ES2324494T3 - Placa de circuitos impresos. - Google Patents

Abstract

Placa de circuitos impresos con un inlay termoconductivo que se extiende dentro del plano de la placa de circuitos impresos con el grosor de la placa de circuitos impresos y que tiene una termoconductividad buena a muy buena para hacer pasar por la placa de circuitos impresos, hacia un disipador de calor dispuesto al otro lado de la placa de circuitos impresos, el calor de al menos un componente SMD único que se calienta durante el funcionamiento, que está dispuesto a un lado de la placa de circuitos impresos, encima del inlay, y que tiene patillas de conexión correspondientes y una zona de calentamiento dispuesta entre éstas, caracterizada porque la extensión del inlay (5) es mayor que la zona de calentamiento (15), limitada por las patillas de conexión (7) correspondientes, del al menos un componente (6) SMD dispuesto encima del inlay (5), porque la placa de circuitos impresos (1) está provista de una capa adicional (L1, L11) dispuesta por encima del inlay (5) y al mismo tiempo por debajo del al menos un componente (6) SMD dispuesto encima del inlay (5), porque la capa adicional (L1, 11) está configurada de tal forma que el al menos un componente (6) SMD dispuesto encima del inlay (5) ha de conectarse eléctricamente con sus patillas de conexión (7) sobre la capa adicional (L1, 11) estando aislado eléctricamente del inlay (5) dispuesto por debajo, y porque la capa adicional (L1, 11) además está configurada de tal forma que por debajo de las zonas de calentamiento (15) de los componentes (6) SMD dispuestos encima del inlay (5) se han tomado medidas termotécnicas (14) dentro de la capa adicional (L1, 11) que alcanzan a ser posible toda la zona de calentamiento (15) de un componente (6) SMD correspondiente y que garantizan un transporte bueno a muy bueno del calor de las zonas de calentamiento (15) de los componentes (6) SMD al inlay (5) dispuesto por debajo.

Description

Placa de circuitos impresos.

La presente invención se refiere a una placa de circuitos impresos según el preámbulo de la reivindicación 1.

Cuando en las aplicaciones en zonas interiores y exteriores existe el problema de la disipación de calor de transistores de etapa final de gran potencia, por ejemplo, transistores de etapa final de gran potencia de alta frecuencia, a temperaturas ambiente superiores a 40ºC, habitualmente se usan transistores de etapa final de gran potencia que se montan a mano directamente sobre un disipador de calor. De esta forma, se consigue una disipación de calor muy buena del componente y, por tanto, de la etapa final realizada con dicho componente. Las conexiones eléctricas entre un circuito útil perteneciente, por ejemplo un circuito de alta frecuencia, alimentado de energía por la etapa final mencionada, y los transistores de etapa final de gran potencia están realizados con la ayuda de líneas de conexión especiales. Las longitudes de las líneas y las posiciones exactas en los pin de conexión correspondientes son decisivas para el funcionamiento del circuito útil, especialmente si se trata de un circuito de alta frecuencia.

Sin medidas de evacuación de calor en la técnica de conexiones de transistores de etapa final de gran potencia o, en general, de un correspondiente componente de gran potencia, con una potencia actualmente requerida de la etapa final, los componentes de gran potencia quedarían destruidos ya en poco tiempo a una temperatura ambiente de 20ºC. Alternativamente, se tendría que reducir fuertemente la potencia de la etapa final.

Por razones técnicas de fabricación resulta ventajoso realizar el circuito útil, incluida la etapa final correspondiente, en tecnología SMD. Sin embargo, aplicando las tecnologías SMD conocidas en la actualidad, a temperatura ambiente, el calor de escape generado no puede evacuarse o no puede evacuarse en medida suficiente. La resistencia térmica de las soluciones conocidas es claramente demasiado alta. Además, las distancias entre las patillas de conexión de los componentes de potencia SMD que durante el funcionamiento se calientan especialmente en una zona de calentamiento entre las patillas de conexión, limitan considerablemente el tamaño máximo de un llamado inlay que se está usando ya en la actualidad, que tiene una termoconductividad buena a muy buena y que está dispuesto en el plano del circuito útil o de la etapa final de la placa de circuitos impresión en cuestión. Un inlay de este tipo está posicionado dentro de la placa de circuitos impresos por debajo de un componente de potencia con el grosor de la placa de circuitos impresos y conduce el calor generado por el componente de potencia de un lado de la placa de circuitos impresos, en el que está dispuesto el componente de potencia SMD, pasando por la placa de circuitos impresos, al otro lado, en el que está dispuesto un disipador de calor para irradiar el calor que ha sido generado por el componente de potencia SMD y que se ha hecho pasar por la placa de circuitos impresos con la ayuda del inlay.

