FI112551B - Näpistelynestomerkitsimet - Google Patents

Description

112551 Näpistelynestomerkitsimet

Johdanto Tämä keksintö liittyy näpistelynestomerkitsimiin, jotka ovat perinteisesti radiotaajuisiksi (RF) merkkilapuiksi kutsuttavaa tyyppiä. Näissä merkkila-5 puissa käytetään tyypillisesti kapasitanssin ja induktanssin yhdistelmää sellaisen piirin aikaansaamiseksi, jolla on tunnusomainen sähkömagneettinen resonanssitaajuus, ja joka käytössä tarkastusalueella vastaanottaa radiotaajuisen signaalin ja vasteena tähän lähettää signaalin esimerkiksi vastaanottimelle hälytysilmaisun tuottamiseksi. Tämä keksintö koskee erityisesti uutta tapaa 10 valmistaa merkkilappupiiri.

Tekniikan taso Tällaisten merkkilappujen yleinen toiminta ja tietyt kokoamismenetelmät on esitetty patenttijulkaisuissa kuten Lichtblaun patenttijulkaisuissa (US-3 810 247, US-3 863 244, US-3 967 161 ja US-4 021 705). Sopivien piiriele-15 menttien rakentamiseksi tarvitaan vähintään kaksi metallikerrosta. Tekniikan tasolla tämä on aikaansaatu käyttämällä ainoastaan huomattavan paksuja metallifolioita (tyypillisesti useamman mikronin tai useamman kymmenen mikronin paksuisia), jotka normaalisti valmistetaan rullaustekniikalla. Foliot leikataan, viilletään tai syövytetään tavallisesti monimutkaisen muotoisiksi ja ne 20 taitetaan usein kahden kerroksen muodostamiseksi. Esimerkiksi US-patenttijulkaisussa nro 4 910 499 (S. Eugene Benge, siirretty Monarch Marking ; Systems, lnc.:lle) esitetään deaktivoitava merkkilappu, jota voidaan käyttää tuotteiden elektronisen valvontajärjestelmän yhteydessä ja joka käsittää spiraalinmuotoisten johtavien elementtien parin, jonka osien sijoitus on ; 25 keskenään päinvastainen. Spiraalit muotoillaan leikkaamalla. Tekniikan tason ( prosessien haittoina ovat tarvittava metallimäärä ja valmistuksen vaatimat :·. monimutkaiset kuviot ja kohdistukset.

Keksinnön lyhyt kuvaus Tämän keksinnön erään tarkastelun mukaan tarjotaan merkkilappu, : 30 joka sisältää resonanssipiirin, joka on sovitettu radiotaajuisen signaalin vastaan ottamiseen ja vastesignaalin lähettämiseen mainitun radiotaajuisen signaalin kohdistuessa siihen, ainakin merkkilapun osan muodostuessa tai ollessa valmistettu kalvosta, joka käsittää eristävän polymeerikerroksen, jonka toisella puolella on ohut alle 1 mikronin metalloitu pinnoite. On suositeltavaa, että kalvo 112551 2 muodostuu eristävästä polymeerikerroksesta, jonka toinen puoli on päällystetty ohuella metalloidulla kerroksella, ja jonka vastakkaisella puolella on paksumpi metallikerros.

Tyypillisesti tämä keksintö mahdollistaa yhden tai useamman 5 normaalin metallikerroksen korvaamisen yhdellä tai useammalla metalloidulla kerroksella. Metalloidun kerroksen käyttö radiotaajuisen merkkilappupiirin osana tarjoaa monta potentiaalista etua verrattuna tekniikan tasoon. Se voi esimerkiksi mahdollistaa halvemman rakenteen harvempien laminoitujen kerrosten ansiosta; se voi mahdollistaa merkkilapun deaktivointiin käytettävän laukaista-10 van kytkennän helpomman muodostamisen; se voi mahdollistaa joustavamman tavaroihin kiinnitettävän etiketin tuottamisen; ja se voi mahdollistaa joukon valmistuksen yksinkertaistamisia, jotka (esimerkiksi) vähentävät sulatetun metallin määrää ja täten käytettävien kemikaalien määrää käytettäessä syövytysprosessia.

