EP3146536A1 - Electronic component and method for the production thereof - Google Patents

Electronic component and method for the production thereof

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Publication number
EP3146536A1
EP3146536A1 EP15727321.0A EP15727321A EP3146536A1 EP 3146536 A1 EP3146536 A1 EP 3146536A1 EP 15727321 A EP15727321 A EP 15727321A EP 3146536 A1 EP3146536 A1 EP 3146536A1
Authority
EP
European Patent Office
Prior art keywords
functional body
electronic component
body portion
functional
contact
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
EP15727321.0A
Other languages
German (de)
French (fr)
Other versions
EP3146536B1 (en
Inventor
Franz Rinner
Yongli Wang
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
TDK Electronics AG
Original Assignee
Epcos AG
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Epcos AG filed Critical Epcos AG
Publication of EP3146536A1 publication Critical patent/EP3146536A1/en
Application granted granted Critical
Publication of EP3146536B1 publication Critical patent/EP3146536B1/en
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

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    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01C—RESISTORS
    • H01C7/00—Non-adjustable resistors formed as one or more layers or coatings; Non-adjustable resistors made from powdered conducting material or powdered semi-conducting material with or without insulating material
    • H01C7/10—Non-adjustable resistors formed as one or more layers or coatings; Non-adjustable resistors made from powdered conducting material or powdered semi-conducting material with or without insulating material voltage responsive, i.e. varistors
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01C—RESISTORS
    • H01C1/00—Details
    • H01C1/14—Terminals or tapping points or electrodes specially adapted for resistors; Arrangements of terminals or tapping points or electrodes on resistors
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01C—RESISTORS
    • H01C1/00—Details
    • H01C1/14—Terminals or tapping points or electrodes specially adapted for resistors; Arrangements of terminals or tapping points or electrodes on resistors
    • H01C1/142—Terminals or tapping points or electrodes specially adapted for resistors; Arrangements of terminals or tapping points or electrodes on resistors the terminals or tapping points being coated on the resistive element
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01C—RESISTORS
    • H01C17/00—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing resistors
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01C—RESISTORS
    • H01C7/00—Non-adjustable resistors formed as one or more layers or coatings; Non-adjustable resistors made from powdered conducting material or powdered semi-conducting material with or without insulating material
    • H01C7/10—Non-adjustable resistors formed as one or more layers or coatings; Non-adjustable resistors made from powdered conducting material or powdered semi-conducting material with or without insulating material voltage responsive, i.e. varistors
    • H01C7/102—Varistor boundary, e.g. surface layers
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01C—RESISTORS
    • H01C7/00—Non-adjustable resistors formed as one or more layers or coatings; Non-adjustable resistors made from powdered conducting material or powdered semi-conducting material with or without insulating material
    • H01C7/10—Non-adjustable resistors formed as one or more layers or coatings; Non-adjustable resistors made from powdered conducting material or powdered semi-conducting material with or without insulating material voltage responsive, i.e. varistors
    • H01C7/105—Varistor cores

Definitions

  • the present invention relates to an electronic component
  • a varistor device for example, a varistor device, and a method for producing the same.
  • An object to be solved is to provide means for an improved electronic component, in particular a flexible one
  • a proposed electronic component comprises a functional body.
  • the functional body expediently represents the functional element of the electronic component.
  • the electronic component comprises a contact which is electrically connected to a first surface of the electronic component
  • the contact may be an electrical contact layer and / or a metallization or another
  • the surface is preferably a first surface, for example a first main surface of the functional body.
  • the contact has a marginal area and a central area.
  • the functional body is designed such that the electrical resistance of the
  • first and second functional body sections are preferably radial sections of the functional body.
  • the central region of the contact preferably designates an inner and / or middle region of the contact, while the edge region preferably designates or defines an outer edge of the contact.
  • the contact is electrically connected both to the first and to the second functional body portion.
  • the first functional body section preferably designates an outer or edge section of the functional body.
  • the second functional body section designates
  • the second functional body portion and the central area are - in supervision of the electronic
  • said contact is a first contact.
  • the electronic component also includes a second contact which is electrically connected to the second surface of the functional body or contacted.
  • the second contact is preferably formed analogous to the first contact and arranged with respect to the second surface as the first contact with respect to the first surface.
  • the first and the second contact may, for example, be arranged symmetrically with respect to a longitudinal axis of the electronic component.
  • Component is preferably each a contact on an upper side and on an underside of the disc for the electrical
  • Connection or contacting provided or arranged.
  • the functional body is preferably arranged directly or directly between the contacts.
  • the electronic component is a varistor component.
  • Varistor components are preferably used as overvoltage protection.
  • the functional body is expediently designed such that it represents the functional element of the varistor component.
  • the Functional body comprise a polycrystalline, sintered, material.
  • the electronic component is a disk or block varistor.
  • the second functional body portion in view of the electronic component viewed at least partially.
  • the first functional body portion encloses or surrounds the second
  • the functional body is such
  • Function body portion in particular at a contact point of the first functional body portion and the edge region of the contact or between the first functional body portion and the edge region, during operation of the electronic component and / or reduced in a flow of current in the functional body or reduced.
  • the electrical current density is preferably reduced or reduced in comparison to a conventional electronic component or a component of the prior art.
  • Temperature stress for example, be particularly high during operation of the electronic device.
  • the cause of this can be an edge effect that occurs during operation of the electronic component.
  • the proposed electronic component can advantageously be reduced or reduced during operation, the heat generation, for example, by resulting Joule heat in the first functional body portion, as a result of increased electrical resistance and thus reduced electrical current density usually less heat.
  • the electronic component is temperature-resistant and versatile
  • the life of the electronic component can be advantageously increased.
  • Embodiment of the functional body to the effect that the first functional body portion has a greater electrical resistance than the second functional body portion are counteracted, since characterized the described
  • the surface area of the second functional body portion is in plan view of the
  • Varistor voltage essentially unchanged.
  • the surface area of the second functional body portion is twice as large, three times or ten times as large as the area of the first functional body portion.
  • the functional body in the first functional body portion on a non-contact area is preferably an outer radial section of the functional body.
  • Functional body preferably arranged at the edge. In the non-contact area is preferably no contact
  • kink-free embodiment in turn, in turn, reduces or minimizes an edge length or edge surface of the contacting and thus the emergence of "hotspots"
  • the thickness of the first layer is a preferred embodiment.
  • Functional body in the first functional body portion greater than the thickness of the functional body in the second functional body portion.
  • the thickness of the first functional body portion and the thickness of the second functional body portion at least predominantly constant or approximately constant.
  • Functional body section can be specified, whereby the electrical current density and thus the temperature load in the first functional body portion can be reduced during operation of the electronic component.
  • the electrical resistance of the first functional body portion is due to the greater spacing of the contacts or surfaces in the first
  • the thickness described herein preferably extends along the above-mentioned longitudinal axis of the electronic component.
  • the thickness of the functional body is only on one side or main surface of the electronic
  • Functional body are flat and / or lie in a plane.
  • the functional body may be configured such that, for example, a top and a bottom of the first Functional body section opposite an upper ⁇ or a bottom of the second
  • Functional body section is not arranged in a plane.
  • the thickness of the first layer is the same as that of the second layer.
  • Functional body in the first functional body portion 5% to 15% greater than the thickness of the functional body in the second functional body portion. Particularly preferred is the thickness of the functional body in the first
  • Functional body portion at least 10% greater than the thickness of the second functional body portion.
  • said thickness may for example be increased more than 15%.
  • the effect of increasing the thickness in terms of electrical resistance is qualitatively the same.
  • the functional body is designed such that the first functional body portion in comparison to the second functional body portion a has greater specific electrical resistance.
  • Functional body portion is increased, the current density in the first functional body portion during operation of the electronic component can be reduced or reduced.
  • Corresponding differences in the material properties may preferably be generated or formed during the manufacturing process of the electronic component and / or during sintering of the functional body (see below). Due to the larger specific electrical
  • the functional body has a sintered material.
  • the contact is a first contact
  • the electronic component additionally has a second contact, which is electrically connected to the second surface of the functional body, and wherein the functional body is formed such that the electrical current or current density distribution at a current flow is homogenized in the functional body between the contacts in the first and the second functional body portion. This may mean that discrepancies or the dispersion of the
  • the second contact has an edge region and a central region analogously to the first contact.
  • the functional body preferably substantially polycrystalline.
  • the functional body for example, as a main component have a polycrystalline material.
  • the functional body for example as a main component, a ceramic.
  • the ceramic is preferably a sintered ceramic.
  • the varistor voltage between the first and the second surface consistently electrically conducts, without the
  • Functional body has electrically insulating regions.
  • Functional body specified for the electronic component described above The functional body and / or the electronic component can preferably be produced or manufactured by means of the method described here.
  • Obtained features also relate to the functional body and / or the electronic component, and vice versa.
  • the method comprises providing a base material for the functional body for the electronic component and forming the functional body using the Base material such that the electrical resistance of the functional body, between two opposite
  • this comprises the provision of the functional body to the
  • each contact for example, the above-mentioned first and second contact, is electrically connected to the first and the second functional body portion.
  • the base material has a more homogeneous material composition than the functional body.
  • Base material is preferably substantially homogeneous
  • This embodiment advantageously makes it possible to increase the electrical resistance of the first functional body section in comparison to the second functional body section.
  • the base material is sintered to the functional body, such that the specific electrical resistance of the functional body in the first functional body portion is greater than in the second functional body portion.
  • the base material is sintered in such a way that crystal grains or corresponding particle sizes in the first
  • Functional body portion of the functional body are smaller or formed than in the second
  • the material composition of the base material in a first portion thereof is changed during sintering to form the first functional body portion.
  • the first functional body portion is preferably formed by sintering.
  • the base material is subjected to a temperature gradient during sintering, wherein the base material during sintering, and preferably also before sintering not with
  • the base material is no further
  • the base material prior to sintering, is provided with a dopant which diffuses into the base material during sintering to form the first functional body portion.
  • the dopant or additive material is preferably applied to the base material or the base material is dipped in the dopant or a solution containing it prior to sintering.
  • the dopant may be yttrium oxide,
  • the first functional body portion is formed such that the maximum temperature, which in the first
  • Functional body section under an electrical test pulse with a current of 30 A of the pulse shape 8/20 occurs, for example, compared to a conventional
  • Production of the functional body comprises.
  • FIG. 1 shows a schematic perspective view of an electronic component.
  • FIG. 2 shows a schematic sectional view of a
  • FIG. 3 shows a schematic sectional view of a
  • inventive electronic component according to an alternative embodiment.
  • FIG. 4 shows an exemplary voltage-current characteristic of the electronic component embodied as a varistor component.
  • FIGS 5A to 5D show simulation results of
  • FIG. 6 shows a table with values for the simulation of the operation of the electronic component.
  • the same, similar and equally acting elements are provided in the figures with the same reference numerals.
  • the figures and the proportions of the elements shown in the figures with each other are not to scale
  • FIG. 1 shows a schematic perspective view of an electronic component 100.
  • the electronic component 100 is preferably a varistor component, in particular a disk or block varistor. Particularly preferably, the electronic component 100 is a disc varistor.
  • the electronic component 100 is configured disc-shaped according to Figure 1 and has a longitudinal axis or axis of symmetry X, which extends through the center of the disc. With regard to the longitudinal axis X, the electronic component is preferably at least approximately
  • the electronic component according to FIG. 1 furthermore has a disc-shaped
  • the functional body 1 comprises in the case of
  • Varistorbauelements preferably a semiconductor material and / or an example sintered ceramic. Accordingly, the functional body 1 further preferably comprises
  • a functional component of a varistor component of the functional body 1 is preferably formed such that it can be switched after the application of an electrical voltage above the varistor voltage, from the electrically insulating to the electrically conductive state.
  • the functional body 1 comprises a first
  • Function body section 3 rotates or surrounds the
  • the second functional body section 2 is preferably viewed at its outer edge and is preferably integrally and / or integrally connected to it
  • the electronic component, or the discs ⁇ or block varistor for example, has a diameter of about 30 mm and a thickness of about 3 mm. Said thickness preferably refers to the thickness of the second
  • the electronic component may be, for example, an angular block varistor.
  • Figure 2 shows a schematic sectional view of a
  • FIG. 2 preferably shows a section through the electronic component 100 according to FIG. 1 along the longitudinal axis X. It can also be seen that the
  • Functional body 1 in its first functional body portion 3 has a thickness Dl.
  • the functional body 1 has a thickness D2.
  • the thickness D2 is smaller than the thickness D1.
  • the thickness D1 may be 5% 10% or 15% larger or even greater than the second thickness.
  • the functional body 1 furthermore has a first surface 5 and a second one remote from the first surface 5
  • the second surface 6 is planar according to FIG. 1, while the first surface 5 is not plane due to the increase in the thickness D1 in the first functional body section 3 in comparison to D2.
  • the larger thickness Dl of the first functional body portion 3 compared to the second functional body portion 2 can also be realized such that both surfaces 5, 6 in the first functional body portion 3 relative to the second Functional body section 2 sublime, so overall are not flat.
  • Functional body 1 for example, from the first to the second functional body portion (from inside to outside) on an oblique course increase (see also Figures 5A to 5D below).
  • an abrupt change in the thickness over a step in the course of the thickness of the functional body 1 is also conceivable (not explicitly shown in the figures).
  • Functional body portion 2 (see D2 in Figure 2), the electrical resistance of the functional body 1 between the first surface 5 and the second surface 6 in particular by the increased distance in the first
  • the electronic component 100 further has a first contact 4a, which is electrically connected to the first surface 5.
