ES2236037T3 - Procedimiento y dispositivo para seccionar piezas de trabajo planas de material de rotura fragil. - Google Patents
Procedimiento y dispositivo para seccionar piezas de trabajo planas de material de rotura fragil.Info
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Abstract
Procedimiento para seccionar piezas de trabajo planas de material de rotura frágil, en el que un rayo láser con un perfil de rayo de forma lineal, con mancha de refrigeración subsiguiente, es movida a lo largo de una línea de separación con contorno prefijado, caracterizado porque se genera sobre la pieza de trabajo una mancha focal (1) de forma lineal por escaneado del rayo láser, y durante cada movimiento de escaneado se proporcionan datos de trayectoria de la línea de separación (2) de tal manera que la mancha focal (1) de forma lineal experimente una curvatura correspondiente a la curvatura del contorno de la línea de separación (2), y su longitud sea ajustada también en función de la curvatura del contorno de la línea de separación mediante ajuste de la amplitud del escaneado.
Description
Procedimiento y dispositivo para seccionar piezas
de trabajo planas de material de rotura frágil.
La invención se refiere a un procedimiento para
seccionar piezas de trabajo planas de material de rotura frágil,
especialmente vidrio o cerámica, en el que se mueve un rayo láser
con un perfil de rayo de forma lineal, con mancha de refrigeración
subsiguiente, a lo largo de una línea de separación con un contorno
prefijado, y a un dispositivo para la puesta en práctica del
procedimiento. Una aplicación preferida reside en el corte de vidrio
plano.
La invención se refiere también a un dispositivo
para seccionar una pieza de trabajo de esta clase por medio de un
rayo láser en forma de un perfil de rayo lineal con mancha de
refrigeración subsiguiente.
Los procedimientos de corte convencionales para
vidrio plano se basan en generar por medio de un diamante o una
ruedecilla de corte primero una traza de rayado en el vidrio para
romper a continuación el vidrio por medio de una fuerza mecánica
exterior a lo largo del sitio débil así generado (método de
rayado-rotura). En este procedimiento es
desventajoso el hecho de que se desprenden partículas (esquirlas) de
la superficie debido a la traza de rayado, las cuales se pueden
depositar sobre el vidrio y pueden conducir así, por ejemplo, a
arañazos. Asimismo, se pueden producir en el canto de corte los
llamados aconchamientos que conduce a un borde no plano del vidrio.
Además, las microfisuras producidas durante el rayado en el canto de
corte conducen a una reducida capacidad de solicitación mecánica, es
decir, a un riesgo incrementado de rotura.
Un criterio para evitar tanto las esquirlas como
los aconchamientos y microfisuras consiste en cortar vidrio sobre la
base de una tensión mecánica térmicamente generada. En este caso,
una fuente de calor que está dirigida hacia el vidrio es movida a
una velocidad fija con relación al vidrio y genera así una tensión
termomecánica tal alta que el vidrio forma fisuras. La propiedad
necesaria de la fuente de calor, consistente en poder posicionar la
energía térmica localmente, es decir, con una exactitud mejor de un
milímetro, lo que corresponde a las exactitudes de corte típicas, la
presentan los radiadores de infrarrojos, quemadores de gas
especiales y especialmente láseres. Los láseres se han acreditado e
impuesto a causa de su buena capacidad de enfoque, su buena
capacidad de control de la potencia y la posibilidad de la formación
del rayo y, por tanto, de la distribución de la intensidad sobre el
vidrio. En este caso, es posible tanto rayar primero el vidrio por
medio del rayo láser para romperlo a continuación mecánicamente,
como seccionar, es decir, cortar, el vidrio directamente con el rayo
en unión de una fisura de arranque mecánicamente aplicada. Tanto el
"rayado-rotura" como el "corte" deberán
quedar comprendidos por el término de "separación" o
"seccionamiento".
Este procedimiento de separación con rayo láser,
que, debido a un calentamiento local por el rayo láser enfocado, en
unión de una refrigeración desde fuera, induce una tensión
termomecánica hasta más allá de la resistencia a la rotura del
material, ha sido dado a conocer por varios documentos, por ejemplo
por el documento EP 0 872 303 A2.
