EP3911892B1 - Lamp with a peripherally closed heatsink - Google Patents

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EP3911892B1
EP3911892B1 EP19835632.1A EP19835632A EP3911892B1 EP 3911892 B1 EP3911892 B1 EP 3911892B1 EP 19835632 A EP19835632 A EP 19835632A EP 3911892 B1 EP3911892 B1 EP 3911892B1
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EP
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lamp
heat
heat sink
conducting structure
side wall
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EP19835632.1A
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Angelo Favarolo
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Zumtobel Lighting GmbH
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Zumtobel Lighting GmbH
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Publication date
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    • F21V—FUNCTIONAL FEATURES OR DETAILS OF LIGHTING DEVICES OR SYSTEMS THEREOF; STRUCTURAL COMBINATIONS OF LIGHTING DEVICES WITH OTHER ARTICLES, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • F21V29/00—Protecting lighting devices from thermal damage; Cooling or heating arrangements specially adapted for lighting devices or systems
    • F21V29/50—Cooling arrangements
    • F21V29/70—Cooling arrangements characterised by passive heat-dissipating elements, e.g. heat-sinks
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    • F21V29/70—Cooling arrangements characterised by passive heat-dissipating elements, e.g. heat-sinks
    • F21V29/74—Cooling arrangements characterised by passive heat-dissipating elements, e.g. heat-sinks with fins or blades
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    • F21V29/773—Cooling arrangements characterised by passive heat-dissipating elements, e.g. heat-sinks with fins or blades with essentially identical diverging planar fins or blades, e.g. with fan-like or star-like cross-section the planes containing the fins or blades having the direction of the light emitting axis
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    • F21—LIGHTING
    • F21S—NON-PORTABLE LIGHTING DEVICES; SYSTEMS THEREOF; VEHICLE LIGHTING DEVICES SPECIALLY ADAPTED FOR VEHICLE EXTERIORS
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    • F21S8/08—Lighting devices intended for fixed installation with a standard
    • F21S8/081—Lighting devices intended for fixed installation with a standard of low-built type, e.g. landscape light
    • F21S8/083—Lighting devices intended for fixed installation with a standard of low-built type, e.g. landscape light of bollard type, i.e. with lighting fixture integrated into the standard or mounted on top of it and having substantially the same diameter
    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F21—LIGHTING
    • F21S—NON-PORTABLE LIGHTING DEVICES; SYSTEMS THEREOF; VEHICLE LIGHTING DEVICES SPECIALLY ADAPTED FOR VEHICLE EXTERIORS
    • F21S8/00—Lighting devices intended for fixed installation
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    • F21S8/088—Lighting devices intended for fixed installation with a standard of high-built type, e.g. street light with lighting device mounted on top of the standard, e.g. for pedestrian zones
    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F21—LIGHTING
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    • F21V7/00—Reflectors for light sources
    • F21V7/0008—Reflectors for light sources providing for indirect lighting
    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
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    • F21W—INDEXING SCHEME ASSOCIATED WITH SUBCLASSES F21K, F21L, F21S and F21V, RELATING TO USES OR APPLICATIONS OF LIGHTING DEVICES OR SYSTEMS
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    • F21W2131/10—Outdoor lighting
    • F21W2131/103—Outdoor lighting of streets or roads
    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F21—LIGHTING
    • F21Y—INDEXING SCHEME ASSOCIATED WITH SUBCLASSES F21K, F21L, F21S and F21V, RELATING TO THE FORM OR THE KIND OF THE LIGHT SOURCES OR OF THE COLOUR OF THE LIGHT EMITTED
    • F21Y2115/00—Light-generating elements of semiconductor light sources
    • F21Y2115/10—Light-emitting diodes [LED]

