ES2211521T3

ES2211521T3 - Metodo y dispositivo de union con adhesivo.

Info

Publication number: ES2211521T3
Application number: ES00915910T
Authority: ES
Inventors: Michael A. Johnson
Original assignee: 3M Innovative Properties Co
Current assignee: 3M Innovative Properties Co
Priority date: 1999-10-21
Filing date: 2000-02-25
Publication date: 2004-07-16
Anticipated expiration: 2020-02-25
Also published as: CA2386779A1; DE60008147T2; KR20020075861A; CN1382195A; CN1157452C; MXPA02003954A; AU3709900A; EP1240266B1; DE60008147D1; EP1240266A1; WO2001029142A1; JP2003512499A; ATE258966T1; US6313448B1

Abstract

Un método de unión, que comprende: (a) proporcionar un substrato no conductor con un agente de unión unido al menos a una porción de dicho substrato no conductor, incluyendo dicho agente de unión un adhesivo sensible a la presión o un adhesivo termofusible, siendo dicho adhesivo termofusible calentado a una condición apta para la unión; y (b) calentar un substrato eléctricamente conductor con un sistema de calentamiento por inducción, dicho substrato eléctricamente conductor adecuado para recibir el adhesivo sensible a la presión o adhesivo termofusible de dicho agente de unión, teniendo dicho substrato eléctricamente conductor una conductividad térmica mayor que el adhesivo sensible a la presión o adhesivo termofusible, en el que dicho substrato eléctricamente conductor es calentado para incrementar la humectación del adhesivo sensible a la presión o adhesivo termofusible tras la aplicación al substrato eléctricamente conductor.

Description

Método y dispositivo de unión con adhesivo.

Campo de la Invención

La presente invención se refiere a un método para conjuntamente unir substratos, más particularmente a un método que impacta la resistencia de la unión entre un agente de unión y un substrato eléctricamente conductor, e incluso más particularmente a un método que utiliza el calentamiento por inducción para calentar un substrato eléctricamente conductor antes o en la aplicación del agente de unión al substrato. La presente invención también se refiere a un dispositivo para unir dos substratos el cual incorpora un sistema de calentamiento por inducción para mejorar la resistencia de la unión.

Antecedentes de la Invención

En los procedimientos de unión, con frecuencia es importante proporcionar un agente de unión que es capaz de proporcionar suficiente resistencia verde en un período de tiempo relativamente corto para asegurar los objetos conjuntamente hasta que el adhesivo cure o solidifique. La resistencia verde es equivalente a la resistencia al cizallamiento del agente de unión. La habilidad para lograr la resistencia verde es con frecuencia dependiente de la humectación del agente de unión en la aplicación y contacto a un substrato. Ciertos substratos, o sus propiedades físicas respectivas, pueden adversamente afectar las propiedades humectantes del agente de unión. Adicionalmente, las condiciones del procedimiento durante la aplicación pueden afectar las propiedades humectantes del agente de unión. La incapacidad para obtener suficiente humectación dará por resultado una unión débil entre el agente de unión y el substrato.

Sumario de la Invención

La presente invención comprende un método para mejorar la resistencia de unión de los agentes de unión aplicado a substratos eléctricamente conductores. El método de la presente invención mejora las propiedades humectantes en la superficie de contacto entre el agente de unión y un substrato eléctricamente conductor.

La presente invención utiliza un substrato no conductor que tiene un agente de unión unido a al menos una porción del substrato. El agente de unión puede ser un adhesivo sensible a la presión o un adhesivo termofusible o puede incluir al menos una capa expuesta de un adhesivo sensible a la presión o un adhesivo termofusible. La utilización de un adhesivo termofusible requiere el calentamiento del adhesivo a un condición apta para la unión. Se calienta entonces un substrato eléctricamente conductor con un sistema de calentamiento por inducción. El substrato eléctricamente conductor es adecuado para recibir el agente de unión. El substrato eléctricamente conductor tiene una mayor conductividad térmica que el agente de unión. Se caliente la superficie de contacto del substrato a una temperatura suficiente para mejorar la humectación del agente de unión en la aplicación sobre el substrato.

El adhesivo sensible a la presión y los adhesivos termofusibles son generalmente sólidos a temperatura ambiente y substancialmente estables en forma y dimensión. El adhesivo termofusible puede incluir adhesivos termofusibles termoplásticos, o adhesivos termofusibles termoendurecibles. Los adhesivos termofusibles termoendurecibles generalmente comprenden adhesivos activados por calor, adhesivos activados por humedad, adhesivos activados por la luz o radiación. La viscosidad del material en la superficie de contacto del adhesivo sensible a la presión y el adhesivo termofusible se afecta por la elevada temperatura de la superficie de contacto del substrato eléctricamente conductor. La elevada temperatura del substrato eléctricamente conductor incrementa la habilidad del adhesivo sensible a la presión o el adhesivo termofusible para humectar los substratos. Con los adhesivos sensibles a la presión, el método de la presente invención afecta ventajosamente la velocidad para formar resistencia adhesiva. El método da por resultado la formación de una unión de cohesión entre el agente de unión y el substrato eléctricamente conductor.

La presente invención también incluye un dispositivo para inductivamente calentar un substrato para mejorar las propiedades humectantes de un agente de unión aplicado sobre el substrato. El dispositivo incluye un soporte para asegurar de forma soltable un substrato no conductor con un agente de unión fijado a al menos una porción de una superficie más grande del substrato no conductor. Un sistema de calentamiento por inducción está unido a al menos una porción del soporte. El soporte está posicionado cerca de un substrato eléctricamente conductor. En la activación del sistema de calentamiento por inducción, el substrato eléctricamente conductor el substrato eléctricamente conductor se calienta para influir beneficiosamente la humectación del agente de unión sobre la superficie del substrato eléctricamente conductor.

Es una ventaja que inductivamente se caliente un substrato eléctricamente conductor para mejorar la unión entre el substrato y un agente de unión. El substrato calentado aumenta la humectación del agente de unión en la superficie o punto de contacto interfacial entre el substrato eléctricamente conductor y el agente de unión.