  • the first contact 4a is preferably connected both to the first functional body section 3 and to the second functional body section 2.
  • the contact 4a in turn has an edge region 7 and a central region 8.
  • the edge region 7 encloses the
  • the electronic component has a second
  • the second contact 4b preferably has an edge region 7 and a central region 8.
  • the first and second contacts 4a, 4b viewed in plan view of the electronic component 100 are arranged congruent.
  • the contacts 4a, 4b preferably contact the
  • the contacts can, for example
  • the contacts 4a, 4b for an electrical connection or contacting a
  • Functional body 1 may be provided.
  • the functional body 1 is suitably electrically conductive, for example, to protect a further electrical component from an overvoltage or a component damaging electrical voltage.
  • the first functional body section 3 overlaps in a plan view of the electronic component 100, ie
  • the second functional body portion 2 overlaps in a plan view of the electronic component 100, preferably with the central region 8.
  • Functional body portion 2 may advantageously in the operation of the electronic component 100 in the second
  • Functional body section 3 occurring electric power or in particular the electric current density can be reduced or reduced. Due to the reduced current load can simultaneously heat generation and thus
  • Temperature load in the first functional body portion can be reduced.
  • the electronic component 100 preferably has up to the thickness Dl of the first
  • Functional body section 3 compared to a conventional electronic component or an electronic
  • the contact surfaces that is to say the surfaces in which the contacts 4a, 4b are connected to the functional body 1, are similar in this respect or
  • the edge effect can be caused by electric fields which are greater during operation of the component 100 at or in the edge region 7 than in the central region 8, for example. Although the electric current density is reduced by the greater distance of the contacts in the first functional body portion 3, further electrical properties of the
  • the area of the second functional body portion 2 is preferably larger than that of the first one
  • Varistorbauelements example, the varistor voltage of the electronic component, preferably independent of the configuration of the first functional body portion.
  • a radial extension of the first functional body section 3 is identified in FIG. 2 by Rl. Furthermore, a radial extent, in particular the diameter of the second functional body portion 2 is indicated by R2.
  • the radial extent Rl is between the single and the double thickness Dl of the functional body 1 in the first functional body section 3.
  • a contact-free edge 9 of the functional body 1 is furthermore shown in the first functional body section 3, in which the contacts 4a, 4b are not electrically connected to the functional body 1.
  • Region 9 preferably designates a radial outer portion of the functional body 1.
  • the contacts 4a, 4b are preferably arranged and configured such that they
  • Figure 3 shows a schematic sectional view of the
  • Functional body portion preferably selected differently.
  • the first functional body portion 3 has a greater specific electrical resistance than the second
  • the functional body 1 preferably comprises a sintered, polycrystalline material. in case of a
  • the first metal oxide preferably silicon carbide, zinc oxide or another metal oxide such as bismuth oxide, chromium oxide or manganese oxide.
  • Functional body section 3 preferably produced or obtained by a starting material for the
  • Functional body 1 for example, was sintered or the composition of the starting material for the
  • the second functional body portion 2 has a greater electrical resistivity. This can in the present case by the formulation of the starting material and the sintering conditions, in particular the
  • Process conditions can be achieved during sintering.
  • the component itself preferably comprises providing a green body or base material 1 for the functional body 1, forming the functional body 1 using the base material 1 such that the electrical resistance of the functional body 1 in the first functional body section 3 is greater than in the second functional body section 2.
  • the thickness Dl of the first becomes
  • Functional body portion 3 configured larger than the thickness D2 of the second functional body portion second
  • the base material 1 can be sintered to the functional body 1 such that the
  • Base material 1 are exposed to a temperature gradient during sintering, for example, without the
  • Base material 1 during sintering more material is added.
  • the properties of the functional body 1 with respect to the specific electrical resistance are preferably formed solely by the formulation or composition, for example due to migration and / or diffusion processes of material components originally contained in the base material 1.
  • Base material 1 are withdrawn, so in the functional body 1 in contrast to the main body inhomogeneous
  • Functional body portion 3 of the functional body 1 are smaller or formed than in the second
  • the base material 1 may be provided with a dopant before sintering, which diffuses into the base material 1 during sintering, for example, to form the first functional body portion 3.
  • the dopant may include or consist of, for example, yttrium oxide, in particular Y 2 O 3 , or other rare earth metals or their oxides.
  • the dopant or additive is preferably applied to the base material or the base material is dipped into the dopant prior to sintering or, for example, a solution or compound contained therein.
  • FIG. 4 shows an exemplary voltage-current characteristic of an electronic component according to the invention
  • the electric field strength is plotted as a function of the electric current density in logarithmic scales.
  • the Characteristics preferably describe a working range of the relevant components (compare, in particular, the range above 10 A / mm 2 ).
  • the dashed voltage-current characteristic describes
  • Varistor component according to the invention in which the thickness of the above-mentioned first functional body portion 3 (see.
  • Conventional varistor component is here preferably identical or similar to the component according to the invention, except for the greater thickness described. It can be seen, for example, in FIG. 4 that, given a given electric field strength, the electrical current density of the component according to the invention is taken into account in view of FIG. 4
  • logarithmic scale on the X-axis, at least in the middle, flat-running characteristic region is significantly smaller than in the conventional varistor device.
  • FIGS 5A to 5D show simulation results of
  • FEM finite element
  • FIGS. 5A to 5D each describe four different geometries or partial figures of disc varistors (cf.
  • Dotted lines in FIGS. 5A to 5D define the above-described first functional body portion of the respective components and optically delimit this from the second functional body portion. At least the thickness of the first contact is 10 ym. In the circled areas in each case the edge region 7 of the contacts (see FIG.
  • FIGS. 5A and 5C each show results for the electrical current density in A / mm 2 .
  • FIGS. 5B and 5D respectively show results for the temperature in ° C. (compare the corresponding color scales in the lower region of FIG.
  • both the temperature and the electrical current density is selectively much higher than in the corresponding other functional body.
  • Edge region 7 of the contact arises, according to the invention can be reduced by up to 750 ° C.
  • Corresponding results of the electrical current densities at the pulse maximum of the test pulse and the maximum temperature at the end of the pulse on the basis of numerical values are shown in the table of FIG. 5 for all subfigures (1) to (4). Furthermore, the electrical voltage of the test pulse and the maximum temperature at the end of the pulse on the basis of numerical values are shown in the table of FIG. 5 for all subfigures (1) to (4). Furthermore, the electrical voltage of the
  • the temperature and electric current density for the subfigures (4) that is to say for the combination of the embodiments according to the invention from FIGS. 2 and 3, in contrast to the subfigures (1), are significantly reduced (compare likewise the numerical values on the right in FIG. ,
  • the invention is not limited by the description with reference to the embodiments. Rather, the includes

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Abstract

The invention relates to an electronic component (100) having a functional body (1) und a contact (4a, 4b) which is electrically connected to a first surface (5) of the functional body (1), wherein the contact (4a, 4b) has an edge region (7) und a central region (8). The functional body (1) is designed in such a way that the electrical resistance of the functional body (1) between the first surface (5) und a second surface (6) of the functional body (1) facing away from the first surface (5) in a first functional body section (3), which in a plan view of the electronic component (100) overlaps the edge region (7), is greater than in a second functional body portion (2), which overlaps the central region (8) of the contact (4a, 4b).

Description

Beschreibung description
Elektronisches Bauelement und Verfahren zu dessen Herstellung Die vorliegende Erfindung betrifft ein elektronisches Electronic component and method for its production The present invention relates to an electronic component
Bauelement, beispielsweise ein Varistorbauelement, und ein Verfahren zur Herstellung desselben.  Device, for example, a varistor device, and a method for producing the same.
Eine zu lösende Aufgabe ist es, Mittel für ein verbessertes elektronisches Bauelement, insbesondere ein flexibler An object to be solved is to provide means for an improved electronic component, in particular a flexible one
einsetzbares und/oder robusteres elektronisches Bauelement, anzugeben . usable and / or more robust electronic component to specify.
Diese Aufgabe wird durch die Merkmale der unabhängigen This task is characterized by the characteristics of the independent
Patentansprüche gelöst. Vorteilhafte Ausgestaltungen und Weiterbildungen sind Gegenstand der abhängigen Claims solved. Advantageous embodiments and developments are the subject of the dependent
Patentansprüche . Claims.
Ein vorgeschlagenes elektronisches Bauelement umfasst einen Funktionskörper. Der Funktionskörper stellt zweckmäßigerweise das funktionale Element des elektronischen Bauelements dar. Weiterhin umfasst das elektronische Bauelement einen Kontakt, welcher elektrisch an eine erste Oberfläche des A proposed electronic component comprises a functional body. The functional body expediently represents the functional element of the electronic component. Furthermore, the electronic component comprises a contact which is electrically connected to a first surface of the electronic component
Funktionskörpers angebunden ist oder diesen kontaktiert. Bei dem Kontakt kann es sich um eine elektrische Kontaktschicht und/oder um eine Metallisierung oder eine andere Function body is connected or contacted. The contact may be an electrical contact layer and / or a metallization or another
Kontaktierung handeln. Über den Kontakt wird der Contacting act. About the contact is the
Funktionskörper zweckmäßigerweise kontaktiert und/oder elektrisch an weitere Anschlüsse, beispielsweise eine Functional body expediently contacted and / or electrically connected to other terminals, such as a
Außenelektrode des elektronischen Bauelements angebunden. Bei der Oberfläche handelt es sich vorzugsweise um eine erste Oberfläche, beispielsweise eine erste Hauptoberfläche des Funktionskörpers. Der Kontakt weist einen Randbereich und einen Zentralbereich auf. Weiterhin ist der Funktionskörper derart ausgebildet, dass der elektrische Widerstand desExternal electrode of the electronic component connected. The surface is preferably a first surface, for example a first main surface of the functional body. The contact has a marginal area and a central area. Furthermore, the functional body is designed such that the electrical resistance of the
Funktionskörpers zwischen der ersten Oberfläche und einer von der ersten Oberfläche abgewandten zweiten Oberfläche oder Hauptoberfläche des Funktionskörpers in einem ersten Functional body between the first surface and a second surface facing away from the first surface or the main surface of the functional body in a first
Funktionskörperabschnitt, der in Aufsicht auf das Functional body section, in the supervision of the
elektronische Bauelement, insbesondere auf die erste electronic component, in particular to the first
Oberfläche, betrachtet mit dem Randbereich überlappt, größer ist als in einem zweiten Funktionskörperabschnitt, der mit dem Zentralbereich des Kontakts überlappt. Der erste und der zweite Funktionskörperabschnitt sind vorzugsweise radiale Abschnitte des Funktionskörpers.  Surface, when considered overlapped with the edge region, is larger than in a second functional body portion, which overlaps with the central region of the contact. The first and second functional body sections are preferably radial sections of the functional body.
Der Zentralbereich des Kontakts bezeichnet vorzugsweise einen inneren und/oder mittleren Bereich des Kontakts, während der Randbereich vorzugsweise einen äußeren Rand des Kontakts bezeichnet oder definiert. The central region of the contact preferably designates an inner and / or middle region of the contact, while the edge region preferably designates or defines an outer edge of the contact.
Vorzugsweise ist der Kontakt elektrisch sowohl an den ersten als auch an den zweiten Funktionskörperabschnitt angebunden. Der erste Funktionskörperabschnitt bezeichnet vorzugsweise einen äußeren oder Randabschnitt des Funktionskörpers. Der zweite Funktionskörperabschnitt bezeichnet hingegen Preferably, the contact is electrically connected both to the first and to the second functional body portion. The first functional body section preferably designates an outer or edge section of the functional body. The second functional body section, however, designates
vorzugsweise einen inneren oder zentralen Abschnitt des Funktionskörpers. Der zweite Funktionskörperabschnitt und der Zentralbereich sind - in Aufsicht auf das elektronische preferably an inner or central portion of the functional body. The second functional body portion and the central area are - in supervision of the electronic
Bauelement betrachtet - vorzugsweise deckungsgleich. Component viewed - preferably congruent.
Vorzugsweise ist der genannte Kontakt ein erster Kontakt. Zweckmäßigerweise umfasst das elektronische Bauelement zudem einen zweiten Kontakt, welcher elektrisch an der zweiten Oberfläche des Funktionskörpers angebunden ist oder diesen kontaktiert. Der zweite Kontakt ist vorzugsweise analog zu dem ersten Kontakt ausgebildet und in Bezug zu der zweiten Oberfläche so angeordnet wie der erste Kontakt in Bezug auf die erste Oberfläche. Der erste und der zweite Kontakt können beispielsweise bezüglich einer Längsachse des elektronischen Bauelements symmetrisch angeordnet sein. Vorzugsweise ist das elektronische Bauelement und/oder der Funktionskörper Preferably, said contact is a first contact. Conveniently, the electronic component also includes a second contact which is electrically connected to the second surface of the functional body or contacted. The second contact is preferably formed analogous to the first contact and arranged with respect to the second surface as the first contact with respect to the first surface. The first and the second contact may, for example, be arranged symmetrically with respect to a longitudinal axis of the electronic component. Preferably, the electronic component and / or the functional body
scheibenförmig und bezüglich der Längsachse zumindest disc-shaped and with respect to the longitudinal axis at least
weitgehend rotationssymmetrisch angeordnet. arranged largely rotationally symmetrical.
Im Falle eines Scheibenvaristors als elektronisches In the case of a disk varistor as electronic
Bauelement ist vorzugsweise je ein Kontakt an einer Oberseite und an einer Unterseite der Scheibe für die elektrische Component is preferably each a contact on an upper side and on an underside of the disc for the electrical
Anbindung oder Kontaktierung vorgesehen beziehungsweise angeordnet . Connection or contacting provided or arranged.
