EP1490894A1 - Verfahren zum verarbeiten von elektrischen bauelementen, insbesondere von halbleiterchips, sowie vorrichtung zum durchf hren des verfahrens - Google Patents
Verfahren zum verarbeiten von elektrischen bauelementen, insbesondere von halbleiterchips, sowie vorrichtung zum durchf hren des verfahrensInfo
- Publication number
- EP1490894A1 EP1490894A1 EP03745743A EP03745743A EP1490894A1 EP 1490894 A1 EP1490894 A1 EP 1490894A1 EP 03745743 A EP03745743 A EP 03745743A EP 03745743 A EP03745743 A EP 03745743A EP 1490894 A1 EP1490894 A1 EP 1490894A1
- Authority
- EP
- European Patent Office
- Prior art keywords
- components
- carrier
- conveyor
- separation
- carrier material
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Withdrawn
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67011—Apparatus for manufacture or treatment
- H01L21/67144—Apparatus for mounting on conductive members, e.g. leadframes or conductors on insulating substrates
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67011—Apparatus for manufacture or treatment
- H01L21/67132—Apparatus for placing on an insulating substrate, e.g. tape
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L24/00—Arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies; Methods or apparatus related thereto
- H01L24/74—Apparatus for manufacturing arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies
- H01L24/75—Apparatus for connecting with bump connectors or layer connectors
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/10—Details of semiconductor or other solid state devices to be connected
- H01L2924/11—Device type
- H01L2924/14—Integrated circuits
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
- Y10T29/00—Metal working
- Y10T29/49—Method of mechanical manufacture
- Y10T29/49002—Electrical device making
- Y10T29/49117—Conductor or circuit manufacturing
- Y10T29/49124—On flat or curved insulated base, e.g., printed circuit, etc.
- Y10T29/4913—Assembling to base an electrical component, e.g., capacitor, etc.
- Y10T29/49133—Assembling to base an electrical component, e.g., capacitor, etc. with component orienting
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
- Y10T29/00—Metal working
- Y10T29/53—Means to assemble or disassemble
- Y10T29/5313—Means to assemble electrical device
- Y10T29/53187—Multiple station assembly apparatus
Definitions
- the invention relates to a method according to the preamble of claim 1 and to a device according to the preamble of claim 22.
- Semiconductor wafer which is then used for further processing of the semiconductor chips on a carrier, i. H. is releasably attached to a carrier film (blue foil) clamped in a carrier frame, in such a way that the electrical connections or contact surfaces of the chips are located on the side of the wafer facing away from the carrier film.
- a carrier film blue foil
- the wafer is then cut into the individual semiconductor chips, the chips still adhering to the carrier film.
- the semiconductor chips If, for example, a substrate or another semiconductor chip is to be contacted, it is necessary for the semiconductor chips to be turned over, i. H. are placed with their contact areas in advance on the respective substrate or on contact areas there. According to the previous technology, the chips have to be gripped individually with a first pick-up element on one side and from the carrier film
- the object of the invention is to demonstrate a method with which it is possible to process a group consisting of a multiplicity of electrical components or semiconductor chips together and preferably to deposit them again in the multiple use 5, for example on a carrier (second carrier).
- a method according to claim 1 is designed to achieve this object.
- a device for performing the method is designed according to claim 22.
- the processing of the components and preferably also the placement of the components are carried out, for example, in multiple uses. If the processing causes a turning, the components can be removed from the storage in their already turned form using simple means, for example using conventional dies.
- processing in the sense of the invention means transporting the components.
- processing also means, in particular, turning the components and / or placing the components in multiple use, O i.e. as a group of several components on a shelf or a support.
- tray or carrier generally means any tray that is suitable for storing and / or placing components, in particular also a carrier film, a belt, a conveyor, a tableau for .5 holding several components, etc.
- use in multiple use means that a group of at least two components or chips, for example an entire one, is already in individual chips of semiconductor wafers that have been separated but still held together on a carrier material or a carrier foil (blue foil) are turned over and the individual components are then deposited again as an entire group or as part of the group or individually.
- Fig. 1 is a simplified schematic diagram for explaining an embodiment of the
- FIG. 2 shows a schematic representation of a section through a transfer element
- FIGS. 6-8 show the separation and transfer station of a further possible embodiment of the invention in different working states and in a view corresponding to FIG. 3; 9 shows a schematic illustration of the separation and transfer station of FIGS. 6-7 in a view perpendicular to the transport direction of the components or
- Fig. 10 is a plan view of a part length of the further conveyor;
- Figure 1 1 in a perspective view of the conveyor of Figures 9 and 10, together with another transport element.
- 12 shows a simplified representation of a top view of the conveyor belt with the components arranged there in front of the separation and transfer unit of FIGS. 6-8 in a further possible embodiment;
- Embodiment of the transfer element for separating the carrier film part carrying the components and for applying this carrier film part with the components to the conveyor belt of the transporter.
- the method shown in FIG. 1 and the device shown there serve to turn the semiconductor chips 2, which are each formed by a semiconductor wafer 1 and are already separated and held on a carrier foil 3 (blue foil) in a carrier frame 4, in multiple and in for a further processing of the semiconductor chips 2 again on a carrier foil 3a (blue-foil) held in a carrier frame 4a, while maintaining their order predetermined by the wafer.
- the semiconductor chips 2 are originally arranged on the carrier film 3 such that the contact surfaces 2 'of the semiconductor chips 2 are located on the upper side of the respective chip 2 facing away from the carrier film 3, the semiconductor chips 2 are at the end of the method shown in FIG can also be referred to as a flip-chip process, arranged on the carrier film 3a in such a way that their side bearing the contact surfaces 2 'abuts against the carrier film 3a.
- the chips 2 can then be processed particularly easily, for example using a pick-and-place unit, for example when populating a printed circuit board or another semiconductor chip (chip-on-chip technology), in a die bonder, etc.
- the carrier foils 3 and 3a are formed by a self-adhesive foil (blue foil), as is used in semiconductor production.
- the wafers 1, each adhering to a part 3 ′ of the carrier film 3 and already separated into the individual semiconductor chips 2, are placed on a conveyor 6 or its belt 7 at a feed station 5, specifically in such a way that that the part 3 'of the carrier film 3 cut out with the wafer 1 with its underside facing away from the wafer 1 on the upper side of the conveyor belt 7
- the conveyor belt 7 is formed by a belt-shaped transport film which is self-adhesive on its upper side and can only be used once and is pulled off, for example in a clocked manner, from a supply 8 in the transport direction A of the transporter 6 via a drive (not shown).
- a pick-up and separating element 10 is provided at the feed station 5, which u. a. has a suction head 10 'which forms on its underside a recess 11 which is open towards this underside and otherwise closed. To pick up a wafer 1, the suction head 10 'is included
- Carrier film 3 of the uppermost carrier frame 4 in stack 9 is moved up (removal position 12), so that the suction head 10 'or its opening 11 completely receives the wafer 1 and the carrier film 3 with an edge region surrounding the wafer 1 against an opening of the recess 1 1 surrounding edge 1 3 of
- the carrier film 3 is then removed with the associated carrier frame 4 and the wafer 1 from the stack 9 and moved to a cutting position 12a, at which, by means of a cutting tool 15, the part 3 'of the carrier film 3 held on the suction head 10' of that via the suction head 10 'radially protruding remainder 3 "of this carrier foil 3 and thus also separated from the carrier frame 4, so that only the part 3' with the wafer 1 is held on the suction head 10 '.
- the carrier frame 4 with the carrier foil remnants 3" are accordingly Arrow B is conveyed away from the cutting position 12a and is used again.
- the carrier film part 3 'carrying the wafer 1 is then placed with the suction head 10' at the transfer position of the station 5 on the top of the section 6 'of the conveyor 6 or the conveyor belt 7 arranged there in a horizontal plane.
- the conveyor belt 7 or the conveyor film forming this conveyor belt is guided over a turning area 16, which in the simplest case is formed by a deflecting roller or roller or an arcuate guide rotating about a horizontal axis perpendicular to the transport direction A and on which the conveyor belt 7 is turned the way that the carrier film parts 3 'with the wafers 1 are held hanging on the underside of the conveyor belt 7 on the section 6 "of the conveyor 6 following the turning device 16 in the transport direction A.
- a turning area 16 which in the simplest case is formed by a deflecting roller or roller or an arcuate guide rotating about a horizontal axis perpendicular to the transport direction A and on which the conveyor belt 7 is turned the way that the carrier film parts 3 'with the wafers 1 are held hanging on the underside of the conveyor belt 7 on the section 6 "of the conveyor 6 following the turning device 16 in the transport direction A.
- the length 6 "of the conveyor 6 is again in a horizontal plane, but below the length 6 '. Below the length 6" and parallel to this, the upper length 17' of an endless conveyor belt 17 is arranged.
- the conveyor belt 1 7 is part of a second conveyor and driven endlessly and synchronously with the conveyor belt 7 in such a way that in each case one wafer held on the underside of the length 6 " 1 is brought together with a carrier film 3a arranged on the upper length 17 'or in a receptacle 18 there with its carrier frame 4a.
- the support frames 4a with their support foils 3a are each removed from a stack 20 at a feed station by means of a pick-and-place element and inserted into a receptacle 18 of the conveyor belt 17.
- a roller 21 or 22 is provided in each case. With the roller 21, the wafer 1 and the carrier film parts 3 'are pressed against the conveyor belt 7.
- the roller 22 is used to press the wafer 1 or the semiconductor chip 2 with its side facing away from the carrier film part 3 ′ against the respective carrier film 3a.
- the separation and transfer station 23 has a deflection element 24, on the deflection edge 25 running perpendicular to the transport direction A and parallel to the plane of the conveyor belt 7, the transport film is deflected by almost 180 °, so that the chips 2 are retained while maintaining their order in Detach wafer 1 from the respective carrier film part 3 '.
- the semiconductor chips 2 are then releasably held on the respective carrier film 3a, and continue to do so while maintaining their original order in the wafer 1.
- the conveyor belt 7 or the transport film, together with the carrier film parts 3 ′ adhering to this transport film, is wound up into a roll 26 after the deflection edge 25 for disposal.
- a chamber-like structure formed by several knife-edge-like projections 27 is provided there.
- the projections 27 serve as hold-down devices for the semiconductor chips 2 and prevent the semiconductor chips 2 from lifting off from the respective carrier film 3a at the deflection edge 25.
