ES2266667T3 - Placa fotosensible. - Google Patents
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Abstract
Una placa fotosensible que comprende un soporte, una capa de resina fotosensible, una capa de revestimiento y una película de recubrimiento laminados sucesivamente sobre dicho soporte, caracterizada porque dicha capa de revestimiento comprende un absorbente de rayos actínicos que tiene una longitud de onda de absorción que se encuentra en el intervalo de longitudes de onda de los rayos actínicos absorbidos por la capa de resina fotosensible y un peso molecular medio de no menos que 1.000, y en la que la capa de revestimiento presenta una transmitancia lumínica de 50%-99% de la luz que tiene una longitud de onda de 360 nm.
Description
Placa fotosensible.
La presente invención se refiere a una placa
fotosensible utilizada para producir una placa de impresión en
relieve.
De forma general, una placa fotosensible para
utilizarla como placa de impresión en relieve consiste en una capa
de soporte, una capa de composición de resina fotosensible, una capa
de revestimiento y una película de recubrimiento, y la película de
recubrimiento se retira cuando se utiliza.
Es ampliamente conocido, que una placa de
impresión en relieve se puede preparar exponiendo una placa
fotosensible, de la que se ha retirado la película de
recubrimiento, a los rayos actínicos a través de una película
negativa (o una película positiva) que tiene una parte de imagen
transparente para endurecer una capa de resina fotosensible de la
parte expuesta, y eliminando una capa de resina fotosensible de la
parte no
expuesta disolviéndola con un disolvente adecuado.
expuesta disolviéndola con un disolvente adecuado.
La necesidad reciente de una placa fotosensible
para utilizarla en una placa de impresión en relieve se refiere a
la reproducción de más micro-patrones y se ha
solicitado un relieve de impresión fino que tiene una anchura de
línea del patrón de espacios vacíos de aproximadamente 30 \mum.
Sin embargo, un material de placa de impresión en relieve que
utiliza una composición de resina fotosensible no puede satisfacer
esta demanda suficientemente, y hasta el momento no se ha obtenido
una placa fotosensible capaz de reproducir patrones finos en la
elaboración de placas y la impresión. La presente invención ha
encontrado que una capa de revestimiento de una placa fotosensible
está implicada en la reproducibilidad del patrón fino en la
elaboración e impresión de la placa. Sin embargo, ha sido difícil
la obtención simultánea de la capacidad de liberación de una
película de recubrimiento durante la elaboración de la placa y la
impresión y reproducibilidad del patrón fino en la elaboración de la
placa y la impresión.
El documento
US-A-5039592 describe una resina
fotosensible en material base cuya capa de deslizamiento contiene
una sustancia de elevado peso molecular y un colorante.
La presente invención pretende resolver los
problemas mencionados anteriormente y proporciona una placa
fotosensible que presenta una buena capacidad de liberación de una
película de recubrimiento durante la elaboración de la placa y una
reproducibilidad superior del patrón fino durante la impresión.
Como resultado de estudios intensivos realizados
por los inventores en un intento de resolver los problemas
mencionados anteriormente, se ha encontrado que mejorando una capa
de revestimiento de una placa fotosensible se puede satisfacer la
necesidad de capacidad de liberación de la película de recubrimiento
durante la elaboración de la placa y la reproducibilidad del patrón
fino en la impresión, basándose en lo cual se ha completado la
presente invención.
Consecuentemente, la presente invención
proporciona lo siguiente:
- (1)
- Una placa fotosensible que comprende un soporte y una capa de resina fotosensible, una capa de revestimiento y una película de recubrimiento laminados sucesivamente sobre dicho soporte, caracterizada porque dicha capa de revestimiento comprende un absorbente de rayos actínicos que tiene una longitud de onda de absorción que se encuentra en el intervalo de longitudes de onda de los rayos actínicos absorbidos por la capa de resina fotosensible y un peso molecular medio de no menos que 1.000; y en la que la capa de revestimiento presenta una transmitancia lumínica de 50%-90% de la luz que tiene una longitud de onda de 360 nm.
