ES2381820T3 - Método para montar un módulo de LED en un sumidero de calor - Google Patents

Método para montar un módulo de LED en un sumidero de calor Download PDF

Info

Publication number
ES2381820T3
ES2381820T3 ES09786561T ES09786561T ES2381820T3 ES 2381820 T3 ES2381820 T3 ES 2381820T3 ES 09786561 T ES09786561 T ES 09786561T ES 09786561 T ES09786561 T ES 09786561T ES 2381820 T3 ES2381820 T3 ES 2381820T3
Authority
ES
Spain
Prior art keywords
led module
heat sink
hole
led
ring
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Active
Application number
ES09786561T
Other languages
English (en)
Inventor
Jos G. A. Brunner
Wouter Oepts
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Koninklijke Philips NV
Original Assignee
Koninklijke Philips Electronics NV
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Koninklijke Philips Electronics NV filed Critical Koninklijke Philips Electronics NV
Application granted granted Critical
Publication of ES2381820T3 publication Critical patent/ES2381820T3/es
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Classifications

    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F21—LIGHTING
    • F21V—FUNCTIONAL FEATURES OR DETAILS OF LIGHTING DEVICES OR SYSTEMS THEREOF; STRUCTURAL COMBINATIONS OF LIGHTING DEVICES WITH OTHER ARTICLES, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • F21V29/00—Protecting lighting devices from thermal damage; Cooling or heating arrangements specially adapted for lighting devices or systems
    • F21V29/50—Cooling arrangements
    • F21V29/70—Cooling arrangements characterised by passive heat-dissipating elements, e.g. heat-sinks
    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F21—LIGHTING
    • F21V—FUNCTIONAL FEATURES OR DETAILS OF LIGHTING DEVICES OR SYSTEMS THEREOF; STRUCTURAL COMBINATIONS OF LIGHTING DEVICES WITH OTHER ARTICLES, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • F21V17/00—Fastening of component parts of lighting devices, e.g. shades, globes, refractors, reflectors, filters, screens, grids or protective cages
    • F21V17/10—Fastening of component parts of lighting devices, e.g. shades, globes, refractors, reflectors, filters, screens, grids or protective cages characterised by specific fastening means or way of fastening
    • F21V17/16—Fastening of component parts of lighting devices, e.g. shades, globes, refractors, reflectors, filters, screens, grids or protective cages characterised by specific fastening means or way of fastening by deformation of parts; Snap action mounting
    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F21—LIGHTING
    • F21K—NON-ELECTRIC LIGHT SOURCES USING LUMINESCENCE; LIGHT SOURCES USING ELECTROCHEMILUMINESCENCE; LIGHT SOURCES USING CHARGES OF COMBUSTIBLE MATERIAL; LIGHT SOURCES USING SEMICONDUCTOR DEVICES AS LIGHT-GENERATING ELEMENTS; LIGHT SOURCES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • F21K9/00—Light sources using semiconductor devices as light-generating elements, e.g. using light-emitting diodes [LED] or lasers
    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F21—LIGHTING
    • F21K—NON-ELECTRIC LIGHT SOURCES USING LUMINESCENCE; LIGHT SOURCES USING ELECTROCHEMILUMINESCENCE; LIGHT SOURCES USING CHARGES OF COMBUSTIBLE MATERIAL; LIGHT SOURCES USING SEMICONDUCTOR DEVICES AS LIGHT-GENERATING ELEMENTS; LIGHT SOURCES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • F21K9/00—Light sources using semiconductor devices as light-generating elements, e.g. using light-emitting diodes [LED] or lasers
    • F21K9/20—Light sources comprising attachment means
    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F21—LIGHTING
    • F21V—FUNCTIONAL FEATURES OR DETAILS OF LIGHTING DEVICES OR SYSTEMS THEREOF; STRUCTURAL COMBINATIONS OF LIGHTING DEVICES WITH OTHER ARTICLES, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • F21V19/00—Fastening of light sources or lamp holders