- the projections 27 protrude in the transport direction C of the conveyor belt 1 7 over the deflecting edge 25 and are designed and arranged such that the underside of the projections 27 and the top side, which extends parallel or substantially parallel to the length 1 7 'of the conveyor belt 1 7 this conveyor belt 17 or the top of the respective carrier film 3a yields a guide gap for each semiconductor chip 2, the height of which is equal to or approximately the same as the thickness of the wafer 1.
- the projections 27 can protrude over the deflection edge 25 in the transport direction and nevertheless the conveyor belt 7 is guided directly over the deflection edge 25, the projections 27 are designed as knives and cut the conveyor belt 7 into a plurality of strips before being wound onto the roll 26.
- the carrier foils 3a held in their supporting frames 4a and provided with the wafers 1 in a reversible form are removed from the conveyor belt 17 and stacked for further processing (stack 29).
- FIG. 4 shows, in a very simplified representation and in section, the assembly of an inverted semiconductor chip 2 on a substrate 30, which is made from an insulating material in the manner of a plate or plate and is provided with contact areas and conductor tracks at least on the surface side thereof which is at the top in FIG , for example in the form of a structured metallization.
- the substrate 30 consists, for example, of plastic or ceramic.
- the conductor tracks 31 are connected to external connections 32.
- the respective semiconductor chip 2 is after the The above-described turning or flip-chip process at a corresponding work station by means of a pick-and-place element (not shown) is removed from the wafer 1 turned and placed on a carrier film 3a held in a supporting frame 4a and deposited on the substrate 30 such that the chip contacts 2 'are in contact with the associated contact surfaces 31. Applying heat then results in bonding, ie, for example, soldering the connections 2 ′ to the contact surfaces 31.
- the contacts 2 'and / or the contact surfaces 31 are provided with an appropriate solder.
- the semiconductor chip 2 is additionally mechanically anchored on the substrate 30 by means of an insulating mass 33, for example before the connections 2 ′ are bonded or soldered to the contact surfaces or conductor tracks 31.
- the advantage is, inter alia, that complex wire bonding for connecting the contact surfaces 2 ′ to external connections 32 is not necessary.
- the pick-and-place element for placing the respective semiconductor chip 2 in an inverted form is, for example, part of a die-bonder with which the semiconductor chips 2 are placed on the substrates 30 pre-assembled in a lead frame and then connected to the conductor tracks 31 of these substrates, the outer connections 32 then being formed by webs of the lead frame.
- FIGS. 8-10 show a further possible embodiment of the invention. These figures again show the conveyor 6 with its section 6 'preceding the separating and transfer unit or station 23a. In this embodiment too, the transporter 6 is essentially of the self-adhesive type
- the separating and transfer unit 23 again comprises the deflection element 24 with the deflection edge 25 via which the conveyor belt 7 with the
- each chip of a row R lies in a line parallel to the transport direction A with a chip 2 of an adjacent row R.
- Part of the separation and transfer unit 23a is also a storage element 34, .5, which then forms a storage area 35 at the deflection edge 25 in the conveying direction A, with a storage area that is parallel or approximately parallel to the transport plane TE, which the conveyor belt 7 in Has area of the deflecting element 24 or the deflecting edge 25, at the level of this transport plane or slightly below the level.
- the shelf or the area formed by this shelf is selected so that a predetermined number of chip rows R can be accommodated on the shelf 35, ie two rows R in the embodiment shown.
- the shelf 35 or the area formed by this shelf is with vacuum openings
- the storage element 34 is furthermore in an axial direction parallel to the transport direction A by a predetermined horizontal stroke (double arrow
- 0 D can be moved from a starting position, in which the tray 35 connects to the deflecting element 24 in the region of the deflecting edge 25 almost without gaps, into a further position in which there is a somewhat greater distance between the deposit 35 and the deflecting edge 25.
- the storage element 34 is formed by a rectangular plate, which lies with its surface sides parallel to the transport plane TE and with a longer circumferential side parallel to the deflection edge 25, i.e. arranged parallel to an axis lying in the transport plane T and perpendicular to the transport direction A.
- the tray 35 is one
- Part of the separation and transfer unit 23a is also a plate-shaped .5 slide 38, which can be moved according to the double arrow E in an axial direction parallel to the transport direction A between an initial position and a disfigurement, the slide 38 in its initial position, which is shown in FIG is shown, the deflection element 24 or the respective to the deflection edge 25 with the Conveyor belt 7 conveyed chip arrangement on the top of these chips 2 covers a number of chip rows R, which is at least equal to the number of chip rows R received by the tray 35, and at the same time also covers the tray 35. With its underside, the slider 38 thus forms a guide for the> chip rows R. When it is separated from the carrier film parts 3 'and when it is transferred to the tray 35. In the disfigurement shown in FIGS. 7 and 8, the slider 38 pushed back so far that he also releases the tray 35.
- Part of the separation and transfer unit 23a is also a pick-up unit 39,) which has two strip-like pick-up elements 40 or vacuum holders 40, with each of which the two rows of chips R provided on the tray 35 are located in one operation have the distance x, removed and then the chips 2 of these rows are placed on a further conveyor 41, on which the chips are held by adhesion, preferably using a vacuum, and via which the chips 2 are fed for further use.
- the chip rows R are arranged one behind the other in the transport direction F of this conveyor 41, which is formed by an endlessly rotating conveyor belt, namely two chip rows R at right angles to the transport direction F spaced apart from one another by the greater distance X and parallel to each other.
- the transport plane TE 41 of the transporter 41 is parallel to the transport plane TE 6 of the transporter 6.
- the transport directions A and F run perpendicular to one another.
- the operation of the separation and transfer unit 23 can be described as follows: When the slider 38 is in the starting position, by moving the conveyor belt 7 over the deflection edge 25, the two front chip rows R in the transport direction A are separated from the respective carrier film part 3 'and by the Slide 38 guided on the tray 35.
- the storage element 34 is in its initial position. Subsequently, the slide 38 is moved back from its effective position to its inactive position and at the same time the contact element 34 is moved by the stroke D away from the deflection edge 35, so that the distance between the two chip rows R deposited on the tray 35 and the in Transport direction A front, chip row R still present on the carrier film part 3 'in the region of the deflecting edge 25 is somewhat enlarged. This state is shown in FIG. 7.
- the pick-up unit 39 is moved towards the tray 35 in such a way that one row of chips R is detected by the vacuum holder 40.
- the vacuum at the vacuum openings 36 is switched off, the chip rows are then carried along with the vacuum holder 40 moving upward, as is shown in FIG.
- the two vacuum holders 40 are moved apart perpendicular to their longitudinal extent, so that the smaller center distance x, which the chip rows R on the conveyor belt 7 have according to the arrangement of the chips in the semiconductor wafer 1, to the larger center distance X enlarged (see Figure 6).
- the rows of chips (R) are then placed on the conveyor 41 with the vacuum holder 40.
- the larger distance X then corresponds, for example, to the machine distance of a subsequent device.
- two further rows of chips R can be pushed onto the shelf 35 while the vacuum holders 40 are being moved apart or during the expansion of the chip rows R held on these vacuum holders with the slider 38 moved back into the working position their starting position has already been moved back.
- vacuum holders 40 which are arranged with their longitudinal extension parallel to the transport plane TE 6 and perpendicular to the transport direction A, on their underside form a contact surface 41 for the chips 2 of the row of chips R.
- the vacuum holder 40 are offset in the longitudinal direction Vacuum openings 42 are provided.
- Part of the pick-up unit 39 is also a pick-up head, not shown in the figures, on which the vacuum holders 40 can be moved relative to one another in an axial direction perpendicular to their longitudinal extent and parallel to the transport plane TE 6, specifically from an initial position , in which the vacuum holders 40 essentially connect directly to one another and in which the center distance of each vacuum opening 42 of one vacuum holder 40 with the adjacent vacuum opening 42 of the other vacuum holder 40 has the center distance x, in a spread position, in which adjacent vacuum openings 42 of the vacuum holder 40 den have a larger center distance X from each other.
- the vacuum holders 40 are provided on a head 43 of the pick-up unit 39, on which a drive for spreading the vacuum holders 40 is provided and which in turn is provided with a drive for the controlled movement of the pick-up unit 39 or the vacuum holder 40 is connected.
- FIG. 1 1 again shows a perspective view of the conveyor 44 formed by a rotating conveyor belt, on which the two rows R of the components 2 are formed, which in this embodiment are again semiconductor chips or semiconductor components having such semiconductor chips.
- a turning or transfer unit 45 Row R removed a component 2 and finally transferred the two components 2 to a conveyor 46 moving in the direction of arrow G or to vacuum holder 47 there, specifically one component 2 each to one of the vacuum holders 47 following one another in transport direction G.
- a belt-like transport element 48 of which only a shortened length is shown, but which forms a self-contained, endless loop.
- Both the conveyor 44 and the turning unit 45, as well as the conveyor 46 are each moved synchronously in a clocked manner.
- the turning unit 45 has a parallel to about a horizontal axis
- Transport direction G revolving drum 49 (arrow H), on the circumference of which vacuum holders 51 are provided, each offset by 90 ° about the drum axis 50, in each case offset in pairs in the direction of the drum axis 50.
- the vacuum holder 51 and also the vacuum holder 47 are controlled such that two components 2 are removed from the transporter 44 in each work cycle with two vacuum holders 51 and at the same time two components 2 held on the vacuum holders 50 are transferred to two vacuum holders 47. After two turning steps in each case, the two components 2 removed from the conveyor 44 and the associated vacuum holders 51 reach the conveyor 46 for transfer to the vacuum holders 47 there.
- the drum axis 50 is perpendicular to the transport direction F.
- FIG. 12 again shows the bottom view of the conveyor belt 7 in section 6 ′′ of the conveyor 6, specifically in the transport direction C shortly before the separating and transfer unit 23a, in which the components or semiconductor chips 2 are removed in rows from the carrier foils rest 3 ′ (peeled off) and moved away with the aid of the pick-up unit 39, for example placed on the conveyor 44. While in the embodiment shown in FIGS. 6-10, the components or semiconductor chips 2 are arranged in an arrangement corresponding to the shape of the semiconductor wafer 1 FIG.
- FIG. 12 shows an embodiment in which the components or semiconductor chips 2 are arranged in a rectangular arrangement 57 on the carrier film remainder 3 ', ie in an arrangement in which the rows R running perpendicular to the transport direction C have different lengths
- the carrier foils rest 3 ' also have a substantially rectangular cut.
- FIGS 1 3 and 14 show a simplified representation of a function of the separating and transfer element 10 corresponding separating and transfer element 53.