- (2)
- La placa fotosensible del apartado (1) mencionado anteriormente, en la que el absorbente de rayos actínicos comprende una micropartícula absorbente de UV que tiene un tamaño medio de partícula de 1 nm-500 nm.
- (3)
- La placa fotosensible del apartado (2) mencionado anteriormente, en la que la micropartícula absorbente de UV se obtiene por polimerización en emulsión de un absorbente de UV.
- (4)
- La placa fotosensible del apartado (1) mencionado anteriormente, en la que la capa de revestimiento tiene un grosor de no más de 1 \mum y la fuerza de separación entre la capa de revestimiento y la película de recubrimiento es de 1 g/cm-100 g/cm.
La capa de revestimiento característica de la
presente invención se forma para evitar la adhesión de un negativo
a una capa de resina fotosensible, y a veces se denomina capa de
revestimiento deslizante, capa de separación, capa antiadhesiva y
similares. Como material constituyente se utilizan como aglomerante
poliamida, alcohol polivinílico y sus derivados, polímero de
celulosa y similares. Estos se pueden utilizar solos o se pueden
usar en combinación dos o más tipos de ellos. Una capa de
revestimiento general puede contener, además del componente
anteriormente mencionado, micropartículas inorgánicas, tales como
sílice y similares, y micropartículas orgánicas obtenidas mediante
reticulación interna tridimensional de poliestireno y monómero
acrílico, tensioactivo y alcohol polihídrico y similares, como sea
necesario.
El absorbente de rayos actínicos para estar
contenido en la capa de revestimiento utilizada para la presente
invención tiene una longitud de onda de absorción que se encuentra
en el intervalo de longitudes de onda de los rayos actínicos
absorbidos por la capa de resina fotosensible, y un peso molecular
medio de no menos que 1.000, preferiblemente no menos que 5.000,
más preferiblemente no menos que 10.000. Cuando el peso molecular
medio es menos que 1.000, el absorbente de rayos actínicos se mueve
en la capa de resina fotosensible hasta degradar de forma no
deseada la capacidad de absorción de rayos actínicos de la capa de
revestimiento. En la presente descripción, rayos actínicos
significa una luz que tiene una longitud de onda de 250
nm-700 nm, particularmente rayos ultravioletas que
tienen una longitud de onda de 320 nm-400 nm.
Como absorbente de rayos actínicos que tiene un
peso molecular medio de no menos que 1.000, se prefiere uno
compatible con o capaz de dispersarse en el constituyente de la capa
de revestimiento. Los ejemplos de dicho material incluyen, pero sin
estar limitados a ellos, absorbentes de UV en partículas obtenidos
por copolimerización mediante polimerización en emulsión de un
compuesto polimerizable radicalmente, tal como un éster del ácido
acrílico, estireno y similares, y un absorbente de UV polimerizable
radicalmente que tiene una estructura de benzofenona o una
estructura de benzotriazol; un absorbente de UV obtenido injertando
un compuesto de benzofenona o benzotriazol en un alcohol
polivinílico, polímero de celulosa y similares mediante un compuesto
epoxi; un absorbente de UV obtenido injertando mediante
di-isocianato un compuesto de benzofenona o
benzotriazol en un oligómero compatible con la capa de
revestimiento constituyente, que tiene hidrógeno activo en el
extremo molecular y que tiene un peso molecular medio de no menos
de 1.000; y similares.
En la presente invención, la utilización no está
limitada a los absorbentes de UV en partículas mencionados
anteriormente, y se prefiere la utilización de absorbentes de rayos
actínicos. Además de los ejemplos mencionados anteriormente, se
pueden utilizar micropartículas absorbentes de UV inorgánicas, por
ejemplo óxido de titanio y óxido de cerio. Con respecto al efecto
de absorción de UV, se prefieren las micropartículas absorbentes de
UV orgánicas y se prefieren particularmente las micropartículas
absorbentes de UV que tienen una estructura de benzotriazol.
