EP2783153A1 - Cooling body for semiconductor lighting device with plastics parts - Google Patents

Cooling body for semiconductor lighting device with plastics parts

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EP2783153A1
EP2783153A1 EP12784475.1A EP12784475A EP2783153A1 EP 2783153 A1 EP2783153 A1 EP 2783153A1 EP 12784475 A EP12784475 A EP 12784475A EP 2783153 A1 EP2783153 A1 EP 2783153A1
Authority
EP
European Patent Office
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plastic part
heat sink
insert
cup
plastic
Prior art date
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Granted
Application number
EP12784475.1A
Other languages
German (de)
French (fr)
Other versions
EP2783153B1 (en
Inventor
Steffen Tegethoff
Moritz Engl
Carolin MÜHLBAUER
Peter Lipowsky
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Osram GmbH
Original Assignee
Osram GmbH
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
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Publication of EP2783153A1 publication Critical patent/EP2783153A1/en
Application granted granted Critical
Publication of EP2783153B1 publication Critical patent/EP2783153B1/en
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

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    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F21—LIGHTING
    • F21V—FUNCTIONAL FEATURES OR DETAILS OF LIGHTING DEVICES OR SYSTEMS THEREOF; STRUCTURAL COMBINATIONS OF LIGHTING DEVICES WITH OTHER ARTICLES, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • F21V29/00—Protecting lighting devices from thermal damage; Cooling or heating arrangements specially adapted for lighting devices or systems
    • F21V29/85—Protecting lighting devices from thermal damage; Cooling or heating arrangements specially adapted for lighting devices or systems characterised by the material
    • F21V29/87—Organic material, e.g. filled polymer composites; Thermo-conductive additives or coatings therefor
    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F21—LIGHTING
    • F21K—NON-ELECTRIC LIGHT SOURCES USING LUMINESCENCE; LIGHT SOURCES USING ELECTROCHEMILUMINESCENCE; LIGHT SOURCES USING CHARGES OF COMBUSTIBLE MATERIAL; LIGHT SOURCES USING SEMICONDUCTOR DEVICES AS LIGHT-GENERATING ELEMENTS; LIGHT SOURCES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • F21K9/00—Light sources using semiconductor devices as light-generating elements, e.g. using light-emitting diodes [LED] or lasers
    • F21K9/20—Light sources comprising attachment means
    • F21K9/23—Retrofit light sources for lighting devices with a single fitting for each light source, e.g. for substitution of incandescent lamps with bayonet or threaded fittings
    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F21—LIGHTING
    • F21Y—INDEXING SCHEME ASSOCIATED WITH SUBCLASSES F21K, F21L, F21S and F21V, RELATING TO THE FORM OR THE KIND OF THE LIGHT SOURCES OR OF THE COLOUR OF THE LIGHT EMITTED
    • F21Y2115/00—Light-generating elements of semiconductor light sources
    • F21Y2115/10—Light-emitting diodes [LED]

Definitions

  • the invention relates to a heat sink for a
  • the invention Semiconductor light source is provided, wherein the first plastic part has a lower thermal conductivity than the second plastic part.
  • the invention is particular
  • Heat sink material exist.
  • the lighting device which may be configured in particular as a retrofit lamp, is equipped with at least one such heat sink.
  • At least one light source may be attached to at least a first heat sink portion of a first heat sink material, and at least one second heat sink portion of a second heat sink material may not have a light source attached thereto.
  • the second heat sink material may have a lower thermal conductivity than the first
  • the heat sink comprises: a first plastic part, which has a rear-side receiving space, and a second plastic part, which is connected to the first plastic part at the front side and for the arrangement of at least one
  • Plastic part has a lower thermal conductivity than the second plastic part and in the heat sink at least one insert is present, which has a higher
  • Thermal conductivity has as the second plastic part.
  • This heat sink has the advantage that due to the lower thermal conductivity of the first plastic part, an object located in the receiving space is thermally insulated from the at least one semiconductor light source. This can be particularly advantageous when the at least one semiconductor light source generates waste heat to a considerable extent and the article is sensitive to heat, in particular if the article itself is electrically
  • plastic heat sink is operable and generates waste heat.
  • an at least largely made of plastic heat sink can be particularly easy and inexpensive and easy to manufacture.
  • the insert can heat dissipation in and heat dissipation from the plastic of one of the plastic parts or both
  • Plastic parts are improved, in particular in or out of the thermally less conductive first plastic part. This improves in particular a heat dissipation from the
  • the at least one insert may comprise (exactly) one or more inserts.
  • the first plastic part may in particular a
  • Plastic part may in particular have a thermal conductivity of up to about 5 W / (m-K), in particular of up to about 10 W / (m-K) (in particular for an electrically non-conductive
  • Plastic part and in particular up to about 20 W / (m-K)
  • the at least one insert may in particular have an insert whose
  • Thermal conductivity is more than 10 W / (m-K), in particular more than 20 W / (m-K), especially more than 50 W / (m-K) and in particular more than 100 W / (m-K).
  • the insert may be partially surrounded by plastic (thus also partially exposed) or completely surrounded by plastic (core insert).
  • At least one insert may consist in particular of metal or ceramic.
  • the metal may in particular comprise aluminum, copper, magnesium, steel or a mixture or alloy thereof.
  • the metal insert may in particular be a deep-drawn sheet metal, a section of a metal tube and / or a die-cast part.
  • the recording room is in particular only by the first
  • the second plastic part has in particular at least one bearing surface for fastening at least one
  • the bearing surface can be made of any material.
  • the at least one semiconductor light source can be applied directly to a support surface, for example a housed one Semiconductor light source.
  • the at least one semiconductor light source can be applied directly to a support surface, for example a housed one Semiconductor light source.
  • Semiconductor light source may alternatively via a carrier
  • connection of the two plastic parts is in particular a thermal, mechanical and possibly also electrical
  • thermoplastic in particular thermoplastic can be used, for example PMMA, PC, ABS, PA, PP, PBT, PPS, PEEK, silicone or a mixture thereof.
  • the first plastic part is preferably made of PC or PBT. It is a development that the two plastic parts have the same plastic as the base material, but one of them has a heat conductivity increasing filler. Alternatively, both plastic parts a
  • graphite or carbon fibers are used.
  • boron nitride particles can be used as filling material for an electrically non-conductive second plastic part.
  • Receiving space for a driver by means of which the at least one semiconductor light source is operable.
  • the object may thus be a driver, and the receiving space may be at least part of a driver cavity.
  • At least one insert is at least partially inserted between the first plastic part and the second plastic part.
  • at least one insert may also at least partially adhere to (including in) the first plastic part or to (including in) the second
  • the receiving space has a cup-shaped basic shape. This allows an effective and circumferentially sealed recording of an object, in particular driver, in the receiving space, and also a simple production.
  • a cup shape may in particular be a circumferentially closed mold.
  • the recording room can in particular a basic form without
  • the receiving space may in particular a cylindrical, cuboid or
  • the receiving space can be connected in particular by means of a passage through both plastic parts channel ("cable channel”) with an outside, in particular for
  • Insert ring is arranged circumferentially around the receiving space. This supports a heat dissipation from the
  • Forming surface for the at least one semiconductor light source forms. This enables a beam direction of the light emitted from the front in the cup-shaped region semiconductor light source (s), in particular if an inside of the cup-shaped region (diffuse or specular) is designed reflective, for example by means of a reflective layer.
  • the floor is in particular of a front side
  • the front cup-shaped portion has the further advantage that a translucent cover (piston or cover plate, etc.), e.g. made of glass or plastic, easily attachable to it. This can be the
  • front cup-shaped area in particular at its front free edge of the side wall at least one
  • Recess for receiving the cover, in particular from a lower edge of a piston, have, for. a circumferential annular groove. It is also an embodiment that the heat sink has an insert, which has a front-opening cup-shaped basic shape. This deposit can
  • Plastic part can be kept low.
  • the heat sink has an insert, which has a rear-opening cup-shaped basic shape and the side wall is arranged annularly around the receiving space circumferentially.
  • At least one insert is exposed at least at the bottom of the cup-shaped region and forms at least part of the support surface. This further reduces a heat transfer resistance between at least one semiconductor light source arranged there and the second plastic part.
  • the first plastic part laterally at least substantially completely surrounds.
  • a particularly large heat dissipation surface formed by a lateral, outside surface of the second plastic part is provided.
  • This heat dissipation surface may have a heat dissipation structure, e.g. Cooling fins, cooling pins, etc.
  • Plastic part, the first plastic part for example, completely or up to a small support edge surrounded.
  • the heat sink can be for easy manufacture
  • the first plastic part may have a reverse "U” -shaped basic shape in longitudinal section and the second plastic part has a longitudinal shape "H” -shaped basic shape. Due to the "H" -shaped basic shape of the second plastic part, this has a front-side (opening to the front)
  • Plastic part and the second plastic part are integrally connected. This allows for a special firm connection of the plastic parts.
  • the plastic parts are in particular (large) surface to each other.
  • first plastic part and the second plastic part have been produced together by means of a two-component injection molding process. This gives the advantage of a simple and accurate production.
  • Plastic part is electrically insulating. As a result, the advantage is achieved that the receiving space compared to a
  • Creepage distances) and also with respect to the second plastic part is electrically isolated, which saves parts, assembly costs and consequently costs.
  • Plastic part is electrically conductive. So will one
  • Plastic part also allows a particularly high thermal conductivity of up to 20 W / (m-K) or even more.
  • Plastic part can be achieved in particular by adding an electrically conductive filler to the plastic base material, e.g. of carbon,
  • Plastic part is electrically insulating. So will one
  • Retrofit lamp is.
