EP2812405A1 - Verklebung mit unterschiedlichen klebstoffen - Google Patents

Verklebung mit unterschiedlichen klebstoffen

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Publication number
EP2812405A1
EP2812405A1 EP13703049.0A EP13703049A EP2812405A1 EP 2812405 A1 EP2812405 A1 EP 2812405A1 EP 13703049 A EP13703049 A EP 13703049A EP 2812405 A1 EP2812405 A1 EP 2812405A1
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EP
European Patent Office
Prior art keywords
adhesive
wood
adhesives
substrates
substrate
Prior art date
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Withdrawn
Application number
EP13703049.0A
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English (en)
French (fr)
Inventor
Jürgen Lorenz
Helga Garmann
Hermann Weidmann
Matthias Baust
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Henkel AG and Co KGaA
Original Assignee
Henkel AG and Co KGaA
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Filing date
Publication date
Application filed by Henkel AG and Co KGaA filed Critical Henkel AG and Co KGaA
Publication of EP2812405A1 publication Critical patent/EP2812405A1/de
Withdrawn legal-status Critical Current

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Definitions

  • the invention relates to a method for bonding a shaped body of wood materials with a second film-shaped substrate, wherein a reactive PU adhesive is applied to a machined surface of the molding on a region, at the same time an aqueous adhesive is applied to an adjacent area, and then a Gluing is glued to a flexible second substrate.
  • the invention further relates to a shaped body which is glued on a narrow side with a flexible substrate, wherein two different adhesive layers are present.
  • thermoplastic materials for filling pores in wood-based materials.
  • the softening point should be from 140 to 240 ° C, the mass is medium or high crystalline. It thermoplastic compositions are described.
  • DE 431 1830 describes a method for covering edges of wood or chipboard, which are glued with an adhesive.
  • Adhesives are described as hot melt adhesive based on EVA, polyamide, polyester or polyisobutylene. These are thermoplastic hot melt adhesives.
  • sealants are to be used at the edges, wherein those based on polysiloxane, polyurethane or epoxy resins are described. Such reactive systems require sufficient reaction time to crosslink properly, which may typically be more than 24 hours.
  • WO 98/15586 describes the use of 2K polyurethane systems for shaping chipboard, fiberboard or plywood boards.
  • the reactive 2K system should have a high viscosity of 150 to 350 Pas or it must show a fast Thixotropie awarded.
  • Such polyurethane systems require a considerable reaction time for crosslinking.
  • high viscosity systems are worse to apply.
  • NCO-free compositions are described as hot melt adhesive, which are radiation-curable.
  • the coating agents may also contain fillers such as silica. Areas of application are coating layers for furniture, parquet, panels, doors and similar materials. It also coatings on wood, plastic, glass, veneer or textile substrates are described. In particular, layer thicknesses below 200 ⁇ be used.
  • DE 69413268 describes a composite adhesive and a method for bonding materials with different expansion properties for the production of composite articles, such as counters, furniture, cabinets, work surfaces, profile edges, etc.
  • a substrate material for example Wood
  • a coating material eg plastic-based
  • the substrate material and the coating material differ in the thermal expansion behavior, which can lead to impairment of the laminate.
  • This problem is solved by the use of a composite adhesive comprising a rigid adhesive and a solvent-containing laminating adhesive. Both components are applied to different sections of the substrate, respectively.
  • the choice of rigid as well as laminating adhesive is not further limited in chemical composition and is determined solely by the desired mechanical properties of the two components.
  • the composite adhesive is not expandable and thus does not ensure that the surface is not imaged through the coating material. Furthermore, it is not ensured that adhesive contaminants at the edges of the substrate surface can be cleaned by water and at the same time a stability is achieved, as can be obtained by using crosslinking adhesive.
  • wood-based materials for example based on chipboard, MDF boards, wood, etc.
  • solid and weather-resistant adhesive bonds are to be obtained; another problem is the requirement that the surfaces should be as smooth and homogeneous as possible.
  • defects in the carrier substrate are imaged on the bonded substrates, for example on films.
  • the cutting edges and machined surfaces are difficult to bond, since the substrates are built up in layers in practice.
  • the inner regions of a wood-based panel have a lower density and so are mechanically less stable.
  • the outer layers are denser, forming a more stable and smooth surface.
  • the surfaces are optically different, have a different pore size and density, can also break out mechanically.
  • thermoplastic materials have the disadvantage that they have to cool down and possibly soften in the heat and change their adhesive properties.
  • the known reactive 1 - or 2-K systems based on polyurethanes have the disadvantage that they require a crosslinking reaction.
  • the substrates must contain a predetermined uniform moisture, otherwise networking and bonding not uniform and reproducible.
  • Aqueous adhesives are also known. These are inexpensive, but the time to a sufficient bond is longer, since only the water must be removed from the adhesive layer. In addition, the strength of this adhesive layer is lower. Free water can also adversely affect the surface of wood-based materials.
  • Object of the present invention is therefore to provide a method for bonding moldings made of wood materials on the narrow side, on the one hand, the surface is stabilized, on the other hand, a firm bond is ensured by a crosslinking adhesive. Furthermore, the applied adhesive should ensure that possible defects of the surface are not imaged by the second bonded substrate.
  • a rational operation is to be made possible, so that no different drying and bonding steps are necessary, as well as product deviations caused by different substrate moisture can be improved. Furthermore, contamination at the edges of the substrate surfaces should be avoided.
  • the invention is achieved by providing a method for bonding moldings made of wood materials with flexible film substrates, wherein at least one side is machined, in the central regions of this page, a reactive 1 K or 2K polyurethane adhesive is applied to at least the outer region of the An aqueous adhesive based on EVA, PVAc, PVOH is applied, and the side is glued to a flexible substrate as an edge coating.
  • Another object of the invention is a molding of wood-based materials and a flexible plastic substrate, wherein the two substrates are connected via an adhesive layer having a first central region comprising an adhesive layer of a reactive PU adhesive and immediately adjacent regions having a Adhesive layer of an aqueous adhesive include.
  • the bonded body comprises two different substrates, a molded body made of wood or wood-based materials and a flexible foil-like substrate. It can be used as the first substrate dimensionally stable form body. These may consist of wood, wood materials, such as chipboard, plywood, MDF or OSB boards and fiberboard, there may also be moldings of several different materials.