Su tamaño de partícula medio es preferiblemente
de 1 nm-500 nm, más preferiblemente de 1
nm-200 nm y preferiblemente de forma particular de
1 nm-200 nm. Cuando es superior a 500 nm, el espacio
entre micropartículas se hace más amplio hasta degradar de forma no
deseada la capacidad de absorción de UV de la capa de revestimiento.
En la presente descripción, el tamaño de partícula medio de las
micropartículas absorbentes de UV se midió de acuerdo con el método
de medida de distribución de tamaño de partícula por el método de
dispersión por difracción láser, utilizando un espectrofotómetro de
dispersión de luz (PAR-3; fabricado por OTSUKA
ELECTRONICS CO., LTD.).
En la presente invención, por otra parte, la
fuerza de separación entre la capa de revestimiento y la película
de recubrimiento es preferiblemente de 1 g/cm-100
g/cm. Para hacer que la fuerza de separación se encuentre dentro
del intervalo mencionado anteriormente se añade, por ejemplo, un
tensioactivo a la capa de revestimiento. Como tensioactivo se
prefiere uno que tenga una acción antiespumante durante la
aplicación de la capa de revestimiento y capaz de reducir la fuerza
de separación con la película de recubrimiento. Sus ejemplos
incluyen, pero sin limitarse a ellos, una silicona inhibidora de
espuma, una amida inhibidora de espuma, un poliéter inhibidor de
espuma e inhibidores de espuma modificados de los anteriores.
La transmitancia de los rayos actínicos de la
capa de revestimiento de la presente invención es de 50%-99%,
preferiblemente 70%-95%, más preferiblemente 80%-90%, con respecto a
la luz que tiene una longitud de onda de 360 nm. Cuando es menos
que 50%, la cantidad de rayos actínicos que alcanzan la capa de
resina fotosensible es demasiado pequeña hasta degradar la
reproducibilidad del relieve, mientras que cuando es superior a 99%
la cantidad de rayos actínicos que alcanza la capa de resina
fotosensible es demasiado grande, hasta evitar de forma no deseable
la reproducción del patrón.
Para hacer que la transmitancia de los rayos
actínicos se encuentre dentro del intervalo mencionado anteriormente
se ajusta convenientemente, por ejemplo, el contenido del
absorbente de rayos actínicos en la capa de revestimiento. Aunque
el contenido del absorbente de rayos actínicos varía dependiendo de
su tipo, es preferiblemente, por ejemplo, de 0,1% en
peso-30% en peso, más preferiblemente de 1% en
peso-20% en peso, con respecto al peso total de la
capa de revestimiento.
El grosor de la capa de revestimiento es
preferiblemente de 0,1-10 \mum, más
preferiblemente de 0,1-2 \mum, preferiblemente de
forma particular de 0,1-1 \mum, adicionalmente
deseable de 0,1-0,8 \mum y particularmente de
0,1-0,6 \mum. Cuando el grosor es menor que 0,1
\mum la capa se adhiere al negativo, mientras que cuando es mayor
que 10 \mum el poder de resolución del relieve se hace más pequeño
de forma no preferida.
En la presente invención, la capa de resina
fotosensible es una capa de una composición que contiene al menos
un compuesto polimérico sintético conocido, un compuesto insaturado
fotopolimerizable (en la parte siguiente de este texto denominado
también agente de reticulación) y un fotoiniciador. Además, puede
contener un aditivo, tal como un plastificante, inhibidor térmico
de la polimerización, colorante, pigmento, absorbente de UV,
saborizante y antioxidante.