- This in turn consists essentially of a suction head 53 'with an opening 54 on the underside of this suction head and one this opening surrounding and provided with a seal edge 55.
- the opening 54 can be acted upon with negative pressure in a controlled manner.
- At least one roller 57 is driven by a drive 58 so that the belt 56 moves in the direction of arrow I.
- a cutting edge 59 is formed, which projects beyond the plane of the underside of the suction head 53 ′ defined by the edge 55.
- the suction head 53 ′ is lowered onto the top of the carrier film 3 in such a way that the part of the carrier film 3 comprising the components 2 is received in the opening 54. whose depth is equal to or slightly greater than the height of the components or semiconductor chips 2.
- the suction head 53 ' is lowered onto the carrier film 3, the cutting edge 59 pierces it.
- a vacuum is then applied to the opening 54, so that the carrier film 3 with the components or semiconductor chips there is held by vacuum on the suction head 53 '.
- Components are supported with their top side facing away from the carrier film 3 against the bottom of the opening 54.
- the belt 56 rotates fully with the cutting edge 59, which then cuts the carrier film 3 at an essentially rectangular dividing line which corresponds to the arrangement of the components 2 and surrounds this arrangement, thus obtaining the essentially rectangular carrier film part 3 ' is and can be placed on the conveyor belt 7.
- loading position 20 stacks of support frame 4a and support film 3a
- A, B, C transport direction
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
- Wire Bonding (AREA)
Abstract
Die Erfindung bezieht sich auf ein neuartiges Verfahren zum Verarbeiten von elektrischen Bauelementen, insbesondere Halbleiterchips, die (Bauelemente) jeweils als Gruppe aus wenigstens zwei Bauelementen mit einer ersten Seite auf einem ersten Trägermaterial eines ersten Trägers lösbar gehalten sind.
Description
Verfahren zum Verarbeiten von elektrischen Bauelementen, insbesondere von Halbleiterchips, sowie Vorrichtung zum Durchführen des Verfahrens
Die Erfindung bezieht sich auf ein Verfahren gemäß Oberbegriff Patentanspruch 1 sowie auf eine Vorrichtung gemäß Oberbegriff Patentanspruch 22.
.0 Bekannt ist die Herstellung von Halbleiterchips im Mehrfachnutzen auf einem
Halbleiterwafer, der dann für die weitere Verarbeitung der Halbleiterchips auf einem Träger, d. h. auf einer in einem Tragrahmen eingespannten Tragfolie (Blue-Foil) wieder lösbar befestigt wird, und zwar derart, daß sich die elektrischen Anschlüsse bzw. Kontaktflächen der Chips an der Tragfolie abgewandten Seite des Wafers befinden.
15 Anschließend wird der Wafer in die einzelnen Halbleiterchips zertrennt, wobei die Chips weiterhin an der Tragfolie haften.
Für viele Anwendungen, beispielsweise für Technologien, bei denen die Kontakte der Halbleiterchips nicht durch Drahtbonden, sondern unmittelbar mit äußeren Kontakten
-0 beispielsweise eines Substrats oder eines weiteren Halbleiterchips kontaktiert werden sollen, ist es notwendig, daß die Halbleiterchips gewendet, d. h. mit ihren Kontaktflächen voraus auf dem jeweiligen Substrat bzw. auf dortigen Kontaktflächen abgelegt werden. Nach der bisherigen Technik müssen die Chips hierfür jeweils einzeln mit einen ersten Pick-Up-Element an einer Seite erfaßt und von der Trägerfolie
15 abgenommen, dann zum Wenden an einer gegenüberliegenden Seite mit einem zweiten Pick-Up-Element gefaßt und von dem ersten Pick-Up-Element abgenommen sowie schließlich mit dem zweiten Pick-Up-Element gewendet abgelegt werden. Dies ist umständlich und zeitraubend.
Aufgabe der Erfindung ist es, ein Verfahren aufzuzeigen, mit dem es möglich ist, jeweils eine Gruppe bestehend aus einer Vielzahl von elektrischen Bauelementen oder Halbleiterchips gemeinsam zu verarbeiten und dabei vorzugsweise im Mehrfachnutzen 5 erneut z.B. auf einem Träger (zweiten Träger) abzulegen.
Zur Lösung dieser Aufgabe ist ein Verfahren entsprechend dem Patentanspruch 1 ausgebildet. Eine Vorrichtung zum Durchführen des Verfahrens ist entsprechend dem Patentanspruch 22 ausgeführt.
10
Das Verarbeiten der Bauelemente und vorzugsweise auch das Ablegen der Bauelemente erfolgen beispielsweise im Mehrfachnutzen. Erfolgt durch das Verarbeiten ein Wenden, so können die Bauelemente von der Ablage in ihrer bereits gewendeten Form mit einfachen Mitteln, beispielsweise mit herkömmlichen Die-
.5 Bondern oder ähnlichen Einrichtungen weiterverarbeitet werden.
„Bearbeiten" bedeutet im Sinne der Erfindung im einfachsten Fall das Transportieren der Bauelemente. „Bearbeiten" bedeutet im Sinne der Erfindung insbesondere auch ein Wenden der Bauelemente und/oder ein Ablegen der Bauelemente im Mehrfachnutzen, O d.h. als Gruppe von mehreren Bauelementen auf einer Ablage oder einem Träger.
„Ablage oder Träger" bedeutet im Sinne der Erfindung allgemein jede beliebige Ablage, die zum Ablage und/oder Auflegen von Bauelementen geeignet ist, insbesondere auch eine Trägerfolie, ein Gurt, ein Transporteur, ein Tableau zur .5 Aufnahme von mehreren Bauelementen usw.
„Wenden im Mehrfach nutzen" bedeutet im Sinne der Erfindung, daß eine Gruppe von wenigstens zwei Bauelementen oder Chips, beispielsweise ein ganzer, bereits in
einzelne Chips zertrennter, aber noch auf einem Trägermaterial oder einer Tragfolie (Blue-Foil) zusammengehaltener Halbleiterwafer gewendet wird und die einzelnen Bauelemente dann wieder als gesamte Gruppe oder als Teil der Gruppe oder aber einzeln abgelegt werden.
Weiterbildungen der Erfindung sind Gegenstand der Unteransprüche. Die Erfindung wird im Folgenden anhand der Figuren an Ausführungsbeispielen beschrieben. Es zeigen:
Fig. 1 eine vereinfachte Prinzip-Darstellung zur Erläuterung einer Ausführungsform der
Erfindung; Fig. 2 in schematischer Darstellung einen Schnitt durch ein Transfer-Element zur
Verwendung bei der Erfindung; Fig. 3 in Einzeldarstellung eine Trenn- oder Übergabestation; Fig. 4 in vereinfachter Darstellung und in Seitenansicht ein Bauelement bzw. Chip; Fig. 5 in Teildarstellung und im Schnitt ein elektrisches Bauelement mit einem auf einem Substrat oder einer Leiterplatte angeordneten Chip; Fig. 6 - 8 die Trenn- und Übergabestation einer weiteren möglichen Ausführungsform der Erfindung in verschiedenen Arbeitszuständen und in einer der Figur 3 entsprechenden Ansicht; Fig. 9 eine schematische Darstellung der Trenn- und Übergabestation der Figuren 6 - 7 in einer Ansicht senkrecht zur Transportrichtung des die Bauelemente bzw.
Chips an diese Station fördernden Transporteurs bzw. Transportbandes, zusammen mit einem anschließenden weiteren Transporteur; Fig. 10 eine Draufsicht auf eine Teil länge des weiteren Transporteurs; Fig. 1 1 in perspektivischer Darstellung den Transporteur der Figuren 9 und 10, zusammen mit einem weiteren Transportelement;
Fig. 12 in vereinfachter Darstellung eine Draufsicht auf das Transportband mit den dort angeordneten Bauelementen vor der Trenn- und Übergabeeinheit der Figuren 6 - 8 bei einer weiteren möglichen Ausführungsform;
Fig. 1 3 und 14 in Draufsicht sowie in Seitenansicht eine weitere mögliche
Ausführungsform des Transferelementes zum Abtrennen des die Bauelemente tragenden Tragfolienteils und zum Aufbringen dieses Tragfolienteils mit den Bauelementen auf das Transportband des Transporteurs.
Das in der Figur 1 dargestellte Verfahren bzw. die dort dargestellte Vorrichtung dienen dazu, die jeweils von einem Halbleiterwafer 1 gebildeten, bereits getrennten und auf einer Tragfolie 3 (Blue-Foil) in einem Tragrahmen 4 gehaltenen Halbleiterchips 2 im Mehrfach nutzen zu wenden und in gewendeter Form für eine weitere Verarbeitung der Halbleiterchips 2 wieder auf eine in einem Tragrahmen 4a gehaltene Tragfolie 3a (Blue-Foil) abzulegen, und zwar unter Beibehaltung ihrer durch den Wafer vorgegebenen Ordnung.
Während die Halbleiterchips 2 ursprünglich auf der Tragfolie 3 so angeordnet sind, daß die Kontaktflächen 2' der Halbleiterchips 2 sich an der der Tragfolie 3 abgewandten Oberseite des jeweiligen Chips 2 befinden, sind die Halbleiterchips 2 am Ende des in der Figur 1 dargestellten Verfahrens, welches auch als Flip-Chip-Prozess bezeichnet werden kann, auf der Tragfolie 3a so angeordnet, daß sie mit ihrer die Kontaktflächen 2' aufweisenden Seite gegen die Tragfolie 3a anliegen. In dieser Anordnung können die Chips 2 dann besonders einfach weiterverarbeitet werden, beispielsweise unter Verwendung einer Pick-Und-Place-Einheit z.B. beim Bestücken einer Leiterplatte oder eines weiteren Halbleiterchips (Chip-on-Chip-Technologie), in einen Die-Bonder usw., und zwar dadurch, daß die Halbleiterchips 2 mit ihren Kontaktflächen 2' auf Leiterbahnen der Leiterplatte, des weiteren Halbleiterchips usw.
aufgesetzt und so unmittelbar werden. Die Trägerfolien 3 und 3a sind von einer selbstklebende Folie (Blue-Foil) gebildet, wie sie in der Halbleiterfertigung verwendet wird.
