ES2623301T3 - Manguito de impresión que incluye una capa de refuerzo de cable polimérica que puede fundirse - Google Patents

Manguito de impresión que incluye una capa de refuerzo de cable polimérica que puede fundirse Download PDF

Info

Publication number
ES2623301T3
ES2623301T3 ES13716507.2T ES13716507T ES2623301T3 ES 2623301 T3 ES2623301 T3 ES 2623301T3 ES 13716507 T ES13716507 T ES 13716507T ES 2623301 T3 ES2623301 T3 ES 2623301T3
Authority
ES
Spain
Prior art keywords
layer
reinforcement layer
cable
polymeric
printing sleeve
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Active
Application number
ES13716507.2T
Other languages
English (en)
Inventor
Mark Queen
Richard Czerner
Creg BRADLEY
David BLENDER
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Day International Corp
Original Assignee
Day International Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Day International Corp filed Critical Day International Corp
Application granted granted Critical
Publication of ES2623301T3 publication Critical patent/ES2623301T3/es
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L29/00Semiconductor devices specially adapted for rectifying, amplifying, oscillating or switching and having potential barriers; Capacitors or resistors having potential barriers, e.g. a PN-junction depletion layer or carrier concentration layer; Details of semiconductor bodies or of electrodes thereof ; Multistep manufacturing processes therefor
    • H01L29/02Semiconductor bodies ; Multistep manufacturing processes therefor
    • H01L29/06Semiconductor bodies ; Multistep manufacturing processes therefor characterised by their shape; characterised by the shapes, relative sizes, or dispositions of the semiconductor regions ; characterised by the concentration or distribution of impurities within semiconductor regions
    • H01L29/10Semiconductor bodies ; Multistep manufacturing processes therefor characterised by their shape; characterised by the shapes, relative sizes, or dispositions of the semiconductor regions ; characterised by the concentration or distribution of impurities within semiconductor regions with semiconductor regions connected to an electrode not carrying current to be rectified, amplified or switched and such electrode being part of a semiconductor device which comprises three or more electrodes
    • H01L29/1025Channel region of field-effect devices
    • H01L29/1029Channel region of field-effect devices of field-effect transistors
    • H01L29/1033Channel region of field-effect devices of field-effect transistors with insulated gate, e.g. characterised by the length, the width, the geometric contour or the doping structure
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B41PRINTING; LINING MACHINES; TYPEWRITERS; STAMPS
    • B41FPRINTING MACHINES OR PRESSES
    • B41F17/00Printing apparatus or machines of special types or for particular purposes, not otherwise provided for
    • B41F17/08Printing apparatus or machines of special types or for particular purposes, not otherwise provided for for printing on filamentary or elongated articles, or on articles with cylindrical surfaces
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B41PRINTING; LINING MACHINES; TYPEWRITERS; STAMPS
    • B41FPRINTING MACHINES OR PRESSES
    • B41F3/00Cylinder presses, i.e. presses essentially comprising at least one cylinder co-operating with at least one flat type-bed
    • B41F3/46Details
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B41PRINTING; LINING MACHINES; TYPEWRITERS; STAMPS
    • B41NPRINTING PLATES OR FOILS; MATERIALS FOR SURFACES USED IN PRINTING MACHINES FOR PRINTING, INKING, DAMPING, OR THE LIKE; PREPARING SUCH SURFACES FOR USE AND CONSERVING THEM
    • B41N10/00Blankets or like coverings; Coverings for wipers for intaglio printing
    • B41N10/02Blanket structure
    • B41N10/04Blanket structure multi-layer
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/02Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
    • H01L21/027Making masks on semiconductor bodies for further photolithographic processing not provided for in group H01L21/18 or H01L21/34
    • H01L21/033Making masks on semiconductor bodies for further photolithographic processing not provided for in group H01L21/18 or H01L21/34 comprising inorganic layers
    • H01L21/0332Making masks on semiconductor bodies for further photolithographic processing not provided for in group H01L21/18 or H01L21/34 comprising inorganic layers characterised by their composition, e.g. multilayer masks, materials
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L29/00Semiconductor devices specially adapted for rectifying, amplifying, oscillating or switching and having potential barriers; Capacitors or resistors having potential barriers, e.g. a PN-junction depletion layer or carrier concentration layer; Details of semiconductor bodies or of electrodes thereof ; Multistep manufacturing processes therefor
    • H01L29/02Semiconductor bodies ; Multistep manufacturing processes therefor
    • H01L29/06Semiconductor bodies ; Multistep manufacturing processes therefor characterised by their shape; characterised by the shapes, relative sizes, or dispositions of the semiconductor regions ; characterised by the concentration or distribution of impurities within semiconductor regions
    • H01L29/0657Semiconductor bodies ; Multistep manufacturing processes therefor characterised by their shape; characterised by the shapes, relative sizes, or dispositions of the semiconductor regions ; characterised by the concentration or distribution of impurities within semiconductor regions characterised by the shape of the body
    • H01L29/0665Semiconductor bodies ; Multistep manufacturing processes therefor characterised by their shape; characterised by the shapes, relative sizes, or dispositions of the semiconductor regions ; characterised by the concentration or distribution of impurities within semiconductor regions characterised by the shape of the body the shape of the body defining a nanostructure
    • H01L29/0669Nanowires or nanotubes
    • H01L29/0673Nanowires or nanotubes oriented parallel to a substrate
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L29/00Semiconductor devices specially adapted for rectifying, amplifying, oscillating or switching and having potential barriers; Capacitors or resistors having potential barriers, e.g. a PN-junction depletion layer or carrier concentration layer; Details of semiconductor bodies or of electrodes thereof ; Multistep manufacturing processes therefor
    • H01L29/66Types of semiconductor device ; Multistep manufacturing processes therefor
    • H01L29/66007Multistep manufacturing processes
    • H01L29/66075Multistep manufacturing processes of devices having semiconductor bodies comprising group 14 or group 13/15 materials
    • H01L29/66227Multistep manufacturing processes of devices having semiconductor bodies comprising group 14 or group 13/15 materials the devices being controllable only by the electric current supplied or the electric potential applied, to an electrode which does not carry the current to be rectified, amplified or switched, e.g. three-terminal devices
    • H01L29/66409Unipolar field-effect transistors
    • H01L29/66477Unipolar field-effect transistors with an insulated gate, i.e. MISFET
    • H01L29/66545Unipolar field-effect transistors with an insulated gate, i.e. MISFET using a dummy, i.e. replacement gate in a process wherein at least a part of the final gate is self aligned to the dummy gate
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L29/00Semiconductor devices specially adapted for rectifying, amplifying, oscillating or switching and having potential barriers; Capacitors or resistors having potential barriers, e.g. a PN-junction depletion layer or carrier concentration layer; Details of semiconductor bodies or of electrodes thereof ; Multistep manufacturing processes therefor
    • H01L29/66Types of semiconductor device ; Multistep manufacturing processes therefor
    • H01L29/66007Multistep manufacturing processes
    • H01L29/66075Multistep manufacturing processes of devices having semiconductor bodies comprising group 14 or group 13/15 materials
    • H01L29/66227Multistep manufacturing processes of devices having semiconductor bodies comprising group 14 or group 13/15 materials the devices being controllable only by the electric current supplied or the electric potential applied, to an electrode which does not carry the current to be rectified, amplified or switched, e.g. three-terminal devices
    • H01L29/66409Unipolar field-effect transistors
    • H01L29/66477Unipolar field-effect transistors with an insulated gate, i.e. MISFET
    • H01L29/6656Unipolar field-effect transistors with an insulated gate, i.e. MISFET using multiple spacer layers, e.g. multiple sidewall spacers
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L29/00Semiconductor devices specially adapted for rectifying, amplifying, oscillating or switching and having potential barriers; Capacitors or resistors having potential barriers, e.g. a PN-junction depletion layer or carrier concentration layer; Details of semiconductor bodies or of electrodes thereof ; Multistep manufacturing processes therefor
    • H01L29/66Types of semiconductor device ; Multistep manufacturing processes therefor
    • H01L29/66007Multistep manufacturing processes
    • H01L29/66075Multistep manufacturing processes of devices having semiconductor bodies comprising group 14 or group 13/15 materials
    • H01L29/66227Multistep manufacturing processes of devices having semiconductor bodies comprising group 14 or group 13/15 materials the devices being controllable only by the electric current supplied or the electric potential applied, to an electrode which does not carry the current to be rectified, amplified or switched, e.g. three-terminal devices
    • H01L29/66409Unipolar field-effect transistors
    • H01L29/66477Unipolar field-effect transistors with an insulated gate, i.e. MISFET
    • H01L29/66787Unipolar field-effect transistors with an insulated gate, i.e. MISFET with a gate at the side of the channel
    • H01L29/66795Unipolar field-effect transistors with an insulated gate, i.e. MISFET with a gate at the side of the channel with a horizontal current flow in a vertical sidewall of a semiconductor body, e.g. FinFET, MuGFET
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L29/00Semiconductor devices specially adapted for rectifying, amplifying, oscillating or switching and having potential barriers; Capacitors or resistors having potential barriers, e.g. a PN-junction depletion layer or carrier concentration layer; Details of semiconductor bodies or of electrodes thereof ; Multistep manufacturing processes therefor
    • H01L29/66Types of semiconductor device ; Multistep manufacturing processes therefor
    • H01L29/68Types of semiconductor device ; Multistep manufacturing processes therefor controllable by only the electric current supplied, or only the electric potential applied, to an electrode which does not carry the current to be rectified, amplified or switched
    • H01L29/76Unipolar devices, e.g. field effect transistors
    • H01L29/772Field effect transistors
    • H01L29/78Field effect transistors with field effect produced by an insulated gate
    • H01L29/785Field effect transistors with field effect produced by an insulated gate having a channel with a horizontal current flow in a vertical sidewall of a semiconductor body, e.g. FinFET, MuGFET
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B41PRINTING; LINING MACHINES; TYPEWRITERS; STAMPS
    • B41NPRINTING PLATES OR FOILS; MATERIALS FOR SURFACES USED IN PRINTING MACHINES FOR PRINTING, INKING, DAMPING, OR THE LIKE; PREPARING SUCH SURFACES FOR USE AND CONSERVING THEM
    • B41N2210/00Location or type of the layers in multi-layer blankets or like coverings
    • B41N2210/04Intermediate layers
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B41PRINTING; LINING MACHINES; TYPEWRITERS; STAMPS
    • B41NPRINTING PLATES OR FOILS; MATERIALS FOR SURFACES USED IN PRINTING MACHINES FOR PRINTING, INKING, DAMPING, OR THE LIKE; PREPARING SUCH SURFACES FOR USE AND CONSERVING THEM
    • B41N2210/00Location or type of the layers in multi-layer blankets or like coverings
    • B41N2210/14Location or type of the layers in multi-layer blankets or like coverings characterised by macromolecular organic compounds
    • YGENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10TTECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T156/00Adhesive bonding and miscellaneous chemical manufacture
    • Y10T156/10Methods of surface bonding and/or assembly therefor