En la presente invención como compuesto
polimérico sintético soluble se puede utilizar un compuesto
polimérico sintético soluble conocido. Por ejemplo, se puede
utilizar una poliéter amida (por ejemplo,
JP-A-55-79437,
etc.), poliéter éster amida (por ejemplo,
JP-A-58-113537,
etc.), una poliamida que contiene un átomo de nitrógeno terciario
(por ejemplo,
JP-A-50-76055,
etc.), una poliamida que contiene un átomo de nitrógeno terciario
del tipo sal de amonio (por ejemplo,
JP-A-53-36555,
etc.), un polímero de adición de un compuesto amídico que tiene al
menos un enlace amídico y un compuesto de diisocianato orgánico (por
ejemplo,
JP-A-58-140737,
etc.), un polímero de adición de diamina sin enlace amídico y
compuesto de diisocianato orgánico (por ejemplo,
JP-A-4-97154, etc.)
y similares. De estos se prefieren una poliamida que contiene un
átomo de nitrógeno terciario y una poliamida que contiene un átomo
de nitrógeno terciario del tipo sal de amonio.
Un compuesto insaturado fotopolimerizable
preferido es un producto de reacción de adición de apertura de
anillo de un poliglicidil éter de un alcohol polihídrico, y ácido
metacrílico y ácido acrílico. Ejemplos del alcohol polihídrico
mencionado anteriormente incluyen dipentaeritriol, pentaeritriol,
trimetilolpropano, glicerina, etilenglicol, dietilenglicol,
trietilenglicol, aducto de ácido ftálico-óxido de etileno y
similares. De estos se prefiere el trimetilolpropano.
Ejemplos del fotoiniciador incluyen la
benzofenona, benzoinas, acetofenonas, bencilos,
benzoin-alquil éteres, bencilalquil cetales,
antraquinonas, tioxantonas y similares. Ejemplos específicos de
ellos incluyen benzofenona, clorobenzofenona, benzoina,
acetofenona, bencilo, benzoin-metil éter,
benzoin-etil éter, benzoin-isopropil
éter, benzoin-isobutil éter, bencildimetilcetal,
bencildietilcetal, bencildiisopropilcetal, antraquinona,
2-alquilantraquinona,
2-cloroantraquinona, tioxantona,
2-clorotioxantona y similares.
En la presente invención, se forma una película
de recubrimiento para proteger una resina fotosensible durante el
almacenamiento y manejo de la placa y se separa antes de la
irradiación de los rayos actínicos. La fuerza de separación entre
la capa de revestimiento y la película de recubrimiento es
preferiblemente 1-100 g/cm, más preferiblemente
3-100 g/cm, y todavía más preferiblemente
5-40 g/cm, como se ha mencionado anteriormente.
Cuando la fuerza de separación de la película de recubrimiento es
menor que 1 g/cm, se produce la separación de forma no preferida
durante la etapa de producción, mientras que si es mayor que 100
g/cm permanece una traza de separación sobre la capa de
revestimiento durante la elaboración de la placa, la cual evita la
adhesión del negativo. La fuerza de separación se mide cuando la
película de recubrimiento se retira en la dirección que forma un
ángulo de 90º con la capa de resina fotosensible con una tracción de
500 mm/min usando una máquina de ensayos de tensión
(RTC-1210A, fabricada por ORIENTEC CO., LTD.) y se
expresa en tensión por unidad de anchura (cm).
Los materiales constituyentes de la película de
recubrimiento son preferiblemente poliamida; alcohol polivinílico;
copolímero de etileno y acetato de vinilo; interpolímero anfotérico;
polímeros de celulosa, tales como hidroxialquilcelulosa y acetato
de celulosa; polibutiral; caucho cíclico y similares. Aquí, el
interpolímero anfotérico se describe en la patente estadounidense
Nº 4.293.635. Cualquier tipo individual de estos materiales se puede
utilizar solo o en combinación de dos o más tipos. Además, se puede
utilizar un compuesto auto-oxidable de, por ejemplo,
nitrocelulosa y nitroglicerina; un polímero no
auto-oxidable, tal como alquilcelulosa (por ejemplo,
etilcelulosa), ácido poliacrílico y una de sus sales con un metal
alcalino; poliacetal; poli-imida; policarbonato;
poliéster; polialquileno, tal como polietileno y polibutileno; éter
de polifenileno; óxido de polietileno; polilactona y sus
combinaciones; y similares.