5 Zur Durchführung des Flip-Chip-Prozesses werden die jeweils an einem Teil 3' der Tragfolie 3 haftenden und bereits in die einzelnen Halbleiterchips 2 zertrennten Wafer 1 an einer Aufgabestation 5 auf einen Transporteur 6 bzw. dessen Band 7 aufgesetzt, und zwar derart, daß der mit dem Wafer 1 ausgeschnittene Teil 3' der Tragfolie 3 mit seiner dem Wafer 1 abgewandten Unterseite auf der Oberseite des Transportbandes 7
L0 aufliegt. Das Transportband 7 ist von einer an ihrer Oberseite selbstklebend ausgebildeten und nur einmal verwendbaren bandförmigen Transportfolie gebildet, die über einen nicht dargestellten Antrieb beispielsweise getaktet von einem Vorrat 8 in Transportrichtung A des Transporteurs 6 abgezogen wird.
15 An der Aufgabestation 5 stehen die mit den Wafern 1 versehenen Träger (Tragfolie 3 und Tragrahmen 4) als Stapel 9 bereit. Weiterhin ist an der Aufgabestation 5 ein Pick- Up- und Trennelement 10 vorgesehen, welches u. a. einen Saugkopf 10' aufweist, der an seiner Unterseite eine zu dieser Unterseite hin offene und ansonsten geschlossene Ausnehmung 1 1 bildet. Zum Aufnehmen eines Wafers 1 wird der Saugkopf 10' mit
-0 seiner Unterseite voraus von oben her gegen die mit einem Wafer 1 versehene
Tragfolie 3 des im Stapel 9 obersten Tragrahmens 4 heranbewegt (Abnahmeposition 12), so daß der Saugkopf 10' bzw. dessen Öffnung 1 1 den Wafer 1 vollständig aufnimmt und die Tragfolie 3 mit einem den Wafer 1 umschließenden Randbereich gegen einen die Öffnung der Ausnehmung 1 1 umschließenden Rand 1 3 der
-5 Saugkopfunterseite anliegt. Anschließend werden die Ausnehmung 1 1 und/oder eine ringförmige, die Ausnehmung 1 1 umschließende Nut 14 am Rand 13 mit einem Unterdruck beaufschlagt, so daß die Tragfolie 3 mit ihrem den Wafer 1 umschließenden Randbereich gegen den Rand 13 des Saugkopfes 10' angesaugt ist.
Die Tragfolie 3 wird dann mit dem zugehörigen Tragrahmen 4 und dem Wafer 1 von dem Stapel 9 abgenommen und an eine Schneidposition 12a bewegt, an der mittels eines Schneidwerkzeuges 15 der an dem Saugkopf 10' gehaltene Teil 3' der Tragfolie 3 von dem über den Saugkopf 10' radial wegstehenden Rest 3" dieser Tragfolie 3 und damit auch von dem Tragrahmen 4 abgetrennt wird, so daß nur noch der Teil 3' mit dem Wafer 1 am Saugkopf 10' gehalten ist. Die Tragrahmen 4 mit den Tragfolienresten 3" werden entsprechend dem Pfeil B von der Schneidposition 12a weggefördert und einer erneuten Verwendung zugeführt.
Der den Wafer 1 tragende Tragfolienteil 3' wird dann mit dem Saugkopf 10' an der Übergabeposition der Station 5 auf die Oberseite des dort in einer horizontalen Ebene angeordneten Abschnitts 6' des Transporteurs 6 oder des Transportbandes 7 aufgesetzt.
Das Transportband 7 bzw. die dieses Transportband bildende Transportfolie ist über einen Wendebereich 16 geführt, der im einfachsten Fall von einer um eine horizontale Achse senkrecht zur Transportrichtung A drehende Umlenkrolle oder Walze oder einer bogenförmigen Führung gebildet ist und an dem ein Wenden des Transportbandes 7 in der Weise erfolgt, daß auf dem in Transportrichtung A auf die Wendeeinrichtung 16 folgenden Abschnitt 6" des Transporteurs 6 die Tragfolienteile 3' mit den Wafern 1 an der Unterseite des Transportbandes 7 hängend gehalten sind.
Bei der dargestellten Ausführungsform befindet sich die Länge 6" des Transporteurs 6 wiederum in einer horizontalen Ebene, allerdings unterhalb der Länge 6'. Unterhalb der Länge 6" und parallel zu dieser ist die obere Länge 17' eines endlosen Transportbandes 1 7 angeordnet. Das Transportband 1 7 ist Bestandteil eines zweiten Transporteurs und endlos umlaufend und synchron mit dem Transportband 7 derart angetrieben, daß jeweils ein an der Unterseite der Länge 6" hängend gehaltener Wafer
1 mit einer auf der oberen Länge 1 7' bzw. in einer dortigen Aufnahme 18 mit ihrem Tragrahmen 4a angeordneten Tragfolie 3a zusammengeführt wird.
Die Tragrahmen 4a mit ihren Tragfolien 3a werden jeweils an einer Aufgabestation mittels eines Pick-Und-Place-Elementes von einem Stapel 20 abgenommen und in jeweils eine Aufnahme 18 des Transportbandes 1 7 eingesetzt.
In Transportrichtung A vor der Wendeeinrichtung 16 und nach der Wendeeinrichtung 16 ist jeweils eine Rolle 21 bzw. 22 vorgesehen. Mit der Rolle 21 werden die Wafer 1 und die Tragfolienteile 3' gegen das Transportband 7 angedrückt. Mit der Rolle 22 erfolgt ein Andrücken der Wafer 1 bzw. der Halbleiterchips 2 mit ihrer dem Tragfolienteil 3' abgewandten Seite gegen die jeweilige Tragfolie 3a.
An einer in Transportrichtung A des Transportbandes 7 auf die Rolle 22 folgenden Trenn- und Übergabestation 23 erfolgt schließlich das Abtrennen der Wafer 1 bzw. der Halbleiterchips 2 von den Tragfolienteilen 3' in der Weise, daß die Halbleiterchips 2 auf der jeweiligen Tragfolie 3a verbleiben. Die Trenn- und Übergabestation 23 weist hierfür ein Umlenkelement 24 auf, an dessen senkrecht zur Transportrichtung A und parallel zur Ebene des Transportbandes 7 verlaufenden Umlenkkante 25 die Transportfolie um nahezu 180° umgelenkt wird, so daß sich hierbei die Chips 2 unter Beibehaltung ihrer Ordnung im Wafer 1 von dem jeweiligen Tragfolienteil 3' ablösen. Die Halbleiterchips 2 sind dann auf der jeweiligen Tragfolie 3a lösbar gehalten, und zwar weiterhin unter Beibehaltung ihrer ursprünglichen Ordnung im Wafer 1 . Das Transportband 7 bzw. die Transportfolie wird zusammen mit den an dieser Transportfolie haftenden Tragfolienteilen 3' nach der Umlenkkante 25 für das Entsorgen zu einer Rolle 26 aufgewickelt.
Um das Ablösen der Halbleiterchips 2 von den Tragfolienteilen 3' an der Umlenkkante 25 zu unterstützen, ist dort eine von mehreren messerschneidenartigen Vorsprüngen 27 gebildete kammertige Struktur vorgesehen. Die Vorsprünge 27 dienen als Niederhalter für die Halbleiterchips 2 und verhindern, daß sich die Halbleiterchips 2 an der Umlenkkante 25 von der jeweiligen Tragfolie 3a abheben. Die Vorsprünge 27 stehen hierfür in Transportrichtung C des Transportbandes 1 7 über die Umlenkkante 25 vor und sind derart ausgebildet und angeordnet, daß sich zwischen der parallel oder im wesentlichen parallel zur Länge 1 7' des Transportbandes 1 7 erstreckenden Unterseite der Vorsprünge 27 und der Oberseite dieses Transportbandes 1 7 bzw. der Oberseite der jeweiligen Tragfolie 3a ein Führungsspalt für jeden Halbleiterchip 2 ergibt, dessen Höhe gleich oder in etwa gleich der Dicke des Wafers 1 ist.
Damit die Vorsprünge 27 über die Umlenkkante 25 in Transportrichtung vorstehen können und dennoch das Transportband 7 unmittelbar über die Umlenkkante 25 geführt ist, sind die Vorsprünge 27 als Messer ausgebildet und durchtrennen das Transportband 7 vor dem Aufwickeln auf die Rolle 26 in eine Vielzahl von Streifen.
An einer Abnahmeposition 28 werden die in ihren Tragrahmen 4a gehaltenen und mit den Wafern 1 in gewendeter Form versehenen Tragfolien 3a von dem Transportband 1 7 abgenommen und für die weitere Verarbeitung gestapelt (Stapel 29).
Die Figur 4 zeigt in sehr vereinfachter Darstellung und im Schnitt die Montage eines gewendeten Halbleiterchips 2 auf einem Substrat 30, welches platten- oder plättchenartig aus einem isolierenden Material gefertigt ist und zumindest an seiner in der Figur 5 oben liegenden Oberflächenseite mit Kontaktflächen und Leiterbahnen versehen ist, beispielsweise in Form einer strukturierten Metallisierung. Das Substrat 30 besteht beispielsweise aus Kunststoff oder aus Keramik. Die Leiterbahnen 31 sind mit äußeren Anschlüssen 32 verbunden. Der jeweilige Halbleiterchip 2 wird nach dem
vorstehend beschriebenen Wenden bzw. Flip- Chip-Prozess an einer entsprechenden Arbeitsstation mittels eines nicht dargestellten Pick-Und-Place-Elementes dem gewendeten und auf einer in einem Tragrahmen 4a gehaltenen Tragfolie 3a abgelegten Wafer 1 entnommen und auf das Substrat 30 derart abgelegt, daß die Chipkontakte 2' mit den zugehörigen Kontaktflächen 31 in Berührung stehen. Durch Anwendung von Hitze erfolgt dann ein Bonden, d.h. z.B. ein Verlöten der Anschlüsse 2' mit den Kontaktflächen 31 . Hierfür sind die Kontakte 2' und/oder die Kontaktflächen 31 mit einem entsprechenden Lot versehen. Durch eine isolierende Masse 33 wird der Halbleiterchip 2 zusätzlich auf dem Substrat 30 mechanisch verankert, und zwar beispielsweise vor dem Bonden oder Verlöten der Anschlüsse 2' mit den Kontaktflächen oder Leiterbahnen 31 . Der Vorteil besteht u.a. darin, daß ein aufwendiges Draht-Bonden zum Verbinden der Kontaktflächen 2' mit äußeren Anschlüssen 32 nicht notwendig ist.