Las distancias entre las patillas de conexión de los componentes de potencia son demasiado pequeñas como para poder disponer debajo de ellos un inlay suficientemente grande para la potencia requerida y capaz de evacuar el calor, que con la potencia requerida se origina en un componente de potencia dispuesto por encima, con la rapidez suficiente, haciéndolo pasar por la placa de circuitos impresos, al disipador de calor situado al otro lado de la placa de circuitos impresos. Un inlay que se extendiese más allá de las distancias de las patillas de conexión de un componente de potencia haría que las patillas de conexión se apoyasen directamente sobre el inlay, por lo que en este caso, en primer lugar, ya no habría posibilidades de conexión para la conexión eléctrica de las patillas de conexión a un circuito perteneciente, y en segundo lugar, se producirían cortocircuitos a través del inlay.

Una disposición según el estado de la técnica, tal como se ha descrito en detalle anteriormente se conoce, por ejemplo, por el documento DE10064221A1. Por este documento se conoce especialmente una platina de circuitos impresos con un componente SMD refrigerado, así como un procedimientos para su fabricación, que presenta un inlay para conducir el calor originado de un componente dispuesto por encima, haciéndolo pasar por la placa de circuitos impresos, al disipador de calor dispuesto al otro lado de la placa de circuitos impresos. El inlay cabe con su tamaño exactamente entre las patillas de conexión del componente que se ha de refrigerar.

Por el documento WO03/096414A2 se conoce una placa de circuitos impresos con un inlay termoconductor que se extiende en el plano de la placa de circuitos impresos y que tiene el grosor de la placa de circuitos impresos, para hacer pasar por la placa de circuitos impresos el calor de al menos un componente eléctrico SMD único, dispuesto en el lado de la placa de circuitos impresos encima del inlay, que se calienta durante el trabajo y que tiene una zona de calentamiento dispuesta entre éstas, hacia un disipador de calor dispuesto al otro lado de la placa de circuitos impresos, siendo la extensión del inlay mayor que la zona de calentamiento, limitada por las patillas de conexión correspondientes, del al menos un componente SMD único dispuesto encima del inlay.

Además, por el documento FR2777734A1 se conoce un grupo de construcción plana con una placa de circuitos impresos que presenta una cavidad en la que se asoma una pieza en forma de nariz de una placa de disipación de calor dispuesta por debajo de la placa de circuitos impresos, estando dispuesto sobre la placa de circuitos impresos, encima de dicha cavidad dispuesta debajo de ésta, un transistor que se ha de refrigerar.

Partiendo de una placa de circuitos impresos del tipo mencionado al principio, la presente invención tiene el objetivo de mejorar una placa de circuitos impresos de este tipo de tal manera que sea apropiada para usarse especialmente para transistores de etapa final de gran potencia SMD de la máxima clase de potencia, por ejemplo, con potencias térmicas de hasta 10 a 15 vatios.

Según la invención, este objetivo se consigue mediante una placa de circuitos impresos que presenta las características de la parte distintiva de la reivindicación 1.

Una placa de circuitos impresos configurada según ésta, en comparación con las placas de circuitos impresos actuales, tiene un inlay sensiblemente más grande debajo de los componentes de potencia que se han de refrigerar.