El grosor de la película de recubrimiento es
preferiblemente de 10-300 \mum, preferiblemente de
forma particular 10-200 \mum. Cuando el grosor es
menos que 10 \mum la película de recubrimiento se rompe cuando se
separa la película, mientras que si es mayor que 300 \mum la
manipulación de los residuos después de la separación se hace pobre
de forma no preferible.
Como soporte para ser utilizado en la presente
invención, se puede utilizar una película plástica, tal como una
película de poliéster y similares, una placa metálica, tal como
hierro, acero inoxidable, aluminio y similares, una película de
metal depositado y similares. El grosor del soporte se puede
determinar según su utilización. Cuando sea necesario se puede
mejorar la adhesión entre el soporte y la capa de resina
fotosensible aplicando a la superficie un adhesivo conocido, usado
convencionalmente para este tipo de usos.
Aunque el método para preparar la placa
fotosensible de la presente invención no está particularmente
limitado, generalmente se forma una capa de resina fotosensible
sobre un soporte por revestimiento, revestimiento por pulverización
y similares, o se separa una película protectora de una placa de
impresión fotosensible disponible comercialmente, para obtener de
este modo un laminado. De forma separada, se forma una capa de
revestimiento sobre una película de sustrato (película de
recubrimiento) mediante revestimiento, revestimiento por
pulverización y similares, para obtener un laminado diferente, y
los dos laminados resultantes se laminan utilizando una máquina de
prensado en caliente y similares. Las condiciones de laminación son:
temperatura: temperatura ambiente-150ºC,
preferiblemente 50-120ºC; presión:
20-200 kg peso/cm^{2}, preferiblemente
50-150 kg peso/cm^{2}. La placa fotosensible de
la presente invención se puede procesar en forma de lámina del
grosor deseado mediante un método conocido opcional, tal como
prensado en caliente, vaciado, extrusión en fundido, vaciado en
disolución y similares.
En la placa fotosensible de la presente
invención, una película negativa o una película positiva que tiene
partes de imagen transparentes se coloca sobre la capa de resina
fotosensible para formar un estado de adhesión y se irradian los
rayos actínicos desde arriba para exponerla a la luz, endureciendo e
insolubilizando de este modo la parte expuesta. Como fuente de luz
de los rayos actínicos se puede usar una lámpara de mercurio de
alta presión, una lámpara de mercurio de ultra-alta
presión, una lámpara de haluro de metal, una lámpara de xenón, una
lámpara química y similares, que emiten generalmente luz con una
longitud de onda de 300-400 nm.
Después de la exposición a la luz, la parte no
expuesta se disuelve y se elimina utilizando un disolvente
adecuado, preferiblemente agua, particularmente agua neutra, para un
revelado rápido en un tiempo pequeño, con lo que se puede obtener
de este modo una placa de impresión (placa en relieve). Para el
revelado se utilizan preferiblemente un revelador en pulverizador,
un revelador con brocha y similares.
La presente invención se explica con más detalle
a continuación con referencia a los ejemplos, que no se deben
considerar como limitativos. En los ejemplo, "parte" significa
"parte en peso".
Se pusieron
\varepsilon-caprolactama (55,0 partes), adipato de
N,N’-bis(\gamma-amino-propil)piperazina
(40,0 partes), adipato de
1,3-bisaminometilciclohexano (7,5 partes) y agua
(100 partes) en un reactor, y después de suficiente sustitución con
nitrógeno, se selló y se calentó gradualmente. A partir del momento
en el que la presión interna llegó a 10 kg/cm^{2}, se destiló
agua gradualmente del reactor hasta alcanzar la presión normal en
una hora, después de lo cual se hizo reaccionar la mezcla durante
1,0 hora a presión normal. La temperatura de polimerización más
elevada fue de 220ºC. Se obtuvo una poliamida de color amarillo
pálido transparente que tenía un punto de fusión de 140ºC y una
viscosidad específica de 2,00.