Los procedimientos de separación con rayo láser
antes citados se diferencian especialmente por la configuración de
la mancha focal. Así, el procedimiento según el documento DE 693 04
194 T2 utiliza un rayo láser de sección transversal elíptica con
mancha de refrigeración subsiguiente.
El documento EP 0 872 303 A2 ya citado describe
un procedimiento de separación con rayo láser que prevé una mancha
focal con un contorno en forma de U o de V, que se abre en la
dirección de separación. Se describen también contornos diferentes
de éstos, tales como manchas focales de forma de X. En ambos casos,
las manchas focales del rayo láser tienen una estructura
bidimensional que ha dado buenos resultados en la realización de
cortes rectilíneos. En la realización de cortes de forma libre se
tenía que generar una mancha focal bidimensional curvada adaptada al
contorno de la línea de separación y se tenía que reajustar dicha
mancha al contorno junto con la refrigeración subsiguiente. Esto
requeriría especialmente un acoplamiento del dispositivo escaneador
generador de la respectiva mancha focal bidimensional y el
dispositivo de mancha de refrigeración con un control de
trayectoria, cuya realización es muy problemática a consecuencia de,
por un lado, la gran cantidad de datos que han de intercambiarse y,
por otro lado, las velocidades de corte requeridas.
Se ha dado a conocer por el documento DE 43 05
107 C2 un procedimiento de separación con rayo láser en el que se
forma el rayo láser estáticamente, es decir, con componentes
ópticos estacionarios, de modo que la sección transversal de dicho
rayo sobre la superficie de la pieza de trabajo presente una forma
lineal, y en el que la relación de la longitud y anchura de la
sección transversal del rayo incidente puede ser ajustada por medio
de un diafragma dispuesto en la trayectoria del rayo láser. Este
procedimiento está también fuertemente limitado en su capacidad de
utilización. A causa de las generación estática de la mancha focal
de forma lineal, no pueden realizarse cortes de forma libre y, dado
que la refrigeración deberá aplicarse únicamente después del
calentamiento completo de la línea de separación, por ejemplo
mediante soplado con aire comprimido frío, el procedimiento
conocido resulta adecuado en la práctica únicamente para el
recortado descrito del borde de prensado de vidrios huecos, en el
que el vidrio hueco gira en el rayo láser estacionario,
calentándose primero el perímetro del borde por efecto del rayo
láser y enfriándose a continuación con asistencia del soplado del
gas.
Se han dado a conocer por el documento WO
96/20062 A un procedimiento y un dispositivo según el preámbulo de
la reivindicación 1 y la reivindicación 4, respectivamente.
La invención se basa en el problema de
desarrollar el procedimiento conocido identificado al principio y
configurar el dispositivo correspondiente de modo que se puedan
realizar cortes de forma libre con el procedimiento de separación
con rayo láser de una manera relativamente sencilla.
Partiendo del procedimiento para seccionar piezas
de trabajo planas de material de rotura frágil, en el que se mueve
un rayo láser con un perfil de rayo de forma lineal con mancha de
refrigeración subsiguiente a lo largo de una línea de separación con
un contorno prefijado, se logra la solución del problema en el
aspecto del procedimiento por el hecho de que se genera sobre la
pieza de trabajo una mancha focal de forma lineal por escaneado del
rayo láser, y durante cada movimiento de escaneado se proporcionan
datos de trayectoria de la línea de separación, de tal manera que la
mancha focal de forma lineal experimente una curvatura
correspondiente a la curvatura del contorno de la línea de
separación, y su longitud sea ajustada también en función de la
curvatura del contorno de la línea de separación mediante un ajuste
de la amplitud de escaneado.