    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F21—LIGHTING
    • F21V—FUNCTIONAL FEATURES OR DETAILS OF LIGHTING DEVICES OR SYSTEMS THEREOF; STRUCTURAL COMBINATIONS OF LIGHTING DEVICES WITH OTHER ARTICLES, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • F21V19/00—Fastening of light sources or lamp holders
    • F21V19/001—Fastening of light sources or lamp holders the light sources being semiconductors devices, e.g. LEDs
    • F21V19/003—Fastening of light source holders, e.g. of circuit boards or substrates holding light sources
    • F21V19/004—Fastening of light source holders, e.g. of circuit boards or substrates holding light sources by deformation of parts or snap action mountings, e.g. using clips
    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F21—LIGHTING
    • F21V—FUNCTIONAL FEATURES OR DETAILS OF LIGHTING DEVICES OR SYSTEMS THEREOF; STRUCTURAL COMBINATIONS OF LIGHTING DEVICES WITH OTHER ARTICLES, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • F21V29/00—Protecting lighting devices from thermal damage; Cooling or heating arrangements specially adapted for lighting devices or systems
    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F21—LIGHTING
    • F21V—FUNCTIONAL FEATURES OR DETAILS OF LIGHTING DEVICES OR SYSTEMS THEREOF; STRUCTURAL COMBINATIONS OF LIGHTING DEVICES WITH OTHER ARTICLES, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • F21V29/00—Protecting lighting devices from thermal damage; Cooling or heating arrangements specially adapted for lighting devices or systems
    • F21V29/50—Cooling arrangements
    • F21V29/502—Cooling arrangements characterised by the adaptation for cooling of specific components
    • F21V29/507—Cooling arrangements characterised by the adaptation for cooling of specific components of means for protecting lighting devices from damage, e.g. housings
    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F21—LIGHTING
    • F21V—FUNCTIONAL FEATURES OR DETAILS OF LIGHTING DEVICES OR SYSTEMS THEREOF; STRUCTURAL COMBINATIONS OF LIGHTING DEVICES WITH OTHER ARTICLES, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • F21V29/00—Protecting lighting devices from thermal damage; Cooling or heating arrangements specially adapted for lighting devices or systems
    • F21V29/50—Cooling arrangements
    • F21V29/70—Cooling arrangements characterised by passive heat-dissipating elements, e.g. heat-sinks
    • F21V29/74—Cooling arrangements characterised by passive heat-dissipating elements, e.g. heat-sinks with fins or blades
    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F21—LIGHTING
    • F21S—NON-PORTABLE LIGHTING DEVICES; SYSTEMS THEREOF; VEHICLE LIGHTING DEVICES SPECIALLY ADAPTED FOR VEHICLE EXTERIORS
    • F21S2/00—Systems of lighting devices, not provided for in main groups F21S4/00 - F21S10/00 or F21S19/00, e.g. of modular construction
    • F21S2/005—Systems of lighting devices, not provided for in main groups F21S4/00 - F21S10/00 or F21S19/00, e.g. of modular construction of modular construction
    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F21—LIGHTING
    • F21Y—INDEXING SCHEME ASSOCIATED WITH SUBCLASSES F21K, F21L, F21S and F21V, RELATING TO THE FORM OR THE KIND OF THE LIGHT SOURCES OR OF THE COLOUR OF THE LIGHT EMITTED
    • F21Y2105/00—Planar light sources
    • F21Y2105/10—Planar light sources comprising a two-dimensional array of point-like light-generating elements
    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F21—LIGHTING
    • F21Y—INDEXING SCHEME ASSOCIATED WITH SUBCLASSES F21K, F21L, F21S and F21V, RELATING TO THE FORM OR THE KIND OF THE LIGHT SOURCES OR OF THE COLOUR OF THE LIGHT EMITTED
    • F21Y2115/00—Light-generating elements of semiconductor light sources
    • F21Y2115/10—Light-emitting diodes [LED]

