EP3771750A1 - Method for depositing an electric conductor metal on at least one portion of the inner surface of an internal cavity of a waveguide - Google Patents
Method for depositing an electric conductor metal on at least one portion of the inner surface of an internal cavity of a waveguide Download PDFInfo
- Publication number
- EP3771750A1 EP3771750A1 EP20188644.7A EP20188644A EP3771750A1 EP 3771750 A1 EP3771750 A1 EP 3771750A1 EP 20188644 A EP20188644 A EP 20188644A EP 3771750 A1 EP3771750 A1 EP 3771750A1
- Authority
- EP
- European Patent Office
- Prior art keywords
- waveguide
- suspension
- internal surface
- internal cavity
- electrically conductive
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims abstract description 60
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 title claims abstract description 58
- 239000002184 metal Substances 0.000 title claims abstract description 58
- 238000000151 deposition Methods 0.000 title claims abstract description 16
- 239000004020 conductor Substances 0.000 title description 2
- 239000000725 suspension Substances 0.000 claims abstract description 123
- 239000007788 liquid Substances 0.000 claims abstract description 35
- 239000002243 precursor Substances 0.000 claims abstract description 23
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 claims abstract description 10
- 239000011230 binding agent Substances 0.000 claims description 17
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 claims description 13
- 239000004332 silver Substances 0.000 claims description 13
- 239000002904 solvent Substances 0.000 claims description 13
- LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N Ethanol Chemical compound CCO LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 11
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 11
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 claims description 7
- 238000000576 coating method Methods 0.000 claims description 7
- 229910045601 alloy Inorganic materials 0.000 claims description 5
- 239000000956 alloy Substances 0.000 claims description 5
- 230000007547 defect Effects 0.000 claims description 5
- 238000002844 melting Methods 0.000 claims description 5
- 230000008018 melting Effects 0.000 claims description 5
- 229910001069 Ti alloy Inorganic materials 0.000 claims description 4
- 239000000843 powder Substances 0.000 claims description 3
- 229910001316 Ag alloy Inorganic materials 0.000 claims description 2
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- 229910000881 Cu alloy Inorganic materials 0.000 claims description 2
- 239000010949 copper Substances 0.000 claims description 2
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 12
- BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N Silver Chemical compound [Ag] BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 11
- 238000005137 deposition process Methods 0.000 description 8
- 230000002045 lasting effect Effects 0.000 description 4
- 238000005238 degreasing Methods 0.000 description 3
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 3
- CSCPPACGZOOCGX-UHFFFAOYSA-N Acetone Chemical compound CC(C)=O CSCPPACGZOOCGX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- XKRFYHLGVUSROY-UHFFFAOYSA-N Argon Chemical compound [Ar] XKRFYHLGVUSROY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N Nickel Chemical compound [Ni] PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000002671 adjuvant Substances 0.000 description 2
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 description 2
- 230000008021 deposition Effects 0.000 description 2
- 229940082150 encore Drugs 0.000 description 2
- 238000003756 stirring Methods 0.000 description 2
- UFHFLCQGNIYNRP-UHFFFAOYSA-N Hydrogen Chemical compound [H][H] UFHFLCQGNIYNRP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OAICVXFJPJFONN-UHFFFAOYSA-N Phosphorus Chemical compound [P] OAICVXFJPJFONN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052786 argon Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 1
- 230000003750 conditioning effect Effects 0.000 description 1
- 238000001816 cooling Methods 0.000 description 1
- 238000009792 diffusion process Methods 0.000 description 1
- 238000004090 dissolution Methods 0.000 description 1
- 238000005868 electrolysis reaction Methods 0.000 description 1
- 239000007789 gas Substances 0.000 description 1
- 230000005484 gravity Effects 0.000 description 1
- 238000009499 grossing Methods 0.000 description 1
- 239000001257 hydrogen Substances 0.000 description 1
- 229910052739 hydrogen Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011261 inert gas Substances 0.000 description 1
- 238000002347 injection Methods 0.000 description 1
- 239000007924 injection Substances 0.000 description 1
- 239000000463 material Substances 0.000 description 1
- 239000007769 metal material Substances 0.000 description 1
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052698 phosphorus Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011574 phosphorus Substances 0.000 description 1
- 238000005554 pickling Methods 0.000 description 1
- 239000002861 polymer material Substances 0.000 description 1
- 238000012797 qualification Methods 0.000 description 1
- 238000010791 quenching Methods 0.000 description 1
- 230000000171 quenching effect Effects 0.000 description 1
- 239000000243 solution Substances 0.000 description 1
- 238000002604 ultrasonography Methods 0.000 description 1
- 239000000080 wetting agent Substances 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01P—WAVEGUIDES; RESONATORS, LINES, OR OTHER DEVICES OF THE WAVEGUIDE TYPE
- H01P11/00—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing waveguides or resonators, lines, or other devices of the waveguide type
- H01P11/001—Manufacturing waveguides or transmission lines of the waveguide type
- H01P11/002—Manufacturing hollow waveguides
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B05—SPRAYING OR ATOMISING IN GENERAL; APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
- B05D—PROCESSES FOR APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
- B05D3/00—Pretreatment of surfaces to which liquids or other fluent materials are to be applied; After-treatment of applied coatings, e.g. intermediate treating of an applied coating preparatory to subsequent applications of liquids or other fluent materials
- B05D3/02—Pretreatment of surfaces to which liquids or other fluent materials are to be applied; After-treatment of applied coatings, e.g. intermediate treating of an applied coating preparatory to subsequent applications of liquids or other fluent materials by baking
- B05D3/0254—After-treatment
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B05—SPRAYING OR ATOMISING IN GENERAL; APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
- B05D—PROCESSES FOR APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
- B05D5/00—Processes for applying liquids or other fluent materials to surfaces to obtain special surface effects, finishes or structures
- B05D5/12—Processes for applying liquids or other fluent materials to surfaces to obtain special surface effects, finishes or structures to obtain a coating with specific electrical properties
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B05—SPRAYING OR ATOMISING IN GENERAL; APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
- B05D—PROCESSES FOR APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
- B05D7/00—Processes, other than flocking, specially adapted for applying liquids or other fluent materials to particular surfaces or for applying particular liquids or other fluent materials
- B05D7/22—Processes, other than flocking, specially adapted for applying liquids or other fluent materials to particular surfaces or for applying particular liquids or other fluent materials to internal surfaces, e.g. of tubes
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B05—SPRAYING OR ATOMISING IN GENERAL; APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
- B05D—PROCESSES FOR APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
- B05D7/00—Processes, other than flocking, specially adapted for applying liquids or other fluent materials to particular surfaces or for applying particular liquids or other fluent materials
- B05D7/22—Processes, other than flocking, specially adapted for applying liquids or other fluent materials to particular surfaces or for applying particular liquids or other fluent materials to internal surfaces, e.g. of tubes
- B05D7/222—Processes, other than flocking, specially adapted for applying liquids or other fluent materials to particular surfaces or for applying particular liquids or other fluent materials to internal surfaces, e.g. of tubes of pipes
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
- C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
- C23C18/00—Chemical coating by decomposition of either liquid compounds or solutions of the coating forming compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating; Contact plating
- C23C18/02—Chemical coating by decomposition of either liquid compounds or solutions of the coating forming compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating; Contact plating by thermal decomposition
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
- C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
- C23C24/00—Coating starting from inorganic powder
- C23C24/08—Coating starting from inorganic powder by application of heat or pressure and heat
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
- C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
- C23C26/00—Coating not provided for in groups C23C2/00 - C23C24/00
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01P—WAVEGUIDES; RESONATORS, LINES, OR OTHER DEVICES OF THE WAVEGUIDE TYPE
- H01P3/00—Waveguides; Transmission lines of the waveguide type
- H01P3/12—Hollow waveguides
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B05—SPRAYING OR ATOMISING IN GENERAL; APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
- B05D—PROCESSES FOR APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
- B05D2202/00—Metallic substrate
- B05D2202/30—Metallic substrate based on refractory metals (Ti, V, Cr, Zr, Nb, Mo, Hf, Ta, W)
- B05D2202/35—Metallic substrate based on refractory metals (Ti, V, Cr, Zr, Nb, Mo, Hf, Ta, W) based on Ti
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B05—SPRAYING OR ATOMISING IN GENERAL; APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
- B05D—PROCESSES FOR APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
- B05D2254/00—Tubes
- B05D2254/04—Applying the material on the interior of the tube
Definitions
- the present invention relates to a method for depositing an electrically conductive metal on at least part of the internal surface of an internal cavity of a waveguide.
- the present invention relates to the field of manufacturing waveguides. Without being in any way limited thereto, this invention will find a particularly suitable application when it comes to manufacturing a waveguide which has an internal cavity of small diameter and / or a complex shape, in particular tortuous.
- Waveguides are already known, which are intended to transmit electromagnetic signals, and which find, more particularly, an application in the field of aeronautics or aerospace, in particular in the framework of the realization of radars.
- Such waveguides can be made of a metallic material or of a polymer material. These waveguides can have various shapes, in particular complex shapes, for example tortuous shapes with a plurality of elbows. In addition, these waveguides have an internal cavity, the cross section of which can adopt different shapes (rectangular, square, circular, elliptical or other) and different dimensions (which can range from a few tenths of a millimeter to several centimeters).
- the internal cavity of these waveguides must have an internal surface whose electrical conductivity properties are very high and whose condition is not very uneven. In particular, this internal surface must have a low roughness.
- waveguides made from a titanium alloy are known. These waveguides have an internal cavity, the internal surface of which has electrical conductivity properties which prove to be insufficient for some applications. To remedy this drawback, it has been imagined to deposit an electrically conductive metal on this internal surface.
- the deposition, on this internal surface, of such an electrically conductive metal can be carried out according to a first process which consists in depositing silver electrolytically.
