ES2218600T3 - Metodo de fabricacion de tarjetas. - Google Patents

Abstract

PROCEDIMIENTO DE FABRICACION DE TARJETAS CON MICROCHIP POR LAMINADO. UNA PRIMERA HOJA SINTETICA (1) SE ALISA EN PRIMER LUGAR POR PRENSADO EN CALIENTE CONTRA UNA PRIMERA PLACA DE ALISADO (4). SE HACE LO MISMO CON UNA SEGUNDA HOJA SINTETICA (2) CONTRA UNA SEGUNDA PLACA DE ALISADO (5). SIN DESPEGARSE DE SUS PLACAS DE ALISADO, ESTAS DOS HOJAS SE LAMINAN CON OTRAS CAPAS (3,6,7), UTILIZANDOSE DICHAS HOJAS SINTETICAS (1,2) COMO CAPAS EXTERNAS. UNA DE LAS PLACAS DE ALISADO PUEDE COMPRENDER UNA UNIDAD TRIDIMENSIONAL DESTINADA A SER IMPRESA EN RELIEVE EN LA HOJA SINTETICA. EL LAMINADO SE EFECTUA POR PRENSADO EN FRIO DE LAS DIFERENTES CAPAS (1, 6, 3, 7, 2) QUE COMPRENDE LA TARJETA LAMINADA ENTRE LAS DOS PLACAS DE ALISADO (4, 5). DESPUES DEL LAMINADO, DIFERENTES TARJETAS CON DIMENSIONES ADAPTADAS PUEDEN RECORTARSE EN LAS HOJAS LAMINADAS. LA INVENCION ES VENTAJOSA PORQUE LAS MISMAS PLACAS (4,5) SE UTILIZAN PARA EL PRENSADO EN CALIENTE Y PARA EL LAMINADO EN FRIO. LA CARA EXTERNA DE LAS HOJAS SINTETICAS (1,2) PERMANECE PROTEGIDA ENTRE ESTAS DOS OPERACIONES.

Description

Método de fabricación de tarjetas.

La presente invención hace referencia a un método de fabricación de tarjetas, según el preámbulo de la reivindicación 1, y a una tarjeta fabricada según este método. De manera más precisa, la presente invención se refiere a un método de fabricación de tarjetas, en particular de tarjetas chip o bancarias, laminadas mediante un prensado en frío.

Aunque la descripción se refiere sobre todo al caso particular de la fabricación de tarjetas chip, la invención puede aplicarse también a la fabricación de cualquier otro tipo de tarjetas laminadas, por ejemplo las tarjetas bancarias, telefónicas o las tarjetas de visita plastificadas. Sin embargo, la invención resulta particularmente ventajosa para la fabricación de tarjetas destinadas a ser utilizadas en un lector o un autómata, en particular con tarjetas que poseen una porción de almacenamiento óptico, magnético o electrónico.

La mayoría de las tarjetas chip conocidas son fabricadas mediante un laminado de capas de distintos materiales, como el cloruro de polivinilo (PVC), el policarbonato (PC) o ABS, con al menos una de las capas que aloja un circuito integrado. Entre los métodos de fabricación conocidos, se distinguen particularmente los métodos de laminado en caliente, y los métodos de laminado mediante un prensado en frío.

Según el método de laminado en caliente, se comprimen las múltiples capas que constituyen una tarjeta entre dos placas, y se calientan simultáneamente a una temperatura en general próxima a 160°C, a la que las capas pueden fusionar entre sí. A veces, se utiliza una segunda prensa en frío después de la primera, con el fin de enfriar el conjunto de las capas. Dichos métodos están indicados en particular, en las patentes W094/22111, DE4444788, EP0163534, EFO488754.

Estos métodos son difíciles en cuanto a su utilización para la fabricación de tarjetas chip que incluyen componentes electrónicos frágiles, con los que se corre el riesgo de que sean destruidos por el calor y la presión importantes necesarios con estos métodos. En particular, dichos métodos se adaptan mal a la fabricación de tarjetas que incluyen un acumulador o una batería que no soporta el importante calor liberado.

Por esta razón, algunas veces, se prefieren los métodos de laminado mediante prensado en frío. Según estos métodos, las diferentes capas que constituyen las tarjetas están ensambladas entre sí mediante un aglutinante o un pegamento que se endurece a una temperatura inferior a la temperatura de fusión de las capas que constituyen la tarjeta. El documento WO94/22110 describe un ejemplo de este tipo de método. Las diferentes capas, así como el circuito, están comprimidas en una prensa y se realiza un control preciso del espesor y de la repartición del aglutinante.