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Ceramic Engineering (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Nanotechnology (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Inorganic Chemistry (AREA)
  • Materials Engineering (AREA)
  • Crystallography & Structural Chemistry (AREA)
  • Printing Plates And Materials Therefor (AREA)
  • Laminated Bodies (AREA)

Abstract

Un manguito de impresión que comprende: una capa comprimible; una primera capa de refuerzo de cable polimérica enrollada alrededor de dicha capa comprimible; en donde al menos una porción de los enrollados adyacentes de dicha capa de refuerzo de cable han confluido y se han unido para formar una capa de refuerzo que tiene un grosor reducido; y una capa de impresión superficial sobre dicha capa de refuerzo de cable.

Description

5
10
15
20
25
30
35
40
45
50
55
60
65
DESCRIPCION
Manguito de impresion que incluye una capa de refuerzo de cable polimerica que puede fundirse Antecedentes de la invencion
Las modalidades de la invencion se refieren a un manguito de impresion para su uso en la impresion litografica que incluye una capa comprimible y una capa de refuerzo, y mas particularmente, a un manguito de impresion que incluye una capa de refuerzo de cable polimerica o una capa de refuerzo polimerica que proporciona una superficie lisa para soportar una capa de impresion superficial exterior para proporcionar un rendimiento de impresion mejorado mientras permite una reduccion del grosor total de la capa de refuerzo.
Uno de los procesos de impresion comerciales mas comunes es la fotolitograffa. En este proceso de impresion, la tinta se desplaza desde una placa de impresion a una mantilla de impresion con superficie de goma o manguito antes de transferirse a un sustrato, tal como papel. Cuando se usa un manguito de impresion, este se fabrica tfpicamente mediante el uso de un portador o base cilmdrica polimerica reforzada o metalica delgada, y luego las capas que comprenden el manguito se unen al portador. Tales capas pueden incluir una o mas capa comprimible, una o mas capas de refuerzo, y una capa superficial de impresion exterior.
La capa de refuerzo para los manguitos comerciales actuales comprende tfpicamente una capa de cable trenzado, que esta compuesta por materiales tales como poliester, nailon, poliimida, o para-aramida, tal como Kevlar®. La capa de cable trenzado estabiliza y refuerza las otras capas funcionales en el manguito. Sin embargo, una desventaja de tales materiales de cable trenzado es que la capa de refuerzo resultante no exhibe una uniformidad superficial, que puede resultar en el problema de que los hilos o texturas de la capa de refuerzo subyacente provocan que la cara de impresion, y finalmente la imagen impresa, sean no uniformes. Ademas, la capa de refuerzo es tipicamente de aproximadamente 0,008 a 0,010 pulgadas (0,2 mm a 0,254 mm) de grosor. Con el fin de mejorar la calidad de la impresion, sena conveniente proporcionar un manguito de impresion (o mantilla) en el cual la capa de refuerzo tenga un grosor reducido que permita que la cara de impresion sea uniforme. Dicha capa de refuerzo mas delgada permitina el uso de una capa comprimible mas gruesa sin aumentar el grosor total del manguito. Esto, en cambio, evitana el ajuste de una compresion no deseada y mejorana la calidad de la impresion. En consecuencia, existe una necesidad en la tecnica de un manguito de impresion que proporcione un rendimiento de la impresion mejorado.
Los documentos EP-A-0613791 y US 2009/142587 describen mantillas similares a un manguito.
Resumen
Las modalidades de la invencion cumplen con tales necesidades al proporcionar un manguito de impresion que incluye una capa de refuerzo que proporciona una superficie uniformemente lisa mientras estabiliza la capa de impresion superficial para proporcionar una calidad de la impresion mejorada y aumentar la vida util del manguito. La capa de refuerzo puede comprender una capa de refuerzo de cable polimerica que "puede fundirse," es decir, esta se funde o fluye a las temperaturas usadas en la etapa final de curado de la formacion del manguito. Se entiende que "cable," puede referirse a materiales monofilamento asf como tambien a materiales de multiples filamentos. La fusion provoca que el polfmero fluya hacia y se una a cables adyacentes, resultando en una estructura mas delgada que la de la capa de cables antes de la fusion asf como tambien produce una superficie mas lisa, uniforme.
El uso de una capa de refuerzo de cable que puede fundirse reemplaza las capas de cables trenzados tradicionales compuestas por materiales de mayor temperatura de fusion que no se ablandan o funden durante la fabricacion del manguito o mantilla. El cable y los materiales de refuerzo polimericos que pueden fundirse proporcionan ademas una capa de refuerzo uniformemente mas lisa y mas delgada que es menos perjudicial para la capa superficial de impresion, resultando en una impresion de mayor calidad. El uso de las capas de refuerzo descritas en la presente descripcion permite ademas el uso de una capa comprimible mas gruesa, que ayuda a estabilizar la superficie de impresion durante las operaciones de impresion, reduce la creacion de calor durante la impresion y reduce la posibilidad de franjas no deseadas de la imagen impresa.
De acuerdo con un aspecto de la invencion, se proporciona un manguito de impresion que comprende una capa comprimible y una primera capa de refuerzo de cable polimerica enrollada alrededor de la capa comprimible, en donde al menos una porcion de los enrollados adyacentes de la capa de refuerzo de cable han confluido y se han unido para formar una capa de refuerzo que tiene un grosor reducido. El manguito incluye ademas una capa superficial de impresion sobre la capa de refuerzo de cable. El manguito puede comprender ademas una capa base que soporta la capa comprimible. La capa base puede estar comprendida por un material que puede expandirse tal como el mquel o fibra de vidrio.
