ES2346641T3 - Pprocedimiento y dispositivo para producir un transpondedor. - Google Patents
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Abstract
Procedimiento para producir un transpondedor, que comprende las etapas siguientes: - disponer una bobina (12) que comprende un primer y un segundo extremo de bobina (12a, 12b) en una posición de bobina predeterminada y sujetar dichos extremos de bobina (12a, 12b) en una primera posición de sujeción con una primera y una segunda sujeción de cable (19, 20), - sujetar un chip (11) que comprende una primera y una segunda zona de contacto (11a, 11c) en una fijación de chip (17), - mover dicha fijación de chip (17) en la que dicho chip (11) se mueve desde una posición de carga de chip hasta una posición de unión de chip en la proximidad de la bobina (12), de manera que la primera zona de contacto (11a) del chip (11) esté dispuesta debajo del primer extremo de bobina (12a), - atrapar el segundo extremo de bobina (12b) y situarlo de nuevo y estirar el segundo extremo de bobina (12b) por encima de una segunda zona de contacto (11c) del chip (11) con un recogedor de cable (18) y fijar el segundo extremo de bobina (12b) en una tercera sujeción de cable (21) en su segunda posición de sujeción respectiva, y - unir el primer extremo de bobina (12a) a la primera zona de contacto (11a) y el segundo extremo de bobina (12b) a la segunda zona de contacto (11c).
Description
Procedimiento y dispositivo para producir un
transpondedor.
La presente invención se refiere a un
procedimiento y a un dispositivo para producir un transpondedor, que
comprende un chip de circuito integrado y una bobina, en el que el
chip y el devanado de la bobina están dispuestos aproximadamente en
el mismo plano.
En el momento de realizar dichos componentes
aparecen determinados problemas provocados principalmente por las
pequeñas dimensiones del transpondedor, la bobina y el chip de
circuito integrado o el dado del circuito integrado encapsulado.
Normalmente, los elementos electrónicos utilizados para fabricar
transpondedores presentan unas dimensiones de algunos centenares o
decenas de micras. El cable utilizado para realizar la bobina
normalmente presenta un tamaño de diez micras, de manera que el
diámetro del cable es comparable con el tamaño de un cabello
humano.
Antes de unir o soldar los distintos componentes
conjuntamente se tienen que colocar en la posición adecuada. Para
esta etapa en el proceso de fabricación se necesita una disposición
muy precisa y exacta.
Normalmente, cuando se producen dichos
transpondedores o dispositivos electrónicos, los circuitos
electrónicos, los dados o chips de circuito integrado se fijan a un
núcleo antes de devanar dichos chips. La fijación del chip y del
núcleo se tiene que llevar a cabo con una gran precisión, de manera
que ambos permanezcan en la posición deseada. Esto resulta
importante para asegurar que el chip queda dispuesto exactamente en
su posición para disponer los extremos de la bobina sobre las zonas
de contacto del chip a fin de conseguir la correcta unión y para
entrar en contacto después de devanar la bobina alrededor del núcleo
con una máquina de devanado automática.
Las patentes US nº 5.572.410 y US nº 5.634.261
dan a conocer un proceso que evita este proceso de fijación. En el
proceso respectivo descrito, el circuito electrónico se sujeta de
forma independiente del devanado. En primer lugar, se guía un cable
sobre una primera zona de contacto del circuito que está sujeto. A
continuación, se devana la bobina y después de eso, se dispone el
cable sobre una segunda zona de contacto del circuito.
Seguidamente, se sueldan los extremos de los cables a las zonas de
contacto. El proceso según las patentes US nº 5.572.410 y US nº
5.634.261 adolece del inconveniente de que el guiado y la
disposición del cable sobre las zonas de contacto tienen lugar en
otro plano diferente del utilizado para devanar la bobina. Por lo
tanto, o bien se debe manipular el cable en las tres dimensiones, o
se tiene que hacer girar el núcleo. De todas formas, el proceso se
tiene que realizar en tres dimensiones. Esto resulta muy complejo y
difícil de llevar a cabo, lo que tiene como resultado una velocidad
de producción lenta. Además, este tipo de proceso tiene como
resultado una elevada inversión en la línea de producción y la
propia pieza producida presenta un precio relativamente
elevado.
El documento DE 43 07 080 A1 también da a
conocer un procedimiento y un dispositivo para la fabricación de
una composición de bobina. Las enseñanzas que se dan a conocer
muestran que se sujeta un primer extremo libre de un cable para el
devanado de una bobina en una primera sujeción de cable; a
continuación, se devana la bobina y, cuando se finaliza, el extremo
del cable que se está desplazando se sujeta en una segunda sujeción
de cable y se corta el cable entre dicha segunda sujeción de cable y
un suministro de cable. Ambas sujeciones de bobina sujetan dichos
extremos de bobina en posiciones de sujeción predeterminadas de un
modo paralelo. Después de este devanado de la bobina y de la
disposición de los extremos de la misma, que se lleva a cabo por
medio de las sujeciones de cable que presentan posiciones fijadas
respectivas, se dispone un CI con respecto a los extremos de la
bobina y dichos extremos de la bobina se unen a la zona de contacto.
Se describe que el CI se debe emplazar aparte, deslizándolo debajo
de los extremos de bobina dispuestos, o emplazándolo a través de un
canal desde abajo con respecto a los extremos de la bobina. La
última posibilidad se describe como particularmente ventajosa, dado
que el CI se puede realizar de manera que haga contacto con los
extremos de la bobina de una forma particularmente sencilla.
El documento WO 93/09551 A1, que se refiere a un
transpondedor y a un proceso y dispositivo para producirlo, da a
conocer que un procedimiento según se describe en el documento DE 43
07 080 A1 conduce a una proporción determinada de transpondedores
con mal funcionamiento, lo que se puede reducir mediante una
disposición del extremo de bobina transversal que se utiliza
durante la alineación para la unión, en el que dicha disposición
del extremo de bobina transversal es inversa a una disposición
paralela del extremo de bobina antes de la finalización de las
etapas de producción. También se da a conocer que la proporción de
transpondedores con mal funcionamiento se puede reducir más uniendo
primero un extremo de bobina, a continuación disponer el chip de
nuevo con la ayuda de un sistema de cámara, y, finalmente, unir el
segundo extremo de bobina.
De este modo, un objetivo de la presente
invención es proporcionar un proceso y un dispositivo para producir
un transpondedor de un modo más sencillo, con una menor inversión en
la línea de producción, así como unos costes de producción menores,
al tiempo que, preferentemente, se proporciona una velocidad de
producción más elevada.
Este problema se soluciona mediante un
procedimiento según la reivindicación 1. Las reivindicaciones 2 a 6
definen formas de realización preferidas del procedimiento según la
invención. El problema también se soluciona mediante un dispositivo
según la reivindicación 7. Las formas de realización preferidas del
dispositivo se definen en las reivindicaciones 8 a 13.