Gracias a estas medidas, es posible generar
cortes de forma libre con contorno cualquiera, dado que, en
contraste con manchas focales bidimensionales, la mancha focal de
forma lineal es ajustable en su curvatura con cantidades de datos
controlables, y ello de manera correspondiente al contorno de la
línea de separación, de modo que la mancha focal se mantiene sobre
esta línea de separación, con adaptación de la longitud de la mancha
focal de forma lineal a la curvatura del contorno, para que la
longitud de la mancha focal sea relativamente pequeña en el caso de
pequeños radios de curvaturas y correspondientemente grande en el
caso de grandes radios de curvaturas, con el fin de garantizar la
aportación de energía necesaria a la línea de separación.
Para evitar un reblandecimiento del material de
la pieza de trabajo, el procedimiento según una ejecución de la
invención se realiza de modo que la potencia del láser se ajuste en
función de la longitud de la mancha focal de forma lineal.
El establecimiento de una tensión termomecánica
óptima en la pieza de trabajo se puede lograr cuando la mancha de
refrigeración se reajusta a la mancha focal de forma lineal de modo
que sea constante su distancia al punto inicial de la mancha
focal.
Respecto del dispositivo para la puesta en
práctica del procedimiento según la invención, la solución del
problema se logra haciendo que esté prevista una disposición óptica
con un escáner para generar una mancha focal de forma lineal, los
cuales están acoplados con un controlador de trayectoria numérico a
través de un controlador de perfil que prefija el contorno de la
mancha focal por medio de ejes U y V y a través de miembros de
ajuste que prefijan ejes de posición X, Y, C de la mancha focal con
respecto a la pieza de trabajo de tal manera que durante cada
movimiento de escaneado se puedan alimentar datos de trayectoria de
la línea de separación al controlador del perfil y a los miembros de
ajuste, de tal modo que la mancha focal de forma lineal experimente
una curvatura correspondiente a la curvatura del contorno de la
línea de separación y pueda desplazarse sobre ésta, y su longitud
pueda ser ajustada también en función del contorno de la línea de
separación.
Se garantiza una separación óptima cuando, según
una ejecución de la invención, están previstos otros ejes acoplados
con el controlador de trayectoria para posicionar la mancha de
refrigeración con respecto a la mancha focal de forma lineal y a la
pieza de trabajo.
El dispositivo puede construirse de manera
especialmente conveniente según otra ejecución de la invención
cuando la disposición óptica presenta un escáner con dos espejos
oscilantes que basculan perpendicularmente uno a otro. Para variar
la longitud y la curvatura de la mancha focal de forma lineal es
necesario entonces variar únicamente la oscilación de los dos
espejos oscilantes, de modo que también el controlador del perfil y
el controlador de la trayectoria pueden configurarse en forma
relativamente sencilla. Se varía aquí no sólo la amplitud de
oscilación, sino también la forma de oscilación y la posición de las
oscilaciones unas respecto de otras. Así, las oscilaciones no son
armónicas, por ejemplo en la transiciones de
arco-recta.
Otras características y ventajas de la invención
se desprenden de la descripción de un ejemplo de ejecución
representado en el dibujo.
Muestran:
La Figura 1, en una representación esquemática en
diagrama de bloques, la estructura de principio del controlador de
contorno del dispositivo según la invención,
la Figura 2, en una representación esquemática a
manera de diagrama, la forma de la mancha focal y de la mancha de
refrigeración, así como los ejes de movimiento correspondientes que
han de ser procesados por el controlador del contorno, y
la Figura 3, en una representación esquemática,
la diferente longitud de la mancha focal de forma lineal,
dependiente de la curvatura del contorno de la línea de separación,
en el caso de un corte de forma libre especial.
En las Figuras 1 y 2 se representa el principio
según la invención para seccionar una pieza de trabajo plana de
material de rotura frágil, especialmente de vidrio plano, por medio
de un procedimiento de separación con rayo láser, mostrando la
Figura 1 la estructura de principio del controlador de los procesos
de movimiento a lo largo de un contorno prefijado y la Figura 2 la
geometría de la mancha focal del rayo láser con la mancha de
refrigeración subsiguiente y la asignación de los ejes de movimiento
al controlador del contorno según la Figura 1.