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • General Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Optics & Photonics (AREA)
  • Led Device Packages (AREA)
  • Non-Portable Lighting Devices Or Systems Thereof (AREA)
  • Cooling Or The Like Of Semiconductors Or Solid State Devices (AREA)
  • Fastening Of Light Sources Or Lamp Holders (AREA)
  • Arrangement Of Elements, Cooling, Sealing, Or The Like Of Lighting Devices (AREA)

Abstract

Método para montar un módulo (100) de diodo emisor de luz (LED) en un sumidero (102) de calor, comprendiendo el método las etapas de: - colocar el módulo (100) de LED en un orificio (120) en el sumidero (102) de calor; y - expandir una parte del módulo (100) de LED de manera que el módulo (100) de LED se sujeta al sumidero (102) de calor.

Description

Método para montar un módulo de led en un sumidero de calor.
Campo de la invención
La presente invención se refiere a un método para montar un módulo de LED en un sumidero de calor.
Antecedentes de la invención
Para facilitar el montaje de paquetes de LED, se ha propuesto disponer el paquete de LED en un módulo de LED que puede enroscarse y/o pegarse al sumidero de calor.
El documento WO 2007/075143A1 da a conocer un alojamiento de LED de alta potencia que consiste en uno o más LED para formar un conjunto de LED ajustado en un cuerpo metálico que tiene una parte superior y una parte inferior. Las partes inferiores del alojamiento de LED tienen roscas en su superficie exterior para enroscar el alojamiento de LED en un casquillo conformado en un sumidero de calor.
Sin embargo, una disposición en la que el módulo de LED se enrosca en el sumidero de calor requiere etapas de fabricación adicionales ya que el sumidero de calor y el alojamiento de LED deben dotarse de roscas. Además, el uso de adhesivos reduce normalmente la fiabilidad a lo largo del tiempo para el dispositivo ya que la temperatura generada por el paquete de LED afecta al adhesivo. Por tanto, existe una necesidad de un método mejorado para montar un módulo de LED en un sumidero de calor.
Sumario de la invención
Es un objeto de la presente invención superar al menos en parte estos problemas, y proporcionar un método mejorado para montar un módulo de LED en un sumidero de calor. En particular, es un objeto proporcionar un método para el montaje de un módulo de LED en un sumidero de calor que permite una fiabilidad mejorada a lo largo del tiempo al tiempo que se mantiene económico.
Según un aspecto de la invención, se proporciona un método para montar un módulo de diodo emisor de luz (LED) en un sumidero de calor, comprendiendo el método las etapas de colocar el módulo de LED en un orificio en el sumidero de calor; y expandir una parte del módulo de LED de manera que el módulo de LED se sujeta al sumidero de calor.
Una ventaja es que el módulo de LED puede montarse en el sumidero de calor sin preparar primero roscas en el módulo de LED y el sumidero de calor. Además, el montaje no se basa en un adhesivo para unir el módulo de LED al sumidero de calor, dando como resultado una fiabilidad mejorada a lo largo del tiempo ya que el montaje es menos sensible a cambios de temperatura (y a la tensión resultante de cambios de temperatura). Por tanto, el método proporciona una manera económica de sujetar un módulo de LED en un sumidero de calor en el que el montaje tiene una alta fiabilidad a lo largo del tiempo. Además, el método puede realizarse manualmente o ser parte de un proceso de fabricación automatizado.
La etapa de expansión de una parte del módulo de LED puede comprender deformar una parte del módulo de LED de manera que se expande la circunferencia de la parte deformada más allá de la circunferencia del orificio. Como resultado, la parte expandida no puede pasar a través del orificio, con lo cual el módulo de LED puede quedar sujeto al sumidero de calor.
El método puede comprender además la etapa de preparar el orificio en el sumidero de calor.
La etapa de expansión de una parte del módulo de LED puede realizarse usando una herramienta adaptada para engancharse al módulo de LED y deformar una parte del módulo de LED de manera que se expande la circunferencia de la parte deformada. La herramienta proporciona una manera conveniente y repetible de deformar el módulo de LED, manualmente o en un proceso automatizado, proporcionando así una manera fiable de montar el módulo de LED en el sumidero de calor y reducir el riesgo de defectos de fabricación.
El módulo de LED puede comprender una parte de extremo en forma de anillo, la etapa de colocar el módulo de LED en el orificio en el sumidero de calor puede comprender insertar la parte de extremo en forma de anillo del módulo de LED en el orificio, y la etapa de expansión de una parte del módulo de LED puede comprender deformar la parte en forma de anillo de manera que se aumenta el diámetro de la parte en forma de anillo. Una ventaja de esto es que una parte de extremo en forma de anillo permite la deformación simétrica del módulo de LED dando como resultado un montaje más fiable ya que las tensiones se distribuyen uniformemente a lo largo de la parte en forma de anillo. Además, un orificio circular asociado en el sumidero de calor es fácil de fabricar y la parte de extremo puede ajustarse fácilmente al orificio. Aquí, la herramienta puede adaptarse para engancharse al interior de la parte de extremo en forma de anillo y forzar la parte de extremo en forma de anillo hacia fuera de manera que se aumenta el diámetro de la parte en forma de anillo.
Además, el orificio en el sumidero de calor puede ser un orificio pasante que se extiende desde un lado del sumidero de calor hasta un lado opuesto del sumidero de calor, en el que el módulo de LED puede insertarse en el orificio desde uno de dichos lados, y la herramienta se engancha al módulo de LED desde el otro de dichos lados.