El procedimiento según la presente invención
difiere del conocido en el documento WO 93/09551 A1
por lo menos en las etapas siguientes:
- -
- disponer una bobina, que comprende un primer y un segundo extremo de bobina en una posición de bobina determinada, y la sujeción de dichos extremos de bobina en una primera posición de sujeción con una primera y una segunda sujeción de cable,
- -
- atrapar el segundo extremo de la bobina y disponerlo de nuevo, y extender el segundo extremo de la bobina por encima de una segunda zona de contacto del chip con un recogedor de cable, y fijar el segundo extremo de bobina en una tercera sujeción de cable en su segunda posición de sujeción respectiva.
En un transpondedor que comprende un chip de
circuito integrado o un chip de circuito integrado encapsulado con
por lo menos una zona de contacto y una bobina con por lo menos un
extremo de bobina en el que se disponen el chip y el devanado de la
bobina aproximadamente en el mismo plano según la presente
invención, por lo menos dos de dichos extremos de bobina se cruzan
entre sí entre sus puntos de unión respectivos en las zonas de
contacto del chip y de la bobina.
La ventaja de la presente invención es que el
procedimiento se divide claramente en las etapas específicas
siguientes: primero, se devana la bobina, lo que se puede realizar
en un proceso separado o en una etapa del proceso integrada.
Segundo, se disponen la bobina devanada y el chip en sus medios de
sujeción después del devanado de la bobina o del suministro de una
bobina predevanada. El chip y la bobina están dispuestos de un modo
en el que el por lo menos un extremo de la bobina está situado en un
lado de la/s zona/s de contacto correspondiente/s del chip,
preferentemente sobre la/s zona/s de contacto correspondientes del
chip. Tercero, se realiza la unión después de la etapa de
colocación. Al final, se retira el transpondedor producido de los
medios de sujeción y del dispositivo.
Cada etapa del proceso está delimitada
claramente con respecto a las otras etapas. Esto lleva a un proceso
de producción rápido y ágil, dado que cada etapa de producción se
puede realizar con un rendimiento máximo sin ninguna restricción
con respecto a la etapa de producción anterior o posterior, de
manera que se puede producir el transpondedor con un consumo de
tiempo mínimo. Esta es la condición previa para producir el
transpondedor de forma eficiente y en una cantidad elevada.
Además, no es necesario cambiar hacia atrás y
hacia adelante entre las distintas etapas del proceso, por ejemplo
situando, devanando y después situando de nuevo, ni entre las
distintas partes del dispositivo de producción. Esto hace que la
manipulación resulte relativamente sencilla y fácil.
Además, la bobina y el chip se pueden disponer
fácilmente aproximadamente en el mismo plano o en planos paralelos
durante la producción. Así, se puede producir un transpondedor muy
plano sin necesidad de una unión posterior de la disposición
chip-bobina y se pueden cumplir todas las etapas de
manipulación y producción en un plano, lo que consigue una línea de
producción sin complicaciones en comparación con los requisitos de
producción tridimensionales según la técnica anterior mencionada
anteriormente.
Además, con el procedimiento y el dispositivo
según la invención, también se pueden unir bobinas con sólo un
extremo, lo que implica que únicamente está unido al chip un extremo
del cable devanado. El segundo extremo del cable devanado puede ser
un extremo libre. Dicho extremo libre está devanado, pero no hace
contacto con el chip, de manera que este tipo de bobina podría ser
similar a una antena eléctrica como una antena monopolo. Dicha
bobina únicamente se podría utilizar para enviar o recibir
información, pero no energía, debido a que en dicha antena no se
puede inducir voltaje para crear una corriente en la bobina y el
cable, respectivamente.
Resulta obvio que también se pueden utilizar las
bobinas con más de dos extremos de bobina en el proceso y
manipulación mediante el dispositivo según la presente invención. De
este modo, no todas las bobinas tienen que hacer contacto con las
zonas de contacto del chip del circuito integrado, pero sí que puede
realizarse dicho contacto. Los extremos de bobina que no están
unidos al chip pueden quedar como extremos de bobina libres, o se
pueden conectar a un segundo chip, etc.
La fijación del chip para sujetar el chip de
circuito integrado en esta posición determinada puede actuar
mediante vacío, de manera que se succione el chip en dicha posición.
Al igual que una boquilla de una aspiradora, se puede disponer una
abertura debajo de un molde de sujeción formado especialmente para
el chip en la posición determinada de dicho chip, donde la abertura
es menor que el molde y el chip. A continuación, se fija el chip en
su posición, siempre que exista el vacío.
Una ventaja adicional de la presente invención
es que se puede utilizar una bobina con extremos de bobina
transversales o integrados en el proceso. Esto evita un desdevanado
del cable de la bobina durante la producción sin ningún otro medio
adicional, debido a que los extremos de la bobina se extienden en
dirección a la misma. Además, este aspecto fija el devanado también
en las bobinas predevanadas.
Según la presente invención, en la que se
sujetan la totalidad de dichos extremos de bobina en una primera
posición de sujeción, dicha fijación del chip en la que se carga
dicho chip se desplaza desde una posición de carga del chip hasta
una posición de unión del chip, y por lo menos uno de dichos
extremos de bobina se desplaza desde su primera posición de
sujeción respectiva, hasta una segunda posición de sujeción
respectiva mediante un recogedor de cables, de manera que la
totalidad de dichos extremos de bobina de la bobina que se deberían
unir a dicho chip están dispuestos sobre las zonas de contacto del
chip respectivas.
En caso de que la bobina y el chip o el dado de
circuito integrado encapsulado no se puedan situar directamente el
uno con respecto al otro, de manera que los extremos de bobina
queden dispuestos en un lado, preferentemente sobre las zonas de
contacto del chip, se realiza el procedimiento adicional anterior,
de modo que los extremos de bobina se dispongan sobre las zonas de
contacto. Según se describe, esto se puede hacer moviendo el chip a
la posición de unión, en la que la/s zona/s de contacto del chip
está/n situada/s debajo del/de los extremo/s de la bobina
correspondiente/s, y atrapando por lo menos uno del/de los extremo/s
de la bobina con un recogedor de cable y moviendo el/los extremo/s
de la bobina que se va/n a disponer sobre la/s zona/s de contacto
correspondiente/s. Esta etapa resulta ventajosa con respecto a la
economía de proceso, dado que se puede conseguir la disposición
exacta con menos esfuerzo y con menos complejidad técnica. Además,
se puede realizar una disposición más rápida y se puede elevar la
precisión.
Según se indica, también se pueden combinar
estas dos posibilidades de situar los extremos de la bobina sobre
las zonas de contacto del chip. Así, se puede agilizar más la
disposición, debido a que se puede mantener cada posibilidad de
disposición tan sencilla como sea posible. De este modo, se prefiere
esta combinación según la presente invención.
Además, el hecho de mantener la disposición en
una etapa del proceso separada presenta la ventaja de que se pueden
mejorar las partes del dispositivo para este tipo de manipulación
del cable. La herramienta de manipulación puede conseguir una
exactitud y una velocidad elevadas que se consiguen mediante unos
costes de inversión relativamente reducidos.
