ES2282726T3 - Sistema microfluidico modular. - Google Patents
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Abstract
Un sistema microfluídico modular que comprende al menos una placa base (9; 31) que tiene una pluralidad de aberturas de suministro de fluido unidas en la dirección de flujo en uno o ambos lados del mismo, una pluralidad de módulos microfluídicos (35, 36, 37) adaptados para unirse de manera desmontable a la placa base, teniendo cada uno una o más entradas y/o salidas de fluido, y una pluralidad de acoplamientos de fluido para efectuar una conexión estanca al fluido desconectable entre un módulo y una placa base por medio de una abertura de suministro en la placa base y una entrada/salida en el módulo microfluídico, comprendiendo un acoplamiento de fluido un medio de canal (7, 9) que puede insertarse en un hueco con forma adecuada en una entrada/salida/abertura tal para efectuar entre ellos una comunicación estanca al fluido.
Description
Sistema microfluídico modular.
La invención se refiere a un sistema
microfluídico que tiene una construcción modular para el rápido
montaje y desmontaje, y un procedimiento para proporcionar un
sistema de este tipo.
Los dispositivos y sistemas microfluídicos se
han vuelto cada vez más importantes en los últimos años para
realizar gran cantidad de diferentes operaciones químicas y/o
biológicas a escala manejable ya que permiten que se lleve a cabo
un gran número de reacciones químicas o bioquímicas como parte de un
procedimiento analítico y/o sintético en un volumen de líquido
relativamente pequeño. Tales operaciones analíticas o sintéticas
miniaturizadas son generalmente más eficaces, produciendo un
aumento de los tiempos de respuesta y reducen el requisito de
reactivos potencialmente caros.
Los dispositivos y componentes microfluídicos
convencionales se han construido en un chip usando en general
tecnología análoga a la seguida en la industria de fabricación de
silicio, por ejemplo construyendo los dispositivos de un modo plano
usando técnicas de fotolitografía y grabado. Convencionalmente ha
habido una tendencia, en particular por analogía con la
miniaturización en otras partes de la industria del silicio, a
concentrar los esfuerzos de desarrollo para miniaturizar en un
único chip de un tamaño lo más pequeño posible todos los
procedimientos químicos, bioquímicos y biológicos asociados con un
procedimiento sintético y/o analítico particular.
Tales construcciones ofrecen muchas ventajas.
Sin embargo, el chip resultante es relativamente rígido. No siempre
es fácil entremezclar diferentes materiales y tecnologías de
dispositivos dentro de un único chip de este tipo. La inspección,
el mantenimiento y la reparación puede ser compleja.
Es un objeto de la invención proporcionar un
sistema microfluídico que ofrezca una mejora de la flexibilidad y
que atenúe algunas o todas las desventajas de los sistemas
integrales de un único chip.
Un objeto particular de la presente invención es
proporcionar un sistema microfluídico modular en el que diversos
componentes microfluídicos diferentes puedan montarse y desmontarse
fácilmente en un sistema completo para ofrecer una mejora de la
flexibilidad y utilidad.
Por tanto, según la presente invención, en un
primer aspecto se proporciona un sistema microfluídico modular
según la reivindicación 1. Comprende al menos una placa base que
tiene una pluralidad de aberturas de suministro de fluido unidas en
la dirección de flujo en uno o ambos lados de la misma, una
pluralidad de módulos microfluídicos adaptados para unirse de
manera desmontable a la placa base, teniendo cada uno una o más
entradas y/o salidas de fluido, y una pluralidad de acoplamientos
de fluido para efectuar una conexión de fluido estanca al fluido
sustancialmente desconectable entre un módulo y una placa base por
medio de una abertura de suministro en la placa base y una
entrada/salida en el módulo.
El sistema comprende preferentemente además al
menos una abertura de fuente de fluido unida en la dirección de
flujo al mismo para suministrar fluido de la fuente al sistema, y/o
al menos una abertura de salida de fluido unida en la dirección de
flujo para sacar el fluido del sistema. Las aberturas de fuente y/o
salida pueden disponerse en comunicación directa con la placa base
o por medio de módulos. Puede proporcionarse una pluralidad de
tales aberturas de fuente de fluido y/o aberturas de salida de
fluido.
El suministro de fluido puede ser gaseoso o
líquido. A cualquier sistema dado puede suministrarse más de un
fluido.
Según la invención, el circuito microfluídico
está construido sobre la placa base, estando formado el sistema de
un modo modular con el chip de placa base, en vez de estar integrado
con él de una manera convencional. El fluido se suministra al
sistema microfluídico construido por medio de la abertura de fuente
de fluido en la placa base o mediante la introducción directa
dentro de un módulo. El chip de placa base está construido
preferentemente con un modelo de canales microfluídicos al menos
parcialmente interconectados para proporcionar una pluralidad de
canales y/o cámaras de fluido que unen en la comunicación de fluido
al menos algunas de las aberturas de suministro entre sí y/o con la
abertura de fuente. Los pasos de suministro de fluido dentro de los
módulos actúan en funcionamiento conjunto en ellos para completar un
circuito microfluídico deseado cuando se monta la estructura
modular, sirviendo el circuito para distribuir el fluido a puntos de
interconexión en la placa y por tanto a los módulos. El sistema
montado puede proporcionar una pluralidad de tales circuitos que
funcionan en asociación o independientemente.
La invención ofrece ventajas significativas,
particularmente en relación con la flexibilidad de construcción en
uso si se compara con sistemas de la técnica anterior. Las
interconexiones del módulo del chip a la placa base pueden hacerse
convenientemente compactas y sencillas, mientras que al mismo tiempo
las conexiones entre la placa y el equipo externo pueden utilizar
accesorios bien establecidos para conectarse a ese equipo. Se
permite el entremezclado de diferentes materiales y tecnología de
dispositivos (por ejemplo chips de vidrio en una placa polimérica).
