhdistellä erilaisten kombinaatioiden muodostamiseksi.
5 10 15 20 25 30 35
Claims (8)
1. Board-to-board-liitin, joka käsittää välineet kahden piirilevyn joh-dinkuvioiden kytkemiseksi toisiinsa, jossa liittimessä (1) on runko (2), johon runkoon (2) on sovitettu useita sähköä johtavia kontakteja (3), 5 joka kontakti (3) käsittää juotospinnan (4), josta kontakti (3) on tarkoitettu kiinnitettäväksi ensimmäisen piirilevyn (6) johdinkuvioon, joka kontakti (3) käsittää edelleen kontaktipinnan (5), joka on tarkoitettu sovitettavaksi kontaktiin toisen piirilevyn (7) johdinkuvion kanssa, joka toinen piirilevy (7) on järjestetty etäi-10 syyden päähän ensimmäisestä piirilevystä (6) ja tämän kanssa olennaisesti yhdensuuntaisesti, ja joka kontakti (3) käsittää vielä jousiosan (8), joka on sovitettu juotospinnan (4) ja kontaktipinnan (5) välille, joka kontaktipinta (5) on välittömässä kontaktissa toisen piirilevyn 15 (7) pinnalla olevan johdinkuvion osan kanssa, joka jousiosa (8) sallii juotospinnan (4) ja kontaktipinnan (5) välisen jouston juotospinnan (4) tason (9) suhteen kohtisuorassa suunnassa (11), tunnettu siitä, että runko (2) on mitoitettu sivusuunnassaan siten, että ainakin kaksi liitintä (1) on sovitettavissa rinnakkain siten, että kontaktien (3) jako 20 on vakio mainittujen liitinten muodostaman liitinrivin koko leveydeltä.
2. Patenttivaatimuksen 1 mukainen liitin, tunnettu siitä, että jousiosan (6) ollessa kuormittamattomassa tilassa on kontaktipinta (5) rungon (2) ääripintojen ulkopuolella, ja että jousiosa (6) on taivutettavissa niin, että 25 kontakti (3) on olennaisesti rungon (2) ääripintojen sisäpuolella.
3. Jonkin edellisen patenttivaatimuksen mukainen liitin, tunnettu siitä, että kontaktipinta (5) on muotoiltu profiililtaan olennaisesti kaarevapintai-seksi. 30
4. Jonkin edellisen patenttivaatimuksen mukainen liitin, tunnettu siitä, että kontakti (3) käsittää kiinnityshampaat (10), jotka kiinnittävät kontaktin (3) runkoon (2).
5. Sovitelma kahden piirilevyn yhteydessä, joka sovitelma käsittää kaksi piirilevyä (6, 7), jotka on sovitettu rinnakkain ja olennaisesti samansuun- taisesti, ainakin yksi board-to-board-liitin (1), joka on sovitettu mainittujen piirilevyjen (6, 7) väliseen tilaan ja joka käsittää välineet mainittujen piirilevyjen (6, 7) johdinkuvioiden kytkemiseksi toisiinsa, jossa liittimessä on runko (2), johon on sovitettu useita sähköä johtavia kontakteja (3), 5 joka kontakti (3) käsittää juotospinnan (4), josta kontakti (3) on kytketty ensimmäisen piirilevyn (6) johdinkuvioon, joka kontakti (3) käsittää edelleen kontaktipinnan (5), joka on sovitettu kontaktiin toisen piirilevyn (7) johdinkuvion kanssa, ja jousiosan (8), joka on sovitettu juotospinnan (4) ja kontaktipinnan (5) 10 välille, joka kontaktipinta (5) on välittömässä kontaktissa toisen piirilevyn (7) pinnalla olevan johdinkuvion osan kanssa, joka jousiosa (8) sallii juotospinnan (4) ja kontaktipinnan (5) välisen jouston ensimmäisen piirilevyn (6) suhteen kohtisuorassa suunnassa (10), 15 tunnettu siitä, että runko (2) on mitoitettu sivusuunnassaan siten, että ainakin kaksi liitintä (1) on sovitettavissa rinnakkain siten, että kontaktien (3) jako on vakio mainittujen liitinten muodostaman liitinrivin koko leveydeltä.