  • the surface of these substrates can be machined. These machined shaped bodies have a porous surface, for example when they are sawed, milled, ground or otherwise shaped.
  • the second substrate used are flexible substrates.
  • these may be flexible film-like substrates made of wood, paper or plastic, such as veneers, film coatings or edge banding, in particular plastic tapes or plastic films, such as HPL or CPL laminates. These can also be printed, embossed or coated, it can also be used multi-layer substrates.
  • the method is particularly suitable for the bonding of edges of plates. They are sawn, milled or otherwise shaped. Further pretreatment of this substrate surface is not necessary, it should only be free of dust-like particles and fat-free.
  • a reactive polyurethane adhesive is applied to this surface by the process according to the invention in a predetermined, internally arranged region.
  • the process according to the invention may be 1-component or 2-component adhesives which can crosslink via NCO groups.
  • 1 K PU adhesives react with water to form a network
  • the H-acidic component is the second component of the adhesive which is stored separately.
  • Applicable adhesives may be liquid at room temperature (23 ° C), for example, 1K PU or 2 PU adhesives; they may also be solid adhesives such as PU based hot melt adhesives. These are solid at room temperature, they can melt at higher temperatures, for example at about 80 to 150 ° C. However, this embodiment is less preferred. Suitable types of PU adhesives which can be used according to the invention are known to the person skilled in the art.
  • the adhesive In the case of 2K PU adhesive, the adhesive consists of two components which are mixed immediately before bonding. It is a polyol component and an isocyanate component.
  • the isocyanate component is a known reaction product of polyols and an excess of polyisocyanates, monomeric polyisocyanates or mixtures of both.
  • Suitable polyols are preferably polyhydroxy compounds having two to ten hydroxyl groups per molecule in the molecular weight range (number average molecular weight, Mn, as determined by GPC) of 100 to 10,000 g / mol, preferably in the range of 200 to 5000 g / mol.
  • polystyrene resin examples include di- and / or trifunctional polypropylene glycols or polyethylene glycols; it is also possible to use random and / or block copolymers.
  • polyethers to be used are the polyoxytetramethylene glycols (polyTHF).
  • polyester polyols obtained by condensation of aliphatic or aromatic di- or tricarboxylic acids having 3 to 36 carbon atoms, for example adipic acid, sebacic acid, terephthalic acid, isophthalic acid, dinner fatty acid or mixtures thereof with low molecular weight diols or triols such as ethylene glycol .
  • Propylene glycol diethylene glycol, triethylene glycol, dipropylene glycol, 1, 4-butanediol, 1, 6-hexanediol, 1, 8-octanediol, 1, 10-decanediol, 1, 12-dodecanediol, dimer fatty alcohol, glycerol, trimethylolpropane or mixtures thereof can be prepared.
  • Another group of polyols to be used according to the invention are the polyesters based on ⁇ -caprolactone, also called polycaprolactones. The molecular weight of such polyester polyols should be below 2000 g / mol.
  • polyester polyols of oleochemical origin may be of natural origin or they may be modified.
  • Such polyester polyols can be prepared, for example, by complete ring opening of epoxidized triglycerides of an at least partially olefinically unsaturated fatty acid-containing fat mixture with one or more alcohols having 1 to 12 carbon atoms and subsequent partial transesterification of the triglyceride derivatives to alkyl ester polyols having 1 to 12 C atoms in the alkyl radical getting produced. It may also be, for example, castor oil.
  • polystyrene resin polystyrene resin
  • polycaprolactone diols polycaprolactone diols
  • dimer diols dimer diols
  • hydroxy-functional polybutadienes may also be present partially in the polyol mixture.
  • the molecular weight of the polyols should preferably be below 5000 g / mol, in particular below 3000 g / mol. It is preferred if diols are used or mixtures thereof. Shares of higher functional polyols increase the crosslink density of the adhesive.
  • liquid mixtures of the polyols are preferably suitable.
  • polyisocyanates the known di- and polyisocyanates can be used.
  • the suitable isocyanates preferably contain on average from 2 to at most 5, in particular from 2 to 3, NCO groups. It may be difunctional isocyanates ahndein, it can also be used oligomers.
  • aromatic cycloaliphatic or aliphatic isocyanates are preferred, as are oligomerized NCO-terminal adducts of such isocyanates, as well as reaction products of low molecular weight polyols, polyamines or amino alcohols with said diisocyanates.
  • Such isocyanates and their oligomers are commercially available, for example so-called "crude MDI", pure isomers or isomer mixtures of 2,4 '- / 4,4'-MDI, the carbodiimide-liquefied MDI or reaction products of TDI with low-molecular weight polyols. These are stored separately from the polyol component and mixed with the OH component only immediately before bonding.
  • the ratio of the isocyanate groups to the OH groups of the polyol component is in the range 1.05: 1 to 2.0: 1.
  • reactive PU prepolymers can be prepared from the abovementioned polyols and polyisocyanates by reaction with an excess of NCO. It can be influenced via the NCO: OH ratio, the molecular weight of the prepolymers and the NCO content. Common are NCO: OH ratios of 1, 2: 1 to 2: 1. The NCO content of the prepolymers may be between 1.5% and 15% relative to the prepolymer mixture.
  • the adhesives may be flowable or they may be made flowable with plasticizers or solvents. In the absence of moisture, the 1K adhesives are stable on storage and can then be used for the bonding process according to the invention.
  • hot melt adhesives are suitable. Such hot melt adhesives are used as a solid at room temperature adhesive mixture, these are then further processed in the melt.
  • isocyanates for the production of PU prepolymers the above-mentioned polyisocyanates can be used, while an NCO excess is used to obtain NCO-functionalized prepolymers.
  • Particularly suitable polyols are diols. By selecting the polyols, the isocyanates and the NCO: OH ratio can be ensured that the prepolymers have a suitable melting point, for example from 80 to 180 ° C.
  • the suitable 1K or 2K PU adhesives may contain known additives and auxiliaries, such as fillers and pigments, thixotropic regulators, catalysts, adhesion promoters, resins, plasticizers and / or waxes. Those skilled in the art are aware of such adhesives, as well as the methods of making or processing such adhesives.
  • Particularly suitable for the process according to the invention are flowable reactive adhesives at low temperatures, for example at 15 to 60 ° C., in particular up to 30 ° C. These give a good initial tack in the process, but are still reactive to obtain through additional chemical crosslinking for stable bonding. In addition, a foaming of the adhesives should be facilitated.