Además, el módulo de LED puede comprender un elemento de tope que tiene una circunferencia mayor que la del orificio. Esto proporciona una manera conveniente y repetible de disponer el módulo de LED en la posición apropiada antes de expandir la parte de extremo reduciendo así el riesgo de defectos de fabricación. También permite unir el módulo de LED de manera fija al sumidero de calor ya que el módulo de LED no puede moverse en ninguna dirección después de que la parte de extremo se haya expandido.
En una realización preferida, el módulo de LED comprende un cuerpo en forma de cilindro que tiene la parte de extremo en forma de anillo, el orificio en el sumidero de calor es circular teniendo un diámetro que corresponde sustancialmente al del cuerpo en forma de cilindro, la altura del cuerpo en forma de cilindro es mayor que la altura del orificio, y el elemento de tope es un elemento anular dispuesto en el exterior del cuerpo en forma de cilindro a una distancia de la parte de extremo en forma de anillo que corresponde sustancialmente a la altura del orificio.
Según otro aspecto de la invención se proporciona un módulo de diodo emisor de luz (LED) montado en un sumidero de calor según el método descrito anteriormente.
Breve descripción de las figuras
Los anteriores, así como objetos, características y ventajas adicionales de la presente invención, se entenderán mejor a través de la siguiente descripción detallada ilustrativa y no limitativa de realizaciones preferidas de la presente invención, con referencia a los dibujos adjuntos, en los que los mismos números de referencia se usarán para elementos similares, en los que:
la figura 1a ilustra un módulo de LED dispuesto en un sumidero de calor.
La figura 1b ilustra el módulo de LED desde una vista diferente.
La figura 1c ilustra el sumidero de calor.
La figura 1d es una vista en sección transversal del módulo de LED.
Las figuras 2a-b ilustran una herramienta que puede usarse para montar el módulo de LED en el sumidero de calor.
Las figuras 3a-e ilustran las etapas de montaje del módulo de LED en el sumidero de calor según la presente invención.
Descripción detallada
Haciendo referencia ahora a los dibujos y a la figura 1a-d en particular, se representa un módulo 100 de LED que tiene un cuerpo 108 en forma de cilindro. El módulo de LED está dispuesto en un sumidero 102 de calor, que puede ser parte de un portalámparas que comprende un casquillo (no mostrado) en el que puede conectarse el módulo 100 de LED. El módulo 100 de LED comprende cuatro paquetes 104a-d de LED montados en una tarjeta 106 de circuito impreso (PCB) dispuesta en la parte superior del cuerpo 108 en forma de cilindro. Los paquetes de LED pueden ser paquetes convencionales, tales como, por ejemplo, LUXEON® REBEL de Philips. El cuerpo 108 en forma de cilindro está cubierto con un revestimiento 110 térmicamente conductor hecho de un material que tiene una alta conductividad térmica, tal como metal, por ejemplo aluminio. El grosor del revestimiento oscila desde 0,5 hasta 1,5 mm dependiendo del material en el revestimiento. Disponiendo un separador 112 térmico eléctricamente aislante de un material que tiene alta conductividad térmica entre cada paquete 104a-d de LED y la PCB 106, y conectando el lado inferior de la metalización de la PCB al revestimiento 110 térmicamente conductor del cuerpo 108 cilíndrico, puede establecerse un trayecto térmico desde los paquetes 104a-d de LED, por medio del revestimiento 110 térmicamente conductor, hasta el sumidero 102 de calor.
El módulo 100 de LED está dotado además de contactos 114a-d eléctricos, siendo en este caso conectores macho dispuestos en la base del cuerpo 108 en forma cilíndrica. Esto permite al módulo 100 de LED conectarse a conectores hembra correspondientes proporcionados en el casquillo (no mostrado) en el portalámparas. En este caso, cada paquete 104a-d de LED se conecta a sus contactos 114a-d eléctricos respectivos por medio de conductores 116 eléctricos. Los conductores 116 eléctricos se conducen por medio de aberturas 118 en la PCB 106 y el revestimiento 110 térmicamente conductor, a través del cuerpo 108 en forma de cilindro, hasta los contactos 114a-d eléctricos. Haciendo que los cuatro paquetes 104a-d de LED compartan un cátodo común, se requieren cinco contactos eléctricos para accionar los cuatro paquetes 104a-d de LED (cuatro ánodos y un cátodo). Sin embargo, en la realización ilustrada el revestimiento se usa como un cátodo, por lo que se representan sólo los cuatro ánodos 114a-d. El revestimiento 110 térmicamente conductor puede aislarse eléctricamente de los conductores 116 eléctricos por medio de moldeo de inserción de plástico. Por tanto, el material 119 interno es normalmente plástico (no conductor), tal como, polipropileno, o poliamida. El sumidero 102 de calor está dotado de un orificio 120 pasante circular. El diámetro, d1, del cuerpo 108 en forma de cilindro corresponde esencialmente al diámetro, d2, del orificio 120 en el sumidero 102 de calor, de manera que el cuerpo 108 en forma de cilindro puede insertarse en el orificio 120. Además, cuando el cuerpo 108 en forma de cilindro está dispuesto en el orificio, esto permite que el revestimiento 110 térmicamente conductor esté en contacto con la pared lateral del orificio proporcionando así un trayecto térmico eficaz hacia el sumidero 102 de calor.