En una modalidad, la primera capa de refuerzo de cable polimerica comprende un material que se ablanda y fluye a una temperatura de entre aproximadamente 100 °C y 200 °C. En una modalidad, la primera capa de refuerzo de cable polimerica comprende un cable trenzado. En otra modalidad, la primera capa de refuerzo de cable polimerica comprende un material seleccionado de propileno etileno fluorado, polietileno de baja densidad lineal, polietileno, polipropileno, nailon
5
10
15
20
25
30
35
40
45
50
55
60
copoKmeros, copoKmeros de poliester, polietileno de alta densidad, y copoUmeros de etileno/propileno. Antes del calentamiento o el curado, la primera capa de refuerzo de cable polimerica tiene preferentemente un grosor entre aproximadamente 0,008 a aproximadamente 0,010 pulgadas (0,20 a 0,25 mm). Despues del calentamiento o el curado, la capa de refuerzo tiene un grosor entre aproximadamente 0,003 a 0,008 pulgadas (0,076 a 0,2032 mm), y con mayor preferencia, aproximadamente 0,003 a 0,005 pulgadas (0,076 mm a 0,127 mm).
La capa comprimible comprende preferentemente goma nitrilo u otra goma o material elastomero que incluye goma etileno/propileno, EPDM, goma butilo, fluoroelastomeros, poliuretano, y sus mezclas. La capa comprimible puede comprimirse en volumen y contiene vados en el mismo que comprenden microesferas o vados producidos por las tecnicas conocidas tales como inyeccion por gas o mediante la introduccion de agentes de soplado qmmico.
El grosor de la capa comprimible es de aproximadamente 0,021 a 0,025 pulgadas (0,53 mm a 0,63 mm). Esto es un aumento en comparacion con las capas comprimibles incluidas en ciertos manguitos comerciales, quetienen tfpicamente un grosor de entre aproximadamente 0,017 a 0,020 pulgadas (0,43 a 0,51 mm). Debe apreciarse que el grosor de la capa comprimible puede variarde acuerdo con el grosortotal del manguito. Los manguitos de impresion se fabrican tfpicamente de varios grosores que vanan de aproximadamente 0,052 pulgadas a 0,105 pulgadas. Por ejemplo, para un manguito que tiene un grosortotal de 0,105 pulgadas, la capa comprimible, cuando se usajunto con la capa de refuerzo descrita en la presente descripcion, tiene un grosor de aproximadamente 0,0555 a 0,0595 pulgadas (1,4097 a 1,5113 mm). Para un manguito que tiene un grosor de 0,092 pulgadas, la capa comprimible tendna un grosor de aproximadamente 0,0495 a 0,0535 pulgadas (1,2573 a 1,3589 mm), y para un manguito que tiene un grosor de 0,072 pulgadas, la capa comprimible tendna un grosor de aproximadamente 0,0395 a 0,0435 pulgadas (1,0033 a 1,1049 mm). Esto representa un aumento de los grosores de la capa comprimible de manguitos de impresion comerciales actuales que tienen los grosores totales respectivos.
La capa superficial de impresion comprende preferentemente goma nitrilo pero puede comprender ademas otros materiales de goma o elastomero que incluyen goma etileno/propileno, EPDM, goma butilo, fluoroelastomeros, poliuretano, y sus mezclas.
En una modalidad, el manguito de impresion puede comprender una segunda capa de refuerzo de cable posicionada debajo de la primera capa de refuerzo de cable. La segunda capa de refuerzo de cable puede comprender un material de cable trenzado convencional que no se funde a las temperaturas de curado descritas anteriormente, es decir, un material de cable trenzado que tiene un punto de fusion mayor que aproximadamente 200 °C. La segunda capa de refuerzo de cable esta comprendida preferentemente de un material polimerico seleccionado de poliester tejido, poliamida, poliimida, y fibras de aramida.
En otra modalidad alternativa, la primera capa de refuerzo de cable puede comprender una capa dbrida que comprende un primer material de cable polimerico que fluye a las temperaturas usadas para curar el manguito y un segundo material de refuerzo de cable, que no puede fundirse, es decir, un material que tiene un punto de fusion mayor que aproximadamente 200 °C. Portanto, en esta modalidad, la capa de refuerzo comprende tanto cables que pueden fundirse y cables que no se funden, de manera que cuando los cables que pueden fundirse se calientan/curan, estos fluyen alrededor de los cables que no se funden para proporcionar una superficie mas uniforme (es decir, mas lisa) que cuando se usa solamente un cable trenzado convencional.
En una modalidad, la capa de refuerzo polimerica incluye materiales de refuerzo seleccionados de fibra de vidrio picado, telas tejida y no tejida, pulpa, fibras picadas, filamentos continuos, cables, y rellenos para ayudar a proporcionar el modulo de tension requerido para la estabilizacion de la capa de impresion. Los rellenos pueden comprender negro de carbon, arcilla o sflice.
En un metodo de fabricar el manguito de impresion, se proporciona una capa comprimible, y una primera capa de refuerzo de cable polimerica se enrolla alrededor de la capa comprimible. Una capa superficial de impresion se aplica luego sobre la capa de refuerzo de cable. Las capas en el manguito se curan luego a una temperatura por encima del punto de fusion o punto de ablandamiento de la capa de refuerzo de cable polimerica de manera que la capa de refuerzo se suaviza y fluye. El manguito se cura preferentemente a una temperatura entre aproximadamente 225 °F y 350 °F (107 °C a 177 °C).
En consecuencia, es una caractensticas de las modalidades de la invencion proporcionar un manguito de impresion que incluye una capa de refuerzo de cable que puede fundirse (o una capa de refuerzo polimerica en un ejemplo alternativo a la invencion) que mejora el rendimiento de la impresion del manguito. Estas, y otras caractensticas y ventajas de la invencion seran evidentes a partir de la siguiente descripcion detallada, los dibujos acompanantes, descripcion y las reivindicaciones adjuntas.
Breve descripcion de los dibujos
La Figura 1 es una vista en perspectiva de un manguito de impresion de acuerdo con una modalidad de la invencion;
5
10
15
20
25
30
35
40
45
50
55
60
65
La Figura 2A es una vista en seccion transversal del manguito que ilustra la modalidad que incluye una capa de refuerzo de cable trenzado que puede fundirse;
La Figura 2B es una vista en seccion transversal del manguito de la Figura 2A que se ha sometido a temperaturas de curado;
La Figura 2C es una vista en seccion transversal de un manguito que ilustra una capa de refuerzo hubrida de acuerdo con otra modalidad de la invencion; y