- This first process consists, first of all, in pickling the internal surface and, then, in depositing, on the pickled internal surface, a deposit of nickel chemically. Subsequently, an anode is positioned inside the waveguide and this waveguide is connected to a cathode. Then, a series of quenching of this waveguide is carried out in several successive baths containing silver. During these successive quenches, an electric current is passed between the anode and the cathode, this through the bath containing the silver. This results in a deposit of silver on the internal surface of the waveguide by electrolysis.
- This first method has, however, a number of drawbacks.
- this first process makes it possible to deposit, on the internal surface of the internal cavity of a waveguide, a layer of silver which is only thin (from a few microns to 15 microns).
- this first process does not allow a constant thickness of silver to be deposited over the entire internal surface of the internal cavity.
- edge effects appear.
- this first method consists in positioning an anode inside the internal cavity of the waveguide which greatly limits the size of the internal cavity and the complexity of the shape of the waveguide. waves capable of being processed by this first method, this while the current trend is to move towards waveguides whose section is smaller and smaller and whose shapes are more and more complex.
- This second method has similarities with the first method described above but differs from this first method in the sense that the silver deposition takes place without the intervention of current.
- this second method allows silver to be deposited on the internal surface of an internal cavity of a waveguide which has a complex shape and / or an internal cavity of small section, this second method has, however, other drawbacks.
- the present invention is intended to remedy the drawbacks of the conditioning devices of the state of the art.
- said at least one liquid is at least partly constituted by at least one solvent (in particular which is at least partly constituted by alcohol) and / or by at least one binder (in particular which is at least partly constituted by water).
- At least one precursor of the electrically conductive metal is at least partly constituted by at least one powder, which is fusible, and which is at least partly constituted by at least one alloy of the electrically conductive metal and of another metal.
- said electrically conductive metal is at least partly constituted by silver and / or said waveguide is at least partly formed by a titanium alloy.
- Another feature relates to the fact that when at least said part of the internal surface of the internal cavity of the waveguide coated with the suspension is heat treated, at least this part of the internal surface is heat treated under an inert atmosphere or under an inert atmosphere. reducing atmosphere and / or at least this part of the internal surface is heat treated under vacuum, in particular under secondary vacuum.
- the invention also relates to a method of manufacturing a metallized waveguide comprising, on the one hand, a waveguide which comprises an internal cavity having an internal surface and, on the other hand, a layer of an electrically conductive metal deposited on at least part of this internal surface.
- This method is characterized in that the layer of electrically conductive metal is deposited on said at least part of the internal surface of the internal cavity of the waveguide by implementing the method described above.
- the invention therefore also relates to a metallized waveguide comprising, on the one hand, a waveguide which comprises an internal cavity having an internal surface and, on the other hand, a layer of a conductive metal. electrical deposited on at least part of this internal surface.
- This waveguide is characterized in that it is obtained by implementing the method described above and that it is devoid of metallurgical defects or fragile areas, this at the level of the internal surface of the internal cavity. waveguide.
- the deposition process according to the invention consists, in particular, in that, on the one hand, a suspension is prepared which contains at least one liquid and at least one precursor of the electrically conductive metal in suspension in said au less a liquid, on the other hand, at least part of the internal surface of the internal cavity of the waveguide is coated with the suspension and, on the other hand, at least said part of the internal surface is heat treated of the internal cavity of the waveguide coated with the suspension.
- This deposition process advantageously and appropriately allows the suspension to penetrate inside the internal cavity of a waveguide and to cover the internal surface of such an internal cavity, whatever the shape (even complex and / or tortuous) of this waveguide and the section (even very small, in particular less than a millimeter) of this internal cavity.
- This deposition process also and advantageously makes it possible to avoid, as in the state of the art, the introduction of an anode inside the internal cavity of a waveguide.
- This deposition method allows, then and consequently, on the one hand, to deposit an electrically conductive metal on the internal surface of an internal cavity of a waveguide of complex shape and, on the other hand, to reduce the size of the section of the internal cavity of the waveguides on the internal surface of which it is possible to deposit such an electrically conductive metal.
- This deposition process also and advantageously makes it possible to reduce the defects and the fragile phases in the layer of electrically conductive metal deposited on the internal surface of an internal cavity of a waveguide, with respect to the layers of metal. electrical conductor deposited by the methods of the state of the art.
- Yet another advantage consists in that the deposition process makes it possible to achieve a coverage rate of the internal surface of an internal cavity of a waveguide of 100% and makes it possible to obtain a smoothing effect on such internal surface.
- This deposition process also makes it possible to obtain metallurgical continuity between the waveguide and the layer of electrically conductive metal deposited on the internal surface of the internal cavity of this waveguide.
- the present invention relates to the field of manufacturing waveguides, more particularly metallized waveguides.
- Such a metallized waveguide G comprises a waveguide 1 (illustrated figure 1 ) which comprises an internal cavity 2 having an internal surface 3.
- Such a metallized waveguide G also comprises a layer C of an electrically conductive metal 4 deposited on at least part of this internal surface 3.
- FIG 3 a schematic, partial and sectional view of such a metallized waveguide G obtained by implementing a method of depositing an electrically conductive metal 4 on the internal surface 3 of an internal cavity 2 of a waveguide 1, this deposition process being in accordance with the state of the art.
- this metallized waveguide G has metallurgical defects D or fragile zones Z, this at the level of the internal surface 3 of the internal cavity 2 of the waveguide 1.
- a step of this process consists in preparing a suspension S which contains at least one liquid and at least one precursor of the electrically conductive metal 4 in suspension in said at least one liquid.
- said at least one liquid represents between 6 and 12% by mass of suspension S (preferably of the order of 9.4% by mass of suspension S), this ensures that said at least one liquid and said at least one precursor represent 100% by mass of this suspension S.
- said at least one liquid is at least partly constituted by at least one solvent (in particular which is at least partly constituted by alcohol) and / or by at least one binder (in particular which is at least partly consisting of water).
- said at least one liquid is at least partly constituted by at least one binder which is at least partly constituted by the water.
- said at least one liquid consists entirely of water.
- said at least one liquid is at least partly constituted by at least one solvent which is at least partly constituted by alcohol.
- said at least one liquid consists entirely of alcohol.
- said at least one liquid is at least partly constituted, on the one hand, by at least one solvent, in particular which is at least partly constituted by alcohol and, on the other hand, by at least one binder, in particular which is at least partly constituted by water.
- said at least one liquid is at least partly (or even entirely) constituted by a solvent consisting of alcohol and of a binder consisting of water.
- said at least one liquid can, again, be at least partly constituted by at least one adjuvant.
- said at least one liquid is at least partly (or even, and preferably, entirely) constituted, on the one hand, by at least one solvent, which is at least partly ( or even, and preferably entirely) consisting of alcohol, and which represents between 2 and 5% by mass of the suspension S (preferably of the order of 3.7% by mass of this suspension S), and , on the other hand, by at least one binder, which is at least partially (or even, and preferably, entirely) constituted by water, and which represents between 4 and 7% by mass of the suspension S (of preferably of the order of 5.7% by mass of this suspension S).
- the precursor of the electrically conductive metal 4 then represents between 88 and 94% by mass of the suspension S (preferably of the order of 90.6% by mass of the suspension S), this so that said at least one liquid (namely at least said at least one solvent and / or said at least one binder, or even said at least one adjuvant) and the precursor represent 100% by mass of this suspension S.
- the precursor of the electrically conductive metal 4 is at least partly (or even, and preferably entirely) constituted by at least one powder, which is fusible, and which is at least partly (or even, and preferably, entirely) constituted by at least one alloy of the electrically conductive metal 4 and of another metal.
- said electrically conductive metal 4 is at least partly (or even, and preferably, entirely) constituted by silver.
- said at least one alloy mentioned above is, then, constituted by an alloy of silver and copper.
- a step of the process according to the invention consists in preparing a suspension S which contains at least one liquid and at least one precursor of the electrically conductive metal 4 in suspension in said at least one liquid.
- the precursor of the electrically conductive metal 4 is introduced into a container, this before introducing, into this container and gradually, said at least one liquid.
- the suspension S is homogenized, in particular with stirring, more particularly using a magnetic stirrer. This suspension S is maintained with stirring at least until coating said at least one internal surface 3 of the internal cavity 2 of the waveguide 1 with the suspension S.
- a step of the process consists in coating said at least part of the internal surface 3 of the internal cavity 2 of the waveguide 1 with the suspension S.
- said suspension S is injected inside the internal cavity 2 of the guide. of waves 1, this as visible figure 2 and / or using a pump, syringe or the like.
- another step of the process consists, after having coated said at least part of the internal surface 3 of the internal cavity 2 of the waveguide 1 with said suspension S (in particular by injection of said suspension S inside the internal cavity 2 of the waveguide 1), in that this suspension S is withdrawn from this internal cavity 2, more particularly under the effect of gravity.
- Yet another characteristic of the invention consists in that, after having coated said at least part of the internal surface 3 of the internal cavity 2 of the waveguide 1 with said suspension S, the thickness of the conductive metal precursor electrical 4 on this internal surface 3 is between 60 and 100 microns, preferably of the order of 80 microns.
- a step of the process consists in coating at least part of the internal surface 3 of the internal cavity 2 of the waveguide 1 with the suspension S.
- the entire internal surface 3 of the internal cavity 2 of the waveguide 1 is coated with the suspension S.
- Another characteristic of the method according to the invention consists in that, before coating at least part of the internal surface 3 of the internal cavity 2 of the waveguide 1 with the suspension S, at least said at least one is degreased. a part of the internal surface 3 of the internal cavity 2 of the waveguide 1, or even all of this internal surface 2, or even all of the waveguide 1.
- degreasing is carried out by immersing the waveguide 1 in at least one bath (preferably in several successive baths) containing such a solvent.