  • a second part of the surface is coated with an aqueous adhesive and glued.
  • Suitable aqueous adhesives are the known non-reactive aqueous adhesives, in particular dispersions based on ethylene vinyl acetate, polyvinyl alcohol or polyvinyl acetate.
  • the polymers may be present individually or in a mixture. It may also contain additional additional polymers and conventional known additives.
  • the solids such adhesives is usually between 35 to 70 wt .-%.
  • the viscosity can be influenced by additives, suitable adhesives have a viscosity of 2500 to 20,000 mPas. Such adhesives are known in the art and are commercially available.
  • a first region of the processed substrate surface to be bonded is coated with the reactive PU adhesive.
  • Methods for applying such adhesives are known. Liquid adhesives can be applied directly, hot melt adhesives are brought to a suitable viscosity by melting. The viscosity is selected so that penetration into the porous surface is possible. This can be done for example by extrusion through a nozzle, by roller application or by doctor blade, in particular, the adhesive is applied through a nozzle on the surface. If the viscosity is set too thin, the adhesive sinks in the cavities, pores of the wood-based material. If the viscosity is selected too high, only the surface is coated, without Ank réelle in the wood material is obtained.
  • liquid PU adhesives are used to adjust the viscosity, for example via pigments, thickeners and other viscosity regulators, so that, as described above, good anchoring in the molding is possible.
  • Suitable PU adhesives should have a viscosity of 1000 to 20 000 mPas at application temperature (Brookfield RVT, EN ISO 2555), in particular 3000 to 15000 mPas.
  • the adhesive layer is selected so that an adhesive amount of 20 to 300 g / m 2 is applied. This can be in particular 50 to 200 g / m 2 and a layer thickness in the material of 0.1 to 3 mm can be obtained.
  • the reactive PU adhesive is applied to the surface to be bonded.
  • the adhesive is applied in particular to the partial area, which has the worse structure of the substrate. This is in the usual structure of the wood materials of the lying in the interior of the molding body, i. the inner surface of a cut edge is provided with the PU adhesive.
  • the surface to be bonded on two areas adjacent to the above-mentioned coated with the PU adhesive part surface are the outer edge regions with respect to the cut surface. These areas are coated according to the invention with a second aqueous adhesive.
  • an aqueous adhesive is applied to a partial surface parallel to the first coated partial surface.
  • these are the non-crosslinking adhesives described above.
  • only the partial surface itself is coated, in another embodiment also an overlapping region to the PU adhesive-coated first surface is coated with the aqueous adhesive, in another embodiment, the entire surface of this side is coated. Due to the possible overlapping of the adhesive surfaces, a precisely fitting separation of the adhesive layers is not necessary; in particular, it is also possible for an aqueous adhesive layer to be applied continuously to the surface of the second film-shaped substrate to be bonded. Another embodiment applies an aqueous adhesive to both surfaces.
  • the amount of aqueous adhesive may be from 20 to 200 g / m 2 , while For example, from 40 to 150 g / m 2 .
  • the total amount applied to all surfaces is taken into account.
  • the devices for applying an aqueous adhesive are known, which can be carried out for example by rolling, brushing, rolling or in particular spray application.
  • the film-shaped substrate is pressed on the adhesive-coated surface and pressure. This can also be supported by increased temperatures.
  • the water is removed from the aqueous adhesive, for example, the water diffuses into the substrate, or the water and the adhesive can also be distributed over the reactive PU adhesive. It is thus ensured sufficient moisture for networking.
  • the contact time may be affected by the processing speed or the length of the pressurization path. This is from 1 to 30 sec, in particular less than 15 sec. Thereafter, the bond strength is so high that the composite laminate is stable for further processing.
  • the PU adhesive reacts with the additional water. This leads to a slight foaming of the adhesive layer.
  • By the contact pressure can be ensured that bubbles or foam is produced only in the amount that a balancing of the cavities and holes and unevenness of the substrates is obtained.
  • Increased process temperature can accelerate physical drying and chemical reaction.
  • the first coating of the moldings with the first PU adhesive according to the invention achieves an improvement in the processing process.
  • the sensitive substrate surfaces are solidified, a mechanical breaking in the further processing process of the surface is reduced.
  • the bonding with two adhesives results in a rapid surface adhesion between the substrates. Due to the slight foaming of the reactive adhesive layer possible unevenness and cavities are filled and smoothed, so that a smooth and uniform surface of the shaped body is obtained.
  • the aqueous adhesive used on the outer edge only causes little contamination of the substrate or application devices This can also be removed moist. Permanent bonding is ensured by the subsequent crosslinking reaction of the PU adhesive.
  • a commercial chipboard is mechanically formed on the narrow side.
  • a 1 K PU adhesive is applied (about 80 g / m 2 ).
  • an aqueous adhesive based on PVAC (about 80 g / m 2 ) is applied to both substrates to be bonded.
  • the CPL laminate is glued to the surface of the plate by pressing on rollers.
  • the contact time is approx. 5 seconds.
  • the smoothness of the surface is smoother and quieter than a corresponding comparison without PU adhesive.
  • a possible contamination of the longitudinal edge can be removed by cleaning with water.

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Abstract

Verfahren zum Verkleben von Formkörpern aus Holzwerkstoffen mit flexiblen Foliensubstraten, wobei i) die zu verklebenden Seite mechanisch bearbeitet wird, ii) auf den mittleren Bereiche dieser Seite ein reaktiver 1K- oder 2K-Polyurethanklebstoff aufgetragen wird, iii) mindestens auf den äußeren Bereich der Seite ein wässriger Klebstoff auf Basis von EVA, PVAc, PVOH aufgetragen wird, und iv) die Seite mit einem flexiblen Substrat als Kantenbeschichtung verklebt wird.

Description

„Verklebung mit unterschiedlichen Klebstoffen"
Die Erfindung betrifft ein Verfahren zum Verkleben eines Formkörpers aus Holzwerkstoffen mit einem zweiten folienförmigen Substrat, wobei auf eine bearbeitete Fläche des Formkörpers auf einem Bereich ein reaktive PU-Klebstoff aufgetragen wird, gleichzeitig an einem daneben befindlichen Bereich ein wässriger Klebstoff aufgetragen wird, und danach eine Verklebung mit einem flexiblen zweiten Substrat verklebt wird. Die Erfindung betrifft weiter einen Formkörper, der an einer Schmalseite mit einem flexiblen Substrat verklebt ist, wobei zwei unterschiedliche Klebstoffschichten vorliegen.