Para los fines de la presente invención, los siguientes términos usados en esta aplicación se definen como sigue:

"humectación" significa la habilidad del adhesivo para extenderse sobre y unir a la superficie de contacto antes de alcanzar una condición sólida o curada;

"eléctricamente conductor" significa cualquier material ferromagnético o material inductivamente sensible capaz de generar calor cuando se somete a un campo inductor;

"no conductor" significa cualquier material que exhibe una resistencia a la transmitancia de electricidad o calor;

"agente de unión" significa un material adhesivo que es sólido a temperatura ambiente y substancialmente estable en forma y dimensión;

"condición de cohesión" significa que el adhesivo, al calentar, posee una viscosidad que se puede medir y es capaz de humectar al ser aplicado a un substrato;

"resistencia verde" significa fuerza de sujeción del adhesivo a un substrato antes o después del inicio de curado o solidificación;

"adhesivo sensible a la presión" significa los adhesivos que son normalmente pegajosos a temperatura ambiente y se adhieren firmemente a una diversidad de superficies diferentes en el simple contacto sin la necesidad de más presión de un dedo o la mano;

"adhesivo termofusible" significa un material que no es substancialmente pegajoso a temperatura ambiente aunque es capaz de ser calentado a una condición viscosa para formar una unión a un substrato humectando el substrato y posteriormente enfriando para formar una unión;

"adhesividad" significa una condición en la cual el adhesivo alcanza una temperatura en la cual el adhesivo es capaz de humectar y formar una unión con un substrato;

"conductividad térmica (k)" se define como la variación de la unidad de tiempo de transferencia de calor por conducción, a través de un grosor unitario, de un lado a otro del área unitaria por diferencia unitaria de temperatura; y

"capacidad térmica Cp" se define como la cantidad de calor requerida para aumentar un grado de temperatura de un sistema o sustancia;

Otras características y ventajas serán evidentes a partir de la siguiente descripción de las realizaciones de la misma, y a partir de las reivindicaciones.

Breve Descripción de los Dibujos

Lo expuesto anteriormente, así como otras ventajas de la presente invención se harán fácilmente evidentes a los expertos en la técnica a partir de la siguiente descripción detallada cuando se considera a la luz de los dibujos que se acompañan en los que:

la figura 1 es una vista en perspectiva de un dispositivo según la presente invención.

Descripción Detallada

La presente invención mejora la unión entre un agente de unión y un substrato eléctricamente conductor. El método es idealmente adecuado para usar en la unión conjunta de dos substratos en el que al menos un substrato es un substrato eléctricamente conductor.

Con frecuencia es deseable unir un substrato u objeto a un substrato de metal. Esto es particularmente cierto en la fabricación de vehículos a motor en la que es generalmente necesario formar una unión a un substrato de metal o superficie de metal. Adicionalmente, en un entorno de fabricación de automóviles el tiempo para formar la unión es generalmente corto debido a las limitaciones de fabricación.

Los agentes de unión termofusibles o activados por calor son una forma de adhesivos que se han usado en la unión de objetos a superficies de metal o substratos. Los adhesivos termofusibles, activados por calor son materiales que cuentan con calor aplicado para ablandar el adhesivo de modo que la viscosidad del material bajará hasta un punto en el que es suficientemente móvil para alcanzar una condición de flujo. Esto le permite humectar contra un substrato. El adhesivo o sellante solidifica al enfriar lo cual da por resultado una formación de unión muy rápida. Los materiales termofusibles se han usado extensamente en operaciones de unión en las que es deseable rápidamente constituir una resistencia verde simplemente al enfriarse. También se han desarrollado los adhesivos termofusibles los cuales se someten a una reacción química latente después de la aplicación que da por resultado una reticulación del adhesivo para lograr una unión térmicamente irreversible.

La utilización de adhesivos termofusibles para adherirse a substratos metálicos puede dar por resultado la formación de resistencia de unión deficiente entre el agente de unión y el metal adherendo. Esta deficiencia se amplifica cuando la masa del substrato de metal es grande con relación a la masa del adhesivo. La adhesión entre el adhesivo termofusible y la estructura de metal da por resultado valores bajos de adhesivo medidos exhibiendo un modo de fallo de adhesión entre los dos materiales, y se observa una piel enfriada de adhesivo si se retira rápidamente del adherendo. Esto es un resultado inesperado con vista a las capacidades térmicas del adhesivo y substratos metálicos. La capacidad térmica de un polímero no es un valor único y está representada por una función que depende de la condición del polímero (cristalina, amorfa, líquida, sólida) y del historial térmico. La capacidad térmica del polímero en la proximidad de la región de transición del vidrio es también dependiente del rendimiento térmico durante la medición. La capacidad térmica relativamente alta del adhesivo sugeriría una habilidad para sostener su temperatura por un período de tiempo suficientemente largo y retener su baja viscosidad y habilidad para humedecer el substrato metálico, así como su habilidad para calentar direccionalmente el metal cuando los dos materiales se ponen en contacto uno con otro. Este equilibrio también indica que aumentar la temperatura del adhesivo tiene un efecto directo sobre la adhesión y por lo tanto sugiere que no debería haber un problema de adhesión. Sin embargo, el equilibrio de la capacidad calorífica falla al señalar la dinámica general del proceso de unión.

La conductividad térmica del agente de unión y el substrato eléctricamente conductor señalan la dinámica del procedimiento de unión. Con los agentes de unión activados por calor, las características de transferencia elevadas de calor del metal pueden retirar calor procedente del agente de unión en la interfaz de contacto inicial. La diferencia relativa entre la conductividad térmica de un material metálico y un adhesivo termofusible está en el orden de 10^{3}. Esta diferencia en conductividad térmica y capacidad térmica del substrato metálico y del agente de unión crea un equilibrio complejo, dinámico e impredecible de gestión térmica con el objetivo de mantener suficiente fluidez en el agente de unión durante un tiempo suficiente para lograr la humectación adecuada y la formación de unión.

Las capacidades de transferencia relativamente rápidas de calor del metal, junto con la lenta transferencia de calor a través del agente de unión, puede dar por resultado la solidificación o formación de piel de la capa más externa del agente de unión que está en contacto directo con el metal. La congelación del adhesivo termofusible o superficie de unión sellante se observa que ocurre virtualmente de forma instantánea. La rápida solidificación de la superficie de contacto del agente de unión dará por resultado entonces una pobre humectación. De este modo la resistencia de unión total puede estar afectada adversamente por las condiciones de humectación y puede dar por resultado el fallo adhesivo del agente de unión.

La presente invención comprende un método que puede facilitar el procedimiento de formación de unión. El método cuenta con el uso de un campo de inducción que es capaz de precisar o localizar la aplicación de calor a la línea de unión de un conjunto de agentes de unión. Concentrando la energía térmica en la interfaz de unión, se puede superar el enfriamiento rápido o congelación del agente de unión. El método de la presente invención sensiblemente aumenta el procedimiento de humectación para substratos eléctricamente conductores. Además, exponiendo un conjunto de unión preparado a partir de un adhesivo sensible a la presión a un campo de inducción sensiblemente aumentando el grado de formación de resistencia del adhesivo al substrato de metal pintado o metálico. La utilización de un campo de inducción como una fuente interna de generación de calor en el substrato eléctricamente conductor permite evitar el impacto potencial con componentes térmicamente sensibles puesto que sólo imparte calor donde es necesario. Además, este método sirve como un medio para reducir al mínimo o eliminar efectos del entorno tal como temperatura de substrato que puede variar en gran parte sobre una base estacional.