Del mismo modo se ofrece una elección de sistemas externos tales
como bombas externas, además de bombas montadas sobre la placa o la
superficie del módulo, y válvulas, etc.
El sistema de la invención ofrece flexibilidad
para la elección del diseño. Por ejemplo, un diseño sencillo de
placa base puede estar provisto de módulos complejos
intercambiables, o pueden incluirse sistemas complejos dentro de la
placa base, siendo los módulos que pueden unirse a la misma
sencillos y/o desechables. Los sellados y las conexiones entre
módulo y placa puede seleccionarse según la función del módulo.
El sistema completo proporciona una sencilla
inspección y mantenimiento, flexibilidad de uso y facilidad de
reparación de los sistemas, por ejemplo, al reemplazar solamente un
módulo que está defectuoso en vez todo el sistema.
Un módulo microfluídico según la invención
comprende uno o más dispositivos microfluídicos. Como se usa en
este documento, un dispositivo microfluídico puede comprender
cualquier elemento conocido de un sistema microfluídico, que
incluye sin limitación una unidad de dispositivo activo, tal como un
reactor, calentador, refrigerador, analizador, detector,
mezcladora, procesador, separador o similares, una unidad de función
de fluido tal como una bomba, válvula, filtro o similares o
simplemente un canal, cámara o colector de fluido para completar un
circuito microfluídico particular.
Los dispositivos microfluídicos según la
invención pueden ser tridimensionales o generalmente planos. En una
realización preferida, los dispositivos son generalmente planos.
Cada módulo tiene una construcción generalmente plana para
incorporarse con una placa base generalmente plana. Las aberturas de
entrada/ salida están dispuestas muy convenientemente en una de las
caras planas de cada módulo. Las aberturas de suministro están
dispuestas muy convenientemente en una cara plana de la placa base,
y la(s) abertura(s) de fuente pueden disponerse en un
borde o borde de la cara o la misma cara plana u opuesta de la
misma.
En particular, cada módulo tiene preferentemente
una construcción tipo sándwich generalmente plana que comprende al
menos una capa tipo sándwich interna que define una parte de canal
y/o cámara de fluido, y al menos una capa de cubierta que cubre y
efectúa el cierre de la misma. En una realización preferida, el
módulo comprende al menos una capa tipo sándwich que define una
parte de canal y/o cámara de fluido encerrada, por ejemplo que está
constituida por pares de elementos tipo sándwich en la superficie de
al menos uno, creándose canales de tal manera que el par montado
define un cierre tal con capas de cubierta en los dos lados del
mismo. Pueden estar presentes otras capas intermedias.
Los elementos microfluídicos activos pueden
incorporarse dentro de los canales y/o cámaras así formados en la
capa tipo sándwich o adicionalmente o alternativamente pueden
disponerse con la superficie del módulo en comunicación de fluido
con el canal dentro de él. Se disponen una o más aberturas de
entrada y/o salida para efectuar una comunicación de fluido entre
el canal y una superficie externa del módulo para la comunicación
del fluido con la placa base. Similarmente puede construirse una
placa base.
La placa base y de los módulos puede fabricarse
convenientemente en material de plástico adecuado. Pueden
construirse de bloques monolíticos de material, de capas tipo
sándwich como se describe anteriormente, o de laminados de capa
fina o combinaciones de los mismos. Las capas o materiales que se
ponen en contacto con el fluido en uso se fabrican preferentemente
cuando sea necesario de material de plástico químicamente
resistente, tal como epoxi, siendo el más preferido un epoxi
fotosensible. Materiales laminados de película fina resistentes
adecuados pueden incluir laminados de PEN encolados con epoxi. Éste
permite una buena resistencia con buena capacidad de fabricación de
canales y cámaras de fluido. En estructuras tipo sándwich, las capas
de cubierta que incluyen puertos de entrada/salida de fluidos que
también pueden ponerse en contacto con fluido en uso también se
fabrican preferentemente de materiales que presentan buena
resistencia química, por ejemplo epoxi u otros plásticos tales como
polieteretercetona (PEEK). Alternativamente, a los materiales puede
dársele un recubrimiento adecuadamente resistente en tales
áreas.
Las propiedades químicas de las capas de
cubierta o intermedias simplemente estructurales pueden ser menos
críticas. Asimismo, la selección de material puede ser menos crítica
para componentes previstos para uso con fluidos que presentan un
ambiente menos duro. En estos casos pueden ser adecuados materiales
menos resistentes tales como PMMA, PET, polímeros acrílicos y
similares.
Adicionalmente también puede modificarse
cualquier material o capa, y en particular las capas de cubierta,
para propiedades específicas, por ejemplo para transparencia, para
propiedades eléctricas, magnéticas o dieléctricas, para
proporcionar soportes para componentes del dispositivo microfluídico
externamente montado, etc. Pueden proporcionarse o incorporarse
capas metálicas, por ejemplo para servir como conductor, calentador
resistivo o de otra manera.
En la práctica, las diferentes partes de los
componentes individuales pueden tener diferentes requisitos
funcionales, por ejemplo en lo que respecta a la transparencia,
resistencia estructural, resistencia química, etc. Pueden usarse
combinaciones de materiales, por ejemplo usando una combinación de
materiales y componentes y usando sustratos compuestos para la
placa base y los módulos para alcanzar la mejor combinación de
propiedades.