Definitions

  • the present invention relates to a lamp, in particular a lamp for street lighting, with a lamp, a carrier for carrying the lamp and a heat sink.
  • US 2009/303735 A1 discloses a lamp with a heat sink and an LED board.
  • the heat sink has air-flowing cooling channels distributed over the circumference, which are formed by cooling fins and a side wall surrounding them.
  • heat sinks can affect the aesthetics of the lights.
  • the known heat sinks can also negatively influence the light output of the lamp due to their size and design. For example, shading effects and unwanted reflections on the cooling fins of the heat sink can occur.
  • the known heat sinks it may be necessary to make them as large as possible in order to increase the area available for air cooling. The increased installation space requirement of the heat sink can therefore also lead to the available light-emitting surface of the luminaire being restricted by the heat sink.
  • the present invention relates to a lamp, in particular a lamp for street lighting, which has a lamp, such as an LED, with a main light emission direction.
  • a “main light emission direction” is understood to mean, in particular, an orientation which points into the half-space into which the light (e.g. the mass of the light or the central light emission direction) of the lamp is emitted.
  • the lamp has a reflector arranged in front of the lamp in the main light emission direction for indirect light emission to the surroundings.
  • the lamp has a carrier for carrying the lamp, which is provided behind the lamp with respect to the main light emission direction.
  • the lamp has a heat sink which extends between the carrier and the lamp.
  • the heat sink has a receiving side to which the lamp is thermally coupled.
  • the heat sink has a heat-conducting structure which extends from the receiving side towards the carrier against the main light emission direction.
  • the heat sink has a side wall which completely surrounds the heat-conducting structure on the outside circumference and which is designed as a reflector on the side facing away from the heat-conducting structure in order to reflect the light reflected by the reflector arranged in front of the lamp in a defined manner.
  • “completely surrounding” the side wall is understood in particular to mean that the side wall surrounds or envelops the heat-conducting structure on the outside circumference at least over the entire height in the main light emission direction.
  • the side wall has at least one inlet opening and the receiving side has at least one outlet opening. These are fluidly connected to one another via a cooling channel formed by the heat-conducting structure in order to dissipate heat transferred from the lamp to the heat-conducting structure by means of convection via the cooling channel.
  • a “fluid technology connection” is understood to mean in particular a connection that enables matter and energy to be transported through the flow of fluids, in particular gases and/or liquids.
  • the lamp according to the invention can, for example, be described in such a way that a lamp is provided with a lamp which emits light with a main light emission direction.
  • the lamp therefore emits light into a half-space located in front of the lamp in the light emission direction.
  • the half space can be divided, for example of the room can be defined by the extension plane of the LED chip and the main light emission direction can, for example, correspond to the (orientation and / or direction of the) surface normal of this extension plane.
  • the lamp is carried by a carrier (element) (direct/indirect), which is provided on the back of the lamp.
  • a heat sink is provided between the carrier (element) and the lamp, which is (at least) thermally coupled to the lamp via a receiving side.
  • the heat sink also has a heat-conducting structure, which is completely surrounded on the outside by a side wall along the circumference.
  • the heat-conducting structure is therefore enveloped laterally by the side wall on the outside.
  • an inlet opening in the side wall is fluidly connected to an outlet opening in the receiving side via a cooling channel formed in the heat-conducting structure or by the heat-conducting structure in order to enable convective heat transport between the two openings by means of the cooling channel.
  • the heat transferred from the lamp to the heat-conducting structure should be transported.
  • the lamp is therefore designed to be open at the top in the direction of use (main light emission direction) in order to allow a cooling medium that flows in from below the receiving side (opposite to the main light emission direction) through the inlet opening and is warmed up in the heat-conducting structure to escape through the outlet opening .
  • the heat generated by the lamp is dissipated to the heat-conducting structure of the heat sink via the receiving side that is thermally connected to the lamp.
  • the provision of openings in the receiving side and the side wall that are fluidly connected to each other by cooling channels enables the circulation of a cooling medium, such as air, through the heat-conducting structure and thus the convective transport of the heat generated by the lamp from the heat-conducting structure.
  • a chimney effect can also occur between the two openings, which further promotes heat transport. In the chimney effect, a local density difference between the warm and the cold cooling medium that accelerates the convective flows, for example a difference in the density of the cooling medium at the inlet opening and the outlet opening, is exploited.
  • the heat dissipation can be improved in particular by the side wall completely surrounding the outside of the heat-conducting structure.
  • the available heat dissipation area can be maximized by the circumferential side wall.
  • the convective heat transport can be further enhanced by a greater separation of cold cooling medium outside the heat-conducting structure and warm cooling medium on the heat-conducting structure as well as the resulting pressure differences.
  • the side wall can therefore be used both to improve heat dissipation and to improve light emission.
  • the carrier also provides a component which both allows the lamp to be attached and also opens up the possibility of attaching the lamp in a thermally decoupled manner in the lamp.
  • the side wall and the heat-conducting structure can be flush with one another at least on the receiving side.
  • the side wall can be flush with the heat-conducting structure on the side of the heat sink facing away from the receiving side.
  • the side wall can protrude from the heat-conducting structure counter to the main light emission direction in order to completely surround a heat sink receiving space behind the heat-conducting structure on the outside on the outside.
  • the inlet opening can be provided in an area of the side wall which is located to the side and/or rear of the heat-conducting structure with respect to the main light emission direction.
  • the carrier on the side of the heat sink
  • the carrier receiving space can form a coherent space with the heat sink receiving space.
  • the heat sink (the side wall) can expand laterally outwards as the distance from the receiving side to the carrier increases.
  • the heat-conducting structure can be provided in the heat sink laterally in the middle with respect to the side wall.
  • the carrier receiving space can be limited to the heat sink by a carrier side of the carrier.
  • the carrier side can preferably be open or have openings in order to fluidly connect the carrier receiving space to the heat sink.
  • the carrier at least the carrier side
  • the carrier can be made of a thermally conductive material.
  • the carrier receiving space can also be delimited by the heat sink towards the lamp.
  • the carrier receiving space towards the lamp can be completely covered by the heat sink.
  • the carrier can be mechanically (and also thermally) coupled (to the side wall).
  • the carrier side can be thermally coupled to the heat sink (and/or to the heat-conducting structure).
  • the chimney effect can also be enhanced by the additional heat behind the lamp and the fluid connection to the heat-conducting structure because, for example, a larger temperature gradient occurs.
  • the removal of heat from the carrier receiving space by means of thermal conduction further improves the temperature control in the carrier receiving space.
  • the heat sink can also be used to provide a closure of the carrier receiving space to protect the electronic components provided therein using simple means. Particular attention should be paid to the circumferential side wall, which can particularly advantageously provide such a protective function.
  • the heat-conducting structure for attaching the lamp to the receiving side can have a fastening section for the lamp, from which at least one cooling fin extends laterally outwards to the side wall.
  • the at least one cooling fin can extend (longitudinally) between the receiving side and the carrier.
  • the heat-conducting structure can have a plurality of cooling fins, which are arranged (evenly) distributed on the circumference of the fastening section in a top view of the receiving side.
  • the fastening section can be arranged centrally with respect to the plurality of cooling fins.
  • the heat-conducting structure simplifies the installation and maintenance of the luminaire. Furthermore, it becomes possible to form the heat-conducting structure using elements that optimize the heat dissipation surface. In addition, the heat flow of the heat emitted by the lamp is defined by the heat-conducting structure and a controlled removal of heat away from the lamp can occur in the lamp.
  • the inlet opening and the outlet opening can be provided in a top view of the receiving side in a (common) section of the heat sink between two adjacent cooling fins.
  • the cooling channel can be limited by the side wall and the heat-conducting structure.
  • the cooling channel can preferably be delimited by the side wall and two adjacent cooling fins.
  • the cooling channel can be designed as a recess in the heat-conducting structure.
  • the cooling channel can be designed as a through hole in the heat-conducting structure.
  • the cooling channel can extend (directly) between the inlet opening and the outlet opening.
  • the inlet opening and the outlet opening can also be arranged on different sides of the heat sink with respect to the heat-conducting structure (and preferably structurally separated by the heat-conducting structure).
  • the cooling channel can extend from the outlet opening to (into) the heat sink receiving space.
  • the cooling channel can extend longitudinally between the receiving side and the carrier (orthogonal to the receiving side or to the fastening section).
  • the side wall can be connected to the heat-conducting structure (via the fastening section or via the at least one cooling fin).
  • the side wall can also be thermally coupled to the heat-conducting structure.
  • the heat sink can be designed symmetrically, in particular mirror-symmetrically or point-symmetrically, in a top view of the receiving side.
  • the heat sink can have a polygonal or round cross section.
  • the heat sink can also be designed to be symmetrical, mirror-symmetrical, and/or polygonal, in particular trapezoidal, in a top view of the side wall.
  • the shape and form of the lamp can be adapted accordingly, particularly with regard to the desired light emission properties. Installation can also be simplified because, due to symmetry, fewer specifications are required regarding the luminaire alignment.
  • the side wall is designed as a reflector on the side facing away from the heat-conducting structure.
  • the inlet opening and/or the outlet opening can be designed as slots or recesses with a substantially round, circular or polygonal shape.
  • the heat sink can be designed in one piece.
  • the side wall and the heat sink can be formed integrally with one another.
  • the heat sink can also be designed in several parts.
  • the light source can be an LED, in particular a COB-LED (chip-on-board LED).
  • the lamp can also have an optical component arranged in front of the lamp in the main light emission direction for optically influencing the light emitted by the lamp in the main light emission direction, such as a Have optics and/or lens.
  • an optical component arranged in front of the lamp in the main light emission direction for optically influencing the light emitted by the lamp in the main light emission direction, such as a Have optics and/or lens.
  • the lamp makes it possible to further improve the light-emitting properties and light-emitting efficiency of the lamp.
  • the lamp it becomes possible for the lamp to emit light indirectly, i.e. the light is not emitted directly onto the surface to be illuminated, but first hits a reflector in particular before it is emitted onto the surface to be illuminated.
  • This makes it possible to increase the luminosity and to avoid or at least reduce glare effects, such as unwanted glare from surrounding buildings, or light pollution, such as that caused by upward light emission.
  • the lamp can also have a lampshade which, for example, at least partially spans the lamp and further preferably has or carries the optical component(s).
  • the lamp can also have at least one electronic component for operating the lamp, such as an operating device and a lamp driver.
  • the lamp can also have a base on which the carrier is arranged. This makes it possible to cool the lamp better overall, since the wind speed of the air flowing around the lamp increases as the mounting height of the lamp increases and the lamp is therefore better cooled from the outside.
  • the Figures 1 and 2 show different views of different embodiments of a lamp 100 according to the invention.
  • the Figures 3 to 8 show different views of different exemplary embodiments of a heat sink 300 according to the invention.
  • the Figures 1 and 2 show different embodiments of the lamp 100 according to the invention, which can be used for street lighting, for example.
  • the lamp 100 can be designed to be rotationally symmetrical.
  • the lamp 100 can have a round, in particular circular shape, such as in Figure 1 is shown.
  • the lamp 100 has a lamp 200.
  • the light source 200 can be, for example, an LED or a COB LED.
  • the lamp 200 has a main light emission direction 210 in which the light is emitted by the lamp 200.
  • the main light emission direction 210 is in the Figures 1 and 2 indicated as an example by an arrow with a two-dot line.
  • the main light emission direction 210 can, for example, also coincide with an axis of symmetry or longitudinal axis LA of the lamp 100, as for example in Figure 2 is shown.
  • the lamp 200 can emit the light radially outwards in all directions into a half-space of the lamp 100 located in front of the lamp 200, towards which the main light emission direction 210 is also oriented.
  • the light source 200 can be a point light source.
  • the lamp 200 can be designed such that it emits essentially rectified light in the main light emission direction 210.
  • the main light emission direction 210 of the plurality of lamps 200 can be determined, for example, by a vector addition weighted with their respective illuminances. However, other methods for determining the (resulting) main light emission direction 210 can also be used.
  • the lamp 100 can be set up to emit the light from the lamp 200 either directly or indirectly to the outside. Alternatively, however, it is also conceivable that the lamp 100 is set up to emit parts of the light from the lamp 200 directly and other parts of the light indirectly to give away.
  • the lamp 100 has a reflector arranged in front of the lamp 200 in the main light emission direction 210 for indirect light emission to the surroundings.
  • the lamp 100 can also have further optical components 700, for example arranged in front of the lamp 200 in the main light emission direction 210, for optically influencing the light emitted by the lamp 200 in the main light emission direction 210, such as in the Figures 1 and 2 is shown.
  • the lamp 100 can have a lens.
  • the lamp 100 can also have a lampshade 800, which, for example, at least partially spans the lamp 200 and preferably has or carries the optical component(s) 700, as for example in the Figures 1 and 2 is shown.
  • the lamp 100 can have at least one electronic component 500.
  • the lamp 100 can have an operating device, such as a lamp driver. This is exemplary Figure 1 shown.
  • the lamp 100 also has a carrier 400 for carrying the lamp 200.
  • the carrier 400 can carry the lamp 200 directly, that is, for example, by direct attachment to the carrier 400, or indirectly, that is, via at least one further element between the lamp 200 and the carrier 400.
  • the carrier 400 is provided behind the lamp 200 with respect to the main light emission direction 210.
  • the lamp 100 is also shown as an example in such a way that the carrier 400 is arranged on a base 600.
  • the carrier 400 can of course also be arranged or attached to other components or to wall sections.
  • the carrier 400 can be made of a plastic or a metallic or ceramic material.
  • the carrier 400 may have an at least partially open carrier receiving space 470 for accommodating the electronic components 500, such as in Figure 2 is shown.
  • the carrier 400 can expand upwards towards the lamp 200, but other configurations of the carrier 400 are also conceivable.
  • the lamp 100 also has a heat sink 300.
  • the heat sink 300 extends (preferably completely, more preferably alone) between the carrier 400 and the lamp 200. This is exemplified in FIGS Figures 1 and 2 shown.
  • the others Figures 3 to 5 show a first exemplary embodiment of the heat sink 300 according to the invention
  • Figures 6 to 8 show a further exemplary embodiment of the heat sink 300.
  • the heat sink 300 has a receiving side 310 to which the lamp 200 is thermally coupled.
  • the lamp 200 can be provided directly on the receiving side 310.
  • a thermal paste can preferably be provided between the lamp 200 and the receiving side 310 in order to improve the thermal coupling, in particular the conductive heat conduction between the lamp 200 and the receiving side 310.
  • the lamp 200 can also be thermally coupled to the heat sink 300 via another component.
  • the lamp 200 is preferably attached (or also mechanically coupled) to a fastening section 312 of the receiving side 310.
  • the receiving side 310 can, for example, have a surface with fastening means adapted to the shape of the lamp 200 (e.g. two diagonally opposite bores with an internal thread).
  • the receiving side 310 can thus be designed, for example, as an independent section of the heat sink 300 or as a surface of the heat sink 300.
  • the heat sink 300 also has a heat-conducting structure 330, which extends from the receiving side 310 against the main light emission direction 210 towards the carrier 400. This is particularly in Figure 2 shown.
  • the heat-conducting structure 330 can have the receiving side 310.
  • the heat-conducting structure 330 can preferably have the fastening section 312 for fastening the lamp 200.
  • the heat sink 300 has a side wall 320, which completely surrounds the heat-conducting structure 330 on the outside circumference.
  • This is exemplified in all figures.
  • the heat-conducting structure 330 is completely enclosed and encased by the side wall 320 in the circumferential direction and along the longitudinal extent of the heat-conducting structure 330.
  • the side wall 320 can be designed as an (almost completely) closed lateral surface, which (completely) runs around the circumference of the receiving side 310.
  • the side wall 320 can extend (longitudinally) at least over the entire height of the heat-conducting structure 330 along the main light emission direction 210 or in the extension direction of the heat sink 330, in particular along the longitudinal axis LA of the lamp 100.
  • the heat-conducting structure 330 is preferably completely covered laterally to the outside by the side wall 320. In this way, for example, it can be achieved that the light emitted by the lamp 200 cannot be absorbed or reflected by the heat-conducting structure 330.
  • the surface of the side wall 320 can be designed such that it forms a barrier at least to the heat-conducting structure 330 for the light emitted by the lamp 200. This can be achieved, for example, by designing the side wall 320 as a closed, preferably opaque surface.
  • the side wall 320 can preferably have a surface for influencing light on the side facing away from the heat-conducting structure 330.
  • the side wall 320 can have an even, smooth or matt surface in order to ensure that the light source 200 to absorb (defined) and/or (defined) reflect the light emitted or the light reflected from a reflector arranged in front of the lamp 200.
  • the side wall 320 is designed as a reflector in order to reflect the light reflected from the reflector arranged in front of the lamp 200 in a defined manner.
  • the side wall 320 can be connected to the heat conduction structure 330.
  • the side wall 320 can preferably be connected to the heat-conducting structure 330 via the fastening section 312.
  • the side wall 320 can be thermally coupled to the heat-conducting structure 330, for example to enable conductive heat transport from the heat-conducting structure 330 to the side wall 320.
  • the heat-conducting structure 330 is not connected to the side wall 320, but is, for example, only connected to the side wall 320 via the receiving side 310.
  • the heat-conducting structure 330 is only partially connected or thermally coupled to the side wall 320.
  • the heat-conducting structure 330 can preferably be provided in the heat sink 300 laterally in the middle with respect to the side wall 320, for example Figure 2 emerges particularly well. However, it is also conceivable that the heat-conducting structure 330 is arranged asymmetrically with respect to the side wall 320, in particular laterally acentrically.
  • the side wall 320 and the heat-conducting structure 330 can be flush with one another at least on the receiving side 310. This is shown, for example, in all figures. However, it is also conceivable that the side wall 320 projects beyond the heat-conducting structure 330 in the main light emission direction 210.
  • the side wall 320 can expand laterally outwards as the distance from the receiving side 310 to the carrier 400 increases. This is exemplified in all figures. In particular, it is shown by way of example that the side wall 320 can be designed in such a way that it lies around the heat-conducting structure 330 like a skirt.
  • the heat sink 300 can also have a cup-shaped or dome-like shape.
  • the side wall 320 can also be flush with the heat-conducting structure 330 on the side of the heat sink 300 facing away from the receiving side 310. However, it is also conceivable that the side wall 320 protrudes from the heat-conducting structure 330 on the side of the heat sink 300 facing away from the receiving side 310, counter to the main light emission direction 210. For example, this is shown in all figures and can be done well Figure 2 be removed.
  • a heat sink receiving space 370 can be formed behind the heat-conducting structure 330, which is completely surrounded laterally by the side wall 320 on the outside circumference.
  • Heat sink receiving space 370 can, for example, accommodate the electronic components 500.
  • the carrier 400 in particular the carrier receiving space 470, can be open towards the heat sink 300 on the side of the heat sink 300.
  • the carrier receiving space 470 and the heat sink receiving space 370 can form a coherent space, such as in Figure 1 is shown. In Figure 1 the contiguous space is limited by the side wall 320 and the carrier 400.
  • the carrier receiving space 470 can also, for example, in Figure 2 is shown, be limited to the heat sink 300 by a carrier side 430 of the carrier 400.
  • the carrier side 430 can, for example, be at least partially open or have at least openings in order to fluidly connect the carrier receiving space 470 to the heat sink 300.
  • the carrier side 430 has no openings, it is also conceivable to produce the carrier 400 or at least only the carrier side 430 from a (particularly) thermally conductive material in order to achieve at least conductive heat transport to the outer surfaces of the carrier 400 or to the heat-conducting structure 330 to enable.
  • the carrier side 430 can preferably be thermally coupled to the heat sink 300 or at least to the heat-conducting structure 330.
  • the carrier receiving space 470 can be limited or completely covered by the heat sink 300 towards the lamp 200.
  • the heat sink 300 can thus be an element that delimits the carrier receiving space 470 at the top.
  • the carrier 400 can be mechanically and preferably also thermally coupled to the heat sink 300, to the side wall 320 and/or to at least the heat-conducting structure 330.
  • the heat sink 300 can also be mounted on rubber elements or sealing elements on the carrier 400 in order to thermally insulate the components from one another at least in sections and to enable conductive heat conduction only in certain, preferably defined, support sections.
  • Figure 2 is shown as an example that the heat sink 300 rests on the carrier 400 with the side wall 320 and the side facing away from the receiving surface 310.
  • the heat-conducting structure 330 can, for example, be designed such that at least one cooling fin 313 extends laterally outwards from the fastening section 312 to the side wall 320. This is, for example, in the Figures 1 to 3 , 5 , 6 and 8th shown.
  • the at least one cooling fin 313 can preferably extend longitudinally between the receiving side 310 and the carrier 400.
  • the at least one cooling fin 313 can be further longitudinal than the fastening section 312 (in the direction of the carrier 400). This is good, for example Figure 2 shown, but is also in the Figures 1 , 3 , 5 , 6 and 8th shown.
  • the heat-conducting structure 330 can preferably have a plurality of cooling fins 313. In a top view of the receiving side 310, these can preferably be arranged evenly distributed on the circumference of the fastening section 312. Furthermore, the fastening section 312 can be arranged centrally with respect to the plurality of cooling fins 313. The fastening section 312 can have a round shape in a top view of the receiving side 310. However, other forms are also conceivable.
  • the side wall 320 can also be connected to the heat-conducting structure 330 via the cooling fins 313. An exemplary representation can be found in the Figures 1 , 3 , 5 , 6 and 8th be removed.
  • the heat-conducting structure 330 is designed in a different way, for example as a solid body or a hollow body. However, this list should not be viewed as exhaustive.
  • the heat sink 300 can be designed symmetrically (rotationally symmetrical, mirror-symmetrically or point-symmetrically) in a top view of the receiving side 310.
  • the heat sink 300 preferably has a polygonal or round cross section. However, it is also conceivable that the heat sink 300 has other cross-sectional shapes.
  • the heat sink 300 can also be designed symmetrically (mirror-symmetrical or rotationally symmetrical).
  • the heat sink can be polygonal (trapezoidal) or bell-shaped.
  • the heat sink 300 can also be formed in one piece.
  • the side wall 320 and the heat sink 300 can be formed integrally with one another.
  • the heat sink 300 can also be designed in several parts.
  • the heat sink 300 can be made of a particularly thermally conductive material, such as aluminum or copper.
  • the side wall 320 can also be covered with an (additional) material, such as plastic, which can reduce the risk of injury during maintenance work (e.g. burns).
  • the side wall 320 further has at least one inlet opening 325.
  • the receiving side 310 has at least one outlet opening 315. All figures represent this as an example.
  • the inlet opening 325 and the outlet opening 315 can each have different shapes and cross sections.
  • the inlet opening 325 and the outlet opening 315 can in particular be designed in such a way that they control the light output of the lamp 100 or the Light source 200 has as little impact as possible and is preferably not visible from the outside.
  • the inlet opening 325 and the outlet opening 315 may be formed as slots or recesses with a substantially round, circular or polygonal shape.
  • the inlet opening 325 and the outlet opening 325 can have the same cross-sections or cross-sectional shapes that differ from one another. This is exemplified in all figures.
  • the inlet opening 315 can be provided in an area of the side wall 320, which lies to the side and rear of the heat-conducting structure 330 with respect to the main light emission direction 210.
  • the heat sink 300 can therefore be designed in such a way that the heat sink 300, viewed in the main light emission direction 210, has at least one outlet opening 315 at the front and at least one inlet opening 325 at the rear.
  • the heat sink 300 can be arranged or oriented in the lamp 100 in such a way that there is a height difference in the direction of gravitational acceleration between the inlet opening 325 and the outlet opening 315.
  • the outlet opening 315 lies above the inlet opening 325 with respect to gravity.
  • the heat sink 300 is thus opened upwards via the outlet opening 315.
  • the heat sink 300 is arranged in the lamp 100 in such a way that the outlet opening 315 lies below the inlet opening 325 with respect to gravity.
  • the heat sink 300 is opened upwards via the inlet opening 325.
  • the inlet opening 325 and the outlet opening 315 can also be arranged on different sides of the heat sink 300 with respect to the heat-conducting structure 330 and preferably separated by fluid technology through the heat-conducting structure 330.
  • the heat sink 300 in particular the side wall 320, can have a plurality of inlet openings 325.
  • the inlet openings 325 can, for example, be provided on the side wall 320 evenly spaced in the circumferential direction and at the same distance from the receiving side 310. This is shown as an example in all figures and is shown in the Figures 3 to 5 well explained. Furthermore, the inlet openings 325 can be provided on the side wall 320 at different distances from the receiving side 310. Furthermore, the inlet openings 325 can also have different distances from one another on the circumference. This is exemplary in the Figures 6 to 8 shown.
  • the plurality of inlet openings 325 can preferably be divided into groups with the same (longitudinal) distance from the receiving side 310. Each group of inlet openings 325 can preferably be arranged uniformly or distributed in periodic patterns over the circumference of the side wall 320, such as in the Figures 6 to 8 is shown.
  • the heat sink 300 in particular the receiving side 310, can also have a plurality of outlet openings 315.
  • the outlet openings 315 can be uniform in a top view of the receiving side 310 be arranged distributed over the circumference of the receiving side 310. This is shown, for example, in all figures. However, other arrangements are also conceivable.
  • the outlet openings 315 can be formed, for example, by two adjacent cooling fins 313, the side wall 320 and the fastening section 312. This is exemplified in all figures. However, the outlet openings 315 can also be provided, for example, only in the fastening section 312 or in a cooling fin 313, for example as a bore or recess.
  • the inlet opening 325 and the outlet opening 315 can be provided in a top view of the receiving side 310 in a preferably common section of the heat sink 300 between two adjacent cooling fins 313.
  • the outlet opening 315ab is arranged between a first cooling fin 313a and a second cooling fin 313b.
  • the outlet opening(s) 325ab is also arranged in a section between the two cooling fins 313a, 313b.
  • the inlet opening 325 and the outlet opening 315 are fluidly connected to one another via a cooling channel KK formed by the heat-conducting structure 330 in order to dissipate heat, which was transferred from the lamp 200 to the heat-conducting structure 330, via the cooling channel KK by means of convection.
  • This is exemplary Figure 1 indicated. This shows how cold air KL can flow into the heat sink 300 through the inlet opening 325 in the side wall 320 and leave it again as warm air WL via the outlet opening 315 in the receiving side 310 in order to be able to absorb the heat sink 330 from the lamp 200 dissipate heat.
  • the heat generated by the operating devices 500 can also be dissipated via this convective heat transport. This makes it possible to create a chimney effect, through which the cold air KL is sucked into the inlet opening 325, can rise up against gravity due to a lower density of the cooling medium (air) and can escape through the outlet opening 315.
  • the circumferential side wall 320 can also help ensure that the density difference is locally more pronounced and thus a stronger suction effect can occur. This effect may be further enhanced by the heat from the electronic components 500, which provides additional energy and the density difference may therefore be greater.
  • the heat generated by the lamp 200 and the electronic components 500 can also be transmitted outwards to the side wall 320 by means of heat conduction in the heat sink 300 in order to be flowed around there by the cold air KL and cooled in this way.
  • the heat sink 300 can have one or more cooling channels KK.
  • the heat sink 300 is shown as an example with several cooling channels KK. However, this is should by no means be seen as limiting. Rather, it is also conceivable that the heat sink 300 only has a single cooling channel KK, which fluidly connects all inlet openings 325 and all outlet openings 315 to one another.
  • An inlet opening 325 and an outlet opening 315 can preferably correspond to one another, ie the openings can each be assigned to one another (structurally and/or functionally) (based on the respective cooling channel KK). This is exemplary in the Figures 1 and 3 to 5 shown.
  • an outlet opening 315 can also preferably correspond to a plurality of inlet openings 325.
  • the outlet opening 325 can preferably be connected to the plurality of inlet openings 325 via the same cooling channel KK.
  • at least one inlet opening 325 can correspond to several outlet openings 315. This is exemplary Figure 6 shown, in which the inlet opening 325c is assigned to two of the outlet openings 315.
  • the inlet opening 325c can, for example, be fluidly connected to a plurality of outlet openings 315 via a plurality of cooling channels KK assigned to these outlet openings 315.
  • the inlet opening 325c can be provided in particular below a cooling fin 313 on the side wall 320.
  • the inlet opening(s) 325 and the outlet opening(s) 315 are provided (and arranged) on the heat sink 300 arbitrarily and without any assignment.
  • the cooling channel(s) KK are provided in the heat sink 300 in such a way that there is a fluid connection.
  • the cooling channel KK can extend longitudinally between the receiving side 310 and the carrier 400. As shown as an example in the figures, the cooling channel KK can extend longitudinally, in particular orthogonally to the receiving side 310, but preferably orthogonally to the fastening section 312. In particular, the cooling channel KK can extend between the inlet opening 325 and the outlet opening 315. However, it is also conceivable that the cooling channel KK only extends in the heat-conducting structure 330, for example.
  • the cooling channel KK can be limited by the side wall 320 and the heat-conducting structure 330.
  • the cooling channel KK can preferably be delimited by the side wall 320 and two adjacent cooling fins 313. This is exemplified in all figures. Alternatively or additionally, however, it is also conceivable that the cooling channel KK is designed as a recess in the heat-conducting structure 330. Alternatively or additionally, the cooling channel KK can be designed as a through hole in the heat-conducting structure 330.
  • the cooling channel KK can, for example, extend diagonally in the heat-conducting structure 330 between the receiving side 310 and the receiving side 310.
  • the cooling channel KK can extend from a section of the heat-conducting structure 330 near the receiving side 310 to the heat sink receiving space 370 or the side of the heat sink receiving space 310 facing away from the receiving side 310 Heat sink 300 extend out.
  • the inlet opening 325 and the outlet opening 325 can only be fluidly connected to the cooling channel KK.
  • an external ventilation unit such as an electrically operated fan
  • a gas or fluid as a cooling medium instead of air, with which, for example, larger amounts of heat can be transported.

Landscapes

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Description

Die vorliegende Erfindung betrifft eine Leuchte, insbesondere eine Leuchte zur Straßenbeleuchtung, mit einem Leuchtmittel, einem Träger zum Tragen des Leuchtmittels und einem Kühlkörper.The present invention relates to a lamp, in particular a lamp for street lighting, with a lamp, a carrier for carrying the lamp and a heat sink.

Bei der Verwendung von LEDs als Leuchtmittel ist insbesondere das Abführen der bei dem Betrieb des Leuchtmittels erzeugten Wärme von Bedeutung, da die Wärme sich im LED-Chip ansammeln und diesen zerstören kann. Ferner wirkt sich eine anhaltend erhöhte Erwärmung des LED-Chips durch einen Verlust an Helligkeit und Reduzierung der Lebensdauer aus.When using LEDs as lamps, it is particularly important to dissipate the heat generated during operation of the lamp, as the heat can accumulate in the LED chip and destroy it. Furthermore, persistently increased heating of the LED chip results in a loss of brightness and a reduction in service life.