- Such degreasing can be improved when it is carried out under ultrasound, in particular in an ultrasonic tank containing a bath as mentioned above.
- the method consists of heat treating at least said part of the internal surface 3 of the internal cavity 2 of the waveguide 1 coated with the suspension S.
- At least this part of the internal surface 3 is heat treated (or even all of this internal surface 2 coated with this suspension S, or even all of the waveguide 1 coated with this suspension S) under an inert atmosphere
- at least this part of the surface is treated internal 3 (or even all of this internal surface 2 coated with this suspension S, or even all of the waveguide 1 coated with this suspension S) under an inert gas, in particular argon.
- At least this part of the internal surface 3 is heat treated (or even all of this internal surface 2 coated with this suspension S, or even the entire waveguide 1 coated with this suspension S ) under a reducing atmosphere
- at least this part of the internal surface 3 is treated under a reducing gas, in particular hydrogen.
- At least said part of the internal surface 3 of the internal cavity 2 of the waveguide 1 coated with the suspension S (or even all of this internal surface 2 coated with this suspension S, even again the entire waveguide 1 coated with this suspension S)
- at least this part of the internal surface 3 is heated (or even all of this internal surface 2 coated with this suspension S, or even all of the waveguide 1 coated with this suspension S) and / or this suspension S at a temperature greater than or equal to the melting temperature of said at least one precursor of the electrically conductive metal 4.
- this heating is preferably provided under an inert atmosphere or under a reducing atmosphere or (and preferably) under vacuum, more particularly under secondary vacuum.
- a particular embodiment then consists in ensuring this heating by observing a plateau (in particular a plateau lasting approximately one hour) at this temperature (namely at a temperature greater than or equal to the melting temperature of said at least one precursor of the electrically conductive metal 4) and / or to ensure this heating at a temperature of approximately 820 ° C and / or under vacuum (more particularly under secondary vacuum).
- a preferred embodiment consists in ensuring this heating by observing a plateau (in particular a plateau lasting approximately one hour) at this temperature (namely at a temperature greater than or equal to the melting temperature of said at least one precursor. electrically conductive metal 4), at a temperature of approximately 820 ° C., and under vacuum (more particularly under secondary vacuum).
- Such heating advantageously allows the precursor of the electrically conductive metal 4 to melt and interact with the material of the waveguide 1, more particularly by a phenomenon of dissolution and / or diffusion.
- said at least one liquid is at least partly constituted by at least one binder.
- this heating is preferably provided under an inert atmosphere or under a reducing atmosphere or (and preferably) under vacuum, more particularly under secondary vacuum.
- a particular embodiment then consists in ensuring this heating by observing a plateau (in particular a plateau lasting approximately one hour) at this temperature (namely at a temperature greater than or equal to the debinding temperature of the binder. ) and / or to ensure this heating to a temperature of approximately 500 ° C. and / or under vacuum (more particularly under secondary vacuum).
- a preferred embodiment consists in ensuring this heating by observing a plateau (in particular a plateau lasting approximately one hour) at this temperature (namely at a temperature greater than or equal to the debinding temperature of the binder), at a temperature of about 500 ° C, and under vacuum (more particularly under secondary vacuum).
- heating is provided inside an oven.
- Another step of the process consists in that, after heating, cooling of at least the waveguide 1 is provided, this with the inertia of the oven.
- Another characteristic of the invention consists in that the waveguide 1 is at least partly formed by a titanium alloy.
- the invention also relates to a method of manufacturing a metallized waveguide G comprising (as mentioned above), on the one hand, a waveguide 1 which comprises an internal cavity 2 having a surface internal 3 and, on the other hand, a layer C of an electrically conductive metal 4 deposited on at least part of this internal surface 3 (or even on the whole of this internal surface 2, or even on the whole of the guide wave 1).
- This manufacturing process is characterized in that the layer C of the electrically conductive metal 4 is deposited on said at least part of the internal surface 3 of the internal cavity 2 of the waveguide 1 (or even on the whole of this internal surface 2, or even over the whole of the waveguide 1), this by implementing the deposition method described above.
- the invention relates to a metallized waveguide G which comprises (as described above), on the one hand, a waveguide 1 which comprises an internal cavity 2 having an internal surface 3 and, of on the other hand, a layer C of an electrically conductive metal 4 deposited on at least part of this internal surface 3 (or even on the whole of this internal surface 2, or even on the whole of the waveguide 1).
- This metallized waveguide G is obtained by implementing the manufacturing method described above.
- this metallized waveguide G (obtained by implementing the method according to the invention) is devoid of metallurgical defects or fragile zones, this at the level of the internal surface 3 of the internal cavity 2 of the guide. waves 1.
Abstract
L'invention concerne un procédé de dépôt d'un métal conducteur électrique sur au moins une partie de la surface interne (3) d'une cavité interne (2) d'un guide d'ondes (1). Ce procédé consiste en ce que :
- on prépare une suspension qui contient au moins un liquide et au moins un précurseur du métal conducteur électrique en suspension dans ledit au moins un liquide ;
- on enduit au moins une partie de la surface interne (3) de la cavité interne (2) du guide d'ondes (1) avec la suspension ;
- on traite thermiquement au moins ladite partie de la surface interne (3) de la cavité interne (2) du guide d'ondes (1) enduite avec la suspension.The invention relates to a method for depositing an electrically conductive metal on at least part of the internal surface (3) of an internal cavity (2) of a waveguide (1). This process consists of:
- Preparing a suspension which contains at least one liquid and at least one precursor of the electrically conductive metal suspended in said at least one liquid;
- At least part of the internal surface (3) of the internal cavity (2) of the waveguide (1) is coated with the suspension;
- At least said part of the internal surface (3) of the internal cavity (2) of the waveguide (1) coated with the suspension is heat treated.
L'invention concerne, encore, un procédé de fabrication d'un guide d'ondes métallisé mettant en œuvre ce procédé de dépôt. The invention also relates to a method of manufacturing a metallized waveguide implementing this deposition method.
Description
La présente invention concerne un procédé de dépôt d'un métal conducteur électrique sur au moins une partie de la surface interne d'une cavité interne d'un guide d'ondes.The present invention relates to a method for depositing an electrically conductive metal on at least part of the internal surface of an internal cavity of a waveguide.
La présente invention concerne le domaine de la fabrication des guides d'ondes. Sans y être aucunement limitée, cette invention trouvera une application particulièrement appropriée lorsqu'il s'agit de fabriquer un guide d'ondes qui présente une cavité interne de faible diamètre et/ou une forme complexe, notamment tortueuse.The present invention relates to the field of manufacturing waveguides. Without being in any way limited thereto, this invention will find a particularly suitable application when it comes to manufacturing a waveguide which has an internal cavity of small diameter and / or a complex shape, in particular tortuous.
L'on connait, d'ores et déjà, des guides d'ondes, qui sont destinés à transmettre des signaux électromagnétiques, et qui trouvent, plus particulièrement, une application dans le domaine de l'aéronautique ou de l'aérospatiale, notamment dans le cadre de la réalisation de radars.Waveguides are already known, which are intended to transmit electromagnetic signals, and which find, more particularly, an application in the field of aeronautics or aerospace, in particular in the framework of the realization of radars.
De tels guides d'ondes peuvent être réalisés en un matériau métallique ou en un matériau polymère. Ces guides d'ondes peuvent présenter des formes variées, notamment des formes complexes, par exemple des formes tortueuses avec une pluralité de coudes. De plus, ces guides d'ondes présentent une cavité interne dont la section transversale peut adopter différentes formes (rectangulaire, carrée, circulaire, elliptique ou autre) et différentes dimensions (qui peuvent aller de quelques dixièmes de millimètre à plusieurs centimètres).Such waveguides can be made of a metallic material or of a polymer material. These waveguides can have various shapes, in particular complex shapes, for example tortuous shapes with a plurality of elbows. In addition, these waveguides have an internal cavity, the cross section of which can adopt different shapes (rectangular, square, circular, elliptical or other) and different dimensions (which can range from a few tenths of a millimeter to several centimeters).
Pour pouvoir transmettre des signaux électromagnétiques de manière appropriée, la cavité interne de ces guides d'ondes doit présenter une surface interne dont les propriétés de conductivité électrique sont très élevées et dont l'état est peu accidenté. En particulier, cette surface interne doit présenter une faible rugosité.In order to be able to transmit electromagnetic signals in an appropriate manner, the internal cavity of these waveguides must have an internal surface whose electrical conductivity properties are very high and whose condition is not very uneven. In particular, this internal surface must have a low roughness.
L'on connait, en particulier, des guides d'ondes réalisés en un alliage de titane. Ces guides d'ondes comportent une cavité interne dont la surface interne présente des propriétés de conductivité électrique qui s'avèrent insuffisantes pour certaines applications. Pour remédier à cet inconvénient, il a été imaginé de déposer un métal conducteur électrique sur cette surface interne.In particular, waveguides made from a titanium alloy are known. These waveguides have an internal cavity, the internal surface of which has electrical conductivity properties which prove to be insufficient for some applications. To remedy this drawback, it has been imagined to deposit an electrically conductive metal on this internal surface.
Le dépôt, sur cette surface interne, d'un tel métal conducteur électrique peut être réalisé selon un premier procédé qui consiste à déposer de l'argent par voie électrolytique.The deposition, on this internal surface, of such an electrically conductive metal can be carried out according to a first process which consists in depositing silver electrolytically.