El principio de separación según la invención se
basa en una mancha focal 1 de forma lineal que se curva de acuerdo
con el respectivo contorno de la línea de separación 2. Cuando la
línea de separación 2 es lineal, la línea focal 1 puede ser
relativamente larga, tal como se representa en la Figura 3. Cuanto
más pequeño sea el radio de curvatura del contorno de la línea de
separación 2, tanto más corta será la línea 1 para que quede
garantizada la aportación de energía necesaria a la línea de
separación. La longitud de la línea varía siempre entre 10 mm y 100
mm. Paralelamente a la variación de la longitud de la línea se
regula convenientemente la potencia del láser hacia abajo en el caso
de líneas cortas y hacia arriba en el caso de líneas largas.
Para generar la mancha focal 1 de forma lineal se
emplea preferiblemente un escáner de rayo láser conocido con
espejos oscilantes y un motor de oscilador que los mueve,
preferiblemente en forma de un espejo de galvanómetro, por ejemplo
correspondiente a la Figura 5 del documento EP 0 872 303 A2
inicialmente citado. En principio, podría estar previsto también
solamente un espejo que esté montado en forma basculable.
Se puede aplicar también un escaneado por medio
de espejos giratorios correspondientes a la Figura 6 del documento
EP antes citado (rueda poligonal).
En el escaneado típico con espejos oscilantes,
éstos presentan una frecuencia de oscilación de 400 Hz y más,
determinando la amplitud de oscilación del primer espejo oscilante
la longitud de la línea y determinando la del otro segundo espejo la
desviación de la línea respecto de una recta. El control del escáner
se efectúa por medio de un controlador de perfil 3 en la Figura 1.
Este controlador de perfil recibe de un controlador NC (control
numérico), entre otros, el valor nominal para la longitud de la
mancha focal 1 necesaria en el respectivo sitio de la línea de
separación 2. El controlador del perfil activa aquí el motor del
oscilador del primer espejo oscilante de modo que éste realice una
amplitud de oscilación correspondiente para la longitud requerida
del perfil. El controlador 3 del perfil genera así una oscilación de
tensión análoga como valor nominal que es convertido directamente
por el motor del oscilador en un movimiento oscilante. El valor
nominal entregado por el controlador NC 4 al controlador 3 del
perfil se transmite en forma de una señal de tensión analógica
constante, por ejemplo 0-10 V, siendo la longitud
proporcional a la magnitud de la tensión, o bien en forma de un
valor digital con una resolución de al menos 8 bits. Se puede
suprimir en el marco de una regulación el retroaviso de valor real
representado del sistema de medida del motor del oscilador cuando
esté archivada una curva de calibrado para el motor del oscilador en
el controlador 3 el perfil o en el controlador NC 4. Además de
especificar la amplitud de oscilación, el escáner obtiene del
controlador NC 4 durante cada oscilación de los espejos, en
instantes prefijados que están identificados con una cruz en la
Figura 2, datos para los ejes U, V que controlan el segundo espejo
oscilante de modo que durante la respectiva oscilación del primer
espejo la línea focal 1 se curve de manera correspondiente al
contorno de la línea de separación 2. Cuanto más datos puedan
proporcionarse por oscilación, tanto mejor podrá aproximarse la
curvatura.
Para que la línea focal 1 esté situada sobre la
línea de separación deseada 2, el controlador NC 4 controla los ejes
NC 8 (X, Y y C) y la longitud del perfil o su curvatura a través de
la especificación del valor nominal de los ejes U y V en el
controlador 3 del perfil según un programa NC conocido 5. Con las
informaciones sobre la longitud del perfil, su curvatura por medio
de los valores de los ejes U y V, la posición o las velocidades de
los ejes X, Y y C y la forma de la línea de separación 2 descrita
por el programa NC 5, el controlador NC está en condiciones de
conducir la línea focal 1 de modo que siga la línea de separación
con una desviación máxima de, típicamente, menos de 0,2 mm. El
seguimiento de la línea de separación es tanto más exacto cuanto más
rápidamente esté el controlador NC en condiciones de generar nuevos
valores nominales para los ejes 8 y el controlador 3 del perfil y
cuanto más rápidamente puedan ser convertidos éstos por los ejes 8
y los motores del oscilador del espejo oscilante.