15 Keksinnön yksityiskohtainen kuvaus

Keksinnössä käytettävä metalloitu kerros voidaan muodostaa eri tavanomaisin menetelmin. Nämä menetelmät käsittävät haihduttamisen, ruiskuttamisen, kemikaalisen tai höyryllä tapahtuvan saostamisen ja sähköisen pinnoituksen. Metallointiin käytettävä materiaali voi olla mikä tahansa sopiva 20 metalli, mutta kuparin (ja suositeltavammin) alumiinin ominaisuudet ovat optimaaliset. Metalloidun kerroksen paksuus on tyypillisesti alle 1 mikroni; etusijalla olevassa suoritusmuodossa se on jopa 0,1 mikronin paksuinen.

: Tämän keksinnön merkkilappuun sisällytettäviä ominaisuuksia ovat : : kondensaattorin elektrodialueiden pirstominen (varsinkin merkkilapun sillä . ' 25 puolella, jolla käytetään paksua metallikerrosta, se on merkkilapun käämi- ; ; : puolella) pyörrevirtojen aiheuttamien häviöiden pienentämiseksi. Kuviossa 2 on esitetty sopivia tapoja tämän vaikutuksen aikaansaamiseksi ja kuviot voidaan : \ . sisällyttää maskikuvioon muodostettaessa merkkilappu syövyttämällä.

,* , On erityisen suositeltavaa käyttää kahden kondensaattorin piiriä 30 (esimerkiksi 4 ja 7 kuvion 2 ja seuraavassa tarkemmin selostetun mukaan) v : merkkilapun kahden metallikerroksen välisen metallisen läpikytkennän ,,,: välttämiseksi, koska on vaikeaa muodostaa luotettavia kytkentöjä metalloituun · . : kerrokseen tavanomaisella stanssausprosessilla. Kahden kondensaattorin ei , ’, : tarvitse olla pinta-alaltaan samankokoisia; ulomman kondensaattorin ollessa 35 sisempää kondensaattoria pienempi päästään tehokkaampaan pinta-alan käyttöön, koska se tarjoaa suuremman tehollisen alueen kelalle määrätynkokoi- 112551 3 sella merkkilapulla. Jottei lisättäisi resonanssitaajuuden epätarkkuutta, joka johtuu pienistä ylemmän ja alemman metallikuvion kohdistusvirheistä, on suositeltavaa, että kondensaattorilevyt ovat jonkin verran pienempiä merkkilapun toisella puolella, siten että limittäinen alue ei vaihtele pienten siirtymien vuoksi.

5 Elektronisissa tavaranvalvontajärjestelmissä käytettävien merkki- lappujen tulee olla deaktivoitavissa, siten, että niiden signaalintuottotoiminta on valtuutettujen henkilöiden estettävissä, esimerkiksi tavaroiden luovutuspis-teessä. Tämän keksinnön merkkilappuihin ensisijaisesti sovellettava deaktivoin-tiprosessi merkitsee metalloidun filmin kapean alueen muuttamista avoimeksi 10 piiriksi tarpeeksi voimakkaan radiotaajuisen kentän pyyhkiessä resonanssi-taajuuden yli. Tämä voidaan aikaansaada tavanomaisin välinein. Metalloidun kerroksen käyttäminen deaktivointivälineenä edustaa tekniikan tason kelan osan laukaisemisen uutta muunnosta, ja mahdollistaa poikkipinnaltaan pienten ja kohtuullisista kentänvoimakkuuksista laukeavien rakenteiden määrittelemisen.

15 Täten tämä keksintö tarjoaa toisen tarkastelun mukaan näpistyksenestomerkki-lapun, joka sisältää resonanssipiirin, joka on sovellettu radiotaajuisen signaalin vastaanottamiseen ja vastesignaalin lähettämiseen mainitun radiotaajuisen signaalin kohdistuessa siihen, merkkilapun sisältäessä deaktivointivälineet, jotka muodostuvat piirikomponentista, joka muodostuu tai on valmistettu eriste-20 kerroksen tukemasta alle 1 mikronin paksuisesta metalloidusta kerroksesta.