Por ejemplo, en el caso de un reactor
microquímico es beneficioso usar un polímero de sustrato que sea
ópticamente transparente para permitir una fácil inspección del
recorrido del fluido y/o para permitir mediciones y/o que sea
térmicamente transparente o transparente a otras longitudes de onda
para cualquier fin. Sin embargo, se entenderá que un polímero
fácilmente disponible con buena transparencia que también es
resistente a una amplia gama de disolventes usados en la química
sintética no está generalmente disponible. Adoptando una
aproximación compuesta puede formarse fácilmente un sustrato que
comprende una estructura compuesta que tiene áreas de un material
transparente (no presenta necesariamente alta resistencia química),
donde se requiera, y áreas de un material químicamente resistente
(no presenta necesariamente alta transparencia) al menos en regiones
en las que es posible el contacto con el disolvente, evitando el
contacto con el material de sustrato transparente menos resistente.
Por ejemplo, una estructura básica comprende material transparente,
pero en el que los insertos de material químicamente resistente
están incluidos en el sustrato en regiones en las que es posible el
contacto con el disolvente. Alternativamente, una estructura básica
de material químicamente resistente con insertos de "ventana"
de material transparente servirá para el mismo fin. Perfectamente
serán de suponer de manera similar áreas específicas con otra
funcionalidad.
Como se usa en este documento, microfluídico se
entenderá que se refiere a microestructuras que tienen al menos
algunas dimensiones de sub-milímetros, usando
microestructura en este caso para referirse a cualquiera de una
variedad de estructuras bien conocidas en tales sistemas, que
incluyen, pero no se limitan a, los canales y cámaras descritos
anteriormente en este documento, que pueden proporcionar el paso o
almacenamiento de un fluido.
Según la invención se proporciona una pluralidad
de acoplamientos de fluido para efectuar una conexión estanca al
fluido entre al menos una abertura de suministro de fluido en una
placa base y al menos una entrada/salida en un módulo de
dispositivo microfluídico. La conexión estanca al fluido se efectúa
preferentemente mediante un ajuste de interferencia entre un
acoplamiento y una abertura de suministro, y los acoplamientos y las
aberturas están dimensionados y por consiguiente seleccionados los
materiales para su fabricación siendo, por ejemplo, flexiblemente
resilientes al menos en la región de conexión.
Este ajuste de interferencia solo puede ser
suficiente para mantener una conexión estanca al fluido, al menos
en uso bajo la acción de la presión del fluido suministrado.
Alternativamente pueden proporcionarse medios de conexión para
mantener unido el montaje en uso y ayudar en el mantenimiento de una
conexión estanca al fluido entre los módulos y la placa mediante el
impulso de un acoplamiento y la abertura en estrecha asociación y
mantenimiento en ese lugar con una fuerza impulsora adecuada. Tales
medios de conexión pueden comprender, por ejemplo, clips de muelle,
tornillos, pernos, abrazaderas o fijaciones mecánicas similares. Los
medios de conexión conectan juntos los módulos y la tabla. No hay
necesidad de medios de conexión específicos asociados por separado
con cada acoplamiento/conexión de abertura. Pueden usarse uno o
algunos cierres mecánicos para mantener junto un sistema que hace
conexiones de múltiples fluidos.
Estos medios de conexión podrán desconectarse
normalmente ya que un rasgo de la invención es que los módulos
puedan montarse fácilmente en múltiples configuraciones y un usuario
pueda desmontarlos, por ejemplo, para volverlos a montar con otras
configuraciones. Sin embargo, se apreciará que en ciertos casos el
usuario pueda desear usar más fijaciones permanentes para mantener
el acoplamiento y la abertura en asociación estanca al fluido en
una base semipermanente o permanente, por ejemplo mediante fijación
mecánica permanente o encolado, y un sistema según la invención
permite que un usuario elija hacer esto.
Convenientemente, la conexión comprende un
acoplamiento desconectable, por ejemplo en forma de un medio de
canal separable que puede insertarse en un hueco adecuado en una
entrada/salida/abertura tal para efectuar entre ellos una conexión
de comunicación estanca al fluido. Tal medio de canal comprende
convenientemente un elemento tubular, en particular un elemento
tubular rígido que es, por ejemplo, de lados paralelos, que es, por
ejemplo, cuadrado o rectangular, poligonal, o que alternativamente
tenga una sección transversal circular o elíptica, con algún hueco
en el que va a alojarse un elemento tubular tal, que preferentemente
está moldeado correspondientemente.
Un elemento tubular tal puede ser una unidad
separable y distinta. Sin embargo, por comodidad, particularmente
en lo referente a la realización preferida en la que la placa base y
el módulo comprenden generalmente componentes planos, el elemento
tubular comprende preferentemente un casquillo que sobresale
integrado con y que sobresale de una primera abertura que comprende
o una abertura de suministro de fluido en la placa base o una
entrada/salida en el módulo, y está adaptado para alojarse en un
hueco comprendido como una segunda abertura, correspondientemente o
una entrada/salida en el módulo o una abertura de suministro en la
placa base. En particular el casquillo sobresale generalmente
perpendicularmente de una superficie generalmente plana, para
efectuar una conexión de fluido entre una placa base y el módulo
adaptado para descansar generalmente de manera paralela cuando
están unidos.
En una forma más preferida se proporcionan
casquillos que sobresalen por encima de la superficie de la placa
base en la que van a alojarse dentro de huecos que comprenden las
aberturas de entrada/salida de módulos que además van a unirse.
Los casquillos como se describen anteriormente
pueden ofrecer ventajas particulares. El sistema de casquillo
permite que se minimice el volumen muerto en el recorrido de fluido
entre "chips". El uso de casquillos permite mayor densidad de
interconexiones que otros accesorios tales como accesorios de
cromatografía líquida de alta presión (HPLC) y similares. Los
casquillos pueden soportar altas presiones. Los casquillos requieren
generalmente un espesor de material reducido en el que se van a
sujetar en comparación con el espesor necesario para sujetar un
filete de tornillo o accesorio similar, permitiendo que se
interconecten capas mucho más delgadas, hasta capas que comprenden
esencialmente películas. Pueden usarse uno o algunos cierres
mecánicos para mantener junto un sistema que hace conexiones de
múltiples fluidos a través de los casquillos.