Un elemento 124 de tope en forma de un elemento 124 anular está dispuesto en el exterior del cuerpo 108 en forma de cilindro, siendo el diámetro del elemento de tope mayor que el del orificio 120. El elemento 124 de tope está dispuesto a una distancia h1 del lado inferior del cuerpo 108 en forma de cilindro, distancia h1 que es mayor que la altura h2 del orificio 120. La parte del cuerpo 108 en forma de cilindro que se extenderá por debajo del sumidero 102 de calor cuando el módulo 100 de LED esté dispuesto en el orificio 102 se denomina parte 122 de extremo en forma de anillo y tiene una altura h3.
Las dimensiones del módulo de LED pueden variar, por ejemplo dependiendo del número de dados de LED, pero el diámetro normalmente es de aproximadamente 1 cm, mientras que la altura normalmente es de aproximadamente 1,5 cm.
La figura 2a-b ilustra una herramienta 200 adaptada para engancharse a la parte 122 de extremo del módulo 100 de LED y deformar una parte de la misma de manera que la parte deformada se expande. La herramienta es en este caso un mandril 200 de expansión con una parte 202 superior adaptada para engancharse con la parte 122 de extremo del módulo 100 de LED. La parte 202 superior, que en este caso tiene una sección transversal circular, comprende una pluralidad de piezas 204a-c de expansión. El mandril de expansión está configurado de manera que cuando se ejerce una fuerza en una pieza 206 central, las piezas 204a-c de expansión se presionan (radialmente) hacia fuera. La parte de la herramienta que se engancha a la parte 122 de extremo está normalmente hecha de metal o de algún otro material firme. Un experto en la técnica reconocerá que la herramienta puede tener una variedad de diseños, y puede manejarse manualmente o estar automatizada. Por ejemplo, en su forma más sencilla, la herramienta puede ser una pieza cilíndrica de metal que tiene una parte superior ligeramente cónica, en la que la parte superior de la herramienta se engancha con el interior de la parte de extremo en forma de anillo y se aplica una fuerza a la herramienta, por ejemplo golpeando con un martillo, con lo cual la parte de extremo en forma de anillo puede presionarse (radialmente) hacia fuera de manera que se aumenta el diámetro de la parte en forma de anillo.
Refiriéndose a la figura 3 se describirá a continuación un método para montar un módulo de LED en un sumidero 102 de calor según la presente invención.
Se proporciona un sumidero 102 de calor que tiene un orificio pasante circular perforado previamente, y un módulo 100 de LED que tiene un cuerpo en forma de cilindro. El sumidero 102 de calor y el módulo 100 de LED son preferiblemente del tipo descrito anteriormente.
En primer lugar (tal como se ilustra en las figuras 3a-3b), la parte 122 de extremo del cuerpo 108 en forma de cilindro se coloca en el orificio 120 desde un primer lado del sumidero 102 de calor. El elemento 124 de tope impide que el módulo 100 de LED pase a través del orificio 120, y garantiza que una longitud adecuada de la parte 122 de extremo sobresalga en un segundo lado del sumidero de calor. A continuación (tal como se ilustra en la figura 3c), una herramienta, tal como el mandril de expansión descrito anteriormente, se engancha al interior de la parte 122 de extremo del cuerpo 108 en forma de cilindro desde el segundo lado del sumidero 102 de calor.
A continuación (tal como se ilustra en la figura 3d), las piezas de expansión del mandril se presionan hacia fuera, por lo que se deforma y se expande una parte de la parte 122 de extremo desde su estado normal anterior. La deformación es en este caso esencialmente simétrica alrededor del perímetro de la parte de extremo. Cuando la parte de extremo se haya expandido, tendrá una circunferencia mayor que el diámetro del orificio, con lo cual el módulo 100 de LED quedará sujeto al sumidero de calor, y la herramienta puede retirarse (tal como se ilustra en la figura 3e). El revestimiento debe hacerse de un material que muestre deformación plástica, es decir una deformación que no sea reversible. Un ejemplo sería aluminio, que puede usarse ventajosamente debido a sus propiedades conductoras de calor.
Además, la fuerza aplicada por el mandril de expansión normalmente también expandirá el revestimiento 110 térmicamente conductor hasta cierto punto dentro del orificio, de modo que se presiona el revestimiento térmicamente conductor contra el interior del orificio. Esto favorece adicionalmente la transferencia de calor entre el revestimiento térmicamente conductor y el sumidero de calor, y por tanto el trayecto térmico desde el paquete de LED hasta el sumidero de calor.
El experto en la técnica se dará cuenta de que la presente invención no está limitada en modo alguno a las realizaciones preferidas descritas anteriormente. Por el contrario, son posibles muchas variaciones y modificaciones dentro del alcance de las reivindicaciones adjuntas. Por ejemplo, aunque se modifique el diseño de los paquetes de LED, el conjunto de circuitos relacionado, y/o cómo se establece el trayecto térmico hacia el sumidero de calor, el método de montaje puede ser todavía igualmente aplicable. Además, la forma del módulo de LED puede variar. Por ejemplo, en lugar de usar un cuerpo de forma cilíndrica sería posible usar un módulo de LED con un cuerpo con una
5 sección transversal poligonal, tal como rectangular o hexagonal.
Además, el elemento de tope no está limitado a un elemento anular continuo dispuesto a lo largo del perímetro del módulo de LED, sino que puede ser por ejemplo un conjunto de elementos discontinuos, tales como cuatro elementos separados distribuidos por la circunferencia.
10 Aunque se ha descrito el método de montaje en relación con LED, puede utilizarse también para otras fuentes de luz que necesiten un sumidero de calor para deshacerse del calor generado, tales como, por ejemplo, LED orgánicos.