Vorzugsweise sind der erste und der zweite Kontakt Preferably, the first and the second contact
beispielsweise in Aufsicht auf das elektronische Bauelement betrachtet deckungsgleich angeordnet. For example, viewed in a plan view of the electronic component arranged congruent.
Beispielsweise ist der Funktionskörper in einem Schnitt entlang der Längsachse betrachtet vorzugsweise direkt oder unmittelbar zwischen den Kontakten angeordnet. For example, in a section along the longitudinal axis, the functional body is preferably arranged directly or directly between the contacts.
In einer bevorzugten Ausgestaltung ist das elektronische Bauelement ein Varistorbauelement. Varistorbauelemente werden vorzugsweise als Überspannungsschutz eingesetzt. Gemäß dieser Ausgestaltung ist der Funktionskörper zweckmäßigerweise derart ausgestaltet, dass er das funktionale Element des Varistorbauelements darstellt. In dieser Hinsicht kann der Funktionskörper ein polykristallines, gesintertes, Material umfassen . In a preferred embodiment, the electronic component is a varistor component. Varistor components are preferably used as overvoltage protection. According to this embodiment, the functional body is expediently designed such that it represents the functional element of the varistor component. In this regard, the Functional body comprise a polycrystalline, sintered, material.
In einer bevorzugten Ausgestaltung ist das elektronische Bauelement ein Scheiben- oder Blockvaristor. In a preferred embodiment, the electronic component is a disk or block varistor.
In einer Ausgestaltung umläuft der erste In one embodiment, the first rotates
Funktionskörperabschnitt den zweiten Funktionskörperabschnitt in Aufsicht auf das elektronische Bauelement betrachtet zumindest teilweise. Vorzugsweise umschließt oder umläuft der erste Funktionskörperabschnitt den zweiten  Functional body portion, the second functional body portion in view of the electronic component viewed at least partially. Preferably, the first functional body portion encloses or surrounds the second
Funktionskörperabschnitt vollständig . Functional body section completely.
In einer Ausgestaltung ist der Funktionskörper derart In one embodiment, the functional body is such
ausgebildet, dass die elektrische Stromdichte in dem erstenformed such that the electric current density in the first
Funktionskörperabschnitt, insbesondere an einer Kontaktstelle des ersten Funktionskörperabschnitts und des Randbereichs des Kontakts oder zwischen dem ersten Funktionskörperabschnitt und dem Randbereich, während des Betriebs des elektronischen Bauelements und/oder bei einem Stromfluss im Funktionskörper vermindert oder reduziert. Vorzugsweise ist die elektrische Stromdichte dabei im Vergleich zu einem konventionellen elektronischen Bauelements oder einem Bauelements des Standes der Technik vermindert oder reduziert. Function body portion, in particular at a contact point of the first functional body portion and the edge region of the contact or between the first functional body portion and the edge region, during operation of the electronic component and / or reduced in a flow of current in the functional body or reduced. In this case, the electrical current density is preferably reduced or reduced in comparison to a conventional electronic component or a component of the prior art.
Insbesondere an der genannten Kontaktstelle kann die In particular, at said contact point, the
elektrische Stromdichte und damit verbundene electrical current density and related
Temperaturbelastung beispielsweise während des Betriebs des elektronischen Bauelements besonders hoch sein. Die Ursache dafür kann ein Kanteneffekt sein, der sich im Betrieb des elektronischen Bauelements einstellt. Durch das vorgestellte elektronische Bauelement kann während des Betriebs vorteilhafterweise die Wärmeentwicklung, beispielsweise durch entstehende Joule-Wärme, in dem ersten Funktionskörperabschnitt reduziert oder vermindert werden, da durch einen erhöhten elektrischen Widerstand und damit verminderte elektrische Stromdichte in der Regel weniger Wärme entsteht. Dadurch wird das elektronische Bauelement gleichzeitig temperaturbeständiger und vielseitiger Temperature stress, for example, be particularly high during operation of the electronic device. The cause of this can be an edge effect that occurs during operation of the electronic component. By the proposed electronic component can advantageously be reduced or reduced during operation, the heat generation, for example, by resulting Joule heat in the first functional body portion, as a result of increased electrical resistance and thus reduced electrical current density usually less heat. As a result, the electronic component is temperature-resistant and versatile
einsetzbar. Weiterhin kann die Lebensdauer des elektronischen Bauelements mit Vorteil erhöht werden. used. Furthermore, the life of the electronic component can be advantageously increased.
Durch hohe Temperaturen im funktionalen Element kann die Lebensdauer und/oder der Einsatzbereich des elektronischen Bauelements insbesondere im Falle eines Varistorbauelements, erheblich eingeschränkt werden. Die beschriebenen thermischen Belastungen können, insbesondere für Varistorbauelemente, bei längerem Anliegen einer Überspannung sogar zur Zerstörung des Bauteils führen. Dem kann durch die oben beschriebene Due to high temperatures in the functional element, the service life and / or the area of use of the electronic component, in particular in the case of a varistor component, can be considerably reduced. The described thermal stresses can, in particular for varistor components, even lead to the destruction of the component if the overvoltage is applied for a relatively long time. This can be explained by the above
Ausgestaltung des Funktionskörpers, dahingehend dass der erste Funktionskörperabschnitt einen größeren elektrischen Widerstand aufweist als der zweite Funktionskörperabschnitt entgegengewirkt werden, da dadurch der beschriebene Embodiment of the functional body, to the effect that the first functional body portion has a greater electrical resistance than the second functional body portion are counteracted, since characterized the described
Kanteneffekt abgeschwächt wird. In einer bevorzugten Ausgestaltung ist der Flächeninhalt des zweiten Funktionskörperabschnitts in Aufsicht auf das Edge effect is weakened. In a preferred embodiment, the surface area of the second functional body portion is in plan view of the
elektronische Bauelement betrachtet größer als der electronic component considered larger than that
Flächeninhalt des ersten Funktionskörperabschnitts. Durch diese Ausgestaltung kann insbesondere erreicht werden, dass der elektrischen Widerstand des Funktionskörpers des Area of the first functional body section. This refinement makes it possible, in particular, to achieve that the electrical resistance of the functional body of the
elektronischen Bauelements zwischen der ersten und der zweiten Oberfläche insgesamt durch den zweiten electronic component between the first and the second surface in total by the second
Funktionskörperabschnitt definiert ist oder bleibt. Dadurch bleiben wiederum die elektrischen Eigenschaften, im Falle eines Varistorbauelements beispielsweise die Functional body section is defined or remains. Thereby remain in turn the electrical properties, in the case of a Varistorbauelements example, the
Varistorspannung, im Wesentlichen unverändert. Beispielsweise ist der Flächeninhalt des zweiten Funktionskörperabschnitts doppelt so groß, dreimal so groß oder zehnmal so groß wie der Flächeninhalt des ersten Funktionskörperabschnitts.  Varistor voltage, essentially unchanged. For example, the surface area of the second functional body portion is twice as large, three times or ten times as large as the area of the first functional body portion.
In einer bevorzugten Ausgestaltung weist der Funktionskörper in dem ersten Funktionskörperabschnitt einen kontaktfreien Bereich auf. Der kontaktfreie Bereich ist vorzugsweise ein äußerer radialer Abschnitt des Funktionskörpers. Der In a preferred embodiment, the functional body in the first functional body portion on a non-contact area. The non-contact region is preferably an outer radial section of the functional body. Of the
kontaktfreie Bereich ist dementsprechend bezüglich des contactless area is accordingly in terms of
Funktionskörpers vorzugsweise randseitig angeordnet. In dem kontaktfreien Bereich ist vorzugsweise kein Kontakt Functional body preferably arranged at the edge. In the non-contact area is preferably no contact
vorhanden. Durch diese Ausgestaltung kann mit Vorteil eine verbesserte Kontaktierung des Funktionskörpers erreicht werden. Insbesondere können elektrische Überschläge an dem Rand, Randbereich oder an einer Kante des Funktionskörpers verhindert oder eingeschränkt werden. Vorzugsweise verläuft der kontaktfreie Bereich oder ein Rand desselben in Aufsicht auf das elektronische Bauelement knickfrei. Durch die available. With this configuration, advantageously, an improved contacting of the functional body can be achieved. In particular, electrical flashovers on the edge, edge region or on an edge of the functional body can be prevented or restricted. Preferably, the non-contact region or an edge of the same kink-free in plan view of the electronic component. By the
knickfreie Ausgestaltung kann insbesondere wiederum eine Kantenlänge oder Kantenfläche der Kontaktierung verkleinert oder minimiert und somit die Entstehung von "Hotspots" kink-free embodiment, in turn, in turn, reduces or minimizes an edge length or edge surface of the contacting and thus the emergence of "hotspots"
(englisch für "heiße Stellen"), in denen besonders hohe elektrische Felder, thermomechanische Spannungen und/oder thermische, mechanische oder elektrische Belastungen (English for "hot spots"), in which particularly high electric fields, thermo-mechanical stresses and / or thermal, mechanical or electrical loads
auftreten, verhindert oder eingeschränkt werden. In einer bevorzugten Ausgestaltung ist die Dicke des occur, prevented or restricted. In a preferred embodiment, the thickness of the
Funktionskörpers in dem ersten Funktionskörperabschnitt größer als die Dicke des Funktionskörpers in dem zweiten Funktionskörperabschnitt. Vorzugsweise ist die Dicke des ersten Funktionskörperabschnitts als auch die Dicke des zweiten Funktionskörperabschnitts zumindest überwiegend konstant oder annähernd konstant. Durch diese Ausgestaltung kann vorteilhafterweise ein Mittel zur Vergrößerung des elektrischen Widerstands in dem ersten Functional body in the first functional body portion greater than the thickness of the functional body in the second functional body portion. Preferably, the thickness of the first functional body portion and the thickness of the second functional body portion at least predominantly constant or approximately constant. By means of this embodiment, advantageously a means for increasing the electrical resistance in the first
Funktionskörperabschnitt angegeben werden, wodurch die elektrische Stromdichte und damit die Temperaturbelastung in dem ersten Funktionskörperabschnitt während des Betriebs des elektronischen Bauelements vermindert werden kann. Mit anderen Worten ist der elektrische Widerstand des ersten Funktionskörperabschnitts durch den größeren Abstand der Kontakte oder Oberflächen in dem ersten  Functional body section can be specified, whereby the electrical current density and thus the temperature load in the first functional body portion can be reduced during operation of the electronic component. In other words, the electrical resistance of the first functional body portion is due to the greater spacing of the contacts or surfaces in the first
Funktionskörperabschnitt, beziehungsweise durch die größere Weglänge entlang der Dicke, im Gegensatz zu dem zweiten  Functional body portion, or by the greater path length along the thickness, in contrast to the second
Funktionskörperabschnitt vergrößert, wobei bei beispielsweise gleicher an dem elektronischen Bauelement anliegender Function body portion enlarged, wherein, for example, the same applied to the electronic component
elektrischer Spannung, die Strombelastung und damit die electrical voltage, the current load and thus the
Überhitzung oder Temperaturbelastung in dem ersten Overheating or temperature load in the first
Funktionskörperabschnitt reduziert werden kann. Functional body section can be reduced.
Die beschriebene Dicke erstreckt sich vorliegend vorzugsweise entlang der oben genannten Längsachse des elektronischen Bauelements . Vorzugsweise ist die Dicke des Funktionskörpers lediglich an einer Seite oder Hauptoberfläche des elektronischen The thickness described herein preferably extends along the above-mentioned longitudinal axis of the electronic component. Preferably, the thickness of the functional body is only on one side or main surface of the electronic
Bauelements und/oder des Funktionskörpers vergrößert, Component and / or the functional body increases,
wohingegen an der anderen Seite des elektronischen whereas on the other side of the electronic
Bauelements die Flächen des ersten Funktionskörperabschnitts und des zweiten Funktionskörperabschnitts des Component, the surfaces of the first functional body portion and the second functional body portion of the
Funktionskörpers plan sind und/oder in einer Ebene liegen. Alternativ kann der Funktionskörper derart ausgestaltet sein, dass beispielsweise eine Ober- und eine Unterseite des ersten Funktionskörperabschnitts gegenüber einer Ober¬ beziehungsweise einer Unterseite des zweiten Functional body are flat and / or lie in a plane. Alternatively, the functional body may be configured such that, for example, a top and a bottom of the first Functional body section opposite an upper ¬ or a bottom of the second
Funktionskörperabschnitts nicht in einer Ebene angeordnet ist . Functional body section is not arranged in a plane.
In einer bevorzugten Ausgestaltung ist die Dicke des In a preferred embodiment, the thickness of the
Funktionskörpers in dem ersten Funktionskörperabschnitt 5 % bis 15 % größer als die Dicke des Funktionskörpers in dem zweiten Funktionskörperabschnitt. Besonders bevorzugt ist die Dicke des Funktionskörpers in dem ersten Functional body in the first functional body portion 5% to 15% greater than the thickness of the functional body in the second functional body portion. Particularly preferred is the thickness of the functional body in the first
Funktionskörperabschnitt mindestens 10 % größer als die Dicke des zweiten Funktionskörperabschnitts. Alternativ kann die genannte Dicke beispielsweise auch mehr als 15 % vergrößert sein. Der Effekt der Vergrößerung der Dicke hinsichtlich des elektrischen Widerstands ist dabei qualitativ der gleiche.  Functional body portion at least 10% greater than the thickness of the second functional body portion. Alternatively, said thickness may for example be increased more than 15%. The effect of increasing the thickness in terms of electrical resistance is qualitatively the same.