Das Pick-Und-Place-Element zum Aufsetzen des jeweiligen Halbleiterchips 2 in gewendeter Form ist beispielsweise Bestandteil eines Die-Bonders, mit dem die Halbleiterchips 2 auf die in einem Leadframe vormontierten Substrate 30 aufgesetzt und anschließend mit den Leiterbahnen 31 dieser Substrate verbunden werden, wobei die äußeren Anschlüsse 32 dann von Stegen des Leadframes gebildet sind.
Die beschriebene Technik kann selbstverständlich auch dazu verwendet werden, um auf einem Substrat 30, z. B. wiederum in einem Leadframe, mehrere Halbleiterchips 2 vorzusehen, um so einen komplexeren, integrierten Schaltkreis herzustellen. Selbstverständlich kann die beschriebene Technik auch dazu verwendet werden, um die Halbleiterchips 2 auf einem Substrat zu montieren, welches seinerseits von einem Halbleiterchip bzw. von einem integrierten Schaltkreis gebildet ist (Chip-on-Chip- Technologie).
Die Figuren 8 - 10 zeigen eine weitere mögliche Ausführungsform der Erfindung. Dargestellt ist in diesen Figuren wiederum der Transporteur 6 mit seinem der Trenn- und Übergabeeinheit bzw. Station 23a vorausgehenden Abschnitt 6'. Auch bei dieser Ausführungsform ist der Transporteur 6 im wesentlichen von der selbstklebenden
5 Transportfolie bzw. von dem selbstklebenden Transportband 7 gebildet, auf welchem in vorgegebenen Abständen die Tragfolien reste 3' mit den an diesen haftenden Halbleiterchips 2 an die Trenn- und Übergabeeinheit 23 transportiert werden, und zwar in Transportrichtung A. Die Trenn- und Übergabeeinheit 23 umfaßt wiederum das Umlenkelement 24 mit der Umlenkkante 25 über die das Transportband 7 mit den
[0 Tragfolienteilen 3' zum Ablösen der Chips 2 geführt ist, wobei allerdings bei der Ausführungsform der Figuren 6 - 10 die Rolle 26 zum Aufwickeln des nicht mehr benötigten Transportbandes 7 sich unterhalb der Transportebene des Abschnittes 6" des Transporteurs 6 befindet. Die Tragfolienteile 3' mit den Chips 2 sind auf dem Transportband 7 so angeordnet, daß sich die Chips an der dem Umlenkelement 24
15 abgewandten Seite des Transportbandes 7 bzw. des Tragfolienteils 3' befinden, und zwar entsprechend ihrer Anordnung auf dem Halbleiterwafer 1 in einer Vielzahl von Reihen, die senkrecht zur Transportrichtung A und bei der Darstellung der Figuren 6 - 8 auch senkrecht zur Zeichenebene dieser Figuren sich erstrecken und von denen jede mehrere Chips 2 aufweist. Weiterhin ist die Anordnung so getroffen, daß die Chips in
-0 den einzelnen Reihen deckungsgleich angeordnet sind, d.h. jeder Chip einer Reihe R in einer Linie parallel zur Transportrichtung A mit einem Chip 2 einer benachbarten Reihe R liegt.
Bestandteil der Trenn- und Übergabeeinheit 23a ist weiterhin ein Ablageelement 34, .5 welches an die Umlenkkante 25 in Förderrichtung A anschließend eine Ablage 35 bildet, und zwar mit einer Ablagefläche, die parallel oder etwa parallel zur Transportebene TE liegt, die das Transportband 7 im Bereich des Umlenkelementes 24 bzw. der Umlenkkante 25 aufweist, und zwar auf dem Niveau dieser Transportebene
oder geringfügig unterhalb des Niveaus. Die Ablage bzw. die von dieser Ablage gebildete Fläche ist so gewählt, daß auf der Ablage 35 eine vorgegebene Anzahl von Chip-Reihen R Platz findet, d.h. bei der dargestellten Ausführungsform zwei Reihen R. Die Ablage 35 bzw. die von dieser Ablage gebildete Fläche ist mit Vakuumöffnungen
5 36 versehen, die mit einem Vakuumkanal 37 verbunden sind. Letzterer ist über ein nicht dargestelltes Ventil zum Steuern des Vakuums an den Öffnungen 36 mit einer ebenfalls nicht dargestellten Vakuum- oder Unterdruckquelle verbunden. Durch einen nicht dargestellten Antrieb ist das Ablageelement 34 weiterhin in einer Achsrichtung parallel zur Transportrichtung A um einen vorgegebenen Horizontalhub (Doppelpfeil
0 D) aus einer Ausgangsstellung, in der die Ablage 35 nahezu lückenlos an das Umlenkelement 24 im Bereich der Umlenkkante 25 anschließt, in eine weitere Stellung bewegbar, in der ein etwas größerer Abstand zwischen der Ablage 35 und der Umlenkkante 25 besteht.
5 Bei der dargestellten Ausführungsform ist das Ablageelement 34 von einer rechteckförmigen Platte gebildet, die mit ihren Oberflächenseiten parallel zur Transportebene TE liegt und mit einer längeren Umfangsseite parallel zur Umlenkkante 25, d.h. parallel zu einer in der Transportebene T liegenden und senkrecht zur Transportrichtung A verlaufenden Achse angeordnet. Die Ablage 35 ist von einer
'.0 Ausnehmung an der Oberseite des Ablageelementes 34 gebildet, die (Ausnehmung) zu dieser Oberseite sowie zu der der Umlenkkante 25 zugewandten Längsseite des Ablageelementes 34 hin offen ist.
Bestandteil der Trenn- und Übergabeeinheit 23a ist weiterhin ein plattenförmiger .5 Schieber 38, der entsprechend dem Doppelpfeil E in einer Achsrichtung parallel zur Transportrichtung A zwischen einer Ausgangsstellung und einer Entstellung bewegbar ist, wobei der Schieber 38 in seiner Ausgangsstellung, die in der Figur 6 dargestellt ist, das Umlenkelement 24 bzw. die jeweilige an die Umlenkkante 25 mit dem
Transportband 7 geförderte Chipanordnung an der Oberseite dieser Chips 2 über eine Anzahl von Chipreihen R abdeckt, die wenigstens gleich der Anzahl der von der Ablage 35 aufgenommenen Chipreihen R ist, und gleichzeitig auch die Ablage 35 abdeckt. Der Schieber 38 bildet mit seiner Unterseite somit eine Führung für die > Chipreihen R. Beim Abtrennen von den Tragfolienteilen 3' und bei der Übergabe an die Ablage 35. In der Entstellung, die in den Figuren 7 und 8 dargestellt ist, ist der Schieber 38 soweit zurückgeschoben, daß er auch die Ablage 35 freigibt.
Bestandteil der Trenn- und Übergabeeinheit 23a ist weiterhin eine Pick-Up-Einheit 39, ) die zwei leistenartige Pick-Up-Elemente 40 oder Vakuumhalter 40 aufweist, mit denen jeweils in einem Arbeitsgang die beiden auf der Ablage 35 bereitstehenden Chipreihen R, die dort den Abstand x aufweisen, abgenommen und dann die Chips 2 dieser Reihen auf einen weiteren Transporteur 41 abgesetzt werden, auf dem die Chips durch Haften, vorzugsweise unter Verwendung eines Vakuums gehalten sind und über den die Chips 2 einer weiteren Verwendung zugeführt werden. Wie Figuren 9 und 10 zeigen, sind die Chipreihen R jeweils in Transportrichtung F dieses Transporteurs 41 , der von einem endlos umlaufenden Transportband gebildet ist, hintereinander angeordnet, und zwar jeweils zwei Chipreihen R quer zur Transportrichtung F voneinander beabstandet mir dem größeren Abstand X und parallel zueinander.
Bei der dargestellten Ausführungsform liegt die Transportebene TE 41 des Transporteurs 41 parallel zur Transportebene TE 6 des Transporteurs 6. Die Transportrichtungen A und F verlaufen senkrecht zueinander.
Die Arbeitsweise der Trenn- und Übergabeeinheit 23 läßt sich, wie folgt beschreiben: Bei in die Ausgangsstellung befindlichem Schieber 38 werden durch Bewegen des Transportbandes 7 über die Umlenkkante 25 die beiden in Transportrichtung A vorderen Chipreihen R von dem jeweiligen Tragfolienteil 3' getrennt und durch den
Schieber 38 geführt auf die Ablage 35 geschoben. Das Ablageelement 34 befindet sich hierbei in seiner Ausgangsstellung. Im Anschluß daran wird der Schieber 38 aus seiner wirksamen Stellung in seine nicht wirksame Stellung zurückbewegt und gleichzeitig auch das Anlageelement 34 um den Hub D von der Umlenkkante 35 wegbewegt, so daß der Abstand zwischen den auf der Ablage 35 abgelegten zwei Chipreihen R und der in Transportrichtung A vorderen, noch auf dem Tragfolienteil 3' im Bereich der Umlenkkante 25 vorhandenen Chipreihe R etwas vergrößert. Dieser Zustand ist in der Figur 7 dargestellt. Anschließend wird die Pick-Up-Einheit 39 an die Ablage 35 derart heranbewegt, daß durch die Vakuumhalter 40 jeweils eine Chipreihe R erfaßt wird. Unter Abschalten des Vakuums an den Vakuumöffnungen 36 werden die Chipreihen dann mit dem sich nach oben bewegenden Vakuumhaltern 40 mitgenommen, wie dies in der Figur 8 dargestellt ist. Nach dem Abheben oder aber noch während des Abhebens werden die beiden Vakuumhalter 40 senkrecht zu ihrer Längserstreckung auseinanderbewegt, so daß der kleinere Achsabstand x, den die Chipreihen R auf dem Transportband 7 entsprechend der Anordnung der Chips im Halbleiterwafer 1 aufweisen, auf den größeren Achsabstand X vergrößert (hierzu Figur 6). In diesem Zustand werden die Chipreihen (R) dann mit dem Vakuumhaltern 40 auf dem Transporteur 41 abgesetzt. Der größere Abstand X entspricht dann beispielsweise dem Maschinenabstand einer anschließenden Vorrichtung.
Wie in der Figur 6 angedeutet ist, kann bereits während des Auseinanderbewegens der Vakuumhalter 40 bzw. während des Spreizens der an diesen Vakuumhaltern gehaltenen Chipreihen R bei in die Arbeitsstellung zurückbewegtem Schieber 38 das Aufschieben zweier weiterer Chipreihen R auf die Ablage 35 erfolgen, die dann ebenfalls bereits ihre Ausgangsstellung zurückbewegt ist.