Se mezclaron la poliamida obtenida (50,0
partes), N-etil-toluenosulfonamida
(5,0 partes), 1,4-naftoquinona (0,03 partes),
metanol (50,0 partes) y agua (10 partes) en un aparato de disolución
equipado con un agitador a 60ºC durante 2 horas hasta disolver
completamente el polímero. Luego se añadieron un aducto de
diglicidil éster-ácido acrílico (40,6 partes), ácido metacrílico
(2,9 partes), monometiléter de hidroquinona (0,1 partes), sulfito
de amonio (0,3 partes), ácido oxálico (0,1 partes) y bencil dimetil
cetal (1,0 parte) y la mezcla se disolvió en 30 minutos. Se aumentó
gradualmente la temperatura para permitir la destilación del metanol
y el agua, y el residuo se concentró hasta que la temperatura en
una destilación alcanzó todavía 110ºC. En este punto se obtuvo una
resina fotosensible fluida viscosa.
Entonces se preparó una película de poliéster
con un grosor total de 270 \mum, que comprendía una capa adhesiva
con un grosor de 20 \mum formada sobre un soporte de terftalato de
polietileno con un grosor de 250 \mum.
La disolución de composición para la capa
adhesiva se preparó como sigue utilizando un adhesivo de
poliesteruretano. Se disolvió una resina de poliéster "VYLON
RV-200" (80 partes, fabricada por Toyo Boseki
Kabushiki Kaisha) calentándola en un disolvente (1.940 partes en
peso) mezcla de tolueno/metil etil cetona = 80/20 (relación en
peso) a 80ºC. Después de enfriamiento, se añadió isocianurato
isocianato polihídrico ("DEMODULE HL", 20 partes en peso,
fabricado por SUMITOMO BAYER URETHANE CO., LTD.), obtenido
utilizando diisocianato de hexametileno y diisocianato de tolueno
como materiales iniciales, y se añadió trietilendiamina (0,06 partes
en peso) como catalizador de endurecimiento, y la mezcla se agitó
durante 10 minutos.
Se aplicó una disolución de composición de la
capa adhesiva obtenida de esta forma a una película de 250 \mum
de grosor de terftalato de polietileno de forma que el grosor de la
película fue de 20 \mum, y se endureció en seco a 120ºC durante 3
minutos para obtener un soporte con una capa adhesiva.
La resina fotosensible obtenida anteriormente se
moldeó sobre la capa adhesiva de este soporte para formar una capa
de resina fotosensible.
Separadamente, una disolución acuosa de alcohol
polivinílico (mezcla de GOHSENOL AH-26, fabricado
por NIPPON SYNTHETIC CHEMICAL INDUSTRY CO., LTD. y GOHSENOL
GH-23 con una relación en peso de 35:65)/emulsión
absorbente de UV (New Coat UVA-204W, fabricada por
SHIN-NAKAMURA CHEMICAL CO., LTD., peso molecular
medio 100.000, tamaño de partícula medio de 60-70
nm)/agua pura = 4,4 partes/3,3 partes/92,3 partes, se aplicó a una
película de poliéster (película de recubrimiento, el paño completo
era E5000 fabricado por Toyo Boseki Kabushiki Kaisha, grosor de 100
\mum) tratado en mate por ataque químico, con un aplicador espiral
de cargas de pintura #8 y se secó a 100ºC durante 3 minutos para
formar una capa de revestimiento con un grosor de 0,5 \mum después
de secado. La transmitancia de luz de la capa de revestimiento a
una longitud de onda de 360 nm fue de 80%. Esta transmitancia de
luz se midió usando un espectrómetro de registro modelo
U-3210 (fabricado por Hitachi, Ltd.). La película
de poliéster de 100 \mum de grosor que tiene esta capa de
revestimiento se laminó sobre la resina fotosensible del soporte
preparado anteriormente usando una laminadora, de forma que el
lateral de la capa de revestimiento se puso en contacto con la capa
de resina fotosensible del soporte preparado anteriormente, con lo
que se obtuvo una plancha laminada con un grosor total de 1.050
\mum y un grosor de la capa de resina fotosensible de 680 \mum.