Ce premier procédé consiste, tout d'abord, à décaper la surface interne et, ensuite, à déposer, sur la surface interne décapée, un dépôt de nickel par voie chimique. Par la suite, on positionne une anode à l'intérieur du guide d'ondes et on raccorde ce guide d'ondes à une cathode. Ensuite, on procède à une série de trempes de ce guide d'ondes dans plusieurs bains successifs contenant de l'argent. Au cours de ces trempes successives, on fait passer un courant électrique entre l'anode et la cathode, ceci au travers du bain contenant l'argent. Il en résulte un dépôt d'argent sur la surface interne du guide d'ondes par électrolyse.This first process consists, first of all, in pickling the internal surface and, then, in depositing, on the pickled internal surface, a deposit of nickel chemically. Subsequently, an anode is positioned inside the waveguide and this waveguide is connected to a cathode. Then, a series of quenching of this waveguide is carried out in several successive baths containing silver. During these successive quenches, an electric current is passed between the anode and the cathode, this through the bath containing the silver. This results in a deposit of silver on the internal surface of the waveguide by electrolysis.
Ce premier procédé présente, cependant, un certain nombre d'inconvénients. En particulier, ce premier procédé permet de déposer, sur la surface interne de la cavité interne d'un guide d'ondes, une couche d'argent qui n'est que de faible épaisseur (de quelques microns à 15 microns). De plus, ce premier procédé ne permet pas de déposer une épaisseur d'argent constante sur toute la surface interne de la cavité interne. En outre, à chaque rupture de forme, des effets de bord apparaissent. Finalement et tel que mentionné ci-dessus, ce premier procédé consiste à positionner une anode à l'intérieur de la cavité interne du guide d'ondes ce qui limite fortement la taille de la cavité interne et la complexité de la forme des guides d'ondes susceptibles d'être traités par ce premier procédé, ceci alors que la tendance actuelle est d'aller vers des guides d'ondes dont la section est de plus en plus petite et dont les formes sont de plus en plus complexes.This first method has, however, a number of drawbacks. In particular, this first process makes it possible to deposit, on the internal surface of the internal cavity of a waveguide, a layer of silver which is only thin (from a few microns to 15 microns). In addition, this first process does not allow a constant thickness of silver to be deposited over the entire internal surface of the internal cavity. In addition, with each break in shape, edge effects appear. Finally and as mentioned above, this first method consists in positioning an anode inside the internal cavity of the waveguide which greatly limits the size of the internal cavity and the complexity of the shape of the waveguide. waves capable of being processed by this first method, this while the current trend is to move towards waveguides whose section is smaller and smaller and whose shapes are more and more complex.
Une solution à certains de ces inconvénients a été apportée par un deuxième procédé qui consiste à déposer de l'argent par voie chimique.A solution to some of these drawbacks has been provided by a second process which consists in depositing silver chemically.
Ce deuxième procédé présente des similitudes avec le premier procédé décrit ci-dessus mais diffère par rapport à ce premier procédé dans le sens où le dépôt d'argent s'effectue sans intervention de courant.This second method has similarities with the first method described above but differs from this first method in the sense that the silver deposition takes place without the intervention of current.
Bien que ce deuxième procédé permette de déposer de l'argent sur la surface interne d'une cavité interne d'un guide d'onde qui présente une forme complexe et/ou une cavité interne de faible section, ce deuxième procédé présente, cependant, d'autres inconvénients.Although this second method allows silver to be deposited on the internal surface of an internal cavity of a waveguide which has a complex shape and / or an internal cavity of small section, this second method has, however, other drawbacks.
A ce propos, on observera que la mise en œuvre de ce deuxième procédé s'avère particulièrement longue ce qui en limite l'utilisation à l'échelle industrielle. De plus, les résultats obtenus par la mise en œuvre de ce deuxième procédé n'ont pas encore permis d'obtenir la qualification de ce procédé pour la fabrication des guides d'ondes dans certains domaines spécifiques, notamment l'aérospatiale.In this regard, it will be observed that the implementation of this second process turns out to be particularly long, which limits its use on an industrial scale. In addition, the results obtained by the implementation of this second process have not yet made it possible to obtain the qualification of this process for the manufacture of waveguides in certain specific fields, in particular aerospace.
De plus, pour la mise en œuvre de ce deuxième procédé, il est nécessaire de recourir à des composés qui confèrent aux bains des propriétés auto-catalytiques comme le phosphore. Ces composés engendrent la formation de phases intermétalliques fragiles lorsque le guide d'ondes subit une élévation de température.In addition, for the implementation of this second process, it is necessary to use compounds which give the baths auto-catalytic properties such as phosphorus. These compounds cause the formation of fragile intermetallic phases when the waveguide undergoes a rise in temperature.
La présente invention se veut de remédier aux inconvénients des dispositifs de conditionnement de l'état de la technique.The present invention is intended to remedy the drawbacks of the conditioning devices of the state of the art.
A cet effet, l'invention concerne un procédé de dépôt d'un métal conducteur électrique sur au moins une partie de la surface interne d'une cavité interne d'un guide d'ondes. Ce procédé consiste en ce que :
- on prépare une suspension qui contient au moins un liquide et au moins un précurseur du métal conducteur électrique en suspension dans ledit au moins un liquide ;
- on enduit au moins une partie de la surface interne de la cavité interne du guide d'ondes avec la suspension ;
- on traite thermiquement au moins ladite partie de la surface interne de la cavité interne du guide d'ondes enduite avec la suspension.
- a suspension is prepared which contains at least one liquid and at least one precursor of the electrically conductive metal suspended in said at least one liquid;
- at least part of the internal surface of the internal cavity of the waveguide is coated with the suspension;
- at least said part of the internal surface of the internal cavity of the waveguide coated with the suspension is heat treated.
Une autre caractéristique concerne le fait que ledit au moins un liquide est au moins en partie constitué par au moins un solvant (notamment qui est au moins en partie constitué par de l'alcool) et/ou par au moins un liant (notamment qui est au moins en partie constitué par de l'eau).Another characteristic relates to the fact that said at least one liquid is at least partly constituted by at least one solvent (in particular which is at least partly constituted by alcohol) and / or by at least one binder (in particular which is at least partly constituted by water).
Une autre caractéristique concerne le fait que ledit au moins un précurseur du métal conducteur électrique est au moins en partie constitué par au moins une poudre, qui est fusible, et qui est au moins en partie constituée par au moins un alliage du métal conducteur électrique et d'un autre métal.Another characteristic relates to the fact that said at least one precursor of the electrically conductive metal is at least partly constituted by at least one powder, which is fusible, and which is at least partly constituted by at least one alloy of the electrically conductive metal and of another metal.
Encore une autre caractéristique concerne le fait que ledit métal conducteur électrique est au moins en partie constitué par de l'argent et/ou ledit le guide d'ondes est au moins en partie constitué par un alliage de titane.Yet another characteristic relates to the fact that said electrically conductive metal is at least partly constituted by silver and / or said waveguide is at least partly formed by a titanium alloy.
Une autre caractéristique concerne le fait que lorsqu'on traite thermiquement au moins ladite partie de la surface interne de la cavité interne du guide d'ondes enduite avec la suspension, on traite thermiquement au moins cette partie de la surface interne sous atmosphère inerte ou sous atmosphère réductrice et/ou on traite thermiquement au moins cette partie de la surface interne sous vide, notamment sous vide secondaire.Another feature relates to the fact that when at least said part of the internal surface of the internal cavity of the waveguide coated with the suspension is heat treated, at least this part of the internal surface is heat treated under an inert atmosphere or under an inert atmosphere. reducing atmosphere and / or at least this part of the internal surface is heat treated under vacuum, in particular under secondary vacuum.
L'invention concerne, également, un procédé de fabrication d'un guide d'ondes métallisé comportant, d'une part, un guide d'ondes qui comporte une cavité interne présentant une surface interne et, d'autre part, une couche d'un métal conducteur électrique déposée sur au moins une partie de cette surface interne. Ce procédé est caractérisé en ce qu'on dépose la couche du métal conducteur électrique sur ladite au moins une partie de la surface interne de la cavité interne du guide d'ondes en mettant en œuvre le procédé décrit ci-dessus.The invention also relates to a method of manufacturing a metallized waveguide comprising, on the one hand, a waveguide which comprises an internal cavity having an internal surface and, on the other hand, a layer of an electrically conductive metal deposited on at least part of this internal surface. This method is characterized in that the layer of electrically conductive metal is deposited on said at least part of the internal surface of the internal cavity of the waveguide by implementing the method described above.
L'invention concerne, alors, également, un guide d'ondes métallisé comportant, d'une part, un guide d'ondes qui comporte une cavité interne présentant une surface interne et, d'autre part, une couche d'un métal conducteur électrique déposée sur au moins une partie de cette surface interne. Ce guide d'ondes est caractérisé en ce qu'il est obtenu par la mise en œuvre du procédé décrit ci-dessus et qu'il est dépourvu de défauts métallurgiques ou de zones fragiles, ceci au niveau de la surface interne de la cavité interne de guide d'ondes.The invention therefore also relates to a metallized waveguide comprising, on the one hand, a waveguide which comprises an internal cavity having an internal surface and, on the other hand, a layer of a conductive metal. electrical deposited on at least part of this internal surface. This waveguide is characterized in that it is obtained by implementing the method described above and that it is devoid of metallurgical defects or fragile areas, this at the level of the internal surface of the internal cavity. waveguide.
Ainsi, le procédé de dépôt selon l'invention consiste, en particulier, en ce que, d'une part, l'on prépare une suspension qui contient au moins un liquide et au moins un précurseur du métal conducteur électrique en suspension dans ledit au moins un liquide, d'autre part, on enduit au moins une partie de la surface interne de la cavité interne du guide d'ondes avec la suspension et, d'autre part encore, on traite thermiquement au moins ladite partie de la surface interne de la cavité interne du guide d'ondes enduite avec la suspension.Thus, the deposition process according to the invention consists, in particular, in that, on the one hand, a suspension is prepared which contains at least one liquid and at least one precursor of the electrically conductive metal in suspension in said au less a liquid, on the other hand, at least part of the internal surface of the internal cavity of the waveguide is coated with the suspension and, on the other hand, at least said part of the internal surface is heat treated of the internal cavity of the waveguide coated with the suspension.