  • the invention is for a lamp
  • Retrofitlampe particularly advantageous use, since this is a particularly compact design with a
  • the retrofit lamp may be, for example, an incandescent retrofit lamp or a halogen lamp retrofit lamp.
  • the semiconductor light-emitting device may have a rear-side socket for electrical supply, e.g. an Edison socket or a bipin socket, by means of which the rear opening of the receiving space can be closed.
  • a rear-side socket for electrical supply e.g. an Edison socket or a bipin socket
  • the base can in particular the
  • Driver are supplied with electrical signals which the driver to operate the at least one
  • the semiconductor light-emitting device may have a front-side transparent cover (e.g., a bulb or a cover plate) through which light emitted from the at least one semiconductor light source passes.
  • the cover may in particular be attached to the second plastic part, e.g. through an essay.
  • the semiconductor luminescent device is in particular with
  • Semiconductor light source at least one light emitting diode.
  • a color can be monochrome (eg red, green, blue, etc.) or multichromic (eg be white).
  • the light emitted by the at least one light-emitting diode can also be an infrared light (IR LED) or an ultraviolet light (UV LED).
  • Light emitting diodes can produce a mixed light; e.g. a white mixed light.
  • the at least one light-emitting diode may contain at least one wavelength-converting phosphor
  • the phosphor may alternatively or additionally be arranged away from the light-emitting diode
  • the at least one light-emitting diode can be in the form of at least one individually housed light-emitting diode or in the form of at least one LED chip. Several LED chips can be mounted on a common substrate (“submount").
  • the at least one light emitting diode may be equipped with at least one own and / or common optics for beam guidance, e.g. at least one Fresnel lens,
  • organic LEDs can generally also be used.
  • the at least one semiconductor light source may be e.g. have at least one diode laser.
  • Fig.l shows a sectional view in side view a
  • Heatsink of a semiconductor light emitting device with two plastic parts and a liner
  • FIG. 2 shows a view analogous to FIG
  • FIG. 3 shows a view analogous to FIG
  • Fig.l shows a heat sink 11 for a
  • Semiconductor lighting device H in the form of a light bulb retrofit lamp.
  • the heat sink 11 has a first plastic part 12 which has a receiving space 13 which is open on the rear side, and a second plastic part 14 which is connected to the first plastic part 12 on its front side 15.
  • the first plastic part 12 has a smaller one
  • the first plastic part 12 may consist of PC or PBT and have a thermal conductivity of less than 0.6 W / (m-K) and the second plastic part 14 a
  • the first plastic part 12 has a longitudinal section
  • the second plastic part 14 has a "H" -shaped basic shape in longitudinal section, the second plastic part 14 completely surrounding the first plastic part 12 laterally except for a rear, laterally projecting support edge 16.
  • the second plastic part 14 forms a front side
  • the insert 18 has a "U" -shaped in the longitudinal section,
  • cup-like basic shape which thus at least approximately the shape of the first plastic part 12 and des
  • cup-shaped portion 17b of the second plastic part 14 follows.
  • the insert 18 lies with its transverse section 19 of the "U" (which is circular-disk-shaped or circular disk-shaped in space) on a floor 20 of the cup-shaped region 17a, essentially free on the outside,
  • the transverse section 19 and thus also the bottom 20 form a support surface for at least one
  • the first plastic part 12 and the second plastic part 14 are integrally connected to each other, namely, they have been manufactured together by means of a two-component injection molding process, wherein the insert 18 as shown
  • the insert 18 is thus firmly anchored in the plastic parts 12 and 14.
  • the insert 18 may have holes or other recesses for the passage of plastic in order to facilitate in particular a production of the heat sink 11.
  • Plastic part 14 is provided an annular groove 26 for use of a translucent piston B.
  • the piston B is provided an annular groove 26 for use of a translucent piston B.
  • the receiving space 13 can be closed by a base part S, which here has an Edison socket E as a supply connection.
  • a base part S which here has an Edison socket E as a supply connection.
  • Driver cavity K is accommodated a driver T, which is the input side to the Edison socket E and the output side connected to the light emitting diodes 22 electrically.
  • the driver T is connected to the LEDs 22 in particular by electrical
  • Lines M are connected, which are guided by a concentric to the longitudinal axis through the plastic parts 12 and 14 and through the insert 18 leading (cable) channel 27 and contact the carrier 21, which in turn electrically connects the light emitting diodes 22 together.
  • Light emitting diodes 22 operated via the driver T and thereby waste heat.
  • the driver T also generates waste heat, albeit to a much lesser degree.
  • LEDs 22 is mostly with a small
  • the outer side 28 corresponds here essentially to the outside, lateral
  • the heat generated in the receiving space 13 or in the driver cavity K can (with a correspondingly higher Thermal resistance) are delivered to the insert 18.
  • A likewise through the light emitting diodes 22 warming piston chamber R, which is arched by the piston B, can be discharged through the piston B and through the good heat conducting side wall 25 of the cup-shaped portion 17 a therethrough.
  • FIG. 2 shows a view analogous to FIG
  • Heat sink 31 according to a second embodiment with two plastic parts 32 and 34 and now two inserts 38a and 38b.
  • the heat sink 31 is constructed similarly to the heat sink 11 and, in particular, can be used in a similar manner in a semiconductor light fixture H.
  • the two inserts 38a and 38b namely a first insert 38a and a second insert 38b of, for example, aluminum, are spaced from each other and thus thermally more decoupled from one another than a one-piece insert.
  • the first insert 38 a is arranged in a ring around the receiving space 13 and can in particular serve to transfer heat in the receiving space 13 from the first plastic part 32 to the second plastic part 34. Due to the separation from the second insert 38b, advantageously, a heat flow from the light emitting diodes 22 to a region of the heat sink 31 is reduced laterally of the receiving space 13, without a
  • the second insert 38b also covers the bottom 20 of the cup-shaped region 17a here, but is only in contact with the second plastic part 34.
  • the second insert 38b points , _.
  • Heat output is available and overall increased heat dissipation is achieved.
  • the first plastic part 32 now has no side
  • FIG. 3 shows a view analogous to FIG.
  • the plastic parts 42 and 44 are formed similarly to the plastic parts 12 and 14.
  • the second, better heat-conducting plastic part 44 surrounds the first, poorer heat-conducting plastic part 42 laterally substantially (except for the rear support edge (16)).

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
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Abstract

The cooling body (11) is provided for a semiconductor lighting device (H), wherein the cooling body (11) comprises at least: a first plastics part (12), which has a receptacle space (13) open at the rear side; and a second plastics part (14), which is connected to the first plastics part (12) at the front side (15) thereof and is provided for arranging at least one semiconductor light source (22), wherein the first plastics part (12) has a lower thermal conductivity than the second plastics part (14) and at least one insert (18) having a higher thermal conductivity than the second plastics part (14) is present in the cooling body. A semiconductor lighting device comprises such a cooling body (11).

Description

Beschreibung description
Kühlkörper für Halbleiterleuchtvorrichtung mit Heat sink for semiconductor light device with
Kunststoffteilen Plastic parts
Die Erfindung betrifft einen Kühlkörper für eine The invention relates to a heat sink for a
Halbleiterleuchtvorrichtung, wobei der Kühlkörper einen ersten Kunststoffteil , welcher einen rückseitig offenen Semiconductor lighting device, wherein the heat sink, a first plastic part, which has a back open
Aufnahmeraum aufweist, und einen zweiten Kunststoffteil , welcher mit dem ersten Kunststoffteil an dessen Vorderseite verbunden ist und zur Anordnung mindestens einer Receiving space, and a second plastic part, which is connected to the first plastic part at the front side and for the arrangement of at least one
Halbleiterlichtquelle vorgesehen ist, aufweist, wobei der erste Kunststoffteil eine geringere Wärmeleitfähigkeit aufweist als der zweite Kunststoffteil . Die Erfindung Semiconductor light source is provided, wherein the first plastic part has a lower thermal conductivity than the second plastic part. The invention
betrifft ferner eine Halbleiterleuchtvorrichtung mit einem solchen Kühlkörper. Die Erfindung ist insbesondere further relates to a semiconductor light emitting device having such a heat sink. The invention is particular
vorteilhaft einsetzbar für Retrofitlampen . can be used advantageously for retrofit lamps.
DE 10 2009 022 071 AI offenbart einen Kühlkörper für eine Leuchtvorrichtung, welcher aus mehreren Kühlkörperteilen zusammengesetzt ist, wobei mindestens zwei der DE 10 2009 022 071 AI discloses a heat sink for a lighting device, which is composed of a plurality of heat sink parts, wherein at least two of the
Kühlkörperteile aus einem unterschiedlichen Heat sink parts from a different
Kühlkörpermaterial bestehen. Die Leuchtvorrichtung, die insbesondere als eine Retrofit-Lampe ausgestaltet sein kann, ist mit mindestens einem solchen Kühlkörper ausgerüstet. Heat sink material exist. The lighting device, which may be configured in particular as a retrofit lamp, is equipped with at least one such heat sink.
Mindestens eine Lichtquelle kann an mindestens einem ersten Kühlkörperteil aus einem ersten Kühlkörpermaterial angebracht sein, und an mindestens einem zweiten Kühlkörperteil aus einem zweiten Kühlkörpermaterial mag keine Lichtquelle angebracht sein. Das zweite Kühlkörpermaterial mag eine geringere Wärmeleitfähigkeit aufweisen als das erste  At least one light source may be attached to at least a first heat sink portion of a first heat sink material, and at least one second heat sink portion of a second heat sink material may not have a light source attached thereto. The second heat sink material may have a lower thermal conductivity than the first
Kühlkörpermaterial . Heat sink material.