Die DE 19728556 beschreibt die Verwendung von thermoplastischen Massen zum Ausfüllen von Poren in Holzwerkstoffen. Dabei soll der Erweichungspunkt von 140 bis 240°C betragen, wobei die Masse mittel- oder hochkristallin ist. Es werden thermoplastische Massen beschrieben.
Die DE 431 1830 beschreibt ein Verfahren zum Ummanteln von Kanten von Holz- oder Spanplatten, wobei diese mit einem Klebstoff aufgeklebt werden. Als Klebstoffe werden Schmelzklebstoff auf Basis EVA, Polyamid, Polyester oder Polyisobutylen beschrieben. Es handelt es sich um thermoplastische Schmelzklebstoffe. Zusätzlich sollen an den Kanten Dichtstoffe eingesetzt werden, wobei solche auf Basis von Polysiloxan, Polyurethan oder Epoxidharzen beschrieben werden. Solche reaktiven Systeme benötigen zur ausreichenden Vernetzung eine Reaktionszeit, die üblicherweise mehr als 24 Stunden betragen kann.
Die WO 98/15586 beschreibt die Verwendung von 2K-Polyurethansystemen zur Formgebung von Spanplatten, Faserplatten oder Sperrholzplatten. Das reaktive 2K-System soll eine hohe Viskosität von 150 bis 350 Pas aufweisen oder es muss einen schnellen Thixotropieaufbau zeigen. Solche Polyurethansysteme brauchen eine erhebliche Reaktionszeit zur Vernetzung. Außerdem sind hochviskose Systeme schlechter zu Applizieren. In der WO 2009/077865 werden NCO-freie Zusammensetzungen als Schmelzklebstoff beschrieben, die strahlenhärtbar sind. Die Beschichtungsmittel können auch Füllstoffe wie beispielsweise Siliziumdioxid enthalten. Als Anwendungsgebiete werden Überzugsschichten für Möbel, Parket, Paneele, Türen und ähnliche Materialien beschrieben. Es werden auch Überzüge auf Holz, Plastik, Glas, Furnier oder textilen Untergründen beschrieben. Insbesondere werden Schichtstärken unter 200 μιτι eingesetzt.
Die DE 69413268 beschreibt einen Verbund klebstoff und ein Verfahren zum Kleben von Materialien mit unterschiedlichen Ausdehnungseigenschaften zur Herstellung von Verbundgegenständen, wie Ladentische bzw. Schalter bzw. Zähler, Möbel, Kabinette, Arbeitsoberflächen, Profilkanten usw.. In dem Verfahren wird ein Substratmaterial, beispielsweise aus Holz, mit einem Überzugsmaterial, z.B. auf Kunststoffbasis, laminiert. Das Substratmaterial und das Überzugsmaterial unterscheiden sich im thermischen Ausdehnungsverhalten, was zu einer Beeinträchtigung des Laminats führen kann. Dieses Problem wird durch die Verwendung eines Verbundklebstoffs gelöst, der einen starren Klebstoff und einen lösemittelhaltigen laminierenden Klebstoff umfasst. Beide Komponenten werden jeweils auf verschiedenen Abschnitten des Substrats aufgetragen. Die Wahl des starren als auch des laminierenden Klebstoffs ist hinsichtlich der chemischen Zusammensetzung nicht weiter eingeschränkt und wird lediglich durch die gewünschten mechanischen Eigenschaften der beiden Komponenten bestimmt. Der Ver- bundklebstoff ist nicht expandierbar und stellt somit nicht sicher, dass die Oberfläche nicht durch das Überzugsmaterial hindurch abgebildet wird. Weiterhin ist nicht sichergestellt, dass Klebstoffverunreinigungen an den Kanten der Substratoberfläche durch Wasser gereinigt werden können und zugleich eine Stabilität erzielt wird, wie man sie durch Verwendung vernetzender Klebstoff erhalten kann.
Es ist bekannt, dass in der verarbeitenden Industrie häufig Holzwerkstoffe, beispielsweise auf Basis von Spanplatten, MDF-Platten, Holz usw. dauerhaft mit anderen Substraten verklebt werden. Dabei sollen einerseits feste und witterungsbeständige Klebe- verbunde erhalten werden, ein anderes Problem ist die Anforderung, dass möglichst glatte und homogene Oberflächen erhalten werden sollen. Dabei ist es bekannt, dass Fehler im Trägersubstrat auf den verklebten Substraten, beispielsweise auf Folien, abgebildet werden. Dabei sind besonders die Schnittkanten und bearbeiteten Flächen schwierig zu verkleben, da die Substrate in der Praxis schichtförmig aufgebaut sind. Dabei ist es üblich, dass die inneren Bereiche einer Holzwerkstoffplatte eine geringere Dichte aufweisen und so auch mechanisch weniger stabil sind. Die äußeren Schichten sind dichter, bilden eine stabilere und möglichst glatte Oberfläche. An den Schnittflächen, die gesägt und bearbeitet werden, treten jedoch die unterschiedlichen Ausführungen in Erscheinung. Die Flächen sind optisch unterschiedlich, haben eine andere Porengröße und -dichte, können auch mechanisch ausbrechen.
Um eine gute Verbindung und gleichzeitig eine hochwertige Oberfläche zu erhalten, ist es bekannt, dass flüssige oder Schmelzklebstoffmassen auf das Trägersubstrat aufgebracht werden können. Thermoplastische Materialien haben jedoch den Nachteil, dass sie abkühlen müssen und in der Wärme gegebenenfalls aufweichen und ihre Verkle- bungseigenschaften ändern. Die bekannten reaktiven 1 - oder 2-K-Systeme auf Basis von Polyurethanen haben den Nachteil, dass sie eine Vernetzungsreaktion erfordern. Außerdem müssen dabei die Substrate eine vorgegebene gleichmäßige Feuchtigkeit enthalten, da sonst Vernetzung und Verklebung nicht gleichmäßig und reproduzierbar erfolgen.
Wässrige Klebstoffe sind ebenfalls bekannt. Diese sind kostengünstig, die Zeit bis zu einer ausreichenden Verklebung ist aber länger, da erst das Wasser aus der Klebstoffschicht entfernt werden muss. Außerdem ist die Festigkeit dieser Klebstoffschicht geringer. Freies Wasser kann zusätzlich die Oberfläche der Holzwerkstoffe negativ beeinflussen.