La Figura 3 muestra un ejemplo para un corte de
forma libre con un contorno trapecial de la línea de separación 2
con esquinas fuertemente redondeadas. En el instante de arranque
t_{1} la mancha focal 1 es lineal, ya que hay que separar un
tramo parcial lineal. En el instante t_{2} la mancha focal
reblandece un tramo parcial fuertemente curvado de la línea de
separación. Esta mancha es curvada entonces y también acortada por
los datos del controlador de trayectoria de conformidad con la
línea de separación.
En el instante t_{3} la mancha focal 1 se
encuentra sobre un segmento menos curvado de la línea de separación
2. Esta mancha se curva así en una medida correspondientemente menor
y también durante algo más de tiempo que en el instante t_{2}. En
el instante t_{4} la mancha focal 1 se encuentra nuevamente en un
segmento lineal y tiene las mismas dimensiones que en el instante
t_{1}.
La anchura de la línea focal 1 viene prefijada
por el diámetro del rayo láser enfocado sobre la superficie de la
pieza de trabajo. El diámetro sobre la superficie de la pieza de
trabajo está típicamente entre 0,3 mm y varios milímetros. Se
emplean elementos ópticos para enfocar el rayo láser. En la elección
de los elementos ópticos y del láser el objetivo es configurar la
distribución de intensidad uniformemente sin picos de intensidad
locales a lo largo de la línea. De esta manera, la mayor parte de la
energía del láser puede acoplarse con la pieza de trabajo sin que se
sobrepase la temperatura de reblandecimiento del vidrio. A este fin,
se pueden utilizar elementos de enfoque de gran distancia focal a
partir de aproximadamente 300 mm, lentes top-hat,
Axikons o láseres con un modo de anillo o multimodo. La anchura de
la línea depende entonces de la potencia de láser, la
refrigeración, la clase de material, el espesor de material y la
velocidad de avance que sean necesarios.
Con el método según la invención se puede
proporcionar entonces una .... lineal de cualquier longitud y
forma.
Para aumentar la tensión termodinámica se
reajusta de manera conocida una refrigeración en forma de una mancha
de refrigeración 6 a una distancia definida sobre el contorno 2 a
seccionar detrás del perfil de láser, es decir, la línea focal 1.
Esta mancha de refrigeración 6 se genera, por ejemplo, por soplado
de aire frío o mezclas de gas/líquido frías a través de una
boquilla.
Debido a la alta temperatura generada en la pieza
de trabajo por el rayo láser se genera una alta tensión
termodinámica a lo largo del contorno a separar en la pieza de
trabajo. En la refrigeración subsiguiente y en el debilitamiento
precedente del vidrio en el punto de arranque del corte/fisura, el
vidrio se rompe a lo largo del contorno descrito por la boquilla de
refrigeración y la "línea del rayo".
A causa del calentamiento deliberado de la pieza
de trabajo a lo largo del contorno a seccionar y de la refrigeración
reajustada al contorno a una distancia definidora entre
aproximadamente 2 mm y 15 mm, el corte sigue cualquier forma libre
arbitraria con muchísima precisión. De esta manera, se puede cortar
cualquier geometría deseada, por ejemplo, en vidrio delgado
(aproximadamente 50 \mum), pero también en vidrio grueso (varios
milímetros) o bien se le puede rayar hasta una profundidad de
varias décimas de milímetro.
La ventaja del corte consiste en que no es
necesaria ninguna rotura subsiguiente y, por tanto, se economiza un
paso de fabricación. La ventaja del rayado consiste en que se ha
separado el material también después de la rotura casi sin
esquirlas con velocidades sensiblemente más altas (hasta 1000 mm/s)
y, a consecuencia de la falta de microfisuras y aconchamientos, se
consigue una resistencia netamente mayor de los cantos.
Para conseguir esto se tiene que ajustar también
con mucha precisión la refrigeración, es decir, la mancha de
refrigeración 6, en su posición con relación a la línea focal
1.