Las caras externas de la tarjeta deben ser perfectamente planas. Y eso ocurre en particular cuando la tarjeta debe ser utilizada en un autómata. Con este propósito, los fabricantes de tarjetas utilizan para las caras externas, unas hojas sintéticas previamente expuestas a un tratamiento de su superficie. Dicho tratamiento puede consistir, por ejemplo, en un prensado en caliente de las hojas sintéticas contra una placa alisadora, por ejemplo contra una placa alisadora pulida, que permita borrar las irregularidades de la superficie. Después del alisado, se enfrían las hojas sintéticas, se despegan de la superficie metálica pulida y se apilan o a veces se enrollan sobre sí mismas para su comercialización, y para poder transportarlas hasta el fabricante de tarjetas. Las hojas sintéticas obtenidas deben ser suficientemente lisas de manera a ser utilizadas como capas externas del laminado.

La presente invención indica una mejora de los métodos de fabricación de tarjetas. En particular, la invención hace referencia a un perfeccionamiento de estos métodos, muy apropiado cuando se aplica a la fabricación de las tarjetas destinadas a ser utilizadas en autómatas.

Según la invención, se consigue dicha mejora gracias a los elementos de la parte que caracteriza la reivindicación 1.

De manera más precisa, se consigue esta mejora gracias a la realización de la operación de laminado, mediante un prensado en frío de las diferentes capas y elementos que constituyen la tarjeta laminada, entre la placa alisadora utilizada durante la operación previa del alisado mediante prensado en caliente, y al menos otra placa. De esta manera, las hojas sintéticas, que constituyen las capas externas de la tarjeta laminada son protegidas por las placas alisadoras durante el transporte y el prensado en frío. Por lo que resulta imposible que las superficies externas de estas hojas se rayen o se cubran de polvo antes o durante la operación de laminado mediante prensado en frío.

Por prensado en frío, se entiende un prensado sin aporte de calor o al menos, un prensado efectuado a una temperatura inferior a la temperatura de fusión de las capas externas del laminado. Si las capas externas son de PVC, el laminado se efectúa por lo tanto, a una temperatura inferior a 140°C o de preferencia, inferior a 120°C.

Se determinarán otras ventajas y características de la invención en las reivindicaciones dependientes y la descripción hecha a modo de ejemplo e ilustrada por las figuras siguientes:

- La figura 1 es una vista fragmentada de las diferentes capas que constituyen una tarjeta chip.

- La figura 2a es un corte esquemático a través de la segunda hoja sintética antes de la operación de alisado en caliente según una primera variante de la invención.

- La figura 3a es un corte esquemático a través de una hoja sintética durante la operación de alisado en caliente según la primera variante de la invención.

- La figura 4a es un corte esquemático a través de una hoja sintética después de la operación de alisado en caliente según la primera variante de la invención.

- La figura 5a es un corte esquemático a través de las distintas capas que constituyen la tarjeta antes de la operación de laminado con un prensado en frío según la primera variante de la invención.

- La figura 6a es un corte esquemático a través de las distintas capas que constituyen la tarjeta durante la operación de laminado mediante un prensado en frío según la primera variante de la invención.

- La figura 2b es un corte esquemático a través de las distintas capas que constituyen la tarjeta antes de la operación de alisado en caliente según una segunda variante de la invención.

- La figura 3b es un corte esquemático a través de una hoja sintética durante la operación de alisado en caliente según la segunda variante de la invención.

- La figura 4b es un corte esquemático a través de una hoja sintética después de la operación de alisado en caliente según una segunda variante de la invención.

- La figura 2c es un corte esquemático a través de dos hojas sintéticas antes de la operación de alisado en caliente según una tercera variante de la invención.

- La figura 3c es un corte esquemático a través de dos hojas sintéticas durante la operación de alisado en caliente según la tercera variante de la invención.

- La figura 4c es un corte esquemático a través de dos hojas sintéticas después de la operación de alisado en caliente según la tercera variante de la invención.

- La figura 5c es un corte esquemático a través de las distintas capas que constituyen la tarjeta antes de la operación de laminado mediante un prensado en frío según la tercera variante de la invención.

- La figura 6c es un corte esquemático a través de las distintas capas que constituyen la tarjeta durante la operación de laminado con un prensado en frío según la tercera variante de la invención.

- La figura 7c es un corte esquemático a través de una tarjeta terminada después de la operación de laminado con un prensado en frío según la tercera variante de la invención.

- La figura 2d es un corte esquemático a través de una hoja sintética antes de la operación de prensado en caliente según una cuarta variante de la invención.

- La figura 3d es un corte esquemático a través de una hoja sintética durante la operación de alisado en caliente según la cuarta variante de la invención.

- La figura 8 es una vista en perspectiva de los medios de superposición de las hojas.

Las figuras son esquemáticas. Por lo que, en general, no se pueden determinar sus dimensiones. Además, se ha exagerado el espesor de las tarjetas en las vistas en corte a propósito, de manera a poder mostrar las distintas capas de forma adecuada. En la práctica normalmente, las tarjetas tendrán las dimensiones estandarizadas según las normas ISO, de 53.98 \times 85.60 \times 0.76 mm.