Aufgabe der vorliegenden Erfindung ist es deswegen ein Verfahren zum Verkleben von Formkörpern aus Holzwerkstoffen an der Schmalseite zur Verfügung zu stellen, wobei einerseits die Oberfläche stabilisiert wird, andererseits eine feste Verklebung sichergestellt wird durch einen vernetzenden Klebstoff. Weiterhin soll der aufgetragene Klebstoff sicherstellen, dass mögliche Fehler der Oberfläche nicht durch das zweite verklebte Substrat abgebildet werden. Dabei soll eine rationelle Arbeitsweise ermöglicht werden, sodass keine unterschiedlichen Trocknungs- und Verklebungsschritte notwendig sind, ebenso sollen Produktabweichungen hervorgerufen durch unterschiedliche Substratfeuchtigkeit verbessert werden. Weiterhin soll eine Verunreinigung an den Kanten der Substratoberflächen vermieden werden. Die Erfindung wird gelöst durch Bereitstellen eines Verfahrens zum Verkleben von Formkörpern aus Holzwerkstoffen mit flexiblen Foliensubstraten, wobei mindestens eine Seite mechanisch bearbeitet wird, in den mittleren Bereichen dieser Seite ein reaktiver 1 K- oder 2K-Polyurethanklebstoff aufgetragen wird, auf mindestens dem äußeren Bereich der Seite ein wässriger Klebstoff auf Basis von EVA, PVAc, PVOH aufgetragen wird, und die Seite mit einem flexiblen Substrat als Kantenbeschichtung verklebt wird.
Ein weiterer Gegenstand der Erfindung ist ein Formkörper aus Holzwerkstoffen und einem flexiblen Kunststoffsubstrat, wobei die beiden Substrate über eine Klebstoffschicht verbunden sind, die einen ersten mittleren Bereich aufweist, der eine Klebstoffschicht aus einem reaktiven PU-Klebstoff umfasst und unmittelbar angrenzende Bereiche aufweist, die eine Klebstoffschicht aus einem wässrigen Klebstoff umfassen.
Der verklebte Körper umfasst zwei verschiedene Substrate, einen Formkörper aus Holz oder Holzwerkstoffen und ein flexibles folienformiges Substrat. Dabei können als erstes Substrat formstabile Form körper eingesetzt werden. Diese können aus Holz, Holzwerkstoffen, wie Spanplatten, Sperrholz, MDF- oder OSB-Platten und Faserplatten, bestehen, es kann sich auch um Formkörper aus mehreren unterschiedlichen Materialien handeln. Die Oberfläche dieser Substrate kann mechanisch bearbeitet sein. Diese bearbeiteten Formkörper weisen eine poröse Oberfläche auf, beispielsweise wenn diese gesägt, gefräst, geschliffen oder anders formgebend bearbeitet werden. Als zweites Substrat werden flexible Substrate eingesetzt. Es kann sich dabei insbesondere um flexible folienformige Substrate aus Holz, Papier oder Kunststoff handeln, wie Furniere, Folienbeschichtungen oder Kantenumleimer, insbesondere Kunststoffbänder oder Kunststofffolien, wie HPL oder CPL- Laminate. Diese können auch bedruckt, geprägt oder beschichtet sein, es können auch mehrschichtige Substrate eingesetzt werden.
Erfindungsgemäß ist das Verfahren insbesondere zur Verklebung von Kanten von Platten geeignet. Dabei werden diese gesägt, gefräst oder anderweitig geformt. Eine weitere Vorbehandlung dieser Substratoberfläche ist nicht notwendig, sie soll lediglich frei von staubförmigen Partikeln und fettfrei sein. Auf diese Oberfläche wird nach dem erfindungsgemäßen Verfahren in einem vorgegebenen innen angeordneten Bereich ein reaktiver Polyurethanklebstoff aufgetragen. Es kann sich für das erfindungsgemäße Verfahren um 1 -Komponenten oder 2- Komponenten-Klebstoffe handeln, die über NCO-Gruppen vernetzen können. Zur Vernetzung reagieren 1 K-PU-Klebstoffe mit Wasser und bilden so ein Netzwerk aus, 2-K- PU-Klebstoffe vernetzen mit Verbindungen, die H-acide Gruppen aufweisen, beispielsweise OH, SH, oder NH-Gruppen und zusätzlich gegebenenfalls mit Wasser. Die H- acide Gruppen aufweisende Komponente ist zweite Komponente des Klebstoffs, die getrennt gelagert wird. Einsetzbare Klebstoffe können bei Raumtemperatur (23°C) flüssig sein, beispielsweise 1 K-PU- oder 2-PU-Klebstoffe, es kann sich auch um feste Klebstoff handeln, wie Schmelzklebstoffe auf PU-Basis. Diese sind bei Raumtemperatur fest, sie können bei höheren Temperaturen schmelzen, beispielsweise bei ca. 80 bis 150°C. Diese Ausführungsform ist jedoch weniger bevorzugt. Geeignete Typen erfindungsgemäß einsetzbarer PU-Klebstoffe sind dem Fachmann bekannt.
Im Fall von 2K-PU-Klebstoff besteht der Klebstoff aus zwei Komponenten, die unmittelbar vor der Verklebung vermischt werden. Es handelt sich um eine Polyolkomponente und eine Isocyanatkomponente. Bei der Isocyanatkomponente handelt es sich dabei um an sich bekannte Umsetzungsprodukte aus Polyolen und einem Überschuss von Polyisocyanaten, um monomere Polyisocyanate oder um Gemische von beiden.
Für die notwendige Polyolkomponente können dabei die bekannten Polyhydroxy- verbindungen eingesetzt werden. Als Polyole eignen sich vorzugsweise Polyhydroxy- verbindungen mit zwei bis zehn Hydroxylgruppen pro Molekül im Molekulargewichts- Bereich (zahlenmittleres Molekulargewicht, Mn, wie über GPC bestimmbar ) von 100 bis 10000 g/mol, vorzugsweise im Bereich von 200 bis 5000 g/mol.
Beispiele für geeignete Polyole sind di- und/oder trifunktionelle Polypropylenglycole oder Polyethylenglycole, es können auch statistische und/oder Blockcopolymere eingesetzt werden. Eine weitere Gruppe von einzusetzenden Polyethern sind die Polyoxy- tetramethylenglycole (Poly-THF).