6. Patenttivaatimuksen 5 mukainen sovitelma, tunnettu siitä, et-20 tä jousiosan (8) ollessa kuormittamattomassa tilassa on kontaktipinta (5) rungon (2) ääripintojen ulkopuolella, ja että jousiosa (8) on taivutettavissa niin, että kontakti (3) on olennaisesti rungon (2) ääripintojen sisäpuolella.
7. Patenttivaatimuksen 5 tai 6 mukainen sovitelma, tunnettu sii-25 tä, että runko (2) on olennaisesti piirilevyjen (6, 7) välisen tilan korkuinen.
8. Jonkin patenttivaatimuksen 5-7 mukainen sovitelma, tunnet-t u siitä, että kontaktipinta (5) on järjestetty irrotettavasti kontaktiin toisen piirilevyn (7) kanssa ja että jousiosa (8) on sovitettu puristamaan kontaktipintaa (5) 30 toista piirilevyä (7) vasten. 35
Priority Applications (5)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| FI20065670A FI120069B (fi) | 2006-10-20 | 2006-10-20 | Board-to-board liitin ja sovitelma kahden piirilevyn yhteydessä |
| EP07823203A EP2115818A1 (en) | 2006-10-20 | 2007-10-19 | Board-to-board connector and arrangement with two circuit boards |
| PCT/FI2007/050566 WO2008046968A1 (en) | 2006-10-20 | 2007-10-19 | Board-to-board connector and arrangement with two circuit boards |
| CNA2007800386965A CN101536263A (zh) | 2006-10-20 | 2007-10-19 | 电路板之间的连接元件以及具有两个电路板的配置 |
| US12/446,290 US20100105219A1 (en) | 2006-10-20 | 2007-10-19 | Board-to-board connector and arrangement with two circuit boards |
Applications Claiming Priority (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| FI20065670A FI120069B (fi) | 2006-10-20 | 2006-10-20 | Board-to-board liitin ja sovitelma kahden piirilevyn yhteydessä |
| FI20065670 | 2006-10-20 |
Publications (3)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| FI20065670A0 FI20065670A0 (fi) | 2006-10-20 |
| FI20065670A FI20065670A (fi) | 2008-04-21 |
| FI120069B true FI120069B (fi) | 2009-06-15 |
Family
ID=37232276
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| FI20065670A FI120069B (fi) | 2006-10-20 | 2006-10-20 | Board-to-board liitin ja sovitelma kahden piirilevyn yhteydessä |
Country Status (5)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US20100105219A1 (fi) |
| EP (1) | EP2115818A1 (fi) |
| CN (1) | CN101536263A (fi) |
| FI (1) | FI120069B (fi) |
| WO (1) | WO2008046968A1 (fi) |
Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN101884141B (zh) * | 2008-06-12 | 2013-09-11 | 综合测试电子***有限公司 | 接触插座 |
| CN106711644B (zh) * | 2016-12-15 | 2023-09-05 | 厦门广泓工贸有限公司 | 一种适于配对使用的双触点连接器及pcb板连接结构 |
Family Cites Families (16)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| DE3236789A1 (de) * | 1982-10-05 | 1984-04-05 | Ernst Dipl.-Ing. 8900 Augsburg Kickbusch | Niederdruck-dieselmotor mit rotationsschwinglader |
| FR2703839B1 (fr) * | 1993-04-09 | 1995-07-07 | Framatome Connectors France | Connecteur intermédiaire entre carte de circuit imprimé et substrat à circuits électroniques. |
| FR2714539B1 (fr) * | 1993-12-24 | 1996-01-26 | Itt Composants Instr | Connecteur électrique pour le raccordement d'une carte à mémoire électronique. |
| JPH08287198A (ja) * | 1995-04-13 | 1996-11-01 | Kel Corp | Ｉｃカード用コネクタおよびｉｃカードリーダーライター |
| US6149443A (en) * | 1997-09-26 | 2000-11-21 | Qualcomm Incorporated | Ground connection apparatus |
| US6077089A (en) * | 1999-01-19 | 2000-06-20 | Avx Corporation | Low profile electrical connector |
