ES2216768T3 - Modulo para chip para montaje en un soporte de tarjetas de chip. - Google Patents
Modulo para chip para montaje en un soporte de tarjetas de chip.Info
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Abstract
Módulo de chip (1) con un soporte de módulo (2) que tiene al menos una superficie de contacto eléctrico (3) en un lado del soporte de módulo (2) y al menos un componente eléctrico (4) en el lado opuesto del soporte de módulo (2) y que tiene unas aberturas (5) para facilitar el contacto (6) de la superficie de contacto (3) con el componente (4), caracterizado porque en el lado del soporte de módulo (2) que tiene el componente (4) hay al menos un puente de contacto (10) conectado por ambos extremos (12, 13) a la superficie de contacto (3) a través de las aberturas (11) del soporte de módulo (2).
Description
Modulo de chip para montaje en un soporte de
tarjetas de chip.
La presente invención se refiere a un módulo de
chip con un soporte del módulo que tiene al menos una superficie de
contacto eléctrico en un lado del soporte de módulo, al menos un
componente eléctrico en el lado opuesto del soporte de módulo y unas
aberturas para facilitar el contacto entre la superficie y el
componente. Además, la invención se refiere a una tarjeta de chip
con al menos uno de dichos módulos de chip, en el que la superficie
de contacto eléctrico del módulo de chip está conectada con un
componente en el cuerpo de tarjeta de chip. Aún más, la invención se
refiere a métodos de fabricación del módulo de chip y de la tarjeta
de chip.
En la mayoría de los lectores, el intercambio de
datos con la tarjeta de chip se realiza mediante superficies de
contacto ubicadas en el exterior de la tarjeta de chip. Sin embargo,
también hay lectores que trabajan mediante transmisión de datos sin
contacto. Para este propósito, la tarjeta de chip tiene en su cuerpo
de tarjeta de chip un contacto correspondiente para la transmisión
de datos sin contacto, por ejemplo una antena o una bobina de
antena. Dependiendo de los lectores con los que se va a leer la
tarjeta de chip, éstos deben estar equipados con la correspondiente
interfaz, es decir, o bien con superficies de contacto o con una
antena.
Para permitir el uso de una tarjeta de chip con
diferentes tipos de lectores y así extender el área de utilización,
se fabrican las denominadas tarjetas de interfaz dual, que disponen
tanto de las superficies externas de contacto como de un componente
de interfaz conectado en paralelo para la transmisión sin
contacto.
Las superficies externas de contacto están
ubicadas normalmente en la cara externa de un denominado módulo de
chip que lleva en el "lado interior" opuesto un componente
eléctrico, es decir, el chip real. El chip está en contacto con las
superficies de contacto a través del soporte de módulo. El contacto
se realiza habitualmente mediante un método de conexión. Se disponen
hilos finos desde los contactos del chip a las superficies de
contacto a través de las aberturas en el soporte de módulo. Durante
la fabricación de una tarjeta que sólo permite el intercambio de
datos a través de las superficies de contacto, este módulo de chip
acabado está pegado, por ejemplo, en una tarjeta de chip de plástico
que tiene una depresión correspondiente.
Ya que una bobina de antena o un componente
similar para la transmisión de datos sin contacto requiere una
superficie comparativamente grande, no puede ser fácilmente
acomodada en el módulo de chip. Dichos componentes son por tanto
acomodados en el cuerpo de tarjeta de chip. Cuando se monta el
módulo de chip, debe garantizarse un perfecto contacto entre el
módulo de chip o chip y los contactos del componente de interfaz.
Por consiguiente, durante la fabricación de las tarjetas de interfaz
dual debe asegurarse que el chip está conectado tanto a las
superficies de contacto como al componente de interfaz en el cuerpo
de tarjeta de chip.
Para facilitar el contacto del módulo de chip con
el componente de interfaz en el cuerpo de tarjeta de chip se emplean
módulos especiales que, a diferencia de los módulos convencionales,
tienen trayectorias electroconductoras en el interior, para
facilitar el contacto del módulo o chip con el componente de
interfaz. Dichas trayectorias conductivas están conectadas con los
contactos del chip mediante cables de unión y cada uno de ellos
tiene un extremo libre, para contactar con el componente de
interfaz.