In einer bevorzugten Ausgestaltung beträgt die radiale In a preferred embodiment, the radial
Ausdehnung des ersten Funktionskörperabschnitts zwischen der einfachen und der zweifachen Dicke des Funktionskörpers in dem ersten Funktionskörperabschnitt. Expansion of the first functional body portion between the single and the double thickness of the functional body in the first functional body portion.
In einer bevorzugten Ausgestaltung sind die In a preferred embodiment, the
Materialeigenschaften des Funktionskörpers in dem ersten Funktionskörperabschnitt von denjenigen in dem zweiten Material properties of the functional body in the first functional body portion of those in the second
Funktionskörperabschnitt verschieden. Durch diese Functional body section different. Through this
Ausgestaltung kann zweckmäßig erreicht werden, dass der elektrische Widerstand in dem erster Funktionskörperabschnitt im Vergleich zu dem zweiten Funktionskörperabschnitt  Embodiment can be suitably achieved that the electrical resistance in the first functional body portion compared to the second functional body portion
vergrößert ist. is enlarged.
In einer bevorzugten Ausgestaltung ist der Funktionskörper derart ausgebildet, dass der erste Funktionskörperabschnitt im Vergleich zu dem zweiten Funktionskörperabschnitt einen größeren spezifischen elektrischen Widerstand aufweist. Durch diese Ausgestaltung kann alternativ oder zusätzlich zu der Ausgestaltung, in der lediglich die Dicke des erster In a preferred embodiment, the functional body is designed such that the first functional body portion in comparison to the second functional body portion a has greater specific electrical resistance. As a result of this embodiment, as an alternative or in addition to the embodiment in which only the thickness of the first
Funktionskörperabschnitts vergrößert ist, die Stromdichte in dem erster Funktionskörperabschnitt während des Betriebs des elektronischen Bauelements verringert oder vermindert werden. Entsprechende Unterschiede in den Materialeigenschaften können vorzugsweise während des Herstellungsverfahrens des elektronischen Bauelements und/oder während einer Sinterung des Funktionskörpers erzeugt oder ausgebildet werden (siehe unten) . Durch den größeren spezifischen elektrischen Functional body portion is increased, the current density in the first functional body portion during operation of the electronic component can be reduced or reduced. Corresponding differences in the material properties may preferably be generated or formed during the manufacturing process of the electronic component and / or during sintering of the functional body (see below). Due to the larger specific electrical
Widerstand können, wie oben bereits angedeutet, in dem ersten Funktionskörperabschnitt bei gegebenen Strompulsen mit Resistance can, as already indicated above, in the first functional body portion with given current pulses with
Vorteil die Stromdichten und damit die Temperaturbelastungen insbesondere in dem ersten Funktionskörperabschnitt Advantage the current densities and thus the temperature loads, especially in the first functional body section
verringert werden. be reduced.
In einer bevorzugten Ausgestaltung weist der Funktionskörper ein gesintertes Material auf. In a preferred embodiment, the functional body has a sintered material.
In einer bevorzugten Ausgestaltung ist der Kontakt ein erster Kontakt, wobei das elektronische Bauelement zusätzlich einen zweiten Kontakt aufweist, welcher elektrisch an die zweite Oberfläche des Funktionskörpers angebunden ist, und wobei der Funktionskörper derart ausgebildet ist, dass die elektrische Strom- oder Stromdichteverteilung bei einem Stromfluss im Funktionskörper zwischen den Kontakten in dem ersten und dem zweiten Funktionskörperabschnitt homogenisiert ist. Dies kann bedeuten, dass Diskrepanzen oder die Streuung der In a preferred embodiment, the contact is a first contact, wherein the electronic component additionally has a second contact, which is electrically connected to the second surface of the functional body, and wherein the functional body is formed such that the electrical current or current density distribution at a current flow is homogenized in the functional body between the contacts in the first and the second functional body portion. This may mean that discrepancies or the dispersion of the
elektrischen Stromdichten, die beispielsweise im Betrieb des elektronischen Bauelements und/oder oder bei einem Stromfluss im Funktionskörper vorliegen, verkleinert ist. Vorzugsweise weist der zweite Kontakt analog zu dem ersten Kontakt einen Randbereich und einen Zentralbereich auf. electric current densities, which are present for example during operation of the electronic component and / or or in a current flow in the functional body, is reduced. Preferably The second contact has an edge region and a central region analogously to the first contact.
In einer bevorzugten Ausgestaltung ist der Funktionskörper, vorzugsweise weitgehend, polykristallin. In diesem Sinne kann der Funktionskörper beispielsweise als Hauptbestandteil ein polykristallines Material aufweisen. In a preferred embodiment, the functional body, preferably substantially polycrystalline. In this sense, the functional body, for example, as a main component have a polycrystalline material.
In einer bevorzugten Ausgestaltung weist der Funktionskörper, beispielsweise als Hauptbestandteil, eine Keramik auf. Bei der Keramik handelt es sich vorzugsweise um eine gesinterte Keramik . In a preferred embodiment, the functional body, for example as a main component, a ceramic. The ceramic is preferably a sintered ceramic.
In einer bevorzugten Ausgestaltung ist der Funktionskörper derart ausgebildet, dass dieser nach dem Anlegen einer elektrischen Spannung oberhalb einer charakteristischen In a preferred embodiment of the functional body is designed such that this after the application of an electrical voltage above a characteristic
Schwelle, im Falle eines Varistorbauelements beispielsweise der Varistorspannung, zwischen der ersten und der zweiten Oberfläche durchweg elektrisch leitet, ohne dass der Threshold, in the case of a Varistorbauelements example, the varistor voltage between the first and the second surface consistently electrically conducts, without the
Funktionskörper elektrisch isolierende Bereiche aufweist. Functional body has electrically insulating regions.
Es wird weiterhin ein Verfahren zur Herstellung des It is still a process for the preparation of the
Funktionskörpers für das oben beschriebene elektronische Bauelement angegeben. Der Funktionskörper und/oder das elektronische Bauelement ist vorzugsweise mittels des hier beschriebenen Verfahrens herstellbar oder hergestellt. Functional body specified for the electronic component described above. The functional body and / or the electronic component can preferably be produced or manufactured by means of the method described here.
Insbesondere können sich sämtliche für das Verfahren In particular, all can for the process
offenbarte Merkmale auch auf den Funktionskörper und/oder das elektronische Bauelement beziehen, und umgekehrt. Obtained features also relate to the functional body and / or the electronic component, and vice versa.
Das Verfahren umfasst das Bereitstellen eines Grundmaterials für den Funktionskörper für das elektronische Bauelement und das Ausbilden des Funktionskörper unter Nutzung des Grundmaterials derart, dass der elektrische Widerstand des Funktionskörpers, zwischen zwei gegenüberliegenden The method comprises providing a base material for the functional body for the electronic component and forming the functional body using the Base material such that the electrical resistance of the functional body, between two opposite
Oberflächen, das heißt der oben genannten ersten und zweiten Oberfläche, gemessen, in dem ersten Funktionskörperabschnitt größer ist als in dem zweiten Funktionskörperabschnitt. Surface, that is, the above-mentioned first and second surfaces, measured in the first functional body portion is larger than in the second functional body portion.
In einer bevorzugten Ausgestaltung des Verfahrens umfasst diese das Versehen des Funktionskörpers an den In a preferred embodiment of the method, this comprises the provision of the functional body to the
gegenüberliegenden Oberflächen jeweils mit einem Kontakt, wobei jeder Kontakt, beispielsweis der oben genannte erste und zweite Kontakt, elektrisch an den ersten und den zweiten Funktionskörperabschnitt angebunden wird. each contact, for example, the above-mentioned first and second contact, is electrically connected to the first and the second functional body portion.
In einer bevorzugten Ausgestaltung des Verfahrens weist das Grundmaterial eine homogenere Materialzusammensetzung auf als der Funktionskörper. Die Materialzusammensetzung des In a preferred embodiment of the method, the base material has a more homogeneous material composition than the functional body. The material composition of the
Grundmaterials ist vorzugsweise weitgehend homogen,  Base material is preferably substantially homogeneous,
wohingegen die Materialzusammensetzung des Funktionskörpers, insbesondere unter einem Vergleich der whereas the material composition of the functional body, in particular under a comparison of
Materialzusammensetzungen des ersten und des zweiten Material compositions of the first and second
Funktionskörperabschnitts miteinander und bezüglich einzelner Functional body section with each other and with respect to individual
Materialbestandteile inhomogen ist. Material components is inhomogeneous.
In einer bevorzugten Ausgestaltung des Verfahrens wird das Grundmaterial in dem ersten Funktionskörperabschnitt im In a preferred embodiment of the method, the base material in the first functional body section in
Vergleich zu dem zweiten Funktionskörperabschnitt mit einer größeren Dicke ausgebildet. Diese Ausgestaltung ermöglicht mit Vorteil die Vergrößerung des elektrischen Widerstands des ersten Funktionskörperabschnitts im Vergleich zu dem zweiten Funktionskörperabschnitt.  Compared to the second functional body portion formed with a greater thickness. This embodiment advantageously makes it possible to increase the electrical resistance of the first functional body section in comparison to the second functional body section.
In einer bevorzugten Ausgestaltung des Verfahrens wird das Grundmaterial zu dem Funktionskörper gesintert, derart, dass der spezifische elektrische Widerstand des Funktionskörpers in dem ersten Funktionskörperabschnitt größer ist als in dem zweiten Funktionskörperabschnitt. Beispielsweise, wird das Grundmaterial dazu derart gesintert, dass Kristallkörner beziehungsweise entsprechende Korngrößen in dem ersten In a preferred embodiment of the method, the base material is sintered to the functional body, such that the specific electrical resistance of the functional body in the first functional body portion is greater than in the second functional body portion. For example, the base material is sintered in such a way that crystal grains or corresponding particle sizes in the first
Funktionskörperabschnitt des Funktionskörpers kleiner sind oder ausgebildet werden als in dem zweiten  Functional body portion of the functional body are smaller or formed than in the second
Funktionskörperabschnitt. Durch die kleineren Korngrößen beziehungsweise größere Dichte von Korngrenzen des ersten Funktionskörperabschnitts im Vergleich zu dem zweiten Function body section. Due to the smaller grain sizes or greater density of grain boundaries of the first functional body portion compared to the second
Funktionskörperabschnitt wird zweckmäßigerweise der Functional body section is suitably the
spezifische elektrische Widerstand des Funktionskörpers in dem ersten Funktionskörperabschnitt größer gestaltet als in dem zweiten Funktionskörperabschnitt. specific electrical resistance of the functional body designed to be larger in the first functional body portion than in the second functional body portion.
In einer bevorzugten Ausgestaltung des Verfahrens wird die Materialzusammensetzung des Grundmaterials in einem ersten Abschnitt desselben während des Sinterns verändert, um den ersten Funktionskörperabschnitt zu bilden. Aus dem ersten Abschnitt des Grundmaterials wird vorzugsweise durch das Sintern der erste Funktionskörperabschnitt gebildet. In a preferred embodiment of the method, the material composition of the base material in a first portion thereof is changed during sintering to form the first functional body portion. From the first portion of the base material, the first functional body portion is preferably formed by sintering.
In einer bevorzugten Ausgestaltung des Verfahrens wird das Grundmaterial während des Sinterns einem Temperaturgradienten ausgesetzt, wobei das Grundmaterial während des Sinterns und vorzugsweise ebenfalls vor dem Sintern nicht mit In a preferred embodiment of the method, the base material is subjected to a temperature gradient during sintering, wherein the base material during sintering, and preferably also before sintering not with
Materialzusätzen versehen wird. Vorzugsweise wird hier von außerhalb, beispielsweise von außerhalb des Sinterofens, während des Sinterns, dem Grundmaterial kein weiteres Material additives is provided. Preferably, from outside, for example from outside the sintering furnace, during sintering, the base material is no further
Material hinzugegeben. Vorzugsweise ändert sich die Material added. Preferably, the changes
Materialzusammensetzung des Grundmaterials in dem ersten Funktionskörperabschnitt stattdessen durch Migrations- und/oder Diffusionsprozesse von originär im Grundmaterial enthaltenen Materialbestandteilen . Material composition of the base material in the first functional body section instead by migration and / or diffusion processes of material components originally contained in the base material.
In einer bevorzugten Ausgestaltung wird das Grundmaterial vor dem Sintern mit einem Dotierstoff versehen, welcher während des Sinterns in das Grundmaterial diffundiert, um den ersten Funktionskörperabschnitt zu bilden. Der Dotierstoff oder das Zusatzmaterial wird vorzugsweise auf das Grundmaterial aufgetragen oder das Grundmaterial wird vor dem Sintern in den Dotierstoff oder eine diesen aufweisende Lösung getaucht. Bei dem Dotierstoff kann es sich um Yttriumoxid, In a preferred embodiment, prior to sintering, the base material is provided with a dopant which diffuses into the base material during sintering to form the first functional body portion. The dopant or additive material is preferably applied to the base material or the base material is dipped in the dopant or a solution containing it prior to sintering. The dopant may be yttrium oxide,
beispielsweise Y2O3, oder andere Metalle der Seltenen Erden oder deren Oxide handeln. In einer bevorzugten Ausgestaltung des Verfahrens ist der erste Funktionskörperabschnitt derart ausgebildet ist, dass die maximale Temperatur, welche in dem ersten For example, Y 2 O 3 , or other rare earth metals or their oxides act. In a preferred embodiment of the method, the first functional body portion is formed such that the maximum temperature, which in the first
Funktionskörperabschnitt unter einem elektrischen Testpuls mit einer Stromstärke von 30 A der Pulsform 8/20 auftritt, beispielsweise im Vergleich zu einem konventionellen Functional body section under an electrical test pulse with a current of 30 A of the pulse shape 8/20 occurs, for example, compared to a conventional
elektronischen Bauelement, um mindestens 500 °C verringert ist . electronic component is reduced by at least 500 ° C.