Por tanto, los ejes 7 (A y B) representados en la
Figura 1, que son responsables del reajuste de la boquilla de
refrigeración sobre la línea de separación 2, están unidos también
con el controlador NC 4. Los ejes A y B se interpolan también con
los ejes X, Y, C y con el eje prefijado por el motor del oscilador
del primer espejo oscilante.
El cometido de los ejes A y B consiste en
mantener constante la distancia de la mancha de refrigeración 6 al
punto inicial de la línea focal 1. El controlador 3 del perfil
puede configurarse aquí de modo que se mantenga siempre constante el
valor más bajo de la tensión de oscilación para el oscilador del
espejo oscilante. De esta manera, el punto inicial es estacionario.
Por consiguiente, los ejes 7 A y B tienen que realizar solamente
cortas carreras.
Para simplificar la estructura de la instalación
se puede prescindir del eje A en una variante de la conversión de
los ejes. De esta manera se obtiene, al seguir al contorno, una
distancia no constante de la refrigeración a la posición inicial de
la línea focal. Esta circunstancia puede compensarse con una
reducción de la velocidad de corte mediante la adaptación de los
parámetros del proceso.
Por ejes en el sentido de la invención deberán
entenderse no sólo los ejes geométricos, sino también los elementos
de movimiento correspondientes que prefijan los ejes, tales como
actuadores y miembros de ajuste.
Claims (6)
1. Procedimiento para seccionar piezas de trabajo
planas de material de rotura frágil, en el que un rayo láser con un
perfil de rayo de forma lineal, con mancha de refrigeración
subsiguiente, es movida a lo largo de una línea de separación con
contorno prefijado, caracterizado porque se genera sobre la
pieza de trabajo una mancha focal (1) de forma lineal por escaneado
del rayo láser, y durante cada movimiento de escaneado se
proporcionan datos de trayectoria de la línea de separación (2) de
tal manera que la mancha focal (1) de forma lineal experimente una
curvatura correspondiente a la curvatura del contorno de la línea de
separación (2), y su longitud sea ajustada también en función de la
curvatura del contorno de la línea de separación mediante ajuste de
la amplitud del escaneado.
2. Procedimiento según la reivindicación 1,
caracterizado porque la potencia del láser se ajusta en
función de la longitud de la mancha focal de forma lineal.
3. Procedimiento según la reivindicación 1 ó 2,
caracterizado porque la mancha de refrigeración (6) se
reajusta a la mancha focal (1) de forma lineal de modo que sea
constante su distancia al punto inicial de la mancha focal (1).
4. Dispositivo para la puesta en práctica del
procedimiento según una de las reivindicaciones 1 a 3,
caracterizado porque está prevista una disposición óptica
con un escáner para generar una mancha focal (1) de forma lineal,
los cuales están acoplados con un controlador de trayectoria
numérico (4) a través de un controlador de perfil (3) que prefija
el contorno de la mancha focal por medio de ejes U y V y a través
de miembros de ajuste (8) que prefijan ejes de posición X, Y, C de
la mancha focal con respecto a la pieza de trabajo, de tal manera
que durante cada movimiento de escaneado se puedan alimentar datos
de trayectoria de la línea de separación (2) al controlador (3) del
perfil y a los miembros de ajuste (8) para que la mancha focal (1)
de forma lineal experimente una curvatura correspondiente a la
curvatura del contorno de la línea de separación (2) y se pueda
trasladar sobre ésta, y su longitud pueda ajustarse también en
función del contorno de la línea de separación (2).
5. Dispositivo según la reivindicación 4,
caracterizado porque están previstos otros ejes (7)
acoplados con el controlador de trayectoria (4) para posicionar la
mancha de refrigeración (6) con respecto a la mancha focal (1) de
forma lineal y a la pieza de trabajo.
6. Dispositivo según la reivindicación 4 ó 5,
caracterizado porque la disposición óptica presenta un
escáner con dos espejos oscilantes que basculan perpendicularmente
uno a otro.