Los casquillos garantizan una alineación
mecánica precisa de elementos de fluido, permitiendo la precisa
colocación del módulo.
Generalmente es sencillo mecanizar huecos de
casquillo adecuados dentro de los materiales normalmente previstos
para uso para placa base y módulos, dejando un margen para un
intervalo de formas de casquillo y hueco. El taladro interno y el
diámetro externo pueden variarse dentro de unos límites, haciendo
posible que el casquillo incorpore funcionalidad microfluídica. Por
ejemplo, el taladro interno podría incorporar una función de
filtración, que opcionalmente comprende múltiples orificios (de
manera análoga a un cristal fotónico). Por ejemplo, el casquillo
puede modificarse a una forma mayor para incluir una función de
reserva.
Opcionalmente, el acoplamiento de fluido puede
incorporar funcionalidad adicional porque dentro de un canal de
fluido incluye un componente activo de fluido, en vez de servir
simplemente como un canal. El acoplamiento de fluido podría
contener una válvula antirretorno, por ejemplo una válvula de bola.
La válvula de bola podría ser convenientemente una válvula
magnéticamente conmutable. El acoplamiento de fluido podría contener
un material sinterizado de catalizador o podría incorporar un
filtro. Pueden concebirse diversos conmutadores.
Es posible usar, por ejemplo, un acoplamiento de
fluido metálico conductor tal como un casquillo metálico para
efectuar una interconexión eléctrica, además de una de fluido, entre
módulos y/o placas. Tal acoplamiento metálico puede esta provisto
opcionalmente de una capa aislante en una superficie en contacto con
el fluido y/o módulo, efectuándose un contacto eléctrico entre
módulos y/o contacto eléctrico con fluido en los mismos. Un diseño
basado en casquillos ofrece flexibilidad particular porque el
sistema puede proveerse fácilmente de otras interconexiones
funcionales (por ejemplo, magnéticas, ópticas) o integrarse con o
separadamente del casquillo.
Opcionalmente, el casquillo puede incorporar o
disponer de un cierre para cerrar una ruta que no va a usarse en
una combinación de dispositivo particular, permitiéndose redundancia
en la elección de ruta en la placa base, por ejemplo durante el uso
de plug and play (conectar y listo). El cierre puede comprender un
tapón que va a aplicar un usuario, o una válvula de cierre integral
adaptada para accionarse manualmente, o para accionarse
automáticamente con la inserción del casquillo en el hueco.
La invención anterior se ha descrito en términos
de una única placa base con una pluralidad de módulos dispuestos
allí en una única capa. Se apreciará fácilmente que la invención no
se limita así. Una flexibilidad particular de la invención es que
permite el apilamiento en múltiples niveles de módulos y/o placas
base primarias y/o placas de nivel intermedio. Tales placas de
nivel intermedio pueden servir simplemente para proporcionar
conexiones de fluido en forma de canales, cámaras o similares, o
también pueden incluir componentes microfluídicos activos.
Similarmente se entenderá que la invención engloba estructuras
modulares que comprenden una pluralidad de módulos como se describe
anteriormente en este documento y al menos una placa base primaria,
en las que la placa base también está provista opcionalmente de
componentes microfluídicos activos.
Se entenderá que las referencias anteriores a
rasgos de la placa base primaria son igualmente aplicables a tales
placas de nivel intermedio. Las placas de nivel intermedio pueden
construirse como se describe anteriormente y los rasgos preferidos
de las mismas se interpretarán por analogía. En particular, las
placas son preferentemente planas, y preferentemente de una
construcción tipo sándwich como antes.
En realizaciones que comprenden un sistema tal
de apilamiento en múltiples niveles, cualquier componente adaptado
para uso en un nivel intermedio comprenderá al menos una abertura de
entrada en una primera superficie "inferior" y al menos una
abertura de salida en una segunda superficie "superior"
(entendiéndose que inferior y superior se usan en este documento
por comodidad para referirse a superficies proximales y distales a
la placa base, y no para suponer cualquier orientación
restrictiva). Las referencias en este documento a entradas/salidas
en un módulo se entenderán que se aplican de la misma manera cuando
sea apropiado a una abertura inferior tal, y las referencias en
este documento a una abertura de suministro de fluido de placa base
se entenderán que se aplican de la misma manera cuando sea
apropiado a una abertura superior tal en un componente de nivel
intermedio. Es particularmente fácil apilar múltiples capas usando
la realización de casquillo preferida.
En una realización preferida, las conexiones de
fluido se efectúan mediante casquillos que sobresalen entre
componentes adaptados para descansar generalmente de manera
paralela. En sistemas de múltiples niveles será conveniente que
todos estos casquillos sobresalgan en la misma dirección. En
particular, los casquillos se disponen preferentemente en aberturas
en la superficie superior de la placa base y en aberturas en la
superficie superior de todos los módulos de nivel intermedio, para
engranarse de manera interferente en conexión estanca al fluido
dentro de partes empotradas en aberturas en la superficie inferior
de todos los componentes de nivel intermedio y todos los
componentes del nivel de arriba.
La unión de un módulo a la placa, o de un módulo
de capa superior a un módulo de capa inferior en sistemas de
múltiples capas, puede lograrse mediante cualquier medio de unión
desconectable adecuado, que incluye sin limitación tornillos o
fijaciones por tornillo, accesorios de bayoneta de desconexión
rápida o no, conectores de ajuste suave y a presión, conexiones de
sujeción con abrazaderas a vacío o mecánicas, gancho resiliente
engranado que puede desconectarse mutuamente y almohadillas de
fieltro, ganchos, clips, etc. Los propios acoplamientos de fluido,
especialmente en la forma preferida como medio de canal en ajuste de
interferencia entre pares de aberturas unidas, por ejemplo
casquillos engranados en ajuste de interferencia en huecos, pueden
ayudar a o incluso ser suficientes para constituir tal conexión
mecánica. Sin embargo, normalmente se preferirán conectores
mecánicos adicionales.