Este inlay más grande es capaz de evacuar el calor a mucha mayor escala. Por ejemplo, cabe mencionar que el inlay puede ser tres veces más grande que el componente a refrigerar. El inlay es tan grande que llega al menos hasta debajo, pero preferentemente más allá de debajo de las patillas de conexión del componente que se ha de refrigerar. Por lo tanto, a su vez puede estar previsto también un disipador de calor correspondientemente más grande con una potencia frigorífica correspondientemente mejor al otro lado de la placa de circuitos impresos. No obstante, no se producen cortocircuitos a través del inlay y se pueden poner a disposición las líneas de conexión para las conexiones de potencia hacia las patillas de conexión de los componentes de potencia.

Debido al tamaño del inlay, el disipador de calor incluso puede fijarse directamente al inlay. Hay suficiente espacio para aplicar medios de fijación, por ejemplo tornillos. Por lo tanto, no sólo existe una superficie de contacto correspondientemente mayor entre el inlay y el disipador de calor, sino también un contacto correspondientemente más intenso entre dichas piezas, porque los medios de fijación presionan el disipador de calor firmemente contra el inlay. Por lo tanto, se reduce fuertemente la resistencia de transmisión de calor. Además, un disipador de calor más grande contribuye a un sensible aumento del efecto de refrigeración. En total, con las medidas según la invención se fomenta un proceso de refrigeración de gran potencia.

Es cierto que, en principio, entre el componente a refrigerar y el inlay sigue existiendo una zona de transmisión térmica, cuya extensión paralelamente respecto a la placa de circuitos impresos está determinada por las distancias de las patillas de conexión del componente a refrigerar. Sin embargo, en dirección hacia el inlay, dicha zona de transmisión presenta sólo un grosor muy reducido, a saber, el grosor de una capa adicional dispuesta por encima de la placa de circuitos impresos, como base de una capa de soporte perteneciente, compuesta de un material adecuado para placas de circuitos impresos. Entonces, se produce la transmisión hacia la sección transversal sensiblemente más grande del inlay que ahora es sensiblemente más grande. Dicha sección transversal más grande se extiende hasta el disipador de calor.

Por lo tanto, el calor que se ha de evacuar ya no tiene que atravesar todo el grosor de la placa de circuitos impresos en la sección transversal reducida, conocida actualmente, hasta llegar al disipador de calor. Esta sección transversal reducida ya sólo lo tiene que atravesarla en forma del espesor reducido de la capa adicional dispuesta por encima de la placa de circuitos impresos, incluida la capa de soporte delgada. Si bien esto incrementa el grosor total entre el componente generador de calor y el disipador de calor, que tiene que ser atravesado por el calor que ha de evacuarse, no obstante mejora el valor de conductividad total en el trayecto de atravesamiento total, porque la mayor parte del trayecto de atravesamiento cuenta con un valor de conductividad térmica sensiblemente mejorado.

La capa adicional sirve, por una parte, para aislar el componente a refrigerar con respecto al inlay y, por otra parte, para proporcionar las líneas de conexión para la conexión de las patillas de conexión del componente que se ha de refrigerar.

El calor generado por el componente de potencia a refrigerar puede conducirse con mucha mayor rapidez y en mucha mayor cantidad al disipador de calor que adicionalmente es más grande. Ya no se producirá con tanta facilidad una acumulación de calor dentro de la placa de circuitos impresos, por lo que pueden usarse componentes con mucha mayor potencia, especialmente también componentes SMD.

Resulta especialmente ventajoso si la capa adicional es una microcapa. En este caso, el grosor de la capa adicional es especialmente reducido, por lo que el intercambio de calor del componente de potencia al inlay resulta aún más eficaz.

Para que este intercambio de calor sea especialmente eficaz, por debajo de la zona de calentamiento de un componente SMD a refrigerar, dispuesto encima del inlay, dentro de la capa adicional se han realizado medidas termotécnicas que, a ser posible, alcanzan toda la zona de calentamiento del componente SMD correspondiente y que permiten un transporte bueno a muy bueno del calor de la zona de calentamiento del componente SMD a refrigerar al inlay dispuesto debajo de éste. Ello puede incluir una soldadura en la zona de calentamiento del componente a refrigerar.