Claims (10)

  1. REIVINDICACIONES
    1. Método para montar un módulo (100) de diodo emisor de luz (LED) en un sumidero (102) de calor, comprendiendo el método las etapas de:
    -
    colocar el módulo (100) de LED en un orificio (120) en el sumidero (102) de calor; y
    -
    expandir una parte del módulo (100) de LED de manera que el módulo (100) de LED se sujeta al sumidero
    (102) de calor.
  2. 2.
    Método según la reivindicación 1, en el que la etapa de expansión de una parte del módulo (100) de LED comprende deformar una parte del módulo de LED de manera que se expande la circunferencia de la parte deformada más allá de la circunferencia del orificio (102).
  3. 3.
    Método según la reivindicación 1 ó 2, en el que la etapa de expansión de una parte del módulo (100) de LED se realiza usando una herramienta (200) adaptada para engancharse al módulo (100) de LED y deformar una parte del módulo (100) de LED de manera que se expande la circunferencia de la parte deformada.
  4. 4.
    Método según cualquier reivindicación anterior, en el que el módulo (100) de LED comprende una parte
    (122) de extremo en forma de anillo, la etapa de colocar el módulo (100) de LED en el orificio (120) en el sumidero de calor(102) comprende insertar la parte (122) de extremo en forma de anillo del módulo (100) de LED en el orificio (120), y la etapa de expansión de una parte del módulo (100) de LED comprende deformar la parte (122) en forma de anillo de manera que se aumenta el diámetro de la parte (122) en forma de anillo.
  5. 5.
    Método según la reivindicación 4 cuando depende de la reivindicación 3, en el que la herramienta (200) está adaptada para engancharse al interior de la parte (122) de extremo en forma de anillo y forzar la parte
    (122) de extremo en forma de anillo hacia fuera de manera que se aumenta el diámetro de la parte (122) en forma de anillo.
  6. 6.
    Método según cualquier reivindicación anterior, en el que el orificio (120) en el sumidero (102) de calor es un orificio pasante que se extiende desde un lado del sumidero de calor hasta un lado opuesto del sumidero de calor.
  7. 7.
    Método según la reivindicación 6 cuando depende de la reivindicación 3, en el que el módulo (100) de LED se inserta en el orificio (120) desde uno de dichos lados, y la herramienta (200) se engancha al módulo
    (100) de LED desde el otro de dichos lados.
  8. 8.
    Método según la reivindicación 6 ó 7, en el que el módulo de LED comprende un elemento (124) de tope que tiene una circunferencia mayor que la del orificio (120).
  9. 9.
    Método según la reivindicación 8 cuando depende de la reivindicación 4, en el que el módulo (100) de LED comprende un cuerpo (108) en forma de cilindro que tiene la parte (122) de extremo en forma de anillo, el orificio (120) en el sumidero (102) de calor es circular teniendo un diámetro que corresponde sustancialmente al del cuerpo (108) en forma de cilindro, la altura del cuerpo (108) en forma de cilindro es mayor que la altura del orificio (120), y el elemento (124) de tope es un elemento anular dispuesto en el exterior del cuerpo (108) en forma de cilindro a una distancia de la parte (122) de extremo en forma de anillo que corresponde sustancialmente a la altura del orificio.
  10. 10.
    Disposición de un módulo (100) de diodo emisor de luz (LED) y un sumidero (102) de calor, en los que el diodo emisor de luz está montado en el sumidero de calor según el método según cualquiera de las reivindicaciones 1 a 9.
ES09786561T 2008-07-11 2009-07-10 Método para montar un módulo de LED en un sumidero de calor Active ES2381820T3 (es)