Bei LEDs mit einer geringen Leistung ist die Wärmeregulierung oft vernachlässigbar, da die Wärme über die bereits vorhandenen Bauteile, wie den LED-Chip, einfach nach außen abgeführt werden kann. Bei leistungsstarken LED-Leuchtmitteln, wie diese beispielsweise bei Außenleuchten, insbesondere Leuchten für die Straßenbeleuchtung, eingesetzt werden, ist dies jedoch nicht mehr möglich und eine dezidierte Kühlung des Leuchtmittels wird erforderlich, um die Helligkeit und Lebensdauer solcher Leuchtmittel zu erhalten.With LEDs with a low output, heat regulation is often negligible because the heat can easily be dissipated to the outside via the existing components, such as the LED chip. However, with powerful LED lamps, such as those used in outdoor lights, especially street lighting, this is no longer possible and dedicated cooling of the lamp is required in order to maintain the brightness and service life of such lamps.

Aus dem Stand der Technik ist es hierbei grundsätzlich bekannt, Kühlkörper in der Leuchte vorzusehen, auf denen das Leuchtmittel angebracht wird, um die Wärme abzuführen und so die Temperatur in der Leuchte zu regeln. Die hierzu bekannten Kühlkörper weisen oftmals eine Vielzahl von Kühlrippen auf, welche die zur Kühlung benötigte Fläche bereitstellen.From the prior art it is basically known to provide heat sinks in the lamp, on which the lamp is attached in order to dissipate the heat and thus regulate the temperature in the lamp. The heat sinks known for this purpose often have a large number of cooling fins, which provide the area required for cooling.

US 2009/303735 A1 offenbart eine Lampe mit einem Kühlkörper und einer LED-Platine. Der Kühlkörper weist über den Umfang verteilte luftdurchströmte Kühlkanäle auf, welche von Kühlrippen und einer diese umlaufenden Seitenwand gebildet werden. US 2009/303735 A1 discloses a lamp with a heat sink and an LED board. The heat sink has air-flowing cooling channels distributed over the circumference, which are formed by cooling fins and a side wall surrounding them.

Derartige Kühlkörper haben jedoch unter anderem den Nachteil, dass diese die Ästhetik der Leuchten beeinträchtigen können. Zudem kann durch die bekannten Kühlkörper aufgrund ihrer Größe und Gestaltung auch die Lichtabgabe der Leuchte negativ beeinflusst werden. So kann es beispielsweise zu Abschattungseffekten sowie unerwünschten Reflexionen an den Kühlrippen des Kühlkörpers kommen. Ferner kann es bei den bekannten Kühlkörpern erforderlich sein, diese möglichst groß auszugestalten, um die für eine Luftkühlung zur Verfügung stehende Fläche zu vergrößern. Der erhöhte Bauraumbedarf des Kühlkörpers kann somit auch dazu führen, dass die zur Verfügung stehende lichtabstrahlende Fläche der Leuchte durch den Kühlkörper eingeschränkt wird.However, one of the disadvantages of such heat sinks is that they can affect the aesthetics of the lights. In addition, the known heat sinks can also negatively influence the light output of the lamp due to their size and design. For example, shading effects and unwanted reflections on the cooling fins of the heat sink can occur. Furthermore, with the known heat sinks it may be necessary to make them as large as possible in order to increase the area available for air cooling. The increased installation space requirement of the heat sink can therefore also lead to the available light-emitting surface of the luminaire being restricted by the heat sink.

Es ist somit eine Aufgabe der vorliegenden Erfindung, eine Leuchte bereitzustellen, mit der die aus dem Stand der Technik bekannten Nachteile und Probleme überwunden werden. Insbesondere ist es eine Aufgabe der Erfindung, eine Leuchte mit verbesserten Lichtabgabeeigenschaften bei gleichzeitig verbesserter Wärmeabführung der von dem Leuchtmittel und gegebenenfalls der von weiteren wärmeerzeugenden, insbesondere elektronischen Komponenten erzeugten Wärme bereitzustellen.It is therefore an object of the present invention to provide a lamp with which the disadvantages and problems known from the prior art are overcome. In particular, it is an object of the invention to provide a lamp with improved light emission properties while at the same time improving heat dissipation of the heat generated by the lamp and possibly the heat generated by other heat-generating, in particular electronic, components.

Diese Aufgabe wird durch den Gegenstand des unabhängigen Anspruchs gelöst. Die abhängigen Ansprüche bilden den zentralen Gedanken der vorliegenden Erfindung in besonders vorteilhafter Weise weiter.This task is solved by the subject matter of the independent claim. The dependent claims further develop the central idea of the present invention in a particularly advantageous manner.

Die vorliegende Erfindung betrifft dabei eine Leuchte, insbesondere eine Leuchte zur Straßenbeleuchtung, welche ein Leuchtmittel, wie eine LED, mit einer Haupt-Lichtabgaberichtung aufweist.The present invention relates to a lamp, in particular a lamp for street lighting, which has a lamp, such as an LED, with a main light emission direction.

Gemäß der Erfindung wird dabei unter einer "Haupt-Lichtabgaberichtung" insbesondere eine Orientierung verstanden, welche in den Halbraum zeigt, in den das Licht (bspw. die Masse des Lichtes bzw. die mittlere Lichtabgaberichtung) des Leuchtmittels abgestrahlt wird. Gemäß der Erfindung weist die Leuchte einen in der Haupt-Lichtabgaberichtung vor dem Leuchtmittel angeordneten Reflektor zur indirekten Lichtabgabe an die Umgebung auf.According to the invention, a “main light emission direction” is understood to mean, in particular, an orientation which points into the half-space into which the light (e.g. the mass of the light or the central light emission direction) of the lamp is emitted. According to the invention, the lamp has a reflector arranged in front of the lamp in the main light emission direction for indirect light emission to the surroundings.

Ferner weist die Leuchte einen Träger zum Tragen des Leuchtmittels auf, welcher bezüglich der Haupt-Lichtabgaberichtung rückseits des Leuchtmittels vorgesehen ist.Furthermore, the lamp has a carrier for carrying the lamp, which is provided behind the lamp with respect to the main light emission direction.

Zudem weist die Leuchte einen Kühlkörper auf, welcher sich zwischen dem Träger und dem Leuchtmittel erstreckt. Dabei weist der Kühlkörper eine Aufnahmeseite, mit der das Leuchtmittel thermisch gekoppelt ist, auf. Ferner weist der Kühlkörper eine Wärmeleitstruktur, welche sich von der Aufnahmeseite entgegen der Haupt-Lichtabgaberichtung weg zum Träger hin erstreckt, auf. Zudem weist der Kühlkörper eine Seitenwand auf, die die Wärmeleitstruktur seitlich außen umfangsseitig vollständig umgibt und welche an der der Wärmeleitstruktur abgewandten Seite als Reflektor ausgebildet ist, um das von dem vor dem Leuchtmittel angeordneten Reflektor reflektierte Licht definiert zu reflektieren.In addition, the lamp has a heat sink which extends between the carrier and the lamp. The heat sink has a receiving side to which the lamp is thermally coupled. Furthermore, the heat sink has a heat-conducting structure which extends from the receiving side towards the carrier against the main light emission direction. In addition, the heat sink has a side wall which completely surrounds the heat-conducting structure on the outside circumference and which is designed as a reflector on the side facing away from the heat-conducting structure in order to reflect the light reflected by the reflector arranged in front of the lamp in a defined manner.

Gemäß der Erfindung wird dabei unter dem "vollständigen Umgeben" der Seitenwand insbesondere verstanden, dass die Seitenwand die Wärmeleitstruktur wenigstens über die gesamte Höhe in der Haupt-Lichtabgaberichtung außen umfangsseitig umfasst bzw. umhüllt.According to the invention, “completely surrounding” the side wall is understood in particular to mean that the side wall surrounds or envelops the heat-conducting structure on the outside circumference at least over the entire height in the main light emission direction.

Die Seitenwand weist wenigstens eine Einlassöffnung und die Aufnahmeseite wenigstens eine Auslassöffnung auf. Diese sind über einen durch die Wärmeleitstruktur gebildeten Kühlkanal fluidtechnisch miteinander verbunden, um von dem Leuchtmittel an die Wärmeleitstruktur übertragene Wärme mittels Konvektion über den Kühlkanal abzuführen.The side wall has at least one inlet opening and the receiving side has at least one outlet opening. These are fluidly connected to one another via a cooling channel formed by the heat-conducting structure in order to dissipate heat transferred from the lamp to the heat-conducting structure by means of convection via the cooling channel.

Gemäß der Erfindung wird dabei unter einer "fluidtechnischen Verbindung" insbesondere eine Verbindung verstanden, die ein Transportieren von Materie und Energie durch die Strömung von Fluiden, insbesondere Gasen und/oder Flüssigkeiten, ermöglicht.According to the invention, a “fluid technology connection” is understood to mean in particular a connection that enables matter and energy to be transported through the flow of fluids, in particular gases and/or liquids.

Mit anderen Worten kann die erfindungsgemäße Leuchte also beispielsweise derart beschrieben werden, dass eine Leuchte mit einem Leuchtmittel bereitgestellt wird, welches Licht mit einer Haupt-Lichtabgaberichtung abstrahlt. Das Leuchtmittel strahlt also Licht in einen in der Lichtabgaberichtung vor dem Leuchtmittel liegenden Halbraum ab. Der Halbraum kann beispielsweise durch Aufteilung des Raums durch die Erstreckungsebene des LED-Chips definiert sein und die Haupt-Lichtabgaberichtung kann beispielsweise mit der (Orientierung und/oder Richtung der) Flächennormalen dieser Erstreckungsebene übereinstimmen. Das Leuchtmittel wird durch einen (ein) Träger(element) (direkt/indirekt) getragen, welches rückseits des Leuchtmittels vorgesehen ist. Zwischen dem Träger(element) und dem Leuchtmittel ist ein Kühlkörper vorgesehen, welcher mit dem Leuchtmittel über eine Aufnahmeseite (wenigstens) thermisch gekoppelt ist. Der Kühlkörper weist ferner eine Wärmeleitstruktur auf, welche außen seitlich von einer Seitenwand entlang des Umfangs vollständig umgeben wird. Die Wärmeleitstruktur wird also von der Seitenwand außen seitlich eingehüllt. Ferner ist eine Einlassöffnung in der Seitenwand mit einer Auslassöffnung in der Aufnahmeseite über einen in der Wärmeleitstruktur bzw. durch die Wärmeleitstruktur gebildeten Kühlkanal fluidtechnisch verbunden, um mittels des Kühlkanals einen konvektiven Wärmetransport zwischen den beiden Öffnungen zu ermöglichen. Hierbei soll insbesondere die von dem Leuchtmittel an die Wärmeleitstruktur übertragene Wärme transportiert werden. Die Leuchte ist somit an der in Benutzungsrichtung (Haupt-Lichtabgaberichtung) nach oben hin offen vorgesehen, um derart ein von unterhalb der Aufnahmeseite (entgegen der Haupt-Lichtabgaberichtung) durch die Einlassöffnung eingeströmtes und in der Wärmeleitstruktur aufgewärmtes Kühlmedium durch die Auslassöffnung entweichen lassen zu können.In other words, the lamp according to the invention can, for example, be described in such a way that a lamp is provided with a lamp which emits light with a main light emission direction. The lamp therefore emits light into a half-space located in front of the lamp in the light emission direction. The half space can be divided, for example of the room can be defined by the extension plane of the LED chip and the main light emission direction can, for example, correspond to the (orientation and / or direction of the) surface normal of this extension plane. The lamp is carried by a carrier (element) (direct/indirect), which is provided on the back of the lamp. A heat sink is provided between the carrier (element) and the lamp, which is (at least) thermally coupled to the lamp via a receiving side. The heat sink also has a heat-conducting structure, which is completely surrounded on the outside by a side wall along the circumference. The heat-conducting structure is therefore enveloped laterally by the side wall on the outside. Furthermore, an inlet opening in the side wall is fluidly connected to an outlet opening in the receiving side via a cooling channel formed in the heat-conducting structure or by the heat-conducting structure in order to enable convective heat transport between the two openings by means of the cooling channel. In particular, the heat transferred from the lamp to the heat-conducting structure should be transported. The lamp is therefore designed to be open at the top in the direction of use (main light emission direction) in order to allow a cooling medium that flows in from below the receiving side (opposite to the main light emission direction) through the inlet opening and is warmed up in the heat-conducting structure to escape through the outlet opening .

Durch das Vorsehen der die Wärmeleitstruktur außen seitlich vollständig umgebenden Seitenwand wird es möglich, unerwünschte Reflexionen und Absorption des von dem Leuchtmittel abgegebenen Lichts an der Wärmeleitstruktur zu verhindern. Somit ermöglicht eine derartige Seitenwand, dass die Effizienz der Leuchte gesteigert wird, da das Licht nicht durch die Wärmeleitstruktur absorbiert wird oder in eine Richtung abgegeben (reflektiert) wird, die für die Beleuchtungsanwendung nicht relevant ist. Abschattungseffekte können somit minimiert werden und die Lichtabgabe der Leuchte insgesamt verbessert werden.By providing the side wall that completely surrounds the heat-conducting structure on the outside, it is possible to prevent unwanted reflections and absorption of the light emitted by the lamp on the heat-conducting structure. Thus, such a sidewall allows the efficiency of the luminaire to be increased since the light is not absorbed by the heat conducting structure or emitted (reflected) in a direction that is not relevant to the lighting application. This means that shading effects can be minimized and the overall light output of the lamp can be improved.

Die von dem Leuchtmittel erzeugte Wärme wird über die thermisch an das Leuchtmittel angeschlossene Aufnahmeseite an die Wärmeleitstruktur des Kühlkörpers abgeführt. Das Vorsehen von durch Kühlkanäle fluidtechnisch miteinander verbundenen Öffnungen in der Aufnahmeseite und der Seitenwand ermöglicht die Zirkulation eines Kühlmediums, wie beispielsweise Luft, durch die Wärmeleitstruktur und damit den konvektiven Transport der von dem Leuchtmittel erzeugten Wärme aus der Wärmeleitstruktur. Dabei kann sich ferner ein Kamineffekt zwischen den beiden Öffnungen einstellen, durch den der Wärmetransport ferner begünstigt wird. Bei dem Kamineffekt wird ein die konvektiven Ströme beschleunigender lokaler Dichteunterschied zwischen dem warmen und dem kalten Kühlmedium, also beispielsweise ein Unterschied in der Dichte des Kühlmediums an der Einlassöffnung und der Auslassöffnung, ausgenutzt.The heat generated by the lamp is dissipated to the heat-conducting structure of the heat sink via the receiving side that is thermally connected to the lamp. The provision of openings in the receiving side and the side wall that are fluidly connected to each other by cooling channels enables the circulation of a cooling medium, such as air, through the heat-conducting structure and thus the convective transport of the heat generated by the lamp from the heat-conducting structure. A chimney effect can also occur between the two openings, which further promotes heat transport. In the chimney effect, a local density difference between the warm and the cold cooling medium that accelerates the convective flows, for example a difference in the density of the cooling medium at the inlet opening and the outlet opening, is exploited.

Die Wärmeabführung kann dabei insbesondere durch die die Wärmeleitstruktur außen seitlich vollständig umgebende Seitenwand verbessert werden. So kann beispielsweise die zur Verfügung stehende Wärmeabgabefläche durch die umlaufende Seitenwand maximiert werden. Ferner kann der konvektive Wärmetransport durch eine stärkere Trennung von kaltem Kühlmedium außerhalb der Wärmeleitstruktur und warmem Kühlmedium an der Wärmeleitstruktur sowie der sich einstellenden Druckunterschiede weiter verstärkt werden. Die Seitenwand kann somit sowohl zur Verbesserung der Wärmeabfiihrung als auch zur Verbesserung der Lichtabgabe herangezogen werden.The heat dissipation can be improved in particular by the side wall completely surrounding the outside of the heat-conducting structure. For example, the available heat dissipation area can be maximized by the circumferential side wall. Furthermore, the convective heat transport can be further enhanced by a greater separation of cold cooling medium outside the heat-conducting structure and warm cooling medium on the heat-conducting structure as well as the resulting pressure differences. The side wall can therefore be used both to improve heat dissipation and to improve light emission.

Durch den Träger wird ferner ein Bauteil bereitgestellt, welches sowohl eine Befestigung des Leuchtmittels erlaubt als auch die Möglichkeit eröffnet, das Leuchtmittel thermisch entkoppelt in der Leuchte zu befestigen.The carrier also provides a component which both allows the lamp to be attached and also opens up the possibility of attaching the lamp in a thermally decoupled manner in the lamp.

Somit wird es möglich, eine Leuchte bereitzustellen, mit der die Lichtabgabe verbessert und zugleich die Wärmeabführung der von dem Leuchtmittel erzeugten Wärme ermöglicht wird. Zudem kann auch die Lebensdauer der Leuchtmittel erhöht werden, da die Wärme von den wärmeempfindlichen Bauteilen, wie dem LED-Chip, definiert abgeführt wird.This makes it possible to provide a lamp with which the light output is improved and at the same time the heat generated by the lamp can be dissipated. In addition, the lifespan of the lamps can be increased because the heat is dissipated in a defined manner by the heat-sensitive components, such as the LED chip.