Es wird weiterhin ein Verfahren zur Herstellung eines It will continue a process for producing a
elektronischen Bauelements angegeben, welches die specified electronic component, which the
Verfahrensschritte des oben genannten Verfahrens zur  Process steps of the above method for
Herstellung des Funktionskörpers umfasst. Production of the functional body comprises.
Weitere Vorteile, vorteilhafte Ausgestaltungen und Further advantages, advantageous embodiments and
Zweckmäßigkeiten der Erfindung ergeben sich aus der folgenden Beschreibung der Ausführungsbeispiele in Verbindung mit den Figuren . Figur 1 zeigt eine schematische perspektivische Ansicht eines elektronischen Bauelements. Expediencies of the invention will become apparent from the following description of the embodiments in conjunction with the figures. FIG. 1 shows a schematic perspective view of an electronic component.
Figur 2 zeigt eine schematische Schnittansicht eines FIG. 2 shows a schematic sectional view of a
erfindungsgemäßen elektronischen Bauelements. inventive electronic component.
Figur 3 zeigt eine schematische Schnittansicht eines FIG. 3 shows a schematic sectional view of a
erfindungsgemäßen elektronischen Bauelements gemäß einer alternativen Ausführungsform. inventive electronic component according to an alternative embodiment.
Figur 4 zeigt eine beispielhafte Spannungs-Stromkennlinie des elektronischen Bauelements ausgeführt als Varistorbauelement. FIG. 4 shows an exemplary voltage-current characteristic of the electronic component embodied as a varistor component.
Die Figuren 5A bis 5D zeigen Simulationsergebnisse des Figures 5A to 5D show simulation results of
Betriebs des elektronischen Bauelements. Operation of the electronic component.
Figur 6 zeigt eine Tabelle mit Werten zu der Simulation des Betriebs des elektronischen Bauelements. Gleiche, gleichartige und gleich wirkende Elemente sind in den Figuren mit gleichen Bezugszeichen versehen. Die Figuren und die Größenverhältnisse der in den Figuren dargestellten Elemente untereinander sind nicht als maßstäblich zu FIG. 6 shows a table with values for the simulation of the operation of the electronic component. The same, similar and equally acting elements are provided in the figures with the same reference numerals. The figures and the proportions of the elements shown in the figures with each other are not to scale
betrachten. Vielmehr können einzelne Elemente zur besseren Darstellbarkeit und/oder zum besseren Verständnis übertrieben groß dargestellt sein. consider. Rather, individual elements may be exaggerated in size for better representability and / or better understanding.
Figur 1 zeigt eine schematische perspektivische Ansicht eines elektronischen Bauelements 100. Das elektronische Bauelement 100 ist vorzugsweise ein Varistorbauelement, insbesondere ein Scheiben- oder Blockvaristor. Besonders bevorzugt ist das elektronische Bauelement 100 ein Scheibenvaristor. Das elektronische Bauelement 100 ist gemäß Figur 1 scheibenförmig ausgestaltet und weist eine Längsachse oder Symmetrieachse X auf, die durch das Zentrum der Scheibe verläuft. Bezüglich der Längsachse X ist das elektronische Bauelement vorzugsweise zumindest annähernd FIG. 1 shows a schematic perspective view of an electronic component 100. The electronic component 100 is preferably a varistor component, in particular a disk or block varistor. Particularly preferably, the electronic component 100 is a disc varistor. The electronic component 100 is configured disc-shaped according to Figure 1 and has a longitudinal axis or axis of symmetry X, which extends through the center of the disc. With regard to the longitudinal axis X, the electronic component is preferably at least approximately
rotationssymmetrisch. Das elektronische Bauelement weist gemäß Figur 1 weiterhin einen scheibenförmigen rotationally symmetrical. The electronic component according to FIG. 1 furthermore has a disc-shaped
Funktionskörper 1 auf. Der Funktionskörper 1 umfasst im Falle eines Function body 1 on. The functional body 1 comprises in the case of
Varistorbauelements vorzugsweise ein Halbleitermaterial und/oder eine beispielsweise gesinterte Keramik. Demgemäß umfasst der Funktionskörper 1 weiterhin vorzugsweise  Varistorbauelements preferably a semiconductor material and / or an example sintered ceramic. Accordingly, the functional body 1 further preferably comprises
polykristallines Material, bzw. Material welches Korngrenzen und oder Körner unterschiedlicher elektrischer Leitfähigkeit umfasst. Als funktionale Komponente eines Varistorbauelements ist der Funktionskörper 1 vorzugsweise derart ausgebildet, dass dieser nach dem Anlegen einer elektrischen Spannung oberhalb der Varistorspannung, vom elektrisch isolierenden in den elektrisch leitenden Zustand geschaltet werden kann. polycrystalline material, or material which comprises grain boundaries and or grains of different electrical conductivity. As a functional component of a varistor component of the functional body 1 is preferably formed such that it can be switched after the application of an electrical voltage above the varistor voltage, from the electrically insulating to the electrically conductive state.
Der Funktionskörper 1 umfasst einen ersten The functional body 1 comprises a first
Funktionskörperabschnitt 3 und einen zweiten Functional body section 3 and a second
Funktionskörperabschnitt 2. Der erster Functional body section 2. The first
Funktionskörperabschnitt 3 umläuft oder umschließt den  Function body section 3 rotates or surrounds the
Zweiter Funktionskörperabschnitt 2 in Aufsicht auf das elektronische Bauelement 100 betrachtet vorzugsweise an seinem äußeren Rand und ist vorzugsweise Stoffschlüssig und/oder aus einem Stück mit diesem verbunden, um den Seen in a plan view of the electronic component 100, the second functional body section 2 is preferably viewed at its outer edge and is preferably integrally and / or integrally connected to it
Funktionskörper 1 zu bilden. Die Grenze der genannten Function body 1 to form. The limit of the mentioned
Abschnitte ist durch die gestrichelte Linie angedeutet. Sections are indicated by the dashed line.
Das elektronische Bauelement, beziehungsweise der Scheiben¬ oder Blockvaristor hat beispielsweise einen Durchmesser von etwa 30 mm und eine Dicke von etwa 3 mm. Die genannte Dicke bezieht sich vorzugsweise auf die Dicke des zweiten The electronic component, or the discs ¬ or block varistor for example, has a diameter of about 30 mm and a thickness of about 3 mm. Said thickness preferably refers to the thickness of the second
Funktionskörperabschnitts 2 entlang der Längsachse. In einer alternativen, nicht explizit dargestellten Functional body section 2 along the longitudinal axis. In an alternative, not explicitly shown
Ausgestaltung des elektronischen Bauelements weist dieses oder ein entsprechender Funktionskörper eine rechteckige Form Demgemäß kann das elektronische Bauelement erfindungsgemäß beispielsweise ein eckiger Blockvaristor sein.  According to the invention, the electronic component may be, for example, an angular block varistor.
Figur 2 zeigt eine schematische Schnittansicht einer Figure 2 shows a schematic sectional view of a
erfindungsgemäßen Ausgestaltung des elektronischen inventive design of the electronic
Bauelements 100. Figur 2 zeigt vorzugsweise einen Schnitt durch das elektronische Bauelement 100 gemäß Figur 1 entlang der Längsachse X. Es ist weiterhin zu erkennen, dass derComponent 100. FIG. 2 preferably shows a section through the electronic component 100 according to FIG. 1 along the longitudinal axis X. It can also be seen that the
Funktionskörper 1 in seinem ersten Funktionskörperabschnitt 3 eine Dicke Dl aufweist. In dem zweiten Functional body 1 in its first functional body portion 3 has a thickness Dl. In the second
Funktionskörperabschnitt 2 weist der Funktionskörper 1 eine Dicke D2 auf. Die Dicke D2 ist kleiner als die Dicke Dl. Die Dicke Dl kann beispielswe.LSG 5 % 10 % oder 15 % größer oder noch größer sein als die zweite Dicke.  Functional body section 2, the functional body 1 has a thickness D2. The thickness D2 is smaller than the thickness D1. For example, the thickness D1 may be 5% 10% or 15% larger or even greater than the second thickness.
Der Funktionskörper 1 weist weiterhin eine erste Oberfläche 5 und eine von der ersten Oberfläche 5 abgewandte zweite The functional body 1 furthermore has a first surface 5 and a second one remote from the first surface 5
Oberfläche 6 auf. Die zweite Oberfläche 6 ist gemäß Figur 1 eben ausgebildet, während die erste Oberfläche 5 durch die Vergrößerung der Dicke Dl im ersten Funktionskörperabschnitt 3 im Vergleich zu D2 nicht eben ist. Alternativ, kann die größere Dicke Dl des ersten Funktionskörperabschnitts 3 im Vergleich zu dem zweiten Funktionskörperabschnitt 2 auch derart realisiert sein, dass beide Oberflächen 5, 6 im ersten Funktionskörperabschnitts 3 gegenüber dem zweiten Funktionskörperabschnitt 2 erhaben, also insgesamt nicht eben sind . Surface 6 on. The second surface 6 is planar according to FIG. 1, while the first surface 5 is not plane due to the increase in the thickness D1 in the first functional body section 3 in comparison to D2. Alternatively, the larger thickness Dl of the first functional body portion 3 compared to the second functional body portion 2 can also be realized such that both surfaces 5, 6 in the first functional body portion 3 relative to the second Functional body section 2 sublime, so overall are not flat.
Wie in Figur 2 dargestellt, kann sich die Dicke des As shown in Figure 2, the thickness of the
Funktionskörpers 1 beispielsweise vom ersten zum zweiten Funktionskörperabschnitt (von innen nach außen) über einen schrägen Verlauf vergrößern (vgl. ebenfalls die Figuren 5A bis 5D weiter unten) . Alternativ ist ebenfalls eine abrupte Änderung der Dicke über eine Stufe im Verlauf der Dicke des Funktionskörpers 1 denkbar (in den Figuren nicht explizit dargestellt) . Functional body 1, for example, from the first to the second functional body portion (from inside to outside) on an oblique course increase (see also Figures 5A to 5D below). Alternatively, an abrupt change in the thickness over a step in the course of the thickness of the functional body 1 is also conceivable (not explicitly shown in the figures).
Durch die größere Dicke Dl des ersten Due to the larger thickness Dl of the first
Funktionskörperabschnitts 3 im Vergleich zu dem zweiten  Functional body section 3 compared to the second
Funktionskörperabschnitt 2 (vgl. D2 in Figur 2) kann der elektrische Widerstand des Funktionskörpers 1 zwischen der ersten Oberfläche 5 und der zweiten Oberfläche 6 insbesondere durch die vergrößerte Wegstrecke in dem ersten Functional body portion 2 (see D2 in Figure 2), the electrical resistance of the functional body 1 between the first surface 5 and the second surface 6 in particular by the increased distance in the first
Funktionskörperabschnitt 3 erfindungsgemäß größer Functional body section 3 according to the invention larger
ausgestaltet werden als in dem zweiten be designed as in the second
Funktionskörperabschnitt 2. Functional body section 2.
Das elektronische Bauelement 100 weist weiterhin einen ersten Kontakt 4a auf, welcher elektrisch an die erste Oberfläche 5 angebunden ist. Der erste Kontakt 4a ist vorzugsweise sowohl an den ersten Funktionskörperabschnitt 3 als auch an den zweiten Funktionskörperabschnitt 2 angebunden. Der Kontakt 4a weist wiederum einen Randbereich 7 sowie einen Zentralbereich 8 auf. Vorzugsweise umschließt der Randbereich 7 den The electronic component 100 further has a first contact 4a, which is electrically connected to the first surface 5. The first contact 4a is preferably connected both to the first functional body section 3 and to the second functional body section 2. The contact 4a in turn has an edge region 7 and a central region 8. Preferably, the edge region 7 encloses the
Zentralbereich 8. Central area 8.
Analog weist das elektronische Bauelement einen zweiten Analogously, the electronic component has a second
Kontakt 4b auf, welcher an der zweiten Oberfläche 6 an den ersten Funktionskörperabschnitt 3 und den zweiten Funktionskörperabschnitt 2 angebunden ist. Entsprechend dem ersten Kontakt weist der zweite Kontakt 4b vorzugsweise einen Randbereich 7 und einen Zentralbereich 8 auf. Vorzugsweise sind der erste und der zweite Kontakt 4a, 4b in Aufsicht auf das elektronische Bauelement 100 betrachtet deckungsgleich angeordnet . Contact 4b on, which at the second surface 6 to the first functional body portion 3 and the second functional body portion 2 is connected. According to the first contact, the second contact 4b preferably has an edge region 7 and a central region 8. Preferably, the first and second contacts 4a, 4b viewed in plan view of the electronic component 100 are arranged congruent.
Die Kontakte 4a, 4b kontaktieren vorzugsweise den The contacts 4a, 4b preferably contact the
Funktionskörper 1. Die Kontakte können beispielsweise Function body 1. The contacts can, for example
aufmetallisierte Elektroden, insbesondere metallische metallized electrodes, in particular metallic ones
Kontaktschichten sein. Weiterhin können die Kontakte 4a, 4b für eine elektrische Anbindung oder Kontaktierung einer Be contact layers. Furthermore, the contacts 4a, 4b for an electrical connection or contacting a
Außenelektrode (nicht explizit dargestellt) an dem Outer electrode (not explicitly shown) on the
Funktionskörper 1 vorgesehen sein. Functional body 1 may be provided.