Muodostamalla ohuempi kaula metalloituun kuvioon voidaan pienentää deaktivointikenttää, mutta suuret parannukset toteutuisivat suurentuneiden resistiivisten häviöiden kustannuksella ja johtaisivat täten pienentyneeseen Q-arvoon. Kokonaisvastuksen pienentämiseksi voidaan metalloida 25 paksumpi kerros muille alueille kuin laukeamisvyöhykkeeseen; tämä voidaan aikaansaada esimerkiksi sähköisellä pinnoituksella, toistetulla haihdutta-misprosessilla tai ei-sähköisellä pinnoituksella.

Deaktivointi pienemmällä kentällä voidaan edistää lisäämättä ; reistiivisiä häviöitä pitämällä laukaistavat alueet mekaanisesti jännitettyinä 30 vastaavalla tavalla kuin nopeiden sulakkeiden sisältäessä jousen. Tämä tarjoaa yhdenmukaisempaa laukeamista alemmissa kentänvoimakkuuksissa. Tämä voidaan valmistuksessa aikaansaada aallottamalla laukeavan kytkennän ympäröivän alueen. Tämä poikkeaa merkittävästi US-patenttijulkaisussa 4 498 076 (Lichtblau, 1985) esitetystä tekniikasta, joka pikemmin liittyy mekaani-35 sesti tehostettuun merkkilapun kondensaattorin oikosulkemiseen kuin sulakkeen 112551 4 laukaisemiseen. Vaihtoehtoisesti jännitys voidaan aikaansaada kuumentamalla valmistuksessa sulakkeen ympäröiviä alueita.

Muita deaktivointitekniikoita kuten jännitteen aiheuttamaa kahden metallipinnan välisen eristeaineen tai käämin eri osien välistä rikkoutumista 5 voidaan myöskin haluttaessa käyttää.

Metalloidun kerroksen käyttö radiotaajuisen merkkilappupiirin osana tarjoaa monta potentiaalista etua verrattuna tekniikan tasoon, joka käsittää molemminpuolisen paksumman metallikerroksen kuten esimerkiksi alumiinin käytön; se voi esimerkiksi mahdollistaa alemmat rakennekustannukset, pienem-10 män laminoitujen kerrosten määrän, deaktivointia varten käytettävän laukaistavan kytkennän helpon muodostamisen, pienemmät liukenevat metalli-määrät syövytettäessä käämi, pienempien kemikaalimäärien käytön ja pienemmät hukkamäärät.

Erään muun tarkastelun mukaan keksintö tarjoaa näpistyksenesto-15 merkkilapun valmistusmenetelmän, joka käsittää: (a) metallikerroksen liittämisen levymäisen eristeaineen toiseen puoleen; (b) ohuen metalloidun pinnoitteen muodostamisen mainitun eristeaineen toiselle puolelle; ja 20 (c) piirikomponenttien tuottamisen mainitusta metallikerroksesta ja mainitusta metalloidusta pinnoitteesta; mainitun ohuen metalloidun pinnoitteen ollessa ohuempi kuin 1 mikroni. Tämä keksintö havainnollistetaan seuraavassa esimerkin avulla ja viitaten liitteinä oleviin piirustuksiin, joissa: : 25 kuviossa 1 on esitetty merkkilapun valmistamisen raaka-aineet ennen piirin muodostamista; : kuviossa 2 on esitetty sopivat johtavat metallointikuviot (kuvion 2a esittäessä merkkilapun toisen puolen kuviot ja kuvion 2b esittäessä merkkilapun ’ · ; toisen puolen kuviot) ja vastaava piirikaavio (kuvio 2c).; , . 30 kuviossa 3 on esitetty syövytysmaskin kuvioesimerkki; ja kuvioissa 4 ja 5 on esitetty tämän keksinnön mukainen vaihtoehtoi-nen merkkilappurakenne.