La fijación del chip se puede realizar como una
especie de corredera en la que se mantiene el mismo. Dicha
corredera se puede mover muy rápidamente hacia adelante y hacia
atrás. Se puede alcanzar la posición de la corredera y con ella la
posición del chip con una precisión elevada. Una pluralidad de
dichas fijaciones se puede disponer en una especie de mesa
giratoria o rueda, o como brazos giratorios o similares, para su
disposición en las estaciones de fabricación o de montaje
correspondientes a las etapas de fabricación específicas.
Según la presente invención, preferentemente se
dispone y se mantiene una bobina en una sujeción de bobina, se
sujetan un primer y un segundo extremo de bobina en una primera y
una segunda sujeción de cable, respectivamente, en su primera
posición de sujeción respectiva, se dispone el chip de circuito
integrado en la fijación de chip, y se desplaza a la proximidad de
la bobina, de manera que la primera zona de contacto del chip se
disponga debajo del primer extremo de bobina, se atrapa el segundo
extremo de bobina y se dispone de nuevo, y se extiende sobre la
segunda zona de contacto del chip con un recogedor de cable, y se
fija el segundo extremo de bobina en una tercera sujeción de cable
en su segunda posición de sujeción respectiva, después de lo cual se
une el primer extremo de bobina a la primera zona de contacto y el
segundo extremo de bobina se une a la segunda zona de contacto.
En esta forma de realización preferida, la
sujeción de bobina se puede mejorar para sujetar las bobinas con
extremos de bobina libres. Además, los extremos de bobina están
acoplados en sujeciones de cable específicas para evitar la
disposición y el movimiento indefinidos de los extremos de
bobina.
Preferentemente, el primer extremo de bobina se
sujeta mediante la primera sujeción de cable y se desplaza el chip
debajo del extremo de bobina y en proximidad a la bobina. De este
modo, el chip y la bobina están relativamente próximos entre sí, de
manera que la totalidad de la pieza presenta un tamaño reducido. El
segundo extremo de bobina se desplaza con un recogedor de cable
sobre el chip y su zona de contacto. En esta forma de realización
preferida se combinan las dos posibilidades de mover los extremos de
bobina en su posición de unión sobre las zonas de contacto del
chip. La ventaja de esta combinación es que se puede incrementar la
velocidad de producción.
El chip y la bobina únicamente se unen entre sí
después de que ambos extremos de bobina se encuentren en su
posición de unión. Así, no es necesario retornar la pieza de trabajo
hasta la posición de manipulación del cable para otra etapa de
manipulación del cable. Esto lleva a una clara separación de las
etapas del proceso.
También preferentemente, según la invención, la
sujeción de bobina para disponer y sujetar la bobina prevé una
parte superior cubierta con un recubrimiento sintético.
El recubrimiento del lado interior de la parte
superior de la sujeción de bobina con un material sintético o con
plásticos asegura que se libera la bobina fácilmente por la parte
superior, cuando se finaliza el transpondedor y se tiene que
retirar. El recubrimiento evita que la bobina se adhiera a la
sujeción de bobina. Además, también se puede cubrir el lado
interior de la parte inferior de la sujeción de bobina. Como un
ejemplo, se utiliza como recubrimiento un material de
politetrafluoretileno como el teflón. De este modo, la superposición
de la parte inferior de la parte superior de la sujeción de bobina
con un material sintético y no conductor presenta la ventaja
adicional de que el transpondedor acabado se puede probar en la
estación de ensayo sin liberarlo de la sujeción de bobina. Los
materiales plásticos resultan más adecuados para este
recubrimiento.
Preferentemente, según la invención, el primer
extremo de se extiende utilizando un brazo tensor durante y/o
después del desplazamiento de la fijación del chip desde la posición
de carga del chip hasta la posición de unión del mismo.
El brazo tensor asegura que el extremo de bobina
se extienda y se disponga de manera extendida sobre las zonas de
contacto del chip. Además, asegura una buena conexión en el punto de
unión.
También preferentemente, según la presente
invención, el segundo extremo de bobina se corta después de que el
recogedor de cable atrape el segundo extremo de bobina con un
cortador, de manera que el segundo extremo de bobina se corte entre
el recogedor de cable y la segunda sujeción de cable.
Este corte asegura que el cable no se rompa
entre el recogedor de cable y la bobina, en cuyo caso, o bien se
tendría que detener la línea de producción y disponer manualmente el
segundo extremo de bobina, si resultase posible, o, si no se puede
realizar la disposición manual, el transpondedor producido de ese
modo no funcionaría y sería rechazado en una prueba de
funcionamiento posterior.
Preferentemente, según la invención los extremos
de bobina se cruzan entre los puntos de unión donde dichos extremos
de bobina se unen a las zonas de contacto del chip y la bobina.
Dicho cruce asegura que no se desbobine la
bobina. Esta característica se prefiere tanto por la producción de
un transpondedor con una bobina ya terminada que se suministra a la
línea de producción según la presente invención, como por la
producción de un transpondedor en el que se devana la bobina durante
la producción en la línea de producción según la presente
invención, tal como se indica a continuación y más adelante en
relación con la forma de realización preferida de la invención que
se da a título de ejemplo y se muestra en las figuras.
Preferentemente, según las reivindicaciones de
la invención, un cable se sujeta como un primer extremo de bobina
en una primera sujeción de cable, el cable se devana en una bobina
en una sujeción de bobina utilizando una herramienta de devanado, y
el cable se sujeta como un segundo extremo de bobina en una segunda
sujeción de cable.
Esta forma de realización preferida permite
producir la bobina con mucha facilidad durante el montaje del
transpondedor y asegura que la bobina se dispone de forma adecuada
en una sujeción de bobina que se utiliza en la línea de producción
según la presente invención. Además, dicho devanado según la
presente invención se puede realizar básicamente en un plano,
incluso si la bobina se necesitase en otro plano, es decir, en un
plano perpendicular, durante la producción del transpondedor, dado
que se podría situar de nuevo fácilmente la sujeción de bobina en
otro plano después de la realización del devanado y antes de la
fijación de la bobina al chip, es decir antes de que se unan los
extremos de bobina a las zonas de contacto del chip.
En una forma de realización preferida del
procedimiento según la invención comprende las etapas siguientes:
disponer una mesa giratoria con por lo menos una posición de
devanado y una posición de manipulación de cable en la posición de
devanado en la que se devana la bobina mediante una herramienta de
devanado, y girar la mesa giratoria desde la posición de devanado
hasta la posición de manipulación del cable en la que dicha
herramienta de devanado no se mueve con la mesa giratoria
provocando que el cable que se está suministrando desde la
herramienta de devanado sea recibido por una sujeción de cable y
forme simultáneamente un extremo de bobina final de una primera
bobina y un extremo de bobina inicial de una segunda bobina sucesiva
en su primera posición de sujeción respectiva.