Wenn - im Falle eines Varistorbauelements - eine elektrische Spannung zwischen den Kontakten 4a, 4b angelegt wird, fließt, solange die Spannung kleiner ist als die charakteristische Varistorspannung zwischen den Kontakten 4a, 4b vorzugsweise nur ein geringer Leckstrom. Bei Anlegen einer Überspannung an oder zwischen den Kontakten 4a, 4b, wird der Funktionskörper 1 zweckmäßigerweise elektrisch leitend, um beispielsweise eine weitere elektrische Komponente vor einer Überspannung oder einer die Komponente schädigenden elektrischen Spannung zu schützen. If, in the case of a varistor component, an electrical voltage is applied between the contacts 4a, 4b, preferably only a small leakage current flows as long as the voltage is smaller than the characteristic varistor voltage between the contacts 4a, 4b. When applying an overvoltage at or between the contacts 4a, 4b, the functional body 1 is suitably electrically conductive, for example, to protect a further electrical component from an overvoltage or a component damaging electrical voltage.
Der erste Funktionskörperabschnitt 3 überlappt in Aufsicht auf das elektronische Bauelement 100 betrachtet, also The first functional body section 3 overlaps in a plan view of the electronic component 100, ie
beispielsweise in Aufsicht auf die Oberfläche 5, vorzugsweise mit dem Randbereich 7. Der zweite Funktionskörperabschnitt 2 überlappt in Aufsicht auf das elektronische Bauelement 100 betrachtet, vorzugsweise mit dem Zentralbereich 8. Durch die Ausgestaltung des größeren Widerstands des ersten Funktionskörperabschnitts 3 verglichen mit dem zweiten For example, in a plan view of the surface 5, preferably with the edge region 7. The second functional body portion 2 overlaps in a plan view of the electronic component 100, preferably with the central region 8. By the configuration of the greater resistance of the first functional body portion 3 compared to the second
Funktionskörperabschnitt 2 kann mit Vorteil der im Betrieb des elektronischen Bauelements 100 in dem zweiten Functional body portion 2 may advantageously in the operation of the electronic component 100 in the second
Funktionskörperabschnitt 3 auftretende elektrische Strom oder insbesondere die elektrische Stromdichte vermindert oder reduziert werden. Durch die verminderte Strombelastung kann gleichzeitig die Wärmeentstehung und damit  Functional body section 3 occurring electric power or in particular the electric current density can be reduced or reduced. Due to the reduced current load can simultaneously heat generation and thus
Temperaturbelastung im ersten Funktionskörperabschnitt reduziert werden. Temperature load in the first functional body portion can be reduced.
Das erfindungsgemäße elektronische Bauelement 100 weist vorzugsweise bis auf die Dicke Dl des ersten The electronic component 100 according to the invention preferably has up to the thickness Dl of the first
Funktionskörperabschnitts 3 gegenüber einem konventionellen elektronischen Bauelement oder einem elektronischen Functional body section 3 compared to a conventional electronic component or an electronic
Bauelement des Standes der Technik vergleichbare Abmessungen auf. Insbesondere sind auch die Kontaktflächen, das heißt die Flächen, in denen die Kontakte 4a, 4b an den Funktionskörper 1 angebunden sind, in dieser Hinsicht ähnlich oder Component of the prior art comparable dimensions. In particular, the contact surfaces, that is to say the surfaces in which the contacts 4a, 4b are connected to the functional body 1, are similar in this respect or
vergleichbar bemessen oder ausgestaltet. comparable sized or designed.
Insbesondere an der Grenze oder Kontaktstelle des oben genannten Randbereichs 7 oder Randes der Kontakte 4a, 4b zu dem ersten Funktionskörperabschnitt 3 kann die elektrische Stromdichte und damit verbundene Temperaturbelastung In particular, at the boundary or contact point of the abovementioned edge region 7 or edge of the contacts 4a, 4b to the first functional body section 3, the electrical current density and the associated temperature load
beispielsweise während des Betriebs des elektronischen for example, during operation of the electronic
Bauelements durch einen „Kanteneffekt" besonders hoch sein. Der Kanteneffekt kann durch elektrische Felder, welche im Betrieb des Bauelements 100 an oder in dem Randbereich 7 größer ausfallen als beispielsweise in dem Zentralbereich 8, hervorgerufen werden. Obwohl die elektrische Stromdichte durch den größeren Abstand der Kontakte im ersten Funktionskörperabschnitt 3 reduziert wird, bleiben weitere elektrische Eigenschaften des The edge effect can be caused by electric fields which are greater during operation of the component 100 at or in the edge region 7 than in the central region 8, for example. Although the electric current density is reduced by the greater distance of the contacts in the first functional body portion 3, further electrical properties of the
elektronischen Bauelements 100 vorzugsweise unverändert und/oder durch den zweiten Funktionskörperabschnitt 2 electronic component 100 preferably unchanged and / or by the second functional body section 2
bestimmt . certainly .
Der Flächeninhalt des zweiten Funktionskörperabschnitts 2 ist vorzugsweise größer als derjenige des ersten The area of the second functional body portion 2 is preferably larger than that of the first one
Funktionskörperabschnitts 3. Beispielsweise ist der Functional body section 3. For example, the
Flächeninhalt des zweiten Funktionskörperabschnitts 3 doppelt so groß, dreimal so groß oder zehnmal so groß wie der  Area of the second functional body portion 3 twice as large, three times or ten times as large as the
Flächeninhalt des ersten Funktionskörperabschnitts 3. Dadurch bleiben die elektrischen Eigenschaften, im Falle eines Area of the first functional body section 3. This leaves the electrical properties, in the case of
Varistorbauelements beispielsweise die Varistorspannung, des elektronischen Bauelements vorzugsweise unabhängig von der Ausgestaltung des ersten Funktionskörperabschnitts 3. Varistorbauelements example, the varistor voltage of the electronic component, preferably independent of the configuration of the first functional body portion. 3
Eine radiale Ausdehnung des ersten Funktionskörperabschnitts 3 ist in Figur 2 mit Rl gekennzeichnet. Weiterhin ist eine radiale Ausdehnung, insbesondere der Durchmesser des zweiten Funktionskörperabschnitts 2 mit R2 gekennzeichnet. A radial extension of the first functional body section 3 is identified in FIG. 2 by Rl. Furthermore, a radial extent, in particular the diameter of the second functional body portion 2 is indicated by R2.
Vorzugsweise beträgt die radiale Ausdehnung Rl zwischen der einfachen und der zweifachen Dicke Dl des Funktionskörpers 1 in dem ersten Funktionskörperabschnitt 3. Preferably, the radial extent Rl is between the single and the double thickness Dl of the functional body 1 in the first functional body section 3.
In Figur 2 ist in dem ersten Funktionskörperabschnitt 3 weiterhin ein kontaktfreier Rand 9 des Funktionskörpers 1 dargestellt, in dem die Kontakte 4a, 4b nicht elektrisch an den Funktionskörper 1 angebunden sind. Der kontaktfreie In FIG. 2, a contact-free edge 9 of the functional body 1 is furthermore shown in the first functional body section 3, in which the contacts 4a, 4b are not electrically connected to the functional body 1. The non-contact
Bereich 9 bezeichnet vorzugsweise einen radialen äußeren Abschnitt des Funktionskörpers 1. Mit anderen Worten Region 9 preferably designates a radial outer portion of the functional body 1. In other words
schließen die Kontakte 4a, 4b am äußeren Rand des elektronischen Bauelements 100 nicht bündig mit dem close the contacts 4a, 4b on the outer edge of electronic device 100 not flush with the
Funktionskörpers 1 ab, sondern der Randbereich 7 der Kontakte 4a, 4b ist im Vergleich zu dem äußeren Rand des Bauelements nach innen versetzt. Die Kontakte 4a, 4b sind vorzugsweise derart angeordnet und ausgebildet, dass sie den Functional body 1 from, but the edge region 7 of the contacts 4a, 4b is offset inwards compared to the outer edge of the device. The contacts 4a, 4b are preferably arranged and configured such that they
Funktionskörper 1 bis auf den kontaktfreien Rand vollständig kontaktieren .  Contact functional body 1 completely down to the non-contact edge.
Figur 3 zeigt eine schematische Schnittansicht des Figure 3 shows a schematic sectional view of the
elektronischen Bauelements 100 gemäß einer weiteren electronic component 100 according to another
erfindungsgemäßen Ausgestaltung. Es ist in Figur 3 zu inventive design. It is in Figure 3 too
erkennen, dass der Funktionsbereich 2 über seine gesamte Ausdehnung hinweg eine konstante Dicke, welche beispielsweise der Dicke D2 in Figur 2 entspricht, aufweist. Für die recognize that the functional area 2 over its entire extent a constant thickness, which corresponds for example to the thickness D2 in Figure 2, has. For the
erfindungsgemäße Ausgestaltung des größeren Widerstands des ersten Funktionskörperabschnitts 3 im Vergleich zu dem zweiten Funktionskörperabschnitt 2 sind hier die According to the invention embodiment of the larger resistance of the first functional body portion 3 compared to the second functional body portion 2 are here the
Materialeigenschaften des ersten und des zweiten Material properties of the first and second
Funktionskörperabschnitts vorzugsweise verschieden gewählt. Functional body portion preferably selected differently.
Um die elektrische Stromstärke und/oder Stromdichte - bei gleicher entsprechender Fläche - in dem erster To the electric current strength and / or current density - with the same corresponding area - in the first
Funktionskörperabschnitt 3 während des Betriebs des Functional body section 3 during operation of the
elektronischen Bauelements 100 zu vermindern, weist der erste Funktionskörperabschnitt 3 einen größeren spezifischen elektrischen Widerstand auf als der zweite electronic component 100 to reduce, the first functional body portion 3 has a greater specific electrical resistance than the second
Funktionskörperabschnitt 2. Durch diese Ausgestaltung kann analog zu der obigen Ausführungsform mit der vergrößerten Dicke, durch den größeren Widerstand, eine Stromdichte und damit die Wärmeentwicklung im ersten Funktionskörperabschnitt 3, insbesondere in oder an der Kontaktstelle zu dem  Functional body portion 2. By this configuration, analogous to the above embodiment with the increased thickness, by the greater resistance, a current density and thus the heat development in the first functional body portion 3, in particular in or at the contact point to the
Randbereich 7 vermindert werden. Der Funktionskörper 1 weist vorzugsweise ein gesintertes, polykristallines Material auf. Im Falle eines Edge area 7 can be reduced. The functional body 1 preferably comprises a sintered, polycrystalline material. in case of a
Varistorbauelements handelt es sich bei dem Material Varistorbauelements it is the material
vorzugsweise um Siliziumkarbid, Zinkoxid oder ein anderes Metalloxid, wie Bismutoxid, Chromoxid oder Manganoxid. Gemäß der hierbeschriebenen Ausgestaltung ist der erster preferably silicon carbide, zinc oxide or another metal oxide such as bismuth oxide, chromium oxide or manganese oxide. According to the embodiment described here, the first
Funktionskörperabschnitt 3 vorzugsweise dadurch hergestellt oder erhalten, dass ein Ausgangsmaterial für den Functional body section 3 preferably produced or obtained by a starting material for the
Funktionskörper 1 beispielsweise derart gesintert wurde oder die Zusammensetzung des Ausgangsmaterials für den Functional body 1, for example, was sintered or the composition of the starting material for the
Funktionskörper bereits vor der Sinterung derart gewählt wurde, dass der erster Funktionskörperabschnitt 3 im  Functional body has already been selected prior to sintering, that the first functional body section 3 in
Vergleich zu dem zweiten Funktionskörperabschnitt 2 einen größeren spezifischen elektrischen Widerstand aufweist. Dies kann vorliegend durch die Rezeptur des Ausgangsmaterials sowie die Sinterbedingungen, insbesondere die Compared to the second functional body portion 2 has a greater electrical resistivity. This can in the present case by the formulation of the starting material and the sintering conditions, in particular the
Prozessbedingungen während der Sinterung erreicht werden. Ein Herstellungsverfahren des Funktionskörpers 1 für das elektronische Bauelement 100 und/oder das elektronische Process conditions can be achieved during sintering. A manufacturing method of the functional body 1 for the electronic component 100 and / or the electronic
Bauelement selbst umfasst vorzugsweise das Bereitstellen eines Grünlings oder Grundmaterials 1 für den Funktionskörper 1, das Ausbilden des Funktionskörper 1 unter Nutzung des Grundmaterials 1 derart, dass der elektrische Widerstand des Funktionskörpers 1 in dem ersten Funktionskörperabschnitt 3 größer ist als in dem zweiten Funktionskörperabschnitt 2. The component itself preferably comprises providing a green body or base material 1 for the functional body 1, forming the functional body 1 using the base material 1 such that the electrical resistance of the functional body 1 in the first functional body section 3 is greater than in the second functional body section 2.