Este tipo de contacto también se denomina
tecnología flip-chip (véase "Lexikon Elektronik
und Mikroelektronik", 2ª Ed., VDI-Verlag 1993,
p.330). Para conseguir un contacto eléctrico fiable, se utilizan los
denominados "resaltos de bola". Según ese modo, se conecta un
hilo a uno de los componentes y se funde o se rompe, por ejemplo,
aumentando la corriente de conexión. Esto da como resultado un
resalte electroconductor, que es presionado contra un terminal de
contacto sobre el componente opuesto y produce la conexión eléctrica
cuando se colocan los componentes uno encima del otro. Se describen
técnicas similares en el documento WO 96/24944 y en el documento EP
0 094 716. Una gran ventaja de estas técnicas es que no requieren
técnicas adicionales de conexión, tales como pegado con cola de
conducción eléctrica, unión por soldeo electroconductor, unión por
soldadura electroconductora o similares.
Sin embargo, tal como se ha mencionado
anteriormente, el uso de esta tecnología se limita básicamente a los
flip-chips, donde se monta directamente un
componente eléctrico sobre el otro componente. Por tanto, es
necesario que el módulo de chip o soporte de módulo también tenga
superficies de contacto en el lado en el que está ubicado el chip,
que después quedan conectados con el componente de interfaz mediante
los resaltos de bola o similares, cuando se monta el módulo de chip
en el cuerpo de tarjeta de chip. Para fabricar tales módulos de
chip, se utiliza como material inicial por tanto una cinta
denominada cinta de soporte de módulo de doble cara que presenta
superficies de contacto en ambas caras. Por supuesto, debe
asegurarse además que las superficies de contacto en la superficie
dispuesta en la superficie del lado del componente del soporte de
módulo son conectadas con las superficies de contacto externas o con
el chip.
El documento
DE-A-19 733 124 da a conocer un
módulo para tarjetas de chip en el cual las aberturas del soporte de
módulo están rellenas con un material conductor y de ese modo puede
producirse la conexión entre los contactos exteriores y la antena
dispuesta en el interior del cuerpo de la tarjeta.
El problema planteado es el de aportar una
alternativa rentable a esta técnica anterior conocida.
Este problema se soluciona mediante un módulo de
chip y una tarjeta de chip con un módulo de chip correspondiente,
según las reivindicaciones independientes de producto. El módulo de
chip y la tarjeta de chip de la invención pueden fabricarse mediante
métodos según las reivindicaciones independientes de método.
La idea básica de la invención es que en el lado
del soporte de módulo del módulo de chip que tiene el componente,
hay al menos un puente de contacto conectado por ambos extremos con
la superficie de contacto exterior, a través de aberturas en el
soporte de módulo. Entonces, cuando el módulo de chip es insertado
en el cuerpo de tarjeta de chip, puede producirse un contacto, a
través del puente de contacto, entre las superficies de contacto que
están sobre el lado exterior del módulo de chip y los contactos del
componente de interfaz. Por consiguiente, esta solución de conexión
no requiere cinta de soporte de módulo de doble cara, pero permite
el uso de una cinta de soporte de módulo más rentable como la que se
utiliza para fabricar tarjetas de chip simples previstas para el
intercambio de datos sólo a través de las superficies de contacto.
Debido a que los puntos de conexión de los puentes de contacto con
las superficies de contacto están ubicados en las aberturas del
soporte de módulo, dichos puntos de conexión están además protegidos
por el soporte de módulo, de modo que no son sometidos a carga o
desgarrado cuando se implanta el módulo de chip en el cuerpo de
tarjeta de chip.
Los puentes de contacto pueden estar hechos
fundamentalmente de cualquier material electroconductor. Sin
embargo, se utiliza preferiblemente un hilo de conexión, de manera
que el hilo de conexión se refiere a un hilo, por ejemplo un hilo
fino de oro, que es adecuado para facilitar la conexión mediante
métodos y dispositivos convencionales.
Para aumentar la fiabilidad funcional, se
conectan ventajosamente al menos dos puentes en paralelo, de forma
que haya redundancia en cuanto al contacto.
En una forma de realización especialmente
preferida, se aplica una capa adhesiva, que tiene unos huecos
correspondientes sobre las aberturas del soporte de módulo para los
extremos del puente de contacto, sobre la superficie del lado del
componente del soporte de módulo, antes de producirse los puentes de
contacto. La capa adhesiva es preferiblemente una película adhesiva,
por ejemplo una adhesivo térmico o similar, que está laminado en el
soporte de módulo. Antes de su aplicación al soporte de módulo,
pueden formarse los huecos en la película adhesiva, por ejemplo, por
perforación.