Es ist die Aufgabe der vorliegenden Erfindung, einen It is the object of the present invention to provide a
verbesserten, insbesondere einfach herzustellenden und effektiveren, Kühlkörper für Halbleiterleuchtvorrichtungen bereitzustellen . Diese Aufgabe wird gemäß den Merkmalen der unabhängigen improved, in particular easy to manufacture and more effective, to provide heatsink for semiconductor lighting devices. This object is achieved according to the characteristics of the independent
Ansprüche gelöst. Bevorzugte Ausführungsformen sind Claims solved. Preferred embodiments are
insbesondere den abhängigen Ansprüchen entnehmbar. Die Aufgabe wird gelöst durch einen Kühlkörper für eine in particular the dependent claims. The problem is solved by a heat sink for a
Halbleiterleuchtvorrichtung, wobei der Kühlkörper aufweist: einen ersten Kunststoffteil , welcher einen rückseitig offenen Aufnahmeraum aufweist, und einen zweiten Kunststoffteil , welcher mit dem ersten Kunststoffteil an dessen Vorderseite verbunden ist und zur Anordnung mindestens einer  Semiconductor lighting device, wherein the heat sink comprises: a first plastic part, which has a rear-side receiving space, and a second plastic part, which is connected to the first plastic part at the front side and for the arrangement of at least one
Halbleiterlichtquelle vorgesehen ist, wobei der erste  Semiconductor light source is provided, wherein the first
Kunststoffteil eine geringere Wärmeleitfähigkeit aufweist als der zweite Kunststoffteil und in dem Kühlkörper mindestens eine Einlage vorhanden ist, welche eine höhere Plastic part has a lower thermal conductivity than the second plastic part and in the heat sink at least one insert is present, which has a higher
Wärmeleitfähigkeit aufweist als der zweite Kunststoffteil . Thermal conductivity has as the second plastic part.
Dieser Kühlkörper weist den Vorteil auf, dass durch die geringere thermische Leitfähigkeit des ersten Kunststoffteils ein in dem Aufnahmeraum befindlicher Gegenstand thermisch gut gegenüber der mindestens einen Halbleiterlichtquelle isoliert ist. Dies kann insbesondere dann vorteilhaft sein, wenn die mindestens eine Halbleiterlichtquelle Abwärme in erheblichem Ausmaß erzeugt und der Gegenstand wärmeempfindlich ist, insbesondere falls der Gegenstand selbst elektrisch This heat sink has the advantage that due to the lower thermal conductivity of the first plastic part, an object located in the receiving space is thermally insulated from the at least one semiconductor light source. This can be particularly advantageous when the at least one semiconductor light source generates waste heat to a considerable extent and the article is sensitive to heat, in particular if the article itself is electrically
betreibbar ist und Abwärme erzeugt. Zudem kann ein zumindest größtenteils aus Kunststoff gefertigter Kühlkörper besonders leicht sowie preiswert und einfach herstellbar sein. is operable and generates waste heat. In addition, an at least largely made of plastic heat sink can be particularly easy and inexpensive and easy to manufacture.
Durch die Einlage kann eine Wärmespreizung in und Wärmeabfuhr aus dem Kunststoff eines der Kunststoffteile oder beiderThe insert can heat dissipation in and heat dissipation from the plastic of one of the plastic parts or both
Kunststoffteile verbessert werden, insbesondere in oder aus dem thermisch geringer leitfähigen ersten Kunststoffteil . Dies verbessert insbesondere eine Wärmeabfuhr aus dem Plastic parts are improved, in particular in or out of the thermally less conductive first plastic part. This improves in particular a heat dissipation from the
Aufnahmeraum und beugt einer Überhitzung eines in dem Recording room and prevents overheating of one in the
Aufnahmeraum untergebrachten Gegenstands vor. Receiving space.
Die mindestens eine Einlage kann (genau) ein Einlage oder mehrere Einlagen umfassen. Der erste Kunststoffteil mag insbesondere eine The at least one insert may comprise (exactly) one or more inserts. The first plastic part may in particular a
Wärmeleitfähigkeit von nicht mehr als 1 W/(m-K), insbesondere von nicht mehr als 0,6 W/(m-K) aufweisen. Der zweite  Have thermal conductivity of not more than 1 W / (m-K), in particular not more than 0.6 W / (m-K). The second
Kunststoffteil mag insbesondere eine Wärmeleitfähigkeit von bis zu ca. 5 W/(m-K), insbesondere von bis zu ca. 10 W/(m-K) (insbesondere für ein elektrisch nichtleitendes Plastic part may in particular have a thermal conductivity of up to about 5 W / (m-K), in particular of up to about 10 W / (m-K) (in particular for an electrically non-conductive
Kunststoffteil ) und insbesondere bis zu ca. 20 W/(m-K) Plastic part) and in particular up to about 20 W / (m-K)
(insbesondere für ein elektrisch leitendes Kunststoffteil ) aufweisen, oder sogar noch mehr. Die mindestens eine Einlage kann insbesondere eine Einlage aufweisen, deren (especially for an electrically conductive plastic part), or even more. The at least one insert may in particular have an insert whose
Wärmeleitfähigkeit mehr als 10 W/(m-K), insbesondere mehr als 20 W/ (m-K) , speziell mehr als 50 W/ (m-K) und insbesondere mehr als 100 W/(m-K) beträgt. Thermal conductivity is more than 10 W / (m-K), in particular more than 20 W / (m-K), especially more than 50 W / (m-K) and in particular more than 100 W / (m-K).
Die Einlage kann teilweise von Kunststoff umgeben sein (also auch teilweise freiliegen) oder ganz von Kunststoff umgeben sein (Kerneinlage) . Mindestens eine Einlage kann insbesondere aus Metall oder Keramik bestehen. Das Metall kann insbesondere Aluminium, Kupfer, Magnesium, Stahl oder eine Mischung oder Legierung davon aufweisen. Die Metalleinlage kann insbesondere ein tiefgezogenes Blech, ein Abschnitt eines Metallrohrs und/oder ein Druckgussteil sein. The insert may be partially surrounded by plastic (thus also partially exposed) or completely surrounded by plastic (core insert). At least one insert may consist in particular of metal or ceramic. The metal may in particular comprise aluminum, copper, magnesium, steel or a mixture or alloy thereof. The metal insert may in particular be a deep-drawn sheet metal, a section of a metal tube and / or a die-cast part.
Als Material der Keramik kommen beispielsweise SiC, A1N oder SiN in Frage. Der Aufnahmeraum wird insbesondere nur durch den ersten As material of the ceramic, for example, SiC, A1N or SiN come into question. The recording room is in particular only by the first
Kunststoffteil begrenzt bzw. gebildet. Plastic part limited or formed.
Der zweite Kunststoffteil weist insbesondere zumindest eine Auflagefläche zur Befestigung mindestens einer The second plastic part has in particular at least one bearing surface for fastening at least one
Halbleiterlichtquelle auf. Die Auflagefläche kann Semiconductor light source on. The bearing surface can
insbesondere eine vorderseitig orientierte Auflagefläche sein. Die mindestens eine Halbleiterlichtquelle kann direkt auf einer Auflagefläche aufgebracht sein, z.B. eine gehäuste Halbleiterlichtquelle. Die mindestens eine in particular, be a front-side bearing surface. The at least one semiconductor light source can be applied directly to a support surface, for example a housed one Semiconductor light source. The at least one
Halbleiterlichtquelle kann alternativ über einen Träger Semiconductor light source may alternatively via a carrier
(Keramiksubstrat, Leiterplatte usw.) auf einer Auflagefläche aufliegen . (Ceramic substrate, circuit board, etc.) rest on a support surface.
Die Verbindung der beiden Kunststoffteile ist insbesondere eine thermische, mechanische und ggf. auch elektrische The connection of the two plastic parts is in particular a thermal, mechanical and possibly also electrical
Verbindung . Als Kunststoff kann insbesondere Thermoplast verwendet werden, beispielsweise PMMA, PC, ABS, PA, PP, PBT, PPS, PEEK, Silikon oder eine Mischung davon. Der erste Kunststoffteil besteht bevorzugt aus PC oder PBT. Es ist eine Weiterbildung, dass die beiden Kunststoffteile einen gleichen Kunststoff als Basismaterial aufweisen, einer davon aber ein die Wärmeleitfähigkeit erhöhendes Füllmaterial aufweist. Alternativ können beide Kunststoffteile ein Connection . As a plastic, in particular thermoplastic can be used, for example PMMA, PC, ABS, PA, PP, PBT, PPS, PEEK, silicone or a mixture thereof. The first plastic part is preferably made of PC or PBT. It is a development that the two plastic parts have the same plastic as the base material, but one of them has a heat conductivity increasing filler. Alternatively, both plastic parts a
zueinander unterschiedliches die Wärmeleitfähigkeit different thermal conductivity
erhöhendes Füllmaterial aufweisen. Als Füllmaterial für einen elektrisch leitfähigen zweiten Kunststoffteil können have increasing filling material. As a filler for an electrically conductive second plastic part can
beispielsweise Graphit oder Kohlefasern verwendet werden. Als Füllmaterial für einen elektrisch nicht leitfähigen zweiten Kunststoffteil können beispielsweise Bornitrid-Partikel verwendet werden. For example, graphite or carbon fibers are used. For example, boron nitride particles can be used as filling material for an electrically non-conductive second plastic part.