Wie oben beschrieben, wird dazu die Dicke Dl des ersten As described above, the thickness Dl of the first becomes
Funktionskörperabschnitts 3 größer ausgestaltet als die Dicke D2 des zweiten Funktionskörperabschnitts 2. Functional body portion 3 configured larger than the thickness D2 of the second functional body portion second
Alternativ oder zusätzlich kann das Grundmaterial 1 zu dem Funktionskörper 1 derart gesintert werden, dass der Alternatively or additionally, the base material 1 can be sintered to the functional body 1 such that the
spezifische elektrische Widerstand des Funktionskörpers 1 in dem ersten Funktionskörperabschnitt 3 größer ist als in dem zweiten Funktionskörperabschnitt 2. Dazu kann das specific electrical resistance of the functional body 1 in the first functional body portion 3 is larger than in the second functional body portion 2
Grundmaterial 1 während des Sinterns beispielsweise einem Temperaturgradienten ausgesetzt werden, ohne dass dem Base material 1 are exposed to a temperature gradient during sintering, for example, without the
Grundmaterial 1 während des Sinterns weiteres Material zugesetzt wird. Die Eigenschaften des Funktionskörpers 1 bezüglich des spezifischen elektrischen Widerstands bilden sich stattdessen vorzugsweise allein durch die Rezeptur oder Zusammensetzung beispielsweise aufgrund von Migrations- und/oder Diffusionsprozessen von originär im Grundmaterial 1 enthaltenen Materialbestandteilen aus. Base material 1 during sintering more material is added. Instead, the properties of the functional body 1 with respect to the specific electrical resistance are preferably formed solely by the formulation or composition, for example due to migration and / or diffusion processes of material components originally contained in the base material 1.
Die Zusammensetzung kann gemäß dieser Ausgestaltung The composition may according to this embodiment
beispielsweise Materialien umfassen, welche während des Sinterns durch den beschriebenen Temperaturgradienten For example, include materials which during sintering by the temperature gradient described
vorzugsweise in den ersten Funktionskörperabschnitt 3 migrieren, diffundieren oder sich dort anreichern. preferably migrate into the first functional body portion 3, diffuse or accumulate there.
Alternativ oder zusätzlich können bestimmte Alternatively or additionally, certain
Ursprungsmaterialien des Grundmaterials 1 durch ein Originating materials of the base material 1 by a
Ausdampfen aus dem Grundmaterial 1 oder Abdampfen von einer Oberfläche des Grundmaterials 1 der Stöchiometrie des  Evaporation from the base material 1 or evaporation from a surface of the base material 1 of the stoichiometry of
Grundmaterials 1 entzogen werden, um so im Funktionskörper 1 im Gegensatz zum Grundkörper eine inhomogenere Base material 1 are withdrawn, so in the functional body 1 in contrast to the main body inhomogeneous
Materialzusammensetzung hervorzurufen. To cause material composition.
Die beschriebenen Effekte oder Vorgänge können The described effects or processes can
zweckmäßigerweise dazu führen, dass Kristallkörner expediently cause crystal grains
beziehungsweise deren Korngrößen in dem ersten or their grain sizes in the first
Funktionskörperabschnitt 3 des Funktionskörpers 1 kleiner sind oder ausgebildet werden als in dem zweiten Functional body portion 3 of the functional body 1 are smaller or formed than in the second
Funktionskörperabschnitt 2 und somit der spezifische Functional body section 2 and thus the specific
elektrische Widerstand in dem ersten Funktionskörperabschnitt 3 im Gegensatz zu dem zweiten Funktionskörperabschnitt 2 vergrößert wird. electrical resistance in the first functional body portion 3 is increased in contrast to the second functional body portion 2.
Alternativ kann das Grundmaterial 1 vor dem Sintern mit einem Dotierstoff versehen werden, welcher beispielsweise während des Sinterns in das Grundmaterial 1 diffundiert, um den ersten Funktionskörperabschnitt 3 zu bilden. Der Dotierstoff kann beispielsweise Yttriumoxid, insbesondere Y2O3, oder andere Metalle der Seltenen Erden oder deren Oxide umfassen oder daraus bestehen. Der Dotierstoff oder das Zusatzmaterial wird vorzugsweise auf das Grundmaterial aufgetragen oder das Grundmaterial wird vor dem Sintern in den Dotierstoff oder beispielsweise eine diesen enthaltene Lösung oder Verbindung getaucht . Alternatively, the base material 1 may be provided with a dopant before sintering, which diffuses into the base material 1 during sintering, for example, to form the first functional body portion 3. The dopant may include or consist of, for example, yttrium oxide, in particular Y 2 O 3 , or other rare earth metals or their oxides. The dopant or additive is preferably applied to the base material or the base material is dipped into the dopant prior to sintering or, for example, a solution or compound contained therein.
Die Ausgestaltungen der Figuren 2 und 3 können beispielsweise mittels des beschriebenen Herstellungsverfahrens The embodiments of Figures 2 and 3, for example, by means of the described manufacturing method
erfindungsgemäß auch dahingehend kombiniert werden, dass sowohl eine größere Dicke des erster According to the invention are also combined so that both a greater thickness of the first
Funktionskörperabschnitts 3 im Vergleich zu dem zweiten Functional body section 3 compared to the second
Funktionskörperabschnitt, als auch eine veränderte Functional body section, as well as a modified
Materialrezeptur oder Zusammensetzung vorliegen, wodurch sich die beschriebenen Effekte zur Reduktion oder Verminderung der elektrischen Stromdichte/Wärmeentwicklung im ersten Material formulation or composition, whereby the effects described to reduce or reduce the electric current density / heat development in the first
Funktionskörperabschnitt 3 addieren oder verstärken. Add or strengthen functional body section 3.
Figur 4 zeigt eine beispielhafte Spannungs-Stromkennlinie eines erfindungsgemäßen elektronischen Bauelements FIG. 4 shows an exemplary voltage-current characteristic of an electronic component according to the invention
(gestrichelte Linie) sowie eine beispielhafte Spannungs- Stromkennlinie eines konventionellen entsprechenden (dashed line) and an exemplary voltage-current characteristic of a conventional corresponding
elektronischen Bauelements (durchgezogene Linie) . Speziell ist die elektrische Feldstärke als Funktion der elektrischen Stromdichte in logarithmischen Skalen aufgetragen. Die Kennlinien beschreiben vorzugsweise einen Arbeitsbereich der betreffenden Bauelemente (vgl. insbesondere den Bereich oberhalb von 10 A/mm2) . Die gestrichelte Spannungs-Stromkennlinie beschreibt electronic component (solid line). Specifically, the electric field strength is plotted as a function of the electric current density in logarithmic scales. The Characteristics preferably describe a working range of the relevant components (compare, in particular, the range above 10 A / mm 2 ). The dashed voltage-current characteristic describes
insbesondere das elektrische Verhalten eines in particular the electrical behavior of a
erfindungsgemäßen Varistorbauelements, bei dem die Dicke des oben genannten ersten Funktionskörperabschnitts 3 (vgl. Varistor component according to the invention, in which the thickness of the above-mentioned first functional body portion 3 (see.
beispielsweise Figur 2) gegenüber dem zweiten For example, Figure 2) compared to the second
Funktionskörperabschnitt um 10% vergrößert ist. Das Functional body section is increased by 10%. The
konventionelle Varistorbauelement ist hier vorzugsweise bis auf die beschriebene größere Dicke identisch oder ähnlich zu dem erfindungsgemäßen Bauelement ausgebildet. Es ist beispielsweise in Figur 4 zu erkennen, dass bei einer gegebenen elektrischen Feldstärke die elektrische Stromdichte des erfindungsgemäßen Bauteils in Anbetracht der Conventional varistor component is here preferably identical or similar to the component according to the invention, except for the greater thickness described. It can be seen, for example, in FIG. 4 that, given a given electric field strength, the electrical current density of the component according to the invention is taken into account in view of FIG
logarithmischen Skala auf der X-Achse zumindest im mittleren, flach verlaufenden Kennlinienbereich deutlich kleiner ist als bei dem konventionellen Varistorbauelement. logarithmic scale on the X-axis, at least in the middle, flat-running characteristic region is significantly smaller than in the conventional varistor device.
Die Figuren 5A bis 5D zeigen Simulationsergebnisse des Figures 5A to 5D show simulation results of
Betriebs von erfindungsgemäßen Varistorbauelementen sowie konventionellen Varistorbauelementen gemäß der/den Operation of varistor components according to the invention and conventional varistor components according to the / the
Kennlinie (n) aus Figur 4. Die Simulationen betreffen Characteristic curve (s) from FIG. 4. The simulations concern
vorzugsweise „Finite-Elemente (FEM) -Simulationen. preferably "finite element (FEM) simulations.
Insbesondere wurde die elektrische Stromdichte sowie die Temperatur der Bauelemente beziehungsweise die In particular, the electric current density and the temperature of the components or the
Temperaturverteilung in den Bauelementen jeweils unter einer elektrischen Belastung mit einem Standardtestpuls der Temperature distribution in the components in each case under an electrical load with a standard test pulse of
Pulsform 8/20 (ys) mit einer Stromstärke von 30 Ampere bei 25° C simuliert. Die Figuren 5A bis 5D beschreiben jeweils vier verschiedene Geometrien oder Teilfiguren von Scheibenvaristoren (vgl. Pulse shape 8/20 (ys) with a current of 30 amps at 25 ° C simulated. FIGS. 5A to 5D each describe four different geometries or partial figures of disc varistors (cf.
Nummerierung (1) bis (4)), wobei zumindest in den Figuren 5A und 5B jeweils etwa die rechte Hälfte oder ein oberes rechtes Viertel einer Schnittansicht ähnlich oder entsprechend zu den Figuren 2 und 3 dargestellt ist. Die Ergebnisse betreffen Scheibenvaristoren mit einem Durchmesser von 30 mm und einer Dicke eines entsprechenden zweiten Funktionskörperabschnitts (vgl. Bezugszeichen 2 oben) von 3 mm. Die vertikalen Numbering (1) to (4)), wherein at least in the figures 5A and 5B each about the right half or an upper right quarter of a sectional view similar or corresponding to the figures 2 and 3 is shown. The results relate to disc varistors having a diameter of 30 mm and a thickness of a corresponding second functional body portion (see reference 2 above) of 3 mm. The vertical
gestrichelten Linien in den Figuren 5A bis 5D definieren den oben beschriebenen ersten Funktionskörperabschnitt der jeweiligen Bauteile und grenzen diesen optisch von dem zweiten Funktionskörperabschnitt ab. Zumindest die Dicke des ersten Kontakts beträgt 10 ym. In den eingekreisten Bereichen ist jeweils der Randbereich 7 der Kontakte (vgl. Dotted lines in FIGS. 5A to 5D define the above-described first functional body portion of the respective components and optically delimit this from the second functional body portion. At least the thickness of the first contact is 10 ym. In the circled areas in each case the edge region 7 of the contacts (see FIG.
Bezugszeichen 4a oben) zu erkennen. 4a above).
Die Nummerierungen (2) bis (4) entsprechen jeweils Numbers (2) to (4) correspond to each
erfindungsgemäßen Ausgestaltungen, wohingegen Nummer (1) jeweils die Simulation des konventionellen Bauelements, wie oben beschrieben, bezeichnet. Embodiments of the invention, whereas number (1) each denote the simulation of the conventional device, as described above.
In den Figuren 5A und 5C sind jeweils Ergebnisse für die elektrische Stromdichte in A/mm2 gezeigt. Die Figuren 5B und 5D zeigen jeweils Ergebnisse für die Temperatur in °C (vgl. die entsprechenden Farbskalen im unteren Bereich der FIGS. 5A and 5C each show results for the electrical current density in A / mm 2 . FIGS. 5B and 5D respectively show results for the temperature in ° C. (compare the corresponding color scales in the lower region of FIG
jeweiligen Figur) . respective figure).
In den Teilfiguren (2) ist gemäß der vorliegenden Erfindung jeweils die Dicke (vgl. Dl in Figur 2) des ersten In the subfigures (2) according to the present invention, in each case the thickness (see Dl in Figure 2) of the first
Funktionskörperabschnitts gegenüber dem zweiten Functional body section opposite the second
Funktionskörperabschnitt um 10 % vergrößert (siehe rechter Rand der Teilfiguren (2) der Figuren 5A bis 5D) . Die Teilfiguren (3) zeigen jeweils entsprechende Simulationsergebnisse für die erfindungsgemäße Ausgestaltung des Bauteils, in der die Funktionskörperabschnitte zwar gleich dick sind, der erste Funktionskörperabschnitt aufgrund der Materialzusammensetzung jedoch einen größeren Functional body section increased by 10% (see right margin of the subfigures (2) of Figures 5A to 5D). The sub-figures (3) each show corresponding simulation results for the inventive design of the component, in which the functional body sections are indeed the same thickness, the first functional body section due to the material composition, however, a larger
spezifischen elektrischen Widerstand aufweist als der zweite Funktionskörperabschnitt (Figur 3 samt Beschreibung) . has specific electrical resistance as the second functional body portion (Figure 3 including description).
In den Teilfiguren (4) sind die Ausgestaltungen der In the subfigures (4), the embodiments of the
Teilfiguren (2) und (3) kombiniert, wobei jeweils sowohl eine größere Dicke des ersten Funktionskörperabschnitts als auch ein durch die Materialzusammensetzung vergrößerter Partial figures (2) and (3) combined, wherein in each case both a greater thickness of the first functional body portion and an enlarged by the material composition
spezifischer elektrischer Widerstand desselben gezeigt und simuliert ist. specific electrical resistance of the same is shown and simulated.