Viitaten nyt kuvioon 1 tyypillisesti 8-20 mikronin paksuinen ja tyypillisesti polyesteriä tai polypropyleeniä oleva polymeerieristeaine 1 on ·;*; 35 varustettu metalloidulla kerroksella 2, joka tyypillisesti on alumiinia ja 0,1 mikronin paksuinen. Polymeerieristeaineen 1 vastakkainen puoli on varustettu 112551 5 paksummalla metallikerroksella 3, joka tyypillisesti on alumiinia ja 20 mikronin paksuinen. Kohdassa 4 on esitetty paksumman metallikerroksen 3 laminointi polymeeriin 1; Tämä voidaan suorittaa joko liimakerroksen avulla (tyypillisesti 2 mikronin paksuinen) tai suoralla kuumapuristuksella tai polymeerin 1 5 pudotuksella paksummalle metallifoliolle 3.

Viitaten seuraavaksi kuvioon 2 on esitetty merkkilapun metalloituun puoleen syövytetty kuvio 2' (kuvion vasen puoli) ja merkkilapun (paksummalla metallikerroksella varustettuun) toiseen puoleen syövytetty kuvio 3’ (kuvion oikea puoli). Merkkilappu (jota myöskin useasti sanotaan etiketiksi) muodostuu 10 tyypillisesti neliöstä, jonka sivun pituus on 40 mm. Alue 4 muodostuu ulkoisesta kondensaattorista ja merkkilapun metalloituun puoleen syövytetty kuvio (kuten on esitetty) muodostaa laukaistavan kytkennän 6. Laukaistava kytkentä 6 liittää ulkoisen kondensaattorin 4 alueisiin 7, jotka muodostavat sisäisen kondensaattorin. Metalloidut alueet 8 muodostavat käämin. Käämin kierrosten määräksi 15 suositellaan 8, jokaisen leveydeksi suositellaan 0,8 mm 1 mm jaolla. Raot 9 sijaitsevat esitetyllä tavalla pyörrevirtahäviöiden vähentämiseksi kondensaatto-rilevyissä, joiden paksuus tyypillisesti on 0,2 mm. On huomattava, että tässä suoritusmuodossa vastakkaisten kondensaattorilevyjen raot sijaitsevat suurin piirtein suorassa kulmassa toisiinsa nähden, minimoiden täten syövytyskuvioi-20 den virheiden aiheuttamat kapasitanssierot.

Tämän keksinnön radiotaajuisten merkkilappujen tällä hetkellä suositeltava valmistustapa perustuu koeteltuihin materiaalinkäsittelytekniikkoihin ...” käyttäen helposti saatavissa olevia raaka-aineita. Seuraavat esimerkit havain nollistavat näitä tekniikoita: 25 Esimerkki 1 : ; ; Tässä esimerkissä on esitetty kuvion 2 mukaisen metalloidulla kuviolla varustetun merkkilapun valmistus. Suositeltavana raaka-aineena on monikerrosnauha, joka muodostuu metalloituun polypropyleeniin laminoidusta alumiinifoliosta (kuten on esitetty kuviossa 1). Tämä merkitsee 20 mikronin 30 paksuista pienten häviöiden polymeerieristyskerrosta, paksumman metalli-v puolen muodostuessa 20 mikronin alumiinikerroksesta ja toisen (metalloidun) :: puolen muodostuessa 0,05 mikronin alumiinikerroksesta.

Käsittely

Nauhan kumpaankin puoleen painetaan samanaikaisesti syövytyk-35 sen kestävä kuvio syväpainosylinteriprosessin avulla. Tässä vaiheessa nauhan 112551 6 reunoihin tehdään referenssireiät filmin oikeaa kohdistamista varten etiketin stanssausvaiheessa (katso alla). Sen jälkeen estopinnoite kuivatetaan ja nauha kuljetetaan happopohjaisen syövytyskylvyn läpi haluttujen metallointikuvioiden aikaansaamiseksi. Valmis piiri neutraloidaan ja kuivatetaan seuraavaksi; 5 estopinnoite saattaa olla jätettävissä.