Gemäß einer vorteilhaften Weiterbildung können die Seitenwand und die Wärmeleitstruktur wenigstens an der Aufnahmeseite zueinander bündig sein. Alternativ oder zusätzlich, kann die Seitenwand an der der Aufnahmeseite abgewandten Seite des Kühlkörpers bündig mit der Wärmeleitstruktur abschließen.According to an advantageous development, the side wall and the heat-conducting structure can be flush with one another at least on the receiving side. Alternatively or additionally, the side wall can be flush with the heat-conducting structure on the side of the heat sink facing away from the receiving side.

Somit wird es möglich, die Baugröße des Kühlkörpers unter Beibehaltung der vorgenannten Effekte zu minimieren und dabei die Lichtabgabe der Leuchte zu verbessern. Zudem wird weniger Material für den Kühlkörper benötigt, so dass Kosten reduziert werden können.This makes it possible to minimize the size of the heat sink while maintaining the aforementioned effects and thereby improve the light output of the lamp. In addition, less material is required for the heat sink, so costs can be reduced.

Alternativ oder zusätzlich kann die Seitenwand entgegen der Haupt-Lichtabgaberichtung von der Wärmeleitstruktur vorstehen, um einen Kühlkörperaufnahmeraum rückseits der Wärmeleitstruktur seitlich außen umfangsseitig vollständig zu umgeben.Alternatively or additionally, the side wall can protrude from the heat-conducting structure counter to the main light emission direction in order to completely surround a heat sink receiving space behind the heat-conducting structure on the outside on the outside.

Somit wird es möglich, die für den Betrieb des Leuchtmittels benötigten Bauteile nahe des Leuchtmittels vorzusehen und unter dem Kühlkörper zu verstecken. Damit wird es möglich, die Lichtabgabeeigenschaften der Leuchte weiter zu verbessern und den notwendigen Bauraum für die Leuchte zu reduzieren. Dadurch wird auch die Ästhetik der Leuchte verbessert und es besteht mehr Freiheit bei dem Design der Leuchte. Ferner wird der elektrische Anschluss, insbesondere die Verkabelung des Leuchtmittels mit den Betriebsgeräten, vereinfacht. Zudem ermöglicht eine derartige Ausgestaltung eine Modulbauweise der Leuchte, mit der die Herstellung und Wartung der Leuchte vereinfacht und damit Kosten reduziert werden können.This makes it possible to provide the components required for the operation of the lamp close to the lamp and to hide them under the heat sink. This makes it possible to further improve the light emission properties of the luminaire and to reduce the necessary installation space for the luminaire. This also improves the aesthetics of the lamp and gives more freedom in the design of the lamp. Furthermore, the electrical connection, in particular the wiring of the lamp with the operating devices, is simplified. In addition, such a design enables a modular design of the lamp, with which the production and maintenance of the lamp can be simplified and costs can therefore be reduced.

Gemäß einer weiteren vorteilhaften Weiterbildung kann die Einlassöffnung in einem Bereich der Seitenwand vorgesehen sein, welcher bezüglich der Haupt-Lichtabgaberichtung seitlich und/oder rückseits der Wärmeleitstruktur liegt.According to a further advantageous development, the inlet opening can be provided in an area of the side wall which is located to the side and/or rear of the heat-conducting structure with respect to the main light emission direction.

Somit wird es möglich, den konvektiven Wärmetransport durch die Wärmeleitstruktur weiter zu verbessern. Insbesondere kann der Kamineffekt sich schneller und bereits bei geringeren Temperaturen sowie Bauhöhen des Kühlkörpers einstellen.This makes it possible to further improve the convective heat transport through the heat-conducting structure. In particular, the chimney effect can occur more quickly and at lower temperatures and heights of the heat sink.

Gemäß einer vorteilhaften Weiterbildung kann der Träger (auf Seiten des Kühlkörpers) einen (zum Kühlkörper hin) wenigstens teilweise offenen Trägeraufnahmeraum zur Aufnahme von elektronischen Komponenten zum Betrieb des Leuchtmittels aufweisen. Der Trägeraufnahmeraum kann mit dem Kühlkörperaufnahmeraum einen zusammenhängenden Raum bilden. Der Kühlkörper (die Seitenwand) kann sich dabei mit zunehmendem Abstand von der Aufnahmeseite zum Träger hin seitlich nach außen aufweiten. Dabei kann die Wärmeleitstruktur in dem Kühlkörper seitlich mittig bzgl. der Seitenwand vorgesehen sein.According to an advantageous development, the carrier (on the side of the heat sink) can have a carrier receiving space that is at least partially open (towards the heat sink) for accommodating electronic components for operating the lamp. The carrier receiving space can form a coherent space with the heat sink receiving space. The heat sink (the side wall) can expand laterally outwards as the distance from the receiving side to the carrier increases. The heat-conducting structure can be provided in the heat sink laterally in the middle with respect to the side wall.

Somit wird es möglich, die für den Betrieb des Leuchtmittels benötigten Bauteile nahe des Leuchtmittels vorzusehen und in dem Träger zu verstecken. Durch die Verbindung der jeweiligen Aufnahmeräume kann dabei der zur Verfügung stehende Raum für die elektronischen Komponenten maximiert werden. Damit wird es möglich, die Lichtabgabeeigenschaften der Leuchte durch Baugrößenreduktion der einzelnen Elemente weiter zu verbessern und den notwendigen Bauraum für die Leuchte zu reduzieren. Ferner wird auch die Ästhetik der Leuchte verbessert und es besteht mehr Freiheit bei dem Design der Leuchte. Ferner kann die Herstellung und Wartung der Leuchte vereinfacht werden und damit können Kosten reduziert werden.This makes it possible to provide the components required for the operation of the lamp near the lamp and to hide them in the carrier. By connecting the respective recording rooms, the space available for the electronic components can be maximized. This makes it possible to further improve the light emission properties of the luminaire by reducing the size of the individual elements and to reduce the space required for the luminaire. Furthermore, the aesthetics of the lamp is improved and there is more freedom in the design of the lamp. Furthermore, the production and maintenance of the lamp can be simplified and costs can therefore be reduced.

Der Trägeraufnahmeraum kann zum Kühlkörper hin durch eine Trägerseite des Trägers begrenzt sein. Dabei kann die Trägerseite vorzugsweise offen sein oder Öffnungen aufweisen, um den Trägeraufnahmeraum mit dem Kühlkörper fluidtechnisch zu verbinden. Alternativ oder zusätzlich kann der Träger (wenigstens die Trägerseite) aus einem wärmeleitfähigen Material hergestellt sein. Der Trägeraufnahmeraum kann ferner zum Leuchtmittel hin von dem Kühlkörper begrenzt sein. Bevorzugt kann der Trägeraufnahmeraum zum Leuchtmittel hin von dem Kühlkörper vollständig abgedeckt sein. Dabei kann der Träger (mit der Seitenwand) mechanisch (und auch thermisch) gekoppelt sein. Besonders bevorzugt kann die Trägerseite mit dem Kühlkörper (und/oder mit der Wärmeleitstruktur) thermisch gekoppelt sein.The carrier receiving space can be limited to the heat sink by a carrier side of the carrier. The carrier side can preferably be open or have openings in order to fluidly connect the carrier receiving space to the heat sink. Alternatively or additionally, the carrier (at least the carrier side) can be made of a thermally conductive material. The carrier receiving space can also be delimited by the heat sink towards the lamp. Preferably, the carrier receiving space towards the lamp can be completely covered by the heat sink. The carrier can be mechanically (and also thermally) coupled (to the side wall). Particularly preferably, the carrier side can be thermally coupled to the heat sink (and/or to the heat-conducting structure).

Somit wird es möglich, die von den elektronischen Komponenten erzeugte Wärme ebenfalls durch den Kühlkörper aufzunehmen und abzuführen. Durch die zusätzliche Wärme rückseits des Leuchtmittels und den fluidtechnischen Anschluss an die Wärmeleitstruktur kann zudem der Kamineffekt verstärkt werden, da sich bspw. ein größerer Temperaturgradient einstellt. Die Wärmeabführung aus dem Trägeraufnahmeraum mittels thermischer Konduktion verbessert ferner die Temperaturregelung in dem Trägeraufnahmeraum. Durch den Kühlkörper kann zudem ein Verschluss des Trägeraufnahmeraums zum Schutz der darin vorgesehenen elektronischen Komponenten mit einfachen Mitteln bereitgestellt werden. Hierbei ist insbesondere auf die umlaufende Seitenwand hinzuweisen, welche besonders vorteilhaft eine derartige Schutzfunktion bereitstellen kann.This makes it possible to absorb and dissipate the heat generated by the electronic components through the heat sink. The chimney effect can also be enhanced by the additional heat behind the lamp and the fluid connection to the heat-conducting structure because, for example, a larger temperature gradient occurs. The removal of heat from the carrier receiving space by means of thermal conduction further improves the temperature control in the carrier receiving space. The heat sink can also be used to provide a closure of the carrier receiving space to protect the electronic components provided therein using simple means. Particular attention should be paid to the circumferential side wall, which can particularly advantageously provide such a protective function.

Gemäß einer vorteilhaften Weiterbildung kann die Wärmeleitstruktur zur Befestigung des Leuchtmittels an der Aufnahmeseite einen Befestigungsabschnitt für das Leuchtmittel aufweisen, von dem sich wenigstens eine Kühlrippe seitlich nach außen zu der Seitenwand erstreckt. Dabei kann sich die wenigstens eine Kühlrippe (längs) zwischen der Aufnahmeseite und dem Träger erstrecken. Zudem kann die Wärmeleitstruktur mehrere Kühlrippen aufweisen, welche in Draufsicht auf die Aufnahmeseite (gleichmäßig) verteilt an dem Umfang des Befestigungsabschnitts angeordnet sind. Dabei kann der Befestigungsabschnitt bezüglich der mehreren Kühlrippen mittig angeordnet sein.According to an advantageous development, the heat-conducting structure for attaching the lamp to the receiving side can have a fastening section for the lamp, from which at least one cooling fin extends laterally outwards to the side wall. The at least one cooling fin can extend (longitudinally) between the receiving side and the carrier. In addition, the heat-conducting structure can have a plurality of cooling fins, which are arranged (evenly) distributed on the circumference of the fastening section in a top view of the receiving side. The fastening section can be arranged centrally with respect to the plurality of cooling fins.

Das Vorsehen eines definierten Befestigungsabschnitts vereinfacht die Montage und Wartung der Leuchte. Ferner wird es möglich, die Wärmeleitstruktur durch Elemente zu bilden, die die Wärmeabgabefläche optimieren. Zudem wird der Wärmefluss der von dem Leuchtmittel abgegebenen Wärme durch die Wärmeleitstruktur definiert und es kann sich in der Leuchte ein kontrollierter Abtransport von Wärme von dem Leuchtmittel weg einstellen.Providing a defined mounting section simplifies the installation and maintenance of the luminaire. Furthermore, it becomes possible to form the heat-conducting structure using elements that optimize the heat dissipation surface. In addition, the heat flow of the heat emitted by the lamp is defined by the heat-conducting structure and a controlled removal of heat away from the lamp can occur in the lamp.

Gemäß einer weiteren vorteilhaften Weiterbildung können die Einlassöffnung und die Auslassöffnung in Draufsicht auf die Aufnahmeseite in einem (gemeinsamen) Abschnitt des Kühlkörpers zwischen zwei benachbarten Kühlrippen vorgesehen sein.According to a further advantageous development, the inlet opening and the outlet opening can be provided in a top view of the receiving side in a (common) section of the heat sink between two adjacent cooling fins.

Somit wird es möglich, den Wärmetransport in der Wärmeleitstruktur durch thermische Konduktion zu maximieren und zugleich den konvektiven Wärmetransport durch definiertes Vorsehen der Öffnungen zu verbessern. Somit wird es möglich, die Wärme geschickt aus dem Kühlkörper abzuführen.This makes it possible to maximize the heat transport in the heat-conducting structure through thermal conduction and at the same time to improve the convective heat transport by providing defined openings. This makes it possible to cleverly dissipate the heat from the heat sink.

Gemäß einer vorteilhaften Weiterbildung kann der Kühlkanal durch die Seitenwand und die Wärmeleitstruktur begrenzt werden. Bevorzugt kann der Kühlkanal durch die Seitenwand und zwei benachbarte Kühlrippen begrenzt werden. Dabei kann der Kühlkanal als Ausnehmung in der Wärmeleitstruktur ausgebildet sein.According to an advantageous development, the cooling channel can be limited by the side wall and the heat-conducting structure. The cooling channel can preferably be delimited by the side wall and two adjacent cooling fins. The cooling channel can be designed as a recess in the heat-conducting structure.

Somit wird es möglich, die an die Wärmeleitstruktur übertragene Wärme besonders vorteilhaft durch Konvektion abzufiihren, da die durch das Kühlmedium überströmte Fläche maximiert wird.This makes it possible to dissipate the heat transferred to the heat-conducting structure particularly advantageously by convection, since the area over which the cooling medium flows is maximized.

Gemäß einer weiteren vorteilhaften Weiterbildung kann der Kühlkanal als Durchgangsbohrung in der Wärmeleitstruktur ausgebildet sein. Dabei kann der Kühlkanal sich (unmittelbar) zwischen der Einlassöffnung und der Auslassöffnung erstrecken. Auch können die Einlassöffnung und die Auslassöffnung auf bezüglich der Wärmeleitstruktur verschiedenen Seiten des Kühlkörpers (und durch die Wärmeleitstruktur vorzugsweise strukturell getrennt) angeordnet sein. Alternativ oder zusätzlich kann der Kühlkanal sich von der Auslassöffnung bis zu dem (in den) Kühlkörperaufnahmeraum erstrecken.According to a further advantageous development, the cooling channel can be designed as a through hole in the heat-conducting structure. The cooling channel can extend (directly) between the inlet opening and the outlet opening. The inlet opening and the outlet opening can also be arranged on different sides of the heat sink with respect to the heat-conducting structure (and preferably structurally separated by the heat-conducting structure). Alternatively or additionally, the cooling channel can extend from the outlet opening to (into) the heat sink receiving space.

Somit wird es möglich, einen konvektiven Wärmetransport in der Leuchte auf verschiedene Weisen bereitzustellen und damit die Leuchte je nach Anwendungsfall und Erfordernisse des Wärmetransports anzupassen. Insbesondere wird es möglich, den Wärmetransport bezüglich des verwendeten Leuchtmittels anzupassen bzw. zu optimieren.This makes it possible to provide convective heat transport in the luminaire in various ways and thus to adapt the luminaire depending on the application and heat transport requirements. In particular, it becomes possible to adapt or optimize the heat transport with regard to the lamp used.

Gemäß einer vorteilhaften Weiterbildung kann der Kühlkanal sich längs zwischen der Aufnahmeseite und dem Träger (orthogonal zu der Aufnahmeseite oder zu dem Befestigungsabschnitt) erstrecken.According to an advantageous development, the cooling channel can extend longitudinally between the receiving side and the carrier (orthogonal to the receiving side or to the fastening section).

Somit wird es möglich, die an die Wärmeleitstruktur übertragene Wärme besonders vorteilhaft durch Konvektion abzuführen, da die durch das Kühlmedium überströmte Fläche maximiert wird. Zudem kann die Fertigung und Herstellung der Wärmeleitstruktur vereinfacht werden.This makes it possible to dissipate the heat transferred to the heat-conducting structure particularly advantageously by convection, since the area over which the cooling medium flows is maximized. In addition, the production and production of the heat-conducting structure can be simplified.

Gemäß einer weiteren vorteilhaften Weiterbildung kann die Seitenwand mit der Wärmeleitstruktur (über den Befestigungsabschnitt oder über die wenigstens eine Kühlrippe) verbunden sein. Dabei kann die Seitenwand mit der Wärmeleitstruktur zudem thermisch gekoppelt sein.According to a further advantageous development, the side wall can be connected to the heat-conducting structure (via the fastening section or via the at least one cooling fin). The side wall can also be thermally coupled to the heat-conducting structure.

Somit wird es möglich, auch die durch die Seitenwand bereitgestellte Fläche für den konduktiven und konvektiven Wärmetransport auszunutzen. Dadurch wird es möglich, die an die Wärmeleitstruktur übertragene Wärme besonders vorteilhaft an die Umgebung abzuführen und damit die Wärme von dem Leuchtmittel wegzuführen.This makes it possible to use the area provided by the side wall for conductive and convective heat transport. This makes it possible to dissipate the heat transferred to the heat-conducting structure to the environment in a particularly advantageous manner and thus to carry the heat away from the lamp.

Gemäß einer vorteilhaften Weiterbildung kann der Kühlkörper in Draufsicht auf die Aufnahmeseite symmetrisch, insbesondere spiegelsymmetrisch oder punktsymmetrisch, ausgebildet sein. Alternativ oder zusätzlich kann der Kühlkörper einen mehreckigen oder runden Querschnitt aufweisen. Der Kühlkörper kann zudem in Draufsicht auf die Seitenwand symmetrisch, spiegelsymmetrisch, und/oder mehreckig, insbesondere trapezförmig, ausgebildet sein.According to an advantageous development, the heat sink can be designed symmetrically, in particular mirror-symmetrically or point-symmetrically, in a top view of the receiving side. Alternatively or additionally, the heat sink can have a polygonal or round cross section. The heat sink can also be designed to be symmetrical, mirror-symmetrical, and/or polygonal, in particular trapezoidal, in a top view of the side wall.