De forma correspondiente, una forma de
realización del dispositivo según la invención comprende una mesa
giratoria con por lo menos una posición de devanado y una posición
de manipulación del cable, una herramienta de devanado para devanar
la bobina que está fijada sobre la posición de devanado de la mesa
giratoria, en la que la herramienta de devanado comprende un
volante que conduce el cable y que gira alrededor de una sujeción de
cable, el recogedor de cable se fija sobre la posición de
manipulación del cable de la mesa giratoria, y el giro de la mesa
giratoria desde la posición de devanado hasta la posición de
manipulación del cable, no moviéndose la herramienta de devanado
con la mesa giratoria provoca que el cable que se está suministrando
desde la herramienta de devanado sea recibido por una sujeción de
cable y forme simultáneamente un extremo de bobina final de una
primera bobina y un extremo de bobina inicial de una segunda bobina
sucesiva en su primera posición de manipulación respectiva.
Según la invención, se utiliza una mesa
giratoria con por lo menos una posición de devanado y una posición
de manipulación de cable. La mesa giratoria también puede comprender
una posición de unión y una posición de retirada en la que los
conjuntos o transponedores fabricados se retiran de dicha mesa
giratoria. La mesa giratoria también comprende varias partes
iguales en las que se sujetan la bobina y los chips. La ventaja es
que se pueden manipular varios componentes o productos semiacabados
o transpondedores en diferentes estados, es decir, uno por estado
de producción.
Un ejemplo preferido de una mesa giratoria
consiste en cuatro estaciones para producir el transpondedor. Cada
estación se encuentra en una posición diferente. Mientras que se
acaba un primer transpondedor y se retira de la mesa giratoria, un
segundo transpondedor se encuentra en la estación de unión para su
unión. En el mismo momento un tercer transpondedor se encuentra en
la posición de manipulación del cable en la que se mueve la primera
zona de contacto del chip para su disposición debajo del primer
extremo y, a continuación, el segundo extremo de bobina se dispone
sobre la segunda zona de contacto del chip. En ese momento, en la
primera estación se devana el cable con una herramienta de devanado
en una bobina sujeta en una sujeción de bobina. Una ventaja de esto
es que se pueden producir cuatro transpondedores de forma
"simultánea". Así, se pueden incrementar la pluralidad de
piezas de transpondedores producidas.
Otra ventaja es que el cable se puede soportar
de manera continuada en la herramienta de devanado y se dispone
automáticamente en la siguiente sujeción de cable libre para sujetar
los extremos de bobina en su primera posición de sujeción
respectiva correcta. El cable nunca se debe manipular manualmente y
se puede obtener un flujo de proceso continuado.
Se pueden combinar todos los aspectos diferentes
de la presente invención tal como se ha indicado anteriormente y se
explican a continuación, de cualquier modo. Los dibujos adjuntos,
que se incorporan y constituyen una parte de esta especificación,
ilustran una forma de realización a título de ejemplo de la presente
invención, y junto con una descripción general de la invención que
se ha dado anteriormente y la descripción detallada de la forma de
realización preferida que se proporciona a continuación, sirven para
explicar los principios de la invención, en la que:
la Figura 1 muestra una vista principal
esquemática de un dispositivo para producir un transpondedor según
la presente invención,
la Figura 2 muestra un diagrama de flujo de las
etapas de proceso para producir un transpondedor según la presenten
invención,
la Figura 3 muestra un transpondedor realizado
según la presente invención,
la Figura 4 muestra una estación de devanado
utilizada en el dispositivo para producir un transpondedor que se
muestra en la Figura 1,
la Figura 5 muestra una parte del dispositivo
para producir un transpondedor tal como se muestra en la Figura 1,
que sirve para indicar el devanado de la bobina y un estado inicial
de la alimentación del chip y de la disposición del cable según la
presente invención,
la Figura 6 muestra una parte del dispositivo
para producir un transpondedor tal como se muestra en la Figura 1,
que sirve para indicar un primer estado intermedio de la disposición
del cable según la presente invención,
la Figura 7 muestra una parte del dispositivo
para producir un transpondedor tal como se muestra en la Figura 1,
que sirve para indicar una segunda etapa intermedia de la
disposición del cable según la presente invención,
la Figura 8 muestra una parte del dispositivo
para producir un transpondedor tal como se muestra en la Figura 1,
que sirve para indicar un estado final de la disposición del cable
según la presente invención,
la Figura 9 muestra un diagrama principal que
indica la soldadura de los cables de bobina al (micro-) chip; y
la Figura 10 muestra un diagrama principal que
indica la descarga del transpondedor producido según la presente
invención del dispositivo para producir un transpondedor, siendo
dicho dispositivo acorde con la presente invención tal como se
muestra en la Figura 1.
La Figura 1 muestra una línea de producción
típica según la presente invención que produce transpondedores
pasivos RFID, que consisten en una bobina 12, por ejemplo realizada
en cable de cobre aislado con unas dimensiones típicas, como por
ejemplo un diámetro entre 0,01 y 0,15 mm y un microchip 11 que
comprende un circuito electrónico integrado encapsulado, tal como
se muestra en la Figura 3. De acuerdo con la presente invención, se
devana la bobina 12 y seguidamente se une al chip 11 por dos
puntos. A continuación, la línea de producción comprueba el
funcionamiento de un transpondedor producido y, seguidamente, lo
recoge y lo dispone en una bandeja o en varios tipos de materiales
para su encapsulación.
En particular, la línea de producción comprende
una mesa giratoria 1 con una estación de devanado 2, una estación
de manipulación de cable/carga de chip 3, una estación de unión 4 y
una estación de retirada 5. Básicamente, estas estaciones son
posiciones predeterminadas de la mesa giratoria 1 en las que se
lleva a cabo una operación determinada. La mesa giratoria 1
comprende cuatro sujeciones de bobina y chip que se trasladan a las
diferentes estaciones mediante el giro de la mesa giratoria 1 en
una dirección según las agujas del reloj. En cada estación, se
realiza una etapa de producción diferente, empezando con el devanado
de la bobina y acabando con la retirada, de modo que se pueden
fabricar los transpondedores de una manera sencilla y rápida.
Para asegurar dicha producción rápida se
disponen varios dispositivos adicionales alrededor de la mesa
giratoria 1, para asegurar que un robot 8 pueda retirar los
transpondedores fabricados fácilmente en la estación de retirada 5,
llevarlos a la estación de pruebas 7 y, a continuación, a una mesa
redonda 6 para disponerlos en la bandeja o varios tipos de
materiales para la encapsulación de un modo rápido. Estos
componentes son, en particular, una herramienta de devanado de
bobina (que no se muestra) dispuesta sobre la estación de devanado
2, un alimentador de chips 9 y un alimentador de chip de módulo 10
que están dispuestos en proximidad a la estación de manipulación de
cable/carga de chip 3. Estos componentes suministran los materiales
necesarios para producir los transpondedores, es decir, el cable
necesario para producir las bobinas y los chips a los que se unen
las bobinas, respectivamente. Los alimentadores de chip 9 y 10 son
dispositivos estándar que comprenden un brazo robotizado pequeño
que recoge el chip y lo dispone en una fijación de chip que se
describe en detalle más adelante. La herramienta de devanado que se
muestra en detalle en las Figuras 4 y 5 también se describe a
continuación.