Dicho módulo de chip tiene la ventaja de que los
puentes de contacto están delicadamente protegidos por la capa
adhesiva cuando se implantan en el interior del cuerpo de tarjeta de
chip. El punto de conexión entre los puentes de contacto y los
contactos del componente de interfaz está bien protegido por la capa
adhesiva contra la tensión dinámica. Además, la carga de presión
sobre los contactos durante la implantación queda "congelada"
por el adhesivo. Esto conlleva una resistencia de contacto baja y
estable.
Ventajosamente, la capa adhesiva tiene además un
hueco para el chip. El chip queda recubierto por un material de
relleno aislante según un modo conocido, sólo después de la
aplicación de la capa adhesiva, sirviendo el borde del hueco a modo
de perímetro de relleno, de forma que de modo sencillo se obtiene un
relleno aislante con contorno limpio.
Del mismo modo, para proteger los puntos de
conexión de los puentes de contacto con la superficie de contacto,
pueden recubrirse de forma local con un relleno aislante, por
ejemplo, rellenando las aberturas del soporte de módulo con un
material aislante. Esto aumenta la estabilidad de los puntos de
conexión.
Se insertan entonces los módulos de chip como es
habitual dentro del alojamiento formado correspondientemente en un
cuerpo de tarjeta de chip, donde los puentes de contacto sobre el
módulo de chip actúan automáticamente sobre los contactos del
componente en el cuerpo de tarjeta de chip. Se utiliza la capa
adhesiva descrita anteriormente para pegar el módulo de chip en el
cuerpo de tarjeta de chip.
La invención encuentra su aplicación
predominantemente en tarjetas de interfaz dual, siendo el componente
en el cuerpo de tarjeta de chip un componente de interfaz para la
transmisión de datos sin contacto. Sin embargo, por supuesto no se
limita a esta aplicación. El componente en el cuerpo de tarjeta de
chip puede ser cualquier otro componente, por ejemplo un contacto
que lleve a un chip o a un módulo de chip adicional.
La invención se explicará con más detalle a
continuación mediante formas de realización en referencia con los
dibujos adjuntos, en los cuales:
La figura 1 muestra una vista en sección de un
módulo de chip según una primera forma de realización después de ser
insertado en un cuerpo de tarjeta de chip (mostrado sólo
parcialmente),
La figura 2 muestra una vista en sección de un
módulo de chip según una segunda forma de realización,
La figura 3 muestra una vista en sección de un
módulo de chip según una tercera forma de realización,
La figura 4 muestra una vista plana esquemática
en detalle de un módulo de chip según la figura 1, con dos puentes
de contacto en paralelo, vistos desde el lado del componente.
Tal como muestran las figuras, el módulo de chip
(1) de la invención comprende el soporte de módulo (2) en un lado
del cual están ubicadas las superficies de contacto eléctrico (3),
el mencionado lado exterior. En el lado interior del módulo de chip
opuesto a las superficies de contacto (3) está el componente
eléctrico (4), es decir, el chip (4).
En el soporte de módulo (2) están las aberturas
(5) ubicadas de forma adyacente al chip (4). Los contactos del chip
(4) están conectados con las superficies de contacto (3) del módulo
de chip mediante los hilos de conexión (6). Al igual que con los
módulos de chip convencionales, el chip (4) está recubierto
firmemente con los hilos de conexión (6) por el relleno aislante
(7), de forma que el chip (4) y los hilos de conexión (6) quedan
protegidos.
Aparte de las aberturas (5) para los hilos de
conexión (6) entre el chip (4) y las superficies de contacto (3),
hay unas aberturas adicionales (11) en el módulo de chip (1) que van
desde el lado del soporte de módulo (2) que tiene el chip (4) hasta
las superficies de contacto (3). Entre un par de aberturas (11), se
disponen los puentes de contacto (10) de hilos de conexión. Los
puentes de contacto (10) son fijados a la superficie particular de
contacto (3) por sus extremos (12), (13) en las dos aberturas (11)
mediante métodos de conexión conocidos. Por consiguiente, los
puentes de contacto (10) forman en el lado interior del soporte de
módulo (2) que tiene el chip (4) un contacto abierto con la
correspondiente superficie de contacto (3) en el lado exterior del
soporte de módulo (2).