Muokkaaminen etiketeiksi Tämä vaihe edellyttää päällyspaperikerroksen lisäämisen piirin toiselle puolelle ja paineherkän liiman ja suojapaperin lisäämisen toiselle puolelle ennen etikettien stanssausta, jossa hyödynnetään estopinnoitteen 10 painatusprosessin aikana piiriin tehtyjä referenssireikiä.

Valmistustien muutoksia

Raaka-aine

Polyesterin käyttö polymeerikerroksena: polyesteri aiheuttaa suuremmat eristehäviöt kuin polypropyleeni, mutta etuna on alumiini-polyesteril-15 aminaatin hyvä saatavuus.

Alumiinin ja polymeerin liittäminen toisiinsa

Liimaliitoksen käyttö tai polymeerin suora kuumapuristus alumiiniin ovat mahdollisia. Kummankin tekniikan huolenaiheina ovat yhtenäisen ja tasaisen eristepaksuuden ja kerrosten välisen hyvän liitoksen aikaansaanti.

: 20 Käytettäessä liimakerrosta sen paksuus on minimoitava (ideaalitapauksessa 1 mikroni), koska se muodostaa suurempihäviöisen eristeen osan.

Käsittely Tämä keksintö mahdollistaa seuraavien seikkojen sisällyttämisen käsittelyyn tai merkkilapun valmistusvaiheisiin: 25 A. Perussyövytysprosessin optimoinnin kustannusten minimoimiseksi; B. Poistettavan materiaalimäärän pienentämisen; Estopinnoitteen ; ' jättämisen prosessin lopussa; C. Merkkilapun kummankin puolen samanaikainen painatus ja ; V: syövytys; , . 30 D. Alumiinilaminaatin teräshiekkapuhalluksen käyttäen folioon t· , painettua kumiseosestopinnoitetta käämikuvion määrittelemiseksi.

? f * ; Tätä tekniikkaa voidaan myöskin käyttää kuvion syövyttämiseen ' ‘ muovin metalloituun puoleen; vaihtoehtoisesti tämä kuvio voidaan 112551 7 muodostaa haihdutusvaiheessa käyttäen sopivaa maskia ja sen jälkeen teräshiekkapuhaltamalla vain käämikuvio.

E. Kahden alumiinikerroksen kytkeminen toisiinsa stanssaamalla muovin läpi käämin ulommassa päässä. Tällä säästetään 5 kondensaattorilevyjen käyttäminen käämin kummassakin päässä, mutta menetelmä voi aiheuttaa ongelmia käytettäessä sitä kytkemiseen erittäin ohueen haihdutttamalla metalloituun alumiinikerrokseen.

Etikettien muodostaminen F. Merkkilapun päällyspinnan valintamahdollisuuksia on paljon, koska 10 merkkilapun aktiiviosa on pieni ja jäykkyys vähäinen. Jäykkyyttä vähentää myöskin paksumman alumiinikerroksen syövyttäminen käämin tuottamiseksi. Tämän pitäisi mahdollistaa Roboskinin, lämpö-herkän paperin ja tavanomaisen paperin käytön.

G. Tavanomaisen muotoisten reunustettujen etikettien valmistuksen 15 vierekkäisten etikettirivien sijaitessa limittäin hukkamateriaalin mini moimiseksi - merkkilappujen syövytyskuviot on tehtävä tällä tavalla alusta asti.