La figura 1 muestra de forma fragmentada, diferentes capas de tarjetas chip fabricadas por laminado mediante prensado en frío. La capa superior 1 está constituida por una hoja sintética, de cloruro de polivinilo (PVC) por ejemplo, de policarbonato (PC) o ABS, y está cortada según las dimensiones requeridas. La cara externa 10 puede estar impresa por ejemplo, con el nombre del titular y el nombre de la institución bancaria si se trata de una tarjeta bancaria. En una variante, la capa superior 1 es transparente y se puede prever la impresión sobre la capa interna 11. Por razones estéticas la cara externa 10 debe ser lo más lisa posible, para que la tarjeta pueda ser leída y escrita fácilmente en los autómatas, y para facilitar la impresión y la personalización posterior de la tarjeta.

La capa inferior 2 es similar y simétrica a la capa superior 1; de la misma manera, la capa externa 20, que debe lo más lisa posible, puede estar provista de una impresión y eventualmente, de una zona magnética u óptica para un almacenamiento de datos. La cara interna de la capa 2 está designada con el número 21.

En el caso de una tarjeta chip, en caso de necesidad, se pueden prever unos contactos eléctricos sobre al menos una de las caras externas 10 o 20. También se conocen tarjetas cuyas caras externas están provistas de células fotovoltaicas que permiten alimentar un circuito electrónico dentro de la tarjeta.

La capa 3 está provista de diferentes componentes electrónicos 31, 32, 33, representados esquemáticamente y unidos entre sí. Los componentes electrónicos pueden por ejemplo, incluir circuitos integrados como memorias, microprocesadores o microcontroladores, bobinas, acumuladores, etc.

Las capas 1, 2 y 3 pueden permanecer juntas gracias a dos capas de aglutinante 6 y 7. Las capas 6 y 7 pueden estar constituidas, por ejemplo por hojas adhesivas de doble cara o por un aglutinante en forma de hoja sólida o viscosa. Sin embargo, también se puede utilizar un tipo de aglutinante cualquiera, por ejemplo, un pegamento de dos componentes, un pegamento en frío (es decir que se endurece a una temperatura inferior a la temperatura de fusión de las capas 1 y 2), o una resina que se endurece con el aire, con rayos ultravioleta o con agentes fotoiniciadores. Las capas externas 1, 2 cuya superficie es crítica, descansan durante el prensado en frío sobre las placas alisadoras 4, 5 utilizadas para el alisado de las capas externas 10, 20. Se ejerce una presión sobre las capas 1 a 7 de manera a unirlas y asegurar una buena adherencia.

Esta configuración de tarjeta chip está prevista únicamente a modo de ejemplo ilustrativo. Según las necesidades, también se puede utilizar la invención con unas tarjetas chip que poseen diferentes capas, por ejemplo unas capas de posicionado, capas compresibles, otros elementos electrónicos, etc. La invención se refiere también a la fabricación de tarjetas formadas únicamente por dos capas externas 1, 2 laminadas entre sí. También se puede utilizar la invención para fabricar tarjetas formadas por dos capas externas 1, 2 ensambladas mediante una capa de aglutinante 6 que reviste diferentes componentes electrónicos.

Las figuras 2a y 3a ilustran la operación de alisado realizada por prensado en caliente de la capa inferior 2. Primero, se dispone la hoja sintética 2 sobre una placa alisadora 5. La placa alisadora 5 está constituida, de preferencia, de una placa de acero inoxidable, con una superficie superior 50 pulida o satinada; una placa de prensado 8 permite realizar una presión (ilustrada por una flecha) sobre la hoja 2. La placa 8 posee un recubrimiento no adhesivo; no es necesario que dicho recubrimiento esté especialmente pulido. Para facilitar el desprendimiento posterior de la hoja sintética 2, se puede utilizar una hoja intermedia no adherente entre la placa de prensado 8 y la hoja 2, por ejemplo, una película poliamida no adherente. Si la placa alisadora 5 es demasiado fina para soportar la presión de la placa de prensado 8 sin deformarse, se utilizará una placa de soporte, no representada, debajo de la placa alisadora 5. Se prevén unos medios de calentamiento 90 para reblandecer la hoja 2. Los medios de calentamiento están representados aquí por un filamento eléctrico; no obstante se pueden utilizar otros medios, por ejemplo un calentamiento por vapor, etc. La presión y la temperatura elegidas dependen del material utilizado en la hoja 2; sin embargo, puesto que en esta variante no se dispone ningún componente electrónico sobre la hoja sintética 2, se pueden utilizar temperaturas superiores a la temperatura de fusión de la hoja sintética 2 durante el calentamiento, de preferencia temperaturas de 150°C, o incluso superiores a 180°C. Para evitar las deformaciones y las tensiones de la hoja 2, se aplica el calor simultáneamente a partir de cada lado de la hoja 2. De esta manera, la cara externa 20 de la hoja 2 es alisada por moldeado contra la superficie pulida 50. Se pueden proporcionar medios suplementarios para un enfriamiento rápido de la hoja 2 después de la operación de prensado en caliente.