La Figura 2 muestra el proceso principal que se
lleva a cabo en la línea de producción según la presente invención.
En una primera etapa S1 se realiza un devanado de bobina en la
estación de devanado 2. De forma alternativa, se puede suministrar
una bobina ya acabada, es decir, predevanada, en este estado. A
continuación, la mesa giratoria gira 90º en una dirección según las
agujas del reloj, para trasladar la bobina a la estación de
manipulación del cable/carga del chip 3 en la que se realiza una
alimentación del chip en una segunda etapa S2. Después de la
alimentación del chip sigue una tercera etapa S3 en la que se
realiza una disposición del cable mientras que la bobina y el chip
siguen en la estación de manipulación de cable/carga de chip 3.
Durante la disposición del cable, éste y el chip se disponen el uno
con respecto al otro, de manera que en una etapa S4 siguiente, que
se lleva a cabo después de que la mesa giratoria vuelva a girar unos
90º en la dirección de las agujas del reloj, se pueda realizar la
unión de los cables al microchip, es decir una soldadura en el
microchip. Después de la soldadura en la etapa S4, la mesa giratoria
vuelve a girar aproximadamente 90º, de manera que se suministre el
transpondedor desde la estación de unión 4 hasta la estación de
recogida 5 y se puede llevar a cabo la recogida y disposición, una
prueba de funcionamiento y la descarga en la etapa S5. Esto se
realiza mediante el robot 8, la estación de prueba 7 y la mesa
redonda 6, es decir, el brazo robotizado 8 recoge el transpondedor
fabricado, lo transfiere a la estación de pruebas 7 y después de la
prueba lo lleva a la mesa redonda 6, donde lo dispone en una
bandeja o uno de varios tipos de materiales para la
encapsulación.
La Figura 3 muestra el transpondedor fabricado
en la línea de producción según la presente invención con mayor
detalle. Dicho transpondedor comprende un chip 11 con una primera
zona de conexión 11a, un circuito integrado encapsulado 11b y una
segunda zona de conexión 11c, y una bobina 12 con un primer extremo
de bobina 12a y un segundo extremo de bobina 12b. El primer extremo
de bobina 12a de la bobina 12 está unido a la primera zona de
conexión 11a del chip 11 y el segundo extremo de bobina 12b de la
bobina 12 está unido a la segunda zona de conexión 11c del chip 11.
Los extremos de la bobina se cruzan entre sí entre los puntos de
unión, donde los extremos de bobina se unen en las zonas de
contacto del chip y la bobina 12 existente. Este cruce asegura que
la bobina devanada no se desbobinará durante la producción, en
particular si se suministran bobinas acabadas a la mesa giratoria
1, o después de la producción, en particular antes de una
encapsulación. El transpondedor según la presente invención
comprende el devanado de la bobina y el chip sustancialmente en el
mismo plano.
La Figura 4 muestra la herramienta de devanado
que está dispuesta sobre la estación de devanado 2 de la mesa
giratoria 1, con mayor detalle. La herramienta de devanado 13
comprende un volante 13a y una guía de cable 13b. Un cable de cobre
14 llega al eje central del volante 13a en la herramienta de
devanado 13 y se guía a través de la guía para cable 13b hasta una
posición en la zona circular exterior del volante 13a. Además, el
cable 14 se guía desde la parte superior hasta la parte inferior
para su suministro a la mesa giratoria 1, en particular a una
sujeción de bobina 15 que comprende una parte superior 15a y una
parte inferior 15b, que se disponen la una sobre la otra con un
pequeño espacio entre ambas, en el que se devana una bobina mediante
el giro de la herramienta de devanado alrededor de su eje central
cuando la sujeción de bobina está dispuesta debajo de la
herramienta de devanado 13 y el eje central de la sujeción de bobina
15 y el eje central de la herramienta de devanado 13 están
alineados el uno con respecto al otro.
La disposición de la sujeción de bobina 15
debajo de la herramienta de devanado 13 y el guiado del cable 14
hasta la sujeción de bobina 15 y desde la sujeción de bobina 15 se
puede apreciar en la Figura 5, que muestra la estación de devanado
de bobina 2 y la estación de manipulación de cable/carga de chip 3
con mayor detalle. En la Figura 5, un índice 1 indica un primer
lugar de fabricación o de montaje y un índice 2 indica un segundo
lugar de fabricación o de montaje, que a continuación también se
mencionan como lugar de trabajo. Tal como se ha mencionado
anteriormente, la mesa giratoria 1 comprende cuatro de dichos
lugares de trabajo, que están situados respectivamente debajo de
una de las estaciones de fabricación o de montaje 1 a 4 y se
trasladan de estación en estación mediante el giro de 90º de la
mesa giratoria 1. Por lo tanto, la totalidad de los componentes con
índices se encuentra disponible cuatro veces en la mesa giratoria 1.
Los demás componentes son únicos. En particular, la mesa giratoria
1 comprende cuatro sujeciones de cable de las que se muestran una
primera sujeción de cable 19 y una segunda sujeción de cable 20,
separando dichas sujeciones de cable los lugares de trabajo, un
brazo robotizado 18 que está dispuesto sobre la estación de
manipulación de cable/carga de chip 3 para realizar una parte de la
disposición del cable, y la herramienta de devanado 13 que está
dispuesta sobre la estación de devanado 2. El brazo robotizado 18,
que a continuación se menciona como recogedor de cable 18, y la
herramienta de devanado 13 no se mueven cuando gira la mesa
giratoria 1.
Cada uno de los lugares de trabajo comprende una
corredera 16 con una fijación de chip 17, una tercera sujeción de
cable 21, un brazo tensor 22, y pernos de guiado 23 adicionales a la
parte inferior fija 15b de la sujeción de bobina 15. La fijación de
chip comprende cuatro pernos de guiado, es decir, dos primeros
pernos de guiado 17a dispuestos para guiar un cable para su
disposición sobre la primera zona de contacto 11a de un chip 11
cargado en la fijación de chip 17, y dos segundos pernos de guiado
17b dispuestos para guiar un cable que se va a disponer sobre la
segunda zona de contacto 11c del chip 11 cargado en la fijación de
chip 17. Dicho chip 11 se puede sujetar en una posición
predeterminada en la fijación de chip 17 mediante vacío.