Es ist eine Weiterbildung, dass der Aufnahmeraum ein It is a training that the recording room
Aufnahmeraum für einen Treiber ist, mittels dessen die mindestens eine Halbleiterlichtquelle betreibbar ist. Der Gegenstand kann also ein Treiber sein, und der Aufnahmeraum kann zumindest ein Teil einer Treiberkavität sein. Receiving space for a driver, by means of which the at least one semiconductor light source is operable. The object may thus be a driver, and the receiving space may be at least part of a driver cavity.
Es ist eine Ausgestaltung, dass mindestens eine Einlage zumindest teilweise zwischen den ersten Kunststoffteil und den zweiten Kunststoffteil eingebracht ist. So wird eine besonders einfache Herstellung, insbesondere bei einem Zwei- Komponenten-Spritzguss , und eine effektive Wärmespreizung an dem und Ableitung aus dem ersten Kunststoffteil erreicht. Alternativ oder zusätzlich mag mindestens eine Einlage aber auch zumindest teilweise an (einschließlich in) dem ersten Kunststoffteil oder an (einschließlich in) dem zweiten It is an embodiment that at least one insert is at least partially inserted between the first plastic part and the second plastic part. Thus, a particularly simple production, in particular in a two-component injection molding, and an effective heat spread at the and discharge from the first plastic part is achieved. Alternatively or additionally, at least one insert may also at least partially adhere to (including in) the first plastic part or to (including in) the second
Kunststoffteil angebracht sein. Plastic part attached.
Es ist noch eine Ausgestaltung, dass der Aufnahmeraum eine becherförmige Grundform aufweist. Dies ermöglicht eine effektive und umlaufend dichte Aufnahme eines Gegenstands, insbesondere Treibers, in dem Aufnahmeraum, und zudem eine einfache Herstellung. Eine Becherform kann insbesondere eine umlaufend geschlossene Form sein. It is still an embodiment that the receiving space has a cup-shaped basic shape. This allows an effective and circumferentially sealed recording of an object, in particular driver, in the receiving space, and also a simple production. A cup shape may in particular be a circumferentially closed mold.
Der Aufnahmeraum kann insbesondere eine Grundform ohne The recording room can in particular a basic form without
Hinterschnitt aufweisen, um eine einfache Herstellung im Spritzgussverfahren zu ermöglichen. Der Aufnahmeraum kann insbesondere eine zylinderförmige, quaderförmige oder Undercut to allow easy production by injection molding. The receiving space may in particular a cylindrical, cuboid or
kalottenförmige Grundform bzw. Becherform aufweisen. Der Aufnahmeraum kann insbesondere mittels eines durch beide Kunststoffteile durchlaufenden Kanals ("Kabelkanal") mit einer Außenseite verbunden sein, insbesondere zur have dome-shaped basic shape or cup shape. The receiving space can be connected in particular by means of a passage through both plastic parts channel ("cable channel") with an outside, in particular for
Durchführung mindestens einer elektrischen Leitung zu der mindestens einen Halbleiterlichtquelle. Carrying out at least one electrical line to the at least one semiconductor light source.
Es ist eine weitere Ausgestaltung, dass mindestens eine It is another embodiment that at least one
Einlage ringförmig um den Aufnahmeraum umlaufend angeordnet ist. Dies unterstützt eine Wärmeableitung aus dem Insert ring is arranged circumferentially around the receiving space. This supports a heat dissipation from the
Aufnahmeraum noch weiter. Recording room even further.
Es ist noch eine weitere Ausgestaltung, dass der zweite It is yet another embodiment that the second
Kunststoffteil einen sich vorderseitig öffnenden Plastic part a front opening
becherförmigen Bereich aufweist, dessen Boden eine cup-shaped area, the bottom of a
Auflagefläche für die mindestens eine Halbleiterlichtquelle bildet. Dies ermöglicht eine Strahlrichtung des von in dem becherförmigen Bereich angeordneten Halbleiterlichtquelle (n) nach vorne abgestrahlten Lichts, insbesondere falls eine Innenseite des becherförmigen Bereichs (diffus oder spekular) reflektierend ausgestaltet ist, z.B. mittels einer reflektierenden Schicht. Forming surface for the at least one semiconductor light source forms. This enables a beam direction of the light emitted from the front in the cup-shaped region semiconductor light source (s), in particular if an inside of the cup-shaped region (diffuse or specular) is designed reflective, for example by means of a reflective layer.
Der Boden ist insbesondere von einer vorderseitig The floor is in particular of a front side
hochstehenden Seitenwand umgeben, insbesondere von einer umlaufend geschlossenen Seitenwand. Die Seitenwand ermöglicht eine erhöhte Wärmeabfuhr von dem Kühlkörper, insbesondere durch eine als Wärmeableitfläche dienende Außenseite. Der vorderseitige becherförmige Bereich weist den weiteren Vorteil auf, dass eine lichtdurchlässige Abdeckung (Kolben oder Abdeckplatte usw.), z.B. aus Glas oder Kunststoff, auf einfache Weise daran befestigbar ist. Dazu kann der surrounding upright side wall, in particular of a circumferentially closed side wall. The side wall allows increased heat dissipation from the heat sink, in particular by serving as a heat dissipation surface outside. The front cup-shaped portion has the further advantage that a translucent cover (piston or cover plate, etc.), e.g. made of glass or plastic, easily attachable to it. This can be the
vorderseitige becherförmige Bereich insbesondere an seinem vorderen freien Rand der Seitenwand mindestens eine front cup-shaped area, in particular at its front free edge of the side wall at least one
Aussparung zur Aufnahme der Abdeckung, insbesondere von einem unteren Rand eines Kolbens, aufweisen, z.B. eine umlaufende Ringnut . Es ist auch eine Ausgestaltung, dass der Kühlkörper eine Einlage aufweist, welche eine sich vorderseitig öffnende becherförmige Grundform aufweist. Diese Einlage kann  Recess for receiving the cover, in particular from a lower edge of a piston, have, for. a circumferential annular groove. It is also an embodiment that the heat sink has an insert, which has a front-opening cup-shaped basic shape. This deposit can
insbesondere (nur) an dem zweiten Kunststoffteil angeordnet sein und einer Form des vorderseitig becherförmigen Bereichs des zweiten Kunststoffteils folgen. Dies ergibt den Vorteil, dass eine effektive und großflächige Wärmeableitung von der mindestens einen Halbleiterlichtquelle auf den zweiten in particular (only) be arranged on the second plastic part and follow a shape of the front cup-shaped region of the second plastic part. This provides the advantage that an effective and large-scale heat dissipation from the at least one semiconductor light source to the second
Kunststoffteil , insbesondere die Seitenwand des Plastic part, in particular the side wall of the
vorderseitigen becherförmigen Bereichs, ermöglicht wird, während gleichzeitig ein Wärmefluss auf den ersten front cup-shaped area, while allowing a heat flow to the first
Kunststoffteil gering gehalten werden kann. Plastic part can be kept low.
Es ist ferner eine Ausgestaltung, dass der Kühlkörper eine Einlage aufweist, welche eine sich rückseitig öffnende becherförmige Grundform aufweist und dessen Seitenwand ringförmig um den Aufnahmeraum umlaufend angeordnet ist. It is also an embodiment that the heat sink has an insert, which has a rear-opening cup-shaped basic shape and the side wall is arranged annularly around the receiving space circumferentially.
Dadurch können gleichzeitig eine effektive und großflächige Wärmeableitung von der mindestens einen Halbleiterlichtquelle und eine Wärmeableitung aus dem Aufnahmeraum unterstützt werden . As a result, at the same time effective and large-area heat dissipation from the at least one semiconductor light source and a heat dissipation from the receiving space can be supported.
Es ist außerdem eine Ausgestaltung, dass mindestens eine Einlage zumindest an dem Boden des becherförmigen Bereichs freiliegt und zumindest einen Teil der Auflagefläche bildet. Dies verringert einen Wärmeübergangswiderstand zwischen mindestens einer dort angeordneten Halbleiterlichtquelle und dem zweiten Kunststoffteil weiter. It is also an embodiment that at least one insert is exposed at least at the bottom of the cup-shaped region and forms at least part of the support surface. This further reduces a heat transfer resistance between at least one semiconductor light source arranged there and the second plastic part.
Es ist ferner eine Ausgestaltung, dass das zweite It is also an embodiment that the second
Kunststoffteil das erste Kunststoffteil seitlich zumindest im Wesentlichen vollständig umgibt. Dadurch wird eine besonders große, durch eine seitliche, außenseitige Fläche des zweiten Kunststoffteils gebildete Wärmeableitfläche bereitgestellt. Diese Wärmeableitfläche kann eine Wärmeableitstruktur aufweisen, z.B. Kühlrippen, Kühlstifte usw. Das zweite Plastic part, the first plastic part laterally at least substantially completely surrounds. As a result, a particularly large heat dissipation surface formed by a lateral, outside surface of the second plastic part is provided. This heat dissipation surface may have a heat dissipation structure, e.g. Cooling fins, cooling pins, etc. The second
Kunststoffteil kann das erste Kunststoffteil beispielsweise ganz oder bis auf einen kleinen Auflagerand umgeben. Plastic part, the first plastic part, for example, completely or up to a small support edge surrounded.