Somit wird es möglich, eine optisch ansprechende Leuchte bereitzustellen. Zudem kann die Leuchte insbesondere hinsichtlich gewünschter Lichtabgabeeigenschaften entsprechend in ihrer Gestalt und Form angepasst werden. Auch kann die Montage vereinfacht werden, da aufgrund von Symmetrie weniger Vorgaben bzgl. der Leuchtenausrichtung erforderlich sind.This makes it possible to provide a visually appealing luminaire. In addition, the shape and form of the lamp can be adapted accordingly, particularly with regard to the desired light emission properties. Installation can also be simplified because, due to symmetry, fewer specifications are required regarding the luminaire alignment.

Gemäß der Erfindung ist die Seitenwand an der der Wärmeleitstruktur abgewandten Seite als Reflektor ausgebildet.According to the invention, the side wall is designed as a reflector on the side facing away from the heat-conducting structure.

Somit wird es möglich, die Lichtabgabe zu verbessern, da die Oberfläche der Seitenwand entsprechend gewünschter optischer Eigenschaften der Leuchte angepasst werden kann.This makes it possible to improve the light output because the surface of the side wall can be adjusted according to the desired optical properties of the lamp.

Gemäß einer vorteilhaften Weiterbildung können die Einlassöffnung und/oder die Auslassöffnung als Schlitze oder Ausnehmungen mit einer im Wesentlichen runden, kreisförmigen oder mehreckigen Form ausgebildet sein.According to an advantageous development, the inlet opening and/or the outlet opening can be designed as slots or recesses with a substantially round, circular or polygonal shape.

Somit wird es möglich, die Öffnungen entsprechend der gewünschten Eigenschaften für den Wärmetransport bzw. für die Lichtabgabe anzupassen. Ferner kann durch die Öffnungen eine Reduktion des Bauteilgewichts erreicht werden, so dass die Leuchte mit weniger Material gefertigt und einfacher montiert, bspw. ohne Lastenzüge, werden kann.This makes it possible to adapt the openings according to the desired properties for heat transport or light emission. Furthermore, a reduction in the weight of the component can be achieved through the openings, so that the lamp can be manufactured with less material and installed more easily, for example without trucks.

Gemäß einer weiteren vorteilhaften Weiterbildung kann der Kühlkörper einteilig ausgebildet sein. Dabei können insbesondere die Seitenwand und der Kühlkörper integral miteinander ausgebildet sein. Alternativ kann der Kühlkörper auch mehrteilig ausgebildet sein.According to a further advantageous development, the heat sink can be designed in one piece. In particular, the side wall and the heat sink can be formed integrally with one another. Alternatively, the heat sink can also be designed in several parts.

Somit wird es möglich, den Kühlkörper als ein Bauteil bereitzustellen und dadurch die Fertigung, Montage und Wartung zu vereinfachen. Eine mehrteilige Ausgestaltung kann ferner dazu eingesetzt werden, dass der Kühlkörper anwendungsspezifisch eingestellt werden kann. Somit wird es insgesamt möglich, die Leuchte für eine Vielzahl von Anwendungen zu verwenden und dabei die Effekte der Erfindung nutzen zu können.This makes it possible to provide the heat sink as a component and thereby simplify production, assembly and maintenance. A multi-part design can also be used so that the heat sink can be adjusted specifically for the application. This makes it possible overall to use the lamp for a variety of applications and to be able to use the effects of the invention.

Gemäß einer vorteilhaften Weiterbildung kann das Leuchtmittel eine LED, insbesondere eine COB-LED (Chip-On-Board-LED), sein.According to an advantageous development, the light source can be an LED, in particular a COB-LED (chip-on-board LED).

Somit wird es möglich, ein Leuchtmittel mit hoher Lichtabgabe und geringer Baugröße bereitzustellen. Ferner zeichnen sich derartige Leuchtmittel durch ihre Lebensdauer sowie deren Effizienz aus. Somit kann die Lichtabgabe der Leuchte verbessert werden und zugleich die Gestaltungsfreiheit der Leuchte erhöht werden. Ferner werden weniger Leuchtmittel benötigt, um eine entsprechend hohe Lichtabgabemenge zu erreichen.This makes it possible to provide a lamp with high light output and a small size. Furthermore, such lamps are characterized by their service life and their efficiency. This means that the light output of the luminaire can be improved and at the same time the design freedom of the luminaire can be increased. Furthermore, fewer lamps are required to achieve a correspondingly high amount of light output.

Gemäß einer weiteren vorteilhaften Weiterbildung kann die Leuchte ferner eine in der Haupt-Lichtabgaberichtung vor dem Leuchtmittel angeordnete optische Komponente zur optischen Beeinflussung des von dem Leuchtmittel in Haupt-Lichtabgaberichtung abgegebenen Lichts, wie eine Optik und/oder Linse aufweisen.According to a further advantageous development, the lamp can also have an optical component arranged in front of the lamp in the main light emission direction for optically influencing the light emitted by the lamp in the main light emission direction, such as a Have optics and/or lens.

Somit wird es möglich, die Lichtabgabeeigenschaften und Lichtabgabeeffizienz der Leuchte weiter zu verbessern. Insbesondere wird es möglich, dass mit der Leuchte Licht indirekt abgegeben werden kann, d.h. das Licht nicht unmittelbar auf die zu beleuchtende Fläche abgegeben wird, sondern zunächst auf insbesondere einen Reflektor auftrifft, ehe es auf die zu beleuchtende Fläche abgegeben wird. Damit wird es möglich, die Leuchtstärke zu erhöhen sowie Blendeffekte, wie beispielsweise das unerwünschte Blenden von umliegenden Gebäuden, oder Lichtverschmutzung, wie sie bspw. durch Lichtabgabe nach oben hervorgerufen wird, zu vermeiden bzw. wenigstens zu reduzieren.This makes it possible to further improve the light-emitting properties and light-emitting efficiency of the lamp. In particular, it becomes possible for the lamp to emit light indirectly, i.e. the light is not emitted directly onto the surface to be illuminated, but first hits a reflector in particular before it is emitted onto the surface to be illuminated. This makes it possible to increase the luminosity and to avoid or at least reduce glare effects, such as unwanted glare from surrounding buildings, or light pollution, such as that caused by upward light emission.

Alternativ oder zusätzlich kann die Leuchte ferner einen Leuchtenschirm aufweisen, der beispielsweise das Leuchtmittel wenigstens teilweise überspannt und ferner bevorzugt die optische(n) Komponente(n) aufweist oder trägt.Alternatively or additionally, the lamp can also have a lampshade which, for example, at least partially spans the lamp and further preferably has or carries the optical component(s).

Somit wird es möglich, die Leuchte vor Umwelteinflüssen abzusichern. Zudem wird es möglich, bei der Leuchte eine Modulbauweise anzuwenden, durch die Kosten für die Fertigung, Montage und Wartung reduziert werden.This makes it possible to protect the luminaire from environmental influences. It is also possible to use a modular design for the luminaire, which reduces costs for production, assembly and maintenance.

Gemäß einer vorteilhaften Weiterbildung kann die Leuchte ferner wenigstens eine elektronische Komponente zum Betrieb des Leuchtmittels aufweisen, wie beispielsweise ein Betriebsgerät und einen Leuchtentreiber. Zudem kann die Leuchte ferner einen Standfuß aufweisen, an dem der Träger angeordnet ist. Dadurch wird es möglich, die Leuchte insgesamt besser zu kühlen, da mit zunehmender Befestigungshöhe der Leuchte die Windgeschwindigkeit der die Leuchte umströmenden Luft zunimmt und somit die Leuchte besser von außen gekühlt wird.According to an advantageous development, the lamp can also have at least one electronic component for operating the lamp, such as an operating device and a lamp driver. In addition, the lamp can also have a base on which the carrier is arranged. This makes it possible to cool the lamp better overall, since the wind speed of the air flowing around the lamp increases as the mounting height of the lamp increases and the lamp is therefore better cooled from the outside.

Weitere Ausgestaltungsformen und Vorteile der vorliegenden Erfindung werden anhand der folgenden Ausfiihrungsbeispiele im Zusammenhang mit den Figuren erläutert. Merkmale der Erfindung sind dabei durch Referenzzeichen gekennzeichnet. Aus dem Fehlen eines Referenzzeichens in einer Figur kann jedoch nicht abgeleitet werden, dass das entsprechende Merkmal in dieser Figur nicht gezeigt sei. Vielmehr wird in einem derartigen Fall explizit auf das Fehlen des Merkmals verwiesen. Es zeigen:

Figur 1
eine perspektivische Darstellung einer Leuchte gemäß einer ersten Ausführungsform der Erfindung.
Figur 2
eine Schnittdarstellung einer Leuchte gemäß einer zweiten Ausführungsform der Erfindung.
Figur 3
eine perspektivische Darstellung eines erfindungsgemäßen Kühlkörpers gemäß einer ersten Ausfiihrungsform.
Figur 4
eine Seitendarstellung des Kühlkörpers aus Figur 3.
Figur 5
eine Darstellung des Kühlkörpers aus Figur 3 in Draufsicht.
Figur 6
eine perspektivische Darstellung eines erfindungsgemäßen Kühlkörpers gemäß einer zweiten Ausfiihrungsform.
Figur 7
eine Seitendarstellung des Kühlkörpers aus Figur 6.
Figur 8
eine Darstellung des Kühlkörpers aus Figur 6 in Draufsicht.
Further embodiments and advantages of the present invention are explained using the following exemplary embodiments in connection with the figures. Features of the invention are identified by reference symbols. However, the absence of a reference symbol in a figure cannot mean that the corresponding feature is not shown in this figure. Rather, in such a case, explicit reference is made to the absence of the feature. Show it:
Figure 1
a perspective view of a lamp according to a first embodiment of the invention.
Figure 2
a sectional view of a lamp according to a second embodiment of the invention.
Figure 3
a perspective view of a heat sink according to the invention according to a first embodiment.
Figure 4
a side view of the heat sink Figure 3 .
Figure 5
a representation of the heat sink Figure 3 in top view.
Figure 6
a perspective view of a heat sink according to the invention according to a second embodiment.
Figure 7
a side view of the heat sink Figure 6 .
Figure 8
a representation of the heat sink Figure 6 in top view.

Die Figuren 1 und 2 zeigen unterschiedliche Ansichten unterschiedlicher Ausführungsbeispiele einer Leuchte 100 gemäß der Erfindung. Die Figuren 3 bis 8 zeigen unterschiedliche Ansichten unterschiedlicher Ausführungsbeispiele eines Kühlkörpers 300 gemäß der Erfindung.The Figures 1 and 2 show different views of different embodiments of a lamp 100 according to the invention. The Figures 3 to 8 show different views of different exemplary embodiments of a heat sink 300 according to the invention.

Die Figuren 1 und 2 zeigen unterschiedliche Ausführungsbeispiele der erfindungsgemäßen Leuchte 100, die beispielsweise zur Straßenbeleuchtung verwendet werden kann. Die Leuchte 100 kann rotationssymmetrisch ausgebildet sein. Die Leuchte 100 kann dabei eine runde, insbesondere kreisrunde Form aufweisen, wie beispielsweise in Figur 1 dargestellt ist.The Figures 1 and 2 show different embodiments of the lamp 100 according to the invention, which can be used for street lighting, for example. The lamp 100 can be designed to be rotationally symmetrical. The lamp 100 can have a round, in particular circular shape, such as in Figure 1 is shown.

Die Leuchte 100 weist ein Leuchtmittel 200 auf. Das Leuchtmittel 200 kann beispielsweise eine LED oder eine COB-LED sein. Das Leuchtmittel 200 weist eine Haupt-Lichtabgaberichtung 210 auf, in der das Licht von dem Leuchtmittel 200 abgestrahlt wird. Die Haupt-Lichtabgaberichtung 210 ist in den Figuren 1 und 2 durch einen Pfeil mit einer Strichzweipunktlinie exemplarisch angedeutet. Die Haupt-Lichtabgaberichtung 210 kann beispielsweise auch mit einer Symmetrieachse oder Längsachse LA der Leuchte 100 zusammenfallen, wie bspw. in Figur 2 dargestellt ist. Das Leuchtmittel 200 kann das Licht radial nach außen in alle Richtungen in einen vor dem Leuchtmittel 200 liegenden Halbraum der Leuchte 100 abgeben, zu dem auch die Haupt-Lichtabgaberichtung 210 hin orientiert ist. Das Leuchtmittel 200 kann eine Punktlichtquelle sein. Alternativ oder zusätzlich kann das Leuchtmittel 200 derart ausgebildet sein, dass dieses im Wesentlichen gleichgerichtetes Licht in der Haupt-Lichtabgaberichtung 210 abgibt. Natürlich ist es auch denkbar, mehrere Leuchtmittel 200 vorzusehen. Dabei kann die Haupt-Lichtabgaberichtung 210 der mehreren Leuchtmittel 200 beispielsweise durch eine mit ihren jeweiligen Beleuchtungsstärken gewichtete Vektoraddition bestimmt werden. Jedoch können auch andere Methoden zur Bestimmung der (resultierenden) Haupt-Lichtabgaberichtung 210 angewendet werden.The lamp 100 has a lamp 200. The light source 200 can be, for example, an LED or a COB LED. The lamp 200 has a main light emission direction 210 in which the light is emitted by the lamp 200. The main light emission direction 210 is in the Figures 1 and 2 indicated as an example by an arrow with a two-dot line. The main light emission direction 210 can, for example, also coincide with an axis of symmetry or longitudinal axis LA of the lamp 100, as for example in Figure 2 is shown. The lamp 200 can emit the light radially outwards in all directions into a half-space of the lamp 100 located in front of the lamp 200, towards which the main light emission direction 210 is also oriented. The light source 200 can be a point light source. Alternatively or additionally, the lamp 200 can be designed such that it emits essentially rectified light in the main light emission direction 210. Of course, it is also conceivable to provide several lamps 200. The main light emission direction 210 of the plurality of lamps 200 can be determined, for example, by a vector addition weighted with their respective illuminances. However, other methods for determining the (resulting) main light emission direction 210 can also be used.

Die Leuchte 100 kann dazu eingerichtet sein, das Licht des Leuchtmittels 200 entweder direkt oder indirekt nach außen abzugeben. Alternativ ist es jedoch auch vorstellbar, dass die Leuchte 100 dazu eingerichtet ist, Teile des Lichts des Leuchtmittels 200 direkt und andere Teile des Lichts indirekt abzugeben. Die Leuchte 100 weist hierzu erfindungsgemäß einen in der Haupt-Lichtabgaberichtung 210 vor dem Leuchtmittel 200 angeordneten Reflektor zur indirekten Lichtabgabe an die Umgebung auf.The lamp 100 can be set up to emit the light from the lamp 200 either directly or indirectly to the outside. Alternatively, however, it is also conceivable that the lamp 100 is set up to emit parts of the light from the lamp 200 directly and other parts of the light indirectly to give away. For this purpose, according to the invention, the lamp 100 has a reflector arranged in front of the lamp 200 in the main light emission direction 210 for indirect light emission to the surroundings.

Die Leuchte 100 kann jedoch auch weitere, bspw. in der Haupt-Lichtabgaberichtung 210 vor dem Leuchtmittel 200 angeordnete optische Komponenten 700 zur optischen Beeinflussung des von dem Leuchtmittel 200 in Haupt-Lichtabgaberichtung 210 abgegebenen Lichts aufweisen, wie beispielsweise in den Figuren 1 und 2 gezeigt ist. So kann die Leuchte 100 beispielsweise eine Linse aufweisen. Die Leuchte 100 kann ferner auch einen Leuchtenschirm 800 aufweisen, der beispielsweise das Leuchtmittel 200 wenigstens teilweise überspannt und bevorzugt die optische(n) Komponente(n) 700 aufweist bzw. trägt, wie beispielsweise in den Figuren 1 und 2 gezeigt ist.However, the lamp 100 can also have further optical components 700, for example arranged in front of the lamp 200 in the main light emission direction 210, for optically influencing the light emitted by the lamp 200 in the main light emission direction 210, such as in the Figures 1 and 2 is shown. For example, the lamp 100 can have a lens. The lamp 100 can also have a lampshade 800, which, for example, at least partially spans the lamp 200 and preferably has or carries the optical component(s) 700, as for example in the Figures 1 and 2 is shown.

Zum Betrieb des Leuchtmittels 200 kann die Leuchte 100 wenigstens eine elektronische Komponente 500 aufweisen. So kann die Leuchte 100 beispielsweise ein Betriebsgerät, wie einen Leuchtentreiber aufweisen. Dies ist exemplarisch in Figur 1 dargestellt.To operate the lamp 200, the lamp 100 can have at least one electronic component 500. For example, the lamp 100 can have an operating device, such as a lamp driver. This is exemplary Figure 1 shown.