Es versteht sich, daß für die beschriebenen Vorgänge die Bewegungen des Transportbandes 7, des Ablageelementes 34, des Schiebers 38, der Pick-Up-Einheit 39
und der Vakuumhalter 40 relativ zueinander sowie auch die Bewegung des Transporteurs 41 entsprechend synchronisiert sind.
Zusätzlich zu den Vakuumhaltern 40, die mit ihrer Längserstreckung parallel zur Transportebene TE 6 und senkrecht zur Transportrichtung A angeordnet sind, bilden an ihrer Unterseite einer Anlagefläche 41 für die Chips 2 der Chipreihen R. An der Anlagefläche 41 sind in Längsrichtung der Vakuumhalter 40 gegeneinander versetzt Vakuumöffnungen 42 vorgesehen.
Bestandteil der Pick-Up-Einheit 39 ist weiterhin ein in den Figuren nicht dargestellter Pick-Up-Kopf, an dem die Vakuumhalter 40 in einer Achsrichtung senkrecht zu ihrer Längserstreckung und parallel zur Transportebene TE 6 relativ zueinander bewegbar sind, und zwar aus einer Ausgangsstellung, in der die Vakuumhalter 40 im wesentlichen unmittelbar aneinander anschließen und in der der Achsabstand jeder Vakuumöffnung 42 eines Vakuumhalters 40 mit der benachbarten Vakuumöffnung 42 des anderen Vakuumhalters 40 den Achsabstand x aufweist, in eine gespreizte Stellung, in der benachbarte Vakuumöffnungen 42 der Vakuumhalter 40 den größeren Achsabstand X voneinander aufweisen. Die Vakuumhalter 40 sind an einem Kopf 43 der Pick-Up-Einheit 39 vorgesehen, an dem ein Antrieb für das Spreizen der Vakuumhalter 40 vorgesehen ist und der seinerseits mit einem Antrieb für die gesteuerte Bewegung der Pick-Up-Einheit 39 bzw. der Vakuumhalter 40 verbunden ist.
Die Figur 1 1 zeigt nochmals in perspektivischer Darstellung den von einen umlaufenden Transportband gebildeten Transporteur 44, auf dem die beiden Reihen R der Bauelemente 2 gebildet sind, die beispielsweise bei dieser Ausführung wiederum Halbleiterchips oder aber derartige Halbleiterchips aufweisende Halbleiterbauelemente sind. An dem in Transportrichtung F rückwärtigen Ende des Transporteurs 44 werden jeweils mittels einer Wende- oder Übergabeeinheit 45 jeder
Reihe R ein Bauelement 2 entnommen und schließlich die beiden Bauelemente 2 an einen sich in Richtung des Pfeiles G bewegenden Transporteur 46 bzw. an dortige Vakuumhalter 47 übergeben, und zwar jeweils ein Bauelement 2 an einen der in Transportrichtung G aufeinander folgenden Vakuumhalter 47. Diese sind an einem bandartigen Transportelement 48 vorgesehen, von dem lediglich eine verkürzte Länge wiedergegeben ist, das aber eine in sich geschlossene, endlos umlaufende Schlaufe bildet. Sowohl der Transportteur 44, als auch die Wendeeinheit 45, als auch der Transporteur 46 werden jeweils synchron getaktet bewegt.
Die Wendeeinheit 45 besitzt einen um eine horizontale Achse parallel zur
Transportrichtung G umlaufende Trommel 49 (Pfeil H), an deren Umfang um jeweils 90° um die Trommelachse 50 versetzt Vakuumhalter 51 vorgesehen sind, und zwar jeweils paarweise in Richtung der Trommelachse 50 gegeneinander versetzt. Die Vakuumhalter 51 und auch die Vakuumhalter 47 sind so gesteuert, daß in jedem Arbeitstakt mit zwei Vakuumhaltern 51 zwei Bauelemente 2 von dem Transporteur 44 abgenommen und gleichzeitig zwei an den Vakuumhaltern 50 gehaltene Bauelemente 2 an zwei Vakuumhalter 47 übergeben werden. Jeweils nach zwei Drehschritten gelangen die beiden von dem Transporteur 44 abgenommenen Bauelemente 2 mit den zugehörigen Vakuumhaltern 51 an den Transporteur 46 zur Übergabe an die dortigen Vakuumhalter 47. Die Trommelachse 50 liegt senkrecht zur Transportrichtung F.
Die Figur 12 zeigt nochmals die Unteransicht des Transportbandes 7 im Abschnitt 6" des Transporteurs 6, und zwar in Transportrichtung C kurz vor der Trenn- und Übergabeeinheit 23a, in der jeweils die Bauelemente bzw. Halbleiterchips 2 in Reihen von dem Tragfolien rest 3' abgenommen (abgeschält) und mit Hilfe der Pick-Up-Einheit 39 wegbewegt, beispielsweise auf dem Transporteur 44 aufgesetzt werden. Während bei der in den Figuren 6 - 10 der beschriebenen Ausführung die Bauelemente bzw. Halbleiterchips 2 in einer der Form des Halbleiterwafers 1 entsprechenden Anordnung
auf dem Tragfolienrest 3' angeordnet sind, d.h. in einer Anordnung, in der die senkrecht zur Transportrichtung C verlaufenden Reihen R eine unterschiedliche Länge aufweisen, zeigt die Figur 12 eine Ausführungsform, bei der die Bauelemente bzw. Halbleiterchips 2 in einer rechteckförmigen Anordnung 57 auf dem Tragfolien rest 3' und damit auf dem Transportband 7 vorgesehen sind, und zwar wiederum in Reihen, die in Transportrichtung C aufeinander folgen und sich senkrecht zu dieser Transportrichtung erstrecken sowie jeweils gleiche Länge aufweisen. Auch der Tragfolien rest 3' weist einen im wesentlichen rechteckförmigen Zuschnitt auf.
Der Vorteil dieser Ausführung besteht darin, daß in jedem Arbeitstakt der der Pick-Up- Einheit 39 entsprechenden Pick-Up-Einheit Reihen gleicher Länge übertragen werden. Die Figuren 1 3 und 14 zeigen in vereinfachter Darstellung ein von der Funktion her den Trenn- und Transferelement 10 entsprechendes Trenn- und Transferelement 53. Dieses besteht wiederum im wesentlichen aus einem Saugkopf 53' mit einer an der Unterseite dieses Saugkopfes offenen Öffnung 54 und einem diese Öffnung umgebenden und mit einer Dichtung versehenen Rand 55. Die Öffnung 54 ist gesteuert mit Unterdruck beaufschlagbar. Am Umfang des dort rechteckförmig mit abgerundeten Ecken ausgebildeten Saugkopfes ist ein umlaufendes, eine geschlossene Schlaufe bildendes 56 vorgesehen, welches über Rollen 57 geführt ist, die jeweils an den abgerundeten Ecken des Saugkopfes 53' vorgesehen sind. Wenigstens eine Rolle 57 ist durch einen Antrieb 58 angetrieben, so daß sich das Band 56 in Richtung des Pfeiles I bewegt. An der unteren Längsseite des Bandes 56 ist eine Schneide 59 gebildet, die über die von dem Rand 55 definierte Ebene der Unterseite des Saugkopfes 53' vorsteht.
Zum Abnehmen der Bauelemente 2 von der in dem Tragrahmen 4 gehaltenen Tragfolie 3 wird der Saugkopf 53' auf die Oberseite der Tragfolie 3 derart abgesenkt, daß der die Bauelemente 2 aufweisende Teil der Tragfolie 3 in der Öffnung 54 aufgenommen ist,
deren Tiefe gleich oder geringfügig größer ist als die Höhe der Bauelemente oder Halbleiterchips 2. Bereits beim Absenken des Saugkopfes 53' auf die Tragfolie 3 wird diese von der Schneide 59 durchstochen. Anschließend wird die Öffnung 54 mit einem Unterdruck beaufschlagt, so daß die Tragfolie 3 mit den dortigen Bauelementen oder Halbleiterchips durch Vakuum an dem Saugkopf 53' gehalten ist. Die
Bauelemente stützen sich dabei mit ihrer der Tragfolie 3 abgewandten Oberseite gegen den Boden der Öffnung 54 ab. Durch Aktivieren des Antriebs 58 erfolgt ein voller Umlauf des Bandes 56 mit der Schneide 59, die dann die Tragfolie 3 an einer im wesentlichen rechteckförmigen, der Anordnung der Bauelemente 2 entsprechenden und diese Anordnung umschließenden Trennlinie durchtrennt, womit das im wesentlichen rechteckförmige Tragfolienteil 3' erhalten wird und auf das Transportband 7 aufgesetzt werden kann.
Die Erfindung wurde voranstehend an Ausführungsbeispielen beschrieben. Es versteht sich, daß zahlreiche Änderungen sowie Abwandlungen möglich sind, ohne daß dadurch der der Erfindung zugrundeliegende Erfindungsgedanke verlassen wird.
Bezugszeichenliste
Halbleiterwafer
Halbleiterchip , 3a Tragfolie (Blue-Foil) ', 3" Tragfolienteil oder -rest , 4a Tragrahmen
Aufgabestation
Transporteur ', 6" Abschnitt des Transporteurs 6
Transportband oder Transportfolie
Vorratsrolle für das Transportband 6
Stapel aus Tragrahmen 4 mit Tragfolie 3
Trenn- und Transferelement ' Saugkopf
Ausnehmung
Aufnahmeposition a Schneidposition b Ablegeposition
Saugkopfrand
Vakuumnut
Schneidwerkzeug
Wendeeinrichtung
Transportband oder Transporteur ' Transportbandlänge
Aufnahme
Aufgabeposition
20 Stapel aus Tragrahmen 4a und Tragfolie 3a
21 , 22 Andrückwalze
23, 23a Trenn- und Übergabeeinheit
5 24 Umlenkelement
25 Umlenkkante
26 Rolle
27 Vorsprung
28 Abnahmeposition
0 29 Stapel aus Tragrahmen 4a mit Tragfolie 3a und gewendeten Wafern 1 bzw. Halbleiterchips 2
30 Substrat
31 Leiterbahn oder Kontakt
32 äußerer Anschluß
5 33 Isolier- und Fixiermasse
34 Ablegeelement
35 Ablage
36 Vakuumöffnung
37 Vakuumkanal
,0 38 Hilfsführung oder Schieber
39 Pick-Up-Einheit
40 Mehrfachvakuumhalter
41 Anlagefläche
42 Vakuumöffnung
:5 43 Kopf der Pick-Up-Einheit
44 Transporteur
45 Wende- und Übertragungseinheit
46 Transporteur
47 Vakuumhalter
48 Transportelement
49 Trommel
50 Trommelachse
51 Vakuumhalter
52 Bauelementeanordnung
53 Trenn- und Transferelement
53' Saukopf
54 Öffnung
55 Rand
56 Band
57 Umlenkrolle
58 Antrieb
59 Schneide
A, B, C Transportrichtung
TE 6, TE 44 Transportebene
R Chipreihe
D, E Hub
F, G, H Transportrichtung x, X Chipreihenabstand I Umlaufrichtung
Claims
1. Verfahren zum Verarbeiten von elektrischen Bauelementen, insbesondere > Halbleiterchips (2), die (Bauelemente) jeweils als Gruppe aus wenigstens zwei
Bauelementen (2) mit einer ersten Seite auf einem ersten Trägermaterial (3) eines ersten Trägers (4) lösbar gehalten sind, dadurch gekennzeichnet, daß das erste Trägermaterial (3) in einem von den Bauelementen (2) nicht eingenommenen Randbereich vom ersten Träger (4) abgetrennt wird, daß der die Bauelemente (2) aufweisende Teil (3') des ersten Trägermaterials (3) auf einen ersten Transporteur (6) aufgesetzt wird, und daß die Bauelemente (2) dann von dem ersten Trägermaterial (3') zum Aufbringen auf eine Ablage (3a, 4a, 44) abgenommen oder abgezogen werden.