En una nueva variante no ilustrada, se obtiene la hoja sintética 2 alisada por aspersión o recubrimiento con un barniz acrílico u otro revestimiento sintético contra la placa alisadora 5. En caso de necesidad, la placa de prensado 8 es abatida después de la aspersión o del recubrimiento, de manera a que el espesor de la capa de barniz sea uniforme. No se necesita ningún aporte de calor para conseguir un endurecimiento del barniz. Se obtiene así una capa de barniz fina, suficientemente lisa y uniforme para servir de capa externa 1, 2.

En la técnica anterior, se despegaba posteriormente la hoja 2 de la placa alisadora 5, después se transportaba hasta la máquina de laminado en frío, la cual puede situarse eventualmente en otra fábrica. Se procedía de la misma manera con la hoja sintética 1. De manera frecuente, las hojas 1, 2 se estropeaban durante el transporte entre la maquina alisadora y la máquina de laminado de prensado en frío. Las hojas pueden rayarse, y unas partículas de polvo o impurezas pueden pegarse sobre las caras externas 10, respectivamente 20. Estas impurezas crean marcas en la superficie 10, 20 durante el laminado mediante prensado en frío. Por otra parte, es difícil aplicar las hojas 1 y 2 contra las placas de prensado de la prensa en frío, sin que se formen burbujas de aire. Evidentemente estas burbujas de aire son nefastas para la planaridad de la tarjeta obtenida.

En una primera variante de la invención, se resuelven estos problemas gracias a las etapas del método ilustrado en las figuras 4a, 5a y 6a. Después del alisado, se levanta la placa de prensado 8 (figura 4a) sin que la hoja 2 se despegue de la placa metálica alisadora 5. De la misma manera, la hoja superior 1 no se despega de la placa alisadora 4 correspondiente. Las hojas 1, 2 permanecen aplicadas sobre las placas alisadoras 4, 5 entre las operaciones de alisado y las operaciones de laminado. Si hay que transportar las hojas sintéticas sobre otra máquina, se desmontan las placas alisadoras 4, 5 y éstas son transportadas con las hojas sintéticas. De esta manera, las caras externas 10, 20 permanecen totalmente protegidas de las impurezas y de los arañazos.

Se efectúa el laminado mediante una superposición de las distintas capas 1, 2, 3, 6, 7 que constituyen el laminado (figura 5a), y las capas externas 1 permanecen sobre sus respectivas placas alisadoras 4 y 5. Después se comprime el empilamiento de capas con las placas 4 y 5 entre dos placas 9 en una prensa en frío (figura 6a). Sólo después de esta operación de laminado en frío y de endurecimiento del aglutinante, se pueden, finalmente, despegar las placas alisadoras 4, 5 (operación no ilustrada).

En caso de necesidad, después de retirar las placas alisadoras 4, 5, se puede cortar el empilamiento de capas obtenido según las dimensiones de tarjeta prescritas, y mediante unos métodos conocidos.

Las figuras 2b, 3b y 4b ilustran una variante de las etapas de alisado mediante un prensado en caliente. Estas etapas pueden ser utilizadas en vez de las etapas ilustradas por las figuras 2a, 3a y 4a, especialmente para la fabricación de tarjetas chip que incluyen componentes electrónicos de cierto espesor. En este caso, como se observa en la figura 2b, se utilizará de preferencia una placa de prensado 8' con porciones salientes, en la presente con dos porciones 81, 82. Cuando la placa de prensado 8' es abatida contra la placa alisadora 5, las porciones salientes penetran y marcan la cara interna 21 de la hoja 2 (figura 3b). De esta manera, la placa de prensado 8' funciona como un punzón de estampado, empujando o cortando ciertas porciones de la hoja sintética 2. Los medios de calentamiento 90 permiten reblandecer la hoja sintética 2. En este ejemplo, las dos porciones salientes 81 y 82 ilustradas presentan una altura diferente, de tal forma que el saliente 81 penetra únicamente de manera poco profunda en la hoja sintética 2, mientras que el saliente 82, mas elevado, atraviesa completamente la hoja. En caso de necesidad, el saliente 82 puede estar provisto de bordes cortantes para poder cortar la hoja sintética 2 de forma adecuada. En una variante, el saliente 82 puede estar sustituido por una cuchilla saliente que posee sólo una superficie de contacto cortante con la hoja 2.

Además de los salientes 81, 82, la placa de prensado 8' también puede incluir una estructura en relieve tridimensional. Con esta estructura se pueden reducir las tensiones y las deformaciones causadas por el prensado de la hoja sintética 2.