Ce procédé de dépôt permet, avantageusement et de manière appropriée, à la suspension de pénétrer à l'intérieur de la cavité interne d'un guide d'ondes et de recouvrir la surface interne d'une telle cavité interne, ceci quelles que soient la forme (même complexe et/ou tortueuse) de ce guide d'ondes et la section (même très faible, notamment inférieure au millimètre) de cette cavité interne.This deposition process advantageously and appropriately allows the suspension to penetrate inside the internal cavity of a waveguide and to cover the internal surface of such an internal cavity, whatever the shape (even complex and / or tortuous) of this waveguide and the section (even very small, in particular less than a millimeter) of this internal cavity.
Ce procédé de dépôt permet, également et avantageusement, d'éviter, comme dans l'état de la technique, d'introduire une anode à l'intérieur de la cavité interne d'un guide d'ondes. Ce procédé de dépôt permet, alors et par conséquent, d'une part, de déposer un métal conducteur électrique sur la surface interne d'une cavité interne d'un guide d'ondes de forme complexe et, d'autre part, de diminuer la taille de la section de la cavité interne des guides d'ondes sur la surface interne de laquelle il est possible de déposer un tel métal conducteur électrique.This deposition process also and advantageously makes it possible to avoid, as in the state of the art, the introduction of an anode inside the internal cavity of a waveguide. This deposition method allows, then and consequently, on the one hand, to deposit an electrically conductive metal on the internal surface of an internal cavity of a waveguide of complex shape and, on the other hand, to reduce the size of the section of the internal cavity of the waveguides on the internal surface of which it is possible to deposit such an electrically conductive metal.
Ce procédé de dépôt permet, également et avantageusement, de réduire les défauts et les phases fragiles dans la couche de métal conducteur électrique déposée sur la surface interne d'une cavité interne d'un guide d'ondes, ceci par rapport aux couches de métal conducteur électrique déposées par les procédés de l'état de la technique.This deposition process also and advantageously makes it possible to reduce the defects and the fragile phases in the layer of electrically conductive metal deposited on the internal surface of an internal cavity of a waveguide, with respect to the layers of metal. electrical conductor deposited by the methods of the state of the art.
Encore un autre avantage consiste en ce que le procédé de dépôt permet d'atteindre un taux de recouvrement de la surface interne d'une cavité interne d'un guide d'ondes de 100% et permet d'obtenir un effet lissant sur une telle surface interne.Yet another advantage consists in that the deposition process makes it possible to achieve a coverage rate of the internal surface of an internal cavity of a waveguide of 100% and makes it possible to obtain a smoothing effect on such internal surface.
Ce procédé de dépôt permet, également, d'obtenir une continuité métallurgique entre le guide d'ondes et la couche de métal conducteur électrique déposée sur la surface interne de la cavité interne de ce guide d'ondes.This deposition process also makes it possible to obtain metallurgical continuity between the waveguide and the layer of electrically conductive metal deposited on the internal surface of the internal cavity of this waveguide.
Finalement, ce procédé de dépôt est aisément industrialisable et son nombre d'étapes est limité.Finally, this deposition process can be easily industrialized and its number of steps is limited.
D'autres buts et avantages de la présente invention apparaîtront au cours de la description qui va suivre se rapportant à des modes de réalisation qui ne sont donnés qu'à titre d'exemples indicatifs et non limitatifs.Other objects and advantages of the present invention will become apparent during the description which follows relating to embodiments which are given only by way of indicative and non-limiting examples.
La compréhension de cette description sera facilitée en se référant aux dessins joints en annexe et dans lesquels :
- [
Fig.1 ] représente une vue schématisée et de côté d'un guide d'ondes. - [
Fig.2 ] représente une étape du procédé de dépôt d'un métal conducteur électrique sur au moins une partie de la surface interne d'une cavité interne du guide d'ondes illustréfigure 1 , cette étape consistant à enduire ladite au moins une partie de la surface interne de la cavité interne d'un tel guide d'ondes avec une suspension qui contient au moins un liquide et au moins un précurseur du métal conducteur électrique en suspension dans ledit au moins un liquide. - [
Fig.3 ] représente une vue schématisée, partielle et en coupe d'un guide d'ondes métallisé qui comporte, d'une part, un guide d'ondes comportant une cavité interne présentant une surface interne et, d'autre part, une couche d'un métal conducteur électrique déposée sur cette surface interne, ce guide d'ondes métallisé étant obtenu par la mise en œuvre d'un procédé conforme à l'état de la technique. - [
Fig.4 ] représente une vue schématisée, partielle et en coupe d'un guide d'ondes métallisé qui comporte, d'une part, un guide d'ondes comportant une cavité interne présentant une surface interne et, d'autre part, une couche d'un métal conducteur électrique déposée sur cette surface interne, ceci par la mise en œuvre du procédé conforme à l'invention.
- [
Fig. 1 ] represents a schematic and side view of a waveguide. - [
Fig. 2 ] represents a step of the method of depositing an electrically conductive metal on at least part of the internal surface of an internal cavity of the illustrated waveguidefigure 1 , this step consisting in coating said at least part of the internal surface of the internal cavity of such a waveguide with a suspension which contains at least one liquid and at least one precursor of the electrically conductive metal suspended in said au minus a liquid. - [
Fig. 3 ] shows a schematic, partial and sectional view of a metallized waveguide which comprises, on the one hand, a waveguide comprising an internal cavity having an internal surface and, on the other hand, a layer of an electrically conductive metal deposited on this internal surface, this metallized waveguide being obtained by implementing a method in accordance with the state of the art. - [
Fig. 4 ] shows a schematic, partial and sectional view of a metallized waveguide which comprises, on the one hand, a waveguide comprising an internal cavity having an internal surface and, on the other hand, a layer of an electrically conductive metal deposited on this internal surface, this by implementing the process according to the invention.
La présente invention concerne le domaine de la fabrication des guides d'ondes, plus particulièrement des guides d'ondes métallisés.The present invention relates to the field of manufacturing waveguides, more particularly metallized waveguides.
Un tel guide d'ondes métallisé G comporte un guide d'ondes 1 (illustré
Il a été illustré
Afin de remédier au moins à ces inconvénients, il a été imaginé un nouveau procédé de dépôt d'un métal conducteur électrique 4 sur au moins une partie de la surface interne 3 d'une cavité interne 2 d'un tel guide d'ondes 1.In order to remedy at least these drawbacks, a new method has been devised for depositing an electrically
Ce procédé consiste en ce que :
- on prépare une suspension S qui contient au moins un liquide et au moins un précurseur du métal conducteur électrique 4 en suspension dans ledit au moins un liquide ;
- on enduit au moins une partie de la
surface interne 3 de la cavitéinterne 2 du guide d'ondes 1 (voire l'intégralité de lasurface interne 3 de la cavitéinterne 2 du guided'ondes 1, voire encore l'intégralité de ce guide d'ondes 1) avec la suspension S ; - on traite thermiquement au moins ladite partie de la
surface interne 3 de la cavitéinterne 2 du guided'ondes 1 enduite avec la suspension S (voire l'intégralité de lasurface interne 3 de la cavitéinterne 2 du guided'ondes 1 enduite avec la suspension S, voire encore l'intégralité dece guide d'ondes 1 enduit avec la suspension S).
- a suspension S is prepared which contains at least one liquid and at least one precursor of the electrically
conductive metal 4 in suspension in said at least one liquid; - at least part of the
internal surface 3 of theinternal cavity 2 of thewaveguide 1 is coated (or even the entireinternal surface 3 of theinternal cavity 2 of thewaveguide 1, or even all of this waveguide 1) with the suspension S; - at least said part of the
internal surface 3 of theinternal cavity 2 of thewaveguide 1 is heat treated with the suspension S (or even the entireinternal surface 3 of theinternal cavity 2 of thewaveguide 1 coated with the S suspension, or even the whole of thiswaveguide 1 coated with the S suspension).
Tel que mentionné ci-dessus, une étape de ce procédé consiste en ce qu'on prépare une suspension S qui contient au moins un liquide et au moins un précurseur du métal conducteur électrique 4 en suspension dans ledit au moins un liquide.As mentioned above, a step of this process consists in preparing a suspension S which contains at least one liquid and at least one precursor of the electrically
A ce propos, on observera que, dans ladite suspension S, ledit au moins un liquide représente entre 6 et 12% en masse de la suspension S (de préférence de l'ordre de 9,4% en masse de la suspension S), ceci en sorte que ledit au moins un liquide et ledit au moins un précurseur représentent 100% en masse de cette suspension S.In this regard, it will be observed that, in said suspension S, said at least one liquid represents between 6 and 12% by mass of suspension S (preferably of the order of 9.4% by mass of suspension S), this ensures that said at least one liquid and said at least one precursor represent 100% by mass of this suspension S.
De plus, ledit au moins un liquide est au moins en partie constitué par au moins un solvant (notamment qui est au moins en partie constitué par de l'alcool) et/ou par au moins un liant (notamment qui est au moins en partie constitué par de l'eau).In addition, said at least one liquid is at least partly constituted by at least one solvent (in particular which is at least partly constituted by alcohol) and / or by at least one binder (in particular which is at least partly consisting of water).
Selon un premier type de réalisation, ledit au moins un liquide est au moins en partie constitué par au moins un liant qui est au moins en partie constitué par de l'eau. Selon un mode préféré de réalisation de ce premier type de réalisation, ledit au moins un liquide est intégralement constitué par de l'eau.According to a first type of embodiment, said at least one liquid is at least partly constituted by at least one binder which is at least partly constituted by the water. According to a preferred embodiment of this first type of embodiment, said at least one liquid consists entirely of water.