Según el método de la presente invención, se calienta un substrato eléctricamente conductor con un sistema de calentamiento por inducción para incrementar la humectación de un agente de unión aplicado sobre una superficie del substrato. Cualquier substrato eléctricamente conductor que es sensible a un campo de inducción es adecuado para usar con la presente invención. Generalmente, se utilizan los substratos de metal o substratos de metal pintados.

También se utiliza un substrato no conductor en el método de la presente invención. La presente invención es adecuada para conjuntamente unir dos substratos a través de la aplicación de un agente de unión. El substrato no conductor no responde o se caliente al activar el sistema de calentamiento por inducción. Todos los materiales no conductores que son capaces de recibir o unirse a un agente de unión son adecuados para usar con la presente invención. Los ejemplos de substratos no conductores incluirían vidrio, plástico o substratos reforzados de material compuesto.

En una realización preferida, el método de la presente invención es adecuado para unir vidrio a bastidores de metal. Por ejemplo, un substrato de vidrio se puede unir a un bastidor de metal de un vehículo a motor. Adicionalmente, el vidrio puede incluir una cerámica porosa como una superficie de unión para el agente de unión. El método de la presente invención es también adecuado para usar en el montaje de accesorios de vidrio encapsulados o acristalamientos sobre los bastidores de metal.

El agente de unión de la presente invención es un material que incluye al menos una capa adhesiva expuesta que es un sólido a temperatura ambiente y es substancialmente estable en forma y dimensión. Otras capas pueden incluir composiciones que son adecuadas para unir substratos no conductores específicos. La capa expuesta del agente de unión es sensible al calor y es capaz de adoptar características de flujo en la aplicación de calor. Preferiblemente, el agente de unión es un adhesivo sensible a la presión o un adhesivo termofusible.

Los adhesivos sensibles a la presión representan una clase única de materiales que son capaces de formar una unión a un substrato a través de la aplicación de presión. El uso de presión hace que el adhesivo se humecte en el substrato. La aplicación de calor es un medio alternativo para incrementar el rendimiento de la adhesión del adhesivo sensible a la presión. Para los adhesivos sensibles a la presión, el rendimiento aumentado se mide como un grado de resistencia acumulada para un modo de fallo particular exhibido por el adhesivo sensible a la presión a substratos, tal como metal o metal pintado. El calentamiento de inducción forma una unión mejorando las capacidades de humectación en la superficie de unión. Las uniones exhiben un modo de fallo de cohesión en un período de tiempo relativamente corto con un efecto mínimo sobre los adherendos. Esta presión permite que los adhesivos sensibles se usen en aplicaciones que demandan alto rendimiento en períodos de tiempo relativamente corto, tal como en la fabricación de un vehículo a motor.

Los adhesivos termofusibles son también adecuados para usar con el método de invención. Los adhesivos termofusibles incluyen materiales termoplásticos y termoendurecibles. Los ejemplos de adhesivos termofusibles termoplásticos pueden incluir, aunque no se limitan a, poliésteres, uretanos (eter-ester), copolímeros de acetato de vinilo o poliolefinas. Los adhesivos termofusibles termoendurecibles adecuados incluyen adhesivos activados por la humedad, adhesivos activados por la luz, adhesivos activados por la radiación o combinaciones de los mismos. El adhesivo termofusible termoendurecible convencional reconocido por los expertos en la técnica son adecuados para usar en la presente invención.

Los materiales termoendurecibles pueden incluir por ejemplo uretanos curados a la humedad, resinas epoxídicas y materiales que contienen epóxidos tales como resinas epoxídicas con materiales termoplásticos. Ejemplos de tales materiales incluyen composiciones de epoxi/acrilato tales como las descritas en la Patente de US No. 5086088 (Kitano y col.), composiciones de poliéster epoxídicas tales como las descritas en el documento WO 99/16618, publicado el 8 de abril de 1999, y composiciones de acetato de vinilo epoxídicas/etilénicas tales como las descritas en la solicitud de US Nº 09/070971, presentada el 1 de mayo de 1998. Preferiblemente, se proporcionan los materiales termoendurecibles en la forma de una cinta. La cinta puede incluir además una o más de otras capas como un núcleo de espuma, una capa adhesiva, capas de conexión entre el material termoendurecible y el núcleo o adhesivo, capas de imprimación, y similares.

En una realización de la presente invención, el agente de unión se une a un substrato no conductor y entonces posteriormente se aplica sobre el substrato eléctricamente conductor al tiempo que se utiliza el método de invención. El procedimiento de aplicación con frecuencia depende de los substratos específicos y de las limitaciones de manipulación de una aplicación particular. Por ejemplo, con adhesivos termofusibles es necesario calentar el adhesivo termofusible a una condición apta para la unión antes de la aplicación sobre el substrato eléctricamente conductor.

El método de la presente invención es beneficioso cuando la conductividad térmica del substrato eléctricamente conductor es mayor que la conductividad térmica del adhesivo sensible a la presión o el agente de unión. Típicamente, la conductividad térmica del substrato eléctricamente conductor es mayor que un factor de diez, y más preferiblemente mayor que un factor de 100.

La utilización de un agente de unión activable, tal como activado por calor o sellantes activados por radiación, generalmente requiere la activación del adhesivo termofusible. Generalmente, la activación tiene lugar inmediatamente antes de la aplicación al substrato. Alternativamente, puede ocurrir la activación después de que se aplique el adhesivo termofusible al substrato eléctricamente conductor. La activación puede incluir la exposición del agente de unión a la luz visible, radiación infrarroja o radiación ultravioleta.

Los adhesivos sensibles a la presión y los adhesivos termofusible se pueden aplicar sobre el substrato no conductor en grosores variables. La presente invención está dirigida a afrontar el asunto de la termodinámica en la capa más externa del adhesivo en el punto de contacto con el substrato eléctricamente conductor. En ciertas aplicaciones los adhesivos termofusibles, puede ser deseable utilizar un adhesivo relativamente grueso de modo que el adhesivo pueda funcionar como un sellante. Para los fines de la invención, los adhesivos son generalmente considerados sellantes si el grosor del adhesivo es mayor que 0,5 mm. Con cualquiera de los adhesivos termofusible o adhesivos sensibles a la presión, el calor a partir del substrato eléctricamente conductor se dirige a afrontar la solidificación de la superficie de contacto del adhesivo y no a afrontar el calentamiento del grosor completo de la capa de adhesivo.