Los soportes de módulo (2) están hechos
habitualmente de una cinta de soporte de módulo prefabricada. Los
chips (4) se montan sobre dicha cinta de soporte de módulo y después
se conectan con las superficies de contacto (3). Los puentes de
contacto (10) pueden producirse mediante los mismos métodos y
dispositivos que la conexión entre el chip (4) y las superficies de
contacto (3). Por consiguiente, la fabricación del módulo de chip
(1) de la invención requiere sólo una etapa de método adicional en
la que se conectan los puentes de contacto (10). La producción de
las aberturas (11) para los puentes de contacto (10) puede
realizarse en una operación con la producción de una abertura (5)
para los hilos de conexión (6) entre el chip (4) y las superficies
de contacto (3). Por tanto, el esfuerzo adicional para fabricar
dichos módulos de chip (1), comparado con los módulos de chip
convencionales, es pequeño.
Entonces, se insertan los módulos de chip (1) en
los correspondientes alojamientos (23) del cuerpo de tarjeta de chip
(20). El alojamiento (23) consiste aquí de una primera parte (24)
adaptada a las dimensiones exteriores del soporte de módulo (2), de
forma que el soporte de módulo (2) puede ubicarse en el alojamiento
(23) de forma enrasada con la superficie del cuerpo de tarjeta de
chip (20). En medio de dicha primera parte del alojamiento (23), hay
una parte adicional (25) con la forma de una depresión (25) en forma
de olla dentro de la cual encaja el chip (4) recubierto de relleno
aislante (7).
Junto a la parte con forma de olla (25) más
profunda, la superficie de base de la parte superior (24) del
alojamiento (23), que es más ancha, tiene los contactos (22) del
componente (21) abiertos, en este caso la bobina de antena (21),
dispuesta en el cuerpo de tarjeta de chip (20).
Los contactos (22) del alojamiento (24) y los
puentes de contacto (10) del módulo de chip (1) están alineados de
forma tal que los puentes de contacto (10) contactan con los
contactos (22) asociados después de la inserción del módulo de chip
(1) en el alojamiento (23) del cuerpo (20) de tarjeta de chip. De
este modo, tiene lugar un contacto entre las superficies de contacto
(3) y los contactos (22) de la bobina de antena (21). De ese modo,
la bobina de antena (21) se conecta también con el chip (4) mediante
los hilos de conexión (6).
Para garantizar una mayor fiabilidad funcional,
al menos dos puentes de contacto (10) se conectan en paralelo para
cada superficie de contacto (3). Como se observa en la figura 4, los
dos extremos (12), (13) del puente de contacto (10) están conectados
con la superficie de contacto (3) por diferentes métodos de
conexión, asegurándose adicionalmente que los extremos adyacentes
particulares (12), (13) de los puentes de contacto (10) en paralelo
están conectados del mismo modo con la superficie de contacto (3)
según los diferentes métodos de conexión. En otras palabras, los dos
puentes de contacto (10) en paralelo están conectados con la
superficie de contacto (3) de forma tal que los extremos cruzados
(12) están conectados por un método de conexión, por ejemplo un
método de tipo bola, y los otros dos extremos (13) según otro método
de conexión, por ejemplo, un método de cuña. Esta disposición
redundante de los puentes de contacto (10) asegura una máxima
fiabilidad de contacto.
La figura 2 muestra una forma de realización
alternativa del módulo de chip (1) de la invención. Además de las
aberturas (5) para los hilos de conexión (6) entre el chip (4) y las
superficies de contacto (3), aquí sólo se formó una abertura
adicional (11) en el soporte de módulo (2) para el puente de
contacto (10). Los puentes de contacto (10) se dispusieron entonces
entre las aberturas (5) y las aberturas exteriores adicionales (11).
De ese modo se ahorra un lugar de conexión. Cuando se disponen los
hilos de conexión (6), el dispositivo de conexión puede disponer
también un puente de contacto (10) particular en una misma operación
consecutiva.