\newpage
El sistema según la invención proporciona una
pluralidad de elementos intercambiables que permiten que se realice
una pluralidad de diferentes funciones microfluídicas en uno o más
niveles.
Según la invención, en otro aspecto se
proporciona un procedimiento para proporcionar un sistema
microfluídico como un montaje modular según la reivindicación 19.
En particular, el procedimiento comprende las etapas de:
proporcionar al menos una placa base que tiene
una pluralidad de aberturas de suministro de fluido unidas en la
dirección de flujo en uno o ambos lados de la misma y una pluralidad
de canales y/o cámaras de fluido que en comunicación de fluido unen
al menos algunas de las aberturas de suministro;
proporcionar una pluralidad de módulos
microfluídicos, teniendo cada uno una o más entradas y/o salidas de
fluido y al menos un canal o cámara de fluido en comunicación de
fluido entre ellos;
conectar los módulos a la placa base por medio
de acoplamientos de fluido adaptados para efectuar una conexión
estanca al fluido desconectable entre ellos por medio de una
abertura de suministro en la placa base y una entrada/salida en el
módulo;
tal que los canales o cámaras de fluido dentro
de los módulos actúan en funcionamiento conjunto con canales o
cámaras de fluido en la placa base para completar un circuito
microfluídico deseado.
Por analogía se entenderán otros rasgos del
procedimiento.
La invención se describirá ahora a modo de
ejemplo solamente con referencia a las figuras 1 a 8 de los dibujos
adjuntos en las que:
La fig. 1 ilustra en sección
transversal cómo se efectúa la conexión de fluido entre componentes
según la invención;
la fig. 2 es una ilustración
esquemática de una sencilla construcción básica de un dispositivo
microfluídico para uso con la invención;
la fig. 3 es un sistema microrreactor
de ejemplo que emplea los principios de la invención;
la fig. 4 es una vista en planta de la
placa base del reactor de la figura 3;
la fig. 5 es un colector de chip del
reactor de la figura 3;
la fig. 6 es una vista en planta de un
primer dispositivo microfluídico activo del reactor de la figura
3;
la fig. 7 es una vista en planta de un
segundo dispositivo microfluídico activo del reactor de la figura
3;
la fig. 8 es una vista en planta de un
tercer dispositivo microfluídico activo del reactor de la figura
3;
las fig. 9 y 10 son ejemplos de
disposiciones de dispositivos/sustratos microfluídicos compuestos
que usan una combinación de materiales para lograr la mejor
combinación de propiedades;
las fig. 11 y 12 son ejemplos de disposiciones
de chip de reactor que emplean los materiales compuestos de las
figuras 9 y 10.
La figura 1 ilustra en sección transversal el
diseño básico de la conexión de fluido según la realización
preferida de la invención que emplea casquillos que sobresalen.
En la figura 1 se ilustra esquemáticamente una
placa base (1), una primera capa componente de nivel (2) y una
segunda capa componente de nivel (3). Las tres capas se muestran en
vista en despiece ordenado desmontadas pero alineadas para su
montaje.
La conexión de fluido dentro del sistema se
efectúa mediante inserción de casquillos (7, 9) dispuestos
respectivamente en una abertura de suministro superior en la placa
base (1) y en una abertura de salida superior en la primera placa
de nivel (2) que se alojan en los huecos (6, 8) dispuestos
respectivamente en una superficie inferior de la primera placa de
nivel (2) y en una superficie inferior de la segunda placa de nivel
(3). En la realización, la conexión emplea orificios sencillos con
lados paralelos para llevar tubos de PTFE que forman los casquillos
(7, 9), aunque se entenderá que son posibles orificios y casquillos
más complejos. Los casquillos se mantienen dentro de los orificios
en ajuste de interferencia para proporcionar una conexión resistente
al goteo estanca al fluido.
En el ejemplo mostrado, el suministro de fluido
se efectúa por medio de una abertura de fuente de fluido de entrada
(10) que comprende tubería flexible (11) de diámetro 1/16 pulgadas
(1,5 mm) mantenida dentro de accesorios de HPLC (12). El recorrido
del fluido se muestra por la línea oscura (14).
\newpage
Para montar la estructura modular en un sistema
de laboratorio se aplica una carga mecánica en la dirección de las
flechas (L) para efectuar el engranaje entre los casquillos (7, 9) y
los huecos (6, 8). Pueden disponerse fijaciones mecánicas
adicionales (no mostradas) para garantizar una conexión mecánica más
segura entre los componentes (1, 2, 3).
En la vista en despiece ordenado en la figura 2
se ilustra una sencilla construcción del dispositivo esquemático.
El dispositivo del ejemplo tiene una estructura de capa tipo
sándwich que comprende una capa base externa (21) de
polieteretercetona (PEEK), un par de capas interiores (22) de epoxi
fotosensible y una capa superior (24) de poli(metacrilato de
metilo) (PMMA) y capas internas (22). Los medios de canal (23) se
disponen en la capa tipo sándwich epoxi interna (22) para
proporcionar la microestructura microfluídica necesaria. Los
puertos de fluido (25) a través de la capa superior (24) dan una
comunicación de fluido de una superficie del dispositivo completo a
los medios de canal (23) que forman canales internos cerrados una
vez que se montan las dos partes ilustradas en la vista en despiece
ordenado de la figura 2.
Los elementos de capa tipo sándwich (22) y la
capa superior (24) se ponen en contacto con el fluido en uso,
respectivamente en los canales (23) y puertos (25). Por
consiguiente, éstos se fabrican a partir de materiales que
presentan buena resistencia química, en el ejemplo respectivamente
epoxi fotosensible y PEEK. Las propiedades de la capa inferior
simplemente estructural (21) son menos críticas.