La Figura 3 es una vista en seccion transversal de un manguito de impresion que usa una capa de refuerzo polimerica. Descripcion detallada de las modalidades preferidas
Las modalidades del manguito de impresion que incluye una capa de refuerzo de cable polimerica que puede fundirse (o una capa de refuerzo polimerica en un ejemplo alternativo a la invencion) proporciona una calidad de impresion mejorada. Cuando la capa de refuerzo de cable polimerica comprende una capa de cable que puede fundirse, despues de la fusion/ablandamiento a las temperaturas usadas para curar los otros materiales que constituyen el manguito, el flujo del material del cable reduce el grosor de la capa de refuerzo y proporciona una superficie lisa, uniforme.
Cuando la capa de refuerzo comprende un material polimerico, la capa puede aplicarse en un recubrimiento de grosor deseado que es ademas liso y uniforme, o la capa puede aplicarse como una pelfcula previamente formada.
El uso de una capa de cable que puede fundirse (o una capa de refuerzo polimerica en un ejemplo alternativo a la invencion) como se describe en la presente descripcion permite ademas aumentar el grosor de la capa comprimible sin aumentar el grosor total del manguito. Durante la impresion, este grosor aumentado de la capa comprimible ayuda a mantener mas fno el manguito de impresion, y evita que el manguito experimente un ajuste de la compresion, es decir, una deformacion permanente. La capa de refuerzo aumenta ademas la vida util del manguito de impresion al permitir que el manguito se vuelva mas fno y al reducir las tensiones de cizallamiento locales diferenciales asociadas con la naturaleza discontinua de las capas de refuerzo de cable que se usan tfpicamente en los manguitos actuales. Ademas, el manguito de impresion evita la ocurrencia de manchas de puntos de tinta que pueden ocurrir una vez que el manguito se calienta a las temperaturas de operacion a presion normal, es decir, las capas en el manguito de impresion permanecen estables de manera que los puntos de tinta formados sobre el sustrato que debe imprimirse (por ejemplo, papel) no se corran ni produzcan manchas.
Aunque la invencion se describe en la presente descripcion con respecto a un manguito de impresion, debena apreciarse que las modalidades de la capa de refuerzo (capa de refuerzo de cable o capa de refuerzo polimerica) puede incluirse ademas en la fabricacion de una mantilla de impresion.
A menos que se indique de otra manera, debe entenderse que la descripcion de cualquier intervalo en la descripcion y las reivindicaciones incluye el propio intervalo y ademas cualquier otra cosa incorporada en el mismo, asf como tambien puntos de extremo.
El manguito de impresion incluye preferentemente una capa base compuesta de mquel o fibra de vidrio. La capa comprimible comprende preferentemente goma nitrilo pero puede comprender ademas otra goma o material elastomerico que incluye goma etileno/propileno, EPDM, goma butilo, fluoroelastomeros, poliuretano, y sus mezclas. La capa comprimible se aplica preferentemente a la capa base de una manera convencional tal como, por ejemplo, un recubrimiento de cuchilla, hilado, revestimiento por flujo, revestimiento con rodillo, y similares.
La primera capa de refuerzo de cable polimerica esta compuesta de un material seleccionado de etileno propileno fluorado, polietileno de baja densidad lineal, polietileno, polipropileno, copolfmeros de nailon, copolfmeros de poliester, polietileno de alta densidad, y copolfmeros de etileno/propileno, todos los cuales se funden a las temperaturas usadas para curar los materiales en el manguito. Los materiales preferidos para su uso incluyen monofilamentos termo-fusible RF7253 distribuidos comercialmente por Luxilon Industries. Los monofilamentos pueden usarse solos o combinados para formar un cable de multiples filamentos.
Sin embargo, debe apreciarse que cualquier polfmero adecuado puede usarse siempre y cuando este se funda/ablande a una temperatura de entre aproximadamente 100 °C a 200 °C y fluya y se una a cables adyacentes para proporcionar una superficie lisa. Debe apreciarse ademas que el uso de cables mas delgados que se trenzan con un alto numero de hilos (TPI) resultara en una superficie mas lisa. Se entiende que TPI son cables por pulgada. Esta es la medicion usada cuando los cables se trenzan continuamente alrededor del manguito en un patron en espiral y representa el numero de cables por pulgada en un diseno de manguito particular.
La capa de refuerzo de cable se trenza preferentemente sobre la capa comprimible, es decir, se enrolla alrededor del manguito sobre la capa comprimible de una manera convencional. El cable puede procesarse a traves de un tanque de inmersion que contiene un adhesivo adecuado tal como un cemento de goma u otro adhesivo comercializado antes de
5
10
15
20
25
30
35
40
45
50
55
60
enrollarse alrededor del manguito. Si se desea, una capa de imprimacion o adhesivo puede aplicarse a los cables, a la capa comprimible, y/o a la capa de impresion para mejorar la adhesion entre las capas y materiales. Las capas de imprimacion para su uso incluyen Lord Chemlock® 205 y Lord Chemlock® 233x, comercializados por Lord Corporation. Tales capas de imprimacion pueden aplicarse mediante cualquier metodo convencional que incluya cepillado, limpieza, atomizado, revestimiento con rodillo, y similares.
Una segunda capa de refuerzo de cable puede incluirse ademas en el manguito y localizarse entre la primera capa de refuerzo de cable y la capa comprimible. El cable adicional esta compuesto preferentemente por un material polimerico, tal como poliester trenzado, poliamida, o fibras de aramida, tales como Kevlar®. Esta capa de cable trenzado permanece estable cuando se expone a las temperaturas de curado finales, es decir, no se funde a temperaturas inferiores a 200 °C.
Alternativamente, la primera capa de refuerzo de cable (que puede fundirse) puede trenzarse simultaneamente con una segunda capa de cable trenzado (que no se funde) para formar una capa de refuerzo hnbrida en la cual los primeros cables se ablandaran y fluiran hacia los cables adyacentes durante la curado final del manguito.