2. Verfahren nach Anspruch 1 , dadurch gekennzeichnet, daß die Bauelemente (2) dann im Mehrfachnutzen von dem ersten Trägermaterial (3') zum Aufbringen auf eine Ablage (3a, 4a, 44) abgezogen werden.
3. Verfahren nach Anspruch 1 oder 2, dadurch gekennzeichnet, daß der die Bauelemente (2) aufweisende Teil (3') des ersten Trägermaterials (3) mit einer den
Bauelementen abgewandten Seite auf den ersten Transporteur (6) aufgesetzt wird.
4. Verfahren nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, daß der erste Träger ein das erste Trägermaterial (3) aufweisender erster Tragrahmen (4) ist.
5. Verfahren nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, daß der zweite Träger ein in einem zweiten Tragrahmen (4a) gehaltenes zweites
/ iυ-'u.uuυ Trägermaterial (3a) ist.
6. Verfahren nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, daß das Ablegen der Bauelemente (2) auf dem zweiten Träger (3a, 4a) jeweils
5 einzeln erfolgt.
7. Verfahren nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, daß das Ablegen der Bauelemente (2) auf dem zweiten Träger (3a, 4a) jeweils im Mehrfach nutzen, d. h. als Gruppe oder Teilgruppe erfolgt.
0
8. Verfahren nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, daß die Gruppe von Bauelementen von einem Halbleiterwafer (1 ) gebildet ist, der in eine Vielzahl von auf dem ersten Trägermaterial (3) angeordneten Halbleiterchips (2) zertrennt ist.
5
9. Verfahren nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, daß das Wenden auf einem den ersten Transporteur (6) bildenden Transportband (7) erfolgt, auf welchem die Bauelemente (2) über einen Wendebogen (16) von einer Aufgabeposition (5) an eine Trenn- und Übergabeposition (23) bewegt
0 werden.
10. Verfahren nach Anspruch 9, dadurch gekennzeichnet, daß das den ersten Transporteur (6) bildende Transportband (7) von einer selbstklebenden Transportfolie gebildet ist.
,5
1 1 . Verfahren nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, daß das Trennen der Bauelemente (2) an der Trenn- oder Übergabeposition (23) dadurch erfolgt, daß das den ersten Transporteur (6) bildende Transportband (7) zusammen mit den Teilen (3') des ersten Trägermaterials (3) von den am zweiten Träger (3a, 4a) mit ihrer zweiten Seite gehaltenen Bauelementen (2) abgezogen wird.
12. Verfahren nach Anspruch 1 1 , dadurch gekennzeichnet, daß das Abziehen durch Umlenken des den ersten Transporteur (6) bildenden Transportbandes (7) an einer quer oder senkrecht zu einer Transportrichtung (A) des ersten Transporteurs (6) verlaufenden Umlenkkante (25) erfolgt.
13. Verfahren nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, daß die zweiten Träger (3a, 4a) auf einem zweiten Transporteur (17) an der Trenn- und Übergabeposition (23) bereitgestellt werden, und zwar vorzugsweise jeweils zur Übergabe jeweils einer Gruppe von Bauelementen (2) an einen eigenen zweiten Träger (3a, 4a).
14. Verfahren nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, daß die zweiten Träger mit den Teilen (3') des ersten Trägermaterials (3) bzw. mit den auf diesen angeordneten Gruppen von Bauelementen (2) vor Erreichen der Trenn- und Übergabestation (23) derart zusammengeführt werden, daß die Bauelemente (2) mit ihrer zweiten Seite bereits gegen einen der zweiten Träger
(3a, 4a) anliegen, wenn die Trenn- und Übergabestation (23) erreicht ist.
1 5. Verfahren nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, daß bei Verwendung von ersten Trägern in Form eines Tragrahmens (4) und einer in diesem Tragrahmen gehaltenen Trägerfolie (3) die Trägerfolie in einem die
Bauelemente (2) umgebenden Bereich durch eine Trenneinrichtung (15) vom Tragrahmen (4) getrennt und der die Bauelemente (2) aufweisende Teil (3') der Tragfolie (3) auf den ersten Transporteur (6) aufgesetzt wird. Verfahren nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, daß die Bauelemente (2) an der Trenn- oder Übergabeposition (23a) jeweils als wenigstens eine Bauelementereihe (R) an eine Ablage (35) übergeben werden, von der die Bauelemente (2) mit Hilfe einer Pick-Up-Einheit (39) abgenommen i werden.
16. Verfahren nach Anspruch 1 5, dadurch gekennzeichnet, daß wenigstens zwei Bauelementereihen (R) in einem Arbeitsschritt an der Trenn- und Übergabeposition (23a) an die Ablage (35) übergeben werden.
)
1 7. Verfahren nach Anspruch 1 5 oder 16, dadurch gekennzeichnet, daß jeweils mehrere Bauelemente (2), vorzugsweise sämtliche Bauelemente wenigstens einer Bauelementereihe (R) oder aber Bauelemente (2) einer Gruppe von mehreren Bauelementen gleichzeitig mit der Pick-Up-Einheit (39) von der Ablage (35) abgenommen werden.
18. Verfahren nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, daß an der Ablage (35) Bauelemente (2) wenigstens zweier Bauelementereihen (R) gleichzeitig mit der Pick-Up-Einheit (39) abgenommen, und daß vor dem Ablegen der Bauelemente der Abstand der an der Pick-Up-Einheit gebildeten
Reihen vergrößert wird.
19. Verfahren nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, daß die Bauelemente (2) auf dem ersten Transporteur (6) in Transportrichtung (F) dieses Transporteurs jeweils die gleiche Länge aufweisen.
20. Verfahren nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, daß die vom ersten Transporteuer (6) abgenommenen Bauelemente über wenigstens einen zweiten Transporteur (44) und/oder eine Wende-Einheit (45) an Aufnahmen (47) eines dritten Transporteurs (46) übergeben werden.
21 . Verfahren nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, daß aus der die Bauelemente (2) tragenden Tragfolie (3) ein die Bauelemente aufweisender Tragfolienrest (3') ausgeschnitten wird, wobei der Tragfolien rest (3') einen kreisförmigen oder rechteckförmigen oder quadratischen Zuschnitt aufweist.
22. Vorrichtung zum Verarbeiten von elektrischen Bauelementen (2), insbesondere Halbleiterchips, die (Bauelemente) jeweils als Gruppe aus wenigstens zwei Bauelementen (2) mit einer ersten Seite auf einem ersten Trägermaterial (3) eines ersten Trägers (4) lösbar gehalten sind, gekennzeichnet durch Mittel (10, 53) zum Abtrennen eines eine Gruppe von Bauelementen (2) tragenden Teils (3') des ersten Trägermaterials (3) und zum Aufsetzen dieses Teils
(3') auf eine Transportfläche eines ersten Transporteurs (6) an einer
Aufgabestation (5), wobei der erste Transporteur (6) bzw. dessen Transportfläche zwischen der
Aufgabestation (5) und einer Trenn- oder Übergabestation (23) bewegbar ist, sowie durch Mittel an der Trenn- oder Übergabestation (23, 23a) zum Abnehmen oder
Abtrennen der Bauelemente (2) von dem die Bauelementen (2) tragenden Teil (3') des ersten Trägermaterials (3) für das Ablegen der Bauelemente (2) auf eine
Ablage (3a, 4a, 44).
23. Vorrichtung nach Anspruch 22, dadurch gekennzeichnet, daß die Trenn- oder Übergabestation (23) so ausgebildet ist, daß das Ablegen der Bauelemente (2) auf dem zweiten Träger (3a, 4a) jeweils einzeln erfolgt.
24. Vorrichtung nach Anspruch 22, dadurch gekennzeichnet, daß die Trenn- oder Übergabestation (23) so ausgebildet ist, daß das Ablegen der Bauelemente (2) auf dem zweiten Träger (3a, 4a) jeweils im Mehrfach nutzen, d. h. als Gruppe oder Teilgruppe erfolgt.
25. Vorrichtung nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, daß der erste Transporteur ein Transportband (7) aufweist.
26. Vorrichtung nach Anspruch 25, dadurch gekennzeichnet, daß das Transportband (7) an einer die Transportfläche bildenden Seite selbstklebend ausgeführt ist, vorzugsweise von einer selbstklebenden Folie gebildet ist.
27. Vorrichtung nach einem der vorhergehenden Ansprüche, gekennzeichnet durch einen zweiten Transporteur (1 7) zum Zuführen der zweiten Träger (3a, 4a) an die Trenn- und Übergabestation (23).
28. Vorrichtung nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, daß bei Ausbildung des ersten Transporteurs (6) in Form eines selbstklebenden Transportbandes (7) an der Trenn- oder Übergabestation (23) zum Ablösen der Bauelemente (2) von dem Transportband (7) bzw. von dem jeweiligen Rest (3') des ersten Trägermaterials (3) Mittel zum Umlenken des Transportbandes (7) um wenigstens 90° oder mehr vorgesehen sind.