| WO2000054372A1 (en) * | 1999-03-08 | 2000-09-14 | The Whitaker Corporation | Board-mounted connector |
| JP3477640B2 (ja) * | 2000-08-10 | 2003-12-10 | 日本航空電子工業株式会社 | コネクタ |
| JP4596638B2 (ja) * | 2000-12-22 | 2010-12-08 | タイコエレクトロニクスジャパン合同会社 | 電気コネクタ |
| SG98466A1 (en) * | 2001-12-28 | 2003-09-19 | Fci Asia Technology Pte Ltd | An electrical connector |
| TW559355U (en) * | 2002-10-25 | 2003-10-21 | Hon Hai Prec Ind Co Ltd | Electrical connector |
| TW553512U (en) * | 2002-11-15 | 2003-09-11 | Molex Inc | Electronic card connector |
| SG118181A1 (en) * | 2003-03-25 | 2006-01-27 | Fci Asia Technology Pte Ltd | High density electrical connector |
| CN1830120A (zh) * | 2003-08-01 | 2006-09-06 | Fci亚洲技术有限公司 | 连接器 |
| US7364477B2 (en) * | 2004-11-12 | 2008-04-29 | Sony Ericsson Mobile Communications Ab | Low profile circuit board connector |
| CN2770124Y (zh) * | 2004-12-25 | 2006-04-05 | 富士康(昆山)电脑接插件有限公司 | 电子卡连接器 |
-
2006
- 2006-10-20 FI FI20065670A patent/FI120069B/fi not_active IP Right Cessation
-
2007
- 2007-10-19 WO PCT/FI2007/050566 patent/WO2008046968A1/en active Application Filing
- 2007-10-19 CN CNA2007800386965A patent/CN101536263A/zh active Pending
- 2007-10-19 EP EP07823203A patent/EP2115818A1/en not_active Withdrawn
- 2007-10-19 US US12/446,290 patent/US20100105219A1/en not_active Abandoned
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| CN101536263A (zh) | 2009-09-16 |
| FI20065670A0 (fi) | 2006-10-20 |
| FI20065670A (fi) | 2008-04-21 |
| US20100105219A1 (en) | 2010-04-29 |
| EP2115818A1 (en) | 2009-11-11 |
| WO2008046968A1 (en) | 2008-04-24 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US9065228B2 (en) | Connector | |
| EP1746688B1 (en) | Electrical connector | |
| EP2139079B1 (en) | Through board inverted connector | |
| US7097466B2 (en) | Electronic part-mounting socket | |
| US7927114B2 (en) | Card edge connector having additional ground contact facilitating grounding of inserted memory module | |
| US9318820B2 (en) | Connector for multi-layered board | |
| US8821192B2 (en) | Electrical connector have a grounding terminal with a tongue for improving mechanical stability | |
| KR101729223B1 (ko) | 커넥터 구조 및 암커넥터 | |
| KR102064260B1 (ko) | 전기 커넥터의 컨택트 및 이를 포함하는 전기 커넥터 | |
| US20120270423A1 (en) | Male connector block, female connector block, and connector | |
| CN104425909A (zh) | 跨接模块搭载电路基板和电路基板组装体 | |
| US8197284B2 (en) | Printed circuit board assembly and connecting method thereof | |
| US9831583B2 (en) | Connector | |
| FI120069B (fi) | Board-to-board liitin ja sovitelma kahden piirilevyn yhteydessä | |
| KR20160005084A (ko) | 전자 장치 | |
| US6893269B2 (en) | Connector efficiently forming a standoff region | |
| KR101152739B1 (ko) | 전자부품 부착용 소켓 및 그것에 사용되는 콘택트 캐리어 | |
| CN102752966A (zh) | 印刷电路板用垫片 | |
| US8690584B2 (en) | Contact probe device having a substrate fitted into slits of cylindrical electrodes | |
| KR101133630B1 (ko) | 실장 구조가 개선된 리셉터클 커넥터 | |
| JP2007201008A (ja) | フレキシブルフラットケーブルの位置決め構造 | |
| CN203482486U (zh) | 电路板 | |
| KR101081587B1 (ko) | 연결기판 및 이를 포함한 카메라 모듈 | |
| TWI353086B (en) | Electrical card connector assembly | |
| JP2017016843A (ja) | コネクタ |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| FG | Patent granted |
Ref document number: 120069 Country of ref document: FI |
|
| MM | Patent lapsed |