Die Leuchte 100 weist ferner einen Träger 400 zum Tragen des Leuchtmittels 200 auf. Der Träger 400 kann das Leuchtmittel 200 direkt, das heißt beispielsweise durch unmittelbare Befestigung an dem Träger 400, oder auch indirekt, das heißt über wenigstens ein weiteres Element zwischen dem Leuchtmittel 200 und dem Träger 400, tragen. Der Träger 400 ist bezüglich der Haupt-Lichtabgaberichtung 210 rückseits des Leuchtmittels 200 vorgesehen. In den Figuren 1 und 2 ist die Leuchte 100 ferner derart exemplarisch dargestellt, dass der Träger 400 an einem Standfuß 600 angeordnet ist. Dies ist jedoch nur eine exemplarische Darstellung. Der Träger 400 kann natürlich auch an anderen Bauteilen oder an Wandabschnitten angeordnet bzw. befestigt werden. Der Träger 400 kann aus einem Kunststoff oder aus einem metallischen oder keramischen Material hergestellt sein.The lamp 100 also has a carrier 400 for carrying the lamp 200. The carrier 400 can carry the lamp 200 directly, that is, for example, by direct attachment to the carrier 400, or indirectly, that is, via at least one further element between the lamp 200 and the carrier 400. The carrier 400 is provided behind the lamp 200 with respect to the main light emission direction 210. In the Figures 1 and 2 the lamp 100 is also shown as an example in such a way that the carrier 400 is arranged on a base 600. However, this is only an exemplary representation. The carrier 400 can of course also be arranged or attached to other components or to wall sections. The carrier 400 can be made of a plastic or a metallic or ceramic material.

Der Träger 400 kann einen wenigstens teilweise offenen Trägeraufnahmeraum 470 zur Aufnahme der elektronischen Komponenten 500 aufweisen, wie beispielsweise in Figur 2 dargestellt ist. Hierzu kann der Träger 400 sich nach oben zu dem Leuchtmittel 200 hin aufweiten, jedoch sind auch andere Ausgestaltungen des Trägers 400 vorstellbar.The carrier 400 may have an at least partially open carrier receiving space 470 for accommodating the electronic components 500, such as in Figure 2 is shown. For this purpose, the carrier 400 can expand upwards towards the lamp 200, but other configurations of the carrier 400 are also conceivable.

Die Leuchte 100 weist ferner einen Kühlkörper 300 auf. Der Kühlkörper 300 erstreckt sich dabei (bevorzugt vollständig, ferner bevorzugt alleine) zwischen dem Träger 400 und dem Leuchtmittel 200. Dies ist exemplarisch in den Figuren 1 und 2 dargestellt. Die weiteren Figuren 3 bis 5 zeigen ein erstes Ausführungsbeispiel des erfindungsgemäßen Kühlkörpers 300. Die Figuren 6 bis 8 zeigen ein weiteres Ausfiihrungsbeispiel des Kühlkörpers 300.The lamp 100 also has a heat sink 300. The heat sink 300 extends (preferably completely, more preferably alone) between the carrier 400 and the lamp 200. This is exemplified in FIGS Figures 1 and 2 shown. The others Figures 3 to 5 show a first exemplary embodiment of the heat sink 300 according to the invention Figures 6 to 8 show a further exemplary embodiment of the heat sink 300.

Der Kühlkörper 300 weist dabei eine Aufnahmeseite 310 auf, mit der das Leuchtmittel 200 thermisch gekoppelt ist. Das Leuchtmittel 200 kann dabei direkt auf der Aufnahmeseite 310 vorgesehen sein.The heat sink 300 has a receiving side 310 to which the lamp 200 is thermally coupled. The lamp 200 can be provided directly on the receiving side 310.

Bevorzugt kann zwischen dem Leuchtmittel 200 und der Aufnahmeseite 310 eine Wärmeleitpaste vorgesehen sein, um die thermische Kopplung, insbesondere die konduktive Wärmeleitung zwischen dem Leuchtmittel 200 und der Aufnahmeseite 310, zu verbessern. Das Leuchtmittel 200 kann jedoch auch über ein weiteres Bauteil thermisch mit dem Kühlkörper 300 gekoppelt sein. Bevorzugt ist das Leuchtmittel 200 an einem Befestigungsabschnitt 312 der Aufnahmeseite 310 befestigt (bzw. auch mechanisch gekoppelt). Wie aus den Figuren 3 und 6 insbesondere hervorgeht, kann die Aufnahmeseite 310 hierzu beispielsweise eine der Form des Leuchtmittels 200 angepasste Fläche mit Befestigungsmitteln (bspw. zwei sich schräg gegenüberliegende Bohrungen mit Innengewinde) aufweisen. Die Aufnahmeseite 310 kann somit bspw. als ein eigenständiger Abschnitt des Kühlkörpers 300 oder als eine Fläche des Kühlkörpers 300 ausgebildet sein.A thermal paste can preferably be provided between the lamp 200 and the receiving side 310 in order to improve the thermal coupling, in particular the conductive heat conduction between the lamp 200 and the receiving side 310. However, the lamp 200 can also be thermally coupled to the heat sink 300 via another component. The lamp 200 is preferably attached (or also mechanically coupled) to a fastening section 312 of the receiving side 310. Like from the Figures 3 and 6 In particular, the receiving side 310 can, for example, have a surface with fastening means adapted to the shape of the lamp 200 (e.g. two diagonally opposite bores with an internal thread). The receiving side 310 can thus be designed, for example, as an independent section of the heat sink 300 or as a surface of the heat sink 300.

Der Kühlkörper 300 weist zudem eine Wärmeleitstruktur 330 auf, welche sich von der Aufnahmeseite 310 entgegen der Haupt-Lichtabgaberichtung 210 weg zum Träger 400 hin erstreckt. Dies ist insbesondere in Figur 2 dargestellt. Die Wärmeleitstruktur 330 kann dabei die Aufnahmeseite 310 aufweisen. Vorzugsweise kann die Wärmeleitstruktur 330 den Befestigungsabschnitt 312 zur Befestigung des Leuchtmittels 200 aufweisen.The heat sink 300 also has a heat-conducting structure 330, which extends from the receiving side 310 against the main light emission direction 210 towards the carrier 400. This is particularly in Figure 2 shown. The heat-conducting structure 330 can have the receiving side 310. The heat-conducting structure 330 can preferably have the fastening section 312 for fastening the lamp 200.

Ferner besitzt der Kühlkörper 300 eine Seitenwand 320, welche die Wärmeleitstruktur 330 seitlich außen umfangsseitig vollständig umgibt. Dies ist exemplarisch in allen Figuren dargestellt. Gemäß der Darstellung in den Figuren wird die Wärmeleitstruktur 330 durch die Seitenwand 320 in Umfangsrichtung und entlang der Längserstreckung der Wärmeleitstruktur 330 vollständig eingefasst und ummantelt. Die Seitenwand 320 kann hierzu als eine (nahezu vollständig) geschlossene Mantelfläche ausgebildet sein, welche mit dem Umfang der Aufnahmeseite 310 (komplett) umläuft. Die Seitenwand 320 kann sich wenigstens über die gesamte Höhe der Wärmeleitstruktur 330 entlang der Haupt-Lichtabgaberichtung 210 bzw. in der Erstreckungsrichtung des Kühlkörpers 330, insbesondere entlang der Längsachse LA der Leuchte 100, (längs) erstrecken. Bevorzugt wird die Wärmeleitstruktur 330 durch die Seitenwand 320 vollständig seitlich nach außen hin verdeckt. Derart kann beispielsweise erreicht werden, dass das von dem Leuchtmittel 200 abgegebene Licht von der Wärmeleitstruktur 330 nicht absorbiert oder reflektiert werden kann. Zudem kann die Oberfläche der Seitenwand 320 derart ausgestaltet sein, dass diese für das abgestrahlte Licht des Leuchtmittels 200 eine Barriere wenigstens zu der Wärmeleitstruktur 330 bildet. Dies kann beispielsweise dadurch erreicht werden, dass die Seitenwand 320 als geschlossene, vorzugsweise lichtundurchlässige Fläche ausgebildet ist.Furthermore, the heat sink 300 has a side wall 320, which completely surrounds the heat-conducting structure 330 on the outside circumference. This is exemplified in all figures. As shown in the figures, the heat-conducting structure 330 is completely enclosed and encased by the side wall 320 in the circumferential direction and along the longitudinal extent of the heat-conducting structure 330. For this purpose, the side wall 320 can be designed as an (almost completely) closed lateral surface, which (completely) runs around the circumference of the receiving side 310. The side wall 320 can extend (longitudinally) at least over the entire height of the heat-conducting structure 330 along the main light emission direction 210 or in the extension direction of the heat sink 330, in particular along the longitudinal axis LA of the lamp 100. The heat-conducting structure 330 is preferably completely covered laterally to the outside by the side wall 320. In this way, for example, it can be achieved that the light emitted by the lamp 200 cannot be absorbed or reflected by the heat-conducting structure 330. In addition, the surface of the side wall 320 can be designed such that it forms a barrier at least to the heat-conducting structure 330 for the light emitted by the lamp 200. This can be achieved, for example, by designing the side wall 320 as a closed, preferably opaque surface.

Bevorzugt kann die Seitenwand 320 an der der Wärmeleitstruktur 330 abgewandten Seite eine Oberfläche zur Lichtbeeinflussung aufweisen. So kann die Seitenwand 320 beispielsweise eine ebenmäßige, glatte oder matte Oberfläche aufweisen, um derart das von dem Leuchtmittel 200 abgegebene Licht oder das von einem vor dem Leuchtmittel 200 angeordneten Reflektor reflektierte Licht (definiert) zu absorbieren und/oder (definiert) zu reflektieren. Erfindungsgemäß ist die Seitenwand 320 hierzu als Reflektor ausgebildet, um das von dem vor dem Leuchtmittel 200 angeordneten Reflektor reflektierte Licht definiert zu reflektieren.The side wall 320 can preferably have a surface for influencing light on the side facing away from the heat-conducting structure 330. For example, the side wall 320 can have an even, smooth or matt surface in order to ensure that the light source 200 to absorb (defined) and/or (defined) reflect the light emitted or the light reflected from a reflector arranged in front of the lamp 200. According to the invention, the side wall 320 is designed as a reflector in order to reflect the light reflected from the reflector arranged in front of the lamp 200 in a defined manner.

Die Seitenwand 320 kann mit der Wärmeleitstruktur 330 verbunden sein. Bevorzugt kann die Seitenwand 320 über den Befestigungsabschnitt 312 mit der Wärmeleitstruktur 330 verbunden sein. Die Seitenwand 320 kann mit der Wärmeleitstruktur 330 thermisch gekoppelt sein, um beispielsweise einen konduktiven Wärmetransport von der Wärmeleitstruktur 330 an die Seitenwand 320 zu ermöglichen. Alternativ ist es jedoch auch vorstellbar, dass die Wärmeleitstruktur 330 nicht mit der Seitenwand 320 verbunden ist, sondern beispielsweise lediglich über die Aufnahmeseite 310 mit der Seitenwand 320 verbunden ist. Alternativ oder zusätzlich ist es auch denkbar, dass die Wärmeleitstruktur 330 nur teilweise mit der Seitenwand 320 verbunden bzw. thermisch gekoppelt ist. Bevorzugt kann die Wärmeleitstruktur 330 in dem Kühlkörper 300 seitlich mittig bezüglich der Seitenwand 320 vorgesehen sein, wie beispielsweise aus Figur 2 besonders gut hervorgeht. Es ist jedoch auch vorstellbar, dass die Wärmeleitstruktur 330 asymmetrisch bezüglich der Seitenwand 320, insbesondere seitlich azentrisch, angeordnet ist.The side wall 320 can be connected to the heat conduction structure 330. The side wall 320 can preferably be connected to the heat-conducting structure 330 via the fastening section 312. The side wall 320 can be thermally coupled to the heat-conducting structure 330, for example to enable conductive heat transport from the heat-conducting structure 330 to the side wall 320. Alternatively, however, it is also conceivable that the heat-conducting structure 330 is not connected to the side wall 320, but is, for example, only connected to the side wall 320 via the receiving side 310. Alternatively or additionally, it is also conceivable that the heat-conducting structure 330 is only partially connected or thermally coupled to the side wall 320. The heat-conducting structure 330 can preferably be provided in the heat sink 300 laterally in the middle with respect to the side wall 320, for example Figure 2 emerges particularly well. However, it is also conceivable that the heat-conducting structure 330 is arranged asymmetrically with respect to the side wall 320, in particular laterally acentrically.

Die Seitenwand 320 und die Wärmeleitstruktur 330 können wenigstens an der Aufnahmeseite 310 zueinander bündig sein. Dies ist beispielsweise in allen Figuren dargestellt. Es ist jedoch auch vorstellbar, dass die Seitenwand 320 die Wärmeleitstruktur 330 in der Haupt-Lichtabgaberichtung 210 überragt.The side wall 320 and the heat-conducting structure 330 can be flush with one another at least on the receiving side 310. This is shown, for example, in all figures. However, it is also conceivable that the side wall 320 projects beyond the heat-conducting structure 330 in the main light emission direction 210.

Die Seitenwand 320 kann sich mit zunehmendem Abstand von der Aufnahmeseite 310 zum Träger 400 hin seitlich nach außen aufweiten. Dies ist in allen Figuren exemplarisch dargestellt. Insbesondere wird beispielhaft gezeigt, dass die Seitenwand 320 derart ausgebildet sein kann, dass diese sich rockartig um die Wärmeleitstruktur 330 legt. Der Kühlkörper 300 kann zudem eine schalenförmige oder kuppelartige Form aufweisen.The side wall 320 can expand laterally outwards as the distance from the receiving side 310 to the carrier 400 increases. This is exemplified in all figures. In particular, it is shown by way of example that the side wall 320 can be designed in such a way that it lies around the heat-conducting structure 330 like a skirt. The heat sink 300 can also have a cup-shaped or dome-like shape.

Die Seitenwand 320 kann ferner an der der Aufnahmeseite 310 abgewandten Seite des Kühlkörpers 300 bündig mit der Wärmeleitstruktur 330 abschließen. Jedoch ist es auch vorstellbar, dass die Seitenwand 320 an der der Aufnahmeseite 310 abgewandten Seite des Kühlkörpers 300 entgegen der Haupt-Lichtabgaberichtung 210 von der Wärmeleitstruktur 330 vorsteht. Dies ist beispielsweise in allen Figuren dargestellt und kann gut Figur 2 entnommen werden. Es kann durch das Vorstehen der Seitenwand 320 von der Wärmeleitstruktur 330 entgegen der Haupt-Lichtabgaberichtung 210 ein Kühlkörperaufnahmeraum 370 rückseits der Wärmeleitstruktur 330 gebildet werden, der außen umfangsseitig seitlich vollständig von der Seitenwand 320 umgeben wird. In dem Kühlkörperaufnahmeraum 370 können beispielsweise die elektronischen Komponenten 500 aufgenommen werden.The side wall 320 can also be flush with the heat-conducting structure 330 on the side of the heat sink 300 facing away from the receiving side 310. However, it is also conceivable that the side wall 320 protrudes from the heat-conducting structure 330 on the side of the heat sink 300 facing away from the receiving side 310, counter to the main light emission direction 210. For example, this is shown in all figures and can be done well Figure 2 be removed. By protruding the side wall 320 from the heat-conducting structure 330 against the main light emission direction 210, a heat sink receiving space 370 can be formed behind the heat-conducting structure 330, which is completely surrounded laterally by the side wall 320 on the outside circumference. By Heat sink receiving space 370 can, for example, accommodate the electronic components 500.

Um zusätzlich zu dem Kühlkörperaufnahmeraum 370 Platz für die elektronischen Komponenten 500 zur Verfügung zu stellen, kann der Trägers 400, insbesondere der Trägeraufnahmeraum 470, auf Seiten des Kühlkörpers 300 zum Kühlkörper 300 hin offen sein. Dabei können der Trägeraufnahmeraum 470 und der Kühlkörperaufnahmeraum 370 einen zusammenhängenden Raum bilden, wie beispielsweise in Figur 1 dargestellt ist. In Figur 1 wird der zusammenhängende Raum durch die Seitenwand 320 und den Träger 400 begrenzt.In order to provide space for the electronic components 500 in addition to the heat sink receiving space 370, the carrier 400, in particular the carrier receiving space 470, can be open towards the heat sink 300 on the side of the heat sink 300. The carrier receiving space 470 and the heat sink receiving space 370 can form a coherent space, such as in Figure 1 is shown. In Figure 1 the contiguous space is limited by the side wall 320 and the carrier 400.

Der Trägeraufnahmeraum 470 kann jedoch auch, wie beispielsweise in Figur 2 dargestellt ist, zum Kühlkörper 300 hin durch eine Trägerseite 430 des Trägers 400 begrenzt sein. Die Trägerseite 430 kann dabei beispielsweise wenigstens teilweise offen sein oder wenigstens Öffnungen aufweisen, um den Trägeraufnahmeraum 470 mit dem Kühlkörper 300 fluidtechnisch zu verbinden. Weist die Trägerseite 430 beispielsweise keine Öffnungen auf, so ist es auch vorstellbar, den Träger 400 oder zumindest nur die Trägerseite 430 aus einem (besonders) wärmeleitfähigen Material herzustellen, um derart wenigstens einen konduktiven Wärmetransport an die Außenflächen des Trägers 400 oder zu der Wärmeleitstruktur 330 zu ermöglichen. Hierzu kann bevorzugt die Trägerseite 430 mit dem Kühlkörper 300 oder wenigstens mit der Wärmeleitstruktur 330 thermisch gekoppelt sein. Weist der Kühlkörper 300 beispielsweise keinen Kühlkörperaufnahmeraum 370 und auch keine Trägerseite 430 auf, so kann der Trägeraufnahmeraum 470 zum Leuchtmittel 200 hin von dem Kühlkörper 300 begrenzt oder vollständig abgedeckt sein. Der Kühlkörper 300 kann so ein den Trägeraufnahmeraum 470 nach oben begrenzendes Element sein.However, the carrier receiving space 470 can also, for example, in Figure 2 is shown, be limited to the heat sink 300 by a carrier side 430 of the carrier 400. The carrier side 430 can, for example, be at least partially open or have at least openings in order to fluidly connect the carrier receiving space 470 to the heat sink 300. For example, if the carrier side 430 has no openings, it is also conceivable to produce the carrier 400 or at least only the carrier side 430 from a (particularly) thermally conductive material in order to achieve at least conductive heat transport to the outer surfaces of the carrier 400 or to the heat-conducting structure 330 to enable. For this purpose, the carrier side 430 can preferably be thermally coupled to the heat sink 300 or at least to the heat-conducting structure 330. If, for example, the heat sink 300 does not have a heat sink receiving space 370 or a carrier side 430, the carrier receiving space 470 can be limited or completely covered by the heat sink 300 towards the lamp 200. The heat sink 300 can thus be an element that delimits the carrier receiving space 470 at the top.