Los sistemas de calentamiento por inducción convencionales son adecuados para usar en el método de la presente invención. El régimen energético del sistema variará dependiendo de los substratos y de los agentes de unión utilizados en determinadas aplicaciones. Sin embargo, un régimen energético preferido estaría en el intervalo de alrededor de 25 kilohercios a alrededor de 90 kilohercios. La potencia del sistema de calentamiento por inducción se selecciona basada en la aplicación específica. Por ejemplo, ciertos substratos eléctricamente conductores requerirán más potencia a una frecuencia determinada para suficientemente calentar el substrato. El sistema de calentamiento por inducción proporciona suficiente energía para calentar el substrato eléctricamente conductor a una temperatura suficientemente alta para incrementar la humectación del agente de unión sobre la superficie del substrato eléctricamente conductor. La transferencia de calor conductor a partir del substrato al agente de unión se debería mantener a un nivel suficiente para ayudar al proceso de humectación y retardar la solidificación de la superficie externa del agente de unión. Los expertos en la técnica para proporcionar sistema de calentamiento por inducción son capaces de proporcionar un sistema para substratos específicos y agente de unión para lograr la formación de unión incrementada según la presente
invención.

Las limitaciones de temperatura para el método de la presente invención están impuestas por los aspectos concretos de los substratos deseados y agentes de unión. El límite de temperatura inferior variará para los agentes de unión seleccionados. Preferiblemente, la temperatura del substrato eléctricamente conductor alcanza el punto de adhesividad del agente de unión. La limitación superior del sistema de calentamiento por inducción está generalmente impuesta por el substrato eléctricamente conductor. La temperatura no debe exceder la temperatura de degradación del substrato de metal. Por ejemplo, la temperatura de un substrato de metal pintado no debe exceder el nivel en el cual se daña la unión entre la pintura y el metal. Un intervalo preferido de temperatura sería alrededor de 25ºC a alrededor de 140ºC.

La temperatura elevada del substrato eléctricamente conductor es suficiente para afectar la humectación del adhesivo en la superficie de contacto del adhesivo y el substrato eléctricamente conductor. El calor incrementa las limitaciones de tiempo asociadas con la formación de unión en procesos de fabricación a gran escala. Los adhesivos termofusibles termoendurecibles usados en la presente invención se proporcionan en una condición apta para la unión. Una condición apta para la unión indica que han sido activados y ya tienen suficiente energía para curar en la aplicación. Por lo tanto, no es necesario proporcionar energía, en la forma de calor, a través del substrato eléctricamente conductos para activar el mecanismo de curado. El grosor del material impacta el gradiente de curado térmico. Sin embargo, los expertos en la técnica reconocerán que el calor aplicado puede efectuar la reacción cinética de primer orden y puede tener un impacto sobre la aceleración del curado.

El sistema de calentamiento por inducción es activado antes de la aplicación del agente de unión en el substrato eléctricamente conductor, después de la aplicación del agente de unión en el substrato eléctricamente conductor o en ambos. El sistema es preferiblemente activado para mantener la temperatura de superficie del substrato eléctricamente conductor por encima del punto de adhesividad del agente de unión. El sistema de calentamiento por inducción es activado por un período de tiempo suficiente para aumentar la humectación del agente de unión. La duración variará dependiendo del agente de unión particular y el substrato eléctricamente conductor. Los expertos en la técnica son capaces de determinar el tiempo marco para lograr humedad satisfactoria del adhesivo. En la desactivación del sistema de calentamiento por inducción, el agente de unión se comenzará a enfriar y a solidificar para proporcionar suficiente resistencia verde. Esto es un procedimiento muy rápido y está amplificado como la masa de los substratos eléctricamente conductores.

El sistema de calentamiento por inducción se puede activar después de la aplicación del agente de unión en el substrato eléctricamente conductor. Preferiblemente, la activación del calentamiento por inducción ocurre antes de la solidificación de la superficie de contacto del agente de unión. Los expertos en la técnica son capaces de determinar la limitación de tiempo para iniciar el calentamiento por inducción en contacto del agente de unión a los substratos eléctricamente conductores. Las limitaciones de tiempo pueden variar para adhesivos específicos y aplicaciones.

La unión formada a través del método de la presente invención es generalmente más fuerte que las uniones formadas a partir de prácticas de cierres herméticos convencionales. La humectación mejorada fortalece la unión según se ha demostrado a través de los resultados de las pruebas de adhesión. Las uniones formadas a través del uso de la presente invención generalmente dan por resultado un fallo cohesivo al tiempo que las prácticas convencionales dan por resultado un fallo adhesivo. La unión más fuerte creada por la utilización del calentamiento por inducción para mejorar la humectación es también demostrada a través de la prueba de separación, totalmente descrita en la sección de Ejemplos. La prueba de separación muestra que las uniones formadas con el presente método de invención requieren mayor fuerza para separar los substratos cuando se comparan con las uniones formadas a partir de las prácticas convencionales.

El método de la presente invención es adecuado para conjuntamente unir dos substratos separados a través de la aplicación de un agente de unión. Los substratos y los agentes de unión pueden variar para diferentes prácticas. Preferiblemente, el substrato eléctricamente conductor es capaz de alcanzar al menos el punto de adhesividad de un agente de unión determinado. En una aplicación preferida, el método de la presente invención es adecuado para unir substratos de vidrio a bastidores de metal, por ejemplo, parabrisas en un vehículo a motor. La utilización del método en la producción de vehículos a motor aumenta el uso de agentes de unión particulares debido a que son capaces de lograr uniones de rendimiento más alto en un período de tiempo más corto. La habilidad para lograr resistencia verde a un ritmo más rápido es particularmente importante bajo las limitaciones de tiempo de una línea de montaje de fabricación.