Weiterhin sind als Polyole solche Polyesterpolyole geeignet, die durch Kondensation von aliphatischen oder aromatischen Di- bzw. Tricarbonsäuren mit 3 bis 36 C-Atomen, z.B. Adipinsäure, Sebacinsäure, Terephthalsäure, Isophthalsäure, Dinnerfettsäure oder deren Mischungen mit niedermolekularen Diolen bzw. Triolen wie z.B. Ethylenglycol, Propylenglycol, Diethylenglycol, Triethylenglycol, Dipropylenglycol, 1 ,4-Butandiol, 1 ,6- Hexandiol, 1 ,8-Octandiol, 1 ,10-Decandiol, 1 ,12-dodecandiol, Dimerfettalkohol, Glycerin, Trimethylolpropan oder deren Mischungen hergestellt werden können. Eine weitere Gruppe der erfindungsgemäß einzusetzenden Polyole sind die Polyester auf der Basis von ε-Caprolacton, auch Polycaprolactone genannt. Dabei soll das Molekulargewicht solcher Polyesterpolyole unter 2000 g/mol betragen.
Es können aber auch Polyesterpolyole oleochemischer Herkunft verwendet werden. Diese können natürlichen Ursprungs sein oder sie werden modifiziert. Derartige Polyesterpolyole können beispielsweise durch vollständige Ringöffnung von epoxidierten Triglyceriden eines wenigstens teilweise olefinisch ungesättigte Fettsäure-enthaltenden Fettgemisches mit einem oder mehreren Alkoholen mit 1 bis 12 C-Atomen und anschließender partieller Umesterung der Triglycerid-Derivate zu Alkylesterpolyolen mit 1 bis 12 C-Atomen im Alkylrest hergestellt werden. Es kann sich beispielsweise auch um Ricinusöl handeln.
Weitere geeignete Polyole sind Polycarbonat-Polyole, Polycaprolactondiole, Dimerdiole oder Hydroxy-funktionellen Polybutadiene. Diese können auch anteilsweise in der Po- lyolmischung enthalten sein.
Es können auch aliphatische Alkylendiole enthalten sein. Es kann sich dabei um lineare oder verzweigte C2 bis C24 Diole handeln, die endständig oder lateral in der Kohlenstoffkette OH-Gruppen aufweisen. Ebenfalls geeignet sind höherfunktionelle Alkohole wie beispielsweise Glycerin, Trimethylolpropan, Pentaerythrit oder Zuckeralkohole. Solche höherfunktionellen Polyole sind aber weniger bevorzugt und sollen nur in geringen Anteilen in der Polyolmischung enthalten sein.
Das Molekulargewicht der Polyole soll bevorzugt unter 5000 g/mol betragen insbesondere unter 3000 g/mol. Dabei ist es bevorzugt, wenn Diole eingesetzt werden oder Mischungen derselben. Anteile an höherfunktionellen Polymolen erhöhen die Vernetzungsdichte des Klebstoffs. Für die Herstellung der OH-Komponente von 2K- Klebstoffen sind bevorzugt flüssige Mischungen der Polyole geeignet. Als Polyisocyanate sind die bekannten Di- und Polyisocyanate einsetzbar. Vorzugsweise enthalten die geeigneten Isocyanate im Mittel 2 bis höchstens 5, insbesondere 2 bis 3 NCO-Gruppen. Es kann sich um difunktionelle Isocyanate ahndein, es können auch Oligomere eingesetzt werden. Es können aromatische cycloaliphatische oder aliphatische Isocyanate eingesetzt werden. Im allgemeinen werden aromatische Isocyanate bevorzugt, ebenso oligomerisierte NCO-endständige Addukte solcher Isocyanate, sowie Umsetzungsprodukte aus niedermolekularen Polyolen, Polyaminen oder Aminoalkoho- len mit den genannten Diisocyanaten. Solche Isocyanate und ihre Oligomere sind kommerziell erhältlich, beispielsweise sogenanntes "Roh-MDI", reine Isomere oder Isomerengemische des 2,4'-/4,4'-MDI, das mit Carbodiimid verflüssigte MDI oder Umsetzungsprodukte aus TDI mit niedermolekularen Polyolen. Diese werden getrennt von der Polyol-Komponente gelagert und erst unmittelbar vor der Verklebung mit der OH- Komponente gemischt. Das Verhältnis der Isocyanatgruppen zu den OH-Gruppen der Polyolkomponente liegt im Bereich 1 ,05:1 bis 2,0:1 .
Für erfindungsgemäß einsetzbare 1 K-PU-Klebstoffe können aus den oben erwähnten Polyolen und Polyisocyanaten durch Reaktion mit einem NCO-Überschuss reaktive PU- Prepolymere hergestellt werden. Dabei kann über das NCO : OH-Verhältnis das Molekulargewicht der Prepolymere und der NCO-Gehalt beeinflusst werden. Üblich sind NCO : OH-Verhältnisse von 1 ,2 : 1 bis 2 : 1 . Der NCO-Gehalt der Prepolymere kann zwischen 1 ,5 bis 15% bezogen auf die Prepolymermischung betragen. Die Klebstoffe können fließfähig sein, oder sie werden mit Weichmachern oder Lösemittel fließfähig eingestellt. In Abwesenheit von Feuchtigkeit sind die 1 K-Klebstoffe lagerstabil und können dann zum erfindungsgemäßen Klebeverfahren eingesetzt werden.
Als 1 K-Klebstoffe sind auch Schmelzklebstoffe geeignet. Solche Schmelzklebstoffe werden als bei Raumtemperatur feste Klebstoffmischung eingesetzt werden, diese werden dann in der Schmelze weiterverarbeitet. Als Isocyanate für die Herstelung der PU-Prepolymere können die oben erwähnte Polyisocyanate eingesetzt werden, dabei ist ein NCO-Überschuss einzusetzen, um NCO-funktionalisierte Prepolymere zu erhalten. Als Polyole sind insbesondere Diole geeignet. Durch Auswahl der Polyole, der Isocyanate und des NCO:OH-Verhältnisses kann sichergestellt werden, dass die Prepolymere einen geeigneten Schmelzpunkt, beispielsweise von 80 bis 180 °C aufweisen. Die geeigneten 1 K- oder 2K PU-Klebstoffe können an sich bekannte Additive und Hilfsstoffe enthalten, wie Füllstoffe und Pigmente, Thixotropieregler, Katalysatoren, Haftvermittler, Harze, Weichmacher und/oder Wachse. Dem Fachmann sind solche Klebstoffe bekannt, ebenso die Verfahren zur Herstellung oder Verarbeitung solcher Klebstoffe.