29. Vorrichtung nach Anspruch 28, dadurch gekennzeichnet, daß die Mittel zum Umlenken von einer Umlenkkante (25) gebildet sind.
AilW- O-J-U^
30. Vorrichtung nach Anspruch 29 dadurch gekennzeichnet, daß an der Umlenkkante (25) über diese wegstehende und als Niederhalter für die Bauelemente (2) dienende Vorsprünge (27) vorgesehen sind.
31 . Vorrichtung nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, daß an die Trenn- und Übergabeposition (23a) anschließend eine Ablage (35) für wenigstens eine Bauelementreihe (R) vorgesehen ist, und daß ein Pick-Up-Element (39) zum Abnehmen der Bauelemente (2) vorzugsweise zum Abnehmen der gesamten Bauelementereihe (R) oder zum gleichzeitigen Abnehmen einer mehrere Bauelemente (2) aufweisenden Bauelementegruppe vorgesehen ist.
32. Vorrichtung nach Anspruch 31 , dadurch gekennzeichnet, daß die Pick-Up-Einheit von wenigstens zwei Haltern (40) gebildet ist, und daß die Halter (40) zur Vergrößerung des Abstandes (x, X) relativ zueinander bewegbar sind.
33. Vorrichtung nach Anspruch 32, dadurch gekennzeichnet, daß jeder Halter (40) Aufnahmen oder Anlageflächen (41 ) für mehrere Bauelemente (2) bildet.
34. Vorrichtung nach Anspruch 32 oder 33, dadurch gekennzeichnet, daß die Halter Vakuumhalter (40) sind.
35. Vorrichtung nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, daß die Mittel zum Abtrennen eines eine Gruppe von Bauelementen (2) tragenden Teils (3') des ersten Trägermaterials und zum
Aufsetzen dieses Teils (3') auf die Transportfläche des ersten Transporteurs (6) von einem Saugkopf (10', 53') mit einer Schneid- oder Trenneinheit (15, 56, 59) gebildet ist.
36. Vorrichtung nach Anspruch 35, dadurch gekennzeichnet, daß die Schneid- oder Trenneinheit ein umlaufend angetriebenes Band (56) mit wenigstens einer Schneide (59) ist.
37. Vorrichtung nach Anspruch 35 oder 36, dadurch gekennzeichnet, daß das Band (56) über mehrere Rollen (57) am Saugkopf (53') zur Bildung einer im wesentlichen rechteckförmigen oder quadratischen Schlaufe geführt ist.
Applications Claiming Priority (7)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
DE10214969 | 2002-04-04 | ||
DE10214969 | 2002-04-04 | ||
DE10218384 | 2002-04-24 | ||
DE10218384 | 2002-04-24 | ||
DE10225097A DE10225097A1 (de) | 2002-04-04 | 2002-06-05 | Verfahren zum Verarbeiten von elektrischen Bauelementen, insbesondere von Halbleiterchips, sowie Vorrichtung zum Durchführen des Verfahrens |
DE10225097 | 2002-06-05 | ||
PCT/DE2003/001058 WO2003085702A1 (de) | 2002-04-04 | 2003-04-02 | Verfahren zum verarbeiten von elektrischen bauelementen, insbesondere von halbleiterchips, sowie vorrichtung zum durchführen des verfahrens |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
EP1490894A1 true EP1490894A1 (de) | 2004-12-29 |
Family
ID=28794618
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
EP03745743A Withdrawn EP1490894A1 (de) | 2002-04-04 | 2003-04-02 | Verfahren zum verarbeiten von elektrischen bauelementen, insbesondere von halbleiterchips, sowie vorrichtung zum durchf hren des verfahrens |
Country Status (5)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US20050204554A1 (de) |
EP (1) | EP1490894A1 (de) |
JP (1) | JP2005522046A (de) |
AU (1) | AU2003232588A1 (de) |
WO (1) | WO2003085702A1 (de) |
Families Citing this family (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US20070183184A1 (en) | 2006-02-03 | 2007-08-09 | Semiconductor Energy Laboratory Ltd. | Apparatus and method for manufacturing semiconductor device |
JP4912900B2 (ja) * | 2006-02-03 | 2012-04-11 | 株式会社半導体エネルギー研究所 | 半導体装置の作製方法 |
NL1034087C2 (nl) * | 2007-07-03 | 2009-01-06 | Assembleon Bv | Werkwijze voor het opnemen van een component alsmede inrichting geschikt voor het uitvoeren van een dergelijke werkwijze. |
JP5851878B2 (ja) * | 2012-02-21 | 2016-02-03 | ルネサスエレクトロニクス株式会社 | 半導体モジュールの製造方法 |
US9331230B2 (en) * | 2012-10-30 | 2016-05-03 | Cbrite Inc. | LED die dispersal in displays and light panels with preserving neighboring relationship |
TWI786447B (zh) * | 2020-10-15 | 2022-12-11 | 均華精密工業股份有限公司 | 生產設備及預接合裝置 |
EP4227981A1 (de) * | 2022-02-15 | 2023-08-16 | Nexperia B.V. | Gekrümmte wafer-stufe |
Family Cites Families (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS5851530A (ja) * | 1981-09-22 | 1983-03-26 | Toshiba Corp | 半導体ペレツト配列装置および方法 |
US4664739A (en) * | 1983-12-19 | 1987-05-12 | Stauffer Chemical Company | Removal of semiconductor wafers from dicing film |
-
2003
- 2003-04-02 WO PCT/DE2003/001058 patent/WO2003085702A1/de not_active Application Discontinuation
- 2003-04-02 AU AU2003232588A patent/AU2003232588A1/en not_active Abandoned
- 2003-04-02 US US10/508,948 patent/US20050204554A1/en not_active Abandoned
- 2003-04-02 EP EP03745743A patent/EP1490894A1/de not_active Withdrawn
- 2003-04-02 JP JP2003582794A patent/JP2005522046A/ja active Pending
Non-Patent Citations (1)
Title |
---|
See references of WO03085702A1 * |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
AU2003232588A1 (en) | 2003-10-20 |
US20050204554A1 (en) | 2005-09-22 |
JP2005522046A (ja) | 2005-07-21 |
WO2003085702A1 (de) | 2003-10-16 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
DE19736685A1 (de) | Bondgerät | |
DE102007021949A1 (de) | Bauteilmontageeinrichtung und Bauteilmontageverfahren | |
DE69926137T2 (de) | Verfahren und vorrichtung zur befestigung eines bauelementes | |
EP0815475B1 (de) | Verfahren und vorrichtung zur herstellung einer transpondereinheit sowie transpondereinheit | |
DE10146936B4 (de) | Herstellverfahren für eine Chipkomponenten-Baugruppe | |
EP3781401B1 (de) | Drucksystem zum bedrucken von substraten sowie verfahren zum betreiben des drucksystems | |
EP3360154A2 (de) | Verfahren zum verbinden einer substratanordnung mit einem elektronikbauteil mit verwendung eines auf eine kontaktierungsmaterialschicht aufgebrachten vorfixiermittels, entsprechende substratanordnung und verfahren zu ihrem herstellen | |
EP2704213A1 (de) | Verfahren und Vorrichtung zum Verbinden von Solarzellen zu einem Solarzellen-String sowie Solarzellen-String | |
DE102019202876A1 (de) | Bauelementübertragungsverfahren | |
CH705057B1 (de) | Bearbeitungseinrichtung und Verwendung derselben zur Herstellung von Deckeln mit Aufreissfolie. | |
WO2003085702A1 (de) | Verfahren zum verarbeiten von elektrischen bauelementen, insbesondere von halbleiterchips, sowie vorrichtung zum durchführen des verfahrens | |
EP0388398B1 (de) | Vorrichtung zum Abnehmen eines flächigen Werkstückes von einer anklebenden Unterfolie | |
DE10222620A1 (de) | Verfahren zum Verarbeiten von elektrischen Bauteilen, insbesondere zum Verarbeiten von Halbleiterchips sowie elektrischen Bauelementen, sowie Vorrichtung zum Durchführen des Verfahrens | |
WO2006094989A1 (de) | Verfahren zum elektrischen und mechanischem verbinden von chipanschlussflächen mit antennenanschlussflächen und transponder | |
DE10225097A1 (de) | Verfahren zum Verarbeiten von elektrischen Bauelementen, insbesondere von Halbleiterchips, sowie Vorrichtung zum Durchführen des Verfahrens | |
EP1507708B1 (de) | Verpackungsanlage und verfahren zum bestücken eines traggurtes mit elektronischen bauteilen | |
DE10214347A1 (de) | Vorrichtung zum Ver- und/oder Bearbeiten von Halbleiterchips- oder Bauelementen sowie Transfer- und Wendemodul | |
EP1927433B1 (de) | Vorrichtung zum Trennen von zwei aufeinander angeordneten scheibenförmigen Elementen bei der Entnahme | |
DE19734317A1 (de) | Bonder (Die-Bonder) | |
EP3675153A1 (de) | Verfahren zum herstellen eines substratadapters und substratadapter zum verbinden mit einem elektronikbauteil | |
DE102021105987B4 (de) | Bestückung einer Transporteinheit beim Herstellen von Solarmodulen | |
WO2004093515A1 (de) | Vorrichtung zum ver- und/oder bearbeiten von halbleiterchips- oder bauelementen sowie transfer- und wendemodul | |
DE102022134629B3 (de) | Applikationssystem mit Transferband | |
DE10017569C2 (de) | Vorrichtung zum Vereinzeln von Modulen aus einem eine Vielzahl solcher Module aufweisenden Mehrfachnutzen | |
EP3826830A1 (de) | Vorrichtung zur bereitstellung von einlegern als stützgitter an eine tablettiermaschine, sowie ein verfahren zur herstellung eines presslings, der ein stützgitter aufweist |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
PUAI | Public reference made under article 153(3) epc to a published international application that has entered the european phase |
Free format text: ORIGINAL CODE: 0009012 |
|
17P | Request for examination filed |
Effective date: 20041020 |
|
AK | Designated contracting states |
Kind code of ref document: A1 Designated state(s): AT BE BG CH CY CZ DE DK EE ES FI FR GB GR HU IE IT LI LU MC NL PT RO SE SI SK TR |
|
AX | Request for extension of the european patent |
Extension state: AL LT LV MK |
|
STAA | Information on the status of an ep patent application or granted ep patent |
Free format text: STATUS: THE APPLICATION IS DEEMED TO BE WITHDRAWN |
|
18D | Application deemed to be withdrawn |
Effective date: 20051103 |