Applications Claiming Priority (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
EP08160191 2008-07-11
EP08160191 2008-07-11
PCT/IB2009/052999 WO2010004524A1 (en) 2008-07-11 2009-07-10 A method of mounting a led module to a heat sink

Publications (1)

Publication Number Publication Date
ES2381820T3 true ES2381820T3 (es) 2012-05-31

Family

ID=41349685

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
ES09786561T Active ES2381820T3 (es) 2008-07-11 2009-07-10 Método para montar un módulo de LED en un sumidero de calor

Country Status (10)

Country Link
US (1) US8492179B2 (es)
EP (1) EP2297516B1 (es)
JP (1) JP5432255B2 (es)
KR (1) KR101622263B1 (es)
CN (1) CN102089578B (es)
AT (1) ATE546691T1 (es)
ES (1) ES2381820T3 (es)
RU (1) RU2502014C2 (es)
TW (1) TWI490429B (es)
WO (1) WO2010004524A1 (es)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
ES2430945A1 (es) * 2012-05-22 2013-11-22 BSH Electrodomésticos España S.A. Herramienta para una cubierta de lámpara transparente de un aparato doméstico, sistema y procedimiento para soltar y/o fijar una cubierta de lámpara de un aparato doméstico

Families Citing this family (12)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP4917697B2 (ja) * 2010-04-30 2012-04-18 パナソニック株式会社 ランプ及び照明装置
GB201109095D0 (en) * 2011-05-31 2011-07-13 Led Lighting South Africa Close Corp Cooling of LED illumination devices
JP2013025935A (ja) * 2011-07-19 2013-02-04 Ichikoh Ind Ltd 車両用灯具の半導体型光源の光源ユニット、車両用灯具
US8657465B2 (en) 2011-08-31 2014-02-25 Osram Sylvania Inc. Light emitting diode lamp assembly
DE102011087709B4 (de) 2011-12-05 2022-03-03 Ledvance Gmbh Halbleiteranordnung und verfahren zum fertigen einer halbleiteranordnung
TWI548834B (zh) 2012-12-12 2016-09-11 財團法人工業技術研究院 組裝結構及具有該組裝結構之照明裝置
US9494285B2 (en) 2013-01-13 2016-11-15 Mag Instrument, Inc Lighting devices
CN105276532B (zh) * 2014-06-06 2019-02-15 欧普照明股份有限公司 一种转接组件及具有该转接组件的照明灯具
WO2016106053A1 (en) * 2014-12-22 2016-06-30 Mag Instrument Inc. Improved efficiency lighting apparatus with led directly mounted to a heatsink
CN105953138B (zh) * 2015-12-31 2018-08-07 广东工业大学 一种光斑形状可控的机器视觉光源装置及其实现方法
IT201700013281A1 (it) * 2017-02-07 2018-08-07 A A G Stucchi S R L Dispositivo dissipatore di calore in particolare per l’impiego in un apparecchio di illuminazione tubolare e apparecchio di illuminazione tubolare impiegante lo stesso
US10638647B1 (en) * 2017-12-30 2020-04-28 Xeleum Lighting Attaching printed circuit board to heat exchanger