Una capa superficial de impresion se aplica sobre la capa de refuerzo de cable mediante revestimiento con cuchillo, revestimiento con rodillo, revestimiento porflujo, extrusion, calandrado, laminacion, y similares. Los materiales adecuados para su uso como capa superficial de impresion incluyen goma nitrilo u otra goma o material elastomerico que incluye goma etileno/propileno, EPDM, goma butilo, fluoroelastomero, poliuretano, y sus mezclas.
Despues de la aplicacion de la capa superficial de impresion, el manguito se cura a una temperatura de entre aproximadamente 225 °F y 350 °F (l07 °C a 177 °C) mediante la aplicacion de calor, o mediante el calentamiento en una camara calentada. Luego al menos una porcion de la capa de refuerzo de cable se ablanda/funde y fluye para llenar los espacios entre los cables adyacentes. La capa de cable fundido se adhiere a sf misma y a las capas adyacentes, es decir, a la capa comprimible y a la capa de impresion superficial adyacente. Debena apreciarse que los cables se funden y fluyen antes del flujo de la capa superficial de impresion de manera que la capa de impresion no fluya hacia las areas entre los cables. Alternativamente, los cables pueden calentarse y fundirse antes que la capa superficial de impresion se aplique sobre la capa de refuerzo.
Despues del curado, el manguito se enfna luego a temperatura ambiente, provocando que la capa de cable vuelva a solidificarse.
Con referencia ahora a la Figura 1, se muestra una modalidad del manguito de impresion 10. Como se muestra en la Figura 1 y en la seccion transversal en la Figura 2A, el manguito de impresion incluye una capa comprimible 12, una primera capa de refuerzo de cable polimerica 14 compuesta por cables que pueden fundirse 16, y una capa superficial de impresion 18. El manguito incluye ademas una capa base 20 que comprende un material que puede expandirse por presion tal como una capa delgada de una lamina de metal tal como mquel o fibra de vidrio. En la modalidad mostrada, el manguito no se ha sometido a una operacion de curado y la capa de cable tiene un grosor de aproximadamente 0,008 a 0,010 pulgadas (0,20 a 0,254 mm). En la modalidad mostrada en la Figura 2B, el manguito de impresion se ha sometido a temperaturas de curado de manera que al menos una porcion de la capa de cable se ha fundido y fluye hacia los cables adyacentes para proporcionar una capa de cable de grosor reducido de aproximadamente 0,003 a 0,008 pulgadas (0,076 a 0,2032 mm).
En aun otra modalidad ilustrada en la Figura 2C, se muestra un manguito de impresion que incluye una capa de refuerzo hnbrida 14 compuesta de cables que pueden fundirse 16 y cables trenzados (que no se funden) 17. En esta modalidad, los cables que pueden fundirse pueden envolverse en espiral en paralelo con cables trenzados convencionales (que no se funden). Como se describio anteriormente, durante la etapa de curado, el cable que puede fundirse se funde y fluye alrededor de los cables que no se funden para formar una capa de refuerzo hnbrida que exhibe una superficie lisa.
Con referencia ahora a la Figura 3, se ilustra un manguito de impresion donde el manguito de impresion incluye una capa de refuerzo polimerica 14. La capa de refuerzo polimerica puede aplicarse mediante numerosos metodos convencionales que incluyen revestimiento con cuchillo, extension del pegamento, revestimiento con rodillo, revestimiento con cinta, revestimiento con atomizador, extrusion, laminacion, o cualquier metodo que resulte en una superficie lisa.
Alternativamente, la capa polimerica puede envolverse alrededor del manguito como una lamina extrudida o calandrada, ya sea como una lamina de ancho completo o en forma de tiras estrechas que se envuelven en espiral alrededor de la capa comprimible. Alternativamente, la capa de refuerzo polimerica puede aplicarse como una capa coextrudida sobre la segunda superficie de la capa superficial de impresion.
Cuando la capa de refuerzo polimerica esta compuesta de un material termoplastico, despues de su aplicacion, la capa de refuerzo se enfna hasta obtener un solido antes de la aplicacion de la capa superficial de impresion. Cuando se usan los polfmerostermongidos, la capa de refuerzo puede curarse o curarse parcialmente hasta obtener una consistencia que pueda triturarse opcionalmente hasta obtener las dimensiones finales deseadas a las cuales puede aplicarse la capa de impresion. Alternativamente, los polfmeros termongidos pueden coextrudirse sobre la base (segunda superficie) de la
5
10
15
20
25
capa superficial de impresion. En esta ocasion, no es necesario curar o triturar la capa de refuerzo antes de aplicar la capa superficial de impresion.
El uso de capas de imprimacion o de adhesivos como se describio anteriormente puede aplicarse ademas a la capa comprimible y/o a la capa de impresion para mejorar la adhesion de la capa de refuerzo polimerica.
Debido a que la capa de refuerzo polimerica puede fabricarse muy lisa, esta puede ser mas gruesa que las capas de refuerzo de cable u otra capa de refuerzo descrita sin provocar defectos en la calidad de la impresion debido a una textura irregular de la superficie o dureza de la cara de impresion sobre la capa de refuerzo. Como un resultado, la capa de refuerzo polimerica puede fabricarse de cualquier grosor deseado sobre la capa comprimible con el fin de lograr la resistencia de refuerzo deseada. Cuando sea necesario obtener la resistencia optima, la capa de refuerzo polimerica puede comprender un grosor que incluye una porcion del grosor normal de la capa superficial de impresion, en cuyo caso el calibre de la superficie de impresion puede reducirse para proporcionar un grosor final total necesario para la fabricacion del manguito en general. De este modo, es posible optimizar la estructura total para aumentar el calibre de la capa comprimible mientras se aumenta ademas el calibre de la capa de refuerzo y se reduce el calibre de la superficie de impresion para lograr un manguito que proporciona una calidad de impresion excelente y una vida util larga.
El manguito de impresion resultante proporciona una calidad de impresion excelente cuando se usa en las aplicaciones de impresion offset.
Al describir la invencion en detalle y mediante la referencia a sus modalidades preferidas, sera evidente que son posibles sus modificaciones y variaciones.