Otras ventajas de las medidas según la invención son que al usar componentes SMD para los transistores de etapa final de alta potencia no se requiere ningún montaje manual. Las conexiones eléctricas entre los transistores de etapa final de gran potencia y un circuito restante pueden realizarse ya en la placa de circuitos impresos. Además, los componentes SMD son sensiblemente más económicos que las versiones atornilladas correspondientes. Se suprime la compensación especial de alta frecuencia de las líneas de conexión, que es necesaria en caso de un montaje manual. El volumen de construcción del circuito se reduce sensiblemente. La aplicación de la técnica de disipación de calor que se propone aquí puede usarse generalmente también para otras formas de construcción.

Algunas formas de realización de la invención son objeto de las reivindicaciones subordinadas.

Según éstas, el disipador de calor dispuesto al otro lado de la placa de circuitos impresos, con respecto a los componentes SMD, queda presionado contra el inlay por medios técnicos, por ejemplo mediante los tornillos mencionados, de forma que se ajusta una resistencia muy reducida a la transmisión de calor entre el inlay y el disipador de calor.

El hecho de que el disipador de calor puede fijarse al inlay se consigue sólo mediante las medidas según la invención, porque sólo por estas medidas el inlay se ha vuelto tan grande que hay espacio para medios de fijación. Además, la fijación del disipador de calor al inlay tiene la ventaja de que se evitan torsiones de la placa de circuitos impresos, que pueden producirse si los medios de fijación atacan en la placa de circuitos impresos estando apretados con una firmeza no homogénea.

Si también al otro lado de la placa de circuitos impresos está prevista una capa adicional correspondiente entre el inlay y el disipador de calor, esto tiene ventajas para la técnica de fabricación, ya que las dos capas adicionales pueden realizarse de manera simétrica a uno y otro lado de la placa de circuitos impresos. Mediante la fabricación de la placa de circuitos impresos de manera simétrica se evita el peligro de que la placa de circuitos impresos se tuerza debido a tensiones producidas unilateralmente en la placa de circuitos impresos. Además, la segunda capa adicional puede usarse también para tender líneas, por lo que pueden realizarse estructuras de circuitos más complejas. Asimismo, es posible dotar la segunda capa adicional entre el inlay y el disipador de calor con una capa de apantallamiento puesta a tierra, en cuyo caso se evitan irradiaciones de alta frecuencia, por ejemplo, si con la ayuda de la placa de circuitos impresos está realizado un circuito de alta frecuencia.

Como ya se ha mencionado en contexto con la primera capa adicional, dado el caso, también la segunda capa adicional presenta medidas termotécnicas entre el inlay y el disipador de calor para lograr una disipación buena a muy buena del calor que ha de evacuarse del inlay, pasando por la capa adicional al disipador de calor. Este es el caso, por ejemplo, si el inlay mismo no llega hasta el final de la segunda capa adicional. La transmisión de calor realizada mediante las medidas termotécnicas será tanto mejor cuanto más delgada sea la segunda capa adicional. Por lo tanto, de manera ventajosa, esta capa adicional es también una microcapa. Si existen este tipo de medidas termotécnicas, el disipador de calor no queda presionado contra el inlay, sino contra las medidas termotécnicas. Sigue siendo posible la fijación en sí del disipador de calor al inlay.

Las medidas termotécnicas en las capas adicionales pueden estar realizadas de tal manera que mediante ellas en los orificios de paso en las capas adicionales correspondientes quede realizado un relleno de dichos orificios de paso con un material con una termoconductividad buena a muy buena. Por lo tanto, los orificios de paso constituyen algo similar a una cubeta de soldadura llena de estaño para soldar. La ventaja es que estos rellenos pueden realizarse de forma automatizada.

En otro caso de realización, las medidas termotécnicas pueden estar realizadas de tal forma que mediante ellas se proporcione el mayor número posible de vías, dado el caso, microvías, si la capa adicional es una microcapa. Dichas vías pueden realizarse en la fabricación de la capa adicional según los procedimientos técnicos para placas de circuitos impresos convencionales. Con un número suficientemente grande este estas vías, la transmisión de calor corresponde prácticamente a la que ofrece un inlay macizo, sin que se requiera un inlay macizo hasta el final de una capa adicional. Las vías pueden estar rellenas, por ejemplo, con cobre, con estaño para soldar, con una pasta termoconductora con un alto porcentaje de plata o similares.