Un dispositivo adecuado para poner en práctica el método de la presente invención se representa en la fig. 1. El dispositivo 10 es generalmente un soporte 12 para sujetar un substrato 20 de forma soltable. El substrato 20 puede ser sujeto directamente por el soporte 12 o a través de diversos dispositivos de enlace convencional. Por ejemplo, la fig. 1 representa las ventosas 18 enlazadas al soporte 12 para sujetar el substrato 20. Un agente de unión (no mostrado) se fija a al menos una porción del substrato 20. El soporte 12 generalmente sujeta el substrato 20 en posición sobre un substrato eléctricamente conductor (no mostrado). En una realización alternativa, el soporte 12 está posicionado alrededor de una periferia del substrato 20 para aplicar presión a través del substrato 20 al agente de unión. Se enlaza un sistema 14 de calentamiento por inducción a al menos una porción del soporte 20. El sistema 14 de calentamiento por inducción está generalmente alineado con la línea de unión seleccionada para la aplicación deseada. El dispositivo 10 puede incluir un brazo 16 de soporte para posicionar el substrato en estrecha proximidad a un substrato eléctricamente conductor para la formación de una unión. El sistema 14 de calentamiento por inducción está localizado en el soporte 12 o enlazado a él, y activado cuando los substratos están en su posición deseada. El sistema 14 de calentamiento por inducción es activado durante la aplicación o después de la aplicación para lograr los resultados beneficiosos del presente método de invención. En el desarrollo de suficiente resistencia verde, el soporte 12 libera el substrato 20 y se mueve alejándose.

Los ejemplos siguientes no limitativos ilustran además la presente invención. A menos que se indique de otro modo, se usaron los siguientes procedimientos de prueba en los ejemplos. Los materiales particulares y cantidades relacionados en estos ejemplos, así como otras condiciones y detalles se deben interpretar ampliamente en la técnica y no deberían ser considerados de ningún modo para restringir o limitar indebidamente la invención.

Ejemplos Adhesión al Pelado a 90º

Esta prueba mide la fuerza de adhesión al pelado de un material de unión, por ejemplo, adhesivo o sellante, a diversos substratos de pintura que usan diversos tiempos de calentamiento por inducción.

Los substratos de prueba usados son paneles de metal pintados con pinturas de automóviles de la forma siguiente:

A - RK-8010 suministrado por ACT, Hinsdale MI

B - DCT-5002 suministrado por ACT, Hinsdale MI

El sellante o adhesivo provisto sobre un forro de separación se corta en tiras de 1,27 cm por 10,16 cm. Si hay dos fotos de separación, uno de los forros de separación se retira y el adhesivo expuesto o superficie sellante se coloca sobre el panel usando una ligera presión con la mano. Una unidad de calentamiento por inducción portátil, tal como la descrita en la Solicitud de US Nº 09/422,607, presentada el 21 de octubre de 1999, y asignada al Expediente del Abogado Nº 55175USA1A, incorporada aquí como referencia, se utiliza como la fuente de inducción para los Ejemplos. El cabezal de calentamiento por inducción portátil del sistema de calentamiento por inducción (500 vatios, fuente de inducción de 25 kilohercios fabricado por Magneforce, Warren OH) se pone en contacto con el forro de separación para cada Ejemplo y se mueve a lo largo de la banda con la mano en una de las dos velocidades según se indica: la primera velocidad es aproximadamente 30/48 cm/minuto y la segunda velocidad es aproximadamente
10,16 cm/min. El tiempo de calentamiento por inducción de una muestra en la primera velocidad es aproximadamente 20 segundos, y el tiempo de calentamiento por inducción de una muestra a la segunda velocidad es aproximadamente 60 segundos. Después del calentamiento, se retira el forro de separación sobre la banda y la superficie expuesta es laminada a una banda de grosor de 127 micrómetros de lámina de aluminio anodizada con un paso de rodillo de 6,8 kg a una velocidad de aproximadamente 30,48 cm/min para formar una muestra de prueba. Las muestras de prueba se preparan también de una manera similar sin calentamiento por inducción. Las muestras de prueba en diversos tiempos de envejecimiento (Tiempo de Envejecimiento en Pintura) se someten a prueba inmediatamente después de la laminación, después de envejecer durante 20 minuto a 21ºC, después de envejecer 1 hora a 21ºC, y después de envejecer 24 hora a 21ºC, usando un controlador de tracción Instron® para pelar la lámina de aluminio del panel pintado a un ángulo de 90 grados a una velocidad de cruceta de 30,48 cm/minuto. Se probaron dos muestras en cada condición y el valor de adhesión al pelado promedio (Pelado Adh) se describe en los ejemplos más abajo en Newtons/decímetros (N/dm). El modo de fallo se observa también como: POP-la banda de cinta se despega limpiamente de la superficie pintada dejando poco o ningún residuo, COH-la banda de cinta se separa dejando porciones de adhesivo sobre la superficie pintada y sobre la lámina de aluminio y/o la cinta de espuma, si está presente, se separa, y MIX en el que ambos modos de fallo ocurrieron en la muestra.

Prueba de Separación

Esta prueba mide la fuerza requerida para separar o arrancar una pieza de vidrio apartándola perpendicularmente a partir de un panel de metal pintado al cual está unida con un sellante o adhesivo.

Los substratos de prueba pintados son iguales que los descritos en la prueba de adhesión al pelado. Se limpia una placa de vidrio de 69,9 mm por 38,1 mm por 5,8 mm de grueso con una mezcla 50/50 de isopropil alcohol y agua. Después de secar el vidrio, se imprime frotando con un promotor de adhesión (Chemlok AP-134 Adhesion Promoter distribuido por Lord Corporation - Erie PA) y secado durante alrededor de 10 minutos a 21ºC.

Una muestra a 1,27 cm por 1,27 cm cuadrada de adhesivo o sellante se corta y aplica a la superficie del panel pintado. La superficie de vidrio imprimada se coloca después en la parte superior de la muestra y se presiona sobre ella con presión firme de la mano. El calentador de inducción descrito en la Prueba de Adhesión al Pelado a 90 grados se coloca sobre el vidrio encima del sellante en 2 tiempos diferentes - 30 segundos y 60 segundos. Se realiza también un control sin calentamiento por inducción. Las muestras son entonces sometidas a prueba después de calentar inmediatamente, después de envejecer 20 minutos a 21ºC, después de envejecer 60 minutos a 21ºC y después de envejecer 24 horas a 21ºC. Las muestras se sometieron a prueba usando un Instron® Tensile Tester. Se fija el panel en la mordaza de la cruceta, y los bordes laterales de la placa de vidrio se agarran con la mordaza superior de modo que el vidrio se separa de ella apartándolo perpendicularmente del panel a una velocidad de 2,54 cm/min. El valor de la carga punta se registra en libras por 0,00635 cm. cuadrado y presentado en la tabla más abajo en kiloPascales (Sep. kPa). Se observa también el modo de fallo según los criterios descritos en la Prueba de Adhesión al Pelado a 90 grados.