Insbesondere geeignet für das erfindungsgemäße Verfahren sind bei niedrigen Temperaturen fließfähige reaktive Klebstoffe, beispielsweise bei 15 bis 60 °C, insbesondere bis 30 °C. Diese geben bei dem Verfahren eine gute Anfangsverklebung, sie sind aber noch reaktiv, um durch eine zusätzliche chemische Vernetzung für eine stabile Verklebung zu erhalten. Außerdem soll ein Schäumen der Klebstoffe erleichtert werden.
Für eine erfindungsgemäße Verklebung wird ein zweiter Teil der Oberfläche mit einem wässrigen Klebstoff beschichtet und verklebt.
Als wässriger Klebstoff sind die bekannten nicht reaktiven wässrigen Klebstoffe geeignet, insbesondere handelt es sich um Dispersionen auf Basis von Ethylenvinylacetetat, Polyvinylalkohol oder Polyvinylacetat. Dabei können die Polymere einzeln oder im Gemisch vorliegen. Es können auch weitere zusätzliche Polymere und übliche bekannte Additive enthalten sein. Der Festkörper solche Klebstoffe beträgt meist zwischen 35 bis 70 Gew.-%. Die Viskosität kann über Additive beeinflusst werden, geeignete Klebstoffe haben eine Viskosität von 2500 bis 20000 mPas. Solche Klebstoffe sind dem Fachmann bekannt und sind kommerziell erhältlich.
In dem erfindungsgemäßen Verfahren wird ein erster Bereich der bearbeiteten und zu verklebenden Substratoberfläche mit dem reaktiven PU-Klebstoff beschichtet. Verfahren zum Auftragen solcher Klebstoffe sind bekannt. Flüssige Klebstoffe können direkt aufgetragen werden, Schmelzklebstoffe werden durch Aufschmelzen auf eine geeignete Viskosität gebracht wird. Die Viskosität wird so ausgewählt, dass ein Eindringen in die poröse Oberfläche möglich ist. Das kann beispielsweise durch Extrusion durch eine Düse, durch Walzenauftrag oder durch Rakel geschehen, insbesondere wird der Klebstoff durch eine Düse auf die Oberfläche aufgetragen. Wird die Viskosität zu dünn eingestellt, versinkt der Klebstoff in den Hohlräumen, Poren des Holzwerkstoffs. Wird die Viskosität zu hoch ausgewählt, wird nur die Oberfläche beschichtet, ohne dass eine Ver- ankerung in dem Holzwerkstoff erhalten wird. Es ist vorteilhaft, wenn flüssige PU- Klebstoffe eingesetzt werden die Viskosität so einzustellen, beispielsweise über Pigmente, Verdicker und andere Viskositätsregler, dass, wie oben beschrieben, eine gute Verankerung in dem Formkörper möglich ist. Geeignete PU-Klebstoffe sollen eine Viskosität von 1000 bis 20000 mPas bei Applikationstemperatur aufweisen (Brookfield RVT, EN ISO 2555) insbesondere 3000 bis 15000 mPas. Gemäß dem erfindungsgemäßen Verfahren wird die Klebstoffschicht so gewählt, dass eine Klebstoffmenge von 20 bis 300 g/m2 aufgetragen wird. Diese kann insbesondere 50 bis 200g/m2 betragen und eine Schichtdicke in dem Werkstoff von 0,1 bis 3 mm erhalten werden.
Nach dem erfindungsgemäßen Verfahren wird der reaktive PU-Klebstoff auf die zu verklebende Oberfläche aufgetragen. Dabei wird der Klebstoff insbesondere auf die Teilfläche aufgetragen, die die schlechtere Struktur des Substrats aufweist. Das ist bei dem üblichen Aufbau der Holzwerkstoffe der in dem Inneren des Formkörpers liegende Bereich, d.h. die innere Teilfläche einer Schnittkante wird mit dem PU-Klebstoff versehen.
Nach diesem Verfahrensschritt weist die zu verklebende Oberfläche noch zwei Bereiche auf, die der oben genannten mit dem PU-Klebstoff beschichteten Teilfläche benachbart sind. Diese Flächen sind in Bezug auf die Schnittfläche die äußeren Randbereiche. Diese Bereiche werden erfindungsgemäß mit einem zweiten wässrigen Klebstoff beschichtet.
Es wird also im nächsten Verfahrensschritt auf eine zu der ersten beschichteten Teilfläche parallele Teilfläche ein wässriger Klebstoff aufgetragen. Es handelt sich dabei um die oben beschriebenen nicht-vernetzenden Klebstoffe. In einer Ausführungsform wird nur die Teiloberfläche selbst beschichtet, in einer anderen Ausführungsform wird auch ein überlappender Bereich zu der mit dem PU-Klebstoff beschichteten ersten Fläche mit dem wässrigen Klebstoff beschichtet, in einer weiteren Ausführungsform wird die gesamte Oberfläche dieser Seite beschichtet. Durch die mögliche Überlappung der Klebstoffflächen ist eine passgenaue Trennung der Klebstoffschichten nicht notwendig, insbesondere ist es ebenfalls möglich, dass eine wässrige Klebstoffschicht durchgehend auf die zu verklebende Oberfläche des zweiten folienförmigen Substrats aufgetragen wird. Eine weitere Ausführungsform trägt einen wässrigen Klebstoff auf beide Oberflächen auf. Die Menge des wässrigen Klebstoffs kann von 20 bis 200 g/m2 betragen, bei- spielsweise von 40 bis 150 g/m2. Dabei wird die Gesamtmenge aufgetragen auf alle Oberflächen berücksichtigt. Die Vorrichtungen zum Auftragen eines wässrigen Klebstoffs sind bekannt, das kann beispielsweise durch Rollen, Bürsten, Walzen oder insbesondere Sprühauftrag durchgeführt werden.