Der Träger 400 kann mit dem Kühlkörper 300, mit der Seitenwand 320 und/oder mit wenigstens der Wärmeleitstruktur 330 mechanisch und bevorzugt auch thermisch gekoppelt sein. Alternativ kann der Kühlkörper 300 auch auf Gummielementen oder Dichtelementen auf dem Träger 400 gelagert sein, um derart die Bauteile wenigstens abschnittsweise thermisch voneinander zu isolieren und die konduktive Wärmeleitung nur in bestimmten, vorzugsweise definierten Auflageabschnitten zu ermöglichen. In Figur 2 ist beispielhaft dargestellt, dass der Kühlkörper 300 mit der Seitenwand 320 und der der Aufnahmefläche 310 abgewandten Seite auf dem Träger 400 aufliegt.The carrier 400 can be mechanically and preferably also thermally coupled to the heat sink 300, to the side wall 320 and/or to at least the heat-conducting structure 330. Alternatively, the heat sink 300 can also be mounted on rubber elements or sealing elements on the carrier 400 in order to thermally insulate the components from one another at least in sections and to enable conductive heat conduction only in certain, preferably defined, support sections. In Figure 2 is shown as an example that the heat sink 300 rests on the carrier 400 with the side wall 320 and the side facing away from the receiving surface 310.

Die Wärmeleitstruktur 330 kann beispielsweise derart ausgebildet sein, dass sich von dem Befestigungsabschnitt 312 wenigstens eine Kühlrippe 313 seitlich nach außen zu der Seitenwand 320 erstreckt. Dies ist bspw. in den Figuren 1 bis 3, 5, 6 und 8 dargestellt. Dabei kann die wenigstens eine Kühlrippe 313 sich bevorzugt längs zwischen der Aufnahmeseite 310 und dem Träger 400 erstrecken. Bevorzugt kann sich die wenigstens eine Kühlrippe 313 weiter als der Befestigungsabschnitt 312 längs (in Richtung des Trägers 400) erstrecken. Dies ist bspw. gut in Figur 2 dargestellt, ist jedoch auch in den Figuren 1, 3, 5, 6 und 8 gezeigt.The heat-conducting structure 330 can, for example, be designed such that at least one cooling fin 313 extends laterally outwards from the fastening section 312 to the side wall 320. This is, for example, in the Figures 1 to 3 , 5 , 6 and 8th shown. The at least one cooling fin 313 can preferably extend longitudinally between the receiving side 310 and the carrier 400. Preferably, the at least one cooling fin 313 can be further longitudinal than the fastening section 312 (in the direction of the carrier 400). This is good, for example Figure 2 shown, but is also in the Figures 1 , 3 , 5 , 6 and 8th shown.

Die Wärmeleitstruktur 330 kann vorzugsweise mehrere Kühlrippen 313 aufweisen. Diese können in Draufsicht auf die Aufnahmeseite 310 vorzugsweise gleichmäßig verteilt an dem Umfang des Befestigungsabschnitts 312 angeordnet sein. Ferner kann dabei der Befestigungsabschnitt 312 bezüglich der mehreren Kühlrippen 313 mittig angeordnet sein. Der Befestigungsabschnitt 312 kann dabei eine runde Form in Draufsicht auf die Aufnahmeseite 310 aufweisen. Jedoch sind auch andere Formen vorstellbar. Die Seitenwand 320 kann zudem über die Kühlrippen 313 mit der Wärmeleitstruktur 330 verbunden sein. Eine exemplarische Darstellung kann in den Figuren 1, 3, 5, 6 und 8 entnommen werden.The heat-conducting structure 330 can preferably have a plurality of cooling fins 313. In a top view of the receiving side 310, these can preferably be arranged evenly distributed on the circumference of the fastening section 312. Furthermore, the fastening section 312 can be arranged centrally with respect to the plurality of cooling fins 313. The fastening section 312 can have a round shape in a top view of the receiving side 310. However, other forms are also conceivable. The side wall 320 can also be connected to the heat-conducting structure 330 via the cooling fins 313. An exemplary representation can be found in the Figures 1 , 3 , 5 , 6 and 8th be removed.

Es ist jedoch auch vorstellbar, dass die Wärmeleitstruktur 330 auf andere Weise ausgebildet ist, beispielsweise als Vollkörper oder ein Hohlkörper. Diese Aufzählung ist jedoch nicht als abschließend zu betrachten.However, it is also conceivable that the heat-conducting structure 330 is designed in a different way, for example as a solid body or a hollow body. However, this list should not be viewed as exhaustive.

Der Kühlkörper 300 kann in Draufsicht auf die Aufnahmeseite 310 symmetrisch (rotationssymmetrisch, spiegelsymmetrisch oder punktsymmetrisch) ausgebildet sein. Bevorzugt weist der Kühlkörper 300 einen mehreckigen oder runden Querschnitt auf. Jedoch ist es auch vorstellbar, dass der Kühlkörper 300 andere Querschnittsformen aufweist. In Draufsicht auf die Seitenwand 320 kann der Kühlkörper 300 ebenfalls symmetrisch (spiegelsymmetrisch oder rotationssymmetrisch) ausgebildet sein. Zudem kann der Kühlkörper mehreckig (trapezförmig) oder auch glockenförmig ausgebildet sein.The heat sink 300 can be designed symmetrically (rotationally symmetrical, mirror-symmetrically or point-symmetrically) in a top view of the receiving side 310. The heat sink 300 preferably has a polygonal or round cross section. However, it is also conceivable that the heat sink 300 has other cross-sectional shapes. In a top view of the side wall 320, the heat sink 300 can also be designed symmetrically (mirror-symmetrical or rotationally symmetrical). In addition, the heat sink can be polygonal (trapezoidal) or bell-shaped.

Der Kühlkörper 300 kann ferner einteilig ausgebildet sein. Insbesondere die Seitenwand 320 und der Kühlkörper 300 können integral miteinander ausgebildet sein. Alternativ kann der Kühlkörper 300 jedoch auch mehrteilig ausgebildet sein.The heat sink 300 can also be formed in one piece. In particular, the side wall 320 and the heat sink 300 can be formed integrally with one another. Alternatively, the heat sink 300 can also be designed in several parts.

Der Kühlkörper 300 kann aus einem besonders wärmeleitfähigen Material, wie beispielsweise Aluminium oder Kupfer hergestellt sein. Die Seitenwand 320 kann jedoch auch mit einem (zusätzlichen) Material, wie Kunststoff, ummantelt sein, durch das das Verletzungsrisiko bei Wartungsarbeiten (bspw. Verbrennungen) reduziert werden kann.The heat sink 300 can be made of a particularly thermally conductive material, such as aluminum or copper. However, the side wall 320 can also be covered with an (additional) material, such as plastic, which can reduce the risk of injury during maintenance work (e.g. burns).

Die Seitenwand 320 weist ferner wenigstens eine Einlassöffnung 325 auf. Die Aufnahmeseite 310 weist wenigstens eine Auslassöffnung 315 auf. Alle Figuren stellen dies beispielhaft dar.The side wall 320 further has at least one inlet opening 325. The receiving side 310 has at least one outlet opening 315. All figures represent this as an example.

Die Einlassöffnung 325 und die Auslassöffnung 315 können jeweils verschiedene Formen und Querschnitte aufweisen. Die Einlassöffnung 325 und die Auslassöffnung 315 können dabei insbesondere derart ausgestaltet sein, dass diese die Lichtabgabe der Leuchte 100 bzw. des Leuchtmittels 200 möglichst wenig beeinträchtigen und vorzugsweise möglichst von außen nicht erkennbar sind. Ferner können die Einlassöffnung 325 und die Auslassöffnung 315 als Schlitze oder Ausnehmungen mit einer im Wesentlichen runden, kreisförmigen oder mehreckigen Form ausgebildet sein. Die Einlassöffnung 325 und die Auslassöffnung 325 können dieselben Querschnitte oder auch voneinander verschiedene Querschnittsformen aufweisen. Dies ist exemplarisch in allen Figuren dargestellt.The inlet opening 325 and the outlet opening 315 can each have different shapes and cross sections. The inlet opening 325 and the outlet opening 315 can in particular be designed in such a way that they control the light output of the lamp 100 or the Light source 200 has as little impact as possible and is preferably not visible from the outside. Furthermore, the inlet opening 325 and the outlet opening 315 may be formed as slots or recesses with a substantially round, circular or polygonal shape. The inlet opening 325 and the outlet opening 325 can have the same cross-sections or cross-sectional shapes that differ from one another. This is exemplified in all figures.

Die Einlassöffnung 315 kann in einem Bereich der Seitenwand 320 vorgesehen sein, welcher bezüglich der Haupt-Lichtabgaberichtung 210 seitlich und rückseits der Wärmeleitstruktur 330 liegt. Der Kühlkörper 300 kann folglich derart ausgestaltet sein, dass der Kühlkörper 300 in der Haupt-Lichtabgaberichtung 210 gesehen vorne die wenigstens eine Auslassöffnung 315 und rückseitig wenigstens die eine Einlassöffnung 325 aufweist. Dadurch kann der Kühlkörper 300 in der Leuchte 100 so angeordnet bzw. orientiert werden, dass eine Höhendifferenz in Richtung der Erdbeschleunigung zwischen der Einlassöffnung 325 und der Auslassöffnung 315 besteht. In den Figuren 1 und 2 ist beispielsweise dargestellt, dass die Auslassöffnung 315 bezüglich der Gravitation oberhalb der Einlassöffnung 325 liegt. Der Kühlkörper 300 ist somit in dieser Anordnung nach oben hin über die Auslassöffnung 315 geöffnet. Es ist ferner jedoch auch vorstellbar, dass der Kühlkörper 300 in der Leuchte 100 derart angeordnet ist, dass die Auslassöffnung 315 bezüglich der Gravitation unterhalb der Einlassöffnung 325 liegt. Der Kühlkörper 300 ist in dieser Anordnung also nach oben hin über die Einlassöffnung 325 geöffnet. Die Einlassöffnung 325 und die Auslassöffnung 315 können auch an bzgl. der Wärmeleitstruktur 330 verschiedenen Seiten des Kühlkörpers 300 und vorzugsweise durch die Wärmeleitstruktur 330 fluidtechnisch getrennt angeordnet sein.The inlet opening 315 can be provided in an area of the side wall 320, which lies to the side and rear of the heat-conducting structure 330 with respect to the main light emission direction 210. The heat sink 300 can therefore be designed in such a way that the heat sink 300, viewed in the main light emission direction 210, has at least one outlet opening 315 at the front and at least one inlet opening 325 at the rear. As a result, the heat sink 300 can be arranged or oriented in the lamp 100 in such a way that there is a height difference in the direction of gravitational acceleration between the inlet opening 325 and the outlet opening 315. In the Figures 1 and 2 For example, it is shown that the outlet opening 315 lies above the inlet opening 325 with respect to gravity. In this arrangement, the heat sink 300 is thus opened upwards via the outlet opening 315. However, it is also conceivable that the heat sink 300 is arranged in the lamp 100 in such a way that the outlet opening 315 lies below the inlet opening 325 with respect to gravity. In this arrangement, the heat sink 300 is opened upwards via the inlet opening 325. The inlet opening 325 and the outlet opening 315 can also be arranged on different sides of the heat sink 300 with respect to the heat-conducting structure 330 and preferably separated by fluid technology through the heat-conducting structure 330.

Der Kühlkörper 300, insbesondere die Seitenwand 320, kann mehrere Einlassöffnungen 325 aufweisen. Dabei können die Einlassöffnungen 325 bspw. gleichmäßig in Umfangsrichtung und mit derselben Entfernung von der Aufnahmeseite 310 beabstandet an der Seitenwand 320 vorgesehen sein. Dies ist exemplarisch in allen Figuren dargestellt und wird in den Figuren 3 bis 5 gut verdeutlicht. Ferner können die Einlassöffnungen 325 unterschiedlich von der Aufnahmeseite 310 beabstandet an der Seitenwand 320 vorgesehen sein. Ferner können die Einlassöffnungen 325 auch umfangsseitig verschiedene Abstände zueinander aufweisen. Dies ist exemplarisch in den Figuren 6 bis 8 dargestellt. Bevorzugt können die mehreren Einlassöffnungen 325 in Gruppen mit dem jeweils selben (Längs-)Abstand von der Aufnahmeseite 310 eingeteilt sein. Jede Gruppe von Einlassöffnungen 325 kann dabei über dem Umfang der Seitenwand 320 bevorzugt gleichmäßig oder in periodischen Mustern verteilt angeordnet sein, wie beispielsweise in den Figuren 6 bis 8 dargestellt ist.The heat sink 300, in particular the side wall 320, can have a plurality of inlet openings 325. The inlet openings 325 can, for example, be provided on the side wall 320 evenly spaced in the circumferential direction and at the same distance from the receiving side 310. This is shown as an example in all figures and is shown in the Figures 3 to 5 well explained. Furthermore, the inlet openings 325 can be provided on the side wall 320 at different distances from the receiving side 310. Furthermore, the inlet openings 325 can also have different distances from one another on the circumference. This is exemplary in the Figures 6 to 8 shown. The plurality of inlet openings 325 can preferably be divided into groups with the same (longitudinal) distance from the receiving side 310. Each group of inlet openings 325 can preferably be arranged uniformly or distributed in periodic patterns over the circumference of the side wall 320, such as in the Figures 6 to 8 is shown.

Der Kühlkörper 300, insbesondere die Aufnahmeseite 310, kann ferner mehrere Auslassöffnungen 315 aufweisen. Die Auslassöffnungen 315 können in Draufsicht auf die Aufnahmeseite 310 gleichmäßig über dem Umfang der Aufnahmeseite 310 verteilt angeordnet sein. Dies ist beispielsweise in allen Figuren dargestellt. Es sind jedoch auch andere Anordnungen vorstellbar. Die Auslassöffnungen 315 können beispielsweise durch zwei benachbarte Kühlrippen 313, die Seitenwand 320 und den Befestigungsabschnitt 312 gebildet sein. Dies ist exemplarisch in allen Figuren dargestellt. Die Auslassöffnungen 315 können jedoch auch beispielsweise nur in dem Befestigungsabschnitt 312 oder in einer Kühlrippe 313 vorgesehen sein, beispielsweise als Bohrung oder Ausnehmung.The heat sink 300, in particular the receiving side 310, can also have a plurality of outlet openings 315. The outlet openings 315 can be uniform in a top view of the receiving side 310 be arranged distributed over the circumference of the receiving side 310. This is shown, for example, in all figures. However, other arrangements are also conceivable. The outlet openings 315 can be formed, for example, by two adjacent cooling fins 313, the side wall 320 and the fastening section 312. This is exemplified in all figures. However, the outlet openings 315 can also be provided, for example, only in the fastening section 312 or in a cooling fin 313, for example as a bore or recess.

Bevorzugt können die Einlassöffnung 325 und die Auslassöffnung 315 in Draufsicht auf die Aufnahmeseite 310 in einem vorzugsweise gemeinsamen Abschnitt des Kühlkörpers 300 zwischen zwei benachbarten Kühlrippen 313 vorgesehen sein. Dies ist exemplarisch in allen Figuren dargestellt, geht jedoch aus den Figuren 3, 5, 6 und 8 jedoch noch deutlicher hervor. So ist beispielsweise die Auslassöffnung 315ab zwischen einer ersten Kühlrippe 313a und einer zweiten Kühlrippe 313b angeordnet. Auch die Auslassöffnung(en) 325ab ist (sind) in einem Abschnitt zwischen den beiden Kühlrippen 313a, 313b angeordnet.Preferably, the inlet opening 325 and the outlet opening 315 can be provided in a top view of the receiving side 310 in a preferably common section of the heat sink 300 between two adjacent cooling fins 313. This is shown as an example in all figures, but is evident from the Figures 3 , 5 , 6 and 8th but even more clearly. For example, the outlet opening 315ab is arranged between a first cooling fin 313a and a second cooling fin 313b. The outlet opening(s) 325ab is also arranged in a section between the two cooling fins 313a, 313b.