La placa de circuitos impresos en sí puede ser una placa de circuitos impresos multicapa apta para utilizarse para realizar circuitos complejos. Las distintas capas pueden estar realizadas con distintos materiales para placas de circuitos impresos. Por ejemplo, una capa superior puede estar realizada con un material para circuitos de alta frecuencia, conocido por ejemplo bajo la denominación IS620, y las demás capas, con un material estándar para placas de circuitos impresos, conocido por ejemplo bajo la denominación FR5. Además, por ejemplo, también la capa adicional entre los componentes de potencia y el inlay puede estar realizada con un material adecuado para la tecnología de alta frecuencia, y la capa adicional entre el inlay y el disipador de calor, con un material estándar para placas de circuitos impresos. De esta manera, resulta una placa híbrida para circuitos impresos muy económica, por ejemplo, para un circuito de potencia y principal para la tecnología de alta frecuencia, por ejemplo, una etapa final de gran potencia, compuesta por componentes SMD, y un circuito de alta frecuencia perteneciente, combinada con piezas de circuito convencionales.

Las conexiones entre las distintas capas, también conexiones de línea, pueden estar realizadas con la ayuda de metalizaciones de agujeros, dado el caso, también con microvías y otras vías.

A continuación, la invención se describe detalladamente con la ayuda de un dibujo. Muestran:

La figura 1 un detalle en alzado lateral de una placa de circuitos impresos según la invención, representado de forma esquematizada, y

la figura 2 un detalle en vista en planta desde arriba de la placa de circuitos impresos según la figura 1, también representado de forma esquematizada.

En la figura 1 se puede ver una placa de circuitos impresos multicapa 1 que tiene, por ejemplo, un grosor de 1 mm.

La placa de circuitos impresos multicapa 1 comprende cuatro capas designadas por L2, L3, L4 y L5.

Según el ejemplo de realización, el material 2 de la placa de circuitos impresos entre las capas L2 y L3 es un material para placas de circuitos impresos conocido bajo la denominación IS620. El material 2 de la placa de circuitos impresos entre las capas L3 y L4, por una parte, y las capas L4 y L5, por otra parte, es un material para placas de circuitos impresos conocido bajo la denominación FR5.

Como ejemplo de la existencia de posibles metalizaciones de agujeros está representada una única metalización de agujeros 4 que constituye una conexión entre los circuitos impresos no representados en detalle de las capas L2 y L5.

Además, entre las capas L2 a L5 está integrado un inlay 5 en el plano de la placa de circuitos impresos multicapas 1. Dado que el inlay 5 se extiende de la capa L2 a la capa L5, tiene el grosor de la placa de circuitos impresos multicapa 1, a saber, 1 mm. En el presente ejemplo de realización, el inlay 5 es, por ejemplo, un bloque de cobre macizo. Éste puede haberse introducido a presión en una cavidad correspondiente en la placa de circuitos impresos multicapas 1 durante la fabricación de la placa de circuitos impresos multicapas 1.

Después de la introducción a presión del bloque de cobre, la placa de circuitos impresos multicapas 1 según la figura 1 se ha provisto adicionalmente de dos capas exteriores L1, L6.

La capa L1 es aquella cara de la placa de circuitos impresos multicapas 1 que está dotada con los componentes de circuitos que en la figura 1 están representados, a título de ejemplo, por un componente 6 realizado como transistor de etapa final de gran potencia de alta frecuencia. En el presente ejemplo de realización, la capa L6 está realizada como capa de apantallamiento 9 que realiza un apantallamiento de alta frecuencia hacia el exterior de la placa de circuitos impresos multicapa 1. Para ello, esta capa L6 está conectada a una conexión a masa no representada en el dibujo. Sin embargo, es posible utilizar esta capa adicionalmente o exclusivamente para estructuras de líneas.