Esimerkki 2

On myöskin tuotettu erilainen tämän keksinnön mukainen merkki-: 20 lappurakenne syövyttämällä alumiini-polyesterilaminaatti käämeiksi, jotka sen jälkeen laminoidaan polypropyleenikerrokseen, joka aikaisemmin on metalloitu liuskamaisesti. Täten muodostuu käämin ja kondensaattorin käsittävä piiri polypropyleenin toimiessa eristeenä ja metalloitujen liuskojen muodostaessa kondensaattorit ja virran paluutien. Tämä rakenne on esitetty piirustuksiin 25 kuuluvissa kuvioissa 4 ja 5. Kuvioissa 4a ja 5a on esitetty merkkilapun "käämi-puoli" kuvioiden 5a ja 5b esittäessä merkkilapun toisella puolella sijaitsevat liuskakondensaattorit. Kuvioiden 4 ja 5 järjestelyt poikkeavat toisistaan geometriansa puolesta kuten on esitetty. Kuviossa 4b polypropyleenieriste 41 on ; · ‘ kahdeksan mikronin paksuinen ja se on varustettu metalloidusta alumiinikerrok- :': 30 sesta (42) muodostetuilla liuskoilla, jotka (tässä suoritusmuodossa) ovat 6 mm leveitä. Vastus on 0,5 ohmia/neliömillimetri. Kuviossa 5b vastaava polypropyleenieriste on varustettu vinosti sijoitetulla metalloidusta alumiinikerroksesta 1 ; muodostetulla liuskalla 52, joka käsittää laserleikkaukset 61a, 61b jne., jotka muodostavat metalloidun liuskan osien väliset laukaistavat kytkennät; joutues-35 saan alttiiksi piirin resonanssitaajuuden yli pyyhkäisevälle voimakkaalle radio- 112551 8 taajuiselle kentälle nämä kytkennät laukeavat täten deaktivoiden merkkilapun. Vaihtoehtoinen rakenne on esitetty kuviossa 5c, johon on piirretty laukaistavien metalloitujen alueiden eri geometrioita. Kuviossa 5d on esitetty yleislaminointi, jossa noin 40 mikronin paksuinen pintakerros 70 kiinnitetään alumiinikäämiin 53, 5 joka on noin 25 mikronin paksuinen; nämä sijaitsevat (kahdeksan mikronin paksuisen) polypropyleenieristekerroksen 51 päällä; ja metalloidut liuskamaiset vyöhykkeet on kiinnitetty tähän kerrokseen 51. Metalloitujen liuskojen 61 paksuus on noin 70 nm.

Kuvioissa 4 ja 5 esitettyyn toteutustapaan liittyy se etu, että poly-10 meerikerros voidaan aikaansaada liuskamaisesti metalloituna vähäisin kustannuksin, eikä se vaadi jatkokäsittelyä käämiin laminoimisen jälkeen.

Claims (19)

1. Tavaroiden elektronisissa valvontajärjestelmissä käytettävä 5 merkkilappu, joka sisältää resonanssipiirin 2', joka on sovitettu radiotaajuisen signaalin vastaanottamiseen ja vastesignaalin lähettämiseen mainitun radiotaajuisen signaalin kohdistuessa siihen, tunnettu siitä, että ainakin merkkilapun osa on muodostettu tai valmistettu kalvosta, joka käsittää eristävän polymee-rikerroksen (1), jonka toisella puolella on ohut, alle 1 mikronin metalloitu pinnoite 10 (2).

2. Patenttivaatimuksen 1 mukainen merkkilappu, joka muodostaa näpistyksenestomerkkilapun tunnettu siitä, että ainakin merkkilapun mainittu osa sisältää piirikomponentteja (2').

3. Patenttivaatimuksen 1 tai 2 mukainen merkkilappu, tunnettu 15 siitä, että mainittu kalvo käsittää eristävän polymeerikerroksen (1), jonka toisella puolella on ohut, alle 1 mikronin paksuinen metalloitu pinnoite (2), ja jonka vastakkaisella puolella on paksumpi metallikerros (3).

4. Patenttivaatimusten 1, 2 tai 3 mukainen merkkilappu, tunnettu siitä, että mainittu ohut metalloitu pinnoite (2) on muodostettu haihduttamalla, 20 ruiskuttamalla, kemikaalisella tai höyryllä tapahtuvalla saostamisella tai sähköisellä pinnoituksella.

5. Patenttivaatimusten 1, 2, 3 tai 4 mukainen merkkilappu, t u n-nettu siitä, että materiaali, joka muodostaa mainitun ohuen metalloidun pinnoitteen (2) on kupari tai alumiini. ; ‘ 25

6. Patenttivaatimuksen 5 mukainen merkkilappu, tunnettu siitä, •;;; että mainittu ohut metalloitu pinnoite (2) on 0,1 mikronin paksuinen, v

: 7. Minkä tahansa edeltävän patenttivaatimuksen mukainen merkki- lappu, tunnettu siitä, että se sisältää kaksi kondensaattoria käsittävän piirin Γ '·· (4,7). ; : 30

8. Patenttivaatimuksen 7 mukainen merkkilappu, tunnettu siitä, * että se käsittää ulomman kondensaattorin (4) ja sisemmän kondensaattorin (7).