Es ist zumindest ansatzweise in den Figuren 5A bis 5D zu erkennen, dass die Temperaturen beziehungsweise auch die elektrischen Stromdichten entsprechend der jeweils unten gezeigten Farbskalen in den ersten Funktionskörperabschnitten 3 ungleichmäßiger verteilt sind als in den zweiten It can at least partially be seen in FIGS. 5A to 5D that the temperatures or also the electric current densities are distributed more unevenly in the first functional body sections 3 than in the second according to the color scales shown below
Funktionskörperabschnitten 2. Dies ist in den Figuren 5C und 5D durch die vergrößerte Darstellung im Gegensatz zu den Figuren 5A und 5B verdeutlicht. Insbesondere an den Randbereichen 7 der Kontakte Functional body sections 2. This is illustrated in the figures 5C and 5D by the enlarged view in contrast to the figures 5A and 5B. In particular, at the edge regions 7 of the contacts
beziehungsweise den Kontaktstellen der genannten Randbereiche 7 an oder zu den Funktionskörpern beziehungsweise ersten Funktionskörperabschnitten (vgl. eingekreiste Bereiche) ist sowohl die Temperatur als auch die elektrische Stromdichte punktuell wesentlich höher als im entsprechenden übrigen Funktionskörper . Unter den oben genannten Bedingungen kann die Temperatur des Varistorbauelements, welche als Reaktion auf den or the contact points of said edge regions 7 on or to the functional bodies or first functional body sections (circled areas) both the temperature and the electrical current density is selectively much higher than in the corresponding other functional body. Under the above conditions, the temperature of the varistor device, which in response to the
beschriebenen Testpuls in dem ersten described test pulse in the first
Funktionskörperabschnitt, insbesondere in der Nähe des  Functional body section, in particular in the vicinity of the
Randbereichs 7 des Kontakts, entsteht, erfindungsgemäß um bis zu 750°C reduziert werden. Entsprechende Ergebnisse der elektrischen Stromdichten am Pulsmaximum des Testpulses sowie der maximalen Temperatur am Pulsende anhand von Zahlenwerten sind in der Tabelle von Figur 5 für alle Teilfiguren (1) bis (4) gezeigt. Weiterhin ist die elektrische Spannung des Edge region 7 of the contact arises, according to the invention can be reduced by up to 750 ° C. Corresponding results of the electrical current densities at the pulse maximum of the test pulse and the maximum temperature at the end of the pulse on the basis of numerical values are shown in the table of FIG. 5 for all subfigures (1) to (4). Furthermore, the electrical voltage of the
Varistors gezeigt. Während sich die Spannungswerte für alle simulierten Situationen (Teilfiguren) nur leicht  Varistors shown. While the voltage values for all simulated situations (subfigures) only slightly
unterscheiden, sind beispielsweise Temperatur als auch elektrische Stromdichte für die Teilfiguren (4), das heißt für die Kombination der erfindungsgemäßen Ausgestaltungen aus Figur 2 und 3 im Gegensatz zu den Teilfiguren (1) deutlich reduziert (vgl. ebenfalls die Zahlenwerte rechts in Figur 6D) . Die Erfindung ist nicht durch die Beschreibung anhand der Ausführungsbeispiele beschränkt. Vielmehr umfasst die For example, the temperature and electric current density for the subfigures (4), that is to say for the combination of the embodiments according to the invention from FIGS. 2 and 3, in contrast to the subfigures (1), are significantly reduced (compare likewise the numerical values on the right in FIG. , The invention is not limited by the description with reference to the embodiments. Rather, the includes
Erfindung jedes neue Merkmal sowie jede Kombination von Invention every new feature as well as every combination of
Merkmalen was insbesondere jede Kombination von Merkmalen in den Patentansprüchen beinhaltet, auch wenn dieses Merkmal oder diese Kombination selbst nicht explizit in den Features which in particular includes any combination of features in the claims, even if this feature or this combination itself is not explicitly in the
Patentansprüchen oder Ausführungsbeispielen angegeben ist. Bezugs zeichenliste Claims or embodiments is given. Reference sign list
1 Funktionskörper / Grundmaterial 1 functional body / base material
2 Zweiter Funktionskörperabschnitt  2 Second functional body section
3 Erster Funktionskörperabschnitt / Abschnitt des Grundmaterials  3 First functional body section / section of the base material
4a Erster Kontakt  4a First contact
4b Zweiter Oberseite  4b Second top
5 Erste Oberfläche  5 First surface
6 Zweite Oberfläche  6 Second surface
7 Randbereich  7 edge area
8 Zentralbereich  8 central area
9 Kontaktfreier Bereich  9 Non-contact area
100 Elektronisches Bauelement Dl, D2 Dicke 100 Electronic component Dl, D2 Thickness
Rl, R2 Radiale Ausdehnung  Rl, R2 Radial expansion

Claims

Patentansprüche claims
1. Elektronisches Bauelement (100) mit einem Funktionskörper (1) und einem Kontakt (4a, 4b), welcher elektrisch an eine erste Oberfläche (5) des Funktionskörpers (1) angebunden ist, wobei der Kontakt (4a, 4b) einen Randbereich (7) und einen Zentralbereich (8) aufweist, und wobei der Funktionskörper1. An electronic component (100) having a functional body (1) and a contact (4a, 4b) which is electrically connected to a first surface (5) of the functional body (1), wherein the contact (4a, 4b) has a peripheral region ( 7) and a central region (8), and wherein the functional body
(1) derart ausgebildet ist, dass der elektrische Widerstand des Funktionskörpers (1) zwischen der ersten Oberfläche (5) und einer von der ersten Oberfläche (5) abgewandten zweiten Oberfläche (6) des Funktionskörpers (1) in einem ersten (1) is designed such that the electrical resistance of the functional body (1) between the first surface (5) and a second surface (6) of the functional body (1) facing away from the first surface (5) in a first
Funktionskörperabschnitt (3) , der in Aufsicht auf das Functional body section (3), in the supervision of the
elektronische Bauelement (100) betrachtet mit dem Randbereich (7) überlappt, größer ist als in einem zweiten considered electronic component (100) overlaps with the edge region (7), is greater than in a second
Funktionskörperabschnitt (2), der in Aufsicht auf das Functional body section (2), in the supervision of the
elektronische Bauelement (100) betrachtet mit dem electronic component (100) considered with the
Zentralbereich (8) des Kontakts (4a, 4b) überlappt. Central area (8) of the contact (4a, 4b) overlaps.
2. Elektronisches Bauelement (100) nach Anspruch 1, wobei der erste Funktionskörperabschnitt (3) den zweiten 2. The electronic component (100) according to claim 1, wherein the first functional body portion (3) the second
Funktionskörperabschnitt (2) in Aufsicht auf das  Functional body section (2) in a plan view of the
elektronische Bauelement (100) betrachtet zumindest teilweise umläuft . electronic component (100) viewed at least partially rotates.
3. Elektronisches Bauelement (100) nach Anspruch 1 oder 2, wobei der Flächeninhalt des zweiten Funktionskörperabschnitts3. The electronic component (100) according to claim 1 or 2, wherein the surface area of the second functional body portion
(2) in Aufsicht auf das elektronische Bauelement (100) betrachtet größer ist als der Flächeninhalt des ersten (2) viewed in plan view of the electronic component (100) is greater than the surface area of the first
Funktionskörperabschnitts (3) . Functional body section (3).
4. Elektronisches Bauelement (100) nach einem der 4. Electronic component (100) according to one of
vorhergehenden Ansprüche, wobei der Funktionskörper (1) in dem ersten Funktionskörperabschnitt (3) einen kontaktfreien Bereich (9) aufweist, in dem der Kontakt (4a, 4b) nicht elektrisch an den Funktionskörper (1) angebunden ist. preceding claims, wherein the functional body (1) in the first functional body portion (3) is a non-contact Area (9), in which the contact (4a, 4b) is not electrically connected to the functional body (1).
5. Elektronisches Bauelement (100) nach einem der 5. Electronic component (100) according to one of
vorhergehenden Ansprüche, wobei die Dicke (Dl) des previous claims, wherein the thickness (Dl) of the
Funktionskörpers (1) in dem ersten Funktionskörperabschnitt (3) größer ist als die Dicke (D2) des Funktionskörpers (1) in dem zweiten Funktionskörperabschnitt (2).  Functional body (1) in the first functional body portion (3) is greater than the thickness (D2) of the functional body (1) in the second functional body portion (2).
6. Elektronisches Bauelement (100) nach Anspruch 5, wobei die Dicke (Dl) des Funktionskörpers (1) in dem ersten 6. The electronic component (100) according to claim 5, wherein the thickness (D1) of the functional body (1) in the first
Funktionskörperabschnitt (3) 5 % bis 15 % größer ist als die Dicke (D2) des Funktionskörpers (1) in dem zweiten Functional body portion (3) is 5% to 15% greater than the thickness (D2) of the functional body (1) in the second
Funktionskörperabschnitt (2). Functional body section (2).
7. Elektronisches Bauelement (100) nach einem der vorherigen Ansprüche, wobei der Funktionskörper (1) derart ausgebildet ist, dass der erste Funktionskörperabschnitt (3) im Vergleich zu dem zweiten Funktionskörperabschnitts (2) einen größeren spezifischen elektrischen Widerstand aufweist. 7. The electronic component according to claim 1, wherein the functional body is configured such that the first functional body section has a greater specific electrical resistance than the second functional body section.
8. Elektronisches Bauelement (100) nach einem der vorherigen Ansprüche, wobei der Kontakt ein erster Kontakt (4a) ist, wobei das elektronische Bauelement (100) einen zweiten 8. The electronic component according to claim 1, wherein the contact is a first contact, wherein the electronic component has a second contact
Kontakt (4b) aufweist, welcher elektrisch an die zweite Contact (4b), which electrically to the second
Oberfläche (6) des Funktionskörpers (1) angebunden ist, und wobei der Funktionskörper (1) derart ausgebildet ist, dass die Stromdichteverteilung bei einem Stromfluss im  Surface (6) of the functional body (1) is connected, and wherein the functional body (1) is formed such that the current density distribution at a current flow in
Funktionskörper (1) zwischen den Kontakten (4a, 4b) in dem ersten und dem zweiten Funktionskörperabschnitt (3, 2) homogenisiert ist. Functional body (1) between the contacts (4a, 4b) in the first and the second functional body portion (3, 2) is homogenized.
9. Elektronisches Bauelement (100) nach einem der vorherigen Ansprüche, welches ein Varistorbauelement, beispielsweise ein Scheiben- oder Blockvaristor, ist. 9. Electronic component (100) according to one of the preceding claims, which is a varistor component, for example a disk or block varistor.
10. Elektronisches Bauelement (100) nach einem der vorherigen Ansprüche, wobei der Funktionskörper (1) polykristallin ist. 10. Electronic component (100) according to one of the preceding claims, wherein the functional body (1) is polycrystalline.
11. Verfahren zur Herstellung eines Funktionskörpers (1) für ein elektronisches Bauelements (100) umfassend die folgenden Schritte: 11. A method for producing a functional body (1) for an electronic component (100) comprising the following steps:
- Bereitstellen eines Grundmaterials (1) für den  Providing a base material (1) for the
Funktionskörper (1) für das elektronische Bauelement (100),Functional body (1) for the electronic component (100),
- Ausbilden des Funktionskörpers (1) unter Nutzung des - Forming the functional body (1) using the
Grundmaterials (1) derart, dass der elektrische Widerstand des Funktionskörpers (1), zwischen zwei gegenüberliegenden Oberflächen (5, 6) gemessen, in einem ersten Base material (1) such that the electrical resistance of the functional body (1), measured between two opposing surfaces (5, 6), in a first
Funktionskörperabschnitt (3) größer ist als in einem zweiten Funktionskörperabschnitt (2).  Functional body portion (3) is greater than in a second functional body portion (2).
12. Verfahren nach Anspruch 11, wobei das Grundmaterial (1) eine homogenere Materialzusammensetzung aufweist als der Funktionskörper (1) . 12. The method of claim 11, wherein the base material (1) has a more homogeneous material composition than the functional body (1).
13. Verfahren nach Anspruch 11 oder 12, wobei das 13. The method according to claim 11 or 12, wherein the
Grundmaterial (1) in dem ersten Funktionskörperabschnitt (3) im Vergleich zu dem zweiten Funktionskörperabschnitt (2) mit einer größeren Dicke ausgebildet wird. Base material (1) in the first functional body portion (3) compared to the second functional body portion (2) is formed with a greater thickness.
14. Verfahren nach einem der Ansprüche 11 bis 13, wobei das Grundmaterial (1) zu dem Funktionskörper (1) gesintert wird, derart, dass der spezifische elektrische Widerstand des Funktionskörpers (1) in dem ersten Funktionskörperabschnitt (3) größer ist als in dem zweiten Funktionskörperabschnitt (2) . 14. The method according to any one of claims 11 to 13, wherein the base material (1) to the functional body (1) is sintered, such that the electrical resistivity of the functional body (1) in the first functional body portion (3) is larger than in the second functional body portion (2).
15. Verfahren nach Anspruch 14, wobei die 15. The method of claim 14, wherein the
Materialzusammensetzung des Grundmaterials (1) in einem ersten Abschnitt (3) desselben während des Sinterns verändert wird, um den ersten Funktionskörperabschnitt (3) zu bilden. Material composition of the base material (1) in a first portion (3) thereof during the sintering is changed to form the first functional body portion (3).
16. Verfahren nach Anspruch 14 oder 15, wobei das 16. The method according to claim 14 or 15, wherein the
Grundmaterial (1) während des Sinterns einem Base material (1) during sintering
Temperaturgradienten ausgesetzt wird, und wobei das  Temperature gradient is exposed, and wherein the
Grundmaterial (1) während des Sinterns nicht mit Base material (1) during sintering not with
Materialzusätzen versehen wird. Material additives is provided.
17. Verfahren nach einem der Ansprüche 14 bis 16, wobei das Grundmaterial (1) vor dem Sintern mit einem Dotierstoff versehen wird, welcher während des Sinterns in das 17. The method according to any one of claims 14 to 16, wherein the base material (1) is provided prior to sintering with a dopant which during sintering in the
Grundmaterial (1) diffundiert, um den ersten Base material (1) diffuses to the first
Funktionskörperabschnitt (3) zu bilden. Functional body section (3) to form.
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