Este laminado se solidificó en una placa en condiciones de
conservación a 30ºC. Después de 24 horas, este laminado se calentó
a 103ºC durante 3 minutos y se almacenó durante al menos 7 días
para obtener una placa fotosensible (placa sin revelar). La fuerza
de separación de la película de recubrimiento de esta placa fue de
20 g/cm.
La evaluación de la reproducibilidad del patrón
fino de espacios vacíos se realizó como sigue. Se separó una
película de poliéster (película de recubrimiento, 100 \mum) para
permitir la adhesión a vacío de una película negativa de ensayo que
se expuso a la luz utilizando una impresora para tamaño A2
(fabricada por NIHON DENSHI SEIKI CO., LTD., lámpara química
fabricada por Mitsubishi) durante 10 minutos para una muestra dada.
Luego se reveló la muestra utilizando agua de grifo como líquido
revelador y un lavador del tipo con brocha (brocha de nilón de
\phi 140 \mum, modelo JW-A2-PD
fabricada por NIHON DENSHI SEIKI CO., LTD.) a 25ºC durante 2
minutos para obtener una imagen en relieve. Después de secado con
aire caliente a 70ºC durante 10 minutos, se expuso utilizando una
impresora para tamaño A2 (fabricada por NIHON DENSHI SEIKI CO.,
LTD.) durante 3 minutos para obtener una placa en relieve.
Como resultado de la evaluación de la
reproducibilidad del patrón de espacios vacíos de la placa
fotosensible obtenida, se encontró que el patrón protegido de la
luz de la película negativa tenía una anchura de ranura de 30
\mum y que la anchura de la parte cóncava en relieve también se
reprodujo y fue de 30 \mum, por lo que se reprodujo fielmente el
patrón de la película negativa.
Utilizando esta placa en relieve se evaluó la
imprimabilidad del patrón de espacios vacíos de 30 \mum. Como
resultado del ensayo de impresión utilizando una máquina de
impresión de sellos P-20 fabricada por SANJO MACHINE
WORKS, LTD. y tinta negra (tinta T&K, UV BESTCURE Nº 5 BF) se
obtuvo una impresión que tenía un patrón de espacios vacíos de 30
\mum que no se había rellenado con la tinta, el cual se copió de
forma bien distinguible en hojas.
Ejemplo comparativo
1
Se obtuvo una placa fotosensible de la misma
forma que en el ejemplo 1, excepto que no se añadió emulsión
absorbente de UV a la capa de revestimiento. La transmitancia de la
luz de la capa de revestimiento de la placa obtenida a una longitud
de onda de 360 nm fue de 100%. La fuerza de separación de la
película de recubrimiento de esta placa fue de 120 g/cm.
Como resultado de la evaluación de la
reproducibilidad del patrón de espacios vacíos de la placa
fotosensible obtenida, se encontró que el patrón protegido de la
luz de la película negativa tenía una anchura de ranura de 30
\mum y que la anchura de la parte cóncava en relieve fue de 20
\mum por lo que no se reprodujo el patrón de la película
negativa. Después se evaluó la imprimabilidad del patrón de espacios
vacíos de 30 \mum utilizando esta placa en relieve, del mismo
modo que se realizó en el ejemplo 1. Como resultado, la tinta se
adhirió a la parte que debería estar en blanco y no se obtuvo una
copia distinguible en hojas.
Ejemplo comparativo
2
Se obtuvo una placa fotosensible de la misma
forma que en el ejemplo 1, excepto que se formó una capa de
revestimiento sobre la película de recubrimiento, como se ha
mencionado anteriormente. La fuerza de separación de la película de
recubrimiento de la placa obtenida fue de 120 g/cm.