9. Patenttivaatimuksen 8 mukainen merkkilappu, tunnettu siitä, ': ’ että ulompi kondensaattori (4) on pienempi kuin sisempi kondensaattori (7).

10. Patenttivaatimusten 7, 8 tai 9 mukainen merkkilappu, tun- ; : 35 nettu siitä, että merkkilapun toisen puolen kondensaattorilevyt ovat vähän pienempiä kuin vastakkaisen puolen kondensaattorilevyt. 112551

11. Patenttivaatimusten 7, 8, 9 tai 10 mukainen merkkilappu, tunnettu siitä, että mainitut kondensaattorilevyt on varustettu raoilla (9), jotka pienentävät pyörrevirtahäviöitä.

12. Patenttivaatimuksen 11 mukainen merkkilappu, tunnettu siitä, että vastakkaisten kondensaattorilevyjen raot (9) sijaitsevat olennaisesti kohtisuorassa toisiinsa nähden.

13. Jokin edeltävän patenttivaatimuksen mukainen merkkilappu tunnettu siitä, että merkkilappu sisältää lisäksi deaktivointivälineet (6), jotka 10 muodostuvat metalloidun pinnoitteen (2) piirikomonentista.

14. Patenttivaatimuksen 13 mukainen merkkilappu, tunnettu siitä, että deaktivointivälineet (6) ovat metalloidun pinnoitteen (2) kapea alue, joka muodostaa laukaistavan kytkennän (6).

15. Patenttivaatimuksen 14 mukainen merkkilappu, tunnettu 15 siitä, että mainittu laukaistava kytkentä (6) voidaan laukaista siten, että se muodostaa avoimen piirin, kun se altistetaan tarpeeksi voimakkaalle radiotaajuiselle kentälle, joka pyyhkäisee piirin resonanssitaajuuden yli.

16. Patenttivaatimusten 14 tai 15 mukainen merkkilappu niiden liittyessä patenttivaatimukseen 7, t u n n e tt u siitä, että mainittu laukaistava 20 kytkentä (6) muodostuu mainitun sisemmän kondensaattorin (7) toisen konden-saattorilevyn ja mainitun ulomman kondensaattorin (4) vierekkäisen konden-saattorilevyn välisestä johtavasta yhteydestä.

17. Minkä tahansa edeltävän patenttivaatimuksen mukainen merkki-lappu, tunnettu siitä, että merkkilappu muodostetaan liittämällä yhteen kaksi 25 levymäistä komponenttia, ensimmäisen ollessa alumiini-polyesterilaminaatti, jonka alumiiniin on syövytetty käämejä (53); ja toisen ollessa polypropyleeni-v : kerros (51), johon on muodostettu ohuita metalloituja liuskoja (52).

18. Menetelmä näpistelynestomerkkilapun valmistamiseksi tämän ; : menetelmän käsittäessä: • ’ ; 30 (a) metallikerroksen (3) kiinnittämisen levymäisen eristeaineen (1) ' toiseen pintaan; (b) ohuen metalloidun pinnoitteen (2) muodostamisen eristeaineen (1) vastakkaiselle pinnalle; ja (c) piirikomponenttien tuottamisen mainitusta metallikerroksesta (3) ja 35 mainitusta ohuesta metalloidusta pinnoitteesta (2); 1191^-1 • I *- J \J I tunnettu siitä, että mainitun metalloidun pinnoitteen paksuus (2) on alle 1 mikroni.

19. Patenttivaatimuksen 18 mukainen menetelmä, tunnettu siitä, että mainittua ohutta metalloitua pinnoitetta (2) syövytetään halutun piirigeomet-5 rian tuottamiseksi. 112551