Selon un deuxième type de réalisation, ledit au moins un liquide est au moins en partie constitué par au moins un solvant qui est au moins en partie constitué par de l'alcool. Selon un mode préféré de réalisation de ce deuxième type de réalisation, ledit au moins un liquide est intégralement constitué par de l'alcool.According to a second type of embodiment, said at least one liquid is at least partly constituted by at least one solvent which is at least partly constituted by alcohol. According to a preferred embodiment of this second type of embodiment, said at least one liquid consists entirely of alcohol.
Selon un troisième type de réalisation, ledit au moins un liquide est au moins en partie constitué, d'une part, par au moins un solvant, notamment qui est au moins en partie constitué par de l'alcool et, d'autre part, par au moins un liant, notamment qui est au moins en partie constitué par de l'eau.According to a third type of embodiment, said at least one liquid is at least partly constituted, on the one hand, by at least one solvent, in particular which is at least partly constituted by alcohol and, on the other hand, by at least one binder, in particular which is at least partly constituted by water.
Selon un mode de réalisation préféré de ce troisième type de réalisation, ledit au moins un liquide est au moins en partie (voire intégralement) constitué par un solvant constitué par de l'alcool et par un liant constitué par de l'eau.According to a preferred embodiment of this third type of embodiment, said at least one liquid is at least partly (or even entirely) constituted by a solvent consisting of alcohol and of a binder consisting of water.
De manière additionnelle, ledit au moins un liquide peut, encore, être au moins en partie constitué par au moins un adjuvant.Additionally, said at least one liquid can, again, be at least partly constituted by at least one adjuvant.
Selon un mode préféré de réalisation de l'invention, ledit au moins un liquide est au moins en partie (voire, et de préférence, intégralement) constitué, d'une part, par au moins un solvant, qui est au moins en partie (voire, et de préférence, intégralement) constitué par de l'alcool, et qui représente entre 2 et 5% en masse de la suspension S (de préférence de l'ordre de 3,7% en masse de cette suspension S), et, d'autre part, par au moins un liant, qui est au moins en partie (voire, et de préférence, intégralement) constitué par de l'eau, et qui représente entre 4 et 7% en masse de la suspension S (de préférence de l'ordre de 5,7% en masse de cette suspension S).According to a preferred embodiment of the invention, said at least one liquid is at least partly (or even, and preferably, entirely) constituted, on the one hand, by at least one solvent, which is at least partly ( or even, and preferably entirely) consisting of alcohol, and which represents between 2 and 5% by mass of the suspension S (preferably of the order of 3.7% by mass of this suspension S), and , on the other hand, by at least one binder, which is at least partially (or even, and preferably, entirely) constituted by water, and which represents between 4 and 7% by mass of the suspension S (of preferably of the order of 5.7% by mass of this suspension S).
Dans ladite suspension S, le précurseur du métal conducteur électrique 4 représente, alors, entre 88 et 94% en masse de la suspension S (de préférence de l'ordre de 90,6% en masse de la suspension S), ceci en sorte que ledit au moins un liquide (à savoir au moins ledit au moins un solvant et/ou ledit au moins un liant, voire encore ledit au moins un adjuvant) et le précurseur représentent 100% en masse de cette suspension S.In said suspension S, the precursor of the electrically
A ce propos, on observera que de bons résultats sont obtenus pour une suspension S qui contient :
- un liquide intégralement constitué, d'une part, par un solvant, qui est intégralement constitué par de l'alcool, et qui représente de l'ordre de 3,7% en masse de la suspension S, et, d'autre part, par un liant, qui est intégralement constitué par de l'eau, et qui représente de l'ordre de 5,7% en masse de la suspension S ;
- un précurseur du métal conducteur électrique 4 qui représente de l'ordre de 90,6% en masse de la suspension S.
- a liquid consisting entirely of, on the one hand, a solvent, which consists entirely of alcohol, and which represents around 3.7% by mass of the suspension S, and, on the other hand, by a binder, which consists entirely of water, and which represents around 5.7% by mass of the suspension S;
- a precursor of the electrically
conductive metal 4 which represents around 90.6% by mass of the suspension S.
En ce qui concerne le précurseur du métal conducteur électrique 4, celui-ci est au moins en partie (voire, et de préférence, intégralement) constitué par au moins une poudre, qui est fusible, et qui est au moins en partie (voire, et de préférence, intégralement) constituée par au moins un alliage du métal conducteur électrique 4 et d'un autre métal.As regards the precursor of the electrically
Selon un mode de réalisation préféré de l'invention, ledit métal conducteur électrique 4 est au moins en partie (voire, et de préférence, intégralement) constitué par de l'argent.According to a preferred embodiment of the invention, said electrically
De manière additionnelle, ledit au moins un alliage mentionné ci-dessus est, alors, constitué par un alliage d'argent et de cuivre.Additionally, said at least one alloy mentioned above is, then, constituted by an alloy of silver and copper.
Tel que mentionné ci-dessus, une étape du procédé selon l'invention consiste en ce qu'on prépare une suspension S qui contient au moins un liquide et au moins un précurseur du métal conducteur électrique 4 en suspension dans ledit au moins un liquide.As mentioned above, a step of the process according to the invention consists in preparing a suspension S which contains at least one liquid and at least one precursor of the electrically
A ce propos, on observera que, lorsqu'on prépare une telle suspension S, on introduit le précurseur du métal conducteur électrique 4 dans un récipient, ceci avant d'introduire, dans ce récipient et de manière progressive, ledit au moins un liquide. La suspension S est homogénéisée, notamment sous agitation, plus particulièrement à l'aide d'un agitateur magnétique. Cette suspension S est maintenue sous agitation au moins jusqu'à enduction de ladite au moins une surface interne 3 de la cavité interne 2 du guide d'ondes 1 avec la suspension S.In this regard, it will be observed that, when such a suspension S is prepared, the precursor of the electrically
Tel que mentionné ci-dessus, une étape du procédé consiste en ce qu'on enduit ladite au moins une partie de la surface interne 3 de la cavité interne 2 du guide d'ondes 1 avec la suspension S.As mentioned above, a step of the process consists in coating said at least part of the
A ce propos, on observera que, lorsqu'on enduit ladite au moins une partie d'une telle surface interne 3, on immerge au moins ladite au moins une partie de la surface interne 3 de la cavité interne 2 du guide d'ondes 1 dans la suspension S ou on dépose (plus particulièrement à l'aide d'un pinceau ou analogue) un film de la suspension S au moins sur ladite au moins une partie de la surface interne 3.In this regard, it will be observed that, when said at least a part of such an
Cependant, de manière alternative et selon un mode de réalisation préféré de l'invention, lorsqu'on enduit ladite au moins une partie d'une telle surface interne 3, on injecte ladite suspension S à l'intérieur de la cavité interne 2 du guide d'ondes 1, ceci tel que visible
A ce propos, on observera qu'une autre étape du procédé consiste, après avoir enduit ladite au moins une partie de la surface interne 3 de la cavité interne 2 du guide d'ondes 1 avec ladite suspension S (notamment par injection de ladite suspension S à l'intérieur de la cavité interne 2 du guide d'ondes 1), en ce qu'on procède au retrait de cette suspension S hors de cette cavité interne 2, plus particulièrement sous l'effet de la gravité.In this regard, it will be observed that another step of the process consists, after having coated said at least part of the
Encore une autre caractéristique de l'invention consiste en ce que, après avoir enduit ladite au moins une partie de la surface interne 3 de la cavité interne 2 du guide d'ondes 1 avec ladite suspension S, l'épaisseur du précurseur de métal conducteur électrique 4 sur cette surface interne 3 est comprise entre 60 et 100 microns, de préférence de l'ordre de 80 microns.Yet another characteristic of the invention consists in that, after having coated said at least part of the
Tel que mentionné ci-dessus, une étape du procédé consiste en ce qu'on enduit au moins une partie la surface interne 3 de la cavité interne 2 du guide d'ondes 1 avec la suspension S.As mentioned above, a step of the process consists in coating at least part of the
A ce propos, on observera que, selon un premier mode de réalisation, on enduit l'intégralité de la surface interne 3 de la cavité interne 2 du guide d'ondes 1 avec la suspension S.In this regard, it will be observed that, according to a first embodiment, the entire
Cependant et selon un autre mode de réalisation, on enduit uniquement une partie de la surface interne 3 de la cavité interne 2 du guide d'ondes 1 avec la suspension S. Pour ce faire, préalablement à l'étape d'enduction, on traite la ou les parties de la surface interne 3 de la cavité interne 2 du guide d'ondes 1 qui ne doivent pas être enduites, ceci à l'aide d'un agent anti-mouillant ou analogue.However and according to another embodiment, only a part of the
Une autre caractéristique du procédé selon l'invention consiste en ce que, avant d'enduire au moins une partie de la surface interne 3 de la cavité interne 2 du guide d'ondes 1 avec la suspension S, on dégraisse au moins ladite au moins une partie de la surface interne 3 de la cavité interne 2 du guide d'ondes 1, voire l'intégralité de cette surface interne 2, voire encore l'intégralité du guide d'ondes 1.Another characteristic of the method according to the invention consists in that, before coating at least part of the
A ce propos, on observera qu'un tel dégraissage est réalisé à l'aide d'un solvant, notamment de l'acétone.In this regard, it will be observed that such a degreasing is carried out using a solvent, in particular acetone.