Der Kühlkörper kann für eine einfache Herstellung The heat sink can be for easy manufacture
insbesondere eine zylinderförmige, insbesondere in particular a cylindrical, in particular
kreiszylinderförmige , Außenkontur aufweisen. Insbesondere mag der erste Kunststoffteil eine im Längsschnitt umgekehrt „U"- förmige Grundform aufweisen und der zweite Kunststoffteil eine im Längsschnitt „H"- förmige Grundform. Durch die „H"- förmige Grundform des zweiten Kunststoffteils weist dieser einen vorderseitigen (sich nach vorne öffnenden) have circular cylindrical, outer contour. In particular, the first plastic part may have a reverse "U" -shaped basic shape in longitudinal section and the second plastic part has a longitudinal shape "H" -shaped basic shape. Due to the "H" -shaped basic shape of the second plastic part, this has a front-side (opening to the front)
becherförmige Bereich und einen rückseitigen (sich nach hinten öffnenden) becherförmige Bereich auf, wobei der rückseitige becherförmige Bereich den ersten Kunststoffteil aufnimmt. Ein solcher Kühlkörper ist besonders einfach aufgebaut und herstellbar. Es ist zudem eine Ausgestaltung, dass der erste cup-shaped portion and a rear (rearwardly opening) cup-shaped portion, wherein the rear cup-shaped portion receives the first plastic part. Such a heat sink is particularly simple and manufactured. It is also an embodiment that the first
Kunststoffteil und der zweite Kunststoffteil einstückig miteinander verbunden sind. Dies ermöglicht eine besonders feste Verbindung der Kunststoffteile . Die Kunststoffteile liegen insbesondere (groß) flächig aufeinander auf. Plastic part and the second plastic part are integrally connected. This allows for a special firm connection of the plastic parts. The plastic parts are in particular (large) surface to each other.
Es ist noch eine Ausgestaltung, dass der erste Kunststoffteil und der zweite Kunststoffteil mittels eines Zwei -Komponenten- Spritzgussverfahrens gemeinsam hergestellt worden sind. Dies ergibt den Vorteil einer einfachen und präzisen Herstellung. It is still an embodiment that the first plastic part and the second plastic part have been produced together by means of a two-component injection molding process. This gives the advantage of a simple and accurate production.
Es ist noch eine weitere Ausgestaltung, dass der erste It is yet another embodiment that the first one
Kunststoffteil elektrisch isolierend ist. Dadurch wird der Vorteil erreicht, dass der Aufnahmeraum gegenüber einer Plastic part is electrically insulating. As a result, the advantage is achieved that the receiving space compared to a
Umgebung (z.B. zur Einhaltung von Luft- und Environment (e.g., for compliance with air and environmental conditions)
Kriechstrecken) und auch gegenüber dem zweiten Kunststoffteil (insbesondere zur einfachen elektrischen Isolierung gegenüber der mindestens einen Halbleiterlichtquelle) elektrisch isoliert ist, was Teile, Montageaufwand und folglich Kosten einspart .  Creepage distances) and also with respect to the second plastic part (in particular for easy electrical isolation from the at least one semiconductor light source) is electrically isolated, which saves parts, assembly costs and consequently costs.
Es ist ferner eine Ausgestaltung, dass der zweite It is also an embodiment that the second
Kunststoffteil elektrisch leitfähig ist. So wird eine Plastic part is electrically conductive. So will one
einfache elektrische Kontaktierung des zweiten simple electrical contacting of the second
Kunststoffteils ermöglicht, außerdem eine besonders hohe thermische Leitfähigkeit von bis zu 20 W/(m-K) oder sogar noch mehr. Die elektrische Leitfähigkeit des zweiten Plastic part also allows a particularly high thermal conductivity of up to 20 W / (m-K) or even more. The electrical conductivity of the second
Kunststoffteils kann insbesondere durch eine Zugabe eines elektrisch leitfähigen Füllmaterials zu dem Kunststoff- Grundmaterial erreicht werden, z.B. von Kohlenstoff, Plastic part can be achieved in particular by adding an electrically conductive filler to the plastic base material, e.g. of carbon,
elektrisch leitfähigen Metallpartikeln, usw. Es ist außerdem eine Ausgestaltung, dass der zweite electrically conductive metal particles, etc. It is also an embodiment that the second
Kunststoffteil elektrisch isolierend ist. So wird eine  Plastic part is electrically insulating. So will one
Berührung von potenzialführenden Teilen vermieden Avoid contact with potential-carrying parts
(insbesondere bei Vorhandensein einer lichtdurchlässigen Abdeckung wie eines Kolbens) und Kriech- und Luftstrecken verlängert. Die Aufgabe wird auch gelöst durch eine (especially in the presence of a translucent cover such as a piston) and extended creepage distances and clearances. The task is also solved by a
Halbleiterleuchtvorrichtung mit einem Kühlkörper wie oben beschrieben . Es ist eine Ausgestaltung, dass die  Semiconductor lighting device with a heat sink as described above. It is an embodiment that the
Halbleiterleuchtvorrichtung eine Lampe, insbesondere  Semiconductor lighting device a lamp, in particular
Retrofitlampe , ist. Die Erfindung ist für eine Lampe, Retrofit lamp, is. The invention is for a lamp,
insbesondere Retrofitlampe, besonders vorteilhaft einsetzbar, da hierbei eine besonders kompakte Bauform mit einer In particular Retrofitlampe, particularly advantageous use, since this is a particularly compact design with a
effektiven Wärmeableitung bei einem gleichzeitig günstigen Preis und niedrigen Gewicht verlangt wird. effective heat dissipation at a simultaneously low price and low weight is required.
Die Retrofitlampe kann beispielsweise eine Glühlampen- Retrofitlampe oder eine Halogenlampen-Retrofitlampe sein. The retrofit lamp may be, for example, an incandescent retrofit lamp or a halogen lamp retrofit lamp.
Die Halbleiterleuchtvorrichtung kann insbesondere einen rückseitig angeordneten Sockel zur elektrischen Versorgung aufweisen, z.B. einen Edison-Sockel oder einen Bipin-Sockel, mittels dessen die rückseitige Öffnung des Aufnahmeraums verschließbar ist. Über den Sockel kann insbesondere derIn particular, the semiconductor light-emitting device may have a rear-side socket for electrical supply, e.g. an Edison socket or a bipin socket, by means of which the rear opening of the receiving space can be closed. About the base can in particular the
Treiber mit elektrischen Signalen versorgt werden, welche der Treiber zum Betrieb der mindestens einen Driver are supplied with electrical signals which the driver to operate the at least one
Halbleiterlichtquelle umwandelt. Die Halbleiterleuchtvorrichtung kann insbesondere eine vorderseitig angeordnete lichtdurchlässige Abdeckung (z.B. einen Kolben oder eine Abdeckplatte) aufweisen, durch welche von der mindestens einen Halbleiterlichtquelle ausgestrahltes Licht läuft. Die Abdeckung kann insbesondere an dem zweiten Kunststoffteil befestigt sein, z.B. durch einen Aufsatz. Semiconductor light source converts. In particular, the semiconductor light-emitting device may have a front-side transparent cover (e.g., a bulb or a cover plate) through which light emitted from the at least one semiconductor light source passes. The cover may in particular be attached to the second plastic part, e.g. through an essay.
Die Halbleiterleuchtvorrichtung ist insbesondere mit The semiconductor luminescent device is in particular with
mindestens einer Halbleiterlichtquelle bestückt. equipped at least one semiconductor light source.
Bevorzugterweise umfasst die mindestens eine Preferably, the at least one
Halbleiterlichtquelle mindestens eine Leuchtdiode. Bei Semiconductor light source at least one light emitting diode. at
Vorliegen mehrerer Leuchtdioden können diese in der gleichen Farbe oder in verschiedenen Farben leuchten. Eine Farbe kann monochrom (z.B. rot, grün, blau usw.) oder multichrom (z.B. weiß) sein. Auch kann das von der mindestens einen Leuchtdiode abgestrahlte Licht ein infrarotes Licht (IR-LED) oder ein ultraviolettes Licht (UV-LED) sein. Mehrere If several LEDs are present, they can be lit in the same color or in different colors. A color can be monochrome (eg red, green, blue, etc.) or multichromic (eg be white). The light emitted by the at least one light-emitting diode can also be an infrared light (IR LED) or an ultraviolet light (UV LED). Several
Leuchtdioden können ein Mischlicht erzeugen; z.B. ein weißes Mischlicht. Die mindestens eine Leuchtdiode kann mindestens einen wellenlängenumwandelnden Leuchtstoff enthalten Light emitting diodes can produce a mixed light; e.g. a white mixed light. The at least one light-emitting diode may contain at least one wavelength-converting phosphor
(Konversions-LED) . Der Leuchtstoff kann alternativ oder zusätzlich entfernt von der Leuchtdiode angeordnet sein (Conversion LED). The phosphor may alternatively or additionally be arranged away from the light-emitting diode
("Remote Phosphor") . Die mindestens eine Leuchtdiode kann in Form mindestens einer einzeln gehäusten Leuchtdiode oder in Form mindestens eines LED-Chips vorliegen. Mehrere LED-Chips können auf einem gemeinsamen Substrat ("Submount") montiert sein. Die mindestens eine Leuchtdiode kann mit mindestens einer eigenen und/oder gemeinsamen Optik zur Strahlführung ausgerüstet sein, z.B. mindestens einer Fresnel -Linse , ("Remote Phosphor"). The at least one light-emitting diode can be in the form of at least one individually housed light-emitting diode or in the form of at least one LED chip. Several LED chips can be mounted on a common substrate ("submount"). The at least one light emitting diode may be equipped with at least one own and / or common optics for beam guidance, e.g. at least one Fresnel lens,
Kollimator, und so weiter. Anstelle oder zusätzlich zu anorganischen Leuchtdioden, z.B. auf Basis von InGaN oder AlInGaP, sind allgemein auch organische LEDs (OLEDs, z.B. Polymer-OLEDs) einsetzbar. Alternativ kann die mindestens eine Halbleiterlichtquelle z.B. mindestens einen Diodenlaser aufweisen . Collimator, and so on. Instead of or in addition to inorganic light emitting diodes, e.g. based on InGaN or AlInGaP, organic LEDs (OLEDs, for example polymer OLEDs) can generally also be used. Alternatively, the at least one semiconductor light source may be e.g. have at least one diode laser.