En el estado que se muestra, el devanado de una
bobina en la estación de devanado 2 en la que se prevé un segundo
lugar de trabajo, es decir, el índice 2, no se inicia y un chip 11
ya está cargado en la fijación de chip 17 de un primer lugar de
trabajo, es decir, índice 1, donde el devanado de la bobina había
finalizado con anterioridad al giro de 90º de la mesa giratoria 1,
dicho de otro modo, se muestra el estado en el que la mesa
giratoria se ha girado 90º en la dirección de las agujas del reloj,
no se ha iniciado aún el hilado de la bobina siguiente, pero el
chip 11 ya está cargado en la fijación de chip 17 en la estación de
manipulación de cable/carga de chip 3. En este estado, se puede
apreciar fácilmente el guiado del cable con anterioridad a la
disposición del cable según la presente invención. El extremo del
cable 14 se sujeta mediante una primera sujeción de cable 19 y se
alimenta a lo largo de un brazo tensor 22_{1} del primer lugar de
trabajo como un primer extremo de bobina 12a_{1} en el primer
lugar de trabajo a la primera sujeción de bobina 15_{1} del
primer lugar de trabajo. El cable 14 con el que se devana la bobina
sale de la sujeción de devanado 15_{1} del primer lugar de
trabajo y se guía a lo largo de pernos de guiado 23_{1} del primer
lugar trabajo como un segundo extremo de bobina 12b_{1} de la
bobina 12 en el primer lugar de trabajo a una segunda sujeción de
bobina 20. Se realiza el mismo guiado de cable para cada uno de los
cuatro lugares de trabajo en esta posición. Tal como se puede
apreciar en la Figura 5, las sujeciones de cable que separan los
lugares de trabajo sirven simultáneamente como segunda sujeción de
cable para sujetar el segundo extremo de bobina 12b y como primera
sujeción de cable para sujetar el primer extremo de bobina 12a de la
bobina siguiente.
Después de finalizar el devanado de una bobina,
los dos pernos de guiado 23 de un lugar de trabajo se elevan desde
una posición oculta, de manera que el cable que sale de la
herramienta de devanado hilado no está guiado en la sujeción de
bobina, sino con un giro simultáneo de la mesa giratoria 1 en la
sujeción de cable siguiente que separa el lugar de trabajo en el
que acaba de finalizar el devanado de una bobina del lugar de
trabajo siguiente, es decir, el lugar de trabajo en el que se
devanará la bobina siguiente.
Para la carga del chip 11 en la fijación de chip
17, se dispone la corredera 16 de un lugar de trabajo, de manera
que dicha fijación de chip 17 quede en una posición más exterior con
respecto a la mesa giratoria 1. Además, en el estado inicial que se
muestra del manipulador del cable, el recogedor de cable 18 está
dispuesto orientado al centro de la mesa giratoria 1, de modo que
no entorpece el guiado del cable.
La Figura 6 muestra un primer estado intermedio
del manipulador de cable en la que se mueve la corredera 16_{1}
hacia la parte interior con respecto al borde de la mesa giratoria
1, de manera que los primeros pernos de guiado 17a_{1} de la
fijación de chip 17_{1} atrapan el primer extremo de bobina
12a_{1}, lo que provoca que el cable del primer extremo de bobina
12a_{1}, que se encuentra en un estado tensado debido a la presión
del brazo tensor 22_{1}, se extienda contra ambos primeros pernos
de guiado 17a_{1} y se disponga sobre la primera zona de contacto
11a del chip 11 que está cargado en la fijación de chip 17_{1}.
Además, en este estado, se hace girar el recogedor de cable 18 para
sujetar el cable del segundo extremo de bobina 12b_{1}, entre los
dos pernos de guiado 23_{1} del primer lugar de trabajo. Para
atrapar el cable en esta posición, el recogedor de cable 18 realiza
aproximadamente un giro de 180º en una dirección contraria a la de
las agujas del reloj desde su posición inicial en la que el
recogedor de cable 18 se orienta hacia la parte interior con
respecto a la mesa giratoria 1. En el primer estado intermedio, el
recogedor de cable se orienta hacia la parte exterior con respecto
a la mesa giratoria 1. Obviamente, el recogedor de cable también se
puede mover 180º en la dirección de las agujas del reloj para
atrapar el cable 14 del segundo extremo de bobina 12b_{1}, en la
posición que se muestra. La dirección de movimiento del recogedor de
cable 18 básicamente depende de su diseño y del diseño de la
totalidad de la línea de fabricación.
La Figura 7 muestra un segundo estado intermedio
del manipulador de cable según la presente invención. Para alcanzar
dicho segundo estado intermedio, el recogedor de cable 18 se
desplaza aproximadamente 90º en la dirección de las agujas del
reloj con respecto al primer estado intermedio. El resultado de este
movimiento es que el cable del segundo extremo de bobina 12b_{1}
se extiende contra los segundos pernos de guiado 17b_{1} de la
fijación de chip 17_{1} para su fijación sobre la segunda zona de
contacto 11c del chip 11 cargado en la fijación de chip 17_{1}, y
que el segundo extremo de bobina 12b_{1} también está guiado en
una tercera sujeción de cable 21_{1} que está dispuesta para
recibir un cable en esta posición. Durante el movimiento desde el
primer estado intermedio hasta el segundo estado intermedio, el
cable se atrapa mediante una pinza 28 que está acoplada al
recogedor de cable 18. El cable se mantiene extendido porque, debido
a la posición y la geometría del recogedor de cable 18, el cable se
aleja de la fijación de cable 17_{1} y porque el cable se desliza
en la pinza 28 de dicho recogedor de cable 18. La fuerza con la que
la pinza 28 sujeta el cable está determinada por una presión de
aire regulada aplicada a dicha pinza 28. Antes de mover el cable con
el recogedor de cable 18 del primer estado intermedio al segundo
estado intermedio, éste se corta entre dicho recogedor de cable 18
y la segunda sujeción de cable 20.
La Figura 8 muestra el estado final del
manipulador de cable en el que se retorna el recogedor de cable 18
a su posición inicial, mediante un giro de aproximadamente otros 90º
en la dirección de las agujas del reloj y la tercera sujeción de
cable 21_{1} sujeta el cable del segundo extremo de bobina
12b_{1} en un estado tensado. En este estado final, ambos
extremos de bobina 12a_{1} 12b_{1} de la bobina 12_{1} están
dispuestos del modo adecuado sobre las zonas de contacto 11a, 11c
del chip 11 cargado en la fijación de chip 17_{1}.
A continuación, la mesa giratoria 1 se hace
girar aproximadamente 90º en la dirección de las agujas del reloj,
de manera que las partes del transpondedor alineadas del modo
adecuado, es decir, el chip 11, y la bobina 12_{1} se desplazan a
la estación de unión 4. La figura 9 muestra esquemáticamente la
unión que se lleva a cabo en esta posición. La propia unión se
realiza de un modo ya conocido en general, sin embargo, se deberá
observar que según la presente invención la unión de ambos extremos
de bobina se realiza de forma simultánea con el fin de facilitar
una producción más rápida. Tal como se ha descrito anteriormente, el
primer extremo de bobina 12a_{1} se dispone sobre la primera zona
de contacto 11a del chip 11 y el segundo extremo de bobina
12b_{1} se dispone sobre la segunda zona de conexión 11c del chip
11. El cabezal de unión 24 se desplaza hacia abajo hasta que sus
diamantes 25 hacen contacto con las zonas de contacto 11a y 11c del
chip 11. En realidad, los diamantes 25 del cabezal de corte 24
hacen contacto con los cables del primer extremo de bobina
12a_{1} y el segundo extremo de bobina 12b_{1} y los sueldan en
la zona respectiva a una presión y un tiempo específicos en el caso
de una unión por compresión térmica.