Como también está representado en la figura 1, las capas L1 y L6 pueden estar conectadas con metalizaciones de agujeros 10, por ejemplo, en el marco de conexiones de líneas dentro de un circuito general.

En el presente ejemplo de realización, el material 11 de placa de circuitos impresos entre las capas L1 y L2 es el mismo material de placa de circuitos impresos que se usa también como material de placa de circuitos impresos entre las capas L2 y L3. En el presente ejemplo de realización, el grosor de este material 11 de la placa de circuitos impresos es de 100 \mum.

En el presente ejemplo de realización, el material 12 de placa de circuitos impresos entre las capas L5 y L6 es el mismo material de placa de circuitos impresos que se usa, por ejemplo, como material 3 de placa de circuitos impresos entre las capas L4 y L5. En el presente ejemplo de realización, el material 12 de placa de circuitos impresos tiene un grosor de 50 a 100 \mum.

Mediante la capa adicional designada por L1, los componentes 6 interconectados en la capa adicional L1 quedan aislados de la capa L2 dispuesta por debajo o del inlay 5, al menos en cuanto a sus patillas de conexión 7. Por lo tanto, es posible disponer componentes 6 con sus patillas de conexión 7 directamente encima del inlay 5, incluso si la extensión del inlay 5 en el plano de la placa de circuitos impresos multicapas 1 es mucho mayor que la distancia entre las patillas de conexión 7 de un componente 6 dispuesto por encima.

Las medidas del inlay 5 llegan más allá de las patillas de conexión 7 del componente 6 dispuesto por encima, de tal forma que en el inlay 5 pueden estar previstos además tornillos de fijación 8 mecánicos (figura 2), por ejemplo, para la fijación mecánica maciza de un disipador de calor 13.

El disipador de calor 13 está dispuesto sobre la capa L6 por debajo del inlay 5. Emite al ambiente el calor del componente 6 dispuesto por encima del inlay 5, para la refrigeración de éste.

Para este fin, el calor del componente 6 se conduce al disipador de calor 13, en el presente ejemplo de realización a través de un depósito de soldadura 14, dentro de la capa L1 y el material 11 de placa de circuitos impresos, de una zona de calentamiento 15 del componente 6 entre las patillas de conexión 7 del componente 6, el inlay 5 y el mayor número posible de vías 16 por debajo del inlay 5 en el material 12 de placa de circuitos impresos y la capa 16.

Los materiales 11 y 12 de placa de circuitos impresos son materiales para placas de circuitos impresos, aptos para alta frecuencia, mientras que los materiales 3 y 12 de la placa de circuitos impresos son materiales convencionales para placas de circuitos impresos.

En el ejemplo de realización representado aquí, el componente 6, las capas L1 y L2 y los materiales 11 y 12 de placa de circuitos impresos corresponden a un circuito de gran potencia de alta frecuencia, realizado con la presente placa de circuitos impresos. Los demás capas y materiales de la placa de circuitos impresos corresponden a una disposición de circuito convencional, combinada con el circuito de gran potencia de alta frecuencia.

Como ya se ha dicho, el disipador de calor 13 va fijado con tornillos 8 al inlay 5. Esto se muestra en la figura 2. Por lo demás, en la figura 2 se muestran el inlay 5, las posiciones 17 para las patillas de conexión 7, las posiciones 18 relativas para los depósitos de soldadura 14 y el disipador de calor 13 en su asignación mutua básica. Los tornillos 8 están provistos de arandelas 19.

El detalle representado en la figura 2 tiene en realidad una longitud 20 de aprox. 35 mm y un ancho 21 de aprox.
5 mm.

El componente 6 mencionado en el dibujo o los componentes electrónicos, representados de forma general por el componente 6, que se usan en relación con la presente placa de circuitos impresos, pueden ser del tipo de un componente SMD.

También es posible usar cualquier tipo de componentes IC.

En el presente ejemplo de realización, la capa adicional L6 está realizada como capa de microvías, de modo que las vías 16 hacia el disipador de calor 13 están configuradas como microvías.