Ejemplo 1

Se preparó una cinta de espuma adhesiva de un grosor de 2,54 mm mezclando 90 partes de acrilato de isooctilo, 10 partes de ácido acrílico, y 0,04 partes de un fotoiniciador (bencil dimetil cetal disponible como Irgacure® 651 distribuido por Ciba Geigy). La mezcla se expuso a radiación ultravioleta de baja intensidad a una viscosidad de alrededor de 2200 centipoise. Se añadió 0,1 partes de benzil dimetil cetal adicionales así como 0,08 partes de 1,6 hexanodioldiacrilato, 6 partes de burbujas de vidrio K15, y 1,5 partes de sílice hidrófoba (Aerosil®R972). Se mezcló la composición hasta que se hizo uniforme toda ella, se desgasificó, y entonces se bombeó en 90 mm de un espumante (distribuido por E.T. Oakes, Hauppage, NY) funcionando a alrededor de 300 a 350 rpm. Se alimentaron al mismo tiempo, y continuamente, nitrógeno, pigmento negro (PennColor 9B117), y aproximadamente 1,5 partes de una mezcla 60/40 de tensioactivo A/tensioactivo B en el espumante por 100 partes de la composición total. El nitrógeno se controló para proporcionar la deseada densidad de espuma. El tensioactivo A era C_{8}F_{17}SO_{2}N(C_{2}H_{5}) (C_{2}H_{4}O)_{7}CH_{3} y el tensioactivo B era una solución de sólidos al 50% en acetato de etilo del oligómero fluoroalifático del Ejemplo 2 de la Patente de US No. 3.787.351. Se añadió el pigmento negro en una cantidad para proporcionar un valor L de producto terminado de alrededor de 40 según se midió con un colorímetro de Hunter Lab (Color "L" de colorímetro y un D25 Optical Sensor, ambos distribuidos por HunterLab Associates Reston VA). La mezcla espumante se produjo bajo una presión de 205 kiloPascales en la boquilla de un equipo de revestimiento de rodillo a un grosor de alrededor de 2,54 mm entre un par de láminas de tereftalato de polietileno orientado biaxialmente, transparente, teniendo las superficies de revestimiento revestimientos de separación, para producir un material compuesto. Los conductos estaban parcialmente limitados por una abrazadera para proporcionar el nivel deseado de presión en el espumante. El material compuesto que emerge del equipo de revestimiento de rodillo se irradió desde la parte superior y la parte inferior con lámparas de bombillas de luz negra fluorescente Silvana, 90% de las emisiones estaban entre 300 y 400 nm, con un máximo de 351 nm. El material compuesto se expuso sucesivamente a las bombillas a una intensidad de 4,5 milivatios por centímetro cuadrado (mW/cm^{2}) y una energía total de 280,9 milijulios por centímetro cuadrado (mJ/cm^{2}) cada uno desde la parte superior e inferior, entonces igualmente a una intensidad de 7,5 mW/cm^{2} y una energía total de 405,6 mJ/cm^{2}, y entonces igualmente a una intensidad de 7,5 mW/cm^{2} y una energía total de 656,9 mJ/cm^{2}. Las mediciones de luz se midieron en unidades NIST. La espuma curada tenía una densidad de 0,59 g/cm^{3}.

La cinta se usó como adhesivo de prueba sobre dos pinturas de automóvil, con tiempos de calentamiento por inducción diferentes, y temperatura ambiente y tiempos de envejecimiento a diferente temperatura ambiente según se describe en la prueba de adhesión al Pelado. Los resultados de la prueba se muestran en la Tabla 1.

Asimismo, las muestras de cinta de espuma adhesiva que medían 1,27 cm por 1,27 cm se sometieron a prueba según la Prueba de Separación descrita anteriormente. Los resultados de la prueba se muestran en la Tabla 2.

1

Los datos en la Tabla 1 muestran la ventaja de calentamiento por inducción para unir una cinta adhesiva a diversos substratos de pintura con tiempos de envejecimiento variables. En general, el calentamiento por inducción de los substratos incrementa la humectación y la interacción del adhesivo a la superficie según se indica por el aumento en los valores de adhesión en el uso del calentamiento por inducción. La habilidad para rápidamente establecer la adhesión puede tener impacto significativo sobre la habilidad de un sistema adhesivo para lograr un nivel de requisito de rendimiento en diversas situaciones de fabricación tales como la instalación o montaje de componentes para un automóvil. Los datos muestran que el grado de aumento en los valores de adhesión al pelado es mayor con calentamiento por inducción que el logrado con sólo envejecimiento a temperatura ambiente. Adicionalmente, los valores se acercan a los valores esenciales que se pueden lograr según se evidencia por los modos de fallo que se mezclan que se hacen mixtos y cohesivos. Se observa que los modos de fallo mixtos y valores de adhesión ligeramente inferiores en los ejemplos con calentamiento por inducción pero sin tiempo de envejecimiento pueden ser el resultado de módulos reducidos de la cinta de espuma a partir del calentamiento.

2

Los datos en la Tabla 2 muestran la ventaja de calentamiento por inducción de una superficie para mejorar la humectación del adhesivo, y aumentan de ese modo la adhesión a un panel pintado y a una placa de vidrio. Según se aumenta el tiempo de calentamiento por inducción, aumenta la fuerza requerida para separar la placa de vidrio a partir del panel, y el módulo de fallo mejora en ambos tipos de superficies pintadas.

Ejemplo 3

Se calentó un adhesivo termofusible de curado a la humedad (3M Jet-Weld TS-230 Thermoset Adhesive distribuido por 3M Company, St. Paul MN) y se aplicó a partir de la pistola de aplicación a una temperatura de 118ºC directamente a una superficie limpia de vidrio imprimado en un cuadrado de aproximadamente 1,27 cm por 1,27 cm y un grosor de aproximadamente 2 mm. El agente de unión y muestras de vidrio fueron inmediatamente aplicados al substrato B de Pintura con espaciadores de 2 mm de grueso para mantener el grosor de la línea de unión y evitar que se desplace el adhesivo termofusible. Las muestras se expusieron entonces al calentamiento por inducción durante 30 segundos o se les permitió que se unieran sin calentamiento por inducción. Cada muestra fue entonces envejecida durante alrededor de 24 horas antes de someterla a prueba. Los resultados se muestran en la Tabla 3. Las muestras unidas con calentamiento por inducción exhibieron un fallo cohesivo deseado cuando se sometieron a la prueba de separación.