En la figura 4b se puede ver la marca dejada por la placa de prensado 8' en la hoja sintética 2. El saliente 81 ha dejado únicamente una cavidad 21 poco profunda, sobre la cara interna 21, mientras que la abertura 22 dejada por el saliente 82 atraviesa la hoja sintética 2. La cavidad 21 estará prevista con respecto a un compuesto electrónico montado posteriormente en la tarjeta, y permite utilizar unos compuestos bastante gruesos sin que se forme ningún bombeo en las caras externas 10, 20 de la tarjeta chip terminada. Con la abertura 22 por ejemplo, se puede tener acceso a los contactos de un componente instalado en la tarjeta. Resulta evidente que se puede prever un número cualquiera de cavidades y/o de aberturas sobre las dos caras externas de la tarjeta chip.

La hoja sintética 2 alisada y estampada de esta forma, es laminada como en las figuras 5a y 6a, con las otras capas que constituyen la tarjeta terminada. También se pueden prever cavidades o aberturas similares en la otra hoja externa 1. Se puede prever eventualmente, una operación suplementaria de soldadura, conexión y/o fijación de componentes suplementarios en la abertura 22.

Las figuras 2c a 7c ilustran las etapas de fabricación de una tarjeta chip según una tercera variante de la invención. Estas etapas pueden sustituir las etapas descritas anteriormente, respectivamente en relación con las figuras 2a a 6a. En esta variante, se corta la hoja sintética 2 previamente durante unas operaciones no ilustradas, en los lugares apropiados 24, con el fin de dejar pasar los contactos de conexión 34 de un componente electrónico 31. La hoja sintética 2 está dispuesta como anteriormente, sobre la placa alisadora metálica pulida 5, y se dispone el componente electrónico 31 en la abertura 24 con sus contactos de conexión 34 colocados sobre la placa. Después se coloca una segunda hoja sintética 2' encima de la hoja 2. La segunda hoja 2' también presenta unas aberturas 24' ligeramente más pequeñas que las aberturas 24, pero que están colocadas en los mismos sitios, en una forma tal que la hoja 2' cubra ciertas porciones del circuito 31. Se puede modificar ligeramente el orden de estas operaciones, mediante una inserción previa del o de los componentes 31 en las aberturas correspondientes 24' de la hoja 2'. Posteriormente, basta con aplicar en una sola operación, la hoja 2' provista con los componentes 31 encima de la hoja 2.

La segunda hoja sintética 2' puede estar hecha del mismo material que la primera hoja 2 o de un material diferente. Esta impide el hundimiento del componente 31 hacia el interior de la tarjeta, con el fin de mantener los contactos 34 sobre la superficie de la cara externa 20. Además, la segunda hoja 2' mejora la estanqueidad de la abertura 24, 24' alrededor del componente 31.

En la figura 3c, se aplica una presión sobre las capas 2, 2' con la placa de prensado 8'' y la placa alisadora 5, con el fin de alisar la cara externa 20. La placa de prensado 8'' incluye un alojamiento 83 para evitar el aplastamiento del circuito 31. Se proporcionan unos medios de calentamiento 90 para ablandar la hoja 2, así como para fusionar las dos hojas sintéticas 2, 2'. Se elegirán la temperatura y la duración del calentamiento que utilizar de manera a prevenir cualquier riesgo de destrucción del componente 31. Se pueden proporcionar unos medios no representados, por ejemplo unas aletas de radiador o una corriente de aire, para enfriar el componente 31 durante dicha operación de calentamiento. Según el componente elegido, si no se pueden calentar las hojas 2, 2' de manera suficiente, para que éstas fusionen de manera suficiente, se utilizará de preferencia una hoja doble adhesiva 2', o una capa de pegamento o de resina entre las dos capas 2, 2'.

En la figura 4c posteriormente, se retira la placa de prensado 8'', mientras que las dos hojas 2, 2' y el componente 31 permanecen sobre la placa alisadora 5. Se pueden soldar unos hilos de conexión 36 durante ese periodo, con el fin de unir el componente electrónico 31 con otros componentes en la tarjeta chip, por ejemplo con una bobina. Después, se vierte un aglutinante 6' sobre la capa 2'. Según la fluidez del aglutinante elegido, se empleará un marco para el posicionamiento alrededor de la tarjeta (no representado). El aglutinante puede estar constituido por ejemplo por uno de los materiales mencionados anteriormente a modo de ejemplo. Sin embargo, también se puede utilizar de manera evidente y como lo ilustran las variantes precedentes, un aglutinante en forma de hoja sólida o una hoja adhesiva de doble cara.