El sencillo esquema en la figura 2 no ilustra
ningún dispositivo microfluídico activo. Se entenderá que éste
podría incorporarse adecuadamente dentro de los propios canales (por
ejemplo en particular si éstos toman la forma de bombas, válvulas,
filtros o similares) o podrían incorporarse en una superficie de
módulo en comunicación de fluido con los canales (23).
En la vista en planta en la figura 3 se ilustra
un sistema de reacción microfluídico según la invención. El reactor
comprende entradas para dos fluidos de suministro ("fluido A" y
"fluido B") y proporciona tres corrientes de proceso
("corriente 1", "corriente 2", "corriente 3").
El reactor comprende una placa base (31) que
incorpora una pluralidad de canales de suministro de fluido (32).
La placa base tiene varios componentes microfluídicos montados allí,
que son un colector (34) para dividir el fluido suministrado (A, B)
en las tres corrientes (corrientes 1, 2, 3) y luego dentro de cada
corriente una serie de módulos que comprenden un chip de mezcladora
(35), un chip de detector (36), un chip de reactor (37) y otro chip
de detector (36). Estos componentes se muestran por separado en las
figuras 4 a 8.
Un sistema construido según los principios de la
invención como se ilustra mediante la figura 3 ofrece una admirable
simplicidad y flexibilidad, proporcionado varias ventajas respecto a
diseños convencionales. En particular, permite el uso de
componentes más interconectados y el escalado del mundo macroscópico
al microscópico mediante "ventilación" microfluídica
(transición de separación entre distancias grandes a distancias
pequeñas entre canales fluídicos). Los accesorios del chip a la
placa permiten un empaquetamiento estrecho de interconexiones de
separación compacta < 2 mm cuadrados o separación de < 1 mm al
tresbolillo.
La figura 4 ilustra en vista en planta la placa
base (31) de la figura 3 sin los componentes unidos. Los medios de
canal de fluido provistos dentro de la placa base (31) se ilustran
más claramente.
En la vista en planta en la figura 5 se ilustra
en mayor detalle el colector (34) de la figura 3. De la figura 5
puede verse cómo el colector recibe de una única entrada los dos
fluidos (fluido A, fluido B) y produce 6 salidas, 1 a 6, que
efectúan un par de suministros de fluido A y fluido B a las tres
corrientes ilustradas en la figura 3.
El dispositivo está construido según los
principios de la figura 2. El tamaño de canal en el ejemplo es de
150 \mum por 50 \mum. El itinerario se efectúa a través de
canales de 300 \mum. El tamaño total del dispositivo es de 62 por
72 por 4 mm.
La figura 6 ilustra en vista lateral (arriba) y
en vista en planta (abajo) el chip de micromezcladora de la figura
3. El chip de micromezcladora recibe dos corrientes de fluido en la
entrada A y la entrada B que comprenden fluido A y fluido B,
respectivamente. Éstos se mezclan mientras que siguen el canal de
flujo (41) hasta la salida. El chip es de un diseño básico como se
ilustra en la figura 2, con un tamaño de canal de 100 \mum por 50
\mum y un tamaño total de 45 por 25 por 4 mm. Se mantiene en la
posición en la placa base por medio de la abrazadera (42).
La figura 7 es una representación de un chip de
reactor (37) de la figura 3 mostrado en vista lateral (arriba) y
vista en planta (abajo). El fluido fluye de la entrada a la salida
por medio del canal de flujo (51) atravesando la parte del reactor
(53). La parte del reactor comprende un lecho de catalizador (54) de
3 mm de diámetro y 2 mm de profundidad mantenido por el tapón
atornillado (55). El montaje total tiene un tamaño de canal de 100
\mum por 50 \mum, un tamaño total de 36 por 25 por 6 mm, y se
mantiene en la posición por la abrazadera (52).
La figura 8 ilustra el chip de detector (36) de
la figura 3 en vista lateral (arriba) y vista en planta (abajo). El
fluido fluye de la entrada a la salida por medio del canal de flujo
(61).
\newpage
El área activa del detector (68) incluye una
fuente de luz en forma de un LED (63) o una fibra óptica (no
mostrada) a una fuente externa, una red de difracción (64) y un
colector de luz en forma de la fibra óptica (65). Una lente (66)
delante de la fuente de luz colima la luz y una lente (67) delante
de la fibra que recoge la luz mejora la eficiencia de recogida de
luz. La luz recogida se envía para análisis espectral.
La función de detección eléctrica adicional se
proporciona por medio de grupos de 3 microelectrodos de oro (69),
110 \mum de ancho a 200 \mum de distancia. El tamaño de canal es
de 400 \mum por 400 \mum, dando una dimensión total del
dispositivo de 50 x 30 x 5 mm.
Se ha observado que a los sistemas según la
invención puede dárseles una funcionalidad mejorada mediante el uso
de una combinación de materiales y componentes y mediante el uso de
sustratos compuestos para la placa base y chips para lograr la
mejor combinación de propiedades.
Por ejemplo, en el caso de un reactor
microquímico es beneficioso usar un polímero de sustrato de
"ventana" que es transparente para permitir la fácil
inspección del recorrido del fluido, pero en el que los insertos
están incluidos en el sustrato en las regiones en las que es posible
el contacto con el disolvente; evitando el contacto con el sustrato
de "ventana".
En la figura 9 se da un ejemplo de una
estructura compuesta tal. En la figura se representan diferentes
materiales mediante diferente sombreado que comprenden según la
clave ilustrada:
71 - Material de sustrato de placa base (por
ejemplo PMMA);
72 - Material de sustrato del chip (por ejemplo
PMMA)
73 - Epoxi fotosensible
74 - Insertos químicamente resistentes (por
ejemplo PEEK)
75 - Casquillos (por ejemplo PTFE)
76 - Conector de fluido (por ejemplo PEEK).