Ejemplo 4

Un cuadrado de cinta de espuma de 1,27 cm por 1,27 cm del Ejemplo 1 se aplicó al vidrio usando presión con la mano. El adhesivo termofusible de curado húmedo del Ejemplo 3 se aplicó a la superficie de la cinta de espuma de modo que toda la superficie de la espuma se cubrió con adhesivo termofusible aunque teniendo cuidado de evitar que el adhesivo termofusible sobrepasara el borde y encapsulara la cinta de espuma. Entonces se aplicó el agente de unión y la muestra de vidrio al substrato B de Pintura usando ligera presión con la mano para garantizar el contacto de la superficie del adhesivo termofusible completo al vidrio. Se observó que una parte del adhesivo termofusible se desplazó fuera de la línea de unión durante esta etapa de preparación. Se sometió una muestra al calentamiento por inducción y otra unida sin el calentamiento por inducción. La muestra se expuso al calentamiento por inducción durante 30 segundos inmediatamente después de la aplicación sobre el substrato. Las muestras envejecieron durante 24 horas y se sometieron a prueba según la Prueba de Separación. Los resultados de las pruebas se muestran en la Tabla 3. Los datos en la Tabla 3 indican el incremento de adhesión de ambos Ejemplos 3 y 4 después de la utilización del calentamiento por inducción

Tabla 3 - Prueba de Separación
Tiempo de Ind.	0 segundos	30 segundos
	Sep. – kPa	Modo de Fallo	Sep.- kPa	Modo de Fallo
Ejemplo 3	0	POP	2057,4	COH
Ejemplo 4	317,2	FS	2843,4	COH

Ejemplo 5

Se aplicó una tira de 1,27 cm por 10,16 cm de la cinta de adhesivo de espuma del Ejemplo 1 a una pieza de vidrio de 5,08 cm por 12,7 cm (imprimada con AP-134 Adhesion Promotor) centrando la cinta en el vidrio y presionando firmemente con presión con la mano. El adhesivo termofusible del Ejemplo 3 se aplicó entonces a 118ºC a la superficie de la cinta de espuma centrándolo en el medio de la espuma y permitiéndole fluir para cubrir la superficie de la espuma con una capa de adhesivo de aproximadamente 1 mm de grueso. El adhesivo y la cinta de espuma fueron inmediatamente cubiertos con una película de polietileno de baja densidad de modo que el adhesivo termofusible fuera completamente cubierto por la película y la película se adhirió a los bordes de la cinta de espuma pegajosa creando un entorno cerrado para el adhesivo termofusible. El objeto de material compuesto envejeció durante 4 horas en condiciones de temperatura ambiente. La película se retiró entonces limpiamente de la superficie del adhesivo y el material compuesto de vidrio se calentó durante 5 minutos en un horno regulado a 120ºC. El material compuesto se retiró del horno y se adhirió al substrato B pintado usando firme presión con la mano a la superficie del vidrio. Se observó algún desplazamiento del adhesivo termofusible curado húmedo que ocurre durante la aplicación de la presión. El calentador por inducción portátil se colocó entonces sobre la superficie del vidrio y se movió a una velocidad de aproximadamente 10,16 cm/min). Después de envejecer el material compuesto durante 24 horas a temperatura ambiente el vidrio se separó con la mano del panel de pintura originando un modo mixto de fallo que incluía espuma COH, POP, y retirada de pintura del panel de acero. Este ejemplo ilustra una estructura de cinta de dos capas que tiene una capa de espuma y una capa curable a la humedad que se protegió de la humedad ambiente con una película. El uso del calentamiento por inducción permitió a la cinta curable lograr una unión de resistencia alta al vidrio y a las superficies pintadas según se evidencia por los módulos de fallo mixtos.

Ejemplos 6

Una composición sellante que tiene 45 partes de resina de etileno (Elvaloy 741 distribuida por DuPont Co.), 20 partes de resina epoxídica (ERL 4221 distribuida por Union Carbide), 35 partes de un hidrato de carbono pegajoso (Escorez EC180 distribuido por Exxon Chemical Co.) y 0,2 partes de una composición de curado epoxídica se sometió a extrusión produciendo un filamento que tenía una sección transversal trapezoidal. Se preparó una cinta fundiendo el filamento sobre la superficie de una cinta de espuma de 4 mm de grueso y 127 mm de ancho sobre un forro de separación preparado descrito en el Ejemplo 1, con la base del trapezoide sobre la espuma. La composición de curado epoxídica tenía una mezcla 50/50 de caprolactona y (eta^{6}-m-xileno) (eta^{5}-ciclopentadienilo) de hierro (1+) hexafluoroantimonato según se describe en la Patente de US Nº 5.089.536 (Palazzotto). La sección transversal trapezoidal tenía una altura de 9 mm, un ancho de base de 9,5 mm y un ancho de ápice de 3 mm. El extrusor era un extrusor BP de 19 mm con cinco zonas de calentamiento. Las temperaturas se regularon como sigue: Zona 1 - 40ºC, Zona 2 - 95ºC, Zona 3 - ºC, Zonas 4 y 5 - 105ºC, y la velocidad del tornillo era 250 rpm.

Se preparó un conjunto de pruebas colocando una placa de aluminio anodizada de 101,6 mm por 304,8 mm por 1,65 mm de grueso sobre un banco de laboratorio de pizarra. Un panel de metal pintado con pintura DCT-5002 teniendo las mismas dimensiones se colocó directamente sobre la placa con un detector termopar (Fluke 52 termopar dual con detectores tipo K) posicionado entre el panel y la placa. Se colocó un segundo detector termopar sobre el panel pintado en una posición directamente encima del primer detector.

Se cortó una banda de cinta de 100 mm de largo y posicionó con el lado de la espuma sobre un forro de separación de poliéster orientado biaxialmente de 0,1 mm de grueso. Este material compuesto se colocó en un horno regulado a 120ºC durante 3 minutos en cuyo tiempo la superficie del sellante apareció fluida. Inmediatamente después del calentamiento, la cinta se colocó sobre la parte superior del segundo detector y el panel pintado con el sellante contra el panel y el detector. Se presionó ligeramente la cinta de modo que aproximadamente 3 mm de sellante se desplazó alrededor del perímetro de la espuma. Las temperaturas fueron entonces controladas y registradas durante 300 segundos con el primer detector entre las placas indicando la temperatura (T_{m}) del substrato de metal y el segundo detector indicando la temperatura (T_{s}) del sellante para la primera prueba. La prueba se repitió con la excepción de que inmediatamente después de presionar el material compuesto sobre el panel y detector, se colocó el calentador por inducción descrito en el Ejemplo 1 en la parte superior de la película de poliéster en una posición aproximadamente sobre los detectores. El calentador por inducción se mantuvo en su lugar durante 30 segundos en cuyo tiempo el substrato de metal alcanzó una temperatura de 224ºC y se desconectó el calentador por inducción. Las temperaturas para ambas pruebas se muestran en la Tabla 4.