Claims (9)

1. Placa de circuitos impresos con un inlay termoconductivo que se extiende dentro del plano de la placa de circuitos impresos con el grosor de la placa de circuitos impresos y que tiene una termoconductividad buena a muy buena para hacer pasar por la placa de circuitos impresos, hacia un disipador de calor dispuesto al otro lado de la placa de circuitos impresos, el calor de al menos un componente SMD único que se calienta durante el funcionamiento, que está dispuesto a un lado de la placa de circuitos impresos, encima del inlay, y que tiene patillas de conexión correspondientes y una zona de calentamiento dispuesta entre éstas, caracterizada porque la extensión del inlay (5) es mayor que la zona de calentamiento (15), limitada por las patillas de conexión (7) correspondientes, del al menos un componente (6) SMD dispuesto encima del inlay (5), porque la placa de circuitos impresos (1) está provista de una capa adicional (L1, L11) dispuesta por encima del inlay (5) y al mismo tiempo por debajo del al menos un componente (6) SMD dispuesto encima del inlay (5), porque la capa adicional (L1, 11) está configurada de tal forma que el al menos un componente (6) SMD dispuesto encima del inlay (5) ha de conectarse eléctricamente con sus patillas de conexión (7) sobre la capa adicional (L1, 11) estando aislado eléctricamente del inlay (5) dispuesto por debajo, y porque la capa adicional (L1, 11) además está configurada de tal forma que por debajo de las zonas de calentamiento (15) de los componentes (6) SMD dispuestos encima del inlay (5) se han tomado medidas termotécnicas (14) dentro de la capa adicional (L1, 11) que alcanzan a ser posible toda la zona de calentamiento (15) de un componente (6) SMD correspondiente y que garantizan un transporte bueno a muy bueno del calor de las zonas de calentamiento (15) de los componentes (6) SMD al inlay (5) dispuesto por debajo.

2. Placa de circuitos impresos según la reivindicación 1, caracterizada porque el disipador de calor (13) dispuesto al otro lado de la placa de circuitos impresos (1), con respecto a los componentes (6) SMD, queda presionado contra el inlay (5) por medios técnicos (8).

3. Placa de circuitos impresos según la reivindicación 1 ó 2, caracterizada porque la placa de circuitos impresos (1) está provista de una segunda capa adicional (L6, 12) entre el inlay (5) y el disipador de calor (13), la cual, a su vez, es el soporte de al menos un esquema de potencia eléctrica y que presenta medidas termotécnicas (16) entre el inlay (5) y el disipador de calor (13), contra las que queda presionado el disipador de calor (13) por medios técnicos (8) y que garantizan un transporte bueno a muy bueno del calor del inlay (5) al disipador de calor (13).

4. Placa de circuitos impresos según una de las reivindicaciones 1 a 3, caracterizada porque las medidas termotécnicas (14; 16) están basadas en la previsión de orificios de paso a través de las capas adicionales (L1, 11; L6, 12) correspondientes, que están rellenos de un material con una termoconductividad buena a muy buena.

5. Placa de circuitos impresos según una de las reivindicaciones 1 a 3, caracterizada porque las medidas termotécnicas (L1, 11; L6, 12) están basadas en la previsión del mayor número posible de vías o microvías (16) rellenas con un material con una termoconductividad buena a muy buena.

6. Placa de circuitos impresos según una de las reivindicaciones precedentes, caracterizada porque la placa de circuitos impresos (1) está configurada como placa de circuitos impresos multicapa.

7. Placa de circuitos impresos según una de las reivindicaciones precedentes, caracterizada porque al menos la primera capa adicional (L1, 11) está realizada con un material adecuado para la tecnología de alta frecuencia.

8. Placa de circuitos impresos según una de las reivindicaciones 3 a 7, caracterizada porque al menos la segunda capa adicional (L2, 12) está realizada con un material estándar para placas de circuitos impresos.

9. Placa de circuitos impresos según una de las reivindicaciones precedentes, caracterizada porque los componentes (6) son componentes SMD que como tales son parte de una etapa final de gran potencia de alta frecuencia y/o de un circuito de alta frecuencia.