Die oben beschriebenen Eigenschaften, Merkmale und Vorteile dieser Erfindung sowie die Art und Weise, wie diese erreicht werden, werden klarer und deutlicher verständlich im The above-described characteristics, features and advantages of this invention as well as the manner in which they are achieved will become clearer and more clearly understood
Zusammenhang mit der folgenden schematischen Beschreibung von Ausführungsbeispielen, die im Zusammenhang mit den  In connection with the following schematic description of exemplary embodiments that are associated with the
Zeichnungen näher erläutert werden. Dabei können zur Drawings are explained in more detail. It can to
Übersichtlichkeit gleiche oder gleichwirkende Elemente mit gleichen Bezugszeichen versehen sein. Clarity identical or equivalent elements must be provided with the same reference numerals.
Fig.l zeigt als Schnittdarstellung in Seitenansicht einen Fig.l shows a sectional view in side view a
Kühlkörper einer Halbleiterleuchtvorrichtung gemäß einem ersten Ausführungsbeispiel mit zwei Kunststoffteilen und einer Einlage;  Heatsink of a semiconductor light emitting device according to a first embodiment with two plastic parts and a liner;
Fig.2 zeigt in einer zu Fig.l analogen Ansicht einen  FIG. 2 shows a view analogous to FIG
Kühlkörper gemäß einem zweiten Ausführungsbeispiel mit zwei Kunststoffteilen und zwei Einlagen; und Fig.3 zeigt in einer zu Fig.l analogen Ansicht einenHeatsink according to a second embodiment with two plastic parts and two deposits; and FIG. 3 shows a view analogous to FIG
Kühlkörper mit zwei Kunststoffteilen ohne Einlagen. Heat sink with two plastic parts without inserts.
Fig.l zeigt einen Kühlkörper 11 für eine Fig.l shows a heat sink 11 for a
Halbleiterleuchtvorrichtung H in Form einer Glühlampen- Retrofitlampe . Semiconductor lighting device H in the form of a light bulb retrofit lamp.
Der Kühlkörper 11 weist einen ersten Kunststoffteil 12 auf, welcher einen rückseitig offenen Aufnahmeraum 13 aufweist, sowie einen zweiten Kunststoffteil 14, welcher mit dem ersten Kunststoffteil 12 an dessen Vorderseite 15 verbunden ist. Der erste Kunststoffteil 12 weist eine geringere The heat sink 11 has a first plastic part 12 which has a receiving space 13 which is open on the rear side, and a second plastic part 14 which is connected to the first plastic part 12 on its front side 15. The first plastic part 12 has a smaller one
Wärmeleitfähigkeit auf als der zweite Kunststoffteil 14. Thermal conductivity as the second plastic part 14th
Beispielsweise mag der erste Kunststoffteil 12 aus PC oder PBT bestehen und eine Wärmeleitfähigkeit von weniger als 0,6 W/(m-K) aufweisen und der zweite Kunststoffteil 14 eine For example, the first plastic part 12 may consist of PC or PBT and have a thermal conductivity of less than 0.6 W / (m-K) and the second plastic part 14 a
Wärmeleitfähigkeit von mindestens 1 W/(m-K) , insbesondere von mehr als 5 W/ (m-K) . Während der erste Kunststoffteil 12 elektrisch isolierend ist, mag der zweite Kunststoffteil 14 elektrisch leitfähig oder elektrisch isolierend ausgebildet sein . Thermal conductivity of at least 1 W / (m-K), in particular more than 5 W / (m-K). While the first plastic part 12 is electrically insulating, the second plastic part 14 may be designed to be electrically conductive or electrically insulating.
Der erste Kunststoffteil 12 weist eine im Längsschnitt The first plastic part 12 has a longitudinal section
(entlang der Längsachse L) umgekehrt „U"- förmige Grundform auf, wodurch der Aufnahmeraum 13 eine sich rückseitig bzw. nach hinten öffnende becherförmige, genauer gesagt (along the longitudinal axis L) inverted "U" - shaped basic shape, whereby the receiving space 13 is a back-opening or rear-opening cup-shaped, more precisely
zylinderförmige, Grundform annimmt. cylindrical, basic shape assumes.
Der zweite Kunststoffteil 14 weist eine im Längsschnitt „H"- förmige Grundform auf, wobei der zweite Kunststoffteil 14 den ersten Kunststoffteil 12 seitlich bis auf einen rückseitigen, seitlich vorspringenden Auflagerand 16 vollständig umgibt.The second plastic part 14 has a "H" -shaped basic shape in longitudinal section, the second plastic part 14 completely surrounding the first plastic part 12 laterally except for a rear, laterally projecting support edge 16.
Der zweite Kunststoffteil 14 bildet einen sich vorderseitigThe second plastic part 14 forms a front side
(in Richtung der Längsachse L) öffnenden becherförmigen (in the direction of the longitudinal axis L) opening cup-shaped
Bereich 17a und einen sich rückseitig (gegen die Richtung derArea 17a and one at the back (against the direction of the
Längsachse L) öffnenden becherförmigen Bereich 17b, welcher den ersten Kunststoffteil 12 aufnimmt. In dem Kühlkörper 11 ist eine Einlage 18 aus Metall Longitudinal axis L) opening cup-shaped portion 17b, which receives the first plastic part 12. In the heat sink 11 is an insert 18 made of metal
vorhanden, z.B. ein tiefgezogenes Aluminium-Blechteil, das eine höhere Wärmeleitfähigkeit aufweist (von z.B. mindestens 180 W/(m-K)) als der zweite Kunststoffteil 14. Die Einlage 18 weist eine im Längsschnitt umgekehrt „U"- förmige, present, e.g. a deep-drawn aluminum sheet metal part having a higher thermal conductivity (of, for example, at least 180 W / (m-K)) than the second plastic part 14. The insert 18 has a "U" -shaped in the longitudinal section,
becherartige Grundform auf, welche somit zumindest annähernd der Form des ersten Kunststoffteils 12 bzw. des cup-like basic shape, which thus at least approximately the shape of the first plastic part 12 and des
becherförmigen Bereich 17b des zweiten Kunststoffteils 14 folgt . cup-shaped portion 17b of the second plastic part 14 follows.
Die Einlage 18 liegt mit ihrem Querabschnitt 19 des „U" (welcher im Raum kreisscheibenförmig oder kreisscheibenförmig ausgeformt ist) flächig und im Wesentlichen außenseitig freiliegend auf einem Boden 20 des becherförmigen Bereichs 17a auf. Der Querabschnitt 19 und damit auch der Boden 20 bilden eine Auflagefläche für mindestens eine The insert 18 lies with its transverse section 19 of the "U" (which is circular-disk-shaped or circular disk-shaped in space) on a floor 20 of the cup-shaped region 17a, essentially free on the outside, The transverse section 19 and thus also the bottom 20 form a support surface for at least one
Halbleiterlichtquelle (hier: mehrere auf einem gemeinsamen Träger 21 angeordnete Leuchtdioden 22) . Schenkel 23 des „U" sind senkrecht nach unten gerichtet und bilden im Raum ein kreisringförmig um die Längsachse L umlaufendes Band. Die Schenkel 23 und damit auch die Einlage 19 sind somit zumindest abschnittsweise oder bereichsweise ringförmig um den Aufnahmeraum 13 angeordnet. Die Schenkel 23 verlaufen im Wesentlichen zwischen dem ersten Kunststoffteil 12 und dem zweiten Kunststoffteil 14. Die Schenkel 23 bilden eine Seitenwand der becherförmigen Einlage 18. Semiconductor light source (here: several arranged on a common carrier 21 LEDs 22). Legs 23 of the "U" are directed vertically downwards and form a band in the space around the longitudinal axis L. The legs 23 and thus also the insert 19 are thus arranged at least partially or in sections annularly around the receiving space 13. The legs 23 run essentially between the first plastic part 12 and the second plastic part 14. The legs 23 form a side wall of the cup-shaped insert 18th
Der erste Kunststoffteil 12 und der zweite Kunststoffteil 14 sind miteinander einstückig verbunden, und zwar sind sie mittels eines Zwei -Komponenten-Spritzgussverfahrens gemeinsam hergestellt worden, wobei die Einlage 18 wie gezeigt The first plastic part 12 and the second plastic part 14 are integrally connected to each other, namely, they have been manufactured together by means of a two-component injection molding process, wherein the insert 18 as shown
teilweise umspritzt wurde. Die Einlage 18 ist also fest in den Kunststoffteilen 12 und 14 verankert. Die Einlage 18 kann Löcher oder andere Aussparungen zum Durchlass von Kunststoff aufweisen, um insbesondere eine Herstellung des Kühlkörpers 11 zu erleichtern. In einer Oberseite 24 einer umlaufenden Seitenwand 25 des vorderseitigen becherförmigen Bereichs 17a des zweiten was partially overmoulded. The insert 18 is thus firmly anchored in the plastic parts 12 and 14. The insert 18 may have holes or other recesses for the passage of plastic in order to facilitate in particular a production of the heat sink 11. In a top 24 of a circumferential side wall 25 of the front cup-shaped portion 17 a of the second
Kunststoffteils 14 ist eine Ringnut 26 zum Einsatz eines lichtdurchlässigen Kolbens B vorgesehen. Der Kolben B Plastic part 14 is provided an annular groove 26 for use of a translucent piston B. The piston B
überwölbt den becherförmigen Bereich 17a und damit die vaulted the cup-shaped portion 17a and thus the
Leuchtdioden 22. Light emitting diodes 22.