La forma de realización ofrece ventajas
adicionales según la figura 3. Aquí, la película adhesiva (15) está
laminada por el lado interior del soporte de módulo (2) antes de la
conexión con los puentes de contacto (10). La película adhesiva (15)
está perforada en el área de las aberturas (11) del soporte de
módulo (2) y en el área del chip (4). Cuando el chip (4) es
recubierto del relleno aislante (7), el borde (17) del hueco (16) de
la película adhesiva (15) que está alrededor del chip (4) puede
entonces utilizarse como perímetro de relleno, de modo que aquí se
presenta automáticamente un límite para el material de relleno
aislante (7). La película adhesiva (15) se utiliza entonces para
pegar el módulo de chip (1) dentro del cuerpo de tarjeta de chip
(20). La película adhesiva (15) puede ser, por ejemplo, un adhesivo
térmico que cure a la correspondiente temperatura.
La película adhesiva (15) protege delicadamente
los puentes de contacto (10) durante la implantación. En la tarjeta
de chip acabada, los puentes de contacto y los contactos de la
bobina de antena (21) están protegidos por la película adhesiva (15)
de la tensión dinámica. Además, la carga de presión sobre los
contactos (22) durante la implantación queda fijada por el adhesivo,
garantizando por tanto una resistencia de contacto baja y
estable.
En una forma de realización no mostrada, los
puntos de conexión de los puentes de contacto (10) con las
superficies de contacto (3) son localmente recubiertos de resina, es
decir, las aberturas (11) en el soporte de módulo (2) se rellenan
con un material aislante. Esto aumenta la fiabilidad del contacto
después del montaje del módulo de chip (1) en el cuerpo de tarjeta
de chip (20).
Obviamente, además la presente invención puede
utilizarse fundamentalmente, desviándose de la presente descripción,
para tarjetas de chip que sólo trabajen en modo sin contacto, es
decir, que sólo tienen una antena integrada a modo de componente de
interfaz.
Claims (22)
1. Módulo de chip (1) con un soporte de módulo
(2) que tiene al menos una superficie de contacto eléctrico (3) en
un lado del soporte de módulo (2) y al menos un componente eléctrico
(4) en el lado opuesto del soporte de módulo (2) y que tiene unas
aberturas (5) para facilitar el contacto (6) de la superficie de
contacto (3) con el componente (4), caracterizado porque en
el lado del soporte de módulo (2) que tiene el componente (4) hay al
menos un puente de contacto (10) conectado por ambos extremos (12,
13) a la superficie de contacto (3) a través de las aberturas (11)
del soporte de módulo (2).
2. Módulo de chip (1), según la reivindicación 1,
caracterizado porque el puente de contacto (10) consiste en
un hilo de conexión.
3. Módulo de chip, según la reivindicación 1 ó 2,
caracterizado porque uno de los extremos (12, 13) del puente
de contacto (10) es facilitado a través de una abertura (5) para
facilitar el contacto (6) de la superficie de contacto (3) con el
componente (4).
4. Módulo de chip, según cualquiera de las
reivindicaciones 1 a 3, caracterizado por al menos dos
puentes de contacto (10) conectados con la superficie de contacto
(3) en paralelo uno respecto al otro.
5. Módulo de chip, según cualquiera de las
reivindicaciones 1 a 4, caracterizado porque los dos extremos
(12, 13) de al menos uno de los puentes de contacto (10) están
conectados a la superficie de contacto (3) según medios de conexión
diferentes.
6. Módulo de chip, según la reivindicación 4 ó 5,
caracterizado porque los extremos adyacentes (12, 13) de los
puentes de contacto (10) en paralelo están conectados a la
superficie de contacto (3) según medios de conexión diferentes.
7. Módulo de chip, según cualquiera de las
reivindicaciones 1 a 6, caracterizado porque el soporte de
módulo (2) tiene una capa adhesiva (15) que se extiende entre el
soporte de módulo (2) y el puente o los puentes de contacto (10)
sobre la superficie del lado del componente, teniendo dicha capa
unos huecos (18) para facilitar el paso del puente o los puentes de
contacto (10) por las aberturas (11) del soporte de módulo (2).
8. Módulo de chip, según cualquiera de las
reivindicaciones 1 a 7, caracterizado porque los puntos de
conexión de al menos uno de los puentes de contacto (10) con la
superficie de contacto (3) están recubiertos de un material de
relleno aislante.