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DE10001292C1 (de) * | 2000-01-14 | 2001-11-29 | Schott Spezialglas Gmbh | Verfahren und Vorrichtung zum Heraustrennen von kreisringförmigen Glasscheiben aus Glasplatten |
US7304265B2 (en) * | 2002-03-12 | 2007-12-04 | Mitsuboshi Diamond Industrial Co., Ltd. | Method and system for machining fragile material |
DE10330179A1 (de) * | 2003-07-02 | 2005-01-20 | Jenoptik Automatisierungstechnik Gmbh | Verfahren zum Trennen flacher Werkstücke aus Keramik |
DE102004014277A1 (de) * | 2004-03-22 | 2005-10-20 | Fraunhofer Ges Forschung | Verfahren zum laserthermischen Trennen von Flachgläsern |
EP1806202B1 (en) * | 2004-10-25 | 2011-08-17 | Mitsuboshi Diamond Industrial Co., Ltd. | Method and device for forming crack |
GB0519111D0 (en) * | 2005-09-20 | 2005-10-26 | Pilkington Deutschland Ag | Glass cutting |
DE102006025912A1 (de) * | 2006-06-02 | 2007-12-06 | Fraunhofer-Gesellschaft zur Förderung der angewandten Forschung e.V. | Glasscheibe sowie Verfahren zur Herstellung der Glasscheibe |
ES2400019T3 (es) * | 2007-05-10 | 2013-04-05 | Grenzebach Maschinenbau Gmbh | Procedimiento para la separación térmica por láser de placa de material cerámico o de otro material de placa frágil |
US8258427B2 (en) * | 2008-05-30 | 2012-09-04 | Corning Incorporated | Laser cutting of glass along a predetermined line |
JP5533668B2 (ja) * | 2008-12-25 | 2014-06-25 | 旭硝子株式会社 | 脆性材料基板の割断方法、装置及び車両用窓ガラス |
US8350187B2 (en) * | 2009-03-28 | 2013-01-08 | Electro Scientific Industries, Inc. | Method and apparatus for laser machining |
US8269138B2 (en) * | 2009-05-21 | 2012-09-18 | Corning Incorporated | Method for separating a sheet of brittle material |
CN102470549A (zh) * | 2009-07-03 | 2012-05-23 | 旭硝子株式会社 | 脆性材料基板的切割方法、切割装置以及通过该切割方法获得的车辆用窗玻璃 |
US8932510B2 (en) * | 2009-08-28 | 2015-01-13 | Corning Incorporated | Methods for laser cutting glass substrates |
US8426767B2 (en) * | 2009-08-31 | 2013-04-23 | Corning Incorporated | Methods for laser scribing and breaking thin glass |
US8171753B2 (en) * | 2009-11-18 | 2012-05-08 | Corning Incorporated | Method for cutting a brittle material |
DE112010004503T5 (de) * | 2009-11-19 | 2012-10-25 | Oerlikon Solar Ag, Trübbach | Verfahren und vorrichtung zum abtragen dünnerschichten von einem substrat |
US8946590B2 (en) * | 2009-11-30 | 2015-02-03 | Corning Incorporated | Methods for laser scribing and separating glass substrates |
US8720228B2 (en) * | 2010-08-31 | 2014-05-13 | Corning Incorporated | Methods of separating strengthened glass substrates |
US8584490B2 (en) | 2011-02-18 | 2013-11-19 | Corning Incorporated | Laser cutting method |
US9034458B2 (en) | 2011-05-27 | 2015-05-19 | Corning Incorporated | Edge-protected product and finishing method |
US8677783B2 (en) * | 2011-11-28 | 2014-03-25 | Corning Incorporated | Method for low energy separation of a glass ribbon |
JP2015120604A (ja) * | 2012-04-06 | 2015-07-02 | 旭硝子株式会社 | 強化ガラス板の切断方法、及び強化ガラス板切断システム |
US9938180B2 (en) | 2012-06-05 | 2018-04-10 | Corning Incorporated | Methods of cutting glass using a laser |