Una disolución acuosa de alcohol polivinílico
(mezcla de GOHSENOL AH-26, fabricado por NIPPON
SYNTHETIC CHEMICAL INDUSTRY CO., LTD. y GOHSENOL
GH-23 con una relación en peso de 35:65)/emulsión
absorbente de UV con un peso molecular medio de 323
(RUVA-93, fabricado por Otsuka Chemical Co.,
Ltd.)/agua pura = 4,7 partes/0,6 partes/95 partes, se aplicó sobre
una película de poliéster (película de recubrimiento, el paño
completo era E5000 fabricado por Toyo Boseki Kabushiki Kaisha,
grosor de 100 \mum) tratado en mate por ataque químico, con un
aplicador espiral de cargas de pintura #8 y se secó a 100ºC durante
3 minutos para formar una capa de revestimiento con un grosor de
0,5 \mum después de secado. La transmitancia de luz de la capa de
revestimiento a una longitud de onda de 360 nm fue de 80%.
Como resultado de la evaluación de la
reproducibilidad del patrón fino de espacios vacíos de la placa
fotosensible obtenida, se encontró que el patrón protegido de la
luz tenía una anchura de línea de 30 \mum, y la anchura de la
parte cóncava en relieve era de 20 \mum, no logrando reproducir el
patrón de la película negativa. Luego, usando esta placa en relieve
se evaluó la imprimabilidad del patrón de espacios vacíos de 30
\mum de la misma forma que en el ejemplo 1. Como resultado, la
tinta se adhirió a la parte que debería estar en blanco y no se
obtuvo una copia distinguible en hojas.
Se obtuvo una placa fotosensible de la misma
forma que en el ejemplo 1, excepto que se usó como película de
recubrimiento una película de poliéster plana (el paño completo era
E5000 fabricado por Toyo Boseki Kabushiki Kaisha, grosor de 125
\mum). La fuerza de separación de la película de recubrimiento de
la placa obtenida fue de 40 g/cm y la capacidad de separación fue
buena. La transmitancia de la luz de la capa de revestimiento de la
placa obtenida a una longitud de onda de 360 nm fue de 80%.
Como resultado de la evaluación de la
reproducibilidad del patrón de espacios vacíos de la placa
fotosensible obtenida, se encontró que el patrón protegido de la
luz tenía una anchura de línea de 30 mm y la anchura de la parte
cóncava en relieve era también de 30 mm, por lo que se reprodujo
fielmente el patrón de la película negativa. Luego, utilizando esta
placa en relieve, se evaluó la imprimabilidad de del patrón de
espacios vacíos de la misma forma que en el ejemplo 1. Como
resultado, se obtuvo una impresión que tenía un patrón de espacios
vacíos sin tinta, que se copió de forma bien distinguible en
hojas.
Como se ha mencionado anteriormente, según la
placa fotosensible de la presente invención que tiene tal
constitución, se puede obtener una placa de impresión que muestra
una propiedad de liberación de la película de recubrimiento buena,
que puede reproducir un patrón fino de espacios vacíos en un relieve
y en una impresión y que permite una impresión de elevada calidad,
contribuyendo de este modo de forma importante a la industria.
Claims (4)
1. Una placa fotosensible que comprende un
soporte, una capa de resina fotosensible, una capa de revestimiento
y una película de recubrimiento laminados sucesivamente sobre dicho
soporte, caracterizada porque dicha capa de revestimiento
comprende un absorbente de rayos actínicos que tiene una longitud de
onda de absorción que se encuentra en el intervalo de longitudes de
onda de los rayos actínicos absorbidos por la capa de resina
fotosensible y un peso molecular medio de no menos que 1.000, y en
la que la capa de revestimiento presenta una transmitancia lumínica
de 50%-99% de la luz que tiene una longitud de onda de 360 nm.
2. La placa fotosensible según la reivindicación
1, en la que el absorbente de rayos actínicos comprende una
micropartícula absorbente de UV que tiene un tamaño medio de
partícula de 1 nm-500 nm.
3. La placa fotosensible según la reivindicación
2, en la que la micropartícula absorbente de UV se obtiene por
polimerización en emulsión de un absorbente de UV.
4. La placa fotosensible según la reivindicación
1, en la que la capa de revestimiento tiene un grosor de no más que
1 \mum y la fuerza de separación entre la capa de revestimiento y
la película de recubrimiento es de 1 g/cm-100
g/cm.
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