Después, se aplican las otras capas del laminado (figura 5c). En este ejemplo, sólo se aplica la hoja externa 1 con su placa alisadora 4 sobre la capa de aglutinante 6'. Dicha hoja ha sido alisada previamente mediante prensado en caliente sobre la placa 4. Naturalmente, se pueden prever otras capas, por ejemplo una capa de circuito impreso con otros componentes electrónicos. Se pueden insertar distintos componentes electrónicos en la capa de aglutinante 6' antes de su endurecimiento. Durante la etapa ilustrada en la figura 6c, se aplica una presión con las placas 9 sobre el empilamiento de capas obtenido. El exceso de aglutinante 6' puede fluir lateralmente durante esta etapa.

La figura 7c ilustra esquemáticamente la tarjeta obtenida después del endurecimiento del aglutinante, el desprendimiento de las placas alisadoras 4 y 5, y opcionalmente el corte. Este método permite obtener unas caras externas 10, 20 perfectamente planas y en superficie con los contactos 34 del componente 31.

Las figuras 2d y 3d ilustran una variante de las etapas de alisado con un prensado en caliente de una hoja, ya provista de un componente electrónico 31. Estas etapas pueden sustituir las etapas ilustradas por las figuras 2c y 3c de la tercera variante. Aquí el compuesto 31 permanece en la superficie de la cara externa 20 gracias a su porción 35 de forma troncónica. Se pueden considerar otros sistemas de sujeción mecánica, por ejemplo cualquier otra forma de saliente que sobresale sobre la superficie lateral del componente 31. Primero se coloca el componente 31 sobre la placa alisadora 5, después se dispone la hoja sintética 2 encima del componente 31 mediante la realización de un ligero esfuerzo al nivel de la abertura 24 cortada previamente en la hoja 2. Durante la etapa ilustrada por la figura 3e, se abate la placa de prensado 8'' de manera a ejercer una presión sobre la hoja sintética 2 que se funde simultáneamente gracias a los medios de calentamiento 90'. De esta manera, la abertura 24 se adapta a la forma de cono troncónico 35 del componente 31; y este último ya no puede hundirse hacia el interior de la tarjeta. Después, se puede efectuar el laminado en frío de la hoja sintética 2, que ha sido alisada de esta manera y provista con un circuito 31, según la manera ilustrada por las figuras 4a a 6a, o la manera ilustrada por las figuras 4c a 6c. Con respecto a la variante precedente, esta solución permite ahorrar una hoja sintética 2, y opcionalmente reducir el espesor de la tarjeta.

Aunque lo que se ha descrito anteriormente indica principalmente un método de fabricación de tarjetas realizadas una por una, también se pueden utilizar todas estas variantes para la fabricación simultánea de varias tarjetas a partir de hojas 1, 2, 2' de dimensiones suficientes, las cuales serán cortadas durante una última operación no representada. También se puede realizar una fabricación continua, a partir de rollos de hojas, por ejemplo de hojas PVC. En este caso, en primer lugar, se prensan en caliente los rollos devanados en porciones sucesivas, una porción corresponde a una o varias tarjetas individuales. Las porciones alisadas de esta manera, son posteriormente laminadas en frío encima de la placa pulida utilizada para el prensado en caliente, en una forma similar a la de las figuras 4 a 7.

El alisado en caliente ha sido tratado anteriormente, principalmente en referencia a la capa inferior 2. En ciertas aplicaciones, sólo se necesita una planaridad perfecta con una de las dos caras 10, 20 de la tarjeta. Tal es el caso, por ejemplo si una sola cara de la tarjeta debe ser impresa o provista posteriormente de una zona de almacenamiento magnética u óptica (código de barras) o de contactos de conexión por ejemplo. Sin embargo, en general, se necesita y se prefiere la utilización de unas hojas sintéticas alisadas para las dos caras 1, 2 de la tarjeta. En este caso, la hoja superior 1 será tratada como la hoja inferior 2.

Se pueden imaginar numerosos medios para el transporte de las hojas sintéticas 1 y 2 alisadas hasta la máquina de laminado, y para su superposición con el fin de laminarlas. Se pueden efectuar las operaciones de alisado de las hojas y su laminado en lugares y momentos diferentes, siempre que estas hojas puedan ser almacenadas y transportadas con las placas alisadoras 4, 5. La figura 8 ilustra una posibilidad ventajosa de utilización de una sola prensa para el alisado de las hojas sintéticas 1 y 2 y para su laminado con las otras capas. Las dos hojas 1, respectivamente 2, son alisadas previamente contra dos placas alisadoras pulidas 4, respectivamente 5 colocadas una al lado de otra. Una placa de prensado 8, no representada, y unos medios de calentamiento 90, no representados, están dispuestos para alisar las superficies 10, 20. Esta disposición permite calentar y aplicar una presión simultáneamente sobre las dos hojas 1 y 2. Se puede utilizar una placa de prensado 8 común, de doble dimensión, o al menos dos placas distintas para alisar las dos hojas sintéticas 1, 2.