Die Einlassöffnung 325 und die Auslassöffnung 315 sind über einen durch die Wärmeleitstruktur 330 gebildeten Kühlkanal KK fluidtechnisch miteinander verbunden, um Wärme, die von dem Leuchtmittel 200 an die Wärmeleitstruktur 330 übertragen wurde, mittels Konvektion über den Kühlkanal KK abzuführen. Dies ist exemplarisch in Figur 1 angedeutet. Darin wird gezeigt, wie kalte Luft KL durch die Einlassöffnung 325 in der Seitenwand 320 in den Kühlkörper 300 einströmen und diesen über die Auslassöffnung 315 in der Aufnahmeseite 310 als warme Luft WL wieder verlassen kann, um die von der Wärmeleitstruktur 330 von dem Leuchtmittel 200 aufgenommene Wärme abzuführen. Ferner wird anhand dieser Figur 1 auch deutlich, dass die von den Betriebsgeräten 500 erzeugte Wärme ebenfalls über diesen konvektiven Wärmetransport abgeführt werden kann. Dadurch wird es möglich, einen Kamineffekt hervorzurufen, durch den die kalte Luft KL in die Einlassöffnung 325 eingesogen wird, aufgrund einer geringeren Dichte des Kühlmediums (Luft) entgegen der Schwerkraft nach oben aufsteigen kann und durch die Auslassöffnung 315 entweichen kann. Die umlaufende Seitenwand 320 kann ferner dabei unterstützen, dass der Dichteunterschied lokal stärker ausgeprägt ist und derart sich eine stärkere Sogwirkung einstellen kann. Dieser Effekt kann ferner durch die Wärme von den elektronischen Komponenten 500 verstärkt werden, welche zusätzliche Energie liefert, der Dichteunterschied folglich größer ausfallen kann. Die von dem Leuchtmittel 200 und den elektronischen Komponenten 500 erzeugte Wärme kann ferner mittels von Wärmeleitung in dem Kühlkörper 300 nach außen an die Seitenwand 320 weitergeleitet werden, um dort von der kalten Luft KL umströmt und derart gekühlt zu werden.The inlet opening 325 and the outlet opening 315 are fluidly connected to one another via a cooling channel KK formed by the heat-conducting structure 330 in order to dissipate heat, which was transferred from the lamp 200 to the heat-conducting structure 330, via the cooling channel KK by means of convection. This is exemplary Figure 1 indicated. This shows how cold air KL can flow into the heat sink 300 through the inlet opening 325 in the side wall 320 and leave it again as warm air WL via the outlet opening 315 in the receiving side 310 in order to be able to absorb the heat sink 330 from the lamp 200 dissipate heat. Furthermore, based on this Figure 1 It is also clear that the heat generated by the operating devices 500 can also be dissipated via this convective heat transport. This makes it possible to create a chimney effect, through which the cold air KL is sucked into the inlet opening 325, can rise up against gravity due to a lower density of the cooling medium (air) and can escape through the outlet opening 315. The circumferential side wall 320 can also help ensure that the density difference is locally more pronounced and thus a stronger suction effect can occur. This effect may be further enhanced by the heat from the electronic components 500, which provides additional energy and the density difference may therefore be greater. The heat generated by the lamp 200 and the electronic components 500 can also be transmitted outwards to the side wall 320 by means of heat conduction in the heat sink 300 in order to be flowed around there by the cold air KL and cooled in this way.

Der Kühlkörper 300 kann hierzu einen oder auch mehrere Kühlkanäle KK aufweisen. In allen Figuren ist der Kühlkörper 300 mit mehreren Kühlkanälen KK exemplarisch dargestellt. Dies ist jedoch keineswegs als limitierend aufzufassen. Vielmehr ist es auch vorstellbar, dass der Kühlkörper 300 lediglich einen einzelnen Kühlkanal KK aufweist, der alle Einlassöffnungen 325 und alle Auslassöffnungen 315 fluidtechnisch miteinander verbindet.For this purpose, the heat sink 300 can have one or more cooling channels KK. In all figures, the heat sink 300 is shown as an example with several cooling channels KK. However, this is should by no means be seen as limiting. Rather, it is also conceivable that the heat sink 300 only has a single cooling channel KK, which fluidly connects all inlet openings 325 and all outlet openings 315 to one another.

Bevorzugt können jeweils eine Einlassöffnung 325 und eine Auslassöffnung 315 miteinander korrespondieren, d.h. die Öffnungen können jeweils einander (strukturell und/oder funktional) (anhand des jeweiligen Kühlkanals KK) zugeordnet sein. Dies ist exemplarisch in den Figuren 1 und 3 bis 5 dargestellt. Ferner bevorzugt kann auch eine Auslassöffnung 315 mit mehreren Einlassöffnungen 325 korrespondieren. Dabei kann die Auslassöffnung 325 bevorzugt über denselben Kühlkanal KK mit den mehreren Einlassöffnungen 325 verbunden sein. Dies ist exemplarisch in den Figuren 6 bis 8 dargestellt. Zudem kann wenigstens eine Einlassöffnung 325 mit mehreren Auslassöffnungen 315 korrespondieren. Dies ist exemplarisch in Figur 6 dargestellt, in der die Einlassöffnung 325c jeweils zwei der Auslassöffnungen 315 zugeordnet ist. Dabei kann die Einlassöffnung 325c beispielsweise mit mehreren Auslassöffnungen 315 über mehrere, diesen Auslassöffnungen 315 zugeordnete Kühlkanäle KK fluidtechnisch verbunden sein. Die Einlassöffnung 325c kann dabei insbesondere unterhalb einer Kühlrippe 313 an der Seitenwand 320 vorgesehen sein. Es ist ferner jedoch auch vorstellbar, dass die Einlassöffnung(en) 325 und die Auslassöffnung(en) 315 beliebig und ohne irgendeine Zuordnung an dem Kühlkörper 300 vorgesehen (und angeordnet) sind. Der oder die Kühlkanäle KK sind dabei derart in dem Kühlkörper 300 vorgesehen, dass eine fluidtechnische Verbindung besteht.An inlet opening 325 and an outlet opening 315 can preferably correspond to one another, ie the openings can each be assigned to one another (structurally and/or functionally) (based on the respective cooling channel KK). This is exemplary in the Figures 1 and 3 to 5 shown. Furthermore, an outlet opening 315 can also preferably correspond to a plurality of inlet openings 325. The outlet opening 325 can preferably be connected to the plurality of inlet openings 325 via the same cooling channel KK. This is exemplary in the Figures 6 to 8 shown. In addition, at least one inlet opening 325 can correspond to several outlet openings 315. This is exemplary Figure 6 shown, in which the inlet opening 325c is assigned to two of the outlet openings 315. In this case, the inlet opening 325c can, for example, be fluidly connected to a plurality of outlet openings 315 via a plurality of cooling channels KK assigned to these outlet openings 315. The inlet opening 325c can be provided in particular below a cooling fin 313 on the side wall 320. However, it is also conceivable that the inlet opening(s) 325 and the outlet opening(s) 315 are provided (and arranged) on the heat sink 300 arbitrarily and without any assignment. The cooling channel(s) KK are provided in the heat sink 300 in such a way that there is a fluid connection.

Der Kühlkanal KK kann sich längs zwischen der Aufnahmeseite 310 und dem Träger 400 erstrecken. Wie in den Figuren exemplarisch dargestellt, kann der Kühlkanal KK sich insbesondere orthogonal zu der Aufnahmeseite 310, bevorzugt jedoch orthogonal zu dem Befestigungsabschnitt 312, längs erstrecken. Insbesondere kann sich der Kühlkanal KK zwischen der Einlassöffnung 325 und der Auslassöffnung 315 erstrecken. Es ist jedoch auch vorstellbar, dass der Kühlkanal KK sich bspw. nur in der Wärmeleitstruktur 330 erstreckt.The cooling channel KK can extend longitudinally between the receiving side 310 and the carrier 400. As shown as an example in the figures, the cooling channel KK can extend longitudinally, in particular orthogonally to the receiving side 310, but preferably orthogonally to the fastening section 312. In particular, the cooling channel KK can extend between the inlet opening 325 and the outlet opening 315. However, it is also conceivable that the cooling channel KK only extends in the heat-conducting structure 330, for example.

Der Kühlkanal KK kann durch die Seitenwand 320 und die Wärmeleitstruktur 330 begrenzt werden. Bevorzugt kann der Kühlkanal KK durch die Seitenwand 320 und zwei benachbarte Kühlrippen 313 begrenzt werden. Dies ist exemplarisch in allen Figuren dargestellt. Alternativ oder zusätzlich ist es jedoch auch vorstellbar, dass der Kühlkanal KK als Ausnehmung in der Wärmeleitstruktur 330 ausgebildet ist. Alternativ oder zusätzlich kann der Kühlkanal KK als Durchgangsbohrung in der Wärmeleitstruktur 330 ausgebildet sein. Der Kühlkanal KK kann sich bspw. in der Wärmeleitstruktur 330 diagonal zwischen der Aufnahmeseite 310 und der Aufnahmeseite 310 erstrecken. Dabei kann der Kühlkanal KK sich von einem Abschnitt der Wärmeleitstruktur 330 nahe der Aufnahmeseite 310 zu dem Kühlkörperaufnahmeraum 370 bzw. der der Aufnahmeseite 310 abgewandten Seite des Kühlkörpers 300 hin erstrecken. Die Einlassöffnung 325 und die Auslassöffnung 325 können dabei lediglich fluidtechnisch mit dem Kühlkanal KK verbunden sein.The cooling channel KK can be limited by the side wall 320 and the heat-conducting structure 330. The cooling channel KK can preferably be delimited by the side wall 320 and two adjacent cooling fins 313. This is exemplified in all figures. Alternatively or additionally, however, it is also conceivable that the cooling channel KK is designed as a recess in the heat-conducting structure 330. Alternatively or additionally, the cooling channel KK can be designed as a through hole in the heat-conducting structure 330. The cooling channel KK can, for example, extend diagonally in the heat-conducting structure 330 between the receiving side 310 and the receiving side 310. The cooling channel KK can extend from a section of the heat-conducting structure 330 near the receiving side 310 to the heat sink receiving space 370 or the side of the heat sink receiving space 310 facing away from the receiving side 310 Heat sink 300 extend out. The inlet opening 325 and the outlet opening 325 can only be fluidly connected to the cooling channel KK.

Es ist ferner auch vorstellbar, in dem Träger 400 eine externe Ventilationseinheit, wie bspw. einen elektrisch betriebenen Ventilator vorzusehen, um die Kühlung des Leuchtmittels 200 zu erhöhen. Ferner ist es auch denkbar, anstelle von Luft als Kühlmedium ein Gas oder Fluid zu verwenden, mit denen bspw. größere Wärmemengen als mit transportierbar sind.It is also conceivable to provide an external ventilation unit, such as an electrically operated fan, in the carrier 400 in order to increase the cooling of the lamp 200. Furthermore, it is also conceivable to use a gas or fluid as a cooling medium instead of air, with which, for example, larger amounts of heat can be transported.

Die vorliegende Erfindung ist durch die vorbeschriebenen Ausführungsbeispiele nicht beschränkt, sofern sie vom Gegenstand der folgenden Ansprüche umfasst ist. Insbesondere sind sämtliche Merkmale der Ausfiihrungsbeispiele in beliebiger Weise mit- und untereinander kombinierbar und austauschbar.The present invention is not limited by the exemplary embodiments described above, as long as it is encompassed by the subject matter of the following claims. In particular, all features of the exemplary embodiments can be combined and exchanged with one another in any way.

Claims (14)

  1. Lamp (100), in particular a lamp (100) for street lighting, having
    - a lighting means (200), in particular an LED, having a main light emission direction (210),
    - a reflector for emitting light indirectly into the environment, which reflector is arranged in front of the lighting means (200) in the main light emission direction (210),
    - a support (400) for supporting the lighting means (200), which support is provided on the rear side of the lighting means (200) with respect to the main light emission direction (210), and
    - a heat sink (300) which extends between the support (400) and the lighting means (200), wherein the heat sink (300) has:
    ∘ a receiving side (310) with which the lighting means (200) is thermally coupled,
    ∘ a heat conducting structure (330) which extends away from the receiving side (310) in the opposite direction to the main light emission direction (210) toward the support (400),
    ∘ a side wall (320) which completely surrounds the heat conducting structure (330) laterally on the outside circumferential side and which is designed as a reflector on the side facing away from the heat conducting structure (330) in order to reflect the light reflected by the reflector which is arranged in front of the lighting means (200),
    wherein the side wall (320) has at least one inlet opening (325) and the receiving side (310) has at least one outlet opening (315), which openings are fluidically connected to one another via a cooling channel (KK) formed by the heat conducting structure (330) in order to dissipate heat, which is transferred from the lighting means (200) into the heat conducting structure (330), by means of convection via the cooling channel (KK).
  2. Lamp (100) according to claim 1, wherein the side wall (320) and the heat conducting structure (330) are flush with one another at least on the receiving side (310).
  3. Lamp (100) according to either claim 1 or claim 2, wherein the side wall (320) is flush with the heat conducting structure (330) on the side of the heat sink (300) facing away from the receiving side (310) or protrudes from the heat conducting structure (330) in the opposite direction to the main light emission direction (210) in order to completely surround a heat sink receiving space (370) on the rear side of the heat conducting structure (330) laterally on the outside circumferential side.
  4. Lamp (100) according to any of the preceding claims, wherein the inlet opening (315) is provided in a region of the side wall (320) which is lateral to and/or on the rear side of the heat conducting structure (330) with respect to the main light emission direction (210).
  5. Lamp (100) according to any of the preceding claims, wherein the support (400) has a support receiving space (470) for receiving electronic components (500) for operating the lighting means (200) preferably on sides of the heat sink (300), which support receiving space is preferably at least partly open toward the heat sink (300), wherein the support receiving space (470) preferably forms a contiguous space with the heat sink receiving space (370).
  6. Lamp (100) according to claim 5, wherein the support receiving space (470) is preferably delimited toward the heat sink (300) by a support side (430) of the support (400), wherein the support side (430) is preferably open or has openings in order to fluidically connect the support receiving space (470) to the heat sink (300), and/or wherein the support (400), preferably at least the support side (430), is made of a heat-conductive material, and/or
    wherein the support receiving space (470) is delimited toward the lighting means (200) by the heat sink (300), and is preferably completely covered, wherein the support (400) is preferably mechanically and preferably also thermally coupled to the side wall (320), and wherein the support side (430) is preferably thermally coupled to the heat sink (300), in particular to the heat conducting structure (330).
  7. Lamp (100) according to any of the preceding claims, wherein the heat sink (300), in particular the side wall (320), widens laterally to the outside as its distance from the receiving side (310) toward the support (400) increases,
    wherein the heat conducting structure (330) is preferably provided in the heat sink (300) laterally in the center with respect to the side wall (320).
  8. Lamp (100) according to any of the preceding claims, wherein the heat conducting structure (330) for attaching the lighting means (200) to the receiving side (310) has an attachment portion (312) for the lighting means (200), from which portion at least one cooling rib (313) extends laterally to the outside toward the side wall (320), wherein the at least one cooling rib (313) preferably extends longitudinally between the receiving side (310) and the support (400), and
    wherein the heat conducting structure (330) preferably has a plurality of cooling ribs (313) which are preferably uniformly distributed around the circumference of the attachment portion (312) when the receiving side (310) is seen in plan view, the attachment portion (312) preferably being arranged in the center with respect to the plurality of cooling ribs (313),
    wherein the inlet opening (325) and the outlet opening (315) are preferably provided in a preferably common portion of the heat sink (300) between two adjacent cooling ribs (313) when the receiving side (310) is seen in plan view.
  9. Lamp (100) according to any of the preceding claims, wherein the cooling channel (KK) is delimited by the side wall (320) and the heat conducting structure (330), preferably by the side wall (320) and two adjacent cooling ribs (313), wherein the cooling channel (KK) is preferably designed as a recess or as a through-hole in the heat conducting structure (330), and/or
    wherein the cooling channel (KK) extends longitudinally between the receiving side (310) and the support (400), preferably orthogonally to the receiving side (310), preferably to the attachment portion (312).
  10. Lamp (100) according to any of the preceding claims, wherein the side wall (320) is connected to the heat conducting structure (330), preferably via the attachment portion (312) or via the at least one cooling rib (313), and/or
    wherein the side wall (320) is preferably thermally coupled to the heat conducting structure (330).
  11. Lamp (100) according to any of the preceding claims, wherein the heat sink (300) is symmetrical, in particular mirror-symmetrical or point-symmetrical, when the receiving side (310) is seen in plan view and/or has a polygonal or round cross section, and/or
    wherein the heat sink (300) is symmetrical, mirror-symmetrical and/or polygonal, in particular trapezoidal, when the side wall (320) is seen in plan view.
  12. Lamp (100) according to any of the preceding claims, wherein the inlet opening (325) and/or the outlet opening (315) is/are designed as slots or recesses having a substantially round, circular or polygonal shape.
  13. Lamp (100) according to any of the preceding claims, wherein the heat sink (300) is formed in one piece, in particular the side wall (320) and the heat sink (300) are integrally formed with one another, or are formed in multiple parts.
  14. Lamp (100) according to any of the preceding claims, wherein the lighting means (200) is an LED, preferably a COB LED, and/or
    wherein the lamp (100) further has an optical component (700), such as an optical system and/or a lens, for optically influencing the light emitted by the lighting means (200) in the main light emission direction (210), which optical component is arranged in front of the lighting means (200) in the main light emission direction (210), and/or
    wherein the lamp (100) further has a lampshade (800) which preferably at least partly spans the lighting means (200) and further preferably has or supports the optical component(s) (700), and/or
    wherein the lamp (100) further has at least one electronic component (500) for operating the lighting means (200), in particular an operating device such as a lamp driver, and/or
    wherein the lamp (100) further has a post (600) on which the support (400) is arranged.
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