9. Tarjeta de chip con al menos un módulo de chip
(1) que tiene al menos una superficie de contacto eléctrico (3)
conectada con un componente (21) en el cuerpo de tarjeta de chip
(20), caracterizada por un módulo de chip (1), según
cualquiera de las reivindicaciones 1 a 8, donde al menos un puente
de contacto (10) conecta la superficie de contacto eléctrico (3) con
el componente (21) en el cuerpo de tarjeta de chip (20).
10. Tarjeta de chip, según la reivindicación 9,
caracterizada porque la tarjeta de chip es una tarjeta de
interfaz dual y el componente (21) en el cuerpo de tarjeta de chip
(20) es un componente de interfaz (21) para la transmisión de datos
sin contacto.
11. Método para fabricar un módulo de chip (1) en
el que el soporte de módulo (2) está dispuesto en un lado con al
menos una superficie de contacto eléctrico (3), en el lado opuesto
con al menos un componente eléctrico (4) y con las aberturas (5)
para facilitar el contacto (6) de la superficie de contacto (3) con
el componente (4), caracterizado porque en el lado del
soporte de módulo (2) que tiene el componente (4) hay al menos un
puente de contacto (10) que está conectado por ambos extremos (12,
13) con la superficie de contacto (3) a través de las aberturas (11)
formadas en el soporte de módulo (2).
12. Método, según la reivindicación 11,
caracterizado porque el puente de contacto (10) está
conectado mediante un hilo.
13. Método, según la reivindicación 11 ó 12,
caracterizado porque uno de los extremos (12, 13) del puente
de contacto (10) es facilitado a través de una abertura (5) para
facilitar el contacto (6) de la superficie de contacto (3) con el
componente (4).
14. Método, según cualquiera de las
reivindicaciones 11 a 13, caracterizado porque al menos dos
puentes de contacto (10) están conectados con la superficie de
contacto (3) particular en paralelo uno respecto al otro.
15. Método, según cualquiera de las
reivindicaciones 11 a 14, caracterizado porque los dos
extremos (12, 13) de al menos uno de los puentes de contacto (10)
están conectados con la superficie de contacto (3) según métodos de
conexión diferentes.
16. Método, según la reivindicación 14 ó 15,
caracterizado porque los extremos adyacentes (12, 13) de los
puentes de contacto (10) en paralelo están conectados con la
superficie de contacto (3) según métodos de conexión diferentes.
17. Método, según cualquiera de las
reivindicaciones 11 a 16, caracterizado porque se aplica una
capa adhesiva (15) al soporte de módulo (2) sobre la superficie del
lado del componente antes de la producción del puente o de los
puentes de contacto (10), teniendo dicha capa unos huecos (18) para
facilitar el paso del puente o los puentes de contacto (10) por las
aberturas (11) del soporte de módulo (2).
18. Método, según la reivindicación 17,
caracterizado porque la capa adhesiva (15) tiene un hueco
(16) para el componente (4) y el componente (4) está recubierto de
un material de relleno aislante (7) después de la aplicación de la
capa adhesiva (15).
19. Método, según cualquiera de las
reivindicaciones 11 a 18, caracterizado porque los puntos de
contacto de al menos uno de los puentes de contacto (10) con la
superficie de contacto (3) están recubiertos de un material de
relleno aislante.
20. Método para fabricar una tarjeta de chip, en
el que un módulo de chip (1) se incorpora en un cuerpo de tarjeta de
chip (20) y al mismo tiempo al menos una superficie de contacto (3)
del módulo de chip (1) se conecta eléctricamente con al menos un
componente (21) en el cuerpo de tarjeta de chip (20),
caracterizado porque un módulo de chip (1) fabricado mediante
un método, según cualquiera de las reivindicaciones 11 a 19, se
incorpora en el cuerpo de tarjeta de chip (20) y al mismo tiempo se
efectúa la conexión entre la superficie de contacto (3) del módulo
de chip (1) con el componente (21) en el cuerpo de tarjeta de chip
(20) mediante al menos uno de los puentes de contacto (10) del
módulo de chip (1).
21. Método, según la reivindicación 20,
caracterizado porque el módulo de chip (1) está pegado en un
alojamiento (23) del cuerpo de tarjeta de chip (20) mediante una
capa adhesiva (15).
22. Método, según la reivindicación 20 ó 21,
caracterizado porque la tarjeta de chip es una tarjeta de
interfaz dual y que en el cuerpo de tarjeta de chip (20) se
incorpora un componente de interfaz (21) para la transmisión de
datos sin contacto.
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