Claims (15)

  1. 5
    10
    15
    20
    25
    30
    35
    40
    45
    50
    55
    60
    Reivindicaciones
    1. Un manguito de impresion que comprende: una capa comprimible;
    una primera capa de refuerzo de cable polimerica enrollada alrededor de dicha capa comprimible; en donde al menos una porcion de los enrollados adyacentes de dicha capa de refuerzo de cable han confluido y se han unido para formar una capa de refuerzo que tiene un grosor reducido; y una capa de impresion superficial sobre dicha capa de refuerzo de cable.
  2. 2. El manguito de impresion de acuerdo con la reivindicacion 1 que comprende ademas una capa base que soporta dicha capa comprimible.
  3. 3. El manguito de impresion de acuerdo con la reivindicacion 1 en donde dicha primera capa de refuerzo de cable polimerica se ablanda y fluye a una temperatura de entre aproximadamente 100 y 200 °C.
  4. 4. El manguito de impresion de acuerdo con la reivindicacion 1 en donde dicha primera capa de refuerzo de cable polimerica comprende un cable trenzado.
  5. 5. El manguito de impresion de acuerdo con la reivindicacion 1 en donde dicha primera capa de refuerzo de cable polimerica comprende un material seleccionado del grupo que consiste de etileno propileno fluorado, polietileno de baja densidad lineal, polietileno, polipropileno, copolfmeros de nailon, copolfmeros de poliester, polietileno de alta densidad, y copolfmeros de etileno/propileno.
  6. 6. El manguito de impresion de acuerdo con la reivindicacion 1 en donde dicha primera capa de refuerzo de cable polimerica tiene un grosor de aproximadamente 0,008 a 0,010 pulgadas (0,20 a 0,25 mm) antes del calentamiento o del curado.
  7. 7. El manguito de impresion de acuerdo con la reivindicacion 1 en donde dicha primera capa de refuerzo de cable polimerica tiene un grosor de aproximadamente 0,003 a 0,008 pulgadas (0,076 a 0,2032 mm) despues del calentamiento o del curado.
  8. 8. El manguito de impresion de acuerdo con la reivindicacion 1 en donde dicha capa comprimible tiene un grosor de aproximadamente 0,021 a 0,025 pulgadas (0,53 mm a 0,63 mm).
  9. 9. El manguito de impresion de acuerdo con la reivindicacion 1 que incluye ademas una segunda capa de refuerzo de cable posicionada debajo de dicha primera capa de refuerzo de cable polimerica.
  10. 10. El manguito de impresion de acuerdo con la reivindicacion 9 en donde dicha segunda capa de refuerzo de cable comprende un material de cable trenzado que tiene un punto de fusion mayor que aproximadamente 200 °C.
  11. 11. El manguito de impresion de acuerdo con la reivindicacion 9 en donde dicha segunda capa de refuerzo de cable esta compuesta por un material polimerico seleccionado de poliester tejido, poliamida, y fibras de aramida.
  12. 12. El manguito de impresion de acuerdo con la reivindicacion 1 en donde dicha primera capa de refuerzo de cable polimerica es una capa hforida que comprende un primer material de cable polimerico que fluye a las temperaturas usadas para curar dicho manguito y un segundo material de cable no fundido.
  13. 13. Un metodo para fabricar un manguito de impresion que comprende: proporcionar una capa comprimible;
    enrollar una primera capa de refuerzo de cable polimerica alrededor de dicha capa comprimible; aplicar una capa superficial de impresion sobre dicha capa de refuerzo de cable; y
    curar las capas en dicho manguito a una temperatura por encima del punto de fusion o del punto de ablandamiento de dicha capa de refuerzo de cable polimerica de manera que dicha capa de refuerzo se ablanda y fluye.
  14. 14. El metodo de acuerdo con la reivindicacion 13 en donde dicha primera capa de refuerzo de cable polimerica se ablanda y fluye a una temperatura de entre aproximadamente 100 y 200 °C.
  15. 15. El metodo de acuerdo con la reivindicacion 13 en donde dicho manguito se cura a una temperatura entre aproximadamente 225 °F y 350 °F (107 °C a 177 °C).
    imagen1
    imagen2
    imagen3
    imagen4
    FIGURA 2C
    1&
    imagen5
ES13716507.2T 2012-10-24 2013-03-15 Manguito de impresión que incluye una capa de refuerzo de cable polimérica que puede fundirse Active ES2623301T3 (es)