Rückseitig kann der Aufnahmeraum 13 durch einen Sockelteil S verschlossen werden, welche hier einen Edison-Sockel E als Versorgungsanschluss aufweist. In einer durch den On the rear side, the receiving space 13 can be closed by a base part S, which here has an Edison socket E as a supply connection. In one by the
Aufnahmeraum 13 und den Sockelteil S gebildeten Receiving space 13 and the base part S formed
Treiberkavität K ist ein Treiber T untergebracht, welcher eingangsseitig mit dem Edison-Sockel E und ausgangsseitig mit den Leuchtdioden 22 elektrisch verbunden ist. Der Treiber T ist mit den Leuchtdioden 22 insbesondere durch elektrischeDriver cavity K is accommodated a driver T, which is the input side to the Edison socket E and the output side connected to the light emitting diodes 22 electrically. The driver T is connected to the LEDs 22 in particular by electrical
Leitungen M verbunden, welche durch einen konzentrisch zu der Längsachse durch die Kunststoffteile 12 und 14 sowie durch die Einlage 18 führenden (Kabel -) Kanal 27 geführt sind und den Träger 21 kontaktieren, welcher wiederum die Leuchtdioden 22 miteinander elektrisch verbindet. Lines M are connected, which are guided by a concentric to the longitudinal axis through the plastic parts 12 and 14 and through the insert 18 leading (cable) channel 27 and contact the carrier 21, which in turn electrically connects the light emitting diodes 22 together.
Im Betrieb der Halbleiterleuchtvorrichtung H werden die During operation of the semiconductor luminescent device H, the
Leuchtdioden 22 über den Treiber T betrieben und sondern dabei Abwärme ab. Auch der Treiber T erzeugt Abwärme, wenn auch in einem weit geringeren Maß. Die Abwärme der Light emitting diodes 22 operated via the driver T and thereby waste heat. The driver T also generates waste heat, albeit to a much lesser degree. The waste heat of
Leuchtdioden 22 wird größtenteils mit einem geringen  LEDs 22 is mostly with a small
thermischen Widerstand auf den Querabschnitt 19 der Einlage 18 übertragen und auf deren Schenkel 23 weitergeleitet. Es ergibt sich somit eine große Kontaktfläche zu dem zweiten, gut wärmeleitenden Kunststoffteil 14, durch welchen die Wärme weiter an dessen Außenseite 28 geführt und dort an die transferred thermal resistance to the transverse portion 19 of the insert 18 and forwarded to the legs 23. This results in a large contact surface with the second, good heat-conducting plastic part 14, through which the heat is further guided on the outside 28 and there to the
Umgebung abgegeben werden kann. Die Außenseite 28 entspricht hier im Wesentlichen der außenseitigen, seitlichen Environment can be delivered. The outer side 28 corresponds here essentially to the outside, lateral
Mantelfläche des zweiten Kunststoffteils 14, welche eine Kühlstruktur (o.Abb.) aufweisen kann. Lateral surface of the second plastic part 14, which may have a cooling structure (o.Fig.).
Auch die in der Aufnahmeraum 13 bzw. in der Treiberkavität K erzeugte Wärme kann (mit einem entsprechend höheren Wärmewiderstand) an die Einlage 18 abgegeben werden. The heat generated in the receiving space 13 or in the driver cavity K can (with a correspondingly higher Thermal resistance) are delivered to the insert 18.
Zumindest wird durch den ersten Kunststoffteil 12 verhindert, dass Abwärme von den Leuchtdioden 22 der Aufnahmeraum 13 bzw. die Treiberkavität T weiter erwärmt. At least is prevented by the first plastic part 12 that waste heat from the light emitting diodes 22 of the receiving space 13 and the driver cavity T further heated.
Ein sich durch die Leuchtdioden 22 ebenfalls erwärmender Kolbenraum R, welcher durch den Kolben B überwölbt wird, kann durch den Kolben B hindurch und durch die gut wärmeleitende Seitenwand 25 des becherförmigen Bereichs 17a hindurch abgegeben werden. A likewise through the light emitting diodes 22 warming piston chamber R, which is arched by the piston B, can be discharged through the piston B and through the good heat conducting side wall 25 of the cup-shaped portion 17 a therethrough.
Fig . 2 zeigt in einer zu Fig.l analogen Ansicht einen Fig. FIG. 2 shows a view analogous to FIG
Kühlkörper 31 gemäß einem zweiten Ausführungsbeispiel mit zwei Kunststoffteilen 32 und 34 und nun zwei Einlagen 38a und 38b. Der Kühlkörper 31 ist ähnlich zu dem Kühlkörper 11 aufgebaut und kann insbesondere auf eine analoge Weise in einer Halbleiterleuchtvorrichtung H verwendet werden. Heat sink 31 according to a second embodiment with two plastic parts 32 and 34 and now two inserts 38a and 38b. The heat sink 31 is constructed similarly to the heat sink 11 and, in particular, can be used in a similar manner in a semiconductor light fixture H.
Die zwei Einlagen 38a und 38b, nämlich eine erste Einlage 38a und eine zweite Einlage 38b aus beispielsweise Aluminium sind voneinander beabstandet und folglich thermisch stärker voneinander entkoppelt als eine einstückige Einlage. The two inserts 38a and 38b, namely a first insert 38a and a second insert 38b of, for example, aluminum, are spaced from each other and thus thermally more decoupled from one another than a one-piece insert.
Die erste Einlage 38a ist ähnlich zu den Schenkeln 23 der Einlage 18 ringförmig um den Aufnahmeraum 13 angeordnet und kann insbesondere dazu dienen, eine Wärme in dem Aufnahmeraum 13 verstärkt von dem ersten Kunststoffteil 32 auf den zweiten Kunststoffteil 34 zu übertragen. Aufgrund der Trennung von der zweiten Einlage 38b ist vorteilhafterweise ein Wärmefluss von den Leuchtdioden 22 zu einem Bereich des Kühlkörpers 31 seitlich des Aufnahmeraums 13 verringert, ohne eine Similar to the legs 23 of the insert 18, the first insert 38 a is arranged in a ring around the receiving space 13 and can in particular serve to transfer heat in the receiving space 13 from the first plastic part 32 to the second plastic part 34. Due to the separation from the second insert 38b, advantageously, a heat flow from the light emitting diodes 22 to a region of the heat sink 31 is reduced laterally of the receiving space 13, without a
Wärmeableitung von dem Aufnahmeraum 13 nach außen zu Heat dissipation from the receiving space 13 to the outside too
verschlechtern, was ein Entwärmung des Aufnahmeraums 13 verbessert . deteriorate, which improves a cooling of the receiving space 13.
Die zweite Einlage 38b bedeckt auch hier den Boden 20 des becherförmigen Bereichs 17a, ist jedoch nur in Kontakt mit dem zweiten Kunststoffteil 34. Die zweite Einlage 38b weist , _. The second insert 38b also covers the bottom 20 of the cup-shaped region 17a here, but is only in contact with the second plastic part 34. The second insert 38b points , _.
15  15
eine der Form des vorderseitigen becherförmigen Bereichs 17a folgende, sich nun nach oben öffnende, becherförmige one of the shape of the front cup-shaped portion 17a following, now upwardly opening, cup-shaped
Grundform auf und erstreckt sich dadurch bis in die Basic form and extends through to the
Seitenwand 25 des becherförmigen Bereichs 17a. Dadurch wird der Vorteil erreicht, dass die Seitenwand 25 verstärkt zurSide wall 25 of the cup-shaped portion 17a. As a result, the advantage is achieved that the side wall 25 reinforced to
Wärmeabgabe nutzbar ist und insgesamt eine erhöhte Entwärmung erreicht wird. Heat output is available and overall increased heat dissipation is achieved.
Der erste Kunststoffteil 32 weist nun keinen seitlich The first plastic part 32 now has no side
vorspringenden Auflagerand mehr auf, so dass der zweite projecting Auflagerand more on, so that the second
Kunststoffteil 34 den ersten Kunststoffteil 32 seitlich vollständig umgibt. Dies ist insbesondere vorteilhaft, falls der zweite Kunststoffteil 34 elektrisch isolierend ist. Fig.3 zeigt in einer zu Fig.l analogen Ansicht einen Plastic part 34 the first plastic part 32 laterally completely surrounds. This is particularly advantageous if the second plastic part 34 is electrically insulating. FIG. 3 shows a view analogous to FIG
Kühlkörper 41 mit zwei Kunststoffteilen 42 und 44 ohne  Heat sink 41 with two plastic parts 42 and 44 without
Einlagen. Die Kunststoffteile 42 und 44 sind ähnlich zu den Kunststoffteilen 12 und 14 ausgeformt. Insbesondere umgibt der zweite, besser wärmeleitende Kunststoffteil 44 den ersten, schlechter wärmeleitenden Kunststoffteil 42 seitlich im Wesentlichen (bis auf den rückseitigen Auflagerand (16) vollständig . Insoles. The plastic parts 42 and 44 are formed similarly to the plastic parts 12 and 14. In particular, the second, better heat-conducting plastic part 44 surrounds the first, poorer heat-conducting plastic part 42 laterally substantially (except for the rear support edge (16)).