Family Cites Families (27)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH07335980A (ja) * 1994-06-07 1995-12-22 Fuji Electric Co Ltd 半導体レーザ装置
JP2677216B2 (ja) * 1994-12-16 1997-11-17 株式会社押野電気製作所 パネル・プリント基板用小形ランプソケット装置
JP3253507B2 (ja) * 1995-12-05 2002-02-04 株式会社小糸製作所 Ｌｅｄ灯具
JP2000340314A (ja) * 1999-05-31 2000-12-08 Toshiba Lighting & Technology Corp ランプ装置および照明装置
US6492725B1 (en) * 2000-02-04 2002-12-10 Lumileds Lighting, U.S., Llc Concentrically leaded power semiconductor device package
DE10016882A1 (de) * 2000-04-05 2001-10-18 Philips Corp Intellectual Pty Beleuchtungseinrichtung und Verfahren zum Betreiben einer Beleuchtungseinrichtung
JP4452495B2 (ja) 2001-05-26 2010-04-21 ルミネイション リミテッド ライアビリティ カンパニー スポット照明用高パワーｌｅｄモジュール
US7497596B2 (en) * 2001-12-29 2009-03-03 Mane Lou LED and LED lamp
US6903380B2 (en) * 2003-04-11 2005-06-07 Weldon Technologies, Inc. High power light emitting diode
US7095053B2 (en) * 2003-05-05 2006-08-22 Lamina Ceramics, Inc. Light emitting diodes packaged for high temperature operation
US6948829B2 (en) * 2004-01-28 2005-09-27 Dialight Corporation Light emitting diode (LED) light bulbs
US6966674B2 (en) * 2004-02-17 2005-11-22 Au Optronics Corp. Backlight module and heat dissipation structure thereof
US7236366B2 (en) * 2004-07-23 2007-06-26 Excel Cell Electronic Co., Ltd. High brightness LED apparatus with an integrated heat sink
TWM267795U (en) * 2004-12-10 2005-06-11 Shing-Mian Li Adapting member to connect LED
TWI248219B (en) * 2005-02-18 2006-01-21 Au Optronics Corp LED module
US7486516B2 (en) * 2005-08-11 2009-02-03 International Business Machines Corporation Mounting a heat sink in thermal contact with an electronic component
CN101268305B (zh) 2005-09-22 2012-05-02 皇家飞利浦电子股份有限公司 Led照明模块
US7505275B2 (en) * 2005-11-04 2009-03-17 Graftech International Holdings Inc. LED with integral via
US7303005B2 (en) * 2005-11-04 2007-12-04 Graftech International Holdings Inc. Heat spreaders with vias
KR101171186B1 (ko) * 2005-11-10 2012-08-06 삼성전자주식회사 고휘도 발광 다이오드 및 이를 이용한 액정 표시 장치
WO2007075143A1 (en) 2005-12-29 2007-07-05 Lam Chiang Lim High power led housing removably fixed to a heat sink
TW200814362A (en) * 2006-09-13 2008-03-16 Bright Led Electronics Corp Light-emitting diode device with high heat dissipation property
US20080062698A1 (en) * 2006-09-13 2008-03-13 Yun Tai LED module
RU2321103C1 (ru) * 2006-12-21 2008-03-27 Закрытое акционерное общество "Светлана-Оптоэлектроника" Светоизлучающий полупроводниковый модуль
US7473011B2 (en) * 2007-05-04 2009-01-06 Ruud Lighting, Inc. Method and apparatus for mounting an LED module to a heat sink assembly
JP3138403U (ja) * 2007-10-19 2007-12-27 麗鴻科技股▲ふん▼有限公司 Ｌｅｄの構造及びその結合装置
US7625104B2 (en) * 2007-12-13 2009-12-01 Philips Lumileds Lighting Company, Llc Light emitting diode for mounting to a heat sink

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
ES2430945A1 (es) * 2012-05-22 2013-11-22 BSH Electrodomésticos España S.A. Herramienta para una cubierta de lámpara transparente de un aparato doméstico, sistema y procedimiento para soltar y/o fijar una cubierta de lámpara de un aparato doméstico

Also Published As

Publication number Publication date
ATE546691T1 (de) 2012-03-15
KR20110052616A (ko) 2011-05-18
US8492179B2 (en) 2013-07-23
EP2297516B1 (en) 2012-02-22
CN102089578A (zh) 2011-06-08
WO2010004524A1 (en) 2010-01-14
JP2011527814A (ja) 2011-11-04
TWI490429B (zh) 2015-07-01
RU2502014C2 (ru) 2013-12-20
JP5432255B2 (ja) 2014-03-05
RU2011105018A (ru) 2012-08-20
TW201007075A (en) 2010-02-16
KR101622263B1 (ko) 2016-05-18
EP2297516A1 (en) 2011-03-23
CN102089578B (zh) 2016-05-11
US20110111536A1 (en) 2011-05-12

Similar Documents

Publication Publication Date Title
ES2381820T3 (es) Método para montar un módulo de LED en un sumidero de calor
US11466827B2 (en) Linear LED module
TWI518282B (zh) 用於燈管之端蓋組件
US8421320B2 (en) LED light bulb equipped with light transparent shell fastening structure
US8083393B2 (en) Substantially inseparable LED lamp assembly
KR20120078560A (ko) 발광 다이오드 램프 및 그 제조 방법
US7880389B2 (en) LED lighting lamp
US10151463B2 (en) LED light bulb and lighting fixture
US20130307016A1 (en) Led module and lighting assembly
US9822934B2 (en) Lamp having a glass bulb and semiconductor light source
US20180238499A1 (en) Method of installing led light bar, bulb apparatus and light apparatus
JP2012119230A (ja) Ｌｅｄランプおよびｌｅｄ照明装置
US20160377233A1 (en) Led light bulb
US20170067622A1 (en) Monolithic Base Of LED Lighting Module And Lamp Having The Same
JP2010177441A (ja) Ｌｅｄランプ
WO2015011636A1 (en) Carrier for led lamps
KR20110082937A (ko) 조명 장치
JP6107902B2 (ja) ランプ
KR20130134754A (ko) 조명 램프
TWM488581U (zh) 發光裝置及顯示器
JP2014182893A (ja) 照明装置