Applications Claiming Priority (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
US201261717992P 2012-10-24 2012-10-24
US201261717992P 2012-10-24
PCT/US2013/031867 WO2014065864A1 (en) 2012-10-24 2013-03-15 Printing sleeve including meltable polymeric cord reinforcing layer or polymeric reinforcing layer

Publications (1)

Publication Number Publication Date
ES2623301T3 true ES2623301T3 (es) 2017-07-10

Family

ID=50484164

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
ES13716507.2T Active ES2623301T3 (es) 2012-10-24 2013-03-15 Manguito de impresión que incluye una capa de refuerzo de cable polimérica que puede fundirse

Country Status (4)

Country Link
US (2) US9472619B2 (es)
EP (2) EP2911886B1 (es)
ES (1) ES2623301T3 (es)
WO (2) WO2014065866A1 (es)

Families Citing this family (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US9102288B2 (en) * 2011-09-21 2015-08-11 Nv Bekaert Sa Non-anchoring cords with non-chemically binding with the matrix in impact beam
DE102015213057A1 (de) * 2015-07-13 2017-01-19 Contitech Elastomer-Beschichtungen Gmbh Farbübertragungsmedium
GB201609363D0 (en) * 2016-05-26 2016-07-13 Highcon Systems Ltd System for impressing a relief pattern on a substrate
US10336114B2 (en) 2016-09-01 2019-07-02 Steelscape, Llc Method of flexographic printing over a textured surface
JP6903309B2 (ja) * 2016-11-11 2021-07-14 株式会社金陽社 印刷用ゴムブランケット
JP6784583B2 (ja) * 2016-12-09 2020-11-11 藤倉コンポジット株式会社 印刷用ブランケット
ES2919561T3 (es) 2019-02-20 2022-07-27 Flint Group Germany Gmbh Cilindro de baja vibración