Obwohl die Erfindung im Detail durch die gezeigten Although the invention is shown in detail by the
Ausführungsbeispiele näher illustriert und beschrieben wurde, so ist die Erfindung nicht darauf eingeschränkt und andere Variationen können vom Fachmann hieraus abgeleitet werden, ohne den Schutzumfang der Erfindung zu verlassen. Embodiments have been further illustrated and described, the invention is not limited thereto and other variations can be derived therefrom by those skilled in the art without departing from the scope of the invention.
Bezugszeichenliste LIST OF REFERENCE NUMBERS
11 Kühlkörper 11 heat sink
12 erster Kunststoffteil  12 first plastic part
13 rückseitig offener Aufnahmeraum des ersten 13 at the back open receiving space of the first
Kunststoffteils 12  Plastic part 12
14 zweiter Kunststoffteil  14 second plastic part
15 Vorderseite des ersten Kunststoffteils 12  15 front of the first plastic part 12th
16 Auflagerand  16 support edge
17a sich vorderseitig öffnender becherförmiger Bereich des zweiten Kunststoffteils 14 17 a front-opening cup-shaped region of the second plastic part 14
17b sich rückseitig öffnender becherförmiger Bereich des zweiten Kunststoffteils 14  17b, a cup-shaped region of the second plastic part 14 which opens at the rear
18 Einlage  18 deposit
19 Querabschnitt der Einlage 18 19 transverse section of the insert 18
20 Boden des becherförmigen Bereichs 17a  20 bottom of the cup-shaped portion 17a
21 Träger  21 carriers
22 Leuchtdiode  22 LED
23 Schenkel  23 thighs
24 Oberseite der umlaufenden Seitenwand 25 24 top of the circumferential side wall 25th
25 umlaufende Seitenwand des becherförmigen Bereichs 17a 25 circumferential side wall of the cup-shaped portion 17 a
26 Ringnut 26 ring groove
27 Kanal  27 channel
28 Außenseite des zweiten Kunststoffteils 14  28 outside of the second plastic part 14th
31 Kühlkörper 31 heat sink
32 erster Kunststoffteil  32 first plastic part
34 zweiter Kunststoffteil  34 second plastic part
38a erste Einlage  38a first deposit
38b zweite Einlage  38b second deposit
41 Kühlkörper 41 heat sink
42 erster Kunststoffteil  42 first plastic part
44 zweiter Kunststoffteil  44 second plastic part
B lichtdurchlässiger Kolben  B translucent piston
E Edison-Sockel H HalbleiterleuchtvorrichtungE Edison socket H semiconductor light device
K Treiberkavitat K driver cabot
L Längsachse  L longitudinal axis
M elektrische Leitung  M electrical line
R Kolbenraum R piston chamber
S Sockelteil  S base part
T Treiber  T driver

Claims

Patentansprüche claims
1. Kühlkörper (11; 31) für eine Halbleiterleuchtvorrichtung (H) , wobei der Kühlkörper (11; 31) mindestens aufweist: - einen ersten Kunststoffteil (12; 32), welcher einen rückseitig offenen Aufnahmeraum (13) aufweist; undA heat sink (11, 31) for a semiconductor light-emitting device (H), wherein the heat sink (11, 31) has at least: - a first plastic part (12, 32) which has a receiving space (13) which is open on the rear side; and
- einen zweiten Kunststoffteil (14; 34), welcher mit dem ersten Kunststoffteil (12; 32) an dessen Vorderseite (15) verbunden ist und zur Anordnung mindestens einer Halbleiterlichtquelle (22) - a second plastic part (14; 34) which is connected to the first plastic part (12; 32) at the front side (15) and for the arrangement of at least one semiconductor light source (22)
vorgesehen ist, wobei  is provided, wherein
- der erste Kunststoffteil (12; 32) eine geringere  - The first plastic part (12, 32) a smaller
Wärmeleitfähigkeit aufweist als der zweite  Thermal conductivity has as the second
Kunststoffteil (14; 34) und  Plastic part (14, 34) and
- in dem Kühlkörper (11; 31) mindestens eine Einlage - In the heat sink (11, 31) at least one insert
(18; 38a, 38b) vorhanden ist, welche eine höhere Wärmeleitfähigkeit aufweist als der zweite (18; 38a, 38b) is present, which has a higher thermal conductivity than the second
Kunststoffteil (14 ; 34). 2. Kühlkörper (11; 31) nach Anspruch 1, wobei mindestens eine Einlage (18; 38a) zumindest teilweise zwischen den ersten Kunststoffteil (12; 32) und den zweiten  Plastic part (14; 34). 2. Heatsink (11; 31) according to claim 1, wherein at least one insert (18; 38a) at least partially between the first plastic part (12; 32) and the second
Kunststoffteil (14; 34) eingebracht ist. 3. Kühlkörper (11; 31) nach einem der vorhergehenden  Plastic part (14, 34) is introduced. 3. heat sink (11; 31) according to one of the preceding
Ansprüche, wobei der Aufnahmeraum (13) eine  Claims, wherein the receiving space (13) a
becherförmige Grundform aufweist.  cup-shaped basic shape.
4. Kühlkörper (11; 31) nach einem der vorhergehenden 4. heat sink (11; 31) according to one of the preceding
Ansprüche, wobei mindestens eine Einlage (18; 38a) ringförmig um den Aufnahmeraum (13) umlaufend angeordnet ist .  Claims, wherein at least one insert (18; 38a) is arranged circumferentially around the receiving space (13).
5. Kühlkörper (11; 31) nach einem der vorhergehenden 5. heat sink (11; 31) according to one of the preceding
Ansprüche, wobei der zweite Kunststoffteil (14; 34) einen sich vorderseitig öffnenden becherförmigen Bereich (17a) aufweist, dessen Boden (20) eine Auflagefläche für die mindestens eine Halbleiterlichtquelle (22) bildet. Kühlkörper (31) nach Anspruch 5, wobei an dem zweiten Kunststoffteil (34) mindestens eine Einlage (38b) angeordnet ist, welche eine der Form des becherförmigen Bereichs (17a) des zweiten Kunststoffteils (34) folgende becherförmige Grundform aufweist. Claims, wherein the second plastic part (14; 34) has a front-opening cup-shaped region (17a) whose bottom (20) forms a bearing surface for the at least one semiconductor light source (22). Heatsink (31) according to claim 5, wherein on the second plastic part (34) at least one insert (38b) is arranged, which has one of the shape of the cup-shaped portion (17a) of the second plastic part (34) following cup-shaped basic shape.
Kühlkörper (11) nach den Ansprüchen 4 und 5, wobei eine Einlage (18) eine sich rückseitig öffnende becherförmige Grundform aufweist und deren Seitenwand (23) ringförmig um den Aufnahmeraum (13) umlaufend angeordnet ist. Heatsink (11) according to claims 4 and 5, wherein an insert (18) has a rear-opening cup-shaped basic shape and the side wall (23) is arranged annularly around the receiving space (13) circumferentially.
Kühlkörper (11; 31) nach einem der Ansprüche 6 oder 7, wobei die Einlage (18; 38b) zumindest an dem Boden (20) des becherförmigen Bereichs (17a) freiliegt und The heat sink (11; 31) according to any one of claims 6 or 7, wherein the insert (18; 38b) is exposed at least at the bottom (20) of the cup-shaped portion (17a) and
zumindest einen Teil der Auflagefläche bildet. forms at least part of the support surface.
Kühlkörper (11; 31) nach einem der vorhergehenden Heat sink (11; 31) according to one of the preceding
Ansprüche, wobei der zweite Kunststoffteil (14; 34) den erste Kunststoffteil (12; 32) seitlich zumindest im Wesentlichen vollständig umgibt. Claims, wherein the second plastic part (14; 34) at least substantially completely surrounds the first plastic part (12; 32) laterally.
Kühlkörper (11; 31) nach einem der vorhergehenden Heat sink (11; 31) according to one of the preceding
Ansprüche, wobei der erste Kunststoffteil (12; 32) und der zweite Kunststoffteil (14; 34) einstückig Claims, wherein the first plastic part (12; 32) and the second plastic part (14; 34) in one piece
miteinander verbunden sind. connected to each other.
Kühlkörper (11; 31) nach Anspruch 10, wobei der erste Kunststoffteil (12; 32) und der zweite Kunststoffteil (14; 34) mittels eines Zwei -Komponenten- Spritzgussverfahrens gemeinsam hergestellt worden sind. The heat sink (11; 31) of claim 10, wherein the first plastic part (12; 32) and the second plastic part (14; 34) are co-manufactured by a two-component injection molding process.
Kühlkörper (11; 31) nach einem der vorhergehenden Heat sink (11; 31) according to one of the preceding
Ansprüche, wobei der erste Kunststoffteil (12; 32) elektrisch isolierend ist. Claims, wherein the first plastic part (12; 32) is electrically insulating.
13. Kühlkörper (11; 31) nach einem der vorhergehenden 13. Heatsink (11; 31) according to one of the preceding
Ansprüche, wobei der zweite Kunststoffteil (14; 34) elektrisch leitfähig oder elektrisch isolierend ist.  Claims, wherein the second plastic part (14, 34) is electrically conductive or electrically insulating.
14. Halbleiterleuchtvorrichtung (H) mit einem Kühlkörper (11; 31) nach einem der vorhergehenden Ansprüche. 14. Semiconductor lighting device (H) with a heat sink (11, 31) according to one of the preceding claims.
15. Halbleiterleuchtvorrichtung (H) nach Anspruch 14, wobei die Halbleiterleuchtvorrichtung (H) eine Lampe, insbesondere Retrofitlampe , ist. 15. Semiconductor lighting device (H) according to claim 14, wherein the semiconductor luminescent device (H) is a lamp, in particular a retrofit lamp.
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