Unmittelbar danach wird das folienförmige Substrat auf die mit Klebstoff beschichtete Fläche und Druck angepresst. Das kann auch durch erhöhte Temperaturen unterstützt werden. Dabei wird das Wasser aus dem wässrigen Klebstoff entfernt, beispielsweise diffundiert das Wasser in das Substrat, oder das Wasser und der Klebstoff können auch über den reaktiven PU-Klebstoff verteilt werden. Es wird so eine ausreichende Feuchtigkeit für die Vernetzung sichergestellt.
Da der Herstellungsprozess häufig in-line stattfindet, kann die Anpresszeit durch die Verarbeitungsgeschwindigkeit oder die Länge der Strecke der Druckbeaufschlagung beeinflusst werden. Diese liegt von 1 bis 30 sec, insbesondere unter 15 sec. Danach ist die Klebkraft so hoch, dass das Verbundlaminat stabil für die Weiterverarbeitung ist.
Durch die erhöhte Feuchtigkeit reagiert der PU-Klebstoff mit dem zusätzlichen Wasser. Das führt zu einem geringen Aufschäumen der Klebstoffschicht. Durch den Anpressdruck kann dabei sichergestellt werden, dass Blasen oder Schaum nur in der Menge entsteht, dass ein Ausgleichen der Hohlräume und Löcher und Unebenheiten der Substrate erhalten wird. Eine erhöhte Prozesstemperatur kann das physikalische Trocknen und die chemische Reaktion beschleunigen.
Durch die erste Beschichtung der Formteile mit dem erfindungsgemäßen ersten PU- Klebstoff wird eine Verbesserung im Verarbeitungsprozess erreicht. Die empfindlichen Substratflächen werden verfestigt, ein mechanisches Ausbrechen im weiteren Bearbei- tungsprozess der Oberfläche wird vermindert. Die Verklebung mit zwei Klebstoffen ergibt einen schnellen flächigen Haftungsaufbau zwischen den Substraten. Durch das leichte Aufschäumen der reaktiven Klebstoffschicht werden möglich Unebenheiten und Hohlräume gefüllt und geglättet, sodass eine glatte und gleichmäßige Oberfläche des Formkörpers erhalten wird. Durch den an der äußeren Kante eingesetzten wässrigen Klebstoff, wird nur eine geringe Verschmutzung von Substrat oder Applikationsgeräten erhalten, diese kann auch feucht entfernt werden. Eine dauerhafte Verklebung wird durch die nachfolgende Vernetzungsreaktion des PU-Klebstoffs sichergestellt.
PU-Klebstoff Makroplast 7221 (Fa. Henkel)
Lösemittefrei, NCO- haltig, Viskosität ca. 9000mPas, 25°C
Wässriger Klebstoff Doms AD 096/2:
Festkörper ca. 50 %, Viskosität ca. l OOOOmPas, 25°C
Verfahrensbeispiel 1 :
Eine handelsübliche Spanplatte wird an der Schmalseite mechanisch geformt. In der inneren Fläche dieser Seite wird ein 1 K PU-Klebstoff aufgetragen (ca. 80 g/m2).
Unmittelbar danach wird auf beide zu verklebenden Substrate ein wässriger Klebstoff auf Basis PVAC aufgetragen (ca. 80 g/m2).
Unmittelbar danach wird das CPL Laminat unter Anpressen durch Rollen mit der Plattenoberfläche verklebt. Dabei beträgt die Anpresszeit ca. 5 Sekunden.
Nach 24 Stunden wird die Verklebung beurteilt.
Die Poren des Untergrunds sind nicht mehr sichtbar.
Die Laufruhe der Oberfläche ist glatter und ruhiger als ein entsprechender Vergleich ohne PU-Klebstoff.
Eine mögliche Verunreinigung der Längskante kann durch Reinigen mit Wasser entfernt werden.

Claims

Patentansprüche
1 . Verfahren zum Verkleben von Formkörpern aus Holzwerkstoffen mit flexiblen Foliensubstraten, wobei
- die zu verklebende Seite des Formkörpers mechanisch bearbeitet wird,
- in den mittleren Bereich dieser Seite ein reaktiver 1 K- oder 2K-
Polyurethanklebstoff aufgetragen wird,
- mindestens auf den äußeren Bereich dieser Seite ein wässriger Klebstoff auf Basis von EVA, PVAc, PVOH aufgetragen wird,
- und diese Seite mit einem flexiblen Substrat als Kantenbeschichtung verklebt wird.
2. Verfahren nach Anspruch 1 , dadurch gekennzeichnet, dass als PU-Klebstoff ein fließfähiger 1 K-PU-Klebstoff aufgetragen wird.
3. Verfahren nach einem der Ansprüche 1 oder 2, dadurch gekennzeichnet, dass der PU-Klebstoff in einer Menge von 20 bis 300 g/m2 aufgetragen wird.
4. Verfahren nach einem der Ansprüche 1 bis 3, dadurch gekennzeichnet, dass der wässrige Klebstoff auf die gesamte Seite des Formkörpers aufgetragen wird und / oder auf die zu verklebende Fläche des flexiblen Substrats.
5. Verfahren nach einem der Ansprüche 1 bis 5, dadurch gekennzeichnet, dass das flexible Substrat vor dem Zusammenfügen erwärmt wird.
6. Verfahren nach einem der Ansprüche 1 bis 6, dadurch gekennzeichnet, dass der Holzwerkstoff ausgewählt wird aus Holz, Spanplatten, MDF-Platten und/oder das flexible Substrat ausgewählt wird aus Dekorfolien, Kunststofffolien oder Kunststof- fumleimern.
7. Verfahren nach einem der Ansprüche 1 bis 5, dadurch gekennzeichnet, dass die Substrate unter Druck verklebt werden.
8. Formkörper aus Holzwerkstoffen und einem flexiblen Foliensubstrat, wobei die die Substrate über eine Klebstoffschicht verbunden sind, die einen ersten mittleren Bereich aufweist, der eine Klebstoffschicht aus einem reaktiven PU-Klebstoff umfasst und unmittelbar angrenzende äußere Bereiche aufweist, die eine Klebstoffschicht aus einem wässrigen Klebstoff umfassen.
9. Formkörper aus Holzwerkstoffen nach Anspruch 8, dadurch gekennzeichnet, dass die PU-Klebstoffschicht im mittleren Bereich geschäumt ist.
10. Formkörper aus Holzwerkstoffen nach Anspruch 8 oder 9, dadurch gekennzeichnet, dass als flexible Foliensubstrate Kunststoffum leimer eingesetzt werden und als Holzwerkstoff MDF- oder Spanplatten.
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