Family Cites Families (21)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3235772A (en) 1961-08-08 1966-02-15 Gurin Emanuel Anti-static printer's blanket in combination with grounded metal roller
US3881045A (en) * 1973-07-24 1975-04-29 Du Pont Offset printing blanket
US5016973A (en) 1989-08-25 1991-05-21 Owens-Corning Fiberglas Corporation Cable reinforcement for an optical fiber cable
US5352507A (en) 1991-04-08 1994-10-04 W. R. Grace & Co.-Conn. Seamless multilayer printing blanket
US5498470A (en) 1992-07-23 1996-03-12 Day International, Inc. Printing blanket having improved dynamic thickness stability and method of making
FR2718079B1 (fr) * 1994-03-31 1996-05-15 Rollin Sa Blanchet d'impression perfectionné et cylindre d'impression équipé de ce blanchet.
US5700343A (en) 1996-01-16 1997-12-23 Reeves Brothers, Inc. Preparation of cylindrical blanket by spreading of compressible layer
US6148865A (en) 1996-12-02 2000-11-21 A & P Technology, Inc. Braided sleeve, tubular article and method of manufacturing the tubular article
US6228448B1 (en) 1999-02-24 2001-05-08 Day International, Inc. Endless belt for use in digital imaging systems
US6389965B1 (en) 1999-12-21 2002-05-21 Heidelberger Druckmaschinen Ag Tubular printing blanket with tubular isotropic reinforcing layer
FR2809666B1 (fr) 2000-05-31 2003-03-14 Rollin Sa Procede de fabrication d'un blanchet d'impression multicouches et blanchet ainsi obtenu
DE10061028A1 (de) 2000-12-08 2002-06-20 Eads Deutschland Gmbh Verfahren zum Herstellen von mehrschichtigen TFP-Preforms mittels schmelzbaren Fixierfäden
US20030186029A1 (en) 2001-09-27 2003-10-02 Kinyosha Co., Ltd. Compressible printing blanket and method of manufacturing a compressible printing blanket
US6899029B2 (en) * 2002-02-14 2005-05-31 Reeves, S.P.A. Multi-layered gapped cylindrical printing blanket
JP4451906B2 (ja) * 2005-02-14 2010-04-14 キヤノン化成株式会社 導電性ゴムローラーの製造方法および電子写真装置用ローラー
US8783178B2 (en) * 2005-11-09 2014-07-22 Day International, Inc. Printing blanket including a non-extensible backing layer and a relief area which may be mounted in a variety of lockup mechanisms
US8409698B2 (en) * 2007-11-30 2013-04-02 Day International, Inc. Image transfer product including a thin printing surface layer
JP5097195B2 (ja) * 2009-04-15 2012-12-12 東海ゴム工業株式会社 帯電ロール及びその製造方法
KR20110051851A (ko) * 2009-11-11 2011-05-18 삼성전자주식회사 전자사진방식 화상형성장치용 현상롤러, 이의 제조 방법
JP2012047871A (ja) * 2010-08-25 2012-03-08 Tokai Rubber Ind Ltd 電子写真機器用導電性部材
JP5621497B2 (ja) * 2010-10-15 2014-11-12 富士ゼロックス株式会社 画像形成装置、及びプロセスカートリッジ

Also Published As

Publication number Publication date
EP3189976A3 (en) 2017-08-09
WO2014065866A1 (en) 2014-05-01
EP3189976A2 (en) 2017-07-12
EP2911886A1 (en) 2015-09-02
EP2911886B1 (en) 2017-02-15
US20140109783A1 (en) 2014-04-24
US9859374B2 (en) 2018-01-02
US9472619B2 (en) 2016-10-18
WO2014065864A1 (en) 2014-05-01
US20140113785A1 (en) 2014-04-24

Similar Documents

Publication Publication Date Title
ES2623301T3 (es) Manguito de impresión que incluye una capa de refuerzo de cable polimérica que puede fundirse
KR102017178B1 (ko) 단방향 섬유-강화 테이프를 제조하기 위한 스프레더 부재
JP4076440B2 (ja) 複合高圧管及びその製造方法
US20020104606A1 (en) Multi-layered endless belt, medium conveying belt made of the same, production method thereof, and forming apparatus thereof
US20080011756A1 (en) Liquid tight sealing of heat-insulating walls of a liquefied natural gas carrier
JP3819929B1 (ja) フッ素樹脂チューブ及びその製造方法
US20230047117A1 (en) Tube and pump using same
JP2010211220A (ja) 定着装置
US20050015988A1 (en) Fiber-reinforced resin roll and method of manufacturing the roll
KR20140054286A (ko) 발포 시트 및 이것을 이용한 광반사판 및 백라이트 패널
JP2008286297A (ja) 高圧タンク製造方法
JP2015120354A (ja) 熱可塑性基材およびそれを用いた繊維強化成形体の製造方法
JPWO2017056683A1 (ja) 繊維強化シート及び構造体
JP4233277B2 (ja) フッ素樹脂チューブ状物
KR200280006Y1 (ko) 수밀수단을 갖는 내압용 호스
JP2008290308A (ja) 繊維強化樹脂製容器の製造方法および繊維強化樹脂製容器製造装置
JP5534134B2 (ja) 熱転写受像シートおよび熱転写受像シートの製造方法
JP2012051151A (ja) 繊維強化成形体
JP2019006543A (ja) コンタクトロール
BRPI0915671B1 (pt) Correia sem fim para uso em um sistema de formação de imagem digital
JP3357999B2 (ja) オイル供給機能を有する定着用弾性ロール
JP5834318B2 (ja) 繊維補強ゴム部材
WO2023008473A1 (ja) チューブ及びそれを用いたポンプ
KR102470704B1 (ko) 시트
JP4084983B2 (ja) 離型表層を有する複合チューブ状物、画像定着ベルト及び画像定着装置