El inserto es simplemente un cilindro que
atraviesa el sustrato a través del que está taladrada una ruta de
fluido y un hueco para soportar un casquillo. El material del
inserto puede elegirse de polímeros de alta resistencia química
tales como PEEK o PTFE o en una resina curable formada por
micromoldeo o litográficamente usando una resina fotoconformable.
Los insertos pueden producirse por cualquier procedimiento,
incluyendo mecanizado o moldeo por inyección.
Insertos más complejos pueden tener el casquillo
integrado con el inserto. Aunque esto inhibiría la sustitución del
casquillo, puede ser una buena opción para grandes matrices de chips
en las que la inserción de múltiples casquillos necesitaría mucho
tiempo. Esto se ilustra por los elementos 77 en la figura 10 en la
que, por lo demás, se usan números iguales para materiales
iguales.
El concepto de usar una aproximación compuesta
para lograr las propiedades requeridas en la localización óptima
también puede extenderse a las paredes del canal microfluídico. Las
propiedades superficiales de las paredes deberían igualarse de
manera ideal a las características de flujo deseado del material que
va a transportarse por el canal. Por ejemplo, si se requiere una
baja resistencia de contacto con la pared, un recubrimiento de
energía superficial baja es un procedimiento más conveniente para
lograr el efecto deseado en comparación con producir todo el
sistema en un polímero de energía superficial baja. Por ejemplo, una
epoxi fotosensible tratada con Fluorolink S10 (Ausimont) - un
di-trietoxisilano basado en una estructura principal
de perfluoropoliéter lineal reduce la energía superficial a 13
dinas/cm. Convenientemente, las paredes de los canales pueden
tratarse alternativamente para hacerlas hidrófilas o hidrófobas o
para proporcionar biocompatibilidad, etc.
Otro beneficio de la placa base interconectada y
el chip de procesador subyacente a la presente invención es la
posibilidad de aplicación de escalabilidad vertical por
escalabilidad horizontal. Escalabilidad horizontal es el término
frecuentemente aplicado para aumentar el rendimiento de un chip de
procesador que realiza, por ejemplo, un procedimiento sintético
mediante la multiplicación del número de chips del procesador. Esto
conserva optimizadas las condiciones de reacción para las
dimensiones del canal para un único procedimiento o serie de
procedimientos que, de otro modo, cambiaría si aumentaran las
dimensiones del canal para lograr un rendimiento mayor. Esto puede
lograrse mediante la placa base funcionando como un colector,
suministrando reactivos a una matriz de chips de procesador. El
colector puede proporcionar una única entrada por muchos lados a
múltiples salidas de cada chip de procesador. Un colector en un
lado puede proporcionar una matriz de entrada y salida
interdigitada de canales o un lado puede proporcionar un colector de
entrada y una placa de nivel más alto puede proporcionar un
colector de salida.
En las figuras 11 y 12 se muestran ejemplos de
tales disposiciones que se aprovechan del concepto compuesto,
ilustrando respectivamente el uso de una placa base como un colector
para suministrar fluido en paralelo a una matriz de procesadores
con múltiples salidas de cada chip de procesador y el uso de placas
base como colectores de entrada y salida para alimentar chips de
procesadores en paralelo para la escalabilidad vertical por
escalabilidad horizontal o mediante réplica de procesadores. La
clave sombreada de las figuras 9 y 10 se aplica a los sistemas
ilustrados en las figuras 11 y 12.
El sistema de interconexión proporciona un medio
listo para desarrollar procedimientos mediante interconexión en
serie de cada funcionamiento con optimización de cada funcionamiento
fácilmente logrado mediante el intercambio de los chips. Una vez
que se ha optimizado una serie de operaciones, pueden integrarse
convenientemente en un único chip y luego, si se requiere,
convertirse en matrices con la placa base que proporciona múltiples
alimentaciones para uso en selección de alto rendimiento o la placa
base que sirve como colectores de entrada y salida para el
procedimiento de réplica para la escalabilidad vertical o lograr un
aumento del rendimiento mediante escalabilidad horizontal. De este
modo pueden seleccionarse números muy grandes de chips para lograr
una capacidad de producción.
El sistema completo puede ser un híbrido
completo de materiales siendo, por ejemplo, el colector de la placa
base en polímero, los sellados del casquillo en polímero, los chips
del procesador en vidrio, el sistema de bombeo y de valvulería en
metal, posiblemente con sellados de poliméricos internos internos,
etc.
Claims (19)
1. Un sistema microfluídico modular que
comprende al menos una placa base (9; 31) que tiene una pluralidad
de aberturas de suministro de fluido unidas en la dirección de flujo
en uno o ambos lados del mismo, una pluralidad de módulos
microfluídicos (35, 36, 37) adaptados para unirse de manera
desmontable a la placa base, teniendo cada uno una o más entradas
y/o salidas de fluido, y una pluralidad de acoplamientos de fluido
para efectuar una conexión estanca al fluido desconectable entre un
módulo y una placa base por medio de una abertura de suministro en
la placa base y una entrada/salida en el módulo microfluídico,
comprendiendo un acoplamiento de fluido un medio de canal (7, 9)
que puede insertarse en un hueco con forma adecuada en una
entrada/salida/abertura tal para efectuar entre ellos una
comunicación estanca al fluido.
2. Un sistema microfluídico modular según la
reivindicación 1, en el que el medio de canal comprende un elemento
tubular rígido con algún hueco en el que va a alojarse un elemento
tubular de este tipo que está moldeado correspondientemente.