De manière additionnelle, un tel dégraissage est réalisé par immersion du guide d'ondes 1 dans au moins un bain (de préférence dans plusieurs bains successifs) contenant un tel solvant. Un tel dégraissage peut être amélioré lorsqu'il est effectué sous ultrasons, notamment dans une cuve à ultrasons contenant un bain tel que susmentionné.Additionally, such degreasing is carried out by immersing the
Tel que mentionné ci-dessus, le procédé consiste en ce qu'on traite thermiquement au moins ladite partie de la surface interne 3 de la cavité interne 2 du guide d'ondes 1 enduite avec la suspension S.As mentioned above, the method consists of heat treating at least said part of the
A ce propos, on observera que, lorsqu'on traite thermiquement au moins ladite partie de la surface interne 3 de la cavité interne 2 du guide d'ondes 1 enduite avec la suspension S (voire l'intégralité de cette surface interne 2 enduite avec cette suspension S, voire encore l'intégralité du guide d'ondes 1 enduit avec cette suspension S), on traite thermiquement au moins cette partie de la surface interne 3 (voire l'intégralité de cette surface interne 2 enduite avec cette suspension S, voire encore l'intégralité du guide d'ondes 1 enduit avec cette suspension S) sous atmosphère inerte ou sous atmosphère réductrice.In this regard, it will be observed that, when at least said part of the
Plus particulièrement, lorsqu'on traite thermiquement au moins cette partie de la surface interne 3 (voire l'intégralité de cette surface interne 2 enduite avec cette suspension S, voire encore l'intégralité du guide d'ondes 1 enduit avec cette suspension S) sous atmosphère inerte, on traite au moins cette partie de la surface interne 3 (voire l'intégralité de cette surface interne 2 enduite avec cette suspension S, voire encore l'intégralité du guide d'ondes 1 enduit avec cette suspension S) sous un gaz inerte, notamment de l'argon.More particularly, when at least this part of the
De manière alternative, lorsqu'on traite thermiquement au moins cette partie de la surface interne 3 (voire l'intégralité de cette surface interne 2 enduite avec cette suspension S, voire encore l'intégralité du guide d'ondes 1 enduit avec cette suspension S) sous atmosphère réductrice, on traite au moins cette partie de la surface interne 3 (voire l'intégralité de cette surface interne 2 enduite avec cette suspension S, voire encore l'intégralité du guide d'ondes 1 enduit avec cette suspension S) sous un gaz réducteur, notamment de l'hydrogène.Alternatively, when at least this part of the
De manière alternative ou (et de préférence) additionnelle, lorsqu'on traite thermiquement au moins ladite partie de la surface interne 3 de la cavité interne 2 du guide d'ondes 1 enduite avec la suspension S (voire l'intégralité de cette surface interne 2 enduite avec cette suspension S, voire encore l'intégralité du guide d'ondes 1 enduit avec cette suspension S), on traite thermiquement au moins cette partie de la surface interne 3 (voire l'intégralité de cette surface interne 2 enduite avec cette suspension S, voire encore l'intégralité du guide d'ondes 1 enduit avec cette suspension S) sous vide, notamment sous vide secondaire.Alternatively or (and preferably) additionally, when at least said part of the
De plus, lorsqu'on traite thermiquement au moins ladite partie de la surface interne 3 de la cavité interne 2 du guide d'ondes 1 enduite avec la suspension S (voire l'intégralité de cette surface interne 2 enduite avec cette suspension S, voire encore l'intégralité du guide d'ondes 1 enduit avec cette suspension S), on chauffe au moins cette partie de la surface interne 3 (voire l'intégralité de cette surface interne 2 enduite avec cette suspension S, voire encore l'intégralité du guide d'ondes 1 enduit avec cette suspension S) et/ou cette suspension S à une température supérieure ou égale à la température de fusion dudit au moins un précurseur du métal conducteur électrique 4.In addition, when at least said part of the
A ce propos, on observera qu'on assure, de préférence, ce chauffage sous atmosphère inerte ou sous atmosphère réductrice ou (et de préférence) sous vide, plus particulièrement sous vide secondaire.In this regard, it will be observed that this heating is preferably provided under an inert atmosphere or under a reducing atmosphere or (and preferably) under vacuum, more particularly under secondary vacuum.
Un mode particulier de réalisation consiste, alors, à assurer ce chauffage en observant un palier (notamment un palier d'une durée d'environ une heure) à cette température (à savoir à une température supérieure ou égale à la température de fusion dudit au moins un précurseur du métal conducteur électrique 4) et/ou à assurer ce chauffage à une température d'environ 820°C et/ou sous vide (plus particulièrement sous vide secondaire).A particular embodiment then consists in ensuring this heating by observing a plateau (in particular a plateau lasting approximately one hour) at this temperature (namely at a temperature greater than or equal to the melting temperature of said at least one precursor of the electrically conductive metal 4) and / or to ensure this heating at a temperature of approximately 820 ° C and / or under vacuum (more particularly under secondary vacuum).
Un mode préféré de réalisation consiste à assurer ce chauffage en observant un palier (notamment un palier d'une durée d'environ une heure) à cette température (à savoir à une température supérieure ou égale à la température de fusion dudit au moins un précurseur du métal conducteur électrique 4), à une température d'environ 820°C, et sous vide (plus particulièrement sous vide secondaire).A preferred embodiment consists in ensuring this heating by observing a plateau (in particular a plateau lasting approximately one hour) at this temperature (namely at a temperature greater than or equal to the melting temperature of said at least one precursor. electrically conductive metal 4), at a temperature of approximately 820 ° C., and under vacuum (more particularly under secondary vacuum).
Un tel chauffage permet, avantageusement, au précurseur du métal conducteur électrique 4 de fondre et d'interagir avec le matériau du guide d'ondes 1, plus particulièrement par un phénomène de dissolution et/ou de diffusion.Such heating advantageously allows the precursor of the electrically
Tel que mentionné ci-dessus, ledit au moins un liquide est au moins en partie constitué par au moins un liant.As mentioned above, said at least one liquid is at least partly constituted by at least one binder.
A ce propos, on observera que, lorsqu'on traite thermiquement au moins ladite partie de la surface interne 3 de la cavité interne 2 du guide d'onde 1 enduite avec la suspension S (voire l'intégralité de cette surface interne 2 enduite avec cette suspension S, voire encore l'intégralité du guide d'ondes 1 enduit avec cette suspension S), on chauffe au moins cette partie de la surface interne 3 (voire l'intégralité de cette surface interne 2 enduite avec cette suspension S, voire encore l'intégralité du guide d'ondes 1 enduit avec cette suspension S) et/ou cette suspension S à une température supérieure ou égale à la température de déliantage du liant.In this regard, it will be observed that, when at least said part of the
A ce propos, on observera qu'on assure, de préférence, ce chauffage sous atmosphère inerte ou sous atmosphère réductrice ou (et de préférence) sous vide, plus particulièrement sous vide secondaire.In this regard, it will be observed that this heating is preferably provided under an inert atmosphere or under a reducing atmosphere or (and preferably) under vacuum, more particularly under secondary vacuum.
Un mode particulier de réalisation consiste, alors, à assurer ce chauffage en observant un palier (notamment un palier d'une durée d'environ une heure) à cette température (à savoir à une température supérieure ou égale à la température de déliantage du liant) et/ou à assurer ce chauffage à une température d'environ 500°C et/ou sous vide (plus particulièrement sous vide secondaire).A particular embodiment then consists in ensuring this heating by observing a plateau (in particular a plateau lasting approximately one hour) at this temperature (namely at a temperature greater than or equal to the debinding temperature of the binder. ) and / or to ensure this heating to a temperature of approximately 500 ° C. and / or under vacuum (more particularly under secondary vacuum).
Un mode préféré de réalisation consiste à assurer ce chauffage en observant un palier (notamment un palier d'une durée d'environ une heure) à cette température (à savoir à une température supérieure ou égale à la température de déliantage du liant), à une température d'environ 500°C, et sous vide (plus particulièrement sous vide secondaire).A preferred embodiment consists in ensuring this heating by observing a plateau (in particular a plateau lasting approximately one hour) at this temperature (namely at a temperature greater than or equal to the debinding temperature of the binder), at a temperature of about 500 ° C, and under vacuum (more particularly under secondary vacuum).
A ce propos, on observera qu'on chauffe au moins cette partie de la surface interne 3 (voire l'intégralité de cette surface interne 2 enduite avec cette suspension S, voire encore l'intégralité du guide d'ondes 1 enduit avec cette suspension S) et/ou cette suspension S à une température supérieure ou égale à la température de déliantage du liant, ceci avant qu'on chauffe au moins cette partie de la surface interne 3 (voire l'intégralité de cette surface interne 2 enduite avec cette suspension S, voire encore l'intégralité du guide d'ondes 1 enduit avec cette suspension S) et/ou cette suspension S à une température supérieure ou égale à la température de fusion dudit au moins un précurseur du métal conducteur électrique 4.In this regard, it will be observed that at least this part of the internal surface 3 (or even all of this
En fait le chauffage est assuré à l'intérieur d'un four.In fact, heating is provided inside an oven.