\newpage
Después de la unión, se pueden cortar los cables
con un cortador 26_{1} provisto en la corredera 16_{1} más o
menos directamente detrás de los puntos de unión. A continuación, se
retiran los extremos del cable en la primera y la tercera sujeción
de cable 19, 21_{1}, por ejemplo abriendo las sujeciones de cable
y suministrando una presión de aire para soplar los extremos de
cable o proporcionar un vacío para succionar dichos extremos de
cable.
Seguidamente, se vuelve a girar la mesa
giratoria 1 aproximadamente 90º en el sentido de las agujas del
reloj, de manera que el transpondedor acabado, pero todavía cargado
alcance la estación de retirada 5. En dicha estación de retirada 5
una herramienta de robot 27 del robot 8 se desplaza hacia abajo y se
acopla con la parte superior 15a de la sujeción de bobina,
preferentemente al mismo tiempo que se conectan los canales de aire
que se pueden utilizar para crear un vacío en la parte superior 15a
de la sujeción de bobina 15, tal como se muestra en la Figura 10.
El robot 8 desplaza la herramienta de robot 27 hacia arriba y separa
las dos mitades de la sujeción de bobina 15. Debido a la tendencia
del transpondedor 11, 12 a adherirse en la sujeción de bobina 15, la
parte interior de dicha sujeción de bobina 15 está recubierta con
teflón. El vacío creado en la parte superior 15a hace que se pueda
sujetar el transpondedor 11, 12, dado que la bobina 12 es succionada
en la parte superior 15a de la sujeción de bobina 15 a través de
los canales de aire. El robot 8 se desplaza hacia la parte exterior
hacia la estación de pruebas 7, donde se prueba el transpondedor 11,
12. Para probar dicho transpondedor 11, 12 sin liberarlo de la
sujeción de bobina 15 se reviste la parte superior 15a con un
material plástico. De otro modo, el transpondedor 11, 12 se debe
liberar de la sujeción de bobina 15 y emplazar en una placa de
pruebas sin metal. Si el transpondedor 11,12 se prueba con resultado
positivo, el robot 8 se desplaza hasta la mesa redonda 6 y descarga
dicho transpondedor 11, 12 en una posición adecuada. Si el
transpondedor 11,12 se prueba con resultado negativo, el robot 8
desplaza dicho transpondedor 11, 12 hasta un recipiente de rechazos
y lo libera. Tal como se ha mencionado anteriormente, la parte
inferior 15b de la sujeción de bobina 15 está fijada a la mesa
giratoria 1.
- 1
- mesa giratoria
- 2
- estación de devanado
- 3
- estación de manipulación de cable/carga de chip
- 4
- estación de unión
- 5
- estación de recogida
- 6
- mesa redonda
- 7
- estación de pruebas
- 8
- robot
- 9
- alimentador de chip
- 10
- alimentador de chip de módulo
- 11
- microchip
- 11a
- primera zona de conexión del chip 11
- 11b
- circuito integrado encapsulado del chip 11
- 11c
- segunda zona de conexión del chip 11
- 12
- bobina
- 12a
- primer extremo de bobina de la bobina 12
- 12b
- segundo extremo de bobina de la bobina 12
- 13
- herramienta de devanado
- 13a
- volante de la herramienta de devanado 13
- 13b
- guía de cable de la herramienta de devanado 13
- 14
- cable de cobre
- 15
- sujeción de bobina
- 15a
- parte superior de la sujeción de bobina 15
- 15b
- parte inferior de la sujeción de bobina 15
- 16
- corredera
- 17
- fijación de chip
- 17a
- primeros pernos de guiado de la fijación de chip
- 17b
- segundos pernos de guiado de la fijación de chip
- 18
- brazo robotizado (recogedor de cable)
- 19
- primera sujeción de cable
- 20
- segunda sujeción de cable
- 21
- tercera sujeción de cable
- 22
- brazo tensor
- 23
- pernos de guiado de un lugar de trabajo
- 24
- cabezal de unión
- 25
- diamantes del cabezal de unión
- 26
- cortador
- 27
- herramienta robotizada
- 28
- pinza del recogedor de cable 18
Claims (13)
1. Procedimiento para producir un
transpondedor, que comprende las etapas siguientes:
- -
- disponer una bobina (12) que comprende un primer y un segundo extremo de bobina (12a, 12b) en una posición de bobina predeterminada y sujetar dichos extremos de bobina (12a, 12b) en una primera posición de sujeción con una primera y una segunda sujeción de cable (19, 20),
- -
- sujetar un chip (11) que comprende una primera y una segunda zona de contacto (11a, 11c) en una fijación de chip (17),
- -
- mover dicha fijación de chip (17) en la que dicho chip (11) se mueve desde una posición de carga de chip hasta una posición de unión de chip en la proximidad de la bobina_{ }(12), de manera que la primera zona de contacto (11a) del chip (11) esté dispuesta debajo del primer extremo de bobina (12a),
- -
- atrapar el segundo extremo de bobina (12b) y situarlo de nuevo y estirar el segundo extremo de bobina (12b) por encima de una segunda zona de contacto (11c) del chip (11) con un recogedor de cable (18) y fijar el segundo extremo de bobina (12b) en una tercera sujeción de cable (21) en su segunda posición de sujeción respectiva, y
- -
- unir el primer extremo de bobina (12a) a la primera zona de contacto (11a) y el segundo extremo de bobina (12b) a la segunda zona de contacto (11c).
2. Procedimiento para producir un transpondedor
según la reivindicación 1, caracterizado porque se estira el
primer extremo de bobina (12a) utilizando un brazo tensor (22)
durante y/o después del movimiento de la fijación del chip (17)
desde la posición de carga del chip hasta la posición de unión.
3. Procedimiento para producir un transpondedor
según las reivindicaciones 1 ó 2, caracterizado porque se
corta el segundo extremo de bobina (12b) después de que el recogedor
de cable (18) haya atrapado el segundo extremo de bobina (12b), de
manera que el segundo extremo de bobina (12b) se corte entre el
recogedor de cable (18) y la segunda sujeción de cable (20).
4. Procedimiento para producir un transpondedor
según cualquiera de las reivindicaciones 1 a 3, caracterizado
porque los extremos de bobina (12a, 12b) se cruzan entre los puntos
de unión, en los que los extremos de bobina (12a, 12b) están unidos
a las zonas de contacto (11a, 11c) del chip (11) y de la bobina
(12).
5. Procedimiento para producir un transpondedor
según cualquiera de las reivindicaciones 1 a 4, caracterizado
porque presenta las etapas siguientes:
- -
- sujetar un cable (14) como un primer extremo de bobina (12a) en una primera sujeción de cable (19),
- -
- devanar el cable (14) en una bobina (12) en una sujeción de bobina (15) utilizando una herramienta de devanado (13), y
- -
- sujetar el cable (14) como un segundo extremo de bobina (12b) en una segunda sujeción de cable (20).