3

Los datos en la Tabla 4 muestran que aunque el sellante es mucho más caliente que el substrato, la cantidad de calor transferido al substrato originó un aumento de temperatura en el substrato de sólo alrededor de 8 grados a 80ºC. Esta temperatura está muy por debajo de la temperatura de solidificación del sellante. Los conjuntos de cinta de la prueba se enfriaron a temperatura ambiente y se separaron con una espátula de metal. El conjunto a partir de la primera prueba mostraba un fallo adhesivo en el cual el sellante se separaba limpiamente del panel de metal pintado. Esto indicaba que en contacto con el panel de metal el sellante, aunque el adhesivo fuera fluido, se enfriaba suficientemente para enfriar rápidamente la superficie del sellante de modo que no se logró la humectación adecuada del panel pintado de metal. El segundo accesorio con calentamiento por inducción exhibía un fallo de cohesión. Adicionalmente, el sellante fluía a partir de la línea de unión indicando que el sellante era lo suficientemente fluido para espontáneamente humectar el panel pintado.

La presente invención se ha descrito porque se considera que representa su realización preferida. Sin embargo, se debería observar que la invención se puede poner en práctica de otro modo que el específicamente ilustrado y descrito sin apartarse del alcance de las reivindicaciones.

Claims

1. Un método de unión, que comprende:

(a): proporcionar un substrato no conductor con un agente de unión unido al menos a una porción de dicho substrato no conductor, incluyendo dicho agente de unión un adhesivo sensible a la presión o un adhesivo termofusible, siendo dicho adhesivo termofusible calentado a una condición apta para la unión; y

(b): calentar un substrato eléctricamente conductor con un sistema de calentamiento por inducción, dicho substrato eléctricamente conductor adecuado para recibir el adhesivo sensible a la presión o adhesivo termofusible de dicho agente de unión, teniendo dicho substrato eléctricamente conductor una conductividad térmica mayor que el adhesivo sensible a la presión o adhesivo termofusible, en el que dicho substrato eléctricamente conductor es calentado para incrementar la humectación del adhesivo sensible a la presión o adhesivo termofusible tras la aplicación al substrato eléctricamente conductor.

2. El método según la reivindicación 1, en el que dicho adhesivo termofusible es un adhesivo termoendurecible.

3. El método según la reivindicación 2, que comprende además activar dicho adhesivo termofusible antes de la aplicación y poner en contacto dicho agente de unión con dicho substrato eléctricamente conductor.

4. El método según la reivindicación 3, en el que la activación de dicho agente de unión incluye exponer dicho adhesivo termofusible a la luz visible, radiación infrarroja o radiación ultravioleta.

5. El método según la reivindicación 1, en el que dicho agente de unión forma una unión de cohesión entre dichos substratos eléctricamente conductor y no conductor según se indica por los resultados de la prueba de adhesión al pelado.

6. El método según la reivindicación 1, en el que dicho calentamiento con un sistema de calentamiento por inducción ocurre antes de la aplicación y contacto de dicho agente de unión a dicho substrato eléctricamente conductor.

7. El método según la reivindicación 1, en el que dicho calentamiento con un sistema de calentamiento por inducción ocurre después de la aplicación de dicho agente de unión en dicho substrato eléctricamente conductor.

8. El método según la reivindicación 7, en el que dicho agente de unión incluye dicho adhesivo termofusible y dicho calentamiento por inducción es activado antes de la solidificación de una superficie de dicho adhesivo termofusible en contacto con dicho substrato eléctricamente conductor.

9. El método según la reivindicación 1, en el que dicho adhesivo termofusible es seleccionado a partir del grupo que consiste de adhesivos termofusibles termoplásticos, adhesivos activados por la humedad, adhesivos activados por la luz, adhesivos activados por radiación o combinaciones de los mismos.

10. El método según la reivindicación 1, en el que dicho sistema de calentamiento por inducción funciona a una frecuencia en el intervalo de alrededor de 25 kilohercios a alrededor de 90 kilohercios.

11. El método según la reivindicación 1, en el que dicho substrato eléctricamente conductor es calentado a una temperatura dentro del intervalo de alrededor de 25ºC a alrededor de 140ºC.

12. El método según la reivindicación 1, en el que dicho substrato no conductor es vidrio.

13. El método según la reivindicación 12 en el que dicho vidrio es un acristalamiento para un vehículo a motor.

14. Un método de unión, que comprende:

(a): proporcionar un substrato de vidrio con un agente de unión unido al menos a una porción de dicho substrato de vidrio, incluyendo dicho agente de unión un adhesivo sensible a la presión o un adhesivo termofusible, siendo dicho adhesivo termofusible calentado a una condición apta para la unión; y

(b): calentar un bastidor eléctricamente conductor con un sistema de calentamiento por inducción, dicho bastidor eléctricamente conductor adecuado para recibir el adhesivo sensible a la presión o adhesivo termofusible curable de dicho agente de unión, teniendo dicho substrato eléctricamente conductor una conductividad térmica mayor que el adhesivo sensible a la presión o adhesivo termofusible curable, y

(c): aplicar dicho vidrio a dicho bastidor eléctricamente conductor de modo que el adhesivo sensible a la presión o el adhesivo termofusible entre en contacto con dicho bastidor eléctricamente conductor, en el que dicho bastidor conductor eléctricamente calentado incrementa la humectación del adhesivo sensible a la presión o adhesivo termofusible curable.

15. El método según la reivindicación 14, en el que dicho calentamiento ocurre antes de la aplicación del adhesivo sensible a la presión o adhesivo termofusible, durante la aplicación del adhesivo sensible a la presión o adhesivo termofusible, después de la aplicación del adhesivo sensible a la presión o adhesivo termofusible o combinaciones de los mismos.

16. El método según la reivindicación 14, en el que dicho bastidor es metal pintado.

17. Un dispositivo para unir dos substratos uno a otro, que comprende un soporte para sujetar de forma soltable un substrato no conductor con un agente de unión fijado al menos a una porción de una superficie importante del substrato no conductor, y un sistema de calentamiento por inducción unido al menos a una porción del soporte, estando dicho soporte posicionado cerca de un substrato eléctricamente conductor, de modo que según dicho sistema de calentamiento por inducción es activado, dicho conductor es calentado eléctricamente.

18. Un dispositivo según la reivindicación 17, en el que en el establecimiento de una unión entre el substrato no conductor y el substrato eléctricamente conductor, dicho bastidor libera dicho substrato no conductor.

19. Un dispositivo según la reivindicación 17, en el que dicho soporte está posicionado alrededor de una periferia de dicho substrato no conductor y dicho sistema de calentamiento por inducción es alineado con el agente de unión.