US9610653B2 (en) | 2012-09-21 | 2017-04-04 | Electro Scientific Industries, Inc. | Method and apparatus for separation of workpieces and articles produced thereby |
DE102012110971A1 (de) * | 2012-11-14 | 2014-05-15 | Schott Ag | Trennen von transparenten Werkstücken |
US9260337B2 (en) | 2014-01-09 | 2016-02-16 | Corning Incorporated | Methods and apparatus for free-shape cutting of flexible thin glass |
DE102015109593B4 (de) * | 2015-06-16 | 2022-02-10 | Erlas Erlanger Lasertechnik Gmbh | Scannereinrichtung für einen Laserstrahl zur Lasermaterialbearbeitung, Werkzeugmaschine mit der Scannereinrichtung sowie Verfahren zum Ansteuern der Werkzeugmaschine mit der Scannereinrichtung |
CN114193635B (zh) * | 2021-12-23 | 2024-03-12 | 国泰新点软件股份有限公司 | 建筑工程中梁的切割方法及装置 |
Family Cites Families (17)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US4725709A (en) * | 1984-09-25 | 1988-02-16 | Siemens Aktiengesellschaft | Apparatus having a sweep arrangement for non-contacting modification of an article |
US5132505A (en) * | 1990-03-21 | 1992-07-21 | U.S. Philips Corporation | Method of cleaving a brittle plate and device for carrying out the method |
US5120926A (en) * | 1990-11-26 | 1992-06-09 | General Motors Corporation | Method and apparatus for high speed laser cutting |
RU2024441C1 (ru) * | 1992-04-02 | 1994-12-15 | Владимир Степанович Кондратенко | Способ резки неметаллических материалов |
DE4305107C2 (de) * | 1993-02-19 | 1995-02-23 | Fraunhofer Ges Forschung | Verfahren und Vorrichtung zum Schneiden eines spröden Körpers mit Laserstrahlung |
WO1996020062A1 (fr) * | 1994-12-23 | 1996-07-04 | Kondratenko Vladimir Stepanovi | Procede de coupe de materiaux non metalliques et dispositif de mise en ×uvre dudit procede |
MY120533A (en) * | 1997-04-14 | 2005-11-30 | Schott Ag | Method and apparatus for cutting through a flat workpiece made of brittle material, especially glass. |
JP3498895B2 (ja) * | 1997-09-25 | 2004-02-23 | シャープ株式会社 | 基板の切断方法および表示パネルの製造方法 |
US6407360B1 (en) * | 1998-08-26 | 2002-06-18 | Samsung Electronics, Co., Ltd. | Laser cutting apparatus and method |
US6259058B1 (en) * | 1998-12-01 | 2001-07-10 | Accudyne Display And Semiconductor Systems, Inc. | Apparatus for separating non-metallic substrates |
DE19952331C1 (de) * | 1999-10-29 | 2001-08-30 | Schott Spezialglas Gmbh | Verfahren und Vorrichtung zum schnellen Schneiden eines Werkstücks aus sprödbrüchigem Werkstoff mittels Laserstrahlen |
US6501047B1 (en) * | 1999-11-19 | 2002-12-31 | Seagate Technology Llc | Laser-scribing brittle substrates |
US6489588B1 (en) * | 1999-11-24 | 2002-12-03 | Applied Photonics, Inc. | Method and apparatus for separating non-metallic materials |
DE19959921C1 (de) * | 1999-12-11 | 2001-10-18 | Schott Spezialglas Gmbh | Verfahren und Vorrichtung zum Durchtrennen von flachen Werkstücken aus sprödbrüchigem Material |
DE19963939B4 (de) * | 1999-12-31 | 2004-11-04 | Schott Spezialglas Gmbh | Verfahren und Vorrichtung zum Durchtrennen von flachen Werkstücken aus sprödbrüchigem Material |
JP3802442B2 (ja) * | 2000-12-01 | 2006-07-26 | エルジー電子株式会社 | ガラス切断方法および装置 |
KR100794284B1 (ko) * | 2001-09-29 | 2008-01-11 | 삼성전자주식회사 | 비금속 기판 절단 방법 |
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