6. Procedimiento para producir un transpondedor
según cualquiera de las reivindicaciones 1 a 5, caracterizado
porque presenta las etapas siguientes:
- -
- disponer una mesa giratoria (1) con por lo menos una posición de devanado (2) y una posición de manipulación de cable (3) en la posición de devanado (2) en la que se devana la bobina (12) mediante una herramienta de devanado (13), y
- -
- girar la mesa giratoria (1) de la posición de devanado (2) a la posición de manipulación de cable (3), en la que la herramienta de devanado (13) no se desplaza con la mesa giratoria (1), provocando que el cable (14) que se está suministrando desde la herramienta de devanado (13) sea recibido por una sujeción de cable (20) y forme simultáneamente un extremo de bobina final (12b1) de una primera bobina (121) y un extremo de bobina de inicio (12a2) de una segunda bobina sucesiva (122) en su primera posición de sujeción respectiva.
7. Dispositivo para producir un transpondedor,
comprendiendo dicho dispositivo:
- -
- unos primeros medios de disposición (15) para disponer una bobina (12), que comprenden un primer y un segundo extremo de bobina (12a, 12b) en una posición de bobina predeterminada y sujeta dichos extremos de bobina (12a, 12b) en una primera posición de sujeción,
\newpage
- -
- una primera sujeción de cable (19) para sujetar un primer extremo de bobina (12a) en la primera posición de sujeción,
- -
- una fijación de chip (17) para sujetar un chip (11), que comprende por lo menos una zona de contacto (11 a, 11c) y para mover el chip (11) de una posición de carga del chip a una posición de unión del chip,
- -
- una tercera sujeción de cable (21) para fijar el segundo extremo de bobina (12b) en la segunda posición de sujeción,
- -
- una unidad de unión (24, 25) para unir los extremos de bobina (12a, 12b) a las zonas de contacto (11a, 11c),
estando caracterizado dicho dispositivo
porque además comprende
- -
- una segunda sujeción de cable (20) para sujetar un segundo extremo de bobina (12b) en la primera posición de sujeción, y
- -
- un recogedor de cable (18) para atrapar y desplazar por lo menos uno de dichos extremos de bobina (12a, 12b) de su primera posición de sujeción respectiva a una segunda posición de sujeción respectiva
de tal manera que dichos extremos de bobina
(12a, 12b) estén dispuestos en un lado de las respectivas zonas de
contacto (11a, 11c) del chip (11).
8. Dispositivo para producir un transpondedor
según la reivindicación 7, caracterizado porque
- -
- los primeros medios de disposición son una sujeción de bobina (15)
- -
- la fijación de chip (17) está dispuesta para disponer y mover el chip (11) en la proximidad de la bobina (12), de tal manera que se disponga una primera zona de contacto (11a) del chip (11) debajo del primer extremo de bobina (12a),
- -
- el recogedor de cable (18) está dispuesto para atrapar el segundo extremo de bobina (12b) y disponer de nuevo el segundo extremo de bobina (12b) por encima de una segunda zona de contacto (11c) del chip (11), y
- -
- la unidad de unión (24, 25) está dispuesta para unir el primer extremo de bobina (12a) a la primera zona de contacto (11a) y el segundo extremo de bobina (12b) a la segunda zona de contacto (11c).
9. Dispositivo para producir un transpondedor
según la reivindicación 7, caracterizado porque por lo menos
una parte superior (15a) de la sujeción de bobina (15) está
revestida por un recubrimiento sintético.
10. Procedimiento para producir un transpondedor
según la reivindicación 8 ó 9, caracterizado porque presenta
un brazo tensor (22) para estirar el primer extremo de bobina (12a)
durante y/o después del movimiento de la fijación del chip (17)
desde la posición de carga del chip hasta la posición de unión.
11. Dispositivo para producir un transpondedor
según cualquiera de las reivindicaciones 8 a 10,
caracterizado porque presenta un cortador para cortar el
segundo extremo de bobina (12b) después de que el recogedor de
cable (18) haya atrapado el segundo extremo de bobina (12b), de tal
manera que dicho segundo extremo de bobina (12b) se corte entre el
recogedor de cable (18) y la segunda sujeción de cable (20).
12. Dispositivo para producir un transpondedor
según cualquiera de las reivindicaciones 7 a 11,
caracterizado porque comprende:
- -
- una primera sujeción de cable (19) para sujetar un cable (14) como un primer extremo de bobina (12a),
- -
- una herramienta de devanado (13) para devanar el cable (14) a una bobina (12) en una sujeción de bobina (15), y
- -
- una segunda sujeción de cable (20) para sujetar el cable (14) como un segundo extremo de bobina (12b).
13. Dispositivo para producir un transpondedor
según cualquiera de las reivindicaciones 7 a 12,
caracterizado porque comprende:
- -
- una mesa giratoria (1) con por lo menos una posición de devanado (2) y una posición de manipulación de cable (3),
- -
- una herramienta de devanado (13) para devanar la bobina (12), que está fijada sobre la posición de devanado (2) de la mesa giratoria (1),
en el que
- -
- la herramienta de devanado (13) comprende un volante (13a), que conduce el cable (14) y que gira alrededor de una sujeción de bobina (15),
- -
- el recogedor de cable (18) está fijado sobre la posición de manipulación de cable (3) de la mesa giratoria (1), y
- -
- el giro de la mesa giratoria (1) de la posición de devanado a la posición de manipulación de cable, en la que la herramienta de devanado (13) no se desplaza con la mesa giratoria (1), provoca que el cable (14) que se está suministrando desde la herramienta de devanado (13) sea recibido por una sujeción de cable (20) y forme simultáneamente un extremo de bobina final (12b_{1}) de una primera bobina y un extremo de bobina inicial (12a_{2}) de una segunda bobina sucesiva, en su primera posición de sujeción respectiva.
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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| EP03009450A EP1471544B1 (en) | 2003-04-25 | 2003-04-25 | Method and device to produce a transponder |
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| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| ES2346641T3 true ES2346641T3 (es) | 2010-10-19 |
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Family Applications (1)
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| IT202100021722A1 (it) * | 2021-08-11 | 2023-02-11 | Gd Spa | Metodo e macchina per realizzare una bobina attorno ad un componente di un articolo |
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| DE3536908A1 (de) * | 1984-10-18 | 1986-04-24 | Sanyo Electric Co., Ltd., Moriguchi, Osaka | Induktivitaetselement und verfahren zur herstellung desselben |
| DE69200282C5 (de) | 1991-02-25 | 2006-01-26 | Assa Abloy East Europe AG | Verfahren zur befestigung einer wicklung an einem elektronischen kreis. |
| WO1993009551A1 (de) | 1991-11-08 | 1993-05-13 | Herbert Stowasser | Transponder sowie verfahren und vorrichtung zur herstellung |
| DE4307080C2 (de) * | 1993-03-06 | 1996-01-25 | Amatech Gmbh & Co Kg | Verfahren und Vorrichtung zur Herstellung einer Spulenanordnung mit mindestens einem elektronischen Bauelement (IC), wobei eine Bildverarbeitungseinrichtung zur Bauelementpositionierung zum Einsatz kommen kann |
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