3. Un sistema microfluídico modular según la
reivindicación 2, en el que el elemento tubular comprende un
casquillo que sobresale integrado con y que sobresale de una primera
abertura que comprende o una abertura de suministro de fluido en la
placa base o una entrada/salida en el módulo, y está adaptado para
alojarse en un hueco comprendido como una segunda abertura,
correspondientemente o una entrada/salida en el módulo o una
abertura de suministro en la placa base.
4. Un sistema microfluídico modular según
cualquier reivindicación precedente, en el que el casquillo
sobresale generalmente perpendicularmente de una superficie
generalmente plana de la placa base para efectuar una conexión de
fluido entre una placa base y el módulo adaptado para descansar
generalmente de manera paralela cuando está unido.
5. Un sistema microfluídico modular según
cualquier reivindicación precedente, en el que los medios de canal
tienen una sección transversal circular o elíptica.
6. Un sistema microfluídico modular según
cualquier reivindicación precedente, que comprende además al menos
una abertura de fuente de fluido unida en la dirección de flujo al
mismo para suministrar fluido de la fuente al sistema, y/o al menos
una abertura de salida de fluido unido en la dirección de flujo al
mismo para sacar el fluido del sistema.
7. Un sistema microfluídico modular según
cualquier reivindicación precedente, en el que la placa base está
construida con un patrón de canales microfluídicos interconectados
para proporcionar una pluralidad de canales y/o cámaras de fluido
en uso que en comunicación de fluido unen al menos algunas de las
aberturas de suministro entre sí y/o con la abertura de fuente.
8. Un sistema microfluídico modular según
cualquier reivindicación precedente, en el que cada módulo
microfluídico comprende uno o más dispositivos microfluídicos.
9. Un sistema microfluídico modular según la
reivindicación 8, en el que los dispositivos microfluídicos
incluyen dispositivos seleccionados de la lista que comprende un
reactor, calentador, refrigerador, analizador, detector,
mezcladora, procesador, separador o similares, una bomba, válvula,
filtro o similares, o un canal de fluido, cámara o colector.
10. Un sistema microfluídico modular según
cualquier reivindicación precedente, en el que cada módulo tiene
una construcción generalmente plana para incorporarse con una placa
base generalmente plana.
11. Un sistema microfluídico modular según
cualquier reivindicación precedente, en el que diferentes partes de
placas y/o módulos se fabrican a partir de diferentes materiales
para proporcionar diferentes requisitos funcionales en lo que
respecta a la transparencia, resistencia estructural, resistencia
química y similares.
12. Un sistema microfluídico modular según la
reivindicación 11, en el que una placa y/o módulo comprende una
estructura compuesta que tiene áreas de un material transparente,
donde se requiera, y áreas de material químicamente resistente al
menos en regiones en las que es posible el contacto con el
disolvente, evitando el contacto con el material de sustrato
transparente menos resistente.
13. Un sistema microfluídico modular según
cualquier reivindicación precedente, en el que los medios de
conexión se proporcionan para mantener unido el montaje en uso y
ayudar en el mantenimiento de una conexión estanca al fluido
mediante el impulso de un acoplamiento y abertura en estrecha
asociación y mantenimiento en ese lugar con una fuerza impulsora
adecuada.
14. Un sistema microfluídico modular según
cualquier reivindicación precedente, en el que el medio de canal
tubular que puede insertarse de manera extraíble incorpora o está
provisto de un cierre para cerrar una ruta que no va a usarse en
una combinación de dispositivo particular.
15. Un sistema microfluídico modular según
cualquier reivindicación precedente, en el que el medio de canal
tubular incluye dentro de un canal de fluido un componente activo de
fluido.
16. Un sistema microfluídico modular según
cualquier reivindicación precedente, en el que el acoplamiento de
fluido tubular es un acoplamiento de canal tubular metálico tal como
un casquillo metálico para efectuar una interconexión eléctrica,
además de una en la dirección de flujo.
17. Un sistema microfluídico modular según
cualquier reivindicación precedente, que comprende una pluralidad
de módulos, una placa base y una o más placas de nivel intermedio
construidas de una manera similar a la placa base, adaptándose el
montaje para apilamiento de módulos en múltiples niveles y/o placas
base y/o placas de nivel intermedio.
18. Un sistema microfluídico modular según la
reivindicación 17, en el que los medios de canal que comprenden
casquillos tubulares rígidos se proporcionan en aberturas en la
superficie superior de la placa base y en aberturas en la
superficie superior de todos los módulos de nivel intermedio, para
engranarse de manera interferente en conexión estanca al fluido
dentro de partes empotradas en aberturas en la superficie inferior
de componentes de nivel intermedio y todos los componentes del
nivel de arriba.
19. Un procedimiento para proporcionar un
sistema microfluídico como un montaje modular que comprende las
etapas de:
proporcionar al menos una placa base que tiene
una pluralidad de aberturas de suministro de fluido unidas en la
dirección de flujo en uno o ambos lados del mismo y una pluralidad
de canales y/o cámaras de fluido que en comunicación de fluido unen
al menos algunas de las aberturas de suministro;
proporcionar una pluralidad de módulos
microfluídicos, teniendo cada uno una o más entradas y/o salidas de
fluido y al menos un canal o cámara de fluido en comunicación de
fluido entre ellos;
un acoplamiento de fluido que comprende un medio
de canal que puede insertarse en un hueco con forma adecuada en una
entrada/salida/abertura de este tipo para efectuar entre ellos una
comunicación estanca al fluido
conectar los módulos a la placa base por medio
de los acoplamientos de fluido para efectuar una conexión estanca
al fluido desconectable entre ellos por medio de una abertura de
suministro en la placa base y una entrada/salida en el módulo;
tal que los canales o cámaras de fluido dentro
de los módulos actúan en funcionamiento conjunto con canales o
cámaras de fluido en la placa base para completar un circuito
microfluídico deseado.
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