Después del alisado, se enfrían las hojas y posteriormente, se sitúan las capas intermedias 7, 3 y 6 encima de la capa inferior 2. Después, se giran la hoja superior 1 y su placa alisadora 4 sobre el empilamiento de capas intermedias, de tal manera que pivoten sobre una bisagra 41, al igual que un libro cuando se cierra. La bisagra 41 es de preferencia una bisagra doble u otro tipo de bisagra que permita la superposición de las dos hojas 1 y 2 sin que éstas se desplacen. Con el fin de unir las capas entre sí, se ejerce una presión gracias a las placas de prensado 9 sobre las dos placas alisadoras 4, 5 cerradas como la tapa de un libro. Para impedir que la hoja 1 resbale cuando se cierra la placa alisadora 4, se utilizará una placa alisadora 4 provista con una superficie superior pulida, ligeramente adhesiva, o cargada con electricidad estática. Se pueden prever, de forma opcional, unos medios de aspiración para presionar la hoja 1 contra la superficie alisadora, y estos medios actúan así a través de los orificios, a través de la placa alisadora 4 en unas zonas que no corresponden a las tarjetas cortadas. Esta medida puede resultar necesaria, en particular si las hojas 1, 2 de grandes dimensiones, que corresponden a varias tarjetas, son laminadas en cada operación. En una variante, se pueden laminar simultáneamente varias hojas separadas, las cuales corresponden a varias tarjetas.

En todas las variantes, se pueden fabricar las placas alisadoras 4 y 5 con cualquier material que sea suficientemente liso, por ejemplo con acero inoxidable o Teflón (marca registrada). De preferencia, la superficie alisadora está perfectamente pulida y/o satinada. En una variante, se pueden utilizar unas placas alisadoras 4, 5 que presentan al menos una porción ligeramente rugosa o granulada. Según la textura de las asperezas de la porción rugosa o granulada, se pueden obtener superficies externas 10, 20 de aspecto variable. Por ejemplo, existe la posibilidad de fabricar tarjetas que tengan una cara perfectamente lisa, excepto en ciertas porciones que corresponden por ejemplo, a un texto o un logotipo, de aspecto mate o rugoso. Además, las placas alisadoras pueden, en ciertas aplicaciones, incluir unas porciones salientes destinadas a moldear, en al menos una cara de la tarjeta, una cavidad que podrá ser utilizada por ejemplo para insertar una fotografía, un holograma o un elemento de seguridad cualquiera.

Las distintas variantes descritas más arriba pueden estar combinadas según las necesidades, en gran medida entre sí. Por ejemplo, se puede utilizar una placa de prensado 8' como un punzón de estampado (ver figuras 2b-3b-4b) en todas las variantes, en vez de placas 8, 8' planas.

Claims (20)

1. Método de fabricación de tarjetas laminadas, mediante un prensado en frío de varias capas (1, 6, 6', 3, 7, 2, 2') y elementos (31, 32, 33) entre una primera placa alisadora (4) y una segunda placa (5) que incluye una operación de alisado de al menos una primera hoja sintética (1) contra una primera placa alisadora (4), caracterizado por el hecho de incluir las operaciones siguientes:

- retirada de la primera placa alisadora (4) que lleva dicha primera hoja sintética (1) de la prensa alisadora,

- introducción de dicha primera placa alisadora (4) que lleva dicha primera hoja sintética (1) en una prensa de laminado,

- laminado de al menos una tarjeta, gracias a dicha primera hoja sintética (1) como capa externa sobre dicha prensa de laminado por presión de las distintas capas (1, 6, 6', 3, 7, 2, 2') y elementos (31, 32, 33) entre dicha primera placa alisadora (4) y la segunda placa (5).

2. Método de fabricación de tarjetas laminadas según la reivindicación precedente, caracterizado por el hecho de incluir además, una operación de alisado de una segunda hoja sintética (2) contra una segunda placa alisadora (5), con el fin de mejorar el estado de superficie de la cara externa (20) de la segunda hoja sintética que constituye una segunda capa externa de dicha tarjeta, y por el hecho de que se efectúa dicha operación de laminado mediante un prensado en frío de las diferentes capas (1, 6, 6', 3, 7, 2, 2') y de los elementos (31, 32, 33) que constituyen la tarjeta laminada, entre la primera placa alisadora (4) y la segunda placa alisadora (5).

3. Método de fabricación de tarjetas laminadas según una de las reivindicaciones precedentes, caracterizado por el hecho de que se efectúan la o las operaciones de alisado de la hoja sintética mediante un prensado en caliente de la hoja sintética (1, respectivamente 2) entre la placa alisadora (4, respectivamente 5) y una placa de prensado (8).

