ES2638303T3 - Dispositivo electrónico con retención magnética de un componente electrónico - Google Patents

Abstract

Dispositivo electrónico (1A, 1B) que comprende: - medios de conexión (2) destinados a conectar o que conectan un componente (3) que incluye un chip de circuito integrado y/o placas de contacto ferromagnéticos (16), - medios (4) magnéticos de retención en posición de conexión del componente, estando configurados dichos medios (4) de retención para ejercer una fuerza (F) de retención de dicho componente, caracterizado porque los medios de retención están dispuestos para ejercer dicha fuerza de retención sobre dichas placas o directamente sobre dicho circuito integrado.

Description

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La Fig. 4A ilustra una disposición preferida del imán y del material de interacción uno frente al otro a través de su respectiva cara principal. En la figura 4B, se muestra otra disposición posible para el dispositivo huésped. Comprende al menos dos imanes 15a, 15b dispuestos a ambos lados de una ubicación (E) central del componente. Los imanes ejercen una fuerza lateral (L) paralela en una de las caras principales del componente.

En la Figura 5, una tarjeta huésped 1A puede comprender un conector que incluye láminas resorte: están dispuestas de modo que el componente sobrepasa la cavidad de recepción 8 estando en apoyo sobre las láminas sin comprimir. Luego, tras la inserción de la tarjeta huésped en un dispositivo huésped, el componente se presiona en la cavidad en la dirección de la flecha para mejorar o asegurar el contacto eléctrico por deslizamiento de la tarjeta en una ranura 13B. El componente se mantiene presionado en la cavidad contra una fuerza de empuje de las láminas resorte, ya que se apoya por su cara posterior contra una pared interior de la ranura. La ranura puede pertenecer a dispositivo cualquiera, lector, dispositivo 20.

El dispositivo 1A está pues destinado a cooperar con una pared de una ranura 19 de un aparato huésped 20 para contrarrestar las fuerzas elásticas de un conector del dispositivo en el componente.

En la Figura 6, la cavidad 8 de recepción del compuesto 3 incluye un rebaje g en uno de los rebordes 10 de la cavidad para facilitar la extracción del componente. Es posible expulsar el componente con sólo un golpe seco de la tarjeta sobre la palma de la mano con el fin de recoger el componente en la mano.

La figura 7 ilustra otra realización de un ensamblaje entre un dispositivo huésped 1A y un componente 3; El dispositivo comprende preferiblemente una cavidad 8 abierta hacia el exterior para recibir dicho componente 3 de modo que sus placas de contacto están orientadas hacia el exterior: El dispositivo 1A está destinado a servir como cuña para el componente en una ranura 22 de recepción. Las placas de contacto del componente conectan los plots de un conector de un aparato u otro dispositivo huésped que recibe el dispositivo 1A. El conector se abre en el interior de la ranura hacia las placas de contacto

16.

En las figuras 8 y 9, el componente 3 se inserta en dos tipos de cavidades respectivamente frontal y lateral. Respecto a esto última, el dispositivo puede comprender imán 4 situado por encima del componente y ejerciendo una fuerza de repulsión en la dirección de un conector colocado en la cavidad debajo del componente.

En las figuras 10 y 11, el dispositivo 1A comprende un polarizador en forma de marca 23 dispuesta sobre una de las superficies 24 del dispositivo en el entorno de la cavidad y destinado a corresponder a una marca 25 dispuesta en el componente.

La figura 2 ilustra una microtarjeta 18 del tipo micro SD: comprende una ubicación (E) en una cavidad de recepción de la tarjeta 3.

La microtarjeta está destinada a ser insertada en una ranura de un aparato huésped 20. El conector está aquí compuesto de plots 2B de material conductor elástico. Dos imanes (no mostrados) puede estar dispuestos como se muestra en la figura 4B en ambos lados de la cavidad con el fin de reducir el desorden.

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Claims (1)

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