Une autre étape du procédé consiste en ce que, après le chauffage, on assure le refroidissement d'au moins le guide d'ondes 1, ceci avec l'inertie du four.Another step of the process consists in that, after heating, cooling of at least the
Une autre caractéristique de l'invention consiste en ce que le guide d'ondes 1 est au moins en partie constitué par un alliage de titane.Another characteristic of the invention consists in that the
L'invention concerne, également, un procédé de fabrication d'un guide d'ondes métallisé G comportant (tel que mentionné ci-dessus), d'une part, un guide d'ondes 1 qui comporte une cavité interne 2 présentant une surface interne 3 et, d'autre part, une couche C d'un métal conducteur électrique 4 déposée sur au moins une partie de cette surface interne 3 (voire sur l'intégralité de cette surface interne 2, voire encore sur l'intégralité du guide d'ondes 1).The invention also relates to a method of manufacturing a metallized waveguide G comprising (as mentioned above), on the one hand, a
Ce procédé de fabrication est caractérisé en ce qu'on dépose la couche C du métal conducteur électrique 4 sur ladite au moins une partie de la surface interne 3 de la cavité interne 2 du guide d'ondes 1 (voire sur l'intégralité de cette surface interne 2, voire encore sur l'intégralité du guide d'ondes 1), ceci en mettant en œuvre le procédé de dépôt décrit ci-dessus.This manufacturing process is characterized in that the layer C of the electrically
Finalement, l'invention concerne un guide d'ondes métallisé G qui comporte (tel que décrit ci-dessus), d'une part, un guide d'ondes 1 qui comporte une cavité interne 2 présentant une surface interne 3 et, d'autre part, une couche C d'un métal conducteur électrique 4 déposée sur au moins une partie de cette surface interne 3 (voire sur l'intégralité de cette surface interne 2, voire encore sur l'intégralité du guide d'ondes 1). Ce guide d'ondes métallisé G est obtenu par la mise en œuvre du procédé de fabrication décrit ci-dessus.Finally, the invention relates to a metallized waveguide G which comprises (as described above), on the one hand, a
Tel que visible sur la
Claims (15)
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
FR1908910A FR3099491B1 (en) | 2019-08-02 | 2019-08-02 | Process for depositing an electrically conductive metal on at least part of the internal surface of an internal cavity of a waveguide |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
EP3771750A1 true EP3771750A1 (en) | 2021-02-03 |
EP3771750B1 EP3771750B1 (en) | 2024-03-27 |
Family
ID=69190862
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
EP20188644.7A Active EP3771750B1 (en) | 2019-08-02 | 2020-07-30 | Method for depositing an electric conductor metal on at least one portion of the inner surface of an internal cavity of a waveguide |
Country Status (4)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US11404761B2 (en) |
EP (1) | EP3771750B1 (en) |
JP (1) | JP2021055181A (en) |
FR (1) | FR3099491B1 (en) |
Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
EP0344478A2 (en) * | 1988-05-06 | 1989-12-06 | RAMOT UNIVERSITY, AUTHORITY FOR APPLIED RESEARCH & INDUSTRIAL DEVELOPMENT LTD. | Hollow fiber waveguide and method of making same |
EP0691554A1 (en) * | 1994-07-06 | 1996-01-10 | Commissariat A L'energie Atomique | Process of manufacturing circular buried wave-guides |
US20050265677A1 (en) * | 2004-05-21 | 2005-12-01 | Hitachi Cable, Ltd. | Hollow waveguide and method of manufacturing the same |
US20060222762A1 (en) * | 2005-03-29 | 2006-10-05 | Mcevoy Kevin P | Inorganic waveguides and methods of making same |
WO2013030064A1 (en) * | 2011-08-26 | 2013-03-07 | Swerea Ivf Ab | Layered manufacturing of free-form multi-material micro-components |
Family Cites Families (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US5398010A (en) * | 1992-05-07 | 1995-03-14 | Hughes Aircraft Company | Molded waveguide components having electroless plated thermoplastic members |
CA2197909A1 (en) * | 1997-03-06 | 1998-09-06 | Cindy Xing Qiu | Methods of manufacturing lightweight and low cost microwave components for high frequency operation |
-
2019
- 2019-08-02 FR FR1908910A patent/FR3099491B1/en active Active
-
2020
- 2020-07-30 EP EP20188644.7A patent/EP3771750B1/en active Active
- 2020-07-31 JP JP2020130910A patent/JP2021055181A/en active Pending
- 2020-07-31 US US16/944,657 patent/US11404761B2/en active Active
Patent Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
EP0344478A2 (en) * | 1988-05-06 | 1989-12-06 | RAMOT UNIVERSITY, AUTHORITY FOR APPLIED RESEARCH & INDUSTRIAL DEVELOPMENT LTD. | Hollow fiber waveguide and method of making same |
EP0691554A1 (en) * | 1994-07-06 | 1996-01-10 | Commissariat A L'energie Atomique | Process of manufacturing circular buried wave-guides |
US20050265677A1 (en) * | 2004-05-21 | 2005-12-01 | Hitachi Cable, Ltd. | Hollow waveguide and method of manufacturing the same |
US20060222762A1 (en) * | 2005-03-29 | 2006-10-05 | Mcevoy Kevin P | Inorganic waveguides and methods of making same |
WO2013030064A1 (en) * | 2011-08-26 | 2013-03-07 | Swerea Ivf Ab | Layered manufacturing of free-form multi-material micro-components |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
EP3771750B1 (en) | 2024-03-27 |
US20210036397A1 (en) | 2021-02-04 |
JP2021055181A (en) | 2021-04-08 |
FR3099491A1 (en) | 2021-02-05 |
US11404761B2 (en) | 2022-08-02 |
FR3099491B1 (en) | 2022-01-14 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
EP0212712B1 (en) | Process for manufacturing seamless hollow bodies, hollow bodies obtained by this process and apparatus used in these hollow spheres | |
EP1647996B2 (en) | Copper plated aluminum stranded cable and its fabrication method | |
FR2629978A1 (en) | CIRCUIT FOR PROTECTING OR SHIELDING AGAINST ELECTROMAGNETIC WAVES AND METHOD FOR MANUFACTURING THE SAME | |
EP0428458A1 (en) | Multilayer material containing soft graphite, said material being mechanically, electrically and thermally reinforced by a metal and method of producing it | |
FR2722330A1 (en) | COAXIAL CABLE | |
EP2898121A1 (en) | Electrolyte and method for electrodepositing copper onto a barrier layer | |
EP3771750B1 (en) | Method for depositing an electric conductor metal on at least one portion of the inner surface of an internal cavity of a waveguide | |
EP1717020B1 (en) | Cable with aluminum central conductor | |
FR2554831A1 (en) | Process for depositing a protective coating on metal articles | |
JP6399494B2 (en) | Method for producing metal film-formed product | |
FR2488045A1 (en) | PROCESS FOR OBTAINING ELECTRICALLY CONDUCTIVE INCLUSIONS IN THIN FILMS | |
EP1060818B1 (en) | Highly porous three-dimensional chromium containing alloy structures | |
FR2530083A1 (en) | MICROWAVE CIRCUIT PLATES AND METHOD OF MANUFACTURING THE SAME | |
FR2647271A3 (en) | Electrical connector contact element | |
EP0470878A1 (en) | Anti-wear coating on a titanium based substrate | |
FR2460347A1 (en) | Direct metallisation, esp. of microcircuits, by electroplating - with low current pre-metallising and high current metallising in single bath | |
EP0247525A1 (en) | Process for electrolytic metal deposition on titanium | |
EP0142180B1 (en) | Method of making a moulded body of plastic material covered by a metallic layer, and plane antenna so realized | |
EP1866462A2 (en) | Surface processing electrode | |
WO2019158585A1 (en) | Method for metallising holes of an electronic module by liquid phase deposition | |
EP0693141B1 (en) | Method of manufacture of a silvery aluminium conductor, device for carrying out said method and conductor so obtained | |
FR2643775A1 (en) | Process for producing electrically conductive lines on an insulating substrate and ultrahigh frequency circuit comprising its application | |
FR2986898A1 (en) | Power and/or telecommunication cable, has lengthened metal element surrounded by metal protective coating, where metal protective coating is colored by specific color to visually differentiate protective coating from metal element | |
EP4185466A1 (en) | Method for densifying a metal part having a complex shape by isostatic pressing | |
BE649028A (en) |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
PUAI | Public reference made under article 153(3) epc to a published international application that has entered the european phase |
Free format text: ORIGINAL CODE: 0009012 |
|
STAA | Information on the status of an ep patent application or granted ep patent |
Free format text: STATUS: THE APPLICATION HAS BEEN PUBLISHED |
|
AK | Designated contracting states |
Kind code of ref document: A1 Designated state(s): AL AT BE BG CH CY CZ DE DK EE ES FI FR GB GR HR HU IE IS IT LI LT LU LV MC MK MT NL NO PL PT RO RS SE SI SK SM TR |
|
AX | Request for extension of the european patent |
Extension state: BA ME |
|
STAA | Information on the status of an ep patent application or granted ep patent |
Free format text: STATUS: REQUEST FOR EXAMINATION WAS MADE |
|
17P | Request for examination filed |
Effective date: 20210730 |
|
RBV | Designated contracting states (corrected) |
Designated state(s): AL AT BE BG CH CY CZ DE DK EE ES FI FR GB GR HR HU IE IS IT LI LT LU LV MC MK MT NL NO PL PT RO RS SE SI SK SM TR |
|
GRAP | Despatch of communication of intention to grant a patent |
Free format text: ORIGINAL CODE: EPIDOSNIGR1 |
|
STAA | Information on the status of an ep patent application or granted ep patent |
Free format text: STATUS: GRANT OF PATENT IS INTENDED |
|
RIC1 | Information provided on ipc code assigned before grant |
Ipc: H01P 11/00 20060101ALI20230914BHEP Ipc: G02B 6/00 20060101ALI20230914BHEP Ipc: C23C 26/00 20060101ALI20230914BHEP Ipc: C23C 24/08 20060101AFI20230914BHEP |
|
INTG | Intention to grant announced |
Effective date: 20231018 |
|
GRAS | Grant fee paid |
Free format text: ORIGINAL CODE: EPIDOSNIGR3 |
|
GRAA | (expected) grant |
Free format text: ORIGINAL CODE: 0009210 |
|
STAA | Information on the status of an ep patent application or granted ep patent |
Free format text: STATUS: THE PATENT HAS BEEN GRANTED |
|
AK | Designated contracting states |
Kind code of ref document: B1 Designated state(s): AL AT BE BG CH CY CZ DE DK EE ES FI FR GB GR HR HU IE IS IT LI LT LU LV MC MK MT NL NO PL PT RO RS SE SI SK SM TR |
|
REG | Reference to a national code |
Ref country code: GB Ref legal event code: FG4D Free format text: NOT ENGLISH |
|
REG | Reference to a national code |
Ref country code: CH Ref legal event code: EP |
|
REG | Reference to a national code |
Ref country code: DE Ref legal event code: R096 Ref document number: 602020027807 Country of ref document: DE |