4. Método de fabricación de tarjetas laminadas según una de las reivindicaciones precedentes, caracterizado por el hecho de que se efectúan la o las operaciones de alisado de la hoja sintética mediante la aplicación por aspersión o recubrimiento de un revestimiento sintético contra una placa alisadora (4, respectivamente 5).

5. Método de fabricación de tarjetas laminadas según una de las reivindicaciones precedentes, caracterizado por el hecho de que se efectúan la o las operaciones de alisado de las hojas sintéticas (1, 2) con la misma prensa que para dicha operación de laminado.

6. Método de fabricación de tarjetas laminadas según una de las reivindicaciones precedentes, en el que la o las hojas sintéticas (1, 2) tienen un tamaño que corresponde a varias tarjetas, y dicho método incluye al final, una operación de corte de las tarjetas individuales.

7. Método de fabricación de tarjetas laminadas según la reivindicación precedente, en el que la o las hojas sintéticas (1, 2) están constituidas cada una de una cinta sintética continua.

8. Método de fabricación de tarjetas laminadas según una de las reivindicaciones precedentes, en el que la cara de al menos una de las placas alisadoras (4, respectivamente 5), con respecto a la hoja sintética correspondiente (1, respectivamente 2), presenta un motivo tridimensional destinado a ser impreso en relieve sobre la hoja sintética correspondiente.

9. Método de fabricación de tarjetas laminadas según la reivindicación precedente, en el que el motivo tridimensional está pulido según unas direcciones o presenta unas rugosidades variables, para poder imprimir un motivo visible sobre la hoja sintética (1, 2) correspondiente.

10. Método de fabricación de tarjetas laminadas según una de las reivindicaciones precedentes, en el que al menos una de las primeras (4) y/o segundas placas alisadoras (5) es de acero inoxidable pulido o satinado.

11. Método de fabricación de tarjetas laminadas según una de las reivindicaciones precedentes, que comprende una etapa de impresión previa sobre al menos una de las primeras y / o segundas hojas sintéticas (1, 2).

12. Método de fabricación de tarjetas laminadas según una de las reivindicaciones precedentes, en el que la cara interna (11, respectivamente 21) de al menos una de las hojas sintéticas (1, respectivamente 2), es fabricada previamente con al menos una cavidad prevista para alojar el o los componentes (31, 32, 33) contenidos en la tarjeta.

13. Método de fabricación de tarjetas laminadas según una de las reivindicaciones 1 a 11, en el que, durante al menos una de las operaciones de alisado, al menos una de las hojas sintéticas (1, respectivamente 2) es presionada entre la placa alisadora correspondiente (4, respectivamente 5) y una placa de prensado (8') que comprende una estructura tridimensional en relieve.

14. Método de fabricación de tarjetas laminadas según la reivindicación precedente, en el que, durante al menos una de las operaciones de alisado, al menos una de las hojas sintéticas (1, respectivamente 2) es presionada entre la placa alisadora correspondiente (4, respectivamente 5), y una placa de prensado (8') que comprende al menos una porción saliente (81), destinada a moldear, en la cara interna (11, respectivamente 21) de la hoja sintética, una cavidad (21) y/o una abertura que corresponda a un componente electrónico (31, 32) de la tarjeta terminada.

15. Método de fabricación de tarjetas laminadas según una de las reivindicaciones precedentes, en el que se coloca previamente un componente electrónico (31) con sus contactos de conexión (34) en la superficie de la cara externa (10, respectivamente 20) de al menos una de las hojas sintéticas (1, respectivamente 2).

16. Método de fabricación de tarjetas laminadas según la reivindicación precedente, en el que se prevén unos medios de mantenimiento (2'; 35) para mantener los contactos de conexión (34) del componente electrónico (31) en la superficie de la cara externa (10, respectivamente 20) de la hoja sintética correspondiente (1, respectivamente 2).

17. Método de fabricación de tarjetas laminadas según la reivindicación precedente, en el que dichos medios de mantenimiento están constituidos por una hoja sintética suplementaria (2').

18. Método de fabricación de tarjetas laminadas según la reivindicación 16, en el que dichos medios de mantenimiento están constituidos por una porción saliente (35) sobre la cara lateral del componente electrónico (31).

19. Método de fabricación de tarjetas laminadas según una de las reivindicaciones precedentes, que incluye, entre las operaciones de alisado y de laminado, una operación suplementaria de soldadura de los componentes electrónicos (31).

20. Método de fabricación de tarjetas laminadas según una de las reivindicaciones 5 a 19, en el que dichas primeras y segundas hojas sintéticas (1, 2) son alisadas sobre unas placas alisadoras colocadas una al lado de otra y articuladas de tal forma que puedan cerrarse como la tapa de un libro para una superposición de las hojas sintéticas (1, 2), con el fin de efectuar dicha operación de laminado de las diferentes capas (1, 6, 6', 3, 7, 2, 2') y de los elementos (31, 32, 33) que constituyen la tarjeta laminada.